KR102113690B1 - Basket Device for Electrless of Printed Circuit Board - Google Patents

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KR102113690B1
KR102113690B1 KR1020190014332A KR20190014332A KR102113690B1 KR 102113690 B1 KR102113690 B1 KR 102113690B1 KR 1020190014332 A KR1020190014332 A KR 1020190014332A KR 20190014332 A KR20190014332 A KR 20190014332A KR 102113690 B1 KR102113690 B1 KR 102113690B1
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Abstract

An electroless basket device for a PCB substrate of the present invention includes: a frame (10) in which a hanger bar (12) extends at both upper end and a support bar (11) is connected to both lateral sides; a guide member (20) in which substrate guide grooves (21) are continuously formed in parallel to guide a plurality of thin film-type PCB substrates (A) inserted downward from the top of the frame (10), and gap member insertion grooves (22) are formed between adjacent substrate guide grooves (21); a plurality of parallel spacing members (30) configured to be fitted to the spacing member insertion grooves (22) on both sides and prevent the thin film-type PCB substrates (A) from coming into contact with each other; and a substrate separation prevention member (40) composed of a lower frame (41) and a plurality of vertical plates (42). Accordingly, a phenomenon that the PCB substrate is bent and separated from the guide members on both sides is prevented, and damage to a coating surface of the substrate separation prevention member is suppressed.

Description

PCB기판 무전해 바스켓 장치{Basket Device for Electrless of Printed Circuit Board}{Basket Device for Electrless of Printed Circuit Board}

본 발명은 무전해 도금하기 위해 화학 도금조에 침지시킬 때 다수의 상기 박막형 PCB기판을 고정하기 위한 PCB기판 무전해 바스켓 장치에 관한 것으로, 특히, 두께가 얇고 잘 휘어지는 기판이 휘어져 양측의 가이드부재로부터 이탈하는 현상을 방지할 수 있도록 한, PCB기판 무전해 바스켓 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB substrate electroless basket device for fixing a plurality of the thin-film PCB substrates when immersed in a chemical plating bath for electroless plating, in particular, a thin, well-curved substrate is bent and deviated from the guide members on both sides. It relates to a PCB substrate electroless basket device to prevent the phenomenon.

일반적으로 피씨비(PCB : printed circuit board)는 아이씨(IC) 또는 전자부품들을 실장하여 하나의 보드를 형성시키기 위하여 절연보드의 양면 또는 단면에 동선으로 배선한 후 절연체로 코팅한 것으로, 인쇄 배선 회로 기판을 칭한다.In general, PCB (printed circuit board) is a printed wiring circuit board that is coated with an insulator after wiring with copper wires on both sides or end surfaces of the insulation board to form a single board by mounting IC or electronic components. Is called

이러한 피씨비는 배선회로 면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 사용된다.These PCBs are classified into single-sided boards, double-sided boards, multi-layered boards, etc. according to the number of wiring circuit faces, and the higher the number of layers, the better the mounting force of the parts and used in high-precision products.

여기서 단면 피씨비는 주로 페놀원판을 기판으로 사용하여 라디오, 전화기, 간단한 계측기 등 회로 구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 사용되고, 양면 피씨비는 주로 에폭시수지로 만든 원판을 사용하여 컬러TV, VTR, 팩시밀리 등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다. Here, the single-sided PCB is mainly used for products with relatively complex circuit configuration, such as radios, telephones, and simple measuring instruments, using a phenolic disc as a substrate, and double-sided PCBs are relatively colored TVs, VTRs, facsimiles, etc. Circuits are used in complex products.

이 밖에 다층 피씨비는 컴퓨터, 전자교환기, 고성능 통신기기 등 고정밀 기기에 사용된다.In addition, multilayer PCs are used in high-precision devices such as computers, electronic exchangers, and high-performance communication devices.

근래에 들어 피씨비를 화학 도금하는 장치로 여러가지 기기가 사용되고 있는데, 이는 대부분 피씨비 무전해 바스켓 장치를 사용한다.Recently, various devices have been used as a device for chemically plating the PCB, which mostly uses a PC electroless basket device.

종래의 피씨비 무전해 바스켓장치는 단순한 육면체의 프레임 안측에 다수의 박막형 피씨비를 안착시킨 후 화학 도금조에 침지시킬 수 있도록 구성된다.Conventional PCB electroless basket device is configured to be immersed in a chemical plating bath after a plurality of thin-film PCBs are placed inside a simple hexahedral frame.

그러나 이와 같은 종래의 바스켓장치는 도금조에서 유동되기 때문에 안착된 다수의 피씨비가 움직여 인접한 피씨비의 표면에 접촉되어 도금이 균일하게 되지 못하는 단점이 있었다.However, since the conventional basket device flows in the plating bath, a plurality of seated PCBs move to contact the surfaces of adjacent PCBs, so that the plating cannot be uniform.

즉, 피씨비가 매우 얇은 박막형으로 구성되기 때문에 도금조에 침지되어 화확 도금하는 과정에서 서로 접촉되는 문제점이 발생되는 것이다.That is, because the PCB is composed of a very thin thin film type, it is immersed in a plating bath, which causes a problem of contacting each other in the process of chemical plating.

이에 따라 피씨비의 접촉 현상으로 도금편차에 의한 불량도금이 자주 발생되는 단점이 있다.Accordingly, there is a disadvantage in that defective plating is frequently generated due to plating deviation due to the contact phenomenon of the PCB.

아울러 화학 도금조에 침지시키기 전에 피씨비를 실장하는 과정에서도 얇은 피씨비를 삽입할 때 피씨비를 안내하는 어떠한 장치의 구조가 형성되어 있지 않기 때문에 피씨비기판을 안착하는 과정에서도 많은 시간이 소비되는 문제점이 있었다.In addition, in the process of mounting the PCB before being immersed in the chemical plating bath, there is a problem in that a lot of time is consumed in the process of setting the PCB, since a structure of any device for guiding the PCB is not formed when a thin PCB is inserted.

이러한 문제점을 해소하기 위해 본 출원의 발명자는 "PCB기판 무전해 바스켓장치"(한국 등록특허공보 제10-0723664호, 특허문헌 1)를 발명하여 등록받은 바 있다.In order to solve this problem, the inventor of the present application has invented and registered a " PCB substrate electroless basket device " (Korean Registered Patent Publication No. 10-0723664, Patent Document 1).

상기 장치는 도 13에 도시된 것처럼 행거바가 양측 상단에 연장 형성되고, 측면 양측으로는 지지바가 연결되는 프레임(1)과, 상기 프레임의 상부에서 하방향으로 삽입되는 박막형 피씨비의 측단을 가이드 할 수 있도록 상기 지지바의 상단에 삽입 결합되는 제1가이드부재(2)와, 상기 제1가이드부재(2) 하부에 설치되어 인접한 PCB기판(A) 사이에 설치되는 간격부재(3)를 포함하여 구성하여 다수의 피씨비가 서로 접촉하는 것을 방지하면서 피씨비 삽입 및 배출 과정에서 가이드할 수 있도록 하여 불량율을 최소화하였다.The apparatus is capable of guiding the side ends of the thin film-like PCB that the hanger bars are formed at the upper ends of both sides and the support bars are connected to both sides of the side as shown in FIG. 13, and the upper ends of the frames are inserted downward. It comprises a first guide member (2) that is inserted and coupled to the upper end of the support bar, and a spacer (3) installed between the adjacent PCB substrates (A) installed below the first guide member (2) This minimizes defect rates by preventing multiple PCBs from contacting each other and guiding them in the process of inserting and discharging PCs.

상기와 같은 우수한 발명에도 불구하고 피씨비의 두께는 얇고 기판의 크기가 대형화되는 제품이 등장함에 따라 양측의 가이드부재에 피씨비가 끼워져 있음에도 불구하고 설치 과정이나 도금 과정의 와류로 인해 피씨비의 중간 부분이 휘면서 양측의 가이드부재로부터 이탈하는 현상이 발생하는 문제점이 있었다.Despite the excellent invention as described above, despite the fact that the PCB is sandwiched between the guide members on both sides as the product of which the thickness of the PCB is thin and the size of the substrate is large, the middle portion of the PCB is bent due to the vortex of the installation process or the plating process. However, there was a problem in that the phenomenon of deviating from the guide members on both sides occurred.

또한, 종래에 수작업으로 진행하던 부분들이 자동화됨에 따라 프레임이 엑츄에이터 등에 의해 지지된 채 공정 이동이 이루어지는 경우가 발생하는데, 이때 ETFE 코팅이 이루어져 있는 프레임에 공구가 맞닿음으로 인해 ETFE 도금이 손상되는 문제점도 있었다.In addition, as parts previously performed manually are automated, process movement occurs while the frame is supported by an actuator, etc. At this time, the ETFE plating is damaged due to the tool contacting the frame with the ETFE coating. There was also.

KR 10-0723664 (2007.05.23)KR 10-0723664 (2007.05.23)

본 발명의 PCB기판 무전해 바스켓 장치는 상기와 같은 종래 기술에서 발생하는 문제점을 해소하기 위한 것으로, 양측의 가이드부재 사이에 PCB기판들이 끼워져 PCB기판의 휨을 방지할 수 있도록 하는 기판분리방지부재를 설치함으로써 PCB기판이 휘어 양측의 가이드부재로부터 이탈하는 현상이 발생하지 않게 하려는 것이다.The PCB substrate electroless basket device of the present invention is intended to solve the problems arising in the prior art as described above, and a PCB separation preventing member is installed to prevent bending of the PCB substrate by sandwiching the PCB substrates between the guide members on both sides. By doing so, the phenomenon that the PCB substrate is bent and deviates from the guide members on both sides does not occur.

또, 기판분리방지부재 상측에 위치하는 간격부재에 원통형의 보호부재가 설치됨으로써 기판분리방지부재의 코팅이 손상되는 것을 억제할 수 있게 하려는 것이다.In addition, it is intended to be able to suppress the damage to the coating of the substrate separation preventing member by being provided with a cylindrical protective member on the spacer located above the substrate separation preventing member.

특히, 간격부재의 중심을 기준으로 가이드부재의 기판가이드홈까지의 거리가 간격부재 중심으로부터 보호부재 외주면까지의 거리보다 길게 형성되고, 간격부재 중심으로부터 기판분리방지부재의 측단까지의 거리가 간격부재 중심으로부터 보호부재 외주면까지의 거리보다 작게 형성되어 기판을 삽입하는 과정이나 기타 설치 상태에서 기판이 기판분리방지부재와 접촉하는 것을 억제하여 기판분리방지부재의 코팅면이 손상되는 것을 억제할 수 있게 하려는 것이다.In particular, the distance from the center of the spacer member to the substrate guide groove of the guide member is formed longer than the distance from the center of the spacer member to the outer peripheral surface of the protective member, and the distance from the center of the spacer member to the side end of the substrate separation prevention member is spacer member It is formed to be smaller than the distance from the center to the outer circumferential surface of the protective member to prevent the substrate from coming into contact with the substrate separation preventing member during the process of inserting the substrate or other installation state, thereby preventing damage to the coating surface of the substrate separation preventing member. will be.

또한, 간격부재와 가이드부재 상하로 복수 개의 층을 이루어 설치되고, 기판분리방지부재에는 하부의 층을 이루는 간격부재가 관통하는 관통홀이 형성되되, 관통홀이 상하로 긴 슬롯 형상으로 형성되어 간격부재 설치시 상하로 긴 슬롯 형상으로 인해 간격부재가 휘어질 때 이를 수용할 수 있게 되어 설치가 용이해질 수 있게 하려는 것이다.In addition, a plurality of layers are installed above and below the spacing member and the guide member, and the through-holes through which the spacing member forming the lower layer are formed are formed in the substrate separation preventing member, and the through holes are formed in a long slot shape up and down. When the member is installed, it is intended to be able to accommodate it when the spacer member is bent due to the long slot shape up and down.

더불어, 프레임 하단을 보호하는 프레임보호부재가 설치됨으로써 프레임 운송시 프레임의 코팅면이 손상되는 것을 방지할 수 있게 하려는 것이다.In addition, it is intended to prevent the coating surface of the frame from being damaged when the frame is transported by installing a frame protection member protecting the bottom of the frame.

또, 가이드부재에 간격부재가 끼워지는 홈에는 하단으로 연장되는 드레인홈이 형성되어 있어 도금조에서 프레임을 꺼낼 때 가이드부재와 간격부재 사이로 유입된 도금액이 원할히 배출될 수 있게 하려는 것이다.In addition, a drain groove extending to the bottom is formed in the groove where the spacing member is fitted to the guide member, so that the plating liquid introduced between the guide member and the spacing member can be smoothly discharged when the frame is taken out of the plating tank.

본 발명의 PCB기판 무전해 바스켓 장치는 상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 행거바(12)가 양측 상단에 연장 형성되고, 측면 양측으로는 지지바(11)가 연결되는 프레임(10)과; 상기 프레임(10)의 상부에서 하방향으로 삽입되는 박막형 PCB기판(A)을 가이드 할 수 있도록 상기 각 지지바(11)의 상부에 삽입 결합되며 PCB기판(A)이 삽입되는 기판가이드홈(21)이 연속으로 평행하게 형성되어 있고, 인접한 기판가이드홈(21)들의 사이에는 간격부재삽입홈(22)이 형성되어 있는 가이드부재(20)와; 양측의 간격부재삽입홈(22)에 양 단부가 끼워져 상기 프레임(10)의 내부에 안착된 다수의 박막형 PCB기판(A)이 상호 접촉되는 것을 방지하도록 구성되고, 다수 개가 평행하게 배치되어 구성된 간격부재(30)와; 양측의 두 지지바(11) 사이의 프레임(10)에 고정되어 설치되는 하부프레임(41)과, 상기 하부프레임(41)에 연결된 채 상방향으로 수직으로 연장되어 있는 다수 개의 수직플레이트(42)로 구성되어 각 수직플레이트(42) 사이에 기판이탈방지홈(43)이 형성되어 있되, 기판이탈방지홈(43)의 폭이 상기 기판가이드홈(21)의 폭보다 크게 이루어져 있는 기판분리방지부재(40);를 포함하여 구성된다.In order to solve the above problems, the PCB substrate electroless basket device of the present invention includes a frame 10 in which hanger bars 12 are formed to be extended on both sides, and support bars 11 are connected to both sides; Substrate guide grooves (21) inserted into and coupled to the upper part of each support bar (11) to guide the thin film type PCB substrate (A) inserted downward from the top of the frame (10) and into which the PCB substrate (A) is inserted ) Are formed in parallel in a row, and the guide member 20 is formed between the adjacent substrate guide grooves 21 and the spacing member insertion groove 22 is formed; It is configured to prevent the plurality of thin film-type PCB substrates (A) seated inside the frame 10 from being fitted to both ends of the spacer member insertion grooves 22 on both sides, and a plurality of parallelly arranged gaps A member 30; The lower frame 41 is fixedly installed on the frame 10 between the two support bars 11 on both sides, and a plurality of vertical plates 42 vertically extending in the upward direction while being connected to the lower frame 41 It is composed of a substrate separation preventing groove 43 is formed between each of the vertical plates 42, the substrate separation prevention member consisting of a width of the substrate departure prevention groove 43 is larger than the width of the substrate guide groove 21 (40); is configured to include.

상기한 구성에 있어서, 상기 가이드부재(20)와 간격부재(30)는 상기 프레임(10)에 복수 개의 층을 이루어 설치되어 있으며, 상층의 간격부재(30)를 감싸는 보호부재(50)가 설치되어 있되, 상기 간격부재(30) 중심으로부터 보호부재(50)의 외주면까지의 거리가 상기 간격부재(30) 중심으로부터 수직플레이트(42)의 측단부까지의 거리보다 길게 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.In the above-described configuration, the guide member 20 and the spacer member 30 are installed in a plurality of layers on the frame 10, and a protective member 50 surrounding the spacer member 30 on the upper layer is installed. It is characterized in that the distance from the center of the spacer member 30 to the outer circumferential surface of the protective member 50 is longer than the distance from the center of the spacer member 30 to the side end of the vertical plate 42.

또, 상기 기판분리방지부재(40)에는 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 관통하는 관통홀(44)이 형성되어 있되, 상기 관통홀(44)은 상하 방향의 길이가 좌우 방향 길이보다 긴 슬롯 형상으로 이루어져 있어, 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 구부러진 채 양측 가이드부재(20)의 간격부재삽입홈(22)에 강제로 끼워넣을 수 있는 여유 공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate separation preventing member 40 is formed with a through hole 44 through which a gap member 30 forming a lower layer penetrates, wherein the through hole 44 has a length in the vertical direction that is greater than the length in the left and right directions. It is formed in a long slot shape, and it is characterized in that the spacer 30 forming the lower layer is bent to form a free space that can be forcibly inserted into the spacer insertion groove 22 of the guide member 20 on both sides. .

또한, 상기 프레임(10)의 하단 모서리가 안착되는 안착홈(61)이 형성되어 있고, ETFE 소재로 이루어져 기구를 이용한 프레임(10) 지지시 프레임(10)을 보호하도록 이루어진 프레임보호부재(60)가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, a seating groove 61 in which the lower edge of the frame 10 is seated is formed, and a frame protection member 60 made of ETFE material to protect the frame 10 when supporting the frame 10 using a mechanism. Characterized in that is further provided.

더불어, 상기 가이드부재(20)의 간격부재삽입홈(22)의 하부와 연통되고, 하단까지 연통되어 도금액이 드레인될 수 있도록 하는 드레인홈(23)이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, it is characterized in that the drain groove 23 is further provided to communicate with the lower portion of the spacing member insertion groove 22 of the guide member 20 and to the bottom to allow the plating solution to drain.

본 발명에 의해, 양측의 가이드부재 사이에 PCB기판들이 끼워져 PCB기판의 휨을 방지할 수 있도록 하는 기판분리방지부재를 설치함으로써 PCB기판이 휘어 양측의 가이드부재로부터 이탈하는 현상이 발생하지 않게 된다.According to the present invention, the PCB substrate is bent between the guide members on both sides to prevent the PCB substrate from bending, thereby preventing the PCB substrate from bending and deviating from the guide members on both sides.

또, 기판분리방지부재 상측에 위치하는 간격부재에 원통형의 보호부재가 설치됨으로써 기판분리방지부재의 코팅이 손상되는 것을 억제할 수 있게 된다.In addition, a cylindrical protective member is installed on the spacer located above the substrate separation preventing member, thereby preventing damage to the coating of the substrate separation preventing member.

특히, 간격부재의 중심을 기준으로 가이드부재의 기판가이드홈까지의 거리가 간격부재 중심으로부터 보호부재 외주면까지의 거리보다 길게 형성되고, 간격부재 중심으로부터 기판분리방지부재의 측단까지의 거리가 간격부재 중심으로부터 보호부재 외주면까지의 거리보다 작게 형성되어 기판을 삽입하는 과정이나 기타 설치 상태에서 기판이 기판분리방지부재와 접촉하는 것을 억제하여 기판분리방지부재의 코팅면이 손상되는 것을 억제할 수 있게 된다.In particular, the distance from the center of the spacer member to the substrate guide groove of the guide member is formed longer than the distance from the center of the spacer member to the outer peripheral surface of the protective member, and the distance from the center of the spacer member to the side end of the substrate separation prevention member is spacer member It is formed smaller than the distance from the center to the outer circumferential surface of the protective member, thereby preventing the substrate from coming into contact with the substrate separation preventing member during the process of inserting the substrate or other installation state, thereby preventing damage to the coating surface of the substrate separation preventing member. .

또한, 간격부재와 가이드부재 상하로 복수 개의 층을 이루어 설치되고, 기판분리방지부재에는 하부의 층을 이루는 간격부재가 관통하는 관통홀이 형성되되, 관통홀이 상하로 긴 슬롯 형상으로 형성되어 간격부재 설치시 상하로 긴 슬롯 형상으로 인해 간격부재가 휘어질 때 이를 수용할 수 있게 되어 설치가 용이해질 수 있게 된다.In addition, a plurality of layers are installed above and below the spacing member and the guide member, and the through-holes through which the spacing member forming the lower layer are formed are formed in the substrate separation preventing member, and the through holes are formed in a long slot shape up and down. When the member is installed, it can be accommodated when the spacer member is bent due to the long slot shape up and down, so that the installation can be facilitated.

더불어, 프레임 하단을 보호하는 프레임보호부재가 설치됨으로써 프레임 운송시 프레임의 코팅면이 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, by installing a frame protection member to protect the bottom of the frame, it is possible to prevent the coating surface of the frame from being damaged during transportation of the frame.

또, 가이드부재에 간격부재가 끼워지는 홈에는 하단으로 연장되는 드레인홈이 형성되어 있어 도금조에서 프레임을 꺼낼 때 가이드부재와 간격부재 사이로 유입된 도금액이 원할히 배출될 수 있게 된다.In addition, a drain groove extending to the bottom is formed in the groove where the spacing member is fitted to the guide member, so that the plating solution introduced between the guide member and the spacing member can be smoothly discharged when the frame is taken out of the plating tank.

도 1은 본 발명의 PCB기판 무전해 바스켓 장치를 나타낸 정면도.
도 2는 본 발명의 PCB기판 무전해 바스켓 장치를 나타낸 측면도.
도 3은 본 발명에서 기판분리방지부재가 설치되기 전의 상태를 나타낸 측면도.
도 4는 본 발명에서 기판분리방지부재를 나타낸 도면.
도 5 내지 7은 본 발명에서 가이드부재의 예를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 주요 구성을 나타낸 부분 절단 분해 사시도.
도 9는 본 발명에서 원통형 보호부재가 설치된 상태에서 기판을 설치하는 상태를 나타낸 사시도.
도 10은 본 발명에서 원통형 보호부재가 구비된 상태에서 가이드부재 및 기판분리방지부재의 설치 상태를 나타낸 도면.
도 11은 본 발명에서 관통홀이 슬롯 형상으로 이루어짐에 따른 간격부재 설치 예를 나타낸 도면.
도 12는 본 발명에서 프레임보호부재의 설치 상태를 나타낸 분해사시도.
도 13은 종래의 무전해 바스켓 장치를 나타낸 사시도.1 is a front view showing the PCB substrate electroless basket device of the present invention.
Figure 2 is a side view showing the PCB substrate electroless basket device of the present invention.
Figure 3 is a side view showing the state before the substrate separation preventing member is installed in the present invention.
4 is a view showing a substrate separation preventing member in the present invention.
5 to 7 are views showing an example of the guide member in the present invention.
Figure 8 is a partially cut exploded perspective view showing the main configuration of the present invention.
9 is a perspective view showing a state in which a substrate is installed in a state in which a cylindrical protective member is installed in the present invention.
10 is a view showing the installation state of the guide member and the substrate separation preventing member in a state in which the cylindrical protective member is provided in the present invention.
11 is a view showing an example of the spacer member according to the through hole is formed in a slot shape in the present invention.
Figure 12 is an exploded perspective view showing the installation state of the frame protection member in the present invention.
13 is a perspective view showing a conventional electroless basket device.

이하, 첨부된 도면을 통해 본 발명의 PCB기판 무전해 바스켓 장치에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the PCB substrate of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

하기의 설명 및 도면은 본 발명의 기술적 사상을 이해하기 쉽도록 하나의 예를 들어 나타낸 것으로, 본 발명이 도면의 표현으로 한정되는 것은 아니라 하겠다.The following description and drawings are shown as an example to facilitate understanding of the technical spirit of the present invention, and the present invention will not be limited to the representation of the drawings.

본 발명은 종래와 같이 크게 프레임(10), 가이드부재(20), 간격부재(30)를 포함하여 구성되며, 여기에 기판분리방지부재(40)를 더 포함하여 구성된다.The present invention is largely composed of a frame 10, a guide member 20, and a spacing member 30 as in the prior art, and further comprises a substrate separation preventing member 40.

더하여, 원통형 보호부재(50) 및 프레임보호부재(60)가 더 구비될 수 있다.In addition, the cylindrical protection member 50 and the frame protection member 60 may be further provided.

본 발명의 구성요소인 프레임(10)은 행거바(12)가 양측 상단에 연장 형성되고, 측면 양측으로는 지지바(11)가 연결되어 있다.In the frame 10 which is a component of the present invention, hanger bars 12 are formed to be extended at the upper ends of both sides, and support bars 11 are connected to both sides.

지지바(11)는 복수의 층을 이루어 다수 개가 설치될 수 있다.A plurality of support bars 11 may be installed in a plurality of layers.

지자바(11)의 상부에는 가이드부재(20)가 설치되기 위한 미도시된 돌기가 형성될 수 있으며, 이 경우 가이드부재(20)의 하부에는 이 돌기가 끼워지는 결합홈이 형성된다.An unillustrated protrusion for installing the guide member 20 may be formed on the top of the jiaba 11, and in this case, a coupling groove into which the protrusion is fitted is formed at the bottom of the guide member 20.

이때, 도 12에 도시된 것처럼 프레임(10)의 하단 모서리가 안착되는 안착홈(61)이 형성되어 있고, ETFE 소재로 이루어져 기구를 이용한 프레임(10) 지지시 프레임(10)을 보호하도록 이루어진 프레임보호부재(60)가 더 구비될 수 있다.At this time, as shown in FIG. 12, a seating groove 61 in which the lower edge of the frame 10 is seated is formed, and a frame made of ETFE material to protect the frame 10 when supporting the frame 10 using a mechanism The protection member 60 may be further provided.

이는 프레임(10)을 자동화 이동 설비를 이용하여 공정 간에 이송시킬 때 접촉하게 되는 하단 모서리를 종래와 같이 단순히 PTFE(폴리테트라플루오르에틸렌)가 코팅 처리된 금속으로 형성할 경우 스크레치가 발생하여 코팅이 벗겨지던 것을 개선한 것으로, 순수한 PTFE 소재로 이루어져 있는 프레임보호부재(60)가 구비됨으로써 프레임(10)의 수명을 최대한 연장시켜주게 된다.This causes scratches when the frame 10 is formed of a metal coated with PTFE (polytetrafluoroethylene) simply as in the prior art, where the lower edge that comes into contact when transferring between processes using an automated moving facility is peeled off. As an improvement over the past, the frame protection member 60 made of pure PTFE material is provided to extend the life of the frame 10 as much as possible.

이때, 프레임보호부재(60)에는 프레임(10)과 나사 결합을 위한 볼트공이 형성될 수 있다.At this time, the frame protection member 60 may be formed with a bolt hole for screwing the frame 10.

본 발명의 구성요소인 가이드부재(20)는 상기 프레임(10)의 상부에서 하방향으로 삽입되는 박막형 PCB기판(A)을 가이드 할 수 있도록 상기 각 지지바(11)의 상부에 삽입 결합된다.The guide member 20 which is a component of the present invention is inserted and coupled to the top of each support bar 11 so as to guide the thin-film PCB substrate A inserted from the top of the frame 10 downward.

이러한 가이드부재(20)에는 PCB기판(A)이 삽입되는 기판가이드홈(21)이 연속으로 평행하게 형성되어 있다.In the guide member 20, a substrate guide groove 21 into which the PCB substrate A is inserted is continuously formed in parallel.

기판가이드홈(21)은 특허문헌 1에 나타난 것처럼 상부 표면에 깔대기 모양으로 확폭된 형상을 취하고, 그 하부는 일정한 폭으로 형성된다.The substrate guide groove 21 has an expanded shape in a funnel shape on the upper surface as shown in Patent Document 1, and the lower portion is formed with a constant width.

더하여 인접한 기판가이드홈(21)들의 사이에는 간격부재삽입홈(22)이 형성되어 있다.In addition, a spacer insertion groove 22 is formed between adjacent substrate guide grooves 21.

도면에서 간격부재삽입홈(22)은 간격부재(30)가 원봉 형상을 취함에 따라 이에 대응되는 원형의 형상을 취해 간격부재(30)의 단부가 끼워져 고정될 수 있게 형성되어 있다.In the drawing, the spacing member insertion groove 22 is formed so that the end of the spacing member 30 is fitted and fixed by taking a circular shape corresponding to the spacing member 30 as it takes a circular shape.

본 발명에서 도 1 내지 12에서는 가이드부재(20)가 다수의 층을 이루어 설치되는 예가 도시되어 있는 바, 최 상단의 가이드부재(20)외에 그 하부로 연속하는 제1가이드부재(20a) 및 최하단의 제2가이드부재(20b)가 설치된 예가 도시되어 있다.In the present invention, in Figs. 1 to 12, the guide member 20 is shown in an example in which a plurality of layers are installed, and the first guide member 20a and the bottom of the guide member 20, which are continuous to the lower portion, besides the uppermost guide member 20 are shown. An example in which the second guide member 20b is installed is illustrated.

도면에서 각 가이드부재(20)의 형상은 서로 다르게 이루어져 있으나, 기본적으로 기판가이드홈(21) 및 간격부재삽입홈(22)이 형성되는 구조는 동일하게 나타나 있다.Although each guide member 20 has different shapes in the drawing, basically, the structure in which the substrate guide groove 21 and the spacing member insertion groove 22 are formed is the same.

더하여, 상기 가이드부재(20)의 간격부재삽입홈(22)의 하부와 연통되고, 하단까지 연통되어 도금액이 드레인될 수 있도록 하는 드레인홈(23)이 더 구비되어 있는데, 드레인홈(23)은 프레임(10)에 PCB기판(A)이 설치된 상태로 도금조에 침지된 후 프레임(10)을 꺼낼 때, 간격부재삽입홈(22)과 간격부재(30) 사이로 침투한 도금액이 프레임(10)에서 원할히 배출될 수 있도록 해주게 된다.In addition, a drain groove 23 is further provided to communicate with the lower portion of the spacing member insertion groove 22 of the guide member 20 and communicate to the lower end so that the plating solution can be drained. When the frame 10 is immersed in a plating bath in a state where the PCB substrate A is installed in the frame 10, and the frame 10 is taken out, the plating solution penetrating between the gap member insertion groove 22 and the gap member 30 is exposed in the frame 10. It can be discharged smoothly.

본 발명의 구성요소인 간격부재(30)는 양측의 간격부재삽입홈(22)에 양 단부가 끼워져 상기 프레임(10)의 내부에 안착된 다수의 박막형 PCB기판(A)이 상호 접촉되는 것을 방지하도록 구성되고, 다수 개가 평행하게 배치되어 구성된다.The spacer member 30, which is a component of the present invention, is fitted at both ends of the spacer insert grooves 22 on both sides to prevent a plurality of thin-film PCB substrates A seated inside the frame 10 from contacting each other. It is configured to, and a plurality of dogs are arranged in parallel.

특허문헌 1에서 제시된 간격부재의 경우 여러 개의 봉 단부가 서로 결합된 형태로 제시되어 있다.In the case of the spacing member presented in Patent Document 1, several rod ends are presented in a form in which they are combined with each other.

이러한 구조의 경우 각 봉의 양단이 프레임에 고정되어 있는 구조를 취하기 때문에 본 발명과 같은 기판분리방지부재(40)를 설치할 수 없게 된다.In this case, since both ends of each rod have a structure fixed to the frame, it is impossible to install the substrate separation preventing member 40 as in the present invention.

즉, 본 발명에서 간격부재(30)는 각각 봉 형상을 이루면서 개별적으로 간격부재삽입홈(22)에 단부가 끼워지는 구조로 이루어져 기판분리방지부재(40)가 프레임(10)에 고정되어 있는 상태에서 용이하게 설치할 수 있게 된다.That is, in the present invention, the spacer member 30 has a structure in which the ends are individually fitted into the spacer insert grooves 22 while forming a rod shape, and the substrate separation preventing member 40 is fixed to the frame 10. In this way, it can be easily installed.

본 발명의 구성요소인 기판분리방지부재(40)는 도시되어 있는 바와 같이 양측의 두 지지바(11) 사이의 프레임(10)에 고정되어 설치되는 하부프레임(41)과, 상기 하부프레임(41)에 연결된 채 상방향으로 수직으로 연장되어 있는 다수 개의 수직플레이트(42)로 구성되어 있다.The substrate separation preventing member 40 which is a component of the present invention, as shown, is fixed to the frame 10 between the two support bars 11 on both sides, and the lower frame 41 and the lower frame 41 It is composed of a plurality of vertical plates 42 that extend vertically upward while connected to).

이러한 구조로 각 수직플레이트(42) 사이에는 기판이탈방지홈(43)이 형성되어 있다.With this structure, a substrate separation prevention groove 43 is formed between each vertical plate 42.

이때, 기판분리방지부재(40)의 상측은 도면에 나탄난 바와 같이 양 모서리가 모깎기 처리된 경사면을 이루어 PCB기판(A)과 접촉하여 손상을 일으키는 것을 방지할 수 있는 구조를 취한다.At this time, the upper side of the substrate separation preventing member 40 has a structure that can prevent damage caused by contact with the PCB substrate (A) by forming an inclined surface with both edges filleted as shown in the drawing.

더하여, 기판이탈방지홈(43)의 폭이 상기 기판가이드홈(21)의 폭보다 크게 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.In addition, it is characterized in that the width of the substrate separation prevention groove 43 is made larger than the width of the substrate guide groove 21.

만일, 기판이탈방지홈(43) 폭이 기판가이드홈(21) 폭과 동일하거나 작게 이루어진 경우는 실질적으로 기판이탈방지홈(43) 내주면에 PCB기판(A)이 접촉하게 되는 형태를 취하게 되는데, 이 경우 기판분리방지부재(40)은 양측의 가이드부재(20)와 동일한 작용을 하게 된다.If, when the width of the substrate separation prevention groove 43 is made equal to or smaller than the width of the substrate guide groove 21, the PCB substrate A is substantially in contact with the substrate separation prevention groove 43. , In this case, the substrate separation preventing member 40 acts the same as the guide member 20 on both sides.

그러나, 종래의 기술 및 본 발명에서 가이드부재(20)는 PTFE 소재로 이루어지며, 프레임(10)은 금속 표면에 ETFE가 코팅된 형태로 제조되는 것이 일반적이다.However, in the prior art and in the present invention, the guide member 20 is made of PTFE material, and the frame 10 is generally manufactured in the form of ETFE coated on a metal surface.

기판분리방지부재(40)를 양측 가이드부재(20)와 마찬가지로 순수하게 PTFE 소재로 구성할 수도 있으나, PTFE 소재의 기계적 강도가 낮아 프레임과 같은 소재를 사용하고 ETFE 코팅을 하게 된다.The substrate separation preventing member 40 may be composed of a purely PTFE material, like the two-sided guide member 20, but the mechanical strength of the PTFE material is low, so a material such as a frame is used and ETFE coating is performed.

특히, PCB기판(A)의 단부측은 회로가 미형성되기 때문에 가이드부재(20)와의 접촉시 아무런 문제가 없으나, 중앙 측은 회로가 형성되는 부분이기 때문에 중앙 측이 가이드부재(20)와 같은 이물과 접촉하면 안된다.Particularly, since the circuit on the end side of the PCB substrate (A) is not formed, there is no problem in contact with the guide member 20. However, since the central side is a portion where the circuit is formed, the central side is separated from foreign matter such as the guide member 20. Do not contact.

즉, 통상적으로 무전해 바스켓 장치를 구성함에 있어서 기판의 중앙 부위를 지지하는 구조는 제공되지 않는다.That is, a structure supporting the central portion of the substrate is not usually provided in constructing the electroless basket device.

따라서 본 발명에서 제공되는 기판분리방지부재(40)는 기판이탈방지홈(43)의 폭이 상기 기판가이드홈(21)의 폭보다 크게 이루어져 있어 PCB기판(A)과의 접촉이 최대한 방지될 수 있도록 구성되는 것이며, 부득이하게 설치 과정 등에서 PCB기판(A)의 표면을 향하는 힘이 작용하여 휨에 따라 양측 가이드부재(20)의 기판가이드홈(21)으로부터 PCB기판(A)이 빠져나오려는 힘이 작용할 때에만 최소한의 접촉을 통해 PCB기판(A)이 빠져나오는 것을 억제하게 해준다.Therefore, in the substrate separation prevention member 40 provided in the present invention, the width of the substrate separation prevention groove 43 is made larger than the width of the substrate guide groove 21, so that contact with the PCB substrate A can be prevented as much as possible. It is configured to, and inevitably, a force acting toward the surface of the PCB substrate A in the installation process, etc. acts to force the PCB substrate A out of the substrate guide grooves 21 of the guide members 20 on both sides in response to bending. Only when this action is made to prevent the PCB substrate (A) from coming out through minimal contact.

즉, 기판분리방지부재(40)는 PCB기판(A)이 꽉 끼워져 고정시키는 역할이 아니라 PCB기판(A)이 과도하게 휘어 가이드부재(20)로부터 빠져자오는 것을 방지하는 역할을 하는 것이다.That is, the substrate separation preventing member 40 does not serve to fix the PCB substrate A tightly, but prevents the PCB substrate A from bending out of the guide member 20 excessively.

보다 바람직한 구성으로는 상기와 같이 가이드부재(20)와 간격부재(30)는 상기 프레임(10)에 복수 개의 층을 이루어 설치되어 있는 상태에서 도시된 바와 같이 상층의 간격부재(30)를 감싸 설치되어 있는 원통형 보호부재(50)가 구비되는 것이 좋다.As a more preferred configuration, the guide member 20 and the spacer 30 are wrapped around the spacer 30 of the upper layer as shown in the state in which a plurality of layers are installed on the frame 10 as described above. It is preferred that the cylindrical protective member 50 is provided.

이러한 보호부재(50)는 도시된 것처럼 원형 표면을 취하는 것이 좋으며, 더 나아가 간격부재(30)를 축으로 자유 회전이 가능한 베어링으로 이루어져 마찰을 최소화하도록 이루어짐이 바람직하다.It is preferable that the protective member 50 has a circular surface as shown, and further, it is preferably made of a bearing capable of free rotation about the spacer 30 to minimize friction.

보호부재(50)의 설치 위치는 기판분리방지부재(40)의 직상방에 설치될 수도 있고, 직상방에 인접하여 위치할 수도 있다.The installation position of the protection member 50 may be installed directly above the substrate separation preventing member 40, or may be located adjacent to the upper direction.

이때, 도 4 및 도 10의 설치 상태에서 나타난 바와 같이 보호부재(50)의 설치 위치는 PCB기판(A)의 상측에 위치하는 것이 바람직하며, 간격부재(30) 중심 부분에 기판분리방지부재(40)를 고정하는 구조로 이루어져 기판이탈방지부재(40)의 진동을 방지하는 것이 좋다.At this time, as shown in the installation state of Figures 4 and 10, the installation position of the protective member 50 is preferably located on the upper side of the PCB substrate (A), the substrate separation prevention member ( It is preferable to prevent the vibration of the substrate detachment prevention member 40 by having a structure for fixing 40).

구체적으로, 도시된 바와 같이 기판분리방지부재(40)의 상단 형상이 보호부재(50)가 안착될 수 있게 라운드진 형상으로 이루어진 보호부재안착홈(45)이 형성되어 보호부재(50)가 이 홈에 안착되는 구조를 취함이 바람직하다.Specifically, as shown, the protective member seating groove 45 is formed in a rounded shape so that the upper shape of the substrate separation preventing member 40 can be seated, so that the protective member 50 is formed. It is preferable to take a structure that is seated in the groove.

더불어 보호부재(50)의 형상은 도르레와 같이 원통형 형상의 양측 벽면이 중앙 부분의 외주면보다 외경이 크게 돌출된 형상을 취해 중앙 부분은 보호부재안착홈(45)과 면 접촉을 이루고, 양단은 기판분리방지부재(40)의 전후로 돌출되어 기판분리방지부재(40)로부터 간격부재(30)를 따라 전후로 이동이 방지되도록 구성됨이 바람직하다.In addition, the shape of the protective member 50 has a shape in which both side walls of a cylindrical shape, such as a pulley, have an outer diameter projecting larger than the outer circumferential surface of the central portion, and the central portion makes surface contact with the protective member seating groove 45, and both ends of the substrate It is preferable that it is configured to protrude forward and backward of the separation preventing member 40 to prevent movement back and forth along the spacing member 30 from the substrate separation preventing member 40.

즉, PCB기판(A)의 중앙 영역이 기판분리방지부재(40)와 접촉하는 것을 PCB기판(A)의 상측에 위치한 보호부재(50)가 방지하게 되는 것인데, 이를 통해 PCB기판(A)의 삽입시 보호부재(50)가 우선 접촉하여 기판분리방지부재(40)의 코팅면을 보호할 수 있게 된다.That is, the protective member 50 positioned above the PCB substrate A prevents the central region of the PCB substrate A from coming into contact with the substrate separation preventing member 40, through which the PCB substrate A is prevented. When inserting, the protective member 50 first contacts to protect the coated surface of the substrate separation preventing member 40.

이때, 보호부재(50)의 중심으로부터 외주면까지의 거리(b)는 보호부재(50) 중심으로부터 기판가이드홈(21)의 단부까지의 거리(a)보다는 짧게 이루어짐이 바람직하다.At this time, the distance (b) from the center of the protective member 50 to the outer circumferential surface is preferably made shorter than the distance (a) from the center of the protective member 50 to the end of the substrate guide groove 21.

즉, 최초 PCB기판(A)을 설치할 때 PCB기판(A)의 양단부는 가이드부재(20)의 기판가이드홈(21)에 끼워져 설치되는 것이며, 중앙 부위가 설치 과정 등에서 휘어짐이 발생하는 경우 PCB기판(A)의 중앙 상측 테두리가 보호부재(50)에 의해 지지되어 어느 정도 이상의 휨이 방지되어 가이드부재(20)로부터 빠져나오는 현상을 억제할 수 있게 된다.That is, when the first PCB substrate (A) is installed, both ends of the PCB substrate (A) are installed by being fitted into the substrate guide grooves (21) of the guide member (20), and when the central portion is bent in the installation process, etc., the PCB substrate The center upper edge of (A) is supported by the protection member 50 to prevent a certain amount of warpage and to suppress the phenomenon of escaping from the guide member 20.

더하여, PCB기판(A)의 중앙 하부는 설치 및 운반 과정 등에서 휨이 발생하더라도 기판분리방지부재(40)와 접촉하여 가이드부재(20)로부터 빠져나올 정도의 휨이 억제되게 된다.In addition, even if bending occurs in the middle of the PCB substrate (A) during the installation and transportation process, it is in contact with the substrate separation preventing member 40 so that the bending of the guide member 20 can be suppressed.

이때, PCB기판(A)과 최소한의 접촉을 하게 되는 기판분리방지부재(40)는 ETFE가 코팅 처리된 금속으로 이루어지고, 자주 접촉하게 되는 보호부재(50)는 순수한 PTFE 재질로 이루어짐에 금속으로부터 ETFE 코팅이 벗겨짐으로 인한 문제를 방지할 수 있게 된다.At this time, the substrate separation preventing member 40 that is in minimal contact with the PCB substrate A is made of a metal coated with ETFE, and the protective member 50 that is frequently contacted is made of a pure PTFE material. The ETFE coating can prevent problems caused by peeling.

더하여, 전술한 바와 같이 가이드부재(20)와 간격부재(30)는 상기 프레임(10)에 복수 개의 층을 이루어 설치되어 있는 상태에서 상기 기판분리방지부재(40)에는 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 관통하는 관통홀(44)이 형성됨이 바람직하다.In addition, as described above, the guide member 20 and the spacing member 30 are spaced members forming a lower layer on the substrate separation preventing member 40 in a state in which a plurality of layers are installed on the frame 10. It is preferable that the through hole 44 through which the 30 passes is formed.

이러한 관통홀(44)들은 최상단 간격부재(30) 하부의 층을 이루는 간격부재(30)들의 중간 부분이 수평으로 휘는 것을 방지해주게 되는 역할도 하게 된다.These through-holes 44 also serve to prevent the middle part of the spacer members 30 forming a layer under the uppermost spacer member 30 from horizontally bending.

이때, 상기 관통홀(44)은 도시된 바와 같이 상하 방향의 길이가 좌우 방향 길이보다 긴 슬롯 형상으로 이루어져 있는 것이 바람직하다.At this time, the through-hole 44 is preferably made of a slot shape in which the length in the vertical direction is longer than the length in the horizontal direction as shown.

이는, 도 11에 도시되어 있는 바와 같이 기판분리방지부재(40)가 프레임(10)에 고정 설치된 상태에서 간격부재(30)를 설치하기 위해서는 간격부재(30)의 일측 단부를 일측의 가이드부재(20)에 형성되어 있는 간격부재삽입홈(22)에 끼워넣은 후, 중간 부분을 구부려 볼록한 형상이 되도록 한 후 타측 단부를 타측의 가이드부재(20)에 형성되어 있는 간격부재삽입홈(22)에 끼워넣을 때 발생하는 간격부재(30)의 변형을 수용할 수 있는 여유공간을 형성해주게 된다.11, in order to install the spacer member 30 in a state where the substrate separation preventing member 40 is fixedly installed on the frame 10, one end of the spacer member 30 has a guide member ( After inserting into the gap member insertion groove 22 formed in 20), the intermediate portion is bent to a convex shape, and then the other end is inserted into the gap member insertion groove 22 formed in the guide member 20 on the other side. It will form a free space to accommodate the deformation of the spacer member 30 that occurs when inserted.

즉, 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 구부러진 채 양측 가이드부재(20)의 간격부재삽입홈(22)에 강제로 끼워넣을 수 있는 여유 공간을 형성하는 것으로, 간격부재(30)의 원할한 설치가 가능해지게 해준다.That is, the spacer member 30 forming the lower layer is bent to form a free space that can be forcibly inserted into the spacer member insertion groove 22 of the guide member 20 on both sides. It allows one installation.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은 양측의 가이드부재(20) 사이에 PCB기판(A)들이 끼워져 PCB기판(A)의 휨을 방지할 수 있도록 하는 기판분리방지부재(40)가 설치됨으로써 PCB기판(A)이 휘어 양측의 가이드부재(20)로부터 이탈하는 현상이 발생하지 않게 된다.As described above, the present invention is a PCB substrate (A) by being provided with a substrate separation preventing member (40) to prevent the bending of the PCB substrate (A) is sandwiched between the PCB substrate (A) between the guide member (20) on both sides This bend does not cause the phenomenon of departure from the guide members 20 on both sides.

또, 기판분리방지부재(40) 상측에 위치하는 간격부재(20)에 원통형의 보호부재(50)가 설치됨으로써 기판분리방지부재(40)의 코팅이 손상되는 것을 억제할 수 있게 된다.In addition, since the cylindrical protection member 50 is installed on the spacer 20 positioned above the substrate separation preventing member 40, it is possible to suppress damage to the coating of the substrate separation preventing member 40.

특히, 간격부재(30)의 중심을 기준으로 가이드부재(20)의 기판가이드홈(21)까지의 거리(c)가 간격부재(30) 중심으로부터 보호부재(50) 외주면까지의 거리(b)보다 길게 형성되고, 간격부재(30) 중심으로부터 기판분리방지부재(40)의 측단까지의 거리(a)가 간격부재(30) 중심으로부터 보호부재(50) 외주면까지의 거리(b)보다 작게 형성되어 PCB기판(A)을 삽입하는 과정이나 운반 등의 상태에서 PCB기판(A)이 기판분리방지부재(40)와 접촉하는 것을 최소화하여 기판분리방지부재(40)의 코팅면이 손상되는 것을 억제할 수 있게 된다.In particular, the distance (c) from the center of the spacer member 30 to the substrate guide groove 21 of the guide member 20 is the distance from the center of the spacer member 30 to the outer peripheral surface of the protective member 50 (b) It is formed longer, and the distance (a) from the center of the spacer member 30 to the side end of the substrate separation prevention member 40 is formed smaller than the distance (b) from the center of the spacer member 30 to the outer peripheral surface of the protective member 50 It minimizes the PCB substrate (A) from coming into contact with the substrate separation preventing member (40) during the process of inserting or carrying the PCB substrate (A), thereby preventing damage to the coating surface of the substrate separation preventing member (40). I can do it.

또한, 간격부재(30)와 가이드부재(20)가 상하로 복수 개의 층을 이루어 설치되고, 기판분리방지부재(40)에는 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 관통하는 관통홀(44)이 형성되되, 관통홀(44)이 상하로 긴 슬롯 형상으로 형성되어 간격부재(30) 설치시 상하로 긴 슬롯 형상으로 인해 간격부재(30)가 휘어질 때 이를 수용할 수 있게 되어 설치가 용이해질 수 있게 된다.In addition, the spacing member 30 and the guide member 20 is installed in a plurality of layers up and down, the substrate separation prevention member 40, the through-hole 44 through which the spacing member 30 forming a lower layer penetrates This is formed, the through-hole 44 is formed in the shape of a long slot up and down, and when the spacer 30 is installed, it can be accommodated when the spacer member 30 is bent due to the long slot shape up and down. It can be done.

더불어, 프레임(10) 하단을 보호하는 프레임보호부재(60)가 설치됨으로써 프레임(10) 운송시 프레임(10)의 코팅면이 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, by providing a frame protection member 60 to protect the bottom of the frame 10, it is possible to prevent the coating surface of the frame 10 from being damaged when the frame 10 is transported.

또, 가이드부재(20)에 간격부재(30)가 끼워지는 간격부재삽입홈(22)에는 하단으로 연장되는 드레인홈(23)이 형성되어 있어 도금조에서 프레임(10)을 꺼낼 때 가이드부재(20)와 간격부재(30) 사이로 유입된 도금액이 원할히 배출될 수 있게 된다.In addition, the gap member 30 is inserted into the guide member 20, the gap member insertion groove 22 is formed with a drain groove 23 extending to the bottom, so that the guide member ( 20) and the plating solution introduced between the gap member 30 can be smoothly discharged.

이러한 본 발명은 프레임(10)의 수명을 최대한 연장시켜 사용할 수 있고, 크기가 크고 두께가 얇아 잘 휘는 PCB기판(A)을 원할하게 도금 처리할 수 있게 해준다.The present invention can be used to extend the life of the frame 10 as much as possible, and it is possible to smoothly plate the PCB substrate (A) which is well bent due to its large size and thin thickness.

10 : 프레임 11 : 지지바
12 : 행거바 20 : 가이드부재
21 : 기판가이드홈 22 : 간격부재삽입홈
23 : 드레인홈 30 : 간격부재
40 : 기판분리방지부재 41 : 하부프레임
42 : 수직플레이트 43 : 기판이탈방지홈
44 : 관통홀 45 : 보호부재안착홈
50 : 보호부재 60 : 프레임보호부재
61 : 안착홈 A : PCB기판10: frame 11: support bar
12: hanger bar 20: guide member
21: substrate guide groove 22: spacing member insertion groove
23: drain groove 30: spacing member
40: substrate separation prevention member 41: lower frame
42: vertical plate 43: substrate separation prevention groove
44: through hole 45: protective member seating groove
50: protection member 60: frame protection member
61: seating groove A: PCB substrate

Claims (5)

삭제delete PCB기판 무전해 바스켓 장치에 있어서,
행거바(12)가 양측 상단에 연장 형성되고, 측면 양측으로는 지지바(11)가 연결되는 프레임(10)과;
상기 프레임(10)의 상부에서 하방향으로 삽입되는 박막형 PCB기판(A)을 가이드 할 수 있도록 상기 각 지지바(11)의 상부에 삽입 결합되며 PCB기판(A)이 삽입되는 기판가이드홈(21)이 연속으로 평행하게 형성되어 있고, 인접한 기판가이드홈(21)들의 사이에는 간격부재삽입홈(22)이 형성되어 있는 가이드부재(20)와;
양측의 간격부재삽입홈(22)에 양 단부가 끼워져 상기 프레임(10)의 내부에 안착된 다수의 박막형 PCB기판(A)이 상호 접촉되는 것을 방지하도록 구성되고, 다수 개가 평행하게 배치되어 구성된 간격부재(30)와;
양측의 두 지지바(11) 사이의 프레임(10)에 고정되어 설치되는 하부프레임(41)과, 상기 하부프레임(41)에 연결된 채 상방향으로 수직으로 연장되어 있는 다수 개의 수직플레이트(42)로 구성되어 각 수직플레이트(42) 사이에 기판이탈방지홈(43)이 형성되어 있되, 기판이탈방지홈(43)의 폭이 상기 기판가이드홈(21)의 폭보다 크게 이루어져 있는 기판분리방지부재(40);를 포함하여 구성되되,

상기 가이드부재(20)와 간격부재(30)는 상기 프레임(10)에 복수 개의 층을 이루어 설치되어 있으며,
상층의 간격부재(30)를 감싸는 보호부재(50)가 설치되어 있되,
상기 간격부재(30) 중심으로부터 보호부재(50)의 외주면까지의 거리가 상기 간격부재(30) 중심으로부터 수직플레이트(42)의 측단부까지의 거리보다 길게 이루어져 있는 것을 특징으로 하는,
PCB기판 무전해 바스켓 장치.
In the PCB substrate electroless basket device,
Hanger bar 12 is formed extending on both sides of the upper end, the frame 10 is connected to the support bar 11 on both sides;
Substrate guide grooves (21) inserted into and coupled to the upper part of each support bar (11) to guide the thin film type PCB substrate (A) inserted downward from the top of the frame (10) and into which the PCB substrate (A) is inserted ) Are formed in parallel in a row, and the guide member 20 is formed between the adjacent substrate guide grooves 21 and the spacing member insertion groove 22 is formed;
It is configured to prevent the plurality of thin-film PCB substrates (A) seated inside the frame (10) from being fitted to both ends of the spacer insert grooves (22) on both sides, and a plurality of parallel arrangements. A member 30;
The lower frame 41 is fixedly installed on the frame 10 between the two support bars 11 on both sides, and a plurality of vertical plates 42 vertically extending in the upward direction while being connected to the lower frame 41 It is composed of a substrate separation preventing groove 43 is formed between each of the vertical plates 42, the substrate separation prevention member consisting of a width of the substrate departure prevention groove 43 is larger than the width of the substrate guide groove 21 (40);

The guide member 20 and the spacing member 30 are installed in a plurality of layers on the frame 10,
A protective member 50 is installed to surround the upper spacer member 30,
Characterized in that the distance from the center of the spacer member 30 to the outer circumferential surface of the protective member 50 is longer than the distance from the center of the spacer member 30 to the side end of the vertical plate 42,
PCB substrate electroless basket device.
제 2항에 있어서,
상기 기판분리방지부재(40)에는 하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 관통하는 관통홀(44)이 형성되어 있되,
상기 관통홀(44)은 상하 방향의 길이가 좌우 방향 길이보다 긴 슬롯 형상으로 이루어져 있어,
하부의 층을 이루는 간격부재(30)가 구부러진 채 양측 가이드부재(20)의 간격부재삽입홈(22)에 강제로 끼워넣을 수 있는 여유 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는,
PCB기판 무전해 바스켓 장치.
According to claim 2,
The substrate separation preventing member 40 is formed with a through hole 44 through which the gap member 30 forming a lower layer penetrates,
The through-hole 44 has a slot shape in which the length in the vertical direction is longer than the length in the horizontal direction,
Characterized in that the spaced member 30 forming the lower layer is bent, and is formed with a space for forcibly being inserted into the spaced member insertion groove 22 of both side guide members 20,
PCB substrate electroless basket device.
제 3항에 있어서,
상기 프레임(10)의 하단 모서리가 안착되는 안착홈(61)이 형성되어 있고, ETFE 소재로 이루어져 기구를 이용한 프레임(10) 지지시 프레임(10)을 보호하도록 이루어진 프레임보호부재(60)가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는,
PCB기판 무전해 바스켓 장치.
According to claim 3,
A seating groove 61 for seating the lower edge of the frame 10 is formed, and a frame protection member 60 made of ETFE material to protect the frame 10 when supporting the frame 10 using a mechanism is further provided. Characterized in that it is provided,
PCB substrate electroless basket device.
제 4항에 있어서,
상기 가이드부재(20)의 간격부재삽입홈(22)의 하부와 연통되고, 하단까지 연통되어 도금액이 드레인될 수 있도록 하는 드레인홈(23)이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는,
PCB기판 무전해 바스켓 장치.The method of claim 4,
Characterized in that the drain member 23 is further provided to communicate with the lower portion of the spacing member inserting groove 22 of the guide member 20 and to the bottom to allow the plating solution to drain.
PCB substrate electroless basket device.
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