KR20170037279A - 온도를 기반으로 하는 출력 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 적어도 일부의 온도를 감지하기 위한 센서 모듈 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제1 출력 장치를 이용하여 지정된 기능을 수행하고, 상기 기능이 실행되는 동안, 상기 센서 모듈을 이용하여, 상기 전자 장치의 온도를 확인하고, 상기 온도가 지정된 범위에 포함되는 경우, 상기 기능의 적어도 일부를 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제2 출력 장치를 이용하여 제공하도록 설정될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

온도를 기반으로 하는 출력 방법 및 이를 지원하는 전자 장치{Method for Outputting according to Temperature and Electronic Device supporting the same}
본 문서의 다양한 실시 예는 전자 장치에서 기능의 실행에 따른 출력 방법과 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 등과 같은 전자 장치는 통신 기능(음성 통신, 영상 통신, 데이터 통신 등), 미디어 출력 기능(사진 출력, 비디오 출력) 등 다양한 기능을 수행할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 기능을 실행하는 과정에서 전자 장치의 온도가 올라갈 수 있다.
예를 들어, 음성 통화가 연속적으로 계속되는 경우, 프로세서 또는 통신 모듈을 중심으로 전자 장치의 온도가 올라갈 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이를 통해 비디오를 출력하는 과정에서 프로세서 주변 또는 디스플레이 주변의 온도가 올라갈 수 있다.
전자 장치의 온도가 일정 범위 이상으로 올라가는 경우, 사용자가 불편함을 느끼거나 경우에 따라 화상을 입을 수도 있고, 전자 장치가 열화 되어 성능 저하 또는 고장 등이 발생할 수 있다.
종래 기술에 의한 전자 장치는 기능을 실행하는 동안, 온도 상승에 따라 접촉 중인 사용자가 불편함을 느낄 수 있다. 상기 전자 장치는 기능을 실행하는 동안 온도 상승에 따라 어플리케이션 또는 기능이 갑자기 종료될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 온도에 따라 출력 방식 또는 출력 장치를 변경하여, 사용자에게 장치 사용의 편리함을 줄 수 있는 출력 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 적어도 일부의 온도를 감지하기 위한 센서 모듈 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제1 출력 장치를 이용하여 지정된 기능을 수행하고, 상기 기능이 실행되는 동안, 상기 센서 모듈을 이용하여, 상기 전자 장치의 온도를 확인하고, 상기 온도가 지정된 범위에 포함되는 경우, 상기 기능의 적어도 일부를 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제2 출력 장치를 이용하여 제공하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 출력 방법 및 이를 지원하는 전자 장치는 기능 또는 어플리케이션의 연속적인 실행에 의해 전자 장치의 온도가 상승하는 경우, 출력 방식 또는 출력 장치를 변경하여 사용자에게 발생할 수 있는 불쾌감을 줄이고, 편안한 사용 환경을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 출력 방법 및 이를 지원하는 전자 장치는 기능 또는 어플리케이션의 실행에 따라 전자 장치의 온도가 올라가는 경우, 출력 방식 또는 출력 장치를 변경하여 부품의 성능 저하 또는 고장의 가능성을 낮출 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 출력 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작에 따른 온도 변화를 나타내는 그래프이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 연속된 음성 통화에 따른 출력 방식의 변경을 나타내는 순서도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 연동된 주변 장치를 이용한 출력 방법을 설명하는 예시도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 연동된 주변 장치를 이용한 출력 형태의 변경을 나타내는 예시도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 장치 101(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경 100 내의 전자 장치 101가 기재된다. 전자 장치 101는 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 모듈 160, 및 통신 인터페이스 170를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 101는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스 110는, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서 120는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 센서 모듈 180에서 측정된 정보를 기반으로 전자 장치 101에서 실행되는 기능(예: 음성 통화, 비디오 재생 등)의 출력 방식 또는 출력 장치를 전환할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 기능은 관련된 어플리케이션의 실행을 통해 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프로세서 120은 센서 모듈 180에서 측정한 전자 장치 101의 특정 지점(예: 프로세서 칩 또는 통신 칩에 인접한 지점)의 온도에 관한 측정 값을 기반으로 출력 방식 또는 출력 장치를 전환할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프로세서 120은 센서 모듈 180에서 측정된 정보를 기반으로 전자 장치 101에서 실행되는 어플리케이션의 실행에 따른 컨텐츠(소리, 이미지, 음성, 영상 등)의 출력 장치 또는 출력 방식이 변경될 수 있다. 이하에서, 전자 장치 101에서 실행되는 기능의 출력 방식은 상기 컨텐츠의 출력 방식을 의미할 수 있다.
프로세서 120의 출력 방식 또는 출력 장치의 전환에 관한 정보는 도 2 내지 도 8을 통해 제공될 수 있다.
메모리 130는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리 130는 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어 143는, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스 150는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150는 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이 장치 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 모듈 160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스 170는, 예를 들면, 전자 장치 101와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164을 포함할 수 있다. 근거리 통신 164은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, 'GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버 106는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
센서 모듈 180은 전자 장치 101 및 전자 장치 101 주변의 다양한 정보를 센싱할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 센서 모듈 180은 온도 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 근접 센서, 그립 센서 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈 180은 온도 센서를 이용하여, 전자 장치 101의 특정 지점에서의 온도를 측정할 있다. 다른 예를 들어, 센서 모듈 180은 가속도센서, 자이로 센서 등을 이용하여, 전자 장치 101의 움직임(예: 회전 상태, 이동 상태, 기울기 등)을 감지할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 센서 모듈 180은 근접 센서, 그립 센서 등을 이용하여 전자 장치 101을 사용하는 사용자에 관한 정보(예: 사용자와의 거리)를 수집할 수 있다.
센서 모듈 180는 수집한 정보를 프로세서 120에 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치 101은 센서 모듈 180에서 측정된 정보를 기반으로 기능 실행 또는 어플리케이션 실행에 따른 출력 방식 또는 출력 장치를 변경할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다. 도 2에서는 전자 장치 101이 스마트폰인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정 아니다. 예를 들어, 전자 장치 101은 태블릿 PC, 스마트 와치, 스마트 글래스, 기어 VR과 같은 장치일 수도 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치 101은 디스플레이 210 및 본체부 220을 포함할 수 있다.
디스플레이 210(예: 디스플레이 모듈 160)은 이미지, 텍스트 등의 다양한 컨텐츠를 출력할 수 있다. 디스플레이 210은 터치 패널을 포함할 수 있고, 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다.
본체부 220은 디스플레이 210을 장착할 수 있고, 전자 장치 201의 동작에 필요한 다양한 구성을 포함할 수 있다. 본체부 220의 외부에는 물리 버튼(예: 홈버튼, 전원버튼, 볼륨 버튼 등)이 장착될 수 있고, 근접 센서 등의 적어도 입부가 노출될 수 있다. 본체부 220의 내부에는 프로세서 120, 통신 인터페이스 170, 센서 모듈 180 등이 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본체부 220의 외부에는 제1 스피커 230 및 제2 스피커 240이 장착될 수 있다. 제1 스피커 230 및 제2 스피커 240는 서로 다른 출력 범위(예: 주파수 범위 및 음량의 크기)를 가질 수 있다. 도 2에서는 제1 스피커 230가 전자 장치 101의 전면 상단에 배치되고, 제2 스피커 240이 하단 측면에 배치되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 스피커 240은 전자 장치 101의 후면 또는 좌우 측면에 배치될 수도 있다.
제1 스피커 230은 지정된 세기 이하로 소리를 출력하는 스피커일 수 있다. 예를 들어, 사용자는 제1 스피커 230을 귀에 인접하게 배치하고, 전자 장치 101의 하단에 배치되는 마이크를 통해 음성 통화할 수 있다. 이 경우, 본체부 220 내부의 프로세서 120은 통화 연결에 따른 오디오 경로를 제1 스피커 230으로 설정할 수 있다. 제1 스피커 230은 볼륨 버튼에 의해 지정된 범위 이내에서 출력이 조절될 수 있다.
제2 스피커 240은 제1 스피커 230보다 큰 출력 범위를 가지는 스피커일 수 있다. 제2 스피커 240은 외부 스피커 모드를 통해 통화하거나 영상 통화를 하는데 이용될 수 있다. 또한, 제2 스피커 240은 비디오 재생 또는 음원 재생에 따른 소리를 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 스피커 230 및 제2 스피커 240는 전자 장치 101의 특정 지점(예: 프로세서 칩 또는 통신 칩에 인접한 지점)에서 측정된 온도에 따라 선택적으로 출력될 수 있다.
예를 들어, 음성 통화의 경우, 전자 장치 101의 프로세서 칩 주변에서 측정된 온도가 지정된 값 이하인 경우, 프로세서 120은 제1 스피커 230을 오디오 경로로 설정할 수 있다. 이 경우, 제2 스피커 240은 비활성화 상태일 수 있다. 다른 예를 들어, 연속적인 통화로 인해 상기 프로세서 칩 주변의 온도가 지정된 값(이하, 문턱값)을 초과하는 경우, 프로세서 120은 제2 스피커 240을 오디오 경로로 자동으로 변경되거나, 사용자의 선택에 의해 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 스피커 230은 비활성화 상태일 수 있다. 온도에 따른 제1 스피커 230 및 제2 스피커 240의 출력 변경에 관한 추가 정보는 도 5를 통해 제공될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 출력 방법을 나타내는 순서도이다.
도 3을 참조하면, 동작 310에서, 프로세서 120은 제1 출력 장치(예: 제1 스피커 230)를 통해 지정된 기능(예: 음성 통화, 비디오 재생, 음악 재생)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 120은 음성 통화의 오디오 경로로 제1 스피커 230으로 설정할 수 있다. 프로세서 120은 통신 인터페이스 170을 통해 호를 수신하면, 제1 스피커 230을 통해 음성 통화의 소리를 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서 120은 제2 스피커 240을 통해 음원을 재생하는 소리를 출력하거나, 비디오 재생에 따른 소리를 출력할 수 있다.
동작 320에서, 센서 모듈 180은 전자 장치 101의 특정 지점(예: 프로세서 칩 또는 통신 칩에 인접한 지점)의 온도를 측정할 수 있다. 센서 모듈 180은 측정된 온도 값을 프로세서 120에 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 센서 모듈 180은 근접 센서, 조도 센서 등을 이용하여 사용자가 전자 장치 101에 접근하여 있는지 또는 전자 장치 101을 파지하고 있는지에 관한 정보(이하, 사용자에 관한 정보)를 수집할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 센서 모듈 180은 지자기 센서, 가속도 센서 등을 이용하여, 전자 장치 101의 회전, 기울기, 이동 속도 등에 관한 정보(이하, 전자 장치에 관한 정보)를 수집할 수 있다. 사용자에 관한 정보 또는 전자 장치에 관한 정보는 프로세서 120에 제공될 수 있고, 출력 방식 또는 출력 장치의 변경에 이용될 수 있다.
동작 330에서, 프로세서 120은 센서 모듈 180을 통해 측정된 온도가 제1 문턱값을 초과(또는 이상)하는지를 확인할 수 있다. 상기 제1 문턱값은 사용자가 불쾌감을 느끼거나, 부품이 성능 저하 또는 열화가 발생할 가능성이 있는 온도일 수 있다. 상기 제1 문턱값은 미리 설정되거나 사용자의 선택에 의해 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 프로세서 120은 측정된 온도가 제1 문턱값 이하(또는 미만)인 경우, 현재의 제1 출력 장치(예: 제1 스피커 230)을 통한 출력 상태를 유지할 수 있다. 전자 장치 101의 특정 지점의 온도가 제1 문턱값 보다 낮은 경우, 사용자가 별다른 불편함을 느끼지 않거나 부품 열화 가능성이 낮을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 하나 이상의 문턱값을 이용하여 구간을 구분하고, 각각의 구간에서 출력 방식을 서로 다르게 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 120은 하나의 문턱값을 이용하여 제1 구간 및 제2 구간을 구분하고, 상기 제1 구간에서는 제1 출력 장치로 기능을 수행하고, 상기 제2 구간에서는 제2 출력 장치로 기능을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서 120은 2개의 문턱값을 이용하여 제1 구간 내지 제3 구간을 구분하고, 각각의 구간에 서로 다른 출력 방식을 설정할 수 있다. 하나 이상의 문턱값을 이용한 온도 구간의 구분에 관한 정보는 도 4를 통해 제공될 수 있다.
동작 340에서, 프로세서 120은 출력 장치를 변경하여 제2 출력 장치를 통해 지정된 기능을 실행할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제2 출력 장치는 사용자가 전자 장치 101과 지정된 거리 이상 멀어진 상태로 사용이 가능한 출력 장치이거나, 전자 장치 101의 온도를 낮출 수 있는 출력 장치일 수 있다. 예를 들어, 프로세서 120은 음성 통화 중 전자 장치 101의 온도가 제1 문턱값을 초과하는 경우, 오디오 경로를 제1 스피커 230에서 제2 스피커 240으로 변경할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서 120은 제2 스피커 240을 통해 비디오를 재생하는 중 전자 장치 101의 온도가 제1 문턱값을 초과하는 경우, 연동된 액세서리 장치(예: 블루투스 연동 이어폰)로 오디오 경로를 변경할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 하기의 1) 내지 3)의 조건들 중 적어도 하나를 기반으로 출력할 컨텐츠(소리, 이미지, 음성 통화, 영상 통화, 음성 출력, 영상 출력 등)를 제어하거나 가공할 수 있다.
1) 제2 출력 장치 자체의 기기적 특성(예: 사용자와 제2 출력 장치 사이의 거리, 출력 세기, 출력 타입(음성, 영상, 진동 등))
2) 제2 출력 장치와 제1 출력 장치 사이의 특성 차이(사용자와의 상대적 거리 차이, 출력 세기 차이, 출력 타입 차이)
3) 출력하려는 컨텐츠의 종류(음성, 영상, 진동 등)
다양한 실시 예에 따르면, 제1 출력 장치 및 제2 출력 장치가 모두 음성 출력 장치이고, 제2 출력 장치가 제1 출력 장치보다 상대적으로 사용자로부터 멀리 배치되어 있는 경우, 프로세서 120은 제2 출력 장치의 출력 세기(예: 음량)를 제1 출력 장치의 출력 세기보다 크게 설정하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 제1 출력 장치가 전자 장치 101의 제2 스피커 240이고, 제2 출력 장치가 연동된 스마트 와치의 스피커인 경우, 상기 스마트 와치가 사용자로부터 상대적으로 멀리 있는 경우(근접 센서 또는 GPS 등을 통해 위치 비교), 프로세서 120은 상기 스마트 와치의 스피커 볼륨을 제2 스피커 240에 설정된 볼륨보다 크게 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 제2 출력 장치의 출력 방향이 제1 출력 장치의 출력 방향과 다른 경우, 제2 출력 장치의 출력 세기를 조절할 수 있다. 앞의 예에서, 제2 스피커 240은 사용자를 향하고, 스마트 와치의 스피커는 사용자의 반대 방향을 향하는 경우(자이로 센서 또는 근접 센서 등을 통해 출력 장치의 위치 및 사용자의 위치를 인식), 프로세서 120은 상기 스마트 와치의 스피커 볼륨을 제2 스피커 240에 설정된 볼륨보다 크게 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 출력 장치가 제1 출력 장치 보다 고음질의 소리 출력이 가능한 장치인 경우, 프로세서 120은 온도에 따라 제2 출력 장치를 통해 고음질의 소리를 출력할 수 있다. 앞의 예에서, 프로세서 120은 고음질의 소리를 출력하기 위한 연산을 스마트 와치에서 처리하도록 하여, 전자 장치 101의 소리 출력을 위한 연산을 줄여 온도를 낮출 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 출력 장치가 제1 출력 장치 보다 저음질의 소리 출력이 가능한 장치인 경우, 프로세서 120은 제2 출력 장치를 통해 저음질의 소리로 컨텐츠를 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 120은 고음질의 제1 스피커 230보다 저음질의 제2 스피커 240을 통해 컨텐츠를 출력하여, 전자 장치 101의 온도를 낮출 수 있다.다양한 실시 예에 따르면, 제1 출력 장치가 소리 출력 장치이고, 제 2 출력 장치가 영상 출력 장치인 경우, 프로세서 120은 전자 장치 101에 설치된 어플리케이션 또는 외부 장치(예: 도 1의 서버 106)를 통해 소리(예: 음성)를 텍스트로 변환하여 출력 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 120은 전자 장치 101에 설치된 변환 어플리케이션(예: STT(speak to text) 앱)을 이용하거나, 외부 서버를 통해 소리를 텍스트로 변환하고, 변환된 텍스트를 제2 출력 장치를 통해 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 출력 장치가 영상 출력 장치(예: 전자 장치 101과 연동된 웨어러블 장치의 디스플레이(예: 도 1의 전자 장치 102))인 경우, 프로세서 120은 제2 출력 장치의 사용자와의 거리에 따라, 표시할 텍스트의 크기를 제어할 수 있다. 예를 들어, 사용자와 상기 제2 출력 장치와의 거리가 상대적으로 먼 경우(근접센서 또는 자이로 센서 등을 통해 사용자를 인식), 프로세서 120은 기본 설정된 텍스트 크기보다 더 크게 텍스트를 출력할 수 있다. 다른 예들 들어, 사용자와 상기 제2 출력 장치와의 거리가 상대적으로 가까운 경우, 프로세서 120은 기본 설정된 텍스트의 크기보다 더 작게 텍스트를 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 출력 장치의 소비 전력이 제1 출력 장치의 소비 전력보다 더 큰 경우, 프로세서 120은 제2 출력 장치의 출력 세기 또는 출력 밝기를 지정된 값 이하로 낮추어 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 출력장치 또는 상기 제2 출력 장치는 스피커, 디스플레이, LED 램프, 또는 이들의 조합(or any combination thereof)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 출력 방법은 전자 장치에서 수행되고, 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제1 출력 장치를 이용하여 지정된 기능을 수행하는 동작, 센서 모듈을 이용하여 전자 장치의 온도를 측정하는 동작 및 상기 온도가 지정된 범위에 포함되는 경우, 상기 기능의 적어도 일부를 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제2 출력 장치를 이용하여 제공하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 제공하는 동작은 상기 온도가 상기 제1 문턱값을 초과하는 경우, 자동으로 또는 사용자의 지정된 입력에 따라 상기 제2 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 제공하는 동작은 상기 온도가 상기 제1 문턱값을 초과하는 경우, 전자 장치의 회전 방향 또는 이동 상태 중 적어도 하나를 확인하는 동작, 상기 전자 장치가 지정된 상태인 경우, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 제공하는 동작은 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 외부 전자 장치에 연결된 출력 장치를 이용하여 상기 기능의 적어도 일부를 수행하도록 하는 동작을 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작에 따른 온도 변화를 나타내는 그래프이다. 도 4에서는 하나 또는 두개의 문턱값을 이용하여 출력 방식 또는 출력 장치를 변경하는 경우를 예식적으로 도시한 것으로, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 4에서는 전자 장치에서 적어도 하나의 기능을 계속적으로 사용하여 온도가 점차적으로 올라가는 경우를 예시적으로 도시한 것으로, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4를 참조하면, 전자 장치 101은 연속적인 사용(예: 장시간 음성 통화, 장시간 비디오 재생)에 의해 온도가 계속적으로 올라가거나 일정 범위 이상 올라갈 수 있다. 전자 장치 101의 온도가 올라가면, 사용자는 전자 장치 101을 파지하고 사용하는데 불편함을 느낄 수 있고, 심한 경우 화상을 입을 수도 있다. 또한, 전자 장치 101의 온도가 올라가면, 열화에 의해 전자 장치 101 내부에 포함된 부품(예: 모듈, 칩 등)의 성능이 저하되거나 고장이 발생할 수 있다.
프로세서 120은 하나 이상의 문턱값을 기준으로, 전자 장치 101의 온도가 상기 문턱값 이상이 되면, 자동으로 또는 사용자의 선택에 의해 출력 방식 또는 출력 장치를 변경할 수 있다.
그래프 401은 하나의 문턱값(제1 문턱값 T1)을 기준으로 온도 구간을 구분하고, 출력 방식을 변경하는 경우를 나타낸다. 그래프 401에서, 센서 모듈 180은 전자 장치 101의 특정 지점(예: 프로세서 120 주변 지점)의 온도를 계속적 또는 지정된 주기로 측정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 센서 모듈 180은 지정된 조건을 만족하는 경우, 온도를 측정하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈 180은 지정된 어플리케이션(예: 음성 통화 앱, 비디오 재생 앱 등)이 실행되는 경우, 온도의 측정을 시작할 수 있다. 다른 예를 들어, 센서 모듈 180은 사용자가 전자 장치 101을 파지하고 있는 경우(그립 센서를 통해 인식), 사용자가 전자 장치 101과 지정된 거리 이내에 있는 경우(근접 센서를 통해 인식), 전자 장치 101의 온도를 측정할 수 있다.
제1 문턱값 T1에 의해 제1 구간 410 및 제2 구간 420이 구분될 수 있다. 프로세서 120은 제1 구간 410에서, 별도의 출력 방식의 변경 없이 현재의 출력 방식을 유지할 수 있다. 예를 들어, 음성 통화 중, 전자 장치 101의 온도가 제1 문턱값 T1을 초과하지 않는 경우, 계속적으로 제1 스피커 230을 통해 음성을 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 비디오 재생 중, 전자 장치 101의 온도가 제1 문턱값 T1을 초과하지 않는 경우, 계속적으로 제2 스피커 240을 통해 비디오를 출력할 수 있다.
프로세서 120은 전자 장치 101의 온도가 제1 문턱값 T1을 초과하는 제2 구간 420에서, 실행 중인 기능 또는 실행 중인 어플리케이션에 따른 출력 방식을, 자동으로 또는 사용자의 선택에 의해, 변경할 수 있다. 예를 들어, 음성 통화 중, 제2 구간에 진입하면, 프로세서 120은 오디오 경로를 제1 스피커 230에서 제2 스피커 240으로 변경할 수 있다. 다른 예를 들어, 비디오 재생 중, 제2 구간에 진입하면, 프로세서 120은 오디오 경로를 제2 스피커 240에서, 연동된 이어폰으로 변경할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 프로세서 120은 제2 구간에 진입하면 자동으로 출력 방식을 변경할 수 있다. 다른 실시 예에서, 프로세서 120은 제2 구간에 진입하면, 사용자에게 출력 방식을 변경할지를 알릴 수 있고(예: 알림음, 알림 음성, 팝업 등), 사용자의 선택에 따라 출력 방식을 변경할 수 있다.
그래프 402는 2개의 문턱값(제1 문턱값 T1 및 제2 문턱값 T2)을 기준으로 온도 구간을 구분하고, 출력 방식을 변경하는 경우를 나타낸다. 그래프 402에서, 센서 모듈 180은 전자 장치 101의 특정 지점(예: 프로세서 120 주변 지점)의 온도를 계속적 또는 지정된 주기로 측정할 수 있다.
제1 문턱값 T1 및 제2 문턱값 T2에 의해 제1 구간 450, 제2 구간 460 및 제 3 구간 470이 구분될 수 있다. 프로세서 120은 각각의 구간마다 서로 다른 출력 방식을 설정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서 120은 제1 구간 450에서, 별도의 출력 방식의 변경 없이 현재의 출력 방식을 유지할 수 있다. 프로세서 120은 제2 구간 460에 진입하면, 현재의 출력 장치를 유지하면서, 열화에 따른 성능 저하를 방지하기 위한 모드(예: 노이즈 제거, 음량 크기 변경, 사용자에 관한 정보 또는 전자 장치에 관한 정보를 기반으로 하는 오디오 성능 조절하는 모드)로 동작할 수 있다. 프로세서120은 제3 구간 470에 진입하면, 출력 장치를 변경(예: 제1 스피커 230에서 제2 스피커 240으로 오디오 경로를 변경)할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 연속된 음성 통화에 따른 출력 방식의 변경을 나타내는 순서도이다.
도 5를 참조하면, 동작 510에서, 프로세서 120은 음성 통화 중 제1 출력 장치(예: 제1 스피커 230)를 오디오 경로로 설정할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 제1 스피커 230을 귀에 밀착 또는 인접하도록 배치하고, 전자 장치 101을 이용하여 음성 통화할 수 있다.
동작 520에서, 센서 모듈 180은 전자 장치 101의 특정 지점(예: 프로세서 칩 또는 통신 칩에 인접한 지점)에서 온도를 측정할 수 있다. 센서 모듈 180은 측정된 온도 값을 프로세서 120에 제공할 수 있다.
동작 530에서, 프로세서 120은 측정된 온도가 제1 문턱값을 초과하는 지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 120은 측정된 온도가 제1 문턱값 이하인 경우, 현재의 제1 스피커 230을 통한 음성 통화 상태를 유지할 수 있다. 사용자는 계속적으로 제1 스피커 230을 통해 음성 통화할 수 있다.
동작 540에서, 프로세서 120은 측정된 온도가 제1 문턱값을 초과하는 경우, 사용자에게 출력 방식을 변경 가능함을 사용자에게 알릴 수 있다. 예를 들어, 프로세서 120은 제1 스피커 230을 통해 비프(beep)음을 출력하거나, 전자 장치 101에서 짧은 진동을 발생하도록 할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서120은 팝업 창을 통해 출력 방식의 변경이 가능함을 사용자에게 알릴 수 있다. 다양한 실시 예에서, 동작 540은 생략될 수 있다. 예를 들어, 프로세서 120은 동작 530에 따른 온도가 제1 문턱값을 초과한 이후, 별도의 알림 없이, 동작 550에 따른 지정된 입력의 발생 여부를 확인할 수 있다.
동작 550에서, 프로세서 120은 지정된 입력이 발생하는지를 확인할 수 있다. 사용자는 출력 방식을 변경하고자 하는 경우, 전자 장치 101에 지정된 입력을 발생시켜 출력 장치를 변경할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 지정된 입력은 전자 장치 101의 상태(예: 전자 장치 101의 위치, 기울기, 회전 방향 등)를 변경하는 입력일 수 있다. 예를 들어, 사용자는 음성통화 중, 출력 방식 변경이 가능하다는 비프 음을 제1 스피커 230을 통해 들은 경우, 전자 장치 101의 방향을 변경(예: 전자 장치 101을 길이 방향으로 180도 회전, 또는 전자 장치 101을 바닥에 놓음)하여 출력 방식을 변경할 수 있다.
동작 560에서, 프로세서 120은 지정된 입력이 발생하는 경우, 제2 출력 장치(예: 제2 스피커 240)을 오디오 경로로 설정할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 전자 장치 101을 지정된 방향으로 회전하거나 바닥에 놓고, 제2 스피커 240을 통해 핸즈프리 모드로 통화할 수 있다. 사용자는 전자 장치 101의 온도가 추가적으로 올라가더라도 불편함 없이 통화를 계속할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 연동된 주변 장치를 이용한 출력 방법을 설명하는 예시도이다. 다양한 실시 예에서, 제1 전자 장치 601은 도 1에서의 전자 장치 101일 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 전자 장치 601 및 제2 전자 장치 602는 근거리 통신(예: 블루투스)을 통해 연동될 수 있다. 도 6에서는 제1 전자 장치 601이 스마트폰이고, 제2 전자 장치 602가 이어폰인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 전자 장치 601은 제1 출력 장치(예: 제1 스피커 630)을 통해 지정된 기능(예: 음성 통화, 비디오 재생, 음악 재생)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치 601은 제1 스피커 630을 통해 음성 통화의 소리를 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전자 장치 601은 제2 스피커 640을 통해 음원을 재생하는 소리를 출력하거나, 비디오 재생에 따른 소리를 출력할 수 있다.
제1 전자 장치 601은 지정된 기능 또는 어플리케이션을 실행하는 중 특정 지점의 온도가 문턱값을 초과하여 올라가는 경우, 사용자에게 출력 방식을 변경할 수 있음을 알릴 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치 601은 음성 통화 중 제1 스피커 630을 통해 비프(beep)음을 출력할 수 있다.
제1 전자 장치 601은 지정된 입력이 발생하는지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치 601은 장치가 지정된 방향으로 회전하는지 여부를 확인할 수 있다. 제1 전자 장치 601은 장치의 기울기, 이동 여부, 회전 방향 등을 감지할 수 있다.
제1 전자 장치 601은 지정된 입력이 발생하는 경우, 제2 전자 장치 602의 스피커 650을 오디오 경로로 설정할 수 있다. 제1 전자 장치 601은 제1 스피커 630 또는 제2 스피커 640을 통해 소리를 출력하는 중 지정된 입력이 발생하는 경우, 연동된 제2 전자 장치 602의 스피커 650을 통해 소리를 출력할 수 있다.
예를 들어, 음성 통화 중 사용자는 제1 전자 장치 601의 온도 상승에 따른 비프 음을 들은 경우, 제1 전자 장치 601을 길이 방향으로 180도 회전하여, 연동된 제2 전자 장치 602를 통해 통화할 수 있다. 다른 예를 들어, 비디오 재생 중 사용자는 제1 전자 장치 601의 온도 상승에 따른 팝업을 확인하는 경우, 팝업 창을 터치하여 연동된 제2 전자 장치 602를 통해 소리를 출력할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 연동된 주변 장치를 이용한 출력 형태의 변경을 나타내는 예시도이다. 다양한 실시 예에서, 제1 전자 장치 701은 도 1에서의 전자 장치 101일 수 있다. 도 7에서는 제1 전자 장치 701이 스마트폰이고, 제2 전자 장치 702가 스마트 와치인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 전자 장치 701은 제1 출력 장치(예: 제1 스피커 730)을 통해 지정된 기능(예: 음성 통화, 비디오 재생, 음악 재생)을 실행할 수 있다. 제1 전자 장치 701은 지정된 기능 또는 어플리케이션을 실행하는 중 특정 지점의 온도가 문턱값을 초과하여 올라가는 경우, 사용자에게 출력 방식을 변경할 수 있음을 알릴 수 있다.
제1 전자 장치 701은 지정된 입력이 발생하는지를 확인할 수 있다. 제1 전자 장치 701은 지정된 입력이 발생하는 경우, 제2 전자 장치 702의 디스플레이 750을 통해 소리를 텍스트로 변환하여 출력할 수 있다.
예를 들어, 음성 통화 중 사용자는 제1 전자 장치 701의 온도 상승에 따른 비프 음을 들은 경우, 제1 전자 장치 701을 길이 방향으로 180도 회전하여, 연동된 제2 전자 장치 702의 디스플레이 750을 통해 텍스트 형태로 통화 내용을 확인할 수 있다. 다른 예를 들어, 비디오 재생 중 사용자는 제1 전자 장치 701의 온도 상승에 따른 팝업을 확인하는 경우, 팝업 창을 터치하여 연동된 제2 전자 장치 702의 디스플레이 750을 통해 화면을 출력할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 801의 블록도이다. 전자 장치 801는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 801는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 810, 통신 모듈 820, (가입자 식별 모듈 824, 메모리 830, 센서 모듈 840(예: 센서 모듈 180), 입력 장치 850, 디스플레이 860, 인터페이스 870, 오디오 모듈 880, 카메라 모듈 891, 전력 관리 모듈 895, 배터리 896, 인디케이터 897, 및 모터 898 를 포함할 수 있다.
프로세서 810은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 810에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 810은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 810은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 810은 도 8에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 821)를 포함할 수도 있다. 프로세서 810 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 820은, 도 1의 통신 인터페이스 170와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 820은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 821, WiFi 모듈 823, 블루투스 모듈 825, GNSS 모듈 827(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 828 및 RF(radio frequency) 모듈 829를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 821은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 821은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 824을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 801의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 821은 프로세서 810가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 821은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈 823, 블루투스 모듈 825, GNSS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 821, WiFi 모듈 823, 블루투스 모듈 825, GNSS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈 829은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 829은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 821, WiFi 모듈 823, 블루투스 모듈 825, GNSS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈 824은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 830(예: 메모리 830)는, 예를 들면, 내장 메모리 832 또는 외장 메모리 834를 포함할 수 있다. 내장 메모리 832는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리 834는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 834는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 801와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈 840(예: 센서 모듈 180)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 801의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 840은, 예를 들면, 제스처 센서 840A, 자이로 센서 840B, 기압 센서 840C, 마그네틱 센서 840D, 가속도 센서 840E, 그립 센서 840F, 근접 센서 840G, 컬러(color) 센서 840H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 840I, 온/습도 센서 840J, 조도 센서 840K, 또는 UV(ultra violet) 센서 840M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 온/습도 센서 840J은 전자 장치 801의 특정 지점에서의 온도를 측정할 수 있다. 측정된 온도 값은 프로세서 810에 제공될 수 있고, 전자 장치 801의 출력 방식을 변경하는데 이용될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 840은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 840은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 801는 프로세서 810의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 840을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 810가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 840을 제어할 수 있다.
입력 장치 850은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 852, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 854, 키(key) 856, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 858를 포함할 수 있다. 터치 패널 852은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 852은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 852은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 854는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 856는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 858는 마이크(예: 마이크 888)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이 860(예: 디스플레이 860)는 패널 862, 홀로그램 장치 864, 또는 프로젝터 866를 포함할 수 있다. 패널 862은, 도 1의 디스플레이 160와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 862은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 862은 터치 패널 852과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 864는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 866는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 801의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 860은 패널 862, 홀로그램 장치 864, 또는 프로젝터 866를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 870은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 872, USB(universal serial bus) 874, 광 인터페이스(optical interface) 876, 또는 D-sub(D-subminiature) 878를 포함할 수 있다. 인터페이스 870은, 예를 들면, 도 8에 도시된 통신 인터페이스 870에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 870은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 880은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 880의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 9에 도시된 입출력 인터페이스 950에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 880은, 예를 들면, 스피커 882, 리시버 884, 이어폰 886, 또는 마이크 888 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈 891은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 895은, 예를 들면, 전자 장치 801의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈 895은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 896의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 896는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 897는 전자 장치 801 또는 그 일부(예: 프로세서 810)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 898는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 801는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 적어도 일부의 온도를 감지하기 위한 센서 모듈, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제1 출력 장치를 이용하여 지정된 기능을 수행하고, 상기 기능이 실행되는 동안, 상기 센서 모듈을 이용하여, 상기 전자 장치의 온도를 확인하고, 상기 온도가 지정된 범위에 포함되는 경우, 상기 기능의 적어도 일부를 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제2 출력 장치를 이용하여 제공하도록 설정될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 기능의 적어도 일부의 제공과 관련하여 상기 제 1 출력 장치를 비활성화 하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 다른(another) 센서를 이용하여, 상기 전자 장치의 움직임을 확인하고, 상기 움직임이 지정된 패턴에 대응하는 것에 더 기반하여, 상기 기능의 적어도 일부의 제공을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 출력 장치는 제1 스피커를 포함하고, 상기 제2 출력 장치는 상기 제1 스피커와는 다른 제2 스피커를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 외부 전자 장치에 연결된 출력 장치를 상기 제2 출력 장치로 이용하여 상기 기능의 적어도 일부의 제공을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 출력장치 또는 상기 제 2 출력 장치는 스피커, 디스플레이, LED 램프, 또는 이들의 조합(or any combination thereof)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 온도가 제1 문턱값 이하인 경우, 상기 제1 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하고, 상기 온도가 상기 제1 문턱값을 초과하는 경우, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 온도가 상기 제1 문턱값을 초과하는 경우, 자동으로 또는 사용자의 지정된 입력에 따라 상기 제2 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하도록 설정될 수 있다. 상기 지정된 입력은 상기 전자 장치를 지정된 방향으로 회전하거나 상기 전자 장치가 사용자로부터 멀어지는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 온도가 상기 제1 문턱값을 초과하는 경우, 지정된 신호를 상기 제1 출력 장치를 통해 출력할 수 있다. 상기 지정된 신호는 비프 음, 진동 또는 팝업 창 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 온도가 제1 문턱값 이하인 경우, 상기 제1 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하고, 상기 온도가 상기 제1 문턱값 보다 크고, 제2 문턱 미만인 경우, 상기 제1 출력 장치의 출력 세기 또는 출력 주파수를 변경하고, 상기 온도가 상기 제2 문턱값보다 큰 경우, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기능의 적어도 일부는 상기 전자 장치에 설치된 어플리케이션의 실행을 통해 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1 출력 장치 또는 제2 출력 장치의 장치적 특성, 상기 기능의 실행에 따라 출력되는 컨텐츠의 종류 중 적어도 하나를 기반으로 상기 제2 출력 장치의 출력을 제어하도록 설정될 수 있다. 상기 장치적 특성은 각각의 출력 장치와 사용자 사이의 거리, 각각의 출력 장치의 소비 전력, 각각의 출력 장치에서의 상기 컨텐츠의 출력 품질 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 820)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 830가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따르면, 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제1 출력 장치를 이용하여 지정된 기능을 수행하는 동작, 센서 모듈을 이용하여 전자 장치의 온도를 측정하는 동작 및 상기 온도가 지정된 범위에 포함되는 경우, 상기 기능의 적어도 일부를 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제2 출력 장치를 이용하여 제공하는 동작을 실행시키기 위한 프로그램을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 적어도 일부의 온도를 감지하기 위한 센서 모듈; 및
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제1 출력 장치를 이용하여 지정된 기능을 수행하고,
    상기 기능이 실행되는 동안, 상기 센서 모듈을 이용하여, 상기 전자 장치의 온도를 확인하고, 및
    상기 온도가 지정된 범위에 포함되는 경우, 상기 기능의 적어도 일부를 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제2 출력 장치를 이용하여 제공하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 기능의 적어도 일부의 제공과 관련하여 상기 제 1 출력 장치를 비활성화 하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 다른(another) 센서를 이용하여, 상기 전자 장치의 움직임을 확인하고, 및
    상기 움직임이 지정된 패턴에 대응하는 것에 더 기반하여, 상기 기능의 적어도 일부의 제공을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 출력 장치는
    제1 스피커를 포함하고,
    상기 제2 출력 장치는 상기 제1 스피커와는 다른 제2 스피커를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 외부 전자 장치에 연결된 출력 장치를 상기 제2 출력 장치로 이용하여 상기 기능의 적어도 일부의 제공을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제 1 출력장치 또는 상기 제 2 출력 장치는
    스피커, 디스플레이, LED 램프, 또는 이들의 조합(or any combination thereof)을 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 온도가 제1 문턱값 이하인 경우, 상기 제1 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하고,
    상기 온도가 상기 제1 문턱값을 초과하는 경우, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 온도가 상기 제1 문턱값을 초과하는 경우, 자동으로 또는 사용자의 지정된 입력에 따라 상기 제2 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 지정된 입력은
    상기 전자 장치를 지정된 방향으로 회전하거나 상기 전자 장치가 사용자로부터 멀어지는 동작을 포함하는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 온도가 상기 제1 문턱값을 초과하는 경우, 지정된 신호를 상기 제1 출력 장치를 통해 출력하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 지정된 신호는
    비프 음, 진동 또는 팝업 창 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 온도가 제1 문턱값 이하인 경우, 상기 제1 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하고,
    상기 온도가 상기 제1 문턱값 보다 크고, 제2 문턱 미만인 경우, 상기 제1 출력 장치의 출력 세기 또는 출력 주파수를 변경하고,
    상기 온도가 상기 제2 문턱값보다 큰 경우, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 기능의 적어도 일부는
    상기 전자 장치에 설치된 어플리케이션의 실행을 통해 수행하도록 설정된 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 제1 출력 장치 또는 제2 출력 장치의 장치적 특성;
    상기 기능의 실행에 따라 출력되는 컨텐츠의 종류;
    중 적어도 하나를 기반으로 상기 제2 출력 장치의 출력을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 장치적 특성은
    각각의 출력 장치와 사용자 사이의 거리, 각각의 출력 장치의 소비 전력, 각각의 출력 장치에서의 상기 컨텐츠의 출력 품질 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에서 수행되는 출력 방법에 있어서,
    상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제1 출력 장치를 이용하여 지정된 기능을 수행하는 동작;
    센서 모듈을 이용하여 전자 장치의 온도를 측정하는 동작; 및
    상기 온도가 지정된 범위에 포함되는 경우, 상기 기능의 적어도 일부를 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제2 출력 장치를 이용하여 제공하는 동작;을 포함하는 출력 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 제공하는 동작은
    상기 온도가 상기 제1 문턱값을 초과하는 경우, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하는 동작;을 포함하는 출력 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 제공하는 동작은
    상기 온도가 상기 제1 문턱값을 초과하는 경우, 전자 장치의 회전 방향 또는 이동 상태 중 적어도 하나를 확인하는 동작;
    상기 전자 장치가 지정된 상태인 경우, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 상기 기능을 수행하는 동작;을 포함하는 출력 방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 제2 출력 장치를 이용하여 제공하는 동작은
    상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 외부 전자 장치에 연결된 출력 장치를 이용하여 상기 기능의 적어도 일부를 수행하도록 하는 동작;을 포함하는 출력 방법.
  20. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에 있어서,
    상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제1 출력 장치를 이용하여 지정된 기능을 수행하는 동작;
    센서 모듈을 이용하여 전자 장치의 온도를 측정하는 동작; 및
    상기 온도가 지정된 범위에 포함되는 경우, 상기 기능의 적어도 일부를 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 제2 출력 장치를 이용하여 제공하는 동작;을 실행시키기 위한 프로그램을 저장하는 기록 매체.
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