KR20170043106A

KR20170043106A - 표면외관이 우수한 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액, 이를 이용한 전기아연도금강판의 제조방법 및 전기아연도금강판

Info

Publication number: KR20170043106A
Application number: KR1020170046154A
Authority: KR
Inventors: 정진호; 최양호; 임상배; 이원휘; 최효진; 한현섭; 최용환; 정종운; 송영식; 염준성
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2017-04-10
Filing date: 2017-04-10
Publication date: 2017-04-20
Also published as: KR101839265B1

Abstract

본 발명은 표면외관이 우수한 전기아연도금강판을 제공할 수 있는 아연 플래쉬 도금 용액, 이를 이용한 전기아연도금강판의 제조방법과 이로부터 제조된 전기아연도금강판에 관한 것이다.

Description

표면외관이 우수한 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액, 이를 이용한 전기아연도금강판의 제조방법 및 전기아연도금강판 {ZINC FLASH PLATING SOLUTION FOR ELECTRO-GALVANIZED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT SURFACE APPEARANCE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-GALVANIZED STEEL SHEET USING THE SAME AND ELECTRO-GALVANIZED STEEL SHEET PRODUCED BY THE SAME}

전기아연도금강판은 외관이 미려하고, 도장성이 우수하며 아연도금 부착량 제어가 용이하기 때문에 고급 가전, 자동차 외판 등에 다양하게 적용된다. 특히, 가정용 전기아연도금강판은 1㎛ 내외의 크롬-프리 처리 또는 내지문 처리된 제품이 주로 사용된다.

이러한 전기아연도금강판의 백색도와 얼룩은 최종 제품의 외관 품질을 직접적으로 결정하게 된다.

최근, 자동차사들은 원가 절감을 위해 도장의 두께를 감소시키거나 도장의 횟수를 줄이는 노력을 기울이고 있다. 그러나, 도장 두께가 감소하면 도금강판의 표면 결함이 도장 표면까지 전사되어 결함으로 나타나는 경향이 있어, 도금강판 표면 품질이 보다 더 엄격하게 관리될 필요가 있다.

이에, 종래에는 전기아연도금강판의 표면 품질, 특히 도금 표면의 얼룩을 절감하고 백색도를 향상시키기 위해 다양한 방안이 제시되었다.

예컨대, 특허문헌 1은 질소 유기화합물을 50~3,000ppm 함유하는 산성 수용액으로 강판을 산세하는 방법을 개시하고 있는데, 이는 산성 수용액 내에 함유된 질소 유기화합물이 강판 표면에 흡착되어 균일화 작용을 하여 도금 얼룩을 완화시키고자 한 것이다. 또한, 특허문헌 2에는 평균입경 4~200nm의 콜로이달 실리카를 함유하는 황산 수용액으로 산세 처리하여 강판 표면의 요철을 감소시킴으로써 백색도와 광택을 개선하는 방법이 개시되어 있다.

그러나, 산 용액을 이용하여 도금 전의 냉연강판 표면을 산세하여 개질하더라도, 냉연강판에 함유된 성분이나 열처리 이력에 따라 냉연강판 극표면 상태를 완전히 동일하게 만들 수 없기 때문에, 강종 또는 재질이 달라지면 전기도금 후 도금층의 조직 및 배향에 차이가 발생하고, 결과적으로 전기아연도금강판의 색상 차이가 발생한다. 뿐만 아니라, 냉연강판 표면의 조직이나 성분 농화에 의한 조성 편차가 발생하는 경우, 산세에 의해 냉연강판 표면을 균질화하는 것은 한계가 있으므로, 전기아연도금층에 국부적으로 얼룩이 발생하는 문제가 있다.

이에, 냉연강판 표면의 국부적인 편차에 의한 얼룩을 제거하고, 냉연강판의 성분이나 표면 상태에 무관하게 일정한 도금 외관을 가질 수 있도록 전기아연도금용액의 성분, 또는 전기도금 조건을 제어하는 방법이 제시되었다.

예컨대, 특허문헌 3에는 폴리에틸렌글리콜, 바닐린 및 Mg을 함유한 염산계 전기아연도금용액을 제안하고 있으며, 특허문헌 4에서는 전기도금용액에 아연의 에피택시 성장을 억제하고자 Cu, In, Sn, Pb, Ge, Sb, Cd, Ag 등의 원소를 첨가하여 공석시킴으로써 도금조직을 미세화하고 얼룩을 제거하는 방법을 제시하고 있다.

그러나, 폴리에틸렌글리콜과 같이 전기아연도금용액에 함유된 분자량이 높은 폴리에테르계 유기분자는 불용성 양극을 이용하여 전기도금하는 과정 중에 양극 표면에 유기분자가 전기화학적으로 분해되거나 불용성 양극의 효율을 저하시키고, 용액의 점도가 상승하여 고유속 작업을 저해할 수 있다. 또한 전기아연도금용액에 아연 이외의 금속 이온을 첨가하여 도금층에 공석시키는 경우, 아연과 첨가된 미량 금속의 석출비가 용액 내 농도비와 달라 연속 도금공정 중 용액 내 금속의 성분비가 끊임없이 변화하게 되므로, 균일한 품질의 전기아연도금강판 제조가 어렵고, 도금용액의 조성을 일정하게 관리하기 어렵다. 뿐만 아니라, 아연 이외의 금속이 도금층에 공석되면 가전용 강판에서 백색도를 하락시키거나, 자동차용 아연도금강판의 인산염 처리성을 저해하고 얼룩을 발생시키는 문제점이 있다.

한편, 냉연강판의 재질 차이, 또는 국부적인 성분 농화 등에 의한 전기아연도금층의 불균일성을 억제하는 가장 효과적인 방법으로 전기아연도금 전에 극박의 금속층, 즉 플래쉬 처리하는 방법이 제안되었다.

특허문헌 5, 6 및 7에는 Ni, Co, Fe, Ti, Mn, Cu, Cr, Mo, W 등의 금속을 수백 mg/m² 이하로 도금한 후 전기아연도금을 실시하는 경우, 전기아연도금강판의 얼룩을 제거하고 균질화할 수 있다고 개시하고 있다.

이 중, 도금 밀착성, 경제성, 관리 용이성 및 효과 측면에서는 Ni 플래쉬 처리가 가장 우수하나, Ni의 인체 유해성으로 인해 전기도금용 하지 처리로서 적절하지 않으며, 폐수 처리 문제가 심각하게 받아들여지고 있다. 또한, Co는 매우 고가의 금속으로 경제적이지 못하며, Fe는 전기도금 과정에서 산화되어 슬러지가 발생되어 용액 관리가 매우 어렵다. 뿐만 아니라, Cu는 전기를 인가하지 않더라도 냉연강판의 Fe와 치환도금되므로 부착량 관리가 매우 어렵고 아연과 표준 환원 전위차가 매우 커서 전기아연도금강판의 내식성을 저하시키는 문제가 있다. 기타 다른 금속의 경우에서도 인체 유해성, 도금효율 등의 측면에서 전기아연도금용 플래쉬 처리로 경제적이지 못하다.

최근에는, 특허문헌 8 및 9에서와 같이 Zn계 합금전기도금용액으로 플래쉬 처리하여 전기아연도금강판의 표면 외관을 개선하는 방법이 제안되었다. 이러한 방법은 비록 플래쉬 처리를 하지 않은 경우보다 백색도가 개선되고 표면 외관이 일정 수준 개선되는 효과가 있지만, 냉연강판 표면의 성분 농화, 산화 수준의 불균일성으로 인해 발생되는 아연도금층의 에피택시 성장 불균일 및 얼룩을 완전히 제거하지 못하는 단점이 있다. 뿐만 아니라, 용액 내 합금 성분 이온 농도를 일정하게 관리하기가 어렵기 때문에 연속 전기도금공정에서 용액 관리가 어렵다.

일본공개특허공보 JP1997-059788호 일본공개특허공보 JP2003-306790호 한국공개특허 KR2003-0049811호 일본공개특허공보 JP2001-040494호 일본공개특허공보 JP1996-165593호 일본공개특허공보 JP1996-049091호 일본공개특허공보 JP1997-202993호 한국출원특허 KR2012-0151505호 한국출원특허 KR2012-0112818호

본 발명의 일 측면은, 전기아연도금강판의 소지강판으로 사용되는 냉연강판 표면의 국부적인 성분 차이, 산화도의 차이에 기인하여 발생되는 전기아연도금강판의 도금 조직, 색상, 도금 두께 등의 불균일성을 제거할 수 있는 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액, 이를 이용한 전기아연도금강판의 제조방법과 그로부터 제조된 전기아연도금강판을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 일 측면은, 아연(Zn) 이온, 아민계 유기화합물 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 표면외관이 우수한 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액을 제공한다.

본 발명의 다른 일 측면은, 소지강판을 탈지 및 산세처리하는 단계; 상기 소지강판을 아연 플래쉬 도금 용액을 이용하여 아연 플래쉬 도금을 행하는 단계; 및 상기 아연 플래쉬 도금된 소지강판을 전기아연도금처리하는 단계를 포함하고, 상기 아연 플래쉬 도금 용액은 상술한 도금 용액을 이용하는 것인 표면외관이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법과 이에 의해 제조된 전기아연도금강판을 제공한다.

본 발명에 따른 아연 플래쉬 도금 용액을 이용하여 아연 플래쉬 처리 후 전기아연도금을 행할 경우, 소지강판 즉, 냉연강판 표면의 성분 농화, 산화층의 불균일에 기인하여 발생되는 아연 도금 조직의 국부적인 불균일성 및 아연 도금층 두께 편차를 해소함으로써 표면외관이 우수한 전기아연도금강판을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 의해 제조된 전기아연도금강판은 자동차, 가전용 제품 등에 사용될 때, 도장 후 발생되는 요철성 결함 및 얼룩을 저감시키는 효과가 있다.

뿐만 아니라, 본 발명에 따른 아연 플래쉬 도금 용액은 도금 효율이 높아 대량 생산을 위한 연속 전기도금공정에 적용하는데 적합하다.

도 1은 본 발명의 실시예에서 발명예 1-1의 표면을 관찰한 결과를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에서 비교예 1-1의 표면을 관찰한 결과를 나타낸 것이다 (여기서 1은 표면에 발생된 얼룩을 표시한 것이다).

최근, 철강 제조 설비 및 기술이 발전함에 따라 냉연강판의 표면은 매우 청정하게 제조되어 그 표면품질이 엄격하게 관리됨에도 불구하고, 전기아연도금을 실시하는 경우 냉연강판 표면의 미세한 불균일성이 도금 표면에 다양한 형태의 얼룩과 결함이 발생되는 문제가 있다.

이에, 본 발명자들은 도금 전에 플래쉬 처리를 하지 않고 통상의 방법으로 탈지 및 산세를 실시하는 경우 아연도금강판 표면에 얼룩 및 도금 조직의 불균일성이 발생되는 원인을 확인하고, 이를 해결하기 위한 방법에 대해 깊이 연구하였다.

전기아연도금의 소지강판으로 사용되는 냉연강판은 수많은 열처리, 산세, 압연 공정을 통해 제조되는데, 이러한 제조 과정에서 강판의 표면에는 강 중에 함유된 미량 합금성분들이 국부적으로 농화되거나, 강판 표면의 산화층 두께에 미세한 편차가 발생하게 된다.

위 냉연강판과 같은 소지강판에 행해지는 전기아연도금공정은 소지강판을 음극으로 하여 전기를 인가하면 도금 용액에 함유된 아연 이온이 환원되어 소지강판 표면에 석출되는 공정으로, 각각의 아연 이온이 소지강판 표면에 결정질의 금속으로 재배열되는 과정이다. 전기아연도금 중 아연 원자가 강판 표면에 재배열될 때, 아연 도금 입자의 방향은 소지강판 극표층의 철 원자 배열과 성분, 표면의 산화 수준에 의해 결정된다. 따라서, 강판 표면의 산화 수준이 낮고, 철 원자가 노출된 형태의 청정한 강판일수록 표면에서 아연이 석출될 때에 에피택시 성장을 하는 경향이 크게 나타난다. 그러므로, 강판 극표면의 미세한 차이는 아연도금조직의 배향, 입도에 직접적으로 영향을 주게 되어 도금 전의 소지강판에서는 그 차이가 미미하여 식별이 어렵더라도 아연도금 조직은 극명하게 차이가 발생하게 되고, 결과적으로 얼룩, 도금층의 두께 편차로 이어질 수 있다.

본 발명자들은 위와 같은 문제점을 근본적으로 해결하기 위하여, 소지강판에 전기아연도금을 행하기에 앞서 아연 플래쉬 도금을 먼저 행하는 경우, 통상의 전기아연도금을 행하더라도 균일한 외관을 갖는 전기아연도금강판을 제공할 수 있음을 확인하였다.

특히, 본 발명자들은 상기 아연 플래쉬 도금시 사용되는 도금 용액의 성분을 최적화하고, 이를 이용하여 아연 플래쉬 도금을 행한 결과, 냉연강판 표면의 성분 농화, 산화층의 불균일에 기인하여 발생되는 아연 도금 조직의 국부적인 불균일성 및 아연 도금층 두께 편차를 해소함으로써 표면외관이 우수한 전기아연도금강판을 얻을 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명에 일 측면에 따른 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액은 아연(Zn) 이온, 아민계 유기화합물 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 것이 바람직하다.

보다 구체적으로, 상기 아연(Zn) 이온은 황산(SO₄)계 또는 염산(HCl)계로서, 1~150g/L의 농도로 포함하는 것이 바람직하다.

상기 아연(Zn) 이온의 농도가 1g/L 미만이면 도금 효율이 저하되고 도금 가능한 최대 전류밀도인 한계전류밀도가 하락하여 고속전기도금 조업이 어려워지는 문제가 있다. 반면, 그 농도가 150g/L를 초과하게 되면 도금 용액에 함유된 아연 함량이 높아져 원료 가격이 상승하고, 용액 손실에 의한 Zn 낭비가 증가하게 되는 문제가 있다.

본 발명자들은 상기의 아연(Zn) 이온이 함유된 도금 용액에 다양한 형태의 유, 무기 화합물을 첨가해 보았으나, 첨가된 화합물이 강판 표면 및 도금층 표면에 지나치게 강한 결합을 하거나, 그 함량이 적정 수준을 초과하게 되면 후속하는 전기아연도금 중 아연의 석출이 억제되어 버닝 현상이 발생하여 도금 품질이 저하되는 문제가 있었으며, 반면 결합력이 너무 약하거나, 그 함량이 부족하게 되면 전기아연도금 후 양호한 외관을 얻을 수 없음을 확인하였다.

한편, 아민계 유기화합물의 경우, 질소 원자에 포함된 비공유 전자쌍이 금속과 결합을 형성하게 되는데, 질소 원자와 결합된 탄화수소의 개수, 체인의 길이, 말단기에 따라 질소가 갖는 전자밀도가 달라진다. 예를 들어, 질소에 동일한 개수, 동일한 길이의 알킬보다는 알코올이 결합하게 되면 OH 기가 질소 원자 쪽으로 전자를 밀어내는 역할을 하기 때문에 이러한 아민 화합물은 상대적으로 금속 표면과 더 강한 흡착력을 갖게 된다. 다만, 질소와 결합된 탄화수소의 개수가 증가하면, 질소의 전자밀도는 증가할 수 있지만 탄소수소가 질소와 금속 표면의 결합을 방해하게 되므로 흡착력이 약화될 수 있다.

이에, 본 발명에서는 아연 플래쉬 도금 용액으로 상기 아연(Zn) 이온 이외에 소지강판과 아연도금층 표면에 용이하게 흡착하는 성질을 갖는 아민계 유기화합물을 포함하는 것이 바람직하며, 이것에 의해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

냉연강판 표면에 국부적인 산화도 차이 및 강 중에 함유된 성분들의 불균일한 농화는 전기아연도금 초기 단계에 아연(Zn) 이온이 석출되는 속도와 에피택시 성장하는 속도 간의 차이를 유발하게 되는데, 본 발명에서는 상기 아민계 화합물이 냉연강판 표면의 상태와 무관하게 강판 표면에 흡착됨으로써 전기아연도금 초기의 핵생성 속도를 균일하게 제어할 수 있게 된다.

또한, 냉연강판에 전기아연도금을 실시하는 경우, 아연도금의 핵은 도금 초기에만 형성되고, 도금이 진행되는 동안 아연은 핵 생성 없이 성장만 일어나는 경향이 있다. 즉, 전기아연도금 과정에서 2차 핵 생성이 일어나기 위해서는 통상의 수준보다 충분한 과전압을 인가하거나, 아연 도금이 충분히 진행되어 인가된 과전압 대비 아연의 성장속도가 둔화되는 상태에서 미미하게 발생하게 된다. 따라서, 통상의 전기아연도금조건에서 형성된 전기아연도금층의 조직 및 배향은 냉연강판이 가진 배향과 일정한 관계를 갖게 되며, 플래쉬 도금 수준의 극박 아연도금 시에는 냉연강판 조직 배향에 직접적으로 영향을 받게 된다.

그러나, 아연 도금 표면에 쉽게 흡착되는 유기화합물을 첨가하게 되면, 초기 아연도금이 진행되는 동안 아연도금의 성장이 억제되어 연속적으로 핵 생성이 일어난다. 따라서, 아민계 유기화합물을 포함하는 도금 용액을 이용하게 되면, 냉연강판의 표면 상태에 무관하게 균일하고 미세한 아연 플래쉬 도금층을 형성할 수 있으며, 그 후 통상의 방법으로 전기아연도금을 실시하게 되면 외관이 균일한 전기아연도금강판을 제조할 수 있게 되는 것이다.

그러므로, 본 발명의 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액은 아연(Zn) 이온 이외에 아민계 유기화합물을 포함함에 기술적 의의를 갖는다.

본 발명에서는 상기 아민계 유기화합물로서 1급 내지 3급 아민계 유기화합물을 이용하는 것이 유리하며, 보다 바람직하게 화합물 분자 내 질소 원자를 1개 이상 포함하고, 탄소수 1 내지 5의 체인 길이를 갖는 알리파틱(aliphatics) 구조의 질소 원자 1개당 탄화수소가 1 내지 3의 결합을 갖는 화합물 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것이 바람직하다.

아민이 금속(소지강판)의 표면과 결합을 유지하기 위해서는 질소 원자에 비공유 전자쌍을 갖는 것이 좋다. 그러나, 4급 아민과 같이 질소 원자 1개당 탄화수소가 4개 결합되면, 질소의 비공유 전자쌍은 없고 양이온을 띄게 되는데, 이는 상대적으로 양이온을 형성하는 금속 표면과 정전기적 반발력을 띄게 되므로 금속 표면에 흡착이 불리해진다. 뿐만 아니라, 알리파틱 구조의 탄화수소로 결합된 4급 아민 화합물은 분자량이 증가할수록 수용액 내에서 용해도가 낮아져 용해가 불가능하거나 침전이 발생하는 문제가 있다.

또한, 상기의 1급 내지 3급의 아민계 유기화합물에 함유되는 탄화수소의 길이가 탄소수 5를 초과하면, 분자 내 질소가 차지하는 비율이 낮아 금속 표면에 흡착력이 약해지기 때문에 효과가 미미해진다.

상기 아민계 유기화합물의 예로서, 화합물 분자 내 질소 원자를 1개 함유하는 1급 아민계 유기화합물로는 끓는 점이 높고, 수용액에 용해 가능한 에탄올아민(ethanolamine), 아미노 프로판올(amino propanol) 등의 아미노 알코올 중에서 선택될 수 있다. 또한, 분자 내 질소 원자를 1개 함유하는 2급 아민계 유기화합물로서 디에탄올아민(diethanolamine), 메틸에탄올아민(methylethanolamine) 등에서 선택될 수 있고, 분자 내 질소 원자를 1개 함유하는 3급 아민계 유기화합물로서 트리에틸아민(triethylamine), 디에틸아미노에탄올(diethylaminoethanol), 디에탄올에틸아민(diethanolethylamine), 트리에탄올아민(triethanolamine) 등에서 선택될 수 있다. 뿐만 아니라, 에틸렌디아민(ethylenediamine), 디에틸렌트리아민(diethylenetriamine), 트리에틸렌테트라민(triethylenetetramine), 디아미노프로판(diaminopropane), 스페르미딘(spermidine), 스페르민(spermine) 등의 선형 구조의 폴리 아민(polyamine), 사이클렌(cyclen, 1,4,7,10-tetraazacyclododecane), 사이클람(cyclam, 1,4,8,11-tetraazacyclotetradecane), 헥사메틸렌테트라민(hexamethylentetramine) 등 환형 또는 입체 구조의 수용성 폴리 아민 및 수용성 아민계 고분자 중에서 선택될 수 있다.

이중, 입체 구조의 수용성 폴리 아민 및 수용성 아민계 고분자는 질소 원자 수가 많고, 질소 원자의 비공유 전자쌍이 분자 바깥쪽으로 노출되어 있어, 금속과 결합할 수 있는 가능성이 높아 흡착이 용이해지므로, 전기아연도금강판의 표면을 개선하는데 보다 더 유리한 효과가 있다.

본 발명의 아민계 유기화합물은 상술한 아민계 화합물로 한정되는 것은 아니며, 1종의 아민계 유기화합물을 단독으로 사용하거나, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

이러한 아민계 유기화합물은 상기 도금 용액 내에 0.05~10g/L로 포함하는 것이 바람직하다.

만일, 아민계 유기화합물 농도가 도금 용액 1L 당 0.05g 미만이면 유기화합물이 금속 표면에 흡착되는 양이 적고, 도금 과정 중 유기화합물의 흡착 반응이 아연 석출 반응 대비 미미하게 되어 아연도금 후 외관 개선 효과가 크지 않다. 반면 10g을 초과하게 되면 유기화합물의 흡착이 과도하게 되어 아연 석출 반응을 억제하게 되므로 버닝 현상이 발생된다.

상기와 같이, 아연(Zn) 이온과 아민계 유기화합물을 포함하는 본 발명의 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액은 1.0~5.0의 pH를 갖는 것이 바람직하다.

만일, 아연 플래쉬 도금 용액의 pH가 1.0 미만이면 소지강판을 음극으로 하여 전기아연도금하는 과정에서 용액 내 수소의 환원 반응 속도가 증가하여 아연 도금의 석출량이 감소하고, 특히 저전류 도금시에는 아연이 석출되지 않는 문제가 발생한다. 반면, pH가 5.0을 초과하게 되면 아연 이온이나 소지강판으로부터 철 등의 불가피 불순물이 수산화물을 형성하면서 침전이 발생하는 문제가 있다.

한편, 본 발명의 아연 플래쉬 도금 용액 내에는 전도도를 개선할 목적으로 황산나트륨, 황산칼륨, 황산암모늄, 염화칼륨 또는 염화나트륨 등의 지지염을 더 포함할 수 있다.

이때, 상기 지지염은 200g/L 이하로 함유됨이 바람직하며, 상기 범위 내로 지지염을 포함하더라도 아연 플래쉬 도금 후 전기아연도금하여 제조된 전기아연도금강판은 균일한 도금 외관을 가질 수 있다.

또한, 강판으로부터 용출되어 아연 플래쉬 도금 용액에 불가피하게 함유되는 철, 니켈, 망간 및 기타 불순물 이온의 침전을 억제하기 위하여 착화제를 더 포함할 수 있다.

상기 착화제로는 예컨대 구연산, 구연산나트륨, 헵톤산나트륨 등을 이용할 수 있으며, 그 함량은 30g/L 이하인 것이 바람직하다. 상기 범위 내로 착화제를 포함하더라도 아연 플래쉬 도금 후 전기아연도금하여 제조된 전기아연도금강판은 균일한 도금 외관을 가질 수 있다.

상기 지지염 및 착화제는 본 발명의 아연 플래쉬 도금 용액에 선택적으로 첨가될 수 있는 것으로서, 이들 성분이 첨가되지 않더라도 제조되는 전기아연도금강판의 외관에 큰 영향을 미치지 않는다.

이하에서는, 상술한 본 발명의 아연 플래쉬 도금 용액을 이용하여 전기아연도금강판을 제조하는 방법에 대하여 상세히 설명한다.

먼저, 냉연강판을 통상적인 방법으로 탈지 및 산세 처리한 후, 아연 플래쉬 도금 및 전기아연도금을 순차적으로 실시하는 것이 바람직하다.

여기서, 소지강판으로 사용될 수 있는 강판은 특별히 제한되는 것은 아니며, 전기아연도금강판을 위한 어떠한 강판도 가능하나, 바람직하게는 냉연강판일 수 있다.

상기 아연 플래쉬 도금시 본 발명의 도금 용액을 이용하는 것이 바람직하며, 도금 용액의 온도를 상온(대략 25℃)~80℃로 조절하고, 전류밀도를 1~100A/dm²로 인가한 상태에서, 도금량이 10~2000mg/m²이 되도록 실시하는 것이 바람직하다.

이때, 아연 플래쉬 도금 용액의 온도가 80℃를 초과하게 되면 용액 증발량이 과도해져 도금 용액의 관리가 어렵고, 작업 환경에 부식을 유발할 우려가 있다. 아연 플래쉬 도금 용액의 온도를 상온으로 유지하여도 도금 효과가 우수하나, 40~65℃로 유지하는 것이 도금 효율이 양호하고, 관리가 양호한 장점이 있으므로 보다 바람직하다.

또한, 전류밀도가 1A/dm² 미만이면 도금 효율이 낮고, 적절한 수준의 아연 플래쉬 도금량을 얻기 위해서는 도금 시간이 장시간 소요되는 문제가 있어, 연속 도금 공정에서는 적절하지 못하다. 반면, 100A/dm²을 초과하는 경우에는 아연 플래쉬 도금 과정에서 버닝이 발생하여 얼룩을 유발하거나, 후속 전기아연도금 후 형성된 도금층의 밀착력이 불량해지는 문제가 있다.

위와 같은 조건으로 아연 플래쉬 도금시, 아연 부착량은 10~2000mg/m²의 범위를 만족하도록 도금을 실시함이 바람직한데, 아연 부착량이 10mg/m² 미만이면 전기아연도금강판의 외관 개선 효과가 미미하고, 아연 플래쉬 도금된 소지강판을 후속하는 전기아연도금을 위해 산성의 전기아연도금용액과 접촉할 때 플래쉬 도금층이 국부적으로 용출되어 얼룩을 유발할 우려가 있다. 반면, 아연 부착량이 2000mg/m²를 초과하게 되면 잔기아연도금강판의 외관 개선 효과는 양호하나, 아연 플래쉬 도금시 매우 고전류밀도가 적용되거나, 장시간 플래쉬 도금을 행하여야하므로, 생산성이 저하되어 경제적이지 못하다.

상기한 바에 따라, 아연 플래쉬 도금이 완료된 소지강판은 플래쉬 도금층을 포함하고 있으며, 이러한 소지강판에 전기아연도금을 행함으로써 5~100g/m²의 아연 부착량을 갖는 통상의 전기아연도금강판을 제조할 수 있다.

본 발명에서 전기아연도금시 그 조건은 특별히 한정하지 아니하며, 통상 행해지는 조건 예컨대, 황산계 또는 염산계 전기아연도금욕에서 실시될 수 있다.

상기 전기아연도금까지 완료하여 얻은 본 발명의 전기아연도금강판은 소지강판 상에 전기아연도금층을 포함하는 것으로, 표면외관이 우수한 특성을 갖는다.

특히, 소지강판 상에 얼룩과 같은 결함이 존재하더라도, 전기아연도금 전에 본 발명에서 제안하는 아연 플래쉬 도금 용액을 이용하여 아연 플래쉬 도금을 행할 경우, 표면외관을 우수하게 확보할 수 있는 것이다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하여 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것이 아니라는 점에 유의할 필요가 있다. 본 발명의 권리범위는 특허청구범위에 기재된 사항과 이로부터 합리적으로 유추되는 사항에 의해 결정되는 것이기 때문이다.

( 실시예 1) 전기아연도금강판의 제조

발명예 1

소지강판으로 냉연강판을 준비한 후, 이를 통상의 방법으로 알칼리 탈지 및 산세 처리한 다음, 순수를 이용하여 수세하였다.

황산아연을 이용하여 아연(Zn) 이온 농도가 20~30g/L이 되도록 용해한 후, 여기에 아민계 유기화화합물인 에탄올아민과 헥사메틸테트라민을 혼합 및 용해하여 아연 플래쉬 도금 용액을 제조하였다. 이때, 상기 아민계 유기화합물은 그 총량이 용액 1L 당 중량으로 2.5~3.5g/L가 되도록 첨가하였다. 이후, 황산을 첨가하여 상기 아연 플래쉬 도금 용액의 pH가 1.5~2.5가 되도록 조절한 후, 45~55℃로 승온시켰다.

앞서 준비한 냉연강판을 승온시킨 아연 플래쉬 도금 용액에 1 초간 침지하여 아연 플래쉬 도금을 행하였으며, 도금 부착량이 50~2000mg/m²가 되도록 전류밀도를 제어하였으며, 그 결과 1.5~75A/dm²의 전류밀도가 인가되었다.

상기에 따라 아연 플래쉬 도금된 냉연강판을 아연(Zn) 이온의 농도가 50~150g/L인 황산계 전기아연도금 용액에서 아연 도금 부착량이 20~40g/m²이 되도록 전기아연도금을 실시한 후, 순수를 이용하여 수세하여, 전기아연도금강판을 얻었다.

발명예 2

상기 발명예 1과 동일한 아연 플래쉬 도금 용액에 지지염으로 황산나트륨을 100g/L, 착화제로 구연산을 10g/L 더 첨가하여 아연 플래쉬 도금 용액을 제조한 후 황산을 첨가하여 pH가 1.5~2.5가 되도록 조절한 후, 45~55℃로 승온시켰다.

상기 승온시킨 아연 플래쉬 도금 용액을 이용하여 상기 발명예 1과 동일한 냉연강판에 동일한 조건으로 아연 플래쉬 도금을 실시한 후 역시 동일한 조건으로 전기아연도금을 실시하여 전기아연도금강판을 얻었다.

비교예 1

상기 발명예 1과 동일하게 탈지 및 산세 처리한 후 수세처리된 냉연강판을 아연 플래쉬 도금 없이 바로 전기아연도금을 실시하여 전기아연도금강판을 얻었다.

이때, 전기아연도금은 상기 발명예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

비교예 2

황산아연을 이용하여 아연(Zn) 이온 농도가 20~30g/L이 되도록 용해한 후, 황산을 첨가하여 용액의 pH가 1.5~2.5가 되도록 조절하여 아연 플래쉬 도금 용액을 제조하였다. 이후, 상기 아연 플래쉬 도금 용액을 45~55℃로 승온시켰다.

비교예 3

황산아연을 이용하여 아연(Zn) 이온 농도가 20~30g/L이 되도록 용해한 후, 여기에 질소 함유 화합물인 티오우레아와 4급 아민계 유기화합물인 세틸트리메틸암모늄브로마이드 및 콜린 중 1종을 선택하여 혼합 및 용해하여 아연 플래쉬 도금 용액을 제조하였다. 이후, 황산을 첨가하여 상기 아연 플래쉬 도금 용액의 pH가 1.5~2.5가 되도록 조절한 후, 45~55℃로 승온시켰다.

비교예 4

황산아연을 이용하여 아연(Zn) 이온 농도가 20~30g/L이 되도록 용해한 후, 여기에 아민계 유기화화합물인 에탄올아민과 헥사메틸테트라민을 혼합 및 용해하여 아연 플래쉬 도금 용액을 제조하였다. 이때, 상기 아민계 유기화합물은 그 총량이 용액 1L 당 중량으로 25~35g/L가 되도록 첨가하였다. 이후, 황산을 첨가하여 상기 아연 플래쉬 도금 용액의 pH가 1.5~2.5가 되도록 조절한 후, 45~55℃로 승온시켰다.

( 실시예 2) 도금 외관 및 품질 평가

상기 실시예 1에서 제조된 각각의 전기아연도금강판의 제품 외관에 대한 평가를 실시하고, 그 결과를 하기 표 1과 2에 나타내었다.

냉연강판 표면은 제조 방법에 따라 상대적으로 매우 균일한 소재가 제공될 수도 있다. 그러나, 전기아연도금을 실시하기 전에는 냉연강판의 표면을 조사하여 얼룩 발생 여부를 예상하기 어려우므로, 냉연강판에 아연 플래쉬 도금을 실시하지 않고 통상의 탈지, 산세만을 거친 냉연강판에 전기아연도금을 바로 실시하여 얼룩 발생 여부를 우선적으로 확인하였으며, 이와 동일한 냉연강판을 채취하여 소지강판으로 사용하였다.

냉연강판 표면의 불균일성에 기인한 전기아연도금강판 표면의 얼룩은 육안으로 확인이 가능하다. 이에, 아연 플래쉬 도금에 따른 개선 여부는 전기아연도금을 실시한 후 얼룩 발생 여부를 육안으로 확인하였다. 얼룩 발생 수준은 다음과 같은 기준으로 등급을 설정하였다.

○: 육안으로 얼룩이 뚜렷하게 확인되며, 현미경 관찰시 도금 조직 차이가 명확함

△: 육안으로 미세하게 얼룩이 있으나, 현미경 관찰시 도금 조직 차이가 크지 않음

×: 육안으로 식별하기 어려움

전기아연도금강판의 표면에 발생되는 국부적인 얼룩 이외에도 소지강판의 미량 합금 성분, 제조 조건, 코일별에 따라 전기아연도금강판의 색상 차이가 발생될 수 있다. 자동차용 또는 PCM 강판용 전기도금강판의 경우 아연도금강판에 도장을 실시하여 사용하므로 코일별 색상 차이는 품질 특성에 큰 영향을 주지 않지만, 가전용 내지문 강판은 그 색상을 일정하게 유지될 필요가 있다.

따라서, Mn 및 Al 함량의 합이 600ppm 내지 1300ppm을 함유하는 4종의 냉연 코일(그외 성분은 동일)에 대하여 하기 표 1, 2에 나타낸 각각의 조건으로 아연 플래쉬 도금 처리/미처리한 후 동일 조건에서 전기도금을 실시한 후 각 시편별로 3점에 대하여 D65 광원, 수광각 8^o, 시야각 10^o의 조건으로 색상을 측정하고 총 12점의 평균 백색도를 산출하였다.

또한 아연도금강판에서 얼룩은 색상과 도금 조직의 불균일성에 기인하므로, 얼룩 발생 수준을 정량적으로 비교하기 위해 동일 조건에서 제조하여 측정된 12점의 평균 색상을 기준으로 색차를 계산하고 색차의 제곱 평균의 제곱근으로 색상 편차로 산출하였다.

구분	아연 플래쉬 도금 용액				도금량		품질 평가
구분	Zn 이온 (g/L)	pH	첨가제 성분 및 농도	온도 (℃)	플래쉬 도금(mg/m²)	전기아연 도금(g/m²)	얼룩 발생 수준	평균 백색도	색상 편차
발명예 1-1	25	2	1급 및 3급의 수용성 아민 2.5~3.5g/L	50	50	20	×	87.80	0.26
발명예 1-2					500		×	88.23	0.19
발명예 1-3					1000		×	87.49	0.21
발명예 1-4					2000		×	88.14	0.27
발명예 1-5					50	40	×	87.13	0.24
발명예 1-6					500		×	87.37	0.21
발명예 1-7					1000		×	86.97	0.12
발명예 1-8					2000		×	86.68	0.27
발명예 2-1	25	2	1급 및 3급의 수용성 아민 2.5~3.5g/L, 황산나트륨 100g/L 및 구연산 10g/L	50	50	20	×	86.76	0.48
발명예 2-2					500		×	86.78	0.39
발명예 2-3					1000		×	86.99	0.23
발명예 2-4					2000		×	86.36	0.52
발명예 2-5					50	40	×	86.43	0.44
발명예 2-6					500		×	86.55	0.24
발명예 2-7					1000		×	86.17	0.30
발명예 2-8					2000		×	86.30	0.38

구분	아연 플래쉬 도금 용액				도금량		품질 평가
구분	Zn 이온 (g/L)	pH	첨가제 성분 및 농도	온도 (℃)	플래쉬 도금(mg/m²)	전기아연 도금(g/m²)	얼룩 발생 수준	평균 백색도	색상 편차
비교예 1-1	-	-	-	-	미실시	20	○	84.49	2.56
비교예 1-2	-	-	-	-	미실시	40	○	83.57	2.57
비교예 2-1	25	2	-	50	50	20	○	85.39	3.75
비교예 2-2					500		○	85.69	3.24
비교예 2-3					1000		○	85.04	3.16
비교예 2-4					2000		○	84.99	2.98
비교예 3-1	25	2	티오우레아 3.8g/L	50	50	20	△	84.14	1.52
비교예 3-2					500		△	84.23	1.04
비교예 3-3					1000		×	84.15	0.92
비교예 3-4					2000		×	84.41	0.87
비교예 3-5	25	2	세틸트리메틸암모늄브로마이드 1.8g/L	50	50	20	△	84.48	1.25
비교예 3-6					500		△	83.67	1.73
비교예 3-7					1000		×	84.16	1.11
비교예 3-8					2000		×	84.54	0.94
비교예 3-9	25	2	염화콜린 7.0g/L	50	50	20	○	84.15	1.52
비교예 3-10					500		○	83.99	1.54
비교예 3-11					1000		○	84.40	1.67
비교예 3-12					2000		○	83.75	1.53
비교예 4-1	25	2	1급 및 3급의 수용성 아민 25~35g/L	50	50	20	△	87.61	0.49
비교예 4-2					500		△	87.97	0.48
비교예 4-3					1000		△	87.46	0.23
비교예 4-4					2000		△	87.25	0.28

상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명에서 제공하는 아연 플래쉬 도금 용액을 이용하여 플래쉬 도금을 행한 후 전기아연도금을 행하는 경우, 모든 경우에서 냉연강판 표면의 불균일성에 기인한 얼룩을 육안으로 식별할 수 없었으며, 평균 백색도가 86 내지 89 수준으로 매우 높았다.

또한, 서로 다른 냉연강판을 사용하여 전기아연도금강판을 제조하더라도 색상 편차가 0.5 미만으로, 표면 외관이 균일하여 식별이 어려운 수준이었다.

또한, 아연 플래쉬 도금시 부착량은 전기아연도금강판의 외관에 큰 영향을 미치지 않음을 확인할 수 있었으며, 아연 플래쉬 도금 용액에 지지염, 착화제를 더 포함하더라도 전기아연도금강판의 표면 품질은 유사한 수준을 얻을 수 있었다.

이와 같은 결과는 아연 플래쉬 도금층이 도금 초기에 형성될 때, 소지강판 표면 상태에 무관하게 일정한 수준의 입도와 배향을 갖고 형성되고, 이후 전기아연도금을 실시할 때 동일한 표면의 아연 플래쉬 도금층 위에 아연이 석출되기 때문에 결과적으로 강판 표면 상태의 불균일성 및 코일 종류에 무관하게 동일한 외관과 조직을 갖게 됨을 보여주는 것이다.

반면, 표 2에 나타낸 바와 같이, 아연 플래쉬 도금을 행하지 않고 전기아연도금만을 행한 비교예 1-1 내지 1-2의 경우에는 표면에 줄무늬 형태의 심한 얼룩이 육안으로 쉽게 관찰되었으며, 현미경으로 도금 조직으로 확인해본 결과 도금 조직이 국부적으로 불균일한 것을 확인할 수 있었다.

또한, 아연 플래쉬 처리한 경우보다 백색도가 평균적으로 2~3 수준 낮았으며, 서로 다른 냉연강판으로부터 도금된 전기아연도금강판에서 색상 편차가 2.5~4.0 수준으로 측정되었다. 이는, 냉연강판 표면의 미세한 차이가 전기도금 후 표면의 색상에 큰 영향을 주는 것을 보여주는 것이다. 일반적으로 색차가 2.0 이상인 경우 두 색의 차이를 육안으로 쉽게 판단할 수 있는 수준으로 알려져 있는데, 색상 편차가 최소 2.5 이상으로 색상 차이를 쉽게 인지할 수 있는 수준이 되므로 균일한 제품생산이 어렵게 된다.

아연 플래쉬 도금은 행하였으나, 그 도금 용액 내 아민계 유기화합물을 전혀 포함하지 않은 비교예 2-1 내지 2-4의 경우에는 비교예 1-1 및 1-2에 비해서는 백색도가 소폭 증가하였으나, 표면 얼룩은 쉽게 판별이 가능한 정도였다.

또한, 냉연강판 종류에 따른 색상 편차는 오히려 더 증가하는 경향을 보였는데, 이는 통상적인 전기아연도금용액 대비 비교적 아연 농도가 낮고, pH가 높은 플래쉬 도금 용액으로 도금을 행함으로써 농도와 pH 차이에 의해 도금 초기의 핵 생성 빈도에 영향을 준 것으로 보이나, 냉연강판 표면의 차이 또는 불균일성이 전기아연도금 과정에서 더 가중되어 전사된 것으로 볼 수 있다.

다양한 아민계 화합물을 첨가한 도금 용액으로 아연 플래쉬 도금을 행한 후 전기아연도금강판을 제조한 비교예 3-1 내지 3-12의 경우에 대한 결과는 다음과 같다.

먼저, 4급 아민계 화합물인 염화콜린을 첨가하여 아연 플래쉬 도금을 행한 비교예 3-9 내지 3-12의 경우에는 색상 편차가 소폭 개선되었지만, 표면 얼룩은 쉽게 확인되었다. 이는 콜린 분자에 의해 도금 과전압 변화, 도금입자의 성장속도에 영향을 주어 핵 생성 빈도 및 도금 입도에 미세한 차이를 유발하기 때문으로 판단되나, 결과적으로 냉연강판 표면의 불균일성은 전기아연도금 후까지 전사되어 개선 효과는 미미한 것으로 판단된다.

한편, 티오우레아를 첨가제로 사용한 비교예 3-1 내지 3-4의 경우에는 전기아연도금강판 표면의 얼룩이 상당히 개선되는 효과가 있었고, 광택도 증가하였다. 또한 비교예 1 또는 2에 비해 색상 편차가 현저히 감소하였다. 그러나, 티오우레아 대신 우레아를 사용하는 경우에는 비교예 2-1 내지 2-4와 동일한 결과를 얻었다. 우레아는 티오우레아와 그 분자구조가 동일하나 티오우레아의 황 원자 대신 산소 원자로 구성된 아미드 화합물이다. 따라서, 아미드 화합물은 아민 화합물과 달리 전기도금 강판의 외관을 개선하는데 큰 효과가 없으며, 티오우레아와 같이 황을 함유하는 화합물의 경우, 황에 의한 표면 흡착 효과 때문에 제품 외관 개선 효과가 있는 것으로 판단된다. 하지만, 티오우레아와 같은 황을 함유하는 분자는 양극에서 쉽게 전기 분해되므로 도금이 진행됨에 따라 백색의 침전물이 발생하여 연속 전기아연도금공정에는 적절하지 않았다.

세틸트리메틸암모늄브로마이드는 계면활성제의 일종으로, 콜린과 마찬가지로 4급 아민계 화합물이다. 이러한 화합물을 첨가제로 사용한 비교예 3-5 내지 3-8의 경우, 티오우레아와 유사한 수준의 효과가 나타났다. 이러한 결과는 콜린 분자의 경우 소수기와 친수기로 구분되는 계면활성제가 아니므로 분자가 강판 또는 아연 금속 표면에 흡착되려는 성질이 약한 반면, 세틸트리메틸암모늄은 소수성 영역과 친수성 영역이 구분되는 계면활성제이므로 수용액과 강판의 계면에 배열되려는 성향이 강하기 때문이며, 아민에 의한 금속 표면 흡착에 의한 효과는 아닌 것으로 판단된다. 또한, 브롬과 같은 할라이드 이온을 함유하고 있으므로 과전압이 높은 고속의 전기아연도금공정 중에는 할라이드 기체가 발생할 가능성이 높은 우려가 있다.

이외에도 4급 아민 고분자 화합물을 1g/L 이하로 첨가하고자 하였으나, 산성 아연도금용액에서 침전이 발생하여 전기아연도금이 불가하였다.

상기 발명예 1과 동일한 첨가제를 이용하여 아연 플래쉬 도금을 행하였으나, 그 함량이 너무 과도한 비교예 4-1 내지 4-4의 경우에는, 전류가 집중되는 시편의 가장 자리 영역에서 아연 도금층이 검게 변하는 버닝 현상을 확인할 수 있었다. 여기서, 버닝 현상은 평활 도금이 가능한 임계 도금속도를 초과하는 경우, 도금층에 수산화물이 혼입되고 평활 도금이 이루어지지 않아 검게 변하는 현상을 말한다.

이 중, 아연 플래쉬 도금을 50mg/m² 수준으로 도금하기 위해 전류밀도를 약 1.5A/dm² 수준으로 적용한 비교예 4-1의 경우, 시편 가장자리에서 버닝 현상이 계속 발생하였으나, 시편의 중앙 부분은 얼룩이 없고, 색상 편차가 적은 전기아연도금강판을 제조할 수 있었다. 따라서, 이들 강판 표면에서 관찰되는 표면 얼룩은 냉연강판 표면의 불균일성에 기인한 얼룩이 아니며, 전기아연도금공정 중 발생한 시편 가장자리의 버닝에 의한 얼룩 발생을 나타낸 것이다.

실제로 전기아연도금강판 제조 공정시 유속에 의한 교반이 높고 용액 중 아연의 함량이 높은 경우에는 버닝 현상에 대한 개선 효과를 기대할 수 있으나, 가장 자리의 전류 집중은 오히려 가중되기 때문에 강판의 가장자리를 잘라내는 트리밍 작업이 추가되어야만 한다.

뿐만 아니라, 첨가제 량이 많을수록 용액의 단가는 상승하게 되고, 도금 효율은 저하되므로 첨가제 즉, 아민 유기화합물을 적절한 수준을 유지하면서 가급적 적게 함유하는 것이 바람직하다.

통상적으로 첨가제를 함유하지 않은 전기아연도금용액에서 강판에 순수한 아연을 전기도금한 경우, 소지강판과 도금층의 밀착성이 매우 우수하다. 그러나, 전기아연도금 전에 첨가제가 함유된 아연 플래쉬 용액으로 플래쉬 처리를 하게 되면, 도금층과 소지강판의 밀착성이 저하될 수 있다. 따라서, 도금층과 소지강판의 밀착성을 평가하기 위해 강판을 곡률반경이 0.5mm인 금형을 이용하여 90^o로 굽힌 후 굽힘부의 안쪽을 테이프로 박리시켜 소지철과 아연도금층의 밀착성을 평가하였다.

평가결과, 모든 실시예(발명예 1과 2, 비교예 1 내지 4)의 전기아연도금강판에서 소지철과 아연도금층의 박리가 발생하지 않고 밀착성이 양호하였다.

도 1과 도 2는 각각의 발명예 1-1과 비교예 1-1의 전기아연도금강판의 표면을 나타낸 것이다.

도면으로부터 확인할 수 있는 바와 같이, 아연 플래쉬 도금을 행하지 아니한 비교예의 경우에는 최종 제품(전기아연도금강판) 표면에 얼룩이 육안으로 명백히 확인되는 것을 볼 수 있으나, 동일 소지강판에 본 발명에 따라 아연 플래쉬 도금을 행한 후 전기아연도금하여 얻은 전기아연도금강판은 표면외관이 매우 우수하였다.

Claims

아연(Zn) 이온, 아민계 유기화합물 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 표면외관이 우수한 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액.
제 1항에 있어서,
상기 아연(Zn) 이온은 1~150g/L의 농도로 포함하는 것인 표면외관이 우수한 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액.
제 1항에 있어서,
상기 아민계 유기화합물은 화합물 분자 내 질소 원자를 1개 이상 포함하고, 탄소수 1 내지 5의 체인 길이를 갖는 알리파틱 구조의 탄화수소가 상기 질소 원자 1개당 1 내지 3의 결합을 갖는 화합물 중에서 선택된 1종 이상인 것인 표면외관이 우수한 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액.
제 3항에 있어서,
상기 아민계 유기화합물은 상기 도금 용액 내에 0.05~10g/L로 포함하는 것인 표면외관이 우수한 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액.
제 1항에 있어서,
상기 도금 용액은 1.0~5.0의 pH를 갖는 것인 표면외관이 우수한 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액.
소지강판을 탈지 및 산세 처리하는 단계;
상기 소지강판을 아연 플래쉬 도금 용액을 이용하여 아연 플래쉬 도금을 행하는 단계; 및
상기 아연 플래쉬 도금된 소지강판을 전기아연도금처리하는 단계를 포함하고,
상기 아연 플래쉬 도금 용액은 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항의 도금 용액인 것인 표면외관이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법.
제 6항에 있어서,
상기 아연 플래쉬 도금은 용액 온도 상온~80℃, 전류밀도 1~100A/dm², 아연 부착량 10~2000mg/m²으로 실시하는 것인 표면외관이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법.
제 6항에 있어서,
상기 전기아연도금은 5~100g/m²의 아연 부착량으로 실시하는 것인 표면외관이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법.
청구항 6의 방법에 의해 제조되고, 소지강판 및 상기 소지강판 상에 형성된 전기아연도금층을 포함하는 표면외관이 우수한 전기아연도금강판.
제 9항에 있어서,
상기 소지강판은 냉연강판인 것인 표면외관이 우수한 전기아연도금강판.