KR20160118507A - 구부릴 수 있는 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

금속 재질을 이용한 방열판층; 상기 방열판층의 적어도 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층; 상기 도전층의 적어도 일부의 상부에 적층된 전자부품층; 및 상기 전자부품층의 적어도 일부의 상부에 적층된 보호층;을 포함하는 구부릴 수 있는 인쇄회로기판이 개시된다. 상기 방열판층의 적어도 일부는, 다른 부분에 비해 두께가 얇은 것을 특징으로 한다.
구부릴 수 있는 인쇄회로기판에 따르면, 벤딩(Bending)이 진행되더라도 크랙 등의 현상이 발생하지 않고 안전하게 전자부품을 보호할 수 있는 보호층을 구비할 뿐만 아니라, 벤딩 부분의 방열판층을 완전히 제거하지 않은 것에 의해 상부 절연층과의 접착력을 견고하게 유지할 수 있고, 방열 특성도 향상시킬 수 있다.

Description

구부릴 수 있는 인쇄회로기판{BENDABLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 구부릴 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

국내등록특허 제10-1337253호(구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 이하 '종래기술')에는, 방열판(200)의 일부를 제거하는 것에 의해, 구부림이 가능하도록 설계한 인쇄회로기판이 개시되어 있다.

도 1은 종래 기술의 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 정단면도이다

도 1에서는 상부에 어떠한 보호층도 표시되어 있지 않으나, 일반적으로는 PSR(Photo Solder Resist) 잉크를 도포시키는 것에 의해 보호층을 형성한다. 다만, PSR 잉크의 경우, 벤딩(Bending)이 진행됨에 따라 크랙(Crack) 등이 발생하여 제품 불량으로 이어질 가능성이 크다.

아울러 도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 종래기술의 경우 구부러질 필요가 있는 부분, 즉 벤딩 부분의 방열판(200)을 완전히 제거한다. 이 경우 방열판(200)과 방열판(200)이 분리되어 연결이 헐거워지고, 이에 따라 상부의 절연층(120)과의 접착력도 약해질 수 있다.

본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 벤딩(Bending)이 진행되더라도 크랙 등의 현상이 발생하지 않고 안전하게 전자부품을 보호할 수 있는 보호층을 구비한 구부릴 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것에 그 목적이 있다.

본 발명은 벤딩 부분의 방열판층을 완전히 제거하지 않은 것에 의해, 상부 절연층과의 접착력을 견고하게 유지할 수 있는 구부릴 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것에도 그 목적이 있다.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 구부릴 수 있는 인쇄회로기판은, 금속 재질을 이용한 방열판층; 상기 방열판층의 적어도 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층; 상기 도전층의 적어도 일부의 상부에 적층된 전자부품층; 및 상기 절연층, 상기 도전층 또는 상기 전자부품층 중 적어도 하나의 층의 적어도 일부의 상부에 적층된 보호층;을 포함한다.

바람직하게는 상기 방열판층의 적어도 일부는, 다른 부분에 비해 두께가 얇은 것을 특징으로 한다. 구체적으로 상기 다른 부분에 비해 두께가 얇은 상기 방열판층의 적어도 일부의 상부에는, 상기 전자부품층이 적층되지 않는 것이 바람직하다.

아울러 상기 절연층은, 폴리이미드 재질인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 보호층도 폴리이미드 재질인 것이 바람직하다.

바람직하게는 상기 방열판층과 상기 절연층은, 접착제에 의해 접착된 것을 특징으로 한다. 또한 상기 절연층과 상기 도전층도, 접착제에 의해 접착된 것이 바람직하다.

상기 보호층은, 열압착에 의해 상기 절연층, 상기 도전층 또는 상기 전자부품층 중 적어도 하나의 층의 적어도 일부의 상부에 적층되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 벤딩(Bending)이 진행되더더라도 크랙 등의 현상이 발생하지 않고 안전하게 전자부품을 보호할 수 있는 보호층을 구비한 구부릴 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

아울러 본 발명에 따르면, 벤딩 부분의 방열판층을 완전히 제거하지 않은 것에 의해 상부 절연층과의 접착력을 견고하게 유지할 수 있고, 방열 특성도 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수도 있다.

도 1은 종래 기술의 구부림이 가능한 방열인쇄회로기판의 정단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 구부릴 수 있는 인쇄회로기판의 단면도.
도 3은 인쇄회로기판의 적층 평면도.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 구부릴 수 있는 인쇄회로기판의 측면도.
도 5는 종래기술의 저면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 구부릴 수 있는 인쇄회로기판의 저면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 구부릴 수 있는 인쇄회로기판에 대해 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 하기의 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 구부릴 수 있는 인쇄회로기판(500)의 단면도를 나타낸다.

도 2로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 구부릴 수 있는 인쇄회로기판(500)은, 방열판층(510), 절연층(520), 도전층(530), 전자부품층(540) 및 보호층(550)을 포함한다.

방열판층(510)은, 인쇄회로기판(500)에서 발생되는 열을 방열하기 위한 기능을 하며 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 방열판층(510)은 알루미늄 또는 구리 재질에 의해 형성될 수 있다.

다음으로 절연층(520)은, 방열판층(510)의 적어도 일부의 상부에 적층되고, 절연 특성이 있는 재질, 예를 들면 폴리이미드 필름에 의해 형성될 수 있다. 아울러, 방열판층(510)과 절연층(520)은, 접착제에 의해 접착된 것을 특징으로 한다. 이때 접착제의 두께는 8um 내지 12um인 것이 바람직하다. 아울러, 절연층(520)은, 방열판층(510)의 모든 영역의 상부에 적층 형성되는 것이 더욱 바람직하다.

도전층(530)은, 도전성 재질로 이루어지며, 인쇄회로기판(500)에 탑재 장착될 전자부품 사이, 전자부품과 외부 소자 사이의 전기적 연결을 목적으로 한다. 도전층(530)은 전자 부품을 솔더링하여 도전층(530)에 탑재하기 위한 전자부품 단자의 장착부 및 신호선, 전원선 등을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(500)에 탑재 장착될 전자부품의 예로는 발광 다이오드(LED)를 들 수 있을 것이다.

아울러, 절연층(520)과 도전층(530)은, 접착제에 의해 접착된 것을 특징으로 한다. 이때 접착제의 두께는 8um 내지 12um인 것이 바람직하다.

전자부품층(540)은, 도전층(530)의 적어도 일부의 상부에 전자부품을 솔더링(Soldering)하는 것에 의해 적층될 수 있다.

보호층(550)은, 절연층(520), 도전층(530) 또는 전자부품층(540) 중 적어도 하나의 층의 적어도 일부의 상부에 적층되는 것이 바람직하다. 즉, 전자부품층(540) 중에서 마운팅이 요구되는 전자 부품의 경우, 보호층(550)을 형성 후, 전자부품층(540)의 마운팅을 실시할 필요가 있어, 이 부분에는 보호층(550)을 형성되지 않도록 할 필요가 있다.

보호층(550)은, 폴리이미드 재질인 것을 특징으로 한다. 구체적으로, 보호층(550)은 폴리이미드 필름으로, 열압착에 의해 절연층(520), 도전층(530) 또는 전자부품층(540) 중 적어도 하나의 층의 적어도 일부의 상부에 적층되게 된다.

도 3은 인쇄회로기판(500)의 적층 평면도이다.

도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 보호층(550)은 절연층(520), 도전층(530) 또는 전자부품층(540) 중 적어도 하나의 층의 적어도 일부의 상부에 적층되어 인쇄회로기판(500)을 외부로부터 보호하는 것이 바람직하다.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 구부릴 수 있는 인쇄회로기판(500)의 측면도를 나타낸다. 도 4로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 구부릴 수 있는 인쇄회로기판(500)은 다수의 벤딩(Bending) 부분(511)을 구비할 수 있다.

도 5는 종래기술의 저면도이다.

다수의 벤딩 부분, 절곡부(130)를 구비할 경우, 종래기술과 같이 방열판(200)을 완전히 제거하여 절곡부(130)를 형성하게 되면, 방열판(200)이 여러 개의 부분으로 분리되게 되고, 이에 따라 절연층(120)과의 접착력도 약해져서 절연층(120)으로부터 방열판(200)이 분리될 염려가 있다. 아울러, 절곡부(130)에 의해 방열판(200)의 전체 면적도 작아져서 방열 특성도 열화할 수밖에 없다. 따라서, 다수의 벤딩 부분(511)을 구비한 본 발명의 인쇄회로기판(500)에는 적합하지 않음을 알 수 있다.

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 구부릴 수 있는 인쇄회로기판(500)의 저면도이다.

도 2, 도 4 및 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판(500)은 벤딩 부분(511)의 방열판층(510)을 완전히 제거하지 않은 것을 특징으로 한다. 구체적으로, 방열판층(510)의 적어도 일부에 해당하는 벤딩 부분(511)의 방열판층(510)이 다른 부분에 비해 두께가 얇게 형성된 것이 바람직하다. 벤딩 부분부(511)은, 밀링이나 에칭 등 다양한 기법을 사용하여 일정 두께의 방열판층(510)의 일부에 사각형의 홈 형상을 가공하는 것에 의해 형성될 수 있다. 이때, 벤딩 부분(511)의 방열판층(510)은 모두 제거되지 않고 일부 두께가 남아 있도록 할 필요가 있다. 이러한 벤딩 부분(511)의 형상에 의해 방열판층(510)은 단절된 구간 없이 하나로 연결될 수 있어 절연층(520)과의 접착력을 견고하게 유지할 수 있고, 보다 넓은 면적의 방열판층(510)의 확보가 가능하여 향상된 방열 특성을 기대할 수 있다.

아울러, 방열판층(510)의 다른 부분에 비해 두께가 얇은 방열판층(510)의 적어도 일부의 상부는, 벤딩 부분(511)인 까닭에 전자부품층(540)이 적층되지 않는 것이 바람직할 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 구부릴 수 있는 인쇄회로기판(500)에 따르면, 벤딩(Bending)이 진행되더더라도 크랙 등의 현상이 발생하지 않고 안전하게 전자부품을 보호할 수 있는 보호층(550)을 구비할 수 있다. 아울러, 본 발명에 따르면, 벤딩 부분(511)의 방열판층(510)을 완전히 제거하지 않은 것에 의해 상부 절연층(520)과의 접착력을 견고하게 유지할 수 있고, 방열 특성도 향상시킬 수 있다.

500 : 인쇄회로기판
510 : 방열판층 520 : 절연층
530 : 도전층 540 : 전자부품층
550 : 보호층
511 : 벤딩 부분 531 : 컨넥터부

Claims (8)

1. 금속 재질을 이용한 방열판층;
   상기 방열판층의 적어도 일부의 상부에 적층된 절연층;
   상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층;
   상기 도전층의 적어도 일부의 상부에 적층된 전자부품층; 및
   상기 절연층, 상기 도전층 또는 상기 전자부품층 중 적어도 하나의 층의 적어도 일부의 상부에 적층된 보호층;을 포함하는 구부릴 수 있는 인쇄회로기판.
2. 제1항에 있어서,
   상기 방열판층의 적어도 일부는,
   다른 부분에 비해 두께가 얇은 것을 특징으로 하는 구부릴 수 있는 인쇄회로기판.
3. 제2항에 있어서,
   상기 다른 부분에 비해 두께가 얇은 상기 방열판층의 적어도 일부의 상부에는,
   상기 전자부품층이 적층되지 않는 것을 특징으로 하는 구부릴 수 있는 인쇄회로기판.
4. 제1항에 있어서,
   상기 절연층은,
   폴리이미드 재질인 것을 특징으로 하는 구부릴 수 있는 인쇄회로기판.
5. 제1항에 있어서,
   상기 보호층은,
   폴리이미드 재질인 것을 특징으로 하는 구부릴 수 있는 인쇄회로기판.
6. 제1항에 있어서,
   상기 방열판층과 상기 절연층은,
   접착제에 의해 접착된 것을 특징으로 하는 구부릴 수 있는 인쇄회로기판.
7. 제1항에 있어서,
   상기 절연층과 상기 도전층은,
   접착제에 의해 접착된 것을 특징으로 하는 구부릴 수 있는 인쇄회로기판.
8. 제1항에 있어서,
   상기 보호층은,
   열압착에 의해 상기 절연층, 상기 도전층 또는 상기 전자부품층 중 적어도 하나의 층의 적어도 일부의 상부에 적층되는 것을 특징으로 하는 구부릴 수 있는 인쇄회로기판.

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