KR20170033368A - 인쇄 회로용 다층 시트를 얻는 장치 및 관련 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 투-레벨(two-level) 프레스를 포함하고, 그것을 이용하여 양극 산화 처리된 알루미늄으로 만들어진 분리 시트가 사이에 삽입된 채 서로 겹쳐 놓인 다층 팩의 스택에 진공 압력을 가하는 것이 가능한, 인쇄 회로용 다층 시트를 얻는 장치에 관한 것이다. 상기 팩은 프리프레그 층과 번갈아 배치된, 적어도 하나의 면 상에 다양하게 금속화된 유전층을 포함한다. 각각의 팩의 두 측면에 존재하는 금속화 엘리먼트는 각각의 팩 및 각각의 분리 시트 둘레에 180°로 반복적으로 접혀 있는 구리 밴드의 부분들이다. 구리 밴드 내에는, 줄 효과를 통해 밴드를 가열시키는 강한 전류가 순환한다. 그러므로, 발생된 열은 각각의 팩 내의 다양한 층들의 단단한 고정을 야기한다. PC의 도움을 받는 수개의 열 프로브에 연결된 PLC는 미리 정해진 정도로 점진적으로 스택의 온도가 증가 되게 만들어, 그 결과 스택의 모든 팩 내에 거의 동일한 온도가 얻어지도록 전류 발전기를 제어한다. 본 발명의 목적인, 이 장치는 또한 환기 장치를 포함하는데, 이 환기 장치를 이용하여 프레싱 공정의 끝에서 팩의 스택의 냉각을 가속화하는 것이 가능해진다. 상세하게는, PC의 도움을 받는 PLC는 미리 정해진 정도로 점진적으로 스택의 온도가 감소 되게 만들도록 환기 장치를 제어한다.

Description

인쇄 회로용 다층 시트를 얻는 장치 및 관련 방법{APPARATUS FOR OBTAINING MULTILAYER SHEETS FOR PRINTED CIRCUITS AND RELATIVE METHOD}
본 발명은 다층 시트를 얻기 위한 장치 분야에 관한 것이고, 이러한 시트의 처리를 통해 인쇄 회로가 얻어질 수 있다.
앞서 언급한 타입의 다층 시트는 서로 겹쳐 놓여 있고 라미네이팅된(laminated) 구리 층에 의해 일면 또는 양면이 덮여있는, 유전 재료로 만들어진 하나 이상의 층을 포함한다. 다층 시트로부터 인쇄 회로를 얻기 위해서는, "잉여" 구리를 화학적으로 제거하여 구리 박막(laminas)을 각각의 회로 연결망으로 변환하는 것이 필수적이다. 구체적으로는, 인쇄 회로는 일면 또는 양면이 라미네이팅된 구리층에 의해 덮여있는 오직 하나의 유전층만 포함하는 다층 시트에 의해 형성된다면 "단일 층"이라 정의된다. 또한, 인쇄 회로는 그것이 유전층의 일면 또는 양면이 라미네이팅된 구리 층에 의해 덮여있고 접착층이 삽입된 채 서로 겹쳐 놓인 복수의 유전층을 포함하는 다층 시트에 의해 형성된다면 "다층"이라 정의된다. 후자의 경우에, 시트를 구성하는 층 간 배열의 안정성은 회로망 없는 둘레 밴드에 속하는 제한된 영역에서 상이한 층들을 서로 용접함으로써 얻어질 수 있는데, 상기 영역에는 수 개의 원형 금속화 엘리먼트(metallization element)가 존재하며; 이러한 금속화 엘리먼트는 다양한 층 사이에 정렬된 나선 형상이고, 국부적인 용접을 야기할 수 있는 강한 유도된 단락 전류(short circuit current)의 위치이다.
이하, 본 명세서에서, 용어 "다층 시트"는 상술한 타입의 시트를 식별하도록 의도된 것이고, 그것의 처리를 통해 임의의 하나의 인쇄 회로가 얻어질 수 있다.
더 상세하게는, 본 발명은, 프레싱 공정의 끝에 다층 시트를, 미리 정해진 정도로 점진적으로(gradualness), 냉각시키는 적절한 수단이 제공된 인쇄 회로용 다층 시트를, 핫 프레싱(hot pressing)을 이용하여, 얻는 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 본 발명의 목적인 장치를 이용하여 수행 가능한 인쇄 회로용 다층 시트를 얻는 방법에 관한 것이다.
인쇄 회로용 다층 시트를 얻는 장치 및 방법은 본 명세서에 완전히 공지된 것으로 제공된, 동 출원인 소유의 특허 출원 PCT/IT1992/000101에 서술되어 있다. 상기 특허 출원에 청구된 방법은 실질적으로 "팩(pack)"의 스택의 형성으로 이루어지는데, 각각의 팩은 상기 팩 둘레에 나선으로 감겨진 금속 밴드에 의해 얻어지는, 일면 또는 양면에 플라스틱 재료 및 금속 박막이 주입된 한 그룹의 지지 시트를 포함한다. 이러한 금속 밴드는 두 단부를 가지는데, 두 단부에서 금속 밴드는 팩의 스택에 대한 적절한 압력을 발생시킴으로써 그리고 발전기의 전기 회로를 닫은 채로, 팩의 면과 대향하는 금속 밴드의 다양한 부분들이 가열 엘리먼트로서 행동하도록 하여, 다양한 엘리먼트와 다층 시트의 형성 사이에 줄 효과(Joule effect)를 통해 긴밀한 연결(connection)이 얻어지도록, 적절한 파워를 가지는 전류의 발전기에 연결된다. 상세하게는, 금속 밴드는 구리로 만들어지고, 각각의 팩은 에폭시 수지가 스며든 유리 섬유의 시트를 포함한다. 또한, 바람직하게는 스테인리스 강으로 만들어진 다양한 팩 사이에 삽입된 분리 시트가 존재한다.
내부에서 가열 전류가 순환하게 되는, 하나의 코일로 감긴 구리 밴드를 사용함으로써, 스택의 두 단부에 있는 팩들만 가열 레벨과 접촉했었던 이전의 멀티-레벨(multi-level) 프레스에 의해 가능했던 것에 비하여, 상기 경우는 팩의 스택 내부에 더 균일한 분포의 열을 얻는 것이 가능해진다. 이는 명백한 장점이 되지만, 팩을 가열하기 위해 구리 밴드를 사용하는 프로세스는 또 다른 단점을 가지는데, 구체적으로 스택의 단부에 있는 팩들은 스택 중앙에 있는 팩보다 덜 가열되고, 결과적으로 그들은 종종 폐기되어야 한다. 둘레의 팩이 덜 가열되는 것은 구리 밴드로부터 스택을 포함하는 금속 플레이트까지의 열 전달에 일부 기인하며, 끝쪽 팩이 스택의 중앙에 가장 가까운 팩 둘레에 형성된 열 용량으로부터 더 적은 이득을 본다는 사실에 일부 기인한다.
상기 언급한 단점을 극복하기 위해, 본 출원인은 인쇄 회로용 다층 시트를 얻기 위한 새로운 장치를 고안하였는데, 이는 완전히 공개되어 본 명세서에 제공된 특허 출원 PCT/IT2012/00066의 목적이었다. 상세하게는, 상기 새 장치를 이용하여 수행될 수 있는 인쇄 회로용 다층 시트를 얻기 위한(앞서 언급한 특허 출원에 청구된)방법은 스택의 두 단부에서, 스택의 최상부 및 바닥에 위치하는 팩 내에서, 스택 내에서 측정된 동일한 온도를 얻기 위해, 미리 정해진 정도로 점진적으로 온도가 증가하게 만드는 방식으로 보조 히터의 온도를 제어하는, 프레스의 두 레벨로 제한되어 있고 열적으로 격리된 2개의 보조 가열 엘리먼트를 사용함으로써, 추가적인 열 서플라이를 제공하는 것을 특징으로 한다.
상부 및 하부에 하나씩인, 이러한 2개의 추가 히터는, 생성된 열로 인해 그리고 프레스의 차가운 레벨을 대한 열 격리로 인해, 스택 내에 생성된 열의 분산을 방지하는 장벽을 생성한다. 스택의 두 단부에 가장 가까운 팩들은 이러한 추가적인 열로 인해 가장 큰 이득을 보고, 이는 위치로 인해 그들이 덜 가열되는 것을 보상한다. 결과적으로, 전체 스택에 따른 온도의 균일성이 더 커져서, 팩을 폐기해야 할 가능성이 상당히 방지된다.
프레싱 공정 동안, 팩의 스택은 바람직하게는 180℃ 내지 200℃의 온도에 도달한다. 그럼에도 불구하고, 획득된 다층 시트의 후속 분리의 수행이 가능하기 전에, 다층 시트의 스택의 온도가 냉각되어, 상기 분리를 허용하는데 적합한 온도에 도달할 때까지 대기하는 것이 필수적이며, 이는 인쇄 회로용 다층 시트를 생산하기 위한 프로세스를 명백하게 느리게 만든다.
본 발명의 목적은 상술한 단점을 극복하기 위해 팩의 스택으로부터 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트를 얻는 것이 가능한 장치를 제시하는 것이며, 여기서 각각의 스택은 접착층이 사이에 삽입된 채 서로 겹쳐 놓인, 라미네이팅된 금속층에 의해 일면 또는 양면이 덮인 적어도 하나의 유전층을 포함하고, 각각의 팩의 2개의 최외각 층은 스택을 질서 정연하게 가로지르는 코일의 루프를 형성하기 위해 반대 방향으로 반복적으로 접혀 있는 적어도 하나의 금속 밴드의 각각의 부분으로 구성되어 있고,
상기 장치는:
● 상기 팩의 스택에 압력을 가하는 적절한 수단;
● 상기 금속 밴드에 전기적으로 연결된, 전류를 발생시키는 적절한 수단;
● 각각의 팩의 층들 사이에 상호 연결을 얻을 목적으로 스택의 온도를 조절하기 위해 상기 전류의 강도를 변경하도록 프로그래밍 가능한, 상기 발전기 수단을 제어하는 수단을 포함하고,
여기서, 본 발명에 따라, 상기 장치는 또한 상기 스택을 냉각시키는 수단을 포함한다.
또한, 본 발명의 혁신적인 특징들은 종속 청구항에 서술되어 있다.
본 발명의 하나의 형태에 따라, 상기 장치는 그 내부에 스택이 수용 가능한 작업 공간을 포함하고, 냉각 수단은 작업 공간의 외부 환경으로부터 공기를 작업 공간으로 주입하는데 적합한 제1 송풍(pneumophorous) 수단을 포함한다.
바람직하게는, 작업 공간은 기밀 폐쇄될 수 있다. 이러한 경우, 본 발명의 목적인 장치는 또한 작업 공간 내에 진공을 생성하는 적절한 수단을 포함하고, 압력 수단은 스택이 작업 공간 내에 수용된 때 스택에 상기 압력을 발생시키는데 적합하다. 이러한 방식으로, 다층 팩의 인쇄 회로용 다층 시트로의 "변환"은 진공 상태에서 유리하게 일어날 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 따라, 제1 송풍 수단은 스택이 작업 공간 내에 수용되어 있을 때 제1 공기 흐름이 적어도 일부 스택으로 송풍될 수 있도록(즉, 제1 공기 흐름이 적어도 일부 스택에 닿도록) 하는 방식으로 통제될 수 있다.
"송풍 수단을 통제한다"는 것은, 송풍 수단에 의해 생성된 공기 흐름을 통제하기 위한 방식으로 송풍 수단을 배열한다는 것으로 의도되었다. 유리하게도, 다층 시트의 스택의 냉각은 적어도 일부 강제 대류를 통해 발생한다.
본 발명의 다른 형태에 따라, 냉각 수단은 작업 공간으로부터 공기를 빼내어(즉, 흡입하여) 공기를 작업 공간 외부의 상기 환경으로 보내는데 적합한 제2 송풍 수단을 포함한다.
제1 송풍 수단에 의해 작업 공간으로 삽입되고 강제 대류를 통해 스택에 의해 가열된 공기는 유리하게도 제2 송풍 수단에 의해 작업 공간으로부터 빼내진다. 이로 인해 스택의 냉각 프로세스가 가속화된다.
본 발명의 다른 형태에 따라, 제2 송풍 수단은 스택이 작업 공간 내에 수용되어 있을 때 제2 공기 흐름이 스택 부근에서 적어도 일부 흡입될 수 있도록 하는 방식으로 통제될 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 따라, 냉각 수단은 작업 공간으로부터 공기를 빼내고 상기 공기를 다시 작업 공간으로 보내는데 적합한 제3 송풍 수단을 포함한다. 바람직하게는, 제3 송풍 수단은 작업 공간 내에 수용되어 있다.
제3 송풍 수단은 작업 공간 내부의 공기의 재순환을 결정한다. 제3 송풍 수단은 강제 대류 현상을 증가시키고, 더 나아가 스택 냉각 프로세스를 가속화시킨다.
본 발명의 다른 형태에 따라, 제3 송풍 수단은 제3 공기 흐름이 스택 부근에서 적어도 일부 흡입될 수 있고, 및/또는 스택이 작업 공간 내에 수용되어 있을 때 스택으로 적어도 일부 송풍될 수 있도록 하는 방식으로 통제될 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 따라, 제어 수단은 냉각 수단을 제어하는 수단을 포함하고, 제어 수단은 스택의 온도 감소를 조절하기 위해 상기 공기 흐름의 흐름 속도를 변경하도록 프로그래밍 가능하다.
본 발명의 다른 목적은 본 발명에 따른 장치를 이용하여 인쇄 회로용 다층 시트를 얻는 방법이다. 상기 방법은 아래의 단계를 포함한다:
a) 팩의 스택을 얻는 단계로서, 각각의 팩은 접착층이 사이에 삽입된 채 서로 겹쳐 놓인, 라미네이팅된 금속 층에 의해 일면 또는 양면이 덮인 적어도 하나의 유전층을 포함하고, 각각의 팩의 2개의 최외각 층은 스택을 질서 정연하게 가로지르는 코일의 루프를 형성하기 위해 반대 방향으로 반복적으로 접힌 적어도 하나의 금속 밴드의 각각의 부분으로 구성되어 있는 것인, 상기 팩의 스택을 얻는 단계;
b) 각각의 팩의 층들 사이에 상호 연결을 얻을 목적으로 스택의 온도를 통제하기 위해, 제어된 방식으로, 스택에 압력을 가하고 동시에 열을 발생시키는 단계;
c) 초기 압력 및 온도 조건으로 복귀하는 단계;
d) 금속 밴드가 이탈되는 위치로부터 스택의 마주보는 측면들과 동일 높이의 금속 밴드를 절단하는 단계, 및 다층 시트를 분리시키는 단계;
여기서, 본 발명에 따라, 단계 c)동안, 스택을 강제 냉각시키는 수단이 구동된다.
본 방법 발명의 하나의 형태에 따라, 단계 c) 동안, 스택은 강제 환기에 의해 냉각된다.
본 방법 발명의 다른 형태에 따라, 단계 c) 동안, 냉각 수단은 미리 정해진 정도로 점진적으로 스택 온도가 감소 되게 만들기 위해 제어된 방식으로 구동된다.
본 발명의 목적 및 장점은 아래 실시예의 상세한 설명으로부터 그리고 제한하지 않는 예로서 제공되는 아래의 첨부된 도면으로부터 명백해질 것이다.
- 도 1은 본 발명에 따른 인쇄 회로용 다층 시트를 얻는 장치의 개략적인 도면을 도시한다.
- 도 2는 도 1에 개략적으로 도시된 장치를 투시도로 도시한다.
- 도 3은 도 2의 장치를 개략적인 우측 단면도로 도시한다.
아래의 설명에서, 도면은 그 도면에 명백하게 나타나지 않지만 다른 도면에 나타나는 엘리먼트를 참조하여 설명될 수도 있다. 다양하게 도시된 엘리먼트들의 축척 및 비율이 반드시 실제 축척 및 비율에 대응하는 것은 아니다.
도 1은 장치(1)를 개략적으로 도시하는데, 이러한 장치를 이용하여, 바람직하게는 공압(pneumatic) 타입인(도 2에서 볼 수 있는) 이동 및 압축 프레스(6)의, 바람직하게는 고정된 하부 레벨(4)과, 바람직하게는 이동 가능한 상부 레벨(5) 사이에 놓이는 스택(3)을 형성하기 위해, 서로 겹쳐 놓인 복수의 다층 팩(2)에서부터 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트를 얻는 것이 가능해진다.
예컨대, 각각의 팩(2)은 도면에서 하단에서 상단을 향해 진행하여 다음을 포함한다:
● 바람직하게는 구리로 만들어진, 금속 밴드(7)에 속하는, 라미네이팅된 금속으로 이루어진 하부 층;
● 바람직하게는 프리프레그(prepreg)로 만들어진 하부 접착층(8);
● 바람직하게는 프리프레그로 만들어진, 접착층과 번갈아 배치된, 적어도 한 면에 다양하게 금속화된, 바람직하게는 FR-4로 만들어진, 유전층을 포함하는 층 구조(stratification)(9);
● 바람직하게는 프리프레그로 만들어진 상부 접착층(10);
● 또한 구리 밴드(7)에 속하는, 라미네이팅된 금속으로 만들어진 상부 층.
프리프레그 층(8, 10 및 층 구조(9) 내에 있는)은 단지 약간만 중합된 에폭시 수지가 미리 주입된, 유리 섬유로 만들어진 직물로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 층들은 상기 언급된 특허 출원 PCT/IT1992/000101 및 PCT/IT2012/00066에 광범위하게 서술된 것과 같이, 중합 및 수지의 적절한 가열로 인한 수지의 후속적인 가교(cross-linking) 후 접착성이 된다.
"적어도 한 면에 다양하게 금속화된 유전층"이란, 예컨대 서로 겹쳐 놓인 그리고 라미네이팅된 금속, 바람직하게는 구리인 층에 의해 일면 또는 양면에 덮여 있는 유전 재료로 만들어진 하나 이상의 층으로 의도된 것이다.
하나의 팩(2)과 그 다음 팩 사이에, 바람직하게는 열을 방출하고 전기적으로 절연성인 흑색 산화물의 표면층을 얻기 위해 적절하게 양극 산화 처리된(anodized) 알루미늄으로 이루어진 분리 시트(11)가 삽입된다.
밴드(7)는 롤(roll)로 감긴 연속 시트로부터 만들어지는데, 팩(2)을 완성하기 위해 층(8 및 10) 둘레에, 그리고 그 부근에 있는 분리 시트(11) 둘레에, 스택(3)의 전체 높이에 대하여, 하나의 코일로서 질서 정연하게 그리고 점진적으로 접힌다. 아래에 더 잘 설명된 바와 같이, 전류가 밴드(7) 내에서 순환하도록 만들어진 때, 그 전류는 줄 효과로 인해 밴드(7)를 가열시킨다. 이러한 방식으로, 내부에서부터 스택(3)을 가열하는 것이 가능하다. 예컨대, 코일(7)의 형성에 있어서, 도 1에서 우측이 개방된 루프들은 팩(2)에 속하고, 도 1에서 좌측이 개방된 인근 루프들은 시트(11)를 포함한다. 스택(3)에서, 상부 및 하부 루프는 순서대로, 밴드(7)와 접촉하는 시트(11), 바람직하게는 아라미드 섬유 및 실리콘 바인더로 만들어진 직물로 구성된 완충 층(13), 및 2장의 크라프트지(12)를 포함하는 동일한 구조를 포함한다. 시트(12) 및 완충층(13)의 기능은 스택(3)의 두 단부에 있는 표면상에 프레스(6)의 레벨(4 및 5)에 의해 가해지는 압력의 균형을 맞추는 것이다. 스택(3)의 베이스에 위치하는 밴드 섹션(7)은 바람직하게는 프레스(6)의 반대 측에서 앞뒤로 이동될 수 있는 양극 산화 처리되지 않은 플레이트로 구성된 스택 운반 트레이(14) 상에 놓인다. 프레싱 사이클 동안, 트레이(14)는 유전 시트(16)위에 겹쳐 놓이고 그것에 단단하게 연결된, 바람직하게는 양극 산화 처리되지 않은 알루미늄으로 이루어진 가열 플레이트(15) 상에 놓인다. 유전 시트(16)는 프레스(6)의 하부 레벨(4)상에 놓이는데, 이곳에서 그것이 안정적으로 고정된다. 가열 플레이트(15) 및 유전 시트(16)의 세트는 스택(3) 내에 생성되는 흡열성 열의 하방 방출을 방지하는 "열 장벽"으로서 기능하는 장치(17)를 형성하여, 중앙 팩(2)에 비해 스택(3)의 가장 아래 부분에 놓인 팩(2)의 온도가 낮아지는 것이 방지된다. 예컨대, 시트(16)는 에폭시 글래스 (G11)로 만들어지고, 바람직하게는 60nm의 두께를 가진다. 에폭시 글래스는 가교형 에폭시 수지 내에 직교하여 배열된 유리 섬유 베이스를 가지는 계층화된 합성 재료를 의미한다.
가열 플레이트(15)는 다양한 방식으로 얻어질 수 있다. 최선의 모드는, 예컨대 25mm 두께의 플레이트(15) 내에, 전체 넓이에 걸쳐 서로로부터 바람직하게는 등거리에 있는 임의의 개수의 세로 방향의 홀을 만드는 것, 및 바람직하게는 230V AC 파워 서플라이의 단자 사이에 병렬로 연결된 "캔들" 타입의, 각각의 강화(armored) 저항(18)을 그 홀 안에 넣는 것으로 이루어진다. 강화 저항(18)은 바람직하게는 철로 만들어진 실린더형 케이싱으로 구성되는데, 그 안에 바람직하게는 철-니켈 또는 니켈-크롬으로 이루어진 저항이 캡슐화되어 있다. 바람직하게는, 실리콘 또는 시멘트인 필러 재료는 전기적으로 절연성이고, 열 전도체이다. 예컨대, 8개의 바람직하게는 2kW 저항은 바람직하게는 15mm 직경의 실린더형 케이싱과 함께 장착된다. 저항의 개수 및 개별적 흡수(individual absorption)는 스택(3) 내의 팩(2)의 크기 및 개수에 의존한다.
제2 모드는 플레이트(15) 내에, 플레이트(15)와 동일한 넓이의 직방형 슬롯을 형성하는 것, 및 그 안에 저항성 코일을 포함하는 두꺼운 실리콘 시트를 삽입하는 것으로 이루어진다.
제3 모드는 플레이트(15) 내에, 플레이트(15)와 거의 동일한 넓이의 바람직하게는 직방형의 캐비티를 만드는 것, 및 그 안에 동 출원인 소유의 특허 출원 번호 PCT/IT2006/000121에 서술된 강화 저항을 삽입하는 것으로 이루어진다. 이러한 저항은 바람직하게는 양극 산화 처리된 알루미늄 케이싱으로부터 바람직하게는 마이카 시트를 통해 절연되고, 예컨대 평행 육면체 형상을 가지는, 바람직하게는 강철 바로 만들어진 저항성 코일로 구성된다.
스택(3)의 상부에서, 바람직하게는 산화 처리되지 않은 알루미늄으로 만들어진 시트(19)는 밴드(7) 위에 놓인다. 트레이(14) 및 플레이트(19)가 바람직하게는 알루미늄으로 만들어진다는 것이 다른 재료 또는 합금을 사용할 가능성을 배제하는 것은 아니다. 프레스(6)의 상부 레벨(5)은, 그 내부에, 아래 부분이 개방된 캐비티(20)를 가짐으로써, 캐비티(20)를 벗어나지 않고 수직 방향의 이동이 자유로운 베이스(21)의 삽입이 허용된다. 베이스(21)는 캐비티(20) 내에서, 단단한 벽 및 가변 체적을 챔버를 한정하고, 그 내부에는 플렉시블 튜브(24)를 이용하여 컴프레서(23)에 연결된 "에어백"(22)이 수용되어 있다. 에어백(22)은 바람이 빠진 때 거의 직방형의 평평한 형상을 가지고, 팽창된 때 그것의 최대 아래쪽 범위까지 캐비티(20)를 완전히 채울 수 있는 에어 챔버이다. 이동 가능한 베이스(21)의 아랫면은 유전 시트(25)에 고정되고, 차례로 그 내부에 바람직하게는 캔들 타입의 강화된 저항(27)이 존재하는 가열 플레이트(26)에 고정된다. 시트(25) 및 플레이트(26)는 모두 아래의 디바이스(17)와 완전히 동일한, 프레스(6)의 상부 레벨(5)까지 제한된 디바이스(28)에 속하고, 이것은 중앙 팩(2)에 대하여 스택(3)의 가장 높은 부분에 놓여진 팩(2)의 그 안에서 온도가 낮아지는 것을 방지하는, 스택(3) 내에서 발생된 흡열성 열의, 이번에는 위쪽으로의, 방출을 방지하는 "열 장벽"으로서 역할한다.
밴드(7) 및 저항(18 및 27)을 가열하기 위한 전력은 바람직하게는 400 볼트 3상 전력 그리드에 의해 공급된다. 그리드(29)의 3상 도체 및 중성 N(접지됨)은 4개의 컨택트를 가진 단절 스위치(30)에 의해 적절하게 선택된다. 대부분의 파워는 교류 전력 변조 및 직류로의 변환을 위한 시스템으로서 역할하는 메인 직류 발전기(31)를 통해 밴드(7)에 의해 흡수된다. 예컨대, 발전기(31)는 앞서 언급한 특허 출원 PCT/IT2012/000066에 상세하게 서술된 메인 발전기에 대응한다. 발전기(31)는 양 단자 및 음 단자를 가지는데, 이들 각각은 2개의 강 도체(32 및 33)를 통해 가열 플레이트(15 및 26)에 연결되어 있다. 도체(32)는 프레스(6)의 상부 레벨(5)의 병진운동을 지원하기 위해 유연한 섹션을 가지도록 말단 처리된다. 양 단자로부터 나온 전류는 상부 핫 플레이트(26)로 흐르고, 상부 시트(19)를 가로질러, 밴드(7)의 일 단부에서 타 단부까지 흐르고, 내부로부터 스택(3)을 가열하고, 트레이(14)를 가로질러, 하부 가열 플레이트(15)로 흐르고, 최종적으로 음 단자에 도달한다.
하부 플레이트(15)를 가열하는, 병렬의 저항 그룹(18)의 가열은 전기 그리드(29)의 한 위상에 연결된 보조 교류 전류 발전기(34)에 의해 제공된다. 이와 유사하게, 상부 플레이트(26)를 가열하는, 평행한 저항 그룹(28)의 가열은 이 또한 전기 그리드(29)의 한 위상에 연결된 보조 교류 전류 발전기(35)에 의해 제공된다.
밴드(7) 및 저항 그룹(18 및 27)으로 공급되는 전력의 변조는 바람직하게는 스택(3)의 중앙에 위치하는 제1 프로브(36), 바람직하게는 가열 시트(26) 내에 얻어진 틈새에 놓인 제2 프로브(37), 및 바람직하게는 가열 플레이트(15) 내에 얻어진 틈새에 놓인 제3 프로브(38)를 포함한, 적어도 3개의 열 프로브를 활용하여 온도를 제어함으로써 구동된다. 열 프로브(36, 37, 및 38)는 프로그래머블 로직 컨트롤러 또는 PLC(39)에 연결되어 있고, 차례로 버스(40)를 이용하여, 스택(3)의 핫 프레싱 사이클의 작동 프래그램을 실행하는 퍼스널 컴퓨터, 또는 PC(41)에 연결된다.
장치(1)은 또한 진공 펌프(42) 및 환기 장치(43)를 포함하는데, 이둘 모두 PLC(39)에 연결되어 있다. 진공 펌프(42)는 핫 프레싱 사이클 동안 스택(3)을 담고 있는(도 2에서 볼 수 있고, 본 설명에서 표현 "공간" 및 "중간 구획"으로 지시되는) 밀폐 챔버(44) 내에 원하는 수준의 진공을 발생시키는 역할을 한다. 환기 장치(43)는 바람직하게는 스택(3) 부근의, 챔버(4) 내의 상온 공기의 운반 및 순환을 이용하여 스택(3)을 더 신속하게 냉각시키기 위해 프레싱 사이클의 종료 시 동작을 시작한다. 아래에 더 잘 설명한 바와 같이, 환기 장치(43)는 바람직하게는, 챔버(44) 내에 상온 공기의 삽입을 위한(도 2 및 3에 도시된) 제1 그룹의 팬(45), 챔버(44)로부터 공기를 흡입하고 그것을 장치(1) 외부 환경으로 배출하기 위한(도 2 및 3에 도시된) 제2 그룹의 팬(46), 및 챔버(44) 내부 공기의 재순환을 용이하게 하기 위한(도 3에 도시된) 제3 그룹의 팬(47)을 포함한다.
동작 시, 스택(3)은, 초기 준비 단계의 끝에서, 챔버(44) 내부에, 프레스(6)의 상부 레벨(5) 아래에 위치하는 트레이(14) 위에 놓여진다. 상부 레벨(5)은 플레이트(26)가, 에어백(22)이 바람이 빠진 채로, 스택(3)의 최상부에 놓인 알루미늄 시트(19)와 접촉하게 될 때까지, 도면에 도시되지 않은, 바람직하게는 공압 액추에이터를 이용하여 하강된다. 이 시점에서, PC(41)는, PCL(39)를 이용하여, 에어백(22)을 스택(3) 상에 미리 설정된 압력(P)까지 팽창시키기 위해 충분한 시간 동안 컴프레서(23)을 작동시키는 신호(D)를 발생시킨다. PCL(39)는, 작동 사이클을 시작하기 전에, 핫 프레싱 동안 다층 내부에서의 기포 형성을 방지하기 위해 충분한 진공 수준에 도달하기 위해 필요한 시간 동안 진공 펌프(42)를 작동시키는 신호(E)를 발생시킨다. 그 다음, PC(41)는, PCL(39)를 이용하여, 밴드(7) 및 저항(18 및 27)의 가열 사이클을 시작하기 위해 발전기(31, 34 및 35)로 각각 보내지는 3개의 신호(A, B, C)를 발생시킨다. 가열 엘리먼트의 열적 관성으로 인한 약간의 지연 시간 후, 열 프로브(36, 37 및 38)는 각각 측정된 온도에 비례하는 아날로그 신호(Ta, Tb, Tc)를 발생시킨다. 이러한 신호들은 적절한 주파수로 디지털화되고, 그 수치 값을 버스(40) 상으로 전달하는 PCL(39)로 보내진다. PC(41)는 저장된 프로그램의 로직에 따라 각각의 발전기(31, 34, 및 35)를 피드백을 통해 제어하는 신호(A, B, C)의 새로운 값을 발생시키기 위해 필요한 온도 값(Ta, Tb, Tc)을 얻기 위해 버스(40)의 지속적인 모니터링을 실행한다. 요약하자면, 이러한 프로그램은 스택(3)의 모든 팩(2)들이 수지의 가교를 완료할 때까지 상온 온도에서 시작하여 동일한 온도 성장 프로파일을 공유함을 보장하도록 설정된다. 이러한 목적은 프레싱될 팩(2)의 스택(3)의 타입에 가장 적합한 압력의 존재 하에서 이상적인 온도 성장 곡선의 시간 진행을 미리 앎으로써 달성될 수 있다.
유사한 이상적인 곡선은 프리프레그 층 내에 존재하는 에폭시 수지에 영향을 주는 기지의 화학-물리적 현상을 기초로 하여 얻어질 수 있다. 이러한 현상은 유리(vitreous) 상태에 도달될 때까지의 수지성 겔의 가교 및 촉매의 존재 하에서 수지 성분의 중합(겔화) 반응을 포함한다. 상기 이상적인 곡선은 밴드(7)로 전달 가능한 최대 전력에 의존하는 기울기로 시간에 따라 선형 증가하고, 에폭시 수지 내에 발생하는 화학-전기적 반응에 대한 온도의 영향에 의해 제한된다. 바람직하게는, 대략 180℃의 값에 도달한 후에는, 가교를 완료하기 위해, 온도를 수 도씨만큼 매우 느리게 증가하게 만드는 것이 유리하다.
프레싱 사이클의 끝에서, PC(41)는, PCL(39)를 이용하여, 밴드(7) 및 저항(18 및 27)의 가열을 종료하기 위해 발전기(31, 34 및 35)를 끈다. 이어서, PC(41)는, PCL(39)를 이용하여, 플레이트(6)의 레벨(5)의 상승을 명령하고, 진공 펌프(42)를 비활성화시키고, 스택(3)의 냉각을 가속시키기 위해 환기 장치(43)에 작동 신호(F)를 전송한다. 스택(3)의 가열 동안 발생하는 것과 마찬가지로, 열 프로브(36, 37, 및 38)는 측정된 온도에 비례하는 각각의 아날로그 신호(Ta, Tb, Tc)를 발생시키는데, 이들 신호는 적절한 주파수로 디지털화되고, 그 수치 값은 버스(40) 상으로 전달하는 PCL(39)로 보내진다. PC(41)는 저장된 프로그램의 로직에 따라 환기 장치(43)를 피드백을 통해 제어하는, 새로운 값의 신호(F)를 발생시키기 위해 필요한 온도 값(Ta, Tb, Tc)을 얻기 위해 버스(40)의 지속적인 모니터링을 수행하다. 요약하자면, 이러한 프로그램은 미리 정해진 정도로 점진적으로, 프레싱 사이클의 끝에 유지된 온도에서 시작하여, 스택(3)의 온도가 강제적으로 감소함을 보장하도록 설정된다.
밴드(7)의 폭은 인쇄 회로 설계자의 요구사항의 함수로서 선택되고, 바람직하게는 300mm 내지 1400mm를 포함한다. 밴드(7)의 두께는 현재 표준화되어 있고, 가장 일반적인 것은 ¼ 온스(9 마이크로미터); ⅓ 온스(12 마이크로미터); ½ 온스(18 마이크로미터); 1 온스(35 마이크로미터); 2 온스(70 마이크로미터); 3 온스(105 마이크로미터)이다. 밴드(7)의 길이는 프레싱되는 팩의 개수에 의존하고, 바람직하게는 10미터 내지 200미터를 포함한다. 밴드(7) 내로의 전류의 통과 시, 공급되는 열 에너지는 스택(3)의 각각의 레벨에 대하여 동등하다.
도 2를 참조하면, 프레스(6)가 프레싱될 재료를 지지하는 레벨(4)에 대한 강한 지지 프레임을 고정하기 위한 베이스(50)를 포함한다는 것을 볼 수 있다. 프레임은 프레스를 서로 겹쳐 놓인 세 구획(51, 44, 및 52)으로 분할한다. 하부 구획(51)은 지지 레벨(4)에 의해 윗부분에서 제한되어 있는데, 그 위에 4개의 기둥이 거의 각(angular) 위치에 놓여 있고, 이러한 기둥은 상부 구획(52)의 플로어를 떠받치고 있다. 중간 구획(44)은 밀폐 챔버(44)에 대응하고, 밀폐 시일을 통해 벽(53 및 54)에 의해 측면이 제한되어 있는데, 그 중 2개의 마주보는 벽(53)은 고정되어 있고, 장치(1)의 운전자가 프로세싱 동안 챔버(44) 내부를 볼 수 있도록 하기 위해 윈도우(55)를 포함하는 한편, 다른 2개의 벽(54)은 팩(2)의 스택(3)과 트레이(14)의 삽입 및 추출을 가능하게 하기 위해 문처럼 제거 가능하다.
하부 구획(51)에는, 장력 안정화기 및 액추에이터의 공압 기능을 지원하기 위한 장치가 중간 구획(44) 내에 진공을 생성하는 진공 펌프(42)와 함께 수용되어 있다. 이러한 지원 장치 및 진공 펌프(42)는 프레스(6) 외부에 놓일 수도 있다. 앞서 언급한 지원 장치들은 컴프레서(23) 및 프레스(6)의 상부 레벨(5)의 두 센서 내에서 병진운동하는 공압 실린더의 구동; 스택(3)에 압력을 가하는 에어백(22)의 팽창; 프레스(6)의 레벨(4 및 5) 사이에 스택(3)을 삽입할 때 트레이(14)를 들어올리기 위한 액추에이터의 작동 등의 기능을 수행하기 위한 상대 분산 밸브를 포함한다. 바람직하게는, PLC(39) 및 PC(41)의 마더보드로 구성된 전자 제어 시스템이 하부 구획(51) 내에 수용되어 있다. PC(41)는 그 안에 프레스(6)의 동작을 통제하는 프로그램이 기록될 수 있는 비휘발성 메모리를 포함한다. 적절한 인터페이스 커넥터는 마더보드를 PC(41)의 외부 스테이션과 연결하고, 이는 시스템 내에서, 운전자가 작업 사이클의 주요 동작 파라미터를 삽입하고, 프로그램 메모리의 내용을 갱신하는 것을 가능하게 한다.
중간 구획(44) 내에는 스택(3)을 가진 트레이(14), 상대 온도 프로브(38 및 37)를 가진 보조 히터(17 및 28), 바람직하게는 스택(3)의 중앙에 있는 열 프로브(36), 이동을 위한 상대적 더블-액팅(double-acting) 공압 실린더를 가지는 프레스(6)의 상부 레벨(5), 및 상대적으로 이동 가능한 구획 벽(21)을 가지는 에어백(22)이 수용되어 있다. 도 3을 참조하여 더 잘 설명한 바와 같이, 중간 구획(44)의 벽(54)에서, 각각 환기 장치(43)의 제1 그룹 및 제2 그룹의 팬에 속하는, 수개의 팬(45 및 46)(개략적으로 도시됨)을 볼 수 있다.
상부 구획(52)에는 과부하 보호를 위한 자기 스위치 및 상대 제어 전자기기를 가지는 발전기(31, 34, 및 35)가 수용되어 있다. 발전기(31, 34, 및 35)에 전력을 공급하기 위해, 바람직하게는 구리로 만들어진 2개의 강 금속 실린더 바가 하부 구획(51)에서 상부 구획(52)까지 나란히 뻗어 있다. 절연 케이싱(56)은 보호 목적으로 강 금속 실린더 바를 에워 싼다.
도 3은 본 발명의 장치(1)의 환기 장치(43)를 개략적으로 도시한다. 예컨대, 환기 장치(43)은 다음을 포함한다.
● (구획(44)으로 상온 공기를 주입하기 위한) 상술한 제1 그룹에 속하는 4개의 팬(45);
● (구획(44)으로부터 공기를 흡입하고 그것을 장치(1) 외부 환경으로 방출하기 위한) 상술한 제2 그룹에 속하는 2개의 팬(46);
● (구획(44)의 내부로의 공기 재순환을 위한) 상술한 제3 그룹에 속하는 4개의 팬(47).
팬(45)은 구획(44)의 이동 가능한 벽(54)에 설치되는 것이 바람직하다. 더 바람직하게는, 2개의 팬(45)은 각각(도 2에서 수직으로 배치된) 그것의 측 가장자리 부근에서, 각각의 벽(54)에 설치된다. 팬(45)은, 구획(44) 내에, 장치(1) 외부 환경으로부터 흡입된 공기 흐름을 주입하는데 적합하고, 공기는 팩(2)의 스택(3)에 적어도 일부 도달하게 하는 방식으로 보낼 수 있는 것이 바람직하다.
팬(46)은 구획(44)의 이동 가능한 벽(54)에 설치되는 것이 바람직하다. 더 바람직하게는, 각각의 팬(46)은, 팬(45) 사이의 중간 위치에서, 벽(54) 중 하나에 설치된다. 팬(46)은, 바람직하게는 팩(2)의 스택(3) 부근에서, 구획(44)으로부터 흡입된 공기 흐름을, 장치(1) 외부 환경으로 내보내는데 적합하다.
팬(47)은 구획(44) 내부에 설치되는 것이 바람직하고, 프레스(6)의 하부 레벨(4)에 일체로 연결되는 것이 바람직하다. 더욱 상세하게는, 팬(47)은 바람직하게는 스택(3)과 구획(44)의 고정 벽(53) 사이 공간 내에 놓인다. 더 바람직하게는, 2개의 팬(47)은 각각 벽(53)을 마주본다. 이러한 방식으로, 팬(47)은 구획(44) 내로 스택(3)을 삽입 및 추출하는 것을 방해하지 않는다(이는 이동 가능한 벽(54)을 통해 이루어진다). 팬(47)은 구획(44)으로부터 공기를 흡입하고, 구획(44)으로 다시 상기 공기 흐름을 이동시키는데 적합하다. 바람직하게는, 팬(47)은 공기를 팩(2)의 스택(3)에 적어도 일부 도달하도록 하는 방식으로 구획(44)으로 공기 흐름을 이동시키는데 적합하다. 도면에 도시되지 않은 다른 실시예에서, 팬(47)은 바람직하게는 스택(3) 부근에서 공기를 흡입하고 상기 공기 흐름을 다시 구획(44)으로 이동시키는데 적합하다. 도면에 도시되지 않은 또 다른 실시예에서, 팬(47)은 바람직하게는 스택(3) 부근에서 공기를 흡입하고, 바람직하게는 공기를 스택(3)에 적어도 일부 도달하게 하는 방식으로 상기 공기 흐름을 구획(44)으로 다시 이동시키는데 적합하다.
팬(47)은, 동작 중일 때, 이동 가능한 벽과 마주보지 않는(즉, 팬(45 및 46)과 마주보지 않는) 스택(3)의 벽에서 구획(44) 내의 공기의 순환을 강제하므로 스택(3)의 냉각을 가속시킨다. 예컨대, 전체적으로 팬(45)은 최대 시간당 600㎥의 공기를 구획(44)으로 주입할 수 있고, 팬(46)은 최대 시간당 800㎥의 공기를 구획(44)으로부터 빼낼 수 있고, 팬(47)은 시간당 800㎥의 공기의 최대 흐름 속도를 가진다.
각각의 팬(45, 46 및 47)은 스택(3)의 원하는 냉각 프로파일(즉, 온도 감소)의 함수로서, 다른 팬들에 대하여 자동적인 방법으로 프로그래밍 가능하다. 바람직하게는, 동일한 그룹에 속하는 팬들은 동일한 시점에, 동일한 흐름 속도를 가진다.
바람직한 실시예에 대하여 제공된 설명을 기초로 하여, 아래의 청구항에 정의된 본 발명의 범위를 벗어나지 않은 몇몇 변형이 당업자들에 의해 도입될 수 있음이 명백하다.

Claims (12)

  1. 다층 팩(2)의 스택(3)에서 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 장치(1, 6)로서,
    각각의 팩(2)은 라미네이팅된 금속의 층(7)에 의해 일면 또는 양면이 덮여 있고, 접착층(8, 10)이 사이에 삽입된 채 서로 겹쳐 놓인, 적어도 하나의 유전층(9)을 포함하고, 각각의 상기 팩(2)의 2개의 최외각 층(7)은 상기 스택(3)을 가로지르는 코일(7)의 루프를 형성하기 위해 반대 방향으로 반복적으로 접힌 적어도 하나의 금속 밴드(7)의 각각의 부분들로 구성되어 있고,
    상기 장치(1, 6)는:
    ● 팩의 상기 스택(3)에 압력을 가하는데 적합한 수단(6);
    ● 상기 밴드(7)에 전기적으로 연결된, 전류를 생성하는데 적합한 수단(31, 34, 35); 및
    ● 각각의 상기 팩의 상기 층(7, 8, 9, 10) 간의 상호 연결을 달성할 목적으로 상기 스택(3)의 온도를 조절하기 위해 상기 전류의 강도를 변경하도록 프로그래밍 가능한, 상기 발전 수단(31, 34, 35)을 제어하는 수단(39, 40, 41)을 포함하고,
    상기 장치(1, 6)는 상기 스택(3)을 냉각시키기 위한 수단(43, 45, 46, 47)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 팩(2)의 스택(3)에서 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 장치(1, 6).
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 장치는 상기 스택(3)이 수용될 수 있는 공간(44)을 포함하고, 상기 냉각 수단(43)은 상기 공간(44) 외부 환경으로부터 공기를 상기 공간(44) 내로 주입하는데 적합한 제1 송풍(pneumophorous) 수단(45)을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 팩(2)의 스택(3)에서 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 장치(1, 6).
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제1 송풍 수단(45)은 제1 공기 흐름이, 상기 스택(3)이 상기 공간(44) 내에 수용되어 있을 때, 상기 스택(3)으로 적어도 일부 송풍될 수 있도록 하는 방식으로 통제될 수 있는 것을 특징으로 하는 다층 팩(2)의 스택(3)에서 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 장치(1, 6).
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 냉각 수단(43)은 상기 공간(44)으로부터 공기를 빼내어 그 공기를 상기 공간(44) 외부의 상기 환경으로 보내는데 적합한 제2 송풍 수단(46)을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 팩(2)의 스택(3)에서 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 장치(1, 6).
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제2 송풍 수단(46)은 제2 공기 흐름이, 상기 스택(3)이 상기 공간(44) 내에 수용되어 있을 때, 상기 스택(3) 부근에서 적어도 일부 흡입될 수 있도록 하는 방식으로 통제될 수 있는 것을 특징으로 하는 다층 팩(2)의 스택(3)에서 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 장치(1, 6).
  6. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 냉각 수단(43)은 상기 공간(44)으로부터 공기를 빼내고 상기 공기를 다시 상기 공간(44)으로 이동시키는데 적합한 제3 송풍 수단(47)을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 팩(2)의 스택(3)에서 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 장치(1, 6).
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제3 송풍 수단(47)은 상기 공간(44) 내에 수용되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 팩(2)의 스택(3)에서 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 장치(1, 6).
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 제3 송풍 수단(47)은 제3 공기 흐름이, 상기 스택(3)이 상기 공간(44) 내에 수용되어 있을 때, 상기 스택(3) 부근에서 적어도 일부 흡입될 수 있도록 하는 방식, 및/또는 상기 스택(3)으로 적어도 일부 송풍될 수 있도록 하는 방식으로 통제될 수 있는 것을 특징으로 하는 다층 팩(2)의 스택(3)에서 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 장치(1, 6).
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어 수단(39, 40, 41)은 또한 상기 스택(3)의 온도 감소를 조절하기 위해 상기 공기 흐름의 흐름 속도를 변경하도록 프로그래밍 가능한, 상기 냉각 수단(43, 45, 46, 47)을 제어하는 수단인 것을 특징으로 하는 다층 팩(2)의 스택(3)에서 시작하여 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 장치(1, 6).
  10. 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 방법으로서,
    상기 방법은:
    a) 팩(2)의 스택(3)을 얻는 단계로서, 각각의 상기 팩(2)은 라미네이팅된 금속 층(7)에 의해 일면 또는 양면이 덮여 있고, 접착층(8, 10)이 사이에 삽입된 채 서로 겹쳐 놓여 있는 적어도 하나의 유전층(9)을 포함하고, 각각의 상기 팩(2)의 2개의 최외각 층(7)은 상기 스택(3)을 가로지르는 코일(7)의 루프를 형성하기 위해 반대 방향으로 반복적으로 접힌 적어도 하나의 금속 밴드(7)의 각각의 부분으로 구성되어 있는, 상기 팩(2)의 스택(3)을 얻는 단계;
    b) 각각의 상기 팩(2)의 상기 다층 시트(2) 중 하나로의 변환을 위해, 각각의 상기 팩(2)의 상기 층들(7, 8, 9, 10) 간의 상호 연결을 얻을 목적으로 상기 스택(3)의 온도를 조절하기 위해, 상기 스택(3)에 압력을 가하고 동시에 상기 스택(3) 내에서 제어되는 방식으로 열을 발생시키는 단계;
    c) 초기 압력 및 온도 조건으로 복귀하는 단계;
    d) 상기 밴드(7)가 이탈되는 위치로부터 상기 스택의 마주보는 측면들과 동일한 높이의 상기 밴드(7)를 절단하는 단계 및 상기 다층 시트(2)를 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 방법은 단계 c) 동안, 수단(43, 45, 46, 47)이 상기 스택(3)을 강제 냉각시키도록 구동되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 단계 c) 동안, 상기 스택(3)은 강제 환기를 이용하여 냉각되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 단계 c) 동안, 상기 냉각 수단(43, 45, 46, 47)은 미리 정해진 정도로 점진적으로 상기 스택(3)의 온도가 감소하게 만들기 위해 제어된 방식으로 구동되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로용 다층 시트(2)를 얻는 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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IT201900001739A1 (it) * 2019-02-06 2020-08-06 Cedatec S R L Metodo di fabbricazione di laminati multi-materiale
TWI710297B (zh) * 2019-04-25 2020-11-11 活躍科技股份有限公司 壓板機

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE502457C2 (sv) * 1994-10-03 1995-10-23 Metfoils Ab Pressningsförfarande samt press avsedd för användning vid förfarandet
CN1163193A (zh) * 1996-01-18 1997-10-29 松下电工株式会社 制造层压板的方法和制造这种层压板的装置
JP3336864B2 (ja) * 1996-01-18 2002-10-21 松下電工株式会社 積層体の製造方法およびその製造装置
FR2828058A1 (fr) * 2001-07-24 2003-01-31 Delta Lam Presse et procede pour le refroidissement pilote d'au moins une pressee
DE602006021193D1 (de) * 2006-10-27 2011-05-19 Agie Charmilles S A Leiterplatteneinheit und Verfahren zur Herstellung dazu
KR101918261B1 (ko) * 2011-11-28 2018-11-14 삼성전자주식회사 모바일 장치용 반도체 패키지
ITMI20120194A1 (it) * 2012-02-13 2013-08-14 Cedal Equipment Srl Miglioramenti nella fabbricazione di pile di laminati plastici multistrato per circuiti stampati

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