KR102123555B1 - 일체형 금속 회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 일체형 금속 회로기판에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 일체형 금속 회로기판은 금속 기판; 적어도 일부가 상기 금속 기판의 상부에 적층결합되는 플렉서블 절연층, 및 상기 플렉서블 절연층의 적어도 일면에 형성되는 도전패턴을 포함하는 플렉서블 회로기판; 및 상기 금속 기판과의 결합 영역에 대응하는 상기 플렉서블 회로기판 상에 직접 실장되는 발광 다이오드 모듈을 포함할 수 있다.

Description

일체형 금속 회로기판{INTEGRATED METAL PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 일체형 금속 회로기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플렉서블 회로기판이 일체화된 일체형 금속 회로기판에 관한 것이다.
일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 발광 다이오드가 탑재된 모듈의 구조로 제작된다. 발광 다이오드 모듈은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가 받아 발광 동작하도록 구성된다.
이러한 발광 다이오드 모듈에서, 발광 다이오드로부터 발생한 열은 발광 다이오드 모듈의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 발광 다이오드에 발생한 열이 발광 다이오드에 오래 머무르면, 발광 다이오드를 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 발생시켜 발광 다이오드 모듈의 수명을 단축시키는 요인이 된다.
이에 따라, 발광 다이오드로부터 발생한 열의 방출을 촉진시키기 위한 기술들이 제안되고 있다. 일 예로, 방열특성을 높이기 위해 방열특성이 뛰어난 금속소재의 회로기판(Metal Printed Circuit Board: Metal PCB)을 발광 다이오드 모듈에 적용하는 방식이 사용될 수 있다.
금속 회로기판을 적용하는 경우, 발광 다이오드에 전기적 신호를 전달하기 위한 플렉서블 회로기판(flexible PCB)이 솔더(solder) 접합 방식으로 금속 회로기판에 연결될 수 있다.
그러나, 금속 회로기판에 플렉서블 회로기판을 솔더 접합하는 경우, 발광 다이오드의 발열이나 진동 또는 외부의 충격에 의해 솔더에 크랙이 발생하여 장기 신뢰성 불량이 발생할 수 있다. 특히, 고사양의 신뢰성을 요구하는 차량용 헤드 램프에 적용되는 발광 다이오드 모듈의 경우 회로기판 간의 안정적인 연결이 매우 중요하므로, 이러한 솔더 접합에 의한 크랙 발생 문제를 해결할 필요가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 플렉서블 회로기판과 금속 회로기판간의 접합 안정성 및 내구성을 향상시키기 위한 플렉서블 회로기판 일체형 금속 회로기판을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따르면 금속 기판; 적어도 일부가 상기 금속 기판의 상부에 적층결합되는 플렉서블 절연층, 및 상기 플렉서블 절연층의 적어도 일면에 형성되는 도전패턴을 포함하는 플렉서블 회로기판; 및 상기 금속 기판과의 결합 영역에 대응하는 상기 플렉서블 회로기판 상에 직접 실장되는 발광 다이오드 모듈을 포함하는 일체형 금속 회로기판을 제공할 수 있다.
상기 플렉서블 회로기판은 상기 도전패턴이 형성된 상기 플렉서블 절연층의 적어도 일면에 부착되는 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 발광 다이오드 칩은 전도성 접착제를 통해 상기 플렉서블 회로기판 상에 실장될 수 있다.
상기 전도성 접착제는 AuSn 페이스트일 수 있다.
상기 플렉서블 절연층은 폴리이미드, 카본 수 1 내지 10 사이의 지방족 또는 방향족을 작용기로 가지는 폴리이미드, 및 카본 수 1 내지 10 사이의 할로겐 치환 지방족 또는 할로겐 치환 방향족을 작용기로 가지는 폴리이미드 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
상기 플렉서블 절연층은 20㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성될 수 있다.
상기 금속 기판은 상기 플렉서블 절연층과 적층결합되는 결합면의 외곽부가 곡면 처리될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 플렉서블 회로기판이 일체형으로 결합된 금속 회로기판을 제공함으로써, 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 일체형 금속 회로기판에 발광 다이오드 칩을 직접 실장함으로써, 수직 방향의 열저항을 낮추는 효과가 있으며, 발광 다이오드 실장 시 세라믹 기판을 생략함으로써, 원가 절감의 효과가 있다.
아울러, 플렉서블 회로기판과 적층결합되는 금속 기판의 결합면 외곽부를 곡면 처리하여 플렉서블 회로기판의 절곡으로 인한 크랙 발생을 최소화할 수 있어 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.
도 1은 플렉서블 회로기판(flexible PCB)을 금속 회로기판(metal PCB)에 접합하는 일 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 일체형 금속 회로기판을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 일체형 금속 회로기판을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 일체형 금속 회로기판에 있어서, 플렉서블 회로기판의 절곡 구현을 나타내는 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
마찬가지로 층, 막, 영역, 판, 부 등의 구성요소가 다른 구성요소의 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소의 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 구성요소가 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 구성요소가 다른 구성요소의 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 구성요소가 없는 것을 뜻한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 플렉서블 회로기판(flexible PCB)을 금속 회로기판(metal PCB)에 접합하는 일 예를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 금속 회로기판(10)은 금속 기판(11), 절연층(12), 도전패턴(13), 도전패턴(13)의 일면에 형성되는 솔더 레지스트(solder resist: SR)(14)를 포함한다.
금속 회로기판(10)의 일면에는 세라믹 기판(31)에 발광 다이오드(32)를 결합한 형태의 발광 다이오드 모듈(30)이 실장된다.
플렉서블 회로기판(20)은 플렉서블 절연층(21), 도전패턴(22), 및 도전패턴(22)의 일면에 형성되는 솔더 레지스트(23)를 포함한다.
금속 회로기판(10)은 발광 다이오드 모듈(30)의 방열특성을 높이기 위해 금속 기판(11)을 적용한 회로기판으로서, 금속 회로기판(10)에는 플렉서블 회로기판(20)이 솔더(40)로 접합하는 방식으로 연결된다.
한편, 금속 회로기판(10)에 플렉서블 회로기판(20)을 솔더 접합하는 경우, 발열이나 진동 또는 외부의 충격에 의해 솔더(40)에 크랙이 발생하여 장기 신뢰성 불량이 발생하는 문제가 있다. 특히, 고사양의 신뢰성을 요구하는 차량용 헤드 램프에 적용되는 발광 다이오드 모듈의 경우 회로기판 간의 안정적인 연결이 매우 중요하므로, 이러한 솔더(40) 접합에 의한 크랙 발생 문제를 해결할 필요가 있다.
또한, 세라믹 기판(31)에 결합된 형태로 발광 다이오드(32)를 실장하는 경우, 세라믹 기판(31) 사용에 따른 단가 상승을 초래할 뿐만 아니라, 세라믹 기판(31)에 의해 수직 방향의 열저항이 증가하여 발광 다이오드(31)의 열 방출 성능이 저하될 수도 있다.
따라서, 본 발명의 실시 예에서는 발광 다이오드가 직접 실장되며, 적어도 일면에 솔더 레지스트 대신 커버레이(coverlay)를 부착한 플렉서블 절연층을 금속 기판에 적층결합함으로써, 플렉서블 회로기판을 일체형으로 결합한 일체형 금속 회로기판을 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 일체형 금속 회로기판을 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 일체형 금속 회로기판은 금속 기판(100) 및 플렉서블 회로기판(200)을 포함하며, 접착층(400)에 의해 금속 기판(100)에 플렉서블 회로기판(200)이 적층결합되어 일체화될 수 있다. 즉, 접착층(400)을 이용하여 금속 기판(100)을 플렉서블 회로기판(200)의 일부 영역에 접착함으로써, 플렉서블 회로기판(200)이 일체화된 금속 회로기판을 제공할 수 있다.
금속 기판(100)은 구리 또는 알루미늄 등의 금속 소재로 형성될 수 있으며, 발광 다이오드 모듈(300)에 의해 발생하는 열을 외부로 방출하는 기능을 수행할 수 있다.
금속 기판(100)의 상부면에는 접착층(bonding sheet)(400)이 배치될 수 있다. 본 명세서에서는 설명의 용이함을 위하여 도면에 도시된 각 구성요소의 위치를 상부 또는 하부로 표현하나, 이는 그 위치를 한정하는 절대적인 의미가 아니며, 각 구성요소 간의 상대적 위치를 의미하는 것에 불과하다.
접착층(400)은 접착 필름 등으로 이루어질 수 있으며, 금속 기판(100)의 상부면에 플렉서블 회로기판(200)의 일부 영역을 적층결합하는 기능을 수행할 수 있다.
금속 기판(100)은 발광 다이오드 모듈(300)의 방열이 용이하도록 플렉서블 회로기판(200)에서 발광 다이오드 모듈(300)이 실장되는 영역에 대응하여 적층결합될 수 있다.
플렉서블 회로기판(200)은 플렉서블 절연층(210), 도전패턴(220), 보호층(230) 등을 포함할 수 있으며, 플렉서블 회로기판(200)의 상부면에는 발광 다이오드 모듈(300)이 실장될 수 있다.
플렉서블 절연층(210)으로는 방열 특성이 15W/mK이상인 고방열 절연층이 사용될 수 있다.
플렉서블 절연층(210)은 필름, 시트 형태 등의 폴리이미드(polyimide: PI)로 이루어질 수 있으며, 폴리이미드는 카본(carbon: C) 수 1 내지 10 사이의 지방족, 카본 수 1 내지 10 사이의 방향족, 또는 카본 수 1 내지 10 사이의 할로겐 치환 지방족이나 할로겐 치환 방향족을 작용기로 가질 수 있다.
또한, 플렉서블 절연층(210)은 20㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성될 수 있다. 플렉서블 절연층(210)의 두께가 이보다 얇은 경우에는 외부 충격에 쉽게 찢어질 수 있으며, 이보다 두꺼운 경우에는 플렉서블 회로기판(200)의 굴곡력이 낮아지고, 굴곡 시현 시 금속 기판(100)과의 결합면 사이에서 들뜸 현상이 발생할 수 있다.
플렉서블 절연층(210)의 하부면 일부와 금속 기판(100)의 상부면에 배치된 접착층(400)을 통해 플렉서블 절연층(210)과 금속 기판(100)이 적층결합될 수 있다. 그리고 플렉서블 절연층(210)의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면에는 도전패턴(220)이 형성될 수 있다. 따라서, 도 2에서는 도전패턴(220)이 플렉서블 절연층(210)의 상부면에 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 필요에 따라 플렉서블 절연층(210)의 하부면에 형성될 수도 있다.
도전패턴(220)은 구리 또는 구리를 주성분으로 하는 금속층을 이용하여 형성될 수 있다.
보호층(230)은 플렉서블 회로기판(200)에 대한 전기적 절연 및 전기적/물리적 충격 완화 기능을 수행할 수 있다. 보호층(230)은 플렉서블 회로기판(200)의 노출면 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있으며, 솔더 레지스트(solder resist) 등을 이용하여 형성될 수 있다.
발광 다이오드 모듈(300)은 칩 형태로 구현될 수 있으며, 전도성 접착제(500)에 의해 세라믹 기판 없이, 금속 기판(100)과의 결합 영역에 대응되는 플렉서블 회로기판(200)의 도전패턴(220) 상에 직접 실장될 수 있다. 또한, 발광 다이오드 모듈(300)의 애노드(anode) 및 캐소드(cathode) 단자에 연결되는 각 와이어(600)는 도전패턴(220)에 전기적으로 연결될 수 있다.
전도성 접착제(500)는 전기 전도성을 가진 접착제로서, AuSn 페이스트 등이 전도성 접착제(500)로 사용될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 실시 예에 따르면, 금속 기판(100) 상에 플렉서블 절연층(210)이 적층결합되고, 플렉서블 절연층(210) 상에 발광 다이오드 모듈(300)이 결합된다. 플렉서블 절연층(210)은 금속 기판(100)과 발광 다이오드 모듈(300) 간의 절연 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 절연 기능을 수행하는 세라믹 기판을 생략하고, 발광 다이오드 모듈(300)을 금속 기판(100)의 상부에 실장하는 것이 가능하다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 일체형 금속 회로기판을 도시한 단면도이다.
도 3의 일체형 금속 회로기판은 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시 예에 따른 일체형 금속 회로기판과 금속 기판(100)의 형상을 제외한 전체 구성이 동일하므로 각 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3을 참조하면, 금속 기판(100)은 플렉서블 회로기판(200)과 적층결합되는 결합면(101)의 외곽부(E)가 곡면 처리될 수 있다. 상세히 하면, 금속 기판(100)의 결합면(101)과, 이 결합면(101)과 연결되는 측면(102)이 완만한 곡면을 이루도록 라운드 처리될 수 있다.
이러한 금속 기판(100)의 곡면 처리를 통해 도 4에 도시된 바와 같이 플렉서블 회로기판(200)의 절곡 구현 시, 플렉서블 회로기판(200)이 완만한 곡면 각도를 이루며 절곡되기 때문에 절곡으로 인한 플렉서블 회로기판(200)의 크랙 발생을 최소화할 수 있다.
이에 따라 플렉서블 회로기판(200)의 내구성이 더욱 향상될 수 있으며, 결과적으로 전체적인 일체형 금속 회로기판의 신뢰성이 더욱 향상되는 효과가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 금속 회로기판 11, 100 : 금속 기판
12 : 절연층 13, 22, 220 : 도전패턴
14, 23 : 솔더 레지스트 20, 200 : 플렉서블 회로기판
21, 210 : 플렉서블 절연층 30, 300 : 발광 다이오드 모듈
31 : 세라믹 기판 32 : 발광 다이오드
40 : 솔더 210 : 플렉서블 절연층
230: 보호층 400 : 접착층
500 : 전도성 접착제 600 : 와이어

Claims (7)

  1. 플렉서블 절연층, 상기 플렉서블 절연층의 적어도 일면에 형성되는 도전패턴, 및 상기 도전패턴이 형성된 상기 플렉서블 절연층의 적어도 일면에 부착되는 보호층을 포함하는 플렉서블 회로기판;
    상기 플렉서블 절연층의 하부면 일부에 상부면이 결합되는 금속 기판; 및
    상기 금속 기판과의 결합 영역에 대응하는 상기 플렉서블 절연층의 상부면에 형성된 도전패턴 상에 전도성 접착제를 통해 직접 실장되는 발광 다이오드 모듈을 포함하고,
    상기 금속 기판의 상부면에는 접착층이 배치되고, 상기 플렉서블 절연층의 하부면 일부와 상기 금속 기판의 상부면은 상기 접착층을 통해 결합되고,
    상기 보호층은 솔더 레지스트를 이용하여 형성되고,
    상기 금속 기판은 상기 플렉서블 절연층과 적층결합되는 결합면과 상기 결합면에 연결되는 측면이 곡면을 이루도록 라운드 처리된 일체형 금속 회로기판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착제는 AuSn 페이스트인 일체형 금속 회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 절연층은 폴리이미드, 카본 수 1 내지 10 사이의 지방족 또는 방향족을 작용기로 가지는 폴리이미드, 및 카본 수 1 내지 10 사이의 할로겐 치환 지방족 또는 할로겐 치환 방향족을 작용기로 가지는 폴리이미드 중 적어도 하나로 이루어진 일체형 금속 회로기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 절연층은 20㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성되는 일체형 금속 회로기판.
  7. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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