KR102240911B1 - 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛 및 상기 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법 - Google Patents

반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛 및 상기 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법 Download PDF

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Abstract

개시되는 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛 및 상기 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법이 감지 대상체를 보관하는 보관부와, 가이드 핀 홀이 형성되고 상기 감지 대상체가 안착될 수 있는 안착 부재와, 상기 보관부에 보관된 상기 감지 대상체를 상기 안착 부재로 이송시키는 이송 로봇과, 상기 안착 부재의 상공에 배치되고 상기 안착 부재에 안착된 상기 감지 대상체에 가스를 분사시키는 가스 분배 플레이트가 구비된 반도체 또는 디스플레이 제조 설비에서 반도체 또는 디스플레이의 제조 시 적용되고, 본체 부재와, 영상 정보 획득 부재 및 제어 부재를 포함하고, 상기 이송 로봇의 작동에 의해 상기 안착 부재의 중심과 상기 본체 부재의 중심이 정렬된 상태에서, 상기 영상 정보 획득 부재에서 획득된 상기 영상 정보를 이용하여 상기 제어 부재가 상기 가스 분배 플레이트의 위치 보정을 제어함으로써 상기 안착 부재의 중심과, 상기 본체 부재의 중심 및 상기 가스 분배 플레이트의 중심이 서로 정렬됨에 따라, 상기 가스 분배 플레이트의 상기 가스 분사 홀에서 분사되는 상기 가스가 상기 안착 부재에 안착된 상기 감지 대상체의 전체 면적에 균일하게 분사될 수 있게 되는 장점이 있다.

Description

반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛 및 상기 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법{Position measurement test unit for alignment of gas distribution plate applied to semiconductor or display manufacturing and center alignment method using the position measurement test unit}
본 발명은 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛 및 상기 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법에 관한 것이다.
반도체 또는 디스플레이는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원형 형태의 얇은 기판인 웨이퍼 등의 감지 대상체 위에 다수의 동일 회로를 만들어 생성된다.
상기 반도체 또는 디스플레이의 제조 시 증착(Depositon), 에칭(Etching), 애싱(Ashing), 확산(Diffusion) 등의 공정에서는 정전척 등의 안착 부재에 안착된 웨이퍼 등의 감지 대상체의 상공에서 상기 감지 대상체에 고루 가스를 분배하여야 하고, 상기와 같이 상기 감지 대상체에 가스를 분배하기 위해 가스 분배 플레이트(Gas Distribution Plate)가 구비된다.
이러한 반도체 또는 디스플레이시 제조 시 적용되는 가스 분배 플레이트의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그것들이다.
상기 반도체 또는 디스플레이의 제조가 제대로 수행되기 위해서는 상기 감지 대상체의 전체 면적에 균일하게 가스 분사가 이루어져야 하고, 이러한 균일한 가스 분사를 위해서는 상기 안착 부재의 중심에 대해 상기 가스 분배 플레이트의 중심이 서로 정렬되어야 한다.
종래에는 상기 안착 부재의 중심에 대해 상기 감지 대상체의 중심이 정렬된 상태에서 상기 가스 분배 플레이트의 중심을 작업자가 육안으로 확인하면서 수작업으로 정렬하였고, 그로 인해 작업자의 숙련도에 따라 가스 분사 작업 결과에 차이가 발생되어 제품의 품질이 저하되는 문제가 발생되었다.
등록특허 제 10-0806097 호, 등록일자 : 2008.02.15., 발명의 명칭 : 예비 처리된 가스 분배판 공개특허 제 10-2007-0032467 호, 공개일자 : 2007.03.22., 발명의 명칭 : 반도체 소자 제조용 식각 장비
본 발명은 가스 분배 플레이트를 미리 설정된 위치에 정렬시켜 작업자의 숙련도에 상관없이 상기 가스 분배 플레이트에서 분사되는 가스가 감지 대상체의 전체 면적에 고루 분사되도록 하는 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛 및 상기 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛은 감지 대상체를 보관하는 보관부와, 그 상측부에 가이드 핀 홀이 형성되고 상기 감지 대상체가 안착될 수 있는 안착 부재와, 상기 보관부에 보관된 상기 감지 대상체를 상기 안착 부재로 이송시키는 이송 로봇과, 상기 안착 부재의 상공에 배치되고 상기 안착 부재에 안착된 상기 감지 대상체에 가스를 분사시키는 가스 분배 플레이트가 구비된 반도체 또는 디스플레이 제조 설비에서 반도체 또는 디스플레이의 제조 시 적용되는 것으로서, 상기 이송 로봇에 의해 이송되어 상기 안착 부재에 안착될 수 있는 본체 부재; 상기 본체 부재에 장착되고, 영상 정보를 획득할 수 있는 영상 정보 획득 부재; 및 상기 영상 정보 획득 부재에서 획득된 상기 영상 정보를 전달받아 상기 가스 분배 플레이트의 위치를 보정시키기 위한 작동을 수행하는 제어 부재;를 포함하고,
상기 이송 로봇의 작동에 의해 상기 안착 부재의 중심과 상기 본체 부재의 중심이 정렬된 상태에서, 상기 영상 정보 획득 부재에서 획득된 상기 영상 정보를 이용하여 상기 제어 부재가 상기 가스 분배 플레이트의 위치를 보정하기 위한 작동을 수행함으로써, 상기 안착 부재의 중심과, 상기 본체 부재의 중심 및 상기 가스 분배 플레이트의 중심이 서로 정렬될 수 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법은 감지 대상체를 보관하는 보관부와, 가이드 핀 홀이 형성되고 상기 감지 대상체가 안착될 수 있는 안착 부재와, 상기 보관부에 보관된 상기 감지 대상체를 상기 안착 부재로 이송시키는 이송 로봇과, 상기 안착 부재의 상공에 배치되고 상기 안착 부재에 안착된 상기 감지 대상체에 가스를 분사시키는 가스 분배 플레이트가 구비된 반도체 또는 디스플레이 제조 설비에서 반도체 또는 디스플레이의 제조 시 적용되는 것으로서, 상기 이송 로봇에 의해 이송되어 상기 안착 부재에 안착될 수 있는 본체 부재와, 상기 본체 부재에 장착되고, 영상 정보를 획득할 수 있는 영상 정보 획득 부재 및 상기 영상 정보 획득 부재에서 획득된 상기 영상 정보를 전달받아 상기 가스 분배 플레이트의 위치를 보정시키기 위한 작동을 수행하는 제어 부재를 포함하고, 상기 영상 정보 획득 부재는 상기 본체 부재의 하측부에 장착되어 하측 영상 정보를 획득하는 하측 영상 정보 획득부와, 상기 본체 부재의 하측부에서 상기 하측 영상 정보 획득부와 이격되면서 장착되어 상측 영상 정보를 획득하는 상측 영상 정보 획득부를 포함하는 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 이용하여 상기 가스 분배 플레이트를 정렬하는 방법으로서, 상기 이송 로봇에 안착된 상기 본체 부재를 상기 안착 부재로 이동하는 본체 부재 이동 단계; 상기 하측 영상 정보 획득부를 이용하여 상기 하측 영상 정보를 획득하는 하측 영상 정보 획득 단계; 상기 하측 영상 정보를 이용하여 상기 하측 중심 좌표값을 연산하고, 상기 제어 부재가 연산된 상기 하측 중심 좌표값과 미리 설정된 상기 기준 좌표값을 비교 및 분석하는 하측 중심 좌표값 비교 단계; 상기 제어 부재가 상기 하측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값이 불일치한 것으로 판단하면, 그 불일치된 값만큼 상기 이송 로봇의 위치가 보정되도록 상기 이송 로봇을 제어하는 이송 로봇 위치 보정 단계; 상기 하측 중심 좌표값 비교 단계에서 상기 제어 부재가 상기 하측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값이 일치한 것으로 판단하면, 상기 상측 영상 정보 획득부를 이용하여 상기 상측 영상 정보를 획득하는 상측 영상 정보 획득 단계; 상기 상측 영상 정보 획득 단계에서 획득된 상기 상측 영상 정보를 이용하여 상측 중심 좌표값을 도출하고, 상기 제어 부재가 도출된 상기 상측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값을 비교 및 분석하는 상측 중심 좌표값 비교 단계; 및 상기 제어 부재가 상기 상측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값이 불일치한 것으로 판단하면, 그 불일치된 값을 보정하는 오차값 보정 단계;를 포함한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛 및 상기 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법에 의하면, 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛이 감지 대상체를 보관하는 보관부와, 가이드 핀 홀이 형성되고 상기 감지 대상체가 안착될 수 있는 안착 부재와, 상기 보관부에 보관된 상기 감지 대상체를 상기 안착 부재로 이송시키는 이송 로봇과, 상기 안착 부재의 상공에 배치되고 상기 안착 부재에 안착된 상기 감지 대상체에 가스를 분사시키는 가스 분배 플레이트가 구비된 반도체 또는 디스플레이 제조 설비에서 반도체 또는 디스플레이의 제조 시 적용되고, 본체 부재와, 영상 정보 획득 부재 및 제어 부재를 포함하고, 상기 이송 로봇의 작동에 의해 상기 안착 부재의 중심과 상기 본체 부재의 중심이 정렬된 상태에서, 상기 영상 정보 획득 부재에서 획득된 상기 영상 정보를 이용하여 상기 제어 부재가 상기 가스 분배 플레이트의 위치 보정을 제어함으로써 상기 안착 부재의 중심과, 상기 본체 부재의 중심 및 상기 가스 분배 플레이트의 중심이 서로 정렬됨에 따라, 상기 가스 분배 플레이트의 상기 가스 분사 홀에서 분사되는 상기 가스가 상기 안착 부재에 안착된 상기 감지 대상체의 전체 면적에 균일하게 분사될 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛이 적용된 반도체 또는 디스플레이 제조 설비의 모습을 위에서 아래로 비스듬하게 내려다본 사시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 아래에서 위로 비스듬하게 올려다본 사시도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 위에서 내려다본 평면도.
도 4는 반도체 또는 디스플레이 제조 설비를 구성하는 안착 부재 및 가스 분배 플레이트를 위에서 내려다본 평면도.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 이용하여 도출된 하측 중심 좌표값 및 미리 설정된 안착 부재의 중심 좌표값을 나타내는 도면.
도 6은 반도체 또는 디스플레이 제조 설비를 구성하는 안착 부재에 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛이 안착된 모습을 보이는 수직 단면도.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 이용하여 도출된 상측 중심 좌표값 및 미리 설정된 가스 분사 홀의 중심 좌표값을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 구성하는 정자세 감지 부재를 정면에서 바라본 단면도.
도 9는 도 8의 정자세 감지 부재를 구성하는 함몰부에서 감지부측 축이 하강된 모습을 보이는 단면도.
도 10은 도 9에 도시된 A 부분에 대한 확대도.
도 11은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 과정을 보이는 흐름도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛 및 상기 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛이 적용된 반도체 또는 디스플레이 제조 설비의 모습을 위에서 아래로 비스듬하게 내려다본 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 아래에서 위로 비스듬하게 올려다본 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 위에서 내려다본 평면도이고, 도 4는 반도체 또는 디스플레이 제조 설비를 구성하는 안착 부재 및 가스 분배 플레이트를 위에서 내려다본 평면도이고, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 이용하여 도출된 하측 중심 좌표값 및 미리 설정된 안착 부재의 중심 좌표값을 나타내는 도면이고, 도 6은 반도체 또는 디스플레이 제조 설비를 구성하는 안착 부재에 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛이 안착된 모습을 보이는 수직 단면도이고, 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 이용하여 도출된 상측 중심 좌표값 및 미리 설정된 가스 분사 홀의 중심 좌표값을 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 구성하는 정자세 감지 부재를 정면에서 바라본 단면도이고, 도 9는 도 8의 정자세 감지 부재를 구성하는 함몰부에서 감지부측 축이 하강된 모습을 보이는 단면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 A 부분에 대한 확대도이고, 도 11은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 과정을 보이는 흐름도이다.
도 1 내지 도 11을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛(100)은 감지 대상체(10)를 보관하는 보관부(20)와, 가이드 핀 홀(31)이 형성되고 상기 감지 대상체(10)가 안착될 수 있는 안착 부재(30)와, 상기 보관부(20)에 보관된 상기 감지 대상체(10)를 상기 안착 부재(30)로 이송시키는 이송 로봇(40)과, 상기 안착 부재(30)의 상공에 배치되고 상기 안착 부재(30)에 안착된 상기 감지 대상체(10)에 가스를 분사시키는 가스 분배 플레이트(50)가 구비된 반도체 또는 디스플레이 제조 설비에서 반도체 또는 디스플레이의 제조 시 적용되는 것으로서, 본체 부재(110)와, 영상 정보 획득 부재(120)와, 제어 부재(130)를 포함하고, 상기 이송 로봇(40)의 작동에 의해 상기 안착 부재(30)의 중심과 상기 본체 부재(110)의 중심이 정렬된 상태에서, 상기 영상 정보 획득 부재(120)에서 획득된 상기 영상 정보를 이용하여 상기 제어 부재(130)가 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치를 보정하기 작동을 수행함으로써, 상기 안착 부재(30)의 중심과, 상기 본체 부재(110)의 중심 및 상기 가스 분배 플레이트(50)의 중심이 서로 정렬될 수 있도록 하는 것이다.
본 실시예에서 상기 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛(100)은 정자세 감지 부재(150)를 더 포함한다.
상기 보관부(20)는 서로 다른 높이로 복수 개의 슬롯이 형성되고, 다른 장비로 이동되기 전 각각의 상기 슬롯에 상기 감지 대상체(10)가 각각 투입되어 보관되는 것으로 이송 용기(FOUP, Front Opening Unified Pod) 등이 그 예로 제시될 수 있다.
상기 감지 대상체(10)는 상기 반도체 또는 디스플레이의 제조를 위해 집적 회로가 얹히는 기판으로, 웨이퍼 등이 그 예로 제시될 수 있다.
상기 안착 부재(30)는 상기 반도체 또는 디스플레이의 제조 공정 중 증착(Depositon), 에칭(Etching), 애싱(Ashing), 확산(Diffusion) 등의 공정에서 상기 감지 대상체(10)를 안착 및 흡착시켜 고정시켜 주는 것으로, 정전력을 이용하여 상기 감지 대상체(10)를 흡착시켜 고정시키는 정전척(Electrostatic Chuck) 등이 그 예로 제시될 수 있다.
상기 안착 부재(30)에는 상기 안착 부재(30)를 수직으로 관통한 상기 가이드 핀 홀(31)이 복수 개 형성된다.
본 실시예에서 상기 가이드 핀 홀(31)은 세 개가 구비되고, 정삼각형의 각 꼭지점 위치에 위치되나, 상기 가이드 핀 홀(31)의 개수가 이에 한정되지는 않는다.
도면 번호 41은 상기 이송 로봇(40)이 상기 감지 대상체(10)를 이송시킬 수 있도록 상기 이송 로봇(40)을 구동시키는 구동부이고, 전기 모터 등이 그 예로 제시될 수 있다.
도면 번호 60은 외부와 격리되는 빈 공간이 그 내부에 형성된 챔버이다.
상기 챔버(60)의 내부 하측에는 상기 안착 부재(30)가 설치되고, 상기 안착 부재(30)에서 일정 높이 이격된 상태로 상기 챔버(60)의 내부 상측에 상기 가스 분배 플레이트(50)가 이동 가능하게 설치된다.
상기 본체 부재(110)는 상기 감지 대상체(10)와 대응되는 형태로 형성되고, 상기 이송 로봇(40)에 의해 이송되어 상기 안착 부재(30)에 안착될 수 있는 것이다.
즉, 상기 본체 부재(110)는 상기 감지 대상체(10)가 안착된 상기 이송 로봇(40)이 미리 설정된 위치로 이동되는지를 확인하기 위해 상기 감지 대상체(10)를 대신하여 상기 이송 로봇(40)에 장착된 후, 상기 이송 로봇(40)과 함께 이동되어 상기 안착 부재(30)에 안착될 수 있는 것이다.
상세히, 상기 본체 부재(110)는 베이스부(111)와, 통신 전달부(112)를 포함한다.
본 실시예에서 상기 본체 부재(110)는 저장부(113)를 더 포함한다.
상기 베이스부(111)는 일정 면적을 가지면서 원판 형태로 형성되는 것으로, 그 내부에 전자 회로 등이 삽입된다.
상기 통신 전달부(112)는 상기 베이스부(111)의 상부에 장착되고, 상기 영상 정보 획득 부재(120)에서 획득되고 후술되는 상측 영상 정보(145) 및 하측 영상 정보(142)를 상기 영상 정보 획득 부재(120)로부터 상기 제어 부재(130)로 전달하는 것이다.
상기 통신 전달부(112) 및 상기 제어 부재(130) 사이의 통신은 유선 및 무선 모두 가능하나, 와이파이 통신 또는 블루투스 통신 등을 이용한 무선 통신이 바람직하다.
상기 저장부(113)는 상기 영상 정보 획득 부재(120)에서 획득된 상기 상측 영상 정보(145) 및 상기 하측 영상 정보(142)가 저장되는 것으로 메모리 장치 등이 그 예로 제시될 수 있다.
상기 영상 정보 획득 부재(120)는 상기 본체 부재(110)에 장착되고, 영상 정보를 획득할 수 있는 것이다.
상세히, 상기 영상 정보 획득 부재(120)는 하측 영상 정보 획득부(121)와, 상측 영상 정보 획득부(122)를 포함한다.
상기 하측 영상 정보 획득부(121)는 상기 본체 부재(110)의 하측부에 장착되어 하측 영상 정보(142)를 획득하는 것으로, 머신 비전(Machine Vision)을 이용하는 비전 카메라 등이 그 예로 제시될 수 있다.
상기 하측 영상 정보(142)는 상기 본체 부재(110)의 하부에 배치되는 상기 안착 부재(30) 중 상기 안착 부재(30)의 상측에 형성된 상기 가이드 핀 홀(31)에 대한 영상 정보이다.
상기 하측 영상 정보 획득부(121)는 상기 가이드 핀 홀(31)과 대응되도록 복수 개가 서로 이격되면서 배치되고, 상기 각 가이드 핀 홀(31)에 대한 각각의 상기 하측 영상 정보(142)를 획득한다.
상세히, 본 실시예에서 세 개의 상기 가이드 핀 홀(31)은 상기 안착 부재(30)의 중심으로부터 일정 거리 이격됨과 함께, 상기 각 가이드 핀 홀(31) 사이에 일정 각도를 가지면서 형성되고, 세 개의 상기 하측 영상 정보 획득부(121)도 상기 안착 부재(30)와 상기 가이드 핀 홀(31) 사이의 거리만큼 상기 본체 부재(110)의 중심으로부터 이격됨과 함께, 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121) 사이에 일정 각도를 가지면서 형성되되, 그 이격되는 일정 각도는 상기 각 가이드 핀 홀(31) 사이에 이격된 각도와 동일한 각도가 된다.
예를 들어, 상기 안착 부재(30)의 중심으로부터 상기 각 가이드 핀 홀(31)까지의 이격 거리가 100mm이고, 상기 각 가이드 핀 홀(31) 사이의 이격된 각도가 120°이면, 상기 본체 부재(110)의 중심으로부터 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121)까지의 이격 거리도 100mm이고, 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121) 사이의 이격된 각도도 120°가 되어, 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121)가 상기 각 가이드 핀 홀(31)의 영상 정보인 상기 하측 영상 정보(142)를 각각 획득할 수 있다.
상기 가이드 핀 홀(31)은 상기 안착 부재(30)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성됨으로써 상기 안착 부재(30)의 상면과 다른 명암을 가지게 되고, 상기 하측 영상 정보 획득부(121)는 상기 안착 부재(30)의 상면 및 상기 가이드 핀 홀(31)에 대한 명암 차이를 이용하여 상기 가이드 핀 홀(31)에 대한 상기 하측 영상 정보(142)를 각각 획득할 수 있게 된다.
상기 상측 영상 정보 획득부(122)는 상기 본체 부재(110)의 하측부에서 상기 하측 영상 정보 획득부(121)와 일정 거리 이격되면서 장착되어 상측 영상 정보를 획득하는 것으로, 머신 비전(Machine Vision)을 이용하는 비전 카메라 등이 그 예로 제시될 수 있다.
본 실시예에서 상기 상측 영상 정보 획득부(122)는 상기 본체 부재(110)의 하측부 중 그 중심에 배치된다.
상기 상측 영상 정보는 상기 본체 부재(110)의 상공에 배치되는 상기 가스 분배 플레이트(50) 중 상기 가스 분배 플레이트(50)의 중심부에 형성되면서 상기 가스가 분사되는 상기 가스 분사 홀(51)에 대한 영상 정보이다.
상기 가스 분사 홀(51)은 상기 가스 분배 플레이트(50)의 중심에서 관통 형성됨으로써, 상기 가스 분배 플레이트(50)의 저면과는 다른 명암을 가지게 되고, 상기 상측 영상 정보 획득부(122)는 상기 가스 분배 플레이트(50)의 저면과 상기 가스 분사 홀(51)에 대한 명암 차이를 이용하여 상기 가스 분사 홀(51)에 대한 상기 상측 영상 정보(145)를 획득할 수 있게 된다.
상기 제어 부재(130)는 상기 영상 정보 획득 부재(120)에서 획득된 상기 영상 정보를 전달받아 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치를 보정시키기 위한 작동을 수행하는 것이다.
상기 제어 부재(130)에 의한 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치를 보정시키기 위한 작동은 상기 상측 영상 정보(145)를 이용한 상측 중심 좌표값(146)의 연산, 상기 상측 중심 좌표값(146)과 미리 설정된 기준 좌표값과의 비교, 상기 상측 중심 좌표값(146)과 상기 기준 좌표값(143)의 차이에 대한 오차값 출력 등이 그 예로 제시될 수 있고, 본 실시예에서는 설명하지 않지만, 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치 보정을 위해 별도의 구동 수단(미도시)에 명령을 전달하여 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치 보정을 제어하는 것을 포함할 수도 있다.
또한, 본 실시예에서는 상기 제어 부재(130)가 상기 이송 로봇(40)의 작동에 대해서도 함께 제어한다.
상세히, 상기 제어 부재(130)는 상기 통신 전달부(112)로부터 전달받은 복수 개의 상기 하측 영상 정보(142)를 이용하여 하측 중심 좌표값(141)을 연산하고, 연산된 상기 하측 중심 좌표값(141)과 미리 설정된 상기 기준 좌표값(143)을 비교하고, 연산된 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)이 불일치할 경우, 그 불일치된 값만큼 상기 이송 로봇(40)의 위치가 보정되도록 상기 이송 로봇(40)의 작동을 제어한다.
본 실시예에서는 상기 제어 부재(130)가 후술되는 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치를 보정하기 위한 오차값 연산 및 출력 등의 작동과 함께, 상기 이송 로봇(40)의 위치 보정을 위한 오차값 연산 및 출력, 상기 구동부(41)의 구동 명령 작업 등의 제어를 함께 수행하는 것으로 설명하지만, 이는 단지 하나의 예시일 뿐 상기 이송 로봇(40)의 작동을 위한 별도의 제어부가 구비될 수도 있음은 물론이다.
복수 개의 상기 하측 영상 정보(142)는 복수 개의 상기 가이드 핀 홀(31)의 영상 정보가 되고, 상기 하측 중심 좌표값(141)은 복수 개의 상기 하측 영상 정보(142)를 이용하여 연산한 무게 중심 좌표값이 된다.
상세히, 복수 개의 상기 하측 영상 정보(142)는 복수 개의 상기 가이드 핀 홀(31)에 대한 영상 정보이고, 상기 제어 부재(130)는 복수 개의 상기 가이드 핀 홀(31)의 영상 정보를 이용해 상기 각 가이드 핀 홀(31)의 중심에 대한 좌표값을 도출하고, 도출된 상기 각 가이드 핀 홀(31)의 중심에 대한 좌표값을 이용하여 무게 중심 좌표값을 연산함으로써 상기 하측 중심 좌표값(141)을 확인할 수 있게 된다.
본 실시예에서 상기 기준 좌표값(143)은 상기 본체 부재(110)의 중심에 대한 좌표값이 된다.
상세히, 복수 개의 상기 하측 영상 정보 획득부(121)는 상기 본체 부재(110)의 중심에서 일정한 거리를 가지면서 일정한 각도로 서로 이격된 상태로 상기 본체 부재(110)에 고정 장착됨으로써, 복수 개의 상기 하측 영상 정보 획득부(121)의 무게 중심이 상기 본체 부재(110)의 중심이 되고, 본 실시예에서는 상기 본체 부재(110)의 중심을 상기 기준 좌표값(143)으로 하고, 연산의 편의를 위해 상기 본체 부재(110)의 중심을 원점으로 설정한다. 그러면, 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121)는 상기 기준 좌표값(143) 즉, 원점에서 일정 거리 이격됨과 함께 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121) 사이에 일정 각도를 가지게 된다.
상기 본체 부재(110)의 중심에서 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121)까지의 이격 거리 및 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121) 사이의 이격된 각도는 상기 안착 부재(30)의 중심에서 상기 각 가이드 핀 홀(31) 까지의 이격 거리 및 상기 각 가이드 핀 홀(31) 사이의 이격된 각도와 동일하다.
상기와 같이 형성됨으로써 상기 이송 로봇(40)에 의해 상기 본체 부재(110)가 상기 안착 부재(30)에 안착될 때 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121) 내의 미리 설정된 픽셀 위치에 상기 가이드 핀 홀(31)에 대한 상기 하측 영상 정보(142)가 획득되면, 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)이 동일한 위치에 위치한다는 것을 알 수 있게 된다.
반면, 상기 이송 로봇(40)에 의해 상기 본체 부재(110)가 상기 안착 부재(30)에 안착될 때 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121) 내의 미리 설정된 픽셀 위치에 상기 가이드 핀 홀(31)에 대한 상기 하측 영상 정보(142)가 획득되지 아니하면, 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)의 위치가 불일치하게 되면서 상기 제어 부재(130)는 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)의 불일치를 판단하고, 상기와 같이 상기 제어 부재(130)에 의해 불일치가 판단될 경우, 상기 제어 부재(130)가 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)의 오차값을 확인한 후, 그 오차값만큼 상기 본체 부재(110)가 이송되도록 상기 구동부(41)에 명령을 전달하여 상기 이송 로봇(40)을 구동시키고, 상기 구동부(41)에 의해 상기 이송 로봇(40)이 구동되어 상기 본체 부재(110)가 그 오차값만큼 이송됨으로써, 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121) 내의 미리 설정된 픽셀 위치에 상기 가이드 핀 홀(31)에 대한 상기 하측 영상 정보(142)가 획득되고, 그에 따라 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)이 일치할 수 있게 된다.
본 실시예에서는 상기 안착 부재(30)가 상기 챔버(60) 내부에 고정되고, 상기 안착 부재(30)에 대한 상기 가이드 핀 홀(31)의 위치도 고정되고, 상기 이송 로봇(40)이 상기 안착 부재(30)로 이동 가능하게 형성됨으로써, 상기 본체 부재(110)의 중심 위치 즉, 상기 기준 좌표값(143)을 원점으로 설정하고, 상기 기준 좌표값(143)을 상기 하측 중심 좌표값(141) 쪽으로 이동하여 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)을 일치시키는 것으로 설명하였으나, 이는 단지 설명을 위한 하나의 예일 뿐이고, 상기 제어 부재(130)의 연산 시 상기 기준 좌표값(143)을 고정하고 상기 하측 중심 좌표값(141)이 상기 기준 좌표값(143) 쪽으로 이동하는 것으로 연산할 수도 있음은 물론이다.
상기와 같이 상기 제어 부재(130)에 의해 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)을 일치되도록 상기 이송 로봇(40)의 작동이 제어됨으로써, 상기 본체 부재(110)의 중심과 상기 안착 부재(30)의 중심이 일치된다.
또한, 상기와 같이, 상기 이송 로봇(40)의 작동이 제어되어 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)이 일치된 상태에서, 상기 제어 부재(130)는 상기 통신 전달부(112)로부터 전달받은 상기 상측 영상 정보(145)를 이용하여 상기 상측 중심 좌표값(146)을 도출하고, 도출된 상기 상측 중심 좌표값(146)과 상기 기준 좌표값(143)을 비교하고, 도출된 상기 상측 중심 좌표값(146)과 상기 기준 좌표값(143)이 불일치할 경우, 그 불일치된 값만큼 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치가 보정되도록 상기 불일치된 값을 출력한다.
본 실시예에서 상기 상측 영상 정보(145)는 상기 가스 분배 플레이트(50)의 중앙에 형성된 상기 가스 분사 홀(51)의 영상 정보가 되고, 상기 상측 중심 좌표값(146)은 상기 가스 분사 홀(51)의 중심에 대한 좌표값이 된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 상측 영상 정보 획득부(122) 내의 미리 설정된 픽셀 위치에 상기 상측 영상 정보(145)가 획득되지 아니하면, 상기 상측 중심 좌표값(146)과 상기 기준 좌표값(143)이 불일치하게 되고, 상기와 같이 불일치할 경우, 상기 제어 부재(130)는 그 오차값을 디스플레이(미도시) 등에 출력하게 되고, 작업자는 상기 디스플레이에 출력된 상기 오차값을 확인한 후 상기 상측 영상 정보 획득부(122) 내의 상기 미리 설정된 픽셀 위치에 상기 상측 영상 정보(145)가 획득되도록 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치를 이동시키고, 그에 따라 상기 가스 분사 홀(51)의 중심도 함께 이동됨으로써 상기 상측 중심 좌표값(146)과 상기 기준 좌표값(143)이 일치하게 된다.
상기와 같이 상기 하측 중심 좌표값(141) 및 상기 기준 좌표값(143)이 일치되면, 상기 안착 부재(30)의 중심을 기준으로 상기 본체 부재(110)의 중심이 일치하게 되고, 상기 기준 좌표값(143)을 기준으로 상기 상측 중심 좌표값(146)이 일치되면, 상기 본체 부재(110)의 중심과 상기 가스 분배 플레이트(50)의 중심, 더 정확하게는 상기 가스 분배 플레이트(50)의 중앙에 형성된 상기 가스 분사 홀(51)의 중심과 일치하게 되고, 그에 따라, 상기 안착 부재(30)의 중심과, 상기 본체 부재(110)의 중심과 상기 가스 분배 플레이트(50)의 중심, 더 정확하게는 상기 가스 분사 홀(51)의 중심이 일치하게 됨으로써, 상기 감지 대상체(10)가 상기 안착 부재(30)에 안착될 때 상기 가스 분배 플레이트(50)의 상기 가스 분사홀에서 분사되는 상기 가스가 상기 감지 대상체(10)의 전체 면적에 고루 분사될 수 있게 된다.
본 실시예에서는 상기 작업자가 상기 디스플레이에 출력되는 상기 오차값을 확인한 후 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치를 수동으로 이동시키는 것에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니하며, 예를 들어 상기 가스 분배 플레이트(50)의 구동을 위한 구동 수단이 별도로 구비되고, 상기 제어 부재(130)가 상기 구동 수단에 구동 명령을 전달하여 상기 오차값만큼 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치를 이동시킬 수도 있다.
상기와 같이 수동 또는 자동으로 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치에 대한 보정이 진행되는 동안, 상기 제어 부재(130)는 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치 보정에 의해 발생되는 상기 상측 중심 좌표값(146)과 상기 기준 좌표값(143) 사이의 오차값 변화를 실시간으로 출력하여 상기 작업자가 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치 보정 상태를 실시간으로 확인할 수 있도록 한다.
상기 정자세 감지 부재(150)는 상기 본체 부재(110)의 내부에 삽입되고, 상기 본체 부재(110)가 상기 안착 부재(30)에 안착될 때 정자세(상기 본체 부재(110)가 상기 안착 부재(30)의 상면에 대해 평행하게 유지된 상태)를 유지하는지 여부를 감지할 수 있는 것으로, 감지 본체부(160)와, 감지부(170)와, 접촉 감지 센서부(176)를 포함한다.
상기 감지 본체부(160)는 상기 정자세 감지 부재(150)의 외곽을 형성하는 것으로, 본체측 케이스(161)와, 함몰부(162)와, 경사형 연장체(165)를 포함한다.
상기 본체측 케이스(161)는 그 단면이 타원 형태로 형성되면서 그 내부에 일정 공간이 형성된 것이다.
상기 함몰부(162)는 상기 본체측 케이스(161)의 중앙부에서 일정 깊이 함몰된 것으로, 후술되는 감지부측 축(174)의 일부가 삽입된다.
도 8 및 도 9에서 상기 함몰부(162)는 상기 본체측 케이스(161)의 후면, 즉 상기 감지부(170)에 의해 가려지는 부분에 형성됨으로 인해 점섬으로 도시된다.
본 실시예에서 상기 함몰부(162)는 상기 본체측 케이스(161)의 전면 및 후면에서 한 쌍이 서로 대면되면서 형성된다.
상기 경사형 연장체(165)는 상기 본체측 케이스(161)의 일측부 및 타측부에서 상기 함몰부(162) 쪽으로 각각 일정 길이 연장된 것이다.
상기 경사형 연장체(165)는 그 상측 및 하측이 경사지게 형성됨으로써, 전체적으로는 그 단면이 삼각형 형태를 이루고, 한 쌍의 상기 경사형 연장체(165)는 상기 함몰부(162)의 중심을 지나는 가상의 수직 연장선을 기준으로 서로 대칭되도록 배치된다.
상기 감지부(170)는 상기 본체 부재(110)의 정자세 여부를 감지할 수 있는 것으로, 감지 몸체(171)와, 감지부측 축(174)과, 무게추(175)를 포함한다.
상기 감지 몸체(171)는 그 중심부에서 외측으로 일정 길이 돌출되되, 복수 개가 이격되면서 서로 다른 방향으로 돌출 형성된 것이다.
본 실시예에서 상기 감지 몸체(171)는 두 개가 이격되어 형성되고, 이격된 두 개의 상기 감지 몸체(171)는 상기 함몰부(162)의 중심을 지나는 가상의 수직 연장선을 기준으로 좌측 및 우측에서 서로 대칭되는 형태로 형성된다.
상세히, 상기 감지 몸체(171)는 한 쌍의 상기 경사형 연장체(165) 중 일측에 형성된 것에서 상공으로 일정 높이 이격된 위치에 형성된 제 1 날개(172)와, 한 쌍의 상기 경사형 연장체(165) 중 타측에 형성된 것에서 상공으로 일정 높이 이격된 위치에 형성된 제 2 날개(173)를 포함한다.
상기 감지부측 축(174)은 상기 감지 몸체(171)의 중앙부에서 상기 함몰부(162) 쪽으로 돌출되어 한 쌍의 상기 함몰부(162)에 각각 삽입되는 것이다.
한 쌍의 상기 함몰부(162)에 상기 감지부측 축(174)이 각각 삽입됨에 따라, 상기 감지 몸체(171)는 상기 감지부측 축(174)을 기준으로 일정 각도 회전 가능하게 된다.
상기 무게추(175)는 상기 감지 몸체(171)가 중력 방향을 향하도록 상기 감지 몸체(171)에 무게를 부여하는 것으로 상기 감지 몸체(171)의 중심에서 중력 방향으로 일정 길이 돌출되는 것이다.
상기 무게추(175)가 형성됨에 따라, 상기 감지 본체부(160)가 일정 각도 기울어지더라도 상기 감지 몸체(171)는 그 위치를 유지할 수 있게 된다.
상기 접촉 감지 센서부(176)는 상기 감지 본체부(160)의 내부에 배치되고, 상기 감지부(170)와의 접촉을 감지하는 것이다.
상세히, 상기 접촉 감지 센서부(176)는 한 쌍의 상기 경사형 연장체(165) 중 하나의 상기 경사형 연장체(165)의 상측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 1 접촉 센서(177)와, 한 쌍의 상기 경사형 연장체(165) 중 다른 하나의 상기 경사형 연장체(165)의 상측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 2 접촉 센서(178)를 포함한다.
상기 정자세 감지 부재(150)가 상기와 같이 형성됨으로써, 상기 본체 부재(110)가 정자세를 벗어나 기울어지게 되면, 상기 감지 몸체(171)에 상기 제 1 접촉 센서(177) 또는 상기 제 2 접촉 센서(178)가 접촉되고, 그에 따라 상기 본체 부재(110)가 기울어진 것이 감지될 수 있게 된다.
본 실시예에서는 상기 본체 부재(110)가 일 방향으로 기울어지게 되면, 상기 감지 본체부(160)도 일 방향으로 기울어지게 되면서 상기 제 1 날개(172)와 상기 제 1 접촉 센서(177)가 접촉되고, 상기 본체 부재(110)가 타 방향으로 기울어지게 되면 상기 감지 본체부(160)도 타 방향으로 기울어지게 되면서 상기 제 2 날개(173)와 상기 제 2 접촉 센서(178)가 접촉됨으로써, 상기 상기 본체 부재(110)의 기울어진 방향도 함께 알 수 있게 된다.
상기 정자세 감지 부재(150)에 의해 상기 상기 본체 부재(110)가 정자세를 벗어난 것이 감지되면, 알람 등을 통해 작업자에게 직접 알려주거나, 상기 제어 부재(130)에 그 결과를 전송하여 상기 제어 부재(130)에서 상기 작업자에게 감지 결과를 알려 줄 수도 있다.
한편, 상기 함몰부(162)는 상기 본체측 케이스(161)의 전면 및 후면에서 일정 깊이 함몰되면서 일정 길이 길게 형성된 장형 삽입홈(163)과, 상기 장형 삽입홈(163)의 각 내면에서 상기 장형 삽입홈(163)의 내측으로 갈수록 뾰족해지는 형태로 일정 길이 돌출되어 상기 감지부측 축(174)의 일부가 걸리도록 하는 축 걸림 돌기(164)를 포함한다.
상기 축 걸림 돌기(164)는 상기 함몰부(162)에서 서로 다른 높이로 복수 개가 형성된다.
상기와 같이 형성되면, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수 개의 상기 축 걸림
돌기 중 최상측의 것에 상기 감지부측 축(174)이 걸린 상태로 상기 감지부(170)가 중력 방향으로 향한 상태를 유지하다가, 상기 본체 부재(110)에 외부 충격이 발생될 경우, 상기 감지부측 축(174)이 복수 개의 상기 축 걸림 돌기(164) 중 최상측의 것에서 이탈되어 복수 개의 상기 축 걸림 돌기(164) 중 최상측의 것 바로 아래의 것으로 하강되어 걸리게 되고, 이러한 상기 감지부측 축(174)의 하강으로 인해 상기 감지 몸체(171) 역시 하강되어, 상기 제 1 날개(172) 및 상기 제 2 날개(173)가 상기 제 1 접촉 센서(177) 및 상기 제 2 접촉 센서(178)에 동시 접촉됨으로써, 상기 본체 부재(110)에 가해진 충격이 감지될 수 있게 된다.
상기 제 1 날개(172) 및 상기 제 2 날개(173)가 상기 제 1 접촉 센서(177) 및 상기 제 2 접촉 센서(178)에 동시에 접촉되어 감지된 충격 정보 역시 상기 제어 부재(130)를 통해 작업자에게 전달 가능하다.
본 실시예에서는, 상기 각 경사형 연장체(165)에서는 각각 상방으로 돌출 곡면체(151)가 돌출되는데, 상기 각 돌출 곡면체(151)는 상기 제 1 날개(172) 및 상기 제 2 날개(173)의 각 말단부와 대면되도록 일정 곡률로 만곡된 형태로 이루어지고, 상기 각 돌출 곡면체(151)에서 상기 제 1 날개(172) 및 상기 제 2 날개(173)의 각 말단부와 대면되는 내면에는 서로 이격되도록 배치된 복수 개의 영구 자석(152)이 설치되고, 상기 제 1 날개(172) 및 상기 제 2 날개(173)의 각 말단부에는 각각 홀 센서(hall sensor)(153)가 설치된다.
상기와 같이 구성되면, 상기 본체 부재(110)가 정자세를 유지하는 동안에는, 상기 각 홀 센서(153)는 복수 개의 상기 각 영구 자석(152) 중 각 중앙부의 것을 각각 감지하는 상태를 유지한다.
그러다가, 상기 본체 부재(110)가 정자세를 벗어나서 기울어지게 되면, 상기 각 홀 센서(153)는 복수 개의 상기 각 영구 자석(152) 중 각 중앙부의 것이 아닌 다른 것을 각각 감지하게 되고, 그에 따라 상기 접촉 감지 센서부(176)와 상기 감지 몸체(171)의 접촉 전의 미세한 기울어짐도 상기 각 홀 센서(153)에 의해 감지될 수 있게 된다.
상기 각 홀 센서(153)에 의해 감지된 정보는 상기 제어 부재(130)를 통해 작업자에게 전달 가능하다.
본 실시예에서는, 상기 제 1 날개(172) 및 상기 제 2 날개(173)의 각 말단부의 각 저면에서는, 누름 돌기(154)가 각각 돌출되고, 상기 각 누름 돌기(154) 중 하나가 상기 제 1 접촉 센서(177)와 상기 제 2 접촉 센서(178) 중 하나와 접촉되면서 상기 본체 부재(110)의 기울어짐이 감지될 수 있게 된다.
또한, 상기 각 경사형 연장체(165)에서 상기 제 1 접촉 센서(177) 및 상기 제 2 접촉 센서(178)의 각 하부 공간에 해당되는 부분에는, 일정 깊이로 함몰된 연장체 함몰 홀(155)이 각각 형성되고, 상기 각 연장체 함몰 홀(155)의 각 저면에는 저면 접촉 감지 센서(156)가 각각 설치된다.
그러면, 상기 본체 부재(110)에 외부 충격이 발생되어, 상기 감지부측 축(174)이 복수 개의 상기 축 걸림 돌기(164) 중 최상측의 것에서 이탈되어 복수 개의 상기 축 걸림 돌기(164) 중 최상측의 것 바로 아래의 것으로 하강되어 걸리게 되는 경우, 상기 제 1 날개(172) 및 상기 제 2 날개(173)의 상기 각 누름 돌기(154)가 상기 제 1 접촉 센서(177) 및 상기 제 2 접촉 센서(178)를 누르게 되어, 상기 제 1 접촉 센서(177) 및 상기 제 2접촉 센서는 탄성 변형되면서 각각 상기 각 연장체 함몰 홀(155)의 각 저면을 향해 하강되고, 그에 따라 상기 제 1 접촉 센서(177) 및 상기 제 2 접촉 센서(178)가 상기 각 저면 접촉 감지 센서(156)에 접촉되어, 상기 본체 부재(110)에 충격이 가해졌음이 더욱 신뢰성있게 감지될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛(100) 및 상기 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법의 작동에 대하여 설명한다.
먼저 본체 부재 이동 단계로서, 상기 이송 로봇(40)에 안착된 상기 본체 부재(110)를 상기 안착 부재(30)로 이동한다.(S110)
그런 다음, 하측 영상 정보 획득 단계로서, 상기 하측 영상 정보 획득부(121)를 이용하여 상기 하측 영상 정보(142)를 획득한다.(S120)
그런 다음, 하측 중심 좌표값 비교 단계로서, 상기 통신 전달부(112)를 통해 상기 제어 부재(130)로 전달되고, 상기 제어 부재(130)는 상기 통신 전달부(112)로부터 전달받은 복수 개의 상기 하측 영상 정보(142)를 이용하여 상기 하측 중심 좌표값(141)을 연산하고, 상기 제어 부재(130)가 연산된 상기 하측 중심 좌표값(141)과 미리 설정된 상기 기준 좌표값(143)을 비교 및 분석한다.(S130)
만약, 상기 제어 부재(130)가 연산된 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)이 불일치한 것으로 판단하면, 그 불일치된 값만큼 상기 이송 로봇(40)의 위치가 보정되도록 상기 이송 로봇(40)을 제어하는 이송 로봇 위치 보정 단계를 수행한다.(S140)
상기 하측 중심 좌표값(141) 및 상기 기준 좌표값(143)의 불일치 판단은 상기 이송 로봇(40)에 의해 상기 본체 부재(110)가 상기 안착 부재(30)에 안착될 때 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121) 내의 상기 미리 설정된 픽셀 위치에 상기 가이드 핀 홀(31)에 대한 상기 하측 영상 정보(142)가 획득되지 아니할 경우이다.
그러면, 상기 제어 부재(130)가 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)의 오차값을 확인한 후, 그 오차값만큼 상기 본체 부재(110)가 이송되도록 상기 구동부(41)에 명령을 전달하여 상기 이송 로봇(40)을 구동시키고, 상기 구동부(41)에 의해 상기 이송 로봇(40)이 구동되어 상기 본체 부재(110)가 그 오차값만큼 이송됨으로써, 상기 각 하측 영상 정보 획득부(121) 내의 상기 미리 설정된 픽셀 위치에 상기 가이드 핀 홀(31)에 대한 상기 하측 영상 정보(142)가 획득되고, 그에 따라 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)이 일치되면서 상기 안착 부재(30)의 중심 및 상기 본체 부재(110)의 중심이 서로 일치하게 된다.
상기 하측 중심 좌표값 비교 단계(S130)에서 상기 제어 부재(130)가 상기 하측 중심 좌표값(141)과 상기 기준 좌표값(143)이 일치한 것으로 판단하면, 상기 상측 영상 정보 획득부(122)를 이용하여 상기 상측 영상 정보(145)를 획득하는 상측 영상 정보 획든 단계를 수행한다.(S150)
그런 다음, 상측 중심 좌표값 비교 단계로서, 상기 상측 영상 정보 획득 단계(S150)에서 획득된 상기 상측 영상 정보(145)를 이용하여 상기 상측 중심 좌표값(146)을 도출하고, 도출된 상기 상측 중심 좌표값(146)과 상기 기준 좌표값(143)을 상기 제어 부재(130)가 비교 및 분석한다.(S160)
만약 상기 제어 부재(130)가 상기 상측 중심 좌표값(146)과 상기 기준 좌표값(143)이 불일치한 것으로 판단하면, 그 불일치된 값을 보정하는 오차값 보정 단계를 수행한다.(S170)
상세히, 상기 상측 영상 정보 획득부(122) 내의 미리 설정된 픽셀 위치에 상기 상측 영상 정보(145)가 획득되지 아니하면, 상기 제어 부재(130)는 상기 상측 중심 좌표값(146)과 상기 기준 좌표값(143)이 불일치한 것으로 판단하고, 상기와 같이 상기 제어 부재(130)에 의해 불일치가 판단될 경우, 상기 제어 부재(130)는 그 오차값을 상기 디스플레이에 출력하게 되고, 상기 작업자는 상기 디스플레이에 출력된 상기 오차값을 확인한 후 상기 상측 영상 정보 획득부(122) 내의 상기 미리 설정된 픽셀 위치에 상기 상측 영상 정보(145)가 획득되도록 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치를 보정한다.
그러면, 상기 가스 분배 플레이트(50)가 이동되면서 상기 가스 분사 홀(51)의 중심이 이동됨으로써 상기 상측 중심 좌표값(146)과 상기 기준 좌표값(143)이 일치하게 되고, 그에 따라 상기 본체 부재(110)의 중심과 상기 가스 분배 플레이트(50)의 중심, 더 정확하게는 상기 가스 분배 플레이트(50)의 중앙에 형성된 상기 가스 분사 홀(51)의 중심과 일치하게 된다.
상기와 같이 상기 하측 중심 좌표값(141) 및 상기 기준 좌표값(143)이 일치된 상태에서 상기 기준 좌표값(143) 및 상기 상측 중심 좌표값(146)이 일치됨으로써, 상기 하측 중심 좌표값(141)과, 상기 상측 중심 좌표값(146) 및 상기 기준 좌표값(143)이 서로 일치하게 되고, 그에 따라 상기 안착 부재(30)의 중심과, 상기 본체 부재(110)의 중심 및 상기 가스 분배 플레이트(50)의 중심, 더 정확하게는 상기 가스 분사 홀(51)의 중심이 서로 일치하게 된다.
상기와 같이, 상기 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛(100)이 상기 감지 대상체(10)를 보관하는 상기 보관부(20)와, 상기 가이드 핀 홀(31)이 형성되고 상기 감지 대상체(10)가 안착될 수 있는 상기 안착 부재(30)와, 상기 보관부(20)에 보관된 상기 감지 대상체(10)를 상기 안착 부재(30)로 이송시키는 상기 이송 로봇(40)과, 상기 안착 부재(30)의 상공에 배치되고 상기 안착 부재(30)에 안착된 상기 감지 대상체(10)에 가스를 분사시키는 상기 가스 분배 플레이트(50)가 구비된 반도체 또는 디스플레이 제조 설비에서 반도체 또는 디스플레이의 제조 시 적용되고, 상기 본체 부재(110)와, 상기 영상 정보 획득 부재(120) 및 상기 제어 부재(130)를 포함하고, 상기 이송 로봇(40)의 작동에 의해 상기 안착 부재(30)의 중심과 상기 본체 부재(110)의 중심이 정렬된 상태에서, 상기 영상 정보 획득 부재(120)에서 획득된 상기 영상 정보를 이용하여 상기 제어 부재(130)가 상기 가스 분배 플레이트(50)의 위치 보정을 제어함으로써 상기 안착 부재(30)의 중심과, 상기 본체 부재(110)의 중심 및 상기 가스 분배 플레이트(50)의 중심이 서로 정렬됨에 따라, 상기 가스 분배 플레이트(50)의 상기 가스 분사 홀(51)에서 분사되는 상기 가스가 상기 안착 부재(30)에 안착된 상기 감지 대상체(10)의 전체 면적에 균일하게 분사될 수 있게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛 및 상기 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법에 의하면, 안착 부재의 중심과, 본체 부재의 중심 및 가스 분배 플레이트의 중심이 서로 정렬됨에 따라, 상기 가스 분배 플레이트의 상기 가스 분사 홀에서 분사되는 가스가 상기 안착 부재에 안착된 감지 대상체의 전체 면적에 균일하게 분사될 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛
10 : 감지 대상체 20 : 보관부
30 : 안착 부재 31 : 가이드 핀 홀
40 : 이송 로봇 41 : 구동부
50 : 가스 분배 플레이트 51 : 가스 분사 홀
60 : 챔버 110 : 본체 부재
111 : 베이스부 112 : 통신 전달부
113 : 저장부 120 : 영상 정보 획득 부재
121 : 하측 영상 정보 획득부 122 : 상측 영상 정보 획득부
130 : 제어 부재 141 : 하측 중심 좌표값
142 : 하측 영상 정보 143 : 기준 좌표값
145 : 상측 영상 정보 146 : 상측 중심 좌표값
150 : 정자세 감지 부재

Claims (5)

  1. 감지 대상체를 보관하는 보관부와, 그 상측부에 가이드 핀 홀이 형성되고 상기 감지 대상체가 안착될 수 있는 안착 부재와, 상기 보관부에 보관된 상기 감지 대상체를 상기 안착 부재로 이송시키는 이송 로봇과, 상기 안착 부재의 상공에 배치되고 상기 안착 부재에 안착된 상기 감지 대상체에 가스를 분사시키는 가스 분배 플레이트가 구비된 반도체 또는 디스플레이 제조 설비에서 반도체 또는 디스플레이의 제조 시 적용되는 것으로서,
    상기 이송 로봇에 의해 이송되어 상기 안착 부재에 안착될 수 있는 본체 부재;
    상기 본체 부재에 장착되고, 영상 정보를 획득할 수 있는 영상 정보 획득 부재; 및
    상기 영상 정보 획득 부재에서 획득된 상기 영상 정보를 전달받아 상기 가스 분배 플레이트의 위치를 보정시키기 위한 작동을 수행하는 제어 부재;를 포함하고,
    상기 이송 로봇의 작동에 의해 상기 안착 부재의 중심과 상기 본체 부재의 중심이 정렬된 상태에서, 상기 영상 정보 획득 부재에서 획득된 상기 영상 정보를 이용하여 상기 제어 부재가 상기 가스 분배 플레이트의 위치를 보정하기 위한 작동을 수행함으로써 상기 안착 부재의 중심과, 상기 본체 부재의 중심 및 상기 가스 분배 플레이트의 중심이 서로 정렬될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 정보 획득 부재는
    상기 본체 부재의 하측부에 장착되어 하측 영상 정보를 획득하는 하측 영상 정보 획득부와,
    상기 본체 부재의 하측부에서 상기 하측 영상 정보 획득부와 이격되면서 장착되어 상측 영상 정보를 획득하는 상측 영상 정보 획득부를 포함하고,
    상기 하측 영상 정보는 상기 본체 부재의 하부에 배치되는 상기 안착 부재 중 그 상측에 형성된 상기 가이드 핀 홀에 대한 영상 정보이고,
    상기 상측 영상 정보는 상기 본체 부재의 상공에 배치되는 상기 가스 분배 플레이트 중 그 중심부에 형성되면서 상기 가스가 분사되는 가스 분사 홀에 대한 영상 정보인 것을 특징으로 하는 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 본체 부재는
    원판 형태로 형성되는 베이스부와,
    상기 베이스부의 상부에 장착되고, 상기 영상 정보 획득 부재에서 획득된 상기 상측 영상 정보 및 상기 하측 영상 정보를 상기 제어 부재로 전달하는 통신 전달부를 포함하고,
    상기 제어 부재는
    상기 통신 전달부로부터 전달받은 상기 하측 영상 정보를 이용하여 하측 중심 좌표값을 연산하고, 연산된 상기 하측 중심 좌표값과 미리 설정된 기준 좌표값을 비교하고, 연산된 상기 하측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값이 불일치할 경우, 그 불일치된 값만큼 상기 이송 로봇의 위치가 보정되도록 상기 이송 로봇의 작동을 제어하고,
    상기 이송 로봇의 작동이 제어되어 상기 하측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값이 일치된 상태에서, 상기 통신 전달부로부터 전달받은 상기 상측 영상 정보를 이용하여 상측 중심 좌표값을 도출하고, 도출된 상기 상측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값을 비교하고, 도출된 상기 상측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값이 불일치할 경우, 그 불일치된 값만큼 상기 가스 분배 플레이트의 위치가 보정되도록 상기 불일치된 값을 출력하는 것을 특징으로 하는 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛은
    상기 본체 부재의 내부에 삽입되고, 상기 본체 부재가 상기 안착 부재에 안착될 때 정자세를 유지하는지 여부를 감지할 수 있는 정자세 감지 부재;를 포함하고,
    상기 정자세 감지 부재는
    상기 정자세 감지 부재의 외곽을 형성하는 감지 본체부와,
    상기 본체 부재의 정자세 여부를 감지할 수 있는 감지부와,
    상기 감지 본체부의 내부에 배치되고, 상기 감지부와의 접촉을 감지하는 접촉 감지 센서부를 포함하고,
    상기 감지 본체부는
    그 단면이 타원 형태로 형성되면서 그 내부에 일정 공간이 형성된 본체측 케이스와,
    상기 본체측 케이스의 중앙부에서 일정 깊이 함몰된 함몰부와,
    상기 본체측 케이스의 일측부 및 타측부에서 상기 함몰부 쪽으로 각각 일정 길이 연장된 경사형 연장체를 포함하고,
    상기 경사형 연장체는 그 상측 및 하측이 경사지게 형성됨으로써, 전체적으로는 그 단면이 삼각형 형태를 이루고, 한 쌍의 상기 경사형 연장체는 상기 함몰부의 중심을 지나는 가상의 수직 연장선을 기준으로 서로 대칭되도록 배치되고,
    상기 감지부는
    그 중심부에서 외측으로 일정 길이 돌출되되, 복수 개가 이격되면서 서로 다른 방향으로 돌출 형성된 감지 몸체와,
    상기 감지 몸체의 중앙부에서 상기 함몰부 쪽으로 돌출되어 한 쌍의 상기 함몰부에 각각 삽입되는 감지부측 축과,
    상기 감지 몸체가 중력 방향을 향하도록 상기 감지 몸체에 무게를 부여하는 것으로 상기 감지 몸체의 중심에서 중력 방향으로 일정 길이 돌출되는 무게추를 포함하고,
    상기 접촉 감지 센서부는
    한 쌍의 상기 경사형 연장체 중 하나의 상기 경사형 연장체의 상측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 1 접촉 센서와,
    한 쌍의 상기 경사형 연장체 중 다른 하나의 상기 경사형 연장체의 상측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 2 접촉 센서를 포함하고,
    상기 본체 부재가 정자세를 벗어나 기울어지게 되면, 상기 감지 몸체에 상기 제 1 접촉 센서 또는 상기 제 2 접촉 센서가 접촉되고, 그에 따라 상기 본체 부재가 기울어진 것이 감지될 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛.
  5. 감지 대상체를 보관하는 보관부와, 가이드 핀 홀이 형성되고 상기 감지 대상체가 안착될 수 있는 안착 부재와, 상기 보관부에 보관된 상기 감지 대상체를 상기 안착 부재로 이송시키는 이송 로봇과, 상기 안착 부재의 상공에 배치되고 상기 안착 부재에 안착된 상기 감지 대상체에 가스를 분사시키는 가스 분배 플레이트가 구비된 반도체 또는 디스플레이 제조 설비에서 반도체 또는 디스플레이의 제조 시 적용되는 것으로서, 상기 이송 로봇에 의해 이송되어 상기 안착 부재에 안착될 수 있는 본체 부재와, 상기 본체 부재에 장착되고, 영상 정보를 획득할 수 있는 영상 정보 획득 부재 및 상기 영상 정보 획득 부재에서 획득된 상기 영상 정보를 전달받아 상기 가스 분배 플레이트의 위치를 보정시키기 위한 작동을 수행하는 제어 부재를 포함하고, 상기 영상 정보 획득 부재는 상기 본체 부재의 하측부에 장착되어 하측 영상 정보를 획득하는 하측 영상 정보 획득부와, 상기 본체 부재의 하측부에서 상기 하측 영상 정보 획득부와 이격되면서 장착되어 상측 영상 정보를 획득하는 상측 영상 정보 획득부를 포함하는 반도체 또는 디스플레이 제조에 적용되는 가스 분배 플레이트의 정렬을 위한 위치 측정용 테스트 유닛을 이용하여 상기 가스 분배 플레이트를 정렬하는 방법으로서,
    상기 이송 로봇에 안착된 상기 본체 부재를 상기 안착 부재로 이동하는 본체 부재 이동 단계;
    상기 하측 영상 정보 획득부를 이용하여 상기 하측 영상 정보를 획득하는 하측 영상 정보 획득 단계;
    상기 하측 영상 정보를 이용하여 하측 중심 좌표값을 연산하고, 상기 제어 부재가 연산된 상기 하측 중심 좌표값과 미리 설정된 기준 좌표값을 비교 및 분석하는 하측 중심 좌표값 비교 단계;
    상기 제어 부재가 상기 하측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값이 불일치한 것으로 판단하면, 그 불일치된 값만큼 상기 이송 로봇의 위치가 보정되도록 상기 이송 로봇을 제어하는 이송 로봇 위치 보정 단계;
    상기 하측 중심 좌표값 비교 단계에서 상기 제어 부재가 상기 하측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값이 일치한 것으로 판단하면, 상기 상측 영상 정보 획득부를 이용하여 상기 상측 영상 정보를 획득하는 상측 영상 정보 획득 단계;
    상기 상측 영상 정보 획득 단계에서 획득된 상기 상측 영상 정보를 이용하여 상측 중심 좌표값을 도출하고, 상기 제어 부재가 도출된 상기 상측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값을 비교 및 분석하는 상측 중심 좌표값 비교 단계; 및
    상기 제어 부재가 상기 상측 중심 좌표값과 상기 기준 좌표값이 불일치한 것으로 판단하면, 그 불일치된 값을 보정하는 오차값 보정 단계;를 포함하는 위치 측정용 테스트 유닛을 이용한 중심 정렬 방법.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070032467A (ko) 2005-09-16 2007-03-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자 제조용 식각 장비
KR100806097B1 (ko) 1999-09-30 2008-02-21 램 리써치 코포레이션 예비 처리된 가스 분배판
KR20080023172A (ko) * 2006-09-08 2008-03-12 주성엔지니어링(주) 기판 가장자리 식각 장치
KR20130125158A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법
KR20170039461A (ko) * 2015-10-01 2017-04-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 로봇 티칭 방법
KR20180090066A (ko) * 2017-02-02 2018-08-10 주식회사 투윈테크 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100806097B1 (ko) 1999-09-30 2008-02-21 램 리써치 코포레이션 예비 처리된 가스 분배판
KR20070032467A (ko) 2005-09-16 2007-03-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자 제조용 식각 장비
KR20080023172A (ko) * 2006-09-08 2008-03-12 주성엔지니어링(주) 기판 가장자리 식각 장치
KR20130125158A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법
KR20170039461A (ko) * 2015-10-01 2017-04-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 로봇 티칭 방법
KR20180090066A (ko) * 2017-02-02 2018-08-10 주식회사 투윈테크 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법

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