KR102334033B1 - Basket Device for Electrless of Printed Circuit Board - Google Patents

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KR102334033B1 KR1020200057107A KR20200057107A KR102334033B1 KR 102334033 B1 KR102334033 B1 KR 102334033B1 KR 1020200057107 A KR1020200057107 A KR 1020200057107A KR 20200057107 A KR20200057107 A KR 20200057107A KR 102334033 B1 KR102334033 B1 KR 102334033B1
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Abstract

본 발명은 PCB기판 무전해 바스켓 장치에 관한 것이다.
본 발명의 PCB기판 무전해 바스켓 장치는, 행거바(12)가 양측 상단에 연장 형성되고, 측면 양측으로는 상하로 다수의 지지바(11)가 연결되어 있으며, 양측의 상측 지지바(11)를 연결하는 상부가로바(13)가 설치되어 있고, 양측의 하측 지지바(11)를 연결하는 하부가로바(14)가 설치되어 있는 프레임(10)과; 상기 프레임(10)의 상부에서 하방향으로 삽입되는 박막형 PCB기판(A)을 가이드 할 수 있도록 상기 각 지지바(11)의 상부에 삽입 결합되며 PCB기판(A)이 삽입되는 기판가이드홈(21)이 연속으로 평행하게 형성되어 있고, 인접한 기판가이드홈(21)들의 사이에는 간격부재삽입홈(22)이 형성되어 있는 가이드부재(20)와; 양측의 간격부재삽입홈(22)에 양 단부가 끼워져 상기 프레임(10)의 내부에 안착된 다수의 박막형 PCB기판(A)이 상호 접촉되는 것을 방지하도록 구성되고, 다수 개가 평행하게 배치되어 구성된 간격부재(30)와; 상기 하부가로바(14)에 고정되어 설치되고 플레이트끼움공(41a)이 형성되어 있는 하부프레임(41)과, 하부에 상기 플레이트끼움공(41a)에 끼워지는 끼움부(46)가 형성되어 있고 상기 끼움부(46)로부터 상방향으로 수직으로 연장되어 있는 다수 개의 수직플레이트(42)로 구성되어 각 수직플레이트(42) 사이에 기판이탈방지홈(43)이 형성되어 있되, 기판이탈방지홈(43)의 폭이 상기 기판가이드홈(21)의 폭보다 크게 이루어져 있는 기판분리방지부재(40);를 포함하여 구성된다.
본 발명에 의해, 양측의 가이드부재 사이에 PCB기판들이 끼워져 PCB기판의 휨을 방지할 수 있도록 하는 기판분리방지부재를 설치함으로써 PCB기판이 휘어 양측의 가이드부재로부터 이탈하는 현상이 발생하지 않고, 기판분리방지부재는 하부프레임과 수직플레이트가 끼움 결합되는 조립식으로 구성됨으로써 다양한 규격의 기판에 대해 바스켓 장치의 교체 없이 몇몇 부품의 교체만으로 도금이 이루어질 수 있게 되며, 하부프레임에 형성되는 플레이트끼움공에는 액빠짐공이 연통되게 형성됨으로써 하부프레임과 수직플레이트의 연결 부위에 도금액이 고착되는 현상이 억제될 수 있게 되고, 회동가이드부재가 구비되어 각 기판의 상부를 가이드해줄 뿐만 아니라 기판분리방지부재의 코팅이 손상되는 것을 억제할 수 있게 된다.The present invention relates to a PCB substrate electroless basket device.
In the PCB substrate electroless basket device of the present invention, hanger bars 12 are extended on both upper ends, and a plurality of support bars 11 are connected up and down on both sides of the side surfaces, and upper support bars 11 on both sides. a frame 10 in which an upper transverse bar connecting the upper bars 13 is installed, and a lower transverse bar 14 connecting the lower support bars 11 on both sides is installed; The substrate guide groove 21 is inserted and coupled to the upper portion of each support bar 11 so as to guide the thin-film type PCB substrate A inserted downwardly from the upper portion of the frame 10 and into which the PCB substrate A is inserted. ) is formed continuously in parallel, and between the adjacent substrate guide grooves 21, the guide member 20, the spacer member insertion groove 22 is formed; Both ends are fitted into the spacer member insertion grooves 22 on both sides to prevent a plurality of thin-film PCB boards A seated inside the frame 10 from contacting each other, and a plurality of spacers are arranged in parallel to each other. a member 30; A lower frame 41 fixed to the lower transverse bar 14 and having a plate fitting hole 41a formed therein, and a fitting portion 46 fitted to the plate fitting hole 41a at the lower portion are formed, It consists of a plurality of vertical plates 42 extending vertically upward from the fitting part 46, and a substrate separation prevention groove 43 is formed between each vertical plate 42, and a substrate separation prevention groove ( 43) has a width of the substrate guide groove 21 is made larger than the substrate separation preventing member 40;
According to the present invention, the PCB substrates are sandwiched between the guide members on both sides to install the substrate separation prevention member to prevent the PCB substrate from bending, so that the PCB substrate does not bend and separate from the guide members on both sides. The prevention member is composed of an assembly type in which the lower frame and the vertical plate are fitted, so that plating can be performed only by replacing a few parts without replacing the basket device for substrates of various sizes, and the plate fitting hole formed in the lower frame is leaked. By forming the ball in communication, it is possible to prevent the plating solution from sticking to the connection part of the lower frame and the vertical plate, and a rotation guide member is provided to guide the upper part of each substrate as well as damage the coating of the substrate separation prevention member. can be suppressed.

Description

PCB기판 무전해 바스켓 장치{Basket Device for Electrless of Printed Circuit Board}PCB board electroless basket device {Basket Device for Electrless of Printed Circuit Board}

본 발명은 무전해 도금하기 위해 화학 도금조에 침지시킬 때 다수의 상기 박막형 PCB기판을 고정하기 위한 PCB기판 무전해 바스켓 장치에 관한 것으로, 특히, 두께가 얇고 잘 휘어지는 기판이 휘어져 양측의 가이드부재로부터 이탈하는 현상을 방지하고, 다양한 규격의 기판에 대해서는 본체의 교체 없이 몇몇 부품의 교체를 통해 용이하게 무전해 도금을 실시할 수 있도록 한, PCB기판 무전해 바스켓 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB substrate electroless basket device for fixing a plurality of the thin-film type PCB substrates when immersed in a chemical plating bath for electroless plating. In particular, the thin and flexible substrate is bent and separated from the guide members on both sides It relates to an electroless basket device for a PCB board, which prevents the phenomenon of being subjected to electroless plating and allows for easy electroless plating by replacing some parts without replacing the main body for boards of various standards.

일반적으로 피씨비(PCB : printed circuit board)는 아이씨(IC) 또는 전자부품들을 실장하여 하나의 보드를 형성시키기 위하여 절연보드의 양면 또는 단면에 동선으로 배선한 후 절연체로 코팅한 것으로, 인쇄 배선 회로 기판을 칭한다.In general, a printed circuit board (PCB) is a printed circuit board that is coated with an insulator after wiring with copper wires on both sides or one side of an insulating board to form a single board by mounting ICs or electronic components. is called

이러한 피씨비는 배선회로 면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 사용된다.These PCBs are classified into single-sided boards, double-sided boards, and multi-layer boards according to the number of wiring circuit faces.

여기서 단면 피씨비는 주로 페놀원판을 기판으로 사용하여 라디오, 전화기, 간단한 계측기 등 회로 구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 사용되고, 양면 피씨비는 주로 에폭시수지로 만든 원판을 사용하여 컬러TV, VTR, 팩시밀리 등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다. Here, single-sided PCB is mainly used for products with relatively uncomplicated circuit configuration such as radios, telephones, and simple measuring instruments by using phenolic disk as a substrate. Used for products with complex circuits.

이 밖에 다층 피씨비는 컴퓨터, 전자교환기, 고성능 통신기기 등 고정밀 기기에 사용된다.In addition, multi-layer PCBs are used in high-precision devices such as computers, electronic exchanges, and high-performance communication devices.

근래에 들어 피씨비를 화학 도금하는 장치로 여러가지 기기가 사용되고 있는데, 이는 대부분 피씨비 무전해 바스켓 장치를 사용한다.Recently, various equipments have been used as equipment for chemical plating on PCBs, and most of them use PCB electroless basket equipment.

종래의 피씨비 무전해 바스켓장치는 단순한 육면체의 프레임 안측에 다수의 박막형 피씨비를 안착시킨 후 화학 도금조에 침지시킬 수 있도록 구성된다.The conventional PCB electroless basket device is configured to be immersed in a chemical plating bath after a plurality of thin-film PCBs are seated on the inside of a simple hexahedral frame.

그러나 이와 같은 종래의 바스켓장치는 도금조에서 유동되기 때문에 안착된 다수의 피씨비가 움직여 인접한 피씨비의 표면에 접촉되어 도금이 균일하게 되지 못하는 단점이 있었다.However, the conventional basket device as described above has a disadvantage in that, because it flows in the plating bath, a plurality of PCBs seated move and come into contact with the surfaces of adjacent PCBs, thereby preventing uniform plating.

즉, 피씨비가 매우 얇은 박막형으로 구성되기 때문에 도금조에 침지되어 화확 도금하는 과정에서 서로 접촉되는 문제점이 발생되는 것이다.That is, since the PCB is composed of a very thin thin film, it is immersed in a plating bath and comes into contact with each other during chemical plating.

이에 따라 피씨비의 접촉 현상으로 도금편차에 의한 불량도금이 자주 발생되는 단점이 있다.Accordingly, there is a disadvantage that poor plating due to plating deviation frequently occurs due to the contact phenomenon of the PCB.

아울러 화학 도금조에 침지시키기 전에 피씨비를 실장하는 과정에서도 얇은 피씨비를 삽입할 때 피씨비를 안내하는 어떠한 장치의 구조가 형성되어 있지 않기 때문에 피씨비기판을 안착하는 과정에서도 많은 시간이 소비되는 문제점이 있었다.In addition, even in the process of mounting the PCB before immersion in the chemical plating bath, there is a problem in that a lot of time is consumed in the process of mounting the PCB because no structure of any device for guiding the PCB is formed when a thin PCB is inserted.

이러한 문제점을 해소하기 위해 본 출원의 발명자는 "PCB기판 무전해 바스켓장치"(한국 등록특허공보 제10-0723664호, 특허문헌 1)를 발명하여 등록받은 바 있다.In order to solve this problem, the inventor of the present application has invented and registered "PCB substrate electroless basket device" (Korean Patent Publication No. 10-0723664, Patent Document 1).

상기 장치는 도 11에 도시된 것처럼 행거바가 양측 상단에 연장 형성되고, 측면 양측으로는 지지바가 연결되는 프레임(1)과, 상기 프레임의 상부에서 하방향으로 삽입되는 박막형 피씨비의 측단을 가이드 할 수 있도록 상기 지지바의 상단에 삽입 결합되는 제1가이드부재(2)와, 상기 제1가이드부재(2) 하부에 설치되어 인접한 PCB기판(A) 사이에 설치되는 간격부재(3)를 포함하여 구성하여 다수의 피씨비가 서로 접촉하는 것을 방지하면서 피씨비 삽입 및 배출 과정에서 가이드할 수 있도록 하여 불량율을 최소화하였다.As shown in FIG. 11, as shown in FIG. 11, the device includes a frame (1) in which hanger bars are extended on both upper ends, a support bar is connected to both sides of the side, and the side ends of a thin film type PCB inserted downwardly from the top of the frame. A first guide member (2) inserted and coupled to the upper end of the support bar so as to include a spacer member (3) installed under the first guide member (2) and installed between adjacent PCB substrates (A) Thus, the defect rate was minimized by preventing multiple PCBs from coming into contact with each other and guiding them in the process of inserting and discharging the PCBs.

상기와 같은 우수한 발명에도 불구하고 피씨비의 두께는 얇고 기판의 크기가 대형화되는 제품이 등장함에 따라 양측의 가이드부재에 피씨비가 끼워져 있음에도 불구하고 설치 과정이나 도금 과정의 와류로 인해 피씨비의 중간 부분이 휘면서 양측의 가이드부재로부터 이탈하는 현상이 발생하는 문제점이 있었다.In spite of the excellent invention as described above, the thickness of the PCB is thin and the size of the substrate is enlarged. As a result, the middle part of the PCB is distorted due to the eddy currents during the installation process or plating process, even though the guide members are inserted into the guide members on both sides. There was a problem in that the phenomenon of separation from the guide members on both sides occurred.

또한, 종래에 수작업으로 진행하던 부분들이 자동화됨에 따라 프레임이 엑츄에이터 등에 의해 지지된 채 공정 이동이 이루어지는 경우가 발생하는데, 이때 ETFE 코팅이 이루어져 있는 프레임에 공구가 맞닿음으로 인해 ETFE 도금이 손상되는 문제점도 있었다.In addition, as parts that were previously manually performed are automated, there are cases in which the frame is moved while the frame is supported by an actuator or the like. there was also

KR 10-0723664 (2007.05.23)KR 10-0723664 (2007.05.23)

본 발명의 PCB기판 무전해 바스켓 장치는 상기와 같은 종래 기술에서 발생하는 문제점을 해소하기 위한 것으로, 양측의 가이드부재 사이에 PCB기판들이 끼워져 PCB기판의 휨을 방지할 수 있도록 하는 기판분리방지부재를 설치함으로써 PCB기판이 휘어 양측의 가이드부재로부터 이탈하는 현상이 발생하지 않게 하려는 것이다.The PCB substrate electroless basket device of the present invention is to solve the problems occurring in the prior art as described above, and the PCB substrates are sandwiched between the guide members on both sides to prevent the bending of the PCB substrate. This is to prevent the PCB substrate from being bent and separated from the guide members on both sides from occurring.

이때, 기판분리방지부재는 하부프레임과 수직플레이트가 끼움 결합되는 조립식으로 구성됨으로써 다양한 규격의 기판에 대해 바스켓 장치의 교체 없이 몇몇 부품의 교체만으로 도금이 이루어질 수 있게 하려는 것이다.At this time, the substrate separation prevention member is configured in a prefabricated type in which the lower frame and the vertical plate are fitted, so that plating can be performed only by replacing some parts without replacing the basket device for substrates of various specifications.

또한, 하부프레임에 형성되는 플레이트끼움공에는 액빠짐공이 연통되게 형성됨으로써 하부프레임과 수직플레이트의 연결 부위에 도금액이 고착되는 현상이 억제될 수 있게 하려는 것이다.In addition, the liquid drain hole is formed to communicate with the plate fitting hole formed in the lower frame, so that the adhesion of the plating solution to the connection portion between the lower frame and the vertical plate can be suppressed.

더불어, 회동가이드부재가 구비되어 각 기판의 상부를 가이드해줄 뿐만 아니라 기판분리방지부재의 코팅이 손상되는 것을 억제할 수 있게 하려는 것이다.In addition, a rotation guide member is provided to guide the upper portion of each substrate and to suppress damage to the coating of the substrate separation preventing member.

본 발명의 PCB기판 무전해 바스켓 장치는 상기한 과제를 해결하기 위하여, 행거바(12)가 양측 상단에 연장 형성되고, 측면 양측으로는 상하로 다수의 지지바(11)가 연결되어 있으며, 양측의 상측 지지바(11)를 연결하는 상부가로바(13)가 설치되어 있고, 양측의 하측 지지바(11)를 연결하는 하부가로바(14)가 설치되어 있는 프레임(10)과; 상기 프레임(10)의 상부에서 하방향으로 삽입되는 박막형 PCB기판(A)을 가이드 할 수 있도록 상기 각 지지바(11)의 상부에 삽입 결합되며 PCB기판(A)이 삽입되는 기판가이드홈(21)이 연속으로 평행하게 형성되어 있고, 인접한 기판가이드홈(21)들의 사이에는 간격부재삽입홈(22)이 형성되어 있는 가이드부재(20)와; 양측의 간격부재삽입홈(22)에 양 단부가 끼워져 상기 프레임(10)의 내부에 안착된 다수의 박막형 PCB기판(A)이 상호 접촉되는 것을 방지하도록 구성되고, 다수 개가 평행하게 배치되어 구성된 간격부재(30)와; 상기 하부가로바(14)에 고정되어 설치되고 플레이트끼움공(41a)이 형성되어 있는 하부프레임(41)과, 하부에 상기 플레이트끼움공(41a)에 끼워지는 끼움부(46)가 형성되어 있고 상기 끼움부(46)로부터 상방향으로 수직으로 연장되어 있는 다수 개의 수직플레이트(42)로 구성되어 각 수직플레이트(42) 사이에 기판이탈방지홈(43)이 형성되어 있되, 기판이탈방지홈(43)의 폭이 상기 기판가이드홈(21)의 폭보다 크게 이루어져 있는 기판분리방지부재(40);를 포함하여 구성된다.In order to solve the above problems, in the PCB substrate electroless basket device of the present invention, hanger bars 12 are extended on both upper ends, and a plurality of support bars 11 are connected up and down on both sides of the side surfaces, a frame 10 in which an upper transverse bar 13 connecting the upper support bar 11 of the is installed, and a lower transverse bar 14 connecting the lower support bars 11 of both sides is installed; The substrate guide groove 21 is inserted and coupled to the upper portion of each support bar 11 so as to guide the thin-film type PCB substrate A inserted downwardly from the upper portion of the frame 10 and into which the PCB substrate A is inserted. ) are continuously and parallelly formed, and a guide member 20 having a spacer member insertion groove 22 formed between the adjacent substrate guide grooves 21; Both ends are fitted into the spacer member insertion grooves 22 on both sides to prevent a plurality of thin-film PCB boards A seated inside the frame 10 from contacting each other, and a plurality of spacers are arranged in parallel to each other. a member 30; A lower frame 41 fixed to the lower transverse bar 14 and having a plate fitting hole 41a formed therein, and a fitting portion 46 fitted to the plate fitting hole 41a at the lower portion are formed, It consists of a plurality of vertical plates 42 extending vertically upward from the fitting part 46, and a substrate separation prevention groove 43 is formed between each vertical plate 42, and a substrate separation prevention groove ( 43) has a width of the substrate guide groove 21 is larger than the substrate separation prevention member 40;

상기한 구성에 있어서, 상기 플레이트끼움공(41a)의 주변에는 상기 플레이트끼움공(41a)과 연통되어 도금액의 통과가 원할히 이루어지도록 하는 액빠짐공(41b)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다In the above configuration, a liquid drain hole (41b) is formed around the plate fitting hole (41a) to communicate with the plate fitting hole (41a) so that the plating solution passes smoothly.

또, 상기 액빠짐공(41b)은 상기 플레인트끼움공(41a)의 모서리마다 원형의 형태로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the liquid drain hole (41b) is characterized in that each corner of the plane fitting hole (41a) is formed in a circular shape.

또한, 일측이 상기 상부가로바(13)의 일측에 힌지(51)를 통해 체결되고, 타측에는 체결홈(53)이 형성되어 있으며, 하부에는 기판의 상부가 끼워져 가이드되는 기판상부가이드홈(52)이 구비되어 있고, PTFE 재질로 이루어진 회동가이드부재(50)와; 상기 상부가로바(13)의 타측에 구비되어 있고, 상기 회동가이드부재(50) 단부의 기판상부가이드홈(52)이 선택적으로 끼워져 고정되는 고정핀(54)이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, one side is fastened to one side of the upper horizontal bar 13 through a hinge 51 , the other side is formed with a fastening groove 53 , and the upper substrate guide groove 52 in which the upper part of the substrate is inserted and guided in the lower part. ) is provided, and a rotation guide member 50 made of a PTFE material; A fixing pin 54 is provided on the other side of the upper horizontal bar 13 and into which the upper substrate guide groove 52 of the end of the rotation guide member 50 is selectively fitted and fixed is further provided. .

또한, 상기 기판분리방지부재(40)에는 상부의 층을 이루는 간격부재(30)의 하부를 감싸 지지하는 안착홈(45a)이 형성되어 있고, 상기 안착홈(45a)의 하부에는 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 관통하는 관통홀(44)이 다수 형성되어 있되, 상기 관통홀(44)은 상하 방향의 길이가 좌우 방향 길이보다 긴 슬롯 형상으로 이루어져 있어, 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 구부러진 채 양측 가이드부재(20)의 간격부재삽입홈(22)에 강제로 끼워넣을 수 있는 여유 공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate separation preventing member 40 is formed with a seating groove 45a surrounding and supporting the lower portion of the spacing member 30 constituting the upper layer, and the lower layer is formed in the lower portion of the seating groove 45a. A plurality of through-holes 44 through which the spacing member 30 is formed are formed, and the through-holes 44 are formed in a slot shape in which the length in the vertical direction is longer than the length in the left-right direction, so that the spacing member forming the lower layer is formed. (30) It is characterized in that it forms a free space that can be forcibly inserted into the spacer member insertion groove (22) of the guide member (20) on both sides while being bent.

본 발명에 의해, 양측의 가이드부재 사이에 PCB기판들이 끼워져 PCB기판의 휨을 방지할 수 있도록 하는 기판분리방지부재를 설치함으로써 PCB기판이 휘어 양측의 가이드부재로부터 이탈하는 현상이 발생하지 않게 된다.According to the present invention, the PCB substrate is sandwiched between the guide members on both sides to install the substrate separation prevention member to prevent the PCB substrate from bending, so that the PCB substrate is bent and separated from the guide members on both sides does not occur.

이때, 기판분리방지부재는 하부프레임과 수직플레이트가 끼움 결합되는 조립식으로 구성됨으로써 다양한 규격의 기판에 대해 바스켓 장치의 교체 없이 몇몇 부품의 교체만으로 도금이 이루어질 수 있게 된다.At this time, since the substrate separation prevention member is configured as an assembly type in which the lower frame and the vertical plate are fitted, plating can be performed only by replacing some parts without replacing the basket device for substrates of various specifications.

또한, 하부프레임에 형성되는 플레이트끼움공에는 액빠짐공이 연통되게 형성됨으로써 하부프레임과 수직플레이트의 연결 부위에 도금액이 고착되는 현상이 억제될 수 있게 된다.In addition, since the liquid drain hole is formed in communication with the plate fitting hole formed in the lower frame, it is possible to suppress the phenomenon that the plating solution is fixed to the connection portion of the lower frame and the vertical plate.

더불어, 회동가이드부재가 구비되어 각 기판의 상부를 가이드해줄 뿐만 아니라 기판분리방지부재의 코팅이 손상되는 것을 억제할 수 있게 된다.In addition, the rotation guide member is provided to guide the upper portion of each substrate, and it is possible to suppress damage to the coating of the substrate separation preventing member.

도 1은 본 발명의 PCB기판 무전해 바스켓 장치를 나타낸 정면도.
도 2는 본 발명의 PCB기판 무전해 바스켓 장치를 나타낸 측면도.
도 3은 본 발명에서 기판분리방지부재를 나타낸 정면도.
도 4는 본 발명에서 기판분리방지부재의 조립 예를 나타낸 분해 사시도.
도 5 내지 7은 본 발명에서 가이드부재의 예를 나타낸 도면.
도 8은 간격부재, 가이드부재 및 기판분리방지부재의 설치 상태를 나타낸 분해 사시도.
도 9는 본 발명에서 회동가이드부재의 작동 상태를 나타낸 사시도.
도 10은 본 발명에서 관통홀이 슬롯 형상으로 이루어짐에 따른 간격부재 설치 예를 나타낸 도면.
도 11은 본 발명에서 프레임보호부재의 일 예를 나타낸 도면.
도 12는 종래의 무전해 바스켓 장치를 나타낸 사시도.1 is a front view showing a PCB substrate electroless basket device of the present invention.
Figure 2 is a side view showing the PCB substrate electroless basket device of the present invention.
Figure 3 is a front view showing the substrate separation preventing member in the present invention.
Figure 4 is an exploded perspective view showing an assembly example of the substrate separation preventing member in the present invention.
5 to 7 are views showing an example of the guide member in the present invention.
8 is an exploded perspective view showing the installation state of the spacing member, the guide member and the substrate separation preventing member.
9 is a perspective view showing an operating state of the rotation guide member in the present invention.
10 is a view showing an example of the installation of the spacing member according to the through hole is made in a slot shape in the present invention.
11 is a view showing an example of a frame protection member in the present invention.
12 is a perspective view showing a conventional electroless basket device.

이하, 첨부된 도면을 통해 본 발명의 PCB기판 무전해 바스켓 장치에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the PCB substrate electroless basket device of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

하기의 설명 및 도면은 본 발명의 기술적 사상을 이해하기 쉽도록 하나의 예를 들어 나타낸 것으로, 본 발명이 도면의 표현으로 한정되는 것은 아니라 하겠다.The following description and drawings are given as an example for easy understanding of the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the representation of the drawings.

본 발명은 종래와 같이 크게 프레임(10), 가이드부재(20), 간격부재(30)를 포함하여 구성되며, 여기에 기판분리방지부재(40)를 더 포함하여 구성된다.The present invention is largely configured to include a frame 10, a guide member 20, and a spacing member 30 as in the prior art, and further includes a substrate separation preventing member 40 here.

더하여, 회동가이드부재(50)가 더 포함되어 구성될 수 있다.In addition, the rotation guide member 50 may be further included.

본 발명의 구성요소인 프레임(10)은 행거바(12)가 양측 상단에 연장 형성되고, 측면 양측으로는 상하로 다수의 지지바(11)가 연결되어 있다.In the frame 10, which is a component of the present invention, hanger bars 12 are formed to extend on both upper ends, and a plurality of support bars 11 are connected up and down on both sides of the side surfaces.

지지바(11)는 다수가 층을 이루러 설치되며, 지지바(11)의 상부에는 가이드부재(20)가 설치되기 위한 미도시된 돌기가 형성될 수 있으며, 이 경우 가이드부재(20)의 하부에는 이 돌기가 끼워지는 결합홈이 형성된다.A plurality of the support bar 11 is installed to form a layer, and a protrusion (not shown) for installing the guide member 20 may be formed on the upper portion of the support bar 11 , in this case the guide member 20 A coupling groove into which the projection is fitted is formed at the lower portion.

더하여, 프레임(10)에는 양측의 상측 지지바(11)를 연결하는 상부가로바(13)가 설치되어 있고, 양측의 하측 지지바(11)를 연결하는 하부가로바(14)가 설치되어 있다.In addition, the frame 10 is provided with upper horizontal bars 13 connecting the upper support bars 11 on both sides, and lower horizontal bars 14 connecting the lower support bars 11 on both sides. .

이때, 도 11에 도시된 것처럼 프레임(10)의 하단 모서리가 안착되는 안착홈(61)이 형성되어 있고, ETFE 소재로 이루어져 기구를 이용한 프레임(10) 지지시 프레임(10)을 보호하도록 이루어진 프레임보호부재(60)가 더 구비될 수 있다.At this time, as shown in FIG. 11 , a seating groove 61 in which the lower edge of the frame 10 is seated is formed, and is made of ETFE material to protect the frame 10 when the frame 10 is supported using a mechanism. A protective member 60 may be further provided.

이는 프레임(10)을 자동화 이동 설비를 이용하여 공정 간에 이송시킬 때 접촉하게 되는 하단 모서리를 종래와 같이 단순히 PTFE(폴리테트라플루오르에틸렌)가 코팅 처리된 금속으로 형성할 경우 스크레치가 발생하여 코팅이 벗겨지던 것을 개선한 것으로, 순수한 PTFE 소재로 이루어져 있는 프레임보호부재(60)가 구비됨으로써 프레임(10)의 수명을 최대한 연장시켜주게 된다.This is because when the frame 10 is simply formed of a metal coated with PTFE (polytetrafluoroethylene) as in the prior art when the frame 10 is transferred between processes using an automated movement facility, scratches occur and the coating is peeled off. As an improvement over the previous one, the frame protection member 60 made of pure PTFE material is provided, thereby extending the life of the frame 10 to the maximum.

이때, 프레임보호부재(60)에는 프레임(10)과 나사 결합을 위한 볼트공이 형성될 수 있다.At this time, the frame protection member 60 may be formed with a bolt hole for screwing the frame 10 and.

본 발명의 구성요소인 가이드부재(20)는 상기 프레임(10)의 상부에서 하방향으로 삽입되는 박막형 PCB기판(A)을 가이드 할 수 있도록 상기 각 지지바(11)의 상부에 삽입 결합된다.The guide member 20, which is a component of the present invention, is inserted and coupled to the upper portion of each of the support bars 11 so as to guide the thin-film PCB substrate A inserted downward from the upper portion of the frame 10.

이러한 가이드부재(20)에는 PCB기판(A)이 삽입되는 기판가이드홈(21)이 연속으로 평행하게 형성되어 있다.In the guide member 20, a substrate guide groove 21 into which the PCB substrate A is inserted is continuously and parallelly formed.

기판가이드홈(21)은 특허문헌 1에 나타난 것처럼 상부 표면에 깔대기 모양으로 확폭된 형상을 취하고 그 하부는 일정한 폭으로 형성된다.As shown in Patent Document 1, the substrate guide groove 21 has a funnel-wide shape on the upper surface and the lower part is formed with a constant width.

더하여 인접한 기판가이드홈(21)들의 사이에는 간격부재삽입홈(22)이 형성되어 있다.In addition, spacer member insertion grooves 22 are formed between adjacent substrate guide grooves 21 .

도면에서 간격부재삽입홈(22)은 간격부재(30)가 원봉 형상을 취함에 따라 이에 대응되는 원형의 형상을 취해 간격부재(30)의 단부가 끼워져 고정될 수 있게 형성되어 있다.In the drawing, the spacer member insertion groove 22 is formed so that the end of the spacer member 30 can be fitted and fixed by taking a circular shape corresponding to the spacer member 30 taking a circular rod shape.

본 발명에서 도 8에서는 가이드부재(20)가 다수의 층을 이루어 설치되는 예가 도시되어 있는 바, 최 상단의 가이드부재(20)외에 그 하부로 연속하는 제1가이드부재(20a) 및 최하단의 제2가이드부재(20b)가 설치된 예가 도시되어 있다.In the present invention, FIG. 8 shows an example in which the guide member 20 is installed in a plurality of layers. In addition to the uppermost guide member 20, the first guide member 20a and the lowermost first guide member 20a and the lowermost one are shown. An example in which the second guide member 20b is installed is shown.

도면에서 각 가이드부재(20)의 형상은 서로 다르게 이루어져 있으나, 기본적으로 기판가이드홈(21) 및 간격부재삽입홈(22)이 형성되는 구조는 동일하게 나타나 있다.Although the shape of each guide member 20 in the drawing is different from each other, the structure in which the substrate guide groove 21 and the spacer member insertion groove 22 are formed is basically the same.

더하여, 상기 가이드부재(20)의 간격부재삽입홈(22)의 하부와 연통되고, 하단까지 연통되어 도금액이 드레인될 수 있도록 하는 드레인홈(23)이 더 구비되어 있는데, 드레인홈(23)은 프레임(10)에 PCB기판(A)이 설치된 상태로 도금조에 침지된 후 프레임(10)을 꺼낼 때, 간격부재삽입홈(22)과 간격부재(30) 사이로 침투한 도금액이 프레임(10)에서 원할히 배출될 수 있도록 해주게 된다.In addition, there is further provided a drain groove 23 communicating with the lower portion of the spacing member insertion groove 22 of the guide member 20 and communicating to the lower end so that the plating solution can be drained. When the frame 10 is taken out after being immersed in the plating bath with the PCB substrate A installed on the frame 10, the plating solution penetrating between the spacer member insertion groove 22 and the spacer member 30 is removed from the frame 10. This will allow it to be discharged smoothly.

본 발명의 구성요소인 간격부재(30)는 양측의 간격부재삽입홈(22)에 양 단부가 끼워져 상기 프레임(10)의 내부에 안착된 다수의 박막형 PCB기판(A)이 상호 접촉되는 것을 방지하도록 구성되고, 다수 개가 평행하게 배치되어 구성된다.The spacer member 30, which is a component of the present invention, has both ends fitted into the spacer member insertion grooves 22 on both sides to prevent a plurality of thin film-type PCB substrates A seated inside the frame 10 from contacting each other. It is configured to do so, and a plurality of pieces are arranged in parallel.

특허문헌 1에서 제시된 간격부재의 경우 여러 개의 봉 단부가 서로 결합된 형태로 제시되어 있다.In the case of the spacing member presented in Patent Document 1, several rod ends are presented in a form coupled to each other.

이러한 구조의 경우 각 봉의 양단이 프레임에 고정되어 있는 구조를 취하기 때문에 본 발명과 같은 기판분리방지부재(40)를 설치할 수 없게 된다.In the case of this structure, since both ends of each rod are fixed to the frame, it is impossible to install the substrate separation preventing member 40 as in the present invention.

즉, 본 발명에서 간격부재(30)는 각각 봉 형상을 이루면서 개별적으로 간격부재삽입홈(22)에 단부가 끼워지는 구조로 이루어져 기판분리방지부재(40)가 프레임(10)에 고정되어 있는 상태에서 용이하게 설치할 수 있게 된다.That is, in the present invention, the spacer member 30 has a structure in which the ends are individually fitted into the spacer member insertion grooves 22 while forming a rod shape, so that the substrate separation preventing member 40 is fixed to the frame 10 . can be easily installed in

본 발명의 구성요소인 기판분리방지부재(40)는 도 2 내지 4 등에 도시되어 있는 바와 같이 하부프레임(41)과 수직플레이트(42)로 구성되어 있다.The substrate separation prevention member 40, which is a component of the present invention, is composed of a lower frame 41 and a vertical plate 42 as shown in FIGS. 2 to 4 and the like.

아울러, 하나의 하부프레임(41)에 다수의 수직플레이트(42)가 체결되며, 수직플레이트(42)는 상기 하부프레임(41)으로부터 상방향으로 수직하게 연장되어 형성되어 있다.In addition, a plurality of vertical plates 42 are fastened to one lower frame 41 , and the vertical plates 42 extend vertically upward from the lower frame 41 .

하부프레임(41)은 하부가로바(14)에 볼팅이나 용접 등의 방식으로 고정되어 설치되어 있되, 도시된 바와 같이 표면에 상하로 관통된 다수 개의 플레이트끼움공(41a)이 일정 간격으로 형성되어 있는 특징을 갖는다.The lower frame 41 is fixed to the lower horizontal bar 14 in a manner such as bolting or welding, and as shown in the figure, a plurality of plate fitting holes 41a penetrating up and down on the surface are formed at regular intervals. have the characteristics

수직플레이트(42)는 상하 방향으로 일정한 폭을 갖는 판상의 형태를 취하되, 하부에는 상기 플레이트끼움공(41a)에 끼워지도록 상부에 비해 폭이 좁은 끼움부(46)가 형성되어 있다.The vertical plate 42 has a plate-like shape having a constant width in the vertical direction, and a fitting portion 46 having a narrower width than the upper portion is formed at the lower portion to fit into the plate fitting hole 41a.

아울러, 각 수직플레이트(42) 사이에 기판이탈방지홈(43)이 형성되어 있되, 기판이탈방지홈(43)의 폭이 상기 기판가이드홈(21)의 폭보다 크게 이루어져 있다.In addition, the substrate separation prevention groove 43 is formed between each vertical plate 42 , and the width of the substrate separation prevention groove 43 is larger than the width of the substrate guide groove 21 .

이때, 수직플레이트(42)에는 상부의 층을 이루는 간격부재(30)의 하부를 감싸 지지하는 안착홈(45a)이 형성되어 있다.At this time, a seating groove 45a is formed in the vertical plate 42 to surround and support the lower portion of the spacing member 30 constituting the upper layer.

더하여, 상기 안착홈(45a)의 하부에는 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 관통하는 관통홀(44)이 다수 형성되어 있되, 상기 관통홀(44)은 상하 방향의 길이가 좌우 방향 길이보다 긴 슬롯 형상으로 이루어져 있어, 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 구부러진 채 양측 가이드부재(20)의 간격부재삽입홈(22)에 강제로 끼워넣을 수 있는 여유 공간을 형성한다.In addition, a plurality of through holes 44 through which the spacing member 30 constituting the lower layer passes are formed in the lower portion of the seating groove 45a, and the length of the through holes 44 in the vertical direction is the length in the left and right direction. It consists of a longer slot shape, forming a free space that can be forcibly inserted into the spacer member insertion groove 22 of the guide member 20 on both sides while the spacer member 30 constituting the lower layer is bent.

또, 관통홀(44)들은 최상단 간격부재(30) 하부의 층을 이루는 간격부재(30)들의 중간 부분이 수평으로 휘는 것을 방지해주게 되는 역할도 하게 된다.In addition, the through-holes 44 also serve to prevent horizontal bending of the middle portion of the spacer members 30 forming the layer under the uppermost spacer 30 .

이는, 도 10에 도시되어 있는 바와 같이 기판분리방지부재(40)가 프레임(10)에 설치된 상태에서 간격부재(30)를 설치하기 위해서는 간격부재(30)의 일측 단부를 일측의 가이드부재(20)에 형성되어 있는 간격부재삽입홈(22)에 끼워넣은 후, 중간 부분을 구부려 볼록한 형상이 되도록 한 후 타측 단부를 타측의 가이드부재(20)에 형성되어 있는 간격부재삽입홈(22)에 끼워넣을 때 발생하는 간격부재(30)의 변형을 수용할 수 있는 여유공간을 형성해주게 된다.This is, in order to install the spacing member 30 in a state in which the substrate separation preventing member 40 is installed in the frame 10, as shown in FIG. ), after being inserted into the spacer member insertion groove 22 formed in the spacer member insertion groove 22 formed in the guide member 20 on the other side, the other end is inserted into a convex shape by bending the middle part. It forms a free space that can accommodate the deformation of the spacing member 30 that occurs when put.

즉, 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 구부러진 채 양측 가이드부재(20)의 간격부재삽입홈(22)에 강제로 끼워넣을 수 있는 여유 공간을 형성하는 것으로, 간격부재(30)의 원할한 설치가 가능해지게 해준다.That is, the spacer member 30 constituting the lower layer is bent to form a free space that can be forcibly inserted into the spacer member insertion groove 22 of the guide members 20 on both sides while the spacer member 30 is bent. It allows one installation.

안착홈(45a)에 간격부재(30)가 안착됨으로 인해 수직플레이트(42)은 상하로의 유동이 억제된다.Since the spacing member 30 is seated in the seating groove 45a, the vertical plate 42 is restrained from flowing up and down.

또, 안착홈(45a) 양측은 도시된 바와 같이 모서리가 모따기 처리된 경사면을 이루는 경사부(45)로 구성되어 PCB기판(A)과 접촉하여 손상을 일으키는 것을 방지할 수 있는 구조를 취한다.In addition, both sides of the seating groove 45a have a structure that can prevent damage by contacting the PCB substrate A by being composed of inclined portions 45 that form an inclined surface whose corners are chamfered as shown.

한편, 상기 플레이트끼움공(41a)의 주변에는 상기 플레이트끼움공(41a)과 연통되어 도금액의 통과가 원할히 이루어지도록 하는 액빠짐공(41b)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that a liquid drain hole 41b is formed around the plate fitting hole 41a to communicate with the plate fitting hole 41a so that the plating solution passes smoothly.

이때, 상기 액빠짐공(41b)은 상기 플레인트끼움공(41a)의 모서리마다 원형의 형태로 형성되어 있는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the liquid drain hole 41b is formed in a circular shape at each corner of the plane fitting hole 41a.

만일, 기판이탈방지홈(43) 폭이 기판가이드홈(21) 폭과 동일하거나 작게 이루어진 경우는 실질적으로 기판이탈방지홈(43) 내주면에 PCB기판(A)이 접촉하게 되는 형태를 취하게 되는데, 이 경우 기판분리방지부재(40)은 양측의 가이드부재(20)와 동일한 작용을 하게 된다.If the width of the substrate separation prevention groove 43 is made equal to or smaller than the width of the substrate guide groove 21, the PCB substrate A is substantially in contact with the inner circumferential surface of the substrate separation prevention groove 43. , in this case, the substrate separation prevention member 40 has the same action as the guide members 20 on both sides.

그러나, 종래의 기술 및 본 발명에서 가이드부재(20)는 PTFE 소재로 이루어지며, 프레임(10)은 금속 표면에 ETFE가 코팅된 형태로 제조되는 것이 일반적이다.However, in the prior art and in the present invention, the guide member 20 is made of a PTFE material, and the frame 10 is generally manufactured in a form in which ETFE is coated on a metal surface.

기판분리방지부재(40)를 양측 가이드부재(20)와 마찬가지로 순수하게 PTFE 소재로 구성할 수도 있으나, PTFE 소재의 기계적 강도가 낮아 프레임과 같은 소재를 사용하고 ETFE 코팅을 하게 된다.The substrate separation prevention member 40 may be made of a pure PTFE material like the guide members 20 on both sides, but the mechanical strength of the PTFE material is low, so the same material as the frame is used and ETFE coating is performed.

특히, PCB기판(A)의 단부측은 회로가 미형성되기 때문에 가이드부재(20)와의 접촉시 아무런 문제가 없으나, 중앙 측은 회로가 형성되는 부분이기 때문에 중앙 측이 가이드부재(20)와 같은 이물과 접촉하면 안된다.In particular, since the circuit is not formed on the end side of the PCB substrate (A), there is no problem in contact with the guide member 20, but since the center side is a part where the circuit is formed, the central side is the guide member 20 and foreign substances such as should not touch

즉, 통상적으로 무전해 바스켓 장치를 구성함에 있어서 기판의 중앙 부위를 지지하는 구조는 제공되지 않는다.That is, a structure for supporting the central portion of the substrate is not provided when configuring the electroless basket device.

따라서 본 발명에서 제공되는 기판분리방지부재(40)는 기판이탈방지홈(43)의 폭이 상기 기판가이드홈(21)의 폭보다 크게 이루어져 있어 PCB기판(A)과의 접촉이 최대한 방지될 수 있도록 구성되는 것이며, 부득이하게 설치 과정 등에서 PCB기판(A)의 표면을 향하는 힘이 작용하여 휨에 따라 양측 가이드부재(20)의 기판가이드홈(21)으로부터 PCB기판(A)이 빠져나오려는 힘이 작용할 때에만 최소한의 접촉을 통해 PCB기판(A)이 빠져나오는 것을 억제하게 해준다.Therefore, in the substrate separation prevention member 40 provided in the present invention, the width of the substrate separation prevention groove 43 is greater than the width of the substrate guide groove 21, so that the contact with the PCB substrate A can be prevented as much as possible. Inevitably, a force toward the surface of the PCB substrate (A) is applied during the installation process, and the PCB substrate (A) is pulled out from the substrate guide groove (21) of the guide members (20) on both sides according to the bending. Only when this works, the PCB substrate (A) is prevented from escaping through minimal contact.

즉, 기판분리방지부재(40)는 PCB기판(A)이 꽉 끼워져 고정시키는 역할이 아니라 PCB기판(A)이 과도하게 휘어 가이드부재(20)로부터 빠져자오는 것을 방지하는 역할을 하는 것이다.That is, the substrate separation preventing member 40 serves to prevent the PCB substrate A from coming out from the guide member 20 due to excessive bending, not the role of fixing the PCB substrate A tightly.

본 발명의 구성요소인 회동가이드부재(50)는 도 2 및 도 9에 나타난 바와 같이 일측이 상기 상부가로바(13)의 일측에 힌지(51)를 통해 체결되고, 타측에는 체결홈(53)이 형성되어 있으며, 하부에는 기판의 상부가 끼워져 가이드되는 기판상부가이드홈(52)이 구비되어 있고, PTFE 재질로 이루어져 있다.As shown in FIGS. 2 and 9, one side of the rotation guide member 50, which is a component of the present invention, is fastened to one side of the upper transverse bar 13 through a hinge 51, and the other side has a fastening groove 53. is formed, and the upper substrate guide groove 52 through which the upper portion of the substrate is inserted and guided is provided at the lower portion, and is made of PTFE material.

이때, 상기 상부가로바(13)의 타측에는 고정핀(54)이 설치되어 상기 회동가이드부재(50) 단부의 기판상부가이드홈(52)이 선택적으로 끼워져 고정된다.At this time, a fixing pin 54 is installed on the other side of the upper horizontal bar 13 so that the upper substrate guide groove 52 of the end of the rotation guide member 50 is selectively fitted and fixed.

회동가이드부재(50)에 형성된 기판가이드홈(52)은 도시된 바와 같이 하부는 넓고 상부는 좁은 사다리꼴과 같은 형상을 취해 PCB기판(A) 상부가 끼워져 가이드된다.As shown in the figure, the substrate guide groove 52 formed in the rotation guide member 50 takes a trapezoid-like shape with a wide lower portion and a narrow upper portion, so that the upper part of the PCB substrate A is inserted and guided.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은 양측의 가이드부재(20) 사이에 PCB기판(A)들이 끼워져 PCB기판(A)의 휨을 방지할 수 있도록 하는 기판분리방지부재(40)가 설치됨으로써 PCB기판(A)이 휘어 양측의 가이드부재(20)로부터 이탈하는 현상이 발생하지 않게 된다.As described above, in the present invention, the PCB substrate (A) is sandwiched between the guide members (20) on both sides to prevent the bending of the PCB substrate (A), and the substrate separation prevention member (40) is installed so that the PCB substrate (A) The phenomenon of deviation from the guide members 20 on both sides of this bending does not occur.

또, 회동가이드부재(50)가 설치됨으로써 기판분리방지부재(40)의 코팅이 손상되는 것을 억제할 수 있게 된다.In addition, since the rotation guide member 50 is installed, it is possible to suppress damage to the coating of the substrate separation preventing member 40 .

또한, 간격부재(30)와 가이드부재(20)가 상하로 복수 개의 층을 이루어 설치되고, 기판분리방지부재(40)에는 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 관통하는 관통홀(44)이 형성되되, 관통홀(44)이 상하로 긴 슬롯 형상으로 형성되어 간격부재(30) 설치시 상하로 긴 슬롯 형상으로 인해 간격부재(30)가 휘어질 때 이를 수용할 수 있게 되어 설치가 용이해질 수 있게 된다.In addition, the spacer member 30 and the guide member 20 are installed in a plurality of layers up and down, and the substrate separation preventing member 40 has a through hole 44 through which the spacer member 30 forming the lower layer passes. This is formed, the through-hole 44 is formed in a vertical slot shape, so that when the spacing member 30 is installed, it can be accommodated when the spacing member 30 is bent due to the vertically long slot shape, so that it is easy to install can be done

더불어, 프레임(10) 하단을 보호하는 프레임보호부재(60)가 설치됨으로써 프레임(10) 운송시 프레임(10)의 코팅면이 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, since the frame protection member 60 for protecting the lower end of the frame 10 is installed, it is possible to prevent the coating surface of the frame 10 from being damaged when the frame 10 is transported.

또, 가이드부재(20)에 간격부재(30)가 끼워지는 간격부재삽입홈(22)에는 하단으로 연장되는 드레인홈(23)이 형성되어 있어 도금조에서 프레임(10)을 꺼낼 때 가이드부재(20)와 간격부재(30) 사이로 유입된 도금액이 원할히 배출될 수 있게 된다.In addition, a drain groove 23 extending to the lower end is formed in the spacing member insertion groove 22 into which the spacing member 30 is inserted into the guide member 20, so that when the frame 10 is taken out from the plating bath, the guide member ( 20) and the plating solution introduced between the spacer 30 can be smoothly discharged.

이러한 본 발명은 프레임(10)의 수명을 최대한 연장시켜 사용할 수 있고, 크기가 크고 두께가 얇아 잘 휘는 PCB기판(A)을 원할하게 도금 처리할 수 있게 해준다.The present invention can be used to extend the life of the frame 10 as much as possible, and allows the PCB substrate A to be smoothly plated because it has a large size and a thin thickness.

특히, 기판분리방지부재(40)를 양측의 회동바(12) 사이에 하나가 아니라 다수 개 설치할 수도 있고, 그 위를 선택적으로 조정하여 설치함으로써 두께가 얇고 잘 휘는 기판을 원할하게 도금 처리할 수 있게 해준다.In particular, not one, but a plurality of substrate separation prevention members 40 may be installed between the rotating bars 12 on both sides, and by selectively adjusting and installing them, a thin and flexible substrate can be plated smoothly. let there be

10 : 프레임 11 : 지지바
12 : 행거바 13 : 상부가로바
14 : 하부가로바 20 : 가이드부재
20a : 제1가이드부재 20b : 제2가이드부재
21 : 기판가이드홈 22 : 간격부재삽입홈
23 : 드레인홈 30 : 간격부재
40 : 기판분리방지부재 41 : 하부프레임
41a : 플레이트끼움공 41b : 액빠짐공
42 : 수직플레이트 43 : 기판이탈방지홈
44 : 관통홀 45 : 경사부
45a : 안착홈 46 : 끼움부
50 : 회동가이드부재 51 : 힌지
52 : 기판상부가이드홈 53 : 체결홈
54 : 고정핀 60 : 프레임보호부재
61 : 안착홈 A : PCB기판10: frame 11: support bar
12: hanger bar 13: upper horizontal bar
14: lower horizontal bar 20: guide member
20a: first guide member 20b: second guide member
21: substrate guide groove 22: spacer member insertion groove
23: drain groove 30: spacer member
40: substrate separation prevention member 41: lower frame
41a: plate fitting hole 41b: liquid drain hole
42: vertical plate 43: substrate separation prevention groove
44: through hole 45: inclined part
45a: seating groove 46: fitting part
50: rotation guide member 51: hinge
52: upper substrate guide groove 53: fastening groove
54: fixing pin 60: frame protection member
61: seating groove A: PCB board

Claims (5)

삭제delete PCB기판 무전해 바스켓 장치에 있어서,
행거바(12)가 양측 상단에 연장 형성되고, 측면 양측으로는 상하로 다수의 지지바(11)가 연결되어 있으며, 양측의 상측 지지바(11)를 연결하는 상부가로바(13)가 설치되어 있고, 양측의 하측 지지바(11)를 연결하는 하부가로바(14)가 설치되어 있는 프레임(10)과;
상기 프레임(10)의 상부에서 하방향으로 삽입되는 박막형 PCB기판(A)을 가이드 할 수 있도록 상기 각 지지바(11)의 상부에 삽입 결합되며 PCB기판(A)이 삽입되는 기판가이드홈(21)이 연속으로 평행하게 형성되어 있고, 인접한 기판가이드홈(21)들의 사이에는 간격부재삽입홈(22)이 형성되어 있는 가이드부재(20)와;
양측의 간격부재삽입홈(22)에 양 단부가 끼워져 상기 프레임(10)의 내부에 안착된 다수의 박막형 PCB기판(A)이 상호 접촉되는 것을 방지하도록 구성되고, 다수 개가 평행하게 배치되어 구성된 간격부재(30)와;
상기 하부가로바(14)에 고정되어 설치되고 플레이트끼움공(41a)이 형성되어 있는 하부프레임(41)과, 하부에 상기 플레이트끼움공(41a)에 끼워지는 끼움부(46)가 형성되어 있고 상기 끼움부(46)로부터 상방향으로 수직으로 연장되어 있는 다수 개의 수직플레이트(42)로 구성되어 각 수직플레이트(42) 사이에 기판이탈방지홈(43)이 형성되어 있되, 기판이탈방지홈(43)의 폭이 상기 기판가이드홈(21)의 폭보다 크게 이루어져 있는 기판분리방지부재(40);를 포함하여 구성되며,

상기 플레이트끼움공(41a)의 주변에는 상기 플레이트끼움공(41a)과 연통되어 도금액의 통과가 원할히 이루어지도록 하는 액빠짐공(41b)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,
PCB기판 무전해 바스켓 장치.
In the PCB substrate electroless basket device,
The hanger bar 12 is extended on both sides of the upper end, and a plurality of support bars 11 are connected up and down on both sides of the side. and a frame 10 in which a lower transverse bar 14 connecting the lower support bars 11 of both sides is installed;
The substrate guide groove 21 is inserted and coupled to the upper portion of each support bar 11 so as to guide the thin-film type PCB substrate A inserted downwardly from the upper portion of the frame 10 and into which the PCB substrate A is inserted. ) is formed continuously in parallel, and between the adjacent substrate guide grooves 21, the guide member 20, the spacer member insertion groove 22 is formed;
Both ends are fitted into the spacer member insertion grooves 22 on both sides to prevent a plurality of thin-film PCB boards A seated inside the frame 10 from contacting each other, and a plurality of spacers are arranged in parallel to each other. a member 30;
A lower frame 41 fixed to the lower transverse bar 14 and having a plate fitting hole 41a formed therein, and a fitting portion 46 fitted to the plate fitting hole 41a at the lower portion are formed, It consists of a plurality of vertical plates 42 extending vertically upward from the fitting part 46, and a substrate separation prevention groove 43 is formed between each vertical plate 42, and a substrate separation prevention groove ( The width of 43) is larger than the width of the substrate guide groove 21, the substrate separation preventing member 40; is configured to include,

A liquid drain hole (41b) is formed around the plate fitting hole (41a) to communicate with the plate fitting hole (41a) so that the plating solution passes smoothly,
PCB board electroless basket device.
 제 2항에 있어서,
상기 액빠짐공(41b)은 상기 플레인트끼움공(41a)의 모서리마다 원형의 형태로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,
PCB기판 무전해 바스켓 장치.
3. The method of claim 2,
The liquid drain hole (41b) is characterized in that it is formed in a circular shape at each corner of the plane fitting hole (41a),
PCB board electroless basket device.
 제 2항에 있어서,
일측이 상기 상부가로바(13)의 일측에 힌지(51)를 통해 체결되고, 타측에는 체결홈(53)이 형성되어 있으며, 하부에는 기판의 상부가 끼워져 가이드되는 기판상부가이드홈(52)이 구비되어 있고, PTFE 재질로 이루어진 회동가이드부재(50)와;
상기 상부가로바(13)의 타측에 구비되어 있고, 상기 회동가이드부재(50) 단부의 기판상부가이드홈(52)이 선택적으로 끼워져 고정되는 고정핀(54)이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는,
PCB기판 무전해 바스켓 장치.
3. The method of claim 2,
One side is fastened to one side of the upper transverse bar 13 through a hinge 51, the other side is formed with a fastening groove 53, and the upper substrate guide groove 52 through which the upper part of the substrate is inserted and guided at the lower side. It is provided, and the rotation guide member 50 made of a PTFE material;
A fixing pin 54 provided on the other side of the upper transverse bar 13 and into which the upper substrate guide groove 52 of the end of the rotation guide member 50 is selectively fitted and fixed is further provided. ,
PCB board electroless basket device.
 제 2항에 있어서,
상기 기판분리방지부재(40)에는 상부의 층을 이루는 간격부재(30)의 하부를 감싸 지지하는 안착홈(45a)이 형성되어 있고,
상기 안착홈(45a)의 하부에는 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 관통하는 관통홀(44)이 다수 형성되어 있되, 상기 관통홀(44)은 상하 방향의 길이가 좌우 방향 길이보다 긴 슬롯 형상으로 이루어져 있어, 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 구부러진 채 양측 가이드부재(20)의 간격부재삽입홈(22)에 강제로 끼워넣을 수 있는 여유 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는,
PCB기판 무전해 바스켓 장치.
3. The method of claim 2,
The substrate separation prevention member 40 is formed with a seating groove 45a to surround and support the lower portion of the spacing member 30 constituting the upper layer,
A plurality of through holes 44 through which the spacing member 30 constituting the lower layer passes are formed in the lower portion of the seating groove 45a, and the length of the through holes 44 in the vertical direction is longer than the length in the left and right directions. Consists of a slot shape, characterized in that the spacer member 30 constituting the lower layer is bent while forming a free space that can be forcibly inserted into the spacer member insertion groove 22 of the guide member 20 on both sides,
PCB board electroless basket device.
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