KR20160134513A - Polishing apparatus - Google Patents

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Abstract

An objective of the present invention is to reduce an amount of slurry used and efficiently circulate and use the slurry. A polishing apparatus (1) comprises a slurry circulation means (50) to store slurry (45) on a lower side of a chuck table (3) to circulate and supply the slurry (45) to a polishing surface (25a) of a polishing pad (25). Since the slurry circulation means (50) comprises a concave container unit (51) to store the slurry (45) around the chuck table (3) and an air supply means (55) having an air outlet (56) to vent air towards the polishing surface (25a) in the slurry stored in the container unit (51), the slurry (45) can be stored in the container unit (51), and the air supply means (55) can vent air from the air outlet (56) and upwardly spurt the slurry (45) stored in the container unit (51) to circulate and supply the slurry (45) to the polishing surface (25a) of the polishing pad (25). Therefore, an amount of slurry used can be reduced and the slurry (45) can be efficiently circulated and used.

Description

연마 장치{POLISHING APPARATUS}POLISHING APPARATUS

본 발명은, 연마 패드의 연마면에 슬러리를 공급하면서 웨이퍼를 연마하는 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing apparatus for polishing a wafer while supplying slurry to the polishing surface of the polishing pad.

웨이퍼 등의 피가공물을 연삭하여 박화하면, 웨이퍼의 항절 강도가 저하되기 때문에, 웨이퍼의 피가공면을 연마함으로써 항절 강도를 향상시키고 있다. 웨이퍼를 연마하는 장치로서, 예컨대 CMP(Chemical Mechanical Polishing)라고 불리는 화학적 기계적 연마법에 의해 웨이퍼를 연마할 수 있는 연마 장치가 이용되고 있다. 연마 장치는, 연마 패드가 하측에 배치되고, 웨이퍼를 유지하는 유지부가 상측에 배치된 구성이 일반적으로 되어 있으며, 슬러리(연마액)를 연마 패드의 연마면에 공급하면서 웨이퍼를 연마 패드에 대하여 압착시키면서 연마하고 있다. 연마만을 행하는 전용 장치에 있어서는, 연마 중에 사용된 슬러리를 예컨대 탱크로 회수하고, 순환 펌프를 사용하여 슬러리를 순환 이용하는 것이 제안되어 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 1을 참조).When the workpiece such as a wafer is ground and thinned, the transverse strength of the wafer is lowered. Therefore, the work surface of the wafer is polished to improve the transverse strength. As an apparatus for polishing a wafer, a polishing apparatus capable of polishing a wafer by chemical mechanical polishing called CMP (Chemical Mechanical Polishing) is used. The polishing apparatus generally has a configuration in which the polishing pad is disposed on the lower side and the holding section for holding the wafer is disposed on the upper side. While supplying the slurry (polishing liquid) to the polishing surface of the polishing pad, And polishing. In a dedicated apparatus for polishing only, it has been proposed to recover the slurry used during polishing, for example, in a tank, and circulate the slurry by using a circulation pump (see, for example, Patent Document 1 below).

또한, 연삭과 연마를 하나의 장치에 있어서 실시 가능한 가공 장치도 제안되어 있고, 이 가공 장치는, 웨이퍼를 유지하는 척 테이블이 하측에 배치되며, 연삭 수단이나 연마 수단이 상방측에 배치되어 구성되어 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 2를 참조). 연삭 후의 웨이퍼를 연마할 때에는, 슬러리를 웨이퍼에 공급하면서 연마 패드를 웨이퍼에 대하여 압착시키면서 연마하고 있다.There is also proposed a machining apparatus capable of performing grinding and polishing in one apparatus. In this machining apparatus, a chuck table for holding a wafer is arranged on the lower side, and a grinding means and a grinding means are arranged on the upper side (See, for example, Patent Document 2 below). When grinding the wafer after grinding, the polishing pad is pressed against the wafer while polishing the wafer while supplying the slurry to the wafer.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제3384530호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 3384530 [특허문헌 2] 일본 특허 제5406676호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent No. 5406676

그러나, 상기한 바와 같은 슬러리를 순환 이용할 수 있는 연마 장치에 있어서는, 웨이퍼를 연마할 때, 연마 패드의 연마면에 슬러리를 계속해서 공급하기 때문에, 슬러리의 사용량이 많아지게 되어 비경제적이다. 또한, 상기한 가공 장치에서 웨이퍼를 연마할 때에는, 웨이퍼에 공급된 슬러리가 웨이퍼를 유지하는 척 테이블의 주연측으로부터 낙하하여, 연삭시에 있어서의 연삭 폐액과 혼합되어 버리기 때문에, 슬러리의 재이용이 곤란해지고 있다. 이 슬러리를 재이용하기 위해서는, 슬러리와 연삭 폐액이 혼합되지 않는 장치 구성으로 할 필요가 있지만, 그러한 구성으로 하는 것은 곤란해지고 있다. 또한, 슬러리가 혼합된 연삭 폐액으로부터 슬러리만을 회수하는 것도 어렵기 때문에, 연삭 폐액과 함께 재이용 가능한 슬러리도 폐기하고 있어, 많은 슬러리를 낭비하고 있다.However, in the polishing apparatus capable of using the slurry as described above, since the slurry is continuously supplied to the polishing surface of the polishing pad when the wafer is polished, the amount of the slurry to be used is increased, which is uneconomical. When the wafer is polished in the above-described processing apparatus, the slurry supplied to the wafer falls from the peripheral side of the chuck table holding the wafer and is mixed with the grinding waste liquid at the time of grinding, so that it is difficult to reuse the slurry It is becoming. In order to reuse this slurry, it is necessary to use a device configuration in which the slurry and the grinding waste solution are not mixed, but such a configuration is difficult to achieve. In addition, since it is difficult to recover only the slurry from the abrasive waste liquid in which the slurry is mixed, the slurry which is reusable together with the abrasive waste liquid is also discarded, and a large amount of slurry is wasted.

본 발명은, 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 슬러리의 사용량을 억제함과 더불어, 효율적으로 슬러리를 순환 이용할 수 있도록 하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and it is an object of the present invention to reduce the amount of slurry used and efficiently utilize the slurry.

본 발명은, 웨이퍼를 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼를 연마하는 연마 패드를 회전 가능하게 장착하는 스핀들을 가지며 상기 연마 패드의 연마면에서 웨이퍼를 연마하는 연마 수단과, 상기 연마 패드의 상기 연마면과 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼의 상면에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 수단과, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼의 상면에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 상기 연마 수단을 연마 이송하는 연마 이송 수단을 구비하는 연마 장치로서, 상기 척 테이블의 하측에서 상기 슬러리를 저류하여 상기 연마면으로 상기 슬러리를 순환 공급하는 슬러리 순환 수단을 구비하고, 상기 슬러리 순환 수단은, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼에 상기 연마 패드의 상기 연마면을 접촉시킨 연마 위치에 있어서의 상기 연마 패드와 상기 척 테이블을 둘러싸는 측벽과 상기 측벽의 하부에 연접(連接)하고 중앙에 상기 척 테이블을 노출시키는 개구를 갖는 바닥판과 상기 개구의 내주연에 있어서 세우는 내측벽에 의해 구성되는 오목 형상의 통부와, 상기 연마 패드의 상기 연마면을 향해 에어를 분출하는 에어 분출구를 상기 통부에 저류된 슬러리 중에 갖는 에어 공급 수단을 구비하고, 상기 에어 분출구로부터 분출되는 에어가 상기 통부에 저류된 상기 슬러리를 뿜어 올려 상기 연마 패드의 상기 연마면으로 순환 공급한다.The present invention provides a polishing apparatus comprising: a chuck table for holding a wafer; a polishing unit having a spindle for rotatably mounting a polishing pad for polishing a wafer held by the chuck table and polishing the wafer on the polishing surface of the polishing pad; A slurry supply means for supplying slurry to the polishing surface of the pad and the upper surface of the wafer held by the chuck table; a slurry supply means for supplying the slurry to the polishing surface of the wafer held by the polishing table, And a slurry circulating means for circulating and supplying the slurry to the polishing surface by storing the slurry at a lower side of the chuck table, wherein the slurry circulating means comprises a slurry circulating means for circulating the slurry, In the polishing position in which the polishing surface of the polishing pad is in contact with the polishing pad A concave portion formed by a bottom plate having a saddle pad, a sidewall surrounding the saddle chuck and an opening for connecting the chuck table to the center of the saddle, and an inner sidewall formed at the inner periphery of the saddle And an air supply means having an air jet port for jetting air toward the polishing surface of the polishing pad in a slurry stored in the tubular portion, wherein the air ejected from the air jet port is supplied to the cylindrical portion And the slurry is pumped up and circulated to the polishing surface of the polishing pad.

본 발명의 연마 장치는, 연마 패드와 척 테이블이 유지하는 웨이퍼에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 수단과, 척 테이블의 하측에서 슬러리를 저류하여 연마 패드의 연마면에 슬러리를 순환 공급하는 슬러리 순환 수단을 구비하고, 슬러리 순환 수단은, 척 테이블의 주위에서 슬러리를 저류하는 오목부 형상의 통부와, 연마 패드의 연마면을 향해 에어를 분출하는 에어 분출구를 상기 통부에 저류된 슬러리 중에 갖는 에어 공급 수단을 구비하였기 때문에, 슬러리 공급 수단에 의해, 연마 패드의 연마면과 웨이퍼의 상면에 슬러리를 공급하고, 회전하는 척 테이블과 연마 패드 주위에 슬러리가 비산되어도 통부에 슬러리를 저류할 수 있다.The polishing apparatus of the present invention comprises slurry supply means for supplying slurry to a wafer held by a polishing pad and a chuck table and slurry circulating means for circulating and supplying slurry to the polishing surface of the polishing pad by storing the slurry below the chuck table And the slurry circulating means includes an air supply means having a concave cylindrical portion for storing the slurry around the chuck table and an air jet port for jetting air toward the polishing surface of the polishing pad in the slurry stored in the cylindrical portion The slurry can be supplied to the polishing surface of the polishing pad and the upper surface of the wafer by the slurry supplying means and the slurry can be stored in the tubular portion even if the slurry is scattered around the rotating chuck table and the polishing pad.

그리고, 에어 공급 수단은, 에어 분출구로부터 에어를 분출시켜 통부에 저류된 슬러리를 뿜어 올리기 때문에, 연마 패드의 연마면에 슬러리를 순환 공급할 수 있다. 따라서, 슬러리의 사용량을 줄임과 더불어, 효율적으로 슬러리를 순환 이용할 수 있다.Since the air supply means ejects air from the air jetting port to blow up the slurry stored in the tub portion, the slurry can be circulated and supplied to the polishing surface of the polishing pad. Accordingly, the amount of slurry to be used can be reduced, and the slurry can be circulated efficiently.

도 1은 연마 장치의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 2는 연마 수단, 척 테이블 및 슬러리 순환 수단의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 3은 슬러리 순환 수단을 이용하여, 연마 패드에 슬러리를 순환 공급하면서 웨이퍼를 연마하는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 4는 슬러리 순환 수단의 변형례의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 5는 슬러리 순환 수단의 변형례를 이용하여, 연마 패드에 슬러리를 순환 공급하면서 웨이퍼를 연마하는 상태를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing a configuration of a polishing apparatus.
2 is a cross-sectional view showing the configuration of the polishing means, the chuck table and the slurry circulating means.
3 is a cross-sectional view showing a state in which a wafer is polished while circulating and supplying slurry to a polishing pad by using a slurry circulating means.
4 is a cross-sectional view showing the configuration of a modification of the slurry circulating means.
5 is a cross-sectional view showing a state in which a wafer is polished while a slurry is circulated and supplied to a polishing pad, using a modification of the slurry circulating means.

도 1에 도시된 연마 장치(1)는, CMP에 의해 웨이퍼를 연마하는 연마 장치의 일례이다. 연마 장치(1)는, Y축 방향으로 연장되는 장치 베이스(2)를 갖고 있고, 장치 베이스(2) 위에는, 웨이퍼를 유지함과 더불어 회전 가능한 척 테이블(3)을 구비하고 있다. 척 테이블(3)의 상면은, 웨이퍼를 유지하는 유지면(3a)으로 되어 있고, 유지면(3a)에는, 도시하지 않은 흡인원이 접속되어 있다. 척 테이블(3)의 하단에는, 도 2에 도시된 모터(4)가 접속된 회전축(5)이 연결되어 있다. 모터(4)가 회전축(5)을 회전시킴으로써, 척 테이블(3)을 미리 정해진 회전 속도로 회전시킬 수 있다.The polishing apparatus 1 shown in Fig. 1 is an example of a polishing apparatus for polishing a wafer by CMP. The polishing apparatus 1 has a device base 2 extending in the Y axis direction and a chuck table 3 capable of holding and holding the wafer is provided on the device base 2. [ The upper surface of the chuck table 3 is a holding surface 3a for holding a wafer and a suction source (not shown) is connected to the holding surface 3a. At the lower end of the chuck table 3, a rotary shaft 5 to which the motor 4 shown in Fig. 2 is connected is connected. The chuck table 3 can be rotated at a predetermined rotational speed by rotating the rotary shaft 5 by the motor 4. [

장치 베이스(2)의 내부에는, Y축 방향으로 연장되는 베이스(6)가 설치되어 있다. 베이스(6) 위에는, 척 테이블(3)을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 방향 이송 수단(10)이 설치되어 있다. Y축 방향 이송 수단(10)은, Y축 방향으로 연장되는 볼나사(11)와, 볼나사(11)의 일단을 회동 가능하게 베어링하는 베어링부(12)와, 볼나사(11)의 타단에 접속된 모터(13)와, 볼나사(11)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(14)과, 척 테이블(3)을 아래쪽에서 지지하는 이동대(15)를 구비하고 있다. 이동대(15)의 하부에는 한 쌍의 가이드 레일(14)이 미끄럼 접촉하고, 이동대(15)의 중앙부에 형성된 너트에 볼나사(11)가 나사 결합되어 있다. 모터(13)가 볼나사(11)를 회동시킴으로써, 이동대(15)와 함께 척 테이블(3)을 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.Inside the apparatus base 2, a base 6 extending in the Y-axis direction is provided. On the base 6, there is provided a Y-axis direction moving means 10 for moving the chuck table 3 in the Y-axis direction. The Y-axis direction conveying means 10 includes a ball screw 11 extending in the Y-axis direction, a bearing 12 for bearing one end of the ball screw 11 to be rotatable, A pair of guide rails 14 extending parallel to the ball screw 11 and a moving table 15 for supporting the chuck table 3 from below. A pair of guide rails 14 slide in contact with a lower portion of the moving table 15 and a ball screw 11 is screwed to a nut formed at the center of the moving table 15. [ The chuck table 3 can be moved in the Y axis direction together with the moving table 15 by rotating the ball screw 11 by the motor 13. [

장치 베이스(2)의 X축 방향 후방부에는, 칼럼(7)이 세워져 있다. 칼럼(7)의 전방에 있어서 척 테이블(3)이 유지하는 웨이퍼를 연마하는 연마 수단(20)과, 척 테이블(3)이 유지하는 웨이퍼의 상면에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 연마 수단(20)을 연마 이송하는 연마 이송 수단(30)을 구비하고 있다.On the rear portion of the apparatus base 2 in the X-axis direction, a column 7 is erected. A polishing means 20 for polishing the wafer held by the chuck table 3 in front of the column 7 and a polishing means 20 for polishing the wafer held by the chuck table 3 in a direction approaching and separating from the upper surface of the wafer held by the chuck table 3 And a polishing / transferring means 30 for polishing and transferring the wafer W.

연마 수단(20)은, Z축 방향의 축심을 갖는 스핀들(21)과, 스핀들(21)을 회전 가능하게 둘러싸서 지지하는 하우징을 유지하는 홀더(22)와, 스핀들(21)의 일단에 접속된 모터(23)와, 스핀들(21)의 하단에 마운트(24)를 통해 착탈 가능하게 장착된 연마 패드(25)를 구비하고 있다. 연마 패드(25)의 하면은, 웨이퍼를 연마하는 연마면(25a)으로 되어 있다. 도 2에 도시된 스핀들(21)의 회전 중심에는, 축 방향을 따라 연장되는 관통 구멍(26)이 형성되어 있다.The polishing means 20 includes a spindle 21 having a central axis in the Z-axis direction, a holder 22 for holding a housing for rotatably surrounding and supporting the spindle 21, And a polishing pad 25 detachably attached to the lower end of the spindle 21 through a mount 24. The motor 23 is mounted on the spindle 21, The lower surface of the polishing pad 25 is a polishing surface 25a for polishing the wafer. At the center of rotation of the spindle 21 shown in Fig. 2, a through hole 26 extending along the axial direction is formed.

도 1에 도시된 연마 이송 수단(30)은, 칼럼(7)에 고정된 고정부(31)와, Z축 방향으로 연장되는 볼나사(32)와, 볼나사(32)의 일단에 접속된 모터(33)와, 볼나사(32)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(34)과, 한쪽 면이 연마 수단(20)에 연결된 승강판(35)을 구비하고 있다. 승강판(35)의 다른 쪽 면에는 한 쌍의 가이드 레일(34)이 미끄럼 접촉하고, 승강판(35)의 중앙부에 형성된 너트에는 볼나사(32)가 나사 결합되어 있다. 모터(33)가 볼나사(32)를 구동함으로써, 승강판(35)과 함께 연마 수단(20)을 Z축 방향으로 승강시킬 수 있다.1 includes a fixed portion 31 fixed to the column 7, a ball screw 32 extending in the Z-axis direction, and a ball screw 32 connected to one end of the ball screw 32 A motor 33, a pair of guide rails 34 extending in parallel with the ball screw 32 and a lifting plate 35 having one side connected to the polishing means 20. A pair of guide rails 34 slide on the other side of the lifting plate 35 and a ball screw 32 is screwed to the nut formed at the center of the lifting plate 35. The motor 33 drives the ball screw 32 to move the polishing means 20 together with the lifting plate 35 in the Z axis direction.

베이스(2)의 상면으로서 Y축 방향 이송 수단(10) 근방에는, 연마 수단(20)의 연마 패드(25)에 의해 웨이퍼에 대하여 연마를 행할 수 있는 척 테이블(3)의 가공 위치를 검출하는 가공 위치 센서(8)가 설치되어 있다. 이동대(15)의 측면에는, 가공 위치 센서(8)가 인식하는 위치 결정부(9)가 설치되어 있다. 이 가공 위치 센서(8)가 위치 결정부(9)를 검출했을 때의 척 테이블(3)의 위치가 가공 위치가 된다. 가공 위치란, 척 테이블(3)에 유지된 웨이퍼의 상면 전역과, 적어도 연마 패드(25)의 연마면(25a)의 중앙 영역이 겹치는 위치이다.A processing position of the chuck table 3 capable of polishing the wafer by the polishing pad 25 of the polishing means 20 is detected in the vicinity of the Y-axis direction transfer means 10 as the upper surface of the base 2 A processing position sensor 8 is provided. On the side surface of the moving table 15, there is provided a positioning section 9 which the processing position sensor 8 recognizes. The position of the chuck table 3 when the machining position sensor 8 detects the positioning portion 9 is the machining position. The machining position is a position where the entire upper surface of the wafer held by the chuck table 3 and the central area of the polishing surface 25a of the polishing pad 25 overlap.

연마 장치(1)는, 연마 수단(20)에 접속되어 연마 패드(25)와 척 테이블(3)이 유지하는 웨이퍼에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 수단(40)과, 척 테이블(3)의 아래쪽 위치에서 슬러리를 저류하여 연마 패드(25)의 연마면(25a)에 슬러리를 순환 공급하는 슬러리 순환 수단(50)을 구비하고 있다.The polishing apparatus 1 includes slurry supply means 40 connected to the polishing means 20 and supplying slurry to the wafer held by the polishing pad 25 and the chuck table 3, And a slurry circulating means 50 for circulating and supplying the slurry to the polishing surface 25a of the polishing pad 25 by storing the slurry at a predetermined position.

슬러리 공급 수단(40)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 스핀들(21)의 관통 구멍(26)에 삽입된 슬러리 공급 파이프(41)와, 슬러리 공급 파이프(41)의 상단에 밸브(43)를 통해 접속된 슬러리 공급원(44)을 구비하고 있다. 슬러리 공급 파이프(41)의 하단에는, 슬러리를 분출시키는 공급구(42)가 형성되어 있다. 그리고, 밸브(43)를 개방함으로써, 미리 정해진 공급량의 슬러리를 슬러리 공급 파이프(41)의 공급구(42)로부터 아래쪽으로 분출시킬 수 있다.The slurry supply means 40 includes a slurry supply pipe 41 inserted into the through hole 26 of the spindle 21 and a valve 43 at the top of the slurry supply pipe 41, And a slurry supply source 44 connected to the slurry supply source. At the lower end of the slurry supply pipe 41, a supply port 42 for discharging the slurry is formed. By opening the valve 43, a slurry having a predetermined supply amount can be jetted from the supply port 42 of the slurry supply pipe 41 downward.

슬러리 순환 수단(50)은, 척 테이블(3)의 주위를 둘러싸서 슬러리를 저류하는 오목 형상의 통부(51)와, 연마 패드(25)의 연마면(25a)을 향해 에어를 분출하는 에어 공급 수단(55)을 구비하고 있다. 통부(51)는, 척 테이블(3)과 함께 Y축 방향으로 이동 가능하고, 연마 수단(20)에 의해 웨이퍼를 연마하는 연마 위치에서 연마 패드(25)와 척 테이블(3)을 둘러싸는 측벽(52)과, 측벽(52)의 하부에 연접하고 중앙에 척 테이블(3)을 노출시키는 개구를 갖는 바닥판(53)과, 상기 개구의 내주연으로부터 세우는 내측벽(54)에 의해 구성되어 있다. 연마 위치란, 척 테이블(3)이 유지하는 웨이퍼의 상면에 연마 패드(25)의 연마면(25a)을 접촉시킨 상태에 있어서의 연마 수단(30)의 높이 위치이다. 측벽(52)은, 연마 수단(20)이 연마 위치에 있는 경우에 있어서의 연마 패드(25)의 위치보다도 높은 위치까지 연장되어 있고, 연마 가공 중에 연마 패드(25)와 척 테이블(3) 주위를 커버하여, 슬러리가 비산되는 것을 방지할 수 있다.The slurry circulating means 50 includes a concave cylindrical portion 51 surrounding the periphery of the chuck table 3 to store the slurry and an air supplying portion 52 for spraying air toward the polishing surface 25a of the polishing pad 25, (55). The cylindrical portion 51 is movable along the Y-axis direction together with the chuck table 3 and is provided with a polishing pad 25 and side walls surrounding the chuck table 3 at the polishing position for polishing the wafer by the polishing means 20 A bottom plate 53 connected to the lower portion of the side wall 52 and having an opening for exposing the chuck table 3 at the center thereof and an inner wall 54 erected from the inner periphery of the opening, have. The polishing position is a height position of the polishing means 30 in a state in which the polishing surface 25a of the polishing pad 25 is in contact with the upper surface of the wafer held by the chuck table 3. [ The side wall 52 extends to a position higher than the position of the polishing pad 25 when the polishing means 20 is located at the polishing position and during polishing the polishing pad 25 and the periphery of the chuck table 3 So that the slurry can be prevented from scattering.

에어 공급 수단(55)은, 통부(51)를 구성하는 바닥판(53)의 바로 아래에 접속되어 있고, 슬러리가 저류되는 바닥판(53)에 형성된 에어 분출구(56)와, 에어 분출구(56)에 밸브(58)를 통해 접속된 에어 공급원(57)을 구비하고 있다. 통부(51)에 슬러리가 저류된 상태일 때에 밸브(58)를 개방하면, 에어 분출구(56)로부터 미리 정해진 유량의 에어를 분출시켜 통부(51)에 저류된 슬러리를 뿜어 올릴 수 있다. 또한, 에어 분출구(56)의 크기는, 예컨대 직경 8∼10 ㎜ 정도이다.The air supply means 55 is connected directly below the bottom plate 53 constituting the tubular portion 51 and has an air jet port 56 formed in the bottom plate 53 for storing the slurry and an air jet port 56 And an air supply source 57 connected via a valve 58. [ When the valve 58 is opened when the slurry is stored in the tubular section 51, the air at a predetermined flow rate can be jetted from the air jet port 56 and the slurry stored in the tubular section 51 can be blown up. The size of the air jet opening 56 is, for example, about 8 to 10 mm in diameter.

에어 분출구(56)는, 척 테이블(3)에 근접한 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 회전하는 연마 패드(25)의 연마면(25a)에 순환 공급되는 슬러리가, 척 테이블(3)에 유지되는 웨이퍼에 부착되기 쉬워진다.It is preferable that the air jetting port 56 is formed at a position close to the chuck table 3. As a result, the slurry circulatingly supplied to the polishing surface 25a of the rotating polishing pad 25 is likely to adhere to the wafer held in the chuck table 3.

에어 분출구(56)에는, 밸브(61)를 통해 흡인원(60)이 접속되어 있다. 밸브(58)를 폐쇄함과 더불어 밸브(61)를 개방함으로써, 흡인원(60)의 흡인력을 에어 분출구(56)에 작용시켜 통부(51)에 저류된 슬러리를 흡인하여 장치 외부로 배출할 수 있다.A suction source 60 is connected to the air jet port 56 through a valve 61. The valve 58 is closed and the valve 61 is opened so that the suction force of the suction source 60 is applied to the air jet port 56 to suck the slurry stored in the tubular portion 51 and discharge the slurry to the outside of the apparatus have.

다음에, 연마 장치(1)의 동작예에 대해서 설명한다. 도 2에 도시된 웨이퍼(W)는, 피가공물의 일례로서, 연마 패드(25)에 의해 연마되는 상면(Wa)이 피연마면으로 되어 있다. 한편, 상면(Wa)과 반대측에 있는 면이 척 테이블(3)의 유지면(3a)에서 흡인 유지되는 하면(Wb)으로 되어 있다.Next, an operation example of the polishing apparatus 1 will be described. The wafer W shown in Fig. 2 is an example of a workpiece, and the upper surface Wa to be polished by the polishing pad 25 is a surface to be polished. On the other hand, the surface opposite to the upper surface Wa is the lower surface Wb which is sucked and held by the holding surface 3a of the chuck table 3.

척 테이블(3)의 유지면(3a)에 웨이퍼(W)를 배치하면, 흡인원의 흡인력에 의해 유지면(3a)에서 웨이퍼(W)를 흡인 유지한다. 도 1에 도시된 Y축 방향 이송 수단(10)의 모터(13)가 볼나사(11)를 회동시키고, 이동 베이스(15)와 함께 척 테이블(3)을 Y축 방향으로 이동시킨다. 그리고, 가공 위치 센서(8)가 위치 결정부(9)를 검출하면, 척 테이블(3)이 가공 위치에 위치된 것으로 인식하여, 연마 이송 수단(30)의 모터(33)가 볼나사(32)를 회동시켜, 승강판(35)과 함께 연마 수단(20)을 하강시킨다.When the wafer W is placed on the holding surface 3a of the chuck table 3, the wafer W is sucked and held on the holding surface 3a by the suction force of the suction source. The motor 13 of the Y-axis direction transfer means 10 shown in Fig. 1 rotates the ball screw 11 and moves the chuck table 3 together with the moving base 15 in the Y-axis direction. When the machining position sensor 8 detects the positioning portion 9, it is recognized that the chuck table 3 is positioned at the machining position and the motor 33 of the polishing and transfer means 30 is rotated by the ball screw 32 And the polishing means 20 is lowered together with the lifting plate 35. [

도 3에 도시된 바와 같이, 슬러리 공급 수단(40)은, 밸브(43)를 개방하여 슬러리 공급원(44)과 슬러리 공급 파이프(41)를 연통시키고, 미리 정해진 공급량의 슬러리를 슬러리 공급 파이프(41)에 유입시켜, 슬러리 공급 파이프(41)를 따라 공급구(42)로부터 슬러리(45)를 분출시킨다. 슬러리의 공급량으로는, 예컨대 100∼200 ㎖/min으로 설정한다.3, the slurry supply means 40 opens the valve 43 to allow the slurry supply source 44 and the slurry supply pipe 41 to communicate with each other, and supplies a slurry of a predetermined supply amount to the slurry supply pipe 41 And the slurry 45 is ejected from the feed port 42 along the slurry feed pipe 41. [ The supply amount of the slurry is set at, for example, 100 to 200 ml / min.

연마 패드(25)를 척 테이블(3)에 대하여 접근하는 방향으로 연마 이송하면서, 스핀들(21)이 회전하여 연마 패드(25)를 예컨대 1000 rpm으로 화살표 A 방향으로 회전시키면서, 척 테이블(3)을 예컨대 300 rpm으로 화살표 A 방향으로 회전시킨다. 그리고, 하강하면서 회전하는 연마 패드(25)의 연마면(25a)을 회전하는 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 전체면에 접촉시켜, 연마 패드(25)와 웨이퍼(W)를 상대적으로 슬라이딩시킨다.The chuck table 3 is rotated while rotating the polishing pad 25 at 1000 rpm in the direction of the arrow A while the polishing pad 25 is being polished and transferred in the direction approaching the chuck table 3, For example, in the direction of the arrow A at 300 rpm. The polishing surface 25a of the rotating polishing pad 25 is brought into contact with the entire upper surface Wa of the rotating wafer W so as to relatively slide the polishing pad 25 and the wafer W .

이 때, 슬러리 공급 파이프(41)의 분출구(42)로부터 분출되는 슬러리(45)가, 회전하는 웨이퍼(W)의 상면(Wa)과 연마 패드(25)의 연마면(25a)에 공급되어 상면(Wa)과 연마면(25a) 사이로 진입하면, 슬러리(45)에 의한 화학적 작용과 연마 패드(25)에 의한 기계적 작용이 함께 웨이퍼(W)의 상면(Wa)을 연마할 수 있다. 웨이퍼(W)의 연마 중에는, 슬러리(45)가 측벽(52)에 닿거나, 척 테이블(3)의 주연으로부터 흘러내리거나 하여 통부(51)에 저류된다. 통부(51)에 슬러리를 100∼200 ㎖ 저류한다.At this time, the slurry 45 ejected from the jet port 42 of the slurry supply pipe 41 is supplied to the upper surface Wa of the rotating wafer W and the polishing surface 25a of the polishing pad 25, The upper surface Wa of the wafer W can be polished together with the chemical action by the slurry 45 and the mechanical action by the polishing pad 25 when the wafer W enters between the polishing surface Wa and the polishing surface 25a. The slurry 45 comes into contact with the side wall 52 or flows down from the periphery of the chuck table 3 and is stored in the tubular portion 51 during polishing of the wafer W. 100 to 200 ml of the slurry is stored in the cylindrical portion 51.

슬러리 공급 수단(40)은, 미리 정해진 공급량의 슬러리(45)가 슬러리 공급 파이프(41)에 유입되면 밸브(43)를 폐쇄한다. 계속해서 에어 공급 수단(55)은, 통부(51)에 저류된 슬러리의 액 저류부(45a)에 덮인 에어 분출구(56)로부터 미리 정해진 유량의 에어를 분출시켜 슬러리(45)를 연마 패드(25)의 연마면(25a)에 순환 공급한다. 에어의 유량은, 예컨대 50 ℓ/min으로 설정한다.The slurry supply means 40 closes the valve 43 when the slurry 45 having a predetermined supply amount flows into the slurry supply pipe 41. Subsequently, the air supply means 55 discharges air at a predetermined flow rate from the air jet port 56 covered with the liquid storage portion 45a of the slurry stored in the tubular portion 51, and transfers the slurry 45 to the polishing pad 25 To the polishing surface 25a. The flow rate of the air is set to, for example, 50 L / min.

구체적으로는, 에어 공급 수단(55)은, 밸브(58)를 개방하여 에어 공급원(57)과 에어 분출구(56)를 연통시키고, 에어 분출구(56)로부터 연마 패드(25)의 연마면(25a)을 향해 미리 정해진 유량의 에어를 분출시킨다. 이 분출된 에어가, 통부(51)에 저류된 슬러리의 액 저류부(45a)의 아래쪽에서 압력을 가하여 슬러리(45)를 뿜어 올림으로써, 회전중인 연마 패드(25)의 연마면(25a)에 슬러리(45)를 순환 공급한다.More specifically, the air supply means 55 opens the valve 58 to communicate the air supply source 57 and the air jet opening 56, and the air is supplied from the air jet opening 56 to the abrasive surface 25a of the polishing pad 25 ) At a predetermined flow rate. The jetted air blows the slurry 45 by applying pressure from below the liquid storage portion 45a of the slurry stored in the tubular portion 51 to the polishing surface 25a of the rotating polishing pad 25 And the slurry 45 is circulated and supplied.

회전하는 연마 패드(25)의 연마면(25a)에 공급된 슬러리(45)는, 연마 패드(25)의 회전에 의해 함께 돌고, 척 테이블(3)에 유지된 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에도 부착되어 상면(Wa)의 연마에 제공된다. 이와 같이 하여 웨이퍼(W)의 연마 가공이 종료되면, 밸브(58)를 폐쇄함과 더불어 밸브(61)를 개방하여 흡인원(60)과 에어 분출구(56)를 연통시켜, 통부(51)에 저류된 슬러리(45)를 흡인하여 장치 외부로 배출한다.The slurry 45 supplied to the polishing surface 25a of the rotating polishing pad 25 is rotated together with the rotation of the polishing pad 25 so that the upper surface Wa of the wafer W held on the chuck table 3 And is provided for polishing the upper surface Wa. When the polishing of the wafer W is completed in this way, the valve 58 is closed and the valve 61 is opened to connect the suction source 60 and the air jet port 56 to the tubular portion 51 The stored slurry 45 is sucked and discharged to the outside of the apparatus.

이와 같이, 연마 장치(1)에 마련된 슬러리 순환 수단(50)은, 척 테이블(3)의 주위에서 슬러리(45)를 저류하는 오목 형상의 통부(51)와, 연마 패드(25)의 연마면(25a)을 향해 에어를 분출하는 에어 분출구(56)를 통부(51)에 저류된 슬러리 중에 갖는 에어 공급 수단(55)을 구비하였기 때문에, 슬러리 공급 수단(40)을 구성하는 슬러리 공급 파이프(41)로부터 미리 정해진 공급량의 슬러리(45)를 연마 패드(25)의 연마면(25a)과 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 공급하여 척 테이블(3) 및 연마 패드(25)의 주위에 슬러리(45)가 비산되어도, 통부(51)에서 슬러리(45)를 저류할 수 있다.The slurry circulating means 50 provided in the grinding apparatus 1 is provided with the recessed tubular portion 51 for storing the slurry 45 around the chuck table 3 and the cylindrical portion 51 for holding the slurry 45 around the chuck table 3, The air supply means 55 having the air jet port 56 for jetting the air toward the slurry supply means 40 is provided in the slurry stored in the tubular portion 51. Therefore, A slurry 45 of a predetermined supply amount is supplied to the polishing surface 25a of the polishing pad 25 and the upper surface Wa of the wafer W to form a slurry around the chuck table 3 and the polishing pad 25 The slurry 45 can be stored in the cylindrical portion 51 even if the slurry 45 is scattered.

통부(51)에 슬러리(45)가 저류되면, 에어 공급 수단(55)이 에어 분출구(56)로부터 에어를 분출시켜 통부(51)에 저류된 슬러리(45)를 뿜어 올리기 때문에, 연마 패드(25)의 연마면(25a)에 슬러리(45)를 순환 공급할 수 있다.When the slurry 45 is stored in the cylindrical portion 51, the air supply means 55 spurts the slurry 45 stored in the cylindrical portion 51 by jetting air from the air jet port 56, The slurry 45 can be circulated and supplied to the polishing surface 25a.

따라서, 슬러리(45)의 사용량을 필요 최소한으로 억제하여, 효율적으로 슬러리(45)를 순환 이용할 수 있게 된다.Therefore, the amount of the slurry 45 to be used is minimized, and the slurry 45 can be circulated efficiently.

도 4에 도시된 슬러리 순환 수단(70)은, 슬러리 순환 수단의 변형례이다. 슬러리 순환 수단(70)은, 슬러리를 저류하는 오목부 형상의 통부(71)와, 통부(71)의 하방측에 접속되어 에어를 분출시키는 에어 공급 수단(76)을 구비하고 있다. 통부(71)는, 상하 방향으로 신축 가능한 벨로즈부(72)와, 벨로즈부(72)의 하단부에 연접되고 중앙에 척 테이블(3)을 노출시키는 개구를 갖는 바닥판(73)과, 상기 개구의 내주연으로부터 세우는 내측벽(74)에 의해 구성되어 있다. 에어 공급 수단(76)은, 상기 에어 공급 수단(55)과 마찬가지로, 바닥판(73)에 형성된 에어 분출구(77)와, 에어 분출구(77)에 밸브(78)를 통해 접속된 에어 공급원(79)을 구비하고 있다. 벨로즈부(72)에는, 벨로즈부(72)를 신축시키는 승강 실린더(75)가 접속되어 있다. 승강 실린더(75)는, 실린더(750)와, 벨로즈부(72)의 상단부에 연결되는 지지부(751)와, 지지부(751)에 접속되는 피스톤(752)에 의해 구성되어 있다.The slurry circulating means 70 shown in Fig. 4 is a modification of the slurry circulating means. The slurry circulating means 70 includes a hollow cylindrical portion 71 for storing the slurry and an air supply means 76 connected to the lower side of the cylindrical portion 71 for jetting air. The tubular portion 71 includes a bellows portion 72 capable of expanding and contracting in the vertical direction, a bottom plate 73 connected to the lower end portion of the bellows portion 72 and having an opening for exposing the chuck table 3 at the center, And an inner wall 74 erected from the inner periphery of the opening. The air supply means 76 includes an air jet port 77 formed in the bottom plate 73 and an air supply source 79 connected to the air jet port 77 via a valve 78, . An elevating cylinder 75 for expanding and contracting the bellows portion 72 is connected to the bellows portion 72. The lifting cylinder 75 is constituted by a cylinder 750, a support portion 751 connected to the upper end of the bellows portion 72, and a piston 752 connected to the support portion 751.

도 5에 도시된 바와 같이, 슬러리 순환 수단(70)에 의해 연마 패드(25)에 슬러리를 순환 공급하면서, 연마 패드(25)로 웨이퍼(W)를 연마할 때에는, 실린더(750)의 내부를 피스톤(752)이 상방측으로 이동함으로써 지지부(751)를 상승시켜 벨로즈부(72)를 늘이고, 연마 위치에 있어서의 연마 패드(25)와 척 테이블(3)의 주위를 벨로즈부(72)로 둘러싼다. 이와 같이, 필요에 따라 벨로즈부(72)를 상하 방향으로 신축시키는 구성으로 함으로써, 연마 중 이외에는 벨로즈부(72)를 아래쪽으로 후퇴시킴으로써, 벨로즈부(72)가 방해되는 것을 방지할 수 있다. 그 후, 슬러리 순환 수단(70)은, 상기한 슬러리 순환 수단(50)과 마찬가지로, 밸브(78)를 개방하여, 에어 공급원(79)과 에어 분출구(77)를 연통시켜 에어 분출구(77)로부터 미리 정해진 유량의 에어를 분출시키고, 통부(51)로부터 슬러리(45)를 뿜어 올려 연마 패드(25)의 연마면(25a)에 슬러리(45)를 순환 공급한다. 슬러리 순환 수단(70)에 있어서도, 슬러리(45)의 사용량을 필요 최소한으로 억제하여 효율적으로 슬러리(45)를 순환 이용할 수 있게 된다.5, when polishing the wafer W with the polishing pad 25 while circulating and supplying the slurry to the polishing pad 25 by the slurry circulating means 70, the inside of the cylinder 750 is polished The piston 752 is moved upward to raise the support portion 751 to extend the bellows portion 72 so that the periphery of the polishing pad 25 and the chuck table 3 at the polishing position is moved to the bellows portion 72, . The bellows portion 72 can be prevented from being disturbed by retracting the bellows portion 72 downward except during polishing when the bellows portion 72 is stretched and contracted in the vertical direction as necessary have. Thereafter, the slurry circulating means 70 opens the valve 78, communicates the air supply source 79 and the air jetting port 77, as in the case of the above-described slurry circulating means 50, A slurry 45 is pumped up from the tubular portion 51 and the slurry 45 is circulated and supplied to the polishing surface 25a of the polishing pad 25. Then, Also in the slurry circulating means 70, the amount of the slurry 45 to be used can be minimized, and the slurry 45 can be circulated efficiently.

상기 실시형태에 나타낸 슬러리 공급 수단(40)은, 슬러리 공급 파이프(41)를 스핀들(21)의 관통 구멍(26)에 삽입하고, 연마 패드(25)와 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 슬러리(45)를 공급하는 구성으로 되어 있지만, 예컨대, 연마 수단과는 별도로 통부(51, 71)의 위쪽에 슬러리 공급 수단을 배치함으로써, 통부(51, 71)에 슬러리를 직접 공급하는 구성으로 하여도 좋다.The slurry supply means 40 shown in the above embodiment inserts the slurry supply pipe 41 into the through hole 26 of the spindle 21 and presses the polishing pad 25 and the upper surface Wa of the wafer W The slurry supply means is provided above the cylindrical portions 51 and 71 separately from the polishing means so that the slurry is directly supplied to the cylindrical portions 51 and 71 It is also good.

또한, 상기 실시형태에서는, 슬러리 공급 수단(40)으로부터 슬러리를 공급하여 연마 패드로 웨이퍼를 연마하면서 통부(51)에 슬러리를 저류하는 것으로 하였지만, 연마 패드를 웨이퍼에 접촉시키기 전에 슬러리를 공급하여 통부(51, 71)에 미리 정해진 양의 슬러리를 저류한 후, 연마 패드(25)를 웨이퍼에 접촉시켜 에어 공급 수단(55)으로 에어를 공급하여 연마 패드(25)의 연마면(25a)에 슬러리(45)를 순환 공급시켜도 좋다.In the above embodiment, the slurry is stored in the cylindrical portion 51 while the slurry is supplied from the slurry supply means 40 and the wafer is polished with the polishing pad. However, before the polishing pad is brought into contact with the wafer, A predetermined amount of slurry is stored in the polishing slits 51 and 71 and then the polishing pad 25 is brought into contact with the wafer and air is supplied to the polishing pad 25 of the polishing pad 25, (45) may be circulated and supplied.

연마 장치(1)에서는, 임의의 미리 정해진 장수의 웨이퍼(W)를 연마할 때마다 통부(51, 71)에 저류된 슬러리를 배출하고, 다음 웨이퍼(W)의 연마시에 새롭게 슬러리를 통부(51, 71)에 저류하도록 하여도 좋다. 미리 정해진 복수 장의 웨이퍼(W)를 연마할 때마다 통부(51, 71)에 저류된 슬러리를 교체하면, 동일한 가공 레이트에 의해 웨이퍼(W)를 효율적으로 연마 가공할 수 있게 된다.The polishing apparatus 1 discharges the slurry stored in the tubular portions 51 and 71 each time polishing is performed for an arbitrary predetermined number of wafers W so that a new slurry 51, and 71, respectively. It is possible to efficiently polish the wafer W at the same processing rate by replacing the slurry stored in the tubular portions 51 and 71 each time a predetermined number of wafers W are polished.

상기 실시형태에 나타낸 슬러리 순환 수단(50, 70)은, 연마 장치(1) 이외에, 연삭과 연마를 행할 수 있는 가공 장치에 탑재하여도 좋다. 이러한 가공 장치에서는, 슬러리 순환 수단을 설치함으로써, 슬러리가 연삭액과 섞이지 않아, 슬러리만을 재이용 가능하기 때문에, 슬러리를 폐기할 필요가 없어진다. 또한, 이 가공 장치에 있어서 웨이퍼를 연마할 때에는, 미리 통부(51, 71)를 세정 기구 등에 의해 세정하여 연삭 부스러기 등을 포함하는 연삭 폐액을 제거하는 것이 바람직하다.The slurry circulating means (50, 70) shown in the above-described embodiment may be mounted on a machining apparatus capable of grinding and polishing in addition to the polishing apparatus (1). In such a machining apparatus, by providing the slurry circulating means, the slurry is not mixed with the grinding liquid, and only the slurry can be reused, so that it is not necessary to dispose of the slurry. When the wafer is polished in this machining apparatus, it is preferable to clean the cylindrical portions 51 and 71 with a cleaning mechanism or the like in advance to remove the grinding waste solution including grinding chips and the like.

1 : 연마 장치, 2 : 장치 베이스, 3 : 척 테이블, 3a : 유지면,
4 : 모터, 5 : 회전축, 6 : 베이스, 7 : 칼럼, 8 : 가공 위치 센서,
9 : 위치 결정부, 10 : Y축 방향 이송 수단, 11 : 볼나사,
12 : 베어링부, 13 : 모터, 14 : 가이드 레일, 15 : 이동대,
20 : 연마 수단, 21 : 스핀들, 22 : 홀더, 23 : 모터, 24 : 마운트,
25 : 연마 패드, 25a : 연마면, 26 : 관통 구멍, 30 : 연마 이송 수단,
31 : 고정부, 32 : 볼나사, 33 : 모터, 34 : 가이드 레일, 35 : 승강판,
40 : 슬러리 공급 수단, 41 : 슬러리 공급 파이프, 42 : 공급구, 43 : 밸브,
44 : 슬러리 공급원, 45 : 슬러리, 45a : 액 저류부,
50 : 슬러리 순환 수단, 51 : 통부, 52 : 측벽, 53 : 바닥판, 54 : 내측벽,
55 : 에어 공급 수단, 56 : 에어 분출구, 57 : 에어 공급원, 58 : 밸브,
60 : 흡인원, 61 : 밸브, 70 : 슬러리 순환 수단, 71 : 통부,
72 : 벨로즈부, 73 : 바닥판, 74 : 내측벽, 75 : 승강 실린더, 750 : 실린더
751 : 지지부, 752 : 피스톤, 76 : 에어 공급 수단, 77 : 에어 분출구,
78 : 밸브, 79 : 에어 공급원1: abrading device, 2: device base, 3: chuck table, 3a:
4: motor, 5: rotating shaft, 6: base, 7: column, 8:
9: positioning portion, 10: Y-axis direction conveying means, 11: ball screw,
12: bearing portion, 13: motor, 14: guide rail, 15: movable stand,
20: a polishing means, 21: a spindle, 22: a holder, 23: a motor, 24:
25: polishing pad, 25a: polishing surface, 26: through hole, 30: polishing transfer means,
31: fixing part, 32: ball screw, 33: motor, 34: guide rail, 35:
40: slurry supply means, 41: slurry supply pipe, 42: supply port, 43: valve,
44: slurry source, 45: slurry, 45a: liquid reservoir,
50: slurry circulation means, 51: cylinder portion, 52: side wall, 53: bottom plate, 54:
55: air supply means, 56: air jet, 57: air supply source, 58: valve,
60: suction source, 61: valve, 70: slurry circulating means, 71:
72: bellows portion, 73: bottom plate, 74: inner side wall, 75: lift cylinder, 750: cylinder
751: support portion, 752: piston, 76: air supply means, 77: air outlet,
78: valve, 79: air supply source

Claims (1)

웨이퍼를 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼를 연마하는 연마 패드를 회전 가능하게 장착하는 스핀들을 가지며 상기 연마 패드의 연마면에서 웨이퍼를 연마하는 연마 수단과, 상기 연마 패드의 상기 연마면과 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼의 상면에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 수단과, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼의 상면에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 상기 연마 수단을 연마 이송하는 연마 이송 수단을 구비하는 연마 장치로서,
상기 척 테이블의 하측에서 상기 슬러리를 저류하여 상기 연마면에 상기 슬러리를 순환 공급하는 슬러리 순환 수단을 구비하고,
상기 슬러리 순환 수단은, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼에 상기 연마 패드의 상기 연마면을 접촉시킨 연마 위치에 있어서의 상기 연마 패드와 상기 척 테이블을 둘러싸는 측벽과 상기 측벽의 하부에 연접(連接)하고 중앙에 상기 척 테이블을 노출시키는 개구를 갖는 바닥판과 상기 개구의 내주연에 있어서 세우는 내측벽에 의해 구성되는 오목 형상의 통부와,
상기 연마 패드의 상기 연마면을 향해 에어를 분출하는 에어 분출구를 상기 통부에 저류된 슬러리 중에 갖는 에어 공급 수단을 구비하고,
상기 에어 분출구로부터 분출하는 에어가 상기 통부에 저류된 상기 슬러리를 뿜어 올려 상기 연마 패드의 상기 연마면에 순환 공급하는 연마 장치.A chuck table for holding a wafer; a polishing means for polishing the wafer on the polishing surface of the polishing pad, the polishing means having a spindle for rotatably mounting a polishing pad for polishing the wafer held by the chuck table; Slurry supply means for supplying slurry to the upper surface of the wafer held by the chuck table and polishing means for polishing and transferring the polishing means in a direction approaching and separating from the upper surface of the wafer held by the chuck table The polishing apparatus comprising:
And a slurry circulating means for circulating and supplying the slurry to the polishing surface by storing the slurry at a lower side of the chuck table,
Wherein the slurry circulating means is connected to a side wall surrounding the polishing pad and the chuck table at a polishing position in which the polishing surface of the polishing pad is in contact with a wafer held by the chuck table and a lower portion of the side wall, A concave cylindrical portion formed by a bottom plate having an opening for exposing the chuck table in the center and an inner side wall formed at the inner periphery of the opening,
And an air supply means having an air jet port for jetting air toward the polishing surface of the polishing pad in a slurry stored in the tubular portion,
Wherein air ejected from the air jetting port puffs up the slurry stored in the cylinder and circulates the slurry to the polishing surface of the polishing pad.
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