KR20160097745A - 배선 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

배선 기판이 제공된다. 이 베선 기판은 세라믹층 및 세라믹층의 서로 대향하는 양 표면들 상에 제공되는 제 1 동박층들로 구성된 코어, 및 제 1 동박층들 각각 상에 제 1 절연층을 개재하여 제공되는 제 2 동박층을 포함한다.

Description

배선 기판 및 그 제조 방법{Wiring Board and Method of Fabricating the Same}
본 발명은 배선 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더 구체적으로 세라믹 재질을 포함하는 코어를 갖는 배선 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)은 소정의 전자 부품을 전기적으로 연결시키거나 또는 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 수행하는 배선 기판으로써, 페놀(phenol) 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지 등의 절연 재료로 형성된 절연층과 절연층에 부착되어 소정의 배선 패턴(pattern)이 형성되는 동박층으로 구성되어 있다.
최근 들어, 각종 전자 기기 및 제품의 첨단화로 인해 전자 기기 및 제품의 소형화 및 기술 집적은 꾸준히 발전하고 있다. 이와 함께 전자 기기 및 제품에 사용되는 인쇄 회로 기판의 제조 공정도 소형화 및 기술 집적에 대응하여 다양한 변화를 요구하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 얇은 두께 및 고온에서도 휨 문제를 해결할 수 있는 배선 기판을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 얇은 두께 및 고온에서도 휨 문제를 해결할 수 있는 배선 기판의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에 언급한 과제들에 제한되지 않으면, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 배선 기판을 제공한다. 이 배선 기판은 세라믹층 및 세라믹층의 서로 대향하는 양 표면들 상에 제공되는 제 1 동박층들로 구성된 코어, 및 제 1 동박층들 각각 상에 제 1 절연층을 개재하여 제공되는 제 2 동박층을 포함할 수 있다.
제 1 절연층은 프리프레그 또는 세라믹을 포함할 수 있다.
제 2 동박층 상에 제 2 절연층을 개재하여 제공되는 제 3 동박층을 더 포함할 수 있다. 제 2 절연층은 프리프레그 또는 세라믹을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 다른 배선 기판을 제공한다. 이 배선 기판은 세라믹층 및 세라믹층의 서로 대향하는 양 표면들 상에 제공되는 금속 합금층들로 구성된 코어, 및 금속 합금층들 각각 상에 제 1 절연층을 개재하여 제공되는 제 1 동박층을 포함할 수 있다.
제 1 절연층은 프리프레그 또는 세라믹을 포함할 수 있다.
제 1 동박층 상에 제 2 절연층을 개재하여 제공되는 제 2 동박층을 더 포함할 수 있다. 제 2 절연층은 프리프레그 또는 세라믹을 포함할 수 있다.
이에 더하여, 상기한 다른 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 배선 기판의 제조 방법을 제공한다. 이 방법은 세라믹층 및 세라믹층의 서로 대향하는 양 표면들 상에 제공되는 제 1 도전층들로 구성된 코어를 준비하는 것, 및 제 1 도전층들 각각 상에 제 1 절연층을 개재하는 제 2 도전층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
제 1 도전층은 구리 또는 금속 합금으로 형성될 수 있다.
제 1 절연층은 프리프레그 또는 세라믹으로 형성될 수 있다.
제 2 도전층은 구리로 형성될 수 있다.
이 방법은 제 2 도전층 상에 제 2 절연층을 개재하는 제 3 도전층을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다. 제 2 절연층은 프리프레그 또는 세라믹으로 형성될 수 있다. 제 3 도전층은 구리로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 과제의 해결 수단에 따르면 배선 기판의 코어가 세라믹 재질을 포함함으로써, 얇은 두께 및 고온에서도 배선 기판의 휨이 최소화될 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 배선 기판이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 과제의 해결 수단에 따르면 배선 기판의 코어가 세라믹 재질을 포함하도록 제조됨으로써, 얇은 두께 및 고온에서도 배선 기판의 휨이 최소화될 수 있다. 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 배선 기판의 제조 방법이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배선 기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 배선 기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 배선 기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한, 바람직한 실시예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다. 이에 더하여, 본 명세서에서, 어떤 막이 다른 막 또는 기판 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막이 개재될 수도 있다는 것을 의미한다.
하나의 구성 요소(element)가 다른 구성 요소와 '접속된(connected to)' 또는 '결합한(coupled to)'이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접적으로 연결된 또는 결합한 경우, 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 '직접적으로 접속된(directly connected to)' 또는 '직접적으로 결합한(directly coupled to)'으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. '및/또는'은 언급된 아이템(item)들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 '아래(below)', '밑(beneath)', '하부(lower)', '위(above)', '상부(upper)' 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 '아래(below)' 또는 '밑(beneath)'으로 기술된 소자는 다른 소자의 '위(above)'에 놓일 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 '아래'는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나(rounded) 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 배선 기판은 코어(core)(113) 및 코어(113)의 서로 대향하는 양 표면들 각각 상에 제공되는 적어도 하나의 배선층(122a 또는 122b)을 포함한다. 배선층(122a 또는 122b)은 회로 패턴일 수 있다. 배선 기판은 인쇄 회로 기판일 수 있다.
코어(113)는 세라믹(ceramic)층(110) 및 세라믹층(110)의 양 표면들 상에 제공되는 제 1 동박(copper foil)층들(112)로 구성될 수 있다. 즉, 코어(113)는 금속 동박 적층판(Metal Copper Clad Laminate : MCCL)일 수 있다. 코어(113)가 종래의 프리프레그(PrePreG : PPG) 등과 같은 절연 재료 대신에 세라믹 재질의 세라믹층(110)을 포함함으로써, 배선 기판의 휨 문제를 개선하는 역할을 수행할 수 있다.
코어(113)의 서로 대향하는 양 표면들, 즉, 제 1 동박층들(112) 각각 상에 제 1 절연층(120a 또는 120b)을 개재하는 제 2 동박층(122a 또는 122b)이 제공될 수 있다. 제 1 절연층(120a 또는 120b)은 프리프레그로 형성될 수 있다.
제 2 동박층(122a 또는 122b) 상에 제 2 절연층을 개재하는 제 3 동박층이 더 제공될 수 있다. 제 2 절연층은 프리프레그로 형성될 수 있다.
도시되지 않았지만, 서로 인접하는 동박층들(112, 112a 및 112b)은 절연층120a 또는 120b)을 관통하는 비아(via)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배선 기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2를 참조하면, 배선 기판은 코어(113) 및 코어(113)의 서로 대향하는 양 표면들 각각 상에 제공되는 적어도 하나의 배선층(132a 또는 132b)을 포함한다. 배선층(132a 또는 132b)은 회로 패턴일 수 있다. 배선 기판은 인쇄 회로 기판일 수 있다.
코어(113)는 세라믹층(110) 및 세라믹층(110)의 양 표면들 상에 제공되는 제 1 동박층들(112)로 구성될 수 있다. 즉, 코어(113)는 금속 동박 적층판일 수 있다. 코어(113)가 종래의 프리프레그 등과 같은 절연 재료 대신에 세라믹 재질의 세라믹층(110)을 포함함으로써, 배선 기판의 휨 문제를 개선하는 역할을 수행할 수 있다.
코어(113)의 서로 대향하는 양 표면들, 즉, 제 1 동박층들(112) 각각 상에 제 1 절연층(130a 또는 130b)을 개재하는 제 2 동박층(132a 또는 132b)이 제공될 수 있다. 제 1 절연층(130a 또는 130b)은 세라믹으로 형성될 수 있다.
제 2 동박층(132a 또는 132b) 상에 제 2 절연층을 개재하는 제 3 동박층이 더 제공될 수 있다. 제 2 절연층은 세라믹으로 형성될 수 있다.
도시되지 않았지만, 서로 인접하는 동박층들(112, 112a 및 112b)은 절연층130a 또는 130b)을 관통하는 비아를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 배선 기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3을 참조하면, 배선 기판은 코어(115) 및 코어(115)의 서로 대향하는 양 표면들 각각 상에 제공되는 적어도 하나의 배선층(122a 또는 122b)을 포함한다. 배선층(122a 또는 122b)은 회로 패턴일 수 있다. 배선 기판은 인쇄 회로 기판일 수 있다.
코어(115)는 세라믹층(110) 및 세라믹층(110)의 양 표면들 상에 제공되는 금속 합금(metal alloy)층들(114)로 구성될 수 있다. 즉, 코어(115)는 금속 합금 적층판(Metal Clad Metal Laminate : MCML)일 수 있다. 코어(115)가 종래의 프리프레그 등과 같은 절연 재료 대신에 세라믹 재질의 세라믹층(110)을 포함함으로써, 배선 기판의 휨 문제를 개선하는 역할을 수행할 수 있다.
코어(115)의 서로 대향하는 양 표면들, 즉, 금속 합금층들(114) 각각 상에 제 1 절연층(120a 또는 120b)을 개재하는 제 1 동박층(122a 또는 122b)이 제공될 수 있다. 제 1 절연층(120a 또는 120b)은 프리프레그로 형성될 수 있다.
제 1 동박층(122a 또는 122b) 상에 제 2 절연층을 개재하는 제 2 동박층이 더 제공될 수 있다. 제 2 절연층은 프리프레그로 형성될 수 있다.
도시되지 않았지만, 서로 인접하는 동박층들(112, 112a 및 112b)은 절연층120a 또는 120b)을 관통하는 비아를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 배선 기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4를 참조하면, 배선 기판은 코어(115) 및 코어(115)의 서로 대향하는 양 표면들 각각 상에 제공되는 적어도 하나의 배선층(132a 또는 132b)을 포함한다. 배선층(132a 또는 132b)은 회로 패턴일 수 있다. 배선 기판은 인쇄 회로 기판일 수 있다.
도 4를 참조하면, 코어(115)는 세라믹층(110) 및 세라믹층(110)의 양 표면들 상에 제공되는 금속 합금층들(114)로 구성될 수 있다. 즉, 코어(115)는 금속 합금 적층판일 수 있다. 코어(115)가 종래의 프리프레그 등과 같은 절연 재료 대신에 세라믹 재질의 세라믹층(110)을 포함함으로써, 배선 기판의 휨 문제를 개선하는 역할을 수행할 수 있다.
코어(115)의 서로 대향하는 양 표면들, 즉, 금속 합금들(114) 각각 상에 제 1 절연층(130a 또는 130b)을 개재하는 제 1 동박층(132a 또는 132b)이 제공될 수 있다. 제 1 절연층(130a 또는 130b)은 세라믹으로 형성될 수 있다.
제 1 동박층(132a 또는 132b) 상에 제 2 절연층을 개재하는 제 2 동박층이 더 제공될 수 있다. 제 2 절연층은 세라믹으로 형성될 수 있다.
도시되지 않았지만, 서로 인접하는 동박층들(112, 112a 및 112b)은 절연층130a 또는 130b)을 관통하는 비아를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 배선 기판은 코어가 세라믹 재질을 포함함으로써, 얇은 두께 및 고온에서도 배선 기판의 휨이 최소화될 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 배선 기판이 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방법으로 제조된 배선 기판은 코어가 세라믹 재질을 포함하도록 제조됨으로써, 얇은 두께 및 고온에서도 배선 기판의 휨이 최소화될 수 있다. 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 배선 기판의 제조 방법이 제공될 수 있다.
이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110 : 세라믹층
112, 122a, 122b, 132a, 132b : 동박층
113, 115 : 코어
114 : 금속 합금층
120a, 120b, 130a, 130b : 절연층

Claims (15)

  1. 세라믹층 및 상기 세라믹층의 서로 대향하는 양 표면들 상에 제공되는 제 1 동박층들로 구성된 코어; 및
    상기 제 1 동박층들 각각 상에 제 1 절연층을 개재하여 제공되는 제 2 동박층을 포함하는 배선 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 절연층은 프리프레그 또는 세라믹을 포함하는 배선 기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 동박층 상에 제 2 절연층을 개재하여 제공되는 제 3 동박층을 더 포함하는 배선 기판.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 2 절연층은 프리프레그 또는 세라믹을 포함하는 배선 기판.
  5. 세라믹층 및 상기 세라믹층의 서로 대향하는 양 표면들 상에 제공되는 금속 합금층들로 구성된 코어; 및
    상기 금속 합금층들 각각 상에 제 1 절연층을 개재하여 제공되는 제 1 동박층을 포함하는 배선 기판.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 절연층은 프리프레그 또는 세라믹을 포함하는 배선 기판.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 동박층 상에 제 2 절연층을 개재하여 제공되는 제 2 동박층을 더 포함하는 배선 기판.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 2 절연층은 프리프레그 또는 세라믹을 포함하는 배선 기판.
  9. 세라믹층 및 상기 세라믹층의 서로 대향하는 양 표면들 상에 제공되는 제 1 도전층들로 구성된 코어를 준비하는 것; 및
    상기 제 1 도전층들 각각 상에 제 1 절연층을 개재하는 제 2 도전층을 형성하는 것을 포함하는 배선 기판의 제조 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 도전층은 구리 또는 금속 합금으로 형성되는 배선 기판의 제조 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 절연층은 프리프레그 또는 세라믹으로 형성되는 배선 기판의 제조 방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 제 2 도전층은 구리로 형성되는 배선 기판의 제조 방법.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 제 2 도전층 상에 제 2 절연층을 개재하는 제 3 도전층을 형성하는 것을 더 포함하는 배선 기판의 제조 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제 2 절연층은 프리프레그 또는 세라믹으로 형성되는 배선 기판의 제조 방법.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 제 3 도전층은 구리로 형성되는 배선 기판의 제조 방법.
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