KR20160106562A - Conductive particles for back contact solar cell modules, conductive material, and solar cell module - Google Patents
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Abstract
백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에 있어서, 전극간의 도통 신뢰성을 높일 수 있는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자를 제공한다. 본 발명은, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에 사용되는 도전성 입자이며, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 구비하고, 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖고, 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률이 1100N/㎟ 이상 5000N/㎟ 이하이고, 파괴 변형이 55％ 이상이다.A back contact type solar cell module, comprising: a back contact type conductive particle for a solar cell module capable of improving reliability of conduction between electrodes. The present invention is a conductive particle for use in a back contact type solar cell module, comprising base particles and a conductive part disposed on the surface of the base particle, wherein the conductive part has a plurality of projections on the outer surface, The compression modulus when compressed is not less than 1100 N / mm 2 and not more than 5000 N / mm 2, and the fracture strain is not less than 55%.
Description
본 발명은 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에 사용되는 도전성 입자에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 도전성 입자를 사용한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전 재료에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 도전 재료를 사용한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a conductive particle used in a back contact type solar cell module. The present invention also relates to a conductive material for a back contact type solar cell module using the conductive particles. The present invention also relates to a back contact type solar cell module using the conductive material.
태양 전지 모듈의 방식으로서는, 리본 방식 및 백 콘택트 방식 등이 있다. 종래, 리본 방식의 태양 전지 모듈이 주로 채용되고 있다. 최근들어 고출력 및 고변환 효율을 기대할 수 있는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 개발의 요망이 높아지고 있다.As a method of a solar cell module, there are a ribbon method and a back contact method. Conventionally, a ribbon-type solar cell module is mainly employed. Recently, there is a growing demand for development of a back contact type solar cell module which can expect high output and high conversion efficiency.
백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에서는, 태양 전지 셀의 전체면에서, 태양 전지 셀과 플렉시블 프린트 기판을 접합하고 있다.In the solar cell module of the back contact type, the solar cell and the flexible printed substrate are bonded to each other on the entire surface of the solar cell.
하기의 특허문헌 1에서는, 복수의 태양 전지 셀을, 이면을 상방을 향하여 모듈의 배치대로 병설하고, 추가로 인접하는 태양 전지 셀의 P형 전극과 N형 전극을 인터커넥터에 의해 전기적으로 접속하여 일련의 태양 전지 셀을 얻는 제1 공정과, 전방면측의 보호 부재 상에, 밀봉재, 상기 일련의 태양 전지 셀, 밀봉재 및 배면측의 보호 부재를 이 순으로 적층하고, 또한 일체화하는 제2 공정을 구비하는 태양 전지 모듈의 제조 방법이 개시되어 있다. 특허문헌 1에서는, 플렉시블 프린트 기판의 배선 전극과 태양 전지 셀의 전극을, Cu, Ag, Au, Pt, Sn 또는 이들을 포함하는 합금 등에 의해 접속하는 방법이 기재되어 있다.In the following
또한, 하기의 특허문헌 2에는, 태양 전지 셀의 표면 전극에, 구상의 도전성 입자를 함유하는 도전성 접착제를 개재하여 탭선의 일단부측을 배치하고, 또한 상기 태양 전지 셀과 인접하는 태양 전지 셀의 이면 전극에, 도전성 입자를 함유하는 도전성 접착제를 개재하여 상기 탭선의 타단부측을 배치하는 공정과, 상기 탭선을 상기 표면 전극 및 상기 이면 전극에 열가압하고, 상기 도전성 접착제에 의해 상기 탭선을 상기 표면 전극 및 상기 이면 전극에 접속하는 공정을 갖는 태양 전지 모듈의 제조 방법이 개시되어 있다. 상기 탭선에서는, 상기 도전성 접착제와 접하는 일면에 요철부가 형성되어 있다. 상기 요철부의 평균 높이(H)와, 도전성 입자의 평균 입자 직경(D)은, D≥H를 만족하고 있다.In the following
또한, 최근들어 플렉시블 프린트 기판의 배선 전극 상에 선택적으로 도전성 입자를 배치하는 것이 제안되고 있다.In recent years, it has been proposed to arrange conductive particles selectively on wiring electrodes of a flexible printed circuit board.
하기의 특허문헌 3에는, 기재와, 해당 기재의 한쪽 면에 접착제층을 개재하여 배치된 알루미늄 배선과, 해당 알루미늄 배선에 접속된 전극을 갖는 태양 전지 셀과, 해당 태양 전지 셀을 밀봉하는 밀봉재와, 상기 밀봉재의 알루미늄 배선과는 반대측의 면에 투광성 전면판을 구비한 태양 전지 모듈의 제조 방법이 개시되어 있다. 특허문헌 3에 기재된 제조 방법은, 상기 알루미늄 배선의 산화 피막을, 플럭스에 의해 미리 제거하는 공정과, 알루미늄 페이스트 땜납을, 인쇄 또는 디스펜서에 의해 상기 알루미늄 배선에 도포하는 공정과, 상기 알루미늄 배선 및 상기 태양 전지 셀의 전극을, 상기 알루미늄 페이스트 땜납에 의해 접속하는 공정을 구비한다. 상기 알루미늄 페이스트 땜납은 알루미늄의 분체와, 합성 수지를 포함한다.
태양 전지 셀의 전극 표면에는 요철이 존재하는 경우가 있다. 또한, 플렉시블 프린트 기판의 배선 전극의 표면에도 요철이 존재하는 경우가 있다. 특허문헌 3에 기재된 알루미늄 페이스트 땜납을 사용한 경우에는, 전극의 표면의 요철에 기인하여 전극의 표면에 알루미늄 페이스트 땜납이 충분히 접촉하지 못하는 경우가 있다. 이로 인해, 전극간의 도통 신뢰성이 낮아지는 경우가 있다.The electrode surface of the solar battery cell may have irregularities. In addition, the surface of the wiring electrode of the flexible printed board may have irregularities. When the aluminum paste solder described in
또한, 특허문헌 3에도 기재되어 있는 바와 같이, 최근들어 구리 배선 전극은 고가이기 때문에, 알루미늄 배선 전극을 사용하는 요망이 향상되고 있다. 그러나, 알루미늄 배선 전극에서는, 표면에 산화막이 형성되기 쉽다. 이로 인해, 도통 신뢰성의 저하가 큰 문제가 되기 쉽다. 특허문헌 1 내지 3에 기재된 태양 전지 모듈의 제조에 사용되는 도전 재료에서는, 특히 알루미늄 배선 전극을 전기적으로 접속한 경우에는, 도통 신뢰성을 충분히 높이는 것은 곤란하다는 문제가 있다.In addition, as described in
본 발명의 목적은, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에 있어서, 전극간의 도통 신뢰성을 높일 수 있는 도전성 입자를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은, 상기 도전성 입자를 사용한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전 재료를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명은 상기 도전 재료를 사용한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a conductive particle capable of enhancing conduction reliability between electrodes in a back contact type solar cell module. It is also an object of the present invention to provide a conductive material for a back contact type solar cell module using the conductive particles. Further, the present invention provides a back contact type solar cell module using the conductive material.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에 사용되는 도전성 입자이며, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 구비하고, 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖고, 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률이 1100N/㎟ 이상 5000N/㎟ 이하이고, 파괴 변형이 55％ 이상인, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, there is provided a conductive particle for use in a solar cell module of a back contact type, which comprises base particles and a conductive portion disposed on a surface of the base particle, wherein a plurality of projections The conductive particles for a solar cell module of the back contact type having a compressive modulus of 1100 N / mm < 2 > to 5000 N / mm < 2 &
본 발명에 관한 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 복수의 상기 돌기의 평균 높이가 50㎚ 이상 800㎚ 이하이다.In any specific aspect of the conductive particles according to the present invention, the average height of the plurality of projections is 50 nm or more and 800 nm or less.
본 발명에 관한 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 복수의 상기 돌기의 평균 높이의 상기 도전부의 두께에 대한 비가 0.1 이상 8 이하이다.In a specific aspect of the conductive particles according to the present invention, the ratio of the average height of the plurality of projections to the thickness of the conductive portion is from 0.1 to 8.
본 발명에 관한 도전성 입자는, 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판 또는 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름과, 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀의, 상기 배선 전극과 상기 전극을 전기적으로 접속하기 위하여 적절하게 사용된다.The conductive particles according to the present invention are characterized by comprising a flexible printed substrate having a wiring electrode on its surface or a resin film having a wiring electrode on its surface and a solar cell having an electrode on its surface to electrically connect the wiring electrode and the electrode Used appropriately.
본 발명에 관한 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극이 알루미늄 배선 전극이거나, 또는 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 알루미늄 전극이다.In a specific aspect of the conductive particles according to the present invention, the wiring electrode of the flexible printed substrate or the resin film is an aluminum wiring electrode, or the electrode of the solar cell is an aluminum electrode.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 상술한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자와, 결합제 수지를 포함하는, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전 재료가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, there is provided a conductive material for a back contact type solar cell module including conductive particles for a solar cell module of the above-mentioned back contact type and a binder resin.
본 발명에 관한 도전 재료의 어느 특정한 국면에서는, 상기 결합제 수지가 열경화성 화합물과 열경화제를 포함한다.In a specific aspect of the conductive material according to the present invention, the binder resin includes a thermosetting compound and a thermosetting agent.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판 또는 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름과, 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀과, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름과 상기 태양 전지 셀을 접속하고 있는 접속부를 구비하며, 상기 접속부가, 상술한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자와, 결합제 수지를 포함하는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전 재료에 의해 형성되어 있고, 상기 배선 전극과 상기 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈이 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, there is provided a flexible printed circuit board having a wiring electrode on its surface or a resin film having a wiring electrode on its surface, a solar cell having an electrode on its surface, And the connecting portion is formed by the conductive material for the solar cell module of the back contact type including the conductive particles for the back contact type solar cell module and the binder resin described above, There is provided a back contact type solar cell module in which wiring electrodes and the electrodes are electrically connected by the conductive particles.
본 발명에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자는, 기재 입자와, 해당 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 구비하고 있고, 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖고, 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률이 1100N/㎟ 이상 5000N/㎟ 이하이고, 파괴 변형이 55％ 이상이므로, 전극간의 도통 신뢰성을 높일 수 있다.The back-contact type conductive particles for a solar cell module according to the present invention comprises base particles and a conductive portion disposed on a surface of the base particles, wherein the conductive particles have a plurality of projections on the outer surface of the conductive portion,
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자를 사용하여 얻어지는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 5의 (a) 내지 (c)는, 도 4에 도시하는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제1 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6의 (a) 내지 (c)는, 도 4에 도시하는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제2 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view showing conductive particles for a back contact type solar cell module according to a first embodiment of the present invention. Fig.
2 is a cross-sectional view showing conductive particles for a back contact type solar cell module according to a second embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing conductive particles for a back contact type solar cell module according to a third embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing an example of a back contact type solar cell module obtained by using the conductive particles for a back contact type solar cell module according to the first embodiment of the present invention.
5A to 5C are cross-sectional views for explaining respective steps of the first manufacturing method of the solar cell module of the back contact type shown in FIG.
6A to 6C are cross-sectional views for explaining respective steps of the second manufacturing method of the solar cell module of the back contact type shown in Fig.
이하, 본 발명의 상세를 설명한다. Hereinafter, the details of the present invention will be described.
(백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자) (Conductive particles for back-contact solar cell module)
본 발명에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자는, 기재 입자와, 해당 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 구비한다. 본 발명에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자는, 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는다. 본 발명에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률(10％ K값)은 1100N/㎟ 이상 5000N/㎟ 이하이다. 본 발명에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자 파괴 변형은 55％ 이상이다.The conductive particles for a back contact type solar cell module according to the present invention include base particles and a conductive portion disposed on the surface of the base particles. The conductive particles for the back contact type solar cell module according to the present invention have a plurality of projections on the outer surface of the conductive portion. The compression modulus (10% K value) when the conductive particles for the back contact type solar cell module according to the present invention is compressed by 10% is 1100 N / mm2 or more and 5000 N / mm2 or less. The conductive particle destructive strain for the back contact type solar cell module according to the present invention is 55% or more.
본 발명에서는, 상술한 구성이 구비되어 있으므로, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에 있어서, 전극간의 도통 신뢰성을 높일 수 있다. 이 결과, 초기의 에너지 변환 효율 및 신뢰성 시험 후의 에너지 변환 효율을 높일 수 있다.In the present invention, since the above-described structure is provided, reliability of conduction between electrodes can be improved in the back-contact type solar cell module. As a result, the initial energy conversion efficiency and the energy conversion efficiency after the reliability test can be improved.
예를 들어, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에서는, 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판 또는 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름과, 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀의, 상기 배선 전극과 상기 전극이 전기적으로 접속된다.For example, in a solar cell module of the back contact type, a flexible printed substrate having a wiring electrode on its surface or a resin film having a wiring electrode on its surface, and a solar cell cell having an electrode on its surface, And is electrically connected.
상기 도전성 입자가, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 가짐으로써, 전극간의 간격을 고정밀도로 제어할 수 있다. 또한, 상기 10％ K값이 상기한 특정한 범위에 있음으로써도, 전극간의 간격을 고정밀도로 제어할 수 있다. 또한, 전극간의 간격의 변동에 대응하여, 도전성 입자가 변형되기 쉬우므로, 요철 전극간의 도통 신뢰성을 높일 수 있다. 이 결과, 초기의 에너지 변환 효율 및 신뢰성 시험 후의 에너지 변환 효율을 높일 수 있다. By having the base particles and the conductive portion disposed on the surface of the base particles, the interval between the electrodes can be controlled with high accuracy. In addition, even when the 10% K value is in the above specific range, the interval between the electrodes can be controlled with high accuracy. In addition, since the conductive particles are easily deformed in response to the fluctuation of the distance between the electrodes, the reliability of conduction between the irregular electrodes can be improved. As a result, the initial energy conversion efficiency and the energy conversion efficiency after the reliability test can be improved.
또한 추가로 상기 도전성 입자가 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 가짐으로써, 도전부의 표면 및 전극의 표면에 산화막이 형성되어 있었다고 해도, 돌기에 의해 산화막이 찢어진다. 이로 인해, 전극간의 도통 신뢰성이 높아진다.Further, the conductive particles further have a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive portion, so that even if an oxide film is formed on the surface of the conductive portion and the surface of the electrode, the oxide film is torn by the protrusions. As a result, the reliability of conduction between the electrodes increases.
또한, 태양 전지 셀의 전극의 표면에는 요철이 존재하는 경우가 있다. 또한, 플렉시블 프린트 기판 또는 수지 필름의 배선 전극의 표면에도 요철이 존재하는 경우가 있다. 이로 인해, 전극간의 간격이 균일하지 않는 경우가 있다. 또한, 플렉시블 프린트 기판 또는 수지 필름은 비교적 유연하기 때문에, 접속 후에 플렉시블 프린트 기판 또는 수지 필름의 변형에 수반하여, 전극간의 간격이 균일하지 않는 경우가 있다. 이에 대해, 상기 도전성 입자의 파괴 변형이 55％ 이상임으로써, 전극간의 간격이 좁은 영역에서도 도전성 입자가 파괴되지 않고, 태양 전지 셀의 전극과 플렉시블 프린트 기판 또는 수지 필름의 배선 전극은 확실하게 도통이 행해진다. 또한, 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 가짐으로써, 전극간의 간격이 좁은 영역에서는 돌기가 압궤되거나 또는 전극을 찢거나 함으로써 도통이 행해져, 전극간의 간격이 넓은 영역에서는 돌기의 선단 근방에서 도통이 행해진다. 이로 인해, 상기 도전성 입자가 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 가짐으로써, 도통 신뢰성을 높일 수 있다.In addition, the surface of the electrode of the solar cell may have irregularities. In addition, the surface of the wiring electrode of the flexible printed substrate or the resin film may have irregularities. As a result, the gap between the electrodes may not be uniform. In addition, since the flexible printed circuit board or the resin film is relatively flexible, the spacing between the electrodes may not be uniform after the flexible printed circuit board or the resin film is deformed after the connection. On the other hand, since the destructive strain of the conductive particles is 55% or more, the conductive particles are not broken even in a region where the distance between the electrodes is narrow, and the electrode of the solar cell and the wiring electrode of the flexible printed substrate or resin film are reliably conducted All. By providing a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive portion, conduction is performed by crushing the projections or tearing the electrodes in a region where the interval between the electrodes is narrow, and conduction is performed in the vicinity of the tip of the projection in the region where the interval between the electrodes is large All. Therefore, the conductive particles have a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive portion, thereby improving the reliability of conduction.
또한, 도전성 입자가 도전부의 외표면(도전성의 표면)에 돌기를 갖고 있으면, 해당 돌기는 전극에 매립된다. 이로 인해, 태양 전지 모듈에 충격이 가해져도, 접속 불량이 발생하기 어려워진다. 이로 인해, 도통 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있고, 태양 전지 모듈에 있어서의 광전 변환 효율을 높일 수 있다.When the conductive particles have protrusions on the outer surface (conductive surface) of the conductive portion, the protrusions are embedded in the electrodes. As a result, even when an impact is applied to the solar cell module, connection failure is less likely to occur. As a result, conduction reliability can be effectively increased, and photoelectric conversion efficiency in the solar cell module can be increased.
백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 전극간을 전기적으로 접속하기 위하여, 도전부의 외표면(도전성의 표면)에 돌기를 갖는 도전성 입자를 사용함으로써, 상기한 효과가 얻어지는 것은, 본 발명자들에 의해 처음으로 발견되었다. 특히 상기 도전성 입자에 있어서의 복수의 상기 돌기의 평균 높이가 50㎚ 이상 800㎚ 이하임으로써, 상기한 효과가 보다 한층 효과적으로 발휘된다. 또한, 상기 도전성 입자에 있어서의 복수의 상기 돌기의 평균 높이가 50㎚ 이상 600㎚ 이하임으로써, 상기한 효과가 한층 더 효과적으로 발휘된다. 또한, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 전극간을 전기적으로 접속하기 위하여, 도전성 입자가 도전부의 외표면에 돌기를 갖는 것의 중요성이나 기술적 의의에 대해서는, 본 발명자들에 의해 처음으로 발견되었다.The inventors of the present invention have found that the above-mentioned effect can be obtained by using the conductive particles having projections on the outer surface (conductive surface) of the conductive portion in order to electrically connect the electrodes of the back-contact type solar cell module Found. Particularly, when the average height of the plurality of protrusions in the conductive particle is not less than 50 nm and not more than 800 nm, the above-described effect is more effectively exhibited. In addition, when the average height of the plurality of protrusions in the conductive particle is not less than 50 nm and not more than 600 nm, the above-described effect is more effectively exhibited. Further, the inventors of the present invention first discovered the significance and technical significance of the conductive particles having protrusions on the outer surface of the conductive portion in order to electrically connect the electrodes of the back-contact type solar cell module.
이하, 도면을 참조하면서, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에 사용되는 도전성 입자에 대하여, 보다 구체적으로 설명한다. 이하의 실시 형태에 있어서, 상이한 부분 구성은 서로 치환 가능하다.Hereinafter, referring to the drawings, the conductive particles used in the back contact type solar cell module will be described in more detail. In the following embodiments, different partial configurations can be replaced with each other.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view showing conductive particles for a back contact type solar cell module according to a first embodiment of the present invention. Fig.
도 1에 도시하는 도전성 입자(21)는 기재 입자(22)와, 기재 입자(22)의 표면 상에 배치된 도전부(23)를 갖는다. 도전부(23)는 도전층이다. 도전부(23)는 기재 입자(22)의 표면을 덮고 있다. 도전부(23)는 기재 입자(22)에 접하고 있다. 도전성 입자(21)는 기재 입자(22)의 표면이 도전부(23)에 의해 피복된 피복 입자이다.The
도전성 입자(21)는 도전부(23)의 외표면에 복수의 돌기(21a)를 갖는다. 도전부(23)는 외표면에 복수의 돌기(23a)를 갖는다.The
도전성 입자(21)는 기재 입자(22)의 표면 상에 복수의 코어 물질(24)을 갖는다. 도전부(23)는 기재 입자(22)와 코어 물질(24)을 피복하고 있다. 코어 물질(24)을 도전부(23)가 피복하고 있음으로써, 도전성 입자(21)는 도전부(23)의 외표면에 복수의 돌기(21a)를 갖는다. 코어 물질(24)에 의해 도전부(23)의 외표면이 융기되어 있고, 복수의 돌기(21a, 23a)가 형성되어 있다.The
도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing conductive particles for a back contact type solar cell module according to a second embodiment of the present invention.
도 2에 도시하는 도전성 입자(21A)는, 기재 입자(22)와, 기재 입자(22)의 표면 상에 배치된 도전부(23A)를 갖는다. 도전부(23A)는 도전층이다. 도전성 입자(21)와 도전성 입자(21A)는, 코어 물질(24)의 유무만이 상이하다. 도전성 입자(21A)는 코어 물질을 갖지 않는다.The conductive particles 21A shown in Fig. 2 have
도전성 입자(21A)는 도전부(23A)의 외표면에 복수의 돌기(21Aa)를 갖는다. 도전부(23A)는 외표면에 복수의 돌기(23Aa)를 갖는다.The conductive particles 21A have a plurality of protrusions 21Aa on the outer surface of the conductive portion 23A. The conductive portion 23A has a plurality of projections 23Aa on its outer surface.
도전부(23A)는, 제1 부분과, 해당 제1 부분보다 두께가 두꺼운 제2 부분을 갖는다. 따라서, 도전부(23A)는 외표면(도전층의 외표면)에 돌기(23Aa)를 갖는다. 복수의 돌기(21Aa, 23Aa)를 제외한 부분이, 도전부(23A)의 상기 제1 부분이다. 복수의 돌기(21Aa, 23Aa)는 도전부(23A)의 두께가 두꺼운 상기 제2 부분이다.The conductive portion 23A has a first portion and a second portion that is thicker than the first portion. Therefore, the conductive portion 23A has a projection 23Aa on the outer surface (outer surface of the conductive layer). The portion excluding the plurality of projections 21Aa and 23Aa is the first portion of the conductive portion 23A. The plurality of projections 21Aa and 23Aa are the second portions in which the conductive portions 23A are thick.
도전성 입자(21A)와 같이, 돌기(21Aa, 23Aa)를 형성하기 위하여, 반드시 코어 물질을 사용하지 않을 수도 있다.In order to form the protrusions 21Aa and 23Aa like the conductive particles 21A, the core material may not necessarily be used.
도 3은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing conductive particles for a back contact type solar cell module according to a third embodiment of the present invention.
도 3에 도시하는 도전성 입자(21B)는 기재 입자(22)와, 기재 입자(22)의 표면 상에 배치된 도전부(23B)를 갖는다. 도전부(23B)는 도전층이다. 도전부(23B)는 기재 입자(22)의 표면 상에 배치된 제1 도전부(23Bx)와, 제1 도전부(23Bx)의 표면 상에 배치된 제2 도전부(23By)를 갖는다.The conductive particles 21B shown in Fig. 3 have
도전성 입자(21B)는 도전부(23B)의 외표면에 복수의 돌기(21Ba)를 갖는다. 도전부(23B)는 외표면에 복수의 돌기(23Ba)를 갖는다.The conductive particles 21B have a plurality of protrusions 21Ba on the outer surface of the conductive portion 23B. The conductive portion 23B has a plurality of projections 23Ba on its outer surface.
도전성 입자(21B)는 제1 도전부(23Bx)의 표면 상에 복수의 코어 물질(24)을 갖는다. 제2 도전부(23By)는 제1 도전부(23Bx)와 코어 물질(24)을 피복하고 있다. 기재 입자(22)와 코어 물질(24)은 간격을 두고 배치되어 있다. 기재 입자(22)와 코어 물질(24) 사이에는 제1 도전부(23Bx)가 존재한다. 코어 물질(24)을 제2 도전부(23By)가 피복하고 있음으로써, 도전성 입자(21B)는 도전부(23B)의 외표면에 복수의 돌기(21Ba)를 갖는다. 코어 물질(24)에 의해 도전부(23B) 및 제2 도전부(23By)의 표면이 융기되어 있고, 복수의 돌기(21Ba, 23Ba)가 형성되어 있다.The conductive particles 21B have a plurality of
도전성 입자(21B)와 같이, 도전부(23B)는 다층 구조를 갖고 있을 수도 있다. 또한, 돌기(21Ba, 23Ba)를 형성하기 위하여, 코어 물질(24)을 내층의 제1 도전부(23Bx) 상에 배치하고, 외층의 제2 도전부(23By)에 의해 코어 물질(24) 및 제1 도전부(23Bx)를 피복할 수도 있다.Like the conductive particles 21B, the conductive portions 23B may have a multilayer structure. In order to form the protrusions 21Ba and 23Ba, the
또한, 도전성 입자(21, 21A, 21B)는 모두 도전부(23, 23A, 23B)의 외표면에 복수의 돌기(21a, 21Aa, 21Ba)를 갖는다. 도전성 입자(21, 21A, 21B)는 모두 상기 10％ K값 및 상기 파괴 변형이 상술한 특정한 범위에 있다.The
상기와 같은 도전성 입자(21, 21A, 21B) 등을 사용하여, 본 발명에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈이 제작된다. 단, 도전성 입자가, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고, 또한 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖고, 또한 상기 도전성 입자의 상기 10％ K값 및 상기 파괴 변형이 상술한 특정한 범위에 있으면, 도전성 입자(21, 21A, 21B) 이외의 도전성 입자를 사용할 수도 있다.A back contact type solar cell module according to the present invention is fabricated using the conductive particles (21, 21A, 21B) and the like as described above. Provided that the conductive particles have the base particles and the conductive parts disposed on the surface of the base particles and have a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive part and the 10% K value of the conductive particles and the fracture strain In the above-mentioned specific range, conductive particles other than the
이어서, 도면을 참조하면서, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자를 사용하여 얻어지는 태양 전지 모듈의 일례에 대하여, 보다 구체적으로 설명한다.Next, with reference to the drawings, an example of a solar cell module obtained by using conductive particles for a back contact type solar cell module according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.
도 4에 본 발명의 일 실시 형태에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자를 사용하여 얻어지는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈을 단면도로 나타낸다.4 is a cross-sectional view of a back contact type solar cell module obtained by using conductive particles for a back contact type solar cell module according to an embodiment of the present invention.
도 4에 도시하는 태양 전지 모듈(1)은, 플렉시블 프린트 기판(2)과, 태양 전지 셀(3)과, 플렉시블 프린트 기판(2)과 태양 전지 셀(3)을 접속하고 있는 접속부(4)를 구비한다. 접속부(4)는, 도전성 입자(21)를 포함하는 도전 재료에 의해 형성되어 있는 제1 접속부와, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료에 의해 형성되어 있는 제2 접속부를 갖는다. 도전성 입자(21) 대신에, 도전성 입자(21A, 21B) 등을 사용할 수도 있다. 상기 접속부는 도전성 입자(21)를 포함하는 도전 재료에 의해서만 형성되어 있을 수도 있다.The
또한, 태양 전지 모듈(1)에서는, 플렉시블 프린트 기판(2)의 접속부(4)측과는 반대측의 표면에 백시트(5)가 배치되어 있다. 태양 전지 셀(3)의 접속부(4)측과는 반대의 표면에 밀봉재(6)가 배치되어 있다. 밀봉재(6)의 태양 전지 셀(3)측과는 반대의 표면에 투광성 기판 등이 배치되어 있을 수도 있다.In the
플렉시블 프린트 기판(2)은 표면(상면)에 복수의 배선 전극(2a)을 갖는다. 태양 전지 셀(3)은 표면(하면, 이면)에 복수의 전극(3a)을 갖는다. 배선 전극(2a)과 전극(3a)이 1개 또는 복수의 도전성 입자(21)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 기판(2)과 태양 전지 셀(3)이 도전성 입자(21)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 상기 제1 접속부는 배선 전극(2a)과 전극(3a) 사이에 배치되어 있다. 상기 제2 접속부는 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a)이 설치되어 있지 않은 부분과, 태양 전지 셀(3)의 전극(3a)이 설치되어 있지 않은 부분 사이에 배치되어 있다. 상기 제2 접속부는 배선 전극(2a)과 전극(3a) 사이에도 배치되어 있을 수도 있다.The flexible printed
배선 전극(2a)을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판(2) 대신에, 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름을 사용할 수도 있다.Instead of the flexible printed
도 4에 도시하는 태양 전지 모듈은, 예를 들어 이하의 도 5의 (a) 내지 (c)에 나타내는 공정을 거쳐 얻을 수 있다.The solar cell module shown in Fig. 4 can be obtained through the processes shown in, for example, Figs. 5 (a) to 5 (c) below.
배선 전극(2a)을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판(2)을 준비한다. 또한, 도전성 입자(21)와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료(4A)를 준비한다. 본 실시 형태에서는, 결합제 수지가 열경화성 화합물과 열경화제를 포함하고, 열경화성을 갖는 도전 재료(4A)를 사용하고 있다. 도전 재료(4A)는 접속 재료이기도 하다. 이어서, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치한다(제1 배치 공정). 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a) 상 대신에 태양 전지 셀(3)의 전극(3a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치할 수도 있다.A flexible printed
본 실시 형태에서는, 상기 제1 배치 공정에서는, 플렉시블 프린트 기판 상에 전체에 균일하게 도전 재료를 도포하고 있지 않다. 가능한 한, 배선 전극 상을 노려서 도전 재료를 배치하는 것이 바람직하고, 배선 전극 상에만 도전 재료를 배치하는 것이 바람직하다. 단, 플렉시블 프린트 기판의 배선 전극이 설치되어 있지 않은 부분에도 도전 재료가 배치되어 있을 수도 있다. 플렉시블 프린트 기판의 배선 전극이 설치되어 있지 않은 부분에 배치되는 도전 재료는 적을수록 좋다.In the present embodiment, in the first arrangement step, the conductive material is not uniformly applied to the entire surface of the flexible printed substrate. It is preferable to arrange the conductive material on the wiring electrode as much as possible, and it is preferable to arrange the conductive material only on the wiring electrode. However, the conductive material may be disposed on the portion of the flexible printed circuit board where the wiring electrode is not provided. The smaller the number of conductive materials disposed on the portion where the wiring electrode of the flexible printed circuit is not provided, the better.
따라서, 상기 제1 배치 공정에 있어서, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중 또는 상기 태양 전지 셀 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중 상기 배선 전극 상 또는 상기 전극 상에 배치되는 도전 재료의 양을, 바람직하게는 70중량％ 이상, 보다 바람직하게는 90중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 100중량％(전량)로 한다. 단, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 배선 전극 상과, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 배선 전극이 설치되어 있지 않은 부분에, 균일하게 도전 재료를 배치할 수도 있다. 상기 태양 전지 셀의 전극 상과, 상기 태양 전지 셀의 전극이 설치되어 있지 않은 부분에 균일하게 도전 재료를 배치할 수도 있다.Therefore, in the first arranging step, of the entirety of 100 wt% of the conductive material disposed on the flexible printed substrate or the resin film, or out of 100 wt% of the conductive material disposed on the solar cell, The amount of the conductive material disposed on the electrode or the electrode is preferably 70 wt% or more, more preferably 90 wt% or more, and still more preferably 100 wt% (total amount). However, the conductive material may be uniformly arranged on the wiring electrode of the flexible printed circuit board or the resin film and on the flexible printed board or the portion of the resin film where the wiring electrode is not provided. The conductive material may be uniformly disposed on the electrode surface of the solar cell and the portion where the electrode of the solar cell is not provided.
배치 정밀도를 보다 한층 높이는 관점에서는, 상기 도전 재료의 배치는, 인쇄 또는 디스펜서에 의한 도포에 의해 행하여지는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 도전 재료는, 도전 페이스트인 것이 바람직하다. 단, 상기 도전 재료는 도전 필름일 수도 있다. 도전 필름을 사용하면, 배치 후의 도전 필름의 과도한 유동을 억제할 수 있다. 한편, 소정의 크기의 도전 필름을 준비할 필요가 발생한다.From the viewpoint of further enhancing the placement accuracy, it is preferable that the conductive material is arranged by printing or application by a dispenser. Therefore, the conductive material is preferably a conductive paste. However, the conductive material may be a conductive film. By using a conductive film, excessive flow of the conductive film after the arrangement can be suppressed. On the other hand, it is necessary to prepare a conductive film of a predetermined size.
또한, 전극(3a)을 표면에 갖는 태양 전지 셀(3)을 준비한다. 또한, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료(4B)를 준비한다. 접속 재료(4B)는 열경화성 화합물과 열경화제를 포함한다. 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 태양 전지 셀(3)의 전극(3a)이 설치되어 있는 측의 표면에, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료(4B)를 배치한다(제2 배치 공정). 또한, 태양 전지 셀(3)의 전극(3a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치한 경우에는 배선 전극(2a)을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판을 준비한다. 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a)이 설치되어 있는 측의 표면에, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료(4B)를 배치한다(제2 배치 공정). 또한, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료를 배치하지 않을 수도 있다.Further, the
이어서, 상기 제1 배치 공정에서 얻어지고, 도전 재료(4A)가 배치된 플렉시블 프린트 기판(2)과, 상기 제2 배치 공정에서 얻어지고, 접속 재료(4B)가 배치된 태양 전지 셀(3)을 접합하는 공정을 행한다. 즉, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a)과 태양 전지 셀(3)의 전극(3a)이 도전성 입자(21)에 의해 전기적으로 접속되도록, 플렉시블 프린트 기판(2)과 태양 전지 셀(3)을 접합한다(접합 공정). 배선 전극(2a)과 전극(3a) 사이에는, 도전성 입자(21)를 포함하는 도전 재료(4A)가 배치되어 있다. 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극이 설치되어 있지 않은 부분과, 태양 전지 셀(3)의 전극이 설치되어 있지 않은 부분 사이에는, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료(4B)가 배치되어 있다.Subsequently, the flexible printed
상기 접합 공정에 있어서 가압하는 것이 바람직하다. 가압에 의해, 돌기가 도전부의 표면 또는 전극의 표면 산화막을 효과적으로 찢는다. 이 결과, 도통 신뢰성을 한층 더 높일 수 있다. 상기 가압의 압력은 바람직하게는 9.8×104Pa 이상, 바람직하게는 1.0×106Pa 이하이다. 상기 가압의 압력이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간의 도통 신뢰성이 한층 더 높아진다.It is preferable to pressurize in the bonding step. By the pressure, the projections effectively tear the surface of the conductive part or the surface oxide film of the electrode. As a result, conduction reliability can be further enhanced. The pressurizing pressure is preferably at least 9.8 x 10 < 4 > Pa, preferably at most 1.0 x 10 < 6 > Pa. When the pressure of the pressurization is equal to or more than the lower limit and the upper limit, the reliability of the conduction between the electrodes is further enhanced.
상기한 바와 같이 하여, 도전 재료(4A) 및 접속 재료(4B)에 의해 접속부(4)가 형성된다. 또한, 필요에 따라, 백시트(5)나 밀봉재(6)를 배치함으로써, 도 4에 도시하는 태양 전지 모듈(1)이 얻어진다.As described above, the connecting
또한, 상기 접합 공정에 있어서, 도전 재료(4A) 및 접속 재료(4B)를 가열하는 것이 바람직하다. 가열에 의해, 도전 재료(4A) 및 접속 재료(4B)를 경화시켜, 경화된 접속부(4)를 형성할 수 있다.Further, in the bonding step, it is preferable to heat the
상기 가열의 온도는, 바람직하게는 50℃ 이상, 보다 바람직하게는 80℃ 이상, 더욱 바람직하게는 100℃ 이상, 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 170℃ 이하이다. 상기 가열의 온도가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화를 충분히 진행시켜, 접속 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다.The heating temperature is preferably 50 占 폚 or higher, more preferably 80 占 폚 or higher, further preferably 100 占 폚 or higher, preferably 200 占 폚 or lower, and more preferably 170 占 폚 or lower. When the temperature of the heating is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the curing can be sufficiently advanced and the connection reliability can be effectively increased.
도 4에 도시하는 태양 전지 모듈은, 예를 들어 이하의 도 6의 (a) 내지 (c)에 도시하는 공정을 거쳐 얻을 수도 있다.The solar cell module shown in Fig. 4 may be obtained through the processes shown in, for example, FIGS. 6A to 6C.
배선 전극(2a)을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판(2)을 준비한다. 또한, 도전성 입자(21)와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료(4A)를 준비한다. 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치한다(제1 배치 공정). 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a) 상 대신에 태양 전지 셀(3)의 전극(3a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치할 수도 있다.A flexible printed
또한, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료(4B)를 준비한다. 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a)이 설치되어 있지 않은 부분에, 접속 재료(4B)를 배치한다(제2 배치 공정). 제1 배치 공정과 제2 배치 공정은, 제1 배치 공정이 먼저 행해질 수도 있고, 제2 배치 공정이 먼저 행해질 수도 있다. 제1 배치 공정과 제2 배치 공정은 동시에 행해질 수도 있다.Further, a connecting
또한, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 전극(3a)을 표면에 갖는 태양 전지 셀(3)을 준비한다. 또한, 태양 전지 셀(3)의 전극(3a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치한 경우에는 배선 전극(2a)을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판(2)을 준비한다.Further, as shown in Fig. 6 (b), a
이어서, 상기 제1, 제2 배치 공정에서 얻어지고, 도전 재료(4A) 및 접속 재료(4B)가 배치된 플렉시블 프린트 기판(2)과, 태양 전지 셀(3)을 접합하는 공정을 행한다. 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a)과 태양 전지 셀(3)의 전극(3a)이 도전성 입자(21)에 의해 전기적으로 접속되도록, 플렉시블 프린트 기판(2)과 태양 전지 셀(3)을 접합한다(접합 공정).Subsequently, a step of joining the
상기한 바와 같이 하여, 도전 재료(4A) 및 접속 재료(4B)에 의해 접속부(4)가 형성된다. 또한, 필요에 따라, 백시트(5)나 밀봉재(6)를 배치함으로써, 도 4에 도시하는 태양 전지 모듈(1)이 얻어진다.As described above, the connecting
상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름에 설치되어 있는 전극(배선 전극) 및 상기 태양 전지 셀에 설치되어 있는 전극으로서는, 금 전극, 니켈 전극, 주석 전극, 알루미늄 전극, 구리 전극, 은 전극, 몰리브덴 전극 및 텅스텐 전극 등의 금속 전극을 들 수 있다. 그 중에서도, 구리 전극(구리 배선 전극) 또는 알루미늄 전극(알루미늄 배선 전극)이 바람직하고, 알루미늄 전극(알루미늄 배선 전극)이 특히 바람직하다. 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름에 설치되어 있는 배선 전극이 알루미늄 배선 전극이거나, 또는 상기 태양 전지 셀에 설치되어 있는 전극이 알루미늄 전극인 것이 특히 바람직하다. 이 경우에, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름에 설치되어 있는 배선 전극과, 상기 태양 전지 셀에 설치되어 있는 전극 중 한쪽만이 알루미늄에 의해 형성되어 있을 수도 있고, 양쪽이 알루미늄에 의해 형성되어 있을 수도 있다. 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름에 설치되어 있는 배선 전극이 알루미늄 배선 전극일 수도 있고, 상기 태양 전지 셀에 설치되어 있는 전극이 알루미늄 전극일 수도 있다. 알루미늄 전극(알루미늄 배선 전극)을 사용하는 경우에, 본 발명의 효과가 보다 한층 발휘되어, 특히 도전성 입자의 돌기에 의한 효과가 보다 한층 발휘된다.The electrode (wiring electrode) provided on the flexible printed circuit board or the resin film and the electrode provided on the solar cell may be a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, an aluminum electrode, a copper electrode, a silver electrode, a molybdenum electrode, And a metal electrode such as a tungsten electrode. Among them, a copper electrode (copper wiring electrode) or an aluminum electrode (aluminum wiring electrode) is preferable, and an aluminum electrode (aluminum wiring electrode) is particularly preferable. It is particularly preferable that the wiring electrode provided on the flexible printed substrate or the resin film is an aluminum wiring electrode or the electrode provided on the solar cell is an aluminum electrode. In this case, only one of the wiring electrodes provided on the flexible printed circuit board or the resin film and the electrode provided on the solar cell may be formed of aluminum, and both may be formed of aluminum It is possible. The wiring electrode provided on the flexible printed substrate or the resin film may be an aluminum wiring electrode, and the electrode provided on the solar cell may be an aluminum electrode. When the aluminum electrode (aluminum wiring electrode) is used, the effect of the present invention is further exerted, and the effect of the projection of the conductive particles is further exerted.
이하, 도전성 입자, 도전 재료 및 태양 전지 모듈의 다른 상세를 설명한다.Hereinafter, other details of the conductive particles, the conductive material, and the solar cell module will be described.
(도전성 입자) (Conductive particles)
상기 기재 입자로서는, 수지 입자, 금속 입자를 제외한 무기 입자, 유기 무기 하이브리드 입자 및 금속 입자 등을 들 수 있다. 상기 기재 입자는, 금속 입자를 제외한 기재 입자인 것이 바람직하고, 수지 입자, 금속 입자를 제외한 무기 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자인 것이 보다 바람직하다.Examples of the base particles include resin particles, inorganic particles other than metal particles, organic-inorganic hybrid particles and metal particles. The base particles are preferably base particles excluding metal particles, more preferably resin particles, inorganic particles other than metal particles, or organic-inorganic hybrid particles.
상기 기재 입자는, 수지에 의해 형성된 수지 입자인 것이 바람직하다. 전극간을 접속할 때에는 도전성 입자를 전극간에 배치한 후, 일반적으로 도전성 입자를 압축시킨다. 기재 입자가 수지 입자이면, 압축에 의해 도전성 입자가 변형되기 쉽고, 도전성 입자와 전극의 접촉 면적이 커진다. 이로 인해, 전극간의 도통 신뢰성이 높아진다.The base particles are preferably resin particles formed by a resin. When the electrodes are connected, the conductive particles are disposed between the electrodes, and then the conductive particles are generally compressed. When the base particles are resin particles, the conductive particles are easily deformed by compression, and the contact area between the conductive particles and the electrode is increased. As a result, the reliability of conduction between the electrodes increases.
상기 수지 입자를 형성하기 위한 수지로서, 다양한 유기물이 적절하게 사용된다. 상기 수지 입자를 형성하기 위한 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔 등의 폴리올레핀 수지; 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴 수지; 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 페놀 포름알데히드 수지, 멜라민포름알데히드 수지, 벤조구아나민포름알데히드 수지, 요소포름알데히드 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥시드, 폴리아세탈, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰 및 에틸렌성 불포화기를 갖는 다양한 중합성 단량체를 1종 혹은 2종 이상 중합시켜 얻어지는 중합체 등이 사용된다. 에틸렌성 불포화기를 갖는 다양한 중합성 단량체를 1종 혹은 2종 이상 중합시킴으로써, 도전 재료에 적합한 임의의 압축 시의 물성을 갖는 수지 입자를 설계 및 합성할 수 있다.As the resin for forming the resin particles, various organic materials are suitably used. Examples of the resin for forming the resin particles include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene, and polybutadiene; Acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polymethyl acrylate; But are not limited to, polyalkylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, phenol formaldehyde resin, melamine formaldehyde resin, benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, Various polymerizable monomers having an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a saturated polyester resin, a polysulfone, a polyphenylene oxide, a polyacetal, a polyimide, a polyamideimide, a polyetheretherketone, a polyether sulfone and an ethylenic unsaturated group A polymer obtained by polymerizing at least one kind of monomer, or the like is used. By polymerizing one or more kinds of various polymerizable monomers having an ethylenic unsaturated group, it is possible to design and synthesize resin particles having physical properties at the time of compression suitable for a conductive material.
상기 수지 입자를, 에틸렌성 불포화기를 갖는 단량체를 중합시켜 얻는 경우에는, 상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 단량체로서는, 비가교성의 단량체와 가교성의 단량체를 들 수 있다.When the resin particle is obtained by polymerizing a monomer having an ethylenic unsaturated group, examples of the monomer having an ethylenic unsaturated group include a monomer which is incompatible with the monomer and a monomer which is crosslinkable.
상기 비가교성의 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산, 말레산, 무수 말레산 등의 카르복실기 함유 단량체; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트류; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1,3-아다만탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 산소 원자 함유 (메트)아크릴레이트류; (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴 함유 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 프로필비닐에테르 등의 비닐에테르류; 아세트산비닐, 부티르산비닐, 라우르산비닐, 스테아르산비닐 등의 산비닐에스테르류; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔 등의 불포화 탄화수소; 트리플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 염화비닐, 불화비닐, 클로로스티렌 등의 할로겐 함유 단량체 등을 들 수 있다.Examples of the non-crosslinkable monomer include styrene-based monomers such as styrene and? -Methylstyrene; Carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, and maleic anhydride; (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl Alkyl (meth) acrylates such as acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate; (Meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, (Meth) acrylates such as oxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate and 1,3-adamantanediol di (meth) acrylate; Nitrile-containing monomers such as (meth) acrylonitrile; Vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether and propyl vinyl ether; Acid vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl laurate and vinyl stearate; Unsaturated hydrocarbons such as ethylene, propylene, isoprene and butadiene; Halogen-containing monomers such as trifluoromethyl (meth) acrylate, pentafluoroethyl (meth) acrylate, vinyl chloride, vinyl fluoride and chlorostyrene.
압축 특성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서는, 지방족 (메트)아크릴레이트가 바람직하고, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 또는 1,3-아다만탄디올디(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.From the viewpoint of further improving the compression characteristics, aliphatic (meth) acrylates are preferable and cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) More preferred are pentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate or 1,3-adamantanediol di (meth) acrylate.
상기 가교성의 단량체로서는, 예를 들어 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트류; 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 디비닐벤젠, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 디알릴에테르, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리메톡시실릴스티렌, 비닐트리메톡시실란 등의 실란 함유 단량체 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable monomer include tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di Polyfunctional (meth) acrylates such as (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, (poly) tetramethylene glycol di (meth) acrylate and 1,4-butanediol di (meth) acrylate; (Meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, trimethoxysilylstyrene, trimethylolpropane trimethoxysilane, triallyl trimellitate, divinyl benzene, diallyl phthalate, diallyl acrylamide, diallyl ether, , Silane-containing monomers such as vinyltrimethoxysilane, and the like.
압축 특성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서는, 다관능 (메트)아크릴레이트가 바람직하고, (폴리)테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 또는 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.(Meth) acrylate is preferable, and (poly) tetramethylene glycol di (meth) acrylate or 1,4-butanediol di (meth) acrylate is more preferable from the viewpoint of further improving compression characteristics .
상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를, 공지의 방법에 의해 중합시킴으로써, 상기 수지 입자를 얻을 수 있다. 이 방법으로서는, 예를 들어 라디칼 중합 개시제의 존재 하에서 현탁 중합하는 방법 및 비가교의 시드 입자를 사용하여 라디칼 중합 개시제와 함께 단량체를 팽윤시켜 중합하는 방법 등을 들 수 있다.The above-mentioned resin particles can be obtained by polymerizing the above-mentioned polymerizable monomer having an ethylenic unsaturated group by a known method. Examples of the method include suspension polymerization in the presence of, for example, a radical polymerization initiator, and polymerization by swelling the monomer together with the radical polymerization initiator using uncrosslinked seed particles.
상기 기재 입자가 금속 입자를 제외한 무기 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자인 경우에는, 기재 입자의 재료인 무기물로서는, 실리카 및 카본 블랙 등을 들 수 있다. 상기 무기물은 금속이 아닌 것이 바람직하다. 상기 실리카에 의해 형성된 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 가수분해성의 알콕시실릴기를 2개 이상 갖는 규소 화합물을 가수분해하여 가교 중합체 입자를 형성한 후에, 필요에 따라 소성을 행함으로써 얻어지는 입자를 들 수 있다. 상기 유기 무기 하이브리드 입자로서는, 예를 들어 가교한 알콕시실릴 중합체와 아크릴 수지에 의해 형성된 유기 무기 하이브리드 입자 등을 들 수 있다.When the base particles are inorganic particles other than metal particles or organic-inorganic hybrid particles, examples of the inorganic substance which is the base material particle include silica and carbon black. The inorganic material is preferably not a metal. The particles formed by the silica are not particularly limited. For example, particles obtained by hydrolyzing a silicon compound having two or more hydrolyzable alkoxysilyl groups to form crosslinked polymer particles, and then firing if necessary, . Examples of the organic-inorganic hybrid particles include organic-inorganic hybrid particles formed of a crosslinked alkoxysilyl polymer and an acrylic resin.
상기 기재 입자가 금속 입자인 경우에는, 해당 금속 입자의 재료인 금속으로서는, 은, 구리, 니켈, 규소, 금 및 티타늄 등을 들 수 있다. 단, 기재 입자는 금속 입자가 아닌 것이 바람직하다.When the base particles are metal particles, silver, copper, nickel, silicon, gold, titanium and the like can be given as metals which are the materials of the metal particles. However, it is preferable that the base particles are not metal particles.
상기 기재 입자의 평균 입자 직경은, 바람직하게는 0.5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상, 바람직하게는 500㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 50㎛ 이하, 특히 바람직하게는 30㎛ 이하이다. 상기 기재 입자의 평균 입자 직경은 20㎛ 이하일 수도 있다. 기재 입자의 평균 입자 직경이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 도전성 입자를 사용하여 전극간을 접속한 경우에 도전성 입자와 전극의 접촉 면적이 충분히 커지고, 또한 도전층을 형성할 때에 응집한 도전성 입자가 형성되기 어려워진다. 또한, 도전성 입자를 개재하여 접속된 전극간의 간격이 지나치게 커지지 않고, 또한 도전부가 기재 입자의 표면으로부터 박리되기 어려워진다. 태양 전지 셀 회로 표면의 요철 영향을 흡수하는 관점에서, 상기 기재 입자의 평균 입자 직경은 10㎛ 이상이면서 30㎛ 이하인 것이 바람직하다.The average particle diameter of the base particles is preferably 0.5 占 퐉 or more, more preferably 1 占 퐉 or more, preferably 500 占 퐉 or less, more preferably 100 占 퐉 or less, further preferably 50 占 퐉 or less, Is 30 mu m or less. The average particle diameter of the base particles may be 20 占 퐉 or less. When the average particle diameter of the base particles is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the contact area between the conductive particles and the electrode becomes sufficiently large when the electrodes are connected by using the conductive particles, and when the conductive particles . Further, the distance between the electrodes connected via the conductive particles does not become excessively large, and the conductive portion becomes difficult to peel off from the surface of the base particles. From the viewpoint of absorbing the unevenness effect of the surface of the solar cell circuit, the average particle diameter of the base particles is preferably 10 占 퐉 or more and 30 占 퐉 or less.
상기 기재 입자의 「평균 입자 직경」은, 수 평균 입자 직경을 나타낸다. 수지 입자의 평균 입자 직경은, 임의의 수지 입자 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하여, 평균값을 산출함으로써 구해진다.The " average particle diameter " of the base particles indicates the number average particle diameter. The average particle diameter of the resin particles is determined by observing 50 arbitrary resin particles with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.
상기 도전부의 두께는, 바람직하게는 5㎚ 이상, 보다 바람직하게는 10㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 20㎚ 이상, 특히 바람직하게는 50㎚ 이상, 바람직하게는 1000㎚ 이하, 보다 바람직하게는 800㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 500㎚ 이하, 특히 바람직하게는 400㎚ 이하, 가장 바람직하게는 300㎚ 이하이다. 복수의 도전부가 있는 경우에는, 상기 도전부의 두께는 복수의 도전부 전체의 두께를 나타낸다. 상기 도전부의 두께가 상기 하한 이상이면 도전성 입자의 도전성이 한층 더 양호해진다. 상기 도전부의 두께가 상기 상한 이하이면, 기재 입자와 도전부의 열팽창률의 차가 작아져, 기재 입자로부터 도전부가 박리되기 어려워진다.The thickness of the conductive portion is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, further preferably 20 nm or more, particularly preferably 50 nm or more, preferably 1000 nm or less, more preferably 800 nm More preferably 500 nm or less, particularly preferably 400 nm or less, and most preferably 300 nm or less. When there are a plurality of conductive portions, the thickness of the conductive portions indicates the total thickness of the plurality of conductive portions. When the thickness of the conductive portion is not less than the lower limit, the conductivity of the conductive particles is further improved. When the thickness of the conductive portion is less than the upper limit, the difference in thermal expansion coefficient between the base particles and the conductive portion becomes small, and the conductive portion is difficult to peel off from the base particles.
상기 기재 입자의 표면 상에 상기 도전부를 형성하는 방법으로서는, 무전해 도금에 의해 상기 도전부를 형성하는 방법 및 전기 도금에 의해 상기 도전부를 형성하는 방법 등을 들 수 있다.Examples of the method of forming the conductive portion on the surface of the base particles include a method of forming the conductive portion by electroless plating and a method of forming the conductive portion by electroplating.
상기 도전부는 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 도전부의 재료인 금속은, 특별히 한정되지 않는다. 해당 금속으로서는, 예를 들어 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 아연, 납, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티타늄, 안티몬, 비스무트, 게르마늄, 텅스텐, 몰리브덴 및 카드뮴 및 이들의 합금 등을 들 수 있다. 또한, 상기 금속으로서, 주석 도핑 산화인듐(ITO)을 사용할 수도 있다. 상기 금속은 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.The conductive portion preferably includes a metal. The metal as the material of the conductive portion is not particularly limited. Examples of the metal include gold, silver, copper, platinum, palladium, zinc, lead, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium, tungsten, molybdenum and cadmium, . Also, tin-doped indium oxide (ITO) may be used as the metal. These metals may be used singly or two or more of them may be used in combination.
상기 도전성 입자는 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는다. 상기 코어 물질이 상기 도전부 중에 매립되어 있음으로써, 상기 도전부의 외표면에 돌기를 용이하게 형성 가능하다. 도전성 입자에 의해 접속되는 전극의 표면에는 산화막이 형성되어 있는 경우가 많다. 돌기를 갖는 도전성 입자를 사용한 경우에는 전극간에 도전성 입자를 배치하여 압착시킴으로써, 돌기에 의해 상기 산화막이 효과적으로 배제된다. 이로 인해, 전극과 도전성 입자가 한층 더 확실하게 접촉되어, 전극간의 접속 저항이 한층 더 낮아진다. 또한, 돌기에 의해 도전성 입자와 전극 사이의 결합제 수지가 효과적으로 배제된다. 이로 인해, 전극간의 도통 신뢰성이 높아진다.The conductive particles have a plurality of projections on the outer surface of the conductive portion. Since the core material is embedded in the conductive portion, protrusions can be easily formed on the outer surface of the conductive portion. In many cases, an oxide film is formed on the surface of the electrode connected by the conductive particles. When conductive particles having protrusions are used, conductive particles are disposed between the electrodes and pressed, whereby the oxide film is effectively removed by the protrusions. As a result, the electrode and the conductive particle are brought into more reliable contact with each other, and the connection resistance between the electrodes is further lowered. In addition, the protrusion effectively removes the binder resin between the conductive particles and the electrode. As a result, the reliability of conduction between the electrodes increases.
상기 도전성 입자의 표면에 돌기를 형성하는 방법으로서는, 기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시킨 후 무전해 도금에 의해 도전부를 형성하는 방법, 및 기재 입자의 표면에 무전해 도금에 의해 도전부를 형성한 후, 코어 물질을 부착시키고, 추가로 무전해 도금에 의해 도전부를 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 돌기를 형성하는 다른 방법으로서는, 기재 입자의 표면 상에 제1 도전부를 형성한 후, 해당 제1 도전부 상에 코어 물질을 배치하고, 다음에 제2 도전부를 형성하는 방법, 및 기재 입자의 표면 상에 도전부를 형성하는 도중 단계에서, 코어 물질을 첨가하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시키는 방법으로서는, 종래 공지의 방법을 채용 가능하다. 상기 코어 물질이 상기 도전부 중에 매립되어 있음으로써, 상기 도전부가 외표면에 복수의 돌기를 갖도록 하는 것이 용이하다. 단, 도전성 입자 및 도전부의 표면에 돌기를 형성하기 위하여, 코어 물질을 반드시 사용하지 않을 수도 있다. 상기 코어 물질은 도전부의 내부 또는 내측에 배치되어 있는 것이 바람직하다.As a method of forming protrusions on the surface of the conductive particles, there are a method of attaching a core material to the surface of base particles and then forming a conductive portion by electroless plating and a method of forming a conductive portion by electroless plating on the surface of base particles , A method in which a core material is attached, and a conductive part is formed by electroless plating. As another method of forming the projections, there are a method of forming a first conductive portion on the surface of base particles, then placing a core material on the first conductive portion, and then forming a second conductive portion, A method of adding a core material in a step of forming a conductive part on a surface, and the like. As a method for attaching the core material to the surface of the base particles, conventionally known methods can be employed. Since the core material is embedded in the conductive portion, it is easy to make the conductive portion have a plurality of protrusions on the outer surface. However, the core material may not necessarily be used in order to form protrusions on the surfaces of the conductive particles and the conductive parts. The core material is preferably disposed inside or inside the conductive portion.
상기 코어 물질의 재료로서는, 도전성 물질 및 비도전성 물질을 들 수 있다. 상기 도전성 물질로서는, 예를 들어 금속, 금속의 산화물, 흑연 등의 도전성 비금속 및 도전성 중합체 등을 들 수 있다. 상기 도전성 중합체로서는, 폴리아세틸렌 등을 들 수 있다. 상기 비도전성 물질로서는, 실리카, 알루미나 및 지르코니아 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 도전성을 높일 수 있고, 또한 접속 저항을 효과적으로 낮출 수 있으므로, 금속이 바람직하다. 상기 코어 물질은 금속 입자인 것이 바람직하다.Examples of the material of the core material include a conductive material and a non-conductive material. Examples of the conductive material include metals, oxides of metals, conductive base metals such as graphite, and conductive polymers. Examples of the conductive polymer include polyacetylene and the like. Examples of the non-conductive material include silica, alumina, and zirconia. Among them, a metal is preferable because the conductivity can be increased and the connection resistance can be effectively lowered. The core material is preferably a metal particle.
상기 금속으로서는, 예를 들어 금, 은, 구리, 백금, 아연, 철, 납, 주석, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티타늄, 안티몬, 비스무트, 게르마늄 및 카드뮴 등의 금속, 및 주석-납 합금, 주석-구리 합금, 주석-은 합금, 주석-납-은 합금 및 탄화텅스텐 등의 2종류 이상의 금속으로 구성되는 합금 등을 들 수 있다. 그 중에서도 니켈, 구리, 은 또는 금이 바람직하다. 상기 코어 물질의 재료인 금속은, 상기 도전부의 재료인 금속과 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. 상기 코어 물질의 재료는, 니켈을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 금속의 산화물로서는, 알루미나, 실리카 및 지르코니아 등을 들 수 있다.Examples of the metal include metals such as gold, silver, copper, platinum, zinc, iron, lead, tin, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium and cadmium, Alloys, tin-copper alloys, tin-silver alloys, tin-lead-silver alloys, and alloys composed of two or more metals such as tungsten carbide. Among them, nickel, copper, silver or gold is preferable. The metal that is the material of the core material may be the same as or different from the metal that is the material of the conductive portion. The material of the core material preferably includes nickel. Examples of the oxide of the metal include alumina, silica and zirconia.
상기 코어 물질의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 코어 물질의 형상은 괴상인 것이 바람직하다. 코어 물질로서는, 예를 들어 입자상의 덩어리, 복수의 미소 입자가 응집된 응집 덩어리 및 부정형의 덩어리 등을 들 수 있다.The shape of the core material is not particularly limited. The shape of the core material is preferably massive. As the core material, for example, a lump of particles, an agglomerated mass aggregating a plurality of minute particles, and a lump of an amorphous substance can be given.
상기 코어 물질의 평균 직경(평균 입자 직경)은, 바람직하게는 0.001㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.05㎛ 이상, 바람직하게는 0.6㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.4㎛ 이하이다. 상기 코어 물질의 평균 직경은 0.9㎛ 이하일 수도 있고, 0.2㎛ 이하일 수도 있다. 상기 코어 물질의 평균 직경이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간의 접속 저항이 효과적으로 낮아진다.The average diameter (average particle diameter) of the core material is preferably 0.001 탆 or more, more preferably 0.05 탆 or more, preferably 0.6 탆 or less, and more preferably 0.4 탆 or less. The average diameter of the core material may be 0.9 占 퐉 or less, or 0.2 占 퐉 or less. If the average diameter of the core material is above the lower limit and below the upper limit, the connection resistance between the electrodes is effectively lowered.
상기 코어 물질의 「평균 직경(평균 입자 직경)」은 수 평균 직경(수 평균 입자 직경)을 나타낸다. 코어 물질의 평균 직경은, 임의의 코어 물질 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하여, 평균값을 산출함으로써 구해진다.The " average diameter (average particle diameter) " of the core material represents a number average diameter (number average particle diameter). The average diameter of the core material is obtained by observing 50 pieces of any core material with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.
상기 도전성 입자 1개당 상기한 돌기의 수는, 바람직하게는 10개 이상, 보다 바람직하게는 200개 이상, 특히 보다 바람직하게는 500개 이상이다. 상기한 돌기의 수는, 3개 이상일 수도 있고, 5개 이상일 수도 있다. 상기 돌기의 수의 상한은 특별히 한정되지 않는다. 상기 돌기의 수의 상한은 도전성 입자의 입자 직경 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 상기한 돌기의 수는, 바람직하게는 1500개 이하, 보다 바람직하게는 1000개 이하이다.The number of the protrusions per one conductive particle is preferably 10 or more, more preferably 200 or more, particularly preferably 500 or more. The number of the projections may be three or more, or five or more. The upper limit of the number of the projections is not particularly limited. The upper limit of the number of the projections can be appropriately selected in consideration of the particle diameter of the conductive particles and the like. The number of the projections is preferably 1,500 or less, and more preferably 1,000 or less.
도통 신뢰성을 한층 더 높이는 관점에서는, 복수의 상기 돌기의 평균 높이는, 바람직하게는 50㎚ 이상, 보다 바람직하게는 200㎚ 이상, 바람직하게는 800㎚ 이하, 보다 바람직하게는 700㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 600㎚ 이하, 특히 바람직하게는 500㎚ 이하이다. 복수의 상기 돌기의 평균 높이는, 50㎚ 이상 800㎚ 이하인 것이 특히 바람직하고, 50㎚ 이상 600㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 돌기의 평균 높이가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간의 접속 저항이 효과적으로 낮아진다.From the viewpoint of further enhancing conduction reliability, the average height of the plurality of projections is preferably 50 nm or more, more preferably 200 nm or more, preferably 800 nm or less, more preferably 700 μm or less, Is not more than 600 nm, particularly preferably not more than 500 nm. The average height of the plurality of projections is particularly preferably 50 nm or more and 800 nm or less, and more preferably 50 nm or more and 600 nm or less. When the average height of the projections is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the connection resistance between the electrodes is effectively lowered.
상기 돌기의 높이는, 도전성 입자의 중심과 돌기의 선단을 연결하는 선(도 1에 도시하는 파선 L1) 상에 있어서의, 돌기가 없다고 상정한 경우의 도전부의 가상 선(도 1에 도시하는 파선 L2) 상(돌기가 없다고 상정한 경우의 구상의 도전성 입자의 외표면 상)부터 돌기의 선단까지의 거리를 나타낸다. 즉, 도 1에 있어서는, 파선 L1과 파선 L2의 교점부터 돌기의 선단까지의 거리를 나타낸다.The heights of the protrusions are set so that the imaginary line (the broken line L2 (see Fig. 1) on the assumption that there is no protrusion on the line connecting the center of the conductive particle and the tip of the protrusion ) Image (on the outer surface of the spherical conductive particle when no projection is assumed) to the tip of the projection. That is, in Fig. 1, the distance from the intersection point of the broken line L1 to the broken line L2 to the tip of the projection is shown.
도통 신뢰성을 한층 더 높이는 관점에서는, 복수의 상기 돌기의 평균 높이의 상기 도전부의 두께에 대한 비는 바람직하게는 1 이상, 보다 바람직하게는 2 이상, 바람직하게는 7 이하, 보다 바람직하게는 6 이하이다.The ratio of the average height of the plurality of protrusions to the thickness of the conductive portion is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, preferably 7 or less, more preferably 6 or less from the viewpoint of further enhancing conduction reliability to be.
상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률(10％ K값)은, 1100N/㎟ 이상 5000N/㎟ 이하이다. 도통 신뢰성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 10％ K값은, 바람직하게는 1300N/㎟ 이상, 보다 바람직하게는 1500N/㎟ 이상, 보다 한층 바람직하게는 1600N/㎟ 이상, 더욱 바람직하게는 1800N/㎟ 이상, 특히 바람직하게는 2000N/㎟ 이상, 바람직하게는 4500N/㎟ 이하, 보다 바람직하게는 4000N/㎟ 이하이다.The compression modulus (10% K value) when the conductive particles are compressed by 10% is 1100 N / mm2 or more and 5000 N / mm2 or less. The above 10% K value is preferably at least 1300 N /
상기 도전성 입자에 있어서의 상기 압축 탄성률(10％ K값)은, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.The compressive modulus (10% K value) of the conductive particles can be measured as follows.
미소 압축 시험기를 사용하여, 원기둥(직경 50㎛, 다이아몬드제)의 평활 압자 단부면으로, 25℃, 압축 속도 2.6mN/초 및 최대 시험 하중 10gf의 조건 하에서 도전성 입자를 압축한다. 이때의 하중값(N) 및 압축 변위(㎜)를 측정한다. 얻어진 측정값으로부터, 상기 압축 탄성률을 하기 식에 의해 구할 수 있다. 상기 미소 압축 시험기로서, 예를 들어 피셔사제 「피셔 스코프 H-100」 등이 사용된다.Using a micro compression tester, the conductive particles are compressed at the smooth end surface of a cylinder (diameter 50 탆, made of diamond) at 25 캜 at a compression rate of 2.6 mN / sec and a maximum test load of 10 gf. At this time, the load value N and the compression displacement (mm) are measured. From the obtained measured values, the above-described compressive modulus can be obtained by the following formula. As the micro compression tester, for example, "Fisher Scope H-100" manufactured by Fisher Co., Ltd. or the like is used.
K값(N/㎟)=(3/21/2)·F·S-3/2·R-1/2 K value (N / mm 2) = (3/2 1/2 ) · F · S -3/2 · R -1/2
F: 도전성 입자가 10％, 30％ 또는 50％ 압축 변형했을 때의 하중값(N) F: load value (N) when the conductive particles are compression-deformed by 10%, 30% or 50%
S: 도전성 입자가 10％, 30％ 또는 50％ 압축 변형했을 때의 압축 변위(㎜)S: Compressive displacement (mm) at 10%, 30% or 50% compressive deformation of conductive particles
R: 도전성 입자의 반경(㎜) R: radius of conductive particle (mm)
상기 압축 탄성률은, 도전성 입자의 경도를 보편적이면서 또한 정량적으로 나타낸다. 상기 압축 탄성률의 사용에 의해, 도전성 입자의 경도를 정량적이면서 또한 일의적으로 나타낼 수 있다.The compressive modulus shows the hardness of the conductive particles in a universal and quantitative manner. By using the compressive modulus, the hardness of the conductive particles can be quantitatively and uniquely expressed.
상기 도전성 입자의 파괴 변형은 55％ 이상이다. 도통 신뢰성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 도전성 입자의 파괴 변형은 바람직하게는 60％ 이상, 보다 바람직하게는 65％ 이상, 더욱 바람직하게는 70％ 이상이다. 또한, 파괴되지 않는 경우에는 파괴 변형은 실질적으로 70％를 초과한다.The fracture strain of the conductive particles is 55% or more. From the viewpoint of further enhancing the conduction reliability, the fracture strain of the conductive particles is preferably 60% or more, more preferably 65% or more, still more preferably 70% or more. Further, in the case of not being destroyed, the fracture strain substantially exceeds 70%.
상기 파괴 변형은, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.The fracture strain can be measured in the following manner.
미소 압축 시험기를 사용하여, 원기둥(직경 50㎛, 다이아몬드제)의 평활 압자 단부면으로, 25℃, 압축 속도 2.6mN/초 및 최대 시험 하중 10gf의 조건 하에서 도전성 입자를 압축한다. 압축의 과정에 있어서 도전성 입자가 파괴되었을 때의 압축 변위의 측정값으로부터, 하기 식으로부터 구해지는 값이다.Using a micro compression tester, the conductive particles are compressed at the smooth end surface of a cylinder (diameter 50 탆, made of diamond) at 25 캜 at a compression rate of 2.6 mN / sec and a maximum test load of 10 gf. Is a value obtained from the following equation from the measured value of the compressive displacement when the conductive particles are broken in the course of the compression.
파괴 변형(％)=(B/D)×100 Fracture strain (%) = (B / D) x 100
B: 도전성 입자가 파괴되었을 때의 압축 변위(㎜) B: Compressive displacement (mm) when conductive particles were broken.
D: 도전성 입자의 직경(㎜) D: Diameter of conductive particle (mm)
예를 들어, 기재 입자를 구성하는 단량체의 조성에 의해, 상기 압축 탄성률 및 상기 파괴 변형을 상기한 범위로 제어하는 것이 가능하다.For example, it is possible to control the compressive modulus of elasticity and the fracture strain to the above-mentioned range by the composition of the monomer constituting the base particles.
(도전 재료 및 접속 재료) (Conductive material and connecting material)
본 발명에 관한 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전 재료는, 상술한 도전성 입자와 결합제 수지를 포함한다. 상기 결합제 수지는 특별히 한정되지 않는다. 상기 결합제 수지로서, 공지의 절연성의 수지를 사용하는 것이 가능하다.The conductive material for a back contact type solar cell module according to the present invention includes the above-described conductive particles and a binder resin. The binder resin is not particularly limited. As the binder resin, it is possible to use a known insulating resin.
상기 결합제 수지, 상기 도전 재료 및 상기 접속 재료는, 열가소성 성분 또는 열경화성 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 결합제 수지, 상기 도전 재료 및 상기 접속 재료는 열가소성 성분을 포함하고 있을 수도 있고, 열경화성 성분을 포함하고 있을 수도 있다. 상기 결합제 수지, 상기 도전 재료 및 상기 접속 재료는 열경화성 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 결합제 수지, 상기 도전 재료 및 상기 접속 재료는 가열에 의해 경화 가능한 경화성 화합물(열경화성 화합물)과 열경화제를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 가열에 의해 경화 가능한 경화성 화합물과 상기 열경화제는, 상기 결합제 수지가 경화되도록 적당한 배합비로 사용된다.The binder resin, the conductive material and the connecting material preferably comprise a thermoplastic component or a thermosetting component. The binder resin, the conductive material and the connecting material may comprise a thermoplastic component or may comprise a thermosetting component. The binder resin, the conductive material and the connecting material preferably comprise a thermosetting component. The binder resin, the conductive material, and the connecting material preferably include a curable compound (thermosetting compound) that can be cured by heating and a thermosetting agent. The curable compound that can be cured by the heating and the thermosetting agent are used at a proper blending ratio so that the binder resin is cured.
상기 열경화성 화합물로서는, 에폭시 화합물, 에피술피드 화합물, (메트)아크릴 화합물, 페놀 화합물, 아미노 화합물, 불포화 폴리에스테르 화합물, 폴리우레탄 화합물, 실리콘 화합물 및 폴리이미드 화합물 등을 들 수 있다. 상기 열경화성 화합물은 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.Examples of the thermosetting compound include epoxy compounds, episulfide compounds, (meth) acrylic compounds, phenol compounds, amino compounds, unsaturated polyester compounds, polyurethane compounds, silicone compounds and polyimide compounds. The thermosetting compound may be used alone or in combination of two or more.
상기 열경화제로서는, 이미다졸 경화제, 아민 경화제, 페놀 경화제, 폴리티올 경화제, 산 무수물 및 열 양이온 경화 개시제 등을 들 수 있다. 상기 열경화제는 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.Examples of the heat curing agent include an imidazole curing agent, an amine curing agent, a phenol curing agent, a polythiol curing agent, an acid anhydride and a thermal cationic curing initiator. The thermosetting agent may be used alone or in combination of two or more.
상기 도전 재료 100중량％ 중 상기 결합제 수지의 함유량은 바람직하게는 10중량％ 이상, 보다 바람직하게는 30중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 50중량％ 이상, 특히 바람직하게는 70중량％ 이상, 바람직하게는 99.99중량％ 이하, 보다 바람직하게는 99.9중량％ 이하이다. 상기 결합제 수지의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간에 도전성 입자가 효율적으로 배치되고, 접속 신뢰성이 한층 더 높아진다.The content of the binder resin in 100 wt% of the conductive material is preferably 10 wt% or more, more preferably 30 wt% or more, still more preferably 50 wt% or more, particularly preferably 70 wt% Is 99.99% by weight or less, and more preferably 99.9% by weight or less. When the content of the binder resin is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the conductive particles are efficiently arranged between the electrodes, and the connection reliability is further increased.
상기 도전 재료 100중량％ 중 상기 도전성 입자의 함유량은 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 바람직하게는 80중량％ 이하, 보다 바람직하게는 60중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 40중량％ 이하, 특히 바람직하게는 20중량％ 이하, 가장 바람직하게는 10중량％ 이하이다. 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간의 도통 신뢰성이 한층 더 높아진다.The content of the conductive particles in 100 wt% of the conductive material is preferably 0.01 wt% or more, more preferably 0.1 wt% or more, preferably 80 wt% or less, more preferably 60 wt% or less, Is not more than 40% by weight, particularly preferably not more than 20% by weight, most preferably not more than 10% by weight. When the content of the conductive particles is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the reliability of conduction between the electrodes is further increased.
이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시예에만 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples and comparative examples. The present invention is not limited to the following examples.
(실시예 1) (Example 1)
(1) 도전성 입자의 제작 (1) Fabrication of conductive particles
(중합체 시드 입자 분산액의 제작) (Preparation of Polymer Seed Particle Dispersion)
세퍼러블 플라스크에 이온 교환수 2500g, 스티렌 250g, 옥틸머캅탄 50g 및 염화나트륨 0.5g을 넣고, 질소 분위기 하에서 교반했다. 그 후, 70℃로 가열하고, 과산화칼륨 2.5g을 첨가하고, 24시간 반응을 행함으로써, 중합체 시드 입자를 얻었다.2500 g of ion-exchanged water, 250 g of styrene, 50 g of octylmercaptan and 0.5 g of sodium chloride were placed in a separable flask and stirred in a nitrogen atmosphere. Thereafter, the mixture was heated to 70 占 폚, 2.5 g of potassium peroxide was added, and the reaction was carried out for 24 hours to obtain polymer seed particles.
얻어진 중합체 시드 입자 5g과, 이온 교환수 500g과, 폴리비닐알코올 5중량％ 수용액 100g을 혼합하고, 초음파에 의해 분산시킨 후, 세퍼러블 플라스크에 넣고 교반하여, 중합체 시드 입자 분산액을 얻었다.5 g of the obtained polymer seed particles, 500 g of ion-exchanged water and 100 g of an aqueous solution of 5% by weight of polyvinyl alcohol were mixed and dispersed by ultrasonic waves, and the mixture was put in a separable flask and stirred to obtain a polymer seed particle dispersion.
(중합체 입자의 제작) (Preparation of polymer particles)
1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 95g과, 디비닐벤젠 90g과, 과산화벤조일 2.6g과, 라우릴황산트리에탄올아민 10g과, 에탄올 130g을 이온 교환수 1000g에 첨가하고, 교반하여, 유화액을 얻었다. 얻어진 유화액을 수회로 나누어서 중합체 시드 입자 분산액에 첨가하고, 12시간 교반했다. 그 후, 폴리비닐알코올 5중량％ 수용액 500g을 추가하고, 85℃의 질소 분위기 하에서, 9시간 반응을 행하고, 중합체 입자(수지 입자, 평균 입자 직경 10.0㎛)를 얻었다.5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, 90 g of divinylbenzene, 2.6 g of benzoyl peroxide, 10 g of triethanolamine laurylsulfate and 130 g of ethanol were added to 1000 g of ion-exchanged water , And stirred to obtain an emulsion. The obtained emulsion was divided into several parts and added to the polymer seed particle dispersion, and the mixture was stirred for 12 hours. Thereafter, 500 g of a 5 wt% aqueous solution of polyvinyl alcohol was added, and the reaction was carried out for 9 hours under a nitrogen atmosphere at 85 캜 to obtain polymer particles (resin particles, average particle diameter 10.0 탆).
도전성 입자의 제작: Preparation of conductive particles:
상기 중합체 입자를 에칭하고, 수세했다. 이어서, 팔라듐 촉매를 8중량％ 포함하는 팔라듐 촉매화액 100mL 중에 중합체 입자를 첨가하고, 교반했다. 그 후, 여과하고, 세정했다. pH6의 0.5중량％ 디메틸아민보란액에 중합체 입자를 첨가하여, 팔라듐이 부착된 중합체 입자를 얻었다.The polymer particles were etched and washed with water. Then, polymer particles were added to 100 mL of a palladium catalytic solution containing 8 wt% of a palladium catalyst, and the mixture was stirred. Thereafter, it was filtered and washed. Polymer particles were added to a 0.5 wt% dimethylamine borane solution of
팔라듐이 부착된 중합체 입자를 이온 교환수 300mL 중에서 3분간 교반하고, 분산시켜, 분산액을 얻었다. 이어서, 니켈 입자 슬러리(코어 물질인 니켈 입자의 평균 입자 직경 400㎚) 1g을 3분간에 걸쳐 상기 분산액에 첨가하여, 코어 물질이 부착된 중합체 입자를 얻었다.Palladium-adhered polymer particles were stirred and dispersed in 300 ml of ion-exchanged water for 3 minutes to obtain a dispersion. Subsequently, 1 g of a nickel particle slurry (average particle diameter of nickel particles as a core material: 400 nm) was added to the above dispersion for 3 minutes to obtain polymer particles having a core material attached thereto.
코어 물질이 부착된 중합체 입자를 사용하여, 무전해 도금법에 의해 중합체 입자의 표면에 니켈층을 형성했다. 니켈층의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 제작했다. 또한, 니켈층의 두께는 0.3㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다.Using the polymer particles having the core material attached thereto, a nickel layer was formed on the surface of the polymer particles by electroless plating. Conductive particles having a plurality of protrusions on the outer surface of the nickel layer were produced. The thickness of the nickel layer was 0.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm.
(2) 도전 재료(도전 페이스트)의 제작 (2) Fabrication of conductive material (conductive paste)
열경화성 화합물인 에폭시 화합물(아데카(ADEKA)사제 「EP-3300P」) 20중량부와, 열경화성 화합물인 에폭시 화합물(DIC사제 「에피클론(EPICLON) HP-4032D」) 15중량부와, 열경화제인 이미다졸의 아민 어덕트체(아지노모토 파인테크노사제 「PN-F」) 10중량부와, 경화 촉진제인 2-에틸-4-메틸이미다졸 1중량부와, 필러인 알루미나(평균 입자 직경 0.5㎛) 20중량부를 배합하고, 추가로 도전성 입자를 얻어지는 도전 페이스트 100중량％ 중에서의 함유량이 10중량％로 되도록 첨가한 후, 유성식 교반기를 사용하여 2000rpm으로 5분간 교반함으로써, 도전 재료를 얻었다., 20 parts by weight of an epoxy compound (EP-3300P, manufactured by ADEKA) as a thermosetting compound and 15 parts by weight of an epoxy compound (EPICLON HP-4032D, manufactured by DIC) as a thermosetting compound 10 parts by weight of an amine adduct of imidazole (PN-F manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), 1 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator, alumina with an average particle diameter of 0.5 탆 ), And further added conductive particles in an amount of 10% by weight in 100% by weight of the resulting conductive paste, followed by stirring at 2000 rpm for 5 minutes using a planetary stirrer to obtain a conductive material.
(3) 접속 재료(페이스트)의 제작 (3) Fabrication of connecting material (paste)
열경화성 화합물인 에폭시 화합물(아데카사제 「EP-3300P」) 20중량부와, 열경화성 화합물인 에폭시 화합물(DIC사제 「에피클론 HP-4032D」) 15중량부와, 열경화제인 이미다졸의 아민 어덕트체(아지노모토 파인테크노사제 「PN-F」) 10중량부와, 경화 촉진제인 2-에틸-4-메틸이미다졸 1중량부와, 필러인 알루미나(평균 입자 직경 0.5㎛) 20중량부를 배합하여, 접속 재료를 얻었다., 20 parts by weight of an epoxy compound as a thermosetting compound ("EP-3300P" manufactured by ADEKA CORPORATION), 15 parts by weight of an epoxy compound as a thermosetting compound (Epiclon HP-4032D manufactured by DIC Co., (PN-F manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), 1 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator, and 20 parts by weight of alumina (average particle diameter 0.5 탆) , And a connecting material was obtained.
(4) 태양 전지 모듈의 제작(4) Production of solar cell module
알루미늄 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판(L/S=300㎛/300㎛)을 준비했다. 또한, 구리 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀(L/S=300㎛/300㎛)을 준비했다.A flexible printed board (L / S = 300 mu m / 300 mu m) having aluminum wiring electrodes on its surface was prepared. Further, a solar cell (L / S = 300 mu m / 300 mu m) having a copper electrode on its surface was prepared.
플렉시블 프린트 기판의 배선 전극 상에 선택적으로 디스펜서를 사용하여, 도전 재료를 도포하여, 두께 60㎛의 도전 재료층을 부분적으로 형성했다. 플렉시블 프린트 기판 상의 도전 재료 모두가 배선 전극 상에 배치되어 있었다. 즉, 플렉시블 프린트 기판 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중 배선 전극 상에 배치되는 도전 재료의 양은 100중량％이었다.A conductive material was applied on the wiring electrodes of the flexible printed circuit board selectively using a dispenser to partially form a conductive material layer having a thickness of 60 mu m. All the conductive materials on the flexible printed circuit board were disposed on the wiring electrodes. That is, the amount of the conductive material disposed on the wiring electrode in the entire 100 wt% of the conductive material disposed on the flexible printed substrate was 100 wt%.
또한, 태양 전지 셀의 전극이 설치되어 있는 측의 표면에 전체에 걸쳐, 인쇄에 의해 접속 재료를 도포하여, 두께 40㎛의 접속 재료층을 형성했다.Further, a connecting material was applied over the entire surface of the side of the solar cell where the electrodes were provided by printing to form a connecting material layer having a thickness of 40 탆.
이어서, 플렉시블 프린트 기판의 알루미늄 배선 전극과 태양 전지 셀의 구리 전극이 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되도록, 플렉시블 프린트 기판과 태양 전지 셀을 접합했다. 이때, 150℃의 분위기 하에서 5분간, 유리 기재와 EVA 필름 내에 끼워 넣어지도록 플렉시블 프린트 기판과 태양 전지 셀을 배치하고 진공 라미네이트를 행했다. 라미네이트 시의 가열에 의해, 도전 재료층 및 접속 재료층을 경화시켜 접속부를 형성했다. 플렉시블 프린트 기판의 알루미늄 배선 전극과 태양 전지 셀의 구리 전극이 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있는 태양 전지 모듈을 얻었다.Subsequently, the flexible printed circuit board and the solar cell were bonded so that the aluminum wiring electrode of the flexible printed circuit board and the copper electrode of the solar cell were electrically connected by the conductive particles. At this time, the flexible printed substrate and the solar battery cell were arranged so as to be sandwiched in the glass base material and the EVA film for 5 minutes under the atmosphere of 150 캜, and vacuum laminating was performed. By heating at the time of laminating, the conductive material layer and the connecting material layer were cured to form a connecting portion. A solar cell module was obtained in which the aluminum wiring electrodes of the flexible printed circuit board and the copper electrodes of the solar cell were electrically connected by the conductive particles.
(실시예 2) (Example 2)
중합체 입자의 제작 시에, 1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 95g과, 디비닐벤젠 90g 대신에 이소보르닐아크릴레이트 133g과, 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 48g과, 시클로헥실아크릴레이트 9g을 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.3㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.In the preparation of the polymer particles, a mixture of 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, 133 g of isobornyl acrylate, 48 g of polytetramethylene glycol diacrylate, , And 9 g of cyclohexyl acrylate were used in place of the above-mentioned conductive particles. The thickness of the nickel layer was 0.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 3) (Example 3)
중합체 입자의 제작 시에, 1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 95g과, 디비닐벤젠 90g 대신에 이소보르닐아크릴레이트 133g과, 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 28g과, 시클로헥실아크릴레이트 29g을 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.3㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.At the time of preparing the polymer particles, 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, 133 g of isobornyl acrylate, 28 g of polytetramethylene glycol diacrylate, , And 29 g of cyclohexyl acrylate were used in place of the conductive particles. The thickness of the nickel layer was 0.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 4) (Example 4)
중합체 입자의 제작 시에, 1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 95g과, 디비닐벤젠 90g 대신에 이소보르닐아크릴레이트 133g과, 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 38g과, 시클로헥실아크릴레이트 19g을 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.3㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.In the preparation of the polymer particles, a mixture of 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, 133 g of isobornyl acrylate, 38 g of polytetramethylene glycol diacrylate, , And 19 g of cyclohexyl acrylate were used in place of the conductive particles. The thickness of the nickel layer was 0.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 5) (Example 5)
코어 물질의 평균 입자 직경을 바꾸고, 도전성 입자의 복수의 돌기의 평균 높이를 50㎚로 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.3㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 50㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the average particle diameter of the core material was changed and the average height of the plurality of projections of the conductive particles was changed to 50 nm. The thickness of the nickel layer was 0.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 50 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 6) (Example 6)
코어 물질의 평균 입자 직경을 바꾸고, 도전성 입자의 복수의 돌기의 평균 높이를 750㎚로 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.3㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 750㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the average particle diameter of the core material was changed and the average height of the plurality of projections of the conductive particles was changed to 750 nm. The thickness of the nickel layer was 0.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 750 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 7) (Example 7)
태양 전지 셀의 전극을 구리 전극으로부터 알루미늄 전극으로 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the electrode of the solar cell was changed from a copper electrode to an aluminum electrode.
(실시예 8) (Example 8)
중합체 입자의 제작 시에, 중합체 입자의 평균 입자 직경을 20㎛로 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.2㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1, except that the average particle diameter of the polymer particles was changed to 20 mu m at the time of preparing the polymer particles. The thickness of the nickel layer was 0.2 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 9) (Example 9)
코어 물질의 평균 입자 직경을 바꾸고, 도전성 입자의 복수의 돌기의 평균 높이를 200㎚로 변경한 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.2㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 200㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the average particle diameter of the core material was changed and the average height of the projections of the conductive particles was changed to 200 nm. The thickness of the nickel layer was 0.2 mu m. The average height of the plurality of projections was 200 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 10) (Example 10)
코어 물질의 평균 입자 직경을 바꾸고, 도전성 입자의 복수의 돌기의 평균 높이를 600㎚로 변경한 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.2㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 600㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the average particle diameter of the core material was changed and the average height of the projections of the conductive particles was changed to 600 nm. The thickness of the nickel layer was 0.2 mu m. The average height of the plurality of projections was 600 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 11) (Example 11)
실시예 1에서 사용한 중합체 입자를 사용하여, 니켈 입자 슬러리를 사용하지 않고 도금욕 내에 반응에 의해 니켈 코어 물질을 생성하고, 생성된 코어 물질과 함께 무전해 니켈 도금을 공석출시킴으로써, 니켈층의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 얻었다. 도전성 입자의 니켈층의 두께는 0.1㎛, 복수의 돌기의 평균 높이는 250㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.By using the polymer particles used in Example 1 to produce a nickel core material by reaction in a plating bath without using a nickel particle slurry and co-precipitating electroless nickel plating together with the resulting core material, Conductive particles having a plurality of projections on the surface were obtained. The thickness of the nickel layer of the conductive particles was 0.1 mu m, and the average height of the plurality of protrusions was 250 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the obtained conductive particles were used.
(실시예 12) (Example 12)
중합체 입자의 제작 시에, 1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 95g과, 디비닐벤젠 90g 대신에 이소보르닐아크릴레이트 133g과, 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 48g과, 시클로헥실아크릴레이트 9g을 사용한 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.2㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.In the preparation of the polymer particles, a mixture of 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, 133 g of isobornyl acrylate, 48 g of polytetramethylene glycol diacrylate, , And 9 g of cyclohexyl acrylate were used in place of the conductive particles. The thickness of the nickel layer was 0.2 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 13) (Example 13)
중합체 입자의 제작 시에, 1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 95g과, 디비닐벤젠 90g 대신에 이소보르닐아크릴레이트 133g과, 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 28g과, 시클로헥실아크릴레이트 29g을 사용한 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.2㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.At the time of preparing the polymer particles, 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, 133 g of isobornyl acrylate, 28 g of polytetramethylene glycol diacrylate, , And 29 g of cyclohexyl acrylate were used as the conductive particles. The thickness of the nickel layer was 0.2 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 14) (Example 14)
중합체 입자의 제작 시에, 1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 95g과, 디비닐벤젠 90g 대신에 이소보르닐아크릴레이트 133g과, 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 38g과, 시클로헥실아크릴레이트 19g을 사용한 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.3㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.In the preparation of the polymer particles, a mixture of 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, 133 g of isobornyl acrylate, 38 g of polytetramethylene glycol diacrylate, , And 19 g of cyclohexyl acrylate were used in place of the conductive particles. The thickness of the nickel layer was 0.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 15) (Example 15)
니켈층의 두께를 0.8㎛로 변경한 것 및 돌기의 높이를 변경한 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 500㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the thickness of the nickel layer was changed to 0.8 탆 and the height of the projections was changed. The average height of the plurality of projections was 500 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 16) (Example 16)
니켈층의 두께를 0.1㎛로 변경한 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the thickness of the nickel layer was changed to 0.1 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 17) (Example 17)
실시예 8에서 얻어진 도전성 입자에 무전해 금 도금을 사용하여 금 도금을 실시한 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층과 금층의 합계 두께는 0.25㎛(니켈층 0.2㎛)이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the conductive particles obtained in Example 8 were subjected to gold plating using electroless gold plating. The total thickness of the nickel layer and the gold layer was 0.25 mu m (nickel layer 0.2 mu m). The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 18) (Example 18)
도전성 입자의 도금층을 구리층으로만 변경한 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 구리층의 두께는 0.2㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the plating layer of the conductive particles was changed to only the copper layer. The thickness of the copper layer was 0.2 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 19) (Example 19)
도전성 입자의 도금층의 최외층을 팔라듐층으로 변경한 것 이외는 실시예 17과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층과 팔라듐층의 합계의 두께는 0.25㎛(니켈층 0.2㎛)이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 17 except that the outermost layer of the plated layer of the conductive particles was changed to a palladium layer. The total thickness of the nickel layer and the palladium layer was 0.25 mu m (nickel layer 0.2 mu m). The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 20) (Example 20)
도전성 입자의 도금층인 니켈층을 구리층으로 하고, 도금층인 최외층을 팔라듐층으로 변경한 것 이외는 실시예 17과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 구리층과 팔라듐층의 합계의 두께는 0.25㎛(구리층 0.2㎛)이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 17 except that the nickel layer which is the plating layer of the conductive particles was a copper layer and the outermost layer which was a plating layer was changed to a palladium layer. The total thickness of the copper layer and the palladium layer was 0.25 mu m (copper layer 0.2 mu m). The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 21) (Example 21)
도전성 입자의 도금층 최외층을 은층으로 변경한 것 이외는 실시예 17과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층과 은층의 합계의 두께는 0.25㎛(니켈층 0.2㎛)이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 17 except that the outermost layer of the plating layer of the conductive particles was changed to a silver layer. The total thickness of the nickel layer and the silver layer was 0.25 mu m (nickel layer 0.2 mu m). The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 22) (Example 22)
니켈층의 두께를 1.3㎛로 변경한 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 600㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the thickness of the nickel layer was changed to 1.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 600 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 23) (Example 23)
니켈층의 두께를 0.09㎛로 변경한 것 이외는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the thickness of the nickel layer was changed to 0.09 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(비교예 1) (Comparative Example 1)
실시예 1에서 얻어진 중합체 입자를 준비했다. 이 중합체 입자를 사용하여, 무전해 도금법에 의해 중합체 입자의 표면에 니켈층을 형성하여, 도전성 입자를 제작했다. 비교예 1에서는, 도전성 입자의 도전부의 표면에 돌기를 형성하지 않았다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.The polymer particles obtained in Example 1 were prepared. Using these polymer particles, a nickel layer was formed on the surface of the polymer particles by electroless plating to prepare conductive particles. In Comparative Example 1, no projections were formed on the surface of the conductive portion of the conductive particles. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(비교예 2) (Comparative Example 2)
도전 재료(도전 페이스트)를 땜납 페이스트로 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive material (conductive paste) was changed to a solder paste.
(비교예 3) (Comparative Example 3)
도전 재료(도전 페이스트)를 Ag 페이스트로 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive material (conductive paste) was changed to an Ag paste.
(비교예 4) (Comparative Example 4)
중합체 입자의 제작 시에, 1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 95g과, 디비닐벤젠 90g 대신에 1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 135g과, 디비닐벤젠 50g을 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.3㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.In the preparation of the polymer particles, 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate and 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate in place of 90 g of divinylbenzene, And 50 g of divinylbenzene were used in place of the conductive particles. The thickness of the nickel layer was 0.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(비교예 5) (Comparative Example 5)
중합체 입자의 제작 시에, 1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 95g과, 디비닐벤젠 90g 대신에 이소보르닐아크릴레이트 113g과, 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 68g과, 시클로헥실아크릴레이트 9g을 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.3㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.At the time of preparing the polymer particles, 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, 113 g of isobornyl acrylate, 68 g of polytetramethylene glycol diacrylate, , And 9 g of cyclohexyl acrylate were used in place of the above-mentioned conductive particles. The thickness of the nickel layer was 0.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(비교예 6) (Comparative Example 6)
중합체 입자의 제작 시에, 1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 95g과, 디비닐벤젠 90g 대신에 디비닐벤젠 190g을 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.3㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.Except that 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate and 190 g of divinylbenzene were used instead of divinylbenzene of 190 g in the preparation of the polymer particles, Particles were obtained. The thickness of the nickel layer was 0.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(비교예 7) (Comparative Example 7)
중합체 입자의 제작 시에, 1,3-아다만탄디올디아크릴레이트 5g과, 옥틸아크릴레이트 95g과, 디비닐벤젠 90g 대신에 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 152g과, 디비닐벤젠 38g을 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.3㎛이었다. 복수의 돌기의 평균 높이는 400㎚이었다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 태양 전지 모듈을 얻었다.In the preparation of the polymer particles, 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, 152 g of polytetramethylene glycol diacrylate and 38 g of divinylbenzene were used instead of 90 g of divinylbenzene The conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except for the above. The thickness of the nickel layer was 0.3 mu m. The average height of the plurality of projections was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(평가) (evaluation)
(1) 도전성 입자의 압축 탄성률(10％ K값) (1) Compressive modulus of conductive particles (10% K value)
얻어진 도전성 입자의 압축 탄성률(10％ K값)을, 상술한 방법에 의해, 미소 압축 시험기(피셔사제 「피셔 스코프 H-100」)를 사용하여 측정했다.The compression modulus (10% K value) of the obtained conductive particles was measured by the above-described method using a micro compression tester (Fisher Scope H-100 manufactured by Fisher Co.).
(2) 도전성 입자의 파괴 변형(2) Fracture strain of conductive particles
얻어진 도전성 입자의 파괴 변형을, 상술한 방법에 의해, 미소 압축 시험기(피셔사제 「피셔 스코프 H-100」)를 사용하여 측정했다.The fracture strain of the obtained conductive particles was measured by the above-described method using a micro compression tester (Fisher Scope H-100 manufactured by Fisher Co.).
(3) 초기의 에너지 변환 효율 (3) Initial energy conversion efficiency
얻어진 태양 전지 모듈에 있어서의 에너지 변환 효율을 측정했다. 또한, 초기의 에너지 변환 효율을 다음의 기준으로 판정했다.And the energy conversion efficiency in the obtained solar cell module was measured. The initial energy conversion efficiency was determined based on the following criteria.
[초기의 에너지 변환 효율 평가 기준] [Evaluation Criteria of Initial Energy Conversion Efficiency]
○○○○: 에너지 변환 효율이 22％ 초과○○○○: energy conversion efficiency exceeds 22%
○○○: 에너지 변환 효율이 20％ 초과 22％ 이하X: Energy conversion efficiency is more than 20% and less than 22%
○○: 에너지 변환 효율이 18％ 초과 20％ 이하○○: energy conversion efficiency exceeds 18% and less than 20%
○: 에너지 변환 효율이 16％ 초과 18％ 이하○: Energy conversion efficiency exceeds 16% and 18% or less
△: 에너지 변환 효율이 14％ 초과 16％ 이하?: Energy conversion efficiency exceeding 14% and below 16%
×: 에너지 변환 효율이 14％ 이하X: Energy conversion efficiency is 14% or less
(4) 신뢰성 시험 후의 에너지 변환 효율 (4) Energy conversion efficiency after reliability test
얻어진 태양 전지 모듈에 대하여, 사이클 시험기로, -40℃ 내지 90℃, 유지 시간 30분, 온도 변화율 87℃/시간의 사이클 시험을 200사이클 행한 후, 에너지 변환 효율을 측정했다. 신뢰성 시험 후의 에너지 변환 효율을 다음의 기준으로 판정했다.The obtained solar cell module was subjected to a cycle test with a cycle tester at -40 캜 to 90 캜, a holding time of 30 minutes, and a temperature change rate of 87 캜 / hour for 200 cycles, and the energy conversion efficiency was measured. The energy conversion efficiency after the reliability test was judged by the following criteria.
[신뢰성 시험 후의 에너지 변환 효율 평가 기준] [Criteria for evaluation of energy conversion efficiency after reliability test]
○○○○: 에너지 변환 효율이 22％ 초과○○○○: energy conversion efficiency exceeds 22%
○○○: 에너지 변환 효율이 20％ 초과 22％ 이하X: Energy conversion efficiency is more than 20% and less than 22%
○○: 에너지 변환 효율이 18％ 초과 20％ 이하○○: energy conversion efficiency exceeds 18% and less than 20%
○: 에너지 변환 효율이 16％ 초과 18％ 이하○: Energy conversion efficiency exceeds 16% and 18% or less
△: 에너지 변환 효율이 14％ 초과 16％ 이하?: Energy conversion efficiency exceeding 14% and below 16%
×: 에너지 변환 효율이 14％ 이하X: Energy conversion efficiency is 14% or less
(5) 갭 제어성 (5) Gap controllability
얻어진 태양 전지 모듈에 있어서의 셀 4개의 모서리의 플렉시블 프린트 기판과 태양 전지 셀 하부의 폭의 길이를 측정하고, 다음의 기준으로 판정했다.The lengths of the flexible printed-circuit boards at the four corners of the obtained solar cell module and the width of the lower portion of the solar cell were measured, and the lengths were judged according to the following criteria.
[갭 제어성의 판정 기준] [Judgment criteria of gap controllability]
○: 폭의 최솟값과 최댓값의 차가 50㎛ 이상?: The difference between the minimum value and the minimum value of the width is 50 占 퐉 or more
△: 폭의 최솟값과 최댓값의 차가 20㎛ 이상 50㎛ 미만?: Difference between the minimum value and the minimum value of the width is not less than 20 占 퐉 and less than 50 占 퐉
×: 폭의 최솟값과 최댓값의 차가 20㎛ 미만X: Difference between the minimum value and the minimum value of the width is less than 20 占 퐉
결과를 다음의 표 1에 나타낸다.The results are shown in Table 1 below.
또한, 실시예 1에서는 태양 전지 셀에 구리 전극을 사용하고, 실시예 7에서는 태양 전지 셀에 알루미늄 전극을 사용했다. 실시예 1과 실시예 7에서, 초기의 에너지 변환 효율 및 신뢰성 시험 후의 에너지 변환 효율의 상기한 기준에 의한 평가 결과는 동일했지만, 알루미늄 전극에 있어서, 본 발명의 구성을 구비하는 도전성 입자를 사용함으로써 본 발명의 구성을 구비하고 있지 않은 도전성 입자를 사용한 경우에 비하여, 본 발명의 효과가 더 효과적으로 발현되는 것을 확인했다. 또한, 실시예 1 내지 23 및 비교예 4 내지 7의 단립자당 돌기의 수는 약 300개 내지 약 900개이었다.In Example 1, a copper electrode was used for a solar cell, and in Example 7, an aluminum electrode was used for a solar cell. In the first and seventh embodiments, the initial energy conversion efficiency and the energy conversion efficiency after the reliability test were the same as the evaluation results based on the above-mentioned criteria. However, by using the conductive particles having the constitution of the present invention in the aluminum electrode It was confirmed that the effect of the present invention is more effectively expressed as compared with the case of using the conductive particles not having the constitution of the present invention. In addition, the number of protrusions per individual sac of Examples 1 to 23 and Comparative Examples 4 to 7 was about 300 to about 900.
1: 태양 전지 모듈
2: 플렉시블 프린트 기판
2a: 배선 전극
3: 태양 전지 셀
3a: 전극
4: 접속부
4A: 도전 재료
4B: 접속 재료
5: 백시트
6: 밀봉재
21, 21A, 21B: 도전성 입자
21a, 21Aa, 21Ba: 돌기
22: 기재 입자
23, 23A, 23B: 도전부
23a, 23Aa, 23Ba: 돌기
23Bx: 제1 도전부
23By: 제2 도전부
24: 코어 물질 1: Solar module
2: Flexible printed circuit board
2a: wiring electrode
3: Solar cell
3a: Electrode
4: Connection
4A: Conductive material
4B: Connecting material
5: back sheet
6: Seal material
21, 21A, 21B: conductive particles
21a, 21Aa, 21Ba:
22: Base particles
23, 23A, and 23B:
23a, 23Aa, 23Ba:
23Bx: first conductive portion
23By: the second conductive portion
24: core material
Claims (8)
기재 입자와,
상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 구비하고,
상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖고,
10％ 압축했을 때의 압축 탄성률이 1100N/㎟ 이상 5000N/㎟ 이하이고,
파괴 변형이 55％ 이상인, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자.The conductive particles used in the solar cell module of the back contact type,
Base particles,
And a conductive portion disposed on a surface of the base particle,
And a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive portion,
The compression modulus at 10% compression is not less than 1100 N / mm < 2 > and not more than 5000 N /
Conductive particles for back contact type solar cell module having a breaking strain of 55% or more.
전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀과,
상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름과 상기 태양 전지 셀을 접속하고 있는 접속부를 구비하며,
상기 접속부가, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전성 입자와, 결합제 수지를 포함하는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈용 도전 재료에 의해 형성되어 있고,
상기 배선 전극과 상기 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있는, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈.A flexible printed circuit board having a wiring electrode on its surface or a resin film having wiring electrodes on its surface,
A solar cell having an electrode on its surface,
And a connecting portion connecting the flexible printed circuit board or the resin film to the solar cell,
Wherein the connecting portion is formed of a conductive material for a back contact type solar cell module according to any one of claims 1 to 5 and a conductive material for a back contact type solar cell module including a binder resin,
Wherein the wiring electrode and the electrode are electrically connected by the conductive particles.
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