KR20160146330A - 스태커 유닛 - Google Patents

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Abstract

스태커 유닛은 픽업 헤드에 장착될 콜릿들이 수납된 공급 매거진 및 상기 콜릿들이 상기 픽업 헤드에 장착되기 위해 배출되어 빈 공급 매거진을 적재하기 위한 제1 적재부와, 상기 픽업헤드로부터 분리된 콜릿들을 수납하기 위한 회수 매거진을 적재하기 위한 제2 적재부 및 이젝트 바디에 장착될 후드 및 상기 이젝트 바디로부터 분리된 후드를 적재하기 위한 제3 적재부를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 콜릿과 후드를 용이하게 공급 및 배출할 수 있다.

Description

스태커 유닛{A stacker unit}
본 발명은 스태커 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이 본딩 공정에서 다이를 웨이퍼로부터 이젝트하기 위한 후드 및 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 콜릿을 적재하는 스태커 유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 다이 본딩 공정은 소잉 공정을 통해 개별화된 다이들을 기판에 본딩하기 위한 공정으로, 상기 다이 본딩 공정에서 웨이퍼로부터 상기 다이들을 이젝트하기 위한 이젝터 및 상기 다이를 픽업하여 이송하는 픽업 유닛이 사용될 수 있다.
상기 픽업 유닛은 상기 진공을 이용하여 상기 다이를 픽업하기 위한 콜릿과 상기 콜릿이 결합되는 픽업 헤드 및 상기 픽업 헤드를 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.
상기 콜릿은 장시간 사용으로 인한 마모 또는 다른 사이즈의 다이를 흡착하기 위해 교체가 요구될 수 있다. 종래 기술에 따르면, 상기 콜릿은 교체를 위해 패널 상에 형성된 콜릿 수용홈에 삽입되어 적재되고, 상기 픽업 헤드에 결합된 콜릿은 상기 패널 상에 구비된 걸림 부재를 이용하여 제거하고, 상기 패널 상의 상기 콜릿은 상기 픽업 헤드와 자기력을 이용하여 결합된다. 상기 기술은 한국등록특허 제10-1340831호에 개시되어 있다.
상기 패널 상에 적재되는 콜릿을 모두 사용되면, 상기 다이 본딩 공정을 중단한 후, 상기 새로운 콜릿들을 상기 패널로 공급한다. 또한, 상기 다이 본딩 공정이 중단한 상태로 상기 제거된 콜릿을 회수할 수 있다. 상기 새로운 콜릿들의 공급과 교체된 콜릿들의 회수를 위해 상기 다이 본딩 공정이 자주 중단되므로, 상기 다이 본딩 공정의 생산성이 저하될 수 있다.
한편, 상기 이젝터는 상기 웨이퍼의 하부에서 상기 다이의 위치에 따라 이동하는 이젝트 바디와 상기 이젝트 바디의 단부에 구비되어 상기 다이들을 이젝트하는 후드를 포함한다.
상기 후드는 다른 사이즈의 다이를 이젝트하기 위해 교체가 요구될 수 있다. 상기 후드의 교체는 작업자에 의해 수동으로 이루어지므로, 작업자에 의한 수동 교체에는 상당한 시간이 소요될 수 있다. 또한, 상기 후드의 교체시에도 상기 다이 본딩 공정이 중단되므로, 상기 다이 본딩 공정의 생산성이 더욱 저하될 수 있다.
한국등록특허 제10-1340831호 (2013.12.05. 등록)
본 발명은 다이 본딩 공정의 중단없이 콜릿 및 후드를 공급하도록 상기 콜릿 및 후드를 수납하는 스태커 유닛을 제공한다.
본 발명에 따른 스태커 유닛은 픽업 헤드에 장착될 콜릿들이 수납된 공급 매거진 및 상기 콜릿들이 상기 픽업 헤드에 장착되기 위해 배출되어 빈 공급 매거진을 적재하기 위한 제1 적재부와, 상기 픽업헤드로부터 분리된 콜릿들을 수납하기 위한 회수 매거진을 적재하기 위한 제2 적재부 및 이젝트 바디에 장착될 후드 및 상기 이젝트 바디로부터 분리된 후드를 적재하기 위한 제3 적재부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 후드 및 상기 픽업 헤드를 이용한 다이 본딩 공정이 이루어지는 챔버 내부와 외부 사이를 이동하며, 상기 외부에서 상기 공급 매거진, 상기 회수 매거진 및 상기 후드의 공급과 배출이 가능하도록 상기 제1 적재부, 상기 제2 적재부 및 상기 제3 적재부는 서랍 형태로 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 이송 로봇이 상기 공급 매거진, 상기 회수 매거진 및 상기 후드를 공통으로 파지하도록 상기 공급 매거진, 상기 회수 매거진 및 상기 후드에서 상기 이송 로봇이 파지하는 부분은 동일한 크기를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 적재부, 상기 제2 적재부 및 상기 제3 적재부는 상기 공급 매거진, 상기 회수 매거진 및 상기 후드를 적재하기 위해 동일한 크기의 슬롯들을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 스태커 유닛은 제1 적재부, 제2 적재부 및 제3 적재부가 챔버 외부에서 개폐할 수 있는 서랍 형태를 갖는다. 따라서, 다이 본딩 공정의 중단없이 콜릿과 후드를 상기 제1 적재부 및 제3 적재부로 공급하거나, 상기 제2 적재부 및 상기 제3 적재부로부터 상기 콜릿 및 상기 후드를 회수할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 공정을 완전 자동화할 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스태커 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 스태커 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 공급 매거진을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 회수 매거진을 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스태커 유닛에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스태커 유닛을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 스태커 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 스태커 유닛(100)은 다이 본딩 공정이 이루어지는 챔버(10) 내에 구비되어 다이싱 공정을 통해 개별화된 후 다이싱 테이프 상에 부착되어 제공되는 웨이퍼(미도시)로부터 다이(미도시)를 이젝트하기 위한 후드(20) 및 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 콜릿(40)의 교체를 위해 후드(20) 및 콜릿(40)을 적재한다. 스태커 유닛(100)은 제1 적재부(110), 제2 적재부(120), 제3 적재부(130), 공급 매거진(140) 및 회수 매거진(150)을 포함한다.
도시되지는 않았지만, 챔버(10) 내에는 상기 웨이퍼의 하부에서 상기 다이를 상승시켜 이젝트하기 위한 후드 및 이젝트 바디, 상기 후드 및 이젝트 바디가 상기 다이를 안정적으로 이젝트하도록 상기 웨이퍼의 가장자리를 지지하는 웨이퍼 홀더, 상기 후드, 상기 이젝트 바디 및 상기 웨이퍼 홀더를 지지하는 스테이지 및 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 이송하고, 상기 다이를 기판 상에 본딩하는 픽업 유닛이 구비될 수 있다.
제1 적재부(110)는 상기 픽업 헤드에 장착할 복수의 콜릿(40)들을 적재한다. 이때, 콜릿(40)들은 공급 매거진(140)에 적재된 상태로 제1 적재부(110)에 수납된다. 또한, 콜릿(40)들이 상기 픽업 헤드에 장착되기 위해 배출되어 빈 상태의 공급 매거진(140)이 제1 적재부(110)에 적재될 수도 있다.
제2 적재부(120)는 상기 픽업 헤드로부터 분리되는 콜릿(40)을 적재하기 위한 회수 매거진(150)이 빈 상태로 수납될 수 있다.
제3 적재부(130)는 상기 이젝트 바디에 장착할 후드(20)들 및 상기 이젝트 바디로부터 분리되는 후드(20)들을 수납한다.
공급 매거진(140), 회수 매거진(150) 및 후드(20)는 이송 로봇(30)에 의해 이송되며, 공급 매거진(140), 회수 매거진(150) 및 후드(20)에서 이송 로봇(30)이 파지하는 부분은 동일한 크기와 형상을 갖는다. 하나의 이송 로봇(30)으로 후드(20) 뿐만 아니라 공급 매거진(140) 및 회수 매거진(150)도 파지할 수 있으므로, 공급 매거진(140), 회수 매거진(150) 및 후드(20)를 파지하여 이송하기 위한 별도의 이송 로봇(30)이 불필요하다.
한편, 공급 매거진(140), 회수 매거진(150) 및 후드(20)에서 이송 로봇(30)이 파지하는 부분을 제외한 나머지 부분도 서로 동일한 형상과 동일한 크기를 가질 수 있다. 즉, 공급 매거진(140) 및 회수 매거진(150)은 후드(20)와 전체적으로 동일한 형상과 동일한 크기를 가질 수 있다.
공급 매거진(140), 회수 매거진(150) 및 후드(20)에서 이송 로봇(30)이 파지하는 부분을 제외한 나머지 부분이 서로 다른 형상과 크기를 가질 수도 있다. 예들 들면, 공급 매거진(140) 및 회수 매거진(150)의 길이는 후드(20)의 길이와 다를 수 있다. 특히, 회수 매거진(150)은 다수의 콜릿(40)들을 수용하기 위해 이송 로봇(30)이 파지하는 부분을 제외한 나머지 부분의 크기가 후드(20)보다 클 수 있다.
제1 적재부(110)는 수평 방향으로 연장된 플레이트(112)를 포함하며, 플레이트(112)는 측면에 다수의 슬롯(114)들을 갖는다. 슬롯(114)들에 콜릿(40)들이 수납되거나 빈 공급 매거진(140)이 삽입될 수 있다.
슬롯(114)들이 형성된 플레이트(112)는 서로 다른 높이에 복수로 구비되며, 콜릿(40)들이 수납된 공급 매거진(140)과 빈 공급 매거진(140)이 구분되어 서로 다른 높이의 슬롯(114)들에 각각 삽입될 수도 있다.
공급 매거진(140)이 슬롯(114)들에 삽입되어 고정될 수 있도록 공급 매거진(140)의 측면에는 홈 또는 걸림턱이 형성될 수 있다. 상기 홈 또는 걸림턱은 공급 매거진(140)의 측면 둘레를 따라 부분적으로 형성되거나 전체적으로 형성될 수 있다.
제2 적재부(120)는 수평 방향으로 연장된 플레이트(122)를 포함하며, 플레이트(122)는 측면에 다수의 슬롯(124)들을 갖는다. 슬롯(124)들에 회수 매거진(150)이 삽입될 수 있다. 회수 매거진(150)이 슬롯(134)들에 삽입되어 고정될 수 있도록 회수 매거진(150)의 측면에는 홈 또는 걸림턱이 형성될 수 있다.
제3 적재부(130)는 수평 방향으로 연장된 플레이트(132)를 포함하며, 플레이트(132)는 측면에 다수의 슬롯(134)들을 갖는다. 슬롯(134)들에 후드(20)들이 삽입될 수 있다. 후드(20)들이 슬롯(134)들에 삽입되어 고정될 수 있도록 후드(20)의 측면에는 홈 또는 걸림턱이 형성될 수 있다.
상기 홈 또는 걸림턱들은 공급 매거진(140), 회수 매거진(150) 및 후드(20)에서 이송 로봇(30)이 파지하는 부분에 인접하여 각각 형성될 수 있다. 따라서, 공급 매거진(140), 회수 매거진(150) 및 후드(20)에서 상기 홈 또는 걸림턱들이 형성된 부위의 크기(또는 단면적)가 실질적으로 동일할 수 있다. 그러므로, 공급 매거진(140), 회수 매거진(150) 및 후드(20)가 각각 삽입되는 슬롯들(114, 124, 134)도 동일한 크기를 가질 수 있다.
한편, 제1 적재부(110), 제2 적재부(120) 및 제3 적재부(130)는 서로 다른 높이에 각각 구비될 수도 있다. 또한, 제1 적재부(110), 제2 적재부(120) 및 제3 적재부(130)는 적어도 어느 두 개가 동일한 높이에 같이 구비될 수도 있다. 도 1 및 도 2에서는 제1 적재부(110)가 다른 높이에 구비되고, 제2 적재부(120) 및 제2 적재부(130)가 동일한 높이에 같이 구비되어 있다.
도 3은 도 1에 도시된 공급 매거진을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 공급 매거진(140)은 몸체(142), 지지부재(144) 및 영구 자석(148)들을 포함한다.
몸체(142)는 콜릿(40)들을 내부에 적재된 상태로 수용한다. 몸체(142)는 대략 원기둥 형태를 갖는다. 몸체(142)의 외측면에는 제1 적재부(110)의 슬롯(114)들과의 고정을 위한 홈 또는 걸림턱이 형성된다.
지지부재(144)는 몸체(142)의 내부 저면에 구비되며, 몸체(142)에 수용된 콜릿(40)들을 탄성적으로 지지한다.
지지부재(144)는 플레이트(145) 및 코일 스프링(146)을 포함한다.
플레이트(145)는 몸체(142)의 내부에 수평 상태로 배치된다. 코일 스프링(146)은 몸체(142)의 저면과 플레이트(145) 사이에 배치되며, 플레이트(145)를 탄성적으로 지지한다
플레이트(145)는 몸체(142)에 수용된 콜릿(40)들을 지지한다. 따라서, 플레이트(145)는 콜릿(40)의 하부 패드와 접촉한다. 플레이트(145)는 저마찰 계수를 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 상기 물질의 예로는 PEEK 수지, 테프론 수지 등을 들 수 있다. 플레이트(145)의 마찰 계수가 낮으므로, 상기 하부 패드의 손상을 방지할 수 있다.
코일 스프링(146)은 콜릿(40)이 하강하여 플레이트(145)와 접촉할 때 콜릿(40)에 가해지는 충격을 완충한다. 따라서, 콜릿(40)의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 코일 스프링(146)의 복원력으로 인해 플레이트(145)가 상승하고, 이에 따라 플레이트(145)가 몸체(142)에 수용된 콜릿(40)을 밀어올린다.
몸체(142)의 상단에는 콜릿(40)을 고정하기 위한 영구 자석(148)이 구비된다. 일 예로, 콜릿(40)이 사각형 형태를 갖는 경우, 영구 자석(148)들은 몸체(142)의 내측 마주보는 양 측면에 배치되거나 몸체(142) 내측의 네 측면에 배치될 수 있다.
영구 자석(148)들은 자성체인 콜릿(40)의 상부 패드를 자력으로 고정할 수 있다. 지지부재(144)의 탄성력에 의해 몸체(142) 내부의 콜릿(40)들이 밀어 올려지더라도 영구 자석(148)들이 최상단의 콜릿(40)을 고정할 수 있다. 따라서, 지지부재(144)의 탄성력에 의해 콜릿(40)이 몸체(142)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 회수 매거진을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 회수 매거진(150)은 몸체(152) 및 걸림 부재들(154)을 포함한다.
몸체(152)는 콜릿(40)들을 내부에 적재된 상태로 수용할 수 있다. 몸체(152)는 대략 원기둥 형태를 갖는다. 몸체(152)의 외측면에는 제2 적재부(120)의 슬롯(124)들과의 고정을 위한 홈 또는 걸림턱이 형성된다. 걸림 부재들(154)은 몸체(152)의 상단 양측에 구비된다. 걸림 부재(154)들은 상기 픽업 헤드의 상하 이동은 허용하되 콜릿(40)의 상방 이동을 제한하여 상기 픽업 헤드가 상방으로 이동되는 동안 콜릿(40)을 상기 픽업 헤드로부터 분리할 수 있다.
구체적으로, 상기 픽업 헤드와 콜릿(40)은 콜릿(40)의 제거를 위하여 회수 매거진(150)의 내부를 향해 하방으로 이동될 수 있으며, 이후 다시 상방으로 이동될 수 있다.
이때, 걸림 부재들(154)은 상기 픽업 헤드의 수직 방향 이동 경로의 양측에 구비될 수 있다. 특히, 걸림 부재들(154)은 상기 픽업 헤드의 하방 및 상방 이동을 허용할 수 있으나, 콜릿(40)에 대하여는 하방 이동을 허용하되 상방 이동은 제한할 수 있다. 결과적으로, 걸림 부재들(154)은 상기 픽업 헤드가 회수 매거진(150)의 내부에서 상방으로 이동되는 동안 콜릿(40)을 상기 픽업 헤드로부터 분리시킬 수 있다.
일 예로서, 몸체(152)의 입구 양측 내측면들에는 스프링(미도시), 예를 들면, 코일 스프링 또는 토션 스프링에 의해 하방으로 회전이 가능하도록 걸림 부재들(154)이 장착될 수 있다. 걸림 부재들(154)은 콜릿(40)의 하방 이동이 가능하도록 하방으로 회전될 수 있으나, 콜릿(40)이 하방으로 통과된 후 상기 토션 스프링에 의해 초기 위치로 복귀하여 콜릿(40)의 상방 이동을 제한할 수 있다. 상기와는 다르게, 걸림 부재들(154)은 스프링을 이용하여 회수 매거진(150)의 내측면으로부터 진퇴 가능하게 설치될 수도 있다.
결과적으로, 상기 픽업 헤드가 회수 매거진(150)의 내부에서 상방으로 이동되는 동안 콜릿(40)은 걸림 부재들(154)에 의해 걸림으로써 상기 픽업 헤드로부터 분리될 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 적재부(110), 제2 적재부(120) 및 제3 적재부(130)는 서로 인접하도록 배치되며, 챔버(10)의 일측에 서랍 형태로 개폐될 수 있다. 따라서, 챔버(10)의 외부에서 제1 적재부(110), 제2 적재부(120) 및 제3 적재부(130)를 개방하여 콜릿(40) 및 후드(20)를 공급하거나 분리된 콜릿(40) 및 후드(20)를 배출할 수 있다.
구체적으로, 제1 적재부(110)를 개방하여 콜릿(40)들이 적재된 공급 매거진(140)을 공급하고, 상기 픽업 헤드에 장착되기 위해 콜릿(40)들이 배출되어 빈 상태의 공급 매거진(140)을 배출할 수 있다.
또한, 제2 적재부(120)를 개방하여 분리된 콜릿(40)들이 적재된 회수 매거진(150)을 배출하고, 빈 상태의 회수 매거진(150)을 공급할 수 있다.
그리고, 제3 적재부(130)를 개방하여 후드(20)를 공급하고, 분리된 후드(20)들을 배출할 수 있다.
챔버(10)의 외부에서 콜릿(40) 및 후드(20)를 공급하거나 분리된 콜릿(40) 및 후드(20)를 배출하므로, 콜릿(40) 및 후드(20)의 공급 및 분리된 콜릿(40) 및 후드(20)의 배출할 때 상기 다이 본딩 공정을 중단할 필요가 없다. 따라서, 상기 다이 본딩 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 스태커 유닛은 제1 적재부, 제2 적재부 및 제3 적재부가 챔버 외부에서 개폐할 수 있는 서랍 형태를 갖는다. 따라서, 다이 본딩 공정의 중단없이 콜릿과 후드를 상기 제1 적재부 및 제3 적재부로 공급하거나, 상기 제2 적재부 및 상기 제3 적재부로부터 상기 콜릿 및 상기 후드를 회수할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 공정을 완전 자동화하여 상기 다이 본딩 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 스태커 유닛 110 : 제1 적재부
120 : 제2 적재부 130 : 제3 적재부
140 : 공급 매거진 150 : 회수 매거진
10 : 챔버 20 : 후드
30 : 이송 로봇 40 : 콜릿

Claims (4)

  1. 픽업 헤드에 장착될 콜릿들이 수납된 공급 매거진 및 상기 콜릿들이 상기 픽업 헤드에 장착되기 위해 배출되어 빈 공급 매거진을 적재하기 위한 제1 적재부;
    상기 픽업헤드로부터 분리된 콜릿들을 수납하기 위한 회수 매거진을 적재하기 위한 제2 적재부; 및
    이젝트 바디에 장착될 후드 및 상기 이젝트 바디로부터 분리된 후드를 적재하기 위한 제3 적재부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스태커 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 후드 및 상기 픽업 헤드에 의한 다이 본딩 공정이 이루어지는 챔버 내부와 외부 사이를 이동하며, 상기 외부에서 상기 공급 매거진, 상기 회수 매거진 및 상기 후드의 공급과 배출이 가능하도록 상기 제1 적재부, 상기 제2 적재부 및 상기 제3 적재부는 서랍 형태로 구비되는 것을 특징으로 하는 스태커 유닛.
  3. 제1항에 있어서, 이송 로봇이 상기 공급 매거진, 상기 회수 매거진 및 상기 후드를 공통으로 파지하도록 상기 공급 매거진, 상기 회수 매거진 및 상기 후드에서 상기 이송 로봇이 파지하는 부분은 동일한 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 스태커 유닛.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 적재부, 상기 제2 적재부 및 상기 제3 적재부는 상기 공급 매거진, 상기 회수 매거진 및 상기 후드를 적재하기 위해 동일한 크기의 슬롯들을 갖는 것을 특징으로 하는 스태커 유닛.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4934767A (en) * 1986-05-16 1990-06-19 Thermco Systems, Inc. Semiconductor wafer carrier input/output drawer
KR20080087457A (ko) * 2007-03-27 2008-10-01 세크론 주식회사 반도체소자 테스터 및 이를 이용한 반도체소자 테스트 방법
KR101340831B1 (ko) 2012-10-30 2013-12-11 세메스 주식회사 콜릿 교체 장치
KR20140035232A (ko) * 2012-09-13 2014-03-21 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 다이 본더 및 본딩 방법
KR20140055104A (ko) * 2012-10-30 2014-05-09 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4934767A (en) * 1986-05-16 1990-06-19 Thermco Systems, Inc. Semiconductor wafer carrier input/output drawer
KR20080087457A (ko) * 2007-03-27 2008-10-01 세크론 주식회사 반도체소자 테스터 및 이를 이용한 반도체소자 테스트 방법
KR20140035232A (ko) * 2012-09-13 2014-03-21 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 다이 본더 및 본딩 방법
KR101340831B1 (ko) 2012-10-30 2013-12-11 세메스 주식회사 콜릿 교체 장치
KR20140055104A (ko) * 2012-10-30 2014-05-09 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치

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