KR20160106538A - 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치 - Google Patents

전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치 Download PDF

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KR20160106538A
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다이스케 기리하라
마사미 마에다
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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

전자 부품 검사 장치는, IC 디바이스 등의 전자 부품이 배치되는 전자 부품 배치부와, 전자 부품 배치부의 연직 상방에 배치되고, 전자 부품 배치부에 냉매를 공급하는 냉각 유닛을 구비하고 있다. 그리고, 냉각 유닛은, 그 중심이 테스터 배치 공간을 평면에서 봤을 때의 영역 이외의 영역에 위치하도록 배치되는 것이 바람직하다.

Description

전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치{ELECTRONIC COMPONENT TRANSFER APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS}
본 발명은, 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치에 관한 것이다.
종래부터, 예를 들면 IC 디바이스 등의 전자 부품의 전기적 특성을 검사하는 전자 부품 검사 장치가 알려져 있으며, 이 전자 부품 검사 장치에는, 검사부의 보존유지(holding)부까지 IC 디바이스를 반송하기 위한 전자 부품 반송 장치가 조입되어 있다. IC 디바이스의 검사시에는, IC 디바이스가 보존유지부에 배치되고, 보존유지부에 설치된 복수의 프로브 핀과 IC 디바이스의 각 단자를 접촉시킨다.
이러한 IC 디바이스의 검사는, IC 디바이스를 소정 온도로 냉각하여 행하는 경우가 있다. 특허문헌 1에는, 내부가 소정의 온도로 설정되는 소크 챔버 및 테스트 챔버를 갖고, IC 칩이 테스트 챔버에서 검사를 행하도록 구성된 IC 핸들러가 기재되어 있다. 그리고, IC 디바이스의 냉각에는, 소크 챔버 및 테스트 챔버에 냉풍을 공급하는 냉동 장치를 이용한다. 냉동 장치는, IC 핸들러와 별도로, 당해 IC 핸들러에 서로 이웃하도록 바닥면(床面)에 설치된다.
일본공개특허공보 2000-46904호
그러나, 특허문헌 1에서는, 예를 들면 IC 핸들러를 이동 반송시키는 경우에는, 냉동 장치도 함께 반송하지 않으면 안 되어, 반송 작업이 번잡해진다. 또한, 반송 작업은, 사전에 IC 핸들러와 냉동 장치를 접속하는 배관을 일단 해제하고 나서 행해진다. 그리고, 반송처에서는, IC 핸들러와 냉동 장치를 재차 배관을 이용하여 다시 접속하지 않으면 안 되어, 설치 작업이 번잡해진다.　
본 발명의 목적은, 반송 작업이나 반송 후의 설치 작업이 용이한 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 전술한 과제 중 적어도 일부를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 이하의 형태 또는 적용예로서 실현되는 것이 가능하다.　
[적용예 1]
본 발명의 전자 부품 반송 장치는, 전자 부품이 배치되는 전자 부품 배치부와,
상기 전자 부품 배치부의 연직 상방에 배치되고, 상기 전자 부품 배치부에 냉매를 공급하는 냉매 공급 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 냉매 공급 장치를 상방에 미리 탑재한 구성이 되고, 따라서, 냉매 공급 장치마다 반송할 수 있어, 반송 작업이 용이해진다. 또한, 냉매 공급 장치와 전자 부품 배치부와의 사이의 배관을 해제하지 않고도 반송할 수 있고, 따라서, 반송 후의 설치 작업이 용이해진다.　
[적용예 2]　
본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 전자 부품을 검사하는 검사부가 배치 가능한 검사부 배치부와,
상기 검사부에 접속되는 테스터가 배치되는 테스터 배치 공간을 구비하고,
상기 연직 상방으로부터 평면에서 봤을 때의 상기 냉매 공급 장치의 중심(重心)의 위치는, 상기 테스터 배치 공간을 상기 연직 상방으로부터 평면에서 봤을 때의 영역 이외의 영역에 있는 것이 바람직하다.　
이에 따라, 전자 부품 반송 장치는, 냉매 공급 장치가 탑재되기 전의 중심이 냉매 공급 장치의 중심측으로 이동하여, 당해 중심과 동일하게, 테스터 배치 공간을 평면에서 봤을 때의 영역 이외의 영역에 배치된다. 이러한 배치에 의해, 검사 장치는, 안정되게 설치된다.　
[적용예 3]　
본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 냉매 공급 장치는, 상기 전자 부품이 반송되는 경로의 연직 상방에 배치되는 것이 바람직하다.
이에 따라, 냉매 공급 장치의 바로 아래의 공기는, 차가워져 하방에 모이는 경향이 있다. 이 공기에 의해서도, 전자 부품이 올려놓여지는 주위도 차가워져, 냉각 효율이 향상된다.　
[적용예 4]　
본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 냉매 공급 장치와 상기 전자 부품 배치부는, 상기 냉매가 유통하는 제1 배관으로 접속되고, 상기 제1 배관은, 제2 배관으로 덮이고, 상기 제1 배관과 상기 제2 배관과의 사이의 적어도 일부는, 미리 정해진 습도의 기체가 채워져 있는 것이 바람직하다.　
이에 따라, 제2 배관의 내측이나 외측에 결로가 발생하는 것을 방지할 수 있다.　
[적용예 5]　
본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 냉매 공급 장치의 연직 하방에는, 상기 냉매 공급 장치로부터의 냉매의 누액을 받는 누액수용부와, 누액수용부로부터 연직 하방에 누액을 흘리는 배관이 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이에 따라, 전자 부품 배치부가 배치되는 영역에 액체가 비산하는 것을 방지할 수 있다.　
[적용예 6]　
본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 전자 부품 배치부보다도 연직 하방에는, 캐스터가 설치되어 있는 것이 바람직하다.　
이에 따라, 반송 작업이 용이해진다.　
[적용예 7]　
본 발명의 전자 부품 검사 장치는, 전자 부품이 배치되는 전자 부품 배치부와,
상기 전자 부품 배치부의 연직 상방에 배치되고, 상기 전자 부품 배치부에 냉매를 공급하는 냉매 공급 장치와,
상기 전자 부품을 검사하는 검사부를 구비한 것을 특징으로 한다.　
이에 따라, 냉매 공급 장치를 상방에 미리 탑재한 구성이 되고, 따라서, 냉매 공급 장치마다 반송할 수 있어, 반송 작업이 용이해진다. 또한, 냉매 공급 장치와 전자 부품 배치부와의 사이의 배관을 해제하지 않고도 반송할 수 있고, 따라서, 반송 후의 설치 작업이 용이해진다.
도 1은 본 발명의 전자 부품 반송 장치(제1 실시 형태)를 정면측에서 본 개략 사시도이다.　　
도 2는 본 발명의 전자 부품 반송 장치(제1 실시 형태)를 배면측에서 본 개략 사시도이다.　　
도 3은 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제1 실시 형태)를 나타내는 개략 평면도이다.　　
도 4는 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제1 실시 형태)를 나타내는 개략 평면도이다.　　
도 5는 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제1 실시 형태)를 나타내는 개략 평면도이다.　　
도 6은 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제1 실시 형태)를 나타내는 개략 정면도이다.　　
도 7은 본 발명의 전자 부품 반송 장치가 구비하는 냉매 공급 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 개략 구성도이다.　　
도 8은 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제1 실시 형태)에 있어서의 냉매 공급 장치와 냉각 대상과의 사이의 배관 상태를 나타내는 도면이다.　　
도 9는 도 8 중의 A-A선 단면도이다.　　
도 10은 도 8 중의 B-B선 단면도이다.　　
도 11은 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제2 실시 형태)를 나타내는 개략 평면도이다.　　
도 12는 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제3 실시 형태)에 있어서의 냉매 공급 장치와 냉각 대상과의 사이의 배관 상태를 나타내는 횡단면도이다.　　
도 13은 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제4 실시 형태)에 있어서의 냉매 공급 장치와 냉각 대상과의 사이의 배관 상태를 나타내는 도면이다.　
도 14는 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제5 실시 형태)에 있어서의 냉매 공급 장치와 냉각 대상과의 사이의 배관 상태를 나타내는 도면이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명의 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치를 첨부 도면에 나타내는 적합한 실시 형태에 기초하여 상세하게 설명한다.　
＜제1 실시 형태＞
도 1은, 본 발명의 전자 부품 반송 장치(제1 실시 형태)를 정면측에서 본 개략 사시도이다. 도 2는, 본 발명의 전자 부품 반송 장치(제1 실시 형태)를 배면측에서 본 개략 사시도이다. 도 3∼도 5는, 각각, 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제1 실시 형태)를 나타내는 개략 평면도이다. 도 6은, 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제1 실시 형태)를 나타내는 개략 정면도이다. 도 7은, 본 발명의 전자 부품 반송 장치가 구비하는 냉매 공급 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 개략 구성도이다. 도 8은, 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제1 실시 형태)에 있어서의 냉매 공급 장치와 냉각 대상과의 사이의 배관 상태를 나타내는 도면이다. 도 9는, 도 8 중의 A-A선 단면도이다. 도 10은, 도 8 중의 B-B선 단면도이다. 또한, 이하에서는, 설명의 편의상, 도 1에 나타내는 바와 같이, 서로 직교하는 3축을 X축, Y축 및 Z축으로 한다. 또한, X축과 Y축을 포함하는 XY평면이 수평으로 되어 있고, Z축이 연직(중력 방향)으로 되어 있다. 또한, X축에 평행한 방향을 「X방향」이라고도 하고, Y축에 평행한 방향을 「Y방향」이라고도 하고, Z축에 평행한 방향을 「Z방향」이라고도 한다. 또한, 전자 부품의 반송 방향의 상류측을 단순히 「상류측」이라고도 하고, 하류측을 단순히 「하류측」이라고도 한다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 「수평」이란, 완전한 수평에 한정되지 않고, 전자 부품의 반송이 저해되지 않는 한, 수평에 대하여 약간(예를 들면 5° 미만 정도) 기울어져 있는 상태도 포함한다.　
도 1, 도 2에 나타내는 검사 장치(전자 부품 검사 장치)(1)는, 예를 들면, BGA(Ball grid array) 패키지나 LGA(Land grid array) 패키지 등의 IC 디바이스, LCD(Liquid Crystal Display), CIS(CMOS Image Sensor) 등의 전자 부품의 전기적 특성을 검사·시험(이하 단순히 「검사」라고 함)하기 위한 장치이다. 또한, 이하에서는, 설명의 편의상, 검사를 행하는 상기 전자 부품으로서 IC 디바이스를 이용하는 경우에 대해서 대표하여 설명하고, 이것을 「IC 디바이스(90)」라고 한다.
또한, 검사 장치(1)는, 최외장이 커버로 덮여 있고, 당해 커버에는, 예를 들면 프런트 커버(70), 사이드 커버(71 및 72), 리어 커버(73), 톱 커버(74)가 있다.
도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(1)는, 트레이 공급 영역(A1)과, 디바이스 공급 영역(이하 단순히 「공급 영역」이라고 함)(A2)과, 검사 영역(A3)과, 디바이스 회수 영역(이하 단순히 「회수 영역」이라고 함)(A4)과, 트레이 제거 영역(A5)으로 나누어져 있다. 그리고, IC 디바이스(90)는, 트레이 공급 영역(A1)에서 트레이 제거 영역(A5)까지 상기 각 영역을 순서대로 경유하고, 도중의 검사 영역(A3)에서 검사가 행해진다. 이와 같이 검사 장치(1)는, 각 영역에서 IC 디바이스(90)를 반송하는 전자 부품 반송 장치와, 검사 영역(A3) 내에서 검사를 행하는 검사부(16)와, 제어부(80)를 구비한 것으로 되어 있다.　
또한, 검사 장치(1)는, 트레이 공급 영역(A1), 트레이 제거 영역(A5)이 배치된 쪽이 정면측(도 1 참조)이 되고, 그 반대측, 즉, 검사 영역(A3)이 배치된 쪽이 배면측(도 2 참조)으로서 사용된다.　　
트레이 공급 영역(A1)은, 미검사 상태의 복수의 IC 디바이스(90)가 배열된 트레이(200)가 공급되는 영역이다. 트레이 공급 영역(A1)에서는, 다수의 트레이(200)를 겹쳐 쌓을 수 있다.　
공급 영역(A2)은, 트레이 공급 영역(A1)에서의 트레이(200) 상에 배치된 복수의 IC 디바이스(90)가 각각 검사 영역(A3)까지 공급되는 영역이다. 또한, 트레이 공급 영역(A1)과 공급 영역(A2)을 걸치도록, 트레이(200)를 1매씩 반송하는 트레이 반송 기구(11A, 11B)가 설치되어 있다.　　
공급 영역(A2)에는, 온도 조정부(소크 프레이트)(12)와, 디바이스 반송 헤드(13)와, 트레이 반송 기구(제1 반송 장치)(15)가 설치되어 있다.　　
온도 조정부(12)는, 복수의 IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, 당해 IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정하는 장치이다. 도 3, 도 4에 나타내는 구성에서는, 온도 조정부(12)는, Y방향으로 2개 배치, 고정되어 있다. 그리고, 트레이 반송 기구(11A)에 의해 트레이 공급 영역(A1)으로부터 반입된(반송되어 온) 트레이(200) 상의 IC 디바이스(90)는, 어느 하나의 온도 조정부(12)에 반송되어, 올려놓여진다.
디바이스 반송 헤드(13)는, 공급 영역(A2) 내에서 이동 가능하게 지지되어 있다. 이에 따라, 디바이스 반송 헤드(13)는, 트레이 공급 영역(A1)으로부터 반입된 트레이(200)와 온도 조정부(12)와의 사이의 IC 디바이스(90)의 반송과, 온도 조정부(12)와 후술하는 디바이스 공급부(14)와의 사이의 IC 디바이스(90)의 반송을 담당할 수 있다.　
트레이 반송 기구(15)는, 모든 IC 디바이스(90)가 제거된 상태의 빈 트레이(200)를 X방향으로 반송시키는 기구이다. 그리고, 이 반송 후, 빈 트레이(200)는, 트레이 반송 기구(11B)에 의해 공급 영역(A2)으로부터 트레이 공급 영역(A1)으로 되돌려진다.　
검사 영역(A3)은, IC 디바이스(90)를 검사하는 영역이다. 이 검사 영역(A3)에는, 디바이스 공급부(공급 셔틀)(14)와, 검사부(16)와, 디바이스 반송 헤드(17)와, 디바이스 회수부(회수 셔틀)(18)가 설치되어 있다.　
디바이스 공급부(14)는, 온도 조정된 IC 디바이스(90)를 검사부(16) 근방까지 반송하는 장치이다. 이 디바이스 공급부(14)는, 공급 영역(A2)과 검사 영역(A3)과의 사이를 X방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 도 3, 도 4에 나타내는 구성에서는, 디바이스 공급부(14)는, Y방향으로 2개 배치되어 있고, 온도 조정부(12) 상의 IC 디바이스(90)는, 어느 하나의 디바이스 공급부(14)에 반송되어, 올려놓여진다.　
검사부(16)는, IC 디바이스(90)의 전기적 특성을 검사·시행하는 유닛이다. 또한, 검사부(16)는, 검사부 배치부(29)에 배치되는 소켓이고, 당해 검사부 배치부(29)에 대하여 착탈이 자유롭다(도 4 참조). 이에 따라, 검사부(16)를 IC 디바이스(90)의 종류 등에 따라서 교환할 수 있다. 이 검사부(16)에는, IC 디바이스(90)를 보존유지한 상태에서 당해 IC 디바이스(90)의 단자와 전기적으로 접속되는 복수의 프로브 핀이 설치되어 있다. 각 프로브 핀은, 검사부(16)에 접속되는 테스터(600)가 구비하는 검사 제어부에 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, IC 디바이스(90)의 단자와 프로브 핀이 전기적으로 접속되고(접촉되고), 프로브 핀을 통하여 IC 디바이스(90)의 검사가 행해진다. IC 디바이스(90)의 검사는, 상기 검사 제어부에 기억되어 있는 프로그램에 기초하여 행해진다. 또한, 검사부(16)에서는, 온도 조정부(12)와 동일하게, IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, 당해 IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정할 수 있다.　　
디바이스 반송 헤드(17)는, 검사 영역(A3) 내에서 이동 가능하게 지지되어 있다. 이에 따라, 디바이스 반송 헤드(17)는, 공급 영역(A2)으로부터 반입된 디바이스 공급부(14) 상의 IC 디바이스(90)를 검사부(16) 상에 반송하여, 재치할 수 있다.　
디바이스 회수부(18)는, 검사부(16)에서의 검사가 종료된 IC 디바이스(90)를 회수 영역(A4)까지 반송하는 장치이다. 이 디바이스 회수부(18)는, 검사 영역(A3)과 회수 영역(A4)과의 사이를 X방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 도 3, 도 4에 나타내는 구성에서는, 디바이스 회수부(18)는, 디바이스 공급부(14)와 동일하게, Y방향으로 2개 배치되어 있고, 검사부(16) 상의 IC 디바이스(90)는, 어느 하나의 디바이스 회수부(18)에 반송되어, 올려놓여진다. 이 반송은, 디바이스 반송 헤드(17)에 의해 행해진다.　
회수 영역(A4)은, 검사가 종료된 IC 디바이스(90)가 회수되는 영역이다. 이 회수 영역(A4)에는, 회수용 트레이(19)와, 디바이스 반송 헤드(20)와, 트레이 반송 기구(21)가 설치되어 있다. 또한, 회수 영역(A4)에는, 빈 트레이(200)도 준비되어 있다.　
회수용 트레이(19)는, 회수 영역(A4) 내에 고정되고, 도 3, 도 4에 나타내는 구성에서는, X방향을 따라 3개 배치되어 있다. 또한, 빈 트레이(200)도, X방향을 따라 3개 배치되어 있다. 그리고, 회수 영역(A4)으로 이동해 온 디바이스 회수부(18) 상의 IC 디바이스(90)는, 이들 회수용 트레이(19) 및 빈 트레이(200) 중 어딘가에 반송되어, 올려놓여진다. 이에 따라, IC 디바이스(90)는, 검사 결과마다 회수되어, 분류되게 된다.　　
디바이스 반송 헤드(20)는, 회수 영역(A4) 내에서 이동 가능하게 지지되어 있다. 이에 따라, 디바이스 반송 헤드(20)는, IC 디바이스(90)를 디바이스 회수부(18)로부터 회수용 트레이(19)나 빈 트레이(200)에 반송할 수 있다.　　
트레이 반송 기구(21)는, 트레이 제거 영역(A5)으로부터 반입된 빈 트레이(200)를 X방향으로 반송시키는 기구이다. 그리고, 이 반송 후, 빈 트레이(200)는, IC 디바이스(90)가 회수되는 위치에 배치되게 된다. 즉, 상기 3개의 빈 트레이(200) 중 어느 하나가 될 수 있다.　　
트레이 제거 영역(A5)은, 검사가 끝난 상태의 복수의 IC 디바이스(90)가 배열된 트레이(200)가 회수되어, 제거되는 영역이다. 트레이 제거 영역(A5)에서는, 다수의 트레이(200)를 겹쳐 쌓을 수 있다.　
또한, 회수 영역(A4)과 트레이 제거 영역(A5)을 걸치도록, 트레이(200)를 1매씩 반송하는 트레이 반송 기구(22A, 22B)가 설치되어 있다. 트레이 반송 기구(22A)는, 검사가 끝난 IC 디바이스(90)가 올려놓여진 트레이(200)를 회수 영역(A4)으로부터 트레이 제거 영역(A5)으로 반송하는 기구이다. 트레이 반송 기구(22B)는, IC 디바이스(90)를 회수하기 위한 빈 트레이(200)를 트레이 제거 영역(A5)으로부터 회수 영역(A4)으로 반송하는 기구이다.　
제어부(80)는, 예를 들면, 구동 제어부를 갖고 있다. 구동 제어부는, 예를 들면, 트레이 반송 기구(11A, 11B)와, 온도 조정부(12)와, 디바이스 반송 헤드(13)와, 디바이스 공급부(14)와, 트레이 반송 기구(15)와, 검사부(16)와, 디바이스 반송 헤드(17)와, 디바이스 회수부(18)와, 디바이스 반송 헤드(20)와, 트레이 반송 기구(21)와, 트레이 반송 기구(22A, 22B)의 각 부의 구동을 제어한다.　
또한, 상기 테스터(600)의 검사 제어부는, 예를 들면, 도시하지 않는 메모리 내에 기억된 프로그램에 기초하여, 검사부(16)에 배치된 IC 디바이스(90)의 전기적 특성의 검사 등을 행한다.　　
이상과 같은 검사 장치(1)에서는, 온도 조정부(12)나 검사부(16) 이외에도, 디바이스 반송 헤드(13), 디바이스 공급부(14), 디바이스 반송 헤드(17)도 IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각 가능하게 구성되어 있다. 이에 따라, IC 디바이스(90)는, 반송되어 있는 동안, 온도가 일정하게 유지된다. 그리고, 이하에서는, IC 디바이스(90)에 대하여 냉각을 행하고, 예를 들면 －60℃∼－40℃의 범위 내의 저온 환경하에서 검사를 행하는 경우에 대해서 설명한다. 또한, 온도 조정부(12)나 검사부(16) 등의 온도 조정 가능한 부분은, IC 디바이스(90)가 배치되는 부분이며, 이들을 총칭하여 「전자 부품 배치부(30)」라고 하는 경우가 있다.　　
도 2, 도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(1)의 배면측에는, 테스터(600)가 삽입되어, 배치되는 테스터 배치 공간(A6)이 형성되어 있다. 이 테스터 배치 공간(A6)은, 공급 영역(A2) 및 검사 영역(A3)의 하측에 위치하고 있다. 또한, 테스터(600)는, 테스터 배치 공간(A6) 내에 배치된 상태에서, 검사 영역(A3)의 검사부(16)에 접속되는 테스트 헤드(도시하지 않음)를 갖고 있다. 그리고, 이 접속 상태에서, 검사부(16) 상의 IC 디바이스(90)에 대한 검사를 행할 수 있다. 또한, 도 2, 도 5에 나타내는 바와 같이, 테스터 배치 공간(A6)의 하방에는, 들보(31)가 돌출되어 있다.
전술한 바와 같이, 검사 장치(1)에서는, IC 디바이스(90)에 대하여 냉각을 행하고, 저온 환경하에서 검사가 행해진다. 이 냉각에는, 냉각 유닛(300)이 이용된다. 냉각 유닛(300)은, 냉각 대상인 전자 부품 배치부(30)에 냉매(C)를 공급하여, 당해 전자 부품 배치부(30) 상의 IC 디바이스(90)를 냉각하는 냉매 공급 장치(냉각 장치)이다. 냉매(C)로서는, 예를 들면, 액체의 질소를 기화시킨 것이 사용된다.　
또한, 공급 영역(A2)이나 검사 영역(A3) 등에는, 드라이 에어(건조 공기)(DA)가 공급되어 있다. 이에 따라, 냉각시의 결로를 방지할 수 있는 정도로 습도 조정이 행해진다.　
도 7에 나타내는 바와 같이, 냉각 유닛(300)에 있어서, 액체 질소가 저장된 공급부로서의 저장 탱크(301)에는, 유로(302)를 통하여 공급로(303)가 접속되어 있다. 이 공급로(303)는, 대략 동일한 유로 단면적이 연속하는 관으로서, 전자 부품 배치부(30)에 접속되어 있다. 공급로(303)에는, 밸브(304)가 설치되어 있고, 이 밸브(304)는, 공급로(303)을 개폐하여 기화실(305)에 대한 액체 질소의 공급량을 제어한다.　
이들 공급로(303)에는, 열교환기(307)가 설치되어 있다. 열교환기(307)는, 소위 플레이트식 열교환기로서, 밸브(304)의 하류측에 설치되어 있음과 함께 단열재(308)에 의해 덮여 있다. 열교환기(307)에는, 당해 열교환기(307)에 있어서의 흐름이 병행류(竝行流)가 되도록 공급로(303)가 접속되어 있고, 기화실(305)에 공급로(303)가 접속되어 있다. 기화실(305)은, 공급로(303)의 유로 단면적보다도 큰 유로 단면적으로 형성되어 있기 때문에, 공급로(303)보다도 큰 유로 내면적 및 용적을 갖고 있다. 기화실(305)에 유입한 액체 질소는, 액체 질소의 비점보다도 온도가 높은 열교환기(307)의 내부에 노출됨으로써 목표 온도보다도 낮은 온도의 질소 가스가 되어 열교환기(307)로부터 유출된다. 즉, 열교환기(307)는, 냉매(C)를 팽창시켜 당해 냉매(C)의 온도를 저하시키는 것도 아니고, 또한 열교환기(307)의 주위의 열을 적극적으로 냉매(C)에 흡수시키는 것도 아니며, 액체 질소를 기화시키는 기화 용기로서 기능한다. 그리고, 열교환기(307) 내에서 기화된 저온의 질소 가스는, 전자 부품 배치부(30)에 송입된다.
또한, 전자 부품 배치부(30)의 배출구에는, 배출로(309)가 접속되어 있다. 배출로(309)는, 전자 부품 배치부(30)로부터 배출된 질소 가스를 수용 박스(도시하지 않음)에 도입한다.　　
배출로(309)에는, 전자 부품 배치부(30)로의 기체의 유입을 규제하는 역지 밸브(310)가 설치되어 있다.
또한, 배출로(309)에는, 당해 배출로(309)를 유통하는 질소 가스를 상온 정도까지 승온시키는 승온부로서의 열교환기(311)가 설치되어 있다. 열교환기(311)는, 소위 플레이트식 열교환기로서, 배출로(309)를 유통하는 질소 가스가 저온 유체실(312)에 유입되고, 드라이 에어 공급원(313)이 생성하는 드라이 에어(DA)가 고온 유체실(314)에 유입된다. 이들 질소 가스 및 드라이 에어(DA)는, 열교환기(311) 내에 있어서 병행류가 되도록 유통하고 있다. 드라이 에어 공급원(313)은, 컴프레서나 건조기로 구성되어 있고, 당해 드라이 에어 공급원(313)으로부터의 드라이 에어(DA)는, 에어 히터(315)에 의해 상온보다 높은 온도까지 승온된다. 그리고, 드라이 에어(DA)는, 열교환기(311)에 있어서의 배출로(309)의 질소 가스와의 열교환에 의해 상온 정도까지 온도가 저하된 후, 상기 수용 박스에 도입된다. 또한, 배출로(309)에는, 열교환기(311)보다도 하류측에 저온 유체실(312)로의 기체의 유입을 규제하는 역지 밸브(316)가 설치되어 있다.　
이상과 같은 내부 구조를 갖는 냉각 유닛(300)은, 도 1, 도 2, 도 4에 나타내는 바와 같이, 전체로서의 외형 형상이 X방향을 따라 길이가 긴 직방체 형상을 이루는 것이다. 그리고, 이 냉각 유닛(300)은, 전자 부품 배치부(30)가 설치되어 있는 영역(공급 영역(A2), 검사 영역(A3))의 연직 상방(Z축 정측), 즉, IC 디바이스(90)가 반송되는 경로의 연직 상방에 배치, 고정되어 있다. 이와 같이 검사 장치(1)는, 상방에 냉각 유닛(300)이 미리 탑재된 것으로 되어 있다(이하 이 구성을 「유닛화」라고 함). 유닛화에 의해, 이하의 효과를 나타낸다.　　
(1) 전술한 바와 같이, 검사 장치(1)는, 테스터(600)에 접속하여 사용된다. 또한, 예를 들면 공장이나 테스트 하우스는, IC 디바이스(90)의 검사마다 상이한 복수종의 테스터(600)가 배치되어 있다. 그리고, 검사 장치(1)가 예를 들면 「로직계의 핸들러」인 경우, 당해 검사 장치(1)를 테스터(600)의 위치로 이동 반송시켜, 사용되는 것이 일반적이다. 한편, 테스터(600)는, 검사 장치(1)보다도 반송하기 어렵고, 또한, 가능한 한 반송하지 않고 고정한 채의 상태로서 두는 것이 바람직하다. 그래서, 검사 장치(1)가, 유닛화된 것으로 되어 있기 때문에, 냉각 유닛(300)마다 반송할 수 있고, 따라서, 반송 작업이 용이해진다. 이 유닛화는, 냉각 유닛(300)이 검사 장치(1)와는 별도로 놓여져 있는 경우(예를 들면 특허문헌 1 참조)에 비해, 반송상 매우 유효한 구성이다.　
(2) 또한, 유닛화에 의해, 냉각 유닛(300)과 전자 부품 배치부(30)와의 사이의 배관을 해제하지 않고도 반송할 수 있다. 이에 따라, 검사 장치(1)를 테스터(600)의 위치로 반송한 후, 신속히 사용할 수 있다. 즉, 설치 작업이 용이하다. 따라서, IC 디바이스(90)의 검사 비용(테스트 비용)의 억제를 도모할 수 있다.　
(3) 유닛화에 의해, 냉각 유닛(300)과 전자 부품 배치부(30)와의 사이의 배관 경로를, 예를 들면 냉각 유닛(300)이 검사 장치(1)와는 별도로 놓여져 있는 경우에 비해, 짧게 할 수 있다. 이에 따라, 배관 경로를 단열하기 위한 범위를 억제할 수 있다. 또한, 냉매(C)가 냉각 유닛(300)으로부터 전자 부품 배치부(30)에 도달하기까지 가온되어 버리는 것을 방지 또는 억제할 수 있어, 냉각 정밀도가 향상된다. 또한, 소비 전력 저감, 즉, 에너지 절약에도 기여한다.
(4) 또한, 냉각 유닛(300)이 별도로 놓여져 있는 경우, 냉각 유닛(300)만큼의 설치 스페이스를 바닥면 상에 확보할 필요가 있지만, 유닛화로부터, 스페이스 절약화를 도모할 수 있다.　　
(5) 또한, 유닛화에 의해, 냉각 유닛(300)의 바로 아래에, 냉각을 필요로 하는 전자 부품 배치부(30)가 설치되어 있는 영역이 위치하게 된다. 이에 따라, 당해 영역 내에서 냉각 유닛(300)의 바로 아래의 공기는, 하방에 모이는 경향이 있다. 이 공기에 의해서도, 전자 부품 배치부(30)의 주위가 냉각되어, 냉각 효율이 향상된다.　
전술한 바와 같이, 냉각 유닛(300)은, 전자 부품 배치부(30)가 설치되어 있는 영역의 연직 상방에 있지만, 그 중에서도 특히, 공급 영역(A2)과 회수 영역(A4)을 걸치는 영역에 배치되어 있는 것이 바람직하다(도 4 참조). 이 영역은, 검사 장치(1)의 평면에서 볼 때, 트레이 공급 영역(A1) 및 트레이 제거 영역(A5) 중 어디에도 겹치지 않는 영역이기도 하다. 이와 같이 냉각 유닛(300)이 배치되어 있음으로써, 냉각 유닛(300)의 중심(CG300)은, 테스터 배치 공간(A6)을 평면에서 봤을 때의 영역 이외의 영역에 배치되게 된다(도 5 참조).
그러나, 도 5에 나타내는 바와 같이, 냉각 유닛(300)을 탑재하기 전의 검사 장치(1)의 중심(CG1)은, 테스터 배치 공간(A6)을 평면에서 봤을 때의 영역 내에 배치된다. 이 상태에서 냉각 유닛(300)을 탑재하면, 중심(CG300)의 상기 위치에 의해, 검사 장치(1)의 중심(CG1)은, 중심(CG300)측으로 이동하여, 당해 중심(CG300)과 동일하게, 테스터 배치 공간(A6)을 평면에서 봤을 때의 영역 이외의 영역에 배치된다. 이에 따라, 검사 장치(1)는, 안정되게 설치된다.　　
또한, 냉각 유닛(300)의 X방향의 전체 길이는, 검사 장치(1)의 X방향의 전체 길이의 50％ 이상, 100％ 이하인 것이 바람직하고, 80％ 이상, 100％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 냉각 유닛(300)의 Y방향의 안길이는, 검사 장치(1)의 Y방향의 안길이의 20％ 이상, 50％ 이하인 것이 바람직하고, 20％ 이상, 30％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 냉각 유닛(300)의 Z방향의 높이는, 검사 장치(1)의 Z방향의 높이의 20％ 이상, 50％ 이하인 것이 바람직하고, 20％ 이상, 30％ 이하인 것이 보다 바람직하다.　
또한, 냉각 유닛(300)의 총 중량은, 검사 장치(1)의 총 중량의 10％ 이상, 30％ 이하인 것이 바람직하고, 20％ 이상, 30％ 이하인 것이 보다 바람직하다.　
도 7에 나타내는 바와 같이, 냉각 유닛(300)에는, 유로(302), 공급로(303), 배출로(309)가 설치되어 있다. 검사 장치(1)에서는, 예를 들면 이들 유로를 튜브(4)로 구성할 수 있다(도 8 참조).　
도 8에 나타내는 구성에서는, 냉매(C)를 공급하는 냉각 유닛(300)과, 냉매(C)로 냉각되는 냉각 대상(전자 부품 배치부(30))은, 2개의 튜브(4)로 접속되어 있다. 이들 2개의 튜브(4) 중, 한쪽의 튜브(4)는, 냉매(C)를 냉각 유닛(300)으로부터 냉각 대상으로 공급하는 공급 라인으로서 기능하고, 다른 한쪽의 튜브(4)는, 냉각 대상의 냉각에 사용된 냉매(C)를 회수하는 회수 라인으로서 기능한다.　　
도 9, 도 10에 나타내는 바와 같이, 튜브(4)는, 냉매(C)가 유통하는(채워지는) 1개의 제1 배관(41)과, 제1 배관(41)을 덮는, 즉, 제1 배관(41)이 삽입통과한 제2 배관(42)을 갖는 이중관 구조를 이루는 것이다.　
제1 배관(41)은, 냉매(C)가 흘러내려, 채워지는 관체(管體)이다. 이 제1 배관(41)은, 외경(φd1-1)이 예를 들면 4㎜ 이상, 8㎜ 이하인 것이 바람직하고, 내경(φd1-2)이 2㎜ 이상, 6㎜ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 제1 배관(41)의 구성 재료로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌 등을 이용할 수 있다.
또한, 제1 배관(41)의 외주부에는, 단열층(43)이 형성되어 있다. 이에 따라, 제1 배관(41)을 외부로부터 단열할 수 있다. 단열층(43)의 두께(t)는, 예를 들면, 6㎜ 이상, 9㎜ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 단열층(43)의 구성 재료로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 발포 고무를 이용할 수 있다.
제2 배관(42)은, 제1 배관(41)과의 사이의 부분이, 미리 정해진 습도의 공기가 흘러내려, 채워지는 관체이다. 이 공기로서는, 드라이 에어(DA)로 할 수 있다. 또한, 제2 배관(42)은, 외경(φd2-1)이 예를 들면 30㎜ 이상, 50㎜ 이하인 것이 바람직하고, 내경(φd2-2)이 20㎜ 이상, 40㎜ 이하인 것이 바람직하다. 제2 배관(42)의 구성 재료로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리우레탄 등을 이용할 수 있다.　
이와 같이 튜브(4)는, 가장 내측이 냉매(C)로 채워지고, 그 외측을 단열층(43)으로 덮고, 추가로 외측이 드라이 에어(DA)로 채워지도록 구성되어 있다. 이에 따라, 단열층(43)이 외기에 접촉하는 것을 방지하여, 단열층(43)과 제2 배관(42)과의 사이에 결로가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제2 배관(42)에는, 다수의 요철이 있는 것이 바람직하다. 즉, 제2 배관(42)은, 벨로스(bellows) 형상을 이루는 것이 바람직하다. 이에 따라, 튜브(4)가 전체적으로 만곡되기 쉬워지고, 따라서, 튜브(4)의 끌고 이동함(배관)이 용이해진다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 튜브(4)에는, 제1 배관(41)과 제2 배관(42)이 동심(同心)적으로 배치되도록 위치결정하는 위치결정 부재(44)가 설치되어 있다. 위치결정 부재(44)는, 튜브(4)의 길이 방향을 따라 간격을 두고 복수 배치되어 있다. 이에 따라, 제1 배관(41)과 제2 배관(42)과의 위치결정이 용이해진다. 　
위치결정 부재(44)는, 링 형상을 이루고, 제1 배관(41)과 제2 배관(42)과의 사이에 끼워맞춤되어 있다. 또한, 위치결정 부재(44)에는, 드라이 에어(DA)가 통과하는 결손부(관통공)(441)가 적어도 1개 형성되어 있다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 냉각 유닛(300)의 연직 하방에는, 냉각 유닛(300)으로부터의 냉매(C)의 누액을 받는 제1 누액수용부(51)와, 제1 누액수용부(51)로부터 하방으로 누액을 흘리는 배관(52)과, 배관(52)으로부터의 누액을 받는 제2 누액수용부(53)가 설치되어 있다.　
제1 누액수용부(51)는, 냉각 유닛(300)의 바로 아래에 배치되고, 당해 냉각 유닛(300)의 저부(底部) 전체를 덮는 접시 형상의 부재이다. 이에 따라, 공급 영역(A2)이나 회수 영역(A4)에 액체가 비산하는 것을 방지할 수 있다.　
배관(52)은, 제1 누액수용부(51) 내와 연통하는 가요관이다. 이 배관(52)은, 공급 영역(A2)이나 회수 영역(A4)을 우회하여, 검사 장치(1)의 최하방까지 연재되어 있다. 제1 누액수용부(51)에 모인 액체는, 배관(52)을 흘러 내릴 수 있다.
제2 누액수용부(53)는, 바닥면에 올려놓여진 접시 형상의 부재이다. 배관(52)의 구부(口部; 521)는, 제2 누액수용부(53) 내에 개구되어 있다. 이에 따라, 배관(52)을 흘러내린 액체를 제2 누액수용부(53)에서 받을 수 있어, 바닥면에 액체가 비산하는 것을 방지할 수 있다.　
또한, 검사 장치(1)에서는, 제2 누액수용부(53)를 생략할 수 있다.　
도 5, 도 6에 나타내는 바와 같이, 전자 부품 배치부(30)보다도 연직 하방, 즉, 검사 장치(1)의 최하방에는, 분산 배치된 복수(도 5 중에서는 4개)의 캐스터(61)와, 분산 배치된 복수(도 5 중에서는 7개)의 어저스터 풋(62)이 설치되어 있다. 또한, 어저스터 풋(62) 중 적어도 하나는, 들보(31)에 배치되어 있는 것이 바람직하다.　
캐스터(61)에 의해, 검사 장치(1)의 반송이 용이해진다. 또한, 어저스터 풋(62)에 의해, 반송 후의 검사 장치(1)를 바닥면에 고정할 수 있고, 따라서, 안정적으로 검사를 행할 수 있다.
＜제2 실시 형태＞
도 11은, 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제2 실시 형태)를 나타내는 개략 평면도이다.　
이하, 이 도면을 참조하여 본 발명의 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치의 제2 실시 형태에 대해서 설명하지만, 전술한 실시 형태와의 상이점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.
본 실시 형태는, 냉매 공급 장치의 배치 개소가 상이한 것 이외는 상기 제1 실시 형태와 동일하다.　
도 11에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 냉각 유닛(300)은, 검사 장치(1)의 평면에서 볼 때, 회수 영역(A4)의 Y방향의 거의 전체에 걸쳐 겹쳐서 배치되어 있다. 이러한 배치에 의해서도, 냉각 유닛(300)을 탑재한 후의 검사 장치(1)의 중심(CG1)은, 테스터 배치 공간(A6)을 평면에서 봤을 때의 영역 이외의 영역에 배치된다. 이에 따라, 검사 장치(1)는, 안정적으로 설치된다.　
＜제3 실시 형태＞
도 12는, 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제3 실시 형태)에 있어서의 냉매 공급 장치와 냉각 대상과의 사이의 배관 상태를 나타내는 횡단면도이다.　
이하, 이 도면을 참조하여 본 발명의 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치의 제3 실시 형태에 대해서 설명하지만, 전술한 실시 형태와의 상이점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.　
본 실시 형태는, 튜브의 구성이 상이한 것 이외는 상기 제1 실시 형태와 동일하다.　
도 12에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 튜브(4)는, 2개의 제1 배관(41)이 제2 배관(42)으로 일괄하여 덮여져 있다. 이에 따라, 2개의 제1 배관(41) 중 한쪽의 제1 배관(41)을 냉각 대상에 냉매(C)를 공급하는 공급용으로 하고, 다른 한쪽의 제1 배관(41)을 냉각 대상으로부터의 냉매(C)를 회수하는 회수용으로 할 수 있다.　
또한, 제1 배관(41)의 설치 수는, 본 실시 형태에서는 2개였지만, 이에 한정되지 않고, 3개 이상이라도 좋다.　
＜제4 실시 형태＞
도 13은, 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제4 실시 형태)에 있어서의 냉매 공급 장치와 냉각 대상과의 사이의 배관 상태를 나타내는 도면이다.
이하, 이 도면을 참조하여 본 발명의 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치의 제4 실시 형태에 대해서 설명하지만, 전술한 실시 형태와의 상이점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.　
본 실시 형태는, 튜브의 배치 실시 형태가 상이한 것 이외는 상기 제1 실시 형태와 동일하다.
도 13에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 튜브(4)는, 길이 방향의 일부가 케이스체(400)에 둘러싸여 있다. 즉, 수납되어 있다. 이 케이스체(400)는, 드라이 에어(DA)가 일단 충전되는 것이며, 이에 따라, 예를 들면, 드라이 에어(DA)가 사용되는 부분(예를 들면 튜브(4)에서도 가능)에 당해 드라이 에어(DA)를 분배할 수 있다.　
＜제5 실시 형태＞
도 14는, 본 발명의 전자 부품 검사 장치(제5 실시 형태)에 있어서의 냉매 공급 장치와 냉각 대상과의 사이의 배관 상태를 나타내는 도면이다.　
이하, 이 도면을 참조하여 본 발명의 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치의 제5 실시 형태에 대해서 설명하지만, 전술한 실시 형태와의 상이점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.　
본 실시 형태는, 튜브의 배치 실시 형태가 상이한 것 이외는 상기 제1 실시 형태와 동일하다.　
도 14에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 튜브(4)의 양단부가 각각 케이스 형상의 접속부(500)에 접속되어 있다. 접속부(500)끼리는, 튜브(4)의 제2 배관(42)을 통하여 서로 연통되어 있다. 이에 따라, 예를 들면 도 14 중의 좌측의 접속부(500)에 드라이 에어(DA)가 송입된 경우, 당해 드라이 에어(DA)는, 제2 배관(42) 내를 흘려내려, 도 14 중의 우측의 접속부(500)에 이른다.　
이상, 본 발명의 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치를 도시의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은, 이것에 한정되는 것이 아니고, 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치를 구성하는 각 부는, 동일한 기능을 발휘할 수 있는 임의의 구성의 것과 치환할 수 있다. 또한, 임의의 구성물이 부가되어 있어도 좋다.　
또한, 본 발명의 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치는, 상기 각 실시 형태 중, 임의의 2 이상의 구성(특징)을 조합한 것이라도 좋다.
1 : 검사 장치(전자 부품 검사 장치)　
11A, 11B : 트레이 반송 기구　
12 : 온도 조정부(소크 플레이트)　
13 : 디바이스 반송 헤드　
14 : 디바이스 공급부(공급 셔틀)　
15 : 트레이 반송 기구　
16 : 검사부　
17 : 디바이스 반송 헤드　
18 : 디바이스 회수부(회수 셔틀)　
19 : 회수용 트레이
20 : 디바이스 반송 헤드　
21 : 트레이 반송 기구　
22A, 22B : 트레이 반송 기구　
29 : 검사부 배치부　
30 : 전자 부품 배치부　
31 : 들보　
4 : 튜브　
41 : 제1 배관　
42 : 제2 배관　
43 : 단열층　
44 : 위치결정 부재　
441 : 결손부(관통공)
51 : 제1 누액수용부　
52 : 배관　
521 : 구부　
53 : 제2 누액수용부　
61 : 캐스터　
62 : 어저스트 풋　
70 : 프런트 커버　
71 : 사이드 커버　
72 : 사이드 커버　
73 : 리어 커버　
74 : 톱 커버　
80 : 제어부　
90 : IC 디바이스　
200 : 트레이　
300 : 냉각 유닛　
301 : 저장 탱크　
302 : 유로
303 : 공급로　
304 : 밸브　
305 : 기화실
307 : 열교환기　
308 : 단열재　
309 : 배출로　
310 : 역지 밸브　
311 : 열교환기　
312 : 저온 유체실
313 : 드라이 에어 공급원　
314 : 고온 유체실
315 : 에어 히터　
316 : 역지 밸브　
400 : 케이스체　
500 : 접속부　
600 : 테스터　
A1 : 트레이 공급 영역　
A2 : 디바이스 공급 영역(공급 영역)
A3 : 검사 영역　
A4 : 디바이스 회수 영역(회수 영역)　
A5 : 트레이 제거 영역　
A6 : 테스터 배치 공간　
C : 냉매　
CG1, CG300 : 중심　
DA : 드라이 에어(건조 공기)　
t : 두께　
φd1-1, φd2-1 : 외경　
φd1-2, φd2-2 : 내경

Claims (7)

  1. 전자 부품이 배치되는 전자 부품 배치부와,
    상기 전자 부품 배치부의 연직 상방에 배치되고, 상기 전자 부품 배치부에 냉매를 공급하는 냉매 공급 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품을 검사하는 검사부가 배치 가능한 검사부 배치부와,
    상기 검사부에 접속되는 테스터가 배치되는 테스터 배치 공간을 구비하고,
    상기 연직 상방으로부터 평면에서 봤을 때의 상기 냉매 공급 장치의 중심의 위치는, 상기 테스터 배치 공간을 상기 연직 상방으로부터 평면에서 봤을 때의 영역 이외의 영역에 있는 전자 부품 반송 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 냉매 공급 장치는, 상기 전자 부품이 반송되는 경로의 연직 상방에 배치되는 전자 부품 반송 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 냉매 공급 장치와 상기 전자 부품 배치부는, 상기 냉매가 유통하는 제1 배관으로 접속되고, 상기 제1 배관은, 제2 배관으로 덮이고, 상기 제1 배관과 상기 제2 배관과의 사이의 적어도 일부는, 미리 정해진 습도의 기체가 채워져 있는 전자 부품 반송 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 냉매 공급 장치의 연직 하방에는, 상기 냉매 공급 장치로부터의 냉매의 누액(漏液)을 받는 누액수용부와, 상기 누액수용부로부터 연직 하방으로 누액을 흘리는 배관이 설치되어 있는 전자 부품 반송 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품 배치부보다도 연직 하방에는, 캐스터가 설치되어 있는 전자 부품 반송 장치.
  7. 전자 부품이 배치되는 전자 부품 배치부와,
    상기 전자 부품 배치부의 연직 상방에 배치되고, 상기 전자 부품 배치부에 냉매를 공급하는 냉매 공급 장치와,
    상기 전자 부품을 검사하는 검사부를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210020793A (ko) * 2019-08-14 2021-02-24 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 프로버 및 프로브 카드의 프리쿨링 방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017173075A (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TW201819931A (zh) * 2016-11-29 2018-06-01 日商精工愛普生股份有限公司 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TWI629490B (zh) * 2017-07-07 2018-07-11 鴻勁精密股份有限公司 具下置式冷源輸送裝置之電子元件測試設備
KR102440374B1 (ko) * 2017-07-20 2022-09-06 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
JP2019045169A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP7526680B2 (ja) 2021-01-15 2024-08-01 株式会社アマダ レーザ加工機及びレーザ加工機の結露防止方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000046904A (ja) 1998-07-24 2000-02-18 Advantest Corp Ｉｃ試験装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002130916A (ja) * 2000-10-18 2002-05-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 結露防止機構を備えた低温冷却ユニット
US7233159B2 (en) * 2004-06-02 2007-06-19 Emc Corporation Ergonomic, rotatable electronic component testing apparatus
JPWO2011083756A1 (ja) * 2010-01-05 2013-05-13 ダイキン工業株式会社 冷凍装置
KR101745894B1 (ko) * 2012-08-21 2017-06-12 (주)테크윙 테스트핸들러용 가열장치
KR101936348B1 (ko) * 2012-09-17 2019-01-08 삼성전자주식회사 급속 온도 변환이 가능한 테스트 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000046904A (ja) 1998-07-24 2000-02-18 Advantest Corp Ｉｃ試験装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210020793A (ko) * 2019-08-14 2021-02-24 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 프로버 및 프로브 카드의 프리쿨링 방법

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