KR20160132236A - 컨택복합체 및 이를 포함하는 반도체 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 컨택복합체 및 이를 포함하는 반도체 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 어느 한 면에 다수의 삽입홈이 일정 간격으로 형성되는 플레이트, 및 상기 플레이트의 삽입홈에 끼워지되, 상단부와 하단부가 상기 플레이트의 상측과 하측에 돌출된 상태로 관통삽입되는 컨택핀,을 포함하고, 상기 플레이트는 중간부가 일방향으로 돌출되도록 굴곡형성되어 삽입홈의 중간부가 일방향으로 굴곡 형성된다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 컨택핀의 탄성을 부여하기 위한 종래 공정을 생략할 수 있고, 조립이 간단하여 작업효율을 향상시킬 수 있다.

Description

컨택복합체 및 이를 포함하는 반도체 소켓{Contact complex and socket comprising the same}

본 발명은 컨택복합체 및 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컨택핀에 탄성을 부여하기 위한 공정을 생략하여 플레이트와의 설치에 의해 탄성을 가질 수 있도록 하여 접속시, 탄성적으로 대응은 물론, 작업효율을 향상시킬 수 있는 컨택복합체 및 이를 포함하는 반도체 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 테스트를 거치게 된다.

이러한 테스트의 하나로 예를 들어, 번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가하여 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 검사한다.

종래의 이러한 반도체 디바이스 테스트 장치의 경우, 등록특허 제10-1403048호에 개진된 바와 같이, 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 테스트를 수행하게 된다.

이와 같은, 소켓은 중심 개구부를 갖는 베이스; 탄성부재를 사이에 두고 베이스에 상하이동 가능하게 결합하는 커버; 베이스의 개구부에 삽입되고, 복수의 컨택핀을 가지는 컨택복합체; 커버의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치; 및 베이스 상에 탑재되며 반도체 패키지가 안치되는 어뎁터를 포함하고 있다.

여기서, 컨택복합체는 다수의 플레이트와 다수의 컨택핀이 적층되어 형성되는 것으로, 각 컨택핀은 테스트 수행 시, 접속력을 향상시키고, 충격을 완화시켜 수명을 증가시키기 위해 탄성을 갖도록 형상을 변형시키거나 별도의 스프링 등을 이용하고 있다.

그러나 최근 전자제품 등이 초소형화되어짐에 따라 이에 내장되는 반도체 디바이스의 접속단자 또한 초소형화되고, 그 피치가 작아지고 있어 이 컨택핀 역시, 정밀 피치를 요구함에 따라, 별도의 스프링 등을 부착하는 구성은 현실적으로 어려우며, 탄성을 갖도록 형상을 변형하는 경우 역시, 매우 어려운 작업인 것이다.

이에 따라, 탄성을 갖고, 접속력을 향상시킴은 물론, 제조와 제작이 간단한 컨택복합체에 대한 기술 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 어느 한 면에 다수의 삽입홈이 일정 간격으로 형성되는 플레이트, 및 플레이트의 삽입홈에 끼워지되, 상단부와 하단부가 플레이트의 상측과 하측에 돌출된 상태로 관통삽입되는 컨택핀,을 포함하고, 플레이트는 중간부가 일방향으로 돌출되도록 굴곡형성되어 삽입홈의 중간부가 일방향으로 굴곡 형성됨에 따라, 설치되는 컨택핀이 탄성에 의해 변형된 상태로 설치되어 다른 모듈 및 단자와 접속할 경우, 종래 별도의 탄성 부여 공정을 생략함에도 불구하고 탄성적으로 대응할 수 있고, 조립이 간단하여 작업효율을 향상시킬 수 있는 컨택복합체 및 이를 포함하는 반도체 소켓을 제공하는 것이 목적이다.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 어느 한 면에 다수의 삽입홈이 일정 간격으로 형성되는 플레이트, 및 상기 플레이트의 삽입홈에 끼워지되, 상단부와 하단부가 상기 플레이트의 상측과 하측에 돌출된 상태로 관통삽입되는 컨택핀,을 포함하고, 상기 플레이트는 중간부가 일방향으로 돌출되도록 굴곡형성되어 삽입홈의 중간부가 일방향으로 굴곡 형성된다.

바람직하게, 상기 컨택핀은 탄성을 갖고, 상기 플레이트는 다수 개 적층됨에 따라, 각 삽입홈은 상하방향으로만 개방되며, 상기 컨택핀을 각 삽입홈에 관통설치되어 해당 삽입홈의 형상에 대응되도록 변형된다.

그리고 상기 컨택핀은, 해당 플레이트의 삽입홈을 덮도록 인접한 다른 플레이트의 다른 한 면에 접하도록 변형된다.

또한, 상기 적층된 다수의 플레이트는, 각 삽입홈을 기준으로, 변형점부에 의해 해당 컨택핀이 변형된다.

그리고 상기 변형점부는, 해당 삽입홈이 형성된 플레이트의 굴곡진 중간부와 하단부가 연결되는 제1변형점, 해당 삽입홈을 덮도록 인접한 다른 플레이트의 다른 한 면 중간부 중 가장 돌출된 부분인 제2변형점, 및 해당 삽입홈이 형성된 플레이트의 굴곡진 중간부와 상단부가 연결되는 제3변형점,을 포함한다.

또한, 다수 개 적층된 플레이트에 관통삽입된 컨택핀을 고정시키기 위한 고정수단이 더 구비된다.

그리고 상기 고정수단은, 상기 플레이트와 컨택핀 중 어느 하나에 형성되는 고정홈, 및 상기 고정홈에 끼워지기 위한 상기 플레이트와 컨택핀 중 다른 하나에 형성되는 고정돌기,를 포함한다.

또한, 제1항의 컨택복합체가 포함된 반도체 소켓이다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 컨택복합체 및 이를 포함하는 반도체 소켓에 의하면, 컨택핀의 탄성을 부여하기 위한 종래 공정을 생략할 수 있고, 조립이 간단하여 작업효율을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

도 1은 본 발명에 따른 컨택복합체를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 컨택복합체의 설치상태를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 컨택핀의 설치상태를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 컨택복합체의 변형점부를 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 컨택복합체의 고정수단을 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 컨택복합체의 각 피치별 사용 상태를 도시한 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.

도 1은 본 발명에 따른 컨택복합체를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 컨택복합체의 설치상태를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 컨택핀의 설치상태를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 컨택복합체의 변형점부를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 컨택복합체의 고정수단을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 컨택복합체의 각 피치별 사용 상태를 도시한 도면이다.

도면에서 도시한 바와 같이, 컨택복합체(10)는 플레이트(100)와 컨택핀(200)으로 구성된다.

플레이트(100)는 어느 한 면에 다수의 삽입홈(110)이 일정 간격으로 형성된다.

그리고 컨택핀(200)은 플레이트(100)의 삽입홈(110)에 끼워지되, 상단부와 하단부가 플레이트(100)의 상측과 하측에 돌출된 상태로 관통삽입된다.

여기서, 플레이트(100)는 중간부(102)가 일방향으로 돌출되도록 굴곡형성되어 삽입홈(110)의 중간부(112)가 일방향으로 굴곡 형성된다.

또한 도 2에서 도시한 바와 같이, 컨택핀(200)은 탄성을 갖고, 플레이트(100)는 다수 개 적층됨에 따라, 각 삽입홈(110)은 상하방향으로만 개방된다.

이러한 각 삽입홈(110)에 각 컨택핀(200)을 관통설치시키는 것으로, 삽입과정에서 컨택핀(200)은 해당 삽입홈(100)의 형상에 대응되도록 변형된다.

다시 말해, 컨택핀(200)은 해당 플레이트(100)의 삽입홈(110)을 덮도록 인접한 다른 플레이트(100')의 다른 한 면에 접하도록 변형되는 것이다.

대신, 변형된 컨택핀(200)은 해당 플레이트(100)의 삽입홈(110) 중간부에 접하지 않고, 간격이 존재하도록 이격됨이 바람직하다.

이는, 컨택핀(200)의 상단과 하단으로 단자나 모듈이 접속될 경우, 눌러져 중간부가 변형될 수 있는 공간을 제공하는 것이다.

이와 같은, 컨택핀(200)이 플레이트(100)의 삽입홈(110)에 삽입되어 변형되는 상태는 도 3에서 도시한 바와 같다.

이러한 적층된 다수의 플레이트(100)는 각 삽입홈(110)을 기준으로, 변형점부(300)에 의해 해당 컨택핀(200)이 변형된다.

이 변형점부(300)는 도 4에서 도시한 바와 같이, 제1변형점(310)과 제2변형점(320) 및 제3변형점(330)으로 구성된다.

먼저, 제1변형점(310)은 해당 삽입홈(110)이 형성된 플레이트(100)의 굴곡진 중간부와 하단부가 연결되는 부분에 형성된다.

그리고 제2변형점(320)은 해당 삽입홈(110)을 덮도록 인접한 다른 플레이트(100')의 다른 한 면 중간부 중 가장 돌출된 부분에 형성된다.

제3변형점(330)은 해당 삽입홈(110)이 형성된 플레이트(100)의 굴곡진 중간부와 상단부가 연결되는 부분에 형성된다.

또한 도 5에서 도시한 바와 같이, 다수 개 적층된 플레이트(100)에 관통삽입된 컨택핀(200)을 고정시키기 위한 고정수단(400)이 더 구비된다.

이 고정수단(400)은 고정홈(410)과 고정돌기(420)로 구성된다.

고정홈(410)은 플레이트(100)와 컨택핀(200) 중 어느 하나에 형성되고, 고정돌기(420)는 고정홈(410)에 끼워지기 위한 플레이트(100)와 컨택핀(200) 중 다른 하나에 형성된다.

이러한 컨택복합체(10)는 도 6에서 도시한 바와 같이, 플레이트(100)의 두께가 다르게 제작될 수 있는 것으로, 설치된 컨택핀(200)의 피치에 따라 두께가 상이하게 제작되며, 각 삽입홈(110) 역시, 호가 다르게 형성될 수 있다.

실시 예로, 0.2피치와 0.3피치, 0.4피치, 0.5피치 등 다양한 피치로 형성될 수 있음이 당연하다.

이와 같은, 컨택복합체(10)는 반도체 소켓에 포함되어 사용된다.

10 : 컨택복합체 100 : 플레이트
110 : 삽입홈 200 : 컨택핀
300 : 변형점부 400 : 고정수단

Claims (8)

1. 어느 한 면에 다수의 삽입홈이 일정 간격으로 형성되는 플레이트; 및
   상기 플레이트의 삽입홈에 끼워지되, 상단부와 하단부가 상기 플레이트의 상측과 하측에 돌출된 상태로 관통삽입되는 컨택핀;을 포함하고,
   상기 플레이트는 중간부가 일방향으로 돌출되도록 굴곡형성되어 삽입홈의 중간부가 일방향으로 굴곡 형성되는 것을 특징으로 하는 컨택복합체.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 컨택핀은 탄성을 갖고,
   상기 플레이트는 다수 개 적층됨에 따라, 각 삽입홈은 상하방향으로만 개방되며, 상기 컨택핀을 각 삽입홈에 관통설치되어 해당 삽입홈의 형상에 대응되도록 변형되는 것을 특징으로 하는 컨택복합체.
   
3. 제2항에 있어서, 상기 컨택핀은,
   해당 플레이트의 삽입홈을 덮도록 인접한 다른 플레이트의 다른 한 면에 접하도록 변형되는 것을 특징으로 하는 컨택복합체.
   
4. 제2항에 있어서,
   상기 적층된 다수의 플레이트는,
   각 삽입홈을 기준으로, 변형점부에 의해 해당 컨택핀이 변형되는 것을 특징으로 하는 컨택복합체.
   
5. 제4항에 있어서, 상기 변형점부는,
   해당 삽입홈이 형성된 플레이트의 굴곡진 중간부와 하단부가 연결되는 제1변형점;
   해당 삽입홈을 덮도록 인접한 다른 플레이트의 다른 한 면 중간부 중 가장 돌출된 부분인 제2변형점; 및
   해당 삽입홈이 형성된 플레이트의 굴곡진 중간부와 상단부가 연결되는 제3변형점;을 포함하는 컨택복합체.
   
6. 제1항에 있어서,
   다수 개 적층된 플레이트에 관통삽입된 컨택핀을 고정시키기 위한 고정수단이 더 구비되는 컨택복합체.
   
7. 제6항에 있어서, 상기 고정수단은,
   상기 플레이트와 컨택핀 중 어느 하나에 형성되는 고정홈; 및
   상기 고정홈에 끼워지기 위한 상기 플레이트와 컨택핀 중 다른 하나에 형성되는 고정돌기;를 포함하는 컨택복합체.
   
8. 제1항의 컨택복합체가 포함된 반도체 소켓.

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