KR20170004049U - Clamping jig and clamping table for thin printed circuit board - Google Patents

Clamping jig and clamping table for thin printed circuit board Download PDF

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Abstract

본 고안은 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블에 관한 것으로서, 본 고안에 따른 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블은 박형 인쇄회로기판의 도금영역을 노출시키는 개구부가 중앙에 마련되고 상기 박형 인쇄회로기판의 테두리를 지지하는 틀 형상의 테두리부가 형성된 지지대; 및 상기 박형 인쇄회로기판과 상기 테두리부를 고정하는 고정부재;를 포함하며, 상기 지지대는 절연성 수지로 이루어지는 기재와, 전도성 재질로 이루어져 상기 기재의 표면을 감싸는 전도층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 박형 인쇄회로기판의 변형을 방지하여 사용 수명을 연장하면서도 제조단가를 낮출 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블이 제공된다.The clamping jig for clamping a thin printed circuit board and the clamping table according to the present invention are provided with an opening for exposing a plating area of a thin printed circuit board at a central portion of the clamping jig and a clamping table for plating a thin printed circuit board A support board having a frame-shaped rim for supporting a rim of the thin printed circuit board; And a fixing member for fixing the thin printed circuit board and the rim portion, wherein the support includes a substrate made of an insulating resin, and a conductive layer surrounding the surface of the substrate, the conductive layer being made of a conductive material. Thereby, there is provided a clamping jig and a clamping table for plating a thin printed circuit board which can prevent the deformation of the thin printed circuit board to extend the service life and lower the manufacturing cost.

Description

박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블{CLAMPING JIG AND CLAMPING TABLE FOR THIN PRINTED CIRCUIT BOARD}[0001] CLAMPING JIG AND CLAMPING TABLE FOR THIN PRINTED CIRCUIT BOARD FOR PLATING PRINTED CIRCUIT BOARD [0002]

본 고안은 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지지대를 복원력이 뛰어난 재질로 적용하여 평탄도를 유지함으로써 박형 인쇄회로기판의 휨을 방지할 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블에 관한 것이다. The present invention relates to a clamping jig and a clamping table for plating a thin printed circuit board, and more particularly, to a clamping jig and a clamping table for plating a thin printed circuit board which can prevent warping of a thin printed circuit board by maintaining a flatness, A clamping jig for plating, and a clamping table.

일반적으로 인쇄회로기판((Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.In general, a printed circuit board (PCB) is used to easily connect various electronic devices according to a certain frame, and is widely used in all electronic products, from household appliances such as digital TVs to advanced communication devices It is classified as general purpose PCB, module PCB, and package PCB depending on the application.

즉, 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 박형 인쇄회로기판(두께가 0.0125mm ~ 0.05mm)이 널리 사용되고 있다.That is, a printed circuit board is formed by attaching a thin plate made of copper or the like to one side of a phenol resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate or the like and then etching (leaving a line circuit only) A double-sided board, and a multi-layer board according to the number of wiring circuit surfaces. The more the number of layers is, the better the mounting force of the parts, As a result of the development of the industry, a thin printed circuit board (thickness 0.0125 mm to 0.05 mm) is widely used.

일반적으로 PCB → 경박단소/굴곡성 요구 → FPCB 등장 → 미세회로 구현을 위한 동박 두께가 낮아짐 → 최근 동박의 두께(수백nm~수㎛)가 얇은 FCCL 혹은 sputtering FCCL 사용이 증가하고 있다.In general, the PCB → thin-walled / flexible requirement → FPCB appearance → the thickness of the copper foil for the implementation of microcircuit is lowered → Recently, the use of thin FCCL or sputtering FCCL in the thickness of copper foil is increasing.

이러한 인쇄회로기판은 공지의 전기 도금장치에 의해 도금이 실시되며, 이때 상기 도금장치는 전해조의 전해액에 도금할 금속(예를 들어 구리)을 투입한 후 통전부를 통해 전기를 공급하여 도금할 기판을 금속 도금하도록 되어 있다.The printed circuit board is plated by a known electroplating apparatus. In this case, the plating apparatus is configured such that a metal (for example, copper) to be plated is inserted into the electrolytic solution of the electrolytic bath, To be metal-plated.

즉, 상기 통상의 전기 도금장치는 크게 3단계 공정을 거치는데, 먼저 도금할 기판을 세정 및 린스하는 전처리 단계와, 이 전처리 단계를 마친 기판을 도금하는 도금단계 및, 도금이 완료된 기판을 후처리하는 단계로 이루어져 있다. 이때 상기 각각의 단계에서는 도금장비의 안내레일을 따라 이동하는 도금할 기판을 현수 보유 지지하는 캐리어가 설치되어 있으며, 이 캐리어에는 도금할 기판을 클램핑하는 사각 프레임 형상을 갖는 지그가 설치되어 있다.That is, the conventional electroplating apparatus is roughly divided into three steps: a pretreatment step of cleaning and rinsing the substrate to be plated; a plating step of plating the substrate after the pretreatment step; . In each step, a carrier for holding a substrate to be plated, which moves along the guide rails of the plating equipment, is provided, and a jig having a rectangular frame shape for clamping the substrate to be plated is provided on the carrier.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 도금용 지그를 나타낸 사시도로서, 이에 나타내 보인 바와 같이 기판 도금용 지그(10)는 크게 상,하 간격을 두고 수평방향으로 배치되는 수평프레임(11,12)과, 이들 상,하 수평프레임(11,12)의 양단을 수직하게 연결하여 사각틀 형태를 갖도록 하는 한 쌍의 수직프레임(13,14)으로 구성된다.FIG. 1 is a perspective view showing a jig for plating a substrate according to the related art. As shown in FIG. 1, the jig 10 for plating a substrate has horizontal frames 11 and 12, And a pair of vertical frames 13 and 14 for vertically connecting both ends of the upper and lower horizontal frames 11 and 12 so as to have a rectangular frame shape.

박형 인쇄회로기판(P)은 테두리가 상기 지그에 밀착된 상태에서, 날클립과 같은 고정부재(20)에 의해 지그에 고정된다. The thin printed circuit board P is fixed to the jig by a fixing member 20 such as a blade clip in a state in which the rim is in close contact with the jig.

이러한 종래의 도금용 지그를 통한 전기 도금의 일반적인 공정은 탈수, 연마, 탈지, 침지, 전기도금, 후처리, 건조의 순서대로 진행되고, 이때 침지공정은 기판이 지그에 고정된 상태에서, 도금액이 수용된 도금조에 침지시키는 것이다.The general process of electroplating through the conventional plating jig proceeds in the order of dewatering, polishing, degreasing, dipping, electroplating, post-treatment, and drying. At this time, in the immersion process, And then immersed in the plating bath.

그러나 상기 지그(10)에 거치 고정되는 상기 박형 인쇄회로기판(P)은 두께가 얇기 때문에 쉽게 비틀리거나 구부러지는 등의 변형이 발생하여 정상적으로(비틀리거나 구부러지지 않은 상태 혹은 지그에 팽팽하게 고정되지 못한 상태) 클램핑하기 위해서는 작업 시간이 오래 걸리며, 취급에의한 불량이 발생할 수 있다. However, since the thin printed circuit board P fixedly mounted on the jig 10 is thin, deformation such as twisting or bending can easily occur and the wire can be normally (untwisted, not bent, State) In order to clamp, it takes a long time to work and it may cause malfunction due to handling.

또한, 기존의 지그는 금속 재질로 이루어져 있으므로, 반복적으로 사용시 외부 환경에 의해 틀어짐이 발생할 경우 복원력이 약해 박형 인쇄회로기판의 평탄도를 유지하지 못하는 문제가 있다.In addition, since the conventional jig is made of a metal material, when the jig is repeatedly used due to an external environment when it is used, there is a problem that the flatness of the thin printed circuit board can not be maintained due to weak resilience.

이러한 상기 박형 인쇄회로기판(P)의 휨 또는 지그에 팽팽하게 고정되지 못한 현상은 치수 산포 및 외관(Curl / Wave) 불량 발생의 원인이 되고, 통전율을 불량하게 할 뿐만 아니라 도금조에 침지시킬 때 상기 박형 인쇄회로기판(P)이 좌,우로 쉽게 요동하는 현상을 유발하여 결과적으로 도금 완료시 도금의 불균일성과 도금량 편중으로 인한 도금불량을 유발하는 문제점을 초래하였다.Such a phenomenon that the thin printed circuit board P is not bent or tightly fixed to the jig may cause dimensional dispersion and defective curl / wave, and it may cause poor conductivity and also cause dirt in the plating bath The thin printed circuit board P easily swings to the left and right. As a result, the non-uniformity of the plating and the plating failure due to the uneven plating amount are caused.

또한, 두께가 얇은 박형 인쇄회로기판이 팽팽하게 고정되지 못한 상태로 클램핑 시 도금액 속에서 기판을 상하좌우로 움직이거나 공기교반을 하는 도중 도금액의 저항으로 기판이 찢어지는 문제점이 있었다. 또한 박형 인쇄회로기판은 쉽게 휘고 구부러지기 때문에 작업이 불편하고, 지그에 탈착시 시간이 많이 걸릴 뿐만 아니라, 지그에 팽팽하게 고정하기가 힘들어 균일한 두께의 도금막을 얻기가 어려운 문제가 있다.In addition, there is a problem that the substrate is torn due to the resistance of the plating liquid during the movement of the substrate in the plating liquid, or in the air stirring, when the thinned thin printed circuit board is not tightly fixed. In addition, since the thin printed circuit board easily bends and bends, the operation is inconvenient, and it takes much time to detach the jig, and it is difficult to tightly fix the jig to the jig, so that it is difficult to obtain a plated film of uniform thickness.

특허문헌 1. 실용신안등록 제20-0180025호 (2000년04월15일)Patent Document 1. Utility Model Registration No. 20-0180025 (April 15, 2000)

따라서, 본 고안의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 지지대를 복원력이 뛰어난 재질로 적용하여 평탄도를 유지함으로써 박형 인쇄회로기판의 휨을 방지할 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a clamping jig for plating a thin printed circuit board, which can prevent warping of a thin printed circuit board by maintaining a flatness by using a support having a high restoring force, .

또한, 지지대의 표면에 입혀진 도금막을 제거하는 과정에서 지지대의 전도층이 손상되는 것을 방지할 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그를 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a clamping jig for plating a thin printed circuit board, which can prevent the conductive layer of the support from being damaged in the process of removing the plating film on the surface of the support.

또한, 지지대의 복원력을 증대시켜 휨이나 비틀림과 같은 변형을 방지하는 것과 동시에 고정부재의 고정위치가 안내되도록 할 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그를 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a clamping jig for plating a thin printed circuit board capable of increasing the restoring force of a support to prevent deformation such as bending and twisting and at the same time to guide the fixing position of the fixing member.

본 고안의 또 다른 목적은 고정부재를 간편하게 결합할 수 있는 것과 동시에, 지지대에 박형 인쇄회로기판을 고정하는 과정에서 박형 인쇄회로기판의 중앙부 처짐을 방지할 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블을 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a clamping table for plating a thin printed circuit board which can easily couple a fixing member and prevent the center portion of a thin printed circuit board from being deflected in a process of fixing a thin printed circuit board to a support .

또한, 박형 인쇄회로기판이 작업대의 기판지지부 및 지지대의 테두리부에 흡착되도록 함으로써, 고정부재 결합과정에서 박형 인쇄회로기판이 임의로 위치이동하는 것을 방지할 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블을 제공함에 있다. The present invention also provides a clamping table for plating a thin printed circuit board capable of preventing arbitrary shifting of a thin printed circuit board in a fixing member coupling process by causing a thin printed circuit board to be adsorbed on a rim of a substrate support and a support of a work table .

또한, 고정부재의 개수나 고정위치에 따라 작업대의 가이드홈의 위치를 이동시킬 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a clamping table for plating a thin printed circuit board capable of moving the position of a guide groove of a work table in accordance with the number of fixed members or a fixed position.

상기 목적은, 본 고안에 따라, 박형 인쇄회로기판의 도금영역을 노출시키는 개구부가 중앙에 마련되고 상기 박형 인쇄회로기판의 테두리를 지지하는 틀 형상의 테두리부가 형성된 지지대; 및 상기 박형 인쇄회로기판과 상기 테두리부를 고정하는 고정부재;를 포함하며, 상기 지지대는 절연성 수지로 이루어지는 기재와, 전도성 재질로 이루어져 상기 기재의 표면을 감싸는 전도층을 포함하는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그에 의해 달성된다.According to the present invention, the above object can be achieved by a support structure comprising: a support table provided with a central opening at an opening for exposing a plating area of a thin printed circuit board, the frame having a rim of a frame shape supporting the rim of the thin printed circuit board; And a fixing member for fixing the frame to the frame, wherein the support comprises a substrate made of an insulating resin, and a conductive layer surrounding the surface of the substrate, the conductive layer being made of a conductive material. And a clamping jig for circuit board plating.

여기서, 상기 전도층은 Cu, Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나의 금속으로 이루어지거나, 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다.The conductive layer may be made of any one of Cu, Ag, Au, Ti, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn, .

또한, 상기 지지대는 상기 전도층과 상이한 재질의 전도성 금속으로 이루어져 상기 전도층의 표면을 감싸는 전도성 피복층을 더 포함하는 것이 바람직하다.The support may further include a conductive coating layer formed of a conductive metal of a material different from that of the conductive layer and surrounding the surface of the conductive layer.

또한, 상기 전도성 피복층은 상기 전도층이 Cu인 경우, Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나의 금속으로 이루어지거나, 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. The conductive coating layer may be made of any one of Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn when the conductive layer is Cu, Or more of the total amount of the alloy.

또한, 상기 지지대의 테두리부 중 상기 고정부재가 결합되는 영역을 제외한 나머지 영역에는, 테두리부의 외주면으로부터 연장되어 테두리부의 폭을 확장하는 보강부가 형성되는 것이 바람직하다. It is preferable that a reinforcement portion extending from the outer circumferential surface of the rim portion and extending a width of the rim portion is formed in the remaining portion of the rim of the support frame excluding the region where the fixing member is engaged.

또한, 상기 보강부 중 지지대의 상단에 배치되는 보강부는, 상기 지지대를 도금액에 침지시키기 위한 도금장치의 고정수단에 연결되도록 길이방향으로 연장되어 고정단부를 형성하는 것이 바람직하다.Preferably, the reinforcement portion disposed at the upper end of the support portion of the reinforcement portion extends in the longitudinal direction to form the fixed end portion so as to be connected to the fixing means of the plating apparatus for immersing the support base in the plating solution.

또한, 상기 고정단부에는 고정공이 관통 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that a fixing hole is formed through the fixed end.

또한, 상기 기재는 지지대의 소성 변형을 방지할 수 있는 에폭시, FR4, FR5 중 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the substrate is made of any one of epoxy, FR4 and FR5 which can prevent plastic deformation of the support.

또한, 상기 지지대의 테두리부에는 관통공이 다수 마련되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of through holes are provided at the rim of the support.

상기 또 다른 목적은, 본 고안에 따라, 박형 인쇄회로기판의 도금영역을 노출시키는 개구부가 중앙에 마련되고 상기 박형 인쇄회로기판의 테두리를 지지하는 틀 형상의 테두리부가 형성된 지지대;와, 상기 테두리부를 따라 이격 배치되어 상기 박형 인쇄회로기판과 상기 테두리부를 고정하는 복수의 고정부재; 및 상기 지지대의 테두리부가 안착되는 안착부와, 상기 지지대의 개구부에 삽입되어 박형 인쇄회로기판의 저면을 지지하는 기판지지부가 형성된 작업대;를 포함하며, 상기 안착부는 고정부재의 결합위치를 제외한 나머지 영역을 지지하는 복수의 지지블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블에 의해 달성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a flat printed circuit board comprising: a supporting base provided with an opening for exposing a plating area of a thin printed circuit board, the frame having a frame-like rim for supporting a rim of the thin printed circuit board; A plurality of fixing members spaced apart from each other to fix the thin printed circuit board and the frame portion; And a work table having a mounting portion on which a rim of the support is seated and a substrate supporting portion inserted into the opening of the support to support a bottom surface of the thin printed circuit board, And a plurality of support blocks for supporting the plurality of support blocks.

여기서, 상기 기판지지부는 지지대의 두께에 대응하는 높이로 설정되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the substrate supporting portion is set to a height corresponding to the thickness of the support.

또한, 상기 박형 인쇄회로기판의 저면과 마주하는 상기 기판지지부의 상면에는 부압이 작용하는 흡착공이 다수 마련되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of suction holes, to which a negative pressure acts, are provided on the upper surface of the substrate supporting portion facing the bottom surface of the thin printed circuit board.

또한, 상기 지지대의 저면과 마주하는 상기 지지블록의 상면에는 부압이 작용하는 흡착공이 다수 마련되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of suction holes to which a negative pressure acts are provided on the upper surface of the support block facing the bottom surface of the support.

또한, 상기 지지대의 테두리부에는 상기 흡착공과 연통하는 관통공이 다수 마련되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of through holes communicating with the suction holes are provided on the rim of the support.

또한, 상기 지지블록은 작업대 상에서 상기 테두리부의 길이방향을 따라 이동가능하게 마련되는 것이 바람직하다.Preferably, the support block is movable on a work table along a longitudinal direction of the rim.

본 고안에 따르면, 지지대를 복원력이 뛰어난 재질로 적용하여 평탄도를 유지함으로써 박형 인쇄회로기판의 휨을 방지할 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그가 제공된다.According to the present invention, there is provided a clamping jig for plating a thin printed circuit board which can prevent warpage of a thin printed circuit board by maintaining the flatness by applying the support to a material having excellent restoring force.

지지대의 표면에 입혀진 도금막을 제거하는 과정에서 지지대를 구성하는 전도층이 손상되는 것을 방지할 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그가 제공된다.There is provided a clamping jig for plating a thin printed circuit board capable of preventing a conductive layer constituting a support from being damaged in a process of removing a plating film on the surface of the support.

또한, 지지대의 기계적 복원력을 증대시키는 것과 동시에 고정부재의 고정위치가 안내되도록 할 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그가 제공된다.Further, a clamping jig for plating a thin printed circuit board capable of increasing the mechanical restoring force of the support member and guiding the fixing position of the fixing member is provided.

또한, 본 고안에 따르면, 고정부재를 간편하게 결합할 수 있는 것과 동시에, 지지대에 박형 인쇄회로기판을 고정하는 과정에서 박형 인쇄회로기판의 중앙부 처짐을 방지할 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블이 제공된다.According to the present invention, there is provided a clamping table for plating a thin printed circuit board, which can easily engage with a fixing member and can prevent deflection of a central portion of a thin printed circuit board in the process of fixing a thin printed circuit board to a support / RTI >

또한, 박형 인쇄회로기판이 작업대의 기판지지부 및 지지대의 테두리부에 흡착되도록 함으로써, 고정부재 결합과정에서 박형 인쇄회로기판이 임의로 위치이동하는 것을 방지할 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블이 제공된다.Also, there is provided a clamping table for plating a thin printed circuit board capable of preventing arbitrary positional movement of the thin type printed circuit board in the process of engaging the fixing member by allowing the thin type printed circuit board to be adsorbed to the edge of the substrate support portion and the support table of the work table do.

또한, 고정부재의 개수나 고정위치에 따라 작업대의 가이드홈의 위치를 이동시킬 수 있는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블이 제공된다.Further, there is provided a clamping table for plating a thin printed circuit board capable of moving the position of a guide groove of a work table in accordance with the number of fixing members or the fixing position.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 도금용 지그를 나타낸 사시도,
도 2는 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그의 사시도,
도 3은 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그의 분해사시도,
도 4는 도 2의 "A"부분 확대단면도,
도 5는 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블의 사시도,
도 6은 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블의 분해사시도,
도 7 내지 도 9는 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블을 이용해 지지대에 박형 인쇄회로기판을 고정하는 과정을 나타낸 작용도,
도 10은 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블의 변형예를 나타낸 도면
도 11은 본 고안의 다른 실시예에 따른 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그의 사시도이고,
도 12는 도 11의 "C"부분 단면도이다. 1 is a perspective view showing a jig for plating a substrate according to a related art,
FIG. 2 is a perspective view of a clamping jig for plating a designed thin printed circuit board,
Fig. 3 is an exploded perspective view of a clamping jig for plating a designed thin printed circuit board,
4 is an enlarged cross-sectional view of "A"
5 is a perspective view of a clamping table for plating a designed thin printed circuit board,
6 is an exploded perspective view of the clamping table for plating a designed thin printed circuit board,
FIGS. 7 to 9 are views illustrating a process of fixing a thin printed circuit board to a support by using a clamping table for plating a designed thin printed circuit board.
10 is a view showing a modified example of the clamping table for plating a designed thin type printed circuit board
11 is a perspective view of a clamping jig for plating a thin printed circuit board according to another embodiment of the present invention,
12 is a cross-sectional view of part "C" in Fig.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.Prior to the description, components having the same configuration are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment. In other embodiments, configurations different from those of the first embodiment will be described do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 제1실시예에 따른 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a clamping jig for plating a thin printed circuit board according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부도면 중, 도 2는 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그의 사시도이고, 도 3은 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그의 분해사시도이고, 도 4는 도 2의 "A"부분 확대단면도이다. 2 is a perspective view of a clamping jig for plating a thin printed circuit board of this invention, FIG. 3 is an exploded perspective view of a clamping jig for plating a thin printed circuit board of this invention, and FIG. 4 is a cross- Sectional view.

상기 도면에서 도시하는 바와 같은 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그는, 지지대(110)와 고정부재(120)를 포함하여 구성된다. The clamping jig for plating a low profile printed circuit board as shown in the figure comprises a support base 110 and a fixing member 120.

상기 지지대(110)는 박형 인쇄회로기판(P)의 도금영역을 노출시키는 개구부(111)가 중앙에 마련되고 상기 박형 인쇄회로기판(P)의 테두리를 지지하는 틀 형상의 테두리부(112)와, 상기 테두리부(112) 중 상기 고정부재(120)가 결합되는 영역을 제외한 나머지 영역에서 테두리부(112)의 외주면으로부터 연장되어 테두리부(112)의 폭을 확장하는 보강부(113)를 포함하여 구성된다. The supporting base 110 includes a frame 112 having a frame 111 and an opening 111 for exposing the plating area of the thin printed circuit board P and supporting the frame of the thin printed circuit board P, And a reinforcing portion 113 extending from the outer peripheral surface of the rim portion 112 and extending a width of the rim portion 112 in a region of the rim portion 112 other than the region where the fixing member 120 is engaged .

일반적으로, 지지대(110)는 전해도금과정에서 박형 인쇄회로기판(P)을 견고하게 지지할 수 있도록 통상 철(Fe) 재질을 사용하는데, 철은 전기저항이 작아 전기 전도율이 우수하면서도 강성이 우수한 장점이 있는 반면, 복원력이 낮아 소성 변형이 쉽게 일어나기 때문에 평탄도 유지가 힘들뿐만 아니라, 변형 발생시 교체가 요구되므로 수명이 짧은 단점이 있다.In general, the support base 110 is made of a material such as Fe, which is capable of firmly supporting the thin printed circuit board P during the electrolytic plating process. The iron has a low electrical resistance, On the other hand, since plastic deformation easily occurs due to low restorative force, it is not easy to maintain flatness, and it is required to be replaced when deformed, shortening the life span.

따라서, 본 실시예의 지지대(110)는 종래의 단점을 개선하기 위해, 에폭시, FR4, FR5와 같은 PCB 기판용 절연성 수지로 이루어진 기재(110a)의 표면을 Cu, Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나, 또는 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금으로 구성된 전도층(110b)으로 둘러싼 형태로 구성할 수 있다. Therefore, in order to improve the disadvantages of the related art, the support base 110 of the present embodiment has a structure in which the surface of the substrate 110a made of an insulating resin for a PCB substrate such as epoxy, FR4, and FR5 is made of Cu, Ag, Au, And a conductive layer 110b composed of any one of Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn, or an alloy obtained by adding at least one of the above metals.

즉, 본 실시예에 따른 지지대(110)는 기재(110a)를 통해 지지대(110)의 복원력을 확보하는 것과 동시에 지지대(110)의 변형을 방지하여 박형 인쇄회로기판(P)의 평탄도를 유지할 수 있다. 따라서, 기재(110a)가 절연성 수지로 이루어지므로 비틀림이나 휨 등의 변형이 일어나더라도 원래의 상태로 돌아가고, 지지대(110)의 폭을 증가시켜 박형 인쇄회로기판(P)의 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 지지대(110)의 전기적 성질이 저하하는 것을 방지할 수 있다.That is, the support base 110 according to the present embodiment secures the restoring force of the support base 110 through the base material 110a and prevents the support base 110 from being deformed to maintain the flatness of the thin printed circuit board P . Therefore, since the base material 110a is made of an insulating resin, even if distortion such as twisting or warping occurs, the base material 110a is returned to its original state and the width of the support base 110 is increased to prevent deformation of the thin printed circuit board P In addition, it is possible to prevent the electrical properties of the support table 110 from being deteriorated.

한편, 상기 전도층(110b)이 Cu로 이루어지는 경우, 에칭액을 이용해 지지대(110)의 표면에 입혀진 구리 도금막을 제거하는 과정에서 전도층(110b)이 손상될 수 있다. 즉, 상기 전도층(110b)이 전해도금 시 형성되는 도금층을 박리하기 위한 박리액에 반응하는 금속일 경우 전도층(110b)의 표면에 전도성 피복층(110c)을 형성할 수 있으며, 이러한 전도성 피복층(110c)은 전도층(110b)의 에칭이나 부식을 억제할 수 있는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대, 전도성 피복층(110c)은 Cu를 제외한 Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나, 또는 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금으로 이루어질 수 있다. 특별하게, 전도성 피복층(110c)으로는 Au, Tl, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Pd 중에서 선택된 금속을 사용하는 것이 가장 바람직할 수 있다. 이와 같이 Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나의 금속 또는 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금에서 선택한 금속 또는 금속 합금으로 전도층(110b)을 형성하게 되면, 전도층(110b)을 형성한 금속 또는 금속 합금을 제외한 나머지 금속 또는 금속 합금으로 전도성 피복층(110c)을 형성할 수 있다. 즉 전도층(110b)과 전도성 피복층(110c)은 서로 다른 금속 또는 금속 합금으로 형성할 수 있다. 전도층(110b) 상에 전도성 피복층(110c)이 없는 경우 에칭 시 전도층(110b)이 손상되어 다시 사용할 수 없게 되는 경우가 발생할 수 있는데, 전도층(110b) 상에 전도성 피복층(110c)이 있는 경우 에칭 과정에서 전도성 피복층(110c)이 에칭 된다고 하더라도 전도층(110b)은 에칭되지 않고 보호되어 지지대(110)를 재활용할 수 있는 장점이 있다.On the other hand, when the conductive layer 110b is made of Cu, the conductive layer 110b may be damaged in the process of removing the copper plating film coated on the surface of the support table 110 by using the etching solution. That is, when the conductive layer 110b is a metal that reacts with the peeling liquid for peeling off the plating layer formed at the time of electrolytic plating, the conductive coating layer 110c may be formed on the surface of the conductive layer 110b. 110c may be formed of a material capable of suppressing etching or corrosion of the conductive layer 110b. For example, the conductive coating layer 110c is an alloy obtained by adding at least one of Ag, Au, Ti, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn, Lt; / RTI > In particular, it is most preferable to use a metal selected from Au, Tl, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, and Pd as the conductive coating layer 110c. The metal or metal alloy selected from any one of metals of Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn, The conductive coating layer 110c may be formed of a metal or a metal alloy other than the metal or metal alloy on which the conductive layer 110b is formed. That is, the conductive layer 110b and the conductive coating layer 110c may be formed of different metals or metal alloys. In the case where the conductive coating layer 110c is not formed on the conductive layer 110b, the conductive layer 110b may be damaged during the etching and may become unusable. When the conductive coating layer 110c is present on the conductive layer 110b Even if the conductive coating layer 110c is etched in the etching process, the conductive layer 110b is protected without being etched, so that the support 110 can be recycled.

한편, 상기 지지대(110)의 테두리부(112)에는 박형 인쇄회로기판(P)의 흡착을 위한 관통공(114)이 다수 마련될 수 있다.A plurality of through holes 114 may be formed in the rim 112 of the support 110 to allow the thin printed circuit board P to be attracted.

상기 고정부재(120)는 상기 테두리부(112)를 따라 다수 배치되어 상기 테두리부(112)에 박형 인쇄회로기판(P)을 고정하는 것으로서, 판형의 금속 플레이트를 절곡한 날클립 형태로 이루어질 수 있다. 이러한 날클립 형태의 고정부재(120)는 상기 지지대(110)와 박형 인쇄회로기판(P)의 중첩부위에 반복적으로 착탈 가능하게 결합할 수 있으며, 별도로 마련되는 수동식 날클립드라이버나 자동화 기기를 이용해 결합 또는 분리할 수 있다. The fixing member 120 is disposed along the rim portion 112 and fixes the thin printed circuit board P to the rim portion 112. The fixing member 120 may be a clip formed by bending a plate- have. The clip-like fixing member 120 can be detachably and detachably coupled to the overlapping portion of the support base 110 and the thin printed circuit board P, and a manually-operated blade clip driver or an automation device Bonded or separated.

상기와 같이 구성된 본 고안의 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그는, 박형 인쇄회로기판(P)의 테두리가 지지대(110)의 테두리부(112) 상측면에 밀착 지지된 상태에서, 날클립 형태의 고정부재(120)를 이용해 박형 인쇄회로기판(P)과 테두리부(112)의 중첩된 부분을 고정함으로써, 박형 인쇄회로기판(P)을 지지대(110)에 고정할 수 있다. The clamping jig for plating a thin printed circuit board of the present invention having the above-described structure is a clamping jig for clamping a thin printed circuit board (P) in a state where a rim of the thin printed circuit board (P) is tightly supported on a side of a rim The thin printed circuit board P can be fixed to the support base 110 by fixing the overlapped portion of the thin printed circuit board P and the frame portion 112 using the fixing member 120. [

특히, 상기 지지대(110)는 고정부재(120)가 결합되는 영역을 제외한 나머지 영역에는 테두리부(112)의 폭을 확장하는 보강부(113)가 형성된다.Particularly, in the support member 110, a reinforcing portion 113 is formed to extend the width of the rim portion 112 in regions other than the region where the fixing member 120 is coupled.

즉, 보강부(113)에 의해 지지대(110)의 단면적이 증대되어 휨이나 비틀림에대한 저항이 증가하므로, 종래의 지지대보다 두께를 얇게 하여 탄성력과 복원력을 증대시킬 수 있다. 따라서, 박형 인쇄회로기판(P)을 지지대(110)에 고정한 상태로 도금조에 침지시켜 도금을 진행하는 과정에서, 지지대(110)에 고정된 박형 인쇄회로기판(P)이 변형된 상태로 도금되는 것을 방지할 수 있다. That is, since the sectional area of the support table 110 is increased by the reinforced portion 113 to increase the resistance against warping and twisting, the thickness of the support can be made thinner than that of the conventional support, and the elasticity and restoring force can be increased. The thin printed circuit board P fixed to the support table 110 is plated in a deformed state in the process of immersing the thin printed circuit board P in the plating bath while fixing the thin printed circuit board P to the support table 110 Can be prevented.

다음으로 본 고안에 따른 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블에 대하여 설명한다.Next, a clamping table for plating a thin printed circuit board according to the present invention will be described.

첨부도면 중, 도 5는 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블의 사시도이고, 도 6은 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블의 분해사시도이고, 도 7은 도 6의 "b"부분 확대도이고, 도 8 내지 도 9는 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블을 이용해 지지대에 박형 인쇄회로기판을 고정하는 과정을 나타낸 작용도이다. 6 is a disassembled perspective view of a clamping table for plating a thin printed circuit board of this invention, and Fig. 7 is an exploded perspective view of a clamping table for plating a thinned printed circuit board, And FIGS. 8 to 9 are views illustrating a process of fixing a thin printed circuit board to a support using a clamping table for plating a designed thin printed circuit board.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같은 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블은, 지지대(110)에 박형 인쇄회로기판(P)을 올려놓은 상태에서, 고정부재(120)를 이용해 상기 박형 인쇄회로기판(P)을 지지대(110)에 고정하기 위한 것으로서, 지지대(110)와, 고정부재(120) 및 작업대(130)를 포함하여 구성된다. 5 to 7, the clamping table for thin-type printed circuit board plating has a configuration in which the thin type printed circuit board P is placed on the support base 110, And includes a support base 110 and a fixing member 120 and a work table 130 for fixing the circuit board P to the support base 110. [

상기 지지대(110)는 박형 인쇄회로기판(P)의 도금영역을 노출시키는 개구부(111)가 중앙에 마련되고 상기 박형 인쇄회로기판(P)의 테두리를 지지하는 틀 형상의 테두리부(112)가 형성되고, 상기 테두리부(112) 중 상기 고정부재(120)가 결합되는 영역을 제외한 나머지 영역에서 테두리부(112)의 외주면으로부터 연장되어 테두리부(112)의 폭을 확장하는 보강부(113)가 형성되며, 상기 테두리부(112)에는 후술할 지지블록(131a)의 흡착공(H)과 연통하는 관통공(114)이 다수 마련된다.The support base 110 is provided with a frame rim 112 provided at the center of the opening 111 for exposing a plating area of the thin printed circuit board P and supporting the rim of the thin printed circuit board P A reinforcing portion 113 extending from an outer peripheral surface of the rim portion 112 and extending a width of the rim portion 112 in a region of the rim portion 112 other than a region where the fixing member 120 is engaged, And a plurality of through holes 114 communicating with the suction holes H of the support block 131a to be described later are formed on the rim portion 112. [

일반적으로, 지지대(110)는 전해도금과정에서 박형 인쇄회로기판(P)을 견고하게 지지할 수 있도록 통상 철(Fe) 재질을 사용하는데, 철은 전기저항이 작아 전기 전도율이 우수하면서도 강성이 우수한 장점이 있는 반면, 복원력이 낮아 소성 변형이 쉽게 일어나기 때문에 평탄도 유지가 힘들뿐만 아니라, 변형 발생시 교체가 요구되므로 수명이 짧은 단점이 있다.In general, the support base 110 is made of a material such as Fe, which is capable of firmly supporting the thin printed circuit board P during the electrolytic plating process. The iron has a low electrical resistance, On the other hand, since plastic deformation easily occurs due to low restorative force, it is not easy to maintain flatness, and it is required to be replaced when deformed, shortening the life span.

따라서, 본 실시예의 지지대(110)는 종래의 단점을 개선하기 위해, 에폭시, FR4, FR5와 같은 PCB 기판용 절연성 수지로 이루어진 기재(110a)의 표면을 Cu, Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나, 또는 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금으로 구성된 전도층(110b)으로 둘러싼 형태로 구성할 수 있다. Therefore, in order to improve the disadvantages of the related art, the support base 110 of the present embodiment has a structure in which the surface of the substrate 110a made of an insulating resin for a PCB substrate such as epoxy, FR4, and FR5 is made of Cu, Ag, Au, And a conductive layer 110b composed of any one of Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn, or an alloy obtained by adding at least one of the above metals.

즉, 본 실시예에 따른 지지대(110)는 기재(110a)를 통해 지지대(110)의 복원력을 확보하는 것과 동시에 지지대(110)의 변형을 방지하여 박형 인쇄회로기판(P)의 평탄도를 유지할 수 있다. 따라서, 기재(110a)가 절연성 수지로 이루어지므로 비틀림이나 휨 등의 변형이 일어나더라도 원래의 상태로 돌아가고, 지지대(110)의 폭을 증가시켜 박형 인쇄회로기판(P)의 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 지지대(110)의 전기적 성질이 저하하는 것을 방지할 수 있다. That is, the support base 110 according to the present embodiment secures the restoring force of the support base 110 through the base material 110a and prevents the support base 110 from being deformed to maintain the flatness of the thin printed circuit board P . Therefore, since the base material 110a is made of an insulating resin, even if distortion such as twisting or warping occurs, the base material 110a is returned to its original state and the width of the support base 110 is increased to prevent deformation of the thin printed circuit board P In addition, it is possible to prevent the electrical properties of the support table 110 from being deteriorated.

한편, 상기 전도층(110b)이 Cu로 이루어지는 경우, 에칭액을 이용해 지지대(110)의 표면에 입혀진 구리 도금막을 제거하는 과정에서 전도층(110b)이 손상될 수 있다. 즉, 상기 전도층(110b)이 전해도금 시 형성되는 도금층을 박리하기 위한 박리액에 반응하는 금속일 경우 전도층(110b)의 표면에 전도성 피복층(110c)을 형성할 수 있으며, 이러한 전도성 피복층(110c)은 전도층(110b)의 에칭이나 부식을 억제할 수 있는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대, 전도성 피복층(110c)은 Cu를 제외한 Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나, 또는 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금으로 이루어질 수 있다. 특별하게, 전도성 피복층(110c)으로는 Au, Tl, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Pd 중에서 선택된 금속을 사용하는 것이 가장 바람직할 수 있다. 이와 같이 Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나의 금속 또는 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금에서 선택한 금속 또는 금속 합금으로 전도층(110b)을 형성하게 되면, 전도층(110b)을 형성한 금속 또는 금속 합금을 제외한 나머지 금속 또는 금속 합금으로 전도성 피복층(110c)을 형성할 수 있다. 즉 전도층(110b)과 전도성 피복층(110c)은 서로 다른 금속 또는 금속 합금으로 형성할 수 있다. 전도층(110b) 상에 전도성 피복층(110c)이 없는 경우 에칭 시 전도층(110b)이 손상되어 다시 사용할 수 없게 되는 경우가 발생할 수 있는데, 전도층(110b) 상에 전도성 피복층(110c)이 있는 경우 에칭 과정에서 전도성 피복층(110c)이 에칭 된다고 하더라도 전도층(110b)은 에칭되지 않고 보호되어 지지대(110)를 재활용할 수 있는 장점이 있다.On the other hand, when the conductive layer 110b is made of Cu, the conductive layer 110b may be damaged in the process of removing the copper plating film coated on the surface of the support table 110 by using the etching solution. That is, when the conductive layer 110b is a metal that reacts with the peeling liquid for peeling off the plating layer formed at the time of electrolytic plating, the conductive coating layer 110c may be formed on the surface of the conductive layer 110b. 110c may be formed of a material capable of suppressing etching or corrosion of the conductive layer 110b. For example, the conductive coating layer 110c is an alloy obtained by adding at least one of Ag, Au, Ti, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn, Lt; / RTI > In particular, it is most preferable to use a metal selected from Au, Tl, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, and Pd as the conductive coating layer 110c. The metal or metal alloy selected from any one of metals of Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn, The conductive coating layer 110c may be formed of a metal or a metal alloy other than the metal or metal alloy on which the conductive layer 110b is formed. That is, the conductive layer 110b and the conductive coating layer 110c may be formed of different metals or metal alloys. In the case where the conductive coating layer 110c is not formed on the conductive layer 110b, the conductive layer 110b may be damaged during the etching and may become unusable. When the conductive coating layer 110c is present on the conductive layer 110b Even if the conductive coating layer 110c is etched in the etching process, the conductive layer 110b is protected without being etched, so that the support 110 can be recycled.

상기 고정부재(120)는 상기 테두리부(112)를 따라 다수 배치되어 상기 테두리부(112)에 박형 인쇄회로기판(P)을 고정하는 것으로서, 판형의 금속 플레이트를 절곡한 날클립 형태로 이루어질 수 있다. 이러한 날클립 형태의 고정부재(120)는 상기 지지대(110)와 박형 인쇄회로기판(P)의 중첩부위에 반복적으로 착탈 가능하게 결합할 수 있으며, 별도로 마련되는 수동식 날클립드라이버나 자동화 기기를 이용해 결합 또는 분리할 수 있다. The fixing member 120 is disposed along the rim portion 112 and fixes the thin printed circuit board P to the rim portion 112. The fixing member 120 may be a clip formed by bending a plate- have. The clip-like fixing member 120 can be detachably and detachably coupled to the overlapping portion of the support base 110 and the thin printed circuit board P, and a manually-operated blade clip driver or an automation device Bonded or separated.

상기 작업대(130)는 상기 지지대(110)의 테두리부(112)가 안착되는 안착부(131)와, 상기 지지대(110)의 개구부(111)에 삽입되어 박형 인쇄회로기판(P)의 저면을 지지하는 기판지지부(132)를 포함하여 구성된다. The work table 130 includes a seating part 131 on which the rim 112 of the supporting table 110 is seated and a fixing part 131 which is inserted into the opening 111 of the supporting table 110 to support the bottom surface of the thin printed circuit board P And a substrate supporting portion 132 for supporting the substrate.

상기 안착부(131)는 상기 고정부재(120)의 결합위치를 제외한 나머지 영역을 지지하도록 배치되는 복수의 지지블록(131a)과, 복수의 지지블록(131a) 사이의 이격된 공간에 마련되어 상기 지지대(110)의 저면을 노출시키는 가이드홈(131b)을 포함한다. 또한, 지지대(110)의 저면과 마주하는 상기 지지블록(131a)의 상면에는 별도의 진공라인에 연결되어 부압이 작용하는 슬릿 형태의 흡착공(H)이 다수 형성된다. The seating part 131 includes a plurality of support blocks 131a arranged to support the remaining area excluding the engagement position of the fixing member 120 and a plurality of supporting blocks 131a provided in spaced- And a guide groove 131b for exposing a bottom surface of the guide groove 110. [ On the upper surface of the support block 131a facing the bottom surface of the support table 110, a plurality of slit-shaped suction holes H, which are connected to a separate vacuum line and to which a negative pressure acts, are formed.

상기 기판지지부(132)는 박형 인쇄회로기판(P)의 중앙부가 처지는 것을 방지하기 위한 것으로서, 상기 지지대(110)의 두께에 대응하는 높이를 갖는다. 즉, 기판지지부(132)의 상면은 안착부(131)의 상면에 비해 지지대(110)의 두께만큼 상측방향으로 돌출됨으로써, 상기 안착부(131)에 지지대(110)가 안착된 상태에서 지지대(110)의 상면과 기판지지부(132)의 상면이 동일 레벨을 이루게 된다. 또한, 박형 인쇄회로기판(P)의 저면과 마주하는 상기 기판지지부(132)의 상면에는 별도의 진공라인에 연결되어 부압이 작용하는 흡착공(H)이 다수 형성된다.The substrate support 132 prevents the central portion of the thin printed circuit board P from sagging and has a height corresponding to the thickness of the support base 110. That is, the upper surface of the substrate supporting part 132 protrudes upward by the thickness of the supporting part 110 compared with the upper surface of the receiving part 131, so that the supporting part 110 is mounted on the supporting part 131 110 and the upper surface of the substrate support 132 are at the same level. A plurality of suction holes H are formed on the upper surface of the substrate supporter 132 facing the bottom of the thin printed circuit board P so as to be connected to a separate vacuum line,

상기 지지블록(131a)의 슬릿 형태의 흡착공(H)에 연결되는 진공라인과 상기 기판지지부(132)의 흡착공(H)에 연결되는 진공라인은 각각 분리되어 독립적으로 제어할 수 있으며, 하나의 라인으로 연결하여 동시에 제어되도록 할 수도 있다. 상기 지지블록(131a)의 슬릿 형태의 흡착공(H)에 연결되는 진공라인은 박형 인쇄회로기판(P)의 테두리 영역이 들뜨지 않게 하여 가이드홈(131b)을 통해 날클립 형태로 이루어진 고정부재(120)를 밀어넣으면, 지지대(110)의 테두리부(112)와 박형 인쇄회로기판(P)의 중첩된 영역이 들뜨지 않게 고정부재(120)에 의해 잘 고정되도록 할 수 있다. 또한 상기 기판지지부(132)의 흡착공(H)에 연결되는 진공라인은 박형 인쇄회로기판(P)이 기판지지부(132)의 판면에 평평하게 밀착 고정하는 역할을 한다. The vacuum line connected to the slit-shaped suction hole H of the support block 131a and the vacuum line connected to the suction hole H of the substrate support 132 can be separately controlled and independently controlled, To be controlled at the same time. The vacuum line connected to the slit-shaped suction holes H of the support block 131a is fixed to the fixed member (not shown) through a guide groove 131b so as to prevent the edge region of the thin printed circuit board P from being lifted The overlapping area between the rim 112 of the support table 110 and the thin printed circuit board P can be securely fixed by the fixing member 120 in an unobtrusive manner. The vacuum line connected to the suction holes H of the substrate supporting part 132 serves to fix the thin printed circuit board P to the plate surface of the substrate supporting part 132 in a flat manner.

이하에서는, 도 8 내지 도 9를 참조하여 작업대(130)의 상측에 지지대(110)와 박형 인쇄회로기판(P)을 차례로 배치하고, 고정부재(120)를 이용해 지지대(110)에 박형 인쇄회로기판(P)을 고정하는 과정을 설명한다. 8 to 9, a support table 110 and a thin printed circuit board P are sequentially arranged on the upper side of the work table 130 and a thin printed circuit board P is mounted on the support table 110 using the fixing member 120. [ The process of fixing the substrate P will be described.

도 8은 작업대(130)의 안착부(131)에 지지대(110)가 안착된 상태를 나타낸 것으로서, 도면에 도시된 바와 같이, 작업대(130)의 안착부(131)에는 지지대(110)의 테두리부(112)가 안착되고, 작업대(130)의 상면 중앙에 형성된 기판지지부(132)는 지지대(110)의 개구부(111)로 삽입된다. 8 shows a state in which the support table 110 is seated on the seating part 131 of the work table 130. As shown in the figure, the edge of the support table 110 is fixed to the seating part 131 of the work table 130, And the substrate support 132 formed at the center of the upper surface of the work table 130 is inserted into the opening 111 of the support table 110.

특히, 상기 기판지지부(132)는 상기 안착부(131)의 상면으로부터 지지대(110)의 두께만큼 돌출된 것이므로, 작업대(130)의 안착부(131)에 지지대(110)의 테두리부(112)가 안착된 상태에서, 지지대(110)의 상측면과 기판지지부(132)의 상측면은 동일 평면을 형성하게 된다.Particularly, since the substrate supporting part 132 protrudes from the upper surface of the mounting part 131 by the thickness of the supporting part 110, the edge part 112 of the supporting part 110 is fixed to the mounting part 131 of the working part 130, The upper surface of the supporter 110 and the upper surface of the substrate supporter 132 form the same plane.

즉, 도 9와 같이 지지대(110)의 상측에 배치되는 박형 인쇄회로기판(P)은 테두리부(112)가 지지대(110)의 상측면에 지지된 상태에서, 중앙부분이 상기 지지대(110)의 상측면과 동일 평면을 형성하는 기판지지부(132)의 상측면에 지지된다. 따라서, 박형 인쇄회로기판(P)을 지지대(110)에 고정하는 과정에서 박형 인쇄회로기판(P)의 중앙부분이 처지는 현상을 방지할 수 있다. 9, the thin printed circuit board P disposed on the upper side of the supporter 110 has a central portion connected to the supporter 110 in a state where the rim 112 is supported on the upper side of the supporter 110, The upper surface of the substrate support 132 forming the same plane as the upper surface of the substrate support 132. Therefore, it is possible to prevent the central portion of the thin printed circuit board P from sagging in the process of fixing the thin printed circuit board P to the support table 110.

또한, 상기 기판지지부(132)의 상측면에는 다수의 흡착공(H)이 형성되어 있으므로, 박형 인쇄회로기판(P)의 평탄성 및 고정성을 확보할 수 있으며, 후술할 고정부재(120) 결합과정에서 박형 인쇄회로기판(P)의 위치가 임의로 이동하는 것을 방지할 수 있다. Since the plurality of suction holes H are formed on the upper surface of the substrate supporter 132, the flatness and rigidity of the thin printed circuit board P can be secured, It is possible to prevent the position of the thin printed circuit board P from moving arbitrarily.

또한, 상기 지지대(110)의 테두리부(112)에는 지지블록(131a)의 흡착공(H)과 연통하는 관통공(114)이 형성되어 있으므로, 박형 인쇄회로기판(P)의 테두리가 지지대(110)의 테두리부(112)에 밀착된 상태가 유지되도록 할 수 있다. 한편, 도 7 및 8과 같이 상기 지지블록(131a)에 형성되는 흡착공(H)은 슬릿 형태로 이루어지고, 지지대(110)에 형성되는 관통공(114)은 홀의 형태로 이루어지므로, 지지대(110)를 안착부(131)에 안착하는 과정에서, 별도의 위치 정렬과정 없이 지지블록(131a)의 흡착공(H)과 지지대(110)의 관통공(114)이 연통되도록 할 수 있다. Since the through hole 114 communicating with the suction hole H of the support block 131a is formed at the rim 112 of the support base 110 so that the rim of the thin printed circuit board P is supported by the support base 110 can be maintained in a state of being tightly adhered to the rim portion 112 of the base member 110. 7 and 8, the suction holes H formed in the support block 131a are formed in a slit shape. Since the through holes 114 formed in the support base 110 are formed in the form of holes, The suction holes H of the support block 131a and the through holes 114 of the support block 110 can communicate with each other without the need of a separate alignment process.

상기 작업대(130)의 지지블록(131a)은 복수 마련되어 소정간격 이격 배치되고, 이격된 사이공간에는 가이드홈(131b)이 형성되며, 지지블록(131a)의 상측면으로 안착되는 지지대(110)의 테두리부(112)는 가이드홈(131b)을 통해 노출된다. 따라서, 상기 가이드홈(131b)을 통해 날클립 형태로 이루어진 고정부재(120)를 밀어넣으면, 지지대(110)의 테두리부(112)와 박형 인쇄회로기판(P)의 중첩된 영역이 고정부재(120)에 의해 고정되도록 할 수 있다. A plurality of support blocks 131a of the work table 130 are spaced apart from each other by a predetermined distance and guide grooves 131b are formed in the spaces between the support blocks 131a. The rim portion 112 is exposed through the guide groove 131b. Therefore, when the fixing member 120 in the form of a blind clip is pushed through the guide groove 131b, the overlapping area between the rim 112 of the support base 110 and the thin printed circuit board P is fixed to the fixing member 120 120, respectively.

다음으로 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블의 변형예에 대하여 설명한다. Next, modified examples of the inventive clamping table for plating a thin printed circuit board will be described.

첨부도면 중, 도 10은 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블의 변형예를 나타낸 것으로서, 지지대의 평면과 안착부의 평면을 각각 나타낸 것이다.In the accompanying drawings, Fig. 10 shows a modified example of the clamping table for plating the present thin design printed circuit board, and shows the plane of the support stand and the plane of the mount portion, respectively.

본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블의 변형예는, 안착부(131)를 구성하는 지지블록(131a)이 지지대(110)의 테두리부(112)의 길이방향을 따라 이동 가능하게 마련되는 점에서 상술한 실시예와 차이를 갖는다. 구체적으로, 도면에는 도시하지 않았으나 LM가이드와 같은 직선이동을 안내하는 가이드부재에 의해 길이방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 한편, 상기 지지블록(131a)을 제외한 나머지 구성은 상술한 실시예와 동일하므로, 동일 구성에 대한 구체적인 설명은 생략한다. The modification of the inventive clamping table for plating a thin printed circuit board is such that the support block 131a constituting the seating part 131 is provided so as to be movable along the longitudinal direction of the rim 112 of the support base 110 Which is different from the above-described embodiment. Specifically, although not shown in the figure, it can be arranged to be movable in the longitudinal direction by a guide member that guides linear movement such as an LM guide. Since the rest of the configuration except for the support block 131a is the same as the above-described embodiment, a detailed description of the same configuration will be omitted.

지지대(110)는 박형 인쇄회로기판(P)의 두께나 종류에 따라 고정부재(120)의 고정위치를 변경하거나 고정부재(120)의 고정 개수를 변경할 필요가 있다. 이에 따라, 작업대(130)의 가이드홈(131b)의 위치를 변경할 필요가 있는데, 상기와 같은 변형예에 따르면, 고정부재(120)의 결합 위치에 따라 복수 마련된 지지블록(131a)들의 위치를 변경하여 가이드홈(131b)의 위치를 이동시킬 수 있다. 따라서, 고정부재(120)의 결합 위치가 변경되더라도 안착부(131)를 교체하지 않고 작업할 수 있으므로, 다양한 작업환경에 유효 적절하게 대응할 수 있는 이점을 제공한다. It is necessary to change the fixing position of the fixing member 120 or change the fixing number of the fixing member 120 depending on the thickness or type of the thin printed circuit board P. [ According to the modification, the position of the plurality of support blocks 131a is changed according to the engagement position of the fixing member 120. In this case, So that the position of the guide groove 131b can be moved. Therefore, even if the fixing position of the fixing member 120 is changed, it is possible to work without replacing the seat part 131, thereby providing an advantage that it can be appropriately coped with various working environments.

첨부도면 중, 도 11은 본 고안 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그의 다른실시예를 나타낸 사시도이고, 도 12는 도 11의 "C"부분 단면도이다. 11 is a perspective view showing another embodiment of a clamping jig for plating the present thin design printed circuit board, and Fig. 12 is a cross-sectional view of part "C" in Fig.

도 11에서 도시하는 바와 같은 다른 실시예의 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그는, 지지대(110')의 상단부에 도금장치에 지지대(110')를 매달기 위한 고정단부(115)를 보강부(113)의 단부로부터 길이방향으로 연장 형성하고, 고정단부(115)의 말단부에는 고정단부(115)의 고정을 위한 고정공(116)을 관통 형성한 점에서 상술한 실시예와 차이를 갖는다. 11, a clamping jig for plating a thin printed circuit board according to another embodiment has a fixed end 115 for hanging a support 110 'on a plating device at the upper end of a support 110' And a fixing hole 116 for fixing the fixed end 115 is formed in the distal end portion of the fixed end 115. In this embodiment,

구체적으로, 지지대(110')는 박형 인쇄회로기판(P)의 도금영역을 노출시키는 개구부(111)가 중앙에 마련되고 상기 박형 인쇄회로기판(P)의 테두리를 지지하는 틀 형상의 테두리부(112)와, 상기 테두리부(112) 중 상기 고정부재(120)가 결합되는 영역을 제외한 나머지 영역에서 테두리부(112)의 외주면으로부터 연장되어 테두리부(112)의 폭을 확장하는 보강부(113)와, 상기 테두리부(112)를 관통하는 다수의 관통공(114)과, 지지대(110')의 상단에 배치된 보강부(113)의 단부에서 길이방향으로 연장되는 고정단부(115)와, 상기 고정단부(115)를 관통하는 고정공(116)을 포함한다.Specifically, the support base 110 'includes an opening 111 for exposing a plating area of the thin printed circuit board P and a frame-like edge portion (not shown) for supporting the edge of the thin printed circuit board P A reinforcing portion 113 extending from the outer peripheral surface of the rim portion 112 and extending a width of the rim portion 112 in a region of the rim portion 112 excluding the region where the fixing member 120 is engaged, A plurality of through holes 114 passing through the rim 112 and a fixed end 115 extending in the longitudinal direction at the ends of the reinforcing portion 113 disposed at the upper end of the support 110 ' And a fixing hole 116 passing through the fixed end portion 115.

즉, 상기 고정단부(115)는 도금장치의 전해도금조 상측에 마련되는 고정수단(미도시)에 고정되며, 이 과정에서 고정수단 측에 마련되는 고정핀(미도시)이 고정공(116)에 관통하면서 임의 분리가 방지되도록 할 수 있다. 한편, 상기 고정수단에는 전해도금시 전원 인가를 위한 도금용 전원공급부(미도시)가 마련되어 고정단부(115)와 전기적인 접속이 이루어지도록 할 수 있다. The fixed end 115 is fixed to a fixing means (not shown) provided on the upper side of the electrolytic plating vessel of the plating apparatus. In this process, a fixing pin (not shown) So that arbitrary separation can be prevented. Meanwhile, the fixing means may be provided with a plating power supply (not shown) for applying power at the time of electrolytic plating, so that the plating can be electrically connected to the fixed end 115.

또한, 도 12에서 도시하는 바와 같이, 상기 지지대(110')는 에폭시, FR4, FR5와 같은 PCB 기판용 절연성 수지로 이루어진 기재(110a)의 표면에 적층되는 전도층(110b) 및 전도성 피복층(110c)을 포함한다.12, the support base 110 'includes a conductive layer 110b and a conductive coating layer 110c which are laminated on a surface of a base material 110a made of an insulating resin for a PCB substrate such as epoxy, FR4 and FR5, ).

구체적으로, 상기 지지대(110')는 기재(110a)의 표면을 Cu, Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나, 또는 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금으로 구성된 전도층(110b)으로 둘러싸 전도성을 제공하므로, 지지대에 고정되는 박형 인쇄회로기판이 고정단부(115)에 연결되는 도금용 전원공급부(미도시)와 통전되도록 할 수 있다. Specifically, the support 110 'may be formed of any one of Cu, Ag, Au, Ti, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, The thin printed circuit board fixed to the support is electrically connected to the plating power supply unit (not shown) connected to the fixed end 115, so that the plating power supply unit .

한편, 상기 전도층(110b)이 Cu로 이루어지는 경우, 에칭액을 이용해 지지대(110)의 표면에 입혀진 구리 도금막을 제거하는 과정에서 전도층(110b)이 손상될 수 있다. 즉, 상기 전도층(110b)이 전해도금 시 형성되는 도금층을 박리하기 위한 박리액에 반응하는 금속일 경우 전도층(110b)의 표면에 전도성 피복층(110c)을 형성할 수 있으며, 이러한 전도성 피복층(110c)은 전도층(110b)의 에칭이나 부식을 억제할 수 있는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대, 전도성 피복층(110c)은 Cu를 제외한 Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나, 또는 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금으로 이루어질 수 있다. 특별하게, 전도성 피복층(110c)으로는 Au, Tl, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Pd 중에서 선택된 금속을 사용하는 것이 가장 바람직할 수 있다. 이와 같이 Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나의 금속 또는 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금에서 선택한 금속 또는 금속 합금으로 전도층(110b)을 형성하게 되면, 전도층(110b)을 형성한 금속 또는 금속 합금을 제외한 나머지 금속 또는 금속 합금으로 전도성 피복층(110c)을 형성할 수 있다. 즉 전도층(110b)과 전도성 피복층(110c)은 서로 다른 금속 또는 금속 합금으로 형성할 수 있다. 전도층(110b) 상에 전도성 피복층(110c)이 없는 경우 에칭 시 전도층(110b)이 손상되어 다시 사용할 수 없게 되는 경우가 발생할 수 있는데, 전도층(110b) 상에 전도성 피복층(110c)이 있는 경우 에칭 과정에서 전도성 피복층(110c)이 에칭 된다고 하더라도 전도층(110b)은 에칭되지 않고 보호되어 지지대(110)를 재활용할 수 있는 장점이 있다.On the other hand, when the conductive layer 110b is made of Cu, the conductive layer 110b may be damaged in the process of removing the copper plating film coated on the surface of the support table 110 by using the etching solution. That is, when the conductive layer 110b is a metal that reacts with the peeling liquid for peeling off the plating layer formed at the time of electrolytic plating, the conductive coating layer 110c may be formed on the surface of the conductive layer 110b. 110c may be formed of a material capable of suppressing etching or corrosion of the conductive layer 110b. For example, the conductive coating layer 110c is an alloy obtained by adding at least one of Ag, Au, Ti, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn, Lt; / RTI > In particular, it is most preferable to use a metal selected from Au, Tl, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, and Pd as the conductive coating layer 110c. The metal or metal alloy selected from any one of metals of Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn, The conductive coating layer 110c may be formed of a metal or a metal alloy other than the metal or metal alloy on which the conductive layer 110b is formed. That is, the conductive layer 110b and the conductive coating layer 110c may be formed of different metals or metal alloys. In the case where the conductive coating layer 110c is not formed on the conductive layer 110b, the conductive layer 110b may be damaged during the etching and may become unusable. When the conductive coating layer 110c is present on the conductive layer 110b Even if the conductive coating layer 110c is etched in the etching process, the conductive layer 110b is protected without being etched, so that the support 110 can be recycled.

또한, 상기 전도성 피복층(110c)이 Cu 재질의 전도층(110b)에 비해 상대적으로 전기 전도율이 낮은 재질로 선택되는 경우에는, 전도성 피복층(110c)에 의해 고정단부(115)와 도금용 전원공급부 사이의 전기 전도율이 낮아질 수 있으므로, 상기 전도성 피복층(110c)은 상기 고정단부(115)와 전원공급부의 접속부분을 제외한 나머지 영역을 감싸도록 형성하는 것이 바람직할 것이다. When the conductive coating layer 110c is made of a material having a lower electrical conductivity than the conductive layer 110b made of Cu, the conductive coating layer 110c is formed between the fixed end portion 115 and the power supply for plating It is preferable that the conductive coating layer 110c is formed so as to surround the remaining region excluding the connecting portion between the fixed end 115 and the power supply unit.

본 고안의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 실용신안등록청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 실용신안등록청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 고안의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as claimed in the appended claims.

110:지지대, 110a:기재, 110b:전도층,
110c:전도성 피복층, 111:개구부, 112:테두리부,
113:보강부, 114:관통공, 115:고정단부,
116:고정공, 120:고정부재, 130:작업대,
131:안착부, 131a:지지블록, 131b:가이드홈,
132:기판지지부, H:흡착공, B:박형 인쇄회로기판110: support, 110a: substrate, 110b: conductive layer,
110c: conductive coating layer, 111: opening portion, 112: rim portion,
113 reinforcing portion, 114 through-hole, 115 fixed end,
116: fixing hole, 120: fixing member, 130: work table,
131: seat part, 131a: support block, 131b: guide groove,
132: substrate supporting portion, H: suction hole, B: thin printed circuit board

Claims (15)

박형 인쇄회로기판의 도금영역을 노출시키는 개구부가 중앙에 마련되고 상기 박형 인쇄회로기판의 테두리를 지지하는 틀 형상의 테두리부가 형성된 지지대; 및
상기 박형 인쇄회로기판과 상기 테두리부를 고정하는 고정부재;를 포함하며,
상기 지지대는 절연성 수지로 이루어지는 기재와, 전도성 재질로 이루어져 상기 기재의 표면을 감싸는 전도층을 포함하는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그.A supporting board provided at the center with an opening for exposing a plating area of the thin printed circuit board and having a frame-shaped rim supporting the rim of the thin printed circuit board; And
And a fixing member for fixing the thin printed circuit board and the frame portion,
Wherein the support comprises a substrate made of an insulating resin and a conductive layer made of a conductive material and covering the surface of the substrate. 제 1항에 있어서,
상기 전도층은 Cu, Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나의 금속으로 이루어지거나, 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그. The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer is made of a metal selected from the group consisting of Cu, Ag, Au, Ti, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn, And a clamping jig for plating a thin printed circuit board. 제 2항에 있어서,
상기 지지대는 상기 전도층과 상이한 재질의 전도성 금속으로 이루어져 상기 전도층의 표면을 감싸는 전도성 피복층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그. 3. The method of claim 2,
Wherein the supporting base further comprises a conductive coating layer made of a conductive metal of a material different from that of the conductive layer and surrounding the surface of the conductive layer. 제 3항에 있어서,
상기 전도층이 Cu로 이루어지는 경우,
상기 전도성 피복층은 Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd, Sn 중 어느 하나의 금속으로 이루어지거나, 상기 금속 중 하나 이상을 첨가하여 얻은 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그.The method of claim 3,
When the conductive layer is made of Cu,
The conductive coating layer is made of an alloy of any one of metals of Ag, Au, Tl, Zn, Cd, Ti, Ni, Cr, Mn, Fe, Pd and Sn or an alloy obtained by adding at least one of the metals A clamping jig for plating a thin printed circuit board. 제 1항에 있어서,
상기 지지대의 테두리부 중 상기 고정부재가 결합되는 영역을 제외한 나머지 영역에는, 테두리부의 외주면으로부터 연장되어 테두리부의 폭을 확장하는 보강부가 형성되는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그.The method according to claim 1,
Wherein a reinforcing portion extending from an outer circumferential surface of the rim portion and extending a width of the rim portion is formed in a region of the rim of the supporter except the region where the fixing member is coupled. 제 5항에 있어서,
상기 보강부 중 지지대의 상단에 배치되는 보강부는, 상기 지지대를 도금액에 침지시키기 위한 도금장치의 고정수단에 연결되도록 길이방향으로 연장되어 고정단부를 형성하는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그.6. The method of claim 5,
Wherein the reinforcing portion disposed at the upper end of the supporting portion of the reinforcing portion extends in the longitudinal direction so as to be connected to the fixing means of the plating device for immersing the supporting portion in the plating liquid to form a fixed end portion. Jig. 제 6항에 있어서,
상기 고정단부에는 고정공이 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그.The method according to claim 6,
And a fixing hole is formed in the fixed end portion. 제 1항에 있어서,
상기 기재는 지지대의 소성 변형을 방지할 수 있는 에폭시, FR4, FR5 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그.The method according to claim 1,
Wherein the substrate is made of any one of epoxy, FR4, and FR5 capable of preventing plastic deformation of the support base. 제 1항에 있어서,
상기 지지대의 테두리부에는 관통공이 다수 마련되는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그.The method according to claim 1,
And a plurality of through holes are formed in the rim of the support frame. 박형 인쇄회로기판의 도금영역을 노출시키는 개구부가 중앙에 마련되고 상기 박형 인쇄회로기판의 테두리를 지지하는 틀 형상의 테두리부가 형성된 지지대;
상기 테두리부를 따라 이격 배치되어 상기 박형 인쇄회로기판과 상기 테두리부를 고정하는 복수의 고정부재; 및
상기 지지대의 테두리부가 안착되는 안착부와, 상기 지지대의 개구부에 삽입되어 박형 인쇄회로기판의 저면을 지지하는 기판지지부가 형성된 작업대;를 포함하며,
상기 안착부는 고정부재의 결합위치를 제외한 나머지 영역을 지지하는 복수의 지지블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블.A supporting board provided at the center with an opening for exposing a plating area of the thin printed circuit board and having a frame-shaped rim supporting the rim of the thin printed circuit board;
A plurality of fixing members spaced apart along the rim portion and fixing the thin printed circuit board and the rim portion; And
And a work table having a seating part on which the rim of the support is seated and a substrate supporting part inserted into the opening of the support to support the bottom surface of the thin printed circuit board,
Wherein the mounting portion includes a plurality of support blocks for supporting a remaining region except a joining position of the fixing member. 제 10항에 있어서,
상기 기판지지부는 지지대의 두께에 대응하는 높이로 설정되는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블.11. The method of claim 10,
Wherein the substrate support is set to a height corresponding to the thickness of the support. 제 11항에 있어서,
상기 박형 인쇄회로기판의 저면과 마주하는 상기 기판지지부의 상면에는 부압이 작용하는 흡착공이 다수 마련되는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블.12. The method of claim 11,
Wherein a plurality of suction holes to which a negative pressure is applied are provided on the upper surface of the substrate supporting portion facing the bottom surface of the thin printed circuit board. 제 10항에 있어서,
상기 지지대의 저면과 마주하는 상기 지지블록의 상면에는 부압이 작용하는 흡착공이 다수 마련되는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블.11. The method of claim 10,
Wherein a plurality of suction holes to which a negative pressure is applied are provided on the upper surface of the support block facing the bottom of the support. 제 13항에 있어서,
상기 지지대의 테두리부에는 상기 흡착공과 연통하는 관통공이 다수 마련되는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블.14. The method of claim 13,
And a plurality of through holes communicating with the suction holes are formed in the rim of the support frame. 제 10항에 있어서,
상기 지지블록은 작업대 상에서 상기 테두리부의 길이방향을 따라 이동가능하게 마련되는 것을 특징으로 하는 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 테이블.11. The method of claim 10,
Wherein the support block is provided on the work table so as to be movable along the longitudinal direction of the rim portion.
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