KR20160104965A

KR20160104965A - 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체

Info

Publication number: KR20160104965A
Application number: KR1020150027970A
Authority: KR
Inventors: 방성용; 김무영; 김병욱; 이주범
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-02-27
Filing date: 2015-02-27
Publication date: 2016-09-06
Also published as: KR102313588B1; US20160252939A1; US10126794B2

Abstract

전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체가 개시된다. 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 배터리, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리와 연결된 전력 매니지먼트 집적 회로(power management IC), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리로부터 상기 전력 매니지먼트 집적 회로를 통하여 전력을 공급받는 복수의 전자 컴포넌트들, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 복수의 전자 컴포넌트들과 전기적으로 연결된 프로세서 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 어플리케이션의 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 전자 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링(monitoring)하고, 모니터링된 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 상기 미리 지정된 값을 초과하는지 여부를 판단하고, 상기 판단된 결과에 기초하여, 상기 적어도 하나의 컴포넌트 또는 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 감소되도록 제어하는 인스트럭션들을 저장하는 것을 포함할 수 있다

Description

전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체{Electronic device, operating method thereof and recording medium}

본 문서는 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체에 관한 것이다.

최근, 스마트 폰과 같은 전자 장치의 보급이 급속도로 이루어져, 이제는 완전한 1인 1디바이스의 시대로 접어들었다. 이는, 상기 전자 장치가 상기 전자 장치를 사용하는 사용자의 일상 생활의 일 부분이 되었다는 것을 의미하며, 상기 전자 장치의 사용자 또한 상기 전자 장치 없이는 일상 생활이 어렵다는 점을 인식하고 있다. 실제로, 상기 전자 장치의 사용자는 상기 사용자의 일상 생활의 대부분의 시간 동안 상기 전자 장치를 휴대하고 다니며, 상기 전자 장치를 사용하는 평균 시간은 점점 증가하고 있는 추세이다. 이와 같은 현상은, 상기 전자 장치의 사용자가 상기 전자 장치를 통하여 게임, TV 시청 등 다양한 기능/기능들을 사용할 수 있게 됨으로써 더욱 가속화되고 있다.

상기 전자 장치를 사용하는 시간이 길어짐에 따라, 다양한 컴포넌트들(예를 들면, CPU, 메모리 등)을 포함하고 있는 상기 전자 장치의 특성상, 상기 전자 장치의 사용에 따른 열이 발생할 수 있다. 이와 같은 상기 전자 장치의 발열은, 상기 전자 장치의 사용자가 상기 전자 장치를 사용함에 있어서 하나의 제약으로 작용할 수 있다.

종래의 기술에 따른 상기 전자 장치에 대한 발열 제어 방법은, 상기 전자 장치에 포함되는 다양한 부품들 각각의 온도(본 문서에서 필요에 따라 "내부 온도", "컴포넌트 온도" 등으로 다양하게 언급될 수 있다)를 감지하고, 상기 감지된 내부 온도를 기초로 상기 전자 장치의 표면 온도(본 문서에서 필요에 따라 "외부 온도"등으로 다양하게 언급될 수 있다)를 제어하는 방법을 사용하고 있다. 즉, 상기 전자 장치의 발열을 제어함에 있어서, 상기 전자 장치의 사용자에 의하여 상기 전자 장치를 사용하면서 실제로 느껴지는 상기 표면 온도를 상기 감지된 내부 온도를 기초로 추정하여 상기 전자 장치의 발열을 제어하게 되는바, 정확한 발열 제어 기능 또는 동작이 수행되기 어렵다.

또한, 종래의 기술에 따른 상기 전자 장치에 대한 발열 제어 방법은, 상기 전자 장치에 포함되는 다양한 컴포넌트들 모두(또는, 대부분)에 대해서 일괄적으로 발열을 제어하기 위한 기능 또는 동작을 수행하여, 자원 효율적인 발열 제어 기능 또는 동작이 수행되기 어렵다.

본 문서에서는, 상기 전자 장치를 사용함에 따른 상기 전자 장치의 전류량을 기초로 상기 전자 장치의 표면 온도를 직접적으로 판단하고, 상기 판단된 표면 온도를 기초로 상기 전자 장치의 발열을 제어하여 정확한 발열 제어 기능 또는 동작이 수행될 수 있는 전자 장치를 개시한다.

본 문서에서는, 상기 전자 장치의 발열을 제어함에 있어서, 상기 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션(application)에 대응하여 지정된 발열 관리 대상 컴포넌트 중 적어도 일부에서 소비되는 전류량을 감소시켜 상기 전자 장치의 발열을 제어함으로써, 자원 효율적인 발열 제어 기능 또는 동작이 수행될 수 있는 전자 장치를 개시한다.

본 문서에서는, 상기 전자 장치를 사용함에 따른 상기 전자 장치의 전류량을 기초로 상기 전자 장치의 표면 온도를 직접적으로 판단하고, 상기 판단된 표면 온도를 기초로 상기 전자 장치의 발열을 제어하여 정확한 발열 제어 기능 또는 동작이 수행될 수 있는 전자 장치의 동작 방법을 개시한다.

본 문서에서는, 상기 전자 장치의 발열을 제어함에 있어서, 상기 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션에 대응하여 지정된 발열 관리 대상 컴포넌트 중 적어도 일부에서 소비되는 전류량을 감소시켜 상기 전자 장치의 발열을 제어함으로써, 자원 효율적인 발열 제어 기능 또는 동작이 수행될 수 있는 전자 장치의 동작 방법을 개시한다.

본 문서에서는, 상기 전자 장치를 사용함에 따른 상기 전자 장치의 전류량을 기초로 상기 전자 장치의 표면 온도를 직접적으로 판단하고, 상기 판단된 표면 온도를 기초로 상기 전자 장치의 발열을 제어하여 정확한 발열 제어 기능 또는 동작이 수행될 수 있는 전자 장치의 동작 방법이 기록된 기록 매체를 개시한다.

본 문서에서는, 상기 전자 장치의 발열을 제어함에 있어서, 상기 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션에 대응하여 지정된 발열 관리 대상 컴포넌트 중 적어도 일부에서 소비되는 전류량을 감소시켜 상기 전자 장치의 발열을 제어함으로써, 자원 효율적인 발열 제어 기능 또는 동작이 수행될 수 있는 전자 장치의 동작 방법이 기록된 기록 매체를 개시한다.

본 문서에서 개시된 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 것이다.

본 문서에서는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 배터리, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리와 연결된 전력 관리 집적 회로(Power Management IC), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리로부터 상기 전력 매니지먼트 집적 회로를 통하여 전력을 공급받는 복수의 전자 컴포넌트들, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 복수의 전자 컴포넌트들과 전기적으로 연결된 프로세서 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 어플리케이션의 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 전자 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링(monitoring)하고, 모니터링된 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 상기 미리 지정된 값을 초과하는지 여부를 판단하고, 상기 판단된 결과에 기초하여, 상기 적어도 하나의 컴포넌트 또는 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 감소되도록 제어하는 인스트럭션들을 저장하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 개시한다.

본 문서에서는, 상기 전자 장치에 배치되는 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 전자 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링 하는 동작, 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 상기 미리 지정된 값을 초과하는지 여부를 판단하는 동작 및 상기 판단된 결과에 기초하여, 상기 적어도 하나의 컴포넌트 또는 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트의 전력량 또는 전류량을 감소시키는 동작을 포함하는, 전자 장치를 동작하는 방법을 개시한다.

본 문서에서는, 프로세서에 의하여 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 명령들(instructions)이 저장된 컴퓨터 판독 가능한(computer readable) 기록 매체에 있어서, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 전자 장치에 배치되는 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 전자 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링 하는 동작, 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 상기 미리 지정된 값을 초과하는지 여부를 판단하는 동작 및 상기 판단된 결과에 기초하여, 상기 적어도 하나의 컴포넌트 또는 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트의 전력량 또는 전류량을 감소시키는 동작을 특징으로 하는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체를 개시한다.

본 문서에서는, 상기 전자 장치 내에서 어플리케이션을 실행하기 위해 이용되는 복수의 전자 컴포넌트들 및 상기 복수의 전자 컴포넌트들 중 발열 관리 대상 컴포넌트를 결정하고, 상기 어플리케이션의 실행에 따른 상기 전자 장치의 표면 온도를 확인하기 위한 전류량(amperage) 또는 전력량을 판단하며, 상기 판단된 전류량이 미리 지정된 제1 임계값을 초과하는 경우, 상기 결정된 발열 관리 대상 컴포넌트 중 적어도 일부에 대한 전류량 또는 전력량을 감소시키도록 제어하는 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 개시한다.

본 문서에 따르면, 상기 전자 장치를 사용함에 따른 상기 전자 장치의 전류량을 기초로 상기 전자 장치의 표면 온도를 직접적으로 판단하고, 상기 판단된 표면 온도를 기초로 상기 전자 장치의 발열을 제어하여 정확한 발열 제어 기능 또는 동작을 수행할 수 있는 효과가 있다.

본 문서에 따르면, 상기 전자 장치의 발열을 제어함에 있어서, 상기 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션에 대응하여 지정된 발열 관리 대상 컴포넌트 중 적어도 일부에서 소비되는 전류량을 감소시켜 상기 전자 장치의 발열을 제어함으로써, 자원 효율적인 발열 제어 기능 또는 동작을 수행할 수 있는 효과가 있다.

본 문서에 기재된 효과는 상기 기술된 효과로 제한되지 아니하며, 다양한 효과가 본 문서에 내재되어 있음은 통상의 기술자에게 자명하다.

도 1은, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 예시적으로 도시한다.
도 2a 내지 도 2c는, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 예시적으로 도시한다.
도 3a는, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법을 예시적으로 도시한다.
도 3b는, 도 3a에 도시된 바와 같은 전자 장치를 동작하는 예시적인 방법을 보다 상세하게 도시한다.
도 4a 내지 도 4d는, 사용자로부터 선택된 어플리케이션의 타입에 대응하여 결정된 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 발열 관리 대상 컴포넌트들을 예시적으로 도시한다.
도 5는, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치의 표면 온도를 판단하기 위한 상기 전자 장치의 전류량의 변화를 예시적으로 도시한다.
도 6a 내지 도 6d는, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 상기 발열 관리 대상 컴포넌트들 각각에 대한 전류량의 변화를 예시적으로 도시한다.
도 7은, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 예시적으로 도시한다.
도 8은, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 예시적으로 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110 내지 170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2a 내지 도 2c는, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)를 예시적으로 도시한다.

도 2a를 참조하면, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)는, 프로세서(210), 입출력 모듈(220), 전력 관리 IC(230), 배터리 게이지(240), 카메라 모듈(250), 터치 스크린(260), 터치스크린 컨트롤러(262), 저장 모듈(270), 이동 통신 모듈(280) 및 서브 통신 모듈(290)을 포함할 수 있다.

상기 프로세서(210)는, 중앙 처리 장치(CPU), 상기 전자 장치(20)의 제어를 위한 제어프로그램이 저장된 롬(ROM) 및 상기 전자 장치(20)의 외부로부터 입력되는 신호 또는 데이터를 기억하거나, 상기 전자 장치(20)에서 수행되는 작업을 위한 기억영역으로 사용되는 램(RAM)을 포함할 수 있다. 상기 CPU, 롬 및/또는 램은, 내부 버스(BUS)를 통해 상호 연결될 수 있다. 상기 프로세서(210)는, 예를 들어, 모니터링 모듈(212), 판단 모듈(214) 및 전류 제어 모듈(216)을 포함할 수 있다.

상기 모니터링 모듈(212)은, 상기 전자 장치(20) 내에 배치되는 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 전자 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링 할 수 있다.

상기 판단 모듈(214)은, 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 상기 미리 지정된 값을 초과하는지 여부를 판단할 수 있다.

상기 전류 제어 모듈(216)은, 상기 판단 모듈(214)에 의하여 판단된 결과에 기초하여, 상기 적어도 하나의 컴포넌트 또는 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트의 전류량(또는, 전력량)이 감소되도록 제어할 수 있다.

다만, 도 2a에 도시된 프로세서(210)의 구성은 예시적인 것으로서, 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 모니터링 모듈(212), 상기 판단 모듈(214) 및 상기 전류 제어 모듈(216) 중 적어도 하나는 상기 프로세서(210)와는 별개의 모듈로 구성될 수도 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 "프로세서(210)"이라는 용어는 "제어부", "제어 모듈" 등과 같은 다양한 용어로 대체되어 사용될 수 있다.

상기 입출력 모듈(220)은, 버튼(예를 들면, 메뉴 버튼(221a), 홈 버튼(221b), 뒤로 가기 버튼(221c)), 마이크 모듈(예를 들면, 마이크 모듈(222)), 스피커 모듈(예를 들면, 스피커 모듈(224)), 커넥터(예를 들면, 커넥터(226))를 포함할 수 있다.

상기 마이크 모듈(222)은, 상기 프로세서(210)의 제어에 따라 음성(voice) 또는 사운드(sound)를 입력 받아 전기적인 신호를 생성할 수 있다.

상기 스피커 모듈(224)은, 상기 프로세서(210)의 제어에 따라 다양한 신호(예, 무선신호, 방송신호, 디지털 오디오 파일, 디지털 동영상 파일 또는 사진 촬영 등)에 대응되는 사운드를 상기 전자 장치(20) 외부로 출력할 수 있다. 상기 스피커 모듈(224)은, 상기 전자 장치(20)가 수행하는 기능에 대응되는 사운드(예, 전화 통화에 대응되는 버튼 조작음, 또는 통화 연결음)를 출력할 수 있다. 상기 스피커 모듈(224)은, 상기 전자 장치(20)의 하우징의 적절한 위치 또는 위치들에 하나 또는 복수로 구비될 수 있다.

상기 커넥터(226)는, 상기 전자 장치(20)와 외부 장치(미도시) 또는 전원 소스(미도시)를 연결하기 위한 인터페이스로 이용될 수 있다. 상기 전자 장치(20)는, 상기 프로세서(210)의 제어에 따라 상기 커넥터(226)에 연결된 유선 케이블을 통해 상기 전자 장치(20)의 저장 모듈(예를 들면, 상기 저장 모듈(270))에 저장된 데이터를 상기 외부 장치로 전송하거나 또는 상기 외부 장치로부터 데이터를 수신할 수 있다. 이 때, 상기 외부 장치는 예를 들어 도킹 스테이션일 수 있고, 상기 데이터는 외부 입력 장치 예를 들면, 마우스, 키보드 등으로부터 전달된 입력 신호일 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(20)는 상기 커넥터(226)에 연결된 유선 케이블을 통해 상기 전원 소스로부터 전원을 입력받거나, 상기 전원 소스를 이용하여 배터리(예를 들면, 배터리(235))를 충전할 수 있다.

상기 전력 관리 IC(Power Management Integrated Circuit, 230)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(20)의 전력을 관리할 수 있다. 상기 전력 관리 IC(230)는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 포함할 수 있다. 상기 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전력 관리 IC(230)는, 상기 발열 관리 대상 컴포넌트의 현재의 전류량(또는, 전력량)을 감지할 수 있고, 상기 감지된 발열 관리 대상 컴포넌트의 전류량에 관한 정보(다른 말로, 데이터)를 상기 프로세서(210)에 제공할 수 있다. 상기 발열 관리 대상 컴포넌트의 전류량을 감지하기 위하여, 전류량을 감지할 수 있는 하드웨어(다른 말로, 부가적인 회로)를 포함할 수 있다.

상기 배터리 게이지(240)는, 예를 들면, 연료 게이지 IC(fuel gauge Integrated Circuit)를 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지(240)는, 예를 들면, 배터리(235)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 및 온도 중 적어도 하나를 측정할 수 있다. 상기 배터리(235)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는, 상기 전력 관리 IC(230)와 상기 배터리 게이지(240)를 구분하여 설명하였지만, 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전력 관리 IC(230)와 상기 배터리 게이지(240)는 예를 들어, "전력 관리 모듈"이라는 하나의 용어로 통합되어 언급되거나 구성될 수도 있다.

상기 카메라 모듈(250)은, 상기 전자 장치(20)의 전면부(F)에 배치된 제1 카메라(251) 및 상기 전자 장치(20)의 후면부(R)에 배치된 제2 카메라(252) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 카메라(251) 또는 상기 제2 카메라(252)는 촬영에 필요한 광량을 제공하는 보조 광원(예, 플래시(254))을 포함할 수 있다.

상기 터치스크린(260)은, 상기 사용자에게 다양한 서비스(예, 통화, 데이터 전송, 방송, 사진촬영)에 대응되는 유저 인터페이스를 제공할 수 있다. 상기 터치 스크린(260)은, 사용자 인터페이스에 입력되는 적어도 하나의 터치에 대응되는 아날로그 신호를 터치스크린 컨트롤러(262)로 전송할 수 있다. 상기 터치스크린(260)은, 상기 사용자의 신체(예, 엄지를 포함하는 손가락) 또는 터치 가능한 입력 수단(예, 스타일러스 펜)을 통해 적어도 하나의 터치를 입력받을 수 있다. 상기 터치스크린(260)은, 적어도 하나의 터치 중에서, 하나의 터치의 연속적인 움직임을 입력 받을 수 있다. 상기 터치스크린(260)은, 입력되는 터치의 연속적인 움직임에 대응되는 아날로그 신호를 상기 터치스크린 컨트롤러(262)로 전송할 수 있다.

본 문서에서 언급되는 터치는, 상기 터치스크린(260)과 상기 사용자의 신체 또는 터치 가능한 입력 수단과의 접촉에 한정되지 않고, 비접촉을 포함할 수 있다. 상기 터치스크린(260)에서 검출 가능한 간격은 상기 전자 장치(20)의 성능 또는 구조에 따라 변경될 수 있다. 상기 터치스크린(260)은 예를 들어, 저항막(resistive) 방식, 정전용량(capacitive) 방식, 적외선(infrared) 방식 또는 초음파(acoustic wave) 방식으로 구현될 수 있다.

상기 터치스크린 컨트롤러(262)는, 상기 터치스크린(260)에서부터 수신된 아날로그 신호를 디지털 신호(예, X와 Y좌표)로 변환하여 상기 프로세서(210)로 전송할 수 있다. 상기 프로세서(210)은, 상기 터치스크린 컨트롤러(262)로부터 수신된 디지털 신호를 이용하여 상기 터치스크린(260)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)은, 상기 터치에 응답하여 상기 터치 스크린(260)에 디스플레이 된 단축 아이콘이 선택되게 하거나, 또는 상기 단축 아이콘을 실행할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 터치스크린 컨트롤러(262)에 의하여 수행되는 다양한 기능들 또는 동작들은 상기 프로세서(210)에 의하여 수행될 수도 있다.

본 문서에서는, 상기 터치스크린(260)과 상기 입출력 모듈(220)을 구분하여 설명하였지만, 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 터치스크린(260)과 상기 입출력 모듈(220)은 예를 들어, "입출력 모듈"이라는 하나의 용어로 통합되어 언급되거나 구성될 수도 있다.

상기 저장 모듈(270)은, 상기 프로세서(210)의 제어에 따라, 상기 전자 장치(20)에 포함되는 각각의 구성요소의 동작에 따라 입/출력되는 신호 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 저장 모듈(270)은, 상기 전자 장치(210) 또는 상기 프로세서(210)의 제어를 위한 제어 프로그램 및 애플리케이션들을 저장할 수 있다. "저장 모듈"이라는 용어는, 상기 저장 모듈(270), 상기 프로세서(210)에 포함되는 상기 롬, 램 및/또는 상기 전자 장치(20)에 삽입(다른 말로, 장착)되는 상기 메모리 카드를 포함할 수 있다. 상기 저장 모듈(270)은, 비휘발성 메모리, 휘발성메모리, 하드 디스크 드라이브(HDD) 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 포함할 수 있다.

상기 이동통신 모듈(280)은, 상기 프로세서(210)의 제어에 따라 적어도 하나 또는 복수의 안테나(미도시)를 이용하여 이동 통신을 통해 상기 전자 장치(20)가 외부 장치와 연결되도록 할 수 있다. 상기 이동통신 모듈(280)은, 상기 전자 장치(20)에 입력되는 전화번호를 가지는 휴대폰, 스마트 폰, 태블릿 PC 또는 다른 외부 장치와 음성 통화, 화상 통화, 문자메시지(SMS) 또는 멀티미디어 메시지(MMS)를 위한 무선 신호를 송/수신할 수 있다.

상기 서브통신 모듈(290)은, 예를 들어 무선랜 모듈(292)과 근거리통신 모듈(294) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 무선랜 모듈(292)을 통하여 상기 전자 장치(20)는, 무선 액세스 포인트(AP, access point)가 설치된 장소에서 인터넷에 연결될 수 있다. 상기 무선랜 모듈(292)은 미국전기전자학회(IEEE)의 무선랜 규격(IEEE802.11x)을 지원할 수 있다. 상기 근거리 통신 모듈(294)을 통하여 상기 전자 장치(20)는 외부 전자 장치와 무선으로 근거리 통신을 할 수 있다. 근거리 통신 방식은 예를 들어, 블루투스(bluetooth), 적외선 통신(IrDA, infrared data association), 와이파이 다이렉트(WiFi-Direct) 통신, NFC(Near Field Communication) 등을 포함할 수 있다.

도 2b 및 도 2c를 참조하면, 상기 전자 장치(20)는 외부 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(20)의 전면(F)(다른 말로, 상기 외부 하우징의 전면)에는 터치스크린(260)이 구비될 수 있다. 상기 터치스크린(260)의 하부에는 홈 버튼, 메뉴 버튼 및 뒤로 가기 버튼이 구비될 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(20)의 전면(F)에는 제1 카메라(251), 센서 모듈(205, 예를 들면, 조도 센서 및 근접 센서)가 구비될 수 있다. 상기 전자 장치(20)의 후면(R)(다른 말로, 상기 외부 하우징의 후면)에는, 제2 카메라(252), 플래시(254) 및 스피커 모듈(224)이 구비될 수 있다. 상기 전자 장치(20)의 측면(S)(다른 말로, 상기 외부 하우징의 측면)에는 예를 들어 전원/리셋 버튼, 음량 조절 버튼, 방송 수신을 위한 지상파 DMB 안테나, 하나 또는 복수의 마이크들 등이 구비될 수 있다. 상기 전자 장치(20)의 하단에는 커넥터(226) 및 상기 마이크 모듈(222)이 구비될 수 있다. 상기 커넥터(226)에는 다수의 전극들이 구비되어 있으며 상기 커넥터(226)를 통하여 상기 외부 장치와 유선으로 연결될 수 있다.

도 3a는, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예를 들면, 상기 전자 장치(20))를 동작하는 방법을 예시적으로 도시한다.

도 3a를 참조하면, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)는, 상기 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 전자 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링하는 동작(302)을 포함할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)는, 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 상기 미리 지정된 값을 초과하는지 여부를 판단하는 동작(304)을 포함할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)는, 상기 판단된 결과에 기초하여, 상기 적어도 하나의 컴포넌트 또는 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트의 전력량 또는 전류량을 감소시키는 동작(306)을 포함할 수 있다.

도 3b는, 도 3a과 관련하여 설명된 전자 장치를 동작하는 방법을 보다 상세하게 도시한다.

도 3b를 참조하면, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)를 동작하는 방법은, 상기 전자 장치(20) 내에서 실행되는 어플리케이션에 대한 실행 요청을 사용자(예를 들면, 사용자(420))로부터 수신하는 동작(310)을 포함할 수 있다. 상기 어플리케이션에 대한 실행 요청은 예를 들어 상기 전자 장치(20)에 구비되는 입력 모듈(예를 들면, 상기 터치스크린(260) 또는 상기 입출력 모듈(220))을 통하여 수신될 수 있다. 상기 어플리케이션은, 예를 들어, 영상통화 어플리케이션, 웹하드(예를 들면, N drive™)어플리케이션, 카메라 어플리케이션 등 다양한 어플리케이션들을 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)를 동작하는 방법은, 상기 실행 요청된 어플리케이션을 실행하기 위하여 이용되는 복수의 컴포넌트들 중 발열 관리 대상 컴포넌트를 결정하는 동작(320)을 포함할 수 있다. 상기 발열 관리 대상 컴포넌트를 결정하는 기능 또는 동작은 예를 들어, 상기 전자 장치(예를 들면, 상기 전자 장치(20)) 내에 배치되는 프로세서(예를 들면, 상기 프로세서(120))에 의하여 수행될 수 있다. 본 문서에서 언급되는 "컴포넌트"라는 용어는, 상기 전자 장치(20)를 구성하는 또는 상기 전자 장치(20)에 포함되는 다양한 모듈들(예를 들면, 상기 프로세서, 상기 버스, 상기 통신 모듈 등)을 의미할 수 있다.

상기 발열 관리 대상 컴포넌트(예를 들면, 카메라 모듈(430), GPU(442), BUS(450), 이동통신 모듈(460))는, 상기 사용자의 실행 요청에 따라 상기 전자 장치(20)에서 실행되는 어플리케이션의 타입에 따라 결정될 수 있다. 상기 전자 장치(20)의 저장 모듈(예를 들면, 상기 저장 모듈(270))에는 상기 전자 장치(20)에 설치(install)되어 있는 어플리케이션들 각각에 대응하는 적어도 하나의 상기 발열 관리 대상 컴포넌트에 대한 정보가 이하의 표 1과 같은 룩 업(look-up) 테이블의 형식으로 저장되어 있을 수 있다.

어플리케이션 타입	발열 관리 대상 컴포넌트
영상통화 어플리케이션	카메라 모듈, GPU, BUS, 이동통신 모듈
웹하드 어플리케이션	무선랜 모듈, BUS, AP(big, LITTLE)
…	…

본 문서에서 언급되는 "발열 관리 대상 컴포넌트"라는 용어는, 상기 사용자에 의하여 실행 요청된 어플리케이션을 실행하기 위하여 이용되는 다양한 컴포넌트들 중, 상기 어플리케이션이 실행되는 동안에 소비 전류량(또는, 소비 전력량)이 가장 많은 컴포넌트/컴포넌트들을 의미할 수 있다. 상기 "발열 관리 대상 컴포넌트에서 소비되는 전류량"이라는 용어는, "발열 관리 대상 컴포넌트에 공급되는 전류량", " 발열 관리 대상 컴포넌트에서 흐르는 전류량" 등과 같은 다양한 용어들로 대체되어 사용될 수 있다. 상기 표 1과 같은 대응 관계에 기초하여 상기 발열 관리 대상 컴포넌트가 결정되는 기능 또는 동작에 관한 도면이 도 4a 내지 도 4d에 예시적으로 도시된다. 도 4a 내지 도 4d는, 사용자(420)로부터 선택된 어플리케이션의 타입에 대응하여 결정된 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 발열 관리 대상 컴포넌트들(예를 들면, 430, 442(및/또는 440), 450, 460)을 예시적으로 도시한다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 상기 전자 장치(예를 들면, 전자 장치(40))는, 상기 전자 장치(40)의 사용자(420)로부터 영상통화(Video Telephony)를 위하여 영상통화 어플리케이션(410)을 실행하기 위한 요청을 수신할 수 있다. 상기 요청에 대한 응답으로, 상기 프로세서는, 상기 표 1에 기재된 바와 같은 대응 관계에 따라, 예를 들면, 카메라 모듈(430), GPU(442), BUS(450) 및 이동통신 모듈(460)을 상기 발열 관리 대상 컴포넌트로서 결정할 수 있다.

도 4c 및 도 4d를 참조하면, 상기 전자 장치(40)의 사용자(420)로부터 예를 들면, 웹하드 어플리케이션을 통하여 특정한 데이터에 대한 다운로드 요청이 수신되면, 상기 프로세서는, 상기 표 1에 기재된 바와 같은 대응 관계에 따라, 예를 들면, AP(big(444), LITTLE(446)), 무선 랜 모듈(480) 및 BUS(450)를 상기 발열 관리 대상 컴포넌트로서 결정할 수 있다. 상기 AP(Application Processor)는, 예를 들어 빅-리틀(big-LITTLE) 멀티 프로세싱이 가능한 프로세서(예를 들면, 옥타코어(octa-core) 프로세서)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 AP(440)의 각각의 구동 방식(444, 446)은, 도 4d에 예시적으로 도시된 바와 같이, 서로 다른 컴포넌트로서 구분될 수 있다. 다만, 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 AP(440)가 빅-리틀(big-LITTLE) 멀티 프로세싱이 가능한 프로세서인 경우에도, 상기 AP(440)는 하나의 컴포넌트로서 관리(또는, 취급) 될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 표 1과 관련되어 설명된 실시예와는 달리, 상기 발열 관리 대상 컴포넌트들(예를 들면, 카메라 모듈(430), GPU(442), BUS(450) 및/또는 이동통신 모듈(460))은 상기 전자 장치의 프로세서에 의하여 동적(dynamic)으로 결정될 수도 있다. 즉, 상기 사용자로부터 상기 어플리케이션(예를 들면, 상기 영상통화 어플리케이션)에 대한 실행 요청이 수신되면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치 내에 구비되는 다양한 컴포넌트들의 전류량을 센싱할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 센싱된 전류량을 기초로 적어도 하나의 상기 발열 관리 대상 컴포넌트를 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는, 상기 컴포넌트들의 센싱된 전류량 중에서 미리 지정된 시간 동안 제2 임계값(상기 "제2 임계값"에 대해서는 후술한다)을 초과하는 전류량을 유지하는 적어도 하나의 컴포넌트(예를 들면, 도 6d에 도시된 바와 같이)를 상기 발열 관리 대상 컴포넌트로 결정할 수 있다. 적어도 하나의 상기 발열 관리 대상 컴포넌트가 동적으로 결정되는 실시예에 따르면, 상기 발열 관리 대상 컴포넌트는 상기 표 1에서 예시적으로 설명된 발열 관리 대상 컴포넌트들과 동일하거나 또는 상이하게 결정될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 컴포넌트/컴포넌트들의 전류량을 센싱하는 방법은, 예를 들어, 각각의 컴포넌트 별로 미리 지정된 주기에 따라 전류량을 센싱하는 폴링(polling) 방식 또는 상기 컴포넌트/컴포넌트들에 대하여 미리 지정된 전류량을 초과하는 경우에 상기 컴포넌트/컴포넌트들의 현재 전류량을 센싱하는 인터럽트(interrupt) 방식 등 다양한 방법을 포함할 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 다양한 컴포넌트들의 전류량을 센싱하도록 설정된 적어도 하나의 센싱 채널과 적어도 하나의 상기 발열 관리 대상 컴포넌트 각각이 1:1로 대응되도록 하여 상기 다양한 컴포넌트들 각각의 전류량을 센싱하도록 제어할 수 있다. 또는, 상기 프로세서는, 적어도 하나의 상기 발열 관리 대상 컴포넌트를 하나의 센싱 채널을 통하여 순차적으로 (다른 말로, 로테이션(rotation) 방식으로) 센싱하도록 제어할 수 있다. 상기 로테이션 방식을 통하여 전류를 센싱하는 경우, 상기 전류를 센싱하는 기능/동작에 따라 소비되는 소비 전력을 감소시켜 자원 효율적인 전류 센싱 기능/동작을 수행할 수 있는 효과가 있다. 본 문서에서 언급되는 상기 "센싱"이라는 용어는, 추가적으로 또는 대체적으로, "모니터링", "검출", "기록" 또는 "추적" 등의 다양한 용어로 사용될 수 있다.

다시 도 3b로 돌아오면, 상기 표 1에 기재된 바와 같은 발열 관리 대상 컴포넌트에 관한 정보는, 예를 들어 상기 전자 장치의 제조 과정에서 상기 전자 장치에 미리 저장된 것일 수 있다. 또는, 상기 어플리케이션의 데이터를 외부 전자 장치(예를 들면, 상기 어플리케이션 제공자 서버 등)로부터 수신하는 때에 상기 발열 관리 대상 컴포넌트에 관한 정보를 상기 외부 전자 장치로부터 함께 수신할 수도 있다. 또는, 상기 어플리케이션이 상기 전자 장치(20)에 인스톨 된 후, 상기 발열 관리 대상 컴포넌트에 관한 정보를 상기 외부 전자 장치와는 다른 외부 전자 장치(예를 들면, 상기 전자 장치의 제조사 서버 등)로부터 수신할 수 있다. 상기 표 1에서는 상기 발열 관리 대상 컴포넌트로서 복수 개의 컴포넌트들이 예시적으로 설명되었으나, 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 하나의 컴포넌트가 상기 발열 관리 대상 컴포넌트로서 결정될 수도 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법은, 상기 어플리케이션의 실행에 따른 상기 전자 장치의 표면 온도를 확인하기 위한 전류량을 판단하는 동작(310)을 포함할 수 있다.

상기 전자 장치(20)의 표면 온도는, 상기 사용자에 의하여 상기 전자 장치(20)를 사용함에 있어서 실제로 인식되는(또는, 느껴지는) 온도를 의미할 수 있다. 즉, 상기 사용자는 상기 표면 온도를 기준으로 상기 전자 장치(20)의 발열 정도를 판단할 수 있다. 상기 표면 온도는, 예를 들어 상기 전자 장치(20)의 AP와 같이, 상기 전자 장치(20)의 사용 중에 일반적으로 가장 소비 전류량(또는 소비 전력량)이 큰 컴포넌트가 장착된 위치 및 그 주변 위치에 대응하는 상기 전자 장치(20)의 표면의 온도를 의미할 수 있다. 다만, 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 표면 온도는 상기 전자 장치(20)의 전면(F)의 표면 온도 및 후면(R)의 표면 온도의 평균 온도를 의미할 수도 있다.

상기 전자 장치(20)의 표면 온도를 확인하기 위한 전류량에 관한 정보(또는, 데이터)는, 예를 들어 상기 배터리 게이지(240)에 의하여 획득(또는, 센싱)될 수 있다. 참고적으로, 상기 "전자 장치(20)의 표면 온도를 확인하기 위한 전류량"이라는 용어는, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라, "상기 표면 온도에 대응되는 전류량", "상기 배터리로부터 출력되는(또는, 공급되는) 전류량" 또는 "제1 전류량"등으로 다양하게 언급될 수 있다. 상기 배터리 게이지(240)는, 상기 획득한 전류량에 관한 정보를 상기 프로세서에 제공할 수 있으며, 상기 프로세서는, 상기 제공된 전류량에 관한 정보를 기초로 현재 상기 전자 장치(20)의 제1 전류량을 판단할 수 있다. 상기 제1 전류량을 센싱하고 판단하는 동작은, 미리 지정된 시간(예를 들면, 상기 어플리케이션의 실행 요청이 수신된 시점부터 상기 어플리케이션의 실행 종료 요청이 수신된 시점까지)동안 계속적/반복적으로 수행될 수 있다.

다만, 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 배터리 게이지(240)는, 상기 제1 전류량에 관한 정보를 획득하는 기능 또는 동작을 수행하지 못하는 경우가 있을 수 있다. 즉, 이는 상기 배터리 게이지(240)가 전류량에 관한 정보를 획득하기 위한 하드웨어(예를 들어, 부가적인 회로)를 포함하지 아니하는 경우일 수 있다. 이와 같은 경우에는, 상기 전자 장치(20)의 컴포넌트들에 입력되는 각각의 클럭 주파수에 따라 정의된 전류량에 관한 대응 관계를 지시하는 이하의 표 2와 같은 룩업 테이블(본 문서에서, 필요에 따라 "제2 룩 업 테이블"이라고 언급될 수 있다)을 참조하여 상기 프로세서는 상기 컴포넌트들의 전류량을 결정하고, 상기 결정된 전류량의 평균값을 상기 제1 전류량으로서 판단할 수 있다.

컴포넌트 타입	클럭 주파수(단위)	전류량(mA)
AP(big)	2.1(GHz)	450
	2.0(GHz)	430
	1.896(GHz)	410
	…	…
GPU	772(Mhz)	520
	700(Mhz)	500
	600(Mhz)	450
	…	…
…	…	…

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 룩업 테이블을 기초로 상기 제1 전류량을 판단하는 동작은, 미리 지정된 시간(예를 들면, 상기 어플리케이션의 실행 요청이 수신된 시점부터 상기 어플리케이션의 실행이 종료된 시점까지)동안 계속적/반복적으로 수행될 수 있다. 상기 각각의 클럭 주파수에 따라 정의된 전류량은, 상기 클럭 주파수에 따라 실험적으로(또는 경험적으로) 측정되어 정의된 데이터일 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 저장 모듈(270)에는, 미리 지정된 시간(예를 들면, 5분) 동안 상기 각각의 제1 전류량(예를 들면, 1.5A, 2A(Ampere) 등)에 따라 각각 정의된 상기 표면 온도(예를 들면, 29℃, 31℃)와의 대응 관계를 나타내는 룩업 테이블(본 문서에서, 필요에 따라 "제3 룩업 테이블"이라고 언급될 수 있다)이 미리 저장되어 있을 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)를 동작하는 방법은, 상기 판단된 제1 전류량이 상기 제1 임계값(예를 들면, 3A(Ampere))을 초과한 상태에서 미리 지정된 시간(예를 들면, 20초)이 경과되면(340-Y), 상기 프로세서는 대상 표면 온도(예를 들면, 35℃)를 설정하는 동작(350)을 포함할 수 있다. 상기 대상 표면 온도는, 상기 전자 장치(20)의 현재의 발열 정도를 감소시키기 위하여 상기 전자 장치(20) 또는 상기 사용자에 의하여 설정되는 온도로서, 다른 말로, 상기 사용자가 상기 전자 장치(20)의 발열로 인하여 불쾌감을 느끼지 아니할 것으로 추정되는 온도를 의미할 수 있다. 상기 대상 표면 온도는, 상기 전자 장치(20)의 제조 과정에서 미리 설정될 수 있으며, 또는 상기 사용자에 의하여 설정될 수도 있다. 상기 제3 룩업 테이블에 포함되는 정보는, 실험적으로(또는, 경험적으로) 측정되어 정의된 정보일 수 있다.

상기 동작 340에 대한 보다 상세한 설명을 위하여 본 문서의 도 5가 참조될 수 있다. 도 5는, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치의 표면 온도를 판단하기 위한 상기 전자 장치의 전류량의 변화를 예시적으로 도시한다.

도 5를 참조하면, 상기 어플리케이션의 계속적인 실행에 따른 상기 전자 장치(20)의 전류량(즉, 상기 제1 전류량)은 도 5에 도시된 바와 같이 반복적/연속적으로 변화될 수 있다. 상기 어플리케이션의 계속적인 실행에 따라, 상기 제1 전류량은 상기 어플리케이션의 실행 중의 특정 시점(t1, 다른 말로, 트리거링 포인트(triggering point))에서 상기 제1 임계값을 초과할 수 있다. 다만, 도 5의 500에 의하여 지시되는 바와 같이, 상기 제1 임계값에 대한 순간적인 초과(즉, 미리 지정된 시간(예를 들면, 10초) 이내에서의 초과)는 무시될 수 있다.

다시 도 3b로 돌아오면, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(20)를 동작하는 방법은, 상기 결정된 발열 관리 대상 컴포넌트의 전류량을 판단하는 동작(360)을 포함할 수 있다. 이하에서는, 본 문서의 설명의 편의를 위하여 발열 관리 대상 컴포넌트는 복수 개인 것으로 설명하기로 한다. 상기 발열 관리 대상 컴포넌트들 각각의 전류량(본 문서에서, 필요에 따라 "제2 전류량"이라고 통합되어 언급될 수 있다)에 관한 정보는 예를 들어, 상기 전력 관리 IC(230)에 의하여 획득될 수 있다. 상기 전력 관리 IC(230)에 의하여 획득된 상기 제2 전류량에 관한 정보는 상기 프로세서로 제공될 수 있다. 다만, 상기 전력 관리 IC(230)가 전류량에 관한 정보를 획득하기 위한 하드웨어를 포함하지 아니하는 경우에는(다른 말로, 전류량을 감지할 수 없는 경우에는), 예를 들면, 상기 표 2와 같이 정의된 룩업 테이블을 기초로 상기 프로세서에 의하여 상기 발열 관리 대상 컴포넌트의 전류량이 판단될 수도 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법은, 상기 발열 관리 대상 컴포넌트들 중 제2 임계값을 초과하는 발열 관리 대상 컴포넌트가 존재하는지 여부를 판단하는 동작(370)을 포함할 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 동작하는 방법은, 상기 설정된 대상 표면 온도에 도달하기 위하여(다른 말로, 상기 대상 표면 온도를 유지하기 위하여) 전류량이 많은(즉, 상기 제2 임계값을 초과하는) 발열 관리 대상 컴포넌트의 전류량을 감소시키는 동작(380)을 포함할 수 있다. 여기에서, 상기 제2 임계값은 전류량을 감소시킬 상기 발열 관리 대상 컴포넌트를 결정하기 위한 기준이 되는 전류량을 의미할 수 있다. 상기 동작 370 및 380과 관련된 내용이 도 6a내지 도 6d를 참조하여 상세히 설명된다. 도 6a 내지 도 6d는, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 상기 발열 관리 대상 컴포넌트들 각각에 대한 전류량의 변화를 예시적으로 도시한다. 또한, 본 문서의 설명의 편의를 위하여 도 6a 내지 도 6d에서는 상기 영상통화 어플리케이션이 실행되는 경우를 예시적으로 설명하기로 한다.

도 6a에서는 예시적으로 상기 GPU(442)의 전류량의 변화가 도시된다. 도 6a를 참조하면, 상기 GPU(442)의 전류량의 변화는 상기 트리거링 포인트(t1) 이후 상기 제2 임계값(예를 들면, 5A)을 일시적으로 초과하는 구간(510)이 존재하나, 상술한 바와 같이 일시적으로 임계값을 초과하는 경우에 있어서는 무시될 수 있으므로, 상기 프로세서는 상기 GPU(442)의 전류량을 감소시키지 아니할 수 있다.

도 6b에서는 예시적으로 상기 버스(BUS, 450)의 전류량의 변화가 도시된다. 도 6b를 참조하면, 상기 버스(450)의 전류량의 변화는 상기 트리거링 포인트(t1) 이후 상기 제2 임계값(예를 들면, 5A)을 일시적으로 초과하는 구간(520)이 존재하나, 상술한 바와 같이 일시적으로 임계값을 초과하는 경우에 있어서는 무시될 수 있으므로, 상기 프로세서는 상기 버스(450)의 전류량을 감소시키지 아니할 수 있다.

도 6c에서는 예시적으로 상기 카메라 모듈(430)의 전류량의 변화가 도시된다. 도 6c를 참조하면, 상기 카메라 모듈(430)의 전류량의 변화는, 상기 트리거링 포인트(t1) 이후 상기 제2 임계값(예를 들면, 3A)을 미리 지정된 시간을 초과하는 시간 동안 상기 제2 임계값을 초과하는 바, 상기 프로세서는 상기 카메라 모듈(430)의 전류량을 상기 제2 임계값 미만의 전류량이 되도록 제어할 수 있다. 다만, 상기 프로세서에 의하여 제어되는 전류량은, 상기 어플리케이션을 동작함에 있어서 필요한 최소의 전류량인 제3 임계값(예를 들면, 0.5A) 이하가 되지 아니하도록 제어될 수 있다.

도 6d에서는 예시적으로 상기 이동통신 모듈(460)의 전류량의 변화가 도시된다. 도 6d를 참조하면, 상기 이동통신 모듈(460)의 전류량은, 상기 트리거링 포인트(t1) 이후 미리 지정된 시간을 초과하는 시간 동안 상기 제2 임계값(예를 들면, 2A)을 초과하고 있는 바, 상기 프로세서는 상기 이동통신 모듈(430)의 전류량을 상기 제2 임계값 미만의 전류량이 되도록 제어할 수 있다. 다만, 상기 프로세서에 의하여 제어되는 전류량은, 상기 발열 관리 대상 컴포넌트가 동작하기 위하여 필요한 최소의 전류량인 제3 임계값(예를 들면, 0.6A) 미만이 되지 아니하도록 제어될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 상기 제2 임계값 및 상기 제3 임계값은, 각각의 발열 관리 대상 컴포넌트들의 타입에 따라 서로 동일하거나 상이한 값을 가질 수 있다. 상기 제2 임계값 및 상기 제3 임계값은 상기 발열 관리 대상 컴포넌트의 고유한 값일 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전류량은, 예를 들어 상기 발열 관리 대상 컴포넌트에 입력되는 클럭 주파수의 제어를 통하여 감소되거나 증가될 수 있다. 또한, 상기 도 6c 및 도 6d와 관련하여 설명된 바와 같은 전류량의 제어는, 상기 설정된 대상 표면 온도에 대응하는 전류량(본 문서에서는, 설명의 편의를 위하여 "기준(criterion/standard) 전류량"이라고 언급될 수 있다)에 따라 제어될 수 있다. 즉, 상기 프로세서는, 상기 제2 임계값을 초과하는 발열 관리 대상 컴포넌트의 전류량을 감소시켜, 상기 전자 장치(20)의 제1 전류량을 상기 기준 전류량과 일치되도록 하거나 또는 미리 지정된 오차 범위내에서 일치되도록 제어할 수 있다. 이를 위하여, 상기 전자 장치(20)의 다른 컴포넌트들의 현재 전류량에 관한 정보가 참조될 수 있다. 또한, 본 상기 도 6a 내지 도 6d에서는 전류량을 제어하는 실시예가 예시적으로 도시되었으나, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전류량은 전력량으로 대체되어 실시될 수도 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 동작 310 내지 동작 380 중 적어도 하나의 동작은, 상기 어플리케이션의 종료 시점까지 반복적/계속적으로 수행될 수 있다. 상기 어플리케이션의 종료 시점은, 예를 들어 상기 사용자로부터 상기 어플리케이션의 종료 요청이 수신된 시점을 의미할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 임계값을 초과하는 발열 관리 대상 컴포넌트가 존재하는지 여부를 판단하는 동작은, 상기 발열 관리 대상 컴포넌트들 각각의 온도 및/또는 상기 발열 관리 대상 컴포넌트들 각각에 입력되는 클럭 주파수에 관한 정보를 기초로 판단될 수도 있다. 상기 발열 관리 대상 컴포넌트들 각각의 온도 및/또는 상기 발열 관리 대상 컴포넌트들 각각에 입력되는 클럭 주파수에 관한 정보는 상기 프로세서에 의하여 획득될 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 임계값을 초과하는 적어도 하나의 발열 관리 대상 컴포넌트를 결정함에 있어서, 상기 발열 관리 대상 컴포넌트들의 전류량(또는, 전력량)뿐만 아니라 상기 온도 및/또는 클럭 주파수까지 참조함으로써, 보다 정확한 판단이 가능할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 주기적으로 모니터링 하도록 제어하는 인스트럭션을 더 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 전력 매니지먼트 집적 회로로부터 상기 복수의 전자 컴포넌트들 각각에 공급되는 전력량 또는 전류량을 판단하기 위한 신호를 수신하고, 상기 수신된 신호에 대한 응답으로 상기 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링 하도록 제어하는 인스트럭션을 더 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트는, 통신모듈, 어플리케이션 프로세서, 센서모듈, 및 카메라 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 컴포넌트는 WIFI 통신 모듈을 포함하며, 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트는 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리와 연결된 배터리 게이지(battery gauge)를 더 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 상기 배터리 게이지가, 상기 배터리로부터 출력되는 제1 전류량을 센싱하도록 제어하는 인스트럭션 및 상기 프로세서가, 상기 센싱된 제1 전류량이 미리 지정된 제1 임계값을 초과하는지 여부를 판단하도록 제어하는 인스트럭션을 더 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 초과하는지 여부를 판단하는 인스트럭션은, 상기 프로세서가, 센싱된 상기 제1 전류량이 미리 지정된 제1 임계값을 초과하는 경우, 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 제2 임계값을 초과하는지 여부를 판단하는 인스트럭션을 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 컴포넌트가 상기 제2 임계값을 초과하는 경우, 상기 전력량 또는 전류량이 감소되도록 제어하는 인스트럭션은, 상기 제2 임계값을 초과하는 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 감소되도록 제어하는 것을 포함할 수 있다.

도 7은, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 예시적으로 도시한다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(701)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(701)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(710), 통신 모듈(720), 가입자 식별 모듈(724), 메모리(730), 센서 모듈(740), 입력 장치(750), 디스플레이(760), 인터페이스(770), 오디오 모듈(780), 카메라 모듈(791), 전력 관리 모듈(795), 배터리(796), 인디케이터(797), 및 모터(798) 를 포함할 수 있다.

프로세서(710)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(710)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(710)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(710)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(710)는 도 7에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(721))를 포함할 수도 있다. 프로세서(710) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(720)은, 도 1의 통신 인터페이스(160)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(720)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(721), WiFi 모듈(723), 블루투스 모듈(725), GNSS 모듈(727)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(728) 및 RF(radio frequency) 모듈(729)를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(721)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(721)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(724)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(721)은 프로세서(710)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(721)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(723), 블루투스 모듈(725), GNSS 모듈(727) 또는 NFC 모듈(728) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(721), WiFi 모듈(723), 블루투스 모듈(725), GNSS 모듈(727) 또는 NFC 모듈(728) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(729)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(729)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(721), WiFi 모듈(723), 블루투스 모듈(725), GNSS 모듈(727) 또는 NFC 모듈(728) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(724)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(730)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(732) 또는 외장 메모리(734)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(732)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(734)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(734)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(701)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(740)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(701)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(740)은, 예를 들면, 제스처 센서(740A), 자이로 센서(740B), 기압 센서(740C), 마그네틱 센서(740D), 가속도 센서(740E), 그립 센서(740F), 근접 센서(740G), 컬러(color) 센서(740H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(740I), 온/습도 센서(740J), 조도 센서(740K), 또는 UV(ultra violet) 센서(740M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(740)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(740)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(701)는 프로세서(710)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(740)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(710)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(740)을 제어할 수 있다.

입력 장치(750)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(752),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(754), 키(key)(756), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(758)를 포함할 수 있다. 터치 패널(752)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(752)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(752)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(754)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(756)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(758)는 마이크(예: 마이크(788))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(760)(예: 디스플레이(150))는 패널(762), 홀로그램 장치(764), 또는 프로젝터(766)를 포함할 수 있다. 패널(762)은, 도 1의 디스플레이(150)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(762)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(762)은 터치 패널(752)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(764)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(766)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(701)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(760)는 패널(762), 홀로그램 장치(764), 또는 프로젝터(766)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(770)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(772), USB(universal serial bus)(774), 광 인터페이스(optical interface)(776), 또는 D-sub(D-subminiature)(778)를 포함할 수 있다. 인터페이스(770)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(160)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(770)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(780)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(780)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(780)은, 예를 들면, 스피커(782), 리시버(784), 이어폰(786), 또는 마이크(788) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(791)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(795)은, 예를 들면, 전자 장치(701)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(795)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(796)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(796)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(797)는 전자 장치(701) 또는 그 일부(예: 프로세서(710))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(798)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(701)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 8은, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 예시적으로 도시한다.

도 8을 참조하면, 프로그램 모듈(810)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(810)은 커널(820), 미들웨어(830), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(860), 및/또는 어플리케이션(870)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(810)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.

커널(820)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(821) 및/또는 디바이스 드라이버(823)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(821)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(821)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(823)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어(830)는, 예를 들면, 어플리케이션(870)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(870)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(860)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(870)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(830)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(835), 어플리케이션 매니저(application manager)(841), 윈도우 매니저(window manager)(842), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(843), 리소스 매니저(resource manager)(844), 파워 매니저(power manager)(845), 데이터베이스 매니저(database manager)(846), 패키지 매니저(package manager)(847), 연결 매니저(connectivity manager)(848), 통지 매니저(notification manager)(849), 위치 매니저(location manager)(850), 그래픽 매니저(graphic manager)(851), 또는 보안 매니저(security manager)(852) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(835)는, 예를 들면, 어플리케이션(870)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(835)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저(841)는, 예를 들면, 어플리케이션(870) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(842)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(843)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(844)는 어플리케이션(870) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저(845)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(846)는 어플리케이션(870) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(847)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저(848)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(849)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(850)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(851)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(852)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(830)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어(830)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(830)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(830)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API(860)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(870)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(871), 다이얼러(872), SMS/MMS(873), IM(instant message)(874), 브라우저(875), 카메라(876), 알람(877), 컨택트(878), 음성 다이얼(879), 이메일(880), 달력(881), 미디어 플레이어(882), 앨범(883), 또는 시계(884), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(870)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(870)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(870)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(870)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(810)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(810)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(810)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(810)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

101 : 전자 장치
110 : 버스
120 : 프로세서
130 : 메모리
140 : 프로그램
150 : 입출력 인터페이스
160 : 디스플레이
170 : 통신 인터페이스

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치된 배터리;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리와 연결된 전력 매니지먼트 집적 회로(power management IC);
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리로부터 상기 전력 매니지먼트 집적 회로를 통하여 전력을 공급받는 복수의 전자 컴포넌트들;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 복수의 전자 컴포넌트들과 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하며,
상기 메모리는, 어플리케이션의 실행 시에, 상기 프로세서가,
상기 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 전자 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링(monitoring)하고,
모니터링된 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 상기 미리 지정된 값을 초과하는지 여부를 판단하고,
상기 판단된 결과에 기초하여, 상기 적어도 하나의 컴포넌트 또는 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 감소되도록 제어하는 인스트럭션들을 저장하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 주기적으로 모니터링 하도록 제어하는 인스트럭션을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 전력 매니지먼트 집적 회로로부터 상기 복수의 전자 컴포넌트들 각각에 공급되는 전력량 또는 전류량을 판단하기 위한 신호를 수신하고, 상기 수신된 신호에 대한 응답으로 상기 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링 하도록 제어하는 인스트럭션을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트는, 통신모듈, 어플리케이션 프로세서, 센서모듈, 및 카메라 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 컴포넌트는 WIFI 통신 모듈을 포함하며, 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트는 어플리케이션 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는, 어플리케이션 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리와 연결된 배터리 게이지(battery gauge)를 더 포함하고,
상기 인스트럭션들은,
상기 배터리 게이지가, 상기 배터리로부터 출력되는 제1 전류량을 센싱하도록 제어하는 인스트럭션; 및
상기 프로세서가, 상기 센싱된 제1 전류량이 미리 지정된 제1 임계값을 초과하는지 여부를 판단하도록 제어하는 인스트럭션을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 초과하는지 여부를 판단하는 인스트럭션은,
상기 프로세서가, 센싱된 상기 제1 전류량이 미리 지정된 제1 임계값을 초과하는 경우, 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 제2 임계값을 초과하는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 적어도 하나의 컴포넌트가 상기 제2 임계값을 초과하는 경우, 상기 전력량 또는 전류량이 감소되도록 제어하는 인스트럭션은, 상기 제2 임계값을 초과하는 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 감소되도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
전자 장치를 동작하는 방법에 있어서,
상기 전자 장치에 배치되는 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 전자 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링(monitoring)하는 동작;
상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 상기 미리 지정된 값을 초과하는지 여부를 판단하는 동작; 및
상기 판단된 결과에 기초하여, 상기 적어도 하나의 컴포넌트 또는 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트의 전력량 또는 전류량을 감소시키는 동작을 포함하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제10항에 있어서,
상기 프로세서가 상기 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 주기적으로 모니터링 하도록 제어하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제10항에 있어서,
상기 전자 장치에 배치되는 프로세서가, 상기 전력 매니지먼트 집적 회로로부터 상기 복수의 전자 컴포넌트들 각각에 공급되는 전력량 또는 전류량을 판단하기 위한 신호를 수신하는 동작; 및
상기 프로세서에 의해 수신된 신호에 대한 응답으로, 상기 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링 하도록 제어하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제10항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트는, 통신모듈, 어플리케이션 프로세서, 센서모듈, 및 카메라 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제10항에 있어서,
상기 적어도 하나의 컴포넌트는 WIFI 통신 모듈을 포함하며, 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트는 어플리케이션 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는, 어플리케이션 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 전자 장치에 배치되는 배터리 게이지가, 상기 배터리로부터 출력되는 제1 전류량을 센싱하도록 제어하는 동작; 및
상기 전자 장치에 배치되는 프로세서가, 상기 센싱된 제1 전류량이 미리 지정된 제1 임계값을 초과하는지 여부를 판단하도록 제어하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제16항에 있어서,
상기 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 초과하는지 여부를 판단하는 동작은,
상기 프로세서가, 센싱된 상기 제1 전류량이 미리 지정된 제1 임계값을 초과하는 경우, 상기 적어도 하나의 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 제2 임계값을 초과하는지 여부를 판단하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
제17항에 있어서,
상기 전력량 또는 전류량이 감소되도록 제어하는 동작은, 상기 적어도 하나의 컴포넌트가 상기 제2 임계값을 초과하는 경우, 상기 제2 임계값을 초과하는 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 감소되도록 제어하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 동작하는 방법.
프로세서에 의하여 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 명령들(instructions)이 저장된 컴퓨터 판독 가능한(computer readable) 기록 매체에 있어서,
상기 적어도 하나의 동작은,
상기 전자 장치에 배치되는 복수의 전자 컴포넌트들 중 적어도 하나의 전자 컴포넌트로 공급되는 전력량 또는 전류량을 모니터링(monitoring)하는 동작;
상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 전력량 또는 전류량이 미리 지정된 값과 동일하거나 상기 미리 지정된 값을 초과하는지 여부를 판단하는 동작; 및
상기 판단된 결과에 기초하여, 상기 적어도 하나의 컴포넌트 또는 상기 적어도 하나의 컴포넌트와 연관된 다른 컴포넌트의 전력량 또는 전류량을 감소시키는 동작을 특징으로 하는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.