KR20160134531A - 연성 회로기판 및 이를 이용한 자기-정전용량형 터치 패널 - Google Patents

연성 회로기판 및 이를 이용한 자기-정전용량형 터치 패널 Download PDF

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KR20160134531A
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티피케이 터치 시스템즈 (씨아먼) 인코포레이티드
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Abstract

자기-정전용량 터치 패널은 패턴된 투명 전도성 층, 연성 회로기판 및 복수의 와이어들을 포함한다. 연성 회로 기판은 기판 본체, 복수의 본딩 패드들 및 적어도 하나의 보조 패드를 포함한다. 기판 본체는 서로 마주하는 접착면 및 비-접착면을 가진다. 본딩 패드들은 접착면상에 배치된다. 보조 패드는 비-접착면상에 배치된다. 본딩 패드들 및 보조 패드는 프로세싱 유닛의 다른 스캐닝 소자들에 전기적으로 연결된다. 와이어들 각각은 패턴된 투명 전도성 층 및 대응하는 본딩 패드 사이에 전기적으로 연결된다.

Description

연성 회로기판 및 이를 이용한 자기-정전용량형 터치 패널 {FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND SELF-CAPACITIVE TOUCH PANEL USING THE SAME}
본 개시안은 연성 회로기판 및 이를 이용한 자기-정전용량형 터치 패널에 관한 것이다.
터치 기술은 모든 종류의 전자 기기들에 널리 사용된다. 터치 패널의 특정 위치를 터치함으로써, 신호가 그 특정 위치에서 발생되고, 터치 패널에 전기적으로 연결된 연성 회로기판에 의해 프로세싱 유닛에 전송되며, 그리고서 전자 기기에 데이터를 입력하기 위한 목적을 달성하기 위해 프로세싱 유닛에 의해 처리되고 분석된다.
프로젝트된 정전용량형 터치 패널들(projected capacitive touch panels)이 터치 기술 개발의 주류이다. 프로젝트된 정전용량형 터치 패널들은 측정 원리에 따라 상호-정전용량형 방식 터치 패널들(mutual-capacitive touch panels) 및 자기-정전용량형 터치 패널들(self-capacitive touch panels)로 분류될 수 있다. 자기-정전용량형 터치 패널들은 여러 분야들에 응용하기 좋은 간단한 구조 및 낮은 소비 전력을 가진다. 자기-정전용량형 터치 패널은 전도성 패턴들(conductive patterns)의 정전용량(capacitance)의 변화들을 검출함으로써, 즉, X-축 및 Y-축의 감지 전극들의 정전용량(즉, 정전기 용량(electrostatic capacitance)으로도 알려진, 전극 및 대지(ground) 사이에 형성되는 정전용량)의 변화들을 검출함으로써 작동한다. 손가락이 스크린에 가깝거나 스크린을 터치할 때, 손가락의 정전용량이 전체 정전용량을 높이기 위해 스크린의 정전용량에 중첩될 것이다. X-축 및 Y-축 감지 전극들을 순차적으로 스캔하는 회로를 컨트롤함으로써, 스캐닝 전후의 정전용량의 변화에 따라 터치 위치가 식별될 수 있다.
일반적으로, 자기-정전용량형 터치 패널에 있어서, 신호 미스리딩(misreading)을 발생시킬 수 있는, 비-터치 조작 영역에서 와이어들에 놓여지는 것으로부터 손가락과 같은 터치 오브젝트의 정전용량을 방지하기 위해, FPC(연성 회로 기판)는 터치 패널의 전도성 패턴들의 말단들(terminals)에 직접 접착되어 전기적 연결을 형성한다. 그 접근은 와이어들을 필요로 하지 않거나, 또는 사용되는 와이어들이 매우 짧아서, 터치 오브젝트의 정전용량의 영향이 무시될 수 있고, 터치 신호가 정확하게 결정될 수 있다. 그러나, FPC 및 터치 패널 사이의 전체 접착 영역(whole bonding zone)의 폭이 넓어, 물리적 버튼들 및 상표 로고의 후속 배열들에 영향을 미칠 수 있다.
본 개시안은 기판 본체, 복수의 본딩 패드들 및 적어도 하나의 보조 패드를 포함하는 연성 회로 기판을 제공한다. 기판 본체는 서로 마주하는 접착면 및 비-접착면을 가진다. 본딩 패드들은 접착면상에 배치된다. 보조 패드는 내부에서 본딩 패드들 및 보조 패드가 프로세싱 유닛의 다른 스캐닝 소자들에 전기적으로 연결되는 비-접착면상에 배치된다.
따라서, 본 개시안의 자기-정전용량형 터치 패널에 있어서, 패턴된 투명 전도성 층(patterned transparent conductive layer)은 연성 회로기판의 접착면상의 본딩 패드들에 접착될 와이어들에 의해 접착 영역에 전기적으로 집중화되어, 연성 회로기판의 접착 영역의 전체 폭은 감소될 수 있다. 한편, 본 개시안의 자기-정전용량형 터치 패널은 연성 회로기판의 비-접착면상에 적어도 하나의 보조 패드를 더 배치한다. 보조 패드는 기준 신호 수신 지점(reference signal reception point)으로 사용될 수 있다. 보조 패드의 위치는 접착면의 본딩 패드들의 위치들에 대응할 수 있고, 보조 패드는 프로세싱 유닛의 기준 신호 요소(reference signal element)로 이어질 수 있다. 전술한 구성에 의해, 주변 영역에 접근할 때, 사용자의 손가락은 와이어들 및 인접한 보조 패드에 동시에 영향을 미친다(즉, 동일한 센싱 신호 또는 유사한 센싱 신호들을 생성한다). 다시 말해서, 손가락이 주변 영역에 접근할 때, 기준 신호 수신 지점은 기준 값으로 사용되는 기준 신호 요소(reference signal element)를 통해 프로세싱 유닛으로 전송될 수 있는, 유사한 중첩 정전용량을 수신할 수 있다.
전술한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명은 모두 실시 예에 따른 것이며, 청구된 개시안의 추가적인 설명을 제공하기 위한 의도로 이해될 것이다.
따라서, 연성 회로기판의 접착면상의 본딩 패드들에 의해 터치 영역 및 주변 영역으로부터 수신된 정전용량 신호들(capacitance signals)이 프로세싱 유닛으로 전송될 때, 프로세싱 유닛은 보조 패드에 의해 감지된 대응하는 기준 값을 자동적으로 공제하도록 하여(예를 들어, 계산 소프트웨어의 도움으로) 터치 효과를 최적화함으로써 정확하게 터치 영역으로부터 터치 신호들을 결정하고, 신호 미스리딩의 문제점이 대부분 방지될 수 있다.
본 개시안은 다음의 첨부 도면들을 참조하여 다음의 몇 가지 실시 예들의 상세한 설명을 읽고 이해될 수 있다:
도 1은 본 개시안의 하나 이상의 실시 예들에 따른 자기-정전용량형 터치 패널의 분해도;
도 2는 도 1의 선 4-4'을 따른 연성 회로기판의 단면도;
도 3은 도 2의 연성 회로기판의 비-접착면의 정면도;
도 4는 본 개시안의 일부 실시 예에 따른 도 3의 선 5-5'에 대응하는 연성 회로기판의 단면도;
도 5는 본 개시안의 일부 실시 예에 따른 도 3의 선 5-5'에 대응하는 연성 회로기판의 단면도;
도 6은 본 개시안의 일부 실시 예에 따른 도 1의 선 4-4'을 따라 대응하는 연성 회로 기판의 단면도;
도 7은 도 6의 연성 회로기판의 비-접착면의 정면도이다.
참조는 이제 본 개시안의 일부 실시 예들, 첨부된 도면들에 도시되어 있는 예시들을 상세하게 설명할 것이다. 가능하면, 동일 또는 유사한 부분들을 참조하기 위해 동일한 참조 번호들이 도면들 및 설명 내에서 사용된다.
도 1은 본 개시안의 일부 실시 예들에 따른 자기-정전용량형 터치 패널의 분해도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 개시안의 일부 실시 예들에서, 자기-정전용량형 터치 패널(12)은 투명 기판(transparent substrate)(120), 패턴된 투명 전도성 층(122), 연성 회로기판(13) 및 복수의 와이어들(126)을 포함한다. 터치 영역(120a) 및 터치 영역(120a)의 적어도 일측에 위치하는 주변 영역(120b)은 투명 기판(120)의 표면상에 형성된다. 후속 공정들의 필요에 따라, 접착 영역(120c)은 주변 영역(120b) 내의 적절한 위치에 형성될 수 있고, 연성 회로기판과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 패턴된 투명 전도성 층(122)은 터치 영역(120a) 내에 배치된다. 와이어들(126)은 주변 영역(120b) 내에 배치되고 전기적으로 패턴된 투명 전도성 층(122)의 전극들을 투명 기판(120)의 접착 영역(120c)에 집중화되도록 구성된다. 패턴된 투명 전도성 층(122)은 스퍼터링 프로세스(sputtering process) 또는 에칭 프로세스(etching process)와 같은 공정들에 의해 투명 기판(120)의 표면상에 직접적으로 형성될 수 있지만, 본 개시안은 이에 한정되지 않는다.
전술한 터치 영역(120a) 및 주변 영역(120b)은 패턴된 투명 전도성 층(122) 및 와이어들(126) 사이의 상대적인 관계들을 보다 명확하게 정의하는데 사용되는 것으로만 이해되어야 하며, 투명 기판(120)의 표면상에 터치 영역(120a) 및 주변 영역(120b)을 구분하기 위한 특정 마크가 존재할 필요는 없다.
본 개시안의 일부 실시 예들에서, 와이어들(126) 및 패턴된 투명 전도성 층(122)은 동일한 재료로 만들어지며 동시에 제조될 수 있다. 따라서, 다른 금속 전도성 와이어들을 가지는 종래의 가시 영역(viewing area) 패턴의 형태와 비교하여, 일부 실시 예들은 적어도 하나의 프로세스를 줄일 수 있어 비용 절감의 목적을 달성한다. 일부 실질적인 응용들에서, 와이어들(126) 및 패턴된 투명 전도성 층(122)은 다른 재료로 만들어질 수 있다.
본 개시안의 일부 실시 예들에서, 와이어들(126) 및 패턴된 투명 전도성 층(122)은 ITO(인듐 주석 옥사이드), IZO(인듐 아연 옥사이드), 및 AZO(알루미늄 아연 옥사이드)를 포함하나, 본 개시안은 이에 한정되지 않는다.
본 개시안의 일부 실시 예들에서, 투명 기판(120)의 재료는 유리 또는 플라스틱을 포함한다. 플라스틱은 예를 들어 PC(폴리카보네이트), PET(폴리에스터), PMMA(폴리메틸메타크릴레이트) 또는 COC(고리형 올레핀 공중합체)이나, 본 개시안은 이러한 점에 한정되지 않는다.
와이어들(126)에 의해 패턴된 투명 전도성 층(122)을 투명 기판(120)의 접착 영역(120c)에 전기적으로 집중화하고 접착 영역(120c)을 연성 회로 기판에 접착함으로써, 접착 영역(120c)의 전체 폭이 감소되고 접착 영역(120c)의 위치가 편리하게 배열될 수 있다. 그러나, 접착 영역(120c)이 종래의 연성 회로 기판에 접착되는 경우, 손가락이 쉽게 오작동 문제들을 발생시키는 와이어들(126)의 집중화된 영역(접착 영역(120c)에 인접한)에 접근할 때, 사용자의 손가락이 와이어들(126)에 용량성으로(capacitively) 연결될 것이며, 따라서 터치 오프셋 현상(touch offset phenemonon)(즉, 사용자가 실질적으로 터치한 위치 및 패턴된 투명 전도성 층(122)이 느끼는 터치 위치 사이에서 발생되는 에러)을 야기한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 개시안의 연성 회로기판은 특히 개선되었으며 이하 상세히 논의된다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조할 때, 도 2는 도 1의 선 4-4'을 따른 연성 회로기판의 단면도이고, 도 3은 도 2의 연성 회로기판의 비-접착면의 정면도이다. 연성 회로기판(13)은 기판 본체(131), 복수의 본딩 패드들(132) 및 복수의 보조 패드들(133)을 포함한다. 기판 본체(131)는 서로 마주하는 접착면(13a) 및 비-접착면(13b)을 가진다. 접착면(13a)은 투명 기판(120)에 접착된다. 본딩 패드들(132) 각각은 접착면(13a)상에 배치되고 대응하는 와이어(126)의 단부에 전기적으로 연결된다. 보조 패드들(133)은 비-접착면(13b)상에 배치되고 바람직하게 와이어들(126)의 집중화된 영역에 인접하게(일반적으로 접착 영역(120c) 부근에) 배치된다. 즉, 보조 패드들(133)의 위치들은 기판 본체(131)의 건너 편에 본딩 패드들(132)의 위치들에 대응한다. 와이어들(126) 각각의 단부는 패턴된 투명 전도성 층(122)에 전기적으로 연결되고, 와이어들(126) 각각의 타단은 ACF(이방성 전도성 필름)를 적층(laminating)함으로써 대응하는 본딩 패드(132)에 전기적으로 연결된다. 와이어들(126)을 사용하여 패턴된 투명 전도성 층(122)을 연성 회로기판(13)의 접착면(13a)상의 본딩 패드들(132)에 전기적으로 연결함으로써 연성 회로기판(13)의 접착 영역(120c)의 전체 폭은 감소될 수 있으며, 접착 영역(120c)의 위치는 물리적 버튼들 및 상표 로고의 위치에 따라 편리하고 합리적으로 배열될 수 있다.
본 개시안의 일부 실시 예에서, 연성 회로기판(13)은 프로세싱 유닛(14)을 더 포함할 수 있다. 프로세싱 유닛(14)은 IC(집적 회로) 칩이지만, 본 개시안은 이에 한정되지 않는다. 일부 실시 예들에서, 프로세싱 유닛(14)은, 예를 들어, 연성 회로기판(13)의 접착면(13a)상에 위치하고, 본딩 패드들(132) 및 보조 패드들(133)은 연성 회로기판(13) 내의 다른 리드들(leads)을 통해 프로세싱 유닛(14)의 다른 스캐닝 소자들에 각각 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 본딩 패드들(132)은 연성 회로기판(13) 내의 리드들을 통해 프로세싱 유닛(14)의 센싱 소자에 전기적으로 연결된다. 프로세싱 유닛(14)은 센싱 요소(sensing element)를 통해 패턴된 투명 전도성 층(122)의 X-축 전극들 및 Y-축 전극들을 순차적으로 스캔하고 스캐닝 전후의 정전용량의 변화에 따라 터치 위치를 식별한다. 보조 패드들(133)은 연성 회로기판(13)의 리드들을 통해 스캐닝 소자와 구별되어 프로세싱 유닛(14)의 기준 신호 소자에 전기적으로 연결된다. 패턴된 투명 전도성 층(122)을 순차적으로 스캔하는 동안, 프로세싱 유닛(14)은 보조 패드들(133)이 정전용량의 변화가 있는지 여부를 연속적으로 스캔하고 알아낸다. 본 개시안의 다른 실시 예들에서, 프로세싱 유닛(14)은 연성 회로기판(13)상에 위치하지 않으며 연성 회로기판(13)으로부터 독립적일 수 있으나, 본 개시안은 이에 한정되지 않는다.
더욱이, 일부 실시 예들에서, 보조 패드들(133)은 리드(134)에 의해 전기적으로 서로에게 연결된다. 보조 패드들(133)은 바람직하게 와이어들(126)의 집중화된 영역에 인접한 비-접착면(13b)(일반적으로 접착 영역(120c) 부근)에 배치된다. 즉, 보조 패드들(133)의 위치들은 기판 본체(131) 건너 편에 본딩 패드들(132)의 위치들에 대응한다. 바람직하게, 손가락의 정전용량이 본딩 패드들(132)에 야기하는 효과를 차폐(shield off)하기 위해, 보조 패드들(133) 각각은 기판 본체(131) 건너 편 대응하는 본딩 패드(132)와 겹쳐진다. 구조상의 배열에 의해, 연성 회로기판(13)이 전술한 자기-정전용량형 터치 패널(12)에 접착된 후에, 사용자의 손가락은 자기-정전용량형 터치 패널(12)의 터치 영역(120a)을 터치하고 주변 영역(120b)을 가리는 동안 와이어들(126) 및 인접한 보조 패드들(133)에 동시에 영향을 미칠 것이다(즉, 동일한 센싱 신호 또는 유사한 센싱 신호들을 생성한다). 다시 말해서, 보조 패드들(133)에 의해 나타난 기준 신호 수신 지점은 손가락이 터치 영역(120a)을 터치하고 주변 영역(120b)을 가릴 때 손가락이 와이어들(126)에 중첩되는 정전용량에 유사한 정전용량을 수신할 수 있다. 따라서, 연성 회로기판(13)의 접착면(13a)상의 본딩 패드들(132)에 의해 터치 영역(120a) 및 주변 영역(120b)으로부터 수신된 정전용량 신호들이 프로세싱 유닛(14)으로 전송된 후, 프로세싱 유닛(14)은 보조 패드들(133)에 의해 감지된 대응하는 기준 값을 자동적으로 공제하도록 하여(예를 들어, 계산 소프트웨어의 도움으로) 터치 효과를 최적화함으로써 정확하게 터치 영역(120a)으로부터 터치 신호들을 결정하고, 신호 미스리딩의 문제점이 대부분 방지될 수 있다.
연성 회로기판(13)의 구조들을 더 설명하기 위해, 도 4가 참조된다. 도 4는 본 개시안의 일부 실시 예들에 따른 도 3의 선 5-5'에 대응하는 연성 회로기판의 단면도이다. 일부 실시 예들에서, 기판 본체(131)는 절연 기판(insulating substrate)(131a), 내부 배선 층(131b) 및 커버 필름(131c)을 포함한다. 절연 기판(131a)은 전체 연성 회로기판(13)에 대한 베이스 및 지지체(support)로서 쓰이도록, 주로 PET 또는 PI(폴리이미드)로 이루어진다. 내부 배선 층(131b)은 절연 기판(131a)의 표면상에 형성된다. 내부 배선 층(131b)은 전기적으로 전송 기능을 수행하도록, 전도성 재료로 만들어지고 주로 구리 호일(copper foil)로 이루어지는 미세한(fine) 복수의 리드 형태로 되어 있다. 일부 바람직한 실시 예들에서, 본딩 패드들(132)(또는 보조 패드들(133)) 및 내부 배선 층(131b)은 동시에 동일한 재료에 의해 절연 기판(131)상의 단일 층에 형성된다. PET 또는 PI와 같은 물질들을 또한 주로 포함하는 커버 필름(131c)은 적어도 내부 배선 층(131b)을 커버함으로써 내부 배선 층(131b)을 보호하고 본딩 패드들(132)(또는 보조 패드들(133))을 드러낸다. 절연 기판(131a)의 다른 표면에서, 보조 패드들(133)(또는 본딩 패드들(132))은 기판 본체(131) 건너 편에 각각 대응하는 본딩 패드들(132)(또는 보조 패드들(133))의 위치들에 배치된다. 보조 패드들(133)(또는 본딩 패드들(132))은 전도성 재료로 만들어지며 바람직하게 구리 호일로 만들어진다. 보조 패드들(133)은 절연 기판(131a)상에 형성된 관통 홀들(through holes)을 통해 전기적으로 내부 배선 층(131b)에 연결된다.
도 5는 본 개시안의 일부 실시 예들에 따른 도 3의 선 5-5'에 대응하는 연성 회로기판의 단면도이다. 일부 실시 예들에서, 절연 기판(131a)의 마주하는 면들 각각은 내부 배선 층(131b) 및 대응하는 커버 필름(131c)과 함께 배치된다. 내부 배선 층들(131b)은 절연 기판(131) 상에 형성된 관통 홀을 통해 서로에게 전기적으로 연결될 수 있다. 회로들은 하나의 플레이트(plate) 내에 배선되기에 너무 복잡하거나 또는 접지용 또는 실드용 구리 호일이 필요할 때, 내부 배선 층들(131b)을 갖는 연성 회로기판이 이용될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 본딩 패드들(132) 및/또는 보조 패드들(133) 및 대응하는 내부 배선 층(131b)은 동시에 동일한 재료에 의해 절연 기판(131a)상에 형성된다.
본 개시안의 일부 실시 예들에서, 본딩 패드들(132) 및/또는 보조 패드들(133)은 내부 배선 층들(131b)과 함께 동일한 층에 배치되기보다, 커버 필름(131c) 상에 배치되고 커버 필름(131c)상에 형성된 관통 홀을 통해 내부 배선 층들(131b)과 전기적으로 연결된다.
도 6은 본 개시안의 일부 실시 예들에 따른 도 1의 선 4-4'을 따라 대응하는 연성 회로기판의 단면도이다. 도 7은 도 6의 연성 회로기판의 비-접착면의 정면도이다.
도 1, 도 6 및 도 7을 참조할 때, 일부 실시 예들의 연성 회로기판(33)은 유사하게 기판 본체(131), 복수의 본딩 패드들(132) 및 프로세싱 유닛(14)을 포함하고, 이러한 구성요소들의 구조들 및 이들 간의 연결 관계들은 전술한 관련 내용들에 참조될 수 있으며 그러므로 여기에 반복되지 않는다. 일부 실시 예들의 연성 회로기판(33) 및 도 1 내지 도 3에 도시된 일부 실시 예들의 연성 회로기판(13)의 차이점은 일부 실시 예들의 연성 회로기판(33)의 기판 본체(13)의 비-접착면(13b)에 단일 스트립-형태(single strip-shaped)의 보조 패드(333)만 배치되는가이다. 보조 패드(333)는 와이어들(126)의 집중화된 영역에 인접한 기판 본체(13)의 비-접착면(13b)의 측면에 배치되며, 주로 기판 본체(13) 건너 편에 본딩 패드들(132)에 대응하는 기판 본체(13)의 측면에 배치된다. 구조상의 배열에 의해, 터치 영역(120a)을 터치하고 주변 영역(12b)을 가릴 때, 사용자의 손가락은 또한 와이어들(126) 및 인접한 보조 패드(333)가 동일한 센싱 신호 또는 유사한 센싱 신호들을 발생시키는 데에 동시에 영향을 미친다. 따라서, 연성 회로기판(33)의 접착면(13a) 상의 본딩 패드들(132)에 의해 터치 영역(120a) 및 주변 영역(120b)으로부터 수신된 정전용량 신호들이 프로세싱 유닛(14)으로 전송된 후에, 프로세싱 유닛(14)은 보조 패드(333)에 의해 감지된 대응하는 기준 값을 자동적으로 결정함으로써, 유사하게 터치 효과를 최적화한다. 바람직하게, 손가락의 정전용량이 본딩 패드들(132)에 발생시키는 효과를 차폐하기 위해, 보조 패드(333)는 기판 본체(131) 건너 편 본딩 패드들(132) 각각의 접착 영역에 대응한다.
본 개시안의 일부 실시 예의 전술한 설명들에 따르면, 본 개시안의 자기-정전용량형 터치 패널, 패턴된 투명 전도성 층은 연성 회로기판의 접착면상의 본딩 패드들에 접착되는 와이어에 의해 접착 영역에 전기적으로 집중화되도록 하여, 연성 회로기판의 전체 폭이 감소될 수 있다. 한편, 본 개시안의 자기-정전용량형 터치 패널은 연성 회로기판의 비-접착면상의 적어도 하나의 보조 패드를 더 배치하는 것을 개시한다. 보조 패드는 기준 신호 수신 지점으로 사용될 수 있다. 보조 패드의 위치는 접착면상의 본딩 패드의 위치에 대응할 수 있고, 보조 패드는 프로세싱 유닛의 기준 신호 요소로 이어질 수 있다. 전술한 배열에 의해, 주변 영역에 접근할 때, 사용자의 손가락은 와이어들 및 인접한 보조 패드에 동시에 영향을 미친다(즉, 동일한 센싱 신호 또는 유사한 센싱 신호들을 발생한다). 다시 말해서, 손가락이 주변 영역에 접근할 때, 기준 신호 수신 지점은 기준 값으로 사용되는 기준 신호 요소를 통해 프로세싱 유닛으로 전송될 수 있는 유사한 중첩 정전용량을 수신할 수 있다. 따라서, 연성 회로기판의 접착면상의 본딩 패드들에 의해 터치 영역 및 주변 영역으로부터 수신된 정전용량 신호들이 프로세싱 유닛으로 전송될 때, 프로세싱 유닛은 보조 패드에 의해 감지된 대응하는 기준 값을 자동적으로 공제하도록 하여 터치 효과를 최적화함으로써 정확하게 터치 영역으로부터 터치 신호들을 결정하고, 신호 미스리딩의 문제점이 대부분 방지될 수 있다.
본 개시안은 그 특정 실시 예들을 참조하여 상당히 상세히 설명되었지만, 다른 실시 예들도 가능하다. 따라서, 첨부된 청구범위들의 사상 및 범위는 여기에 포함된 일부 실시 예들의 설명에 한정되어서는 안된다.
다양한 수정들 및 변형들이 본 개시안의 범위 또는 사상을 벗어나지 않고도 본 개시안의 구조로 이루어질 수 있음은 당업자의 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 전술한 관점에서, 본 개시안은 다음의 청구항들의 범위에 속하는 것으로 제공되는 본 개시안의 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
12 : 자기-정전용량형 터치 패널
13 : 연성 회로기판
13a : 접착면
13b : 비-접착면
14 : 프로세싱 유닛
33 : 연성 회로기판
120a : 터치 영역
120b : 주변 영역
120c : 접착 영역
126 : 와이어들
131 : 기판 본체
131a : 절연 기판
131b : 내부 배선 층
131c : 커버 필름
132 : 본딩 패드
133 : 보조 패드
134 : 리드
333 : 보조 패드

Claims (10)

  1. 서로 마주하는 접착면 및 비-접착면을 가지는 기판 본체;
    접착면상에 배치되는 복수의 본딩 패드들; 및
    비-접착면상에 배치되는 적어도 하나의 보조 패드;를 포함하고,
    상기 본딩 패드들 및 보조 패드는 프로세싱 유닛의 다른 스캐닝 소자들에 전기적으로 연결되는 연성 회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본딩 패드들은 상기 프로세싱 유닛에 의해 순차적으로 스캔되고, 상기 보조 패드는 상기 프로세싱 유닛에 의해 연속적으로 스캔되는 연성 회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보조 패드의 재질은 전도성 재질인 연성 회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보조 패드의 위치는 상기 기판 본체 건너 편에 상기 본딩 패드들의 위치들에 대응하는 연성 회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 보조 패드의 수는 복수이고, 상기 보조 패드들은 전기적으로 서로에게 연결되는 연성 회로기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 보조 패드들 각각은 상기 기판 본체 건너 편에 상기 본딩 패드들 각각에 겹쳐지는 연성 회로기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판 본체는 절연 기판, 내부 배선 층 및 커버 필름을 포함하고,
    상기 본딩 패드들 및 상기 보조 패드 및 상기 내부 배선 층은 동시에 동일한 재료로 상기 절연 기판상에 형성되며,
    상기 커버 필름은 적어도 상기 내부 배선 층을 커버하는 연성 회로기판.
  8. 제1항의 상기 연성 회로 기판을 포함하는 자기-정전용량형 터치 패널에 있어서:
    패턴된 투명 전도성 층; 및
    와이어들 각각이 상기 패턴된 투명 전도성 층 및 대응하는 상기 본딩 패드들 사이에 전기적으로 연결되는 복수의 와이어들;을 더 포함하는 자기-정전용량형 터치 패널.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 와이어들 및 상기 패턴된 투명 전도성 층은 같은 재질로 만들어지는 자기-정전용량형 터치 패널.
  10. 제8항에 있어서,
    투명 기판, 상기 투명 기판의 표면상에 형성되는 터치 영역 및 주변 영역을 더 포함하고,
    상기 패턴된 투명 전도성 층은 상기 터치 영역 내부에 배치되고,
    상기 와이어들은 상기 주변 영역 내부에 배치되는 자기-정전용량형 터치 패널.
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