KR20160150201A - 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및, 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물 - Google Patents

핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및, 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20160150201A
KR20160150201A KR1020150087222A KR20150087222A KR20160150201A KR 20160150201 A KR20160150201 A KR 20160150201A KR 1020150087222 A KR1020150087222 A KR 1020150087222A KR 20150087222 A KR20150087222 A KR 20150087222A KR 20160150201 A KR20160150201 A KR 20160150201A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive composition
weight
melt adhesive
hot
rubber
Prior art date
Application number
KR1020150087222A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102244966B1 (ko
Inventor
김성호
이정환
이우식
홍인오
박종일
Original Assignee
현대모비스 주식회사
주식회사 오공
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대모비스 주식회사, 주식회사 오공 filed Critical 현대모비스 주식회사
Priority to KR1020150087222A priority Critical patent/KR102244966B1/ko
Priority to US15/007,036 priority patent/US10023769B2/en
Priority to CN201610059891.7A priority patent/CN106256867B/zh
Priority to DE102016210629.5A priority patent/DE102016210629B4/de
Publication of KR20160150201A publication Critical patent/KR20160150201A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102244966B1 publication Critical patent/KR102244966B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J157/00—Adhesives based on unspecified polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J157/02—Copolymers of mineral oil hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J115/00—Adhesives based on rubber derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/06—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J125/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J125/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C09J125/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00—Crosslinking

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물이 개시된다. 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물은 부틸 고무(Butyl rubber), 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM rubber), 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer), 무정형 폴리 알파 올레핀(Amorphous Poly-Alpha-Olefins, APAO) 및 점착부여 수지를 포함하는 원재료를 준비하고; 그리고 상기 원재료를 혼합 후 진공탈포하는 단계;를 포함하며, 상기 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer)는 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS, Styrene-Isoprene-Styrene) 고무를 포함하는 것을 특징으로 하며, 저온/고온의 반복적 온도변화시 저항성이 우수하여 극히 낮거나 높은 온도에서도 물성이 유지되어 헤드램프 수명 종료시까지 장기간 헤드램프 실링성이 우수하며, 또한 헤드램프의 실링 상태에서 장기간 가스 발생이 없어 핫멜트 내부에 기포와 기공 발생이 없고 헤드램프 내부로 외부 수분이 침투하는 수밀성 문제가 발생하지 않는 효과가 있다.

Description

핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및, 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물{THE MANUFACTURING METHOD OF THE HOTMELT ADHESIVE COMPOSITION AND, HOTMELT ADHESIVE COMPOSITION PREPARED BY THE SAME}
본 발명은 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 진공탈포를 통해 핫멜트 제조시 내부 기포와 가스를 완전 제거하고 차량용 램프 실링시 수밀성 유지를 극대화한 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물에 관한 것이다.
현대사회의 급속한 발전은 대중적인 자동차 사용을 불러왔고 더불어 과학기술의 발전에 따라 보다 다양하고 기능성을 갖춘 고급 차량에 대한 선호가 증대되고 있다.
이러한 시대적 움직임에 발맞추어 최근 차량의 고급화 일환으로 다양한 디자인 및 기능성을 지닌 부품에 대한 수요가 급증하고 있다. 특히, 주행시 안전 강화를 위해 자동차 헤드램프 등의 기능성을 강화하는 시도가 확대되는 추세이다.
도 1은 자동차 헤드램프의 외부 구조 이미지(A) 및 개략적인 내부 구조 단면도(B)이다.
도 1을 참조하면, 자동차 헤드램프는 일반적으로 폴리프로필렌 재료인 하우징과 폴리카보네이트 재료인 렌즈로 구성되어 있고 하우징의 채널에 핫멜트를 도포 후 렌즈를 조립하여 헤드램프를 제조할 수 있다.
이러한 핫멜트 접착제는 현재 산업현장에서 가장 많이 사용되는 용제형 접착제와 달리, 용제를 사용하지 않는 무용제형 접착제로 작업 환경개선이 용이하고 작업공정의 인력 절감을 위한 자동화 작업이 용이하기 때문에 그 중요성이 증대되고 있다.
한편, 자동차 헤드램프는 고온이나 저온의 온도 변화에도 핫멜트 접착제의 접착성이 10년이상 유지되어 외부로부터 수분이 침투하는 등의 문제가 발생하지 말아야 한다.
자동차가 운행 중이거나 정지 중일 때 헤드램프 부품이 받을 수 있는 온도 조건은 -40~100℃에 달하며, 이러한 넓은 온도범위에서 헤드램프를 구성하는 모든 부품은 안정한 상태를 유지하여야 한다.
만일 핫멜트 소재가 불안정하다면, 자동차 운행 중 온도 변화에 의해 핫멜트 접착제 내부에서 기포나 기공이 발생하여 이 기공을 통하여 수분이 헤드램프 내부로 침투할 수 있다.
이렇게 침투된 수분은 응결현상 등을 일으켜 외관 품질불량을 유발하거나 수분에 민감한 전자부품의 오작동을 유발할 수 있다. 이러한 온도에서 실링된 핫멜트에 기포나 기공 발생을 방지하려면 핫멜트 제조단계에서부터 핫멜트 재질 자체의 가스를 완전히 제거해야 한다.
이에 날로 증대되는 기능성 강화 자동차에 대한 수요에 발 맞추어 이를 개선하는 시도가 시급한 실정이나, 아직까지 이에 관하여 개시된 바를 찾아볼 수 없다. 관련 기술로는 KR2001-0016861A, JP2007-332279A 등이 있다.
본 발명의 목적은 저온/고온의 반복적 온도변화시 저항성이 우수하여 극히 낮거나 높은 온도에서도 물성이 유지되어 헤드램프 수명 종료시까지 장기간 헤드램프 실링성이 우수한, 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 헤드램프의 실링 상태에서 장기간 가스 발생이 없어 핫멜트 내부에 기포와 기공 발생이 없고 헤드램프 내부로 외부 수분이 침투하는 수밀성 문제가 발생하지 않는, 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법에 의하여 제조된, 핫멜트 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명의 하나의 관점은 부틸 고무(Butyl rubber), 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM rubber), 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer), 무정형 폴리 알파 올레핀(Amorphous Poly-Alpha-Olefins, APAO)) 및 점착부여 수지를 포함하는 원재료를 준비 후 혼합하고; 그리고 상기 혼합 원재료를 진공탈포하는 단계;를 포함하며, 상기 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer)는 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS, Styrene-Isoprene-Styrene) 고무를 포함하는 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법에 관한 것이다.
일 구체예에서, 상기 점착부여 수지는, 지방족 석유수지, 로진 에스테르 및 터펜 수지 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 원재료는, 폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제, 페놀계 산화방지제 및 UV 안정제 등을 더 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 원재료는, 부틸 고무(Butyl rubber) 14.5~14.7 중량%; 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM rubber) 14.5~14.7 중량%; 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer) 9.6~9.8 중량%; 무정형 폴리 알파 올레핀(amorphous poly-alpha-olefins, APAO) 7.7~7.9 중량%; 지방족 석유수지 19.4~19.7중량%; 로진 에스테르 9.6~9.9 중량%; 터펜수지 9.6~9.9 중량%; 폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제 9.6~9.9 중량%; 무수말레인산-폴리프로필렌(Maleic Anhyderide Polypropylene) 2~4 중량%; 폐놀계 산화방지제 0.5~1 중량%; 및 UV 안정화제 0.1~0.5 중량%;를 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 진공탈포는 진공펌프를 이용하여 150 내지 210℃, 진공도 70 내지 150㎜HG 에서 수행될 수 있다.
일 구체예에서, 상기 진공탈포는 3 내지 10시간 동안 수행될 수 있다.
본 발명의 다른 하나의 관점은 상기 제조방법에 의하여 제조된 핫멜트 접착제 조성물에 관한 것이다.
일 구체예에서, 상기 핫멜트 접착제 조성물은, 차량용 램프 실링용일 수 있다.
일 구체예에서, 상기 차량용 램프는 헤드라이트, 차량실내조명, 도어스카프 및 후방라이트 등에서 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물은 저온/고온의 반복적 온도변화시 저항성이 우수하여 극히 낮거나 높은 온도에서도 물성이 유지되어 헤드램프 수명 종료시까지 장기간 헤드램프 실링성이 우수하며, 또한 헤드램프의 실링 상태에서 장기간 가스 발생이 없어 핫멜트 내부에 기포와 기공 발생이 없고 헤드램프 내부로 외부 수분이 침투하는 수밀성 문제가 발생하지 않는 효과가 있다.
도 1은 자동차 헤드램프의 외부 구조 이미지(A) 및 개략적인 내부 구조 단면도(B)이다.
도 2는 본 발명의 일 구체예에 의한 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법을 개략적으로 나타낸 공정순서도이다.
도 3은 본 발명의 비교예 1에 따른 핫멜트 접착제를 실링한 발포성 시편의 외관을 나타내는 사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1 내지 4(도 4a 내지 도 4d)에 따른 핫멜트 접착제를 실링한 발포성 시편의 외관을 나타내는 사진이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다.
또한, 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다.
또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 방법 또는 제조 방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.
이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
핫멜트 접착제 조성물의 제조방법
본 발명의 하나의 관점인 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법은 부틸 고무(Butyl rubber), 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM rubber), 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer), 무정형 폴리 알파 올레핀(Amorphous Poly-Alpha-Olefins, APAO)) 및 점착부여 수지를 포함하는 원재료를 준비 후 혼합하고; 그리고 상기 원재료를 진공탈포하는 단계;를 포함하며, 상기 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer)는 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS, Styrene-Isoprene-Styrene) 고무를 포함한다.
상기 제조방법에 의할 경우, 저온/고온의 반복적 온도변화시 저항성이 우수하여 극히 낮거나 높은 온도에서도 물성이 유지되어 헤드램프 수명 종료시까지 장기간 헤드램프 실링성이 우수하며, 또한 헤드램프의 실링 상태에서 장기간 가스 발생이 없어 핫멜트 내부에 기포와 기공 발생이 없고 헤드램프 내부로 외부 수분이 침투하는 수밀성 문제가 발생하지 않는 효과가 있다.
이하에서, 본 발명에 의한 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법에 대하여 상술한다.
도 2는 본 발명의 일 구체예에 의한 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법을 개략적으로 나타낸 공정순서도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법은 원재료 준비 및 혼합단계(S100) 및 상기 혼합 원재료의 진공탈포 단계(S200)를 포함한다.
원재료 준비 및 혼합
상기 원재료 준비 및 혼합단계(S100)는 핫멜트 접착제 조성물을 제조하기 위해 필요한 각 수지 성분 등을 준비하고 이를 혼합하는 목적에서 수행될 수 있다.
상기 원재료는 부틸 고무(Butyl rubber), 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM rubber), 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer), 무정형 폴리 알파 올레핀(Amorphous Poly-Alpha-Olefins, APAO)) 및 점착부여 수지를 포함하고, 이때, 상기 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer)는 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS, Styrene-Isoprene-Styrene) 고무를 포함한다.
부틸 고무
상기 부틸 고무(Butyl rubber)는 기후 변화에 잘 견디고 불포화결합이 적어 열이나 오존산화제에 강하며 전기절연성이 뛰어나고 충격을 잘 흡수하여 충격방지제로도 사용되는 것으로, 본 발명에서는 핫멜트 접착제 조성물의 접착력 및 내한성을 증가시키는 목적에서 포함된다.
상기 부틸 고무는 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물 전체 100 중량%에 대하여, 9.9 내지 18.5중량%, 예를들어 10.5 내지 17중량%, 예를들어 12 내지 15중량% 포함될 수 있다. 상기 부틸 고무의 함량이 9.9 중량% 미만일 경우, 본 발명에서 발휘되는 부틸 고무의 효과가 미미하고, 상기 부틸 고무의 함량이 18.5중량% 초과일 경우, 점도가 증가되어 작업성이 저하되는 문제가 있다.
에틸렌 프로필렌 디엔 고무
상기 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM rubber)는 주쇄에 이중결합이 존재하지 않는 비극성 고무재료로, 내 노화, 내 오존, 극성액체에 대한 저항성, 전기적 성질이 양호하고, 전선피복, 자동차의 위터스트립 증기호스, 콘베어벨트 등으로 사용되는 바, 조성물 형성시 반응성 향상을 위한 목적에서 포함된다.
상기 에틸렌 프로필렌 디엔 고무는 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물 전체 100중량%에 대하여, 9.9 내지 18.5중량%, 예를들어 10.5 내지 17중량%, 예를들어 12 내지 15중량% 포함될 수 있다. 상기 에틸렌 프로필렌 디엔 고무의 함량이 9.9중량% 미만일 경우, 본 발명에서 발휘되는 에틸렌 프로필렌 디엔 고무의 효과가 미미하고, 상기 에틸렌 프로필렌 디엔 고무의 함량이 18.5중량% 초과일 경우, 첨가량 대비 효과 증대가 미미하여 경제적이지 못하다.
스티렌 블록 코폴리머
상기 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer)는 SIS(Styrene-Isoprene-Styrene) 고무를 포함하는 것으로, 경량성 및 유연성을 향상시켜 작업시 본 발명의 취급이 용이하도록 하는 목적에서 포함된다.
상기 스티렌 블록 코폴리머는 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물 전체 100중량%에 대하여, 6.6 내지 12.4중량%, 예를들어 7.5 내지 11중량%, 예를들어 9 내지 10중량% 포함될 수 있다. 상기 스티렌 블록 코폴리머의 함량이 6.6중량% 미만일 경우, 본 발명에서 발휘되는 스티렌 블록 코폴리머의 효과가 미미하고, 상기 스티렌 블록 코폴리머의 함량이 12.4중량% 초과일 경우, 핫멜트 접착제 조성물의 흐름성 및 물성이 현저히 감소하는 문제가 있다.
무정형 폴리 알파 올레핀
상기 무정형 폴리 알파 올레핀(Amorphous Poly-Alpha-Olefins, APAO))은 본 발명의 핫멜트 접착제의 접착력, 내열성 및 내한성을 향상시키는 목적에서 포함된다.
상기 무정형 폴리 알파 올레핀은 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물 전체 100중량%에 대하여 5.3 내지 9.9중량%, 예를들어 6 내지 9중량%, 예를들어 7 내지 8중량% 포함될 수 있다. 상기 무정형 폴리 알파 올레핀의 함량이 5.3중량% 미만일 경우, 본 발명에서 발휘되는 무정형 폴리 올레핀의 첨가 효과가 미미하고, 상기 무정형 폴리 알파 올레핀의 함량이 9.9중량% 초과일 경우, 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물의 점도 증대로 말미암아 작업성이 저하되는 문제가 있다.
점착부여 수지
상기 점착부여 수지는 전술한 부틸 고무, 에틸렌 프로필렌 디엔 고무, 스티렌 블록 코폴리머 및 무정형 폴리 알파 올리펜과 조합하여 본 발명 핫멜트 접착제 조성물의 접착력을 증대시키기 위한 목적에서 포함된다.
상기 점착부여 수지는, 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물 전체 100중량%에 대하여 27 내지 49중량%, 예를들어 29 내지 47중량%, 예를들어 31 내지 45중량% 포함될 수 있다. 상기 점착부여 수지의 함량이 27중량% 미만일 경우, 본 발명에서 발휘되는 점착부여 수지의 효과가 미미하고, 상기 점착부여 수지의 함량이 49중량% 초과일 경우, 조성물의 경도가 높고 접착성이 감소되는 문제가 있다.
다른 구체예에서, 상기 점착부여 수지는, 지방족 석유수지, 로진 에스테르 및 터펜 수지 등을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 점착부여 수지는 본 발명의 일 구체예에서 지방족 석유수지, 로진 에스테르 및 터펜수지를 포함할 수 있다. 예를들어, 상기 점착부여 수지는 지방족 석유수지 35 내지 65중량%, 로진 에스테르 15 내지 35중량% 및 터펜수지 15 내지 35중량% 포함할 수 있다.
상기 원재료는, 폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제, 페놀계 산화방지제 및 UV 안정제 등을 더 포함할 수 있다.
폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제
상기 폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제는 본 발명에 유연성을 부여하고, 사용시 접착제의 겉마름 현상을 지연시키는 목적에서 포함될 수 있다.
상기 폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제는 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물 전체 100중량%에 대하여, 6.6 내지 12.4중량%, 예를들어 7 내지 12중량%, 예를들어 8 내지 11중량% 포함될 수 있다. 상기 폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제의 함량이 6.6중량% 미만일 경우, 본 발명에서 발휘되는 가소제의 효과가 미미하고, 상기 폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제의 함량이 12.4중량% 초과일 경우, 접착제 조성물의 흐름성이 높아지고 접착력이 감소하는 문제가 있다.
무수말레인산-폴리프로필렌
상기 무수말레인산-폴리프로필렌(Maleic Anhyderide Polypropylene)은 폴리프로필렌 수지에 친수성 관능기의 무수말레인산(MAH)을 그라프트 중합시켜 제조되는 것으로, 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물 형성시, 접착력과 수밀성 및 가스 차단성을 개선시키고 조성물 각 구성 성분이 균일하게 분산되도록 하는 목적에서 포함될 수 있다.
상기 무수말레인산-폴리프로필렌은 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물 100중량%에 대하여, 0.5 내지 7중량%, 예를들어 1 내지 6중량%, 예를들어 2 내지 5중량% 포함될 수 있다. 상기 무수말레인산-폴리프로필렌의 함량이 0.5중량% 미만일 경우, 본 발명에서 발휘되는 무수말레인산-폴리프로필렌의 효과가 미미하고, 상기 무수말레인산-폴리프로필렌의 함량이 7중량% 초과일 경우, 내열성 및 접착강도가 높은 핫멜트 접착제 조성물의 제조가 어려운 문제가 있다.
페놀계 산화방지제
상기 페놀계 산화방지제는 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물의 열안정성을 개선시키는 목적에서 포함될 수 있다.
상기 페놀계 산화방지제는 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물 100중량%에 대하여, 0.5 내지 2중량%, 예를들어 0.7 내지 1.8중량%, 예를들어 1 내지 1.5중량% 포함될 수 있다. 상기 페놀계 산화방지제의 함량이 0.5중량% 미만일 경우, 본 발명에서 발휘되는 산화방지제의 효과가 미미하고, 상기 페놀계 산화방지제의 함량이 2중량% 초과일 경우, 첨가량 대비 효과증대가 미미하여 효율적이지 못한 문제가 있다.
UV 안정제
상기 UV 안정제는 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물이 자외선에 의한 변색 및 물성의 변화 등이 일어나지 않게 하는 목적에서 포함될 수 있다.
상기 UV 안정제는 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물 100중량%에 대하여, 0.1 내지 0.7중량%, 예를들어 0.2 내지 0.6중량%, 예를들어 0.3 내지 0.5중량% 포함될 수 있다. 상기 UV 안정제의 함량이 0.1중량% 미만일 경우, 본 발명에서 발휘되는 UV 안정제의 효과가 미미하고, 상기 UV 안정제의 함량이 0.7중량% 초과일 경우, 첨가량 대비 효과증대가 미미하여 효율적이지 못한 문제가 있다.
일 구체예에서, 상기 원재료는, 부틸 고무(Butyl rubber) 14.5~14.7 중량%; 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM rubber) 14.5~14.7 중량%; 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS, Styrene-Isoprene-Styrene) 고무를 포함하는 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer) 9.6~9.8 중량%; 무정형 폴리 알파 올레핀(amorphous poly-alpha-olefins, APAO) 7.7~7.9 중량%; 점착부여 수지로서 지방족 석유수지 19.4~19.7중량%; 점착부여 수지로서 로진 에스테르 9.6~9.9 중량%; 점착부여 수지로서 터펜수지 9.6~9.9 중량%; 폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제 9.6~9.9 중량%; 무수말레인산-폴리프로필렌(Maleic Anhyderide Polypropylene) 2~4 중량%; 폐놀계 산화방지제 0.5~1 중량%; 및 UV 안정화제 0.1~0.5 중량%;를 포함할 수 있다. 상기 함량범위에서 본 발명의 핫멜트 접착제에 의할 경우, 반복적 온도변화시 저항성이 우수하여 물성이 균일하게 유지되어 헤드램프 수명 종료시까지 장기간 헤드램프 실링성이 우수하며 장기간 가스 발생이 없어 핫멜트 내부에 기포와 기공 발생이 없고 수밀성 문제가 발생하지 않는 효과가 있다.
혼합 원재료의 진공탈포
상기 혼합 원재료의 진공탈포 단계(S200)는 상기 혼합된 원재료를 진공펌프를 이용하여 진공상태에서 탈포시킴으로써, 핫멜트 제조시 헤드램프 조립 후 고온/저온의 반복적 온도변화에도 헤드램프에 실링된 핫멜트에 기포나 기공이 발생되지 않고 수분이 침투되는 수밀불량을 제거하기 위한 목적에서 수행될 수 있다.
상기 진공탈포는 수봉식 또는 유봉식 진공펌프를 이용할 수 있고, 온도 150 내지 210℃에서, 예를들어 160 내지 200℃에서, 예를들어 170 내지 190℃에서 수행될 수 있다. 상기 진공탈포 온도가 150℃ 미만에서 수행시, 진공펌프를 이용하여 진공탈포를 수행하는 효과가 미미하고, 상기 진공탈포 온도가 210℃ 초과일 경우, 기포나 기공이 발생하고 수분침투가 빈번해지는 문제가 있다.
상기 진공탈포는 진공도 70 내지 150㎜HG에서, 예를들어 70 내지 140㎜HG에서, 예를들어, 70 내지 130㎜HG 에서 수행될 수 있다. 상기 진공도가 70㎜HG 미만일 경우, 헤드램프에 실링된 핫멜트에 기포 및 기공발생이 증대되는 문제가 있고, 150㎜HG 초과일 경우, 비용상승 및 헤드램프 실링성이 저하되어 수밀불량이 발생하는 문제가 있다.
상기 진공탈포는 3 내지 10시간 동안, 예를들어 5 내지 8시간, 예를들어 6 내지 7시간 수행될 수 있다. 상기 진공탈포 시간이 3시간 미만일 경우, 핫멜트 내부에 기포와 기공이 발생하고, 상기 진공탈포 시간이 10시간 초과일 경우, 본 발명의 목적 구현 대비 비용상승 및 장기간 헤드램프 실링성 유지가 어려워 가스 발생 및 수밀불량이 증대되는 문제가 있다.
상기 본 발명에 따른 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법에 의할 경우, 저온/고온의 반복적 온도변화시 저항성이 우수하여 극히 낮거나 높은 온도에서도 물성이 유지되어 헤드램프 수명 종료시까지 장기간 헤드램프 실링성이 우수하며, 또한 헤드램프의 실링 상태에서 장기간 가스 발생이 없어 핫멜트 내부에 기포와 기공 발생이 없고 헤드램프 내부로 외부 수분이 침투하는 수밀성 문제가 발생하지 않는 효과가 있다.
핫멜트 접착제 조성물
본 발명의 다른 하나의 관점은 상기 방법에 의하여 제조된 핫멜트 접착제 조성물에 관한 것이다.
상기 핫멜트 접착제 조성물은, 차량용 램프 실링용일 수 있다.
상기 핫멜트 접착제 조성물은 핫멜트 접착제를 필요로 하는 다양한 분야의 장치에 포함될 수 잇고, 특히, 램프장치, 예를들어, 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치 등에 적용이 가능하다. 바람직하게는 차량용 램프 실링용으로 사용될 수 있다.
상기 차량용 램프는 헤드라이트, 차량실내조명, 도어스카프 및 후방라이트 등에서 적용될 수 있다. 그러나, 본 발명의 목적을 구현하기 위한 용도인 경우, 그 종류가 이에 제한되지 않는다.
상기 본 발명에 따른 핫멜트 접착제 조성물에 의할 경우, 저온/고온의 반복적 온도변화시 저항성이 우수하여 극히 낮거나 높은 온도에서도 물성이 유지되어 헤드램프 수명 종료시까지 장기간 헤드램프 실링성이 우수하며, 또한 헤드램프의 실링 상태에서 장기간 가스 발생이 없어 핫멜트 내부에 기포와 기공 발생이 없고 헤드램프 내부로 외부 수분이 침투하는 수밀성 문제가 발생하지 않는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되지는 않는다. 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
실시예
실시예 1
하기 표 1과 같이, 핫멜트 접착제 조성물 전체 100중량% 기준, 원재료인 부틸 고무(Butyl rubber) 14.5중량%, 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM rubber) 14.5중량%, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS, Styrene-Isoprene-Styrene) 고무를 포함하는 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer) 9.6중량%, 무정형 폴리 알파 올레핀(amorphous poly-alpha-olefins, APAO) 7.7중량%, 점착부여 수지로서 지방족 석유수지 19.4중량%, 점착부여 수지로서 로진 에스테르 9.6중량%, 점착부여 수지로서 터펜수지 9.6중량%, 폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제 9.6중량%, 무수말레인산-폴리프로필렌(Maleic Anhyderide Polypropylene) 4중량%, 폐놀계 산화방지제 1중량% 및 UV 안정화제 0.5중량%를 믹싱기로 혼합 후, 진공펌프를 통해 진공도 80㎜HG, 온도 170℃ 조건에서 4시간동안 진공탈포를 수행하여 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물을 완성하였다.
그 다음 상기 핫멜트 접착제 조성물에 의한 핫멜트를 가로x세로x두께 (100mmx60mmx3mm) PP 시편에 1.5g 도포 후 가로x세로x두께 (100mm x60mmx3mm) 투명 PC 시편을 압착하여 핫멜트 두께 1mm, 넓이 3㎠가 되도록 발포성 시편을 제조하였다.
실시예 2 내지 4
하기 표 1의 성분 함량 및 진공 조건에서 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물을 제조한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 같은 방법으로 핫멜트 접착제 조성물을 완성하고 이를 통해 발포성 시편을 제조하였다.
비교예 1
진공탈포를 수행하지 않고, 각 함량을 실시예 범위와 같은 범위로 하기 표 1의 성분 성분 함량에서 핫멜트 접착제 조성물을 제조한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 같은 방법으로 핫멜트 접착제 조성물을 완성하고 이를 통해 발포성 시편을 제조하였다.
비교예 2
진공탈포를 상기 실시예 범위와 같게하고, 각 함량을 상기 실시예 범위와 달리 설정하여 하기 표 1의 성분 성분 함량과 같이, 핫멜트 접착제 조성물을 제조한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 같은 방법으로 핫멜트 접착제 조성물을 완성하고 이를 통해 발포성 시편을 제조하였다.
비교예 3
진공탈포를 수행하지 않고, 각 함량을 상기 실시예 범위와 달리 설정하여 하기 표 1의 성분 성분 함량에서 핫멜트 접착제 조성물을 제조한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 같은 방법으로 핫멜트 접착제 조성물을 완성하고 이를 통해 발포성 시편을 제조하였다.
비교예 4
진공탈포를 수행하되 상기 실시예 범위와 달리하고, 각 함량 또한 상기 실시예 범위와 달리 설정하여 하기 표 1의 성분 성분 함량에서 핫멜트 접착제 조성물을 제조한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 같은 방법으로 핫멜트 접착제 조성물을 완성하고 이를 통해 발포성 시편을 제조하였다.
　 실시예
1		 실시예
2		 실시예
3		 실시예
4		 비교예
1		 비교예
2		 비교예
3		 비교예
4
성분
(중량%)		 부틸고무 14.5 14.6 14.7 14.6 14.5 20 20 15
EPDM 14.5 14.6 14.7 14.6 14.5 5 5 15
SIS 9.6 9.8 9.8 9.8 9.6 1 1 10
APAO 7.7 7.8 7.9 7.8 7.7 9 9 8
지방족 석유수지 19.4 19.6 19.7 19.6 19.4 15 15 20
로진 에스테르 9.6 9.7 9.9 9.7 9.6 26.5 26.5 10
터펜 수지 9.6 9.7 9.9 9.7 9.6 15 15 10
PIB 9.6 9.7 9.9 9.7 9.6 5 5 10
무수말레인산
-폴리프로필렌		 4 3 2 3 4 2 2 0.5
산화방지제 1 1 1 1 1 1 1 1
UV 안정제 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
총 함량 (중량%) 100 100 100 100 100 100 100 100
진공
탈포		 진공도(mmHG) 80 90 70 100 - 70 - 50
진공시간(hr) 4 3 5 4 - 5 - 2
온도(℃) 170 160 150 200 - 150 - 150
시험예
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에 의한 발포성 시편의 기공/기포 발생여부 및 수분침투 여부를 확인하기 위해 하기와 같이 물성측정을 수행하였고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(1) 기공/기포 및 수분침투 여부
상기 제조된 발포성 시편을 24시간 이상 상온에 방치 후 항온항습기 내부에서 100℃에서 4시간, -40℃에서 4시간, 50℃ 습도90%에서 4시간 4싸이클 실행 후 실온에서 1시간 이상 방치 후 핫멜트 표면에 1㎠ 면적 내에 기포 및 기공의 발생여부 및 수분침투 여부를 관찰하였다.
실시예 1 실시예
2		 실시예
3		 실시예
4		 비교예 1 비교예
2		 비교예
3		 비교예
4
기공 발생 × × × × ○ ○ ○ ○
기포 발생 × × × × ○ △ ○ ○
수분 침투 × × × × ○ ○ △ ○
물성평가 결과
도 3은 본 발명의 비교예 1에 따른 핫멜트 접착제를 실링한 발포성 시편의 외관을 나타내는 사진이다.
도 3을 참조하면, 각 함량을 실시예 범위와 같은 범위로 하되 진공탈포를 수행하지 않을 경우, 발포성 시편 표면에 기포나 기공이 다수 발견되고 헤드램프 실링에 따른 수분침투가 발생됨을 확인할 수 있다.
또한 진공탈포를 상기 실시예 범위와 같게하되, 각 성분 함량을 상기 실시예 범위와 달리 설정하여 시편을 제조할 경우(비교예 2), 진공탈포를 수행하지 않고 동시에 각 함량을 상기 실시예 범위와 달리 설정하여 시편을 제조할 경우(비교예 3) 또는 진공탈포를 수행하되 상기 실시예 범위와 달리하고 각 함량 또한 상기 실시예 범위와 달리 설정하여 시편을 제조할 경우(비교예 4), 발포성 시편의 핫멜트 표면 1㎠ 면적 내에 기포와 기공 발생이 두드러지고, 또한 헤드램프 내부로 외부 수분이 침투하는 등 수밀성 문제 또한 발생함을 알 수 있다.
반면에, 도 4는 본 발명의 실시예 1 내지 4(도 4a 내지 도 4d)에 따른 핫멜트 접착제를 실링한 발포성 시편의 외관을 나타내는 사진이다.
도 4를 참조하면, 상기 실시예 1 내지 4(도 4a 내지 4d)에 의할 경우, 각 성분의 함량비가 특정 임계적 의의를 지니는 수치 범위를 지니고, 특히 진공펌프를 이용하여 150 내지 210℃, 진공도 70 내지 150㎜HG에서 3 내지 10시간 동안 수행됨으로써, 헤드램프 수명 종료시까지 장기간 헤드램프 실링성이 우수하며, 헤드램프의 실링 상태에서 장기간 가스 발생이 없어 핫멜트 내부에 기포와 기공 발생이 없고 헤드램프 내부로 외부 수분이 침투하는 수밀성 문제가 발생하지 않는 우수한 효과가 구현됨을 확인할 수 있다.
상기 결과를 통해, 본 발명의 일 구체예에 의한 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물은 부틸 고무, 에틸렌 프로필렌 디엔 고무, 스티렌 블록 코폴리머, 무정형 폴리 알파 올레핀 및 점착부여 수지를 포함하는 원재료를 준비하고, 그리고 상기 원재료를 혼합 후 진공탈포하는 단계;를 포함하며, 상기 스티렌 블록 코폴리머는 스티렌-이소프렌-스티렌 고무를 포함하는 것을 특징으로 하며, 저온/고온의 반복적 온도변화시 저항성이 우수하여 극히 낮거나 높은 온도에서도 물성이 유지되어 헤드램프 수명 종료시까지 장기간 헤드램프 실링성이 우수하며, 또한 헤드램프의 실링 상태에서 장기간 가스 발생이 없어 핫멜트 내부에 기포와 기공 발생이 없고 헤드램프 내부로 외부 수분이 침투하는 수밀성 문제가 발생하지 않는 효과가 있음을 알 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (9)

  1. 부틸 고무(Butyl rubber), 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM rubber), 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer), 무정형 폴리 알파 올레핀(Amorphous Poly-Alpha-Olefins, APAO)) 및 점착부여 수지를 포함하는 원재료를 준비 후 혼합하고; 그리고
    상기 혼합 원재료를 진공탈포하는 단계;
    를 포함하며,
    상기 스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer)는 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS, Styrene-Isoprene-Styrene) 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는, 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 진공탈포는 진공펌프를 이용하여 150 내지 210℃, 진공도 70 내지 150㎜HG에서 수행되는 것을 특징으로 하는, 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 진공탈포는 3 내지 10시간 동안 수행되는 것을 특징으로 하는, 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 점착부여 수지는, 지방족 석유수지, 로진 에스테르 및 터펜 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 원재료는, 폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제, 페놀계 산화방지제 및 UV 안정제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 원재료는,
    부틸 고무(Butyl rubber) 14.5~14.7 중량%;
    에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM rubber) 14.5~14.7 중량%;
    스티렌 블록 코폴리머(Styrene block copolymer) 9.6~9.8 중량%;
    무정형 폴리 알파 올레핀(amorphous poly-alpha-olefins, APAO) 7.7~7.9 중량%;
    지방족 석유수지 19.4~19.7중량%;
    로진 에스테르 9.6~9.9 중량%;
    터펜수지 9.6~9.9 중량%;
    폴리이소부틸렌을 포함하는 가소제 9.6~9.9 중량%;
    무수말레인산-폴리프로필렌(Maleic Anhyderide Polypropylene) 2~4 중량%;
    폐놀계 산화방지제 0.5~1 중량%; 및
    UV 안정화제 0.1~0.5 중량%;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는, 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 제조방법에 의하여 제조된 핫멜트 접착제 조성물.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 조성물은, 차량용 램프 실링용인 것을 특징으로 하는, 핫멜트 접착제 조성물.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 차량용 램프는 헤드라이트, 차량실내조명, 도어스카프 및 후방라이트로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나에 적용되는 것을 특징으로 하는, 핫멜트 접착제 조성물.
KR1020150087222A 2015-06-19 2015-06-19 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및, 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물 KR102244966B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150087222A KR102244966B1 (ko) 2015-06-19 2015-06-19 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및, 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물
US15/007,036 US10023769B2 (en) 2015-06-19 2016-01-26 Method for preparing hot-melt adhesive composition and hot-melt adhesive composition prepared thereby
CN201610059891.7A CN106256867B (zh) 2015-06-19 2016-01-28 制备热熔胶组合物的方法及由其制备的热熔胶组合物
DE102016210629.5A DE102016210629B4 (de) 2015-06-19 2016-06-15 Verfahren zur Herstellung einer Heißschmelzkleberzusammensetzung, mit dem Verfahren erhältliche Heißschmelzkleberzusammensetzung sowie deren Verwendung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150087222A KR102244966B1 (ko) 2015-06-19 2015-06-19 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및, 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160150201A true KR20160150201A (ko) 2016-12-29
KR102244966B1 KR102244966B1 (ko) 2021-04-28

Family

ID=57467196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150087222A KR102244966B1 (ko) 2015-06-19 2015-06-19 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및, 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10023769B2 (ko)
KR (1) KR102244966B1 (ko)
CN (1) CN106256867B (ko)
DE (1) DE102016210629B4 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200066475A (ko) * 2018-11-30 2020-06-10 (주)엘지하우시스 타일 및 그 제조방법
KR20200144631A (ko) * 2019-06-18 2020-12-30 (주) 대양산업 핫멜트 접착제 조성물
CN115305037A (zh) * 2022-08-19 2022-11-08 佛山市科顺建筑材料有限公司 一种热熔压敏胶、其制备方法及防水卷材

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019168809A1 (en) * 2018-02-28 2019-09-06 3M Innovative Properties Company Polyisobutylene adhesive comprising polyolefin copolymer additive
CN108659745A (zh) * 2018-05-15 2018-10-16 潘荣强 一种耐候型丁基橡胶密封胶泥
CN109355038A (zh) * 2018-08-21 2019-02-19 深圳兴福达科技有限公司 一种丁基热熔胶及生产工艺
CN109751558A (zh) * 2019-01-26 2019-05-14 上海锦持汽车零部件再制造有限公司 汽车前照灯更换后壳的再制造方法
CN109868079A (zh) * 2019-01-28 2019-06-11 东莞市澳中电子材料有限公司 一种应用于锂电池领域的单面热熔胶
CN113913127B (zh) * 2021-11-08 2023-05-05 山东京博中聚新材料有限公司 一种耐候性丁基橡胶复合材料自粘防水卷材及其制备方法
CN115785833B (zh) * 2022-11-22 2024-04-02 烟台德邦科技股份有限公司 一种氢燃料电池用密封材料及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110104732A (ko) * 2010-03-17 2011-09-23 주식회사 오공 핫멜트 접착제 조성물
KR20130110581A (ko) * 2012-03-29 2013-10-10 장성득 합성고무를 이용한 접착제 제조방법 및 그 제품

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010016861A (ko) 1999-08-04 2001-03-05 신현소 직물용 폴리에스테르 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법
DE10316617A1 (de) 2003-04-11 2004-11-11 Bk Giulini Chemie Gmbh & Co. Ohg Thermoplastisches Versteifungsmaterial für die Schuhherstellung und ein Verfahren für seine Herstellung
JP2007332279A (ja) 2006-06-15 2007-12-27 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd 一液湿気硬化型コーティング剤、それで絶縁処理された電気・電子部品、及びその製造方法
KR20110008412A (ko) * 2009-07-20 2011-01-27 주식회사 엘지화학 핫멜트형 접착제 조성물, 접착 필름, 반도체칩 탑재용 기판, 반도체 장치 및 그 제조 방법
CN102504735B (zh) 2011-10-13 2014-01-01 杨志 一种热熔压敏胶及其制备方法
CN102618211A (zh) * 2012-04-10 2012-08-01 浙江固特热熔胶有限公司 一种汽车内饰件用热熔胶及其制备方法
KR20150087222A (ko) 2012-11-20 2015-07-29 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 반도체 칩의 제조방법 및 이것에 이용되는 박막 연삭용 표면 보호 테이프
JP5404959B1 (ja) * 2013-07-05 2014-02-05 積水フーラー株式会社 ホットメルト接着剤組成物及びこれを用いてなる吸水性物品
CN104497917A (zh) * 2014-12-15 2015-04-08 江苏达胜热缩材料有限公司 一种低温型3pe热熔胶及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110104732A (ko) * 2010-03-17 2011-09-23 주식회사 오공 핫멜트 접착제 조성물
KR20130110581A (ko) * 2012-03-29 2013-10-10 장성득 합성고무를 이용한 접착제 제조방법 및 그 제품

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200066475A (ko) * 2018-11-30 2020-06-10 (주)엘지하우시스 타일 및 그 제조방법
KR20200144631A (ko) * 2019-06-18 2020-12-30 (주) 대양산업 핫멜트 접착제 조성물
CN115305037A (zh) * 2022-08-19 2022-11-08 佛山市科顺建筑材料有限公司 一种热熔压敏胶、其制备方法及防水卷材

Also Published As

Publication number Publication date
CN106256867B (zh) 2018-12-07
DE102016210629A1 (de) 2016-12-22
CN106256867A (zh) 2016-12-28
US20160369134A1 (en) 2016-12-22
KR102244966B1 (ko) 2021-04-28
US10023769B2 (en) 2018-07-17
DE102016210629B4 (de) 2021-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160150201A (ko) 핫멜트 접착제 조성물의 제조방법 및, 이에 의해 제조된 핫멜트 접착제 조성물
ES2439576T3 (es) Sellador termofusible y material para junta de estanqueidad formado por espumación in situ
JP5636704B2 (ja) ホットメルト接着剤組成物及びシール材
US6291571B1 (en) Lap edge roofing sealant
EP2798030B1 (en) High performance hotmelt window sealant
EP0410011B1 (en) Holt melt type seal agent for a lamp
US11149172B2 (en) Hot melt composition
KR100959564B1 (ko) 무용제형 냉공법 개질아스팔트 도막방수재 및 그 제조방법
EP3234050A1 (en) Foamable hot melt gasket sealants and use thereof
WO2008078417A1 (ja) 樹脂用可塑剤およびそれを含む樹脂組成物
CN104610895B (zh) 一种高强度无色密封胶的制备方法
KR102286769B1 (ko) 핫멜트 접착제 조성물, 이의 제조방법 및 자동차용 헤드램프
KR102079057B1 (ko) 재활용 고점착 씰 및 이의 제조방법
CN104610894B (zh) 一种高强度无色密封胶
EP3765564A1 (en) High performance single-component hot melt sealant composition
KR20000071804A (ko) 열용융 접착제 조성물
CN115093810A (zh) 丁基压敏胶及其制备方法和防水卷材
WO2008019400A2 (en) Curable sealing method and compositon
JP5086666B2 (ja) ホットメルト接着剤組成物
KR101793487B1 (ko) 점착성 및 작업성이 우수한 부틸 실란트 조성물
JP4156242B2 (ja) 両面粘着シート及びその製造方法
US20060137801A1 (en) Method of bonding ethylene-vinyl acetate copolymer formed product
JP4754059B2 (ja) オレフィン系樹脂防水シート用液状シール材
JP2023116999A (ja) ホットメルト組成物
JP2000344969A (ja) 接着性オレフィン系熱可塑性エラストマー組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant