KR20160121058A - 전자 장치의 센서 동작 방법 및 장치 - Google Patents

전자 장치의 센서 동작 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자 장치의 센서 동작 방법 및 장치에 관한 것이다.
이러한 발명은 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정하는 동작과, 상기 측정된 온도에 따라 센서의 감지 상태 기준 레벨을 설정하는 동작과, 상기 센서의 출력 레벨을 상기 설정된 센서의 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.

Description

전자 장치의 센서 동작 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR OPERATING A SENSOR OF ELECTRONIC DEVICE}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에서 센서의 동작을 감지하는 센서 동작 방법 및 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 근접 센서(IR 방식, Capacitance 방식) 등 사용자의 근접 유무를 판단하는 센서를 포함하고 있다. 근접 센싱이란 외부 객체가 전자 장치에 근접하는 상태를 센싱하는 기술이다. 전자 장치는 센싱된 근접 상태를 하나의 입력으로 인식하고 이를 기반으로 전자 장치의 UI를 변경, 특정 기능을 실행, 또는 사용자에게 특정 정보를 전달하는 것 등을 수행하기 위한 방법으로 사용할 수 있다.
최근 휴대형 전자 장치는 GSM(Global System for Mobile communication), GPRS(General Packet Radio Service), EDGE(Enhanced Data rates for GMS Evolution)과 같은 무선 통신 기술을 이용한 데이터 송수신을 위하여 전자기파를 송신할 수 있다. 한편, 전자 장치가 방사하는 전자기파는 인체에 유해한 영향을 미칠 수 있으며, 국내외의 여러 기관들이 인체에 유해한 영향을 미치는 전자기파를 제한하려고 시도하고 있다. 예를 들어, SAR(Specific Absorption Rate)는 전자 장치로부터 방사되는 전자기파가 인체에 얼마나 흡수되는지를 나타내는 수치이다. SAR는 W/g의 단위를 이용하며, 이는 인체 1g 당 흡수되는 전력량(W)을 의미할 수 있다. 전자기파의 인체 유해 문제가 대두됨에 따라서, 전자 장치에 대한 SAR 제한 기준이 정립되었다.
근래의 전자 장치는 그립 센서(Grip Sensor)와 같은 근접 센서를 포함하고, 근접 센서의 동작에 따라 방사되는 신호 출력을 감소시키는 방식으로 SAR 수치를 감소시켰다. 그러나 근접 센서는 온도 환경에 따라 오작동이 발생할 수 있어 신호 출력이 잘못 출력되는 경우가 발생되는 문제점이 있다. 또한, 근접 센서가 온도 환경에 따라 오작동이 발생하게 되면, 근접 센서를 통한 UI 변경, 특정 기능을 실행, 또는 사용자에게 특정 정보를 전달하는 것 등을 수행하는 경우에도 오동작이 발생되는 문제점이 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 온도에 따른 센서의 오동작을 방지하여 안정적으로 센서가 감지 상태를 판단할 수 있도록 하는 전자 장치의 센서 동작 방법 및 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정하는 동작과, 상기 측정된 온도에 따라 센서의 감지 상태 기준 레벨을 설정하는 동작과, 상기 센서의 출력 레벨을 상기 설정된 센서의 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정하는 동작과, 상기 측정된 온도에 따라 센서로 인가되는 센싱 레벨을 보정하는 동작과, 상기 보정된 센싱 레벨에 의한 상기 센서의 출력 레벨을 미리 설정된 센서의 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 도전성 패턴; 상기 도전성 패턴을 감지하는 제1 센서; 전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정하는 제2 센서; 및 상기 제2 센서의 온도 정보 또는 상기 전자 장치의 위치를 기반으로 한 온도 정보를 수신하여, 상기 제1 센서의 감지 상태 기준 레벨을 설정하고, 상기 제1 센서의 출력 레벨을 상기 설정된 센서의 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하는 제어부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 도전성 패턴; 상기 도전성 패턴을 감지하는 제1 센서; 전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정하는 제2 센서; 및 상기 제2 센서의 온도 정보 또는 상기 전자 장치의 위치를 기반으로 한 온도 정보를 수신하여, 상기 제1 센서로 인가되는 센싱 레벨을 보정하고, 상기 보정된 센싱 레벨에 의한 상기 제1 센서의 출력 레벨을 미리 설정된 제1 센서의 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하는 제어부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 본 발명은 전자 장치의 센서 동작 방법 및 장치를 제공함으로써, 온도에 따른 센서의 오동작을 방지하여 안정적으로 센서가 감지 상태를 판단할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에서의 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 도시한 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 사시도를 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 다양한 실시예에 따른 안테나가 전자 장치의 본체와 후면 커버 사이에 배치되는 경우를 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 안테나가 전자 장치의 본체와 전면 케이스 사이에 배치되는 경우를 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 안테나 전자 장치의 본체의 측면 테두리에 배치되는 경우를 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예에 따른 안테나가 전자 장치의 카메라 주위에 배치되는 경우를 도시한 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접촉된 상태에서 센서의 출력 변화를 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 온도 변화에 따른 센서의 출력 변화를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 장치를 이용하여 감지 상태를 판단하는 방법을 도시한 순서도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 상태 기준 레벨의 설정을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 장치를 이용하여 감지 상태를 판단하는 방법을 도시한 순서도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서로 인가되는 센싱 레벨의 보정을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," " A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에서의 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 도시한 블록도이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160) 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 상기 구성요소들을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(147)(또는 "어플리케이션") 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중계 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나어플리케이션에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunication system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 상기 기능 또는 상기 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 상기 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), BT 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(224))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), BT 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), BT 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), BT 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 AP(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(201)에서 마이크(예: 마이크(288))로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))은 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)은 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 혹은 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo™) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operation system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(예: 서버 106 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 도 1의 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 상기 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS 373, IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 제공할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(120)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다.
예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고, 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 사시도를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)의 하우징의 전면(401a) 중앙에는 터치스크린(470)이 배치될 수 있다. 상기 터치스크린(470)은 전면(401a)의 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 터치스크린(470)은 다양한 화면이 표시될 수 있다. 상기 터치스크린(470)의 하부에는 홈 버튼(462a), 메뉴 버튼(462b), 및 뒤로 가기 버튼(462c)이 형성될 수 있다. 홈 버튼(462a)은 터치스크린(470)에 메인 홈 화면(main Home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 홈 버튼(462a)이 터치되면, 터치스크린(470)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 터치스크린(470) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈 버튼(462a)이 터치되면, 상기 터치스크린(470) 상에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 메뉴 버튼(462b)은 터치스크린(470) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 뒤로 가기 버튼(462c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다. 전자 장치(101)의 전면(401a) 상부에는 스피커(466)가 배치될 수 있다. 그리고, 상기 홈 버튼(462a), 메뉴 버튼(462b) 및 뒤로 가기 버튼(462c)의 각각은 서로 위치가 바뀔 수 있으며, 터치스크린(470) 상의 일부 영역에 가상 버튼으로 표시될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 내부에 안테나, 통신 장치, 제어 장치, 전원 장치, 저장 장치, 디스플레이 장치, 센서 장치, 입력 장치를 포함할 수 있다. 또한, 센서 장치에는 그립 센서(Grip sensor)와 같은 센서 장치를 포함할 수 있다. 센서 장치는 사용자 신체 일부가 전자 장치(101)에 접근할 때 캐패시턴스 성분의 변화량을 감지할 수 있는 캐패시터 인식 센싱 방식을 이용하는 장치일 수 있다. 이러한 센서 장치는 캐패시턴스 성분의 변화량을 감지하기 위하여 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 도전성 패턴은 도전성 물질일 수 있으며, 전자 장치(101)의 내부에 별도의 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 전자 장치(101)의 기구물에 증착되거나 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 형태로 전자 장치(101)에 실장될 수 있다. 또한, 도전성 패턴은 안테나 패턴의 일부를 공용으로 사용할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 패턴은 전자 장치(101) 상의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 다양한 실시예에 따른 안테나가 전자 장치의 본체와 후면 커버 사이에 배치되는 경우를 도시한 도면이다.
도 5a를 참조하면, 예를 들어, 전자 장치(101)는 본체(501a)와 본체(501a)의 후면에 착탈 가능한 후면 커버(501b)를 포함할 수 있으며, 본체(501a)와 후면 커버(501b) 사이에 안테나 패턴(500)이 배치될 수 있다. 본체(501a)의 후면에는 배터리(502)가 안착될 수 있고, 본체(501a)에 배터리가 안착된 상태에서 후면 커버(501b)가 본체(501a)와 결착되어 하우징을 형성할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 안테나 패턴(500)은 도 5b에 도시된 바와 같이, 후면 커버(501b)에 부착될 수 있다. 다른 실시예에 따르면 안테나 패턴(500)은 후면 커버(501b) 내부에 몰딩된 형태일 수도 있다. 또 다른 예를 들어, 안테나 패턴(500)은 도 5c에 도시된 바와 같이 본체(501a)에 탈부착 가능한 배터리(502)에 부착될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 센서 장치의 도전성 패턴은 상기 안테나 패턴(500)의 일부를 공용으로 사용하거나, 상기 안테나 패턴(500)으로 대체될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 안테나가 전자 장치의 본체와 전면 케이스 사이에 배치되는 경우를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 본체(601a)와 본체(601a)의 전면에 부착된 전면 케이스(601c)를 포함할 수 있으며, 본체(601a)와 전면 케이스(601c) 사이에 안테나 패턴(600)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 전면 케이스(601c)는 윈도우 부재일 수 있다. 본체(601a)와 전면 케이스(601c) 사이에 위치하는 안테나 패턴(600)은 전면 케이스의 적어도 일부에 안테나로 동작하기 위한 패턴을 갖는 형태로 구비될 수 있다. 예를 들어, 전면 케이스 전체에 넓고 고르게 펴진 형태로 구비될 수 있다. 또는 터치 입력을 수행하는 터치 패널의 베젤 부분(예를 들어, 사람이 손에 쥐었을 때 터치가 되는 전면 케이스의 일부 영역을 둘러싸는 형태로 구비될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 센서 장치의 도전성 패턴은 상기 안테나 패턴(600)의 일부를 공용으로 사용하거나, 상기 안테나 패턴(600)으로 대체될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 안테나 전자 장치의 본체의 측면 테두리에 배치되는 경우를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는 본체(701a)와 본체(701a)의 후면에 착탈 가능한 후면 커버(701b)와, 본체(701a)의 측면을 감싸는 측면 케이스(701d)를 포함할 수 있으며, 본체(701a)의 측면 테두리에 안테나 패턴(700)이 배치되고, 본체(701a)의 측면 테두리에 배치된 안테나 패턴(700)을 측면 케이스(701d)가 감싸도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 후면 커버(701b)와 측면 케이스(701d)는 일체형일 수 있고, 본체(701a)의 측면 테두리에 안테나 패턴(700)이 배치되고, 본체(701a)의 측면 테두리에 배치된 안테나 패턴(700)을 후면 커버(701b)와 측면 케이스(701d)를 포함하는 일체형 케이스가 감싸도록 구성될 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 센서 장치의 도전성 패턴은 상기 안테나 패턴(700)의 일부를 공용으로 사용하거나, 상기 안테나 패턴(700)으로 대체될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예에 따른 안테나가 전자 장치의 카메라 주위에 배치되는 경우를 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본체(801a)의 후면에는 카메라(803)가 포함될 수 있고, 본체(801a)의 카메라(803)의 위치에 대응하여 후면 커버(801b)에는 카메라(803)가 수용되는 개구(803b)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 안테나(800)는 도 8a에 도시된 바와 같이 본체(801a)의 카메라(803) 주위에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면 안테나(800)는 도 8b에 도시된 바와 같이 후면 커버(801a)의 카메라(803)가 수용되는 개구(803b) 주위에 부착될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 센서 장치의 도전성 패턴은 상기 안테나 패턴(800)의 일부를 공용으로 사용하거나, 상기 안테나 패턴(800)으로 대체될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 센서 장치의 그립 센서 패턴은 안테나 장치로 공용 사용 혹은 대체될 수 있으며, 상기 설명한 전자 장치(101)의 다양한 위치 외에도 다른 위치에 다른 방식으로 배치될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 접촉된 상태에서 센서의 출력 변화를 도시한 도면이고, 도 9의 (a)는 전자 장치가 접촉된 상태를 도시한 것이고, 도 9의 (b)는 전자 장치가 접촉되었을 때, 센서의 출력 변화를 도시한 것이다.
도 9를 참조하면, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 사용자는 손(10)으로 전자 장치(101)를 그립과 같은 형태로 접촉할 수 있다. 그립이란 전자 장치(101)를 잡거나 감싸쥐는 것을 의미할 수 있다. 사용자 손(10)에 의해 전자 장치(101)가 접촉되면, 전자 장치(101) 내에 구비된 센서 장치의 도전성 패턴의 캐패시턴스 성분이 접촉 전의 캐패시턴스 성분에서 변화가 발생할 수 있다.
도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는 센서 장치를 통하여 도전성 패턴에 존재하는 캐패시턴스 성분을 검출할 수 있다. 사용자가 특정 시점(t1)에 전자 장치(101)의 도전성 패턴 부분을 접촉하면, 도전성 패턴의 캐패시턴스 성분이 증가하며, 센서 장치에서 검출되는 출력 신호의 레벨이, 센서의 감지 상태 기준 레벨보다 높을 때, 전자 장치(101)는 사용자가 접촉하고 있음을 검출할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴 부분이 접촉되지 않은 상태일 때 센서 장치의 출력 신호의 레벨이 약 22pF일 수 있고, 도전성 패턴 부분이 접촉된 상태일 때 센서 장치의 출력 신호의 레벨이 약 26pF일 수 있다. 그러면, 센서의 접촉 상태임을 판단하는 감지 상태 기준 레벨은 접촉전의 출력 신호의 레벨과 접촉시의 출력 신호의 레벨 사이의 레벨로 설정할 수 있다. 또한, 센서 장치는 사용자가 전자 장치(101)를 접촉하고 있지 않는 상태라도 사용자가 도전성 패턴과 인접거리 이내로 가까워지는 호버링 상태로 있음을 검출할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴 부분이 접촉되지 않은 상태일 때 센서 장치의 출력 신호의 레벨이 약 22pF일 수 있고, 도전성 패턴 부분에 사용자가 인접거리 이내의 호버링 상태일 때 센서 장치의 출력 신호의 레벨이 약 22.3pF일 수 있다. 그러면, 센서의 호버링 상태임을 판단하는 감지 상태 기준 레벨은 접촉전의 출력 신호의 레벨과 호버링시의 출력 신호의 레벨 사이의 레벨로 설정할 수 있으며, 이는 접촉 상태를 판단하는 감지 상태 기준 레벨보다 상대적으로 낮은 값으로 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 감지 상태 기준 레벨은 전자 장치의 제조 과정에서 테스트를 통하여 미리 설정될 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 온도 변화에 따른 센서의 출력 변화를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 캐패시터를 인식하는 센싱 방식을 이용한 센서 장치는 온도에 따라 편차가 발생할 수 있다. 이러한 편차는 센서의 감지 상태 기준 레벨이 낮을 경우 오동작을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 센서 장치는 전자 장치에 대한 호버링 상태를 감지할 수 있으며, 호버링 상태를 판단하는 감지 상태 기준 레벨은 접촉 상태를 판단하는 감지 상태 기준 레벨보다 상대적으로 낮은 값으로 설정되기 때문에 온도 변화에 의한 미세한 출력 레벨의 변화에도 오동작이 발생할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 센서 장치의 출력 신호의 레벨은 온도에 따라 변화량이 발생할 수 있다. 예를 들어, -20℃ 내지 60℃로 온도가 변화할 때 약 0.25pF의 편차가 발생할 수 있다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서, 온도에 따른 센서의 오동작을 방지하여 안정적으로 센서가 감지 상태를 판단할 수 있는 방안을 제안한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정하고, 측정된 온도에 따라 센서의 감지 상태 기준 레벨을 설정하고, 센서의 출력 레벨을 상기 설정된 센서의 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정하고, 측정된 온도에 따라 센서로 인가되는 센싱 레벨을 보정하고, 상기 보정된 센싱 레벨에 의한 상기 센서의 출력 레벨을 미리 설정된 그립 센서의 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 장치는 제1 센서(1101), 도전성 패턴(1105), 제어부(1120), 제2 센서(1150) 및 통신부(1170)를 포함할 수 있다.
제1 센서(1101)는 캐패시터 인식 센싱 방식을 이용하는 그립 센서 모듈일 수 있으며, 도전성 패턴(1105)과 연결되어 도전성 패턴(1105)에서 발생되는 캐패시턴스 성분을 측정할 수 있다. 제1 센서(1101)는 도전성 패턴(1105)으로부터 발생한 캐패시턴스 성분의 변화를 감지하여 전자 장치에 대한 사용자의 접촉이나 호버링 상태를 감지할 수 있고, 감지 결과에 대한 신호를 출력할 수 있다.
이때 제1 센서(1101)와 도전성 패턴(1105) 사이에는 낮은 주파수 대역을 통과시키는 저역 통과 필터(Low pass filter: LPF)(1102)를 더 포함할 수 있다. 저역 통과 필터(1102)는 도전성 패턴(1105)이 안테나 역할을 수행할 때 안테나 동작에 필요한 주파수보다 낮은 주파수에 의한 캐패시턴스 성분만이 제1 센서(1101)로 전달되도록 할 수 있다.
또한 제1 센서(1101)와 그라운드 사이에는 다양한 원인에 의해 일시적으로 발생하는 잡음을 감소시켜 잡음이 제1 센서(1101)로 유입되는 것을 방지할 수 있는 캐패시터(1103)를 더 포함할 수 있다.
도전성 패턴(1105)은 도전성 물질일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(1105)은 전자 장치 내부에 별도의 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(1105)은 전자 장치의 기구물에 증착되거나 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 형태로 전자 장치에 실장될 수 있다. 또한, 도전성 패턴(1105)은 안테나 패턴의 적어도 일부를 공용으로 사용될 수 있다.
제2 센서(1150)는 전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 센서(1150)는 전자 장치 상의 다양한 위치에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 센서(1150)는 상기 제1 센서(1101) 또는 상기 도전성 패턴(1105) 주변에 배치되거나, 발열 부품과 이격되어 배치될 수 있다. 이는 센서 장치가 상온의 영향을 주로 받을 수 있기 때문이다. 또한, 제2 센서(1150)는 전자 장치 내부의 온도를 측정하는 것이 아니라, 전자 장치의 위치를 기반으로 한 외부 온도 정보를 수신하고, 수신된 온도 정보를 이용할 수도 있다. 또한, 제2 센서(1150)는 전자 장치의 배터리 게이지와 배터리의 온도를 측정하는 장치에서 얻은 온도 정보를 이용할 수도 있다.
통신부(1170)는 도전성 패턴(1105)이 안테나의 역할을 수행할 경우, 안테나를 통해 전자기파를 송수신하여 데이터 통신을 지원할 수 있다.
제어부(1120)는 센서 장치의 전반적인 동작을 제어하며, 다른 구성요소들(예: 상기 제1 센서(1101), 상기 제2 센서(1150), 상기 통신부(1170))의 동작을 제어한다.
제어부(1120)는 상기 제2 센서(1150)로부터 전자장치의 일부 영역의 온도 정보를 수신하고, 수신된 온도 정보에 따라 상기 제1 센서(1101)의 감지 상태 기준 레벨을 설정하고, 상기 제1 센서(1101)의 출력 레벨을 상기 설정된 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제어부(1120)는 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉 상태인지 또는 적어도 하나의 호버링 상태인지를 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 감지 상태 기준 레벨은 상기 제1 센서(1105)에서 검출되는 출력 신호의 레벨에 따라 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하기 위하여 미리 설정된 값일 수 있다. 감지 상태 기준 레벨은 전자 장치에 대한 외부 객체의 다양한 감지 상태를 구분하여 판단할 수 있도록 적어도 하나의 기준 레벨을 포함할 수 있다. 예를 들어, 감지 상태 기준 레벨은 전자 장치에 대하여 외부 객체가 근접하지 않은 상태에 대응된 기준 레벨, 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉된 상태에 대응된 기준 레벨 및 전자 장치에 대하여 외부 객체가 적어도 하나의 호버링 상태에 대응된 기준 레벨 중 적어도 하나의 기준 레벨을 포함할 수 있다.
또한, 상기 감지 상태 기준 레벨은 적어도 하나의 온도 구간 영역별로 구분되어 미리 설정된 값일 수 있다. 예를 들어, -20℃ 내지 50℃의 온도 범위를 10℃의 온도 구간으로 구분하고, 각 온도 구간 영역별로 해당되는 감지 상태 기준 레벨을 설정할 수 있다. 일 예로, 감지 상태 기준 레벨은 각 온도 구간 영역별로 일정한 값으로 설정될 수 있다. 이런 경우, 각 온도 구간 영역별로 설정되는 감지 상태 기준 레벨은 해당 온도 구간에서의 감지 상태 기준 레벨의 평균값, 기준값 및 중간값 중 어느 하나를 선택하여 결정될 수 있다. 다른 예로, 감지 상태 기준 레벨은 각 온도 구간 영역별로 선형적으로 증가 또는 감소하는 기울기 값으로 설정될 수 있다. 이런 경우, 각 온도 구간 영역별로 설정되는 감지 상태 기준 레벨은 해당 온도 구간에서의 처음과 끝의 감지 상태 기준 레벨을 선형적으로 연결한 기울기 값으로 결정될 수 있다.
또한, 상기 온도 구간 영역은 서로 다른 간격을 가질 수 있다. 예를 들어, 온도에 따른 수치의 변화가 큰 구간은 상대적으로 구간의 간격을 좁게 하고, 온도에 따른 수치의 변화가 작은 구간은 상대적으로 구간의 간격을 넓게 설정할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 장치를 이용하여 감지 상태를 판단하는 방법을 도시한 순서도이다.
이하, 도 12를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 장치를 이용하여 감지 상태를 판단하는 동작을 상세히 설명하면 다음과 같다.
1201 동작에서, 전자 장치(101)는 온도 센서를 이용하여 전자 장치의 일부 영역의 온도 정보를 수신할 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴의 주변 또는 발열 부품으로 이격된 주변의 온도 정보를 수신할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)의 내부 온도 정보를 수신하는 것이 아니라, 전자 장치(101)의 위치를 기반으로 한 외부 온도를 수신하고, 수신된 온도 정보를 이용할 수도 있다.
1202 동작에서, 전자 장치(101)는 상기 수신된 온도 정보에 따른 센서의 감지 상태 기준 레벨을 설정할 수 있다. 상기 감지 상태 기준 레벨은 센서에서 검출되는 출력 신호의 레벨에 따라 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하기 위하여 미리 설정된 값일 수 있다. 전자 장치(101)는 온도 정보에 따라 미리 설정된 감지 상태 기준 레벨에 대해 상기 수신된 온도 정보에 해당되는 감지 상태 기준 레벨을 선택함으로써, 온도 정보에 따른 센서의 감지 상태 기준 레벨을 설정할 수 있다.
1203 동작에서, 전자 장치(101)는 센서로부터 출력되는 신호의 레벨이 변화되는지를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉되거나, 호버링되면 센서로부터 출력되는 신호의 레벨이 변화될 수 있다.
1204 동작에서, 전자 장치(101)는 센서로부터 출력되는 신호의 레벨이 변화된 것으로 감지되면, 상기 1202 동작에서 설정된 감지 상태 기준 레벨을 확인하고, 상기 센서의 출력 레벨을 상기 설정된 감지 상태 기준 레벨과 비교하여 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉된 상태인지를 우선적으로 판단할 수 있다. 이때의 판단 과정은 다양한 감지 상태에 따른 감지 상태 기준 레벨 중에서 상대적으로 가장 높은 감지 상태 기준 레벨을 가질 수 있는 접촉 상태를 판단하는 감지 상태 기준 레벨에 센서의 출력 레벨이 충족하는지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서의 출력 레벨이 접촉 상태에 대한 감지 상태 기준 레벨을 충족하면, 1205 동작에서 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태가 접촉된 상태인 것으로 판단하여 처리할 수 있다.
1206 동작에서, 전자 장치(101)는 상기 1204 동작에서 센서의 출력 레벨이 접촉 상태에 대한 감지 상태 기준 레벨을 충족하지 않으면, 다양한 감지 상태에 따른 감지 상태 기준 레벨 중에서 상대적으로 낮은 감지 상태 기준 레벨을 가질 수 있는 호버링 상태를 판단하는 감지 상태 기준 레벨에 센서의 출력 레벨이 충족하는지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서의 출력 레벨이 호버링 상태에 대한 감지 상태 기준 레벨을 충족하면, 1207 동작에서 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태가 호버링 상태인 것으로 판단하여 처리할 수 있다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 상태 기준 레벨의 설정을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 감지 상태 기준 레벨을 설정하는 방법은 일 예로서, 도 13에 도시된 바와 같이, 감지 상태 기준 레벨은 센서로 기본 상태일 때 입력될 수 있는 신호 레벨(Device Cap. Drift)에 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉 또는 근접되었을 때 변화되는 값을 추가하여 감지 상태 기준 레벨(Ideal threshold tracking)를 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 감지 상태 기준 레벨은 적어도 하나의 온도 구간 영역(a, b, c, d, e, f, g)별로 구분되어 미리 설정된 값일 수 있다. 예를 들어, -20℃ 내지 50℃의 온도 범위를 10℃의 온도 구간으로 구분하고, 각 온도 구간 영역별로 해당되는 감지 상태 기준 레벨을 설정할 수 있다. 각 온도 구간 영역(a, b, c, d, e, f, g)의 감지 상태 기준 레벨은 일정한 값으로 설정될 수 있다. 각 온도 구간 영역(a, b, c, d, e, f, g)별로 설정되는 감지 상태 기준 레벨은 해당 온도 구간에서의 감지 상태 기준 레벨의 평균값, 기준값 및 중간값 중 어느 하나를 선택하여 결정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 감지 상태 기준 레벨을 설정하는 방법은 다른 예로서, 도 14에 도시된 바와 같이, 감지 상태 기준 레벨은 센서로 기본 상태일 때 입력될 수 있는 신호 레벨(Device Cap. Drift)에 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉 또는 근접되었을 때 변화되는 값을 추가하여 감지 상태 기준 레벨(Ideal threshold tracking)를 설정할 수 있다.
다른 실시예에서, 감지 상태 기준 레벨은 적어도 하나의 온도 구간 영역(a, b, c, d, e, f, g)별로 구분되어 미리 설정된 값일 수 있다. 예를 들어, -20℃ 내지 50℃의 온도 범위를 10℃의 온도 구간으로 구분하고, 각 온도 구간 영역별로 해당되는 감지 상태 기준 레벨을 설정할 수 있다. 각 온도 구간 영역(a, b, c, d, e, f, g)의 감지 상태 기준 레벨은 각 온도 구간 영역별로 선형적으로 증가 또는 감소하는 기울기 값으로 설정될 수 있다. 각 온도 구간 영역(a, b, c, d, e, f, g)별로 설정되는 감지 상태 기준 레벨은 해당 온도 구간에서의 처음과 끝의 감지 상태 기준 레벨을 선형적으로 연결한 기울기 값으로 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 13 및 도 14에는 온도의 상승에 따라 신호의 레벨이 상승하는 것으로 설명되었지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 온도의 상승에 따라 신호의 레벨이 감소할 수도 있으며, 이 경우 온도의 상승에 따라 감소하는 신호의 레벨 변화를 이용하여 감지 상태 기준 레벨을 설정할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 장치는 제1 센서(1501), 도전성 패턴(1505), 제어부(1520), 제2 센서(1550), 통신부(1570) 및 가변 캐패시터(1580)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 가변 캐패시터(1580)는 서로 다른 용량을 가진 복수의 캐패시터와 상기 복수의 캐패시터를 선택적으로 연결하는 스위치를 포함할 수 있다.
제1 센서(1501)는 캐패시터 인식 센싱 방식을 이용하는 그립 센서 모듈일 수 있으며, 도전성 패턴(1505)과 연결되어 도전성 패턴(1505)에서 발생되는 캐패시턴스 성분을 측정할 수 있다. 제1 센서(1501)는 도전성 패턴(1505)으로부터 발생한 캐패시턴스 성분의 변화를 감지하여 전자 장치에 대한 사용자의 접촉이나 호버링 상태를 감지할 수 있고, 감지 결과에 대한 신호를 출력할 수 있다.
이때 제1 센서(1501)와 도전성 패턴(1505) 사이에는 낮은 주파수 대역을 통과시키는 저역 통과 필터(Low pass filter: LPF)(1502)를 더 포함할 수 있다. 저역 통과 필터(1502)는 도전성 패턴(1505)이 안테나 역할을 수행할 때 안테나 동작에 필요한 주파수보다 낮은 주파수에 의한 캐패시턴스 성분만이 제1 센서(1501)로 전달되도록 할 수 있다.
또한 제1 센서(1501)와 그라운드 사이에는 다양한 원인에 의해 일시적으로 발생하는 잡음을 감소시켜 잡음이 제1 센서(1501)로 유입되는 것을 방지할 수 있는 캐패시터(1503)를 더 포함할 수 있다.
도전성 패턴(1505)은 도전성 물질일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(1505)은 전자 장치 내부에 별도의 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(1505)은 전자 장치의 기구물에 증착되거나 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 형태로 전자 장치에 실장될 수 있다. 또한, 도전성 패턴(1505)은 안테나 패턴의 적어도 일부를 공용으로 사용될 수 있다.
제2 센서(1550)는 전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 센서(1550)는 전자 장치 상의 다양한 위치에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 센서(1550)는 상기 제1 센서(1501) 또는 상기 도전성 패턴(1505) 주변에 배치되거나, 발열 부품과 이격되어 배치될 수 있다. 이는 센서 장치가 상온의 영향을 주로 받을 수 있기 때문이다. 또한, 제2 센서(1550)는 전자 장치 내부의 온도를 측정하는 것이 아니라, 전자 장치의 위치를 기반으로 한 외부 온도 정보를 수신하고, 수신된 온도 정보를 이용할 수도 있다. 또한, 제2 센서(1550)는 전자 장치의 배터리 게이지와 배터리의 온도를 측정하는 장치에서 얻은 온도 정보를 이용할 수도 있다.
통신부(1570)는 도전성 패턴(1505)이 안테나의 역할을 수행할 경우, 안테나를 통해 전자기파를 송수신하여 데이터 통신을 지원할 수 있다.
가변 캐패시터(1580)는 상기 제1 센서(1501)와 도전성 패턴(1505) 사이에 배치되어 도전성 패턴(1505)으로부터 발생한 캐패시터 성분을 가변하는 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가변 캐패시터(1580)는 적어도 하나의 캐패시터를 선택적으로 연결하여 캐패시턴스 성분을 가변할 수 있도록 하는 스위치를 포함할 수 있다.
제어부(1520)는 센서 장치의 전반적인 동작을 제어하며, 다른 구성요소들(예: 상기 제1 센서(1501), 상기 제2 센서(1550), 상기 통신부(1570), 가변 캐패시터(1580))의 동작을 제어한다.
제어부(1520)는 상기 제2 센서(1550)로부터 전자 장치의 일부 영역의 온도 정보를 수신하고, 수신된 온도 정보에 따라 상기 제1 센서(1501)로 인가되는 센싱 레벨을 보정하고, 상기 보정된 센싱 레벨에 의한 제1 센서(1501)의 출력 레벨을 미리 설정된 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제어부(1520)는 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉 상태인지 또는 적어도 하나의 호버링 상태인지를 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 감지 상태 기준 레벨은 상기 제1 센서(1505)에서 검출되는 출력 신호의 레벨에 따라 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하기 위하여 미리 설정된 값일 수 있다. 감지 상태 기준 레벨은 전자 장치에 대한 외부 객체의 다양한 감지 상태를 구분하여 판단할 수 있도록 적어도 하나의 기준 레벨을 포함할 수 있다. 예를 들어, 감지 상태 기준 레벨은 전자 장치에 대하여 외부 객체가 근접하지 않은 상태에 대응된 기준 레벨, 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉된 상태에 대응된 기준 레벨 및 전자 장치에 대하여 외부 객체가 적어도 하나의 호버링 상태에 대응된 기준 레벨 중 적어도 하나의 기준 레벨을 포함할 수 있다.
제어부(1520)는 상기 제2 센서(1550)로부터 수신된 전자 장치의 일부 영역의 온도 정보에 따라 상기 제2 센서(1501)로 인가되는 센싱 레벨이 보정될 수 있도록 상기 도전성 패턴(1505)에서 상기 제1 센서(1501)로 인가되는 캐패시턴스 성분을 상기 가변 캐패시터(1580)를 제어하여 가변시킬 수 있다.
일 실시예에서, 제어부(1520)는 상기 제1 센서(1501)로 인가되는 캐패시턴스 성분에 적어도 하나의 온도 구간 영역별로 구분되어 미리 설정된 보정 값을 반영하여 보정함으로써, 이를 검출하여 출력되는 그립 센서(1501)의 출력 레벨을 보정할 수 있다. 제1 센서(1501)로 인가되는 센싱 레벨을 보정하기 위한 보정 값은 적어도 하나의 온도 구간 영역별로 구분되어 미리 설정된 값일 수 있다. 예를 들어, -20℃ 내지 50℃의 온도 범위를 10℃의 온도 구간으로 구분하고, 각 온도 구간 영역별로 해당되는 보정 값을 설정할 수 있다. 일 예로, 보정 값은 각 온도 구간 영역별로 서로 다른 값이 설정될 수 있다.
또한, 상기 온도 구간 영역은 서로 다른 간격을 가질 수 있다. 예를 들어, 온도에 따른 수치의 변화가 큰 구간은 상대적으로 구간의 간격을 좁게 하고, 온도에 따른 수치의 변화가 작은 구간은 상대적으로 구간의 간격을 넓게 설정할 수 있다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 장치를 이용하여 감지 상태를 판단하는 방법을 도시한 순서도이다.
이하, 도 16을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 장치를 이용하여 감지 상태를 판단하는 동작을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 장치를 이용하여 감지 상태를 판단하는 동작에서는 감지 상태 기준 레벨이 고정되고, 센서로 인가되는 센싱 레벨을 가변시켜 결과적으로는 상기 상술된 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 장치를 이용하여 감지 상태를 판단하는 동작과 동일한 결과를 얻을 수 있다.
1601 동작에서, 전자 장치(101)는 온도 센서를 이용하여 전자 장치의 일부 영역의 온도 정보를 수신할 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴의 주변 또는 발열 부품으로 이격된 주변의 온도 정보를 수신할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)의 내부 온도 정보를 수신하는 것이 아니라, 전자 장치(101)의 위치를 기반으로 한 외부 온도를 수신하고, 수신된 온도 정보를 이용할 수도 있다.
1602 동작에서, 전자 장치(101)는 상기 수신된 온도 정보에 따라 센서로 인가되는 센싱 레벨을 보정할 수 있다. 상기 센서로 인가되는 센싱 레벨의 보정은 센서로 인가되는 캐패시턴스 성분에 적어도 하나의 온도 구간 영역별로 구분되어 미리 설정된 보정 값을 반영하여 가변함으로써, 이를 검출하여 출력되는 그립 센서의 출력 레벨을 보정할 수 있다.
1603 동작에서, 전자 장치(101)는 센서로부터 출력되는 신호의 레벨이 변화되는지를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉되거나, 호버링되면 보정된 센싱 레벨에 의한 센서로부터 출력되는 신호의 레벨이 변화될 수 있다.
1604 동작에서, 전자 장치(101)는 센서로부터 출력되는 신호의 레벨이 변화된 것으로 감지되면, 미리 설정된 감지 상태 기준 레벨을 확인하고, 상기 센서의 출력 레벨을 상기 감지 상태 기준 레벨과 비교하여 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉된 상태인지를 우선적으로 판단할 수 있다. 이때의 판단 과정은 다양한 감지 상태에 따른 감지 상태 기준 레벨 중에서 상대적으로 가장 높은 감지 상태 기준 레벨을 가질 수 있는 접촉 상태를 판단하는 감지 상태 기준 레벨에 센서의 출력 레벨이 충족하는지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서의 출력 레벨이 접촉 상태에 대한 감지 상태 기준 레벨을 충족하면, 1605 동작에서 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태가 접촉된 상태인 것으로 판단하여 처리할 수 있다.
1606 동작에서, 전자 장치(101)는 상기 1604 동작에서 센서의 출력 레벨이 접촉 상태에 대한 감지 상태 기준 레벨을 충족하지 않으면, 다양한 감지 상태에 따른 감지 상태 기준 레벨 중에서 상대적으로 낮은 감지 상태 기준 레벨을 가질 수 있는 호버링 상태를 판단하는 감지 상태 기준 레벨에 센서의 출력 레벨이 충족하는지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서의 출력 레벨이 호버링 상태에 대한 감지 상태 기준 레벨을 충족하면, 1607 동작에서 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태가 호버링 상태인 것으로 판단하여 처리할 수 있다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서로 인가되는 센싱 레벨의 보정을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 센서로 인가되는 센싱 레벨을 보정하는 방법은 도 17에 도시된 바와 같이, 온도 변화에 대하여 감지 상태 기준 레벨이 고정되고, 온도 변화에 따라 변화되는 센서로 인가되는 센싱 레벨을 상기 감지 상태 기준 레벨을 기준으로 일정한 값을 가질 수 있도록 보정할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 상태 기준 레벨은 가장 일반적인 온도 상태 예컨대, 15℃를 기준으로 설정하고, 이에 대응하여 온도 변화에 따라 변화되는 센서로 인가되는 센싱 레벨을 상기 감지 상태 기준 레벨에 대응되는 온도 상태에서 나타날 수 있는 센싱 레벨이 되도록 보정할 수 있다. 또한, 상기 감지 상태 기준 레벨과 센서로 인가되는 센싱 레벨을 보정하는 기준 온도는 계절이나 시간에 따라 변동하여 설정할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1101, 1501: 제1 센서 1105, 1505: 도전성 패턴
1120, 1520: 제어부 1150, 1550: 제2 센서
1170, 1570: 통신부

Claims (21)

  1. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정하는 동작과,
    상기 측정된 온도에 따라 센서의 감지 상태 기준 레벨을 설정하는 동작과,
    상기 센서의 출력 레벨을 상기 설정된 센서의 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 온도를 측정하는 동작은,
    상기 전자 장치의 위치를 기반으로 한 외부 온도 정보를 수신하고, 상기 수신된 온도 정보를 이용하여 상기 온도를 측정하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 감지 상태 기준 레벨은 적어도 하나의 온도 구간 영역별로 구분되어 미리 설정된 값인 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 감지 상태 기준 레벨은 각 온도 구간 영역별로 선형적으로 증가 또는 감소하는 기울기 값이 설정된 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 온도 구간 영역은 서로 다른 간격을 가지는 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 감지 상태 기준 레벨은 상기 전자 장치에 대하여 외부 객체가 근접하지 않은 상태에 대응된 기준 레벨, 상기 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉된 상태에 대응된 기준 레벨 및 상기 전자 장치에 대하여 외부 객체가 적어도 하나의 호버링 상태에 대응된 기준 레벨 중 적어도 하나의 기준 레벨을 포함하는 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 외부 객체의 감지 상태를 판단하는 동작은,
    상기 전자 장치에 대하여 외부 객체가 접촉 상태인지 또는 적어도 하나의 호버링 상태인지를 판단하는 방법.
  8. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정하는 동작과,
    상기 측정된 온도에 따라 센서로 인가되는 센싱 레벨을 보정하는 동작과,
    상기 보정된 센싱 레벨에 의한 상기 센서의 출력 레벨을 미리 설정된 센서의 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 온도를 측정하는 동작은,
    상기 전자 장치의 위치를 기반으로 한 외부 온도 정보를 수신하고, 상기 수신된 온도 정보를 이용하여 상기 온도를 측정하는 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 센싱 레벨을 보정하는 동작은,
    적어도 하나의 온도 구간 영역별로 구분되어 미리 설정된 보정 값을 반영하는 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 보정 값은 각 온도 구간 영역별로 서로 다른 값이 설정된 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 온도 구간 영역은 서로 다른 간격을 가지는 방법.
  13. 전자 장치에 있어서,
    도전성 패턴;
    상기 도전성 패턴을 감지하는 제1 센서;
    전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정하는 제2 센서; 및
    상기 제2 센서의 온도 정보 또는 상기 전자 장치의 위치를 기반으로 한 온도 정보를 수신하여, 상기 제1 센서의 감지 상태 기준 레벨을 설정하고, 상기 제1 센서의 출력 레벨을 상기 설정된 센서의 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하는 제어부를 포함하는 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 센서는 상기 제1 센서 또는 상기 도전성 패턴 주변에 배치되거나, 발열 부품으로부터 이격되어 배치되는 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 안테나 패턴의 적어도 일부를 포함하는 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되어 상기 안테나 패턴을 통하여 신호가 송수신되도록 제어하는 통신부를 더 포함하고,
    상기 안테나 패턴과 상기 제1 센서 사이에는 상기 통신부의 신호가 상기 제1 센서로 공급되지 않도록 차단하는 저역 통과 필터를 더 포함하는 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    도전성 패턴;
    상기 도전성 패턴을 감지하는 제1 센서;
    전자 장치의 일부 영역의 온도를 측정하는 제2 센서; 및
    상기 제2 센서의 온도 정보 또는 상기 전자 장치의 위치를 기반으로 한 온도 정보를 수신하여, 상기 제1 센서로 인가되는 센싱 레벨을 보정하고, 상기 보정된 센싱 레벨에 의한 상기 제1 센서의 출력 레벨을 미리 설정된 제1 센서의 감지 상태 기준 레벨과 비교한 결과에 따라 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 감지 상태를 판단하는 제어부를 포함하는 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제2 센서는 상기 제1 센서 또는 상기 도전성 패턴 주변에 배치되거나, 발열 부품으로부터 이격되어 배치되는 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제1 센서와 상기 도전성 패턴의 사이에 설치되어 상기 제1 센서로 인가되는 센싱 레벨을 가변하는 가변 캐패시터를 포함하는 장치.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 안테나 패턴의 적어도 일부를 포함하는 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되어 상기 안테나 패턴을 통하여 신호가 송수신되도록 제어하는 통신부를 더 포함하고,
    상기 안테나 패턴과 상기 제1 센서 사이에는 상기 통신부의 신호가 상기 제1 센서로 공급되지 않도록 차단하는 저역 통과 필터를 더 포함하고,
    상기 저역 통과 필터와 상기 제1 센서 사이에 설치되어 상기 제1 센서로 인가되는 센싱 레벨을 가변하는 가변 캐패시터를 포함하는 장치.
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