KR20170039777A - 극박 동박 및 그 제조 방법, 그리고 극박 구리층 - Google Patents

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Abstract

지지 동박 상의 극박 구리층의 두께 정밀도를 향상시킨 극박 동박을 제공한다. 지지 동박과, 지지 동박 상에 적층된 박리층과, 박리층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 극박 동박으로서, 중량 두께법으로 측정한 상기 극박 구리층의 두께 정밀도가 3.0 % 이하인 극박 동박.

Description

극박 동박 및 그 제조 방법, 그리고 극박 구리층{ULTRA-THIN COPPER FOIL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ULTRA-THIN COPPER LAYER}
본 발명은, 극박 동박 및 그 제조 방법, 그리고 극박 구리층에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 파인 패턴 용도의 프린트 배선판의 재료로서 사용되는 극박 동박 및 그 제조 방법, 그리고 극박 구리층에 관한 것이다.
최근, 반도체 회로의 고집적화에 수반하여, 프린트 배선판에도 미세 회로가 요구되고 있다. 일반적인 미세 회로 형성 방법은, 배선 회로를 극박 구리층 상에 형성한 후에 극박 구리층을 황산-과산화수소계의 에천트로 에칭 제거하는 수법 (MSAP : Modified-Semi-Additive-Process) 이다. 그 때문에, 극박 구리층의 두께는 균일한 것이 바람직하다.
여기서, 전해 도금의 박 두께 정밀도는 애노드-캐소드 사이의 극간 거리에 크게 영향을 받는다. 일반적인 극박 구리층 형성 방법은, 지지 동박 (12 ∼ 70 ㎛) 상에 박리층을 형성하고, 다시 그 표면에 극박 구리층 (0.5 ∼ 10.0 ㎛) 및 조화 (粗化) 입자를 형성한다. 지지 동박 형성 이후의 공정에 관해서는, 종래에는 도 1 과 같은 지지 동박에 대한 드럼에 의한 지지가 없는 와인딩에 의한 운박 (運箔) 방식을 사용하여 실시하였다 (특허문헌 1).
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 일본 공개특허공보 2000-309898호
그러나, 전해 도금으로 형성한 극박 구리층의 두께 정밀도는 애노드-캐소드 사이의 극간 거리에 크게 영향을 받기 때문에, 이와 같은 지지 동박에 대한 드럼 에 의한 지지가 없는 와인딩에 의한 운박 방식을 사용한 경우, 전해액 및 운박 텐션 등의 영향에 의해 극간 거리를 일정하게 하는 것이 어려워, 두께의 편차가 커지는 문제가 발생하였다.
그래서, 본 발명은 지지 동박 상의 극박 구리층의 두께 정밀도를 향상시킨 극박 동박을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명자는 예의 연구를 거듭한 결과, 지지 동박 이후의 공정의 운박 방식에 주목하여, 와인딩이 아니라 드럼을 지지 매체로 한 운박 방식에 의해 일정한 극간 거리를 확보하여, 극박 구리층의 두께 정밀도를 향상시킬 수 있음을 알아냈다.
본 발명은 상기 지견을 기초로 하여 완성된 것으로, 일 측면에 있어서, 지지 동박과, 지지 동박 상에 적층된 박리층과, 박리층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 극박 동박으로서, 중량 두께법으로 측정한 상기 극박 구리층의 두께 정밀도가 3.0 % 이하인 극박 동박이다.
본 발명은, 다른 일 측면에 있어서, 지지 동박과, 지지 동박 상에 적층된 박리층과, 박리층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 극박 동박으로서, 4 탐침법으로 측정한 상기 극박 구리층의 두께 정밀도가 10.0 % 이하인 극박 동박이다.
본 발명에 관련된 극박 동박의 일 실시형태에 있어서는, 상기 극박 구리층 표면에 조화 입자층을 갖는다.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 롤투롤 반송 방식에 의해 길이 방향으로 반송되는 장척상의 지지 동박의 표면을 처리함으로써, 지지 동박과, 지지 동박 상에 적층된 박리층과, 박리층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 극박 동박을 제조하는 방법으로, 반송 롤에 의해 반송되는 지지 동박의 표면에 박리층을 형성하는 공정과, 반송 롤에 의해 반송되는 상기 박리층이 형성된 지지 동박을 드럼으로 지지하면서, 전해 도금에 의해 상기 박리층 표면에 극박 구리층을 형성하는 공정을 포함하는 극박 동박의 제조 방법이다.
본 발명의 극박 동박의 제조 방법은 일 실시형태에 있어서, 상기 박리층을 형성하는 공정은, 반송 롤에 의해 반송되는 상기 지지 동박을 드럼으로 지지하면서, 전해 도금에 의해 상기 지지 동박 표면에 극박 구리층을 형성함으로써 실시한다.
본 발명의 극박 동박의 제조 방법은 다른 일 실시형태에 있어서, 반송 롤에 의해 반송되는 상기 지지 동박의 극박 구리층 표면에 조화 입자층을 형성하는 공정을 추가로 포함한다.
본 발명의 극박 동박의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 입자층을 형성하는 공정은, 반송 롤에 의해 반송되는 상기 지지 동박을 드럼으로 지지하면서, 전해 도금에 의해 상기 극박 구리층 표면에 조화 입자층을 형성함으로써 실시한다.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 지지 동박 상에 적층된 박리층 상에 적층되어, 상기 지지 동박 및 상기 박리층과 함께 극박 동박을 구성하기 위한 전해 동박에 의한 극박 구리층으로서, 중량 두께법으로 측정한 두께 정밀도가 3.0 % 이하인 극박 구리층이다.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 지지 동박 상에 적층된 박리층 상에 적층되어, 상기 지지 동박 및 상기 박리층과 함께 극박 동박을 구성하기 위한 전해 동박에 의한 극박 구리층으로서, 4 탐침법으로 측정한 두께 정밀도가 10.0 % 이하인 극박 구리층이다.
본 발명의 극박 구리층은 일 실시형태에 있어서, 지지 동박 상에 적층된 박리층 상에 적층되어, 상기 지지 동박 및 상기 박리층과 함께 극박 동박을 구성하기 위한 전해 동박에 의한 극박 구리층으로서, 표면에 조화 입자층을 갖는다.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 극박 동박을 사용하여 제조된 프린트 배선판이다.
본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 극박 구리층을 사용한 프린트 배선판이다.
본 발명에 의하면, 지지 동박 상의 극박 구리층의 두께 정밀도를 향상시킨 극박 동박을 제공할 수 있다.
도 1 은, 종래의 와인딩의 운박 방식을 나타내는 모식도이다.
도 2 는, 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 극박 동박의 제조 방법에 관련된 운박 방식을 나타내는 모식도이다.
도 3 은, 본 발명의 실시형태 2 에 관련된 극박 동박의 제조 방법에 관련된 운박 방식을 나타내는 모식도이다.
도 4 는, 본 발명의 실시형태 3 에 관련된 극박 동박의 제조 방법에 관련된 운박 방식을 나타내는 모식도이다.
<1. 지지 동박>
본 발명에 사용할 수 있는 지지 동박은, 전형적으로는 압연 동박이나 전해 동박의 형태로 제공된다. 일반적으로는, 전해 동박은 황산구리 도금욕으로부터 티탄이나 스테인리스의 드럼 상에 구리를 전해 석출하여 제조되고, 압연 동박은 압연 롤에 의한 소성 (塑性) 가공과 열 처리를 반복하여 제조된다. 동박의 재료로는 터프 피치 구리나 무산소 구리와 같은 고순도의 구리 외에, 예를 들어 Sn 이 함유된 구리, Ag 가 함유된 구리, Cr, Zr 또는 Mg 등을 첨가한 구리 합금, Ni 및 Si 등을 첨가한 코르손계 구리 합금과 같은 구리 합금도 사용할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 용어 「동박」을 단독으로 사용하였을 때에는 구리 합금박도 포함하는 것으로 한다.
본 발명에 사용할 수 있는 지지 동박의 두께에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 지지 동박으로서의 역할을 하는 데에 있어서 적합한 두께로 적절히 조절하면 되고, 예를 들어 12 ㎛ 이상으로 할 수 있다. 단, 지나치게 두꺼우면 생산 비용이 비싸지기 때문에 일반적으로는 35 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 지지 동박의 두께는 전형적으로는 12 ∼ 70 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 18 ∼ 35 ㎛ 이다.
<2. 박리층>
지지 동박 상에는 박리층을 형성한다. 박리층은, 니켈, 니켈-인 합금, 니켈-코발트 합금, 크롬 등을 사용하여 형성할 수 있다. 박리층은, 극박 구리층으로부터 지지 동박을 떼어낼 때에 박리되는 부분인데, 지지 동박으로부터 구리 성분이 극박 구리층으로 확산해 가는 것을 방지하는 배리어 효과를 갖게 할 수도 있다.
지지 동박으로서 전해 동박을 사용하는 경우에는, 핀 홀을 감소시키는 관점에서 저조도면에 박리층을 형성하는 것이 바람직하다. 박리층은 도금, 스퍼터링, CVD, 물리 증착 등의 방법을 사용하여 형성할 수 있다.
<3. 극박 구리층>
박리층 상에는 극박 구리층을 형성한다. 극박 구리층은, 황산구리, 피로인산구리, 술파민산구리, 시안화구리 등의 전해욕을 이용한 전기 도금에 의해 형성할 수 있고, 일반적인 전해 동박에서 사용되고, 고전류 밀도에서의 동박 형성이 가능한 점에서 황산구리욕이 바람직하다. 극박 구리층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 지지 동박보다 얇으며, 예를 들어 12 ㎛ 이하이다. 전형적으로는 0.5 ∼ 10 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 1 ∼ 5 ㎛ 이다.
<4. 조화 처리>
극박 구리층의 표면에는, 예를 들어 절연 기판과의 밀착성을 양호하게 하는 것 등을 위해 조화 처리를 실시함으로써 조화 입자층을 형성해도 된다. 조화 처리는, 예를 들어, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 실시할 수 있다. 조화 처리는 미세한 것이어도 된다. 조화 입자층은, 구리, 니켈, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 함유하는 합금으로 이루어지는 층이어도 된다. 또, 조화 처리를 한 후, 또는 조화 처리를 실시하지 않고, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금으로 2 차 입자나 3 차 입자 및/또는 방청층을 형성하고, 다시 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 즉, 조화 입자층의 표면에 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 되고, 극박 구리층의 표면에 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 된다.
<5. 극박 동박>
극박 동박은, 지지 동박과, 지지 동박 상에 형성된 박리층과, 박리층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한다. 극박 동박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지이지만, 예를 들어 극박 구리층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 (布) 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등의 절연 기판에 첩합 (貼合) 하여 열 압착 후에 캐리어를 떼어내고, 절연 기판에 접착된 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하여, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 본 발명에 관련된 극박 동박의 경우, 박리 지점은 주로 박리층과 극박 구리층의 계면이다.
<6. 극박 동박의 제조 방법>
다음으로, 본 발명에 관련된 극박 동박의 제조 방법을 설명한다. 도 2 는, 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 극박 동박의 제조 방법에 관련된 운박 방식을 나타내는 모식도이다. 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 극박 동박의 제조 방법은, 롤투롤 반송 방식에 의해 길이 방향으로 반송되는 장척상의 지지 동박의 표면을 처리함으로써, 지지 동박과, 지지 동박 상에 적층된 박리층과, 박리층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 극박 동박을 제조하는 방법이다. 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 극박 동박의 제조 방법은, 반송 롤에 의해 반송되는 지지 동박을 드럼으로 지지하면서, 전해 도금에 의해 지지 동박 표면에 극박 구리층을 형성하는 공정과, 박리층이 형성된 지지 동박을 드럼으로 지지하면서, 전해 도금에 의해 박리층 표면에 극박 구리층을 형성하는 공정과, 지지 동박을 드럼으로 지지하면서, 전해 도금에 의해 극박 구리층 표면에 조화 입자층을 형성하는 공정을 포함한다. 각 공정에서는 드럼으로 지지되고 있는 지지 동박의 처리면이 캐소드를 겸하고 있으며, 이 드럼과, 드럼에 대향하도록 형성된 애노드 사이의 도금액 중에서 각 전해 도금이 실시된다.
본 발명에서는, 장척상의 지지 동박을 롤투롤 반송 방식으로 반송하기 위해, 지지 동박의 길이 방향으로 장력을 가하면서 반송하고 있다. 장력은, 각 반송 롤을 구동 모터와 접속시키거나 하는 것에 의해 토크를 가함으로써 조정할 수 있다. 지지 동박의 반송 장력은 0.01 ∼ 0.2 ㎏/㎜ 가 바람직하다. 반송 장력이 0.01 ㎏/㎜ 미만에서는 드럼과의 밀착력이 약해, 원하는 두께로 각 층을 형성하는 것이 곤란해진다. 또, 장치의 구조에 따라 다르기도 하지만 슬립 등의 문제가 발생하기 쉽고, 또한 지지 동박의 감김이 느슨해져 감김 어긋남 등의 문제가 발생하기 쉽다. 한편, 반송 장력이 0.2 ㎏/㎜ 초과에서는, 근소한 지지 동박의 위치 편차로도 주름이 발생하기 쉬워 장치 관리의 관점에서도 바람직하지 않다. 또, 감김이 견고하여 조임 주름 등이 생기기 쉽다. 지지 동박의 반송 장력은 보다 바람직하게는 0.02 ∼ 0.1 ㎏/㎜ 이다.
실시형태 1 에서는, 박리층과 조화 입자층을 모두 드럼으로 지지 동박을 지지하면서, 전해 도금에 의해 형성하고 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 실시형태 2 로서, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 조화 입자층의 형성을 종래의 지지 동박에 대한 드럼에 의한 지지가 없는 와인딩에 의한 운박 방식을 사용한 전해 도금에 의해 형성해도 된다. 또, 실시형태 3 으로서, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 박리층 및 조화 입자층의 형성을 모두 종래의 지지 동박에 대한 드럼에 의한 지지가 없는 와인딩에 의한 운박 방식을 사용한 전해 도금에 의해 형성해도 된다. 단, 실시형태 2 및 3 은, 실시형태 1 과 같이 모든 공정을 드럼을 사용한 운박 방식으로 실시하지 않았기 때문에, 실시형태 1 에 비해 전해 도금시의 극간 거리를 일정하게 하는 것이 어려워, 박리층 및/또는 조화 입자층의 두께 정밀도는 떨어진다.
본 발명은, 상기 서술한 바와 같이, 지지 동박을 드럼으로 지지함으로써 전해 도금에 있어서의 애노드-캐소드 사이의 극간 거리가 안정된다. 이 때문에, 형성하는 층의 두께의 편차가 양호하게 억제되어, 두께 정밀도가 높은 극박 구리층을 갖는 극박 동박의 제조가 가능해진다.
이와 같이 제조된 극박 동박은, 중량 두께법으로 측정한 극박 구리층의 두께 정밀도가 3.0 % 이하, 바람직하게는 2.0 % 이하로, 매우 두께 정밀도가 양호해져 있다. 또한, 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 0.05 % 이상, 혹은 0.1 % 이상, 혹은 0.2 % 이상이다.
여기서, 중량 두께법에 의한 두께 정밀도의 측정 방법을 설명한다. 먼저, 지지 동박 및 극박 동박의 중량을 측정한 후, 극박 구리층을 떼어내고, 재차 지지 동박의 중량을 측정하여, 전자와 후자의 차이를 극박 구리층의 중량으로 정의한다. 측정 대상이 되는 극박 구리층편은 프레스기로 타발한 가로세로 3 ㎝ 시트로 한다. 중량 두께 정밀도를 조사하기 위해, 각 수준 모두 폭 방향에서 등간격으로 10 점, 길이 방향에서 6 점 (4 ㎝ 간격), 합계 60 점의 극박 구리층편의 중량 두께 측정값의 평균값 및 표준 편차 (σ) 를 구한다. 또한, 중량 두께 정밀도의 산출식은 다음 식으로 한다.
두께 정밀도 (%) = 3σ × 100/평균값
이 측정 방법의 반복 정밀도는 0.2 % 이다.
또, 이와 같이 제조된 극박 동박은, 4 탐침법으로 측정한 극박 구리층의 두께 정밀도가 10.0 % 이하, 바람직하게는 6.0 % 이하로, 매우 두께 정밀도가 양호해져 있다. 또한, 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 0.05 % 이상, 혹은 0.5 % 이상, 혹은 0.7 % 이상, 혹은 1.0 % 이상이다.
여기서, 4 탐침법에 의한 두께 정밀도의 측정 방법을 설명한다. 먼저, 4 탐침으로 두께 저항을 측정함으로써 지지 동박과 극박 동박의 두께를 구한 후, 극박 구리층을 떼어내고, 재차 지지 동박의 두께 저항에 의한 두께를 측정하여, 전자와 후자의 차이를 극박 구리층의 두께로 정의한다. 두께 정밀도를 조사하기 위해, 각 수준 모두 폭 방향에서 5 ㎜ 간격으로 측정을 하여, 합계 280 점의 측정점의 평균값 및 표준 편차 (σ) 를 구한다. 또한, 4 탐침에 의한 두께 정밀도의 산출식은 다음 식으로 한다.
두께 정밀도(%) = 3σ × 100/평균값
이 측정 방법의 반복 정밀도는 1.0 % 이다.
실시예
이하에 본 발명의 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다.
1. 극박 동박의 제조
지지 동박으로서 표 1 에 기재된 두께의 장척의 지지 동박을 준비하였다. 실시예 1, 3, 5 ∼ 7, 10, 13, 15, 16, 비교예 1, 2 의 동박은 전해 동박 (JX 닛코 닛세키 금속사 제조 JTC) 을 사용하고, 실시예 2, 4, 8, 9, 11, 12, 14, 비교예 3 의 동박은 압연 동박 (JX 닛코 닛세키 금속사 제조 터프 피치 동박 (JIS-H3100-C1100)) 을 사용하였다. 이 동박의 샤이니면에 대해, 이하의 조건으로 롤투롤형의 연속 라인으로 이하의 조건으로 표 1 에 기재된 박리층, 극박 구리층 및 조화 입자층의 각 형성 처리를 실시하였다. 여기서, 실시예 1 ∼ 3 은 상기 서술한 도 4 로 나타낸 실시형태 3 에 관련된 방식으로 제조한 것이고, 실시예 4 ∼ 9 는 상기 서술한 도 3 으로 나타낸 실시형태 2 에 관련된 방식으로 제조한 것이고, 실시예 10 ∼ 16 은 상기 서술한 도 2 로 나타낸 실시형태 1 에 관련된 방식으로 제조한 것이다. 또, 비교예 1 ∼ 3 은 상기 서술한 도 1 로 나타낸 종래 방식으로 제조한 것이다.
(박리층 형성)
(A) 와인딩에 의한 운박 방식
·애노드 : 불용해성 전극
·캐소드 : 지지 동박 처리면
·극간 거리 (표 1 에 나타낸다)
·전해 도금액 조성 (NiSO4 : 100 g/ℓ)
·전해 도금액 pH : 6.7
·전해 도금의 욕온 : 40 ℃
·전해 도금의 전류 밀도 : 5 A/d㎡
·전해 도금 시간 : 10 초
·지지 동박 반송 장력 : 0.05 ㎏/㎜
(B) 드럼에 의한 운박 방식
·애노드 : 불용해성 전극
·캐소드 : 직경 100 ㎝ 드럼에 지지된 지지 동박 표면
·극간 거리 (표 1 에 나타낸다)
·전해 도금액 조성 (NiSO4 : 100 g/ℓ)
·전해 도금액 pH : 6.7
·전해 도금의 욕온 : 40 ℃
·전해 도금의 전류 밀도 : 5 A/d㎡
·전해 도금 시간 : 10 초
·지지 동박 반송 장력 : 0.05 ㎏/㎜
(극박 구리층 형성)
(A) 와인딩에 의한 운박 방식
·애노드 : 불용해성 전극
·캐소드 : 지지 동박 처리면
·극간 거리 (표 1 에 나타낸다)
·전해 도금액 조성 (Cu : 50 g/ℓ, H2SO4 : 50 g/ℓ, Cl : 60 ppm)
·전해 도금의 욕온 : 45 ℃
·전해 도금의 전류 밀도 : 30 A/d㎡
·지지 동박 반송 장력 : 0.05 ㎏/㎜
(B) 드럼에 의한 운박 방식
·애노드 : 불용해성 전극
·캐소드 : 직경 100 ㎝ 드럼에 지지된 지지 동박 표면
·극간 거리 (표 1 에 나타낸다)
·전해 도금액 조성 (Cu : 100 g/ℓ, H2SO4 : 80 g/ℓ, Cl : 60 ppm)
·전해 도금의 욕온 : 55 ℃
·전해 도금의 전류 밀도 : 30 A/d㎡
·지지 동박 반송 장력 : 0.05 ㎏/㎜
(조화 입자층 형성)
(A) 와인딩에 의한 운박 방식
·애노드 : 불용해성 전극
·캐소드 : 지지 동박 처리면
·극간 거리 (표 1 에 나타낸다)
·전해 도금액 조성 (Cu : 10 g/ℓ, H2SO4 : 50 g/ℓ)
·전해 도금의 욕온 : 40 ℃
·전해 도금의 전류 밀도 : 30 A/d㎡
·지지 동박 반송 장력 : 0.05 ㎏/㎜
(B) 드럼에 의한 운박 방식
·애노드 : 불용해성 전극
·캐소드 : 직경 100 ㎝ 드럼에 지지된 지지 동박 표면
·극간 거리 (표 1 에 나타낸다)
·전해 도금액 조성 (Cu : 20 g/ℓ, H2SO4 : 50 g/ℓ)
·전해 도금의 욕온 : 40 ℃
·전해 도금의 전류 밀도 : 30 A/d㎡
·지지 동박 반송 장력 : 0.05 ㎏/㎜
2. 극박 동박의 평가
상기와 같이 하여 얻어진 극박 동박에 대해, 이하의 방법으로 두께 정밀도의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
<중량 두께법에 의한 두께 정밀도의 평가>
먼저, 지지 동박 및 극박 동박의 중량을 측정한 후, 극박 구리층을 떼어내고, 재차 지지 동박의 중량을 측정하여, 전자와 후자의 차이를 극박 구리층의 중량으로 정의하였다. 측정 대상이 되는 극박 구리층편은 프레스기로 타발한 가로세로 3 ㎝ 시트로 하였다. 중량 두께 정밀도를 조사하기 위해, 각 수준 모두 폭 방향에서 등간격으로 10 점, 길이 방향에서 6 점 (4 ㎝ 간격), 합계 60 점의 극박 구리층편의 중량 두께 측정값의 평균값 및 표준 편차 (σ) 를 구하였다. 중량 두께 정밀도의 산출식은 다음 식으로 하였다.
두께 정밀도 (%) = 3σ × 100/평균값
이 측정 방법의 반복 정밀도는 0.2 % 였다.
또, 중량계는 주식회사 A & D 제조 HF-400 을 사용하고, 프레스기는 노구치 프레스 주식회사 제조 HAP-12 를 사용하였다.
<4 탐침법에 의한 두께 정밀도의 평가>
4 탐침으로 두께 저항을 측정함으로써 지지 동박과 극박 동박의 두께를 구한 후, 극박 구리층을 떼어내고, 재차 지지 동박의 두께 저항에 의한 두께를 측정하여, 전자와 후자의 차이를 극박 구리층의 두께로 정의하였다. 두께 정밀도를 조사하기 위해, 각 수준 모두 폭 방향에서 5 ㎜ 간격으로 합계 280 점의 측정점의 평균값 및 표준 편차 (σ) 를 구하였다. 4 탐침에 의한 두께 정밀도의 산출식은 다음 식으로 하였다.
두께 정밀도 (%) = 3σ × 100/평균값
이 측정 방법의 반복 정밀도는 1.0 % 였다.
또, 4 탐침은 OXFORD INSTRUMENTS 사 제조 CMI-700 을 사용하였다.
Figure pat00001
(평가 결과)
실시예 1 ∼ 16 은, 극박 구리층에 대해 중량 두께법에 의한 두께 정밀도가 모두 3 % 이하이고, 또한 4 탐침법에 의한 두께 정밀도가 모두 10 % 이하로, 두께 편차가 양호하게 억제되었다.
비교예 1 ∼ 3 은, 극박 구리층에 대해 중량 두께법에 의한 두께 정밀도가 모두 3 % 초과이고, 또한 4 탐침법에 의한 두께 정밀도가 모두 10 % 초과로, 두께 편차가 컸다.

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  1. 본원 발명의 상세한 설명에 기재된 발명.
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