KR20230141342A - 기판 처리 장치 및 이의 유지 보수 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 이의 유지 보수 방법 Download PDF

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황문혁
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 내부에 기판을 처리하기 위한 처리 공간을 가지며, 상부가 개방된 몸체와 몸체의 상부를 개폐하는 리드를 구비하는 챔버; 및 상기 몸체 및 상기 리드 중 적어도 어느 하나에 배치되며 상기 몸체의 상부에 위치하는 상기 리드의 오정렬 여부를 측정하는 센서부; 를 포함하는, 기판 처리 장치를 제공한다.

Description

기판 처리 장치 및 이의 유지 보수 방법{Apparatus for treating the substrate and maintenance method of the same}
본 발명은 기판 처리 장치 및 이의 유지 보수 방법에 관한 것이다.
반도체 소자, 디스플레이 소자 등의 전자 장치를 제조하기 위하여 내부에 처리 공간을 가지는 챔버를 구비하는 기판 처리 장치는 일정한 공정 조건을 유지하도록 정기적으로 유지 보수하는 작업이 필요하다.
관련 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제 KR20170107406A 호가 있다.
본 발명은 유지 보수 작업을 작업자가 효율적으로 진행할 수 있는 기판 처리 장치 및 이의 유지 보수 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따른 기판 처리 장치는 내부에 기판을 처리하기 위한 처리 공간을 가지며, 상부가 개방된 몸체와 몸체의 상부를 개폐하는 리드를 구비하는 챔버; 및 상기 몸체 및 상기 리드 중 적어도 어느 하나에 배치되며 상기 몸체의 상부에 위치하는 상기 리드의 오정렬 여부를 측정하는 센서부; 를 포함한다.
상기 기판 처리 장치에서, 상기 센서부는 상기 몸체를 기준으로 상기 리드의 상하 또는 좌우 위치에 따른 오정렬 여부를 측정할 수 있다.
상기 기판 처리 장치에서, 상기 센서부는 광센서 장치를 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 장치에서, 상기 센서부는 비접촉 변위 센서를 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 센서부와 연결되어 상기 리드의 오정렬 여부를 판단하고, 상기 리드가 상기 몸체의 상부에 정렬되고 상기 몸체의 상부를 밀폐하도록 상기 리드의 이동을 제어하는 이동 제어 신호를 생성하는, 제어부; 를 더 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는 상기 제어부로부터 상기 이동 제어 신호를 받아 상기 리드의 이동을 수행하는 구동부; 를 더 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 장치에서, 상기 제어부는 상기 몸체의 상부에 위치하는 상기 리드가 오정렬인 것으로 판단하는 경우 알람 발생 신호를 생성할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는 상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따른 기판 처리 장치의 유지 보수 방법은 내부에 기판을 처리하기 위한 처리 공간을 가지며, 상부가 개방된 몸체와 몸체의 상부를 개폐하는 리드를 구비하는 챔버; 상기 몸체 및 상기 리드 중 적어도 어느 하나에 배치되며 상기 몸체의 상부에 위치하는 상기 리드의 오정렬 여부를 측정하는 센서부; 상기 센서부와 연결되어 상기 리드의 오정렬 여부를 판단하고, 상기 리드가 상기 몸체의 상부에 정렬되고 상기 몸체의 상부를 밀폐하도록 상기 리드의 이동을 제어하는 이동 제어 신호를 생성하는, 제어부; 및 상기 제어부로부터 상기 이동 제어 신호를 받아 상기 리드의 이동을 수행하는 구동부; 를 포함하는, 기판 처리 장치의 유지 보수 방법으로서, 상기 센서부가 상기 몸체의 상부에 위치하는 상기 리드의 오정렬 여부를 측정하는 단계; 및 상기 제어부가 상기 몸체의 상부에 위치하는 상기 리드의 오정렬 여부를 판단하는 단계; 를 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 장치의 유지 보수 방법은, 상기 제어부는 상기 리드가 오정렬인 것으로 판단하는 경우 상기 리드의 이동을 제어하는 이동 제어 신호를 생성하는 단계; 및 상기 구동부가 상기 이동 제어 신호를 받아 상기 리드의 이동을 수행하는 단계; 를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 유지 보수 작업을 작업자가 효율적으로 진행할 수 있는 기판 처리 장치 및 이의 유지 보수 방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도해하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에서 신호의 흐름을 도해하는 구성도이다.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 유지 보수 방법의 일부 구성을 도해하는 도면들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 유지 보수 방법을 도해하는 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
본 발명의 기술적 사상은 기판을 처리할 수 있는 챔버를 구비하는 임의의 기판 처리 장치에 적용할 수 있다. 다만, 이하에서는 식각 공정을 수행함으로써 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 대하여 예시적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도해하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치는 챔버(100) 및 센서부(150)를 포함한다. 또한, 기판 처리 장치는 제어부(155) 및 구동부(157)를 포함할 수 있다. 나아가, 상기 기판 처리 장치는 기판 지지 유닛(200), 가스 공급 유닛(300), 플라즈마 소스(400), 배플(500) 및 라이너 유닛(600)을 더 포함할 수 있다.
챔버(100)는 내부에 기판(W)이 처리되는 처리 공간(102)을 제공한다. 챔버(100)는 상부가 개방된 몸체(110)와 몸체의 상부를 개폐하는 리드(120)를 포함한다. 몸체(110)는 상부가 개방된 원통 형상으로 제공된다. 리드(120)는 몸체(110)의 상부를 개폐하도록 제공된다. 리드(120)의 일부는 유전체 재질로 제공될 수 있다. 몸체(110)는 금속 재질로 제공된다. 예컨대, 몸체(110)는 알루미늄 재질로 제공될 수 있다. 몸체(110)의 내면은 아노다이징 코팅막이 형성될 수 있다. 아노다이징(Anodizing)은 양극 산화 공정으로 금속에 피막을 형성하는 표면 처리 방법이다. 모재가 알루미늄인 경우 양극 산화해서 형성되는 코팅막은 산화알루미늄(Al2O3)으로 이루어질 수 있다.
기판 지지 유닛(200)은 처리 공간(102)에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(200)은 정전기력을 이용하여 기판(W)을 지지하는 정전척으로 제공될 수 있다. 선택적으로 기판 지지 유닛(200)은 기계적 클램핑과 같은 다양한 방식으로 기판(W)을 지지할 수 있다.
정전척은 유전판(210), 포커스링(250), 그리고 베이스(230)를 포함한다. 유전판(210)은 기판(W)을 직접 지지하는 지지판으로 제공된다. 유전판(210)의 상면에는 기판(W)이 직접 놓인다. 유전판(210)은 원판 형상으로 제공된다. 유전판(210)은 기판(W)보다 작은 반경을 가질 수 있다. 일 예에 의하면, 유전판(210)의 상단은 챔버의 개구(104)와 대향되는 높이를 가질 수 있다. 유전판(210)의 상면에는 핀홀들이 형성된다. 핀홀들은 복수 개로 제공된다. 예컨대 핀홀들은 3 개로 제공되며, 서로 간에 동일 간격으로 이격되게 위치될 수 있다. 핀홀들 각각에는 리프트핀이 위치되며, 리프트핀은 상하 방향으로 승강 이동될 수 있다. 리프트핀은 상단이 핀홀 내에 제공되는 하강 위치 또는 핀홀로부터 돌출되는 승강 위치로 이동될 수 있다.
유전판(210)의 내부에는 하부전극(212)이 설치된다. 하부전극(212)에는 전원(미도시)이 연결되고, 상기 전원으로부터 전력을 인가받는다. 하부전극(212)은 인가된 전력으로부터 기판(W)이 유전판(210)에 흡착되도록 정전기력을 제공한다. 유전판(210)의 내부에는 기판(W)을 가열하는 히터(214)가 설치된다. 히터(214)는 하부전극(212)의 아래에 위치될 수 있다. 히터(214)는 나선 형상의 코일로 제공될 수 있다. 예컨대, 유전판(210)은 세라믹 재질로 제공될 수 있다.
베이스(230)는 유전판(210)을 지지한다. 베이스(230)는 유전판(210)의 아래에 위치되며, 유전판(210)과 고정 결합된다. 베이스(230)의 상면은 그 중앙영역이 가장자리영역에 비해 높도록 단차진 형상을 가진다. 베이스(230)는 그 상면의 중앙영역이 유전판(210)의 저면에 대응하는 면적을 가진다. 베이스(230)의 내부에는 냉각 유로(232)가 형성된다. 냉각 유로(232)는 냉각 유체가 순환하는 통로로 제공된다. 냉각 유로(232)는 베이스(230)의 내부에서 나선 형상으로 제공될 수 있다.
포커스링(250)은 플라즈마를 기판(W)으로 집중시킨다. 포커스링(250)은 내측링(252) 및 외측링(254)을 포함한다. 내측링(252)은 유전판(210)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내측링(252)을 베이스(230)의 가장자리영역에 위치된다. 내측링(252)의 상면은 유전판(210)의 상면과 동일한 높이를 가지도록 제공된다. 내측링(252)의 상면 내측부는 기판(W)의 저면 가장자리영역을 지지한다. 예컨대, 내측링(252)은 도전성 재질로 제공될 수 있다. 외측링(254)은 내측링(252)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 외측링(254)은 베이스(230)의 가장자리영역에서 내측링(252)과 인접하게 위치된다. 외측링(254)의 상면은 내측링(252)의 상면에 비해 그 높이가 높게 제공된다. 외측링(254)은 절연 물질로 제공될 수 있다.
가스 공급 유닛(300)은 기판 지지 유닛(200)에 지지된 기판(W) 상으로 공정 가스를 공급한다. 가스 공급 유닛(300)은 가스 저장부(350), 가스 공급 라인(330), 그리고 가스 유입 포트(310)를 포함한다. 가스 공급 라인(330)은 가스 저장부(350)와 가스 유입 포트(310)를 연결한다. 가스 저장부(350)에 저장된 공정 가스는 가스 공급 라인(330)을 통해 가스 유입 포트(310)으로 공급한다. 가스 공급 라인(330)에는 밸브가 설치되어 그 통로를 개폐하거나, 그 통로에 흐르는 가스의 유량을 조절할 수 있다.
플라즈마 소스(400)는 챔버(100) 내에 공정 가스를 플라즈마 상태로 여기시킨다. 플라즈마 소스(400)로는 유도 결합형 플라즈마(ICP: Inductively Coupled Plasma) 소스가 사용될 수 있다. 플라즈마 소스(400)는 안테나(410) 및 외부전원(430)을 포함한다. 안테나(410)는 챔버(100)의 외측 상부에 배치된다. 안테나(410)는 복수 회 감기는 나선 형상으로 제공되고, 외부전원(430)과 연결된다. 안테나(410)는 외부전원(430)으로부터 전력을 인가받는다. 전력이 인가된 안테나(410)는 챔버(100)의 처리 공간(102)에 방전 공간을 형성한다. 방전 공간 내에 머무르는 공정 가스는 여기되어 플라즈마 상태를 유지할 수 있다. 일 예에 의하면, 플라즈마는 기판(W)을 식각 처리할 수 있다.
배플(500)은 처리 공간(102)에서 플라즈마를 영역 별로 균일하게 배기시킨다. 배플(500)은 베이스(230)와 챔버 손상 방지용 부재(130) 사이에 위치된다. 배플(500)은 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 또한 배플(500)은 판 형상을 가지도록 제공된다. 배플(500)에는 복수의 슬릿홀(502)들이 형성된다. 슬릿홀(502)들은 배플(500)의 상면에서 저면까지 연장되는 홀로 제공된다. 슬릿홀(502)들은 배플(500)의 원주 방향을 따라 순차적으로 배열된다. 슬릿홀(502)들 각각은 배플(500)의 반경 방향을 향하는 길이 방향을 가진다. 각각의 슬릿홀(502)은 서로 간에 동일 간격으로 이격되게 제공된다.
라이너 유닛(600)은 챔버(100) 또는 챔버 손상 방지용 부재(130)의 내벽을 보호한다. 라이너 유닛(600)은 플라즈마에 의해 챔버(100) 또는 챔버 손상 방지용 부재(130)가 손상되는 것을 방지한다. 라이너 유닛(600)은 상부 라이너(620), 하부 라이너(640)를 포함한다. 상부 라이너(620)는 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 상부 라이너(620)는 중심축이 상하 방향을 향하는 수직축으로 제공된다. 상부 라이너(620)는 몸체(110)의 개구(104)를 기준으로 개구(104)의 상부 영역에 해당되는 챔버 손상 방지용 부재(130)의 내측벽을 감싸도록 제공될 수 있다. 상부 라이너(620)는 챔버 손상 방지용 부재(130)의 내측벽과 밀착되게 위치된다. 즉, 상부 라이너(620)의 하단은 개구(104)보다 위에 위치될 수 있다.
하부 라이너(640)는 상부 라이너(620)의 아래에 위치된다. 하부 라이너(640)는 상부 라이너(620)와 동일한 직경을 가지는 환형의 링 형상을 가진다. 하부 라이너(640)는 상부 라이너(620)와 동일한 중심축을 가지도록 제공된다. 즉, 상부 라이너(620)의 하단과 하부 라이너(640)의 상단은 서로 일치되게 위치된다. 상부 라이너(620)와 하부 라이너(640)가 서로 이격되는 공간은 개구(104)와 대응되는 높이에 제공된다. 배플(500)은 하부 라이너(640)의 하단으로부터 수직하게 연장되는 판으로 제공될 수 있다. 배플(500)은 하부 라이너(640)의 내측에 위치된다. 일 예에 의하면, 처리 공간(102)은 상부 라이너(620), 하부 라이너(640), 기판 지지 유닛(200), 그리고 배플(500) 간 조합에 의해 정의될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 챔버(100)를 구성하는 몸체(110) 및 리드(120) 중 적어도 어느 하나에 배치되는 센서부(150)를 포함한다. 도면에서는 센서부(150)가 몸체(110)에 배치되는 것으로 도시되었으나, 변형된 실시예에서는 리드(120)에 배치될 수도 있으며, 몸체(110) 및 리드(120)에 모두 배치될 수도 있다. 센서부(150)의 적어도 일부는 몸체(110) 또는 리드(120)에 매립된 형태로 제공될 수 있다.
센서부(150)는 광센서 장치, 카메라 센서 장치 또는 레이저 센서 장치를 포함할 수 있다. 또한, 센서부(150)는 비접촉 변위 센서를 포함할 수도 있다. 그 이에도 센서부(150)는 접촉 센서를 포함할 수도 있다.
센서부(150)는 몸체(110)의 상부에 위치하는 리드(120)의 오정렬(misalign) 여부를 측정할 수 있다. 예를 들어, 센서부(150)는 몸체(110)를 기준으로 리드(120)의 상하 또는 좌우 위치에 따른 오정렬 여부를 측정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 센서부(150)와 연결되어 리드(120)의 오정렬 여부를 판단하고, 리드(120)가 몸체(110)의 상부에 정렬되고 몸체(110)의 상부를 밀폐하도록 리드(120)의 이동을 제어하는 이동 제어 신호를 생성하는, 제어부(155)를 더 포함할 수 있다. 제어부(155)는 몸체(110)의 상부에 위치하는 리드(120)가 오정렬인 것으로 판단하는 경우 알람 발생 신호를 생성할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제어부(155)로부터 상기 이동 제어 신호를 받아 리드(120)의 수직 상하 운동 및/또는 수평 좌우 운동을 수행하는 구동부(157)를 더 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 센서부(150)는 몸체(110)의 상부에 위치하는 리드(120)의 위치 데이터를 측정하고 상기 위치 데이타는 제어부(155)로 전달된다. 제어부(155)는 수득한 상기 위치 데이트를 기반으로 몸체(110)의 상부에 위치하는 리드(120)의 오정렬 여부를 판단한다. 몸체(110)의 상부에 위치하는 리드(120)가 오정렬 상태인 것으로 판단하는 경우 제어부(155)는 리드(120)의 이동을 제어하는 이동 제어 신호를 생성한다. 상기 이동 제어 신호는 구동부(157)로 전달되며 구동부(157)에 의해 리드(120)의 수직 상하 운동 및/또는 수평 좌우 운동을 수행하여 리드(120)의 위치를 재조정할 수 있다. 본 발명의 변형된 실시예에서는 센서부(150)와 제어부(155)는 센서제어부로 일체로 병합되어 제공될 수도 있다.
이하에서는 상술한 본 발명의 기판 처리 장치를 이용한 유지 보수 방법을 설명한다.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 유지 보수 방법의 일부 구성을 도해하는 도면들이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 유지 보수 방법을 도해하는 순서도이다.
도 1에 도시된 기판 처리 장치에서 기판 처리 공정을 다수 반복하여 진행한 경우 챔버 내부가 오염되거나 손상된 부분을 클리닝하거나 교환하는 유지 보수 작업을 진행하여야 한다. 예를 들어, 챔버(100)를 구성하는 리드(120)를 열어 처리 공간(102)을 외부에 노출하고, 배플(500) 및 라이너 유닛(600), 기판 지지 유닛(200)을 챔버(100)로부터 외부로 반출하여 보수 및 정비하고, 챔버(100)의 몸체(110) 내면을 클리닝하는 유지 보수 작업을 수행할 수 있다.
계속하여, 챔버(100)로 기판 지지 유닛(200)과 배플(500) 및 라이너 유닛(600)을 반입하여 장착한 후 몸체(110)의 상부를 리드(120)로 덮어 밀폐하는 단계를 수행할 수 있다.
기존의 유지 보수 작업에서는 몸체(110)의 얼라인 핀(align pin)으로 리드(120)를 고정한 상태에서 작업자가 육안으로 오정렬 여부를 확인한 후 센터 정렬을 위한 수동 작업을 진행하였다. 이러한 수동 작업으로 인해 작업자의 작업 효율은 떨어지고 육안 확인으로 인해 작업 시간이 늘어나는 문제점이 발생하였다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 기판 처리 장치의 유지 보수 방법에서는 상기 얼라인 핀을 제거하고 센서부(150)의 구성을 도입함으로써 육안 확인 작업을 수행하지 않고 작업 소요 시간을 줄이고 설비 조정 업무를 효율적으로 수행할 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 유지 보수 방법은 상술한 기판 처리 장치를 이용한 유지 보수 방법으로서, 센서부(150)가 몸체(110)의 상부에 위치하는 리드(120)의 오정렬 여부를 측정하는 단계(S10); 및 제어부(155)가 몸체(110)의 상부에 위치하는 리드(120)의 오정렬 여부를 판단하는 단계(S20); 를 포함한다.
제어부(155)에서 리드(120)가 몸체(110)의 상부에 소정 범위 내에서 오정렬없이 정렬되어 있다고 판단하는 경우, 리드(120)를 몸체(110)에 고정하는 작업을 수행하고 후속의 기판 처리 공정을 수행할 수 있다. 상기 기판 처리 공정은 챔버 내부로 기판의 반입, 챔버 내부의 압력 조정, 공정가스의 주입, 플라즈마 발생, 공정가스의 배기 및 챔버 외부로 기판의 반출 등의 공정을 포함할 수 있다.
한편, 제어부(155)에서 리드(120)가 몸체(110)의 상부에 오정렬되어 있다고 판단하는 경우 리드(120)의 위치를 재조정하는 단계(S30)를 수행한 후 센서부(150)가 몸체(110)의 상부에 위치하는 리드(120)의 오정렬 여부를 측정하는 단계(S10)를 다시 수행할 수 있다.
리드(120)의 위치를 재조정하는 단계(S30)는, 예를 들어, 리드(120)가 오정렬인 것으로 판단하는 경우 제어부(155)가 리드(120)의 이동을 제어하는 이동 제어 신호를 생성하는 단계; 및 구동부(157)가 상기 이동 제어 신호를 받아 리드(120)의 이동을 수행하는 단계; 를 포함할 수 있다.
지금까지 본 발명의 기술적 사상에 따른 기판 처리 장치 및 이의 유지 보수 방법을 설명하였다. 이에 의하면, 유지 보수 작업을 작업자가 효율적으로 진행할 수 있는 기판 처리 장치 및 이의 유지 보수 방법을 구현할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 챔버
110: 몸체
120: 리드
150: 센서부
155: 제어부
157: 구동부
200: 기판 지지 유닛
210: 유전판
230: 베이스
250: 포커스링
252: 내측링
254: 외측링
300: 가스 공급 유닛
400: 플라즈마 소스
500: 배플
600: 라이너 유닛

Claims (10)

  1. 내부에 기판을 처리하기 위한 처리 공간을 가지며, 상부가 개방된 몸체와 몸체의 상부를 개폐하는 리드를 구비하는 챔버; 및
    상기 몸체 및 상기 리드 중 적어도 어느 하나에 배치되며 상기 몸체의 상부에 위치하는 상기 리드의 오정렬 여부를 측정하는 센서부; 를 포함하는,
    기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 몸체를 기준으로 상기 리드의 상하 또는 좌우 위치에 따른 오정렬 여부를 측정하는,
    기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서부는 광센서 장치를 포함하는,
    기판 처리 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서부는 비접촉 변위 센서를 포함하는,
    기판 처리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서부와 연결되어 상기 리드의 오정렬 여부를 판단하고, 상기 리드가 상기 몸체의 상부에 정렬되고 상기 몸체의 상부를 밀폐하도록 상기 리드의 이동을 제어하는 이동 제어 신호를 생성하는, 제어부; 를 더 포함하는,
    기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제어부로부터 상기 이동 제어 신호를 받아 상기 리드의 이동을 수행하는 구동부; 를 더 포함하는,
    기판 처리 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 몸체의 상부에 위치하는 상기 리드가 오정렬인 것으로 판단하는 경우 알람 발생 신호를 생성하는,
    기판 처리 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 을 더 포함하는,
    기판 처리 장치.
  9. 내부에 기판을 처리하기 위한 처리 공간을 가지며, 상부가 개방된 몸체와 몸체의 상부를 개폐하는 리드를 구비하는 챔버; 상기 몸체 및 상기 리드 중 적어도 어느 하나에 배치되며 상기 몸체의 상부에 위치하는 상기 리드의 오정렬 여부를 측정하는 센서부; 상기 센서부와 연결되어 상기 리드의 오정렬 여부를 판단하고, 상기 리드가 상기 몸체의 상부에 정렬되고 상기 몸체의 상부를 밀폐하도록 상기 리드의 이동을 제어하는 이동 제어 신호를 생성하는, 제어부; 및 상기 제어부로부터 상기 이동 제어 신호를 받아 상기 리드의 이동을 수행하는 구동부; 를 포함하는, 기판 처리 장치의 유지 보수 방법으로서,
    상기 센서부가 상기 몸체의 상부에 위치하는 상기 리드의 오정렬 여부를 측정하는 단계; 및
    상기 제어부가 상기 몸체의 상부에 위치하는 상기 리드의 오정렬 여부를 판단하는 단계; 를 포함하는,
    기판 처리 장치의 유지 보수 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 리드가 오정렬인 것으로 판단하는 경우 상기 리드의 이동을 제어하는 이동 제어 신호를 생성하는 단계; 및
    상기 구동부가 상기 이동 제어 신호를 받아 상기 리드의 이동을 수행하는 단계; 를 포함하는,
    기판 처리 장치의 유지 보수 방법.
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