KR20160149351A - Method and Apparatus for treating substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판을 액 처리하는 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for liquid-treating a substrate.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들 중 사진 공정은 도포, 노광, 그리고 현상 단계를 순차적으로 수행한다. 도포 공정은 기판의 표면에 레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정이다. 노광 공정은 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하는 공정이다. 현상 공정에는 기판의 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상하는 공정이다. Various processes such as cleaning, deposition, photolithography, etching, and ion implantation are performed to manufacture semiconductor devices. Among these processes, the photolithography process sequentially performs the application, exposure, and development steps. The coating step is a step of applying a photosensitive liquid such as a resist to the surface of the substrate. The exposure process is a process for exposing a circuit pattern on a substrate having a photosensitive film formed thereon. The developing step is a step of selectively developing the exposed region of the substrate.
일반적으로 도포 공정은 기판 상에 액막을 형성 공정으로서, 시계 방향 및 반시계 방향 중 하나의 방향으로 회전되는 기판 상에 처리액을 도포한다. 이러한 경우에 기판 상에는 액막이 평평하지 못한 상태로 형성된다. In general, a coating process is a process of forming a liquid film on a substrate, and a treatment liquid is applied onto a substrate rotated in one of clockwise and counterclockwise directions. In this case, the liquid film is formed on the substrate in a non-flat state.
특히 도 1과 같이, 패턴을 가지는 기판(W) 상에 감광막을 형성하는 경우에는 기판(W)의 회전 방향에 따라 그 감광막이 일측으로 쏠리는 현상이 발생된다.1, when the photoresist film is formed on the substrate W having a pattern, the photoresist film is tilted in one direction in accordance with the rotation direction of the substrate W.
본 발명은 기판 상에 감광막을 평평하게 형성할 수 있는 방법을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of forming a photosensitive film flat on a substrate.
본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 방법 및 장치를 제공한다. 처리액을 이용하여 기판 상에 액막을 형성하는 방법으로는, 상기 기판을 정방향으로 회전시키면서 상기 기판 상에 상기 처리액을 공급하는 제1공급 단계를 가지는 액 공급 단계 및 상기 기판을 정 방향과 반대되는 역방향으로 회전시키면서 상기 기판 상에 공급된 처리액을 확산하는 액 확산 단계를 포함한다. An embodiment of the present invention provides a method and apparatus for liquid processing a substrate. A method of forming a liquid film on a substrate by using a processing liquid includes a liquid supplying step of supplying the processing liquid onto the substrate while rotating the substrate in the forward direction, And a liquid diffusing step of diffusing the treatment liquid supplied onto the substrate while rotating the substrate in the opposite direction.
상기 액 공급 단계는 상기 제1공급 단계 이후에 상기 기판을 상기 역방향으로 회전시키면서 상기 기판 상에 상기 처리액을 공급하는 제2공급 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 제1공급 단계는 상기 기판을 제1공급 속도로 등속 회전시키는 등속 단계 및 상기 기판을 상기 제1공급 속도에서 제2공급 속도로 감속 회전시키는 감속 단계를 포함하고, 상기 제2공급 단계는 상기 기판을 상기 제2공급 속도에서 상기 제3공급 속도로 가속 회전시키는 가속 단계를 포함하되, 상기 제3공급 속도는 상기 제1공급 속도보다 낮은 속도로 제공될 수 있다. 상기 제1공급 속도는 1000 알피엠(RPM) 내지 3000 알피엠(RPM)이고, 상기 제3공급 속도는 100 알피엠(RPM) 이하로 제공될 수 있다. 상기 처리액은 감광액을 포함할 수 있다. The liquid supplying step may further include a second supplying step of supplying the processing liquid onto the substrate while rotating the substrate in the reverse direction after the first supplying step. Wherein the first supplying step includes a constant velocity step of rotating the substrate at a constant speed at a first feeding speed and a reducing step of reducing rotation of the substrate at the first feeding speed to a second feeding speed, And an acceleration step of accelerating and rotating the substrate from the second feed rate to the third feed rate, wherein the third feed rate may be provided at a lower rate than the first feed rate. The first feed rate may range from 1000 RPM to 3000 RPM, and the third feed rate may be less than 100 RPM. The treatment liquid may include a sensitizing solution.
또한 처리액을 이용하여 기판 상에 액막을 형성하는 방법으로는, 상기 기판 상에 상기 처리액을 공급하는 액 공급 단계 및 상기 기판 상에 공급된 처리액을 확산하는 액 확산 단계를 포함하되, 상기 액 공급 단계는 상기 기판을 정방향으로 회전시키는 제1공급 단계 및 상기 기판을 상기 정방향과 반대인 역방향으로 회전시키는 제2공급 단계를 포함한다. The method for forming a liquid film on a substrate using a treatment liquid includes a liquid supply step for supplying the treatment liquid onto the substrate and a liquid diffusion step for diffusing the treatment liquid supplied on the substrate, The liquid supplying step includes a first supplying step of rotating the substrate in the forward direction and a second supplying step of rotating the substrate in the reverse direction opposite to the forward direction.
상기 액 확산 단계에는 상기 기판을 상기 역방향으로 회전시킬 수 있다. 상기 액 확산 단계는 상기 기판을 상기 역방향으로 회전시키는 제1확산 단계 및 상기 기판을 상기 정방향으로 회전시키는 제2확산 단계를 포함할 수 있다. 상기 제1공급 단계는 상기 기판을 제1공급 속도로 등속 회전시키는 등속 단계 및 상기 기판을 상기 제1공급 속도에서 제2공급 속도로 감속 회전시키는 감속 단계를 포함하고, 상기 제2공급 단계는 상기 기판을 상기 제2공급 속도에서 상기 제3공급 속도로 가속 회전시키는 가속 단계를 포함하되, 상기 제3공급 속도는 상기 제1공급 속도보다 낮은 속도로 제공될 수 있다. In the liquid diffusion step, the substrate may be rotated in the reverse direction. The liquid diffusing step may include a first diffusion step of rotating the substrate in the reverse direction and a second diffusion step of rotating the substrate in the positive direction. Wherein the first supplying step includes a constant velocity step of rotating the substrate at a constant speed at a first feeding speed and a reducing step of reducing rotation of the substrate at the first feeding speed to a second feeding speed, And an acceleration step of accelerating and rotating the substrate from the second feed rate to the third feed rate, wherein the third feed rate may be provided at a lower rate than the first feed rate.
기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 부재, 상기 기판 지지 부재는 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 회전 구동 부재, 상기 기판 지지 부재에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛, 그리고 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 기판을 정방향으로 회전시키면서 처리액을 공급하는 제1공급 단계 및 기판을 상기 정방향과 반대되는 역방향으로 회전시키면서 기판 상에 공급된 처리액을 확산하는 액 확산 단계가 순차적으로 수행되도록 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어한다. The substrate processing apparatus includes a substrate support member for supporting a substrate, a rotation drive member for rotating the substrate support member in a forward or reverse direction, a liquid supply unit for supplying a process liquid onto the substrate supported by the substrate support member, And a controller for controlling the liquid supply unit, wherein the controller includes: a first supply step of supplying the processing solution while rotating the substrate in the forward direction; and a second supplying step of supplying the processing solution supplied to the substrate while rotating the substrate in a direction opposite to the forward direction And controls the rotation drive member and the liquid supply unit so that the liquid diffusion step for sequentially diffusing the liquid is performed.
상기 제어기는 상기 제1공급 단계 및 상기 액 확산 단계 사이에 기판을 역방향으로 회전시키면서 처리액을 공급하는 제2공급 단계가 더 수행되도록 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다. The controller may control the rotation drive member and the liquid supply unit such that a second supply step of supplying the process liquid while rotating the substrate in the opposite direction is further performed between the first supply step and the liquid diffusion step.
또한 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 부재, 상기 기판 지지 부재는 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 회전 구동 부재, 상기 기판 지지 부재에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛, 그리고 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 기판을 정방향으로 회전시키면서 처리액을 공급하는 제1공급 단계 및 기판을 상기 정방향과 반대되는 역방향으로 회전시키면서 처리액을 공급하는 제2공급 단계가 순차적으로 수행되도록 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어한다. The substrate processing apparatus further includes a substrate supporting member for supporting the substrate, a rotation driving member for rotating the substrate supporting member in the forward or reverse direction, a liquid supply unit for supplying the processing liquid onto the substrate supported by the substrate supporting member, And a controller for controlling the driving member and the liquid supply unit, wherein the controller includes: a first supplying step of supplying the processing solution while rotating the substrate in the forward direction; and a second supplying step of supplying the processing solution while rotating the substrate in a direction opposite to the forward direction And controls the rotation drive member and the liquid supply unit such that the second supply step is sequentially performed.
상기 제어기는 상기 제2공급 단계 이후에, 기판을 상기 역방향으로 회전시켜 기판 상에 공급된 처리액을 확산시키는 액 확산 단계를 더 수행하도록 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다. 상기 제어기는 상기 제2공급 단계 이후에, 기판을 상기 역방향으로 회전시켜 기판 상에 공급된 처리액을 확산시키는 제1액 확산 단계 및 기판을 상기 정방향으로 회전시켜 기판 상에 공급된 처리액을 확산시키는 제2액 확산 단계가 순차적으로 더 수행되도록 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다. The controller may control the rotation drive member and the liquid supply unit to further perform a liquid diffusion step of diffusing the processing liquid supplied onto the substrate by rotating the substrate in the reverse direction after the second supply step. Wherein the controller is configured to perform, after the second supply step, a first liquid diffusion step of rotating the substrate in the reverse direction to diffuse the processing liquid supplied onto the substrate, and a step of rotating the substrate in the forward direction to diffuse the processing liquid supplied onto the substrate And the liquid supply unit may be controlled so that the second liquid diffusion step is performed in sequence.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판 상에 액막을 형성하는 과정에서 기판을 시계 방향으로 회전하고, 이후에 반시계 방향으로 회전한다. 이에 따라 기판 상에 평평한 액막을 형성할 수 있다. According to the embodiment of the present invention, in the process of forming the liquid film on the substrate, the substrate is rotated clockwise and then counterclockwise. Thus, a flat liquid film can be formed on the substrate.
도 1은 일반적으로 기판 상에 형성된 액막을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비의 평면도이다.
도 3은 도 2의 설비를 A-A 방향에서 바라본 단면도이다.
도 4는 도 2의 설비를 B-B 방향에서 바라본 단면도이다.
도 5는 도 2의 설비를 C-C 방향에서 바라본 단면도이다.
도 6은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 7의 액 공급 유닛을 이용하여 기판 상에 액막을 형성하는 과정을 보여주는 표이다.
도 9는 도 8의 과정의 제2실시예를 보여주는 표이다.1 is a cross-sectional view showing a liquid film formed on a substrate in general.
2 is a top view of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the facility of FIG. 2 viewed in the AA direction.
Fig. 4 is a cross-sectional view of the facility of Fig. 2 viewed from the BB direction.
5 is a cross-sectional view of the installation of FIG.
Fig. 6 is a plan view showing the substrate processing apparatus of Fig. 2;
7 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG.
8 is a table showing a process of forming a liquid film on a substrate using the liquid supply unit of FIG.
FIG. 9 is a table showing a second embodiment of the process of FIG.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The facilities of this embodiment can be used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In particular, the apparatus of this embodiment can be used to perform a coating process and a developing process on a substrate, which is connected to an exposure apparatus. Hereinafter, a case where a wafer is used as a substrate will be described as an example.
이하 도 2 내지 도 9를 통해 본 발명의 기판 처리 설비를 설명한다.Hereinafter, the substrate processing apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 9. FIG.
도 2는 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 2의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 2의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다. FIG. 2 is a top view of the substrate processing apparatus, FIG. 3 is a view of the apparatus of FIG. 2 viewed in the AA direction, FIG. 4 is a view of the apparatus of FIG. 2 viewed from the BB direction, In the CC direction.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 2 to 5, the
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다. Hereinafter, the
기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate W is moved in a state accommodated in the
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. The
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The
제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The
냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. The cooling
도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The application and
도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The
반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The
레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 기판 처리 장치로 제공된다. 기판 처리 장치(800)는 액 도포 공정이 수행된다. 도 6은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이고, 도 7은 도 6의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 기판 처리 장치(800)는 하우징(810), 기류 제공 유닛(820), 기판 지지 유닛(830), 처리 용기(850), 승강 유닛(890), 액 공급 유닛(840), 그리고 제어기(880)를 포함한다. The resist coating chambers 410 all have the same structure. However, the types of the photoresist used in each of the resist coating chambers 410 may be different from each other. As an example, a chemical amplification resist may be used as the photoresist. The resist application chamber 410 is provided with a substrate processing apparatus for applying a photoresist on the substrate W. [ The
하우징(810)은 내부에 공간(812)을 가지는 직사각의 통 형상으로 제공된다. 하우징(810)의 일측에는 개구(미도시)가 형성된다. 개구는 기판(W)이 반출입되는 입구로 기능한다. 개구에는 도어(미도시)가 설치되어 개폐 가능하다. 하우징(810)의 하부면에는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)가 형성된다. 하우징(810) 내에 형성된 기류는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)를 통해 외부로 배기된다. 일 예에 의하면, 처리 용기(850) 내에 제공된 기류는 내측 배기구(814)를 통해 배기되고, 처리 용기(850)의 외측에 제공된 기류는 외측 배기구(816)를 통해 배기될 수 있다.The
기류 제공 유닛(820)은 하우징(810)의 내부 공간에 하강 기류를 형성한다. 기류 제공 유닛(820)은 기류 공급 라인(822), 팬(824), 그리고 필터(826)를 포함한다. 기류 공급 라인(822)은 하우징(810)에 연결된다. 기류 공급 라인(822)은 외부의 에어를 하우징(810)에 공급한다. 필터(826)는 기류 공급 라인(822)으로부터 제공되는 에어를 필터링 한다. 필터(826)는 에어에 포함된 불순물을 제거한다. 팬(824)은 하우징(810)의 상부면에 설치된다. 팬(824)은 하우징(810)의 상부면에서 중앙 영역에 위치된다. 팬(824)은 하우징(810)의 내부 공간에 하강 기류를 형성한다. 기류 공급 라인(822)으로부터 팬(824)에 에어가 공급되면, 팬(824)은 아래 방향으로 에어를 공급한다.The airflow providing unit 820 forms a downward flow in the inner space of the
기판 지지 유닛(830)은 하우징(810)의 내부 공간에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(830)은 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(830)은 스핀척(832) 및 회전 구동 부재(834,836)을 포함한다. 스핀척(832)은 기판을 지지하는 기판 지지 부재(832)로 제공된다. 스핀척(832)은 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 스핀척(832)의 상면에는 기판(W)이 접촉한다. 스핀척(832)은 기판(W)보다 작은 직경을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 스핀척(832)은 기판(W)을 진공 흡입하여 기판(W)을 척킹할 수 있다. 선택적으로, 스핀척(832)은 정전기를 이용하여 기판(W)을 척킹하는 정전척으로 제공될 수 있다. 또한 스핀척(832)은 기판(W)을 물리적 힘으로 척킹할 수 있다. The
회전 구동 부재(834,836)는 스핀척(832)을 회전시킨다. 회전 구동 부재(834,836)은 회전축(834) 및 구동기(836)를 포함한다. 회전축(834)은 스핀척(832)의 아래에서 스핀척(832)을 지지한다. 회전축(834)은 그 길이방향이 상하방향을 향하도록 제공된다. 회전축(834)은 그 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 구동기(836)는 회전축(834)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(836)는 회전축의 회전 속도를 가변 가능한 모터일 수 있다.The
처리 용기(850)는 하우징(810)의 내부 공간(812)에 위치된다. 처리 용기(850)는 상부가 개방된 컵 형상을 가지도록 제공된다. 처리 용기(850)는 내부에 처리 공간을 제공한다. 처리 용기(850)는 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 포함한다. The
내측 컵(852)은 회전축(834)을 감싸는 원형의 판 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(852)은 내측 배기구(814)와 중첩되도록 위치된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(852)의 상면은 그 외측 영역과 내측 영역 각각이 서로 상이한 각도로 경사지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 내측 컵(852)의 외측 영역은 기판 지지 유닛(830)으로부터 멀어질수록 하향 경사진 방향을 향하며, 내측 영역은 기판 지지 유닛(830)으로부터 멀어질수록 상향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 내측 컵(852)의 외측 영역과 내측 영역이 서로 만나는 지점은 기판(W)의 측단부와 상하 방향으로 대응되게 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 라운드지도록 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 아래로 오목하게 제공된다. 내측 컵(852)의 상면 외측 영역은 처리액이 흐르는 영역으로 제공될 수 있다. The
외측 컵(862)은 기판 지지 유닛(830) 및 내측 컵(852)을 감싸는 컵 형상을 가지도록 제공된다. 외측 컵(862)은 바닥벽(864), 측벽(866), 상벽(870), 그리고 경사벽(870)을 가진다. 바닥벽(864)은 중공을 가지는 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 바닥벽(864)에는 회수 라인(865)이 형성된다. 회수 라인(865)은 기판(W) 상에 공급된 처리액을 회수한다. 회수 라인(865)에 의해 회수된 처리액은 외부의 액 재생 시스템에 의해 재사용될 수 있다. 측벽(866)은 기판 지지 유닛(830)을 감싸는 원형의 통 형상을 가지도록 제공된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)의 측단으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)으로부터 위로 연장된다. The
경사벽(870)은 측벽(866)의 상단으로부터 외측 컵(862)의 내측 방향으로 연장된다. 경사벽(870)은 위로 갈수록 기판 지지 유닛(830)에 가까워지도록 제공된다. 경사벽(870)은 링 형상을 가지도록 제공된다. 경사벽(870)의 상단은 기판 지지 유닛(830)에 지지된 기판(W)보다 높게 위치된다. The
승강 유닛(890)은 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 각각 승강 이동시킨다. 승강 유닛(890)은 내측 이동 부재(892) 및 외측 이동 부재(894)를 포함한다. 내측 이동 부재(892)는 내측 컵(852)을 승강 이동 시키고, 외측 이동 부재(894)는 외측 컵(862)을 승강 이동시킨다. The elevating unit 890 lifts the
액 공급 유닛(840)은 기판(W) 상에 전처리액 및 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(840)은 가이드 부재(846), 아암(848), 전처리 노즐(842) 및 메인 노즐(844)을 포함한다. 가이드 부재(846)는 아암(848)을 수평 방향으로 이동시키는 가이드 레일(846)을 포함한다. 가이드 레일(846)은 처리 용기의 일측에 위치된다. 가이드 레일(846)은 그 길이 방향이 수평 방향을 향하도록 제공된다. 일 예에 의하면, 가이드 레일(846)의 길이 방향을 제1방향과 평행한 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 가이드 레일(846)에는 아암(848)이 설치된다. 아암(848)은 가이드 레일(846)의 내부에 제공된 리니어 모터에 의해 이동될 수 있다. 아암(848)은 상부에서 바라볼 때 가이드 레일(846)과 수직한 길이 방향을 향하도록 제공된다. 아암(848)의 일단은 가이드 레일(846)에 장착된다. 아암(848)의 타단 저면에는 전처리 노즐(842) 및 메인 노즐(844)이 각각 설치된다. 상부에서 바라볼 때 전처리 노즐(842) 및 메인 노즐(844)은 가이드 레일(846)의 길이 방향과 평행한 방향으로 배열된다. 전처리 노즐(842) 및 메인 노즐(844)은 아암(848)과 함께 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 각 노즐(842,844)이 기판(W)에 대향되는 위치이고, 대기 위치는 공정 위치를 벗어난 위치로 정의한다. 일 예에 의하면, 공정 위치는 각 노즐(842,844)이 기판(W)의 중앙 영역으로 액을 공급할 수 있는 위치일 수 있다. 선택적으로 아암(848)은 길이 방향이 제3방향(16)을 향하는 수직축에 결합되어 회전될 수 있다.The
전처리 노즐(842)은 기판(W) 상에 전처리액을 공급하고, 메인 노즐(844)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 예컨대, 전처리액은 기판(W)의 표면을 소수성으로 변화시키는 액일 수 있다. 전처리액은 신나(Thinner)이고, 처리액은 소수성의 성질을 가지는 포토 레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 전처리 노즐(842) 및 메인 노즐(844) 각각은 그 토출구가 수직한 아래방향을 향하도록 제공된다. 전처리 노즐(842)은 전처리액 공급 라인으로부터 전처리액을 공급받는다. 전처리액 공급 라인에는 제1밸브가 설치되며, 제1밸브는 전처리액 공급 라인을 개폐한다. 메인 노즐(844)은 처리액 공급 라인으로부터 처리액을 공급받는다. 처리액 공급 라인에는 제2밸브가 설치되며, 제2밸브는 처리액 공급 라인을 개폐한다. 선택적으로, 전처리 노즐(842) 및 메인 노즐(844)은 서로 상이한 아암에 의해 지지될 수 있다. The
제어기(880)는 회전 구동 부재(834,836) 및 액 공급 유닛(840)을 각각 제어한다. 제어기(880)는 전처리 공정 및 액막 형성 공정이 순차적으로 진행되도록 회전 구동 부재(834,836) 및 액 공급 유닛(840)을 제어한다. 일 예에 의하면, 전처리 공정은 기판(W)을 표면을 소수성 성질로 변화시키는 공정이고, 액막 형성 공정은 기판(W) 상에 액막을 형성하는 공정으로 제공될 수 있다. 액막 형성 공정은 액 공급 단계(A) 및 액 확산 단계(B)를 포함할 수 있다. 제어기(880)는 액 공급 단계(A) 및 액 확산 단계(B)에 따라 기판(W)을 정방향 또는 역방향으로 회전되도록 회전 구동 부재(834,836)를 제어할 수 있다. 여기서 정방향은 시계 방향이고, 역방향은 반시계 방향으로 정의한다. 또한 제어기(880)는 액 공급 단계(A) 및 액 확산 단계(B)에 따라 기판(W)의 회전 속도가 상이하도록 회전 구동 부재(834,836)를 제어할 수 있다.The
다음은 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판(W)을 액 처리하는 방법을 설명한다. 기판(W)의 액 처리 방법으로는 크게 전처리 공정 및 액막 형성 공정이 진행된다. 전처리 공정이 진행되면, 기판(W)은 반시계 방향으로 회전되고, 전처리 노즐(842)은 공정 위치로 이동된다. 전처리 노즐(842)은 기판(W)의 중앙 영역으로 전처리액을 공급한다. 전처리액은 기판(W)의 전체 영역으로 확산되어 그 표면을 성질을 변화시킨다. 전처리 공정이 완료되면, 액막 형성 공정이 수행된다. Next, a method of performing the liquid processing of the substrate W by using the above-described substrate processing apparatus will be described. As a liquid processing method of the substrate W, a pre-treatment process and a liquid film formation process are largely carried out. When the preprocessing process proceeds, the substrate W is rotated counterclockwise, and the
액막 형성 공정에는 액 공급 단계(A) 및 액 확산 단계(B)가 순차적으로 진행된다. 액 공급 단계(A)는 기판(W) 상에 처리액을 공급하는 단계이고, 액 확산 단계(B)는 기판(W) 상에 공급된 처리액을 확산시키는 단계로 제공된다. 액 공급 단계(A)는 제1공급 단계(a1,a2) 및 제2공급 단계(a3)를 포함한다. 일 예에 의하면, 제1공급 단계(a1,a2)는 등속 단계(a1) 및 감속 단계(a2)를 포함하고, 제2공급 단계(a3)는 가속 단계를 포함할 수 있다. 제1공급 단계(a1,a2) 및 제2공급 단계(a3)는 기판(W)이 서로 상이한 방향으로 회전될 수 있다. 액 확산 단계(B)는 제1확산 단계 (b1,b2)및 제2확산 단계(b3)를 포함한다. 일 예에 의하면, 제1확산 단계(b1,b2)는 퍼들 단계(b1) 및 디퓨션 단계(b2)를 포함할 수 있다. In the liquid film forming step, the liquid supplying step (A) and the liquid diffusing step (B) proceed sequentially. The liquid supplying step (A) is a step of supplying a processing liquid onto the substrate (W), and the liquid diffusion step (B) is provided to a step of diffusing the processing liquid supplied on the substrate (W). The solution supply step (A) includes a first supply step (a 1 , a 2 ) and a second supply step (a 3 ). According to one example, the first feeding step a 1 , a 2 includes a constant speed step a 1 and a deceleration step a 2 , and the second feeding step a 3 may comprise an acceleration step . The first supply step (a 1 , a 2 ) and the second supply step (a 3 ) may be such that the substrate W is rotated in different directions. The liquid diffusion step (B) includes a first diffusion step (b 1 , b 2 ) and a second diffusion step (b 3 ). According to one example, the first diffusion step (b 1 , b 2 ) may include a puddle step (b 1 ) and a diffusion step (b 2 ).
도 8은 도 7의 액 공급 유닛을 이용하여 기판 상에 액막을 형성하는 과정을 보여주는 표이다. 도 8을 참조하면, 액 공급 단계(A)가 진행되고, 제1공급 단계(a1,a2)의 등속 단계(a1), 제1공급 단계(a1,a2)의 감속 단계(a2), 그리고 제2공급 단계(a3)의 가속 단계(a3)가 순차 진행된다. 등속 단계(a1), 감속 단계(a2), 그리고 가속 단계(a3)는 연속적으로 진행되며, 메인 노즐(844)로부터 처리액이 계속적으로 공급된다. 처리액은 기판(W)의 중앙 영역으로 공급된다. 등속 단계(a1)에는 기판(W)이 시계 방향으로, 그리고 제1공급 속도(V-1)로 회전된다. 감속 단계(a2)에는 기판(W)이 시계 방향으로 회전하되, 제1공급 속도(V-1)에서 제2공급 속도(V0)로 감속 회전된다. 가속 단계(a3)에는 기판(W)이 반시계 방향으로 회전하되, 제2공급 속도(V0)에서 제3공급 속도(V1)로 가속 회전된다. 일 예에 의하면, 제3공급 속도(V1)는 제1공급 속도(V-1)보다 낮은 속도일 수 있다. 제1공급 속도(V-1)는 1000 알피엠(RPM) 내지 3000 알피엠(RPM)이고, 제2공급 속도(V0)는 0 일 수 이며, 제3공급 속도(V1)는 100 알피엠(RPM) 이하일 수 있다. 8 is a table showing a process of forming a liquid film on a substrate using the liquid supply unit of FIG. 8, and it proceeds the liquid supplying step (A), the deceleration phase of the constant velocity phase of the first supply step (a 1, a 2) ( a 1), a first feed step (a 1, a 2) ( a 2 ), and an acceleration step (a 3 ) of the second supply step (a 3 ). The constant velocity step a 1 , the deceleration step a 2 and the acceleration step a 3 proceed continuously and the processing liquid is continuously supplied from the
액 공급 단계(A)가 완료되면, 처리액의 공급을 중지하고, 제1확산 단계(b1,b2)의 퍼들 단계(b1), 제1확산 단계의 디퓨션 단계(b2), 그리고 제2확산 단계(b3)가 순차 진행된다. 퍼들 단계(b1), 디퓨션 단계(b2), 그리고 제2확산 단계(b3)는 연속적으로 진행된다. 퍼들 단계(b1), 디퓨션 단계(b2), 그리고 제2확산 단계(b3)에는 기판(W)을 제2공급 단계(a3)와 동일한 방향으로 회전시킨다. 퍼들 단계(b1)에는 기판(W)을 제1확산 속도(V1)로 회전시키고, 디퓨션 단계(b2)에는 기판(W)을 제2확산 속도(V2)로 회전시키며, 제2확산 단계(b3)에는 기판(W)을 제3확산 속도(V1)로 회전시킨다. 일 예에 의하면, 제2확산 속도(V2)는 제1확산 속도(V1) 및 제3확산 속도(V1)에 비해 높은 속도일 수 있다. 제3공급 속도(V1), 제1확산 속도(V1), 그리고 제3확산 속도(V1)는 동일한 속도일 수 있다. 제3공급 속도(V1), 제1확산 속도(V1), 그리고 제3확산 속도(V1)는 100 알피엠(RPM) 내지 300 알피엠(RPM)일 수 있다.When the liquid supply step (A) is completed, stop the supply of the treatment liquid, and the first diffusion step puddle step of (b 1, b 2) ( b 1), the di pyusyeon stage of the first diffusion step (b 2), and a second diffusion step (b 3) is conducted sequentially. The puddle step (b 1 ), the diffusion step (b 2 ), and the second diffusion step (b 3 ) proceed continuously. Puddle step (b 1), di pyusyeon step (b 2), and the second diffusion step (b 3) is to rotate the substrate (W) in the same direction as the second supply step (a 3). The substrate W is rotated at the first diffusion speed V 1 in the puddle stage b 1 and the substrate W is rotated at the second diffusion speed V 2 in the diffusion stage b 2 , second diffusion step (b 3) is to rotate the substrate (W) by the third diffusion rate (V 1). According to an example, the second diffusion rate V 2 may be a higher rate than the first diffusion rate V 1 and the third diffusion rate V 1 . The third feed rate V 1 , the first diffusion rate V 1 , and the third diffusion rate V 1 may be the same rate. The third feed rate V 1 , the first diffusion rate V 1 and the third diffusion rate V 1 may be from 100 RPM to 300 RPM.
본 실시예에는 액 공급 단계(A)의 제1공급 단계(a1,a2)에서 기판(W)을 시계 방향으로 회전시키고, 제2공급 단계(a3)에는 기판(W)을 반시계 방향으로 회전시킨다. 이에 따라 기판(W) 상에 공급되는 처리액은 일측으로 쏠리지 않고, 그 상면이 평평하게 유지될 수 있다.The present embodiment is to rotate the first feed step (a 1, a 2) the substrate (W) in the liquid supplying step (A) in a clockwise direction, the second feed step (a 3), the clock half of the substrate (W) Direction. As a result, the processing liquid supplied onto the substrate W can be kept flat without being deflected to one side.
다음은 본 발명의 제2실시예에 대해 설명한다. 도 9를 참조하면, 제1공급 단계(a1,a2) 및 제2확산 단계(b3)에서 기판(W)을 시계 방향으로 회전시키고, 제2공급 단계(a3) 및 제1확산 단계(b1,b2)에서 기판(W)을 반시계 방향으로 회전시킨다. 이로 인해 액 확산 단계(B)에서 처리액이 일측이로 쏠리는 것을 방지할 수 있다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. 9, the substrate W is rotated in the clockwise direction in the first supply step (a 1 , a 2 ) and the second diffusion step (b 3 ), and the second supply step (a 3 ) and the first diffusion And rotates the substrate W counterclockwise in steps b 1 and b 2 . As a result, it is possible to prevent the treatment liquid from leaking to one side in the liquid diffusion step (B).
다시 도 2 내지 도 5를 참조하면, 베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다. 2 to 5, the
현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 챔버(460)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The developing
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.The
현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다. The
현상 챔버(460)는 용기(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 용기(461)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 용기(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다. The
베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다. The
상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다. As described above, in the application and
제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다. The
제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 웨이퍼들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 웨이퍼들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.The
노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(900)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다. The pre- and
노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 챔버(610), 베이크 챔버(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 챔버(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 챔버(620)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 챔버(610)와 베이크 챔버(620)는 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 챔버(610)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 챔버(610)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 챔버(620)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 챔버(620)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The
반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 챔버들(610), 베이크 챔버들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다. The
보호막 도포 챔버(610)는 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 챔버(610)는 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 챔버(610)는 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다. The protective
베이크 챔버(620)는 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 챔버(620)는 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 챔버(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다. The
후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 챔버(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The
반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 챔버들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다. The
세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다. The
노광 후 베이크 챔버(670)는 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 챔버가 더 제공될 수 있다. The
상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 챔버(610)와 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(620)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.As described above, the
인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다. The
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.The
제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판들(W)이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(4531)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.The
다음에는 상술한 기판 처리 설비(1)를 이용하여 공정을 수행하는 일 예를 설명한다.Next, an example of performing the process using the above-described
웨이퍼들(W)이 수납된 카세트(20)는 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인다. 도어 오프너에 의해 카세트(20)의 도어가 개방된다. 인덱스 로봇(220)은 카세트(20)로부터 기판(W)을 꺼내어 제 2 버퍼(330)로 운반한다. The
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330)에 보관된 기판(W)을 제 1 버퍼(320)로 운반한다. 도포부 로봇(432)은 제 1 버퍼(320)로부터 기판(W)을 꺼내어 도포 모듈(401)의 베이크 챔버(420)로 운반한다. 베이크 챔버(420)는 프리 베이크 및 냉각 공정을 순차적으로 수행한다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버(420)로부터 기판(W)을 꺼내어 레지스트 도포 챔버(410)로 운반한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 이후 기판(W) 상에 포토 레지스트가 도포되면, 도포부 로봇(432)은 기판(W)을 레지스트 도포 챔버(410)로부터 베이크 챔버(420)로 운반한다. 베이크 챔버(420)는 기판(W)에 대해 소프트 베이크 공정을 수행한다. The
도포부 로봇(432)은 베이크 챔버(420)에서 기판(W)을 꺼내어 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)로 운반한다. 제 1 냉각 챔버(530)에서 기판(W)에 대해 냉각 공정이 수행된다. 제 1 냉각 챔버(530)에서 공정이 수행된 기판(W)은 제 2 버퍼 로봇(560)에 의해 에지 노광 챔버(550)로 운반된다. 에지 노광 챔버(550)는 기판(W)의 가장자리 영역을 노광하는 공정을 수행한다. 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 완료된 기판(W)은 제 2 버퍼 로봇(560)에 의해 버퍼(520)로 운반된다.The
전처리 로봇(632)은 버퍼(520)로부터 기판(W)을 꺼내어 전처리 모듈(601)의 보호막 도포 챔버(610)로 운반한다. 보호막 도포 챔버(610)는 기판(W) 상에 보호막을 도포한다. 이후 전처리 로봇(632)은 기판(W)을 보호막 도포 챔버(610)로부터 베이크 챔버(620)로 운반한다. 베이크 챔버(620)는 기판(W)에 대해 가열 및 냉각 등과 같은 열처리를 수행한다. The
전처리 로봇(632)은 베이크 챔버(620)에서 기판(W)을 꺼내어 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720)로 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720)로부터 처리 모듈(800)의 반전 유닛(840)으로 웨이퍼를 운반한다. 반전 유닛(840)은 웨이퍼의 제 1 면(패턴 면)이 아래 방향을 향하도록 웨이퍼를 반전시킨다. 반전된 웨이퍼는 스핀 척(810) 상에 로딩되고, 로딩된 웨이퍼는 핀 부재들(811a, 811b)에 의해 척킹된다.The
스핀 척(810)의 지지판(812) 형성된 분사 홀들(852)을 통해 웨이퍼의 제 1 면으로 질소 가스와 같은 불활성 가스가 분사되고, 이후 분사 홀들(852)을 통해 웨이퍼의 제 1 면으로 탈이온수와 같은 린스액이 분사된다. 린스액은 가스와 함께 분사 홀들(852)을 통해 웨이퍼의 제 1 면에 분사될 수도 있다. 웨이퍼의 제 1 면으로의 가스 및/또는 린스액의 분사시, 스핀 척(810)은 회전될 수 있으며, 이와 달리 회전되지 않을 수도 있다. 그리고, 린스액 분사 유닛(860)은 웨이퍼의 제 2 면에 린스액을 분사한다.An inert gas such as nitrogen gas is injected onto the first surface of the wafer through the injection holes 852 formed in the
이후 웨이퍼는 인터페이스 로봇(740)에 의해 처리 모듈(800)로부터 제 1 버퍼(720)로 운반된 후, 제 1 버퍼(720)로부터 노광 장치(900)로 운반된다. 노광 장치(900)는 웨이퍼의 제 1 면에 대해 노광 공정, 예를 들어 액침 노광 공정을 수행한다. 노광 장치(900)에서 기판(W)에 대해 노광 공정이 완료되면, 인터페이스 로봇(740)은 노광 장치(900)에서 기판(W)을 제 2 버퍼(730)로 운반한다. The wafer is then transferred from the
후처리 로봇(682)은 제 2 버퍼(730)로부터 기판(W)을 꺼내어 후처리 모듈(602)의 세정 챔버(660)로 운반한다. 세정 챔버(660)는 기판(W)의 표면에 세정액을 공급하여 세정 공정을 수행한다. 세정액을 이용한 기판(W)의 세정이 완료되면 후처리 로봇(682)은 곧바로 세정 챔버(660)로부터 기판(W)을 꺼내어 노광 후 베이크 챔버(670)로 기판(W)을 운반한다. 노광 후 베이크 챔버(670)의 가열 플레이트(672)에서 기판(W)의 가열에 의해 기판(W) 상에 부착된 세정액이 제거되고, 이와 동시에 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화가 완성된다. 후처리 로봇(682)은 노광 후 베이크 챔버(670)로부터 기판(W)을 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)로 운반한다. 제 2 냉각 챔버(540)에서 기판(W)의 냉각이 수행된다.The
현상부 로봇(482)은 제 2 냉각 챔버(540)로부터 기판(W)을 꺼내어 현상 모듈(402)의 베이크 챔버(470)로 운반한다. 베이크 챔버(470)는 포스트 베이크 및 냉각 공정을 순차적으로 수행한다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버(470)로부터 기판(W)을 꺼내어 현상 챔버(460)로 운반한다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상에 현상액을 공급하여 현상 공정을 수행한다. 이후 현상부 로봇(482)은 기판(W)을 현상 챔버(460)로부터 베이크 챔버(470)로 운반한다. 베이크 챔버(470)는 기판(W)에 대해 하드 베이크 공정을 수행한다. The developing
현상부 로봇(482)은 베이크 챔버(470)에서 기판(W)을 꺼내어 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)로 운반한다. 냉각 챔버(350)는 기판(W)을 냉각하는 공정을 수행한다. 인덱스 로봇(360)은 냉각 챔버(350)부터 기판(W)을 카세트(20)로 운반한다. 이와 달리, 현상부 로봇(482)는 베이크 챔버(470)에서 기판(W)을 꺼내 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)으로 운반하고, 이후 인덱스 로봇(360)에 의해 카세트(20)로 운반될 수 있다.
The
832: 기판 지지 부재
834, 836: 회전 구동 부재
840: 액 공급 유닛
880: 제어기832:
840: liquid supply unit 880:
Claims (14)
상기 기판을 정방향으로 회전시키면서 상기 기판 상에 상기 처리액을 공급하는 제1공급 단계를 가지는 액 공급 단계와;
상기 기판을 정 방향과 반대되는 역방향으로 회전시키면서 상기 기판 상에 공급된 처리액을 확산하는 액 확산 단계를 포함하는 기판 처리 방법.A method for forming a liquid film on a substrate using a treatment liquid,
And a first supply step of supplying the processing solution onto the substrate while rotating the substrate in the forward direction;
And a liquid diffusing step of diffusing the processing liquid supplied onto the substrate while rotating the substrate in a direction opposite to the forward direction.
상기 액 공급 단계는,
상기 제1공급 단계 이후에 상기 기판을 상기 역방향으로 회전시키면서 상기 기판 상에 상기 처리액을 공급하는 제2공급 단계를 더 포함하는 기판 처리 방법.The method according to claim 1,
Wherein the liquid supply step includes:
And a second supplying step of supplying the processing solution onto the substrate while rotating the substrate in the reverse direction after the first supplying step.
상기 제1공급 단계는,
상기 기판을 제1공급 속도로 등속 회전시키는 등속 단계와;
상기 기판을 상기 제1공급 속도에서 제2공급 속도로 감속 회전시키는 감속 단계를 포함하고,
상기 제2공급 단계는,
상기 기판을 상기 제2공급 속도에서 상기 제3공급 속도로 가속 회전시키는 가속 단계를 포함하되,
상기 제3공급 속도는 상기 제1공급 속도보다 낮은 속도로 제공되는 기판 처리 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the first supply step comprises:
A constant velocity step of rotating the substrate at a constant feed rate;
And a decelerating step of decelerating the substrate from the first supply speed to a second supply speed,
Wherein the second supply step comprises:
And an acceleration step of accelerating and rotating the substrate from the second feed rate to the third feed rate,
Wherein the third feed rate is provided at a lower rate than the first feed rate.
상기 제1공급 속도는 1000 알피엠(RPM) 내지 3000 알피엠(RPM)이고,
상기 제3공급 속도는 100 알피엠(RPM) 이하로 제공되는 기판 처리 방법.The method of claim 3,
Wherein the first feed rate is from about 1000 RPM to about 3000 RPM,
Wherein the third feed rate is less than or equal to 100 < RTI ID = 0.0 > RPM. ≪ / RTI >
상기 처리액은 감광액을 포함하는 기판 처리 방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the treatment liquid comprises a photosensitive liquid.
상기 기판 상에 상기 처리액을 공급하는 액 공급 단계와;
상기 기판 상에 공급된 처리액을 확산하는 액 확산 단계를 포함하되,
상기 액 공급 단계는,
상기 기판을 정방향으로 회전시키는 제1공급 단계와;
상기 기판을 상기 정방향과 반대인 역방향으로 회전시키는 제2공급 단계를 포함하는 기판 처리 방법.A method for forming a liquid film on a substrate using a treatment liquid,
A liquid supplying step of supplying the processing liquid onto the substrate;
And a liquid diffusing step of diffusing the treatment liquid supplied onto the substrate,
Wherein the liquid supply step includes:
A first feeding step of rotating the substrate in a forward direction;
And a second feeding step of rotating the substrate in a reverse direction opposite to the forward direction.
상기 액 확산 단계에는 상기 기판을 상기 역방향으로 회전시키는 기판 처리 방법.The method according to claim 6,
And the substrate is rotated in the reverse direction in the liquid diffusion step.
상기 액 확산 단계는,
상기 기판을 상기 역방향으로 회전시키는 제1확산 단계와;
상기 기판을 상기 정방향으로 회전시키는 제2확산 단계를 포함하는 기판 처리 방법.The method according to claim 6,
Wherein the liquid diffusion step comprises:
A first diffusion step of rotating the substrate in the reverse direction;
And a second diffusion step of rotating the substrate in the forward direction.
상기 제1공급 단계는,
상기 기판을 제1공급 속도로 등속 회전시키는 등속 단계와;
상기 기판을 상기 제1공급 속도에서 제2공급 속도로 감속 회전시키는 감속 단계를 포함하고,
상기 제2공급 단계는,
상기 기판을 상기 제2공급 속도에서 상기 제3공급 속도로 가속 회전시키는 가속 단계를 포함하되,
상기 제3공급 속도는 상기 제1공급 속도보다 낮은 속도로 제공되는 기판 처리 방법.9. The method according to any one of claims 6 to 8,
Wherein the first supply step comprises:
A constant velocity step of rotating the substrate at a constant feed rate;
And a decelerating step of decelerating the substrate from the first supply speed to a second supply speed,
Wherein the second supply step comprises:
And an acceleration step of accelerating and rotating the substrate from the second feed rate to the third feed rate,
Wherein the third feed rate is provided at a lower rate than the first feed rate.
상기 기판 지지 부재는 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 회전 구동 부재와;
상기 기판 지지 부재에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과;
상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는 기판을 정방향으로 회전시키면서 처리액을 공급하는 제1공급 단계 및 기판을 상기 정방향과 반대되는 역방향으로 회전시키면서 기판 상에 공급된 처리액을 확산하는 액 확산 단계가 순차적으로 수행되도록 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.A substrate support member for supporting the substrate;
The substrate supporting member may include a rotation driving member for rotating the substrate supporting member in a forward direction or a reverse direction;
A liquid supply unit for supplying the processing liquid onto the substrate supported by the substrate supporting member;
And a controller for controlling the rotation drive member and the liquid supply unit,
The controller controls the rotation of the substrate such that the substrate is rotated in the forward direction and the processing liquid is supplied while the substrate is rotated in the opposite direction to the forward direction, The driving member and the liquid supply unit.
상기 제어기는 상기 제1공급 단계 및 상기 액 확산 단계 사이에 기판을 역방향으로 회전시키면서 처리액을 공급하는 제2공급 단계가 더 수행되도록 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the controller controls the rotation drive member and the liquid supply unit such that a second supply step of supplying the process liquid while rotating the substrate in the reverse direction is further performed between the first supply step and the liquid diffusion step.
상기 기판 지지 부재는 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 회전 구동 부재와;
상기 기판 지지 부재에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과;
상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는 기판을 정방향으로 회전시키면서 처리액을 공급하는 제1공급 단계 및 기판을 상기 정방향과 반대되는 역방향으로 회전시키면서 처리액을 공급하는 제2공급 단계가 순차적으로 수행되도록 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.A substrate support member for supporting the substrate;
The substrate supporting member may include a rotation driving member for rotating the substrate supporting member in a forward direction or a reverse direction;
A liquid supply unit for supplying the processing liquid onto the substrate supported by the substrate supporting member;
And a controller for controlling the rotation drive member and the liquid supply unit,
Wherein the controller controls the rotation driving member and the rotation driving member so that the rotation of the rotation driving member and the rotation of the rotation driving member are performed in sequence so that the processing liquid is supplied sequentially while the substrate is rotated in the opposite direction to the forward direction, A substrate processing apparatus for controlling a liquid supply unit.
상기 제어기는 상기 제2공급 단계 이후에, 기판을 상기 역방향으로 회전시켜 기판 상에 공급된 처리액을 확산시키는 액 확산 단계를 더 수행하도록 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
Wherein the controller controls the rotation drive member and the liquid supply unit to further perform a liquid diffusion step of diffusing the processing liquid supplied onto the substrate by rotating the substrate in the reverse direction after the second supply step, .
상기 제어기는 상기 제2공급 단계 이후에, 기판을 상기 역방향으로 회전시켜 기판 상에 공급된 처리액을 확산시키는 제1액 확산 단계 및 기판을 상기 정방향으로 회전시켜 기판 상에 공급된 처리액을 확산시키는 제2액 확산 단계가 순차적으로 더 수행되도록 상기 회전 구동 부재 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the controller is configured to perform, after the second supply step, a first liquid diffusion step of rotating the substrate in the reverse direction to diffuse the processing liquid supplied onto the substrate, and a step of rotating the substrate in the forward direction to diffuse the processing liquid supplied onto the substrate And the second liquid spreading step for sequentially performing the second liquid spreading step.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190042854A (en) * | 2017-10-17 | 2019-04-25 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
KR20190124679A (en) * | 2017-10-17 | 2019-11-05 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
KR20200010875A (en) * | 2018-07-23 | 2020-01-31 | 세메스 주식회사 | Method and Apparatus for treating substrate |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07185450A (en) * | 1993-12-27 | 1995-07-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Application of coating liquid to substrate |
JP2000100696A (en) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Method and device for applying coating liquid |
KR20060072239A (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-28 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Wafer cleaning method after developing photoresist |
KR20090070602A (en) | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 세메스 주식회사 | Unit for providing chemical liquid, apparatus and method for treating substrate using the same |
JP2014060269A (en) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Protective film covering method |
-
2015
- 2015-06-17 KR KR1020150085944A patent/KR102533056B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07185450A (en) * | 1993-12-27 | 1995-07-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Application of coating liquid to substrate |
JP2000100696A (en) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Method and device for applying coating liquid |
KR20060072239A (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-28 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Wafer cleaning method after developing photoresist |
KR20090070602A (en) | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 세메스 주식회사 | Unit for providing chemical liquid, apparatus and method for treating substrate using the same |
JP2014060269A (en) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Protective film covering method |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190042854A (en) * | 2017-10-17 | 2019-04-25 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
KR20190124679A (en) * | 2017-10-17 | 2019-11-05 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
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