KR20160106007A - Method for manufacturing back contact solar cell module - Google Patents
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Abstract
전극 간의 도통 신뢰성을 높일 수 있는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 태양 전지 모듈의 제조 방법은, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법으로서, 플렉시블 프린트 기판 또는 수지 필름의 배선 전극 상 또는 태양 전지 셀의 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하는 제1 배치 공정과, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름과 상기 태양 전지 셀을 접합하는 접합 공정을 구비하며, 상기 도전성 입자로서, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고, 또한 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 사용한다.Provided is a method of manufacturing a back contact type solar cell module in which conduction reliability between electrodes can be improved. A method for manufacturing a solar cell module according to the present invention is a method for manufacturing a solar cell module of a back contact type, which comprises selectively forming conductive particles on a wiring electrode of a flexible printed substrate or a resin film, And a bonding step of bonding the flexible printed substrate or the resin film to the solar cell, wherein the conductive particles include a base particle and a surface of the base particle Conductive particles having a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive portion are used.
Description
본 발명은 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a back contact type solar cell module.
태양 전지 모듈의 방식으로서는, 리본 방식 및 백 콘택트 방식 등이 있다. 종래, 리본 방식의 태양 전지 모듈이 주로 채용되어 있다. 최근 들어, 고출력 및 고변환 효율을 기대할 수 있는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈 개발 요청이 높아지고 있다.As a method of a solar cell module, there are a ribbon method and a back contact method. Conventionally, a ribbon type solar cell module is mainly employed. In recent years, there has been an increasing demand for development of a back-contact type solar cell module which can expect high output and high conversion efficiency.
백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에서는, 태양 전지 셀의 전체면에서, 태양 전지 셀과 플렉시블 프린트 기판을 접합하고 있다.In the solar cell module of the back contact type, the solar cell and the flexible printed substrate are bonded to each other on the entire surface of the solar cell.
하기의 특허문헌 1에서는, 복수의 태양 전지 셀을, 이면을 상방으로 향하게 하여 모듈의 배치대로 병설하고, 추가로 인접하는 태양 전지 셀의 P형 전극과 N형 전극을 인터커넥터에 의해 전기적으로 접속하여 일련의 태양 전지 셀을 얻는 제1 공정과, 전방면측의 보호 부재 상에, 밀봉재, 상기 일련의 태양 전지 셀, 밀봉재, 및 배면측의 보호 부재를 이 순으로 적층하고, 또한 일체화하는 제2 공정을 구비하는 태양 전지 모듈의 제조 방법이 개시되어 있다. 특허문헌 1에서는, 플렉시블 프린트 기판의 배선 전극과 태양 전지 셀의 전극을, Cu, Ag, Au, Pt, Sn 또는 이들을 포함하는 합금 등에 의해 접속하는 방법이 기재되어 있다.In the following
또한, 하기의 특허문헌 2에는, 태양 전지 셀의 표면 전극에, 구상의 도전성 입자를 함유하는 도전성 접착제를 통하여 탭 선의 일단부측을 배치하고, 또한 상기 태양 전지 셀과 인접하는 태양 전지 셀의 이면 전극에, 도전성 입자를 함유하는 도전성 접착제를 통하여 상기 탭 선의 타단부측을 배치하는 공정과, 상기 탭 선을 상기 표면 전극 및 상기 이면 전극에 열가압하고, 상기 도전성 접착제에 의해 상기 탭 선을 상기 표면 전극 및 상기 이면 전극에 접속하는 공정을 갖는 태양 전지 모듈의 제조 방법이 개시되어 있다. 상기 탭 선에서는, 상기 도전성 접착제와 접하는 한 면에 요철부가 형성되어 있다. 상기 요철부의 평균 높이(H)와, 도전성 입자의 평균 입자 직경(D)은, D≥H를 만족하고 있다.In addition, in the following
또한, 최근 들어, 플렉시블 프린트 기판의 배선 전극 상에 선택적으로 도전성 입자를 배치하는 것이 제안되어 있다.In recent years, it has been proposed to arrange conductive particles selectively on wiring electrodes of a flexible printed circuit board.
하기의 특허문헌 3에는, 기재와, 그 기재의 한쪽 면에 접착제층을 통하여 배치된 알루미늄 배선과, 그 알루미늄 배선에 접속된 전극을 갖는 태양 전지 셀과, 그 태양 전지 셀을 밀봉하는 밀봉재와, 상기 밀봉재의 알루미늄 배선과는 반대측의 면에 투광성 전방면판을 구비한 태양 전지 모듈의 제조 방법이 개시되어 있다. 특허문헌 3에 기재된 제조 방법은, 상기 알루미늄 배선의 산화 피막을, 플럭스에 의해 미리 제거하는 공정과, 알루미늄 페이스트 땜납을, 인쇄 또는 디스펜서에 의해 상기 알루미늄 배선에 도포하는 공정과, 상기 알루미늄 배선 및 상기 태양 전지 셀의 전극을, 상기 알루미늄 페이스트 땜납에 의해 접속하는 공정을 구비한다. 상기 알루미늄 페이스트 땜납은, 알루미늄의 분체와, 합성 수지를 포함한다.The following
태양 전지 셀의 전극 표면에는, 요철이 존재하는 경우가 있다. 또한, 플렉시블 프린트 기판의 배선 전극 표면에도 요철이 존재하는 경우가 있다. 특허문헌 3에 기재된 알루미늄 페이스트 땜납을 사용한 경우에는, 전극의 표면 요철에 기인하여 전극의 표면에 알루미늄 페이스트 땜납이 충분히 접촉하지 않는 경우가 있다. 이로 인해, 전극 간의 도통 신뢰성이 낮아지는 경우가 있다.Irregularities may exist on the electrode surface of the solar cell. In addition, irregularities may exist on the surface of the wiring electrode of the flexible printed circuit board. In the case of using the aluminum paste solder described in
또한, 특허문헌 3에도 기재되어 있는 바와 같이, 최근 들어, 구리 배선 전극은 고가이기 때문에, 알루미늄 배선 전극을 사용하는 요청이 높아지고 있다. 그러나, 알루미늄 배선 전극에서는, 표면에 산화막이 형성되기 쉽다. 이로 인해, 도통 신뢰성의 저하가 큰 문제가 되기 쉽다. 특허문헌 1 내지 3에 기재된 태양 전지 모듈의 제조 방법에서는, 특히 알루미늄 배선 전극을 전기적으로 접속한 경우에는, 도통 신뢰성을 충분히 높이는 것은 곤란하다는 문제가 있다.Also, as described in
본 발명의 목적은, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에 있어서, 전극 간의 도통 신뢰성을 높일 수 있는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a manufacturing method of a back contact type solar cell module which can improve reliability of conduction between electrodes in a back contact type solar cell module.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법으로서, 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판 또는 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름을 사용하여, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하는 제1 배치 공정과, 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀을 사용하여, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극과 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되도록, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름과 상기 태양 전지 셀을 접합하는 접합 공정을 구비하거나, 또는 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀을 사용하여, 상기 태양 전지 셀의 상기 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하는 제1 배치 공정과, 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판 또는 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름을 사용하여, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극과 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되도록, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름과 상기 태양 전지 셀을 접합하는 접합 공정을 구비하며, 상기 도전성 입자로서, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고, 또한 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 사용하는, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법이 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a solar cell module of a back contact type, comprising the steps of: forming a flexible printed circuit board having wiring electrodes on its surface or a resin film having wiring electrodes on its surface, A step of selectively arranging a conductive material containing conductive particles and a binder resin on the wiring electrodes of the flexible printed circuit board or the resin film, And a bonding step of bonding the flexible printed substrate or the resin film and the solar cell so that the wiring electrode and the electrode of the solar cell are electrically connected by the conductive particles, A method of manufacturing a solar cell, comprising the steps of: A first arrangement step of arranging a conductive material including conductive particles and a binder resin on the flexible printed circuit board or the flexible printed circuit board or the flexible printed circuit board using the flexible printed circuit board having wiring electrodes on the surface thereof or a resin film having wiring electrodes on its surface, And a bonding step of bonding the flexible printed substrate or the resin film to the solar cell so that the wiring electrode of the resin film and the electrode of the solar cell are electrically connected by the conductive particles, There is provided a method of manufacturing a back contact type solar cell module using base particles and conductive particles disposed on the surface of the base particles and having a plurality of projections on the outer surface of the conductive portion .
본 발명에 따른 태양 전지 모듈의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제1 배치 공정에 있어서, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중, 상기 배선 전극 상에 배치되는 도전 재료의 양을, 바람직하게는 90중량％ 이상으로 하고, 보다 바람직하게는 99중량％ 이상으로 하거나, 또는 상기 제1 배치 공정에 있어서, 상기 태양 전지 셀 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중, 상기 전극 상에 배치되는 도전 재료의 양을, 바람직하게는 90중량％ 이상, 보다 바람직하게는 99중량％ 이상으로 한다. In a specific aspect of the method for manufacturing a solar cell module according to the present invention, in the first arrangement step, of the entirety of 100 wt% of the conductive material disposed on the flexible printed substrate or the resin film, The amount of the conductive material to be disposed is preferably 90% by weight or more, more preferably 99% by weight or more, or the total amount of the conductive material disposed on the solar cell The amount of the conductive material disposed on the electrode is preferably 90 wt% or more, and more preferably 99 wt% or more.
본 발명에 따른 태양 전지 모듈의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 도전성 입자에 있어서의 복수의 상기 돌기의 평균 높이가 10nm 이상 600nm 이하이다.In one specific aspect of the method of manufacturing a solar cell module according to the present invention, the average height of the plurality of projections in the conductive particles is 10 nm or more and 600 nm or less.
본 발명에 따른 태양 전지 모듈의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극이 알루미늄 배선 전극이거나, 또는 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 알루미늄 전극이다.In a specific aspect of the method of manufacturing a solar cell module according to the present invention, the wiring electrode of the flexible printed substrate or the resin film is an aluminum wiring electrode, or the electrode of the solar cell is an aluminum electrode.
본 발명에 따른 태양 전지 모듈의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 설치되어 있는 측의 표면에, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료를 배치하는 제2 배치 공정을 구비하거나, 또는 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극이 설치되어 있는 측의 표면에, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료를 배치하는 제2 배치 공정을 구비하며, 상기 접합 공정에 있어서, 상기 접속 재료에 의해, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극이 설치되어 있지 않은 부분과, 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 설치되어 있지 않은 부분을 접합한다.In a specific aspect of the method of manufacturing a solar cell module according to the present invention, a second arranging step of disposing a connecting material not containing conductive particles on a surface of the solar cell cell on which the electrode is provided , Or a second arrangement step of disposing a connection material not containing conductive particles on a surface of the flexible printed circuit board or the resin film on the side where the wiring electrodes are provided, wherein in the bonding step A portion of the flexible printed substrate or the resin film on which the wiring electrode is not provided and a portion of the solar cell where the electrode is not provided are bonded by a material.
본 발명에 따른 태양 전지 모듈의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 바인더 수지가 열경화성 화합물과 열경화제를 포함한다.In a specific aspect of the method of manufacturing a solar cell module according to the present invention, the binder resin includes a thermosetting compound and a thermosetting agent.
본 발명에 따른 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법은, 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판 또는 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름을 사용하여, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하는 제1 배치 공정과, 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀을 사용하여, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극과 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되도록, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름과 상기 태양 전지 셀을 접합하는 접합 공정을 구비하거나, 또는 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀을 사용하여, 상기 태양 전지 셀의 상기 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하는 제1 배치 공정과, 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판 또는 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름을 사용하여, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극과 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되도록, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름과 상기 태양 전지 셀을 접합하는 접합 공정을 구비하고 있고, 또한 상기 도전성 입자로서, 기재 입자와, 그 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고, 또한 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 사용하므로, 전극 간의 도통 신뢰성을 높일 수 있다.A method of manufacturing a solar cell module of a back contact type according to the present invention is a method of manufacturing a solar cell module of a back contact type using a flexible printed board having wiring electrodes on its surface or a resin film having wiring electrodes on its surface, A first arrangement step of selectively placing a conductive material containing conductive particles and a binder resin on the flexible printed circuit board or the resin film, A bonding step of bonding the flexible printed circuit board or the resin film to the solar cell so that the electrodes of the solar cell are electrically connected by the conductive particles or a solar cell having electrodes on the surface , And a conductive material is selectively formed on the electrode of the solar cell And a binder resin on the surface of the flexible printed circuit board or the resin film by using a flexible printed circuit board having a wiring electrode on its surface or a resin film having wiring electrodes on its surface, And a bonding step of bonding the flexible printed substrate or the resin film to the solar cell so that the electrode and the electrode of the solar cell are electrically connected by the conductive particles, Conductive particles having a conductive portion disposed on the surface of the base particle and having a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive portion are used so that the reliability of conduction between the electrodes can be improved.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법에 의해 얻어지는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈을 도시하는 단면도이다.
도 2의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법의 각 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 태양 전지 모듈의 제조 방법에 사용되는 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.
도 5는 도전성 입자의 제1 변형예를 도시하는 단면도이다.
도 6은 도전성 입자의 제2 변형예를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a back contact type solar cell module obtained by a manufacturing method of a back contact type solar cell module according to a first embodiment of the present invention.
2 (a) to 2 (c) are cross-sectional views for explaining respective steps of a method of manufacturing a back-contact type solar cell module according to a first embodiment of the present invention.
3 (a) to 3 (c) are cross-sectional views for explaining respective steps of a method of manufacturing a back-contact type solar cell module according to a second embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing conductive particles used in a method of manufacturing a solar cell module according to the first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a first modification of the conductive particle.
6 is a cross-sectional view showing a second modification of the conductive particles.
이하, 본 발명의 상세를 설명한다.Hereinafter, the details of the present invention will be described.
(백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법)(Manufacturing Method of Back-Contact Solar Cell Module)
본 발명에 따른 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법에서는, 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판 또는 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름과, 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀과, 도전 재료를 사용한다. 상기 도전 재료는, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함한다.A method of manufacturing a back-contact type solar cell module according to the present invention is a method of manufacturing a solar cell module of a back contact type, comprising: a resin film having a wiring printed electrode or a flexible printed circuit board having wiring electrodes on its surface; do. The conductive material includes conductive particles and a binder resin.
본 발명에 따른 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법은, 이하의 제1 공정 구성을 구비하거나, 또는 이하의 제2 공정 구성을 구비한다.A method of manufacturing a back contact type solar cell module according to the present invention includes the following first process structure or a second process structure described below.
제1 공정 구성: 본 발명에 따른 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법은, 바람직하게는, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하는 제1 배치 공정과, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극과 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되도록, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름과 상기 태양 전지 셀을 접합하는 접합 공정을 구비한다.First Process Configuration: A method of manufacturing a solar cell module of a back contact type according to the present invention is a method of manufacturing a solar cell module of the present invention, preferably comprising a step of selectively forming, on the flexible printed substrate or the wiring film of the resin film, Wherein the flexible printed circuit board or the resin film is formed of a conductive material such that the electrode of the solar cell and the wiring electrode of the flexible printed substrate or the resin film are electrically connected by the conductive particles, And a joining step of joining the solar cell with the solar cell.
제2 공정 구성: 본 발명에 따른 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법은, 바람직하게는, 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀을 사용하여, 상기 태양 전지 셀의 상기 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하는 제1 배치 공정과, 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판 또는 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름을 사용하여, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극과 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되도록, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름과 상기 태양 전지 셀을 접합하는 접합 공정을 구비한다.Second Process Configuration: A method for manufacturing a solar cell module of a back contact type according to the present invention is a method for manufacturing a solar cell module of the present invention, preferably using a solar cell having an electrode on its surface, A first arrangement step of disposing a conductive material containing particles and a binder resin on a surface of the flexible printed substrate or the resin film; And a bonding step of bonding the flexible printed substrate or the resin film and the solar cell so that the wiring electrode and the electrode of the solar cell are electrically connected by the conductive particles.
본 발명에 따른 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법은, 상기 제1 공정 구성을 구비하고 있을 수도 있고, 상기 제2 공정 구성을 구비하고 있을 수도 있다.The method of manufacturing a back contact type solar cell module according to the present invention may include the first process structure or the second process structure.
본 발명에 따른 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법에서는, 상기 도전성 입자로서, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고, 또한 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 사용한다.In the method of manufacturing a solar cell module of the back contact type according to the present invention, the conductive particles include base particles and conductive portions disposed on the surface of the base particles, and having a plurality of projections on the outer surface of the conductive portion Conductive particles are used.
본 발명에서는, 상술한 구성이 구비되어 있으므로, 특히, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 배선 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하거나, 또는 상기 태양 전지 셀의 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하고 있고, 게다가 상기 도전성 입자로서, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고, 또한 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 사용하고 있으므로, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에 있어서, 전극 간의 도통 신뢰성을 높일 수 있다. 이 결과, 초기의 에너지 변환 효율 및 신뢰성 시험 후의 에너지 변환 효율을 높일 수 있다.In the present invention, since the above-described structure is provided, a conductive material containing conductive particles and a binder resin is selectively disposed on the wiring electrodes of the flexible printed circuit board or the resin film, A conductive material containing conductive particles and a binder resin is selectively disposed on the electrode. The conductive particle further includes a base particle and a conductive portion disposed on the surface of the base particle, The reliability of conduction between the electrodes can be improved in the back contact type solar cell module. As a result, the initial energy conversion efficiency and the energy conversion efficiency after the reliability test can be improved.
상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극 상에 선택적으로 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하거나, 또는 상기 태양 전지 셀의 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치함으로써, 전극 간의 도통 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다. 또한, 배선 전극 상에 선택적으로 도전성 입자를 배치하므로, 플렉시블 프린트 기판 또는 수지 필름의 배선 전극이 설치되어 있지 않은 부분에 배치되는 도전성 입자의 양을 적게 할 수 있다. 또는, 전극 상에 선택적으로 도전성 입자를 배치하므로, 태양 전지 셀의 전극이 설치되어 있지 않은 부분에 배치되는 도전성 입자의 양을 적게 할 수 있다. 결과적으로 태양 전지 모듈 전체에 사용되는 도전성 입자의 양을 적게 할 수 있으므로, 태양 전지 모듈의 제조 비용을 낮게 할 수 있다.A conductive material containing conductive particles and a binder resin is selectively disposed on the flexible printed circuit board or the wiring electrode of the resin film or a conductive material containing a conductive resin and a binder resin is selectively formed on the electrode of the solar cell By arranging the conductive material, the reliability of conduction between the electrodes can be effectively increased. Further, since the conductive particles are selectively disposed on the wiring electrodes, the amount of the conductive particles disposed on the portions of the flexible printed circuit board or the resin film where the wiring electrodes are not provided can be reduced. Alternatively, since the conductive particles are selectively disposed on the electrode, the amount of the conductive particles disposed on the portion where the electrode of the solar cell is not provided can be reduced. As a result, the amount of the conductive particles used in the entire solar cell module can be reduced, so that the manufacturing cost of the solar cell module can be reduced.
또한, 상기 도전성 입자가, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 가짐으로써, 전극 간의 간격을 고정밀도로 제어할 수 있다. 또한, 전극 간의 간격의 변동에 대응하여, 도전성 입자가 변형되기 쉬우므로, 전극 간의 도통 신뢰성을 높일 수 있다.Further, by having the base particles and the conductive portion disposed on the surface of the base particles, the interval between the electrodes can be controlled with high accuracy. In addition, since the conductive particles are easily deformed in response to the variation of the distance between the electrodes, the reliability of conduction between the electrodes can be improved.
또한 추가로, 상기 도전성 입자가 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 가짐으로써, 도전부의 표면 및 전극의 표면에 산화막이 형성되어 있었다고 해도, 돌기에 의해 산화막이 찢어진다. 이로 인해, 전극 간의 도통 신뢰성이 높아진다.Furthermore, the conductive particles have a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive portion, so that even if an oxide film is formed on the surface of the conductive portion and the surface of the electrode, the oxide film is torn by the protrusions. As a result, the reliability of conduction between the electrodes increases.
또한, 태양 전지 셀의 전극 표면에는, 요철이 존재하는 경우가 있다. 또한, 플렉시블 프린트 기판 또는 수지 필름의 배선 전극의 표면에도 요철이 존재하는 경우가 있다. 이로 인해, 전극 간의 간격이 균일하지 않은 경우가 있다. 또한, 플렉시블 프린트 기판 또는 수지 필름은 비교적 유연하기 때문에, 접속 후에 플렉시블 프린트 기판 또는 수지 필름의 변형에 수반하여, 전극 간의 간격이 균일하게 되지 않는 경우가 있다. 이에 비해, 상기 도전성 입자가, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 가짐으로써, 도전성 입자가 변형되기 쉬우므로, 전극 간의 간격의 대소를 완화하여, 도통 신뢰성을 높일 수 있다.In addition, irregularities may exist on the electrode surface of the solar cell. In addition, the surface of the wiring electrode of the flexible printed substrate or the resin film may have irregularities. As a result, there is a case where the interval between the electrodes is not uniform. Further, since the flexible printed circuit board or the resin film is relatively flexible, the spacing between the electrodes may not be uniform after the flexible printed circuit board or the resin film is deformed after the connection. On the other hand, since the conductive particles have the base particles and the conductive portions disposed on the surface of the base particles, the conductive particles are easily deformed, so that the size of the gap between the electrodes can be relaxed and the reliability of conduction can be improved.
또한, 기재 입자나 도전성 입자의 입자 직경이 클수록 간격의 대소를 보다 완화할 수 있고, 배선과의 접속 면적을 확장하는 것이 가능하게 되므로, 도통 신뢰성을 보다 한층 높일 수 있다.In addition, as the particle size of the base particles or the conductive particles is larger, the size of the gap can be more relaxed, and the connection area with the wiring can be expanded, so that the reliability of conduction can be further enhanced.
또한, 상기 도전성 입자가 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 가짐으로써, 전극 간의 간격이 좁은 영역에서는 돌기가 압궤되거나 또는 전극을 찢거나 함으로써 도통이 행해져, 전극 간의 간격이 넓은 영역에서는 돌기의 선단 근방에서 도통이 행해진다. 이로 인해, 상기 도전성 입자가 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 가짐으로써, 도통 신뢰성을 높일 수 있다.In addition, since the conductive particles have a plurality of projections on the outer surface of the conductive portion, conduction is performed by crushing the projections or tearing the electrodes in a region where the interval between the electrodes is narrow. In the region where the interval between the electrodes is large, Conduction is performed. Therefore, the conductive particles have a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive portion, thereby improving the reliability of conduction.
또한, 도전성 입자가 도전성의 표면에 돌기를 갖고 있으면, 그 돌기는 전극에 매립된다. 이로 인해, 태양 전지 모듈에 충격이 가해져도, 접속 불량이 발생하기 어려워진다. 이로 인해, 도통 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있어, 태양 전지 모듈에 있어서의 광전 변환 효율을 높일 수 있다.Further, if the conductive particles have protrusions on the conductive surface, the protrusions are embedded in the electrodes. As a result, even when an impact is applied to the solar cell module, connection failure is less likely to occur. As a result, conduction reliability can be effectively increased, and the photoelectric conversion efficiency of the solar cell module can be increased.
백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 전극 간을 전기적으로 접속하기 위해서, 도전성의 표면에 돌기를 갖는 도전성 입자를 사용함으로써 상기 효과가 얻어지는 것은, 본 발명자들에 의해 처음으로 발견되었다. 특히 상기 도전성 입자에 있어서의 복수의 상기 돌기의 평균 높이가 10nm 이상 600nm 이하임에 의해, 상기 효과가 보다 한층 효과적으로 발휘된다. 또한, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈 전극 간을 전기적으로 접속하기 위해서, 도전성 입자가 도전부의 외표면에 돌기를 갖는 것의 중요성이나 기술적 의의에 대해서는, 본 발명자들에 의해 처음으로 발견되었다.It has been discovered for the first time by the present inventors that the above effect can be obtained by using conductive particles having protrusions on the conductive surface in order to electrically connect the electrodes of the back-contact type solar cell module. Particularly, when the average height of the plurality of protrusions in the conductive particle is not less than 10 nm and not more than 600 nm, the above effect is more effectively exhibited. Further, the inventors of the present invention first discovered the importance and technical significance that the conductive particles have protrusions on the outer surface of the conductive portion in order to electrically connect the back-contact type solar cell module electrodes.
우선, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈에 사용되는 도전성 입자에 대해서, 도면을 참조하면서 보다 구체적으로 설명한다. 이하의 실시 형태에 있어서, 상이한 부분 구성은 서로 치환 가능하다.First, the conductive particles used in the solar cell module of the back contact type will be described in more detail with reference to the drawings. In the following embodiments, different partial configurations can be replaced with each other.
도 4는, 나중에 설명하는 도 1에 도시하는 태양 전지 모듈에 사용되는 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.Fig. 4 is a cross-sectional view showing conductive particles used in the solar cell module shown in Fig. 1 to be described later.
도 4에 도시하는 도전성 입자(21)는 기재 입자(22)와, 기재 입자(22)의 표면 상에 배치된 도전부(23)를 갖는다. 도전부(23)는 도전층이다. 도전부(23)는 기재 입자(22)의 표면을 덮고 있다. 도전부(23)는 기재 입자(22)에 접하고 있다. 도전성 입자(21)는 기재 입자(22)의 표면이 도전부(23)에 의해 피복된 피복 입자이다.The
도전성 입자(21)는 도전부(23)의 외표면에 복수의 돌기(21a)를 갖는다. 도전부(23)는 외표면에 복수의 돌기(23a)를 갖는다.The
도전성 입자(21)는 기재 입자(22)의 표면 상에 복수의 코어 물질(24)을 갖는다. 도전부(23)는 기재 입자(22)와 코어 물질(24)을 피복하고 있다. 코어 물질(24)을 도전부(23)가 피복하고 있음으로써, 도전성 입자(21)는 도전부(23)의 외표면에 복수의 돌기(21a)를 갖는다. 코어 물질(24)에 의해 도전부(23)의 외표면이 융기되어 있어, 복수의 돌기(21a, 23a)가 형성되어 있다.The
도 5는, 도전성 입자의 제1 변형예를 도시하는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a first modification of the conductive particles.
도 5에 도시하는 도전성 입자(21A)는, 기재 입자(22)와, 기재 입자(22)의 표면 상에 배치된 도전부(23A)를 갖는다. 도전부(23A)는 도전층이다. 도전성 입자(21)와 도전성 입자(21A)는, 코어 물질(24)의 유무만이 상이하다. 도전성 입자(21A)는 코어 물질을 갖지 않다.The conductive particles 21A shown in Fig. 5 have
도전성 입자(21A)는, 도전부(23A)의 외표면에 복수의 돌기(21Aa)를 갖는다. 도전부(23A)는 외표면에 복수의 돌기(23Aa)를 갖는다.The conductive particles 21A have a plurality of protrusions 21Aa on the outer surface of the conductive portion 23A. The conductive portion 23A has a plurality of projections 23Aa on its outer surface.
도전부(23A)는, 제1 부분과, 그 제1 부분보다도 두께가 두꺼운 제2 부분을 갖는다. 따라서, 도전부(23A)는 외표면(도전층의 외표면)에 돌기(23Aa)를 갖는다. 복수의 돌기(21Aa, 23Aa)를 제외한 부분이, 도전부(23A)의 상기 제1 부분이다. 복수의 돌기(21Aa, 23Aa)는, 도전부(23A)의 두께가 두꺼운 상기 제2 부분이다.The conductive portion 23A has a first portion and a second portion that is thicker than the first portion. Therefore, the conductive portion 23A has a projection 23Aa on the outer surface (outer surface of the conductive layer). The portion excluding the plurality of projections 21Aa and 23Aa is the first portion of the conductive portion 23A. The plurality of projections 21Aa and 23Aa are the second portions in which the conductive portions 23A are thick.
도전성 입자(21A)와 같이, 돌기(21Aa, 23Aa)를 형성하기 위해서, 반드시 코어 물질을 사용하지는 않아도 된다.As in the case of the conductive particles 21A, it is not always necessary to use a core material in order to form the projections 21Aa and 23Aa.
도 6은, 도전성 입자의 제2 변형예를 도시하는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a second modification of the conductive particles.
도 6에 도시하는 도전성 입자(21B)는, 기재 입자(22)와, 기재 입자(22)의 표면 상에 배치된 도전부(23B)를 갖는다. 도전부(23B)는 도전층이다. 도전부(23B)는, 기재 입자(22)의 표면 상에 배치된 제1 도전부(23Bx)와, 제1 도전부(23Bx)의 표면 상에 배치된 제2 도전부(23By)를 갖는다.The conductive particles 21B shown in Fig. 6 have
도전성 입자(21B)는 도전부(23B)의 외표면에 복수의 돌기(21Ba)를 갖는다. 도전부(23B)는 외표면에 복수의 돌기(23Ba)를 갖는다.The conductive particles 21B have a plurality of protrusions 21Ba on the outer surface of the conductive portion 23B. The conductive portion 23B has a plurality of projections 23Ba on its outer surface.
도전성 입자(21B)는, 제1 도전부(23Bx)의 표면 상에 복수의 코어 물질(24)을 갖는다. 제2 도전부(23By)는, 제1 도전부(23Bx)와 코어 물질(24)을 피복하고 있다. 기재 입자(22)와 코어 물질(24)은 간격을 두어서 배치되어 있다. 기재 입자(22)와 코어 물질(24) 사이에는 제1 도전부(23Bx)가 존재한다. 코어 물질(24)을 제2 도전부(23By)가 피복하고 있음으로써, 도전성 입자(21B)는, 도전부(23B)의 외표면에 복수의 돌기(21Ba)를 갖는다. 코어 물질(24)에 의해 도전부(23B) 및 제2 도전부(23By)의 표면이 융기되어 있어, 복수의 돌기(21Ba, 23Ba)가 형성되어 있다.The conductive particles 21B have a plurality of
도전성 입자(21B)와 같이 도전부(23B)는 다층 구조를 갖고 있을 수도 있다. 또한, 돌기(21Ba, 23Ba)를 형성하기 위해서, 코어 물질(24)을 내층의 제1 도전부(23Bx) 상에 배치하고, 외층의 제2 도전부(23By)에 의해 코어 물질(24) 및 제1 도전부(23Bx)를 피복할 수도 있다.The conductive portion 23B, like the conductive particles 21B, may have a multilayer structure. In order to form the protrusions 21Ba and 23Ba, the
또한, 도전성 입자(21, 21A, 21B)는 모두, 도전부(23, 23A, 23B)의 외표면에 복수의 돌기(21a, 21Aa, 21Ba)를 갖는다.The
상기와 같은 도전성 입자(21, 21A, 21B) 등을 사용하여, 본 발명에서는, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈이 제작된다. 단, 도전성 입자가, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고, 또한 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖고 있으면, 도전성 입자(21, 21A, 21B) 이외의 도전성 입자를 사용할 수도 있다.In the present invention, a back contact type solar cell module is manufactured using the conductive particles (21, 21A, 21B) and the like. However, when the conductive particles have the base particles and the conductive portions disposed on the surface of the base particles and have a plurality of projections on the outer surface of the conductive portions, the conductive particles (21, 21A, 21B) May be used.
이어서, 도면을 참조하면서, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 태양 전지 모듈의 제조 방법에 대해서, 보다 구체적으로 설명한다.Next, a method of manufacturing a solar cell module according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
도 1에, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법에 의해 얻어지는 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈을 단면도로 도시한다.1 is a cross-sectional view of a back contact type solar cell module obtained by a method of manufacturing a back contact type solar cell module according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시하는 태양 전지 모듈(1)은 플렉시블 프린트 기판(2)과, 태양 전지 셀(3)과, 플렉시블 프린트 기판(2)과 태양 전지 셀(3)과 접속하고 있는 접속부(4)를 구비한다. 접속부(4)는 도전성 입자(21)를 포함하는 도전 재료에 의해 형성되어 있는 제1 접속부와, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료에 의해 형성되어 있는 제2 접속부를 갖는다. 도전성 입자(21) 대신에, 도전성 입자(21A, 21B) 등을 사용할 수도 있다.The
또한, 태양 전지 모듈(1)에서는, 플렉시블 프린트 기판(2)의 접속부(4)측과는 반대측의 표면에 백시트(5)가 배치되어 있다. 태양 전지 셀(3)의 접속부(4)측과는 반대의 표면에 밀봉재(6)가 배치되어 있다. 밀봉재(6)의 태양 전지 셀(3)측과는 반대의 표면에 투광성 기판 등이 배치되어 있을 수도 있다.In the
플렉시블 프린트 기판(2)은 표면(상면)에 복수의 배선 전극(2a)을 갖는다. 태양 전지 셀(3)은 표면(하면, 이면)에 복수의 전극(3a)을 갖는다. 배선 전극(2a)과 전극(3a)이 1개 또는 복수의 도전성 입자(21)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 플렉시블 프린트 기판(2)과 태양 전지 셀(3)이 도전성 입자(21)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 상기 제1 접속부는 배선 전극(2a)과 전극(3a) 사이에 배치되어 있다. 상기 제2 접속부는, 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a)이 설치되어 있지 않은 부분과, 태양 전지 셀(3)의 전극(3a)이 설치되어 있지 않은 부분 사이에 배치되어 있다. 상기 제2 접속부는 배선 전극(2a)과 전극(3a) 사이에도 배치되어 있을 수도 있다.The flexible printed
배선 전극(2a)을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판(2) 대신에, 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름을 사용할 수도 있다.Instead of the flexible printed
도 1에 도시하는 태양 전지 모듈은, 예를 들어, 이하의 도 2의 (a) 내지 (c)에 도시하는 공정을 거쳐서 얻을 수 있다.The solar cell module shown in Fig. 1 can be obtained, for example, through the processes shown in Figs. 2 (a) to 2 (c) below.
배선 전극(2a)을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판(2)을 준비한다. 또한, 도전성 입자(21)와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료(4A)를 준비한다. 본 실시 형태에서는, 바인더 수지가 열경화성 화합물과 열경화제를 포함하고, 열경화성을 갖는 도전 재료(4A)를 사용하고 있다. 도전 재료(4A)는 접속 재료이기도 하다. 이어서, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치한다(제1 배치 공정). 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a) 상 대신에, 태양 전지 셀(3)의 전극(3a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치할 수도 있다.A flexible printed
상기 제1 배치 공정에서는, 플렉시블 프린트 기판 상에 전체에 균일하게 도전 재료를 도포하지 않는다. 가능한 한, 배선 전극 상을 목표로 도전 재료를 배치하는 것이 바람직하고, 배선 전극 상에만 도전 재료를 배치하는 것이 바람직하다. 단, 플렉시블 프린트 기판의 배선 전극이 설치되어 있지 않은 부분에도, 도전 재료가 배치되어 있을 수도 있다. 플렉시블 프린트 기판의 배선 전극이 설치되어 있지 않은 부분에 배치되는 도전 재료는 적을수록 좋다.In the first arrangement step, the conductive material is not uniformly applied to the entire surface of the flexible printed circuit board. As far as possible, it is preferable to arrange the conductive material on the wiring electrode, and it is preferable to dispose the conductive material only on the wiring electrode. However, a conductive material may be disposed on a portion of the flexible printed circuit board where the wiring electrode is not provided. The smaller the number of conductive materials disposed on the portion where the wiring electrode of the flexible printed circuit is not provided, the better.
따라서, 상기 제1 배치 공정에 있어서, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중, 또는 상기 태양 전지 셀 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중, 상기 배선 전극 상 또는 상기 전극 상에 배치되는 도전 재료의 양을, 바람직하게는 90중량％ 이상, 보다 바람직하게는 99중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 100중량％(전량)로 한다.Therefore, in the first arranging step, out of 100% by weight of the total of the conductive material disposed on the flexible printed substrate or the resin film or 100% by weight of the total of the conductive material disposed on the solar cell, The amount of the conductive material disposed on the wiring electrode or on the electrode is preferably 90% by weight or more, more preferably 99% by weight or more, and even more preferably 100% by weight (entire amount).
배치 정밀도를 보다 한층 높이는 관점에서는, 상기 도전 재료의 배치는, 인쇄 또는 디스펜서에 의한 도포에 의해 행하여지는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 도전 재료는, 도전 페이스트인 것이 바람직하다. 단, 상기 도전 재료는, 도전 필름일 수도 있다. 도전 필름을 사용하면, 배치 후의 도전 필름의 과도한 유동을 억제할 수 있다. 한편, 소정의 크기의 도전 필름을 준비할 필요가 발생한다.From the viewpoint of further enhancing the placement accuracy, it is preferable that the conductive material is arranged by printing or application by a dispenser. Therefore, the conductive material is preferably a conductive paste. However, the conductive material may be a conductive film. By using a conductive film, excessive flow of the conductive film after the arrangement can be suppressed. On the other hand, it is necessary to prepare a conductive film of a predetermined size.
또한, 전극(3a)을 표면에 갖는 태양 전지 셀(3)을 준비한다. 또한, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료(4B)를 준비한다. 접속 재료(4B)는, 열경화성 화합물과 열경화제를 포함한다. 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 태양 전지 셀(3)의 전극(3a)이 설치되어 있는 측의 표면에 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료(4B)를 배치한다(제2 배치 공정). 또한, 태양 전지 셀(3)의 전극(3a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치한 경우에는, 배선 전극(2a)을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판을 준비한다. 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a)이 설치되어 있는 측의 표면에 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료(4B)를 배치한다(제2 배치 공정). 또한, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료를 배치하지 않아도 된다.Further, the
이어서, 상기 제1 배치 공정에서 얻어지고 도전 재료(4A)가 배치된 플렉시블 프린트 기판(2)과, 상기 제2 배치 공정에서 얻어지고 접속 재료(4B)가 배치된 태양 전지 셀(3)을 접합하는 공정을 행한다. 즉, 도 2의 (c)에 도시한 바와 같이, 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a)과 태양 전지 셀(3)의 전극(3a)이 도전성 입자(21)에 의해 전기적으로 접속되도록, 플렉시블 프린트 기판(2)과 태양 전지 셀(3)을 접합한다(접합 공정). 배선 전극(2a)과 전극(3a) 사이에는, 도전성 입자(21)를 포함하는 도전 재료(4A)가 배치되어 있다. 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극이 설치되어 있지 않은 부분과, 태양 전지 셀(3)의 전극이 설치되어 있지 않은 부분 사이에는, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료(4B)가 배치되어 있다.Subsequently, the flexible printed
상기 접합 공정에 있어서 가압하는 것이 바람직하다. 가압에 의해, 돌기가 도전부의 표면 또는 전극의 표면 산화막을 효과적으로 찢는다. 이 결과, 도통 신뢰성을 보다 한층 높일 수 있다. 상기 가압의 압력은 바람직하게는 9.8×104Pa 이상, 바람직하게는 1.0×106Pa 이하이다. 상기 가압의 압력이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극 간의 도통 신뢰성이 보다 한층 높아진다.It is preferable to pressurize in the bonding step. By the pressure, the projections effectively tear the surface of the conductive part or the surface oxide film of the electrode. As a result, conduction reliability can be further enhanced. The pressurizing pressure is preferably at least 9.8 x 10 < 4 > Pa, preferably at most 1.0 x 10 < 6 > Pa. When the pressure of the pressurization is equal to or more than the lower limit and the upper limit, the reliability of the conduction between the electrodes is further enhanced.
상기와 같이 하여, 도전 재료(4A) 및 접속 재료(4B)에 의해 접속부(4)가 형성된다. 또한, 필요에 따라, 백시트(5)나 밀봉재(6)를 배치함으로써, 도 1에 도시하는 태양 전지 모듈(1)이 얻어진다.As described above, the connecting
또한, 상기 접합 공정에 있어서, 도전 재료(4A) 및 접속 재료(4B)를 가열하는 것이 바람직하다. 가열에 의해, 도전 재료(4A) 및 접속 재료(4B)를 경화시켜서, 경화한 접속부(4)를 형성할 수 있다.Further, in the bonding step, it is preferable to heat the
상기 가열의 온도는, 바람직하게는 50℃ 이상, 보다 바람직하게는 100℃ 이상, 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 150℃ 이하이다. 상기 가열의 온도가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 경화를 충분히 진행시켜, 접속 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다.The heating temperature is preferably 50 占 폚 or higher, more preferably 100 占 폚 or higher, preferably 200 占 폚 or lower, and more preferably 150 占 폚 or lower. When the temperature of the heating is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the curing can be sufficiently advanced and the connection reliability can be effectively increased.
도 1에 도시하는 태양 전지 모듈은, 예를 들어, 이하의 도 3의 (a) 내지 (c)에 도시하는 공정을 거쳐서 얻을 수도 있다.The solar cell module shown in Fig. 1 may be obtained through, for example, the steps shown in Figs. 3A to 3C below.
배선 전극(2a)을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판(2)을 준비한다. 또한, 도전성 입자(21)와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료(4A)를 준비한다. 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치한다(제1 배치 공정). 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a) 상 대신에 태양 전지 셀(3)의 전극(3a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치할 수도 있다.A flexible printed
또한, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료(4B)를 준비한다. 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a)이 설치되어 있지 않은 부분에, 접속 재료(4B)를 배치한다(제2 배치 공정). 제1 배치 공정과 제2 배치 공정은, 제1 배치 공정이 먼저 행하여져도 되고, 제2 배치 공정이 먼저 행하여져도 된다. 제1 배치 공정과 제2 배치 공정은 동시에 행하여져도 된다.Further, a connecting
또한, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 전극(3a)을 표면에 갖는 태양 전지 셀(3)을 준비한다. 또한, 태양 전지 셀(3)의 전극(3a) 상에 선택적으로 도전 재료(4A)를 배치한 경우에는, 배선 전극(2a)을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판(2)을 준비한다.Further, as shown in Fig. 3 (b), a
이어서, 상기 제1, 제2 배치 공정에서 얻어지고, 도전 재료(4A) 및 접속 재료(4B)가 배치된 플렉시블 프린트 기판(2)과, 태양 전지 셀(3)을 접합하는 공정을 행한다. 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 플렉시블 프린트 기판(2)의 배선 전극(2a)과 태양 전지 셀(3)의 전극(3a)이 도전성 입자(21)에 의해 전기적으로 접속되도록, 플렉시블 프린트 기판(2)과 태양 전지 셀(3)을 접합한다(접합 공정).Subsequently, a step of joining the
상기와 같이 하여, 도전 재료(4A) 및 접속 재료(4B)에 의해 접속부(4)가 형성된다. 또한, 필요에 따라, 백시트(5)나 밀봉재(6)를 배치함으로써, 도 1에 도시하는 태양 전지 모듈(1)이 얻어진다.As described above, the connecting
상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름에 설치되어 있는 전극(배선 전극) 및 상기 태양 전지 셀에 설치되어 있는 전극으로서는, 금 전극, 니켈 전극, 주석 전극, 알루미늄 전극, 구리 전극, 은 전극, 몰리브덴 전극 및 텅스텐 전극 등의 금속 전극을 들 수 있다. 그 중에서도, 구리 전극(구리 배선 전극) 또는 알루미늄 전극(알루미늄 배선 전극)이 바람직하고, 알루미늄 전극(알루미늄 배선 전극)이 특히 바람직하다. 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름에 설치되어 있는 배선 전극이 알루미늄 배선 전극이거나, 또는 상기 태양 전지 셀에 설치되어 있는 전극이 알루미늄 전극인 것이 특히 바람직하다. 이 경우에, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름에 설치되어 있는 배선 전극과, 상기 태양 전지 셀에 설치되어 있는 전극 중, 한쪽만이 알루미늄에 의해 형성되어 있을 수도 있고, 양쪽이 알루미늄에 의해 형성되어 있을 수도 있다. 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름에 설치되어 있는 배선 전극이 알루미늄 배선 전극일 수도 있고, 상기 태양 전지 셀에 설치되어 있는 전극이 알루미늄 전극일 수도 있다. 알루미늄 전극(알루미늄 배선 전극)을 사용하는 경우에, 본 발명의 효과가 보다 한층 발휘되고, 특히 도전성 입자의 돌기에 의한 효과가 보다 한층 발휘된다.The electrode (wiring electrode) provided on the flexible printed circuit board or the resin film and the electrode provided on the solar cell may be a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, an aluminum electrode, a copper electrode, a silver electrode, a molybdenum electrode, And a metal electrode such as a tungsten electrode. Among them, a copper electrode (copper wiring electrode) or an aluminum electrode (aluminum wiring electrode) is preferable, and an aluminum electrode (aluminum wiring electrode) is particularly preferable. It is particularly preferable that the wiring electrode provided on the flexible printed substrate or the resin film is an aluminum wiring electrode or the electrode provided on the solar cell is an aluminum electrode. In this case, only one of the wiring electrodes provided on the flexible printed substrate or the resin film and the electrode provided on the solar cell may be formed of aluminum, and both of them may be formed of aluminum There may be. The wiring electrode provided on the flexible printed substrate or the resin film may be an aluminum wiring electrode, and the electrode provided on the solar cell may be an aluminum electrode. When the aluminum electrode (aluminum wiring electrode) is used, the effect of the present invention is further exerted, and the effect of the projection of the conductive particle is further exerted.
이하, 도전성 입자, 도전 재료 및 태양 전지 모듈의 다른 상세를 설명한다.Hereinafter, other details of the conductive particles, the conductive material, and the solar cell module will be described.
(도전성 입자)(Conductive particles)
상기 기재 입자로서는, 수지 입자, 금속 입자를 제외한 무기 입자, 유기 무기 하이브리드 입자 및 금속 입자 등을 들 수 있다. 상기 기재 입자는, 금속 입자를 제외한 기재 입자인 것이 바람직하고, 수지 입자, 금속 입자를 제외한 무기 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자인 것이 보다 바람직하다.Examples of the base particles include resin particles, inorganic particles other than metal particles, organic-inorganic hybrid particles and metal particles. The base particles are preferably base particles excluding metal particles, more preferably resin particles, inorganic particles other than metal particles, or organic-inorganic hybrid particles.
상기 기재 입자는, 수지에 의해 형성된 수지 입자인 것이 바람직하다. 전극 간을 접속하는 때에는, 도전성 입자를 전극 사이에 배치한 후, 일반적으로 도전성 입자를 압축시킨다. 기재 입자가 수지 입자이면, 압축에 의해 도전성 입자가 변형되기 쉬워, 도전성 입자와 전극의 접촉 면적이 커진다. 이로 인해, 전극 간의 도통 신뢰성이 높아진다.The base particles are preferably resin particles formed by a resin. When the electrodes are connected to each other, the conductive particles are generally disposed between the electrodes, and then the conductive particles are compressed. If the base particles are resin particles, the conductive particles are easily deformed by compression, and the contact area between the conductive particles and the electrode is increased. As a result, the reliability of conduction between the electrodes increases.
상기 수지 입자를 형성하기 위한 수지로서, 여러가지 유기물이 적절하게 사용된다. 상기 수지 입자를 형성하기 위한 수지로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔 등의 폴리올레핀 수지; 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴 수지; 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 페놀포름알데히드 수지, 멜라민포름알데히드 수지, 벤조구아나민포름알데히드 수지, 요소포름알데히드 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥시드, 폴리아세탈, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 및 에틸렌성 불포화기를 갖는 여러가지 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시켜 얻어지는 중합체 등이 사용된다. 에틸렌성 불포화기를 갖는 여러가지 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시킴으로써, 도전 재료에 적합한 임의의 압축 시의 물성을 갖는 수지 입자를 설계 및 합성할 수 있다.As the resin for forming the resin particles, various organic materials are suitably used. Examples of the resin for forming the resin particles include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene, and polybutadiene; Acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polymethyl acrylate; But are not limited to, polyalkylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, phenol formaldehyde resin, melamine formaldehyde resin, benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, It is possible to use various polymerizable monomers having an epoxy group, an unsaturated polyester resin, a saturated polyester resin, polysulfone, polyphenylene oxide, polyacetal, polyimide, polyamideimide, polyetheretherketone, polyether sulfone, Or a polymer obtained by polymerizing two or more kinds of monomers. By polymerizing one or more kinds of various polymerizable monomers having an ethylenic unsaturated group, it is possible to design and synthesize resin particles having physical properties at the time of compression suitable for a conductive material.
상기 수지 입자를, 에틸렌성 불포화기를 갖는 단량체를 중합시켜서 얻는 경우에는, 상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 단량체로서는, 비가교성의 단량체와 가교성의 단량체를 들 수 있다.When the resin particle is obtained by polymerizing a monomer having an ethylenic unsaturated group, examples of the monomer having an ethylenic unsaturated group include a monomer which is incompatible with the monomer and a monomer which is crosslinkable.
상기 비가교성의 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산, 말레산, 무수 말레산 등의 카르복실기 함유 단량체; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트류; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1,3-아다만탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 산소 원자 함유(메트)아크릴레이트류; (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴 함유 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 프로필비닐에테르 등의 비닐에테르류; 아세트산비닐, 부티르산비닐, 라우르산비닐, 스테아르산비닐 등의 산비닐에스테르류; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔 등의 불포화 탄화수소; 트리플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 염화비닐, 불화비닐, 클로로스티렌 등의 할로겐 함유 단량체 등을 들 수 있다.Examples of the non-crosslinkable monomer include styrene-based monomers such as styrene and? -Methylstyrene; Carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, and maleic anhydride; (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl Alkyl (meth) acrylates such as acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate; (Meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, (Meth) acrylates such as oxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate and 1,3-adamantanediol di (meth) acrylate; Nitrile-containing monomers such as (meth) acrylonitrile; Vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether and propyl vinyl ether; Acid vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl laurate and vinyl stearate; Unsaturated hydrocarbons such as ethylene, propylene, isoprene and butadiene; Halogen-containing monomers such as trifluoromethyl (meth) acrylate, pentafluoroethyl (meth) acrylate, vinyl chloride, vinyl fluoride and chlorostyrene.
상기 가교성의 단량체로서는, 예를 들어 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트류; 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 디비닐벤젠, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 디알릴에테르, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리메톡시실릴스티렌, 비닐트리메톡시실란 등의 실란 함유 단량체 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable monomer include tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di Polyfunctional (meth) acrylates such as (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, (poly) tetramethylene glycol di (meth) acrylate and 1,4-butanediol di (meth) acrylate; (Meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, trimethoxysilylstyrene, trimethylolpropane trimethoxysilane, triallyl trimellitate, divinyl benzene, diallyl phthalate, diallyl acrylamide, diallyl ether, , Silane-containing monomers such as vinyltrimethoxysilane, and the like.
상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를, 공지된 방법에 의해 중합시킴으로써, 상기 수지 입자를 얻을 수 있다. 이 방법으로서는, 예를 들어, 라디칼 중합 개시제의 존재 하에서 현탁 중합하는 방법, 및 비가교의 종 입자를 사용하여 라디칼 중합 개시제와 함께 단량체를 팽윤시켜서 중합하는 방법 등을 들 수 있다.The above-mentioned resin particles can be obtained by polymerizing the above-mentioned polymerizable monomer having an ethylenic unsaturated group by a known method. This method includes, for example, suspension polymerization in the presence of a radical polymerization initiator and polymerization by swelling the monomer together with the radical polymerization initiator using non-crosslinked seed particles.
상기 기재 입자가 금속 입자를 제외한 무기 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자일 경우에는, 기재 입자의 재료인 무기물로서는, 실리카 및 카본 블랙 등을 들 수 있다. 상기 무기물은 금속이 아닌 것이 바람직하다. 상기 실리카에 의해 형성된 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 가수분해성의 알콕시실릴기를 2개 이상 갖는 규소 화합물을 가수분해하여 가교중합체 입자를 형성한 후에, 필요에 따라 소성을 행함으로써 얻어지는 입자를 들 수 있다. 상기 유기 무기 하이브리드 입자로서는, 예를 들어, 가교된 알콕시실릴 중합체와 아크릴 수지에 의해 형성된 유기 무기 하이브리드 입자 등을 들 수 있다.When the base particles are inorganic particles other than metal particles or organic-inorganic hybrid particles, examples of the inorganic substance that is the base particle include silica and carbon black. The inorganic material is preferably not a metal. The particles formed by the silica are not particularly limited and, for example, particles obtained by hydrolyzing a silicon compound having two or more hydrolyzable alkoxysilyl groups to form crosslinked polymer particles, . Examples of the organic-inorganic hybrid particles include organic-inorganic hybrid particles formed by a crosslinked alkoxysilyl polymer and an acrylic resin.
상기 기재 입자가 금속 입자일 경우에는, 그 금속 입자의 재료인 금속으로서는, 은, 구리, 니켈, 규소, 금 및 티타늄 등을 들 수 있다. 단, 기재 입자는 금속 입자가 아닌 것이 바람직하다.When the base particles are metal particles, silver, copper, nickel, silicon, gold, titanium and the like can be given as metals which are the material of the metal particles. However, it is preferable that the base particles are not metal particles.
상기 기재 입자의 평균 입자 직경은, 바람직하게는 0.5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 10㎛ 이상, 바람직하게는 500㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 50㎛ 이하이다. 상기 기재 입자의 평균 입자 직경은, 20㎛ 이하일 수도 있다. 기재 입자의 평균 입자 직경이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 도전성 입자를 사용하여 전극 간을 접속한 경우에, 도전성 입자와 전극의 접촉 면적이 충분히 커지고, 또한 도전층을 형성할 때에 응집한 도전성 입자가 형성되기 어려워진다. 또한, 도전성 입자를 통하여 접속된 전극 간의 간격이 너무 커지지 않고, 또한 도전부가 기재 입자의 표면으로부터 박리되기 어려워진다. 태양 전지 셀이나 플렉시블 프린트 기판의 회로 표면의 요철 영향을 흡수하는 관점에서, 상기 기재 입자의 평균 입자 직경은 10㎛ 이상, 또한 50㎛ 이하인 것이 바람직하다.The average particle diameter of the base particles is preferably 0.5 占 퐉 or more, more preferably 1 占 퐉 or more, further preferably 10 占 퐉 or more, preferably 500 占 퐉 or less, more preferably 100 占 퐉 or less, Is not more than 50 mu m. The average particle diameter of the base particles may be 20 mu m or less. When the average particle diameter of the base particles is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the contact area between the conductive particles and the electrode becomes sufficiently large when the conductive particles are used to connect the electrodes, and when the conductive layer is formed, Particles are hardly formed. Further, the distance between the electrodes connected via the conductive particles is not excessively large, and the conductive portion is difficult to peel off from the surface of the base particles. From the viewpoint of absorbing the unevenness effect of the circuit surface of the solar cell or the flexible printed circuit board, the average particle diameter of the base particles is preferably 10 占 퐉 or more and 50 占 퐉 or less.
상기 기재 입자의 「평균 입자 직경」은, 수 평균 입자 직경을 나타낸다. 수지 입자의 평균 입자 직경은, 임의의 수지 입자 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 평균값을 산출함으로써 구해진다.The " average particle diameter " of the base particles indicates the number average particle diameter. The average particle diameter of the resin particles is determined by observing 50 arbitrary resin particles with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.
상기 도전부의 두께는, 바람직하게는 5nm 이상, 보다 바람직하게는 10nm 이상, 더욱 바람직하게는 20nm 이상, 특히 바람직하게는 50nm 이상, 바람직하게는 1000nm 이하, 보다 바람직하게는 800nm 이하, 더욱 바람직하게는 500nm 이하, 특히 바람직하게는 400nm 이하, 가장 바람직하게는 300nm 이하이다. 복수의 도전부가 있을 경우에는, 상기 도전부의 두께는, 복수의 도전부 전체의 두께를 나타낸다. 상기 도전부의 두께가 상기 하한 이상이면 도전성 입자의 도전성이 보다 한층 양호해진다. 상기 도전부의 두께가 상기 상한 이하이면, 기재 입자와 도전부의 열팽창률의 차가 작아져, 기재 입자로부터 도전부가 박리되기 어려워진다.The thickness of the conductive portion is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, still more preferably 20 nm or more, particularly preferably 50 nm or more, preferably 1000 nm or less, more preferably 800 nm or less, More preferably 500 nm or less, particularly preferably 400 nm or less, and most preferably 300 nm or less. When there are a plurality of conductive portions, the thickness of the conductive portion indicates the total thickness of the plurality of conductive portions. When the thickness of the conductive portion is not less than the above lower limit, the conductivity of the conductive particles is further improved. When the thickness of the conductive portion is less than the upper limit, the difference in thermal expansion coefficient between the base particles and the conductive portion becomes small, and the conductive portion is difficult to peel off from the base particles.
상기 기재 입자의 표면 상에 상기 도전부를 형성하는 방법으로서는, 무전해 도금에 의해 상기 도전부를 형성하는 방법, 및 전기 도금에 의해 상기 도전부를 형성하는 방법 등을 들 수 있다.Examples of the method of forming the conductive portion on the surface of the base particles include a method of forming the conductive portion by electroless plating and a method of forming the conductive portion by electroplating.
상기 도전부는 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 도전부의 재료인 금속은 특별히 한정되지 않는다. 그 금속으로서는, 예를 들어 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 아연, 납, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티타늄, 안티몬, 비스무트, 게르마늄, 텅스텐, 몰리브덴 및 카드뮴, 및 이들의 합금 등을 들 수 있다. 또한, 상기 금속으로서, 주석 도핑 산화인듐(ITO)을 사용할 수도 있다. 상기 금속은 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.The conductive portion preferably includes a metal. The metal as the material of the conductive portion is not particularly limited. Examples of the metal include gold, silver, copper, platinum, palladium, zinc, lead, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium, tungsten, molybdenum and cadmium, . Also, tin-doped indium oxide (ITO) may be used as the metal. These metals may be used singly or two or more of them may be used in combination.
상기 도전성 입자는 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는다. 상기 코어 물질이 상기 도전부 중에 매립되어 있는 것에 의해, 상기 도전부의 외표면에 돌기를 용이하게 형성 가능하다. 도전성 입자에 의해 접속되는 전극의 표면에는, 산화막이 형성되어 있는 경우가 많다. 돌기를 갖는 도전성 입자를 사용한 경우에는, 전극 간에 도전성 입자를 배치하여 압착시킴으로써, 돌기에 의해 상기 산화막이 효과적으로 배제된다. 이로 인해, 전극과 도전성 입자가 보다 한층 확실하게 접촉하여, 전극 간의 접속 저항이 보다 한층 낮아진다. 또한, 돌기에 의해, 도전성 입자와 전극 사이의 바인더 수지가 효과적으로 배제된다. 이로 인해, 전극 간의 도통 신뢰성이 높아진다.The conductive particles have a plurality of projections on the outer surface of the conductive portion. Since the core material is embedded in the conductive portion, protrusions can be easily formed on the outer surface of the conductive portion. In many cases, an oxide film is formed on the surface of the electrode connected by the conductive particles. When conductive particles having protrusions are used, the oxide particles are effectively removed by protrusions by placing conductive particles between the electrodes and pressing them. As a result, the electrode and the conductive particle come into more reliable contact with each other, and the connection resistance between the electrodes is further lowered. In addition, the projections effectively exclude the binder resin between the conductive particles and the electrode. As a result, the reliability of conduction between the electrodes increases.
상기 도전성 입자의 표면에 돌기를 형성하는 방법으로서는, 기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시킨 후, 무전해 도금에 의해 도전부를 형성하는 방법, 및 기재 입자의 표면에 무전해 도금에 의해 도전부를 형성한 후, 코어 물질을 부착시키고, 추가로 무전해 도금에 의해 도전부를 형성하는 방법, 및 무전해 도금에 의해 도전부를 형성하는 도중 단계에서, 코어 물질을 첨가하여 도전부를 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 돌기를 형성하는 다른 방법으로서는, 코어 물질을 첨가하지 않고, 무전해 도금 형성 중에 도금욕 내에 반응에 의해 코어 물질을 생성하고, 코어 물질과 함께 무전해 도금에 의해 도전층을 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시키는 방법으로서는, 종래 공지된 방법을 채용 가능하다. 상기 코어 물질이 상기 도전부 중에 매립되어 있는 것에 의해, 상기 도전부가 외표면에 복수의 돌기를 갖도록 하는 것이 용이하다. 단, 도전성 입자 및 도전부의 표면에 돌기를 형성하기 위해서, 코어 물질을 반드시 사용하지는 않아도 된다. 상기 코어 물질은, 도전부의 내부 또는 내측에 배치되어 있는 것이 바람직하다.Examples of the method of forming protrusions on the surface of the conductive particles include a method in which a core material is attached to the surface of base particles and then a conductive portion is formed by electroless plating and a method in which a conductive portion is formed on the surface of base particles by electroless plating A method of attaching a core material and further forming a conductive portion by electroless plating and a method of forming a conductive portion by adding a core material in a step of forming a conductive portion by electroless plating have. As another method for forming the projections, there is a method of forming a core material by reaction in a plating bath during electroless plating formation without adding a core material and forming a conductive layer by electroless plating together with the core material . As a method for attaching the core material to the surface of the base particles, conventionally known methods can be employed. Since the core material is embedded in the conductive portion, it is easy for the conductive portion to have a plurality of protrusions on the outer surface. However, in order to form protrusions on the surfaces of the conductive particles and the conductive parts, the core material does not necessarily have to be used. The core material is preferably disposed inside or inside the conductive portion.
상기 코어 물질의 재료로서는, 도전성 물질 및 비도전성 물질을 들 수 있다. 상기 도전성 물질로서는, 예를 들어, 금속, 금속의 산화물, 흑연 등의 도전성 비금속 및 도전성 중합체 등을 들 수 있다. 상기 도전성 중합체로서는, 폴리아세틸렌 등을 들 수 있다. 상기 비도전성 물질로서는, 실리카, 알루미나 및 지르코니아 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 도전성을 높일 수 있고, 또한 접속 저항을 효과적으로 낮게 할 수 있으므로, 금속이 바람직하다. 상기 코어 물질은 금속 입자인 것이 바람직하다.Examples of the material of the core material include a conductive material and a non-conductive material. Examples of the conductive material include metals, metal oxides, conductive nonmetals such as graphite, and conductive polymers. Examples of the conductive polymer include polyacetylene and the like. Examples of the non-conductive material include silica, alumina, and zirconia. Among them, a metal is preferable because the conductivity can be increased and the connection resistance can be effectively lowered. The core material is preferably a metal particle.
상기 금속으로서는, 예를 들어, 금, 은, 구리, 백금, 아연, 철, 납, 주석, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티타늄, 안티몬, 비스무트, 게르마늄 및 카드뮴 등의 금속, 및 주석-납 합금, 주석- 구리 합금, 주석-은 합금, 주석-납-은 합금 및 탄화텅스텐 등의 2종류 이상의 금속으로 구성되는 합금 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 니켈, 구리, 은 또는 금이 바람직하다. 상기 코어 물질의 재료인 금속은, 상기 도전부의 재료인 금속과 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. 상기 코어 물질의 재료는, 니켈을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 금속의 산화물로서는, 알루미나, 실리카 및 지르코니아 등을 들 수 있다.Examples of the metal include metals such as gold, silver, copper, platinum, zinc, iron, lead, tin, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium and cadmium, A lead-alloy, a tin-copper alloy, a tin-silver alloy, a tin-lead-silver alloy, and an alloy composed of two or more kinds of metals such as tungsten carbide. Among them, nickel, copper, silver or gold is preferable. The metal that is the material of the core material may be the same as or different from the metal that is the material of the conductive portion. The material of the core material preferably includes nickel. Examples of the oxide of the metal include alumina, silica and zirconia.
상기 코어 물질의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 코어 물질의 형상은 덩어리상인 것이 바람직하다. 코어 물질로서는, 예를 들어, 입자상의 덩어리, 복수의 미소 입자가 응집한 응집 덩어리, 및 부정형의 덩어리 등을 들 수 있다.The shape of the core material is not particularly limited. The shape of the core material is preferably agglomerated. Examples of the core material include a lump of particles, an agglomerated mass agglomerated by a plurality of minute particles, and a lump of irregular shape.
상기 코어 물질의 평균 직경(평균 입자 직경)은 바람직하게는 0.001㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.05㎛ 이상, 바람직하게는 0.9㎛ 이하, 바람직하게는 0.6㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.4㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.2㎛ 이하이다. 상기 코어 물질의 평균 직경이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극 간의 접속 저항이 효과적으로 낮아진다.The average diameter (average particle diameter) of the core material is preferably 0.001 μm or more, more preferably 0.05 μm or more, preferably 0.9 μm or less, preferably 0.6 μm or less, more preferably 0.4 μm or less Preferably not more than 0.2 mu m. If the average diameter of the core material is above the lower limit and below the upper limit, the connection resistance between the electrodes is effectively lowered.
상기 코어 물질의 「평균 직경(평균 입자 직경)」은, 수 평균 직경(수 평균 입자 직경)을 나타낸다. 코어 물질의 평균 직경은, 임의의 코어 물질 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 평균값을 산출함으로써 구해진다.The " average diameter (average particle diameter) " of the core material indicates a number average diameter (number average particle diameter). The average diameter of the core material is obtained by observing 50 pieces of any core material with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.
상기 도전성 입자 1개당의 상기 돌기의 수는, 바람직하게는 10개 이상, 보다 바람직하게는 50개 이상, 더욱 바람직하게는 100개 이상이다. 상기 돌기의 수는, 3개 이상일 수도 있고, 5개 이상일 수도 있다. 상기 돌기의 수의 상한은 특별히 한정되지 않는다. 상기 돌기의 수는, 바람직하게는 1000개 이하, 보다 바람직하게는 800개 이하이다. 상기 돌기의 수의 상한은 도전성 입자의 입자 직경 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다.The number of the protrusions per one conductive particle is preferably 10 or more, more preferably 50 or more, and further preferably 100 or more. The number of the projections may be three or more, or five or more. The upper limit of the number of the projections is not particularly limited. The number of the projections is preferably 1000 or less, and more preferably 800 or less. The upper limit of the number of the projections can be appropriately selected in consideration of the particle diameter of the conductive particles and the like.
도통 신뢰성을 보다 한층 높이는 관점에서는, 복수의 상기 돌기의 평균 높이는, 바람직하게는 10nm 이상, 보다 바람직하게는 50nm 이상, 더욱 바람직하게는 200nm 이상, 바람직하게는 600nm 이하, 보다 바람직하게는 500nm 이하이다. 복수의 상기 돌기의 평균 높이는, 300nm 이하일 수도 있다. 상기 돌기의 평균 높이가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극 간의 접속 저항이 효과적으로 낮아진다.From the viewpoint of further enhancing the conduction reliability, the average height of the plurality of projections is preferably 10 nm or more, more preferably 50 nm or more, further preferably 200 nm or more, preferably 600 nm or less, more preferably 500 nm or less . The average height of the plurality of projections may be 300 nm or less. When the average height of the projections is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the connection resistance between the electrodes is effectively lowered.
도통 신뢰성을 보다 한층 높이는 관점에서는, 복수의 상기 돌기의 평균 높이의 상기 도전부의 두께에 대한 비는 바람직하게는 0.1 이상, 보다 바람직하게는 0.5 이상, 바람직하게는 3.0 이하, 보다 바람직하게는 2.0 이하이다.The ratio of the average height of the plurality of projections to the thickness of the conductive portion is preferably 0.1 or more, more preferably 0.5 or more, preferably 3.0 or less, more preferably 2.0 or less to be.
상기 돌기의 높이는, 도전성 입자의 중심과 돌기의 선단을 연결하는 선(도 4에 도시하는 파선 L1) 상에 있어서의, 돌기가 없다고 상정한 경우의 도전부의 가상 선(도 4에 도시하는 파선 L2) 상(돌기가 없다고 상정한 경우의 구상 도전성 입자의 외표면 상)으로부터 돌기의 선단까지의 거리를 나타낸다. 즉, 도 4에 있어서는, 파선 L1과 파선 L2의 교점으로부터 돌기의 선단까지의 거리를 나타낸다.The heights of the projections are set so that the imaginary lines of the conductive portions (broken lines L2 (shown in Fig. 4) on the line connecting the center of the conductive particles and the tip of the projections (broken line L1 shown in Fig. 4) ) Image (on the outer surface of the spherical conductive particles when no projection is assumed) to the tip of the projection. 4, the distance from the intersection of the broken line L1 to the broken line L2 to the tip of the projection is shown.
(도전 재료 및 접속 재료)(Conductive material and connecting material)
상기 도전 재료는, 상술한 도전성 입자와 바인더 수지를 포함한다. 상기 바인더 수지는 특별히 한정되지 않는다. 상기 바인더 수지로서, 공지된 절연성의 수지를 사용하는 것이 가능하다.The conductive material includes the above-described conductive particles and a binder resin. The binder resin is not particularly limited. As the binder resin, it is possible to use a known insulating resin.
상기 바인더 수지, 상기 도전 재료 및 상기 접속 재료는, 열가소성 성분 또는 열경화성 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 바인더 수지, 상기 도전 재료 및 상기 접속 재료는, 열가소성 성분을 포함하고 있을 수도 있고, 열경화성 성분을 포함하고 있을 수도 있다. 상기 바인더 수지, 상기 도전 재료 및 상기 접속 재료는, 열경화성 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 바인더 수지, 상기 도전 재료 및 상기 접속 재료는, 가열에 의해 경화 가능한 경화성 화합물(열경화성 화합물)과 열경화제를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 가열에 의해 경화 가능한 경화성 화합물과 상기 열경화제는, 상기 바인더 수지가 경화하도록 적당한 배합비로 사용된다.The binder resin, the conductive material, and the connecting material preferably include a thermoplastic component or a thermosetting component. The binder resin, the conductive material, and the connecting material may include a thermoplastic component or may include a thermosetting component. The binder resin, the conductive material, and the connecting material preferably include a thermosetting component. It is preferable that the binder resin, the conductive material, and the connection material include a curable compound (a thermosetting compound) that can be cured by heating and a thermosetting agent. The curable compound that can be cured by the heating and the thermosetting agent are used at a proper mixing ratio so that the binder resin is cured.
상기 열경화성 화합물로서는, 에폭시 화합물, 에피술피드 화합물, (메트)아크릴 화합물, 페놀 화합물, 아미노 화합물, 불포화 폴리에스테르 화합물, 폴리우레탄 화합물, 실리콘 화합물 및 폴리이미드 화합물 등을 들 수 있다. 상기 열경화성 화합물은 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.Examples of the thermosetting compound include epoxy compounds, episulfide compounds, (meth) acrylic compounds, phenol compounds, amino compounds, unsaturated polyester compounds, polyurethane compounds, silicone compounds and polyimide compounds. The thermosetting compound may be used alone or in combination of two or more.
상기 열경화제로서는, 이미다졸 경화제, 아민 경화제, 페놀 경화제, 폴리티올 경화제, 산 무수물 및 열 양이온 경화 개시제 등을 들 수 있다. 상기 열경화제는, 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.Examples of the heat curing agent include an imidazole curing agent, an amine curing agent, a phenol curing agent, a polythiol curing agent, an acid anhydride and a thermal cationic curing initiator. The thermosetting agent may be used alone or in combination of two or more.
상기 도전 재료 100중량％ 중, 상기 바인더 수지의 함유량은 바람직하게는 10중량％ 이상, 보다 바람직하게는 30중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 50중량％ 이상, 특히 바람직하게는 70중량％ 이상, 바람직하게는 99.99중량％ 이하, 보다 바람직하게는 99.9중량％ 이하이다. 상기 바인더 수지의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극 사이에 도전성 입자가 효율적으로 배치되어, 접속 신뢰성이 보다 한층 높아진다.The content of the binder resin in 100 wt% of the conductive material is preferably 10 wt% or more, more preferably 30 wt% or more, still more preferably 50 wt% or more, particularly preferably 70 wt% Is 99.99% by weight or less, and more preferably 99.9% by weight or less. When the content of the binder resin is not less than the lower limit and not more than the upper limit, conductive particles are efficiently disposed between the electrodes, thereby further improving the connection reliability.
상기 도전 재료 100중량％ 중, 상기 도전성 입자의 함유량은 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 바람직하게는 80중량％ 이하, 보다 바람직하게는 60중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 40중량％ 이하, 특히 바람직하게는 20중량％ 이하, 가장 바람직하게는 10중량％ 이하이다. 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극 간의 도통 신뢰성이 보다 한층 높아진다.The content of the conductive particles in 100 wt% of the conductive material is preferably at least 0.01 wt%, more preferably at least 0.1 wt%, preferably at most 80 wt%, more preferably at most 60 wt% By weight, particularly preferably not more than 20% by weight, most preferably not more than 10% by weight. When the content of the conductive particles is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the reliability of the conduction between the electrodes is further enhanced.
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은 이하의 실시예에만 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples and comparative examples. The present invention is not limited to the following examples.
(실시예 1)(Example 1)
(1) 도전성 입자의 제작(1) Fabrication of conductive particles
디비닐벤젠 중합체 입자(평균 입자 직경 3㎛)를 준비하였다. 상기 중합체 입자를 에칭하고, 수세하였다. 이어서, 팔라듐 촉매를 8중량％ 포함하는 팔라듐 촉매화액 100mL 중에 중합체 입자를 첨가하고, 교반하였다. 그 후, 여과하고, 세정하였다. pH6의 0.5중량％ 디메틸아민보란액에 중합체 입자를 첨가하여, 팔라듐이 부착된 중합체 입자를 얻었다.Divinylbenzene polymer particles (average particle diameter: 3 mu m) were prepared. The polymer particles were etched and washed with water. Then, polymer particles were added to 100 mL of a palladium catalyst solution containing 8 wt% of a palladium catalyst, and the mixture was stirred. Thereafter, it was filtered and washed. Polymer particles were added to a 0.5 wt% dimethylamine borane solution of
팔라듐이 부착된 중합체 입자를 이온 교환수 300mL 중에서 3분간 교반하여, 분산시켜서, 분산액을 얻었다. 이어서, 니켈 입자 슬러리(코어 물질인 니켈 입자의 평균 입자 직경 150nm) 1g을 3분간 가하여 상기 분산액에 첨가하여, 코어 물질이 부착된 중합체 입자를 얻었다.The polymer particles having palladium attached thereto were stirred and dispersed in 300 ml of ion-exchanged water for 3 minutes to obtain a dispersion. Subsequently, 1 g of a nickel particle slurry (average particle diameter of nickel particles as a core material: 150 nm) was added for 3 minutes and added to the dispersion to obtain polymer particles with the core material adhered thereto.
코어 물질이 부착된 중합체 입자를 사용하여, 무전해 도금법에 의해, 중합체 입자의 표면에 니켈층을 형성하였다. 니켈층의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 제작하였다. 또한, 니켈층의 두께는 0.1㎛였다. 복수의 돌기의 평균 높이는 150nm였다.Using the polymer particles having the core material attached thereto, a nickel layer was formed on the surface of the polymer particles by an electroless plating method. Conductive particles having a plurality of protrusions on the outer surface of the nickel layer were prepared. The thickness of the nickel layer was 0.1 mu m. The average height of the plurality of projections was 150 nm.
(2) 도전 재료(도전 페이스트)의 제작(2) Fabrication of conductive material (conductive paste)
열경화성 화합물인 에폭시 화합물(ADEKA사 제조의 「EP-3300P」) 20중량부와, 열경화성 화합물인 에폭시 화합물(DIC사 제조의 「EPICLON HP-4032D」) 15중량부와, 열경화제인 이미다졸의 아민 어덕트체(아지노모또 파인테크노사 제조의 「PN-F」) 10중량부와, 경화 촉진제인 2-에틸-4-메틸이미다졸 1중량부와, 필러인 알루미나(평균 입자 직경 0.5㎛) 20중량부를 배합하고, 추가로 도전성 입자를 얻어지는 도전 페이스트 100중량％ 중에서의 함유량이 10중량％가 되도록 첨가한 후, 유성식 교반기를 사용해서 2000rpm으로 5분간 교반함으로써, 도전 재료를 얻었다.20 parts by weight of an epoxy compound as a thermosetting compound ("EP-3300P" manufactured by ADEKA), 15 parts by weight of an epoxy compound (EPICLON HP-4032D, manufactured by DIC Corporation) as a thermosetting compound, 10 parts by weight of an adduct body ("PN-F" manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), 1 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator and 1 part by weight of filler alumina ), And further the conductive particles were added so that the content of the conductive paste in 100 wt% of the obtained conductive paste was 10 wt%, followed by stirring at 2000 rpm for 5 minutes using a planetary stirrer to obtain a conductive material.
(3) 접속 재료(페이스트)의 제작(3) Fabrication of connecting material (paste)
열경화성 화합물인 에폭시 화합물(ADEKA사 제조의 「EP-3300P」) 20중량부와, 열경화성 화합물인 에폭시 화합물(DIC사 제조의 「EPICLON HP-4032D」) 15중량부와, 열경화제인 이미다졸의 아민 어덕트체(아지노모또 파인테크노사 제조의 「PN-F」) 10중량부와, 경화 촉진제인 2-에틸-4-메틸이미다졸 1중량부와, 필러인 알루미나(평균 입자 직경 0.5㎛) 20중량부를 배합하여, 접속 재료를 얻었다.20 parts by weight of an epoxy compound as a thermosetting compound ("EP-3300P" manufactured by ADEKA), 15 parts by weight of an epoxy compound (EPICLON HP-4032D, manufactured by DIC Corporation) as a thermosetting compound, 10 parts by weight of an adduct body ("PN-F" manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), 1 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator and 1 part by weight of filler alumina ) Were mixed to obtain a connecting material.
(4) 태양 전지 모듈의 제작(4) Production of solar cell module
알루미늄 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판(L/S=50㎛/50㎛)을 준비하였다. 또한, 구리 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀(L/S=50㎛/50㎛)을 준비하였다.(L / S = 50 占 퐉 / 50 占 퐉) having aluminum wiring electrodes on its surface was prepared. Further, a solar cell (L / S = 50 mu m / 50 mu m) having a copper electrode on its surface was prepared.
플렉시블 프린트 기판의 배선 전극 상에 선택적으로 디스펜서를 사용하여, 도전 재료를 도포하여, 두께 50㎛의 도전 재료층을 부분적으로 형성하였다. 플렉시블 프린트 기판 상의 도전 재료의 모두가 배선 전극 상에 배치되어 있었다. 즉, 플렉시블 프린트 기판 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중, 배선 전극 상에 배치되는 도전 재료의 양은 100중량％였다.A conductive material was applied on the wiring electrodes of the flexible printed circuit board selectively using a dispenser to partially form a conductive material layer having a thickness of 50 mu m. All of the conductive material on the flexible printed board was disposed on the wiring electrode. That is, the amount of the conductive material disposed on the wiring electrode among the entire 100 wt% of the conductive material disposed on the flexible printed substrate was 100 wt%.
또한, 태양 전지 셀의 전극이 설치되어 있는 측의 표면 전체에 걸쳐, 인쇄에 의해 접속 재료를 도포하여, 두께 100㎛의 접속 재료층을 형성하였다.Further, a connecting material was applied by printing over the entire surface of the side where the electrodes of the solar cell were provided, and a connecting material layer having a thickness of 100 mu m was formed.
이어서, 플렉시블 프린트 기판의 알루미늄 배선 전극과 태양 전지 셀의 구리 전극이 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되도록, 플렉시블 프린트 기판과 태양 전지 셀을 접합하였다. 이때, 150℃의 분위기 하에서 5분간, 유리 기재와 EVA 필름 중에 끼우도록 플렉시블 프린트 기판과 태양 전지 셀을 배치하여 진공 라미네이트를 행하였다. 라미네이트 시의 가열에 의해, 도전 재료층 및 접속 재료층을 경화시켜서 접속부를 형성하였다. 플렉시블 프린트 기판의 알루미늄 배선 전극과 태양 전지 셀의 구리 전극이 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있는 태양 전지 모듈을 얻었다.Then, the flexible printed circuit board and the solar cell were bonded so that the aluminum wiring electrode of the flexible printed circuit board and the copper electrode of the solar cell were electrically connected by the conductive particles. At this time, the flexible printed substrate and the solar cell were arranged so as to sandwich the glass substrate and the EVA film in an atmosphere at 150 캜 for 5 minutes, and vacuum lamination was performed. By the heating at the time of laminating, the conductive material layer and the connecting material layer were cured to form a connecting portion. A solar cell module was obtained in which the aluminum wiring electrodes of the flexible printed circuit board and the copper electrodes of the solar cell were electrically connected by the conductive particles.
(실시예 2)(Example 2)
플렉시블 프린트 기판 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중, 배선 전극 상에 배치되는 도전 재료의 양을 99중량％로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the conductive material disposed on the wiring electrode was changed to 99 wt% among the entire 100 wt% of the conductive material disposed on the flexible printed substrate.
(실시예 3)(Example 3)
플렉시블 프린트 기판 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중, 배선 전극 상에 배치되는 도전 재료의 양을 90중량％로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the conductive material disposed on the wiring electrode was changed to 90% by weight among the entire 100% by weight of the conductive material disposed on the flexible printed substrate.
(실시예 4)(Example 4)
플렉시블 프린트 기판 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중, 배선 전극 상에 배치되는 도전 재료의 양을 85중량％로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the conductive material disposed on the wiring electrode was changed to 85 wt% from the entire 100 wt% of the conductive material disposed on the flexible printed substrate.
(실시예 5)(Example 5)
코어 물질의 평균 입자 직경을 바꾸고, 도전성 입자의 복수의 돌기의 평균 높이를 20nm로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.1㎛였다. 복수의 돌기의 평균 높이는 50nm였다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the average particle diameter of the core material was changed and the average height of the plurality of projections of the conductive particles was changed to 20 nm. The thickness of the nickel layer was 0.1 mu m. The average height of the plurality of projections was 50 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 6)(Example 6)
코어 물질의 평균 입자 직경을 바꾸고, 도전성 입자의 복수의 돌기의 평균 높이를 300nm로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 입자를 얻었다. 또한, 니켈층의 두께는 0.1㎛였다. 복수의 돌기의 평균 높이는 350nm였다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the average particle diameter of the core material was changed and the average height of the plurality of projections of the conductive particles was changed to 300 nm. The thickness of the nickel layer was 0.1 mu m. The average height of the plurality of projections was 350 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(실시예 7)(Example 7)
태양 전지 셀의 전극을 구리 전극으로부터 알루미늄 전극으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the electrode of the solar cell was changed from a copper electrode to an aluminum electrode.
(실시예 8)(Example 8)
(1) 도전성 입자의 제작(1) Fabrication of conductive particles
스티렌과 이소보르닐아크릴레이트에 의해 형성된 공중합체 입자(평균 입자 직경 20㎛)를 준비하였다. 상기 중합체 입자를 에칭하고, 수세하였다. 이어서, 팔라듐 촉매를 8중량％ 포함하는 팔라듐 촉매화액 100mL 중에 중합체 입자를 첨가하고, 교반하였다. 그 후, 여과하고, 세정하였다. pH6의 0.5중량％ 디메틸아민보란액에 중합체 입자를 첨가하여, 팔라듐이 부착된 중합체 입자를 얻었다.(Average particle diameter 20 mu m) formed of styrene and isobornyl acrylate were prepared. The polymer particles were etched and washed with water. Then, polymer particles were added to 100 mL of a palladium catalyst solution containing 8 wt% of a palladium catalyst, and the mixture was stirred. Thereafter, it was filtered and washed. Polymer particles were added to a 0.5 wt% dimethylamine borane solution of
팔라듐이 부착된 중합체 입자를 이온 교환수 300mL 중에서 3분간 교반하여, 분산시켜서, 분산액을 얻었다. 이어서, 니켈 입자 슬러리(코어 물질인 니켈 입자의 평균 입자 직경 400nm) 3g을 3분간 가하여 상기 분산액에 첨가하여, 코어 물질이 부착된 중합체 입자를 얻었다.The polymer particles having palladium attached thereto were stirred and dispersed in 300 ml of ion-exchanged water for 3 minutes to obtain a dispersion. Subsequently, 3 g of a nickel particle slurry (average particle diameter of nickel particles as core material: 400 nm) was added for 3 minutes to the dispersion to obtain polymer particles with the core material adhered thereto.
코어 물질이 부착된 중합체 입자를 사용하여, 무전해 도금법에 의해, 중합체 입자의 표면에 니켈층을 형성하였다. 니켈층의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 제작하였다. 또한, 니켈층의 두께는 0.1㎛였다. 복수의 돌기의 평균 높이는 450nm였다.Using the polymer particles having the core material attached thereto, a nickel layer was formed on the surface of the polymer particles by an electroless plating method. Conductive particles having a plurality of protrusions on the outer surface of the nickel layer were prepared. The thickness of the nickel layer was 0.1 mu m. The average height of the plurality of projections was 450 nm.
(2) 도전 재료(도전 페이스트)의 제작(2) Fabrication of conductive material (conductive paste)
열경화성 화합물인 에폭시 화합물(DIC사 제조의 「EPICLON 850」) 20중량부와, 열경화성 화합물인 에폭시 화합물(DIC사 제조의 「EPICLON N-770」) 20중량부와, 잠재성 열경화제인 마이크로캡슐형 경화제(아사히 가세이 이머티리얼즈사 제조의 「노바큐어HX-3742」) 20중량부와, 실란 커플링제(신에쯔 가가꾸 고교사 제조의 「KBM-403」) 1중량부와, 필러인 알루미나(평균 입자 직경 0.5㎛) 20중량부를 배합하고, 추가로 도전성 입자를 얻을 수 있는 도전 페이스트 100중량％ 중에서의 함유량이 1중량％가 되도록 첨가한 후, 유성식 교반기를 사용해서 1000rpm으로 5분간 교반함으로써, 도전 재료를 얻었다.20 parts by weight of an epoxy compound (EPICLON 850, manufactured by DIC Corporation), 20 parts by weight of an epoxy compound (EPICLON N-770, manufactured by DIC Corporation) as a thermosetting compound, , 20 parts by weight of a curing agent ("NOVACURE HX-3742" manufactured by Asahi Chemical Industry Co., Ltd.), 1 part by weight of a silane coupling agent (KBM-403 manufactured by Shinetsu Chemical Co., Average particle diameter 0.5 mu m), and further added so that the content of the conductive paste in 100 wt% of the conductive paste capable of obtaining conductive particles was 1 wt%, followed by stirring at 1000 rpm for 5 minutes using a planetary stirrer, Thereby obtaining a conductive material.
(3) 태양 전지 모듈의 제작(3) Production of solar cell module
알루미늄 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판(L/S=300㎛/300㎛)을 준비하였다. 또한, 알루미늄 전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀(L/S=300㎛/300㎛)을 준비하였다.A flexible printed board (L / S = 300 mu m / 300 mu m) having aluminum wiring electrodes on its surface was prepared. Further, a solar cell (L / S = 300 mu m / 300 mu m) having an aluminum electrode on its surface was prepared.
플렉시블 프린트 기판의 배선 전극 상에 선택적으로, 스크린 인쇄기를 사용하여, 도전 재료를 도포하여, 두께 50㎛의 도전 재료층을 부분적으로 형성하였다. 플렉시블 프린트 기판 상의 도전 재료 모두가 배선 전극 상에 배치되어 있었다. 즉, 플렉시블 프린트 기판 상에 배치되는 도전 재료의 전체 100중량％ 중, 배선 전극 상에 배치되는 도전 재료의 양은 100중량％였다.On the wiring electrodes of the flexible printed circuit board, a conductive material was selectively applied using a screen printing machine to partially form a conductive material layer having a thickness of 50 mu m. All the conductive materials on the flexible printed circuit board were disposed on the wiring electrodes. That is, the amount of the conductive material disposed on the wiring electrode among the entire 100 wt% of the conductive material disposed on the flexible printed substrate was 100 wt%.
또한, 태양 전지 셀의 전극이 설치되어 있는 측의 표면에는, 접속 재료를 도포하지 않았다.No connection material was applied to the surface of the solar cell where the electrode was provided.
이어서, 플렉시블 프린트 기판의 알루미늄 배선 전극과 태양 전지 셀의 알루미늄 전극이 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되도록, 플렉시블 프린트 기판과 태양 전지 셀을 접합하였다. 이때, 150℃의 분위기 하에서 5분간, 유리 기재와 EVA 필름 중에 끼우도록 플렉시블 프린트 기판과 태양 전지 셀을 배치하여 진공 라미네이트를 행하였다. 라미네이트 시의 가열에 의해, 도전 재료층을 경화시켜서 접속부를 형성하였다. 플렉시블 프린트 기판의 알루미늄 배선 전극과 태양 전지 셀의 알루미늄 전극이 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있는 태양 전지 모듈을 얻었다.Subsequently, the flexible printed circuit board and the solar cell were bonded so that the aluminum wiring electrode of the flexible printed circuit board and the aluminum electrode of the solar cell were electrically connected by the conductive particles. At this time, the flexible printed substrate and the solar cell were arranged so as to sandwich the glass substrate and the EVA film in an atmosphere at 150 캜 for 5 minutes, and vacuum lamination was performed. By heating at the time of laminating, the conductive material layer was cured to form a connection portion. A solar cell module was obtained in which the aluminum wiring electrodes of the flexible printed circuit board and the aluminum electrodes of the solar cell were electrically connected by conductive particles.
(실시예 9)(Example 9)
스티렌과 이소보르닐아크릴레이트에 의해 형성된 공중합체 입자(평균 입자 직경 10㎛)를 사용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 8 except that the copolymer particles (average particle diameter: 10 mu m) formed by styrene and isobornyl acrylate were used.
(실시예 10)(Example 10)
니켈 입자 슬러리의 니켈 입자의 평균 입자 직경을 150nm로 변경하고, 얻어진 니켈층의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 얻었다. 도전성 입자의 니켈층의 두께는 0.1㎛, 복수의 돌기의 평균 높이는 200nm였다. 얻어진 도전성 입자를 사용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.The average particle diameter of the nickel particles in the nickel particle slurry was changed to 150 nm and conductive particles having a plurality of protrusions on the outer surface of the obtained nickel layer were obtained. The thickness of the nickel layer of the conductive particles was 0.1 mu m, and the average height of the plurality of projections was 200 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 8 except that the obtained conductive particles were used.
(실시예 11)(Example 11)
실시예 1에서 사용한 중합체 입자를 사용하여, 니켈 입자 슬러리를 사용하지 않고, 도금욕 내에 반응에 의해 니켈 코어 물질을 생성하고, 생성한 코어 물질과 함께 무전해 니켈 도금을 공석출시킴으로써 니켈층의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 얻었다. 도전성 입자의 니켈층의 두께는 0.1㎛, 복수의 돌기의 평균 높이는 250nm였다. 얻어진 도전성 입자를 사용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.Using the polymer particles used in Example 1, a nickel core material was produced by reaction in a plating bath without using a nickel particle slurry, and electroless nickel plating was co-precipitated with the produced core material, Conductive particles having a plurality of projections on the surface were obtained. The thickness of the nickel layer of the conductive particles was 0.1 mu m, and the average height of the plurality of protrusions was 250 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 8 except that the obtained conductive particles were used.
(실시예 12)(Example 12)
태양 전지 모듈 제작 시에 알루미늄 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 8 except that a resin film having an aluminum wiring electrode on its surface was used in manufacturing the solar cell module.
(실시예 13)(Example 13)
실시예 8과 동일하게 하여 코어 물질이 부착된 중합체 입자를 얻었다. 이 중합체 입자 표면에 무전해 도금법에 의해, 구리층을 형성함으로써 구리층의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 제작하였다. 또한, 구리층의 두께는 0.1㎛, 복수의 돌기의 평균 높이는 450nm였다. 얻어진 도전성 입자를 사용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.Polymer particles having a core material adhered were obtained in the same manner as in Example 8. A copper layer was formed on the surface of the polymer particles by an electroless plating method to prepare conductive particles having a plurality of projections on the outer surface of the copper layer. The thickness of the copper layer was 0.1 mu m, and the average height of the plurality of projections was 450 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 8 except that the obtained conductive particles were used.
(실시예 14)(Example 14)
태양 전지 모듈 제작 시에, 태양 전지 셀의 배선 전극 상에 선택적으로 스크린 인쇄기를 사용하여, 도전 재료를 도포하고, 두께 50㎛의 도전 재료층을 부분적으로 형성한 것 이외에는, 실시예 8과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.In the same manner as in Example 8 except that a conductive material was applied on the wiring electrode of the solar cell by using a screen printing machine selectively and a conductive material layer having a thickness of 50 m was partially formed To obtain a solar cell module.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
플렉시블 프린트 기판의 전체면에 도전 재료를 도포한 것, 및 접속 재료를 도포하고 있지 않은 태양 전지 셀을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that a conductive material was applied to the entire surface of the flexible printed substrate and a solar cell to which a connecting material was not applied was used.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
실시예 1에서 얻어진 중합체 입자를 준비하였다. 이 중합체 입자를 사용하여, 무전해 도금법에 의해, 중합체 입자의 표면에 니켈층을 형성하여, 도전성 입자를 제작하였다. 비교예 2에서는, 도전성 입자의 도전부의 표면에 돌기를 형성하지 않았다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.The polymer particles obtained in Example 1 were prepared. Using these polymer particles, a nickel layer was formed on the surface of the polymer particles by an electroless plating method to prepare conductive particles. In Comparative Example 2, no projections were formed on the surface of the conductive portion of the conductive particles. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
도전 재료(도전 페이스트)를 땜납 페이스트로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive material (conductive paste) was changed to a solder paste.
(비교예 4)(Comparative Example 4)
도전 재료(도전 페이스트)를 Ag 페이스트로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive material (conductive paste) was changed to an Ag paste.
(비교예 5)(Comparative Example 5)
실시예 8에서 얻어진 중합체 입자를 준비하였다. 이 중합체 입자를 사용하여, 무전해 도금법에 의해, 중합체 입자의 표면에 니켈층을 형성하여, 도전성 입자를 제작하였다. 비교예 5에서는, 도전성 입자의 도전부의 표면에 돌기를 형성하지 않았다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 8과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.The polymer particles obtained in Example 8 were prepared. Using these polymer particles, a nickel layer was formed on the surface of the polymer particles by an electroless plating method to prepare conductive particles. In Comparative Example 5, no projections were formed on the surface of the conductive portion of the conductive particles. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 8 using the obtained conductive particles.
(비교예 6)(Comparative Example 6)
실시예 8에서 얻어진 중합체 입자를 준비하였다. 이 중합체 입자의 표면에 무전해 도금법에 의해, 구리층을 형성하여, 도전성 입자를 제작하였다. 비교예 6에서는, 도전성 입자의 도전부의 표면에 돌기를 형성하지 않았다. 얻어진 도전성 입자를 사용하여 실시예 8과 동일하게 하여 태양 전지 모듈을 얻었다.The polymer particles obtained in Example 8 were prepared. A copper layer was formed on the surface of the polymer particles by electroless plating to prepare conductive particles. In Comparative Example 6, protrusions were not formed on the surface of the conductive portion of the conductive particles. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 8 using the obtained conductive particles.
(평가)(evaluation)
(1) 초기의 에너지 변환 효율(1) initial energy conversion efficiency
얻어진 태양 전지 모듈에 있어서의 에너지 변환 효율을 측정하였다. 또한, 초기의 에너지 변환 효율을 다음의 기준으로 판정하였다.The energy conversion efficiency of the obtained solar cell module was measured. In addition, the initial energy conversion efficiency was determined based on the following criteria.
[초기의 에너지 변환 효율의 평가 기준][Evaluation Criteria of Initial Energy Conversion Efficiency]
○○○○: 에너지 변환 효율이 22％ 초과○○○○: energy conversion efficiency exceeds 22%
○○○: 에너지 변환 효율이 20％ 초과 22％ 이하X: Energy conversion efficiency is more than 20% and less than 22%
○○: 에너지 변환 효율이 18％ 초과 20％ 이하○○: energy conversion efficiency exceeds 18% and less than 20%
○: 에너지 변환 효율이 16％ 초과 18％ 이하○: Energy conversion efficiency exceeds 16% and 18% or less
△: 에너지 변환 효율이 14％ 초과 16％ 이하?: Energy conversion efficiency exceeding 14% and below 16%
×: 에너지 변환 효율이 14％ 이하X: Energy conversion efficiency is 14% or less
(2) 신뢰성 시험 후의 에너지 변환 효율(2) Energy conversion efficiency after reliability test
얻어진 태양 전지 모듈에 대해서, 사이클 시험기로, -40℃ 내지 90℃, 유지 시간 30분, 온도 변화율 87℃/시간의 사이클 시험을 200사이클 행한 후, 에너지 변환 효율을 측정하였다. 신뢰성 시험 후의 에너지 변환 효율을 다음의 기준으로 판정하였다.The obtained solar cell module was subjected to a cycle test with a cycle tester at -40 캜 to 90 캜, a holding time of 30 minutes, and a temperature change rate of 87 캜 / hour for 200 cycles, and the energy conversion efficiency was measured. The energy conversion efficiency after the reliability test was judged by the following criteria.
[신뢰성 시험 후의 에너지 변환 효율의 평가 기준][Evaluation Criteria of Energy Conversion Efficiency after Reliability Test]
○○○○: 에너지 변환 효율이 22％ 초과○○○○: energy conversion efficiency exceeds 22%
○○○: 에너지 변환 효율이 20％ 초과 22％ 이하X: Energy conversion efficiency is more than 20% and less than 22%
○○: 에너지 변환 효율이 18％ 초과 20％ 이하○○: energy conversion efficiency exceeds 18% and less than 20%
○: 에너지 변환 효율이 16％ 초과 18％ 이하○: Energy conversion efficiency exceeds 16% and 18% or less
△: 에너지 변환 효율이 14％ 초과 16％ 이하?: Energy conversion efficiency exceeding 14% and below 16%
×: 에너지 변환 효율이 14％ 이하X: Energy conversion efficiency is 14% or less
결과를 다음의 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1 below.
또한, 실시예 1에서는 태양 전지 셀에 구리 전극을 사용하고, 실시예 7에서는 태양 전지 셀에 알루미늄 전극을 사용하였다. 실시예 1과 실시예 7에서, 초기의 에너지 변환 효율 및 신뢰성 시험 후의 에너지 변환 효율의 상기 기준에 의한 평가 결과는 동일했지만, 알루미늄 전극에 있어서, 본 발명의 구성을 구비하는 도전성 입자를 사용함으로써, 본 발명의 구성을 구비하고 있지 않은 도전성 입자를 사용한 경우에 비하여, 본 발명의 효과가 더 효과적으로 발현되는 것을 확인하였다. 또한, 실시예 1 내지 13 및 비교예 1의 단입자당의 돌기의 수는 약 300개 내지 약 900개였다.In Example 1, a copper electrode was used for a solar cell, and in Example 7, an aluminum electrode was used for a solar cell. In the first and seventh embodiments, the initial energy conversion efficiency and the energy conversion efficiency after the reliability test were the same as the evaluation results based on the above criteria. However, by using the conductive particles having the constitution of the present invention in the aluminum electrode, It was confirmed that the effect of the present invention is more effectively expressed as compared with the case of using the conductive particles not having the constitution of the present invention. In addition, the number of protrusions per single particle in Examples 1 to 13 and Comparative Example 1 was about 300 to about 900.
1: 태양 전지 모듈
2: 플렉시블 프린트 기판
2a: 배선 전극
3: 태양 전지 셀
3a: 전극
4: 접속부
4A: 도전 재료
4B: 접속 재료
5: 백시트
6: 밀봉재
21, 21A, 21B: 도전성 입자
21a, 21Aa, 21Ba: 돌기
22: 기재 입자
23, 23A, 23B: 도전부
23a, 23Aa, 23Ba: 돌기
23Bx: 제1 도전부
23By: 제2 도전부
24: 코어 물질1: Solar module
2: Flexible printed circuit board
2a: wiring electrode
3: Solar cell
3a: Electrode
4: Connection
4A: Conductive material
4B: Connecting material
5: back sheet
6: Seal material
21, 21A, 21B: conductive particles
21a, 21Aa, 21Ba:
22: Base particles
23, 23A, and 23B:
23a, 23Aa, 23Ba:
23Bx: first conductive portion
23By: the second conductive portion
24: core material
Claims (7)
배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판 또는 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름을 사용하여, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하는 제1 배치 공정과,
전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀을 사용하여, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극과 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되도록, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름과 상기 태양 전지 셀을 접합하는 접합 공정을 구비하거나, 또는
전극을 표면에 갖는 태양 전지 셀을 사용하여, 상기 태양 전지 셀의 상기 전극 상에 선택적으로, 도전성 입자와 바인더 수지를 포함하는 도전 재료를 배치하는 제1 배치 공정과, 배선 전극을 표면에 갖는 플렉시블 프린트 기판 또는 배선 전극을 표면에 갖는 수지 필름을 사용하여, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극과 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되도록, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름과 상기 태양 전지 셀을 접합하는 접합 공정을 구비하며,
상기 도전성 입자로서, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고, 또한 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자를 사용하는, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법.A method of manufacturing a solar cell module of a back contact type,
A conductive material containing a conductive particle and a binder resin is selectively formed on the flexible printed substrate or the wiring electrode of the resin film by using a flexible printed substrate having a wiring electrode on its surface or a resin film having a wiring electrode on its surface A first disposing step of disposing the disposable diaper
Wherein the flexible printed circuit board or the flexible printed circuit board or the flexible printed circuit board or the flexible printed circuit board or the flexible printed circuit board, A joining step of joining the film and the solar cell, or
A method for manufacturing a solar cell, comprising the steps of: arranging a conductive material containing conductive particles and a binder resin selectively on the electrode of the solar cell using a solar cell having an electrode on the surface; Wherein the flexible printed circuit board or the flexible printed circuit board or the flexible printed circuit board is used so that the wiring electrodes of the resin film and the electrodes of the solar cell are electrically connected by the conductive particles, Or a joining step of joining the resin film and the solar cell,
A method of manufacturing a back contact type solar cell module using conductive particles having base particles and conductive parts disposed on the surface of the base particles and having a plurality of projections on the outer surface of the conductive parts as the conductive particles .
상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극이 설치되어 있는 측의 표면에, 도전성 입자를 포함하지 않는 접속 재료를 배치하는 제2 배치 공정을 구비하며,
상기 접합 공정에 있어서, 상기 접속 재료에 의해, 상기 플렉시블 프린트 기판 또는 상기 수지 필름의 상기 배선 전극이 설치되어 있지 않은 부분과, 상기 태양 전지 셀의 상기 전극이 설치되어 있지 않은 부분을 접합하는, 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈의 제조 방법.The solar cell module according to any one of claims 1 to 5, further comprising a second arranging step of disposing a connecting material not containing conductive particles on a surface of the solar cell cell on which the electrode is provided,
And a second arrangement step of arranging a connection material not containing conductive particles on the surface of the flexible printed substrate or the resin film on the side where the wiring electrodes are provided,
Wherein the flexible printed circuit board or the resin film is bonded to the portion of the solar cell where the electrode is not provided and the portion where the wiring electrode is not provided by the connecting material, A method of manufacturing a contact type solar cell module.
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