KR20170039219A - 이동 단말 방열을 구현하는 방법, 장치와 이동 단말 - Google Patents

Abstract

본 발명에서는 이동 단말 방열을 구현하는 방법, 장치와 상응한 이동 단말을 제공한다. 상기 방법에는 하기 단계가 포함되는 바, 즉 냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동하고(101), 냉매 방열 장치 중의 냉매가 이동 단말 작동 시 방출하는 열량을 흡수하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 하는 것(102)이 포함된다.

Description

이동 단말 방열을 구현하는 방법, 장치와 이동 단말 {Method and Device for Realizing Heat Dissipation of Mobile Terminal, and Mobile Terminal}

본 발명은 이동 통신 분야 중의 방열 기술에 관한 것으로서, 특히 이동 단말 방열을 구현하는 방법, 장치와 이동 단말에 관한 것이다.

과학기술의 발전에 따라, 현재 핸드폰 등 이동 단말의 작동 속도는 날로 빨라지고 있고, 이동 단말 제품의 두께도 날로 얇아지고 있다. 아울러, 이동 단말의 응용도 날로 넓어지고 있는 바, 예를 들면 사용자들이 전화를 걸고, 게임을 하고 비디오를 재생하는 등이다. 이동 단말의 사용이 보편화됨에 따라 이동 단말 발열 문제가 대두되고 있고, 또한 발열로 인한 사용자 체험 및 여러 가지 안전 문제들이 날로 심각해지고 있다.

이동 단말의 발열 문제를 해결하기 위하여, 현재 해결 방법으로는 주요하게 대면적의 PCB 회로 기판 또는 방열에 유리한 구조를 사용하며; 방열 필름, 열전도 접착제 등 전용 방열, 열전도 재료를 사용하여, 열량으로 하여금 이동 단말 내부에서 균일하게 방열되도록 하여, 어느 한 국부의 온도가 지나치게 높아지는 것을 방지한다. 그리고 또한 기타 방법으로는 예를 들면 칩 내부의 온도를 탐지하여, 어느 역치보다 높으면 CUP 작동 속도를 낮추어 이동 단말의 작동 에너지 소모를 낮추어 온도를 낮춘다.

하지만 상기 방열 방법에는 모두 한계성이 존재한다. 우선 현재 이동 단말의 추세가 소형화이고 제품의 두께도 날로 얇아지기 때문에, 이러한 구조 설계에 있어서 단지 후속으로 비교적 얇은 흑연 시트 또는 열전도 접착제 등을 추가하는 것을 통하여 단말 작동 온도를 낮추어 한계성이 비교적 큰 바, 왜냐하면 온도가 지나치게 높은 상황 하에서 흑연 시트 또는 열전도 접착제가 열량이 균형을 이루도록 한다 할지라도, 이동 단말의 전반적인 열량은 여전히 아주 높으며; 그리고 칩 온도에 대하여 CUP 주파수를 낮추는 등 방법은 구현하기 비교적 어려운 바, 왜냐하면 칩 내부 온도 또는 회로 기판 상의 온도와 사용자가 감지할 수 있는 온도의 차이가 지나치게 크고, 서로 다른 회로 설계, 서로 다른 작동 환경, 서로 다른 구조 설계는 모두 양자의 커다란 차별을 만들기 때문에, 매회의 설계 때마다 대량의 테스트를 거쳐 모델을 구성하여야 하고, 원가 소모가 크다. 하지만 이렇게 한다 할지라도 여전히 사용자가 실제로 감지할 수 있는 온도를 반영하지 못하고 있다.

종래 기술에 존재하는 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에서는 이동 단말 방열을 구현하는 방법, 장치와 이동 단말을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 실시예에서는 이동 단말 방열을 구현하는 방법을 제공하는 바, 상기 방법에는

냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동되고, 냉매 방열 장치 중의 냉매가 이동 단말 작동 시 방출하는 열량을 흡수하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 하는 것이 포함된다.

상기 방법에는 또한,

상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매가 추출되고 또한 냉각되며, 냉각된 후의 냉매가 재차 냉매 방열 장치로 주입되는 것이 포함된다.

상기 방법에는 또한,

상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치가 구비된 전반 이동 단말이 냉각되는 것이 포함된다.

상기 이동 단말에는 하나 또는 다수의 냉매 방열 장치가 구비된다.

본 발명의 실시예에서는 또한 이동 단말 방열을 구현하는 장치를 제공하는 바, 상기 장치는 상기 냉매 방열 장치이고, 상기 냉매 방열 장치에는 냉매 챔버, 냉매 도출 장치 및 마개가 포함되며; 그 중에서,

상기 냉매 챔버는 냉매 챔버에 구비된 출구를 통하여 냉매 도출 장치의 일단과 연결되고, 상기 냉매 도출 장치의 타단에는 조인트가 구비되고, 상기 마개는 상기 조인트를 통하여 상기 냉매 도출 장치 내부로 삽입되어, 상기 냉매 챔버 내에 저장된 냉매를 밀폐시킨다.

상기 냉매 챔버는 불규칙적인 형상의 챔버이고, 상기 냉매 챔버 주위의 인접된 모듈과의 구조 상보 관계를 통하여 이동 단말 간부에 끼워진다.

상기 냉매 챔버는 열전도 플라스틱으로 구성된다.

상기 마개의 구조는 상기 냉매 도출 장치의 내부 구조와 매칭된다.

본 발명의 실시예에서는 또한 이동 단말 방열을 구현하는 장치를 제공하는 바, 상기 장치는 상기 냉매 방열 장치이고, 상기 냉매 방열 장치에는 밀폐된 냉매 챔버가 포함되어 냉매를 저장한다.

본 발명의 실시예에서는 또한 이동 단말을 제공하는 바, 상기 이동 단말 내부에는 상기 냉매 챔버, 냉매 도출 장치 및 마개가 포함되는 냉매 방열 장치가 구비되며; 또는 상기 이동 단말 내부에는 상기 밀폐된 냉매 챔버가 포함되는 냉매 방열 장치가 구비된다.

본 발명의 실시예에서 제공하는 이동 단말 방열을 구현하는 방법, 장치와 이동 단말은 냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동하고, 냉매 방열 장치 중의 냉매가 이동 단말 작동 시 방출하는 열량을 흡수하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 한다. 이로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예는 냉매의 냉동 능력이 강한 특징을 이용하여 냉매 방열 장치를 이동 단말의 고열 위치에 구비하여, 이동 단말이 고부하로 작동할 때 고열 위치가 대량의 열을 방출하고, 냉매가 신속하게 흡수하도록 하여 고열 위치의 상대적인 저온을 유지시킨다. 이동 단말이 저부하 또는 휴면 시, 고열 위치가 많은 열량을 방출하지 않으며, 이때 냉매가 흡수하는 열량이 비교적 적어 이동 단말 내부로 하여금 열평형 상태에 도달하도록 한다. 이동 단말이 꺼졌을 때, 이동 단말을 차가운 환경에 있도록 하여 내장된 냉매가 냉각되도록 하며; 또는 이동 단말 내부의 냉매를 추출하여 냉매로 하여금 냉각되도록 한다. 본 발명의 실시예는 이동 단말 시스템 성능을 확보함과 아울러, 사용자가 이동 단말을 사용하는 체험을 효과적으로 향상시킬 수 있다.

도1은 본 발명의 실시예의 상기 이동 단말 방열을 구현하는 방법의 구현 흐름도.
도2는 본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매 챔버의 외부 입체 구조도.
도3은 본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매 챔버의 내부 입체 구조도.
도4는 본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치 중의 마개의 입체 구조도.
도5는 본 발명의 실시예의 상기 냉매 추출 및 주입 장치의 구조도.

본 발명의 실시예에서, 냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동되고, 냉매 방열 장치 중의 냉매가 이동 단말 작동 시 방출하는 열량을 흡수하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 한다.

해당 실시예의 방법에는 또한, 상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매를 추출하여 냉각시키고, 냉각된 후의 냉매를 다시 냉매 방열 장치로 주입시키는 것이 포함된다.

상기 이동 단말이 꺼진 후, 직접 상기 냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말을 냉각시킨다.

본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치는 또한 작동 시 발열이 비교적 높은 기타 설비에 구비될 수 있음은 물론이고, 본 발명의 실시예는 이동 단말을 예로 설명을 진행한다.

아래, 첨부된 도면 및 구체적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 더욱 상세한 설명을 진행하도록 한다.

도1은 본 발명의 실시예의 상기 이동 단말 방열을 구현하는 방법의 구현 흐름도로서, 도1에 도시된 바와 같이, 하기 단계가 포함된다.

101 단계: 냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동되며;

여기에서, 상기 냉매 방열 장치는 이동 단말이 작동할 때 열량을 많이 방출하는 위치, 예를 들면 CPU, 전원 관리(PM) 모듈 또는 전력 증폭기 등에 구비한다. 그러므로 이동 단말에는 하나 또는 다수의 냉매 방열 장치가 구비될 수 있다.

상기 냉매 방열 장치에는 냉매가 충진되어 있는 바, 상기 냉매는 블루 아이스 유체일 수 있다. 상기 블루 아이스 유체는 고효율적으로 냉기 또는 열을 축정하는 매체로서, 블루 아이스는 냉장을 거쳐 품질이 우수한 아이스 소스를 형성하며; 블루 아이스는 가열을 거쳐 열원으로 사용가능하고 물을 생성하며, 또한 무제한 사용가능하다. 블루 아이스 냉각 또는 가열 에너지 전환은 완전히 물리 과정이고 화학 작용이 없으며, 자체로 아무런 유해한 물질 성분도 발생시키지 않는다. 이 자체는 매체 에너지에 대하여 빠르게 흡수하고 느리게 방출하는 특성을 갖는다.

102 단계: 냉매 방열 장치 중의 냉매가 이동 단말 작동 시 방출하는 열량을 흡수하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 한다.

냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동된 후, 설명하여야 할 바로는, 금방 작동된 이동 단말 자체는 열평형 상태에 처하여 있는 바, 즉 냉매 방열 장치와 이동 단말 내부 기타 모듈 사이의 온도가 동일하여 열교환이 존재하지 않는다. 이동 단말이 작동하기 시작한 후, 이동 단말 내부의 고열 위치, 예를 들면 상기 CUP, PM 모듈 또는 전력 증폭기 등이 발열하기 시작하고, 열평형 상태를 유지하기 위하여, 냉매 방열 장치 중의 냉매가 상기 고열 위치가 방출하는 열량을 흡수하여 최종적으로 열평형 상태에 도달하여, 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 하여 시스템 성능을 확보하고 사용자의 체험을 향상시킨다.

여기에서, 만일 이동 단말이 고부하 작동 상태에 처할 때 이동 단말의 고열 위치에서 대량의 열이 방출되며, 이때 냉매 방열 장치 중의 냉매가 열량을 충분히 흡수하여 이동 단말의 온도가 급격하게 낮아지도록 하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 한다.

만일 이동 단말이 저부하 작동 상태, 예를 들면 휴면 상태에 처한다면, 이동 단말이 많은 열량을 방출하지 않고, 이때 냉매 방열 장치 중의 냉매가 흡수하는 열량이 비교적 적다.

설명하여야 할 바로는, 이동 단말이 작동할 때, 냉매 방열 장치 중의 냉매와 기타 모듈 사이에 실시간으로 열교환을 진행하는 바, 즉 이동 단말 내부가 열평형에 도달하지 않기만 하면, 냉매 방열 장치 중의 냉매는 바로 기타 모듈과 열교환을 진행한다.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 방법에는 또한, 상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매가 추출되고 또한 냉각되며, 냉각된 후의 냉매가 재차 냉매 방열 장치로 주입되며; 또는

상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치가 구비된 전반 이동 단말이 냉각되는 것이 포함된다.

여기에서, 상기 이동 단말이 거진 후, 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매를 추출할 수 있는 바, 만일 상기 냉매가 재사용 가능한 냉매라면 사용했던 냉매를 차가운 환경에 놓고, 냉매가 찬 에너지를 충분히 흡수한 후 재차 이동 단말 중의 상기 냉매 방열 장치에 주입한다.

본 실시예에서, 상기 차가운 환경은 온도가 실온 25℃℃보다 훨씬 낮은 환경으로서, 차가운 환경의 온도 범위는 약 -10~10℃℃이다.

만일 이동 단말 중의 냉매를 추출할 수 없거나 사용자가 냉매를 추출하기 원하지 않는다며, 꺼진 상태의 이동 단말을 차가운 환경에 놓아 내장된 냉매로 하여금 찬 에너지를 충분히 흡수하게 하여 냉매를 냉각시킨다. 이동 단말 내부 모듈이 정상적으로 작동할 수 있는 범위가 약 -30~80℃℃이기 때문에, 여기에서 이동 단말을 차가운 환경에 놓는다 하더라도 이동 단말의 성능에 영향을 미치지 않는다.

아래, 구체적인 실시예를 참조하여 본 발명에 대하여 설명을 진행하도록 한다.

고성능이고 발열이 심한 이동 단말을 예로 들면, 이동 단말 내부에 냉매 방열 장치를 구비하여 방열을 진행하여, 이동 단말로 하여금 온도가 비교적 낮은 환경에서 작동하도록 하여, 시스템 성능을 확보하고, 아울러 사용자 체험을 향상시킨다.

이동 단말이 고부하로 작동할 때, 예를 들면 비디오를 재생할 때, 냉매 방열 장치를 구비하지 않은 이동 단말은 발열이 심하며, 일반적인 방열 방법을 이용하고 또한 성능을 희생시킨 후, 예를 들면 CPU가 주파수를 낮춘 후에도, 테스트에 의하면 이동 단말 고열 위치의 최고 온도는 여전히 54도에 달한다.

본 발명의 실시예의 상기 방법을 사용하면, 여전히 이 이동 단말을 예로 들면, 고열 위치에 냉매 방열 장치를 구비하고, 고부하로 작동할 때, 전반 이동 단말의 온도가 현저하게 낮아지고, 실온까지 낮아질 수 있고 CPU 등의 성능도 회복되는 바, 즉 시스템 성능을 확보함과 아울러 사용자 사용 시의 체험을 향상시킨다. 본 발명의 실시예에서, 이동 단말의 온도 강하 범위는 25~60℃℃에 달한다.

본 실시예의 상기 방법에 있어서, 냉매 방열 장치가 이동 단말 내에 고정되고 냉매를 추출할 수 없으며, 이동 단말이 꺼진 후 이동 단말을 차가운 환경에 놓아 냉매로 하여금 찬 에너지를 흡수하여 냉각되게 할 수 있다.

아래 본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치에 대하여 설명을 진행하도록 한다.

본 발명의 상기 냉매 방열 장치에는 냉매 챔버, 냉매 도출 장치 및 마개가 포함되며; 그 중에서, 상기 냉매 챔버는 냉매 챔버에 구비된 출구를 통하여 냉매 도출 장치의 일단과 연결되고, 상기 냉매 도출 장치의 타단에는 조인트가 구비되고, 상기 마개는 상기 조인트를 통하여 상기 냉매 도출 장치 내부로 삽입되어, 상기 냉매 챔버 내에 저장된 냉매를 밀폐시킨다. 구체적으로 말하면,

상기 냉매 챔버의 구조는 도2, 도3에 도시된 바와 같고 냉매를 저장한다. 상기 냉매 챔버(20)는 통상적으로 불규칙적인 형상의 챔버이고, 이는 주요하게 이동 단말 내부와 상기 냉매 방열 장치 주위 인접된 기타 모듈의 구조와 형상에 의하여 결정되며, 상기 냉매 챔버(20)는 상기 주위의 인접된 모듈과의 구조 상보 관계를 통하여 인접된 모듈 간에 끼워져, 이동 단말 내부에 고정되며; 소수 상황 하에서 상기 냉매 챔버(20)는 또한 형상이 규칙적인 챔버일 수 있음은 물론이다. 상기 냉매 챔버 상에는 또한 하나의 출구(201)가 구비되고, 상기 출구(201)와 냉매 도출 장치(도2에 미도시)와 연결되며; 상기 냉매 챔버의 두께가 이동 단말의 두께보다 작고, 상기 냉매 챔버는 또한 각 위치의 두께가 불균일한 챔버일 수 있음은 물론이다.

그 중에서, 상기 냉매 챔버는 열전도 플라스틱으로 구성되고, 금속 재료여서는 안된다.

상기 냉매 도출 장치의 일단은 냉매 챔버 상의 출구(201)를 통하여 냉매 챔버와 연결되고, 상기 냉매 도출 장치는 상기 냉매 챔버 내부와 연통된다.

상기 냉매 도출 장치의 타단에는 조인트가 구비되고, 상기 조인트는 이동 단말의 측면 또는 배면에 위치한다. 도4는 본 발명의 실시예의 상기 냉매 방열 장치 중의 마개의 입체 구조도로서, 상기 마개(401)는 상기 조인트를 통하여 상기 냉매 도출 장치 내부로 삽입되고, 상기 마개(401)의 구조는 상기 냉매 도출 장치의 내부 구조와 매칭되며; 상기 마개(401)가 냉매 도출 장치 내부로 삽입되는 깊이는 냉매 챔버 상의 출구(201)에 도달하거나, 도는 이 깊이보다 작을 수 있다. 상기 조인트 위치의 마개(401)는 이동 단말 외표면보다 높고, 조인트 위치와 접촉하는 부분은 연성 교질 구조로 이루어져 마개(401)의 밀폐성을 확보한다.

여기에서, 이동 단말이 정상적으로 작동할 때, 상기 마개(401)는 상기 조인트를 밀폐하며; 냉매를 추출 또는 주입하여야 할 때, 상기 마개를 연다.

여기에서, 상기 냉매 방열 장치는 냉매를 추출할 수 있는 이동 단말에 응용된다.

본 발명의 일 실시예에서, 냉매를 추출할 수 없는 이동 단말에 대하여, 단지 이동 단말 내부에 하나의 밀폐된 냉매 챔버를 구비하기만 하면 되는 바, 즉 상기 냉매 방열 장치는 밀폐된 냉매 챔버를 포함하고, 상기 밀폐된 냉매 챔버 내에 냉매가 저장된다. 상기 밀폐된 냉매 챔버의 구조 설계는 상기 방안의 의거할 수 있다.

아래 본 발명의 실시예의 상기 냉매를 추출 및 주입하는 과정에 대하여 간단히 설명하기로 한다.

본 발명의 실시예의 상기 냉매 추출 및 주입 장치의 구조는 도5에 도시된 바와 같으며, 냉매를 추출할 때, 우선 에어백(502)을 누르고, 이어 가요관(501)을 냉매 도출 장치의 조인트 위치에 연결하며, 이어 에어백(502)을 놓으면, 냉매가 냉매 방열 장치에서 도출되고 가요관(501)을 거쳐 에어백(502)으로 유입되며, 다시 가요관(503)을 거쳐 최종적으로 냉매 회수 장치(504)에 이른다.

만일 재사용 가능한 냉매를 사용하면, 냉매 회수 장치(504)가 수집한 냉매를 차가운 환경, 예를 들면 냉장고에 놓아 냉매로 하여금 찬 에너지를 충분하게 흡수하게 할 수 있다.

이동 단말(50)로 냉매를 주입할 때, 에어백(502)을 누른 후 가요관(503)을 냉매 회수 장치(504)에 넣고 에어백(502)을 놓으며, 냉매를 냉매 회수 장치(504)에서 추출할 수 있으며, 순차적으로 가요관(503, 502, 501)을 거쳐 이동 단말(50)의 조인트 위치에 도달하며, 계속하여 냉매 도출 장치를 통하여 냉매 챔버에 주입시킨다. 상기 냉매를 추출 및 주입하는 방법은 일반적인 방법을 사용할 수 있으며, 여기에서는 상세한 설명을 생략하도록 한다.

본 발명의 실시예에서는 또한 이동 단말을 제공하는 바, 상기 이동 단말 내부에는 상기 냉매 방열 장치가 구비되어, 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 하고 사용자의 체험을 향상시킨다.

이로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예는 냉매의 냉동 능력이 강한 특징을 이용하여 냉매 방열 장치를 이동 단말의 고열 위치에 구비하여, 이동 단말이 고부하로 작동할 때 고열 위치가 대량의 열을 방출하고, 냉매가 신속하게 열을 흡수하도록 하여 고열 위치의 상대적인 저온을 유지시킨다. 이동 단말이 저부하 또는 휴면 시, 고열 위치가 많은 열량을 방출하지 않으며, 이때 냉매가 흡수하는 열량이 비교적 적어 이동 단말 내부로 하여금 열평형 상태에 도달하도록 한다. 이동 단말이 꺼졌을 때, 이동 단말을 차가운 환경에 있도록 하여 내장된 냉매가 냉각되도록 하며; 또는 이동 단말 내부의 냉매를 추출하여 냉매로 하여금 냉각되도록 한다. 본 발명의 실시예는 이동 단말 시스템 성능을 확보함과 아울러, 사용자가 이동 단말을 사용하는 체험을 효과적으로 향상시킬 수 있다.

상기는 단지 본 발명의 바람직한 실시예로서 본 발명의 보호범위를 제한하는 것이 아니다.

Claims (10)

1. 이동 단말 방열을 구현하는 방법에 있어서, 상기 방법에는
   냉매 방열 장치가 구비된 이동 단말이 작동되고, 냉매 방열 장치 중의 냉매가 이동 단말 작동 시 방출하는 열량을 흡수하여 이동 단말로 하여금 저온 환경에서 작동하도록 하는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 이동 단말 방열을 구현하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 방법에는 또한,
   상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치 중의 냉매가 추출되고 또한 냉각되며, 냉각된 후의 냉매가 다시 냉매 방열 장치로 주입되는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 이동 단말 방열을 구현하는 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 이동 방법에는 또한,
   상기 이동 단말이 꺼진 후, 상기 냉매 방열 장치가 구비된 전반 이동 단말이 냉각되는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 이동 단말 방열을 구현하는 방법.
4. 제1항 내지 제3항의 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 단말에는 하나 또는 다수의 냉매 방열 장치가 구비되는 것을 특징으로 하는 이동 단말 방열을 구현하는 방법.
5. 이동 단말 방열을 구현하는 장치에 있어서, 상기 장치는 제1항 내지 제4항의 어느 한 항의 냉매 방열 장치이고, 상기 냉매 방열 장치에는 냉매 챔버, 냉매 도출 장치 및 마개가 포함되며;
   상기 냉매 챔버는 냉매 챔버에 구비된 출구를 통하여 냉매 도출 장치의 일단과 연결되고, 상기 냉매 도출 장치의 타단에는 조인트가 구비되고, 상기 마개는 상기 조인트를 통하여 상기 냉매 도출 장치 내부로 삽입되어, 상기 냉매 챔버 내에 저장된 냉매를 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 이동 단말 방열을 구현하는 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 냉매 챔버는 불규칙적인 형상의 챔버이고, 상기 냉매 챔버 주위의 인접된 모듈과의 구조 상보 관계를 통하여 이동 단말 간부에 끼워지는 것을 특징으로 하는 이동 단말 방열을 구현하는 장치.
7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 냉매 챔버는 열전도 플라스틱으로 구성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말 방열을 구현하는 장치.
8. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 마개의 구조는 상기 냉매 도출 장치의 내부 구조와 매칭되는 것을 특징으로 하는 이동 단말 방열을 구현하는 장치.
9. 이동 단말 방열을 구현하는 장치에 있어서, 상기 장치는 제1항 내지 제4항의 어느 한 항의 냉매 방열 장치이고, 상기 냉매 방열 장치에는 냉매를 저장하는 밀폐된 냉매 챔버가 포함되는 것을 특징으로 하는 이동 단말 방열을 구현하는 장치.
10. 이동 단말에 있어서, 상기 이동 단말 내부에는 제5항 내지 제8항의 어느 한 항의 냉매 방열 장치가 구비되며; 또는 상기 이동 단말 내부에는 제9항의 냉매 방열 장치가 구비되는 것을 특징으로 하는 이동 단말.

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