KR101282392B1 - Flexible printed circuit board carrier - Google Patents

Flexible printed circuit board carrier Download PDF

Info

Publication number
KR101282392B1
KR101282392B1 KR1020120007919A KR20120007919A KR101282392B1 KR 101282392 B1 KR101282392 B1 KR 101282392B1 KR 1020120007919 A KR1020120007919 A KR 1020120007919A KR 20120007919 A KR20120007919 A KR 20120007919A KR 101282392 B1 KR101282392 B1 KR 101282392B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fpcb
block piece
upper plate
plate
carrier
Prior art date
Application number
KR1020120007919A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
오지환
박현서
유재홍
Original Assignee
(주)인텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)인텍 filed Critical (주)인텍
Priority to KR1020120007919A priority Critical patent/KR101282392B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101282392B1 publication Critical patent/KR101282392B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE: A flexible printed circuit board (FPCB) carrier is provided to prevent a damage of an electric component by performing a printing process and a reflow process while the FPCB carrier transfers through a conveyor. CONSTITUTION: An upper plate (11) settles a flexible printed circuit board (FPCB). A lower plate (30) adheres closely to the upper plate. The upper plate comprises a FPCB window (14) and at least one block piece. The block piece obstructs a separation of the FPCB. The lower plate comprises multiple supporting protrusions (32).

Description

ＦＰＣＢ 캐리어{Flexible printed circuit board carrier}FPCB carrier {Flexible printed circuit board carrier}

본 발명은 FPCB(flexible printed circuit board) 상에 전자소자를 탑재하는 방법과, 이 방법에 사용되는 FPCB 캐리어에 관한 것이다. The present invention relates to a method of mounting an electronic device on a flexible printed circuit board (FPCB) and an FPCB carrier used in this method.

전자제품의 소형화, 슬림(slim)화, 고기능화의 추세로 인해 자유롭게 구부릴 수 있는 FPCB(flexible printed circuit board)의 수요가 증대되고 있다. FPCB에도 다양한 종류의 전자소자들이 탑재될 수 있다. Due to the trend toward miniaturization, slimness, and high functionality of electronic products, the demand for freely bendable flexible printed circuit boards (FPCBs) is increasing. Various kinds of electronic devices may be mounted in the FPCB.

상기 전자소자 탑재 공정은, FPCB를 컨베이어를 통하여 이송시키면서, 솔더를 메탈 마스크를 이용하여 인쇄하는 공정과, 부품을 실장하는 공정과, 리플로우하는 공정을 포함할 수 있다.The electronic device mounting process may include a process of printing solder using a metal mask while transferring the FPCB through a conveyor, a process of mounting a component, and a process of reflowing.

이 경우, 상기 FPCB는 일정한 형태를 유지하지 못하고 휘어질 수 있으므로 FPCB 캐리어에 분리 가능하게 고정된 채 전자소자 탑재 공정이 진행된다. In this case, since the FPCB may be bent without maintaining a constant shape, the electronic device mounting process is performed while being detachably fixed to the FPCB carrier.

한편, 종래의 캐리어에서는 양면 점착 테이프를 이용하여 FPCB를 안착홈에 고정 안착하고 전자소자 탑재 공정이 진행되었다. 따라서, 양면 점착 테이프의 점착성이 약화되면 이를 교체해 주어야 하므로 작업 소요 시간이 길어지고 탑재 작업의 비용도 증대된다. 또한, 리플로우(reflow) 통과시 탑재된 소자가 이탈될 수도 있고, FPCB 캐리어의 안착홈에서 작업이 끝난 FPCB를 분리할 때 FPCB가 손상될 수도 있다. Meanwhile, in the conventional carrier, the FPCB is fixed and seated in the mounting groove by using a double-sided adhesive tape, and an electronic device mounting process is performed. Therefore, when the adhesiveness of the double-sided adhesive tape is weakened, it must be replaced, so the work time is long and the cost of the mounting work is also increased. In addition, the mounted element may be detached during the reflow passage, and the FPCB may be damaged when the finished FPCB is separated from the seating groove of the FPCB carrier.

본 발명은 양면 점착 테이프의 교체 필요 없이 반영구적으로 사용할 수 있는 FPCB 캐리어, 및 이를 이용하여 FPCB에 전자소자를 탑재하는 방법을 제공한다. The present invention provides a FPCB carrier that can be used semi-permanently without the need to replace the double-sided adhesive tape, and a method for mounting an electronic device in the FPCB using the same.

본 발명은 FPCB(flexible printed circuit board)에 전자소자를 탑재하는 공정에서, 상기 FPCB를 고정하여 이송시키는 것으로, 상기 FPCB가 안착되는 상판과, 상기 상판의 아래에 배치하여 상기 상판 및 그에 안착된 FPCB를 지지하면서 상기 상판에 밀착되는 하판을 구비하고, 상기 상판은 FPCB의 윤곽에 대응되는 형태로 개방되고 상기 FPCB가 끼워지는 FPCB 윈도(window), 및 상기 FPCB 윈도에 끼워지는 FPCB가 상기 상판의 상측 방향으로 이탈되지 않도록 가로막는 적어도 하나의 블록 피스(block piece)를 구비하며, 상기 하판은, 상기 상판에 안착된 FPCB를 접촉 지지하도록 상측으로 돌출된 복수의 지지 돌기를 구비하는 FPCB 캐리어를 제공한다. The present invention is to fix and transport the FPCB in the process of mounting the electronic element on the FPCB (flexible printed circuit board), the top plate on which the FPCB is seated, disposed below the top plate and the FPCB seated thereon And a lower plate closely attached to the upper plate while supporting the upper plate, wherein the upper plate is opened in a form corresponding to the contour of the FPCB, and an FPCB window into which the FPCB is fitted, and an FPCB fitted into the FPCB window are on an upper side of the upper plate. At least one block piece (block piece) which is prevented from deviating in the direction, the lower plate provides an FPCB carrier having a plurality of support protrusions projecting upwardly to support the FPCB seated on the upper plate.

상기 하판은 방열(放熱)과 중량 감소를 위해 형성된 복수의 벤트 홀(vent hole)을 더 구비할 수 있다. The lower plate may further include a plurality of vent holes formed for heat dissipation and weight reduction.

상기 복수의 지지 돌기는 상기 복수의 벤트 홀 중 일부에 끼워져 고정될 수 있다. The plurality of support protrusions may be fitted into and fixed to some of the plurality of vent holes.

상기 적어도 하나의 블록 피스는, 상기 FPCB 윈도에 끼워지는 FPCB를 가로지르도록 상기 상판의 상측면에 양 단부가 고정된 제1 블록 피스, 또는 상기 FPCB 윈도에 끼워지는 FPCB에 자신의 일 단부가 겹쳐지도록 자신의 타 단부가 상기 상판의 상측면에 고정된 제2 블록 피스를 포함하고, 상기 제1 블록 피스 또는 제2 블록 피스의 두께는 0.15 mm 이하일 수 있다. The at least one block piece includes a first block piece having both ends fixed to an upper surface of the upper plate so as to cross the FPCB inserted into the FPCB window, or one end thereof overlapped with the FPCB fitted into the FPCB window. The other end thereof has a second block piece fixed to the upper side of the top plate, the thickness of the first block piece or the second block piece may be 0.15 mm or less.

상기 블록 피스는 상기 상판의 상측면에 음각 형성된 블록 피스 안착홈에 안착 고정될 수 있다. The block piece may be seated and fixed in a block piece seating recess engraved on an upper surface of the upper plate.

상기 블록 피스의 재질은 스테인레스스틸(stainless steel)이고, 상기 블록 피스를 제외한 상판 및 상기 하판의 재질은 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금일 수 있다. The material of the block piece is stainless steel, and the material of the upper plate and the lower plate except the block piece may be aluminum (Al) or an aluminum alloy.

상기 상판과 하판이 자력(磁力)에 의해 밀착이 유지될 수 있도록 상기 상판 및 하판 중 하나에는 자석이 탑재되고, 다른 하나에는 상기 자석에 대해 인력(引力)이 작용하는 자성체(磁性體) 또는 상기 자석과 반대 극성의 자석이 탑재될 수 있다. 상기 자석은 사마륨 코발트로 이루어질 수 있다. A magnet is mounted on one of the upper and lower plates so that the upper plate and the lower plate can be held in close contact with each other by a magnetic force, and on the other, a magnetic body or the magnetic force acting on the magnet. Magnets of opposite polarity may be mounted. The magnet may be made of samarium cobalt.

상기 상판은 상기 하판에 대해 여닫을 수 있게 구성될 수 있다. The upper plate may be configured to open and close with respect to the lower plate.

본 발명의 FPCB 캐리어를 이용하면 FPCB에 전자소자를 탑재하는 작업을 수행할 때 양면 점착 테이프로 FPCB를 붙이지 않고도 FPCB를 FPCB 캐리어에 고정시킬 수 있다. 따라서, FPCB에 전자소자를 탑재하는 작업의 비용이 절감되고, 시간이 단축될 수 있다. 또한, 리플로우(reflow) 통과시에 탑재된 소자의 이탈을 막을 수 있고, 리플로우 작업이 완료된 FPCB를 FPCB 캐리어에서 분리할 때에도 FPCB 및 이에 부착된 전자소자의 손상 위험을 줄일 수 있다. When the FPCB carrier of the present invention is used, the FPCB can be fixed to the FPCB carrier without attaching the FPCB to the FPCB when the electronic device is mounted on the FPCB. Therefore, the cost of mounting the electronic element in the FPCB can be reduced, and the time can be shortened. In addition, it is possible to prevent the detachment of the mounted device at the time of reflow, and to reduce the risk of damage to the FPCB and the electronic device attached thereto when the FPCB having completed the reflow operation is separated from the FPCB carrier.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 FPCB 캐리어를 도시한 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 FPCB 캐리어의 상판 및 하판을 도시한 부분 평면도이다.
도 4 및 도 5는 도 2 및 도 3에 도시된 FPCB 캐리어 및 이에 안착 고정된 FPCB를 도시한 단면도로서, 도 4는 도 2의 A-A에 따라 절개한 단면도이고, 도 5는 도 2의 B-B에 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 도 5의 FPCB 캐리어에 고정된 FPCB에 전자소자 탑재를 위해 크림 솔더가 도포된 모습을 도시한 단면도이다.
도 7은 도 5의 FPCB 캐리어에 고정된 FPCB에 전자소자가 탑재된 모습을 도시한 단면도이다. 1 is a perspective view showing an FPCB carrier according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are partial plan views showing an upper plate and a lower plate of the FPCB carrier of FIG. 1.
4 and 5 are cross-sectional views showing the FPCB carrier and the FPCB seated therein shown in FIGS. 2 and 3, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along AA of FIG. 2, and FIG. It is a cross-section cut along.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a cream solder applied to mount an electronic device on an FPCB fixed to the FPCB carrier of FIG. 5.
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an electronic device mounted on an FPCB fixed to the FPCB carrier of FIG. 5.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 FPCB 캐리어 및 이를 이용한 FPCB에 전자소자 탑재 방법을 설명한다. 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자 또는 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an FPCB carrier and a method of mounting an electronic device on an FPCB using the same will be described with reference to the accompanying drawings. The terminology used herein is a term used to properly express the preferred embodiment of the present invention, which may vary depending on the intention of the user or operator or the custom of the field to which the present invention belongs. Therefore, the definitions of the terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 FPCB 캐리어를 도시한 사시도이고, 도 2 및 도 3은 도 1의 FPCB 캐리어의 상판 및 하판을 도시한 부분 평면도이다. 도 4 및 도 5는 도 2 및 도 3에 도시된 FPCB 캐리어 및 이에 안착 고정된 FPCB를 도시한 단면도로서, 도 4는 도 2의 A-A에 따라 절개한 단면도이고, 도 5는 도 2의 B-B에 따라 절개한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an FPCB carrier according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are partial plan views illustrating an upper plate and a lower plate of the FPCB carrier of FIG. 1. 4 and 5 are cross-sectional views showing the FPCB carrier and the FPCB seated therein shown in FIGS. 2 and 3, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along AA of FIG. 2, and FIG. It is a cross-section cut along.

도 1을 참조하면, FPCB 캐리어(10)는 FPCB(flexible printed circuit board)(50)(도 7 참조)에 전자소자(60)(도 7 참조)를 탑재할 때 상기 FPCB(50)를 고정하기 위하여 사용되는 것으로, 상기 FPCB(50)가 안착되는 상판(11)과, 상기 상판(11)의 아래에 배치되어 상기 상판(11) 및 그에 안착된 FPCB(50)를 지지하는 하판(30)을 구비한다. 상기 FPCB 캐리어(10)에는 동일한 형상의 복수의 FPCB(50)를 안착 고정시킬 수 있으며, 이를 위해 상기 상판(11)에 복수의 윈도(14)를 구비한다. Referring to FIG. 1, the FPCB carrier 10 fixes the FPCB 50 when the electronic device 60 (see FIG. 7) is mounted on a flexible printed circuit board (FPCB) 50 (see FIG. 7). The upper plate 11 to which the FPCB 50 is seated, and the lower plate 30 disposed below the upper plate 11 to support the upper plate 11 and the FPCB 50 seated thereon Equipped. The FPCB carrier 10 may be seated and fixed to a plurality of FPCBs 50 having the same shape. For this purpose, the upper plate 11 includes a plurality of windows 14.

상기 상판(11)은 하판(30)에 대해 여닫을 수 있게 구성된다. 구체적으로 상판(11)과 하판(30)의 서로 대응되는 일 측 모서리에 점착 테이프(39)를 이어 붙여 상판(11)을 하판(30)에 대해 여닫을 수 있다. 상판(11)과 하판(30)이 서로 포개질 때 상기 점착 테이프(39)로 인해 틈이 형성되지 않도록 상판(11)과 하판(30)에는 상기 점착 테이프(39)가 도포되는 영역에 점착 테이프 안착홈(미도시)이 음각 형성될 수 있다. The upper plate 11 is configured to open and close with respect to the lower plate (30). Specifically, the upper plate 11 may be opened and closed with respect to the lower plate 30 by attaching the adhesive tape 39 to one side edges of the upper plate 11 and the lower plate 30 corresponding to each other. When the upper plate 11 and the lower plate 30 overlap each other, the adhesive tape 39 is applied to the upper plate 11 and the lower plate 30 in an area where the adhesive tape 39 is applied so that a gap is not formed due to the adhesive tape 39. A seating groove (not shown) may be engraved.

FPCB(50)(도 7 참조)에 전자소자(60)(도 7 참조)를 탑재하는 작업이 진행되는 동안 상판(11)과 하판(30)을 밀착 상태가 유지되어야 한다. 이를 위해 하판(30)에는 자석(38)이 탑재되고, 상판(11)에는 상기 자석(38)과 마주보는 위치에 상기 자석(38)에 대해 인력(引力)이 작용하는 자성체(磁性體)(13)가 탑재된다. 상기 자성체(13)는 철(Fe)로 이루어진 조각일 수 있다. 한편, 상기 자성체를 대신하여 상기 자석(38)과 반대 극성의 자석이 탑재될 수도 있다. 한편, 상기 자석(38)은 전자소자 탑재 작업 환경에 대응되는 고온에서도 자성(磁性)이 약화되지 않도록 사마륨 코발트 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. While the operation of mounting the electronic device 60 (see FIG. 7) on the FPCB 50 (see FIG. 7), the top plate 11 and the bottom plate 30 should be kept in close contact. To this end, a magnet 38 is mounted on the lower plate 30, and a magnetic body on which the attraction force acts on the magnet 38 at a position facing the magnet 38. 13) is mounted. The magnetic body 13 may be a piece made of iron (Fe). Meanwhile, in place of the magnetic material, a magnet having a polarity opposite to that of the magnet 38 may be mounted. On the other hand, the magnet 38 is preferably made of samarium cobalt material so as not to weaken the magnetic properties at high temperatures corresponding to the electronic device mounting working environment.

도 2, 도 4, 및 도 5를 참조하면, 상기 상판(11)은 FPCB(50)의 윤곽(outline)에 대응되는 형태의 내측 경계(15)를 갖도록 개방된 FPCB 윈도(window)(14)와, 상기 FPCB 윈도(14)에 끼워지는 FPCB(50)가 상기 상판(11)의 상측 방향으로 이탈되지 않도록 가로막는 복수의 블록 피스(block piece)(20, 23)를 구비한다. 2, 4, and 5, the top plate 11 is opened with an FPCB window 14 having an inner boundary 15 of a shape corresponding to the outline of the FPCB 50. And a plurality of block pieces 20 and 23 which block the FPCB 50 inserted into the FPCB window 14 from being separated from the upper direction of the upper plate 11.

상기 복수의 블록 피스(20, 23)에는 도 4에 도시된 바와 같이 FPCB 윈도(14)에 끼워지는 FPCB(50)를 가로지르도록 상판(11)의 상측면에 양 단부가 고정된 제1 블록 피스(20)와, 도 5에 도시된 바와 같이 FPCB 윈도(14)에 끼워지는 FPCB(50)에 자신의 일 단부(23P)가 겹쳐지도록 자신의 타 단부가 상판(11)의 상측면에 고정된 제2 블록 피스(23)가 포함된다. 상기 제1 및 제2 블록 피스(20, 23)는 전자소자(60)(도 7 참조)의 탑재 작업 및 크림 솔더 프린팅 작업에 방해하지 않는 지점에 구비된다. As shown in FIG. 4, the plurality of block pieces 20 and 23 have a first block having both ends fixed to an upper side of the top plate 11 to cross the FPCB 50 fitted into the FPCB window 14. The other end thereof is fixed to the upper side of the upper plate 11 so that one end 23P thereof overlaps the piece 20 and the FPCB 50 fitted to the FPCB window 14 as shown in FIG. 5. Second block piece 23 is included. The first and second block pieces 20 and 23 are provided at points that do not interfere with the mounting operation of the electronic device 60 (see FIG. 7) and the cream solder printing operation.

도 4를 참조하면, 제1 블록 피스(20)는 FPCB(50)의 폭이 좁고 길게 연장된 부분이 상판(11)의 상측 방향으로 이탈되지 않도록 가로막는 얇은 금속판 조각이다. FPCB(50)의 폭이 좁고 길게 연장된 부분이 끼워진 FPCB 윈도(14)의 양 측 외곽에 제1 블록 피스(20)의 양 단부가 고정된다. Referring to FIG. 4, the first block piece 20 is a thin piece of metal plate that prevents the narrow and long portions of the FPCB 50 from escaping in the upper direction of the upper plate 11. Both ends of the first block piece 20 are fixed to both outer sides of the FPCB window 14 in which the narrow and long extending portions of the FPCB 50 are fitted.

구체적으로, 상판(11)의 상측면에 제1 블록 피스 안착홈(18)이 음각 형성되고, 제1 블록 피스(20)의 양 단부가 양면 점착 테이프(28)를 매개로 상기 제1 블록 피스 안착홈(18)에 안착 고정된다. 다만, 양면 점착 테이프(28)에 의하지 않고, 예컨대 접착제와 같은 다른 방법에 의해 제1 블록 피스(20)가 제1 블록 피스 안착홈(18)에 고정될 수도 있다. Specifically, the first block piece mounting groove 18 is engraved on the upper side of the top plate 11, both ends of the first block piece 20 via the double-sided adhesive tape 28 through the first block piece It is fixed to the seating groove 18. However, the first block piece 20 may be fixed to the first block piece seating groove 18 by another method such as an adhesive, instead of the double-sided adhesive tape 28.

도 5를 참조하면, 제2 블록 피스(23)는 예컨대, 전자소자(60)(도 7 참조)가 탑재 작업과 같이 FPCB(50)의 노출이 필요하여 제1 블록 피스(20)를 적용하기 어려운 FPCB(50)의 일 부분을 상측 방향으로 이탈되지 않도록 가로막기 위한 금속판 조각이다. 제2 블록 피스(23)의 일 단부(23P)는 FPCB 윈도(14)에 끼워진 FPCB(50)의 모서리(52)를 가로질러 돌출된다. 따라서, FPCB 윈도(14)에 끼워진 FPCB(50)의 일 단부가 제2 블록 피스(23)의 일 단부(23P)에 가로막혀 상판(11)의 상측으로 이탈되지 않는다. Referring to FIG. 5, the second block piece 23 needs to be exposed to the FPCB 50, for example, by mounting the electronic device 60 (see FIG. 7) to apply the first block piece 20. It is a piece of metal plate for blocking a part of the difficult FPCB 50 so as not to be separated upward. One end 23P of the second block piece 23 projects across the edge 52 of the FPCB 50 fitted in the FPCB window 14. Therefore, one end of the FPCB 50 fitted into the FPCB window 14 is blocked by one end 23P of the second block piece 23 so as not to be separated above the upper plate 11.

상판(11)의 상측면에 제2 블록 피스(23)의 타 단부가 고정된다. 구체적으로, 상판(11)의 상측면에 제2 블록 피스 안착홈(19)이 음각 형성되고, 제2 블록 피스(23)의 타 단부가 양면 점착 테이프(28)를 매개로 상기 제2 블록 피스 안착홈(19)에 안착 고정된다. 다만, 양면 점착 테이프(28)에 의하지 않고, 예컨대 접착제와 같은 다른 방법에 의해 제2 블록 피스(23)가 제2 블록 피스 안착홈(19)에 고정될 수도 있다. The other end of the second block piece 23 is fixed to the upper side of the upper plate 11. Specifically, the second block piece seating groove 19 is engraved on the upper side of the top plate 11, the other end of the second block piece 23 through the double-sided adhesive tape 28, the second block piece The seating groove 19 is fixed to the seating. However, instead of the double-sided adhesive tape 28, the second block piece 23 may be fixed to the second block piece seating groove 19 by, for example, another method such as an adhesive.

이 경우, 상기 블록 피스(20, 23)의 두께는 얇은 것이 바람직하다. 이는 도 6에 도시된 바와 같이, 크림 솔더를 패턴 형성시키는 단계에서, 상기 FPCB 상에 마스크(mask)(70)가 씌워져야 하는데, 이 경우, 상기 FPCB와 마스크의 유격이 크게 되면, 상기 크림 솔더가 상기 유격으로 빠져 나가서 원하지 않은 곳에 프린트 되는 등 에러가 발생할 가능성이 있기 때문이다. 따라서, 제1 및 제2 블록 피스(20, 23)는 두께가 0.15mm 정도로 얇은 것이 바람직하다.In this case, the thickness of the block pieces 20 and 23 is preferably thin. As shown in FIG. 6, in the pattern forming of the cream solder, a mask 70 must be covered on the FPCB. In this case, when the gap between the FPCB and the mask is large, the cream solder is formed. This is because there is a possibility that an error may occur, such as when exiting the play and being printed at an unwanted place. Therefore, the first and second block pieces 20 and 23 are preferably as thin as 0.15 mm in thickness.

또한, FPCB(50)에 의해 손상되지 않을 정도의 강성을 가져야 한다. In addition, it must have a rigidity that is not damaged by the FPCB 50.

따라서, 그 재질은 스테인레스스틸(stainless steel)일 수 있고, 두께는 0.05mm(오차 포함) 일 수 있다. 양면 점착 테이프(28)의 두께를 감안하여 상기 제1 및 제2 블록 피스 안착홈(18, 19)의 깊이는 0.1mm(오차 포함) 일 수 있다. 한편, 제1 및 제2 블록 피스(20, 23)를 제외한 상판(11)은, 방열 성능이 우수하고 가공이 용이한 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금 재질의 금속판(12)을 판금 가공하여 형성할 수 있다. Thus, the material may be stainless steel, and the thickness may be 0.05 mm (including an error). In consideration of the thickness of the double-sided adhesive tape 28, the depths of the first and second block piece seating recesses 18 and 19 may be 0.1 mm (including an error). Meanwhile, the upper plate 11 except for the first and second block pieces 20 and 23 may be formed by sheet metal processing a metal plate 12 made of aluminum (Al) or an aluminum alloy, which has excellent heat dissipation performance and is easy to process. Can be.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 하판(30)은 상판(11)의 아래에 배치되어 전자소자(60)(도 7 참조) 탑재 작업 중에 상기 상판(11)에 밀착된다. 하판(30)은 상측으로 돌출된 복수의 지지 돌기(32), 및 방열(放熱)과 중량 감소를 위해 형성된 복수의 벤트 홀(vent hole)(37)을 구비한다. 상기 지지 돌기(32)는 상판(11)에 안착된 FPCB(50)가 중력(重力)에 의해 아래로 처지지 않도록 상기 FPCB(50)를 접촉 지지한다. 복수의 지지 돌기(32)로 인하여 FPCB(50)의 높이(level)가 일정하게 유지된다. 3 to 5, the lower plate 30 is disposed below the upper plate 11 to be in close contact with the upper plate 11 during the operation of mounting the electronic device 60 (see FIG. 7). The lower plate 30 includes a plurality of support protrusions 32 protruding upward, and a plurality of vent holes 37 formed for heat dissipation and weight reduction. The support protrusion 32 contacts and supports the FPCB 50 so that the FPCB 50 seated on the upper plate 11 is not sag down by gravity. The level of the FPCB 50 is kept constant due to the plurality of support protrusions 32.

본 발명의 하판(30)은 복수의 지지 돌기(32)를 가지므로, FPCB(50)가 서로 이격된 복수의 지지 돌기(32)에 의해 안정적으로 지지되며, 중력에 불구하고 부분적으로 아래로 처지지 않고 FPCB(50)의 전 영역이 일정한 높이(level)를 유지할 수 있다. Since the lower plate 30 of the present invention has a plurality of support protrusions 32, the FPCB 50 is stably supported by a plurality of support protrusions 32 spaced apart from each other, and partially faces down despite gravity. The entire area of the FPCB 50 can be maintained at a constant level without being held.

복수의 벤트 홀(37)은 하판(30)에 고르게 분포된다. 하판(30)의 강성이 약화되지 않도록 벤트 홀(37)의 내주면은 곡선으로 처리된다. 한편 하판(30)은, 방열 성능이 우수하고 가공이 용이한 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금 재질의 금속판(31)을 판금 가공하여 형성할 수 있다.The plurality of vent holes 37 are evenly distributed on the lower plate 30. The inner circumferential surface of the vent hole 37 is treated in a curve so that the rigidity of the lower plate 30 is not weakened. On the other hand, the lower plate 30 may be formed by sheet metal processing the metal plate 31 of aluminum (Al) or aluminum alloy material having excellent heat dissipation performance and easy processing.

상기 복수의 지지 돌기(32)는 상기 복수의 벤트 홀(37) 중 일부에 끼워져 고정된다. 구체적으로, 지지 돌기(32)는 상대적으로 직경이 작은 핀부(pin portion)(34)와 상기 핀부(34) 상단에 핀부(34)보다 직경이 큰 헤드부(head portion)(33)을 구비한다. 상기 핀부(34)를 벤트 홀(37)에 끼우면 지지 돌기(32)가 하판(30)에 고정되고, 상측으로 돌출된 헤드부(33)에 의해 FPCB(50)가 지지될 수 있다. The plurality of support protrusions 32 are fitted into and fixed to some of the plurality of vent holes 37. Specifically, the support protrusion 32 includes a pin portion 34 having a relatively small diameter and a head portion 33 having a larger diameter than the pin portion 34 on the upper portion of the pin portion 34. . When the pin part 34 is inserted into the vent hole 37, the support protrusion 32 may be fixed to the lower plate 30, and the FPCB 50 may be supported by the head part 33 protruding upward.

도 6은 도 5의 FPCB 캐리어에 고정된 FPCB에 전자소자 탑재를 위해 크림 솔더가 도포된 모습을 도시한 단면도이고, 도 7은 도 5의 FPCB 캐리어에 고정된 FPCB에 전자소자가 탑재된 모습을 도시한 단면도이다. 이하에서, 도 5 내지 도 7을 참조하여 FPCB(50)에 전자소자(60)를 탑재하는 방법을 설명한다.FIG. 6 is a cross-sectional view showing a cream solder coated on the FPCB carrier fixed to the FPCB carrier of FIG. 5 for mounting the electronic device, and FIG. 7 is a view showing an electronic device mounted on the FPCB carrier fixed to the FPCB carrier of FIG. It is sectional drawing. Hereinafter, a method of mounting the electronic device 60 on the FPCB 50 will be described with reference to FIGS. 5 to 7.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같은 FPCB 캐리어(10)를 준비하고, 그 상판(11)의 FPCB 윈도(14)(도 2 참조)에 FPCB(50)를 끼워 FPCB(50)를 상판(11)에 안착시킨다. FPCB(50)는 상판(11)의 아래에서 위로 FPCB 윈도(14)에 끼운다. 다음으로, 상판(11)을 하판(30)에 대하여 닫거나, 이와 반대로, 하판(30)을 상판(11)에 대해 닫아 상판(11)과 하판(30)을 서로 밀착시킨다. 이로써, 도 5에 도시된 바와 같이 하판(30)의 복수의 지지 돌기(32)에 의해 상판(11)에 장착된 FPCB(50)가 지지된다. First, the FPCB carrier 10 as shown in FIG. 1 is prepared, and the FPCB 50 is inserted into the FPCB window 14 (see FIG. 2) of the top plate 11 so that the FPCB 50 is placed on the top plate 11. Settle on The FPCB 50 fits into the FPCB window 14 from below the top plate 11. Next, the upper plate 11 is closed with respect to the lower plate 30, or on the contrary, the lower plate 30 is closed with respect to the upper plate 11 to bring the upper plate 11 and the lower plate 30 into close contact with each other. Thus, as shown in FIG. 5, the FPCB 50 mounted on the upper plate 11 is supported by the plurality of support protrusions 32 of the lower plate 30.

도 6을 참조하면, 다음 단계에서는 상판(11)의 상측면에 마스크(mask)(70)가 씌워진다. 마스크(70)는 전자소자(60)(도 7 참조)가 연결되는 도전(導電) 패드(53)만을 노출하고, FPCB(50)의 나머지 영역과 상판(11)의 상측면을 가린다. 상기 노출된 패드(53) 영역에는 크림 솔더(cream solder)(75)가 도포된다. 크림 솔더(75) 도포 후 마스크(70)가 FPCB(50)의 상측면에서 제거된다. 하지만, 크림 솔더(75)는 도전 패드(53) 위에 남겨진다. Referring to FIG. 6, in the next step, a mask 70 is covered on the upper surface of the upper plate 11. The mask 70 exposes only the conductive pads 53 to which the electronic device 60 (see FIG. 7) is connected, and covers the remaining area of the FPCB 50 and the upper surface of the upper plate 11. A cream solder 75 is applied to the exposed pads 53. After applying the cream solder 75, the mask 70 is removed from the upper side of the FPCB 50. However, the cream solder 75 is left over the conductive pads 53.

도 7을 참조하면, 노출된 FPCB(50)의 상측면에 톱다운(top-down) 방식으로 전자소자(60)가 내려진다. 전자소자(60)는 예컨대, 반도체 칩 패키지일 수 있다. 구체적으로, 전자소자(60)는 자신의 단자(62) 말단이 크림 솔더(75)에 접촉되거나, 크림 솔더(75)에 단자(62) 말단이 묻히도록 정렬되어 FPCB(50) 상에 내려놓아 진다. 다음으로, 크림 솔더(75)를 미리 정해진 압력하에서 미리 정해진 온도로 가열하여 녹이고, 다시 이를 경화하여 전자소자(60)를 FPCB(50)에 통전(通電) 가능하게 고정 연결한다. 이 과정은 리플로우(reflow) 과정이라 불리고 있으며, 리플로우 솔더링 머신(reflow soldering machine)을 이용하여 리플로우 과정을 수행할 수 있다. 마지막으로, 전자소자(60)가 탑재 고정된 FPCB(50)를 상판(11)으로부터 분리하여 FPCB(50)를 취출한다. Referring to FIG. 7, the electronic device 60 is lowered to the top side of the exposed FPCB 50 in a top-down manner. The electronic device 60 may be, for example, a semiconductor chip package. Specifically, the electronic device 60 is aligned so that its terminal 62 end is in contact with the cream solder 75 or the terminal of the terminal 62 is buried in the cream solder 75 and then placed on the FPCB 50. Lose. Next, the cream solder 75 is heated to a predetermined temperature under a predetermined pressure to be melted, and then cured again to electrically connect the electronic device 60 to the FPCB 50 so as to be energized. This process is called a reflow process, and the reflow process may be performed by using a reflow soldering machine. Finally, the FPCB 50 on which the electronic device 60 is mounted and fixed is separated from the upper plate 11 to take out the FPCB 50.

한편, 하판(30) 위에 FPCB(50)가 장착된 상판(11)이 올려진 이후 전자소자(60)가 탑재된 FPCB(50)가 상판(11)에서 분리될 때까지, FPCB 캐리어(10) 및 이에 장착된 FPCB(50)는 벨트 컨베이어(belt conveyer)(미도시)에 의해 일 단계에서 다음 단계로 이송될 수 있다. 이를 통해 자동화되고 분업화된 작업 수행으로 생산성 향상을 도모할 수 있다.Meanwhile, the FPCB carrier 10 is mounted on the lower plate 30 until the FPCB 50 on which the electronic device 60 is mounted is separated from the upper plate 11 after the upper plate 11 having the FPCB 50 is mounted thereon. And the FPCB 50 mounted thereto may be transferred from one step to the next by a belt conveyor (not shown). This can lead to increased productivity through automated and specialized work.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

10: FPCB 캐리어 11: 상판
14: FPCB 윈도 20: 제1 블록 피스
23: 제2 블록 피스 28: 양면 점착 테이프
30: 하판 32: 지지 돌기
37: 벤트 홀 50: FPCB
60: 전자소자 70: 마스크10: FPCB Carrier 11: Tops
14: FPCB window 20: first block piece
23: second block piece 28: double-sided adhesive tape
30: lower plate 32: support projection
37: vent hole 50: FPCB
60: electronic device 70: mask

Claims (9)

FPCB(flexible printed circuit board)에 전자소자를 탑재하는 공정에서, 상기 FPCB를 고정하여 이송시키는 FPCB 캐리어로서,
상기 FPCB가 안착되는 상판과, 상기 상판의 아래에 배치하여 상기 상판 및 상기 상판에 안착된 FPCB를 지지하면서 상기 상판에 밀착되는 하판을 구비하고,
상기 상판은 FPCB의 윤곽에 대응되는 형태로 개방되고 상기 FPCB가 끼워지는 FPCB 윈도(window), 및 상기 FPCB 윈도에 끼워지는 FPCB가 상기 상판의 상측 방향으로 이탈되지 않도록 가로막는 적어도 하나의 블록 피스(block piece)를 구비하며,
상기 하판은, 상기 상판에 안착된 FPCB를 접촉 지지하도록 상측으로 돌출된 복수의 지지 돌기를 구비하는 것을 특징으로 하는 FPCB 캐리어. In the process of mounting the electronic element on the FPCB (flexible printed circuit board), FPCB carrier for fixing and transporting the FPCB,
And an upper plate on which the FPCB is seated, and a lower plate disposed under the upper plate to support the upper plate and the FPCB seated on the upper plate, and adhere to the upper plate.
The top plate is opened in a form corresponding to the contour of the FPCB and the FPCB window (FPCB window) to which the FPCB is fitted, and the at least one block piece that prevents the FPCB fitted to the FPCB window to be separated from the upper direction of the top plate (block) piece)
The lower plate has a plurality of support protrusions protruding upward to support the FPCB seated on the upper plate. 제1 항에 있어서,
상기 하판은 방열(放熱)과 중량 감소를 위해 형성된 복수의 벤트 홀(vent hole)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 FPCB 캐리어.The method according to claim 1,
The lower plate further comprises a plurality of vent holes (vent holes) formed for heat dissipation and weight reduction. 제2 항에 있어서,
상기 복수의 지지 돌기는 상기 복수의 벤트 홀 중 일부에 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 FPCB 캐리어. The method of claim 2,
And the plurality of support protrusions are fitted into and fixed to some of the plurality of vent holes. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 블록 피스는, 제1 블록 피스 또는 제2 블록 피스를 포함하고,
상기 제1 블록 피스는 상기 FPCB 윈도에 끼워지는 FPCB를 가로지르도록 상기 상판의 상측면에 양 단부가 고정되고,
상기 제2 블록 피스는, 상기 FPCB 윈도에 끼워지는 FPCB에 상기 제2 블록 피스의 일 단부가 겹쳐지도록, 상기 제2 블록 피스의 타 단부가 상기 상판의 상측면에 고정되며,
상기 제1 블록 피스 또는 제2 블록 피스의 두께는 0.15 mm 이하인 것을 특징으로 하는 FPCB 캐리어. The method of claim 1, wherein the at least one block piece comprises a first block piece or a second block piece,
Both ends of the first block piece are fixed to an upper surface of the upper plate so as to cross the FPCB inserted into the FPCB window,
The second block piece, the other end of the second block piece is fixed to the upper side of the top plate so that one end of the second block piece overlaps the FPCB fitted in the FPCB window,
And the thickness of the first block piece or the second block piece is 0.15 mm or less. 제1 항에 있어서,
상기 블록 피스는 상기 상판의 상측면에 음각 형성된 블록 피스 안착홈에 안착 고정되는 것을 특징으로 하는 FPCB 캐리어. The method according to claim 1,
The block piece is FPCB carrier, characterized in that seated in the block-piece mounting groove engraved on the upper side of the top plate. 제1 항에 있어서,
상기 블록 피스의 재질은 스테인레스스틸(stainless steel)이고,
상기 블록 피스를 제외한 상판 및 상기 하판의 재질은 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금인 것을 특징으로 하는 FPCB 캐리어. The method according to claim 1,
The block piece is made of stainless steel,
FPCB carrier, characterized in that the material of the upper plate and the lower plate except the block piece is aluminum (Al) or aluminum alloy. 제1 항에 있어서,
상기 상판과 하판이 자력(磁力)에 의해 밀착이 유지될 수 있도록 상기 상판 및 하판 중 하나에는 자석이 탑재되고, 다른 하나에는 상기 자석에 대해 인력(引力)이 작용하는 자성체(磁性體) 또는 상기 자석과 반대 극성의 자석이 탑재되는 것을 특징으로 하는 FPCB 캐리어. The method according to claim 1,
A magnet is mounted on one of the upper and lower plates so that the upper plate and the lower plate can be held in close contact with each other by a magnetic force, and on the other, a magnetic body or the magnetic force acting on the magnet. An FPCB carrier characterized in that a magnet of opposite polarity is mounted. 제7 항에 있어서,
상기 자석은 사마륨 코발트로 이루어진 것을 특징으로 하는 FPCB 캐리어. The method of claim 7, wherein
And said magnet is made of samarium cobalt. 제1 항에 있어서,
상기 상판은 상기 하판에 대해 여닫을 수 있게 구성된 것을 특징으로 하는 FPCB 캐리어. The method according to claim 1,
The upper plate is an FPCB carrier, characterized in that configured to open and close to the lower plate.
KR1020120007919A 2012-01-26 2012-01-26 Flexible printed circuit board carrier KR101282392B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120007919A KR101282392B1 (en) 2012-01-26 2012-01-26 Flexible printed circuit board carrier

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120007919A KR101282392B1 (en) 2012-01-26 2012-01-26 Flexible printed circuit board carrier

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101282392B1 true KR101282392B1 (en) 2013-07-04

Family

ID=48996591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120007919A KR101282392B1 (en) 2012-01-26 2012-01-26 Flexible printed circuit board carrier

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101282392B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116997078A (en) * 2023-09-25 2023-11-03 新光维医疗科技(苏州)股份有限公司 Automatic patch system and method for endoscope imaging module

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100707390B1 (en) 2005-12-19 2007-04-13 주식회사 아바코 Apparatus for carring glass

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100707390B1 (en) 2005-12-19 2007-04-13 주식회사 아바코 Apparatus for carring glass

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116997078A (en) * 2023-09-25 2023-11-03 新光维医疗科技(苏州)股份有限公司 Automatic patch system and method for endoscope imaging module
CN116997078B (en) * 2023-09-25 2023-12-15 新光维医疗科技(苏州)股份有限公司 Automatic patch system and method for endoscope imaging module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5244701B2 (en) Substrate holding and conveying jig, substrate pressing member, pressing member removing jig, metal mask plate, printed wiring board conveying method, wiring board manufacturing method with electronic components, and substrate conveying apparatus
US11015261B2 (en) Substrate holder and plating apparatus
KR101422063B1 (en) A fixing zig for PCB and manufacturing method of using the same
TWI548046B (en) Circuit board and manufacturing method thereof
JP6086628B2 (en) PCB clamp device
JPH10163619A (en) Method for mounting ic package
KR200485343Y1 (en) Clamping jig and clamping table for thin printed circuit board
KR101442706B1 (en) Taping jig for finishing PCB and taping method for PCB using the same
KR101282392B1 (en) Flexible printed circuit board carrier
JP4730625B2 (en) Substrate holding jig and substrate holding method
US7517419B2 (en) Substrate support jig, circuit board production apparatus, and method of producing circuit board
JP3825628B2 (en) Flexible circuit board holder and flexible circuit board holding method using the same.
US20180288883A1 (en) Producing method of suspension board with circuit assembly
KR102045812B1 (en) flexible printed circuit board soldering jig
JP3214016U (en) Transfer jig and jig set
KR101538099B1 (en) Career jig for carrying PCB
TWI571348B (en) Printed circuit board holder
JP4324800B2 (en) Substrate support
JP2006261413A (en) Substrate fastening method
KR100994835B1 (en) Jig for flexible printed circuit board and component mounting method using the same
JP2014053613A (en) Carrier jig for substrate transfer
KR20100137785A (en) Method of manufacturing a substrate using a electromagnetic table
JP2012084742A (en) Reflow jig and reflow heating method
CN220367894U (en) Integrated circuit packaging product operation device
JP5693770B2 (en) Substrate support jig and substrate support method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee