KR101135197B1 - plating basket - Google Patents
plating basket Download PDFInfo
- Publication number
- KR101135197B1 KR101135197B1 KR1020090096332A KR20090096332A KR101135197B1 KR 101135197 B1 KR101135197 B1 KR 101135197B1 KR 1020090096332 A KR1020090096332 A KR 1020090096332A KR 20090096332 A KR20090096332 A KR 20090096332A KR 101135197 B1 KR101135197 B1 KR 101135197B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plating
- basket
- thin film
- mounting holes
- elastic
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
- C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
PCB(Printed Circuit Board) 제조용 기판 등을 도금하는데 사용하는 도금용 바스켓장치를 개시한다.A plating basket apparatus for use in plating a substrate for manufacturing a printed circuit board (PCB) is disclosed.
그러한 도금용 바스켓장치는, 바스켓 본체와, 상기 바스켓 본체 상에서 박막형 피도금체의 가장자리를 잡아주면서 거치할 수 있도록 배치된 복수 개의 거치구들로 구성되는 고정부와, 상기 고정부의 거치구들을 탄력적으로 슬라이드시켜서 상기 박막형 피도금체의 가장자리를 외측으로 잡아당길 수 있도록 형성된 탄성고정수단을 포함한다.Such a plating basket apparatus, a fixing portion consisting of a basket main body, a plurality of mounting holes arranged to hold while holding the edge of the thin film-like plated body on the basket body, and the holding holes of the fixing portion elastically It includes an elastic fixing means that is formed by sliding to pull the edge of the thin film-like plated body to the outside.
PCB, 도금 작업, 거치 안전성 확보, 평탄도 향상 PCB, plating work, securing safety, improving flatness
Description
본 발명은 PCB(Printed Circuit Board) 제조용 기판 등을 도금하는데 사용하는 도금용 바스켓장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating basket apparatus used for plating a substrate for manufacturing a printed circuit board (PCB).
일반적으로 PCB(Printed Circuit Board) 제조용 기판(이하, "박막형 피도금체"라고 함.)의 도금 작업은 주로 전해 도금(전기 도금)이나 무전해 도금(화학 도금) 방식으로 진행된다.In general, the plating of the PCB (Printed Circuit Board) manufacturing substrate (hereinafter referred to as "thin plated body") is mainly performed by electrolytic plating (electroplating) or electroless plating (chemical plating).
특히, 무전해 도금 작업은 박막형 피도금체들을 도금액 중에 담근 상태로 진행되며, 여러 장의 박막형 피도금체들을 거치한 상태로 도금액 중에 담그는 장치로는 도금용 바스켓장치가 널리 알려져 있다.In particular, the electroless plating operation proceeds in a state where the thin film-like plated bodies are immersed in the plating solution, and a plating basket device is widely known as an apparatus for dipping in the plating solution while passing a plurality of thin film-shaped plated bodies.
상기한 도금용 바스켓장치들은 대부분 박막형 피도금체들을 세운 상태로 잡아주면서 약간의 간격을 띄우고 여러 장을 거치할 수 있는 구조로 되어 있다.The plating apparatus for the plating is a structure that can hold several sheets while holding a small interval of the thin film-like plated body in the upright state.
이와 같은 도금용 바스켓장치의 구조에 의하면, 여러 장의 박막형 피도금체들 간에 접촉이 발생하지 않도록 각 박막형 피도금체들을 평탄하게 잡아 준 상태로 거치하는 것이 중요하다.According to the structure of the plating basket device as described above, it is important to mount each thin plate-like plated body in a flat state so as to prevent contact between several sheets of thin plate-like plated bodies.
하지만, 상기한 도금용 바스켓장치들은, 거치된 박막형 피도금체들 간의 접 촉을 억제하기 어렵다.However, the above-described plating basket devices, it is difficult to suppress the contact between the mounted thin film-like plated body.
즉, 박막형 피도금체들의 가장자리를 단순하게 끼움 결합으로 잡아주는 구조이므로 박막형 피도금체들의 일부면이 어느 한쪽으로 휘어지면서 인접한 피도금체와 달라붙는 현상이 쉽게 발생할 수 있다.That is, since the edges of the thin film-shaped plated bodies are simply fitted to each other, the surface of the thin-film plated bodies may be easily bent to one side while being bent to one side.
더욱이, 대부분의 무전해 도금 작업은 도금층이 원활하게 입혀질 수 있도록 바스켓장치를 도금조에 담근 상태에서 좌/우로 흔들거나 진동을 전달하는 방식으로 진행되므로 박막형 피도금체들 간의 접촉 현상이 더욱 빈번하게 발생할 수 있다.In addition, most electroless plating operations are performed in a manner in which a basket device is immersed in the plating bath to shake left and right or transmit vibrations so that the plating layer can be coated smoothly, so that the contact between the thin film-like plated bodies becomes more frequent. May occur.
특히, 근래에는 PCB 기판들이 점차 초박막형으로 제작되는 추세이므로 도금 작업 중에 표면 변형이 더욱 쉽게 발생하는 초박막형 피도금체들 간의 접촉을 억제할 수 있어야만 만족할 만한 작업성과 도금 품질을 얻을 수 있다.In particular, in recent years, since PCB substrates are gradually manufactured in ultra-thin films, satisfactory workability and plating quality can be obtained only when the contact between the ultra-thin plated bodies, which easily undergo surface deformation during plating, can be suppressed.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서,The present invention has been proposed to solve the above problems,
본 발명의 목적은, 특히 평탄하게 펼쳐진 상태로 여러 장의 박막형 피도금체들을 거치할 수 있는 도금용 바스켓장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention, in particular, to provide a basket apparatus for plating that can be mounted on a plurality of thin film-like plated bodies in a flat unfolded state.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the object as described above,
바스켓 본체;Basket body;
상기 바스켓 본체 상에서 박막형 피도금체의 가장자리를 잡아주면서 거치할 수 있도록 배치된 복수 개의 거치구들로 구성되는 고정부;A fixing part including a plurality of mounting holes arranged to hold the edge of the thin film-shaped plated body on the basket body;
상기 고정부의 거치구들을 탄력적으로 슬라이드시켜서 상기 박막형 피도금체의 가장자리를 외측으로 잡아당길 수 있도록 형성된 탄성고정수단;Elastic fixing means configured to elastically slide the mounting holes of the fixing part to pull the edge of the thin film-like plated body to the outside;
을 포함하는 도금용 바스켓장치를 제공한다.It provides a plating apparatus for plating comprising a.
이와 같은 본 발명은, 바스켓 본체 상에서 박막형 피도금체의 가장자리를 고정부(거치구)로 잡아주면서 펼쳐진 상태로 간편하게 거치할 수 있다.The present invention can be easily mounted in an unfolded state while holding the edge of the thin film-like plated body on the basket body as a fixing portion (curing hole).
특히, 본 발명은 탄성고정수단을 구비하여 상기 고정부로 박막형 피도금체를 잡아줄 때 항상 평탄하게 펼쳐진 상태로 거치할 수 있도록 형성되므로 예를 들어 바스켓 본체 상에 거치된 박막형 피도금체의 전체 또는 일부면이 비정상으로 변형(휨, 처짐)되면서 도금 작업 중에 발생할 수 있는 문제들을 간편하게 개선할 수 있다.In particular, the present invention is provided so that it can be mounted in a flat unfolded state when the thin film to be held by the fixing portion is always provided with an elastic fixing means, for example the whole of the thin film to be mounted on the basket body Alternatively, problems may arise during the plating operation as the surface is abnormally deformed (bending and sagging).
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.The embodiments of the present invention will be described by those skilled in the art to which the present invention is applicable.
따라서, 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시 예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, so that the claims of the present invention are not limited by the embodiments described below.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면으로서, 도면 부호 2는 바스켓 본체를 지칭한다.1 is a view schematically showing the overall structure of the plating apparatus for plating according to an embodiment of the present invention, 2 denotes a basket body.
상기 바스켓 본체(2)는 박막형 피도금체(B)들을 세운 상태로 약간의 간격을 띄우고 여러 장을 거치할 수 있도록 형성된다.The basket body (2) is formed so as to mount a plurality of sheets with a slight spacing in the state in which the thin film-like plated body (B) upright.
상기 바스켓 본체(2)는 예를 들어, 금속이나 합성수지 바(bar)를 통상의 방법(예: 볼팅, 용접)으로 연결하여 대략 사각형의 프레임 형태로 형성할 수 있다.The
그리고, 상기 바스켓 본체(2)는 주로 PCB(Printed Circuit Board) 제조용 기판과 같은 박막형 피도금체(B)의 도금 작업에 사용되며, PCB 제조용 기판의 가장자리에는 복수 개의 지점에 통상의 거치용 홀(B1)들이 형성되어 있다.In addition, the
상기 바스켓 본체(2) 상부에는 헹거(2a)가 부착될 수 있다.A rinse (2a) may be attached to an upper portion of the basket body (2).
상기 헹거(2a)는 예를 들어, 도금 작업장 내에서 호이스트(hoist)의 후크 측에 상기 바스켓 본체(2)를 간편하게 걸어서 고정할 수 있는 통상의 구조로 이루어진다.The
상기 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치는, 고정부(4)를 포함한다.Plating basket apparatus according to an embodiment of the present invention, includes a fixing portion (4).
상기 고정부(4)는 복수 개의 거치구(P)들로 구성되며 상기 바스켓 본체(2) 상에서 박막형 피도금체(B)를 거치 상태로 잡아주는 역할을 한다.The
상기 거치구(P)들은 박막형 피도금체(B)에 형성된 거치용 홀(B1)들과 끼움 결합이 가능하도록 통상의 핀(pin) 형태로 이루어질 수 있다.The mounting holes (P) may be made in a conventional pin (pin) form to be fitted and coupled with the mounting holes (B1) formed in the thin film-like plated material (B).
도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치의 주요 구성부들의 구조를 설명하기 위한 도면들이다.2 and 3 are views for explaining the structure of the major components of the plating basket apparatus according to an embodiment of the present invention.
상기 복수 개의 거치구(P)들은 상기 바스켓 본체(2)의 측면 상에서 박막형 피도금체(B)의 거치용 홀(B1)과 끼움 결합되면서 세워진 상태로 펼쳐서 잡아줄 수 있도록 제공된다.The plurality of mounting holes (P) are provided to be held in a standing state while being coupled to the mounting hole (B1) of the thin film-like plated body (B) on the side of the basket body (2).
즉, 상기 거치구(P)들은 상기 바스켓 본체(2)의 일측면에서 도 2를 기준으로 할 때 박막형 피도금체(B)의 거치용 홀(B1)들과 대응하도록 배치된다.That is, the mounting holes (P) are arranged to correspond to the mounting holes (B1) of the thin film-like plated body (B) when the reference to Figure 2 on one side of the basket body (2).
그리고, 상기 거치구(P)들은 상기 바스켓 본체(2) 일측면의 각 지점에서 도 3을 기준으로 할 때 복수 개가 수평하게 이격 배치된다.The plurality of mounting holes P are horizontally spaced apart from each other on the side of the
이와 같은 거치구(P)들의 구조에 의하면, 박막형 피도금체(B)의 가장자리를 끼움 결합방식으로 잡아주면서 상기 바스켓 본체(2)의 일측면에서 여러 장의 박막형 피도금체(B)들을 약간의 간격을 띄우고 서로 마주하는 상태로 거치할 수 있다. 즉, 상기 박막형 피도금체(B)들은 상기 거치용 홀(B1)들이 상기 거치구(P) 측에 각각 끼워져서 이들의 끼움 결합력에 의해 상기 바스켓 본체(2) 상에서 펼쳐진 상태로 거치될 수 있다.According to the structure of the mounting holes (P), while holding the edge of the thin film-like plated body (B) by the coupling method, several sheets of thin film-like plated material (B) on one side of the basket body (2) is slightly It can be mounted with spaces apart and facing each other. That is, the thin film-shaped plated bodies B may be mounted in the unfolded state on the
그리고, 상기에서는 거치구(P)들이 상기 바스켓 본체(2)의 가장자리 네 군데 지점에 배치되는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 본 발명이 상기한 구조에 한정되는 것은 아니다.In the above description, although the mounting holes P are disposed at four points of the edge of the
예를 들어, 도면에는 나타내지 않았지만 박막형 피도금체(B)에 형성된 거치용 홀(B1)들의 위치나 개수에 따라 이와 부합하도록 상기 바스켓 본체(2) 상에 제공될 수 있다.For example, although not shown in the drawing, it may be provided on the
한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치는, 탄성고정수단(6)을 포함한다.On the other hand, the plating basket device according to an embodiment of the present invention, the elastic fixing means (6).
상기 탄성고정수단(6)은, 박막형 피도금체(B)들이 평탄하게 펼쳐진 거치 상태를 유지할 수 있도록 상기 바스켓 본체(2) 상에 제공된다.The elastic fixing means 6 is provided on the
특히, 상기 탄성고정수단(6)은 상기 거치구(P)들로 박막형 피도금체(B)들의 가장자리를 탄력적으로 잡아당기면서 평탄도가 유지될 수 있도록 구성된다.In particular, the elastic fixing means 6 is configured to maintain the flatness while elastically pulling the edge of the thin film-like plated material (B) with the mounting holes (P).
다시 도 1을 참조하면, 상기 탄성고정수단(6)은, 상기 거치구(P)들을 상기 바스켓 본체(2) 상에서 슬라이드 운동이 가능하게 고정하는 이동플레이트(8)들과, 이 이동플레이트(8)들이 어느 한쪽 방향을 향하여 탄력적으로 슬라이드 될 수 있도록 탄성력을 발생하는 탄성발생부(10)를 포함하여 이루어질 수 있다.Referring back to FIG. 1, the elastic fixing means 6 includes moving
상기 이동플레이트(8)들의 일면에는 상기 거치구(P)들의 일단이 각각 끼워져서 세워진 상태로 돌출 고정된다.One end of the mounting holes (P) is fitted to one surface of the movable plate (8) is projected and fixed in a standing state.
그리고, 상기 이동플레이트(8)들의 타면에는 상기 거치구(P)들과 대응하는 홈부(8a)가 형성될 수 있다.In addition,
상기 이동플레이트(8)들은 상기 바스켓 본체(2)의 가장자리 측에서 중앙부를 향하여 슬라이드 운동이 가능한 상태로 고정될 수 있다.The
예를 들어, 상기 이동플레이트(8)들은 가이드 홀(G1)을 구비하고, 상기 바스켓 본체(2) 일측면의 네 군데 지점에 설치된 가이드 바(G2) 측에 상기 가이드 홀(G1)이 끼워진 상태로 제공될 수 있다.For example, the
이와 같은 구조에 의하면, 상기 이동플레이트(8)들이 상기 바스켓 본체(2)의 일측면에서 상기 가이드 바(G2) 측에 끼워진 상태로 상기 가이드 홀(G1)의 연장 구간을 따라 전,후 방향으로 움직이면서 상기 거치구(P)들을 슬라이드 시킬 수 있다.According to this structure, the
상기 가이드 바(G2)의 외부면 중에서 상기 가이드 홀(G1)의 폭 방향 양쪽면과 대응하는 부분을 편평하게 형성하면 좋다.What is necessary is just to form the part of the outer surface of the said guide bar G2 corresponding to the both sides of the width direction of the said guide hole G1 flat.
그러면, 상기 가이드 바(G2) 측에 상기 이동플레이트(8)가 끼워진 상태로 전,후 방향으로 슬라이드될 때 비정상인 상태로 자세가 변화되는 것을 면(面) 접촉력으로 잡아줄 수 있다.Then, when the slide plate in the state in which the moving
그리고, 상기 가이드 바(G2) 측에는 조임레버(G3)를 설치하면 좋다. 이 조임레버(G3)는 예를 들어, 상기 가이드 바(G2)의 돌출 단부와 나사 결합으로 설치할 수 있다.Then, the tightening lever (G3) may be provided on the guide bar (G2) side. The tightening lever G3 can be installed, for example, by screwing with the protruding end of the guide bar G2.
그러면, 상기 조임레버(G3)의 정,역 회전에 의해 상기 이동플레이트(8) 일면을 접촉력으로 눌러서 이동을 제한할 수 있도록 간편하게 고정함과 아울러 상기 가이드 바(G2) 측에서 상기 이동플레이트(8)들이 이탈하는 것을 방지할 수 있다.Then, by simply pressing the one surface of the
상기 탄성발생부(10)는 상기 이동플레이트(8)들이 슬라이드 구간 내에서 탄성 반발력에 의해 어느 한쪽 방향으로 슬라이드될 수 있도록 구성된다.The
상기 탄성발생부(10)는 탄성부재(S)들로 구성되고, 상기 이동플레이트(8)의 슬라이드 운동 중에 탄성 반발력을 발생하도록 형성될 수 있다.The
예를 들어, 상기 탄성부재(S)는 통상의 판 스프링(또는 코일 스프링)을 사용할 수 있으며, 도 2에서와 같이 상기 이동플레이트(8)들의 양쪽에 일단이 각각 고정되어 타단이 상기 이동플레이트(8) 안쪽을 향하여 탄력적으로 오므라질 수 있도록 셋팅될 수 있다.For example, the elastic member (S) may use a conventional leaf spring (or coil spring), one end is fixed to both sides of the
그리고, 상기 바스켓 본체(2) 측에는 상기 복수 개의 가이드 바(G2) 양쪽에서 상기 탄성부재(S)들의 단부(자유단) 안쪽면과 접촉이 가능한 상태로 접촉바(S1)들이 설치된다.In addition, contact bars S1 are installed at both sides of the
도 4 내지 도 6은 상기한 탄성고정수단(6)의 작용을 설명하기 위한 도면들이 다.4 to 6 are views for explaining the operation of the elastic fixing means (6).
즉, 도 4에서와 같이 상기 바스켓 본체(2)의 중앙부를 향하여 상기 이동플레이트(8)를 밀면, 상기 탄성부재(S)의 자유단이 접촉바(S1)와 접촉하여 외측으로 벌어지면서 오므라지는 방향으로 탄성 반발력을 발생한다.That is, as shown in FIG. 4, when the
그러므로, 상기 이동플레이트(8)를 일측으로 이동시킨 상태에서 외력을 제거하면, 도 5에서와 같이 상기 탄성부재(S)의 자유단이 상기 접촉바(S1)와 접촉된 상태로 오므라지면서 상기 이동플레이트(8)가 반대 방향을 향하여 자동으로 슬라이드될 수 있다.Therefore, if the external force is removed while the moving
그리고, 상기 이동플레이트(8)들이 상기 바스켓 본체(2)의 가장자리 외측을 향하여 자동으로 슬라이드된 상태로 위치되면 예를 들어, 상기 바스켓 본체(2)의 측면 상에서 여러 장의 박막형 피도금체(B)들을 순차적으로 거치할 때 통로를 용이하게 확보할 수 있다.When the
이와 같은 탄성고정수단(6)의 작용에 의하면, 박막형 피도금체(B)를 상기 바스켓 본체(2) 측에 거치할 때 도 4에서와 같이 상기 바스켓 본체(2)의 중앙부를 향하여 상기 이동플레이트(8)를 밀어서 상기 박막형 피도금체(B)의 거치용 홀(B1) 측에 상기 거치구(P)들을 간편하게 끼움 결합할 수 있다.According to the action of the elastic fixing means 6, when the thin film-like plated body (B) is mounted on the basket
그러면, 상기 거치구(P)들로 상기 박막형 피도금체(B)의 가장자리를 잡아주면서 상기 바스켓 본체(2) 일측면에 세워진 상태로 거치할 수 있다.Then, while holding the edge of the thin film to be plated (B) with the mounting holes (P) can be mounted in a state standing on one side of the basket body (2).
이때, 상기 이동플레이트(8)들은 상기 탄성부재(S)들의 탄성 반발력에 의해 반대 방향 즉, 도 5에서와 같이 상기 바스켓 본체(2)의 가장자리 외측을 향하여 자 동으로 슬라이드 되도록 작동된다.At this time, the
그러므로, 상기 이동플레이트(8)가 탄성 반발력에 의해 슬라이드 될 때 도 6에서와 같이 상기 박막형 피도금체(B)들의 가장자리를 잡아당겨서 항상 평탄하게 펼쳐진 거치 상태가 유지되도록 할 수 있다.Therefore, when the
이처럼, 평탄하게 펼쳐진 상태로 박막형 피도금체(B)를 거치 방식에 의하면 도 2에서와 같이 상기 바스켓 본체(2)의 일측면에 여러 장의 박막형 피도금체(B)들을 약간의 간격을 띄우고 세워진 상태로 거치할 때 박막형 피도금체(B)들 간에 일부면이 서로 접촉하는 현상을 방지할 수 있다.As such, according to the method of mounting the thin film-like plated body (B) in a flat unfolded state, as shown in FIG. 2, a plurality of thin film-shaped plated bodies (B) are placed on one side of the
따라서, 상기한 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치는, 상기 고정부(4)로 박막형 피도금체(B)들의 가장자리를 잡아주면서 상기 바스켓 본체(2) 측에 간편하게 거치할 수 있다.Therefore, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention can be easily mounted on the side of the
특히, 본 발명은 탄성고정수단(6)을 구비하여 상기 바스켓 본체(2) 측에 거치된 박막형 피도금체(B)들의 평탄도를 대폭 높일 수 있으므로 예를 들어, 도금 작업 중에 상기 바스켓 본체(2) 측에 거치된 박막형 피도금체(B)들 간에 서로 접촉하면서 발생할 수 있는 문제들을 개선할 수 있는 거치 안전성을 확보할 수 있다.In particular, the present invention is provided with the elastic fixing means 6 can significantly increase the flatness of the thin film-like plated body (B) mounted on the
그리고, 상기에서는 판 스프링과 같은 탄성부재(S)를 상기 이동플레이트(8) 측에 부착하여 탄성발생부(10)를 형성한 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 본 발명이 상기한 구조에 한정되는 것은 아니다.In the above description, the elastic member S, such as a leaf spring, is attached to the
예를 들어, 도면에는 나타내지 않았지만 상기 이동플레이트(8)의 양쪽을 판 스프링 형태로 가공하여 일체로 형성할 수도 있으며, 이외에도 본 발명의 목적을 만족하는 다양한 형태로 실시될 수 있다. For example, although not shown in the drawings, both sides of the
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing the overall structure of a plating apparatus for plating according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치의 주요 구성부들의 구조를 설명하기 위한 도면들이다.2 and 3 are views for explaining the structure of the major components of the plating basket apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓장치의 탄성고 정수단의 작용을 설명하기 위한 도면들이다.4 to 6 are views for explaining the action of the elastic high water purification stage of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]
2: 바스켓 본체 4: 고정부 6: 탄성고정수단2: basket body 4: fixing part 6: elastic fixing means
8: 이동플레이트 10: 탄성발생부8: moving plate 10: elastic portion
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090096332A KR101135197B1 (en) | 2009-10-09 | 2009-10-09 | plating basket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090096332A KR101135197B1 (en) | 2009-10-09 | 2009-10-09 | plating basket |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110039057A KR20110039057A (en) | 2011-04-15 |
KR101135197B1 true KR101135197B1 (en) | 2012-04-16 |
Family
ID=44045920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090096332A KR101135197B1 (en) | 2009-10-09 | 2009-10-09 | plating basket |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101135197B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104532330B (en) * | 2014-12-22 | 2017-04-19 | 南通广联贵金属电镀有限公司 | Plating hanger |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02115398A (en) * | 1988-10-25 | 1990-04-27 | Ibiden Co Ltd | Holder for material to be plated |
JPH10270828A (en) * | 1997-03-21 | 1998-10-09 | Toshiba Chem Corp | Holding jig for surface treating printed board |
JP2004323878A (en) | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Kemitoron:Kk | Holder for plate to be treated |
JP2005187910A (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Tdk Corp | Fixture for plating treatment, and plating treatment method |
-
2009
- 2009-10-09 KR KR1020090096332A patent/KR101135197B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02115398A (en) * | 1988-10-25 | 1990-04-27 | Ibiden Co Ltd | Holder for material to be plated |
JPH10270828A (en) * | 1997-03-21 | 1998-10-09 | Toshiba Chem Corp | Holding jig for surface treating printed board |
JP2004323878A (en) | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Kemitoron:Kk | Holder for plate to be treated |
JP2005187910A (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Tdk Corp | Fixture for plating treatment, and plating treatment method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110039057A (en) | 2011-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20150042026A1 (en) | Clamper and holding jig including same | |
KR100990598B1 (en) | Plating basket | |
KR101408398B1 (en) | Plating Rack | |
KR20180028396A (en) | Substrate holder reception apparatus | |
JP4128115B2 (en) | Printed circuit board plating jig | |
KR101135197B1 (en) | plating basket | |
KR20150145540A (en) | Jig for printed circuit board plating | |
US20090101602A1 (en) | Rack for holding workpieces | |
KR101246880B1 (en) | plating basket | |
KR101187397B1 (en) | plating rack assembly | |
WO2020008662A1 (en) | Plating device | |
TWM453324U (en) | Fixation jig for a flexible circuit board | |
KR101195250B1 (en) | plating basket | |
JP6533652B2 (en) | Terminal member plating method and plating apparatus | |
KR20110090033A (en) | Plating basket | |
KR20140045815A (en) | Plating basket | |
KR101163746B1 (en) | plating basket | |
KR200380246Y1 (en) | Jig for PCB lower Support of plating apparatus | |
KR200390905Y1 (en) | PCB mask structure of plating equipment | |
JP3239534B2 (en) | Plating rack | |
JP5714320B2 (en) | Multilayer member manufacturing method and surface treatment apparatus | |
KR200389466Y1 (en) | PCB mask structure of plating equipment | |
JP3244177B2 (en) | Clips used for jigs for printed circuit boards | |
KR20160011780A (en) | Carrier for conveying plating apparatus | |
KR20170099919A (en) | Galvanic plating device of a horizontal galvanic plating processing line for galvanic metal deposition and use thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160404 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170403 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |