KR20160126997A - 스팀 멸균 후 습윤 팩의 발생이 감소된 멸균 랩을 위한 계면활성제 처리물 - Google Patents

스팀 멸균 후 습윤 팩의 발생이 감소된 멸균 랩을 위한 계면활성제 처리물 Download PDF

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Abstract

ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 94% 이상일 수 있는 멸균 랩을 생성할 수 있는 계면활성제 처리물이 제공된다. 계면활성제 처리물은 탄소, 수소 및 산소 원자로 본질적으로 이루어진 계면활성제를 포함한다. 랩의 건조 중량을 기준으로 0 초과 내지 2 중량% 범위의 양의 상기 계면활성제 처리물로 처리된 랩에 팩을 랩핑하면, 상기 계면활성제 처리물이 없는 동일한 랩으로 팩이 랩핑된 경우와 비교해서 스팀 멸균 후 습윤 팩이 보다 적게 생성된다. 규소, 칼륨, 인 및 황이 본질적으로 없는 계면활성제 처리물의 건조 잔류물 및 부직 직물을 포함하는 멸균 랩이 또한 제공되며, 멸균하고자 하는 팩을 계면활성제 처리된 랩에 랩핑하면 미처리된 랩을 사용하는 경우에 비해 스팀 멸균 후 습윤 팩의 발생이 감소된다.

Description

스팀 멸균 후 습윤 팩의 발생이 감소된 멸균 랩을 위한 계면활성제 처리물 {SURFACTANT TREATMENT FOR A STERILIZATION WRAP WITH REDUCED OCCURRENCE OF WET PACKS AFTER STEAM STERILIZATION}
본 출원은 2014년 2월 28일에 출원된 미국 특허 출원 제14/193,374호를 우선권 주장하며, 이 출원은 그의 전문이 본원에 참조로 포함된다.
본 개시내용은 의료 셋팅에서 스팀 멸균된 패키지 상의 물 잔류 발생을 감소시키는 것에 관한 것이다.
수술 또는 다른 무균 절차 동안 사용되는 가운, 시트, 드레이프 및 기구와 같은 의료 셋팅에 사용되는 물품은 매일 사용된다. 이들 물품은 제조업자로부터 멸균 상태로 제공되지 않는 경우, 의료 시설에 이들을 사용하기 전에 멸균하는 것이 필요하다. 이들 물품이 일회용이 아니고 한번 넘게 사용되는 경우, 이것들을 재사용 전에 멸균하는 것이 필수적이다. 의료 물품을 멸균하기 위해, 통상 이것들을 먼저 보호 시트 재료 랩 내에 패키징한 후, 스팀 멸균 절차를 적용시킨다. 때때로 패키지는 랩 상에서 보이는 수분과 함께 멸균 공정에서 나온다. 이와 같은 경우, 트레이는 폐기되어야 한다.
또한, 패키지가 개방될 때까지 랩핑된 멸균 패키지 내부 물품의 멸균성을 유지하는 것이 중요하다. 따라서, 랩은 박테리아 침투를 저지할 수 있어야 하고, 박테리아를 담지할 수 있는 입자에 대한 여과기로서 작용하여야 한다. 박테리아 여과 효율 (BFE)은 의료 물품을 랩핑하는데 사용된 시트 재료를 박테리아가 얼마나 용이하게 통과할 수 있는지에 대한 척도이다. BFE가 높을수록 랩핑된 멸균 물품은 BFE가 낮은 랩 재료로 랩핑된 유사한 멸균 물품보다 더 장기간 동안 박테리아가 없는 채 있어야 함을 나타낸다.
적절한 보호 시트 재료로는 예를 들어 미국 특허 제5,635,134호 (Bourne 등)에 나타낸 바와 같은 것들이 포함되며, 상기 특허에는 물품의 편리한 이중 랩핑을 가능케 하는 2개의 유사한 크기의 중첩된 패널을 형성하기 위해, 하나 이상의 멸균 랩 시트 (예를 들어, 2개의 별개 시트 또는 1개의 접혀진 시트)를 함께 연결하여 형성된 다겹 멸균 랩이 개시되어 있다. 다른 예로서, 미국 특허 공개 제2001/0036519호 (Robert T. Bayer)에는, 서로 결합된 2개의 유사한 크기의 중첩된 패널을 형성하기 위해 접힌 단일 시트의 멸균 랩 재료로 형성된 두겹 멸균 랩이 개시되어 있다. 또 다른 예로서, 미국 특허 공개 제2005/0163654호 (Stecklein 등)에는, 제1 메인 패널 및 상기 메인 패널보다 작은 제2 패널을 갖는 멸균 랩 재료가 개시되어 있다. 메인 패널을 보강하고/하거나 추가 흡수성을 제공하기 위해 제2 패널이 메인 패널 내에 완전히 수용되도록, 제2 패널은 메인 패널의 중심부와 중첩되어 결합된다. 미국 특허 제8,261,963호 (Gaynor 등)에는, 배리어 특성을 갖는 투과성 시트 재료로 이루어진 배리어 패널, 배리어 패널을 패키지에 고정하기 위한 패널 부착 수단, 및 접힘부 보호 패널을 포함하는 멀티-패널 멸균 조립체가 개시되어 있다. 배리어 패널은 제1 표면 및 제2 대향 표면; 일반적으로 미리 결정된 접힘부 라인을 규정하는 제1 단부; 제1 단부 맞은편의 제2 단부; 일반적으로 미리 결정된 접힘부 라인에 수직인 제1 에지(edge); 일반적으로 미리 결정된 접힘부 라인 맞은편의 제2 에지; 및 일반적으로 미리 결정된 접힘부 라인에 수직인 제3 에지를 포함한다. 멸균 랩은 또한 단지 홑겹만을 가질 수 있고, 이들은 본 개시내용에 사용하기에 적합하다.
멸균 랩은 통상적으로 스펀본딩(spunbonding) 및 멜트블로잉(meltblowing) 공정에 의해 제조된 부직 재료로부터 제조되고, 종종 박테리아 여과 효율을 증가시키기 위해 일렉트렛 처리된다. 일렉트렛 처리는 예를 들어 미국 특허 제5,592,357호 (Rader 등)에 기재되어 있다.
스팀 멸균 처리된 물품은 경우에 따라서는 여전히 보이는 물을 함유하여 멸균 공정에서 나올 수 있다. 이와 같은 스팀 멸균된 물-함유 패키지는 "습윤 팩"이라 지칭되며 재-멸균을 필요로 하여, 의료 시설에 시간 및 돈이 낭비된다. 허용되는 BFE 레벨을 유지하면서 습윤 팩이 감소하는 것이 매우 바람직하다.
본 개시내용에는 탄소, 수소 및 산소 원자로 본질적으로 이루어진 계면활성제를 포함하는 계면활성제 처리물이 개시되어 있다. 폴리올레핀계 부직 직물(nonwoven fabric) 멸균 랩의 건조 중량을 기준으로 0 중량% 초과 내지 2 중량% 범위의 양의 상기 계면활성제 처리물로 처리된 상기 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩은, 상기 계면활성제 처리물이 없는 동일한 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩으로 팩이 랩핑되는 경우에 비해, 상기 계면활성제 처리된 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩으로 팩이 랩핑되는 경우 스팀 멸균 이후 습윤 팩을 보다 적게 생성한다. 일부 실시양태에서, 생성되는 계면활성제 처리된 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩은 멸균 후 BFE가 94% 이상일 수 있고, 일렉트렛 처리되는 경우, 계면활성제 처리된 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩은 스팀 멸균 후 BFE가 97% 이상일 수 있다.
본 개시내용에는 또한, 폴리올레핀계 부직 직물 및 수성으로 적용된 계면활성제 처리물의 건조 잔류물을 포함하는 멸균 랩이 기재되어 있다. 계면활성제 처리물은 규소, 칼륨, 인 및 황이 본질적으로 없는 계면활성제를 포함한다. 또한, 수성으로 적용된 계면활성제 처리물의 건조 잔류물은 폴리올레핀계 부직 직물의 건조 중량을 기준으로 0 중량% 초과 내지 2 중량% 범위의 양으로 존재한다. 계면활성제 처리물은, 상기 계면활성제 처리물이 없는 동일한 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩으로 팩이 랩핑되는 경우에 비해, 상기 계면활성제 처리된 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩으로 팩이 랩핑되는 경우 스팀 멸균 후 습윤 팩을 보다 적게 생성한다. 일부 실시양태에서, 멸균 랩은 멸균 후 BFE가 94% 이상일 수 있고, 일렉트렛 처리되는 경우, 계면활성제 처리된 멸균 랩은 스팀 멸균 후 BFE가 97% 이상일 수 있다.
또한 본 개시내용에는 멸균 이후 습윤 팩의 발생을 감소시키는 방법이 기재되어 있다. 상기 방법은, 부직 직물 멸균 랩을 제공하는 단계; 상기 부직 직물에 부직 직물 멸균 랩의 건조 중량을 기준으로 0 중량% 초과 내지 2 중량% 범위의 양의, 탄소, 수소 및 산소 원자로 본질적으로 이루어진 계면활성제를 포함하는 계면활성제 처리물을 적용하는 단계; 상기 계면활성제 처리된 부직 직물 멸균 랩을 건조시키는 단계; 멸균하고자 하는 물품을 상기 계면활성제 처리된 부직 직물 멸균 랩에 랩핑하는 단계; 및 랩핑된 물품을 스팀 멸균하는 단계를 포함한다. 또한, 랩핑된 물품을 계면활성제 처리된 부직 직물 멸균 랩으로 멸균하면 상기 계면활성제 처리물이 없는 동일한 부직 직물 멸균 랩으로 물품이 랩핑되는 경우에 비해 스팀 멸균 후 습윤 팩을 보다 적게 생성한다.
추가의 실시양태에서, 본 개시내용은 탄소, 수소 및 산소 원자로 본질적으로 이루어진 계면활성제를 포함하는 계면활성제 처리물을 포함하며, 여기서 상기 계면활성제 처리물로 처리된 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩은 일렉트렛 처리 후 및 스팀 멸균 후 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 97% 이상을 나타낸다.
또 다른 실시양태에서, 본 개시내용은 부직 직물, 및 수성으로 적용된 계면활성제 처리물의 건조 잔류물을 포함하는 멸균 랩을 포함하며, 여기서 상기 계면활성제 처리물은 규소, 칼륨, 인 및 황이 본질적으로 없는 계면활성제를 포함하며, 상기 멸균 랩은 일렉트렛 처리 후 및 스팀 멸균 후 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 97% 이상이다.
관련 기술분야의 통상의 기술자에게 최상의 모드를 포함한 본 개시내용의 완전하고 실시가능한 개시내용은 보다 특히 첨부된 도면에 대한 기재를 포함하여 명세서의 나머지 부분에 기술되어 있다:
도 1은 본 개시내용의 부직 직물 멸균 랩을 형성하는데 사용될 수 있는 포옴(foam) 계면활성제 처리물 적용 시스템을 개략적으로 예시하고;
도 2는 본 개시내용의 부직 직물 멸균 랩을 형성하는데 사용될 수 있는 대안적 계면활성제 처리물 적용 시스템을 개략적으로 예시한다.
본 명세서 및 도면에서 도면 부호의 반복 사용은 본 개시내용의 동일하거나 또는 유사한 특징 또는 요소를 나타내도록 의도된다.
하기 기재는 단지 본 개시내용의 원리의 예시이며, 계류 중인 특허청구범위를 좁히는 것으로 간주되어서는 안되는 것으로 이해하여야 한다. 관련 기술분야의 통상의 기술자라면 논의된 다양한 실시양태의 측면은 개시내용의 범주 및 취지로부터 벗어나지 않고 변경 및 상호교환될 수 있음을 이해할 것이다.
수술 기구를 함유하는 의료 트레이와 같은 물품은 일반적으로 부직 직물 랩으로 랩핑되고, 스팀 멸균된다. 멸균 후, 트레이 내부 또는 랩 상에 임의의 보이는 수분이 관찰되는 경우, 트레이는 폐기되어야 한다. 멸균된 트레이는 높은 박테리아 여과 효율 (BFE)을 갖는 재료에 랩핑되어, 사용하기 위해 개방될 때까지 박테리아 없는 채 있어야 한다.
본 개시내용에 사용되는 한 예시적 멸균 랩은 미국 특허 제8,261,963호에 기재된 것과 유사한 스펀본드/멜트블로운/스펀본드 (SMS) 재료이다. 이러한 SMS 재료(들)의 기본 중량은 1 온스/야드2 또는 "osy" (대략 33 그램/미터2 또는 "gsm"임) 내지 약 3 osy (100 gsm)일 수 있다. 예를 들어, SMS 재료(들)의 기본 중량은 1.2 osy (40 gsm) 내지 약 2 osy (68 gsm)일 수 있다. 다른 예로서, SMS 재료(들)의 기본 중량은 1.4 osy (47 gsm) 내지 약 2.6 osy (88 gsm)일 수 있다. 기본 중량은 ASTM D3776-07에 따라 결정될 수 있다. 다겹 또는 다층의 SMS 재료를 사용하여 약 2 osy (67 gsm) 내지 약 6.1 osy (200 gsm) 범위의 기본 중량을 제공할 수 있다.
본원에 사용되는 용어 "부직 직물 또는 웹"이란 서로 얽혀지나 편성 직물에서와 같이 식별가능한 방식이 아닌 개별 섬유 또는 스레드(thread)의 구조를 갖는 웹을 의미한다. 부직 직물 또는 웹은 많은 공정, 예컨대 멜트블로잉 공정, 스펀본딩 공정 및 본디드 카디드 웹(bonded carded web) 공정으로부터 형성되어 왔다. 부직 직물의 기본 중량은 통상 재료의 온스/야드2 (osy) 또는 그램/미터2 (gsm)으로 표시되고, 유용한 섬유 직경은 통상 미크론으로 표시된다 (osy에서 gsm으로 변환시키기 위해 osy에 33.91을 곱함을 주지하기 바란다).
본원에 사용되는 용어 "스펀본디드 섬유"란, 예를 들어 미국 특허 제4,340,563호 (Appel 등) 및 미국 특허 제3,692,618호 (Dorschner 등), 미국 특허 제3,802,817호 (Matsuki 등), 미국 특허 제3,338,992호 및 제3,341,394호 (Kinney), 미국 특허 제3,502,763호 (Hartman) 및 미국 특허 제3,542,615호 (Dobo 등)에서와 같이 이후 급속하게 감소되는 압출 필라멘트의 직경을 갖는 방사구의 복수의 미세한, 일반적으로는 원형인 모세관으로부터, 필라멘트로서 융융된 열가소성 재료를 압출하여 형성된 작은 직경의 섬유를 지칭한다. 스펀본드 섬유는 일반적으로 수집 시트 상에 침착되는 경우 점성이 없다. 스펀본드 섬유는 일반적으로 연속적이고, 7 미크론 초과, 보다 특히 약 10 내지 20 미크론의 평균 직경 (적어도 10개의 샘플로부터)을 갖는다. 상기 섬유는 또한 미국 특허 제5,277,976호 (Hogle 등), 미국 특허 제5,466,410호 (Hills), 및 미국 특허 제5,069,970호 및 제5,057,368호 (Largman 등)에 기재된 것들과 같은 형상을 가질 수 있으며, 여기에는 독특한 형상을 갖는 섬유가 기재되어 있다.
본원에 사용되는 용어 "멜트블로운 섬유"란, 마이크로섬유 직경에 해당할 수 있는 직경을 감소시키기 위해 용융 열가소성 재료의 필라멘트를 약화시키는 수렴하는 고속의, 일반적으로는 고온의 가스 (예를 들어, 공기) 스트림으로, 용융 스레드 또는 필라멘트로서 복수의 미세한, 일반적으로는 원형인 다이 모세관을 통해 용융 열가소성 재료를 압출시킴으로써 형성된 섬유를 의미한다. 그 후에, 멜트블로운 섬유는 고속 가스 스트림에 의해 운반되고 수집 시트 상에 침착되어, 랜덤하게 분산된 멜트블로운 섬유의 웹을 형성한다. 이러한 공정은 예를 들어 미국 특허 제3,849,241호 (Butin 등)에 개시되어 있다. 멜트블로운 섬유는 연속 또는 불연속적일 수 있는 마이크로섬유이고, 일반적으로 평균 직경이 10 미크론보다 작으며, 일반적으로 수집 시트 상에 침착되는 경우 점성이 있다.
랩 재료의 투과율은 프래지어(Frazier) 투과율로 특징규명 될 때 25 내지 약 500 피트3/분 (CFM)의 범위일 수 있다. 예를 들어, 랩 재료의 투과율은 50 내지 약 400 피트3/분의 범위일 수 있다. 또 다른 예로서, 랩 재료의 투과율은 100 내지 약 300 피트3/분의 범위일 수 있다. 물 0.5 인치의 압력 강하 (또는 125 Pa)에서 1 피트2의 재료 표면적을 통과하는 공기의 피트3/분으로서 재료의 투과율을 표현하는 프래지어 투과율은 프래지어 프리시전 인스투르먼트 캄파니(Frazier Precision Instrument Company)로부터 입수가능한 프래지어 공기 투과율 시험기를 이용하여 결정하였으며, 페드럴(Federal) 시험 방법 5450, 표준 No. 191A에 따라 측정하였다. 랩 재료가 약 1 osy (33 gsm) 내지 약 2.6 osy (88 gsm) 범위의 기본 중량을 갖는 SMS 재료(들)를 함유하는 경우, 랩 재료의 투과율은 일반적으로 ISO 9237:1995에 따라 결정되는 경우, 약 20 피트3/분 내지 약 75 피트3/분의 범위일 수 있다 (125 Pa의 시험 압력에서 38 cm2 헤드(head)를 사용하는 자동화 공기 투과율 기계로 측정됨 - 예시적인 공기 투과율 기계는 텍스테스트 아게(TEXTEST AG, 스위스)로부터 입수 가능한 TEXTEST FX 3300임). 다겹 또는 다층의 SMS 재료를 사용하여 약 2 osy (67 gsm) 내지 약 5.2 osy (176 gsm) 범위의 기본 중량을 제공한다면, 랩 재료의 투과율은 일반적으로 ISO 9237:1995에 따라 결정되는 경우 약 10 피트3/분 내지 약 30 피트3/분의 범위일 수 있다.
부직 웹의 공기 여과 효율을 특징규명하는 여러 방법이 있다. 한 방법은 티에스아이, 인크.(TSI, Inc., 미국 미네소타주 세인트폴) 모델 8130 자동화 여과 시험기 (AFT)를 사용한다. 이 시험 (TSI 시험)은 BFE 시험보다 비용이 덜 들고, 정확성은 떨어지나 여과 효율의 방향성 및 상대적 지표를 제공한다. 모델 8110 AFT는 공기 여과 매체에 대한 압력 강하 및 입자 여과 특징을 측정한다. AFT는 여과기 성능을 측정하기 위한 시험감염물 에어로졸로서의 역할을 하는 미크론 미만의 염화나트륨 입자 에어로졸을 생성하기 위해 압축 공기 네뷸라이저(nebulizer)를 이용한다. 이와 같은 측정에 사용된 입자의 특징 크기는 0.1 마이크로미터였다. 전형적인 공기 유속은 31 ℓ/분 내지 85 ℓ/분이었다. AFT 시험은 샘플 면적 140 cm2 상에서 수행하였다. 여과기 매체의 성능 또는 효율은 여과기를 관통하는 염화나트륨 입자의 %로서 표현된다. 관통은 여과기 매체를 통한 입자의 투과로서 규정된다. 투과한 입자는 여과기 하류에서 검출하였다. 관통 % (% P)은 하류 입자 수 대 상류 입자 수의 비율을 나타낸다. 염화나트륨 입자의 검출 및 계수를 위해 광 산란을 사용하였다.
박테리아 여과 효율 (BFE)은 샘플을 스타필로코쿠스 아우레우스(Staphylococcus aureus) (에스. 아우레우스)의 생물학적 에어로졸로 시험감염하는 시험을 사용하고, 그 결과는 박테리아 시험감염물 수 대 샘플 유출물 수의 비율을 사용하여 박테리아 여과 효율 % (% BFE)을 결정한다. 본원에서 시험을 위해, 에스. 아우레우스 현탁액을 네뷸라이저를 사용하여 에어로졸화하고, 일정한 유속으로 시험 용품으로 전달한다. 에어로졸 액적은 수집을 위한 6단의 유효한 입자 앤더슨(Andersen) 샘플러를 통해 인출하였다. 이와 같은 시험 절차는 재현가능한 박테리아 시험감염물을 멸균 랩으로 전달할 수 있고, ATSM F2101 (넬슨 랩(Nelson Lab) # 373162)에 따른다. 본원에서 시험은 "박테리아 여과 효율" 절차 No. SOP/ARO/007L.1에 따라 넬슨 레보러토리즈, 인크.(Nelson Laboratories, Inc. 미국 유타주 솔트레이크 시티)에 의해 수행되었다. 멸균 랩에 대해 허용되는 BFE는 바람직하게는 적어도 94%, 보다 바람직하게는 97%, 보다 더 바람직하게는 98% 이상 (예를 들어, 99% 또는 99.7%)이다. 예를 들면, 다겹 멸균 랩, 예컨대 미국 특허 제5,635,134호 또는 미국 특허 출원 공개 제2013/0111852 A1호에 기재된 것은 바람직하게는 적어도 97%, 보다 바람직하게는 98%, 보다 더 바람직하게는 99% 이상의 BFE를 가질 것이다. 다른 예로서, 적어도 97%, 보다 바람직하게는 98%, 보다 더 바람직하게는 99% 이상의 BFE를 포괄적으로 갖는 다겹의 멸균 랩을 함유하는 패키지를 생성하기 위해, 멸균하고자 하는 용품을 제1 홑겹 멸균 랩으로 랩핑한 후 그것을 제2 홑겹 멸균 랩으로 순서대로 랩핑함으로써, 97% 미만의 BFE를 갖는 홑겹 멸균 랩을 상기와 같은 홑겹 멸균 랩에 대한 현재 관행에 따라 사용할 수 있다. 물론, 멸균 랩 (다겹 또는 홑겹)은 97% 미만 (예를 들어, 94%, 95% 또는 96%)의 BFE를 가질 수 있으나, 특정의 제한된 상황에서 멸균 랩으로서 여전히 유용하게 사용될 수 있음을 고려한다.
앤더슨 샘플러는 관련 기술분야에 공지되어 있고, 공기중 박테리아 및 진균 포자의 유효한 샘플을 수집하는데 사용된다. 샘플은 특정 위치 및 시간에 공기 중의 박테리아 또는 진균 포자의 수의 척도로서의 역할을 할 수 있다. 샘플러는 공기를 400개의 작은 구멍을 갖는 샘플링 헤드를 통해 일정한 속도 (이 경우 28.3 L/min 또는 1 ft3/분)로 공지된 시간 동안 인출하는 충격을 통해 작동한다. 샘플링 전, 매체 플레이트를 샘플링 헤드 내부에 배치하고, 구멍을 통해 공기가 당겨질 때 보다 무거운 입자, 예컨대 박테리아 및 진균 포자가 아가(agar) 표면 상에 충돌하고 거기에 들러 붙는다. 공기가 계속 샘플러를 통과하여 펌프로 투입된다. 샘플링 후, 플레이트는 배양을 위해 제거될 수 있다.
일렉트렛 처리는 직물의 BFE를 증가시키는 것으로 밝혀졌다. 일렉트렛 처리는 예를 들어 미국 특허 제5,592,357호 (Rader 등)에 기재되어 있다. 전진 웹 또는 필름의 정전 하전을 위해 대기압에서 보다 효율적인 안정한 방전을 제공하고 아킹(arcing)을 위한 전위를 감소시키는 것을 조력하도록 감소된 전압에서 강한 코로나 전류를 제공하기 위해 일렉트렛 처리가 사용된다. 일단 이온화가 발생하면, 과잉의 하전 입자는 고체 물체, 바람직하게는 잔류 전극과 충돌할 때까지 손실될 수 없어, 목적하는 결과가 달성된다. 이는 AC 및 DC 전압 모두에 적용되는 것으로 밝혀졌다.
전극 부근에 얇은 비-전자 흡수 가스 층을 배치하는 것은 유리하게는 다양한 수단에 의해 달성된다. 예를 들어, 하전 막대를, 전극의 방전-형성 요소로 가스를 전달하기 위한 이격된 천공부를 갖는 종방향 연장된 튜브로 대체할 수 있다. 이와 같은 방전-형성 요소는, 이격된 튜브 천공부를 통해 연장되어 있는 일련의 핀, 또는 튜브 표면으로부터 돌출되어 있는 일련의 노즐을 포함할 수 있다. 양쪽 모두의 경우, 그것은 가스를 핀 또는 노즐 부근에 배치하고, 이는 또한 개선된 방전을 제공하는 전기장을 발생시키는데 적절한 바이어싱(biasing) 전압을 수용할 수 있다. 대안적으로, 하전 쉘(shell)을, 유사하게 일련의 천공부 및 일련의 협동 핀 또는 노즐이 도입된 중공 물체로 대체하여 유사한 결과를 달성할 수 있다.
본 개시내용의 부직 직물 멸균 랩은 계면활성제 처리 전 또는 후에 일렉트렛 처리될 수 있고, 여기서 계면활성제 처리는 평탄한 방식으로 부직 직물 멸균 랩을 가로질러 스팀 멸균 동안 생성된 수분의 퍼짐을 용이하게 하여, 멸균 이후 생성되는 습윤 팩의 수를 감소시킬 수 있음을 이해하여야 한다. 또한 일렉트렛 처리는 일부 실시양태에서 임의적일 수 있음을 이해하여야 한다. 이하 구체적으로 계면활성제 처리물의 적용으로 돌아와, 계면활성제 처리물을 적용하기 위해 임의의 적합한 방법 또는 시스템을 사용할 수 있다. 예를 들면, 침지 및 스퀴즈(squeeze) 방법을 사용할 수 있고, 여기서 부직 직물을 계면활성제 용액에 침지하거나, 또는 계면활성제 처리물을 포밍(foaming) 처리 공정, 예컨대 미국 특허 제7,018,945호 (Yahiaoui 등)에 기재된 포옴 처리 공정을 사용하여 적용할 수 있다. 포밍은 그의 효율, 작업 용이성, 청결, 및 우수한 공정 파라미터 제어로 인해 바람직한 공정일 수 있다. 포옴 공정의 일반적 개략도를 도 1에 나타내며, 이는 화학물질 탱크, 공기 및 물 공급원, 및 고전단-혼합 챔버에 연결된 계량 장치(73) (예를 들어 펌프, 밸브 및 유동 계량기)를 포함한다. 제시된 포옴 장비는 가스톤 시스템즈, 인코포레이티드(Gaston Systems, Incorporated, 미국 노스캐롤라이나주 스탠리)로부터 구입할 수 있다. 이 장비는 1/8 인치 슬롯 개구부 및 약 11 인치 내지 약 18 인치로 조절가능한 슬롯 폭을 갖는 포물면 포옴 어플리케이터를 포함하나, 폭은 120 인치 이상일 수 있다. 이와 같은 종류의 포옴 장비는 완전한 폭 처리 또는 대역 처리를 할 수 있다. 대역 처리는 특정 폭, 예를 들어 4 인치 폭의 포옴 어플리케이터를 사용하여 달성될 수 있다. 대역 처리의 경우, 도 2에 예시된 바와 같이 다수의 4 인치 폭의 포옴 어플리케이터를 사용하여 다수의 부직 베이스 롤 슬릿을 동시에 처리할 수 있다.
도 2에는 예시적 회전 분무 대역 처리물 적용 장치 및 시스템이 예시되어 있다. 도면에 예시된 구성요소를 포함하는 제시된 시스템 및 장치는 "WEKO" 시스템을 포함한다. WEKO 시스템 및 장치는 웨코, 비엘 아게(WEKO, Biel AG, 스위스)로부터 구입할 수 있다. 그 구성은 단일 또는 이중 회전캐리어(rotocarrier)를 사용하는 원심분리식 댐핑(damping) 적용 시스템을 포함한다. 계면활성제 처리물은 기어 펌프를 통해 헤더(header)로 펌핑되며, 헤더에서 제한기 튜브를 통해 댐핑 회전자로 공급된다. 상기 시스템에는 약 4500rpm의 속도로 스피닝(spinning)할 수 있는 일련의 회전자(50)가 구비되어 있다. 스피닝 회전자(50)에 의해 생성된 원심력의 영향 하에, 계면활성제 처리물은 에어로졸 또는 소적(54)의 형태로 부직 직물 또는 다른 기재(52)에 분배될 수 있다. 그램/분으로 측정되는 처리량은 상이한 직경의 제한기 튜브, 헤더 압력 및 배스(bath) 파라미터 (예를 들어, 농도 및 온도)로 제어 및 조절된다. 또한, 헤더의 배출구에 임의적 니들(needle) 밸브를 부가함으로써 더욱 미세하게 처리량을 제어할 수 있다. 대역 처리를 원하는 경우, 미리 결정된 폭의 스테인레스강 또는 또 다른 고체 재료로 제조된 템플레이트(60)를 웹 전방에 배치하여 부직 직물에 단지 템플레이트 개구부(들)(62)를 통해서만 분무되도록 한다. 제시된 템플레이트 개구부는 4 인치이며, 부직 직물(52)에 4인치 폭의 처리 대역(53)을 제공한다.
부직 직물 멸균 랩을 본 발명에 따른 계면활성제 처리물과 접촉시키기 위해 다양한 다른 방법을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 부직 직물 멸균 랩을 인쇄 롤, 슬롯 코팅, 또는 기타 통상적인 코팅 기술에 의해 인쇄할 수 있다. 계면활성제 처리물을 멸균 랩에 적용하는 방법에 상관없이, 계면활성제 처리물은 상기 부직 직물 멸균 랩의 건조 중량을 기준으로 0 중량% 초과 내지 약 2 중량%, 바람직하게는 0 중량% 초과 내지 약 1.5 중량%, 보다 바람직하게는 약 0.1 중량% 내지 약 1.5 중량% 범위의 양으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 계면활성제 처리물은 상기 부직 직물 멸균 랩의 건조 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 2 중량%, 바람직하게는 약 0.1 중량% 내지 약 1 중량%, 보다 바람직하게는 약 0.2 내지 약 0.5 중량% 범위의 양으로 적용될 수 있다. 보다 특히, 계면활성제 처리물의 양은 부직 직물 멸균 랩의 건조 중량을 기준으로 하는 계면활성제 성분의 중량% (즉, 임의의 캐리어, 예컨대 물을 제외한 계면활성제 성분의 중량)로서 표현된다.
이하 부직 직물 멸균 랩을 계면활성제 및 일렉트렛 처리한 후의 부직 직물 멸균 랩으로 랩핑된 물품 또는 팩 (예를 들어, 전형적으로 관련 기술분야에 공지된 바와 같은 멸균을 필요로 하는 트레이, 기구, 도구, 장치, 또는 임의의 다른 물품 또는 이들의 조합)의 멸균으로 돌아와, 멸균에 이용가능한 모든 방법 중, 가압 하 포화 스팀 형태의 습열이 가장 널리 사용되고, 가장 신뢰성 있다. 스팀 멸균은 무독성이고, 저렴하며, 급속 살균성, 살포자성이고, 직물을 급속하게 가열 및 침투한다. 오토클레이브에서 달성되는 스팀 멸균의 기본 원리는 각각의 물품을 특정 시간 동안 필요한 온도 및 압력에서 직접 스팀 접촉에 노출시키는 것이다. 따라서, 스팀, 압력, 온도 및 시간의 4가지 스팀 멸균 파라미터가 존재한다. 멸균을 위한 이상(ideal) 스팀은 건조 포화 스팀 및 동반 물 (건조율 ≥97%)이다. 압력은 미생물을 빠르게 살상하는데 필요한 고온을 얻는 수단으로 기능한다. 살균 활성이 보장되도록 특정 온도를 수득하여야 한다. 2개의 통상적인 스팀-멸균 온도는 121℃ (250℉) 및 132℃ (270℉)이다. 이들 온도 (및 그 밖의 고온)는 미생물을 살상하기 위한 최소 시간 동안 유지되어야 한다. 랩핑된 헬스케어 공급원의 멸균을 위해 인정되는 최소 노출 기간은 중력 변위 멸균기에서는 121℃ (250℉)에서 30분이거나, 또는 사전 진공 멸균기에서는 132℃ (270℉)에서 4분이다. 추가적으로, 크로이츠펠트-야코프병(Creutzfeldt-Jakob Disease, CJD) 프리온 사이클을 사전 진공 멸균기에서 18분 동안 134℃ (273℉)에서 수행한다. 본원에서 BFE 시험을 위한 멸균은 134℃ (273℉)에서 3분 동안 이행하였다.
멸균 후 습윤 팩이 존재하는지를 결정하기 위한 기준은 첫 번째로는 멸균 후 (즉, 이후) 물품 (예를 들어, 트레이)의 중량이 멸균 이전 중량보다 3% 이상 더 큰지? 및 두 번째로는 멸균 후 물품/트레이의 상단 또는 물품/트레이의 내부에 보이는 어떠한 수분의 징후가 존재하는지?의 두 가지이다. 이들 질문 중 하나 또는 모두에 대한 답변이 "예"이면, 물품/트레이는 습윤 팩이다.
보다 습윤성인 랩은 수분이 랩 상에서 퍼져 더 큰 표면적을 덮고 보다 용이하고 빠르게 증발하기 때문에 보다 적은 습윤 팩을 생성한다고 생각하고, 부직 멸균 랩을 위한 계면활성제 처리물을 조사하였다. 시험에 사용된 랩은 샘플 1 (1.85 osy (62.7 gsm)의 SMS임)을 제외하고는 2.57 osy (87 gsm)의 SMS였다. 샘플 1 내지 9를 위한 계면활성제 처리물은 계면활성제를 함유하는 수성 제형을 사용하여 침지 및 스퀴즈 (포화) 공정에 의해 랩에 적용함으로써 랩의 외향 표면 및 랩의 내향 표면이 계면활성제 처리물과 접촉하도록 하는 반면, 샘플 11 내지 14를 위한 계면활성제 처리물은 상기 기재된 포옴 처리 공정을 사용하여 랩의 외향 표면에 적용하였다. 계면활성제 처리물의 양 (중량%)은 처리 및 건조된 랩에 대한 하기 샘플 설명에 나타낸다. 샘플 1 내지 9의 경우에는, 건조된 계면활성제 처리 잔류물을 갖는 랩을 표에 나타낸 바와 같이 일렉트렛 처리한 반면, 샘플 11 내지 14의 경우에는, 계면활성제 처리물을 적용하기 전에 랩을 일렉트렛 처리하였다. 트레이는 미국 특허 제5,635,134호의 방법에 따른 외향 표면 및 내향 표면을 갖는 이중 층 랩을 사용하여 랩핑하고, 134℃ (273℉)에서 멸균하고, 습윤 팩에 대해 시험하였다. 상기 절차에 따라 TSI 및 BFE를 시험하였다.
시험한 처리물을 갖는 샘플은 하기를 포함한다:
1. 랩의 건조 중량을 기준으로 0.8%의 콰드라스태트(Quadrastat)® PIBK 첨가물: 콰드라스태트® PIBK는 메뉴팩튜어즈 케미칼즈, 엘엘씨피(Manufacturers Chemicals, LLCP, 미국 테네시주 클리블랜드)로부터 입수가능한 칼륨 이소부틸 포스페이트를 50% 함유하는 수성 제형의 상표명임. 표의 데이터는 5개 샘플에 기반한 것임.
2. 랩의 건조 중량을 기준으로 3.0%의 콰드라스태트® PIBK 첨가물: 표의 데이터는 5개 샘플에 기반한 것임.
3. 랩의 건조 중량을 기준으로 0.8%의 마실(MASIL)® SF 19 첨가물: 마실® SF 19는 통상적인 비이온성 계면활성제를 갖는 디메틸 실리콘 유체의 이점이 조합된 높은 열적 안정성을 갖는 저독성 실리콘 계면활성제임. 이 제품은 폴리옥시알킬렌 쇄의 화학적 부착을 통해 개질된 폴리디메틸-실록산 백본을 가짐. 마실® SF 19는 수성 및 비-수성 시스템에서의 표면 장력의 감소, 윤활성, 및 다양한 코팅, 텍스타일, 플라스틱 및 개인 관리 용품에서의 유동 및 레벨링을 제공함. 표의 데이터는 4개 샘플에 기반한 것임.
4. 랩의 건조 중량을 기준으로 0.7%의 도스(Doss) 70D 첨가물: 도스 70D는 메뉴팩튜어즈 케미칼즈 엘엘씨로부터 입수가능한 디알킬 술포숙시네이트 음이온성 계면활성제임. 표의 데이터는 4개 샘플에 기반한 것임.
5. 랩의 건조 중량을 기준으로 1.0%의 시라솔(Cirrasol)® PP862 첨가물: 시라솔® PP862는 수소화된 에톡실화 피마자 오일과 소르비탄 모노올레에이트의 블렌드인 비이온성 계면활성제이고, 크로다 인터내셔날 피엘씨(Croda International PLC, 영국 이스트 요크셔)로부터 입수가능함. 표의 데이터는 5개 샘플에 기반한 것임.
6. 랩의 건조 중량을 기준으로 0.3%의 플루로닉(Pluronic)® P123 첨가물: 플루로닉® P-123은 바스프 코포레이션(BASF Corporation)에 의해 제조된 삼블록 공중합체의 상표명임. 명목적 화학식은 HO(CH2CH2O)20(CH2CH(CH3)O)70(CH2CH2O)20H (약 5800 Da의 분자량에 상응함)임. 폴리(에틸렌 글리콜)-폴리(프로필렌 글리콜)-폴리(에틸렌 글리콜)에 기반한 삼블록 공중합체는 포괄적으로 폴록사머로 공지되어 있고, 유사한 물질이 다른 회사에 의해 제조된다. 표의 데이터는 5개 샘플에 기반한 것임.
7. 랩의 건조 중량을 기준으로 0.6%의 플루로닉® P123 첨가물: 표의 데이터는 5개 샘플에 기반한 것임.
8. 랩의 건조 중량을 기준으로 1.8%의 플루로닉® P123 첨가물: 표의 데이터는 5개 샘플에 기반한 것임.
9. 랩의 건조 중량을 기준으로 0.5%의 플루라플로(Pluraflo)® L1060 첨가물: 플루라플로® L1060은 에틸렌 옥시드 프로필렌 옥시드 블록 공중합체인 비이온성 분산제 (즉, 계면활성제)이고, 바스프 코포레이션 (미국 뉴저지주 플로럼 파크)로부터 입수가능함. 표의 데이터는 4개 샘플에 기반한 것임.
10. 미처리: 일렉트렛 처리 및 멸균 전 베이스 직물에 계면활성제 처리물을 첨가하지 않음. 표의 데이터는 5개 샘플에 기반한 것임.
11. 랩의 건조 중량을 기준으로 0.22%의 플루로닉® P123 첨가물
12. 랩의 건조 중량을 기준으로 0.10%의 플루로닉® P123 첨가물
13. 랩의 건조 중량을 기준으로 0.16%의 플루로닉® P123 첨가물
14. 랩의 건조 중량을 기준으로 0.20%의 플루라플로® L1060 첨가물
Figure pct00001
일렉트렛 조건:
A- 13.75 kV, 1.0 mA
B- 15 kV, 1.5 mA
C- 평균 13 kV, 1 mA 및 12.5 kV, 0.7 mA
D- 12 kV, 0.7 mA
E- 12 kV, 1.0 mA
F- 13.75 kV, 11.25 mA
G- 15 kV, 5 mA; 5 kV, 5 mA
결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 단순히 탄소, 수소 및 산소 이외의 요소를 함유하는 처음의 네 샘플은 일렉트렛 처리 후 TSI가 극히 적게 증가하였다. 이는 샘플 2에 의해 나타난 바와 같이, BFE 결과 또한 불량할 우려가 있음을 나타내고, 그런 이유로, TSI 결과가 불량한 다른 샘플에 대해서는 비용이 보다 많이 드는 BFE 시험을 시행하지 않았다. 그러나, 샘플 5부터는, 일렉트렛 이전 및 이후의 TSI 간의 차이가 컸다. 수집된 BFE 데이터 또한 멸균 이전 및 이후에 우수한 결과를 나타냈다. 습윤 팩 결과는, 플루로닉® P123 처리물 첨가물 양이 매우 높은 샘플 8을 제외하고는 우수하였다.
상기 논의된 바와 같이, 직물의 BFE를 증가시키기 위해 일렉트렛 처리를 사용한다. 이와 같은 처리는 또한 TSI를 증가시킨다. 일렉트렛 처리 조건의 차이는 이와 같은 결과에 대해 큰 영향을 미친다고 생각되고, 단지 철저함을 위해 기록한다. 데이터로부터, 탄소, 수소 및 산소 (C-H-O) 원자 이외의 것을 함유하는 처리물은 일렉트렛 처리 후 상당한 TSI의 증가를 나타내지 않음을 알 수 있고, 이는 그것들이 직물이 전하를 보유하지 못하도록 하여 일렉트렛 하전에 부적합함을 가리킨다. 샘플 1, 2 및 4는 일렉트렛 처리 후 TSI가 양(positive)으로 변화하지 않거나 또는 거의 변화하지 않는다. 샘플 3은 TSI의 평균 증가를 나타내나, 결과의 범위가 극히 광범위하여, 반복성 및 그와 같은 결과의 유효성에 대한 의심으로 이어짐을 주지하기 바란다. 성공적인 후보물은 일렉트렛 처리 후 TSI의 큰 증가를 나타내고, 이는 그것들이 웹이 미생물 침윤에 대한 배리어를 증가시키는데 필요한 전하를 흡수 가능케 함을 나타낸다.
작업 기작에 상관없이, 단지 탄소, 수소 및 산소 (C-H-O) 원자만을 함유하는 계면활성제인 샘플 5 내지 9를 위한 처리물은 첨가물 1.5% 초과의 양이 덜 유망해 보일지라도 규소, 인, 황 등을 함유하는 다른 처리물보다 우수한 것이 명백하다. 규소, 칼륨, 인 및 황이 본질적으로 없는 C-H-O 계면활성제인 처리물은 매우 높은 처리물 양을 제외하고는 샘플 1 내지 4를 위한 다른 처리물과 비교해서 보다 우수한 TSI NaCl 여과 및 감소된 습윤 팩을 제공한다. 계면활성제 첨가물의 바람직한 양은 양(positive)의 양 내지 1 중량% 또는 1.5% 이하이다. 단지 C-H-O 계면활성제만을 갖는 것으로 제한되는 처리물은 또한, 처리물이 전혀 없는 (즉, 샘플 10) 동일한 베이스 직물 (즉, 같은 베이스 직물)과 비교해서 보다 적은 습윤 팩을 생성한다.
또한, 샘플 1 내지 10은, 본 개시내용의 멸균 랩은, 계면활성제 처리물을 침지 및 스퀴즈 방법을 사용하여 멸균 랩의 외향 표면 및 내향 표면 모두에 적용하고 계면활성제 처리물을 멸균 랩 상에서 건조시킨 후 일렉트렛 처리함으로써 스팀 멸균 이후 습윤 팩의 발생을 감소시킬 수 있음을 입증한다. 한편, 샘플 11 내지 14는, 본 개시내용의 멸균 랩은 또한, 멸균 랩에 일렉트렛 처리한 후 계면활성제 처리물을 포옴 처리 적용 공정을 사용하여 멸균 랩에 적용함으로써 형성될 수 있음을 입증하고, 여기서 계면활성제 처리물을 멸균 랩의 외부 층의 외향 표면 (즉, 멸균 랩에 랩핑되는 경우 멸균하고자 하는 물품을 대면하지 않는 층, 또는 즉, 외부 환경에 노출되는 표면)에 적용한 후 계면활성제 처리물을 멸균 랩 상에서 건조시킨다.
본 개시내용의 추가의 실시양태는, 배리어 특성을 갖고 제1 표면 및 제2 대향 표면을 갖는 투과성 재료를 갖고, 실질적으로 불투명하거나 또는 제1 레벨의 반투명성을 가지는 제1 패널; 및 배리어 특성을 갖고 제1 표면 및 제2 대향 표면을 갖는 투과성 재료를 포함하고, 상기 제1 패널의 반투명성보다 높은 레벨의 반투명성을 갖는 제2 패널을 포함하며, 상기 패널들은 이들의 표면의 적어도 일부에 걸쳐 함께 연결된 것인 멸균 랩에 상기 기재된 계면활성제 처리물을 적용하는 것을 포괄한다. 제2 패널은 복수의 결합 지점을 포함할 수 있다. 이들 결합 지점은, 결합 지점이 아닌 제2 패널의 투과성 재료 상의 위치보다 높은 반투명성을 갖는 이산된 위치를 규정한다. 예를 들어, 제2 패널 상의 복수의 결합 지점은, 결합 지점이 아닌 제2 패널의 투과성 재료 상의 위치보다 15% 이상 더 높은 반투명성을 갖는 제2 패널을 제공할 수 있다. 다른 예로서, 제2 패널 상의 복수의 결합 지점은 30% 이상 더 높은 반투명성을 갖는 제2 패널을 제공할 수 있다. 또 다른 예로서, 제2 패널 상의 복수의 결합 지점은 45% 이상 더 높은 반투명성을 갖는 제2 패널을 제공할 수 있다. 본 개시내용의 한 측면에서, 제2 패널의 투과성 재료는 제1 패널의 투과성 재료보다 더 높은 레벨의 반투명성을 갖는 투과성 재료일 수 있다. 예를 들어, 제1 패널과 제2 패널 간의 반투명성 차이는 15% 이상일 수 있다. 다른 예로서, 제1 패널과 제2 패널 간의 반투명성 차이는 30% 이상일 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 패널과 제2 패널 간의 반투명성 차이는 45% 이상일 수 있다. 이러한 멸균 랩 및 관련된 사용 방법은 본원에 참고로 포함된 미국 특허 출원 공개 제2013/0111852호 (Farmer 등) "Method of Using a Sterilization Wrap System" (2013년 5월 9일 공개됨)에 개시되어 있다. 미국 특허 출원 공개 제2013/0111852호에 개시된 멸균 랩에 본원에 개시된 계면활성제 처리물을 이용하여, 스팀 멸균 후 습윤 팩을 보다 적게 생성하면서도 관찰자 대면 패널을 통과하는 빛을 찾음으로써 관찰자 맞은편의 패널에의 침범에 대해 유의하게 개선된 멸균 랩의 점검을 가능케 하는 멸균 랩을 제공한다.
본 개시내용의 또 다른 실시양태는 일반적으로 미국 특허 제8,783,003호 (Czajka, Jr. 등) "Method Pertaining to a Multi-Colored Sterilization Wrap" (2014년 7월 22일 허여됨)에 기재된 바와 같은 적어도 제1 색상 착색된 제1 측면 및 상기 제1 색상과 상이한 적어도 제2 색상 착색된 대향 측면을 갖는 멸균 랩에 상기 기재된 계면활성제 처리물을 적용하는 것을 포괄한다.
본원 및 특허청구범위에 사용된 용어 "포함하는"은 총괄적 또는 개방적이며, 언급되지 않은 추가의 요소, 조성 구성요소, 또는 절차 단계를 배제하지 않는다.
다양한 특허는 도입된 재료와 기재된 명세서의 것 간에 어떠한 불일치성이 존재하는 정도로 본원에 참조로 포함되어 있으나, 기재된 명세서가 우선할 것이다. 또한, 개시내용은 그의 특정 실시양태에 대해 상세히 기재되어 있으나, 관련 기술분야의 통상의 기술자에게 본 개시내용의 취지 및 범주로부터 벗어남 없이 개시내용에 대해 다양한 변형, 변경 및 기타 변화가 이루어질 수 있음이 명백할 것이다. 따라서 특허청구범위는 첨부된 특허청구범위에 포함되는 이와 같은 모든 변경, 변형 및 기타 변화를 커버하도록 의도된다.

Claims (26)

  1. 탄소, 수소 및 산소 원자로 본질적으로 이루어진 계면활성제를 포함하는 계면활성제 처리물이며,
    폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩의 건조 중량을 기준으로 0 중량% 초과 내지 2 중량% 범위의 양의 상기 계면활성제 처리물로 처리된 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩은, 상기 계면활성제 처리물이 없는 동일한 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩으로 팩이 랩핑되는 경우에 비해, 상기 계면활성제 처리된 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩으로 팩이 랩핑되는 경우 스팀 멸균 후 습윤 팩(wet pack)을 보다 적게 생성하는 것인, 계면활성제 처리물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 계면활성제 처리물로 처리된 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩의 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 94% 이상을 나타내는 것인, 계면활성제 처리물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 계면활성제 처리물로 처리된 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩의 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 97% 이상을 나타내는 것인, 계면활성제 처리물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 계면활성제 처리물로 처리된 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩의 일렉트렛 처리 후 및 스팀 멸균 후 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 97% 이상을 나타내는 것인, 계면활성제 처리물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 계면활성제에 규소, 칼륨, 인 및 황이 본질적으로 없는 것인, 계면활성제 처리물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 계면활성제 처리물로 처리된 상기 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩의 일렉트렛 처리 후 및 스팀 멸균 후 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 97% 내지 99.7%의 범위를 나타내는 것인, 계면활성제 처리물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩의 건조 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 1.5 중량% 범위의 양, 바람직하게는 약 0.2 중량% 내지 약 0.5 중량% 범위의 양으로 상기 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩에 적용되는 계면활성제 처리물.
  8. 수성으로 적용된 계면활성제 처리물의 건조 잔류물 및 폴리올레핀계 부직 직물을 포함하는 멸균 랩이며,
    여기서 상기 계면활성제 처리물은 규소, 칼륨, 인 및 황이 본질적으로 없는 계면활성제를 포함하고, 수성으로 적용된 계면활성제 처리물의 건조 잔류물은 폴리올레핀계 부직 직물의 건조 중량을 기준으로 0 중량% 초과 내지 2 중량% 범위의 양으로 존재하고, 계면활성제 처리물은, 상기 계면활성제 처리물이 없는 동일한 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩으로 팩이 랩핑되는 경우에 비해, 상기 계면활성제 처리된 폴리올레핀계 부직 직물 멸균 랩으로 팩이 랩핑되는 경우 스팀 멸균 후 습윤 팩을 보다 적게 생성하는 것인, 멸균 랩.
  9. 제8항에 있어서, 상기 계면활성제 처리물로 처리된 상기 폴리올레핀계 부직 직물의 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 94% 이상을 나타내는 것인, 멸균 랩.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 계면활성제 처리물로 처리된 상기 폴리올레핀계 부직 직물의 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 97% 이상을 나타내는 것인, 멸균 랩.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 계면활성제 처리물로 처리된 상기 폴리올레핀계 부직 직물의 일렉트렛 처리 후 및 스팀 멸균 후 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 97% 이상을 나타내는 것인, 멸균 랩.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 계면활성제에 탄소, 수소 및 산소 원자가 본질적으로 없는 것인, 멸균 랩.
  13. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 부직 직물의 일렉트렛 처리 후 및 스팀 멸균 후 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 97% 내지 99.7%의 범위인, 멸균 랩.
  14. 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 계면활성제 처리물이 상기 폴리올레핀계 부직 직물의 건조 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 1.5 중량% 범위의 양, 바람직하게는 약 0.2 중량% 내지 약 0.5 중량% 범위의 양으로 상기 폴리올레핀계 부직 직물에 적용되는 것인, 멸균 랩.
  15. 제8항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 부직 직물이 외향 표면 및 내향 표면을 포함하고, 상기 계면활성제 처리물이 상기 외향 표면, 상기 내향 표면 또는 이들의 조합에 적용되고, 바람직하게는 상기 계면활성제 처리물이 외향 표면에 적용되는 것인, 멸균 랩.
  16. 제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 배리어 특성을 갖고 제1 표면 및 제2 대향 표면을 갖는 투과성 재료를 포함하고, 실질적으로 불투명하거나 또는 제1 레벨의 반투명성을 가지는 제1 패널; 및 배리어 특성을 갖고 제1 표면 및 제2 대향 표면을 갖는 투과성 재료를 포함하고, 상기 제1 패널의 반투명성보다 높은 레벨의 반투명성을 갖는 제2 패널을 포함하며, 여기서 상기 패널들은 이들의 표면의 적어도 일부에 걸쳐 함께 연결된 것인, 멸균 랩.
  17. 제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 제1 색상 착색된 제1 측면 및 상기 제1 색상과 상이한 적어도 제2 색상 착색된 대향 측면을 갖는 멸균 랩.
  18. a. 부직 직물 멸균 랩을 제공하는 단계,
    b. 상기 부직 직물에, 부직 직물 멸균 랩의 건조 중량을 기준으로 0 중량% 초과 내지 2 중량% 범위의 양의, 탄소, 수소 및 산소 원자로 본질적으로 이루어진 계면활성제를 포함하는 계면활성제 처리물을 적용하는 단계,
    c. 상기 계면활성제 처리된 부직 직물 멸균 랩을 건조시키는 단계,
    d. 멸균하고자 하는 물품을 상기 계면활성제 처리된 부직 직물 멸균 랩에 랩핑하는 단계, 및
    e. 랩핑된 물품을 스팀 멸균하는 단계
    를 포함하는, 멸균 이후 습윤 팩의 발생을 감소시키는 방법이며,
    여기서 상기 계면활성제 처리된 부직 직물 멸균 랩으로 랩핑된 물품을 멸균하면, 상기 계면활성제 처리물이 없는 동일한 부직 직물 멸균 랩으로 물품이 랩핑되는 경우에 비해 스팀 멸균 후 습윤 팩을 보다 적게 생성하는 것인 방법.
  19. 제18항에 있어서, 계면활성제 처리물을 적용하는 단계 전에 상기 부직 직물 멸균 랩을 일렉트렛 처리하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  20. 제18항에 있어서, 계면활성제 처리물을 적용하는 단계 및 상기 부직 직물 멸균 랩을 건조시키는 단계 후에 상기 부직 직물 멸균 랩을 일렉트렛 처리하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  21. 제18항에 있어서, 상기 계면활성제 처리된 부직 직물 멸균 랩의 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 94% 이상인 방법.
  22. 제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 계면활성제 처리되고 일렉트렛 처리된 부직 직물 멸균 랩의 일렉트렛 처리 후 및 스팀 멸균 후 ASTM F2101에 따라 결정된 박테리아 여과 효율이 97% 이상, 바람직하게는 ASTM F2101에 따라 결정할 때 97% 내지 99.7%의 범위인 방법.
  23. 제18항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 계면활성제에 규소, 칼륨, 인 및 황이 본질적으로 없는 것이고/이거나, 상기 계면활성제 처리물을 상기 부직 직물 멸균 랩의 건조 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 1.5 중량% 범위의 양으로, 바람직하게는 약 0.2 중량% 내지 약 0.5 중량% 범위의 양으로 상기 부직 직물 멸균 랩에 적용하는 것인 방법.
  24. 제18항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부직 직물 멸균 랩이 외향 표면 및 내향 표면을 갖는 것이고, 상기 계면활성제 처리물을 상기 외향 표면, 상기 내향 표면 또는 이들의 조합에 적용하고, 바람직하게는 상기 계면활성제 처리물을 상기 외향 표면에 적용하는 것인 방법.
  25. 제18항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부직 직물 멸균 랩이,
    배리어 특성을 갖고 제1 표면 및 제2 대향 표면을 갖는 투과성 재료를 포함하고, 실질적으로 불투명하거나 또는 제1 레벨의 반투명성을 가지는 제1 패널; 및
    배리어 특성을 갖고 제1 표면 및 제2 대향 표면을 갖는 투과성 재료를 포함하고, 상기 제1 패널의 반투명성보다 높은 레벨의 반투명성을 갖는 제2 패널
    을 포함하고, 상기 패널들은 이들의 표면의 적어도 일부에 걸쳐 함께 연결된 것인 방법.
  26. 제18항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부직 직물 멸균 랩이, 적어도 제1 색상 착색된 제1 측면 및 상기 제1 색상과 상이한 적어도 제2 색상 착색된 대향 측면을 갖는 것인 방법.
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