KR20160110020A - 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법 - Google Patents

인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법 Download PDF

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KR20160110020A
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Abstract

터치 센서의 오픈 불량 여부를 빠르고 정확하게 검사할 수 있는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법이 개시된다. 제어라인과 전극패드를 이용한 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량(open defection)을 감지하기 위한 방법은, 제어라인과 상기 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제1측정값을 측정하는 단계, 제어라인과 전극패드 사이에 기생하는 기생값(parasitic element)의 영향을 배제한 조건에서 제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제2측정값을 측정하는 단계, 제1측정값과 제2측정값을 비교하는 단계, 및 제1측정값과 제2측정값을 비교한 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계를 포함한다.

Description

인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법{METHOD FOR DETECTING OPEN DEFECTION OF IN CELL TYPE TOUCH SENSOR}
본 발명은 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 터치 센서의 오픈 불량 여부를 빠르고 정확하게 검사할 수 있는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법에 관한 것이다.
일반적으로 개인휴대단말기에는 공간활용성이 높고 사용이 편리함 이점으로 인해 터치스크린 또는 터치전극패드와 같은 터치패널의 장착이 보편화되고 있다.
터치패널은 크게 정전용량 방식, 압력식 저항막 방식, 적외선 감지방식, 표면 초음파 방식으로 구분될 수 있으며, 그중에서도 최근에는 정전용량 방식의 터치패널이 각광 받고 있다.
최근에는 소비자의 니즈를 반영하여 터치패널의 슬림화, 경량화, 테두리 최소화(Bezel-Less)에 기여할 수 있도록 터치 센서를 일체화하기 위한 다양한 시도가 이루어지고 있다.
참고로, 터치 센서의 일체화는, 터치 센서가 일체화되는 대상(디스플레이패널 또는 커버글라스)에 따라 크게 인셀(In-Cell) 방식 또는 온셀(On-Cell) 방식으로 구분될 수 있다.
인셀 방식 중 하나로서, AIT(Advanced In-cell Touch)기술은 터치 센서를 LCD Cell 내에 내장시킨 터치 기술로, 보다 우수한 터치감도를 제공할 수 있으며, 패널 두께와 베젤 넓이를 줄여 한층 더 슬림한 디자인을 구현 가능한 이점으로 인해 널리 사용되고 있다.
한편, AIT 터치패널의 제조시에는 터치 센서와 터치 감지 회로의 연결이 끊어지거나 훼손된 상태에 해당되는 오픈 불량 문제가 터치 센서 노드 배선에서 발생할 수 있기 때문에, 오픈 불량 여부를 검사하는 공정이 필수적으로 요구된다.
그러나, 기존에는 오픈 불량 여부를 감지하기 위해 복잡한 장비를 이용하여 검사 공정을 수행해야 하기 때문에, 검사 자체가 매우 번거롭고 불편한 문제점이 있으며, 생산비가 증가하고 생산 시간이 지연되는 문제점이 있다.
이에 따라 최근에는 터치 센서의 오픈 불량 여부를 보다 빠르고 정확하게 검사하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 터치 센서의 오픈 불량 여부를 빠르고 정확하게 검사할 수 있는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법을 제공한다.
특히, 본 발명은 제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값을 이용하여 오픈 불량을 감지할 수 있는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 오픈 불량 검사 공정을 간소화할 수 있으며, 보다 효율적이고 정확한 검사가 가능한 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 오픈 불량 검사의 편의성을 향상시킬 수 있으며, 검사 시간을 단축하고 검사 비용을 절감할 수 있는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법을 제공한다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 제어라인과 전극패드를 이용한 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량(open defection)을 감지하기 위한 방법은, 제어라인과 상기 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제1측정값을 측정하는 단계, 제어라인과 전극패드 사이에 기생하는 기생값(parasitic element)의 영향을 배제한 조건에서 제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제2측정값을 측정하는 단계, 제1측정값과 제2측정값을 비교하는 단계, 및 제1측정값과 제2측정값을 비교한 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계를 포함한다.
본 발명의 인셀 타입 터치 센서는 화면출력장치의 일부 구성요소를 공용으로 사용하도록 구성된다. 구체적으로 인셀 타입 터치 센서는 화면출력장치의 구성요소 중 전극패드 및 제어라인을 공용으로 사용할 수 있다.
본 발명에서 제어라인이라 함은, 화상픽셀을 위한 게이트라인 및 데이터라인 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 전극패드(또는 노드)는 디스플레이 패널(화면출력장치)에 포함되는 공통전극(Vcom)일 수 있으며, 전극패드는 공통전극의 역할을 수행함과 동시에, 터치 패널의 터치센서패드의 역할을 함께 수행할 수 있다.
아울러, 본 발명에서 제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값이라 함은, 제어라인과 전극패드의 사이에 형성될 수 있는 전기적 결합에 대한 측정값을 의미하며, 측정값의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값은, 제어라인과 전극패드 사이의 형성되는 커패시턴스값을 포함할 수 있다.
제어라인(게이트라인)과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제1측정값은 요구되는 조건에 따라 다양한 방식으로 측정될 수 있다. 일 예로, 제1측정값(커패시턴스값)을 측정하기 위한 방식 중 하나로서, 게이트라인에 임의의 전압을 인가함으로써, 게이트라인과 전극패드 사이의 커패시턴스에 관한 제1측정값을 측정할 수 있다. 경우에 따라서는 임의의 전압이 임의의 캐패시턴스 로드(capacitance load) 또는 전류원 등으로 대체될 수 있다. 다르게는, 게이트라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제1측정값(커패시턴스값)을 측정하기 위한 방식 중 하나로서, 제어라인을 플로팅(floating)시킴으로써, 기생커패시턴스의 영향을 배제하지 않는 제1측정값을 측정할 수 있다.
한편, 게이트라인(제어라인)과 전극패드 사이에는 의도적으로 또는 의도하지 않게 전기적 결합 관계에 관한 기생값(parasitic element)이 존재할 수 있다. 일 예로, 전기적 결합 관계에 관한 기생값 중 하나로서, 게이트라인과 전극패드 사이에는 기생캐패시턴스(Parasitic Capacitance)가 존재할 수 있으며, 기생캐패시턴스가 일정 범위보다 클 경우에는 기생캐패시턴스에 의한 간섭에 의해 제1측정값을 이용한 오픈 불량 판단 결과의 정확도가 낮아질 수 있다.
이에 대해, 본 발명은 기생값의 영향을 배제한 조건에서 제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제2측정값을 측정하고, 제1측정값과 제2측정값을 비교한 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단함으로써, 오픈 불량 판단의 정확성을 높일 수 있다.
제2측정값은 요구되는 조건에 따라 다양한 방식으로 측정될 수 있다. 일 예로, 제어라인(게이트라인)과 전극패드에 동일한 구동 전압이 인가함으로써, 제어라인과 전극패드의 사이에 존재할 수 있는 기생캐패시턴스의 영향을 배제한 제2측정값을 측정할 수 있다. 참고로, 제어라인(게이트라인)과 전극패드에 동일한 구동 전압을 인가될 경우에는, 기생캐패시턴스의 양단에 해당하는 제어라인과 전극패드 간의 전압의 차이가 '0'이 될 수 있기 때문에, 기생캐패시턴스에 의한 영향이 배제된 제2측정값을 측정할 수 있다.
그 후, 제1측정값과 제2측정값을 비교하여 얻어진 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1측정값과 제2측정값을 비교한 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계에서는, 제1측정값과 제2측정값의 차이에 관한 비교값이 기설정된 범위보다 작을 경우, 제1특정값에 대응하는 전극패드에 대해 오픈 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 제어라인과 전극패드를 이용한 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법은, 제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값을 측정하는 단계, 상기 측정값을 서로 비교하여 측정값 중 다른 범위에 해당하는 특정값을 추출하는 단계, 및 상기 특정값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계를 포함한다. 여기서, 제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값은, 제어라인과 전극패드 사이의 형성되는 커패시턴스값을 포함할 수 있다. 아울러, 특정값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계에서는, 특정값과 특정값을 제외한 나머지 측정값과의 차이가 기설정된 범위보다 클 경우 오픈 불량으로 판단할 수 있다.
본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법에 의하면, 터치 센서의 오픈 불량 여부를 빠르고 정확하게 검사할 수 있다.
특히, 본 발명에 따르면 제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값을 이용하여 오픈 불량을 감지할 수 있다. 따라서, 오픈 불량 검사의 편의성을 향상시킬 수 있으며, 검사 시간을 단축하고 검사 비용을 절감할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 복잡한 장비 및 검사 공정을 수행하지 않고, 단순히 제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값을 이용하여 오픈 불량을 감지할 수 있기 때문에, 오픈 불량 검사 공정을 간소화할 수 있으며, 보다 효율적이고 정확한 검사를 가능하게 한다.
또한, 본 발명에 따르면 제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제1측정값과, 제어라인과 전극패드 사이에 기생하는 기생값을 제외한 제2측정값을 비교한 비교값을 이용하여 오픈 불량을 감지할 수 있기 때문에, 기생값에 따른 오류없이 검사 정확도를 보다 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 정상적인 패널의 배선 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 오픈 불량이 발생된 패널의 배선 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법으로서, 정상적인 패널을 테스트한 결과를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법으로서, 제1측정값을 측정하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법으로서, 제2측정값을 측정하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법으로서, 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 정상적인 패널의 배선 상태를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 오픈 불량이 발생된 패널의 배선 상태를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 4는 본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법으로서, 정상적인 패널을 테스트한 결과를 설명하기 위한 도면이다.
아울러, 도 5는 본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법으로서, 제1측정값을 측정하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법으로서, 제2측정값을 측정하는 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법으로서, 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 터치 센서 노드 배선에서의 오픈 불량 여부, 즉 터치 센서와 터치 감지 회로의 연결이 끊어진 여부 또는 훼손된 여부를 검사하기 위해 제공된다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법은 제어라인과 상기 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제1측정값을 측정하는 단계(S10), 제어라인과 전극패드(110) 사이에 기생하는 기생값(parasitic element)의 영향을 배제한 조건에서 제어라인과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제2측정값을 측정하는 단계(S20), 제1측정값과 제2측정값을 비교하는 단계(S30), 및 제1측정값과 제2측정값을 비교한 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계(S40)를 포함한다.
참고로, 인셀 타입 터치 센서는 화면출력장치의 일부 구성요소를 공용으로 사용하도록 구성된다. 구체적으로 인셀 타입 터치 센서는 화면출력장치의 구성요소 중 전극패드(110) 및 제어라인을 공용으로 사용할 수 있다.
아울러, 본 발명에서 제어라인이라 함은, 화상픽셀을 위한 게이트라인(130) 및 데이터라인(미도시) 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 화상픽셀이라 함은, RGB를 묶은 한 픽셀, 즉 하나의 화소단위를 의미하며, 하나의 화상픽셀에는 'R', 'G', 'B' 각각을 위한 데이터라인과 게이트라인(130)이 제공될 수 있다.
도 2를 참조하면, 인셀 타입 터치 센서를 갖는 정상적인 패널(100)에는 복수개의 전극패드(110)가 배치되며, 터치감지회로(200)는 전극패드배선(110)을 통해 각 전극패드(110)에 각각 연결된다.
반면, 도 3을 참조하면, 오픈 불량이 발생된 오픈 불량 패널(100)의 경우, 특정 전극패드배선(110)에 오픈 불량이 발생하면 특정 전극패드(110)와 터치감지회로(200)의 연결이 끊어진 것을 확인할 수 있다.
본 발명은 상기 제어라인과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값을 측정하고, 이 측정값을 이용하여 오픈 불량 여부를 판단할 수 있도록 구성된다.
먼저, 상기 제어라인과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제1측정값을 측정한다.
참고로, 본 발명에서 제어라인과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값이라 함은, 제어라인과 전극패드(110)의 사이에 형성될 수 있는 전기적 결합에 대한 측정값을 의미하며, 측정값의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 제어라인과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값은, 제어라인과 전극패드(110) 사이의 형성되는 커패시턴스값을 포함할 수 있다. 이하에서는 제어라인과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값으로서, 게이트라인(130)과 전극패드(110) 사이의 커패시턴스값이 이용된 예를 들어 설명하기로 한다.
일 예로, 상기 패널(100)에는 5(행)*4(열)=20개의 전극패드(110)가 배치될 수 있고, 각 전극패드(110)는 20개의 전극패드배선(110)에 의해 각각 터치감지회로(200)에 연결될 수 있다. 또한, 각 전극패드(110)의 수평 방향을 따라서는 게이트라인(130)이 배치될 수 있고, 각 전극패드(110)의 수직 방향을 따라서는 데이터라인이 배치될 수 있다.
아울러, 상기 게이트라인(130)과 게이트라인(130)의 연장선 상에 존재하는 각 전극패드(110)의 사이에는 소정의 전기적인 결합관계가 형성될 수 있는 바, 특히, 상기 게이트라인(130)과 전극패드(110)의 사이에는 커패시턴스가 형성될 수 있다.
참고로, 상기 게이트라인(130)은 디스플레이 패널(100)을 구동하는 게이트 구동신호를 제공하기 위해 구비될 수 있다. 상기 전극패드(110)(또는 노드)는 디스플레이 패널(100)에 포함되는 공통전극(Vcom)일 수 있으며, 상기 전극패드(110)는 공통전극의 역할을 수행함과 동시에, 터치 패널(100)의 터치센서패드의 역할을 함께 수행할 수 있다.
상기 게이트라인(130)과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제1측정값(커패시턴스값)을 측정하기 위한 방식 중 하나로서, 상기 게이트라인(130)에 임의의 전압(DC 전압)을 인가함으로써, 게이트라인(130)과 전극패드(110) 사이의 커패시턴스에 관한 제1측정값을 측정할 수 있으며, 제1측정값은 기생커패시턴스의 영향을 배제하지 않는다. 경우에 따라서는 임의의 전압이 임의의 캐패시턴스 로드(capacitance load) 또는 전류원 등으로 대체될 수 있다.
다르게는, 게이트라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제1측정값(커패시턴스값)을 측정하기 위한 방식 중 하나로서, 제어라인을 플로팅(floating)시킴으로써, 기생커패시턴스의 영향을 배제하지 않는 제1측정값을 측정할 수 있다.
도 4를 참조하면, 정상 패널(100)의 경우, 5*4 행렬 형태를 갖는 각 전극패드(110)에 대한 커패시턴스를 측정한 결과, 각 전극패드(110)에 대해 예컨데 '100'이라는 커패시턴스값이 동일하게 산출된다.
반면, 도 5를 참조하면, 오픈 불량이 발생된 패널(100)인 경우, 5*4 행렬 형태를 갖는 각 전극패드(110)에 대한 커패시턴스값(제1측정값)을 측정한 결과, 20개의 전극패드(110) 중 19개의 전극패드(110)에 대해 예컨데 '100'이라는 커패시턴스값이 동일하게 산출된다. 그러나, 오픈 불량이 발생한 영역에서 오픈된 상태를 갖는 전극패드배선(110)에 연결된 5행 및 1열에 배치된 특정 전극패드(110)에서는 예컨데 '50'이라는 커패시턴스값(제1특정값)이 산출된다. 이와 같이, 5행 및 1열에 배치된 특정 전극패드(110)에서 측정된 커패시턴스값이 다른 전극패드(110)에서 측정된 커패시턴스값에 비하여 현저하게 작은 값을 가지기 때문에, 5행 및 1열에 배치된 특정 전극패드(110)에 연결된 전극패드배선(110)에 오픈 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
한편, 상기 게이트라인(130)(제어라인)과 전극패드(110) 사이에는 의도적으로 또는 의도하지 않게 전기적 결합 관계에 관한 기생값(parasitic element)이 존재할 수 있다. 일 예로, 상기 전기적 결합 관계에 관한 기생값 중 하나로서, 상기 게이트라인(130)과 전극패드(110) 사이에는 기생캐패시턴스(Parasitic Capacitance)가 존재할 수 있다.
상기 게이트라인(130)(제어라인)과 전극패드(110) 사이의 기생캐패시턴스가 미미할 경우에는 검사 정확도에 문제가 발생될 소지가 작으나, 기생캐패시턴스가 일정 범위보다 클 경우에는 기생캐패시턴스에 의한 간섭에 의해 제1측정값을 이용한 오픈 불량 판단 결과의 정확도가 낮아질 수 있다.
이에 대해, 본 발명은 상기 기생값의 영향을 배제한 조건에서 제어라인과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제2측정값을 측정하고, 제1측정값과 제2측정값을 비교한 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단함으로써, 오픈 불량 판단의 정확성을 높일 수 있도록 하였다.
즉, 상기 제1측정값을 측정한 후, 상기 제어라인과 전극패드(110) 사이에 기생하는 기생값(parasitic element)의 영향을 배제한 조건에서 제어라인과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제2측정값을 측정한다.
상기 기생값을 제외한 제2측정값은 요구되는 조건에 따라 다양한 방식으로 측정될 수 있다. 일 예로, 상기 제어라인(게이트라인)과 전극패드(110)에 동일한 구동 전압이 인가함으로써, 제어라인과 전극패드(110)의 사이에 존재할 수 있는 기생캐패시턴스의 영향을 배제한 제2측정값을 측정할 수 있다.
상기와 같이 제어라인(게이트라인)과 전극패드(110)에 동일한 구동 전압을 인가될 경우에는, 기생캐패시턴스의 양단에 해당하는 제어라인과 전극패드(110) 간의 전압의 차이가 '0'이 될 수 있기 때문에, 기생캐패시턴스에 의한 영향이 배제된 제2측정값을 측정할 수 있다.
일 예로, 도 6을 참조하면, 게이트라인(130)과 전극패드(110)에 동일한 구동 전압이 인가될 경우, 5*4 행렬 형태를 갖는 각 전극패드(110)에 대한 커패시턴스값(제2측정값)을 측정한 결과, 20개의 전극패드(110)에 대해 예컨데 '50'이라는 커패시턴스값이 동일하게 산출된다.
다음, 상기 제1측정값과 제2측정값을 비교하여 얻어진 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단한다.
보다 구체적으로, 상기 제1측정값과 제2측정값을 비교한 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계에서는, 상기 제1측정값과 제2측정값의 차이에 관한 비교값이 기설정된 범위보다 작을 경우, 제1특정값에 대응하는 전극패드(110)에 대해 오픈 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
아울러, 상기 제1측정값과 제2측정값의 차이에 관한 비교값은 요구되는 조건에 따라 모든 전극패드(110)에 각각 산출되거나, 특정 전극패드(110)에 대해서만 부분적으로 산출될 수 있다. 일 예로, 상기 제1측정값 중 다른 범위에 해당하는 제1특정값을 선별하고, 선별된 제1특정값과 제2측정값의 차이에 관한 비교값이 기설정된 범위보다 작을 경우 오픈 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 다르게는, 별도의 제1특정값을 선별하는 과정없이, 모든 전극패드(110)의 제1측정값과 제2측정값의 차이에 관한 비교값이 기설정된 범위보다 작을 경우 오픈 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
참고로, 도 7은 도 5 및 도 6에서 측정된 제1측정값과 제2측정값의 비교값(차이값)을 도식화한 도면으로서, 도 7에 도시된 비교값은 게이트라인(130)의 기생캐패시턴스를 반영할 수 있다.
결과적으로, 오픈 불량이 발생한 전극패드(110)(제1특정값 검출 전극패드)에 대해서는 기생캐패시턴스를 측정할 수 없기 때문에, 비교값(제1특정값과 제2측정값의 차이)이 기설정된 범위보다 작으면, 제1특정값에 대응하는 전극패드(110)에 대해 오픈 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 일 예로, 다시 도 7을 참조하면, 5행 및 1열에 배치된 특정 전극패드(110)에 대한 비교값(제1특정값과 제2측정값의 차이)이 '0'인 것을 통해서, 5행 및 1열에 배치된 특정 전극패드(110)에 연결된 전극패드배선(110)에 오픈 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 게이트라인(130)과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값을 이용하여 오픈 불량을 감지하는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 데이터라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값을 이용하여 오픈 불량을 감지하는 것도 가능하다.
한편, 도 8 및 도 9는 본 발명의 따른 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 제어라인과 전극패드(110)를 이용한 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법은, 제어라인과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값을 측정하는 단계(S110), 상기 측정값을 서로 비교하여 측정값 중 다른 범위에 해당하는 특정값을 추출하는 단계(S120), 및 상기 특정값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계(S130)를 포함한다.
전술한 실시예와 마찬가지로, 제어라인과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값이라 함은, 제어라인과 전극패드(110)의 사이에 형성될 수 있는 전기적 결합에 대한 측정값을 의미하며, 측정값의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 제어라인과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값은, 제어라인과 전극패드(110) 사이의 형성되는 커패시턴스값을 포함할 수 있으며, 이하에서는 측정값으로서 게이트라인(130)과 전극패드(110) 사이의 커패시턴스값이 이용된 예를 들어 설명하기로 한다.
먼저, 상기 제어라인(게이트라인)과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값을 측정한다.
상기 게이트라인(130)과 전극패드(110) 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값(커패시턴스값)을 측정하기 위한 방식 중 하나로서, 상기 게이트라인(130)에 임의의 전압을 인가함으로써, 게이트라인(130)과 전극패드(110) 사이의 커패시턴스에 관한 측정값을 측정할 수 있다.
다음, 상기 측정값을 서로 비교하여 측정값 중 다른 범위에 해당하는 특정값을 추출하고, 상기 특정값을 이용하여 오픈 불량을 판단한다.
바람직하게 특정값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계에서는, 특정값과 특정값을 제외한 나머지 측정값과의 차이가 기설정된 범위보다 클 경우 오픈 불량으로 판단할 수 있다.
도 9를 참조하면, 오픈 불량이 발생된 패널(100)인 경우, 5*4 행렬 형태를 갖는 각 전극패드(110)에 대한 커패시턴스값(측정값)을 측정한 결과, 20개의 전극패드(110) 중 19개의 전극패드(110)에 대해 예컨데 '100'이라는 커패시턴스값이 동일하게 산출된다. 그러나, 오픈 불량이 발생한 영역에서 오픈된 상태를 갖는 전극패드배선(110)에 연결된 5행 및 1열에 배치된 특정 전극패드(110)에서는 예컨데 '50'이라는 커패시턴스값(특정값)이 산출된다.
이와 같이, 5행 및 1열에 배치된 특정 전극패드(110)에서 측정된 커패시턴스값이 다른 전극패드(110)에서 측정된 커패시턴스값에 비하여 현저하게 작은 값을 가지기 때문에, 5행 및 1열에 배치된 특정 전극패드(110)에 연결된 전극패드배선(110)에 오픈 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 패널 110 : 전극패드
120 : 전극패드배선 130 : 게이트라인
200 : 터치감지회로

Claims (10)

  1. 제어라인과 전극패드를 이용한 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량(open defection)을 감지하기 위한 방법에 있어서,
    상기 제어라인과 상기 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제1측정값을 측정하는 단계;
    상기 제어라인과 상기 전극패드 사이에 기생하는 기생값(parasitic element)의 영향을 배제한 조건에서, 상기 제어라인과 상기 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 제2측정값을 측정하는 단계;
    상기 제1측정값과 상기 제2측정값을 비교하는 단계; 및
    상기 제1측정값과 상기 제2측정값을 비교한 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계;
    를 포함하는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1측정값과 상기 제2측정값을 비교한 비교값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계에서는,
    상기 제1측정값과 상기 제2측정값의 차이에 관한 상기 비교값이 기설정된 범위보다 작을 경우 오픈 불량으로 판단하는 것을 특징으로 하는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1측정값을 측정하는 단계에서,
    상기 제어라인에는 임의의 전압이 인가되며, 상기 제1측정값은 상기 기생값의 영향을 배제하지 않는 것을 특징으로 하는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1측정값을 측정하는 단계에서,
    상기 제어라인은 플로팅(floating)되며, 상기 제1측정값은 상기 기생값의 영향을 배제하지 않는 것을 특징으로 하는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2측정값을 측정하는 단계에서,
    상기 제어라인과 상기 전극패드에는 동일한 구동 전압이 인가되고, 상기 제2측정값에는 상기 기생값이 의한 영향이 배제되는 것을 특징으로 하는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제어라인은 화상픽셀을 위한 게이트라인 및 데이터라인 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1측정값 및 상기 제2측정값은 상기 제어라인과 상기 전극패드 사이의 커패시턴스값를 포함하는 것을 특징으로 하는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법.
  8. 제어라인과 전극패드를 이용한 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량(open defection)을 감지하기 위한 방법에 있어서,
    제어라인과 전극패드 사이의 전기적 결합 관계에 관한 측정값을 측정하는 단계;
    상기 측정값을 서로 비교하여 상기 측정값 중 다른 범위에 해당하는 특정값을 추출하는 단계; 및
    상기 특정값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계;
    를 포함하는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 특정값을 이용하여 오픈 불량을 판단하는 단계에서는,
    상기 특정값과, 상기 특정값을 제외한 나머지 상기 측정값과의 차이가 기설정된 범위보다 클 경우 오픈 불량으로 판단하는 것을 특징으로 하는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 측정값은 상기 제어라인과 상기 전극패드 사이의 커패시턴스값를 포함하는 것을 특징으로 하는 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법.
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