KR20170035115A - 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포 및 그 제조 방법 - Google Patents

소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포 및 그 제조 방법에 대한 것으로, 상기한 본 발명의 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포의 제조 방법은 스펀본드 부직포를 최외층으로 하고 내층은 1층의 멜트블로운 부직포 층을 갖고 필요에 따라 적어도 2층 또는 3층 이상의 스펀본드 부직포 층 및 멜트블로운 부직포 층이 부가적으로 적층되는 스펀본드 다층 부직포 또는 1층 이상의 스펀본드 부직포로만 이루어진 부직포를 제조하는 방법에 있어서, 상기 제조방법은 폴리올레핀계 중합체에, 폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘라스토머계 랜덤 코폴리머와 에루카아미드계의 슬립제를 투입하여 용융·방사하고 방사된 복합 장섬유를 섬유 웹과 벨트의 분리가 용이한 다공질의 연속 벨트 상에 적층시켜 복합 장섬유의 웹(web)을 형성하며, 이때 상기 섬유 웹과 벨트의 분리를 용이하게 하는 에어 분사 장치와 이 복합 장섬유 웹을 부분적으로 열·압착하여 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성을 부여하기 위해 특정한 엠보 패턴을 적용하여 제조함을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명은 부직포 제조시 특정한 공중합체와 슬립제를 부가하고, 열융착시 특정한 엠보 패턴을 적용함으로서 용이하게 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성이 뛰어나도록 하면서 형태 안정성을 유지하는 부직포를 제공하여 상기한 종래의 문제점을 해결한다.

Description

소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포 및 그 제조 방법{Spunbond nonwoven fabric having soft embossing pattern and manufacturing method thereof}
본 발명은 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포 및 그 제조 방법에 대한 것으로, 보다 자세하게는 스펀본드 부직포 제조시 일반적으로 널리 알려진 다이아몬드 타입의 엠보 패턴 또는 타원형 타입의 엠보 패턴이 아닌 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성이 뛰어난 엠보 패턴을 개발 적용함으로서 형태 안정성을 유지하면서 소프트성이 개선된 스펀본드 부직포 및 그 제조 방법에 대한 것이다,
종래로부터 부직포는 그 물리화학적 특성을 변형하여 다양한 분야, 예를 들어 위생용, 의료용, 농업용 또는 산업용과 같은 분야에서 다양한 용도로 사용되어 오고 있으며, 특히 근래 들어 생활수준이 향상됨에 따라 위생용품의 하나인 흡수성 물품 등 일반 생활 속에서 다양하게 사용되고 있는데, 이러한 부직포는 신체에 접촉하여 사용되므로 신축성과 더불어 피부와 접촉시 부드러운, 즉 소프트한 특성을 가질 것이 요구되고 있다.
일반적으로, 스펀본드 부직포는 형태 안정성을 부여하기 위해 열압착 및/또는 니들 펀칭 방법이 이용되고 있으며, 열압착 방법은 특정한 형태의 엠보를 갖는 칼렌더를 이용하여 열압착하여 최종 부직포 제품을 제조할 수 있다. 그런데, 현재 제안되어 사용되고 있는 통상적인 열압착 엠보의 경우, 다이아몬드 타입 또는 타원형 타입이 주종을 이루고 있으며, 이러한 엠보 타입을 이용하여 제조된 부직포는 소프트성이 부족한 한계를 가지고 있다.
종래로부터 부직포의 소프트성을 향상하기 위한 노력이 다양한 방면으로 진행되었는데, 예를 들어 대한민국 특허공개공보 제2004-0013756호에서는, "심초형 복합 장섬유로 이루어진 부직포 웹을 적층하여 얻은 부직포에 있어서, 고융점 중합체가 저융점 중합체를 섬유의 길이방향으로 둘러싼 형태로 시스-코아(sheath-core)형, 측대측(side by side)형 또는 바다중의 섬(sea in Island)형 등의 장섬유 웹(web) 스펀본드층 사이에 멜트 블로운 섬유층을 형성하고, 웹에 형성된 결합점에 의해 엠보싱 결합·고정됨을 특징으로 하는 복합 장섬유 부직포"를 개시하고 있으며, 대한민국 특허공개공보 제2004-0039671호에서는, "지방산아미드 화합물이 1∼50중량% 첨가된 마스터 칩(Chip)을 폴리프로필렌 수지에 대하여 0.5∼10중량% 첨가하는 폴리올레핀계 스판본드 부직포의 제조방법에 있어서, 용융 방사와 동시에 컨베이어 벨트상에서 생성된 부직포에 65∼200℃의 열을 가하여 정마찰계수가 0.1∼0.4가 되도록 에이징함으로써 부직포의 표면 마찰계수를 저감시켜 유연성을 향상시킴을 특징으로 하는 스판본드 부직포의 제조방법"을 개시하고 있다. 또한, 대한민국 특허공개공보 제2011-0027973호에서는, "폴리프로필렌(polypropylene) 사슬에 에틸렌(ethylene)이 6중량% 이상 10중량% 이하 공중합된 엘라스토머계 랜덤코폴리머를 호모 폴리프로필렌에 10~40중량% 블렌딩(blending), 아미드화합물이 5~20중량%함유된 마스터 배치를 0.5~5%를 블렌딩 하여 용융한 후 방사·연신하여 1 내지 5데니아 굵기의 필라멘트 섬유로 제조하고, 그런 다음 상기 섬유를 연속 이동하는 컨베이어 상에 웹을 적층하여 필라멘트 웹을 열접착 시키거나 또는 니들펀칭하여 부직포의 기본중량이 10 내지 100g/㎡로 제조된 것임을 특징으로 하는 소프트성이 우수한 스펀본드 부직포"를 개시하고 있다.
그러나, 상기한 종래의 방법에서는 필라멘트의 재질 또는 그 형태를 특정하게 하므로서 소프트성을 부여하는 것으로 이러한 방법에 의한 소프트성 개선은 한계가 있다고 판단되었으며, 따라서 본 발명자 등은 부직포의 형태 안정성을 부여하는 엠보 패턴의 크기, 간격 또는 본딩 영역의 최적화를 통해 드레이프성과 소프트성을 함께 개선하여 강연도(드레이프성) 및 표면마찰계수(소프트성)와 역학적 물성을 보유하는 복합방사 부직포를 제공할 수 있는 방법에 대해 연구하여 본 발명을 완성하게 되었다.
특허문헌 1: 대한민국 특허공개공보 제2004-0013756호 특허문헌 2: 대한민국 특허공개공보 제2004-0039671호 특허문헌 3: 대한민국 특허공개공보 제2011-0027973호
따라서, 본 발명은 상기한 종래의 실정을 감안하여 된 것으로서, 본 발명의 제일 목적은 부직포 제조시 일반적으로 널리 알려진 다이아몬드 타입의 엠보 패턴 또는 타원형 타입의 엠보 패턴이 아닌 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성이 뛰어난 엠보 패턴을 적용함으로서 형태 안정성을 유지하면서 소프트성이 우수한 스펀본드 부직포를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 특히 상기한 특성을 갖는 부직포를 우수한 생산성으로 보다 용이하게 제조할 수 있는 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 또한 상기한 명확한 목적 이외에 이러한 목적 및 본 명세서의 전반적인 기술로부터 이 분야의 통상인에 의해 용이하게 도출될 수 있는 다른 목적을 달성함을 그 목적으로 할 수 있다.
상기한 본 발명의 목적은 최상의 소프트한 스펀본드 제조를 위해 폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘라스토머계 랜덤 코폴리머(Elastomer Random Copolymer)에 에루카아미드계의 슬립제를 부가하여 용융 방사하고, 스펀본드의 소프트성을 올리기 위해 열융착 엠보 패턴의 형태, 크기, 간격 및 본딩 영역을 최적화함으로서 달성되었다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포의 제조 방법은;
스펀본드 부직포를 최외층으로 하고 내층은 1층의 멜트블로운 부직포 층을 갖고 필요에 따라 적어도 2층 또는 3층 이상의 스펀본드 부직포 층 및 멜트블로운 부직포 층이 부가적으로 적층되는 스펀본드 다층 부직포 또는 1층 이상의 스펀본드 부직포로만 이루어진 부직포를 제조하는 방법에 있어서,
상기 제조방법은 폴리올레핀계 중합체에, 폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘라스토머계 랜덤 코폴리머와 에루카아미드계의 슬립제를 투입하여 용융·방사하고 방사된 복합 장섬유를 섬유 웹과 벨트의 분리가 용이한 다공질의 연속 벨트 상에 적층시켜 복합 장섬유의 웹(web)을 형성하며, 이때 상기 섬유 웹과 벨트의 분리를 용이하게 하는 에어 분사 장치와 이 복합 장섬유 웹을 부분적으로 열·압착하여 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성을 부여하기 위해 특정한 엠보 패턴을 적용하여 제조함을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 부직포를 구성하는 폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘리스토머계 랜덤코폴리머와 에루카아미드계의 중량비는 각각 10% 내지 30중량%와 중량비가 1% 내지 2중량%인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성이 뛰어난 엠보 패턴은
Figure pat00001
의 형태가 반복된 것을 사용한 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성이 뛰어난 엠보 패턴은
Figure pat00002
의 형태가 반복된 것을 사용한 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성이 뛰어난 엠보 패턴은
Figure pat00003
의 형태가 반복된 것을 사용한 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 열융착은 엠보 본딩율 5 내지 20%로 하고, 엠보 패턴의 크기는 0.3mm 내지 3.0mm로 되고 패턴의 간격은 0.3mm를 넘도록 한 것을 사용함을 특징으로 한다.
상기한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포는;
스펀본드 부직포를 최외층으로 하고 내층은 1층의 멜트블로운 부직포 층을 갖고 필요에 따라 적어도 2층 또는 3층 이상의 스펀본드 부직포 층 및 멜트블로운 부직포 층이 부가적으로 적층되는 스펀본드 다층 부직포 또는 1층 이상의 스펀본드 부직포로만 이루어진 부직포로서,
상기 부직포는 폴리올레핀계 중합체에, 폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘라스토머계 랜덤 코폴리머와 에루카아미드계의 슬립제를 투입하여 용융·방사하고 방사된 복합 장섬유를 섬유 웹과 벨트의 분리가 용이한 다공질의 연속 벨트 상에 적층시켜 복합 장섬유의 웹(web)을 형성하며, 이때 상기 섬유 웹과 벨트의 분리를 용이하게 하는 에어 분사 장치와 이 복합 장섬유 웹을 부분적으로 열·압착하여 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성을 부여하기 위해 특정한 엠보 패턴을 적용하여 제조한 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 부직포는 단위면적당 중량이 10 내지 100g/㎡인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 부직포를 구성하는 섬유의 섬도는 최소 1 내지 최대 3데니어인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 부직포의 드레이프성(MD)은 45mm 이하, 드레이프성(CD)는 35mm 이하 그리고 표면마찰계수는 0.45 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 스펀본드 부직포 층 사이의 멜트블로운 부직포 층을 형성하는 부직포의 중량은 0.5 내지 10.0gsm/㎡임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 부직포는 1층 이상의 스펀보드 부직포로만 이루어진 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 본 발명은 스펀본드 부직포를 제조하기 위하여 폴리올레핀계 원료를 사용하고 소프트성을 극대화하기 위하여 하기한 열융착 엠보 패턴의 형태(a), 규격(b), 간격(c) 및 본딩 영역(d)을 최적화함으로써 소프트성이 극대화된 스펀본드 부직포를 제공함을 특징으로 한다:
(a) 원형, 타원형, 굴곡모양의 단일 구성 및 조합 구성;
(b) 세로: 0.3mm 이상, 가로: 0.3mm 이상, 직경: 0.5mm 이상, 깊이: 0.5mm 이상;
(c) 간격: 0.3mm 이상;
(d) 본딩영역: 5 ~ 20%.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포 및 그 제조 방법은 부직포 제조시 특정한 공중합체와 슬립제를 부가하고, 열융착시 일반적으로 널리 알려진 다이아몬드 타입의 엠보 패턴 또는 타원형 타입의 엠보 패턴이 아닌 특정한 엠보 패턴을 적용함으로서 용이하게 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성이 뛰어나도록 하면서 형태 안정성을 유지하는 부직포를 제공하여 상기한 종래의 문제점을 해결한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라 사용되는 엠보 패턴을 개략적으로 나타내는 엠보 패턴의 평면도이다.
이하, 본 발명을 도면을 참고로 하여 바람직한 실시형태에 의해 보다 자세하게 설명하지만, 본 발명이 이하의 실시형태에 한정되는 것이 아니며 그 요지의 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있음은 물론이다. 또한, 상세한 설명에서는 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시형태를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 결코 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않은 한 복수형도 포함한다. 또한, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
본 발명에서 사용된 "부직포"라는 용어는 편직 또는 직조 이외에 수단에 의해 형성되며 섬유 또는 필라멘트의 일부 또는 전부 사이에 결합을 함유하는 섬유 또는 필라멘트의 웹을 의미하며, 이러한 결합은 예를 들어 엉킴과 같은 열적, 접착적 또는 기계적 수단에 의해 형성될 수 있다. 통상적인 부직은 스펀본드, 멜트블로운, 카딩, 웨트레잉 및 에어레잉 공정에 의해 형성된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라 사용되는 엠보 패턴을 개략적으로 나타내는 엠보 패턴의 평면도이다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 본 발명의 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포의 제조 방법은 스펀본드 부직포를 최외층으로 하고 내층은 1층의 멜트블로운 부직포 층을 갖고 필요에 따라 적어도 2층 또는 3층 이상의 스펀본드 부직포 층 및 멜트블로운 부직포 층이 부가적으로 적층되는 스펀본드 다층 부직포 또는 1층 이상의 스펀본드 부직포로만 이루어진 부직포를 제조하는 방법으로서, 상기 제조방법은 용융지수(MI)가 30 내지 40g/10min이고, 밀도가 0.850 내지 0.950g/cc인 폴리올레핀계 중합체에, 폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘라스토머계 랜덤 코폴리머와 에루카아미드계의 슬립제를 투입하여 용융·방사하고 방사된 복합 장섬유를 섬유 웹과 벨트의 분리가 용이한 다공질의 연속 벨트 상에 적층시켜 복합 장섬유의 웹(web)을 형성하며, 이때 상기 섬유 웹과 벨트의 분리를 용이하게 하는 에어 분사 장치가 사용되며, 또한 상기 복합 장섬유 웹을 부분적으로 열·압착하여 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성을 부여하기 위해, 도 1에 도시된 바와 같은 특정한 엠보 패턴을 적용하여 제조한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 상기 부직포를 구성하는 폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘리스토머계 랜덤코폴리머와 에루카아미드계의 중량비는 바람직하기로는 각각 10% 내지 30중량%와 1% 내지 2중량%로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시형태에 따르면, 상기 열융착은 도 1에 도시된 엠보 타입을 사용하고, 이때 본딩율 5 내지 20%로 하고, 엠보 패턴의 크기는 0.3mm 내지 3.0mm로 되고 패턴의 간격은 0.3mm를 넘도록 한 것을 사용할 수 있다. 특히 바람직하기로는, 도 1의 (a)에 도시된 엠보타입을 적용할 때는 엠보 본딩율을 8 내지 10%, 더욱 바람직하기로는 9%로 할 수 있고, 도 1의 (b)에 도시된 엠보타입을 적용할 때는 엠보 본딩율을 8 내지 12%, 더욱 바람직하기로는 10%로 할 수 있고, 도 1의 (c)에 도시된 엠보타입을 적용할 때는 엠보 본딩율을 12 내지 16%, 더욱 바람직하기로는 14%로 할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 상기 부직포는 부직포를 구성하는 섬유의 섬도를 최소 1 내지 최대 3데니어인 것을 사용하여, 단위면적당 중량이 10 내지 100g/㎡로 할 수 있다. 또한, 상기 스펀본드 부직포 층 사이의 멜트블로운 부직포 층이 형성되는 경우에는 멜트블로운 부직포의 중량은 0.5 내지 2.0gsm/㎡로 할 수 있다.
상기한 바와 같은 구성에 따라 제조된 본 발명의 부직포는 드레이프성(MD)이 45mm 이하, 드레이프성(CD)는 35mm 이하 그리고 표면마찰계수는 0.45 이하로 되는 것이 바람직하다.
다음의 실시예는 본 발명을 좀 더 상세히 설명하는 것이며, 본 발명의 범주가 여기에 한정되는 것이 아님은 물론이다.
실시예 1
폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘리스토머계 랜덤코폴리머와 에루카아미드계의 슬립제를 각각 전체 중량의 20%와 2%가 되도록 투입하고, 소프트성을 극대화 하기 위해 소프트성에 최적화된 도 1의 (a)에 도시된 본딩 패턴(pattern)을 부여한다. 본딩 패턴의 본딩율은 9%로 하고 이때 칼렌더 롤의 열적 온도는 상부가 168℃ 하부가 164℃으로 하였고, 선압은 80N/cm으로 하였다. 이렇게 제조된 부직포의 물성을 하기 실험예에 의한 방법으로 측정하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 2
폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘리스토머계 랜덤코폴리머와 에루카아미드계의 슬립제를 각각 전체 중량의 20%와 2%가 되도록 투입하고, 소프트성을 극대화 하기 위해 소프트성에 최적화된 도 1의 (b)에 도시된 본딩 패턴(pattern)을 부여한다. 본딩 패턴의 본딩율은 10%로 하고 이때 칼렌더 롤의 열적 온도는 상부가 168℃ 하부가 164℃으로 하였고, 선압은 80N/cm으로 하였다. 이렇게 제조된 부직포의 물성을 하기 실험예에 의한 방법으로 측정하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 3
폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘리스토머계 랜덤코폴리머와 에루카아미드계의 슬립제를 각각 전체 중량의 20%와 2%가 되도록 투입하고, 소프트성을 극대화 하기 위해 소프트성에 최적화된 도 1의 (c)에 도시된 본딩 패턴(pattern)을 부여한다. 본딩 패턴의 본딩율은 14%로 하고 이때 칼렌더 롤의 열적 온도는 상부가 168℃ 하부가 164℃으로 하였고, 선압은 80N/cm으로 하였다. 이렇게 제조된 부직포의 물성을 하기 실험예에 의한 방법으로 측정하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 1
엘리스토머계 랜덤코폴리머와 에루카아미드계의 슬립제를 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 같이 하여 부직포를 제조하였다. 이렇게 제조된 부직포의 물성을 하기 실험예에 의한 방법으로 측정하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 2
폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘리스토머계 랜덤코폴리머와 에루카아미드계의 슬립제를 각각 전체 중량의 20%와 2%가 되도록 투입하고, 본딩 패턴의 본딩율은 11%로 하고 패턴은 다이아(Diamond) 타입으로 기존과 동일하게 하였다. 칼렌더 롤의 열적 온도는 상부가 168℃ 하부가 164℃으로 하였고, 선압은 80N/cm으로 하였다. 이렇게 제조된 부직포의 물성을 하기 실험예에 의한 방법으로 측정하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 3
본딩 패턴의 본딩율은 11%로 하고 패턴은 다이아(Diamond) 타입으로 기존과 동일하다. 칼렌더 롤의 열적 온도는 상부가 168℃ 하부가 164℃으로 하였고, 선압은 80N/cm으로 하였다. 이렇게 제조된 부직포의 물성을 하기 실험예에 의한 방법으로 측정하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실험예
상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 부직포에 대해 다음과 같이 각각이 물성을 평가하였다:
(1) 단위면적당 무게(중량:g/㎡): ASTM D 3776-1985의 방법에 준해 측정하였다.
(2) 인장강도: 인장강신도기(Instron) 측정설비를 이용하여 KSK 0520법에 의해 시험 편 폭 5cm, 간격 10cm의 시험 편을 인장속도 500mm/min의 조건으로 인장하여 최대 하중을 구하였다.
(3) 인장신도: 상기 (2)의 방법으로 측정한 최대 신장시의 신도를 구하였다.
(4) 드레이프성: KSK 5038의 방법을 이용하여 시료가 경사면에 닿을 때까지 움직인 거리를 측정하였다.
(5) 소프트성:KSM 3009의 방법을 이용하여 마찰계수 측정 설비를 작동시키면 측정장치가 자동으로 기울어지면서 플레이트(plate)가 아래로 미끄러져 센서를 누르면 정지한다. 이때 정지상태에서의 각도의 값을 변환한다.
항 목 단 위 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
총중량 Gsm 17 17 17 18 18 18
랜덤코포리머 % 20 20 20 0 20 0
슬립제 % 2 2 2 0 2 0
본딩율 % 9 10 14 9 11 11
패턴 도 1(a) 도 1(b) 도 1(c) 도 1(a) 다이아 다이아
엠보 상부온도 168 168 168 168 168 168
엠보 하부온도 164 164 164 164 164 164
캘린더 선압 N/cm 80 80 80 80 80 80
강도(MD) Kgf/5cm 3.2 3.0 3.0 3.3 3.4 3.5
강도(CD) Kgf/5cm 1.5 1.5 1.5 1.6 1.7 1.4
신도(MD) % 60 63 65 50 60 55
신도(CD) % 72 71 75 70 70 65
소프트성 강연도(MD) mm 34 33 32 40 45 50
마찰
계수
C.O.F 0.30 0.30 0.30 0.40 0.45 0.50
방사성 양호 양호 양호 양호 양호 양호
상기 본 발명의 상세한 설명에서는 운동성이 확보된 부직포와 그 제조방법에 대한 바람직한 실시형태에 대해 기술하였지만, 그 내용은 상기 실시형태에 기술된 내용에만 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (13)

  1. 스펀본드 부직포를 최외층으로 하고 내층은 1층의 멜트블로운 부직포 층을 갖고 필요에 따라 적어도 2층 또는 3층 이상의 스펀본드 부직포 층 및 멜트블로운 부직포 층이 부가적으로 적층되는 스펀본드 다층 부직포 또는 1층 이상의 스펀본드 부직포로만 이루어진 부직포를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 제조방법은 폴리올레핀계 중합체에, 폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘라스토머계 랜덤 코폴리머와 에루카아미드계의 슬립제를 투입하여 용융·방사하고 방사된 복합 장섬유를 섬유 웹과 벨트의 분리가 용이한 다공질의 연속 벨트 상에 적층시켜 복합 장섬유의 웹(web)을 형성하며, 이때 상기 섬유 웹과 벨트의 분리를 용이하게 하는 에어 분사 장치와 이 복합 장섬유 웹을 부분적으로 열·압착하여 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성을 부여하기 위해 특정한 엠보 패턴을 적용하여 제조함을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 부직포를 구성하는 폴리프로필렌에 에틸렌이 공중합된 엘리스토머계 랜덤코폴리머와 에루카아미드계의 중량비는 각각 10% 내지 30중량%와 1% 내지 2중량%인 것을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성이 뛰어난 엠보 패턴은
    Figure pat00004
    의 형태가 반복된 것을 사용한 것임을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성이 뛰어난 엠보 패턴은
    Figure pat00005
    의 형태가 반복된 것을 사용한 것임을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 소프트성을 극대화하고 시각적 차별성이 뛰어난 엠보 패턴은
    Figure pat00006
    의 형태가 반복된 것을 사용한 것임을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 열융착은 엠보 본딩율 5 내지 20%로 하고, 엠보 패턴의 크기는 0.3mm 내지 3.0mm로 되고 패턴의 간격은 0.3mm를 넘도록 한 것을 사용함을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포의 제조 방법.
  7. 청구항 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따라 제조된 것임을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포.
  8. 제7항에 있어서, 상기 부직포는 단위면적당 중량이 10 내지 100g/㎡인 것을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포.
  9. 제7항에 있어서, 상기 부직포를 구성하는 섬유의 섬도는 최소 1 내지 최대 3데니어인 것을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포.
  10. 제7항에 있어서, 상기 부직포의 드레이프성(MD)은 45mm 이하, 드레이프성(CD)는 35mm 이하 그리고 표면마찰계수는 0.45 이하인 것을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포.
  11. 제7항에 있어서, 상기 스펀본드 부직포 층 사이의 멜트블로운 부직포 층을 형성하는 부직포의 중량은 0.5 내지 10.0gsm/㎡임을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포.
  12. 제7항에 있어서, 상기 부직포는 1층 이상의 스펀보드 부직포로만 이루어진 것임을 특징으로 하는 소프트 엠보 패턴을 적용한 스펀본드 부직포.
  13. 스펀본드 부직포를 제조하기 위하여 폴리올레핀계 원료를 사용하고 소프트성을 극대화 하기 위하여 하기한 열융착 엠보 패턴의 형태(a), 규격(b), 간격(c) 및 본딩 영역(d)을 최적화함으로써 소프트성이 극대화된 스펀본드 부직포:
    (a) 원형, 타원형, 굴곡모양의 단일 구성 및 조합 구성
    (b) 세로: 0.3mm 이상, 가로: 0.3mm 이상, 직경: 0.5mm 이상, 깊이: 0.5mm 이상
    (c) 간격: 0.3mm 이상
    (d) 본딩영역: 5 ~ 20%
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