KR20160125884A - 측정 장치 - Google Patents

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KR20160125884A
KR20160125884A KR1020160037693A KR20160037693A KR20160125884A KR 20160125884 A KR20160125884 A KR 20160125884A KR 1020160037693 A KR1020160037693 A KR 1020160037693A KR 20160037693 A KR20160037693 A KR 20160037693A KR 20160125884 A KR20160125884 A KR 20160125884A
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가즈노리 다나카
신이치로 츠루노
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신토 에스 프레시젼 가부시키가이샤
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    • G01B9/04—Measuring microscopes

Abstract

본 발명은 측정 대상물의 이면의 형상을 용이하게 측정하는 것이다. 평판 형상의 측정 대상물을 탑재하는 테이블부(6)와, 대물 렌즈(8b) 및 촬상부(8c)를 갖는 현미경(8)과, 상기 테이블부의 상기 측정 대상물의 이면측의 측정 위치에 대응하는 위치에 배치된 코너 큐브(12)를 구비하고, 상기 촬상부는 상기 코너 큐브, 및 상기 대물 렌즈를 거쳐서 상기 측정 대상물의 이면측의 측정 위치의 상을 촬상한다.

Description

측정 장치{MEASURING APPARATUS}
본 발명은 플랫 패널 디스플레이용 유리 기판, 금속 박판, 실리콘 웨이퍼, 및 수지 박판 등의 이면의 치수, 형상을 측정하는 측정 장치에 관한 것이다.
종래에, 기대 상에 고정된 판 유리의 치수 측정 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이 치수 측정 방법에 의하면, CCD 카메라로 판 유리의 표면의 화상을 촬영하는 것에 의해 판 유리의 형상을 측정할 수 있다.
일본 특허 공개 제 2001-241921 호 공보
그렇지만, 상술의 치수 측정 방법에서는, 판 유리의 표면의 형상을 측정하는 것은 가능하더라도 이면의 형상을 측정할 수 없다는 문제가 있었다. 이 때문에, 판 유리의 이면의 형상을 측정하는 경우에는, 판 유리를 반전시키는 작업이 필요했다.
본 발명의 목적은 측정 대상물의 이면의 형상을 용이하게 측정할 수 있는 측정 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 측정 장치는, 평판 형상의 측정 대상물을 탑재하는 테이블부와, 대물 렌즈 및 촬상부를 갖는 현미경과, 상기 테이블부의 상기 측정 대상물의 이면측의 측정 위치에 대응하는 위치에 배치된 코너 큐브를 구비하고, 상기 촬상부는 상기 코너 큐브, 및 상기 대물 렌즈를 거쳐서 상기 측정 대상물의 이면측의 측정 위치의 상을 촬상하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 측정 장치는, 상기 테이블부의 상기 측정 대상물의 이면측의 복수의 상기 측정 위치에 대응하는 각각의 위치에, 상기 코너 큐브를 배치하는 배치부가 형성되고, 상기 코너 큐브는 상기 배치부의 각각에 배치되며, 또한 상기 현미경을 상기 측정 대상물의 연부를 따라서 이동시키는 현미경 이동부를 구비하고, 상기 촬상부는 상기 코너 큐브, 및 상기 대물 렌즈를 거친 상기 측정 대상물의 이면측의 복수의 측정 위치의 상을 순차 촬상하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 측정 장치는, 평판 형상의 측정 대상물을 탑재하는 테이블부와, 대물 렌즈 및 촬상부를 갖는 현미경과, 상기 측정 대상물의 이면측에 위치하는 코너 큐브와, 상기 코너 큐브를 상기 측정 대상물의 연부를 따라서 이동시키는 코너 큐브 이동부와, 상기 현미경을 상기 측정 대상물의 연부를 따라서 이동시키는 현미경 이동부와, 상기 코너 큐브를 상기 현미경의 이동에 추종시키고 상기 측정 대상물의 이면측의 측정 위치로 순차 이동시키는 제어부를 구비하고, 상기 촬상부는 상기 코너 큐브, 및 상기 대물 렌즈를 거친 상기 측정 대상물의 이면측의 복수의 측정 위치의 상을 순차 촬상하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 측정 장치는, 상기 측정 대상물은 연부에 면취 부분을 갖고, 상기 촬상부는 상기 대물 렌즈 및 상기 코너 큐브를 거쳐서 상기 측정 대상물의 이면의 상기 면취 부분의 상을 촬상하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 측정 장치는, 상기 측정 대상물이 플랫 패널 디스플레이용 유리 기판, 금속 박판, 실리콘 웨이퍼, 및 수지 박판 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 측정 장치에 의하면, 측정 대상물의 이면의 형상을 용이하게 측정할 수 있다.
도 1은 제 1 실시형태에 따른 측정 장치의 측면도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 따른 측정 장치의 테이블부의 평면도이다.
도 3은 제 1 실시형태에 따른 코너 큐브의 사시도이다.
도 4는 제 1 실시형태에 따른 측정 장치의 테이블부에 배치된 코너 큐브를 상방에서 본 도면이다.
도 5는 제 1 실시형태에 따른 측정 장치의 테이블부에 탑재되는 워크의 연부의 측면도이다.
도 6은 제 1 실시형태에 따른 측정 장치를 이용하여 워크의 이면을 측정하는 상황을 도시하는 도면이다.
도 7은 미러를 이용하여 워크의 이면을 측정하는 경우에 있어서, 테이블부의 하부에 배치된 미러를 상방에서 본 도면이다.
도 8은 미러를 이용하여 워크의 이면을 측정하는 상황을 도시하는 도면이다.
도 9는 제 2 실시형태에 따른 측정 장치의 측면도이다.
이하, 도면을 참조하여, 제 1 실시형태에 따른 측정 장치에 대하여, 플랫 패널 디스플레이용 유리 기판을 측정 대상물(이하, "워크"라 함)로 하여 측정하는 경우를 예로 들어 설명한다. 도 1은 제 1 실시형태에 따른 측정 장치의 측면도이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 측정 장치(2)는, 워크(4)를 수평면에 평행이 되도록 탑재하는 평판 직사각 형상의 테이블부(6), 테이블부(6)에 탑재된 워크(4)를 측정하기 위한 현미경(8)을 구비하고 있다.
테이블부(6)에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 워크(4)가 테이블부(6)에 탑재된 경우에 워크(4)의 연부에 대응하는 위치(6a)에, 코너 큐브(12)를 배치하기 위한 배치부(14)가 복수 형성되어 있다. 배치부(14)는 테이블부(6)의 표면에 형성된 오목 형상 부분이며, 각 배치부(14)에는 각각의 코너 큐브(12)가 배치되어 있다.
도 3은 코너 큐브(12)의 사시도이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 코너 큐브(12)는, 상부(12x)가 원통 형상을 갖고 하부(12y)가 삼각추형상(三角錐形狀)을 갖는 부재이다. 여기서, 코너 큐브(12)의 상단에는, 빛을 입사시키는 원형의 입사면(12a)이 형성되며, 하부(12y)의 내면에는, 빛을 반사하는 반사면(12b)이 삼면 형성되어 있다.
또한, 코너 큐브(12)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 입사면(12a)의 중심이 워크(4)의 연부에 대응하는 위치(6a)의 외측에 위치하도록, 워크(4)의 이면측의 측정 위치에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 또한, 각각의 코너 큐브(12)는, 입사면(12a)이 테이블부(6)의 표면의 위치보다 0㎜ 내지 2㎜ 낮아지도록 배치부(14) 내에 배치되어 있다.
현미경(8)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 경통(8a)의 하측의 단부에 소정의 배율로 워크(4)를 관찰하는 대물 렌즈(8b)를 구비하고, 경통(8a)의 상측의 단부에 대물 렌즈(8b)를 거쳐서 워크(4)의 상을 촬상하는 CCD 카메라(8c)를 구비하고 있다. 또한, 현미경(8)은 경통(8a)의 측방에 낙사(落射) 조명부(8e)를 구비하고 있다. 또한, 현미경(8)은, 워크(4)의 표면을 따라서 수평면 내를 이차원적으로 이동할 수 있는 도시하지 않은 프레임에 지지되어 있다.
도 5는 워크(4)의 연부의 측면도이다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 워크(4)의 연부에는 면취 가공이 실시되며, 측면(4a)의 상하에 상부 경사면(4b), 하부 경사면(4c)이 각각 형성되어 있다. 또한, 도 5에 도시하는 상부 경사면(4b)의 면취 치수(L1), 및 하부 경사면(4c)의 면취 치수(L2)가 측정 장치(2)에 의한 측정 대상이다.
다음에, 도면을 참조하여, 측정 장치(2)를 이용하여 워크(4)의 이면의 형상을 측정하는 처리에 대하여, 대물 5배의 대물 렌즈(8b), 및 외경 30㎜, 높이 22.7㎜의 코너 큐브(12)를 사용한 경우를 예로 들어 설명한다. 또한, 대물 렌즈(8b)의 본래의 작동 거리(이하, "워킹 디스턴스"라함)는 64㎜이다. 워킹 디스턴스에 대해서는, 후에 상세하게 설명한다.
우선, 측정 장치(2)의 도시하지 않은 제어부는, 도시하지 않은 구동부를 구동시키고 프레임에 지지된 현미경(8)을 이동시켜, 도 6에 도시하는 바와 같이, 코너 큐브(12)의 바로 상부에 현미경(8)의 위치를 맞춘다. 다음에, 대물 렌즈(8b)의 중심 축(X)의 위치가 코너 큐브(12)의 입사면(12a)의 중심(Y)의 위치로부터 소정 거리 멀어진 위치에 위치하도록 대물 렌즈(8b)의 수평 위치를 조정하여, 대물 렌즈(8b)의 사출면으로부터 코너 큐브(12)의 입사면(12a)까지의 거리 A가 34.132㎜가 되도록 대물 렌즈(8b)의 연직 위치를 조정한다. 여기서, 워크(4)의 연부로부터 코너 큐브(12)의 입사면(12a)의 중심(Y)까지의 거리 F는 4㎜이다. 또한, 코너 큐브(12)의 입사면(12a)으로부터 워크(4)의 이면까지의 거리 G는 2㎜이다.
다음에, 제어부는 낙사 조명부(8e)로부터 조명 광을 사출한다. 사출된 조명 광은 경통(8a) 내의 도시하지 않은 다이크로익 미러에서 반사된 후, 대물 렌즈(8b)를 거쳐서 코너 큐브(12)의 입사면(12a)에 입사된다. 입사면(12a)에 입사된 조명 광은 반사면(12b)에서 반사를 반복하여, 워크(4)의 이면의 측정 위치를 조사한다.
워크(4)의 이면의 측정 위치에서 반사된 반사광은 반사면(12b)에서 반사를 반복하여, 입사면(12a)을 거쳐서 대물 렌즈(8b)에 입사된 후, 다이크로익 미러를 투과하고 도시하지 않은 촬상 소자에 결상되며, 촬상 소자에 결상된 상이 CCD 카메라(8c)에 의해서 촬상된다. 이에 의해, 촬상된 촬상 데이터에 근거하여 하부 경사면(4c)의 면취 치수(L2)가 측정된다.
이후, 제어부는, 모든 측정 위치를 촬상할 때까지, 워크(4)의 연부를 따라서 현미경(8)을 이동시키면서, 순차 코너 큐브(12)의 바로 상부로부터 측정 위치의 상을 촬상하는 처리를 반복한다.
다음에, 대물 렌즈(8b)의 워킹 디스턴스에 대해 설명한다. 상술한 바와 같이, 대물 5배의 대물 렌즈(8b)의 본래의 워킹 디스턴스 B는 64㎜이다. 또한, 코너 큐브(12) 내의 광로 길이는 거리 C(19.872㎜), 거리 D(8.485㎜), 거리 E(17.043㎜)를 합계한 45.4㎜이다.
또한, 코너 큐브(12)의 굴절에 의해서 연장되는 광로 길이는 수식 1에 근거하여 산출하는 것이 가능하다. 수식 1에 있어서, t는 코너 큐브(12) 내의 광로 길이이며, n은 코너 큐브(12)의 굴절률이다.
t(n-1)/n 수식 1
수식 1에 의하면, 굴절에 의해서 연장되는 광로 길이는 45.4㎜×(1.52㎜-1㎜)/1.52㎜=15.532㎜가 된다.
코너 큐브(12) 내의 광로 길이를 공기 중의 광로 길이로 환산하는 경우, 코너 큐브(12) 내의 광로 길이(45.4㎜)로부터 굴절에 의해서 연장되는 광로 길이(15.532㎜)를 감산한다. 그 결과, 45.4㎜-15.532㎜=29.868㎜가 공기 중의 광로 길이로서 산출된다.
이상에 의해, 본래의 워킹 디스턴스 B(64㎜)로부터 29.868㎜를 뺀 34.132㎜가, 외경 30㎜, 높이 22.7㎜의 코너 큐브(12)를 사용한 경우의 워킹 디스턴스(거리 A)가 된다. 또한, 입사면(12a)으로부터 워크(4)의 이면까지의 거리 G(2㎜)를 거리 A(34.132㎜)로부터 뺀 32.132㎜가, 이 코너 큐브(12)를 사용한 경우에 있어서의 대물 렌즈(8b)의 사출면으로부터 측정 위치까지의 실제의 워킹 디스턴스가 된다.
이와 같이, 대물 렌즈(8b)의 배율, 대물 렌즈(8b)의 위치, 코너 큐브(12)의 사이즈, 코너 큐브(12)의 위치를 적절히 조합하는 것에 의해, 적절한 워킹 디스턴스와 광로 길이를 확보할 수 있어서, 워크(4)의 이면의 형상을 측정하는 것이 가능하게 된다.
이 제 1 실시형태에 따른 측정 장치(2)에 의하면, 테이블부(6)에 있어서 워크(4)의 연부에 대응하는 위치(6a)에 코너 큐브(12)를 배치하는 것에 의해, 워크(4)를 반전시키는 일이 없이 워크(4)의 이면의 형상을 용이하게 측정할 수 있다.
또한, 도 7에 도시하는 바와 같이, 테이블부(6)에 있어서, 워크(4)의 연부에 대응하는 위치(6a)와 평행하게 한쌍의 미러(20)를 배치하고, 도 8에 도시하는 바와 같이, 미러(20)로 빛을 반사시키는 것에 의해서 워크(4)의 이면의 형상을 측정하는 것도 고려된다. 이 경우, 미러(20)의 각도 조정이 곤란하지만, 제 1 실시형태에 따른 측정 장치(2)에 의하면, 미러(20)의 각도를 조정할 필요가 없어, 워크(4)의 이면의 형상을 용이하게 측정할 수 있다.
다음에, 제 2 실시형태에 따른 측정 장치에 대하여 설명한다. 이 제 2 실시형태에 따른 측정 장치는, 제 1 실시형태와 같이, 배치부(14)에 코너 큐브(12)를 배치하는 것을 대신하여, 테이블부(6)에 코너 큐브(12)를 이동시키는 슬릿을 형성하고, 현미경(8)에 추종하여 코너 큐브(12)를 이동시키도록 한 것이다. 따라서, 제 2 실시형태에서는, 제 1 실시형태와 상이한 부분에 대하여 상세하게 설명하며, 중복된 부분에 대해서는 적절히 설명을 생략한다.
도 9는 제 2 실시형태에 따른 측정 장치의 측면도이다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 측정 장치(28)는 워크(4)를 수평면에 평행이 되도록 탑재하는 평판 직사각 형상의 테이블부(6)와, 테이블부(6)에 탑재된 워크(4)를 측정하기 위한 현미경(8)을 구비하고 있다.
여기서, 테이블부(6)에는, 워크(4)가 테이블부(6)에 탑재된 경우에 워크(4)의 연부에 대응하는 위치(6a)(도 2 참조)를 따라서 슬릿(30)이 형성되어 있다. 또한, 테이블부(6)의 하부에는, 코너 큐브(12)를 탑재한 슬라이더(32), 슬라이더(32)를 슬릿(30)을 따라서 슬라이드 가능하게 지지하는 가이드 레일(34), 가이드 레일(34)을 따라서 슬라이더(32)를 이동시키는 볼 나사(36), 볼 나사(36)를 구동시키는 모터(38)가 구비되어 있다. 또한, 현미경(8)은 워크(4)의 표면을 따라서 수평면 내를 이차원적으로 이동할 수 있는 프레임에 지지되어 있다.
다음에, 도면을 참조하여 제 2 실시형태에 따른 측정 장치(28)를 이용하여 워크(4)의 이면의 형상을 측정하는 경우의 처리에 대하여 설명한다. 또한, 이하에서는, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 대물 5배의 대물 렌즈(8b), 및 외경 30㎜, 높이 22.7㎜의 코너 큐브(12)를 사용한 경우를 예를 들어 설명한다.
우선, 측정 장치(28)의 도시하지 않은 제어부는, 도시하지 않은 구동부를 구동시키고 프레임에 지지된 현미경(8)을 이동시켜, 도 9에 도시하는 바와 같이, 코너 큐브(12)의 바로 상부에 현미경(8)의 위치를 맞춘다. 다음에, 제어부는 대물 렌즈(8b)의 낙사 조명부(8e)로부터 조명 광을 사출한다. 사출된 조명 광은 경통(8a) 내의 도시하지 않은 다이크로익 미러에서 반사된 후, 대물 렌즈(8b)를 거쳐서 코너 큐브(12)의 입사면(12a)에 입사된다. 입사면(12a)에 입사된 조명 광은 반사면(12b)에서 반사를 반복하여, 워크(4)의 이면의 측정 위치를 조사한다.
워크(4)의 이면의 측정 위치에서 반사된 반사광은 반사면(12b)에서 반사를 반복하여, 입사면(12a)을 거쳐서 대물 렌즈(8b)에 입사된 후, 다이크로익 미러를 투과하고 도시하지 않은 촬상 소자에 결상된다.
제어부는, 이 상태에서 모터(38)를 구동하고 볼 나사(36)를 회전시켜, 가이드 레일(34)을 따라서 코너 큐브(12)를 탑재한 슬라이더(32)를 순차 이동시키는 동시에, 프레임에 지지된 현미경(8)을 슬릿(30)을 따라서 순차 이동시키면서 CCD 카메라(8c)에 의한 촬상을 실행한다. 이에 의해, 연속적으로 워크(4)의 하부 경사면(4c)에 있어서의 복수의 측정 위치의 면취 치수(L2)를 측정할 수 있다.
이 제 2 실시형태에 따른 측정 장치(28)에 의하면, 테이블부(6)에 코너 큐브(12)를 이동시키는 슬릿을 형성하고, 현미경(8)에 동기하여 코너 큐브(12)를 이동시키는 것에 의해, 워크(4)의 이면의 형상을 용이하고 또한 연속적으로 측정할 수 있다.
또한, 상술의 각 실시형태에서 사용하는 워크(4)는 얇은 평판 형상의 측정 대상물이면 좋고, 플랫 패널 디스플레이용 유리 기판 이외에 금속 박판, 실리콘 웨이퍼, 수지 박판 등을 사용할 수도 있다.
또한, 상술의 각 실시형태에 있어서는, 외경 30㎜, 높이 22.7㎜의 코너 큐브(12)를 사용한 경우를 예로 들어 설명하고 있지만, 사이즈가 상이한 코너 큐브를 사용하여도 좋다. 예를 들면, 외경 20㎜, 높이 15.5㎜의 코너 큐브를 사용한다. 이 경우, 코너 큐브 내의 광로 길이는 31㎜이며, 도 6에 도시하는 거리 C는 12.672㎜, 거리 D는 8.485㎜, 거리 E는 9.843㎜가 된다. 이 경우, 거리 A가 43.605㎜가 되도록 대물 렌즈(8b)의 연직 위치를 조정하는 것에 의해, 적절한 워킹 디스턴스와 광로 길이를 확보할 수 있어서, 워크(4)의 이면의 형상을 측정하는 것이 가능하게 된다.
또한, 외경 18㎜, 높이 14㎜의 코너 큐브를 사용한 경우, 코너 큐브 내의 광로 길이는 28㎜이며, 도 6에 도시하는 거리 C는 11.172㎜, 거리 D는 8.485㎜, 거리 E는 8.343㎜가 된다. 이 경우, 거리 A가 45.579㎜가 되도록 대물 렌즈(8b)의 연직 위치를 조정하는 것에 의해, 적절한 워킹 디스턴스와 광로 길이를 확보할 수 있어서, 워크(4)의 이면의 형상을 측정하는 것이 가능하게 된다.
또한, 상술의 각 실시형태에 있어서는, 대물 5배의 대물 렌즈(8b)를 사용하는 경우를 예로 들어 설명하고 있지만, 상이한 배율의 대물 렌즈를 사용하여도 좋다. 예를 들면, 대물 10배의 대물 렌즈를 사용한다. 이 경우, 본래의 워킹 디스턴스 B는 48㎜가 된다. 이 경우에 있어서도, 대물 렌즈(8b)의 연직 위치를 조정하여, 적절한 워킹 디스턴스와 광로 길이를 확보하는 것에 의해, 워크(4)의 이면의 형상을 측정하는 것이 가능하게 된다.
또한, 상술의 제 2 실시형태에 있어서는, 모터(38)와 볼 나사(36)를 조합한 구동계를 예로 들어 설명하고 있지만, 리니어 모터를 이용하는 것에 의해 슬릿(30)을 따라서 코너 큐브(12)를 이동시켜도 좋다.
2, 28 : 측정 장치
4 : 워크
6 : 테이블부
8 : 현미경
8a : 경통
8b : 대물 렌즈
8c : CCD 카메라
12 : 코너 큐브
30 : 슬릿

Claims (5)

  1. 평판 형상의 측정 대상물을 탑재하는 테이블부와,
    대물 렌즈 및 촬상부를 갖는 현미경과,
    상기 테이블부의 상기 측정 대상물의 이면(裏面)측의 측정 위치에 대응하는 위치에 배치된 코너 큐브를 구비하고,
    상기 촬상부는 상기 코너 큐브, 및 상기 대물 렌즈를 거쳐서 상기 측정 대상물의 이면측의 측정 위치의 상을 촬상하는 것을 특징으로 하는
    측정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이블부의 상기 측정 대상물의 이면측의 복수의 상기 측정 위치에 대응하는 각각의 위치에는, 상기 코너 큐브를 배치하는 배치부가 형성되고,
    상기 코너 큐브는 상기 배치부의 각각에 배치되며,
    또한, 상기 현미경을 상기 측정 대상물의 연부를 따라서 이동시키는 현미경 이동부를 구비하고,
    상기 촬상부는 상기 코너 큐브, 및 상기 대물 렌즈를 거친 상기 측정 대상물의 이면측의 복수의 측정 위치의 상을 순차 촬상하는 것을 특징으로 하는
    측정 장치.
  3. 평판 형상의 측정 대상물을 탑재하는 테이블부와,
    대물 렌즈 및 촬상부를 갖는 현미경과,
    상기 측정 대상물의 이면측에 위치하는 코너 큐브와,
    상기 코너 큐브를 상기 측정 대상물의 연부를 따라서 이동시키는 코너 큐브 이동부와,
    상기 현미경을 상기 측정 대상물의 연부를 따라서 이동시키는 현미경 이동부와,
    상기 코너 큐브를 상기 현미경의 이동에 추종시켜 상기 측정 대상물의 이면측의 측정 위치로 순차 이동시키는 제어부를 구비하고,
    상기 촬상부는 상기 코너 큐브, 및 상기 대물 렌즈를 거친 상기 측정 대상물의 이면측의 복수의 측정 위치의 상을 순차 촬상하는 것을 특징으로 하는
    측정 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측정 대상물은, 연부에 면취 부분을 갖고,
    상기 촬상부는 상기 대물 렌즈 및 상기 코너 큐브를 거쳐서 상기 측정 대상물의 이면의 상기 면취 부분의 상을 촬상하는 것을 특징으로 하는
    측정 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측정 대상물은 플랫 패널 디스플레이용 유리 기판, 금속 박판, 실리콘 웨이퍼, 및 수지 박판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는
    측정 장치.
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