KR101288085B1 - 전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액, 이를 이용한 전기아연 도금방법 및 이에 의해 제조된 전기아연도금강판 - Google Patents

전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액, 이를 이용한 전기아연 도금방법 및 이에 의해 제조된 전기아연도금강판 Download PDF

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Abstract

밀착성, 내식성, 은폐력은 물론, 경제성이 향상된 전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액, 이를 이용한 전기아연 도금방법 및 이에 의해 제조된 전기아연도금강판이 소개된다.
본 발명의 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연 도금방법은, 강판 표면을 산세척하는 산세과정; 상기 강판 표면을 수처리하는 수세과정; 철, 망간, 구리, 주석, 은 중에서 선택된 어느 하나 이상의 양이온 금속과 아연염을 함유한 복합아연 플래쉬 도금용액을 상기 강판 표면에 복합아연 도금과정; 전기를 이용하여 상기 강판 표면을 아연 도금하는 아연 도금과정;을 포함한다.

Description

전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액, 이를 이용한 전기아연 도금방법 및 이에 의해 제조된 전기아연도금강판 {ZINC PLATED STEEL HAVING IRON FLASH PLATING FILM THEREON AND BATH OF IRON FLASH PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ZINC PLATED STEEL}
본 발명은 니켈 플래쉬 도금방법을 대체할 수 있는 전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액, 이를 이용한 전기아연 도금방법 및 이에 의해 제조된 전기아연도금강판에 관한 것이다.
강판은 기계적 강도가 우수하고 가공성이 양호한 것은 물론, 금속 자원이 풍부하여 자동차, 가전제품 등의 구조재로 널리 사용되어지고 있다.
그러나 강판 자체는 내식성이 극히 불량하므로 주로 표면에 아연 도금을 함으로써 그 수명을 연장하고 있다.
통상 후처리를 하지 않은 아연도금의 내식성과 관련하여, 그 두께가 0.025mm일때, 바탕금속인 철이 부식하여 발생되는 붉은 녹이 생기기까지 걸리는 시간은 공업지대에서 약 2년, 도시 지역에서는 약 3년, 전원지역에서는 약 5년 정도 소요되는 것으로 보고되고 있다. 즉, 그것이 사용되는 환경 조건에 그 부식 속도는 줄어들 수 있는 것이다.
건재용으로 사용되는 아연도금 강판은 용융아연도금을 사용하여, 그 도금 부착량이 40g/㎡ 이상에 이르지만, 도장하지 않고 사용하는 경우에는 그 도금 부착량에도 불구하고 원하는 만큼의 내식성을 확보하기 어렵다.
용융아연도금의 경우, 400℃ 이상의 고온의 아연도금욕에 강판을 침지시켜 아연도금을 하게 되는데, 이러한 조건에서 소지강판의 기계적 성질이 변형될 수 있으므로, 소지강판 선택에 제약이 따른다.
한편, 내식성은 아연도금 두께가 두꺼울수록 양호하다고 볼 수 있지만, 아연 부착량 자체만을 두껍게 함으로써, 그 내식성를 향상시키는데에는 경제성 등 그 한계가 있으므로, 아연도금 후에는 크로메이트 등의 후처리 공정을 통하여 내식성을 증대시키기도 한다.
최근에는 내식성을 더욱 개선시키고, 아연도금 자체가 갖는 비경제성 문제점을 해결하기 위하여, 아연 부착량을 감소시키되, 새로운 도금기술을 도입하고 있는바, 예컨대 전기아연도금 방법이 바로 그것이다.
전기아연도금강판은 융융도금욕에 소지강판을 침지시켜 아연도금을 하는 방법보다 아연 부착량이 적지만, 고내식성 및 높은 밀폐성을 갖는 제품을 생산할 수 있으므로, 자동차, 가전제품 및 건재용 구조재 등의 제품에 사용되어 질 수 있다.
전기아연도금은 통상 도금 두께가 0.005mm부터 0.025mm 사이에 이르지만, 경제성을 고려한다면 대략 0.008mm에서 0.013mm 사이 정도로 도금이 이루어지는 것이 일반적이다.
이와 같이, 전기아연도금강판의 아연도금피막의 얇은 두께로 인한 내식성 저하 문제는 크로메이트 등의 표면 처리에 의해 보완되어질 수 있지만, 아연도금피막의 두께가 얇아지면, 도금피막 자체의 밀착성이 낮아지고, 도금피막으로서의 은폐력이 저하되기 때문에, 소지철의 원표면에 존재하는 결함이 도금 후에도 도금피막 표면 위로 나타나게 되고, 그 결과 얼룩, 산형 마크무늬 등과 것은 육안으로 확인될 정도의 표면 결함이 생겨, 도금 표면의 평활성과 미려함으로 해치는 원인이 되기도 한다.
일반적으로 전기아연도금강판은 탈지, 수세, 전해탈지, 산세, 수세 과정과 같은 다단계 과정을 거친뒤, 전기아연도금공정을 거쳐 제조되지만, 소지철의 물리적인 표면 상태가 나쁘고, 철 표면에 다양한 종류의 불순물들이 존재하는 경우, 소지철과 아연도금피막의 부착성이 저하되어, 제대로 도금이 이루어지지 않기도 한다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 본 발명자는 도금 뒤에도 표면에 육안으로 쉽게 확인될 수 있을 정도의 자국이나 흠집이 남게 되는 것을 확인할 수 있었는바, 아연도금피막이 얇아지면 얇아질수록 아연도금불량은 더욱 심각해진다.
전기아연도금을 통하여 얻어지는 아연도금강판의 표면 도금 불량 문제를 해결하기 위하여, 현재 전기아연도금 과정 이전에 니켈플래쉬도금을 통하여 니켈박막 도금을 먼저 행하는 방법이 이용되고 있다.
니켈플래쉬도금은 그 표면이 균일하지 않은 소지철 표면을 균일하게 하는 것은 물론, 다양한 불순물이 존재하는 소지철 표면 상에 먼저 박막의 니켈도금을 형성함으로써 불순물이 전기아연도금의 표면 밖으로 배어나오는 현상을 미리 차단하고, 미려한 아연도금피막을 얻을 수 있게 한다.
이러한 니켈플래쉬도금은 원리상으로 니켈도금에 근거를 두고 있다.
니켈도금은 철강 및 구리 등에 도금하여 방식(防蝕)과 장식(粧飾)의 목적으로 사용하는 외에 크롬 도금의 하지도금으로 널리 사용되어 지고 있는 것으로, 색상이 미려하고, 비교적 변식이 적으며, 경도가 상당하고, 기계적 성질이 양호하여 현재 도금 품종 중 가장 널리 사용되고 있다.
이러한 니켈 도금은 주로 와트욕, 경질욕, 술팜산욕 외에도 황산니켈, 염화니켈 및 술팜산니켈을 사용하는 도금욕에서 전기도금법으로 제조되고 있다.
그러나, 니켈도금은 도금욕의 산도(PH) 및 음극전류밀도의 조절 등 까다로운 공정을 거쳐야 하며, 도금욕의 폐수처리를 위한 별도의 공해방지설비 및 경비가 소요되는 것은 물론, 도금액의 조성, 도금의 조건 등에 따라 하지도금이 이루어져야 하는데, 완전한 은폐 특성을 나타내지 못하는 경우가 발생되기도 한다.
실제 니켈플래쉬도금 공정에서는 도금액의 조성 중 철 성분 함량이 500ppm에 이르면 니켈플래쉬도금이 잘 이루어지지 않으며, 1000ppm에 이르면 그 정도가 매우 심각하다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 니켈도금층이 갖는 큰 내부응력 때문에, 니켈도금층에서 미세한 균열이 발생될 수 있으며, 이로 인해 내식성 저하는 물론, 아연도금층에 대한 밀착력이 저하되는 문제점이 발생될 수 있다.
상술한 바와 같이, 전기아연도금 공정의 전처리과정으로 니켈플래쉬도금을 실시하는 경우, 철소지 표면에 물리, 화학적 결함의 정도가 심할 때, 이를 은폐하여 평활한 도금표면을 얻을 수 있지만, 이러한 은폐 효과에도 불구하고, 니켈도금 자체가 갖는 물리, 화학적 특성으로 인해 때때로 은폐력이 저하되는 경우도 있으며, 그 조업 조건이 까다롭고 특히, 니켈 및 그 화합물은 고가의 소재여서 전기아연도금강판의 제조 원가를 상승시키게 되는바, 이러한 니켈플래쉬도금을 대체할 수 있는 효과적인 대안이 절실히 요청되고 있는 것이 실정이다.
한국공개특허 제1992-0021742호에는 "2개의 전기도금층을 지닌 윤활성, 내식성 및 도장가공성에 뛰어난 전기 아연 도금 강판"이 개시되어 있다.
이는, 강판의 표면 상에 형성된 전기아연도금층과 그 위에 형성된 아연-코발트 합금 전기도금층, 이 두 개의 전기도금층을 사용하여 윤활성, 내식성 및 도장가공성을 향상시키는 기술에 관한 것이다.
이는 니켈플래쉬도금 효과를 능가하는 표면 결함 제거 효과가 있다는 장점이 있지만, 코발트 금속을 사용하기 때문에 니켈플래쉬 도금의 근본적인 단점인 전기아연도금강판의 제조 원가가 높아지는 단점을 그대로 지니고 있다.
한국공개특허 제1995-0018678호에는 "표면광택성이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법"이 개시되어 있다.
이는, 아연도금강판의 표면광택성 등 표면 특성 향상을 위해서 염화물계 도금욕을 사용하는 것을 제안하고 있다.
한국공개특허 제1999-0051958호(1999.7.5.)에는 "철 증착 합금화 용융아연도금 강판의 제조방법"이 개시되어 있는바, 이는 용융아연도금강판에 대한 플래쉬도금강판 제조와 관련된 것으로, 용융아연도금 강판 위에 상층으로 전기도금 대신 진공증착법을 적용하고 상층도금계로서 Fe-리치(rich) 도금계가 이닌 Fe-단금속(單金屬)을 적용하며, 증착 중 소재의 온도를 제어함으로써, 공정이 단순하고 인산연 처리성과, 전착 도장성이 모두가 우수하며, 내식성이 우수한 합금화아연도금강판의 제조 방법을 제시하고 있다.
일본공개특허 제1982-171692(1982.10.22.)에는 강판 상에 니켈 피복층을 형성하여 비산화성 분위기에서 가열함으로써 강중에 니켈 확산층을 형성하여 그 강판 상에 아연-니켈 합금도금층을 형성하는 기술이 개시되어 있다.
그러나, 이러한 기술은 부식과정에서 도금층 또는 도금부식생성물의 소실 뒤, 니켈-철 확산층은 확실히 내식성 향상에 기여하지만, 그 효과가 충분하지 못하다는 단점이 존재한다.
이러한 단점은, 니켈-철 확산층의 존재에 의한 강판의 표면 상태가 안정화됨으로써 부식은 억제되지만, 하지철의 부식이 일단 시작되면 그 부식 생성물의 치밀성이 높지 않기 때문에, 부식에 기여하는 수분 또는 산소 등이 용이하게 침투하게 되는 문제점이 존재한다. 따라서, 이러한 종래기술은 니켈플래쉬도금을 대체하는 방안은 될 수 있으나, 니켈 소재를 사용한다는 점에서 경제성이 저하되는 문제점이 존재한다.
일반적으로, 하지도금공정은 소재에 레벨링 효과를 주어 소재면을 평활하게 하는 한편, 광택을 향상시키기 위해 사용되는 것이다.
한국공개특허 제1999-0070721호에서는, 하지도금공정을 생략한 도금기술, 즉 기 기재금속을 절삭, 연마, 광택연마, 산세, 알카리 초음파처리 및 전해탈지 공정 순으로 전처리하는 기술이 개시되어 있다.
이는 하지도금을 행하지 않는 직접도금방법으로, 금, 은, 로듐, 팔라듐 금속을 도금하기 위한 것으로, 아연 도금 방법에는 적용하기 어렵다는 단점이 존재한다.
기한 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.
한국공개특허 제1992-0021742호(1992.12.18.) 한국공개특허 제1995-0018678호(1995.7.22.) 한국공개특허 제1999-0051958호(1999.7.5.) 일본공개특허 제1982-171692(1982.10.22.) 한국공개특허 제1999-0070721(1999.9.15.)
본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위해 은폐력, 밀착성, 내식성은 물론, 경제성이 개선된 전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액, 이를 이용한 전기아연 도금방법 및 이에 의해 제조된 전기아연도금강판을 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연 도금방법은, 강판 표면을 산세척하는 산세과정; 상기 강판 표면을 수처리하는 수세과정; 철, 망간, 구리, 주석, 은 중에서 선택된 어느 하나 이상의 양이온 금속과 아연염을 함유한 복합아연 플래쉬 도금용액을 상기 강판 표면에 복합아연 도금과정; 전기를 이용하여 상기 강판 표면을 아연 도금하는 아연 도금과정;을 포함한다.
상기 복합아연 도금용액 중의 아연염은, 황산아연, 염화아연, 질산아연, 초산아연 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가되는 것을 특징으로 한다.
상기 복합아연 플래쉬 도금용액에는, 상기 복합아연 도금용액의 전도도를 향상시키는 전도도 보조제와, 상기 양이온 금속의 산화를 방지하는 산화방지제가 더 첨가되는 것을 특징으로 한다.
상기 전도도 보조제는, 황산계 염, 암모늄계 염, 붕산계 염, 불화물계 염 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가되는 것을 특징으로 한다.
상기 전도도 보조제는, 상기 양이온 금속과 별도로 반응시킨 뒤에 상기 복합아연 플래쉬 도금용액에 첨가되는 것을 특징으로 한다.
상기 복합아연 플래쉬 도금용액에는, 상기 강판 표면에 복합아연 도금피막을 평활하게 형성시키는 표면개선제와, 상기 강판 표면 형성되는 복합아연 도금피막의 응력을 조절하는 응력감소제와, 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 중에 존재하는 미량의 금속성분을 석출시키는 공석제와, 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 중에 존재하는 금속의 안정성을 향상시키는 착화제가 더 첨가된 것을 특징으로 한다.
상기 표면개선제는 2-메톡시-1-나프트알데히드, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 모노라우릴에테르, 폴리이민, 에틸렌디아민 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가하고, 상기 응력감소제는, 에틸렌옥시에탄올, N-히드록시부틸리멘-P-설파닐산, 디이소데실프탈레이트 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가하며, 상기 착화제는, 글루콘산, EDTA, 알킨산소다, 구연산, 주석산, 티오프로피온산에스텔, 알킬크레졸, 티오요소, 이미다졸, 안식향산, 에틸렌디아민+구연산계, 아미노아세트산, 벤젠설포네이트, 4-옥소-펜탄산 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가한 것을 특징으로 한다.
상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 함유된 아연 금속 농도는 5 ~ 300g이고, 상기 양이온 금속의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.001 ~ 10g이며, 상기 착화제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중에 함유된 아연 금속 100g에 대하여 0.5 ~ 250g이며, 상기 산화방지제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 함유된 철성분 10g에 대하여 0.1 ~ 250g이며, 상기 표면개선제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중에 함유된 아연 금속 100g에 대하여 0.1 ~ 50g이며, 상기 공석제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.1 ~ 50g이며, 상기 응력감소제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.1 ~ 50g이며, 상기 전도도 보조제는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 함유된 상기 아연금속양 100g에 대하여 5 ~ 200g이 첨가되는 것을 특징으로 한다.
상기 복합아연 도금과정은 전류밀도 1.0 ~ 200ASD의 전류를 인가하여 그 과정이 진행되고, 상기 복합아연 플래쉬 도금용액의 온도는 15 ~ 50℃이며, PH는 0.3 ~ 5.5인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액은, 철, 망간, 구리, 주석, 은 중에서 선택된 어느 하나 이상의 양이온 금속과 아연염과, 용액의 전도도를 향상시키는 전도도 보조제와, 상기 양이온 금속의 산화를 방지하는 산화방지제를 포함한다.
강판 표면에 복합아연 도금피막을 평활하게 형성시키는 표면개선제와, 상기 강판 표면 형성되는 도금피막의 응력을 조절하는 응력감소제와, 도금용액 중에 존재하는 미량의 금속성분을 석출시키는 공석제와, 도금용액 중에 존재하는 금속의 안정성을 향상시키는 착화제가 더 첨가된 것을 특징으로 한다.
상기 도금용액 1ℓ 중 함유된 아연 금속 농도는 5 ~ 300g이고, 상기 양이온 금속의 농도는 상기 도금용액 1ℓ 중 0.001 ~ 10g이며, 상기 착화제의 농도는 상기 도금용액 1ℓ 중에 함유된 아연 금속 100g에 대하여 0.5 ~ 250g이며, 상기 산화방지제의 농도는 상기 도금용액 1ℓ 중 함유된 철성분 10g에 대하여 0.1 ~ 250g이며, 상기 표면개선제의 농도는 상기 도금용액 1ℓ 중에 함유된 아연 금속 100g에 대하여 0.1 ~ 50g이며, 상기 공석제의 농도는 상기 도금용액 1ℓ 중 0.1 ~ 50g이며, 상기 응력감소제의 농도는 상기 도금용액 1ℓ 중 0.1 ~ 50g이며, 상기 전도도 보조제는 상기 도금용액 1ℓ 중 함유된 상기 아연금속양 100g에 대하여 5 ~ 200g이 첨가되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연도금강판은, 철, 망간, 구리, 주석, 은 중에서 선택된 어느 하나 이상의 양이온 금속은 도금용액 1ℓ당 0.001 ~ 10g, 아연 금속은 도금용액 1ℓ당 5 ~ 300g, 착화제는 도금용액 1ℓ당 함유된 아연 금속 100g에 대하여 0.5 ~ 250g, 산화방지제는 도금용액 1ℓ당 함유된 철성분 10g에 대하여 0.1 ~ 250g, 표면개선제는 도금용액 1ℓ당 함유된 아연 금속 100g에 대하여 0.1 ~ 50g, 공석제는 도금용액 1ℓ당 0.1 ~ 50g, 응력감소제는 도금용액 1ℓ당 0.1 ~ 50g, 전도도 보조제는 도금용액 1ℓ당 함유된 상기 아연 금속양 100g에 대하여 5 ~ 200g을 혼합하여 제조되며, 온도 15 ~ 50℃, PH 0.3 ~ 5.5인 복합아연 플래쉬 도금용액에 전류밀도 1.0 ~ 200ASD의 전류를 인가하여 제조된 것을 특징으로 한다.
본 발명은 상기한 기술적 구성으로 인해 니켈플래쉬도금에 준하는 은폐력, 밀착성, 내식성을 갖는 것은 물론, 경제성이 향상된 전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액, 이를 이용한 전기아연 도금방법 및 이에 의해 제조된 전기아연도금강판을 얻을 수 있는 이점이 있다.
도 1a는 강판 표면 위에 형성된 순수한 아연도금피막의 현미경(50배 배율) 사진,
도 1b는 강판 표면 위에 형성된 순수한 아연도금피막의 전자주사 현미경(4000배 배율) 사진,
도 2a는 강판 표면 위에 형성된 순수한 니켈플래쉬도금피막의 현미경(50배 배율) 사진,
도 2b는 강판 표면 위에 형성된 순수한 니켈플래쉬도금피막의 전자주사 현미경(4000배 배율) 사진,
도 3a는 니켈플래쉬도금 뒤 전기아연도금을 실시한 경우 아연도금피막의 현미경(50배 배율) 사진,
도 3b는 니켈플래쉬도금 뒤 전기아연도금을 실시한 경우 아연도금피막의 전자주사 현미경(4000배 배율) 사진,
도 4는 순수한 복합아연 플래쉬 도금피막의 전자 현미경 사진(300배 배율),
도 5는 복합아연 플래쉬 도금을 한 뒤에 전기아연도금을 실시한 경우 아연도금피막의 전자 현미경 사진(300배 배율),
도 6은 본 발명의 공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연 도금방법은, 산세과정, 수세과정, 복합하연 도금과정 및 아연 도금과정을 포함한다.
산세과정, 수세과정 및 아연 도금과정은 종래의 전기아연도금 방식으로 진행되며, 본 발명에서는 전처리 도금 과정으로, 복합아연 도금과정이 진행된다.
복합아연 도금과정은, 아연염과 양이온 금속을 함유한 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용하여 강판 표면에 복합아연 도금피막을 0.01㎛ 이상 형성함으로써, 도금 밀착성을 향상시키는 과정이다.
복합아연 플래쉬 도금용액의 주된 구성 성분에 해당하는 아연은, 양이온 금속이 첨가되어야 강판 표면에 도금이 원활하게 이루어진다. 철 성분 자체는 전체 도금 공정에서 유입되기 쉬운 물질인데, 종래 니켈플래쉬도금에서 불순물에 불과했던 철 성분을 제어해야만 했던 문제점과는 달리, 본 발명에서는 이를 양이온 금속으로 취급함으로써 화학적 안정성을 도모할 수 있도록 하였다.
아연염은, 황산아연, 염화아연, 질산아연, 초산아연 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가할 수 있으며, 도금용액에 투입하기 이전에 미리 적절한 전도성 염과 반응을 시킨 후에 투입될 수도 있다.
아연염의 형태로 투입되는 아연 금속은, 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ당 5 ~ 300g 정도 투입되는 것이 바람직하다.
아연 금속의 농도가 300g/ℓ를 초과하면 전류 전달 효율이 너무 높아 고전류 부위의 도금이 발화하는 것은 물론, 금속의 활성 또한 높아져 도금 표면에 금속 결정이 석출되는바, 도금 표면이 불균일해져 균열이 발생하는 문제점이 존재한다.
반면, 아연 금속의 농도가 5g/ℓ보다 낮으면, 전류 전도 효율이 낮아 저전류 부위에 도금이 제대로 이루어지지 않으며, 도금 표면에 핀홀(pin hole) 또는 피트(pit)가 발생되는 문제점이 존재한다.
양이온 금속으로는, 철, 망간, 구리, 주석, 은 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
양이온 금속의 농도는, 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ당 0.001 ~ 10g 범위에서 조절하는 것이 바람직하다. 양이온 금속의 농도가 0.001g/ℓ 이하이면, 도금 불량 상태가 야기되며, 10g/ℓ를 초과하면 경제적이지 못한 것은 물론 도금이 불량해지는 단점이 있다.
양이온 금속의 농도를 상기한 수치 범위에서 조절한다면, 평활성이 양호한 것은 물론, 미려한 도금피막을 얻을 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연 도금방법의 복합아연 플래쉬 도금용액에는, 전도도 보조제, 산화방지제, 표면개선제, 공석제, 착화제 등이 더 첨가되는 것이 바람직하다.
전도도 보조제는, 전도성 염으로 아연염의 종류에 따라 황산계염, 암모늄염, 붕사, 인산암모늄, 황산칼륨, 염화칼륨, 염화나트륨, 불화암모늄 중 어느 하나 이상을 선택하여 사용할 수 있으며, 이러한 전도성 염은 금속과의 결합성이 양호하여야 하는바, 이를 위해서 금속과의 반응이 충분히 이루어져야 한다. 금속과의 반응 시간을 충분히 하기 위하여, 금속과 별도로 반응시킨 뒤에 투입될 수도 있다.
이러한 전도성 보조제는, 복합아연 플래쉬 도금용액의 전도도를 유지하기 위한 것으로 도금용액 1ℓ당 아연금속 농도가 100g이라는 기준 하에 5 ~ 200g 사이에서 조절 투입되는 것이 바람직하다.
전도성 보조제의 함량이 200g을 초과하면 전류효율이 높아져서 고전류 부위의 도금이 발화되고, 도금층의 높은 내부응력 때문에 균열이 발생하거나 입자가 고르지 못하다는 단점이 존재한다.
전도성 보조제의 함량이 5g 미만이면 저전류 부위의 도금이 잘 이루어지지 않으며, 표면 윤택성, 내식성 및 밀착성이 저하되는 문제점이 존재한다.
따라서, 전도성 보조제 함량은 도금용액 1ℓ당 아연금속 농도가 100g이라는 기준 하에 5 ~ 200g 사이에서 조절 투입하는 것이 바람직하다.
복합아연 플래쉬 도금용액 중 2가의 철이온이 3가의 철로 산화되는 것은 도금 과정에서 치명적인 단점으로 작용할 수 있는바, 이를 방지하기 위해서 산화방지제를 첨가하는 것이 바람직하다.
산화방지제는, 안식향산을 비롯하여 후술하는 착화제로 사용 가능한 물질을 사용할 수도 있다.
이러한 산화방지제의 농도는 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ당 함유된 철성분 10g에 대하여 0.1 ~ 250g 범위에서 조절하여 투입하는 것이 바람직하다.
산화방지제의 농도가 0.1g 미만 첨가되는 경우, 부분적인 산화 가능성이 증대하며, 250g 이상 첨가되는 경우에는 충분한 산화방지 효과를 얻을 수는 있으나, 도금용액의 응력이 증가하거나 액 안정성 저하를 초래하는 문제점이 존재한다.
따라서, 산화방지제의 농도는 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ당 함유된 철성분 10g에 대하여 0.1 ~ 250g 범위에서 조절하여 투입한다.
복합아연 플래쉬 도금용액에는 석출보조제 기능을 하는 응력감소제 및 공석제가 첨가되는 것이 바람직하다.
응력감소제는, 강판 표면 형성되는 복합아연 도금피막의 응력을 감소시키는 것으로, 에틸렌옥시에탄올, N-히드록시부틸리멘-P-설파닐산, 디이소데실프탈레이트 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가하되, 그 함량은 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ당 0.1 ~ 50g으로 조절하여 투입하는 것이 바람직하다.
응력감소제가 0.1g 이하로 첨가되는 경우, 도금용액의 점성이 지나치게 높아져서 도금 중 통전 효율이 저하되거나, 도금층의 응력때문에 균열이 심하게 발생되고, 피트가 발생된다.
반면, 응력감소제가 50g 초과하여 투입되면 유기물 과량으로 도금용액이 혼탁해지고, 도금용액 평형이 깨지기 쉬우며, 도금 표면의 전류 범위도 좁아져 고전류 부위와 저전류 부위 모두 도금되지 않고 검게 변하거나, 핀홀 또는 피트가 심하게 발생된다.
공석제는, 복합아연 플래쉬 도금용액 중에 존재하는 미량의 금속성분을 석출시키는 기능을 하는 것으로, 에틸렌이민 등이 사용될 수 있으며, 그 농도는 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.1 ~ 50g의 범위에서 조절하여 투입하는 것이 바람직하다.
공석제는 양이온 금속 성분의 전착과 함께 도금 용액 중 존재하는 미량의 금속 성분을 석출시키는 기능을 하는바, 그 농도가 0.1g 이하로 사용되면 도금용액 중에 존재하는 미량의 금속 성분이 전착 반응 진행에 따라 지속적으로 도금용액 중에 존재하게 되어 종국에는 도금용액 중 불순물 함량이 크게 증가하게 되는 것은 물론, 도금 불량 상태를 초래하게 된다.
반면, 그 농도가 50g을 초과하게 되면, 도금에 미치는 영향을 거의 없는바, 대부분의 공석제의 고가로서, 제품의 원가를 상승시키게 되므로, 최소한의 필요량만을 투입하는 것이 바람직한 것이다.
표면개선제는, 도금 조직을 치밀하게 함과 아울러, 양극에서의 가스 발생을 억제하고, 음극에서의 전착 반응시 균일한 전자공급을 유도하여 전착 과정이 평활하게 이루어지게 한다.
표면개선제로는, 2-메톡시-1-나프트알데히드, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 모노라우릴에테르, 폴리이민, 에틸렌디아민 등의 음이온 계면활성제 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 비이온성 계면활성제를 사용한다.
이러한 표면개선제는, 도금용액 1ℓ당 함유된 아연 금속 100g에 대하여 0.1 ~ 50g의 범위에서 조절하여 투입하는 것이 바람직하다.
표면개선제의 첨가량이 0.1g 미만이면 도금피막의 조직이 무르고, 광택이 나지 않는 문제점이 존재한다. 반면, 50g을 초과하면 공석제와 마찬가지로 전착 반응 자체에는 큰 영향을 미치지 않으나, 약품 가격이 고가이므로 원가가 상승되는 문제점이 존재한다.
착화제는, 복합아연 플래쉬 도금용액 중에 존재하는 금속의 안정성을 향상시켜 금속 이온이 쉽게 산화되는 것을 방지하는 것으로, 글루콘산, EDTA, 알킨산소다, 구연산, 주석산, 티오프로피온산에스텔, 알킬크레졸, 티오요소, 이미다졸, 안식향산, 에틸렌디아민+구연산계, 아미노아세트산, 벤젠설포네이트, 4-옥소-펜탄산 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가하는 것이 바람직하다.
이러한 착화제의 농도는, 도금용액 1ℓ당 함유된 아연 금속 100g에 대하여 0.5 ~ 250g의 범위에서 조절하여 첨가하는 것이 바람직하다.
착화제가 250g을 초과하거나, 0.5g 미만이면 도금 표면의 불량은 물론, 도금용액의 평형이 깨지게 되어 도금용액 수명이 짧아지는 문제점이 있다.
한편, 복합아연 도금과정은 전류밀도 1.0 ~ 200ASD의 전류를 인가하여 그 과정이 진행되되, 이 과정에서의 복합아연 플래쉬 도금용액의 온도는 15 ~ 50℃, PH는 0.3 ~ 5.5의 조건에서 조절하는 것이 바람직하다.
도금용액의 PH가 0.5 미만인 경우, 도금 표면이 재용해되며, 5.5를 초과하면 도금에 얼룩이 발생되어 그 표면이 양호하지 못하므로, 상술한 범위에서 조절한다.
또한, 도금용액의 온도가 15℃ 인 경우 도금층의 색상이 어둡고 도금층의 밀착성이 저하되어 박리 현상이 발생되며, 도금용액의 온도가 50℃를 초과하면 도금 줄무늬 현상이 심화되어 도금층의 광택성이 저하되므로, 도금용액의 온도는 상술한 범위에서 조절한다.
복합아연 도금과정에서의 전류밀도는 1.0 ~ 200ASD 범위에서 조절하는 것이 바람직한데, 인가된 전류밀도가 1.0ASD 미만이면 도금결정립이 조대화되어 도막 밀착성이 저하되고, 200ASD를 초과하면 에지버닝(edge burning)이 발생하여 조업이 곤란해지므로, 전류밀도는 상술한 범위에서 조절한다.
이하에서는 본 발명을 실시예 및 비교예를 통하여 더 구체적으로 설명한다.
본 발명의 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연 도금방법에서의 전처리 과정은 기존의 전기아연도금에서 행하여지는 과정대로 진행되는바, 강판은 먼저 화학적 탈지과정인 산세척 과정을 거친뒤 수세되고, 이어 전해탈지과정, 산세 및 수세과정을 거친다.
전처리 공정을 거친 강판은 제조되어진 복합아연 플래쉬 도금용액에 의해 도금된다.
복합아연 플래쉬 도금용액에는, 그 도금용액 1ℓ 중 아연 함량이 100g 되도록 계량된 염화아연이 첨가된다.
아연 함량 100g을 기준으로, 철의 함량이 0.5g이 되도록 계량된 염화제1철과, 전도도 보조제인 염화암모늄 150g, 도금용액 안정화를 위한 착화제로 글루코산 150g, 표면개선제로 폴리에틸렌클리콜(분자량 600) 50g, 산화방지제로 안식향산 20g, 공석제로 에틸렌이민 50g, 응력감소제로 트리데실옥시폴리 에탄올 20g이 더 첨가된다.
이때 도금용액 온도는 25℃, PH 1.3로 조성하고, 전류밀도를 70ASD로 인가한다.
이 과정에서 복합아연 도금이 전착되는 것을 확인할 수 있었다.
철도금된 시편을 수세한 다음현재 전기아연도금강판의 제조공정에서 통상적으로 사용되는 황산욕을 이용하여 전기도금 공정에 따라 아연도금을 실시한바, 황산욕은 도금용액 1ℓ를 기준으로 황산아연 420g, 황산암모늄 23g, 그리고 황산 12g을 함유하는 수용액으로 제조하였다.
복합아연 도금을 위한 전처리 과정은 상술한 실시예 1에서 예시한 바와 같이 동일하게 진행하였다.
전처리 공정을 거친 강판은 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용하여 도금한다.
복합아연 플래쉬 도금용액에는, 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 아연 함량이 100g이 되도록 계량된 황산아연을 첨가한다. 이러한 복합아연 플래쉬 도금용액에는 상술한 아연 100g을 기준으로, 망간의 함량이 1g이 되도록 계량된 유산망간, 구리 함량이 1.5g이 되도록 계량된 황산구리, 전도도 보조제로 황산암모늄 150g, 글루코산 150g, 표면개선제로 폴리에틸렌글리콜(분자량 600) 50g, 산화방지제로 안식향산 20g, 공석제로 에틸렌이민 50g, 응력감소제로 트리데실옥시폴리에탄올 20g, 을 더 첨가한다.
이때 도금용액의 온도는 25℃, PH 2.0, 전류밀도 70ASD의 조건을 부과하였으며, 복합아연도금이 전착되는 것을 확인할 수 있었으며, 복합아연도금된 시편을 수세한 다음 통상이 황산욕의 전기아연도금 공정에 따라 아연도금을 실시하였다. 아연도금 조건은 실시예 1과 동일하게 유지하였다.
복합아연도금을 위한 전처리 과정은 실시예 1에서 예시한 바와 같이 동일하게 진행되었다. 전처리 공정을 거친 강판은 제조된 복합아연 플래쉬 도금용액으로 도금하였다.
복합아연 플래쉬 도금용액에는, 이러한 도금용액 1ℓ 중 아연 함량이 100g이 되도록 계량된 초산아연, 철의 함량이 4g이 되도록 계량된 황산제1철, 주석 함량이 0.3g이 되도록 계량된 황산주석, 전도도보조제로 황산암모늄 150g, 착화제로 글루코산 150g, 표면개선제로 에틸렌글리콜 30g, 산화방지제로 안식향산 20g, 공석제로 에틸렌이민 50g, 응력감소제로 트리데실옥시폴리에탄올 20g을 더 첨가한다.
이때 도금용액의 온도는 25℃, PH 1.5, 전류밀도 70ASD의 조건을 부과하였으며, 복합아연도금이 전착되는 것을 확인할 수 있었으며, 복합아연도금된 시편을 수세한 다음 통상이 황산욕의 전기아연도금 공정에 따라 아연도금을 실시하였다. 아연도금 조건은 실시예 1과 동일하게 유지하였다.
[비교예 1]
전기아연도금에서 일반적으로 행하여지는 전처리 과정을 거친 뒤 소지철은 먼저 1차적으로 화학적 탈지과정을 거쳐 수세하고, 이어 전해탈지과정, 산세 및 수세 과정을 거친다. 황산욕을 이용하여 아연 도금을 실시한다.
황산욕 조성은 도금용액 1ℓ 기준으로 황산아연 420g, 황산암모늄 23g, 그리고 황산 12g을 함유한다.
도금욕의 온도는 55℃, 전류밀도는 70ASD로 유지하였다.
이와 같은 전기아연도금 결과를 도 1a에 나타낸 바, 니켈 플래쉬 도금, 복합아연 도금을 하지 않고, 순수한 전기아연도금만을 행한 경우, 강판의 표면결함, 얼룩 등이 발생되는 것을 확인할 수 있었다. 이러한 피막 형성의 원인이 아연 도금 전착의 결과 형성된 결정 입지가 너무 미세하고, 직립되어 있어 조직간의 응력이 부족함을 전자 현미경 사진(아연도금피막을 4000배 배율로 촬영)을 통해 알 수 있었는바, 그 사진을 도 1b에 나타내었다.
[비교예 2]
기존의 니켈 플래쉬 도금만을 행하는 경우 니켈도금피막 상태를 조사하였다.
전처리 공정은 상술한 비교예 1과 동일한바, 니켈 플래쉬 도금 공정에서 사용되는 도금욕 조성은 니켈 플래쉬 도금용액 1ℓ중 황산니켈 300g, 붕산 27g, 황산 3g을 사용하였다.
도금욕의 온도는 55℃, 전류밀도는 70ASD로 유지하였다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 니켈플래쉬 도금피막의 경우, 표면결함 및 얼룩없이 평활하게 도금이 이루어졌음을 알 수 있었다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 전자 현미경 사진을 살펴보면, 니켈도금피막은 결정립의 조직간의 응력이 강하여 피막에 미세한 균열이 나타나 있음을 알 수 있었으며, 결정립 조직간 응력이 강하여 생성된 균열은 비록 피막 위에 형성되는 아연피막을 평활하게하고, 불순물 및 얼룩이 배어나오는 것을 방지하지만, 내식성을 저하시키는 원인이 된다는 결론을 얻을 수 있었다.
[비교예 3]
니켈플래쉬 도금을 한 후에 아연도금을 실시하여 최종적인 아연도금피막 상태를 확인하였다.
강판은 먼저 일차 화학적 탈지 과정을 거친 뒤 수세하고, 전해탈지과정, 산세 및 수세 과정을 거친다.
니켈 플래쉬 도금공정의 도금욕 조성 및 그 공정조건은 상술한 비교예 2와 동일하며, 전기아연도금공정의 도금욕 조성 및 공정조건은 비교예 1의 조건과 동일하다.
니켈 플래쉬도금과 전기아연도금을 거친 아연도금피막은 도 3a에 도시된 바와 같이, 최상층 표면은 아연도금피막임에도 불구하고 도금표면이 도 1a와는 달리 강판 상에 얼룩이나 표면 결함이 발생되지 않았다.
그러나, 도 3b에 도시된 바와 같이, 전자 현미경 사진(4000배 배율)로 확인한 결과 최종 형성된 도금피막이 아연피막이지만, 전착된 결정입자는 전혀 다른 형태로서 강판 표면에 퍼져 있는 방향성을 가진 결정 입자 모양을 가짐을 확인할 수 있었다.
비교예 3과 실시예 1 내지 3에 의해 제조된 전기아연도금강판 시편에 대한 내식성, 밀착성 및 도장성 실험 결과를 하기의 표 1에 나타내었다.
내식성은 5% 염수분무시 적청발생 시간으로 평가하였으며, 밀착성은 180도 굴곡 시험뒤 테이프 시험을 통하여 평가하였다.
도장성은 도금강판을 통상을 조건으로 화성처리 및 전착도장을 한 뒤, 크로스 컷(cross cut) 및 테이프 테스트(tape test)로 평가한 것이다.
구분 내식성(분) 도금밀착성 도장성 비고
비교예 3 230 ○ ◎ 니켈플래쉬도금
실시예 1 250 ○ ◎ 복합아연플래쉬도금(염화아연)
실시예 2 270 ○ ◎ 복합아연플래쉬도금(황산아연)
실시예 3 220 ○ ◎ 복합아연플래쉬도금(초산아연)
"○" 표시는 손상이 일어나지 않거나, 미세 크랙이 발생된 정도를 나타내는 것이고, "◎"은 전혀 박리가 일어나지 않았음을 나타내는 것이다.
표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 내지 3에서는 비교예 3에 준하거나 더 개선된 내식성, 밀착성, 도금성을 갖는 전기아연도금강판을 얻을 수 있음을 확인할 수 있었다.
이러한 결과로부터, 본 발명은 니켈플래쉬도금을 대체할 수 있음을 알 수 있다.
본 발명은 특정한 실시 예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.

Claims (13)

  1. 강판 표면을 산세척하는 산세과정;
    상기 산세된 강판 표면을 수처리하는 수세과정;
    철, 망간, 구리, 주석, 은 중에서 둘 이상 선택되는 양이온 금속과 아연염을 함유한 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용하여 상기 수처리된 강판 표면에 도금하는 복합아연 도금과정;
    전기를 이용하여 상기 복합아연 도금된 강판 표면을 아연 도금하는 아연 도금과정;을 포함하고,
    상기 복합아연 도금용액에는, 상기 복합아연 도금용액의 전도도를 향상시키는 전도도 보조제, 상기 양이온 금속의 산화를 방지하는 산화방지제, 상기 강판 표면에 복합아연 도금피막을 평활하게 형성시키는 표면개선제와, 상기 강판 표면 형성되는 복합아연 도금피막의 응력을 조절하는 응력감소제와, 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 중에 존재하는 미량의 금속성분을 석출시키는 공석제와, 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 중에 존재하는 금속의 안정성을 향상시키는 착화제가 더 첨가되며,
    상기 복합아연 도금용액 1ℓ 중 함유된 아연 금속 농도는 50 ~ 300g이고, 상기 양이온 금속의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.001 ~ 10g이며, 상기 착화제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중에 함유된 아연 금속 100g에 대하여 0.5 ~ 250g이며, 상기 산화방지제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 함유된 철성분 10g에 대하여 0.001 ~ 10g이며, 상기 표면개선제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중에 함유된 아연금속 100g에 대하여 0.1 ~ 50g이며, 상기 공석제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.1 ~ 50g이며, 상기 응력감소제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.1 ~ 50g이며, 상기 전도도 보조제는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 함유된 상기 아연금속양 100g에 대하여 5 ~ 200g이 첨가되는 것을 특징으로 하는 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연 도금방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복합아연 도금용액 중의 아연염은, 황산아연, 염화아연, 질산아연, 초산아연 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가되는 것을 특징으로 하는, 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연 도금방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도도 보조제는, 황산계 염, 암모늄계 염, 붕산계 염, 불화물계 염 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가되는 것을 특징으로 하는, 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연 도금방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 전도도 보조제는, 상기 양이온 금속과 별도로 반응시킨 뒤에 상기 복합아연 플래쉬 도금용액에 첨가되는 것을 특징으로 하는, 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연 도금방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 표면개선제는 2-메톡시-1-나프트알데히드, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 모노라우릴에테르, 폴리이민, 에틸렌디아민 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가하고,
    상기 응력감소제는, 에틸렌옥시에탄올, N-히드록시부틸리멘-P-설파닐산, 디이소데실프탈레이트 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가하며,
    상기 착화제는, 글로콘산, EDTA, 알킨산소다, 구연산, 주석산, 티오프로피온산에스텔, 알킬크레졸, 티오요소, 이미다졸, 안식향산, 에틸렌디아민+구연산계, 아미노아세트산, 벤젠설포네이트, 4-옥소-펜탄산 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가한 것을 특징으로 하는, 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연 도금방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 복합아연 도금과정은 전류밀도 1.0 ~ 200ASD의 전류를 인가하여 그 과정이 진행되고, 상기 복합아연 플래쉬 도금용액의 온도는 15 ~ 50℃이며, PH는 0.3 ~ 5.5인 것을 특징으로 하는, 복합아연 플래쉬 도금용액을 이용한 전기아연 도금방법.
  7. 강판의 전기아연도금처리 전에 전기아연도금의 밀착성을 향상시키기 위해 하지도금층을 형성시키는 도금용액으로서,
    철, 망간, 구리, 주석, 은 중에서 둘 이상 선택되는 양이온 금속과 아연염을 함유하고,
    복합아연 도금용액에는, 상기 복합아연 도금용액의 전도도를 향상시키는 전도도 보조제, 상기 양이온 금속의 산화를 방지하는 산화방지제, 상기 강판 표면에 복합아연 도금피막을 평활하게 형성시키는 표면개선제와, 상기 강판 표면 형성되는 복합아연 도금피막의 응력을 조절하는 응력감소제와, 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 중에 존재하는 미량의 금속성분을 석출시키는 공석제와, 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 중에 존재하는 금속의 안정성을 향상시키는 착화제가 더 첨가되며,
    상기 복합아연 도금용액 1ℓ 중 함유된 아연 금속 농도는 50 ~ 300g이고, 상기 양이온 금속의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.001 ~ 10g이며, 상기 착화제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중에 함유된 아연 금속 100g에 대하여 0.5 ~ 250g이며, 상기 산화방지제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 함유된 철성분 10g에 대하여 0.001 ~ 10g이며, 상기 표면개선제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중에 함유된 아연금속 100g에 대하여 0.1 ~ 50g이며, 상기 공석제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.1 ~ 50g이며, 상기 응력감소제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.1 ~ 50g이며, 상기 전도도 보조제는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 함유된 상기 아연금속양 100g에 대하여 5 ~ 200g이 첨가되는 것을 특징으로 하는 전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 복합아연 도금용액 중의 아연염은, 황산아연, 염화아연, 질산아연, 초산아연 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가되는 것을 특징으로 하는 전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 전도도 보조제는, 황산계 염, 암모늄계 염, 붕산계 염, 불화물계 염 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가되는 것을 특징으로 하는 전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 전도도 보조제는, 상기 양이온 금속과 별도로 반응시킨 뒤에 상기 복합아연 플래쉬 도금용액에 첨가되는 것을 특징으로 하는 전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 표면개선제는 2-메톡시-1-나프트알데히드, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 모노라우릴에테르, 폴리이민, 에틸렌디아민 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가하고,
    상기 응력감소제는, 에틸렌옥시에탄올, N-히드록시부틸리멘-P-설파닐산, 디이소데실프탈레이트 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가하며,
    상기 착화제는, 글로콘산, EDTA, 알킨산소다, 구연산, 주석산, 티오프로피온산에스텔, 알킬크레졸, 티오요소, 이미다졸, 안식향산, 에틸렌디아민+구연산계, 아미노아세트산, 벤젠설포네이트, 4-옥소-펜탄산 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 첨가한 것을 특징으로 하는 전기아연 도금용 복합아연 플래쉬 도금용액.
  12. 삭제
  13. 강판의 표면에 복합아연 플래쉬 도금층이 형성되고,
    상기 복합아연 플래쉬 도금층 위에 전기아연 도금층이 형성되는 전기아연도금강판으로서,
    상기 복합아연 플래쉬 도금층은 철, 망간, 구리, 주석, 은 중에서 둘 이상 선택되는 양이온 금속과 아연염을 함유하는 복합아연 도금용액에 의해 도금되며,
    상기 복합아연 도금용액에는, 상기 복합아연 도금용액의 전도도를 향상시키는 전도도 보조제, 상기 양이온 금속의 산화를 방지하는 산화방지제, 상기 강판 표면에 복합아연 도금피막을 평활하게 형성시키는 표면개선제와, 상기 강판 표면 형성되는 복합아연 도금피막의 응력을 조절하는 응력감소제와, 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 중에 존재하는 미량의 금속성분을 석출시키는 공석제와, 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 중에 존재하는 금속의 안정성을 향상시키는 착화제가 더 첨가되며,
    상기 복합아연 도금용액 1ℓ 중 함유된 아연 금속 농도는 50 ~ 300g이고, 상기 양이온 금속의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.001 ~ 10g이며, 상기 착화제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중에 함유된 아연 금속 100g에 대하여 0.5 ~ 250g이며, 상기 산화방지제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 함유된 철성분 10g에 대하여 0.001 ~ 10g이며, 상기 표면개선제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중에 함유된 아연금속 100g에 대하여 0.1 ~ 50g이며, 상기 공석제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.1 ~ 50g이며, 상기 응력감소제의 농도는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 0.1 ~ 50g이며, 상기 전도도 보조제는 상기 복합아연 플래쉬 도금용액 1ℓ 중 함유된 상기 아연금속양 100g에 대하여 5 ~ 200g이 첨가되는 것을 특징으로 전기아연도금강판.
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