KR20100026794A - Rack for non-electric cupper plating of printed circuit board - Google Patents

Rack for non-electric cupper plating of printed circuit board Download PDF

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KR20100026794A KR1020080085938A KR20080085938A KR20100026794A KR 20100026794 A KR20100026794 A KR 20100026794A KR 1020080085938 A KR1020080085938 A KR 1020080085938A KR 20080085938 A KR20080085938 A KR 20080085938A KR 20100026794 A KR20100026794 A KR 20100026794A
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태봉진
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Abstract

PURPOSE: A rack for printed circuit board electroless plating is provided to make plating failure modulus zero by fixing a PCB on the rack. CONSTITUTION: A rack for printed circuit board electroless plating comprises a lower portion fixing rack, a side portion fixing rack(112) and a horizontal movement rack(113). The lower portion fixing rack is fixed and arranged to the bottom of a PCB rack at a preset regular interval. The side portion fixing rack is fixed to side both side of the PCB rack. The horizontal movement rack is inserted into the horizontal support bar installed in the back side of the PCB rack in the horizontal direction. The horizontal movement rack fixes PCB in the horizontal direction. A vertical movement rack(114) is included and fixes the PCB in the vertical direction.

Description

인쇄회로기판 무전해도금용 랙{Rack for Non-electric Cupper Plating of Printed Circuit Board}Rack for Non-electric Cupper Plating of Printed Circuit Board}

제1도는 본 발명에 따른 인쇄회로기판("PCB")을 무전해구리도금 욕조에서 도금하기 위하여 복수개의 PCB를 고정시키기 위한 PCB 랙(rack)의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a PCB rack for securing a plurality of PCBs for plating a printed circuit board (“PCB”) according to the present invention in an electroless copper plating bath.

제2도는 제1도의 PCB 랙에 복수개의 PCB가 고정된 상태를 도시하는 개략적인 사시도이다.FIG. 2 is a schematic perspective view showing a state in which a plurality of PCBs are fixed to the PCB rack of FIG.

제3도는 제1도에서 상하 이동 랙(114)의 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view of the vertically moving rack 114 in FIG.

* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명 *Brief description of the main symbols in the drawing

100: PCB 랙 101: 수직 지지 바(bar)100: PCB rack 101: vertical support bar

102: 수평 지지 바(bar) 111: 하부 고정 랙 102: horizontal support bar 111: lower fixed rack

112: 측부 고정 랙 113: 수평이동 랙112: side fixed rack 113: horizontal movable rack

114: 수직이동 랙 200: PCB114: vertical movement rack 200: PCB

121: 본체부 122: 헤드부121: main body 122: head

123: 볼트 125: 나사 구멍123: bolt 125: screw hole

124: 삽입 구멍 131: 광폭 홈124: insertion hole 131: wide groove

132: 협폭 홈132: narrow groove

발명의 분야Field of invention

본 발명은 인쇄회로기판(printed circuit board : "PCB")을 무전해구리도금 하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 PCB를 무전해구리도금 하기 위하여 복수개의 PCB를 고정시키는 PCB 랙(rack)에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for electroless copper plating printed circuit board ("PCB"). More specifically, the present invention relates to a PCB rack for fixing a plurality of PCBs for electroless copper plating the PCB.

발명의 배경Background of the Invention

PCB는 각종 소자를 조립하기 위하여 다양한 크기의 구멍을 천공한 후, 구리도금을 행하여 전도성을 부여한다. PCB의 구리도금작업은 일반적으로 2 단계로 행해지는데, 제1단계는 전기를 사용하지 않는 화학도금으로 무전해구리도금이라 하고, 제2단계는 전기를 이용한 전기구리도금이다. 본 발명은 제1단계인 무전해구리도금에 관한 것이다.In order to assemble various devices, the PCB drills holes of various sizes and then conducts copper plating to impart conductivity. Copper plating of PCB is generally performed in two stages. The first stage is electroless copper plating, and the second stage is electric copper plating using electricity. The present invention relates to a first step electroless copper plating.

PCB를 무전해구리도금 하기 위해서는 도금하고자 하는 PCB를 랙(rack)에 고 정되도록 정렬한 후, 그 랙를 화학용액이 담긴 도금 욕조 내에 침지시킨다.In order to electrolessly plate a PCB, the PCB to be plated is aligned to be fixed to a rack, and the rack is immersed in a plating bath containing chemical solution.

제1도는 PCB를 고정시키기 위한 본 발명에 따른 무전해구리도금용 PCB 랙의 개략적인 사시도이고, 제2도는 제1도의 PCB 랙에 복수개의 PCB가 정렬되어 고정된 상태를 도시하는 개략적인 사시도이다.FIG. 1 is a schematic perspective view of an electroless copper plating PCB rack according to the present invention for fixing a PCB, and FIG. 2 is a schematic perspective view showing a state where a plurality of PCBs are aligned and fixed to the PCB rack of FIG. .

무전해구리도금용 PCB 랙에서는 각각의 PCB를 고정시키기 위한 랙(111∼114)의 구조가 중요하다. 그런데 종래의 랙의 구조는 PCB를 고정시키기에 충분하지 못하였다. 한 예로, PCB는 약 1∼9 ㎜의 두께로 이루어지는데, 이러한 두께의 PCB를 세로로 정렬하였을 때, 도금과정에서 여러 가지 문제점이 발생하였다. 예를 들어, 도금 욕조에서 PCB를 도금하는 과정에는 화학 용액의 강한 유동이 발생하는데, 이 경우에 랙에 고정된 PCB가 이탈하여 인접하는 PCB끼리 접촉하거나 랙으로부터 분리되는 현상이 발생한다. 이렇게 되면, PCB는 양호한 품질의 구리도금을 기대할 수 없다.In the PCB rack for electroless copper plating, the structure of the racks 111 to 114 for fixing each PCB is important. However, the conventional rack structure was not enough to fix the PCB. For example, the PCB has a thickness of about 1 to 9 mm. When the PCBs of this thickness are vertically aligned, various problems occur in the plating process. For example, the plating of the PCB in the plating bath generates a strong flow of chemical solution. In this case, the PCB fixed to the rack is separated and the adjacent PCBs are contacted or separated from the rack. In this case, the PCB cannot expect good quality copper plating.

그리고 각각의 PCB 두께에 적합한 무전해구리도금용 PCB 랙을 제작할 수도 없는 실정이다. 왜냐하면 랙은 레이저 가공을 통하여 매우 정교하게 제작되어야 하기 때문에, PCB 두께에 따라 PCB 랙을 제작한다면 막대한 비용이 소요된다. 1대의 PCB 랙은 통상 80만원(약 US$ 800)에 달하는데 1 라인의 무전해구리도금 공정에서만 수십 개의 PCB 랙이 소요되기 때문에, 도금 설비가 여러 라인인 경우 막대한 비용이 소요된다.In addition, it is impossible to manufacture a PCB rack for electroless copper plating suitable for each PCB thickness. Because racks must be made very precisely through laser processing, manufacturing a PCB rack according to the PCB thickness is expensive. One PCB rack typically costs 800,000 won (approximately US $ 800), and dozens of PCB racks are needed in only one line of electroless copper plating process, which is expensive for multiple lines of plating equipment.

따라서 본 발명자는 두께에 관계없이 PCB를 처리할 수 있는 새로운 구조를 갖는 본 발명의 무전해구리도금용 PCB 랙을 개발하기에 이른 것이다.Therefore, the present inventors have come to develop a PCB rack for electroless copper plating of the present invention having a new structure capable of processing a PCB regardless of thickness.

본 발명의 목적은 PCB의 두께에 관계없이 두께가 얇거나 또는 두꺼운 PCB를 모두 처리할 수 있는 무전해구리도금용 PCB 랙을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a PCB rack for electroless copper plating that can process both thin or thick PCB regardless of the thickness of the PCB.

본 발명의 다른 목적은 도금 작업 도중에 PCB가 랙으로부터 이탈되지 않음으로써 도금 불량률을 제로화할 수 있는 무전해구리도금용 PCB 랙을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a PCB rack for electroless copper plating, which can zero plating failure rate by not leaving the PCB during the plating operation.

본 발명의 또다른 목적은 모두 두께의 PCB를 처리함으로써 PCB의 무전해구리도금 비용을 절감할 수 있는 무전해구리도금용 PCB 랙을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a PCB rack for electroless copper plating that can reduce the electroless copper plating cost of the PCB by treating the PCB of all thicknesses.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 상세히 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described in detail below.

발명의 요약Summary of the Invention

본 발명의 무전해구리도금용 PCB 랙은 무전해구리도금을 하기 위하여 PCB를 정렬하여 고정하는 6면체 구조의 PCB 랙에 있어서, 바닥면에 고정된 복수개의 하부고정 랙(111), 양 측면에 고정된 하나 이상의 측부 고정 랙(112), 후면의 수평 지지 바(102)에 삽입되어 PCB를 고정하기 위한 하나 이상의 수평 이동 랙(113), 및 후면의 하나 이상의 수직 지지 바(101)에 삽입되어 PCB를 고정하기 위한 하나 이상의 수직 이동 랙(114)으로 구성되는 것을 특징으로 한다.PCB rack for electroless copper plating of the present invention in a six-sided structure of the PCB rack to align and fix the PCB for electroless copper plating, a plurality of lower fixing racks 111 fixed to the bottom surface, both sides Inserted into one or more side fixed racks 112 that are secured, one or more horizontal movable racks 113 that are inserted into the horizontal support bars 102 at the rear to secure the PCB, and one or more vertical support bars 101 at the rear, It is characterized by consisting of one or more vertical movable rack 114 for fixing the PCB.

상기 수평이동 랙(113)과 수직이동 랙(114)은 PCB의 사이즈에 따라 각각 수평 또는 수직으로 이동하여 정렬된 PCB를 고정시킨다.The horizontal movable rack 113 and the vertical movable rack 114 move horizontally or vertically, respectively, according to the size of the PCB to fix the aligned PCB.

수평이동 랙(113)과 수직이동 랙(114)은 각각 수평 지지 바(102)와 수직 지지 바(101)에 삽입되어 이동하고 또한 고정되어야 하기 때문에, 본체부(121)와 헤드부(122)가 일체로 형성되고, 헤드부에는 지지바(102 또는 101)가 삽입될 수 있도록 삽입구멍(124)이 형성되고, 랙(113, 114)이 지지바(102, 101)에 고정될 수 있도록 나사구멍(125)이 형성된다.Since the horizontal movable rack 113 and the vertical movable rack 114 must be inserted into the horizontal supporting bar 102 and the vertical supporting bar 101 to move and be fixed, respectively, the main body part 121 and the head part 122. Is integrally formed, an insertion hole 124 is formed in the head portion so that the support bar 102 or 101 can be inserted therein, and the screws 113 and 114 can be fixed to the support bars 102 and 101. The hole 125 is formed.

랙(111, 112, 113, 114)의 본체부에는 두께가 두꺼운 PCB를 수용할 수 있는 광폭 홈(131) 형성되고, 그 광폭 홈의 안쪽으로 두께가 얇은 PCB를 수용할 수 있는 협폭 홈(132)이 반복적으로 형성된다.A wide groove 131 is formed in the main body of the racks 111, 112, 113, and 114 to accommodate a thick PCB, and a narrow groove 132 that can accommodate a thin PCB inside the wide groove. ) Is formed repeatedly.

이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the contents of the present invention.

발명의 구체예에 대한 상세한 설명Detailed Description of the Invention

본 발명은 무전해 도금을 하기 위해서 PCB를 정렬 및 고정하는 6면체 모양의 PCB 랙 구조에 관한 것으로서, 두께에 관계없이 PCB를 처리하여 도금비용을 줄이고, 도금 작업 도중에 PCB가 랙으로부터 이탈되지 않도록 단단히 고정하여 도금 불량률을 제로화할 수 있는 무전해도금용 PCB 랙이다. The present invention relates to a six-sided PCB rack structure for aligning and fixing a PCB for electroless plating, and to reduce the plating cost by treating the PCB regardless of thickness, so that the PCB is not detached from the rack during the plating operation. It is a PCB rack for electroless plating that can fix the plating defect rate to zero.

도 1은 본 발명에 따른 PCB 랙(rack)의 개략적인 사시도이다. 1 is a schematic perspective view of a PCB rack according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 PCB 랙은 직육면체 모양으로 형성된다. 상기 PCB 랙의 바닥면 위에는 일정한 간격으로 복수의 하부고정 랙(111)이 설치되며, 좌우측면에는 프레임에 고정된 하나 이상의 측부고정 랙(112)이 설치된다. 상기 PCB 랙의 후면에는 수평 지지바(102)가 수평방향으로 설치되며, 이 수평 지지바(102)를 따라 수평이동 랙(113)이 수평으로 이동하면서 PCB의 측면을 고정시킨다. As shown in Figure 1, the PCB rack of the present invention is formed in a rectangular parallelepiped shape. A plurality of lower fixing racks 111 are installed at regular intervals on the bottom surface of the PCB rack, and one or more side fixing racks 112 fixed to the frame are installed on left and right sides thereof. A horizontal support bar 102 is installed in a horizontal direction at the rear of the PCB rack, and the horizontal movable rack 113 moves horizontally along the horizontal support bar 102 to fix the side surface of the PCB.

PCB 랙의 후면에는 또한 복수의 수직 지지바(101)가 일정한 간격을 두고 수직방향으로 설치되며, 복수의 수직이동 랙(114)이 수직 지지바(101)를 따라 수직방향으로 이동하면서 PCB의 위쪽을 고정시킨다. In the rear of the PCB rack, a plurality of vertical support bars 101 are also installed in the vertical direction at regular intervals, and the plurality of vertical movable racks 114 move upward in the vertical direction along the vertical support bars 101. Fix it.

도 2는 도 1에 도시된 PCB 랙에 복수개의 PCB가 고정된 상태를 도시한다. 도시된 바와 같이, 복수의 PCB(200)가 바닥면에 일정한 간격으로 고정 배열된 복수의 하부고정 랙(111)위에 올려지고, 각 PCB(200)의 측면은 수평이동 랙(113)에 의해, 그리고 각 PCB(200)의 위쪽은 수직이동 랙(114)에 의해서 고정되어 있다. FIG. 2 illustrates a state in which a plurality of PCBs are fixed to the PCB rack shown in FIG. 1. As shown, a plurality of PCB 200 is mounted on a plurality of lower fixing rack 111 fixedly arranged at regular intervals on the bottom surface, the sides of each PCB 200 by the horizontal movable rack 113, And the upper part of each PCB 200 is fixed by the vertical movement rack 114.

도 3은 수평이동 및 수직이동 랙(114)의 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view of the horizontal and vertical movement rack 114.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 수평이동 랙(113) 및 수직이동 랙(114)의 본체부(121)와 헤드부(122)는 일체로 형성되며 헤드부(122)에는 삽입구멍(124)이 있다. 따라서, 상기 삽입구멍(124)을 통해서 수평이동 랙 및 수직이동 랙은 각각 상기 수평 지지바(102)와 수직 지지바(101)에 삽입되어 이동될 수 있고, PCB를 고정시킨 후에는 수평 및 수직 지지바(102, 101)에 나사(123)를 통해 고정될 수 있도록 나사구멍(125)이 형성되어 있다. As shown in FIG. 3, the main body 121 and the head 122 of the horizontal movable rack 113 and the vertical movable rack 114 are integrally formed, and an insertion hole 124 is provided in the head 122. There is this. Therefore, the horizontal movable rack and the vertical movable rack can be inserted into the horizontal support bar 102 and the vertical support bar 101 through the insertion hole 124, respectively. Screw holes 125 are formed in the support bars 102 and 101 so as to be fixed through the screws 123.

또한, 본 발명의 PCB 랙(111, 112, 113, 114)의 본체부는 도3에 도시된 바와 같이 광폭 홈(131)과 협폭 홈(132)이 반복적으로 형성되어 있다. 두께가 두꺼운 PCB는 광폭 홈에 수용하고, 두께가 얇은 PCB는 안쪽의 협폭 홈에 수용할 수 있어서 두께에 관계없이 PCB를 고정시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3, the main body of the PCB racks 111, 112, 113, and 114 of the present invention has a wide groove 131 and a narrow groove 132 repeatedly formed. The thick PCB can be accommodated in the wide groove, and the thin PCB can be accommodated in the inner narrow groove to fix the PCB regardless of the thickness.

위에 언급된 바와 같이, 본 발명의 PCB 랙(rack)에 PCB를 단단히 고정시켜 배열한 후 PCB를 포함하는 PCB 랙을 화학용액이 담긴 도금 욕조 내에 침지시켜 무전해 도금이 진행된다. 이때, 무전해 도금과정에서 화학용액의 강한 유동이 있더라도 본 발명의 PCB 랙에 고정된 PCB는 다른 PCB와 접촉하거나, 랙으로부터 이탈되지 않는다. As mentioned above, after the PCB is securely arranged in the PCB rack of the present invention, electroless plating is performed by immersing the PCB rack including the PCB in a plating bath containing chemical solution. At this time, even if there is a strong flow of the chemical solution in the electroless plating process, the PCB fixed to the PCB rack of the present invention does not contact or leave the other PCB.

본 발명은 두께에 관계없이 PCB를 무전해 도금 처리할 수 있어 도금 비용을 절감하고, 도금작업 중에 PCB가 랙으로부터 이탈되지 않도록 고정하여 도금 불량률을 제로화할 수 있는 무전해도금용 PCB 랙을 제공하는 효과를 갖는다.The present invention can reduce the plating cost by electroless plating the PCB irrespective of the thickness, the effect of providing a non-plating electroplating PCB rack can be fixed to prevent the PCB from being separated from the rack during the plating operation to zero plating failure rate Has

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 상세히 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described in detail below.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.

Claims (4)

무전해 도금을 하기 위해서 PCB를 정렬 및 고정하는 6면체 모양의 PCB 랙 에 있어서, In the hexagonal PCB rack, which aligns and secures the PCB for electroless plating, 미리 결정된 간격으로 상기 PCB 랙의 바닥 면에 고정 배열된 복수개의 하부고정 랙(111);A plurality of lower fixing racks 111 fixedly arranged at a bottom surface of the PCB rack at predetermined intervals; 상기 PCB 랙의 좌우 양 측면에 고정된 하나 이상의 측부고정 랙(112);One or more side fixing racks 112 fixed to the left and right sides of the PCB rack; 상기 PCB 랙의 후면에 수평방향으로 설치된 수평 지지 바(102)에 삽입되어 수평방향으로 PCB를 고정하는 하나 이상의 수평이동 랙(113); 및 At least one horizontal movable rack 113 inserted into a horizontal support bar 102 installed in a horizontal direction on a rear surface of the PCB rack to fix the PCB in a horizontal direction; And 상기 PCB 랙의 후면에 미리 결정된 간격으로 이격되어 수직방향으로 설치된 하나 이상의 수직 지지바(101)에 삽입되어 수직방향으로 PCB를 고정하는 하나 이상의 수직이동 랙(114);At least one vertical movable rack 114 inserted into at least one vertical support bar 101 spaced at a predetermined interval on a rear surface of the PCB rack and installed in the vertical direction to fix the PCB in the vertical direction; 을 포함하여 구성되는 PCB 무전해 도금용 랙.PCB rack configured for electroless plating. 제1항에 있어서, 상기 수평이동 랙(113) 및 수직이동 랙(114)은 PCB의 사이즈에 따라 각각 수평 또는 수직으로 이동하여 정렬된 PCB를 고정시키는 것을 특징으로 하는 PCB 무전해 도금용 랙.The rack of claim 1, wherein the horizontal rack (113) and the vertical rack (114) move horizontally or vertically according to the size of the PCB to fix the aligned PCBs. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수평이동 랙(113)과 수직이동 랙(114)은 각각 상기 수평 지지바(102)와 수직 지지바(101)에 삽입되어 이동될 수 있도록 본체부(121)와 헤드부(122)가 일체로 형성되고, 상기 헤드부(122)에는 상기 수평 및 수직 지지바(102 또는 101)에 삽입될 수 있도록 삽입구멍(124), 및 지지바(102, 101)에 고정될 수 있도록 나사구멍(125)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 무전해 도금용 랙. According to claim 1 or claim 2, The horizontal movable rack 113 and the vertical movable rack 114 is the main body portion (3) to be inserted into the horizontal support bar 102 and the vertical support bar 101, respectively, 121 and the head portion 122 are integrally formed, and the insertion portion 124 and the support bars 102 and 101 are inserted into the head portion 122 to be inserted into the horizontal and vertical support bars 102 or 101. The rack for PCB electroless plating, characterized in that the screw hole 125 is formed to be fixed to). 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 랙(111, 112, 113, 114)의 본체부는 두께가 두꺼운 PCB를 수용할 수 있는 광폭 홈(131), 및 상기 광폭 홈의 안쪽으로 두께가 얇은 PCB를 수용할 수 있는 협폭 홈(132)이 반복적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 무전해 도금용 랙.The body portion of the rack (111, 112, 113, 114) according to any one of claims 1 to 3, and a wide groove 131 that can accommodate a thick PCB, and inward of the wide groove PCB for electroless plating, characterized in that the narrow groove 132 is formed repeatedly to accommodate a thin PCB.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101833165B1 (en) * 2017-01-18 2018-02-27 김재용 A dryer for a linear plating articles
KR101962036B1 (en) * 2017-11-07 2019-07-18 김재용 A conveying and hanging device for a linear plating articles
CN111918487A (en) * 2019-05-07 2020-11-10 深圳捷讯智能系统有限公司 PCB accompanies to plate board automatic identification ware
KR20220163641A (en) * 2021-06-03 2022-12-12 주식회사 피앤아이 Easy adjusting type plating jig for materials size

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