KR20170003150A - 광케이블용 립코드 및 그의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고흡수성 수지 전구체를 아라미드 멀티필라멘트 합연사물에 도포한 후 열처리하여 상기 고흡수성 수지 전구체를 중합 및 가교반응시켜 광케이블용 립코드를 제조한다.
본 발명은 광케이블용 립코드에 고흡수성 수지 코팅층이 형성되어 있어서 커팅기능과 광케이블 손상시 방수재 역할을 동시에 구현한다.
또한 본 발명은 고흡수성을 부여하는 도포액으로 중합 고분자 분산액 또는 수용액 대신에 단량체 혼합액인 고흡수성 수지 전구체를 사용하기 때문에 제조공정이 간소화되고, 제조비용도 저렴하고, 열처리 공정에서 고흡수성 수지 전구체 내 단량체가 중합 및 가교될 때 일어나는 반응열로 인해 건조속도가 빨라 생산성이 향상된다.
본 발명은 광케이블용 립코드에 고흡수성 수지 코팅층이 형성되어 있어서 커팅기능과 광케이블 손상시 방수재 역할을 동시에 구현한다.
또한 본 발명은 고흡수성을 부여하는 도포액으로 중합 고분자 분산액 또는 수용액 대신에 단량체 혼합액인 고흡수성 수지 전구체를 사용하기 때문에 제조공정이 간소화되고, 제조비용도 저렴하고, 열처리 공정에서 고흡수성 수지 전구체 내 단량체가 중합 및 가교될 때 일어나는 반응열로 인해 건조속도가 빨라 생산성이 향상된다.
Description
본 발명은 광케이블용 립코드 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 광케이블의 피복을 쉽게 벗겨주는 커팅(Cutting) 기능과 함께 광케이블 손상시 수분 침투를 막아주는 방수재(Water blocking member) 기능을 동시에 구현하는 광케이블용 립코드 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
최근 정보통신의 급속한 발달은 광케이블의 수요 증가와 더불어 광케이블을 구성하는 광케이블용 립코드의 새로운 디자인이나 성능개발을 요구하고 있다. 그중 하나가 광케이블 손상시 광케이블 내로 침투하는 물을 효과적으로 차단하는 성능이 요구되고 있다.
종래 광케이블용 립코드로는 고흡수성 수지 코팅층이 형성되지 않은 아라미드 멀티필라멘트 합연사물이 널리 사용되고 있으며, 상기 종래 광케이블용 립코드는 광케이블의 피복을 쉽게 벗겨주는 커팅(Cutting) 기능은 양호하게 구현할 수 있으나, 광케이블이 손상시 수분 침투를 막아주는 방수재(Water blocking member) 기능은 구현하지 못하는 문제점이 있었다.
구체적으로, 대한민국 등록특허 제10-0908082호에서는 아라미드 멀티필라멘트 합연사물 표면에 (ⅰ) 바인더, (ⅱ) 안료 및 염료 중에서 선택된 1종의 착색제 및 (ⅲ) 물보다 비점이 낮은 증발가속제를 포함하는 희석제를 코팅하여 코팅층을 형성한 다음, 건조공정을 통해 상기 코팅층내 희석제를 증발시켜 광케이블용 립코드를 제조하는 방법을 게재하고 있다.
그러나, 상기 종래 방법으로 제조된 광케이블용 립코드는 착색제를 포함하는 코팅층이 형성되어 있어서 광케이블의 보강재와 식별이 용이하고, 그로 인해 광케이블의 커팅 작업이 용이한 효과는 있으나, 광케이블 손상시 수분이 광케이블 내로 침투하는 것을 막아주는 방수재(Water blocking member) 기능은 구비하지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명의 과제는 광케이블의 피복을 쉽게 벗겨주는 커팅(Cutting) 기능과 함께 광케이블 손상시 수분 침투를 막아주는 방수재(Water blocking member) 기능을 동시에 구현하는 광케이블용 립코드를 제공하는 것이다.
또 다른 본 발명의 과제는 상기와 같이 커팅기능과 방수재 기능을 동시에 구비하는 광케이블용 립코드를 간소한 제조공정, 저렴한 제조비용 및 높은 생산성으로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
이와 같은 과제들을 달성하기 위해서, 본 발명에서는 아라미드 멀티필라멘트에 고흡수성 수지 코팅층을 형성하여 광케이블용 립코드를 제조한다. 이때 흡수성을 부여하는 물질로써 중합 고분자 분산액 또는 수용액을 사용하는 대신에 단량체 혼합액인 고흡수성 수지 전구체를 사용한다.
구체적으로, 본 발명은 고흡수성 수지 전구체를 아라미드 멀티필라멘트 합연사물에 도포한 후 열처리하여 상기 고흡수성 수지 전구체를 중합 및 가교반응시켜 광케이블용 립코드를 제조한다.
본 발명은 광케이블용 립코드에 고흡수성 수지 코팅층이 형성되어 있어서 커팅기능과 광케이블 손상시 방수재 역할을 동시에 구현한다.
또한 본 발명은 고흡수성을 부여하는 도포액으로 중합 고분자 분산액 또는 수용액 대신에 단량체 혼합액인 고흡수성 수지 전구체를 사용하기 때문에 제조공정이 간소화되고, 제조비용도 저렴하고, 열처리 공정에서 고흡수성 수지 전구체 내 단량체가 중합 및 가교될 때 일어나는 반응열로 인해 건조속도가 빨라 생산성이 향상된다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 다양한 변경 및 변형이 가능하다는 점은 당업자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명은 특허청구범위에 기재된 발명 및 그 균등물의 범위 내에 드는 변경 및 변형을 모두 포함한다.
본 발명에 따른 광케이블용 립코드의 제조방법은 (ⅰ) 아크릴산을 함유하는 수용성 에틸렌계 불포화 화합물, 중합개시제, 가교제 및 수계 용매를 포함하는 단량체 혼합액인 고흡수성 수지 전구체를 제조하는 공정; (ⅱ) 상기 고흡수성 수지 전구체에 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 함침시켜 아라미드 멀티필라멘트 합연사물에 상기 고흡수성 수지 전구체를 도포시키는 공정; 및 (ⅲ) 고흡수성 수지 전구체가 도포된 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 열처리하여 아라미드 멀티필라멘트 합연사물에 도포된 상기 고흡수성 수지 전구체를 중합 및 가교반응시키는 공정;을 포함한다.
구체적으로, 본 발명에서는 아크릴산을 함유하는 수용성 에틸렌계 불포화 화합물, 중합개시제, 가교제 및 수계 용매를 포함하는 단량체 혼합액인 고흡수성 수지 전구체를 제조한다.
상기 단량체 혼합액인 고흡수성 수지 전구체에는 상기 수용성 에틸렌계 불포화 화합물, 중합개시제, 가교제, 계면활성제 및 수계용매 외에도 기타 첨가제 성분이 추가로 더 포함될 수도 있다.
구현일례는 상기 수용성 에틸렌계 불포화 화합물, 중합개시제, 가교제 및 수계용매를 혼합하여 상기 단량체 혼합물인 고흡수성 수지 전구체를 제조한다.
상기 아크릴산을 함유하는 수용성 에틸렌계 불포화 화합물은 아크릴산, 아크릴산의 염, 메타크릴산, 메타크릴산의 염, 아크릴아미드 또는 이들의 혼합물 등이다.
상기 중합개시제의 일례로는 암모늄 퍼설페이트 등과 같은 퍼설페이트 화합물이 사용된다.
다음으로는, 상기 단량체 혼합물인 고흡수성 수지 전구체에 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 함침시켜 상기 아라미드 멀티필라멘트 합연사물에 고흡수성 수지 전구체를 도포한다.
다음으로는, 고흡수성 수지 전구체가 도포된 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 열처리하여 실에 도포된 고흡수성 수지 전구체를 중합 및 가교반응시켜 광케이블용 립코드를 제조한다.
상기 열처리는 고흡수성 수지 전구체가 도포된 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 온도가 150~350℃인 열처리 유닛 내로 통과시키면서 10~90초 동안 실시하는 것이 바람직하다.
본 발명은 고흡수성을 부여하는 도포액으로 종래 중합고분자 분산액 또는 수용액 대신에 단량체 혼합물인 고흡수성 수지 전구체를 사용하기 때문에 제조공정이 간소화되고 제조비용도 저렴하다.
또한, 본 발명은 열처리 공정에서 고흡수성 수지 전구체 내 단량체가 중합 및 가교될 때 일어나는 반응열로 인해 건조속도가 빨라 생산성이 향상된다.
본 발명에 따른 광케이블용 립코드는 아라미드 멀티필라멘트 합연사물에 고흡수성 코팅층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 그로인해 본 발명의 광케이블용 립코드 피복을 쉽게 벗겨주는 커팅기능과 함께 광케이블 손상시 수분침투를 막아주는 방수재 기능도 구현할 수 있다.
이하에서는 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명의 효과를 더욱 구체적으로 살펴보도록 한다. 아래에서 예시되는 실시예들은 단지 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로서 본 발명의 권리범위를 제한하지 않는다.
실시예
1
알마사(Allma co)의 고리형 트위스터(Ring type twister)에서 섬도가 1,420 데니어인 아라미드 멀티필라멘트 2가닥 각각을 350 TPM(꼬임수/미터)으로 반시계 방향으로 하연한 후 상기와 같이 각각 하연처리된 아라미드 멀티필라멘트 2가닥을 350 TPM으로 시계방향으로 상연하여 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 제조하였다.
아크릴산 300g, 아크릴 아미드 30g, 메틸렌비스아크릴아마이드(가교제) 0.3g, 암모늄 퍼설페이트(개시제) 0.6g, 가성소오다 140g 및 물 5,590g을 혼합하여 단량체의 농도가 10중량%인 단량체 혼합액인 고흡수성 수지 전구체를 제조하였다.
다음으로, 제조된 고흡수성 수지 전구체(단량체 혼합물)에 상기와 같이 제조된 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 도포(함침)한 후 스퀴징 처리하여 여분의 함침액(고흡수성 수지 전구체)을 제거하였다.
다음으로, 고흡수성 수지 전구체가 함침된 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 300℃의 열처리 유닛내로 통과시키면서 20초간 열처리하여 광케이블용 립코드를 제조하였다.
제조한 광케이블용 립코드의 각종 물성을 평가한 결과는 표 1과 같았다.
실시예
2
실시예 1에서 고흡수성 수지 전구체(단량체 혼합물) 제조시 물의 함량을 7,100g으로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건으로 광케이블용 립코드를 제조하였다.
제조한 광케이블용 립코드의 각종 물성을 평가한 결과는 표 1과 같았다.
실시예
3
실시예 1에서 고흡수성 수지 전구체(단량체 혼합물) 제조시 물의 함량을 9,400g으로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건으로 광케이블용 립코드를 제조하였다.
제조한 광케이블용 립코드의 각종 물성을 평가한 결과는 표 1과 같았다.
비교실시예
1
고흡수성 수지 코팅층을 형성하지 않은 실시예 1의 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 광케이블용 립코드를 제조하였다.
제조한 광케이블용 립코드의 각종 물성을 평가한 결과는 표 1과 같았다.
| 구분 | 함침량(%) | 흡수성(%) | 절단강도(g/d) |
| 실시예 1 | 13 | 1,800 | 19.2 |
| 실시예 2 | 11 | 1,500 | 20.5 |
| 실시예 3 | 9 | 1,300 | 21.7 |
| 비교실시예 1 | 0 | 250 | 21.9 |
표 1에 기재된 광케이블용 립코드의 각종 물성은 아래 방법으로 측정하였다.
광케이블용
립코드의
흡수성 측정
광케이블용 립코드 샘플 2g을 취해서 2cm 정도의 균일한 길이로 절단한 후 20℃의 증류수 500mL에 각각 2분씩 침지시켰다. 원심분리(2000 rpm, 1 min)를 통해 완전히 젖은 샘플들로부터 과량의 물을 제거하였다. 과량의 물이 제거된 샘플들의 무게를 각각 측정한 후, 상기 샘플들을 110℃의 오븐에서 24시간 동안 열풍건조시켰다. 건조된 샘플들의 무게를 각각 측정한 후, 아래의 식 1을 이용하여 광케이블용 립코드의 흡수성을 산출하였다.
식 1: 광케이블용 립코드의 흡수성(%) [0053] = [(A-B)/B] × 100
여기서, A는 증류수에 침지된 후 과량의 물이 제거된 상태에서 측정된 샘플의 무게이고, B는 열풍건조 후 측정된 샘플의 무게이다.
광케이블용
립코드의
절단강도
ASTM D885 규정에 따라 인스트론 시험기(Instron Engineering Corp., Canton, Mass)에서 길이가 25cm인 시료가 파단될 때까지 인장시킨 후, 파단 점에서의 절단강도를 구하였다. 이때, 인장속도는 300mm/분이었고, 초 하중은 섬도×1/30g이었다. 이러한 공정을 5회 반복한 후 그 평균값을 구하였다.
Claims (5)
- (ⅰ) 아크릴산을 함유하는 수용성 에틸렌계 불포화 화합물, 중합개시제, 가교제 및 수계 용매를 포함하는 단량체 혼합액인 고흡수성 수지 전구체를 제조하는 공정;
(ⅱ) 상기 고흡수성 수지 전구체에 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 함침시켜 아라미드 멀티필라멘트 합연사물에 상기 고흡수성 수지 전구체를 도포시키는 공정; 및
(ⅲ) 고흡수성 수지 전구체가 도포된 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 열처리하여 아라미드 멀티필라멘트 합연사물에 도포된 상기 고흡수성 수지 전구체를 중합 및 가교반응시키는 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광케이블용 립코드의 제조방법. - 제1항에 있어서, 아크릴산을 함유하는 수용성 에틸렌계 불포화 화합물은 아크릴산, 아크릴산의 염, 메타크릴산, 메타크릴산의 염 및 아크릴아미드 중에서 선택된 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 광케이블용 립코드의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 중합 개시제는 퍼셜페이트 화합물인 것을 특징으로 하는 광케이블용 립코드의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 고흡수성 수지 전구체가 도포된 아라미드 멀티필라멘트 합연사물을 온도가 150~350℃인 열처리 유닛 내로 통과시키면서 10~90초 동안 열처리하는 것을 특징으로 하는 광케이블용 립코드의 제조방법.
- 아라미드 멀티필라멘트 합연사물에 고흡수성 코팅층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광케이블용 립코드의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150093438A KR20170003150A (ko) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 광케이블용 립코드 및 그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150093438A KR20170003150A (ko) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 광케이블용 립코드 및 그의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170003150A true KR20170003150A (ko) | 2017-01-09 |
Family
ID=57811382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150093438A KR20170003150A (ko) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 광케이블용 립코드 및 그의 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20170003150A (ko) |
-
2015
- 2015-06-30 KR KR1020150093438A patent/KR20170003150A/ko unknown
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