JP2010267665A - 光送信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】VCSELの主発光面からの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面の裏面からの光を光出力モニタ用のPDで受光するものであって、VCSELとPDを同時に実装可能であり、VCSELの放熱効率が良い光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール1は、VCSEL5の主発光面5bからの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面5bの裏面5cからの光を光出力モニタ用のPD6で検出する。光送信モジュール1は、VCSEL5とPD6の両素子を並置する実装基板4に、VCSEL5の実装箇所からPD6の実装箇所に向けて延在する溝4bを設け、その溝4bは、VCSEL5の裏面5cと対向する部分に斜面4cを有し、VCSELの裏面5cから出射された光を、溝4bの斜面4cに反射させて、PD6で受光する。
【選択図】図2
【解決手段】光送信モジュール1は、VCSEL5の主発光面5bからの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面5bの裏面5cからの光を光出力モニタ用のPD6で検出する。光送信モジュール1は、VCSEL5とPD6の両素子を並置する実装基板4に、VCSEL5の実装箇所からPD6の実装箇所に向けて延在する溝4bを設け、その溝4bは、VCSEL5の裏面5cと対向する部分に斜面4cを有し、VCSELの裏面5cから出射された光を、溝4bの斜面4cに反射させて、PD6で受光する。
【選択図】図2
Description
本発明は、光通信に用いられる、面発光型半導体レーザを有する光送信モジュールに関する。
光送信モジュールに用いられる半導体レーザ(LD:Laser Diode)は、環境温度変化などにより光出力が変化する。そのため、光出力強度をモニタ用フォトダイオード(PD:Photo Diode)によってモニタし、モニタ結果をLDの駆動電流にフィードバックして光出力を一定に保つ制御すなわちAPC(Auto Power Control)制御が行われている。
そして、LDのうち端面発光型のものは、光ファイバ方向への光(前方光)と後方光とを出射するため、そのうちの後方光をモニタ光として用いる場合が一般的である。
それに対し、LDのうち面発光型のもの(垂直共振器面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting LASER)とも呼ばれる)は、従来、端面発光型のものとは異なり、光ファイバ方向へのみ光を出射するものであった。そのため、面発光型LD(以下、VCSELという)の出射側にガラスを配置しておき、VCSELから光ファイバへの出射光の一部を上記ガラスで反射させたものをモニタ用PD素子で受光する方法が一般的であった。なお、図5に示すように、VCSEL101の出射光の一部を反射するガラス102は、例えば、VCSEL101及びモニタ用受光素子102の気密封止用のパッケージに取付けられる(特許文献1参照)。また、上記ガラスとしては、図の平板ガラスの他、反射光の集光に適した曲面を備えるガラス等が考えられる。
それに対し、LDのうち面発光型のもの(垂直共振器面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting LASER)とも呼ばれる)は、従来、端面発光型のものとは異なり、光ファイバ方向へのみ光を出射するものであった。そのため、面発光型LD(以下、VCSELという)の出射側にガラスを配置しておき、VCSELから光ファイバへの出射光の一部を上記ガラスで反射させたものをモニタ用PD素子で受光する方法が一般的であった。なお、図5に示すように、VCSEL101の出射光の一部を反射するガラス102は、例えば、VCSEL101及びモニタ用受光素子102の気密封止用のパッケージに取付けられる(特許文献1参照)。また、上記ガラスとしては、図の平板ガラスの他、反射光の集光に適した曲面を備えるガラス等が考えられる。
しかし、上述のVCSELから光ファイバへの送信光の一部をガラスによって反射させる方法では、光ファイバへの結合効率が低下する等の課題がある。
また、VCSELから出射した送信光を光ファイバへ結合させるためには集光レンズを用いる必要があり、VCSEL等を気密封止する図5の構造では、集光レンズは、パッケージの外側に別途設けられる。しかし、この場合、VCSEL101と集光レンズとの間に、出射光の一部を反射するガラス102を配置する必要があるので、例えば、VCSEL101と集光用レンズを至近に配置することができず高い光結合効率を得ることができない、といった光学設計上の制約による課題もある。
また、VCSELから出射した送信光を光ファイバへ結合させるためには集光レンズを用いる必要があり、VCSEL等を気密封止する図5の構造では、集光レンズは、パッケージの外側に別途設けられる。しかし、この場合、VCSEL101と集光レンズとの間に、出射光の一部を反射するガラス102を配置する必要があるので、例えば、VCSEL101と集光用レンズを至近に配置することができず高い光結合効率を得ることができない、といった光学設計上の制約による課題もある。
近年では、VCSELであっても、基板材料の変更等により、前方光及び後方光を出射するものが開発されており、そのため、上記の課題の解決手段として、VCSELのレーザ活性層より後方(後方光側)に受光部を一体的に作製したりすることが提案されている(特許文献2参照)。
また、特許文献3には、その他の上記課題の解決手段として、PDをその受光部が上に来るように素子実装用基板上に実装し、当該PD上に固定用の透明樹脂を介してVCSELを実装し、VCSELの後方光を受光する技術が開示されている。
また、特許文献3には、その他の上記課題の解決手段として、PDをその受光部が上に来るように素子実装用基板上に実装し、当該PD上に固定用の透明樹脂を介してVCSELを実装し、VCSELの後方光を受光する技術が開示されている。
しかしながら、特許文献2に開示の技術では、VCSELのレーザ活性層と受光部とを同一の基板上に作成する必要がある点で製造が困難であり、また、たとえ作製できたとしてもレーザ活性層と受光部の不良率が合計されてしまい歩留まりの点で不利が生じる。また、出力波長によっては適当な材料がないので、出力波長を自由に選択できない不利もある。
また、特許文献3に開示の技術では、発熱量が大きいLD(すなわちVCSEL)の熱を、PDを介して素子実装用基板から放出することになるので、放熱効率の点で好ましくない。さらに、この方法では、上記基板上にPDを一旦固定してから、VCSELを実装固定するが、PDとVCSELを同時に固定できる方が好ましい。
また、特許文献3に開示の技術では、発熱量が大きいLD(すなわちVCSEL)の熱を、PDを介して素子実装用基板から放出することになるので、放熱効率の点で好ましくない。さらに、この方法では、上記基板上にPDを一旦固定してから、VCSELを実装固定するが、PDとVCSELを同時に固定できる方が好ましい。
本発明は、上述のような実情に鑑み、VCSELの主発光面からの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面の裏面からの光を光出力モニタ用のPDで受光するものであって、VCSELとPDを同時に実装可能であり、VCSELの放熱効率が良い光送信モジュールを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の光送信モジュールは、面発光型の半導体レーザの主発光面からの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面の裏面からの光を光出力モニタ用の受光素子で検出するものであって、半導体レーザと受光素子の両素子を並置する実装基板に、半導体レーザの実装箇所から受光素子の実装箇所に向けて延在する溝を設け、その溝は、半導体レーザの裏面と対向する部分に斜面を有し、半導体レーザの裏面から出射された光を、溝の斜面に反射させて、受光素子で受光することを特徴とする。
また、実装基板の溝が、半導体レーザの裏面から出射され当該溝の斜面で反射された光を受光素子に向けて反射する別の斜面を有することが好ましく、この場合、実装基板が、シリコン基板から成るとよい。実装基板の溝が、透明樹脂で充填される形態も好ましい。
なお、半導体レーザが、フリップチップ実装により実装基板に実装されるものであり、実装基板側に活性層を有することが好ましい。また、半導体レーザが、フリップチップ実装により実装基板に実装されるものであり、実装基板側と反対側に光学レンズを一体的に有する形態であってもよい。半導体レーザが、実装基板側に光学レンズを一体的に有していてもよい。
なお、半導体レーザが、フリップチップ実装により実装基板に実装されるものであり、実装基板側に活性層を有することが好ましい。また、半導体レーザが、フリップチップ実装により実装基板に実装されるものであり、実装基板側と反対側に光学レンズを一体的に有する形態であってもよい。半導体レーザが、実装基板側に光学レンズを一体的に有していてもよい。
本発明の光送信モジュールによれば、VCSELをモニタ用のPDを介さずに直接実装基板上に実装したので、これら素子を同時に実装できると共に、VCSELからの熱を効率よく放出できる。また、実装基板に形成したVCSELからPDにかけて延在する溝に、VCSELの主発光面の裏面に対向するように斜面を設け、VCSELの裏面から出射された光を該斜面に反射させてモニタ用PDで受光しており、モニタ用に主発光面からの光の一部を利用していないので、主発光面からの光の光ファイバへの結合効率が高い。また、VCSELと集光レンズとの間に、出射光の一部を反射してモニタPDへ入射するように平窓を配置する必要がないので、光学設計上の制約が緩和される。
本発明の光送信モジュールは、主光出力面及びその裏面から光出力するVCSELとモニタ用のPDを有し、これら素子の実装構造、特に実装基板の構造に特徴があるものであるが、この特徴的な構造の説明は、図2以降で説明することとし、まず、図1を用いて、光送信モジュール自体の概略を説明する。図1は、本発明の光送信モジュールの一例の外観図である。
光送信モジュール1は、例えば、VCSEL及びモニタ用のPDが実装基板を介して実装されたステム2と、上記実装基板を覆うキャップ3とから成るCANパッケージ内に、上記VCSEL及びPDを気密封止してなる。この光送信モジュール1では、VCSELの主発光面から出射された信号光は、キャップ3に搭載されたレンズ3aを介して集光され、外部の光コネクタの光ファイバに送信される。また、VCSELへの駆動電流の供給や、モニタ用のPDからの電流の取り出しは、リード2aを介して行われる。
なお、以下の説明では、レンズ3aが設けられた側を上側とし、その反対側を下側とする。
なお、以下の説明では、レンズ3aが設けられた側を上側とし、その反対側を下側とする。
図2は、本発明の光送信モジュールの特徴部である、VCSELとモニタ用のPDの実装形態の一例を説明する図であり、図2(A)はVCSEL及びPDが実装された状態の実装基板を上側から見た様子を示し、図2(B)はVCSELからPDへのモニタ光の光結合状態を説明するために実装基板等を断面で示している。
本発明の光送信モジュールでは、図2(A)に示すように、実装基板(チップキャリア)4の実装面である上面4aに溝4bが形成されている。主光出力面及びその裏面から光出力するVCSEL5及びモニタ用のPD6はそれぞれ、レーザの活性層5a及び受光部6aが、上記溝4bの上方に位置するように、実装基板4の上面4a上に(溝4bを跨ぐ形で)実装される。言い換えれば、実装基板4の上面4aには、VCSEL5(の活性層5a)からPD6(の受光部6a)に向けて延在する溝4bが形成されている。
本光送信モジュールでは、図2(B)に示すように、VCSEL5の主光出力面5bからの光をレンズ3aで集光し光コネクタCの光ファイバFに結合させると共に、後で詳述するように、VCSEL5の主光出力面5bの裏面5cから出力され実装基板4の溝4bに入射した光をPD6に受光させる。VCSEL5及びPD6は、例えば、出力波長に対して透明な樹脂を用いて実装基板4に固定される。なお、実装基板4は、AnSn等の共晶半田やAgペースト等のボンディング用樹脂を用いてステム2(図1参照)上に固定される。
実装基板4の溝4bは、VCSEL5の裏面5c(のレーザ光出射面)と対向する部分に、法線がVCSEL5の光軸Oに対して角度α1を持ちレーザ光を反射できる斜面4cを有する。なお、角度α1が例えば45°の場合、光軸Oが実装基板4の上面4aに対して垂直であるので、実装基板4の上面4aに対する斜面4cの角度α2は、上記α1と等しくなっている。
また、溝4bには、PD6と対向し上記斜面4cと対向する部分に、実装基板4の上面4aに対して角度α3(角度α1が45°の場合、角度α3=45°)を持ちレーザ光を反射できる別の斜面4dを有する。
また、溝4bには、PD6と対向し上記斜面4cと対向する部分に、実装基板4の上面4aに対して角度α3(角度α1が45°の場合、角度α3=45°)を持ちレーザ光を反射できる別の斜面4dを有する。
本光送信モジュールでは、上述のような斜面4c、斜面4dを有する溝4bが実装基板4に形成されているので、VCSEL5の裏面5cから下方への出射光を、実装基板4の溝4bに入射させ、斜面4cで横方向に反射させ、その反射光を別の斜面4dで上方向に反射させ、モニタ用のPD6で受光することができる。
なお、斜面4c及び斜面4dの角度α1(=α2),α3は、VCSEL5の裏面5cから下方への出射光をPD6で受光できればよく、上述の45°に限られない。
なお、斜面4c及び斜面4dの角度α1(=α2),α3は、VCSEL5の裏面5cから下方への出射光をPD6で受光できればよく、上述の45°に限られない。
図3は、本発明の他の実施形態の一例を説明する図である。図2のものと同等な部分については同じ参照符号を用いることにより、その説明を省略する。
図3の例の光送信モジュールでは、実装基板7の溝7aのVCSEL5の裏面5cと対向する部分に、図2の例と同様に、レーザ光反射用の斜面7bを設けているが、図2の例とは異なり、この斜面7bの光軸Oに対する法線の角度α1を、45°より小さくしている(図の例では35°)。これにより、VCSEL5の裏面5cからの出射光を、実装基板7の一つの斜面7bによる1回の反射でPD6に結合させている。図の例では、PD6への入射角はおよそ20度である。
図3の例の光送信モジュールでは、実装基板7の溝7aのVCSEL5の裏面5cと対向する部分に、図2の例と同様に、レーザ光反射用の斜面7bを設けているが、図2の例とは異なり、この斜面7bの光軸Oに対する法線の角度α1を、45°より小さくしている(図の例では35°)。これにより、VCSEL5の裏面5cからの出射光を、実装基板7の一つの斜面7bによる1回の反射でPD6に結合させている。図の例では、PD6への入射角はおよそ20度である。
このように本発明の光送信モジュールでは、VCSELの裏面からの出射光をPDに結合させる際に、実装基板の溝の反射面(斜面)に複数回反射させるようにしてもよいし、1回だけ反射させるようにしてもよい。
本発明の特徴部に関わる実装基板の材料としては、熱伝導率の高いAlN(170W/m・K)が好ましく、この材料を用いれば、射出成型やCIM(Ceramic Injection Molding)により、上述のような斜面を持った溝を有する実装基板を容易に作製することができる。なお、上述の方法で一旦成型した後に、ブレード等を用いて斜面を削り出してもよい。
また、放熱性はAlNに比べ劣るが、ガラス体や樹脂材をモールド成型(ガラスであればGMP(Glass Mold Press))で実装基板を形成することもできる。この場合、金型に応じた斜面が得られ、斜面の粗度を小さくすることができる。
あるいは、熱伝導性の高い金属、例えばCuWやCuMoによって実装基板を形成しても良い。CuMoは高い熱伝導率(160〜180W/m・K)を有し、プレス加工も容易であるため実装基板を安価に形成できる。
また、放熱性はAlNに比べ劣るが、ガラス体や樹脂材をモールド成型(ガラスであればGMP(Glass Mold Press))で実装基板を形成することもできる。この場合、金型に応じた斜面が得られ、斜面の粗度を小さくすることができる。
あるいは、熱伝導性の高い金属、例えばCuWやCuMoによって実装基板を形成しても良い。CuMoは高い熱伝導率(160〜180W/m・K)を有し、プレス加工も容易であるため実装基板を安価に形成できる。
また、実装基板の材料に、上述のAlNやガラスといった、実装基板の溝の斜面がそのままでは反射面として機能しないものを用いる場合、上記斜面上に反射膜を形成する必要がある。反射膜は、EB(Electron Beam)蒸着等で、例えばTi/Pt/Auが蒸着されて成る。実装基板にVCSEL及びモニタ用のPDのための実装パターンや配線パターンが必要な場合、上記反射膜と同時にこれらパターンも形成することができる。
また、溝に対向する斜面を2つ設けてVCSELの裏面からの出射光を2回反射させPD6に受光させる実装基板であれば、フォトリソ技術を用いてシリコン基板から作製することもできる。この場合、実装基板の溝及び斜面の成形は、アルカリ溶液を用いたウェットエッチングで行うので、射出成型などに比べ簡易である。また、このウェットエッチングの場合、実装基板の対向する2つの斜面の角度はそれぞれ54.7°(=sin-1(√2/√3))となるが、PDの実装位置を調整することで、VCSELの裏面から出射され実装基板により反射されたレーザ光を当該PDで受光できる。
さらに、実装基板をシリコン基板からフォトリソ技術により作製する方法では、以下の効果がある。すなわち、上述の射出成型等による作製方法では、反射膜形成前に実装基板の本体を1つずつ成型後、反射膜等の金属パターンを個々に形成する必要があるが(実際には、治具にキャリアを並べ一括処理する)、シリコン基板からフォトリソ技術により作製する方法では、シリコンウェハのまま一般的な工程で上記金属パターンを形成することができる。そのため、安価で且つ高精度なパターン形成、反射面形成が期待できる(±5μm以下)。また、Siは、熱伝導率もAlN並みに高いので(148W/mK)、VCSELの発熱を効率よく放熱できる。
なお、上述では、VCSELやモニタ用のPDの実装基板への固定を透明な接着樹脂を用いて行っていたが、Agペースト等の他のボンディング用樹脂や、AnSn等の共晶半田を用いても構わない。但し、この場合は、VCSELやPDの下面の光透過部に樹脂や半田が回り込まないようにする必要がある。なお、共晶半田を用いる場合は、上記回り込みが起こらないように、当該共晶半田を実装基板の下面に予め蒸着しておくことが好ましい。
図4は、本発明のその他の実施形態の例を説明する図である。図2のものと同等な部分については同じ参照符号を用いることにより、その説明を省略する。
図2や図3の例の光送信モジュールでは、VCSELの活性層側を上にして実装していたが、図4(A)に示すように、VCSEL8の活性層5a側にAuバンプ8aを形成しておき、当該活性層5a側を下にしてフリップチップ実装するようにしてもよい。なお、活性層5aを下に設けても主たる光出力の方向が上方向(光ファイバ方向)になるように設計することは可能である。上述のようにフリップチップ実装する場合、FFP(Far Field Pattern)角を小さくするための光学レンズ8bを、VCSEL8(の上側)に一体に作り込むことができる。
なお、一体成形するレンズは、集光用レンズであってもよく、この場合は、光送信モジュールのパッケージを構成するキャップ(図1の符号3参照)として、レンズ付きのものではなく、平板ガラス付きのものを用いることができる。
図2や図3の例の光送信モジュールでは、VCSELの活性層側を上にして実装していたが、図4(A)に示すように、VCSEL8の活性層5a側にAuバンプ8aを形成しておき、当該活性層5a側を下にしてフリップチップ実装するようにしてもよい。なお、活性層5aを下に設けても主たる光出力の方向が上方向(光ファイバ方向)になるように設計することは可能である。上述のようにフリップチップ実装する場合、FFP(Far Field Pattern)角を小さくするための光学レンズ8bを、VCSEL8(の上側)に一体に作り込むことができる。
なお、一体成形するレンズは、集光用レンズであってもよく、この場合は、光送信モジュールのパッケージを構成するキャップ(図1の符号3参照)として、レンズ付きのものではなく、平板ガラス付きのものを用いることができる。
また、図4(A)等の例は、モニタ用のPDとして、裏面入射型のものを用いる例であったが、本発明の光送信モジュールでは、表面入射型のものをフリップチップ実装するようにしてもよい。図4(B)の例は、VCSEL8と表面入射型のPD9を共にフリップチップ実装するものである。PD9は、その受光部6a側にAuバンプ9aが形成されており、フリップチップ実装可能になっている。
上述のようにVCSELとPDの両素子をフリップチップ実装するものとすれば、1−2secという短時間で実装ができ、光送信モジュールの大量生産もできるようになる。
上述のようにVCSELとPDの両素子をフリップチップ実装するものとすれば、1−2secという短時間で実装ができ、光送信モジュールの大量生産もできるようになる。
なお、本光送信モジュールでは、VCSEL及びモニタ用のPDはそれぞれ、例えば、実装基板上の配線パターンとワイヤにより接続し、当該配線パターンとリード(図1の2a参照)をワイヤにより接続することで、リードと電気接続される。
本光送信モジュールの実装基板は、VCSELやモニタ用のPDがフリップチップ型のものでなければ、金属製とすることもできるが、この場合、VCSEL及びモニタ用のPDとリードはそれぞれワイヤにより直接リードと接続される。
本光送信モジュールの実装基板は、VCSELやモニタ用のPDがフリップチップ型のものでなければ、金属製とすることもできるが、この場合、VCSEL及びモニタ用のPDとリードはそれぞれワイヤにより直接リードと接続される。
上述の各例の光送信モジュールにおいて、VCSELの裏面からの出射光を反射するための実装基板の溝の幅は、上記出射光のFFP(Far Field Pattern)に基づいて、なるべくモニタ用PDへの受光量が大きくなるように、その下限を設計することが望ましい。但し、VCSELからの放熱性等、VCSELと実装基板との接触面積を考慮して、その上限を設計する必要がある。
また、上述の各例の光送信モジュールにおいて、VCSEL及びモニタ用PDを実装基板上に実装した状態で、該実装基板の溝に、VCSELの出射光を透過する透明樹脂を充填してもよい。この場合、透明樹脂の屈折率が空気より大きいため、VCSELの裏面からの出射光のFFPを小さくでき、PD6への結合効率を高めることができる。
さらに、上述の各例の光送信モジュールにおいて、VCSELの実装基板側の面に光学レンズ(例えば、コリメートレンズ)を一体的に形成してもよい。この光学レンズの有効径は実装基板の溝内に収まるように決める必要がある。光学レンズを最適設計することで、VCSELの実装基板側の面からの出射光をコリメートすることができ、上記出射光のモニタPDへの結合効率を一層高くすることができる。
1…光送信モジュール、2…ステム、2a…リード、3…キャップ、3a…レンズ、4,7…実装基板、4a…上面、4b,7a…溝、4c,4d,7b…斜面、5,8…VCSEL、5a…活性層、5b…主光出力面、5c…裏面、6,9…PD、6a…受光部、8a…Auバンプ、8b…光学レンズ、9a…Auバンプ。
Claims (7)
- 面発光型の半導体レーザの主発光面からの光を光ファイバに向けて送出し、前記主発光面の裏面からの光を光出力モニタ用の受光素子で検出する光送信モジュールであって、
前記半導体レーザと前記受光素子の両素子を並置する実装基板に、前記半導体レーザの実装箇所から前記受光素子の実装箇所に向けて延在する溝を設け、
該溝は、前記半導体レーザの裏面と対向する部分に斜面を有し、
前記半導体レーザの裏面から出射された光を、前記溝の斜面に反射させて、前記受光素子で受光することを特徴とする光送信モジュール。 - 前記実装基板の溝は、前記半導体レーザの裏面から出射され当該溝の前記斜面で反射された光を前記受光素子に向けて反射する別の斜面を有することを特徴とする請求項1に記載の光送信モジュール。
- 前記実装基板は、シリコン基板から成ることを特徴とする請求項2に記載の光送信モジュール。
- 前記半導体レーザは、フリップチップ実装により前記実装基板に実装されるものであり、該実装基板側に活性層を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光送信モジュール。
- 前記半導体レーザは、フリップチップ実装により前記実装基板に実装されるものであり、該実装基板側とは反対側に光学レンズを一体的に有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光送信モジュール。
- 前記実装基板の溝は、透明樹脂で充填されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の光送信モジュール。
- 前記半導体レーザは、前記実装基板側に光学レンズを一体的に有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の光送信モジュール。
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