KR20160095492A - Ceramic Direct Bonded Copper Board and Manufacturing Method Thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a ceramic direct bonded copper (DBC) substrate and to a method for manufacturing the same for reforming a surface of ceramic material roughly and integrating the ceramic material and a metal foil member with adhesive capable of low-temperature curing after forming an uneven pattern on the metal foil member. Therefore, a firing device is not required, and manufacturing costs can be significantly reduced since manufacturing is carried out without undergoing a high-temperature firing process. Moreover, the ceramic material and a metal foil can be firmly bonded to each other, and a heat dissipation effect is achieved at the same time.

Description

세라믹 DBC 기판 및 그 제조 방법{Ceramic Direct Bonded Copper Board and Manufacturing Method Thereof}Technical Field [0001] The present invention relates to a ceramic DBC substrate and a manufacturing method thereof,

본 발명은 세라믹 DBC 기판에 관한 것으로 보다 구체적으로는 세라믹 기재에 금속박을 저온 경화가 가능한 접착제로 일체화시켜 제조비용이 저렴하고, 생산성이 우수한 세라믹 DBC 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a ceramic DBC substrate, and more particularly, to a ceramic DBC substrate having a low manufacturing cost and excellent productivity by integrating a metal foil with an adhesive capable of low temperature curing on a ceramic substrate, and a manufacturing method thereof.

일반적으로 세라믹 DBC 기판은 반도체 전력 모듈 등에서 사용되는 것으로서 리드를 기존의 방열소재 위에 배치하는 경우 보다 높은 방열 특성을 가질 뿐만 아니라, 방열판의 접착상태에 대한 검사 공정을 필요로 하지 않기 때문에 신뢰성이 향상되고 생산성과 일관성이 향상된 반도체 전력 모듈 등을 제공할 수 있다는 장점을 가진 기판이다.Generally, a ceramic DBC substrate is used in a semiconductor power module and the like. In addition, the ceramic DBC substrate has higher heat dissipation characteristics than the case where the leads are disposed on a conventional heat dissipation material, And a semiconductor power module with improved productivity and consistency.

상기 세라믹 DBC 기판은 전기 자동차의 증가와 함께 자동차의 전력 반도체 모듈로 사용 범위가 점차 확산되고 있다.As the number of electric vehicles increases, the use range of the ceramic DBC substrate as a power semiconductor module of an automobile is gradually diffused.

상기 세라믹 DBC 기판은 세라믹 기재와 구리 동박을 고온의 소성 공정을 통한 계면 결합으로 제조되고 있다.The ceramic DBC substrate is manufactured by interfacial bonding of a ceramic base and a copper copper foil through a high-temperature firing process.

일 예로, 세라믹 DBC 기판은 알루미나(Al2O3) 세라믹 기재와 CuO 산화막이 형성된 구리동박을 1000℃ ~ 1100℃로 소성하여 알루미나(Al2O3) 세라믹 기재와 CuO 산화막을 계면 결합하여 제조되고 있다.For example, ceramic DBC substrate is alumina (Al 2 O 3) ceramic base and CuO oxide film by baking a copper foil formed of 1000 ℃ ~ 1100 ℃ alumina (Al 2 O 3) is prepared by interfacial bond the ceramic substrate and the CuO oxide have.

다른 예로, 세라믹 DBC 기판은 AIN 세라믹 기재의 표면에 Al2O3층을 고온 산화로 형성한 후 AIN 세라믹 기재의 표면에 구리동박을 적층한 후 1000℃ ~ 1100℃로 소성하여 알루미나(Al2O3) 세라믹 기판과 CuO 산화막을 계면 결합하여 제조되고 있다.As another example, a ceramic DBC substrate AIN on the surface of the ceramic substrate Al 2 O after forming the third layer as a high-temperature oxidation and then laminating the copper foil on the surface of the AIN ceramic substrate and firing at 1000 ℃ ~ 1100 ℃ alumina (Al 2 O 3 ) It is manufactured by interfacial bonding of ceramic substrate and CuO oxide film.

종래의 세라믹 DBC 기판은 제조 시 세라믹 기재와 구리동박을 계면 결합하기 위해 고온의 소성 공정이 요구되고, 고온의 소성 공정 시 Cu 산화 방지를 위해 환원 분위기를 유지해야 한다.In the conventional ceramic DBC substrate, a high-temperature firing process is required for interfacial bonding of the ceramic base and the copper foil during the production, and a reducing atmosphere should be maintained for preventing the oxidation of Cu during the high-temperature firing process.

즉, 종래 세라믹 DBC 기판을 제조하기 위해서는 소성 중 환원분위기 조성이 가능한 소성 장치를 준비해야 하므로 소성 장치를 준비하는 비용이 많이 소요되고 이로써 제조비용이 많이 소요되는 문제점이 있었다.That is, in order to manufacture a conventional ceramic DBC substrate, a firing apparatus capable of forming a reducing atmosphere during firing must be prepared. Therefore, it takes a lot of cost to prepare a firing apparatus and thus requires a large manufacturing cost.

또한, 종래 세라믹 DBC 기판은, 1000℃ ~ 1100℃로 소성하여 세라믹 기재와 구리동박을 계면 결합하므로 소성을 위한 고온 가열에 따른 제조비용이 많이 소요되며, 제조 시간이 오래 소요되어 생산성이 낮은 문제점이 있었다.In addition, since the conventional ceramic DBC substrate is fired at 1000 ° C to 1100 ° C to interfaced the ceramic base and the copper copper foil, the manufacturing cost is high due to the high temperature heating for firing, and the manufacturing time is long, there was.

또한, 종래 세라믹 DBC 기판은, 계면 결합을 위해 구리동박에 CuO 산화막을 형성하거나, AIN 세라믹 기재의 표면에 Al2O3층을 고온 산화로 형성한 후 소성 과정을 거치게 되므로 제조 과정이 복잡한 문제점이 있었다.In addition, since the conventional ceramic DBC substrate has a CuO oxide film formed on a copper copper foil for interfacial bonding or an Al 2 O 3 layer formed on a surface of an AIN ceramic substrate by a high-temperature oxidation process, there was.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 고온의 소정 공정없이 저온 경화가 가능한 접착제로 세라믹 기재와 금속박을 일체화시킴으로써 제조비용이 적게 소요되며 제조과정을 단순화하고 생산성을 향상시킨 세라믹 DBC 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a ceramic DBC substrate having a low manufacturing cost by integrating a ceramic substrate and a metal foil with an adhesive capable of low- And a manufacturing method thereof.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판은, 세라믹 기재; 및According to an aspect of the present invention, there is provided a ceramic DBC substrate comprising: a ceramic substrate; And

상기 세라믹 기재에 접착제의 개재하에 접착되는 금속박부재;를 포함하며,And a metal foil member adhered to the ceramic base material with an adhesive interposed therebetween,

상기 금속박부재는, 상기 세라믹 기재와의 접착면에 형성된 요철 패턴을 포함하고,Wherein the metal foil member includes a concavo-convex pattern formed on a bonding surface with the ceramic base,

상기 세라믹 기재와 상기 금속박부재는, 상기 요철 패턴의 각 홈부에 담지되는 접착제에 의해 접착력을 유지하며, 또한, 상기 요철 패턴의 각 돌부가 전체적으로 또는 부분적으로 상기 세라믹 기재와 접촉하여 열전달 경로를 형성하는 것을 특징으로 한다.Wherein the ceramic base material and the metal foil member maintain an adhesive force by an adhesive carried on each of the groove portions of the concavo-convex pattern, and each of the protrusions of the concavo-convex pattern forms a heat transfer path in contact with the ceramic base as a whole .

본 발명에서 상기 접착제는 상기 요철 패턴의 각 돌부의 사이에 형성된 홈부에만 개재되거나, 상기 요철 패턴의 각 돌부와 상기 세라믹 기재 사이에는 접착제가 부분적으로만 존재할 수 있다.In the present invention, the adhesive may be interposed only in the grooves formed between the protrusions of the concavo-convex pattern, or only the adhesive may partially exist between the protrusions and the ceramic substrate.

상기 요철 패턴은, 행렬로 배열되는 다수의 사각형 또는 반구형 홈부를 포함할 수 있다.The concave-convex pattern may include a plurality of rectangular or hemispherical grooves arranged in a matrix.

본 발명에서 상기 홈부는 10㎛ ~ 20㎛의 깊이 및 100㎛×100㎛ ~ 500㎛×500㎛의 크기를 가질 수 있다. In the present invention, the groove portion may have a depth of 10 탆 to 20 탆 and a size of 100 탆 100 탆 to 500 탆 x 500 탆.

본 발명에서 상기 홈부는 15㎛ ± 1의 깊이 및 200㎛×200㎛의 크기를 가질 수 있다.In the present invention, the grooves may have a depth of 15 mu m +/- 1 and a size of 200 mu m x 200 mu m.

본 발명에서 상기 요철 패턴은, 행렬로 배열되는 다수의 사각형 또는 반구형 돌부를 포함할 수 있다.In the present invention, the concavo-convex pattern may include a plurality of rectangular or hemispherical protrusions arranged in a matrix.

본 발명에서 상기 돌부는 10㎛ ~ 20㎛의 높이 및 100㎛×100㎛ ~ 500㎛×500㎛의 크기를 가질 수 있다.In the present invention, the protrusions may have a height of 10 mu m to 20 mu m and a size of 100 mu m x 100 mu m to 500 mu m x 500 mu m.

본 발명에서 상기 세라믹 기재는 상기 금속박부재와의 접착력을 보강하기 위하여 물리적 또는 화학적 표면 개질 처리에 의해 형성된 미세 요철부를 구비할 수 있다.In the present invention, the ceramic substrate may have fine concavities and convexities formed by physical or chemical surface modification treatment to reinforce the adhesive force with the metal foil member.

본 발명에서 상기 세라믹 기재는, Al2O3 세라믹 기판, AIN 세라믹 기판, SiN 세라믹 기판, Si3N4 세라믹 기판 중 어느 하나일 수 있다. In the present invention, the ceramic substrate may be any one of an Al 2 O 3 ceramic substrate, an AIN ceramic substrate, a SiN ceramic substrate, and a Si 3 N 4 ceramic substrate.

본 발명에서 상기 금속박부재는, 동박 또는 알루미늄박일 수 있다. In the present invention, the metal foil member may be a copper foil or an aluminum foil.

본 발명에서 상기 접착제는, 150℃ ~ 200℃의 온도에서 경화되는 에폭시계 본딩시트 또는 핫멜트웹시트일 수 있다.In the present invention, the adhesive may be an epoxy-based bonding sheet or a hot-melt web sheet that is cured at a temperature of 150 ° C to 200 ° C.

본 발명에서 상기 접착제는 PI수지를 일부 포함할 수 있다.In the present invention, the adhesive may include a part of the PI resin.

본 발명에서 상기 접착제는 세라믹 분말을 포함할 수 있다. In the present invention, the adhesive may include a ceramic powder.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판 제조방법은, 세라믹 기재와 금속박부재를 준비하는 단계;According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a ceramic DBC substrate, comprising: preparing a ceramic substrate and a metal foil member;

상기 세라믹 기재에 접착제의 개재하에 상기 금속박부재를 적층하는 단계; 및Laminating the metal foil member on the ceramic base with an adhesive interposed therebetween; And

상기 세라믹 기재 및 상기 금속박부재 적층체를 핫프레싱하여 접착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And hot-pressing and bonding the ceramic base material and the metal foil member laminate.

본 발명에서 상기 세라믹 기재와 금속박부재를 준비하는 단계는, 상기 세라믹 기재의 표면을 개질 처리하는 과정; 및 상기 금속박부재의 일면에 접착력 강화 및 열전달 경로 형성을 위한 요철 패턴을 형성하는 과정;을 포함할 수 있다. In the present invention, the step of preparing the ceramic substrate and the metal foil member may include: a step of modifying the surface of the ceramic substrate; And forming a concavity and convexity pattern on the one surface of the metal foil member for strengthening adhesion and forming a heat transfer path.

본 발명은, 기존에 소성공정에 의한 계면 결합 대신에 저온 경화가 가능한 접착제로 세라믹 기재와 금속박이 접착되어 일체화되는 구성이기 때문에 소성 장치가 필요없고, 고온의 소성공정을 거치지 않고 제조가 가능하므로 제조비용을 크게 절감할 수 있는 효과가 있다.Since the ceramic substrate and the metal foil are adhered to each other with an adhesive capable of being cured at low temperature in place of the interfacial bonding by the firing process, the present invention does not require a firing apparatus and can be manufactured without a high temperature firing step. The cost can be greatly reduced.

본 발명은, 세라믹 기재의 표면이 거칠고 금속박의 일면에 상기 세라믹 기재와 최대한 근접하게 배치되는 돌기부가 구비됨으로써 세라믹 기재와 금속박이 견고하게 접착됨과 아울러 방열 효과를 동시에 만족시킨다.The present invention is characterized in that the surface of the ceramic base is rough and the protrusions are disposed on one surface of the metal base as close as possible to the ceramic base, thereby firmly bonding the ceramic base and the metal foil and satisfying the heat radiation effect at the same time.

본 발명은 제조공정을 단순화함으로써 생산성을 향상시키고 이에 따라 제조 비용을 더 절감할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of improving the productivity by simplifying the manufacturing process and thus further reducing the manufacturing cost.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판을 도시한 단면도
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판에서 금속박부재의 일 예를 도시한 사시도
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판에서 금속박부재의 다른 예를 도시한 사시도
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판에서 금속박부재의 또 다른 예를 도시한 사시도
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판에서 금속박부재의 다른 예를 도시한 사시도
도 10 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판 제조방법을 도시한 공정도
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판 제조방법을 도시한 개략도
도 12 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판 제조방법에서 표면이 개질된 세라믹 기재의 표면을 찍은 확대 사진1 is a cross-sectional view of a ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention;
2 and 3 are perspective views illustrating an example of a metal foil member in a ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are perspective views illustrating another example of the metal foil member in the ceramic DBC substrate according to the embodiment of the present invention.
6 and 7 are perspective views showing another example of the metal foil member in the ceramic DBC substrate according to the embodiment of the present invention.
8 and 9 are perspective views showing another example of the metal foil member in the ceramic DBC substrate according to the embodiment of the present invention.
10 is a process diagram showing a method of manufacturing a ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention
11 is a schematic view illustrating a method of manufacturing a ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention.
12 to 15 are enlarged photographs of the surface of a ceramic substrate modified with a surface in the method of manufacturing a ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a repeated description, a known function that may obscure the gist of the present invention, and a detailed description of the configuration will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 1을 참고하면, 본 발명에 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판은, 세라믹 기재(10)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention includes a ceramic substrate 10.

상기 세라믹 기재(10)는, 알루미나(Al2O3) 세라믹 기판, AIN 세라믹 기판, SiN 세라믹 기판, Si3N4 세라믹 기판 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 이외에도 반도체 전력 모듈 등에 사용 가능한 세라믹 소재로 변형 실시 가능함을 밝혀둔다.The ceramic substrate 10 may be an alumina (Al 2 O 3 ) ceramic substrate, an AIN ceramic substrate, a SiN ceramic substrate, or a Si 3 N 4 ceramic substrate. In addition, the ceramic substrate 10 may be a ceramic material As shown in FIG.

상기 세라믹 기재(10)는 화학약품 또는 물리적 연마로 표면을 거칠게 하여 표면에 불규칙한 다수의 미세 돌기부(11)를 형성하는 것이 바람직하다.It is preferable that the ceramic substrate 10 is roughened by chemical or physical polishing to form a plurality of irregular fine protrusions 11 on the surface.

상기 미세 돌기부(11)는 상기 세라믹 기재(10)의 표면에 적층되어 접착제(20)로 접착되는 금속박부재(30)와의 접착력을 보강하는 역할을 한다.The fine protrusions 11 are stacked on the surface of the ceramic substrate 10 to reinforce the adhesive force with the metal foil member 30 bonded with the adhesive 20.

상기 세라믹 기재(10)의 표면은 화학약품 또는 물리적 연마로 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎛ ~ 4㎛를 가지도록 미세 돌기부(11)가 형성되는 것을 일 예로 한다.The surface of the ceramic substrate 10 is formed with fine protrusions 11 so as to have a surface roughness (Ra) of 0.3 mu m to 4 mu m by chemical or physical polishing.

상기 세라믹 기재(10) 상에는 접착제(20)가 적층되고, 상기 접착제(20) 상에는 금속박부재(30)가 적층되어 접착된다.An adhesive 20 is laminated on the ceramic substrate 10 and a metal foil member 30 is laminated on the adhesive 20.

상기 접착제(20)는 상기 세라믹 기재(10)와 상기 금속박부재(30)를 접착시켜 일체화시키는 것이다.The adhesive 20 bonds the ceramic substrate 10 and the metal foil member 30 to integrate them.

상기 접착제(20)는 150 ℃ ~ 200℃의 온도 범위 내에서 경화되는 에폭시계 본딩시트 또는 핫멜트웹시트인 것이 바람직하다.The adhesive 20 is preferably an epoxy-based bonding sheet or hot-melt web sheet that is cured within a temperature range of 150 ° C to 200 ° C.

본 발명에 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판은, 반도체 전력 모듈용 기판으로 주로 사용되고, 이 경우 상기 접착제(20)는 일정 온도 내에서 변형되지 않는 내열성을 확보해야 한다. 따라서, 상기 접착제(20)는 150 ℃ ~ 200℃의 온도 범위 내에서 경화되는 접착제인 것이 바람직하다.The ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention is mainly used as a substrate for a semiconductor power module. In this case, the adhesive 20 must have heat resistance that is not deformed at a certain temperature. Therefore, it is preferable that the adhesive 20 is an adhesive which is cured within a temperature range of 150 ° C to 200 ° C.

상기 접착제(20)는 내열성을 위해 PI수지를 일부 포함하는 것이 바람직하며, 방열을 위해 세라믹 분말을 포함하는 것이 바람직하다.The adhesive 20 preferably includes a part of the PI resin for heat resistance and preferably includes a ceramic powder for heat dissipation.

상기 금속박부재(30)는, 알루미늄박 또는 동박인 것을 일 예로 한다.The metal foil member 30 is, for example, an aluminum foil or a copper foil.

상기 금속박부재(30)는, 상기 세라믹 기재(10)와의 접착면에 형성된 요철 패턴(31)을 포함한다. The metal foil member (30) includes a concavo-convex pattern (31) formed on the bonding surface with the ceramic base (10).

상기 세라믹 기재(10)와 상기 금속박부재(30)는, 상기 요철 패턴(31)의 각 홈부에 담지되는 접착제(20)에 의해 접착력을 유지하며, 또한, 상기 요철 패턴(31)의 각 돌부가 전체적으로 또는 부분적으로 상기 세라믹 기재(10)와 접촉하여 열전달 경로를 형성한다. The ceramic substrate 10 and the metal foil member 30 maintain the adhesive force by the adhesive 20 carried on each groove of the concavo-convex pattern 31, Wholly or partly in contact with the ceramic substrate 10 to form a heat transfer path.

상기 금속박부재(30)는 상기 요철 패턴(31) 중 홈부에 상기 접착제(20)가 삽입되어 상기 세라믹 기재(10)와의 접착력이 증대되어 상기 접착제(20)로 상기 세라믹 기재(10)와 견고하게 접착된다. The adhesive agent 20 is inserted into the groove of the concave and convex pattern 31 so that the adhesive force of the adhesive agent 20 with the ceramic substrate 10 is increased so that the adhesive agent 20 is firmly fixed to the ceramic substrate 10 .

또한, 상기 요철 패턴(31)은, 각 돌부가 전체적으로 또는 부분적으로 상기 세라믹 기재(10)와 접촉하여 즉, 열전도 경로를 형성하여 상기 금속박부재(30)로 형성되는 회로패턴의 열이 상기 세라믹 기재(10) 측으로 원활하게 전달되어 방열되도록 한다.The concavo-convex pattern 31 is formed so that the heat of the circuit pattern formed by the metal foil member 30 forms a heat conduction path when the protrusions 31 are entirely or partially in contact with the ceramic substrate 10, (10) so as to radiate heat.

상기 접착제(20)는 상기 세라믹 기재(10)의 거친 표면과 상기 금속박부재(30)의 상기 요철 패턴(31)의 돌부 사이에 형성된 홈부에 담지되어 상기 세라믹 기재(10)와 상기 금속박부재(30)를 강하게 접착시킨다.The adhesive 20 is supported by a groove formed between the rough surface of the ceramic substrate 10 and the protrusion pattern 31 of the metal foil member 30 so that the ceramic substrate 10 and the metal foil member 30 ).

또한, 상기 금속박부재(30)는 상기 돌기부(31)가 상기 세라믹 기재(10)와 최대한 근접하게 바람직하게는 상기 세라믹 기재(10)와 접촉되어 상기 세라믹 기재(10)로 열을 전달하여 원활한 방열이 이루어지도록 한다.The metal foil member 30 is formed such that the protrusion 31 contacts the ceramic substrate 10 as close as possible to the ceramic substrate 10 to transmit heat to the ceramic substrate 10, .

상기 요철 패턴(31)의 각 돌부와 상기 세라믹 기재(10) 사이에는 접착제(20)가 없거나 부분적으로 극소량 존재할 수 있다.There may be no adhesive agent 20 or a very small amount of the adhesive agent 20 may be present between each of the protrusions of the concavo-convex pattern 31 and the ceramic base material 10.

즉, 상기 접착제(20)는 상기 요철 패턴(31)의 각 돌부의 사이에 형성된 홈부에만 개재되거나, 상기 요철 패턴(31)의 각 돌부와 상기 세라믹 기재(10) 사이에는 접착제(20)가 부분적으로만 존재하여 상기 금속박부재(30)와 상기 세라믹 기재(10)의 접착력이 요구되는 범위 내에서 상기 요철 패턴(31)과 상기 세라믹 기재(10)와의 접촉 면적을 최대화하여 방열 효과를 극대화하는 것이 바람직하다.That is, the adhesive 20 is interposed only in the groove formed between the projections and depressions 31 of the concavo-convex pattern 31 or between the protrusions of the concavo-convex pattern 31 and the ceramic substrate 10, To maximize the heat radiation effect by maximizing the contact area between the concave-convex pattern 31 and the ceramic base 10 within a range in which the adhesive force between the metal foil member 30 and the ceramic base 10 is required desirable.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판에서 금속박부재(30)의 일 예를 도시한 사시도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판에서 금속박부재(30)의 다른 예를 도시한 사시도로서, 도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 요철 패턴(31)은 일정 간격을 두고 행렬로 배열되는 다수의 사각형 또는 반구형 홈부(31b)를 포함할 수 있다.FIGS. 2 and 3 are perspective views illustrating an example of a metal foil member 30 in a ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention. FIGS. 4 and 5 are views showing a ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention. 2 to 5, the concavo-convex pattern 31 includes a plurality of rectangular or hemispherical grooves 31b arranged in a matrix with a predetermined interval therebetween .

도 2 및 도 3은 상기 요철 패턴(31)이 사각형 홈부(31b)로 형성되어 행렬로 배열된 예를 도시하고 있고, 도 4 및 도 5는 상기 요철 패턴(31)이 딤플구조 즉, 반구형 홈부(31b)로 형성되어 행렬로 배열된 예를 도시하고 있다.2 and 3 show an example in which the concavo-convex pattern 31 is formed as a square groove portion 31b and arranged in a matrix. FIGS. 4 and 5 show an example in which the concavo-convex pattern 31 has a dimple structure, (31b) and arranged in a matrix.

상기 사각형 또는 반구형 홈부(31b)는 10㎛ ~ 20㎛의 깊이 및 100㎛×100㎛ ~ 500㎛×500㎛의 크기를 갖는 것을 일 예로 한다.The quadrilateral or hemispherical groove 31b has a depth of 10 mu m to 20 mu m and a size of 100 mu m x 100 mu m to 500 mu m x 500 mu m as an example.

상기 사각형 또는 반구형 홈부(31b)는 15㎛ ± 1의 깊이 및 200㎛×200㎛의 크기를 갖는 것을 일 예로 한다. The quadrilateral or hemispherical groove 31b has a depth of 15 mu m +/- 1 and a size of 200 mu m x 200 mu m as an example.

즉, 상기 사각형 또는 반구형 홈부(31b)는 최대 폭 또는 최대직경이 100㎛×100㎛ ~ 500㎛×500㎛의 크기를 갖는 것이 바람직하다.That is, the rectangular or hemispherical groove 31b preferably has a maximum width or a maximum diameter of 100 占 퐉 占 100 占 퐉 to 500 占 占 占 500 占 퐉.

또한, 상기 사각형 또는 반구형 홈부(31b)는 최대 폭 또는 최대직경이 15㎛ ± 1의 깊이 및 200㎛×200㎛의 크기를 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the rectangular or hemispherical groove 31b has a maximum width or a maximum diameter of 15 mu m +/- 1 depth and a size of 200 mu m x 200 mu m.

또한, 상기 사각형 또는 반구형 홈부(31b)는 행렬로 배열되되 어느 한 열의 홈부(31b)의 사이에 그 다음 열의 홈부(31b)가 배치되는 형태로 형성될 수 있다.The quadrangular or hemispherical grooves 31b may be arranged in a matrix, and the grooves 31b of the next row may be disposed between any one of the grooves 31b.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판에서 금속박부재(30)의 또 다른 예를 도시한 사시도이고, 도 6 내지 도 9를 참고하면, 상기 요철 패턴(31)은 일정 간격을 두고 행렬로 배열되는 다수의 사각형 또는 반구형 돌기부(31a)를 포함할 수 있다.6 to 9 are perspective views showing still another example of the metal foil member 30 in the ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 6 to 9, And may include a plurality of rectangular or hemispherical protrusions 31a arranged in a matrix at intervals.

도 6 및 도 7은 상기 요철 패턴(31)이 사각형 돌기부(31a)로 형성되어 행렬로 배열된 예를 도시하고 있고, 도 8 및 도 9는 상기 요철 패턴(31)이 반구형 돌기부(31a)로 형성되어 행렬로 배열된 예를 도시하고 있다.6 and 7 show an example in which the concavo-convex pattern 31 is formed as a square protruding portion 31a and arranged in a matrix. FIGS. 8 and 9 illustrate an example in which the concavo-convex pattern 31 is a hemispherical protrusion 31a And arranged in a matrix.

상기 사각형 또는 반구형 돌기부(31a)는 10㎛ ~ 20㎛의 높이 및 100㎛×100㎛ ~ 500㎛×500㎛의 크기를 갖는 것을 일 예로 한다.The rectangular or hemispherical protrusion 31a has a height of 10 mu m to 20 mu m and a size of 100 mu m x 100 mu m to 500 mu m x 500 mu m as an example.

상기 사각형 또는 반구형 돌기부(31a)는 15㎛ ± 1의 높이 및 200㎛×200㎛의 크기를 갖는 것을 일 예로 한다. The rectangular or hemispherical protrusion 31a has a height of 15 mu m +/- 1 and a size of 200 mu m x 200 mu m as an example.

즉, 상기 사각형 또는 반구형 돌기부(31a)는 최대 폭 또는 최대직경이 100㎛×100㎛ ~ 500㎛×500㎛의 크기를 갖는 것이 바람직하다.That is, it is preferable that the rectangular or hemispherical protrusion 31a has a maximum width or maximum diameter of 100 μm × 100 μm to 500 μm × 500 μm.

또한, 상기 사각형 또는 반구형 돌기부(31a)는 최대 폭 또는 최대직경이 15㎛ ± 1의 높이 및 200㎛×200㎛의 크기를 갖는 것이 바람직하다.The rectangular or hemispherical protrusion 31a preferably has a maximum width or a maximum diameter of 15 mu m +/- 1 and a size of 200 mu m x 200 mu m.

또한, 상기 사각형 또는 반구형 돌기부(31a)는 행렬로 배열되되 어느 한 열의 돌기부(31a)의 사이에 그 다음 열의 돌기부(31a)가 배치되는 형태로 형성될 수 있다.In addition, the rectangular or hemispherical protrusions 31a may be arranged in a matrix, and the protrusions 31a of the next row may be disposed between the protrusions 31a of any one row.

도 10 및 도 11을 참고하면 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판을 제조하는 방법은, 세라믹 기재(10)와 금속박부재(30)를 준비하는 단계(S100), 상기 세라믹 기재(10)에 접착제(20)의 개재하에 상기 금속박부재(30)를 적층하는 단계(S200); 및 상기 세라믹 기재(10) 및 상기 금속박부재(20) 적층체를 핫프레싱하여 접착시키는 단계(S300)를 포함한다.10 and 11, a method of manufacturing a ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention includes preparing a ceramic substrate 10 and a metal foil member 30 (S100) (S200) of laminating the metal foil member (30) with the adhesive (20) interposed therebetween; And a step (S300) of hot-pressing and bonding the laminate of the ceramic substrate 10 and the metal foil member 20.

상기 세라믹 기재(10)와 금속박부재(30)를 준비하는 단계(S100)는, 상기 세라믹 기재(10)의 표면을 개질 처리하는 과정(S110); 및 The step (S100) of preparing the ceramic substrate 10 and the metal foil member 30 includes a step (S110) of modifying the surface of the ceramic substrate 10; And

상기 금속박부재(30)의 일면에 접착력 강화 및 열전달 경로 형성을 위한 요철 패턴(31)을 형성하는 과정(S120);을 포함한다.And a step (S120) of forming an irregularity pattern 31 on one surface of the metal foil member 30 for strengthening adhesion and forming a heat transfer path.

상기 세라믹 기재(10)의 표면을 개질 처리하는 과정(S110)은 상기 세라믹 기재(10)의 표면을 화학약품 처리 또는 물리적 연마처리하여 미세 요철부(11)를 형성한다. In the process of modifying the surface of the ceramic substrate 10 (S110), the surface of the ceramic substrate 10 is subjected to a chemical treatment or a physical polishing treatment to form a fine uneven portion 11.

또한, 상기 요철 패턴(31)을 형성하는 과정(S120)은, 상기 금속박부재(30)의 일면을 에칭하여 상기 일면에 이격된 복수의 돌기부(31)를 형성하는 것을 일 예로 한다. The step of forming the concavo-convex pattern 31 (S120) may include etching a surface of the metal foil member 30 to form a plurality of protrusions 31 spaced apart from the one surface.

상기 요철 패턴(31)을 형성하는 과정(S120)은 포토리소그래피 공정을 이용하여 상기 금속박부재(30)의 일면을 에칭하는 것이 일 예로 한다.The process of forming the concavo-convex pattern 31 (S120) is an example in which one side of the metal foil member 30 is etched by using a photolithography process.

상기 접착제(20)는, 150 ℃ ~ 200℃의 온도 범위 내에서 저온 경화되는 접착제인 것이 바람직하며, 에폭시계 본딩시트 또는 핫멜트웹시트의 저온 경화 접착제인 것을 일 예로 한다.The adhesive 20 is preferably an adhesive that is cured at a low temperature within a temperature range of 150 ° C to 200 ° C, and is an epoxy-based bonding sheet or a low-temperature curing adhesive of a hot-melt web sheet.

상기 접착제(20)는 내열성을 위해 PI수지를 일부 포함하는 것이 바람직하며, 방열을 위해 세라믹 분말을 포함하는 것이 바람직하다.The adhesive 20 preferably includes a part of the PI resin for heat resistance and preferably includes a ceramic powder for heat dissipation.

상기 접착제(20)는 상기 세라믹 기재(10) 상에 도포되거나 상기 금속박부재(30)의 일면 상에 도포되어 적층됨으로써 상기 접착시키는 단계(S300)에서 경화되어 상기 세라믹 기재(10)와 상기 금속박부재(30)를 서로 접착 고정시키는 것을 일 예로 한다.The adhesive 20 may be applied on the ceramic substrate 10 or may be laminated on one side of the metal foil member 30 so that the adhesive 20 is cured in the bonding step S300, (30) are adhered and fixed to each other as an example.

상기 접착제(20)는 반건조 상태의 접착시트 또는 접착 필름 형태로 상기 세라믹 기재(10) 상에 적층되고 상기 접착시키는 단계(S300)에서 경화되어 상기 세라믹 기재(10)와 상기 금속박부재(30)를 서로 접착 고정시킬 수도 있다.The adhesive 20 is laminated on the ceramic substrate 10 in the form of a semi-dry adhesive sheet or an adhesive film and hardened in the step S300 for bonding the ceramic substrate 10 and the metal foil member 30, May be adhesively fixed to each other.

상기 적층하는 단계(S200)는, 상기 접착제(20)를 상기 세라믹 기재(10)의 표면 또는 상기 금속박부재(30)에서 상기 요철 패턴(31)이 형성된 일면에 부착하고 상기 접착제(20)를 상기 세라믹 기재(10)에 적층시킴으로써 상기 세라믹 기재(10)에 접착제(20)의 개재하에 상기 금속박부재(30)를 적층한다.The laminating step S200 may be performed by attaching the adhesive 20 to the surface of the ceramic substrate 10 or one side of the metal foil member 30 where the concavo-convex pattern 31 is formed, The metal foil member 30 is laminated on the ceramic base 10 with the adhesive 20 interposed therebetween.

상기 접착시키는 단계(S300)는, 상기 접착제(20)를 150 ℃ ~ 200℃의 온도 범위 내에서 가열 가압하여 경화시킴으로써 상기 금속박부재(30)와 상기 세라믹 기재(10)를 상기 접착제(20)로 견고하게 일체화시킨다.The bonding step (S300) may include bonding the metal foil member (30) and the ceramic base material (10) to the adhesive (20) by heating and pressing the adhesive (20) within a temperature range of 150 ° C to 200 ° C Firmly integrated.

상기 접착시키는 단계(S300)는, 상기 접착제(20)의 경화온도에 따라 적합한 온도로 가열 가압하는 것을 일 예로 한다.The bonding step (S300) may be performed by heating and pressing at a suitable temperature in accordance with the curing temperature of the adhesive (20).

상기 접착시키는 단계(S300)는 상기 세라믹 기재(10)를 받침부재 상에 올려 놓은 상태로 가압구로 상기 금속박부재(30)의 상면을 가압하는 것을 일 예로 하며, 반대로 상기 금속박부재(30)를 받침부재 상에 올려 놓은 상태로 가압구로 상기 세라믹 기재(10)를 가압할 수도 있고, 상기 금속박부재(30)와 상기 세라믹 기재(10)를 동시에 가압구로 가압할 수도 있음을 밝혀둔다.The bonding step S300 may be performed by pressing the upper surface of the metal foil member 30 with the pressing member in a state in which the ceramic base member 10 is placed on the supporting member. It is also possible to press the ceramic base 10 with a pressurizing member while placing the ceramic base 10 on the member and press the metal foil member 30 and the ceramic base 10 simultaneously with the pressurizing member.

상기 접착시키는 단계(S300)는, 상기 요철 패턴(31)의 각 돌부가 전체적으로 또는 부분적으로 상기 세라믹 기재(10)의 표면 상에 접촉되도록 상기 금속박부재(30)를 압착시키는 것이 바람직하다.It is preferable that the metal foil member 30 is pressed so that each of the protrusions and depressions of the concavo-convex pattern 31 is wholly or partly brought into contact with the surface of the ceramic base 10.

도 12 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 DBC 기판 제조방법에서 상기 표면 과정으로 표면이 개질된 세라믹 기재(10)의 표면을 주사현미경으로 확대하여 찍은 확대 사진으로, 도 12는 개질 과정 전 AIN 세라믹 기재(10)의 표면을 나타내고 있고 표면 조도(Ra)가 0.6㎛인 것을 나타내고 있다.12 to 15 are enlarged photographs of a surface of a ceramic substrate 10 whose surface has been modified by the surface process in an enlarged manner using a scanning microscope in the method of manufacturing a ceramic DBC substrate according to an embodiment of the present invention, Shows the surface of the AIN ceramic substrate 10 before processing and shows that the surface roughness Ra is 0.6 占 퐉.

도 13은 NaOH 10% 수용액으로 1시간 동안 상기 AIN 세라믹 기재(10)의 표면을 개질한 후 AIN 세라믹 기재(10)의 표면을 나타내고 있고 표면 조도(Ra)가 2.2㎛인 것을 나타내고 있다.13 shows the surface of the AIN ceramic substrate 10 after the surface of the AIN ceramic substrate 10 was modified with a 10% NaOH aqueous solution for 1 hour, showing that the surface roughness Ra was 2.2 占 퐉.

도 14는 NaOH 20% 수용액으로 1시간 동안 상기 AIN 세라믹 기재(10)의 표면을 개질한 후 AIN 세라믹 기재(10)의 표면을 나타내고 있고 표면 조도(Ra)가 2.6㎛인 것을 나타내고 있다.14 shows the surface of the AIN ceramic substrate 10 after the surface of the AIN ceramic substrate 10 was modified with a 20% aqueous solution of NaOH for 1 hour, showing that the surface roughness Ra was 2.6 占 퐉.

도 15는 NaOH 30% 수용액으로 1시간 동안 상기 AIN 세라믹 기재(10)의 표면을 개질한 후 AIN 세라믹 기재(10)의 표면을 나타내고 있고 표면 조도(Ra)가 1.1㎛인 것을 나타내고 있다.Fig. 15 shows the surface of the AIN ceramic substrate 10 after the surface of the AIN ceramic substrate 10 was modified with a 30% aqueous solution of NaOH for 1 hour, showing that the surface roughness Ra was 1.1 탆.

본 발명은, 기존에 소성공정에 의한 계면 결합 대신에 저온 경화가 가능한 접착제로 세라믹 기재(10)와 금속박이 접착되어 일체화되는 구성이기 때문에 소성 장치가 필요없고, 고온의 소성공정을 거치지 않고 제조가 가능하므로 제조비용을 크게 절감할 수 있다.Since the ceramic substrate 10 and the metal foil are adhered to each other with an adhesive capable of being cured at low temperatures in place of the interfacial bonding by the firing process, the present invention eliminates the need for a firing apparatus, The manufacturing cost can be greatly reduced.

본 발명은, 세라믹 기재(10)의 표면이 거칠고 금속박의 일면에 상기 세라믹 기재(10)와 최대한 근접하게 배치되는 돌기부(31)가 구비됨으로써 세라믹 기재(10)와 금속박이 견고하게 접착됨과 아울러 방열 효과를 동시에 만족시킨다. The present invention is characterized in that the surface of the ceramic substrate 10 is rough and the protrusions 31 disposed on one surface of the metal foil 10 as close as possible to the ceramic substrate 10 are firmly adhered to the ceramic substrate 10 and the metal foil, Effect at the same time.

본 발명은 제조공정을 단순화함으로써 생산성을 향상시키고 이에 따라 제조 비용을 더 절감할 수 있다.The present invention can improve productivity by simplifying the manufacturing process and thus further reduce manufacturing costs.

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art in light of the above teachings. will be.

10 : 세라믹 기재 11 : 미세 돌기부
20 : 접착제 30 : 금속박부재
31 : 돌기부10: ceramic substrate 11: fine protrusions
20: adhesive 30: metal foil member
31: protrusion

Claims (16)

세라믹 기재; 및
상기 세라믹 기재에 접착제의 개재하에 접착되는 금속박부재;를 포함하며,
상기 금속박부재는, 상기 세라믹 기재와의 접착면에 형성된 요철 패턴을 포함하고,
상기 세라믹 기재와 상기 금속박부재는, 상기 요철 패턴의 각 홈부에 담지되는 접착제에 의해 접착력을 유지하며, 또한, 상기 요철 패턴의 각 돌부가 전체적으로 또는 부분적으로 상기 세라믹 기재와 접촉하여 열전달 경로를 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.A ceramic substrate; And
And a metal foil member adhered to the ceramic base material with an adhesive interposed therebetween,
Wherein the metal foil member includes a concavo-convex pattern formed on a bonding surface with the ceramic base,
Wherein the ceramic substrate and the metal foil member maintain the adhesive force by an adhesive carried on each of the groove portions of the concavo-convex pattern, and each of the protrusions of the concavo-convex pattern forms a heat transfer path in contact with the ceramic substrate as a whole And a ceramic DBC substrate. 제1항에 있어서,
상기 접착제는 상기 요철 패턴의 각 돌부의 사이에 형성된 홈부에만 개재되거나, 상기 요철 패턴의 각 돌부와 상기 세라믹 기재 사이에는 접착제가 부분적으로만 존재하는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive is interposed only in a groove formed between the projections and recesses of the concavo-convex pattern, or an adhesive is only partially present between each of the projections and the ceramic substrate. 제1항에 있어서, 상기 요철 패턴은,
행렬로 배열되는 다수의 사각형 또는 반구형 홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.The method according to claim 1,
And a plurality of quadrangular or hemispherical grooves arranged in a matrix. 제3항에 있어서,
상기 홈부는 10㎛ ~ 20㎛의 깊이 및 100㎛×100㎛ ~ 500㎛×500㎛의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.The method of claim 3,
Wherein the groove portion has a depth of 10 mu m to 20 mu m and a size of 100 mu m x 100 mu m to 500 mu m x 500 mu m. 제3항에 있어서,
상기 홈부는 15㎛ ± 1의 깊이 및 200㎛×200㎛의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.The method of claim 3,
Wherein the groove has a depth of 15 占 퐉 占 and a size of 200 占 퐉 占 200 占 퐉. 제1항에 있어서,
상기 요철 패턴은,
행렬로 배열되는 다수의 사각형 또는 반구형 돌부를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.The method according to claim 1,
The concavo-
And a plurality of square or hemispherical protrusions arranged in a matrix. 제6항에 있어서,
상기 돌부는 10㎛ ~ 20㎛의 높이 및 100㎛×100㎛ ~ 500㎛×500㎛의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.The method according to claim 6,
Wherein the protrusions have a height of 10 mu m to 20 mu m and a size of 100 mu m x 100 mu m to 500 mu m x 500 mu m. 제1항에 있어서,
상기 세라믹 기재는 상기 금속박부재와의 접착력을 보강하기 위하여 물리적 또는 화학적 표면 개질 처리에 의해 형성된 미세 요철부를 구비하는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.The method according to claim 1,
Wherein the ceramic base includes fine concave and convex portions formed by physical or chemical surface modification treatment to reinforce the adhesive force with the metal foil member. 제1항에 있어서,
상기 세라믹 기재는, Al2O3 세라믹 기판, AIN 세라믹 기판, SiN 세라믹 기판, Si3N4 세라믹 기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.The method according to claim 1,
Wherein the ceramic substrate is any one of an Al 2 O 3 ceramic substrate, an AIN ceramic substrate, a SiN ceramic substrate, and a Si 3 N 4 ceramic substrate. 제1항에 있어서,
상기 금속박부재는, 동박 또는 알루미늄박인 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.The method according to claim 1,
Wherein the metal foil member is a copper foil or an aluminum foil. 제1항에 있어서,
상기 접착제는, 150℃ ~ 200℃의 온도에서 경화되는 에폭시계 본딩시트 또는 핫멜트웹시트인 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive is an epoxy-based bonding sheet or a hot-melt web sheet that is cured at a temperature of 150 ° C to 200 ° C. 제11항에 있어서,
상기 접착제는 PI수지를 일부 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.12. The method of claim 11,
Wherein the adhesive comprises a part of a PI resin. 제11항에 있어서,
상기 접착제는 세라믹 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판.12. The method of claim 11,
≪ / RTI > wherein the adhesive comprises ceramic powder. 세라믹 기재와 금속박부재를 준비하는 단계;
상기 세라믹 기재에 접착제의 개재하에 상기 금속박부재를 적층하는 단계; 및
상기 세라믹 기재 및 상기 금속박부재 적층체를 핫프레싱하여 접착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판 제조방법.Preparing a ceramic base material and a metal foil member;
Laminating the metal foil member on the ceramic base with an adhesive interposed therebetween; And
And hot-pressing and bonding the ceramic base material and the metal foil member laminate to each other. 제14항에 있어서,
상기 세라믹 기재와 금속박부재를 준비하는 단계는,
상기 세라믹 기재의 표면을 개질 처리하는 과정; 및
상기 금속박부재의 일면에 접착력 강화 및 열전달 경로 형성을 위한 요철 패턴을 형성하는 과정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판 제조방법.15. The method of claim 14,
Wherein the step of preparing the ceramic base material and the metal foil member comprises:
A step of modifying the surface of the ceramic base material; And
And forming a concavo-convex pattern on the one surface of the metal foil member for strengthening adhesion and forming a heat transfer path. 제14항에 있어서,
상기 핫프레싱 온도는 150 ℃ ~ 200℃인 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 세라믹 DBC 기판 제조방법.15. The method of claim 14,
Wherein the hot pressing temperature is in a range of 150 ° C to 200 ° C.
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