KR20170039461A - 기판 처리 장치 및 로봇 티칭 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 로봇 티칭 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판을 반송하는 장치 및 방법을 제공한다. 반송 로봇을 티칭하는 방법으로는 상기 반송 로봇에 지지된 상기 지그 플레이트의 제1위치를 측정하는 1차 측정 단계, 상기 지그 플레이트를 상기 반송 로봇으로부터 상기 정렬 핀으로 인계하여 상기 지그 플레이트를 정렬시키는 정렬 단계, 상기 지그 플레이트를 상기 정렬 핀으로부터 상기 반송 로봇으로 인계하고, 상기 반송 로봇에 지지된 상기 지그 플레이트의 제2위치를 측정하는 2차 측정 단계, 그리고 상기 제1위치가 상기 제2위치로 보정되도록 상기 반송 로봇을 티칭한다. 정 위치로 자동 정렬된 지그 플레이트의 위치를 근거로 반송 로봇을 제어하므로, 챔버가 클로징된 상태에서 작업자의 개입없이 티칭 작업을 수행할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 로봇 티칭 방법{Apparatus for treating substrate and Method for teaching robot}
본 발명은 기판을 반송하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위한 공정으로는, 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등 다양한 공정들을 포함한다. 이러한 공정들은 각각의 챔버에서 진행되며, 기판은 반송 로봇에 의해 각 챔버로 반송된다.
일반적으로 설비에는 복수 개의 챔버들이 위치되며, 각 챔버 내에는 기판을 지지하는 지지 플레이트가 1 개 이상으로 제공된다. 그러나 기판 처리 효율을 향상시키기 위한 레이 아웃의 최적화를 위해 지지 플레이트 및 이의 주변 장비의 위치는 기설정된 위치에서 떨어지게 위치될 수 있다. 또한 반송 로봇에 기입력된 값이 오설정되거나 오류가 발생될 수 있다.
이에 따라 각 챔버에 공정을 수행하기 전에는, 지지 플레이트에 기판을 정 위치로 안착시키기 위한 반송 로봇의 티칭 작업이 필수적으로 수반된다. 일반적인 반송 로봇의 티칭 작업으로는 챔버를 개방한 후에, 작업자가 반송 로봇의 위치를 육안으로 확인하면서 진행된다. 티칭 작업이 완료되면, 챔버를 복원 후에 기판 처리에 대한 공정이 수행된다.
그러나 각 챔버에 대한 티칭 작업이 진행될 때마다 작업자는 챔버를 개방하고, 이를 다시 복원하는 등 상당한 시간이 소요된다. 또한 반송 로봇의 티칭은 작업자의 육안으로 진행되기 때문에 기판이 정 위치에 완벽히 정렬시키는 것 어렵다. 이로 인해 도 1과 같이 플라즈마 공정을 수행하는 장치에 경우, 기판(W)이 정위치를 벗어난 위치에 안착된다. 기판(W)과 포커스링(4) 간에 간격은 영역별로 불균일하며, 이는 기판(W)의 영역 별 플라즈마 처리가 불균일하게 수행된다.
한국 공개 특허 번호 2001-0098814
본 발명은 반송 로봇의 티칭 작업에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 챔버가 클로징된 상태에서 반송 로봇의 티칭 작업을 수행할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 기판이 정위치에 정확히 정렬시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판을 반송하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 챔버, 상기 처리 공간 내에서 상기 기판을 지지하는 지지 플레이트를 가지는 기판 지지 유닛, 지그 플레이트, 그리고 상기 처리 공간에 기판 및 상기 지그 플레이트를 반입 및 반출하는 반송 로봇을 포함하되, 상기 기판 지지 유닛은 상기 지지 플레이트로부터 승강 이동되는 정렬 핀을 포함하되, 상기 지그 플레이트의 저면에는 상기 정렬 핀이 삽입 가능한 지그 홈이 형성된다.
상기 정렬 핀은 상기 반송 로봇으로부터 기판을 인수받을 수 있다. 상기 지그 홈의 횡 단면적은 위로 갈수록 작아질 수 있다. 상기 지그 홈은 원뿔 또는 원뿔대의 형상을 가질 수 있다. 상기 정렬 핀은 복수 개로 제공되고, 상기 지그 홈은 상기 정렬 핀과 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 상기 정렬 핀은 X 개(X는 3 이상의 자연수)로 제공되고, 상기 지그 홈은 상기 X의 Y 배(Y는 2 이상의 자연수) 개수로 제공될 수 있다. 상기 정렬 핀들은 상기 지지 플레이트의 중심으로부터 서로 동일한 거리만큼 이격된 위치에서 서로 조합되어 상기 지지 플레이트의 중심을 감싸는 링을 이루도록 배열되고, 상기 지그 홈들은 고, 상기 지그 플레이트의 중심으로부터 상기 거리만큼 이격된 위치에서 서로 조합되어 상기 지그 플레이트의 중심을 감싸도는 링을 이루도록 배열될 수 있다. 상기 지그 홈 하단의 직경은 상기 정렬 핀 상단의 직경에 비해 클 수 있다.
또한 기판 처리 장치는 상기 지그 플레이트의 위치를 측정하는 측정 센서 및 상기 측정 센서로부터 전달된 위치 데이터를 근거로 상기 반송 로봇의 위치를 티칭하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 반송 로봇에 지지된 상기 지그 플레이트의 제1위치를 측정하고, 상기 반송 로봇으로부터 상기 정렬 핀으로 상기 지그 플레이트를 인계하며, 상기 정렬 핀에 의해 상기 지그 플레이트가 정렬되면, 상기 반송 로봇이 상기 정렬 핀으로부터 상기 지그 플레이트를 인수하고, 상기 반송 로봇에 지지된 상기 지그 플레이트의 제2위치를 측정하며, 상기 제1위치가 상기 제2위치로 보정되도록 상기 반송 로봇을 티칭할 수 있다. 기판 처리 장치는 상기 처리 공간에 공정 가스를 공급하는 가스 공급 유닛 및 상기 처리 공간에 공급된 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스를 더 포함하되, 상기 기판 지지 유닛은 상기 지지 플레이트에서 상기 기판이 안착되는 안착면을 감싸며, 플라즈마를 내측 영역으로 집중시키는 포커스 링을 더 포함할 수 있다.
기판 처리 장치를 이용하여 상기 반송 로봇을 티칭하는 방법으로는 상기 반송 로봇에 지지된 상기 지그 플레이트의 제1위치를 측정하는 1차 측정 단계, 상기 지그 플레이트를 상기 반송 로봇으로부터 상기 정렬 핀으로 인계하여 상기 지그 플레이트를 정렬시키는 정렬 단계, 상기 지그 플레이트를 상기 정렬 핀으로부터 상기 반송 로봇으로 인계하고, 상기 반송 로봇에 지지된 상기 지그 플레이트의 제2위치를 측정하는 2차 측정 단계, 그리고 상기 제1위치가 상기 제2위치로 보정되도록 상기 반송 로봇을 티칭한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 지그 플레이트에는 지그 홈이 형성되고, 정렬 핀은 지그 홈에 삽입된다. 이에 따라 지그 플레이트는 그 위치가 정 위치로 자동 정렬될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 정 위치로 자동 정렬된 지그 플레이트의 위치를 근거로 반송 로봇을 제어하므로, 챔버가 클로징된 상태에서 작업자의 개입없이 티칭 작업을 수행할 수 있다.
도 1은 지지 플레이트에 정 위치를 벗어나게 안착된 기판을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 지지 플레이트 및 정렬 핀을 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 지지 플레이트 및 정렬 핀을 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 2의 배플을 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 2의 지그 플레이트를 보여주는 사시도이다.
도 7 내지 도 10은 도 2의 지그 플레이트를 이용하여 반송 로봇을 티칭하는 과정을 보여주는 도면들이다.
도 11은 도 6의 지그 플레이트의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 실시예에서는 플라즈마 처리 장치에서 정렬 핀을 이용하여 반송 로봇의 티칭을 일 예로 설명한다. 그러나 본 발명은 플라즈마 처리 장치에 한정되지 않고, 정렬 핀을 이용하여 기판을 안착시키는 장치라면 다양하게 적용 가능하다.
또한 본 실시예에는 기판을 원형의 웨이퍼로 설명한다. 그러나 본 발명의 기판은 이에 한정되지 않고, 직사각의 글래스 등 다양한 형상으로 적용 가능하다.
이하, 도 2 내지 도 11을 참조하여 본 발명을 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 챔버(100), 기판 지지 유닛(200), 가스 공급 유닛(300), 플라즈마 소스(400), 배플(500), 반송 로봇, 지그 플레이트, 측정 센서, 그리고 제어기를 포함한다.
챔버(100)은 내부에 기판(W)이 처리되는 처리 공간을 제공한다. 챔버(100)는 원형의 통 형상으로 제공된다. 챔버(100)은 금속 재질로 제공된다. 예컨대, 챔버(100)는 알루미늄 재질로 제공될 수 있다. 챔버(100)의 일측벽에는 개구(102)가 형성된다. 개구(102)는 기판(W)이 반출입 가능한 입구(102)로 기능한다. 개구(102)는 도어(104)에 의해 계폐된다. 챔버(100)의 바닥면에는 배기홀(150)이 형성된다. 배기홀(150)에는 감압 부재가 연결되고, 처리 공간의 분위기를 배기한다. 공정 진행 중에 발생되는 부산물 및 챔버(100) 내에 머무르는 플라즈마는 배기홀(150)을 통해 챔버(100)의 외부로 배출된다.
기판 지지 유닛(200)은 처리 공간에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(200)은 정전기력을 이용하여 기판(W)을 지지하는 정전척(200)으로 제공될 수 있다. 선택적으로 기판 지지 유닛(200)은 기계적 클램핑과 같은 다양한 방식으로 기판(W)을 지지할 수 있다.
정전척(200)은 지지 플레이트(210), 베이스(230), 포커스링(250), 그리고 리프트 부재를 포함한다. 지지 플레이트(210)은 유전체 재질을 포함하는 유전판(210)으로 제공된다. 유전판(210)은 원판 형상으로 제공된다. 유전판(210)의 상면은 기판(W)이 직접 놓이는 안착면으로 제공된다. 안착면은 기판(W)보다 작은 직경을 가질 수 있다. 안착면에는 핀 홀(211)이 형성된다. 핀 홀(211)은 안착면에서 베이스(230)의 하단까지 상하 방향으로 길게 연장된다. 핀 홀(211)은 복수 개로 형성된다. 핀 홀들(211)은 유전판(210)의 중심을 감싸도록 배열된다. 서로 인접한 2 개의 핀 홀들(211)은 동일 간격으로 이격되게 위치된다. 상부에서 바라볼 때 핀 홀들(211) 각각은 유전판(210)의 중심과 동일한 거리만큼 이격되게 위치된다. 예컨대, 핀 홀들(211)은 3 개일 수 있다.
유전판(210)의 내부에는 내부 전극(212)이 설치된다. 내부 전극(212)에는 전원(미도시)이 연결되고, 전원(미도시)으로부터 전력을 인가받는다. 내부 전극(212)은 인가된 전력(미도시)으로부터 기판(W)이 유전판(210)에 흡착되도록 정전기력을 제공한다. 유전판(210)의 내부에는 기판(W)을 가열하는 히터(214)가 설치된다. 히터(214)는 내부 전극(212)의 아래에 위치될 수 있다. 히터(214)는 나선 형상의 코일로 제공될 수 있다. 예컨대, 유전판(210)은 세라믹 재질로 제공될 수 있다.
베이스(230)는 유전판(210)을 지지한다. 베이스(230)는 유전판(210)의 아래에 위치되며, 유전판(210)과 고정결합된다. 베이스(230)의 상면은 그 중앙영역이 가장자리영역에 비해 높도록 단차진 형상을 가진다. 베이스(230)는 그 상면의 중앙영역이 유전판(210)의 저면에 대응하는 면적을 가진다. 베이스(230)의 내부에는 냉각유로(232)가 형성된다. 냉각유로(232)는 냉각유체가 순환하는 통로로 제공된다. 냉각유로(232)는 베이스(230)의 내부에서 나선 형상으로 제공될 수 있다. 베이스에는 외부에 위치된 고주파 전원(미도시)과 연결된다. 고주파 전원(미도시)은 베이스(230)에 전력을 인가한다. 베이스(230)에 인가된 전력은 챔버(100) 내에 발생된 플라즈마가 베이스(230)를 향해 이동되도록 안내한다. 베이스(230)는 금속 재질로 제공될 수 있다.
포커스링(250)은 플라즈마를 기판(W)으로 집중시킨다. 포커스링(250)은 내측링(252) 및 외측링(254)을 포함한다. 내측링(252)은 유전판(210)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내측링(252)을 베이스(230)의 가장자리영역에 위치된다. 내측링(252)의 상면은 유전판(210)의 상면과 동일한 높이를 가지도록 제공된다. 내측링(252)의 상면 내측부는 기판(W)의 저면 가장자리영역을 지지한다. 외측링(254)은 내측링(252)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 외측링(254)은 베이스(230)의 가장자리영역에서 내측링(252)과 인접하게 위치된다. 외측링(254)의 상면은 내측링(252)의 상면에 비해 그 높이가 높게 제공된다. 예컨대, 내측링(252)은 도전성 재질로 제공되고, 외측링(254)은 절연 물질로 제공될 수 있다.
리프트 부재(270)는 기판을 유전판(210)의 안착면에 안착시키거나 이로부터 들어 올린다. 도 3은 도 2의 지지 플레이트 및 정렬 핀을 보여주는 단면도이고, 도 4는 도 3의 지지 플레이트 및 정렬 핀을 보여주는 평면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 리프트 부재(270)는 정렬 핀(272) 및 핀 구동 부재(274)를 포함한다. 정렬 핀(272)은 상하 방향의 길이 방향을 가지는 핀 형상으로 제공된다. 정렬 핀(272)은 복수 개로 제공된다. 정렬 핀(272)은 핀 홀(211)과 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 핀 홀(211)에는 정렬 핀(272)이 각각 위치된다. 정렬 핀(272)은 승하강 이동이 가능하다. 정렬 핀(272)은 승강 위치 및 하강 위치로 이동 가능하다. 여기서 승강 위치는 정렬 핀(272)의 상단이 정렬 핀(272)보다 높은 위치이고, 하강 위치는 정렬 핀(272)의 상단이 핀 홀(211)에 삽입된 위치로 정의한다. 핀 구동 부재(274)는 각각의 정렬 핀(272)을 구동한다. 예컨대, 정렬 핀(272)은 리프트 핀일 수 있다. 핀 구동 부재(274)는 모터 또는 실린더일 수 있다. 선택적으로 정렬 핀(272)은 지지 플레이트(210)에서 그 위치가 고정된 핀일 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 가스 공급 유닛(300)은 기판 지지 유닛(200)에 지지된 기판(W) 상으로 공정 가스를 공급한다. 가스 공급 유닛(300)은 가스 저장부(350), 공정 가스 공급 라인(330), 그리고 가스 유입 포트(310)를 포함한다. 가스 공급 라인(330)은 가스 저장부(350) 및 가스 유입 포트(310)를 연결한다. 가스 저장부(350)에 저장된 공정 가스는 가스 공급 라인(330)을 통해 가스 유입 포트(310)으로 공급한다. 가스 유입 포트(310)는 챔버(100)의 상부벽에 설치된다. 가스 유입 포트(310)는 기판 지지 유닛(200)과 대향되게 위치된다. 일 예에 의하면, 가스 유입 포트(310)는 챔버(100) 상부벽의 중심에 설치될 수 있다. 가스 공급 라인(330)에는 밸브가 설치되어 그 내부 통로를 개폐하거나, 그 내부 통로에 흐르는 가스의 유량을 조절할 수 있다. 예컨대, 공정 가스는 식각 가스일 수 있다.
플라즈마 소스(400)는 챔버(100) 내에 공정가스를 플라즈마 상태로 여기시킨다. 플라즈마 소스(400)로는 유도 결합형 플라즈마(ICP: inductively coupled plasma) 소스가 사용될 수 있다. 플라즈마 소스(400)는 안테나(410) 및 외부전원(430)을 포함한다. 안테나(410)는 챔버(100)의 외측 상부에 배치된다. 안테나(410)는 복수 회 감기는 나선 형상으로 제공되고, 외부전원(430)과 연결된다. 안테나(410)는 외부전원(430)으로부터 전력을 인가받는다. 전력이 인가된 안테나(410)는 챔버(100)의 처리 공간에 방전 공간을 형성한다. 방전 공간 내에 머무르는 공정 가스는 플라즈마 상태로 여기될 수 있다.
배플(500)은 처리 공간에서 플라즈마를 영역 별로 균일하게 배기시킨다. 도 5는 도 2의 배플을 보여주는 평면도이다. 도 5를 참조하면, 배플(500)은 처리공간에서 챔버(100)의 내측벽과 기판 지지 유닛(400)의 사이에 위치된다. 배플(500)은 환형의 링 형상으로 제공된다. 배플(500)에는 복수의 관통홀들(502)이 형성된다. 관통홀들(502)은 상하방향을 향하도록 제공된다. 관통홀들(502)은 배플(500)의 원주방향을 따라 배열된다. 관통홀들(502)은 슬릿 형상을 가지며, 배플(500)의 반경방향을 향하는 길이 방향을 가진다.
반송 로봇(620)은 챔버(100)에 기판(W)을 반입 또는 반출한다. 반송 로봇(620)은 몸체 및 핸드(620)를 포함한다. 몸체는 챔버(100)의 외부에서 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하다. 몸체에는 핸드(620)가 설치된다. 핸드(620)는 1 개 또는 복수 개로 제공될 수 있다. 핸드(620)가 복수 개로 제공되는 경우에는, 각각이 상하 방향으로 서로 이격되게 위치될 수 있다. 본 실시예에는 핸드(620)가 1 개인 경우를 일 예로 설명한다. 도 4를 참조하면, 핸드(620)에는 기판(W)이 직접 놓인다. 핸드(620)는 전진 이동 및 후진 이동이 가능하다. 핸드(620)에 놓인 기판(W)은 진공 흡착되어 고정된다. 선택적으로 기판(W)은 클램프 방식으로 고정될 수 있다. 핸드(620)는 블레이드 형상을 가진다. 핸드(620)는 유전판(210)의 직경보다 긴 길이를 가진다. 핸드(620)는 서로 인접한 2 개의 핀 홀(211) 간에 간격보다 좁은 폭을 가진다. 핸드(620)의 끝단은 승강 위치에 위치된 정렬 핀(272)과 간섭되지 않도록 오목한 형상을 가진다. 일 예에 의하면, 핸드(620)는 기판(W)을 정렬 핀(272)에 로딩시킬 수 있다.
지그 플레이트(700)는 원형의 판 형상으로 제공된다. 예컨대, 지그 플레이트(700)는 기판(W)과 동일한 직경을 가질 수 있다. 지그 플레이트(700)는 기판(W)과 동일하거나 이보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 도 6은 도 2의 지그 플레이트를 보여주는 사시도이다. 도 6을 참조하면, 지그 플레이트(700)의 저면에는 지그 홈(710)이 형성된다. 지그 홈(710)의 횡단면적은 위로 갈수록 작아진다. 따라서 지그 홈(710)의 내경은 위로 갈수록 작아진다. 예컨대, 아래에서 바라볼 때 지그 홈(710)은 원 형상으로 제공될 수 있다. 지그 홈(710)의 하단 직경은 정렬 핀(272)의 상단 직경보다 크게 제공될 수 있다. 지그 홈(710)은 복수 개로 제공된다. 지그 홈(710)은 정렬 핀(272)과 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 지그 홈(710)은 지그 플레이트(700)의 중심을 감싸도록 배열된다. 각각의 지그 홈(710)은 지그 플레이트(700)의 중심과 이격된 거리가 동일하게 위치된다. 지그 홈(710)과 지그 플레이트(700)의 중심이 이격된 거리는 핀 홀(211)과 유전판(210)의 중심이 이격된 거리와 동일하게 제공된다.
측정 센서(750)는 핸드(620)에 지지된 지그 플레이트(700)의 위치를 측정한다. 측정 센서(750)는 챔버(100)의 개구(102)에 위치된다. 지그 플레이트(700)의 위치는 지그 플레이트(700)의 중심점을 산출하는 작업을 포함한다. 측정 센서(750)는 핸드(620)에 대한 지그 플레이트(700)의 상대 위치를 측정할 수 있다. 측정 센서(750)는 처리 공간에 반입되는 지그 플레이트(700)의 제1위치 및 처리 공간에서 반출되는 지그 플레이트(700)의 제2위치를 각각 측정한다. 예컨대, 측정 센서(750)는 광 소자의 발광 및 수광을 통해 그 위치를 측정 가능하다. 선택적으로 측정 센서(750)는 비젼 카메라를 포함할 수 있다. 또한 측정 센서(750)는 핸드(620)에 설치되어 지그 플레이트(700)의 위치를 측정할 수 있다.
제어기(800)는 반송 로봇(620)에 지지된 지그 플레이트(700)를 이용하여 반송 로봇(620)을 티칭한다. 제어기(800)는 측정 센서(750)로부터 전달된 위치 데이터를 근거로 반송 로봇(620)의 위치를 티칭한다. 일 예에 의하면, 제어기(800)는 처리 공간에 반입되는 지그 플레이트(700)의 제1위치를 측정할 수 있다. 1차 측정된 지그 플레이트(700)는 정렬 핀(272)에 의해 정 위치로 정렬될 수 있다. 정렬된 지그 플레이트(700)는 처리 공간에서 반출되며, 반출되는 중의 지그 플레이트(700)의 제2위치를 측정할 수 있다. 이후 지그 플레이트(700)의 제1위치가 제2위치로 보정되도록 반송 로봇(620)을 티칭할 수 있다.
다음은 상술한 지그 플레이트(700)를 이용하여 반송 로봇(620)을 티칭하는 방법에 대해 설명한다. 반송 로봇(620)의 티칭 방법으로는 1차 측정 단계, 정렬 단계, 2차 측정 단계, 그리고 보정 단계를 포함한다. 1차 측정 단계, 정렬 단계, 2차 측정 단계, 그리고 보정 단계는 순차적으로 진행된다. 도 7 내지 도 10은 도 2의 지그 플레이트를 이용하여 반송 로봇을 티칭하는 과정을 보여주는 도면들이다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 1차 측정 단계에는 반송 로봇(620)에 지지된 지그 플레이트(700)는 처리 공간으로 반입된다. 지그 플레이트(700)가 반입되는 중에 측정 센서(750)는 지그 플레이트(700)의 제1위치를 측정한다. 지그 플레이트(700)의 위치가 1차 측정되면, 정렬 단계를 수행한다.
정렬 단계에는 지그 플레이트(700)를 반송 로봇(620)으로부터 정렬 핀(272)으로 인계한다. 지그 홈(710)에는 정렬 핀(272)이 삽입되고, 지그 플레이트(700)는 정 위치로 정렬된다. 지그 플레이트(700)가 정 위치로 정렬되면, 2차 측정 단계가 수행된다.
2차 측정 단계가 진행되면, 지그 플레이트(700)는 정렬 핀(272)으로부터 반송 로봇(620)으로 인계된다. 반송 로봇(620)은 지그 플레이트(700)를 처리 공간에서 반출한다. 지그 플레이트(700)가 반출되는 중에 측정 센서(750)는 지그 플레이트(700)의 제2위치를 측정한다. 지그 플레이트(700)의 위치가 2차 측정되면 보정 단계를 수행한다.
보정 단계에는 지그 플레이트(700)를 반입 시 지그 플레이트(700)의 위치가 제2위치를 가지도록 반송 로봇(620)을 티칭한다. 즉 지그 플레이트(700) 및 기판(W)은 반송 로봇(620)에 의해 제2위치로 반입 및 반출될 수 있다. 제2위치의 지그 플레이트(700) 및 제2위치의 기판(W) 각각은 그 중심점이 일치하도록 제공된다.
상술한 실시예에는 지그 홈(710)의 개수가 정렬 핀(272)과 일대일 대응되는 것으로 설명하였다. 그러나 지그 홈(710)의 개수는 정렬 핀(272)보다 많게 제공될 수 있다. 정렬 핀(272)은 X 개(X는 3 이상의 자연수)이며, 지그 홈(710a,710b)은 X의 Y 배(Y는 2 이상의 자연수) 개수로 제공될 수 있다. 정렬 핀(272)은 3 개로 제공되며, 도 10과 같이 지그 홈(710a,710b)은 6 개일 수 있다. 지그 홈(710a) 및 지그 홈(710b)은 지그 플레이트(700)의 중심을 감싸도록 배열될 수 있다. 서로 인접한 2 개의 지그 홈들(710) 간에 간격은 동일할 수 있다.
100: 챔버 210: 지지 플레이트
211: 핀 홀 272: 정렬 핀
620: 반송 로봇 700: 지그 플레이트
710: 지그 홈 750: 측정 센서
800: 제어기

Claims (11)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    내부에 처리 공간을 가지는 챔버와;
    상기 처리 공간 내에서 상기 기판을 지지하는 지지 플레이트를 가지는 기판 지지 유닛과;
    지그 플레이트와;
    상기 처리 공간에 기판 및 상기 지그 플레이트를 반입 및 반출하는 반송 로봇을 포함하되,
    상기 기판 지지 유닛은,
    상기 지지 플레이트로부터 승강 이동되는 정렬 핀을 포함하되,
    상기 지그 플레이트의 저면에는 상기 정렬 핀이 삽입 가능한 지그 홈이 형성되는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정렬 핀은 상기 반송 로봇으로부터 기판을 인수받는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지그 홈의 횡 단면적은 위로 갈수록 작아지는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지그 홈은 원뿔 또는 원뿔대의 형상을 가지는 기판 처리 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 정렬 핀은 복수 개로 제공되고,
    상기 지그 홈은 상기 정렬 핀과 일대일 대응되는 개수로 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 정렬 핀은 X 개(X는 3 이상의 자연수)로 제공되고,
    상기 지그 홈은 상기 X의 Y 배(Y는 2 이상의 자연수) 개수로 제공되는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 정렬 핀들은 상기 지지 플레이트의 중심으로부터 서로 동일한 거리만큼 이격된 위치에서 서로 조합되어 상기 지지 플레이트의 중심을 감싸는 링을 이루도록 배열되고,
    상기 지그 홈들은 고, 상기 지그 플레이트의 중심으로부터 상기 거리만큼 이격된 위치에서 서로 조합되어 상기 지그 플레이트의 중심을 감싸도는 링을 이루도록 배열되는 기판 처리 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 지그 홈 하단의 직경은 상기 정렬 핀 상단의 직경에 비해 큰 기판 처리 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치는
    상기 지그 플레이트의 위치를 측정하는 측정 센서와;
    상기 측정 센서로부터 전달된 위치 데이터를 근거로 상기 반송 로봇의 위치를 티칭하는 제어기를 더 포함하되,
    상기 제어기는 상기 반송 로봇에 지지된 상기 지그 플레이트의 제1위치를 측정하고, 상기 반송 로봇으로부터 상기 정렬 핀으로 상기 지그 플레이트를 인계하며, 상기 정렬 핀에 의해 상기 지그 플레이트가 정렬되면, 상기 반송 로봇이 상기 정렬 핀으로부터 상기 지그 플레이트를 인수하고, 상기 반송 로봇에 지지된 상기 지그 플레이트의 제2위치를 측정하며, 상기 제1위치가 상기 제2위치로 보정되도록 상기 반송 로봇을 티칭하는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 장치는,
    상기 처리 공간에 공정 가스를 공급하는 가스 공급 유닛과;
    상기 처리 공간에 공급된 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스를 더 포함하되,
    상기 기판 지지 유닛은,
    상기 지지 플레이트에서 상기 기판이 안착되는 안착면을 감싸며, 플라즈마를 내측 영역으로 집중시키는 포커스 링을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  11. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 장치를 이용하여 상기 반송 로봇을 티칭하는 방법에 있어서,
    상기 반송 로봇에 지지된 상기 지그 플레이트의 제1위치를 측정하는 1차 측정 단계와;
    상기 지그 플레이트를 상기 반송 로봇으로부터 상기 정렬 핀으로 인계하여 상기 지그 플레이트를 정렬시키는 정렬 단계와;
    상기 지그 플레이트를 상기 정렬 핀으로부터 상기 반송 로봇으로 인계하고, 상기 반송 로봇에 지지된 상기 지그 플레이트의 제2위치를 측정하는 2차 측정 단계와;
    상기 제1위치가 상기 제2위치로 보정되도록 상기 반송 로봇을 티칭하는 기판 처리 방법.





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