KR20160094910A - 히트 싱크 모듈 및 이를 사용하는 전방향 led 램프 홀더 조립체 - Google Patents

히트 싱크 모듈 및 이를 사용하는 전방향 led 램프 홀더 조립체 Download PDF

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Abstract

전방향 LED 램프 홀더 조립체는 히트 싱크 베이스와 이 히트 싱크 베이스의 외주에 방열핀을 구비하는 히트 싱크 모듈과, 램프쉐이드, 및 상기 히트 싱크 모듈의 대향하는 상부측과 하부측에 각각 장착된 전기 커넥터를 포함한다. 히트 싱크 베이스는 관형 열전달 베이스부, 보드 플랫폼, 및 다른 각도로 LED 칩을 유지하기 위해 중공형 돌출 장착부를 형성하는 일체형 압출 부재이다. 보드 플랫폼은 관형 열전달 베이스부의 주변에 걸쳐 수평으로 돌출하여 지지면을 제공한다. 방열핀은 관형 열전달 베이스부의 외주부에 각 장착 그루브에 고정된다. LED 칩의 동작 동안 생성된 폐열은 중공형 돌출 장착부에 의하여 보드 플랫폼과 열전달 베이스부으로 신속하게 전달되어 방열핀에 의하여 외부 개방 공기로 발산될 수 있다.

Description

히트 싱크 모듈 및 이를 사용하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체{HEAT SINK MODULE AND OMNIDIRECTIONAL LED LAMP HOLDER ASSEMBLY USING SAME}
본 발명은 LED 램프 기술에 관한 것이고, 보다 상세하게는 히트 싱크 모듈 및 이 히트 싱크 모듈을 사용하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체에 관한 것이다.
저전력 소비의 잇점 때문에, LED 램프가 점점 더 사용되어 종래의 텅스텐 램프 전구를 대체하고 있다. 그러나, LED 성능은 주로 동작 환경의 주변 온도에 의존한다. LED 램프의 동작 동안, 폐열은 신속히 발산되어야 한다. 종래의 LED 램프는 일반적으로 광을 전방으로 방출하기 위해 전방측에 배열된 LED 칩을 구비한다. 이 배열로 인해, 경계 영역에서 광의 강도가 약할 수 있다. 조명 기술의 지속적인 발전으로, 상이한 방향으로 광을 방출할 수 있는 LED 램프가 생산되었다. 그러나, 다수의 LED 칩이 LED 램프에 사용되는 것으로 인해, 램프 내 온도는 LED 램프의 동작에 따라 신속하게 상승하고, LED 칩은 용이하게 열에 의해 손상될 수 있다. 따라서, 열 발산 문제가 심각하다.
상이한 방향으로 광을 방출할 수 있는 종래의 LED 램프는 직사각형의 열 전 달 프리즘과, 직사각형의 열전달 프리즘의 일단의 외주에 방사상으로 배열된 복수의 방열 핀을 포함하는 것이 알려져 있다. 직사각형의 열전달 프리즘의 타 단부는 직사각형 테이블과 같이 형성된 열 흡수 단부이다. LED 칩은 상이한 방향을 광을 방출하기 위해 직사각형의 열전달 프리즘의 열 흡수 단부의 단부면과 측면에 장착된다. 그러나, 직사각형의 열전달 프리즘은 열을 신속하게 발산할 수 없고 내부에 와이어의 배열을 허용하지 않는 고체 프리즘이다. 나아가, 직사각형의 열전달 프리즘의 비용이 높다. 방열핀과 직사각형의 열전달 프리즘 사이에 장착 배열은 안정적이지 않다.
다른 종래의 LED 램프 디자인은 열전달 베이스 블록, 이 열전달 베이스 블록에 연결되어 다른 각도로 다수의 장착면을 제공하는 열전달 성분, 상기 열전달 베이스 블록의 외주에 방사상으로 배열된 복수의 방열 핀, 및 상기 열전달 성분의 장착면에 배열된 복수의 LED 칩을 포함하는 것이 알려져 있다. 이 디자인에 따르면, 열전달 베이스 블록과 열전달 성분은 2개의 별개의 부재가 서로 고정된 것이어서, 폐열이 LED 칩으로부터 열전달 베이스 블록으로 열전달 성분에 의해 완전히 신속하게 전달될 수 없어서 열 발산 효율이 낮다. 나아가, 이 디자인은 제조를 복잡하게 한다.
또 다른 종래의 LED 램프 디자인은 신장 형성 기술(stretch forming technique)에 의해 만들어진 히트 싱크(heat sink)를 사용하는 것이 알려져 있다. 이 히트 싱크 디자인은 열 발산을 위해 방열 핀과 효과적으로 매칭될 수 없다. 나아가, 히트 싱크의 벽 두께는 사용되는 LED 칩의 전력에 맞게 자유로이 조절될 수 없다. 따라서, 상이한 벽 두께의 물질이 상이한 응용 요구조건에 맞게 준비되어야 하여 제조를 복잡하게 하고 비용을 증가시킨다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이다. 본 발명의 주요 목적은 히트 싱크 모듈 및 이 히트 싱크 모듈을 사용하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체를 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 히트 싱크 모듈 및 이 히트 싱크 모듈을 사용하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체로서, 이 전방향 LED 램프 홀더 조립체는 히트 싱크 모듈, 램프쉐이드(lampshade) 및 전기 커넥터를 포함하는, 전방향 LED 램프 홀더 조립체를 제공하는 것이다. 램프쉐이드는 히트 싱크 모듈의 상부측에 장착된다. 전기 커넥터는 히트 싱크 모듈의 하부측에 장착된다. 히트 싱크 모듈은 히트 싱크 베이스와, 히트 싱크 베이스의 외 주에 장착된 복수의 방열핀을 포함한다. 히트 싱크 베이스는 관형 열전달 베이스부, 보드 플랫폼(board platform), 및 LED 칩을 장착하기 위한 중공형 돌출 장착부(hollow protruding mount)를 포함하는 일체형 압출 부재이다. 보드 플랫폼은 관형 열전달 베이스부의 일단에 일체로 연결되어 관형 열전달 베이스부의 주변에 걸쳐 수평으로 돌출하는 지지면(bearing face)을 형성한다. 중공형 돌출 장착부는 보드 플랫폼의 상부 중심 영역에 일체로 연결되고 이 상부 중심 영역으로부터 위쪽으로 연장된다. 중공형 돌출 장착부는 수평 상부벽, 및 상기 수평 상부벽의 주변과 보드 플랫폼 사이에 다른 각도로 연결되고 상기 수평 상부벽에 공동을 형성하는 복수의 직립 측벽을 포함한다. 관형 열전달 베이스부는 공동(cavity)과 연통하게 배치된 관형 챔버, 및 그 외주부에 균등하게 이격된 복수의 길이방향 장착 그루브를 내부에 형성한다. 방열핀은 관형 열전달 베이스부의 길이방향 장착 그루브에 각각 및 방사상으로 고정된다. 히트 싱크 베이스의 하나의 부품의 디자인은 히트 싱크 모듈의 제조를 용이하게 한다. 나아가, 히트 싱크 베이스의 상이한 부분의 벽 두께는 사용되는 LED 칩의 전력에 따라 선택적으로 구성될 수 있다. 따라서, LED 칩의 동작 동안 생성되는 폐열은 중공형 돌출 장착부에 의해 보드 플랫폼과 열전달 베이스부로 신속하게 전달될 수 있고 방열핀에 의해 외부 개방 공기로 발산될 수 있다. 나아가, 길이방향 장착 그루브는 상기 히트 싱크 베이스의 압출시 상기 관형 열전달 베이스부의 주변에 동시에 형성되어 상기 관형 열전달 베이스부, 상기 보드 플랫폼과 상기 중공형 돌출 장착부를 형성한다.
나아가, 관형 열전달 베이스부와, 중공형 돌출 장착부의 수평 상부벽과 직립 측벽은 신속한 열 발산을 가능하게 하기 위해 LED 칩의 배열에 따라 상이한 벽 두께를 가지도록 만들어질 수 있다. 바람직하게는, 관형 열전달 베이스부의 벽 두께는 중공형 돌출 장착부의 수평 상부벽의 벽 두께와 중공형 돌출 장착부의 직립 측벽의 벽 두께보다 더 작다.
본 발명의 일 실시예에서, 보드 플랫폼은 그 외주부를 따라 연장하는 환형 걸림 그루브를 포함하며, 램프쉐이드는 그 내벽으로부터 돌출하며 상기 보드 플랫폼의 환형 걸림 그루브에 맞물리는 환형 장착 리브를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 램프쉐이드는 그 외주부를 따라 연장하는 환형 그루브를 포함하며, 방열핀은 각각 걸림 돌출부를 포함한다. 방열핀의 걸림 돌출부는 방열핀의 외주에 형성되며 램프쉐이드의 환형 그루브에 맞물리는 걸림 플랜지(interrupted flange)를 구성한다.
나아가, 각 방열핀은 그 내부 상부측에 단차(step)를 제공하도록 구성된다. 나아가, 보드 플랫폼의 지지면은 방열핀의 단차 상에 지지되고, 갭은 보드 플랫폼의 상부벽과 방열핀의 걸림 돌출부 사이에 형성된다. 나아가, 램프쉐이드는 그 환형 그루브의 하부측에서 갭에 억지 끼워 맞춰지는(press-fitted) 하부벽을 형성한다.
나아가, 본 발명의 일 실시예에서, 전기 커넥터는 관형 열전달 베이스부에 고정된다. 이 실시예에서, 관형 열전달 베이스부는 그 내벽의 외주를 따라 연장하는 환형 그루브와, 관형 열전달 베이스부의 환형 그루브에 걸쳐 연장하는 일단와 이 관형 열전달 베이스부의 하부 에지로 연장하는 타 단부를 구비하는 회전 방지 그루브를 포함한다. 나아가, 전기 커넥터는 상부 개구, 복수의 후크 로드(hook rods), 및 상부 개구의 외주에 배열된 회전 방지 로드를 포함한다. 각 후크 로드는 외부 후크부에서 종료되고 관형 열전달 베이스부의 환형 그루브에서 후크 결합되는 상단부를 구비한다. 나아가, 회전 방지 로드는 관형 열전달 베이스부의 회전 방지 그루브에 맞물린다.
본 발명의 다른 실시예에서, 전기 커넥터는 방열핀에 고정된다. 이 실시예에서, 각 방열핀은 그 외부 하부측에 걸림 노치를 형성한다. 나아가, 전기 커넥터는 상부 개구, 및 상기 상부 개구의 외주에 배열된 복수의 후크 로드를 포함한다. 각 후크 로드는 내부 후크부에서 종료되고 하나의 각 방열 핀의 걸림 노치에서 후크 결합되는 상단부를 구비한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체의 분해도;
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체의 비스듬한 상부 사시도;
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체의 개략 단면도;
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체의 히트 싱크 베이스의 사시도;
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체의 히트 싱크 베이스의 개략 단면도;
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체의 개략 단면도;
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체의 히트 싱크 베이스의 사시도;
도 8은 본 발명에 따른 히트 싱크 베이스의 다른 형태의 상부 사시도;
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체의 개략 단면도;
도 10은 도 9의 부분 A의 확대도;
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체의 개략 단면도.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체를 도시한다. 전방향 LED 램프 홀더 조립체(100)는 히트 싱크 모듈(10), 램프쉐이드(20), 및 전기 커넥터(30)를 포함한다.
히트 싱크 모듈(10)은 히트 싱크 베이스(11)와, 이 히트 싱크 베이스(11)의 외주에 방사상으로 장착된 복수의 방열핀(12)을 포함한다. 히트 싱크 베이스(1)는 관형 열전달 베이스부(111), 상기 관형 열전달 베이스부(111)의 상부 측에 위치된 보드 플랫폼(112), 및 LED 칩(미도시)을 장착하기 위해 보드 플랫폼(112)의 상부벽의 중심 영역으로부터 상승된 중공형 돌출 장착부(113)를 포함하는 압출된 하나의 부품의 부재이다. 보드 플랫폼(112)은 관형 열전달 베이스부(111)의 상부 측에 연결된 하부측을 구비한다. 보드 플랫폼(112)의 주변 에지는 관형 열전달 베이스부(111)의 주변에 걸쳐 수평으로 돌출하여 지지면(1121)을 제공한다. 중공형 돌출 장착부(113)는 보드 플랫폼(112)의 상부벽의 중심 영역과 일체형으로 형성되어 다각형 수평 상부벽(1131)과, 이 다각형 수평 상부벽(1131)의 주변 에지와 보드 플랫폼(112)의 상부벽 사이에 다른 각도로 연결된 복수의 측벽(1132)을 형성한다. 이 실시예에서, 수평 상부벽(1131)은 육각형 벽이며, 그리하여 여기서는 수평 상부벽(1131)과 보드 플랫폼(112)의 상부벽 사이에 6개의 변(side)에서 6개의 측벽(1132)이 연결된다. 그러나, 이러한 구성으로 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 다른 형태에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 수평 상부벽(1131)은 삼각형 벽이며, 이에 따라 여기서는 수평 상부벽(1131)과 보드 플랫폼(112)의 상부벽 사이에 3개의 변에서 3개의 측벽(1132)이 연결된다. 나아가, 수평 상부벽(1131)과 측벽(1132)은 관형 열전달 베이스부(111)에 형성된 관형 챔버(1111)와 연통하는 공동(1133)을 둘러싼다. 관형 열전달 베이스부(111)는 그 외주부에 균일하게 이격된 복수의 길이방향 장착 그루브(1112)를 형성한다. 방열핀(12)은 관형 열전달 베이스부(111)의 길이방향 장착 그루브(1112)에 각각 방사상으로 고정된다. 길이방향 장착 그루브(1112)는 제조를 용이하게 하기 위해 히트 싱크 베이스(11)의 압출시에 동시에 형성된다. 대안적으로, 제 2 처리 공정이 히트 싱크 베이스(11)의 관형 열전달 베이스부(111)(아직 장착 그루브 없음), 보드 플랫폼(112), 및 중공형 돌출 장착부(113)를 압출한 후 관형 열전달 베이스부(111)에 장착 그루브를 만드는데 사용될 수 있다. 나아가, 래칭 공정은 관형 열전달 베이스부(111)의 내부측에 환형 그루브(1113)와 회전 방지 그루브(1114)를 만드는데 사용된다. 회전 방지 그루브(1114)는 환형 그루브(1113)에 걸쳐 연장하는 일단와, 관형 열전달 베이스부(111)의 하부 에지에 연장하는 타 단부를 구비한다. 전기 커넥터(30)는 상부측이 관형 열전달 베이스부(111)로 삽입되고 환형 그루브(1113)와 회전 방지 그루브(1114)와 맞물리게 된다. 나아가, 래칭 공정은 램프쉐이드(20)를 장착하기 위해 보드 플랫폼(112)의 주변 에지의 외주에 환형 걸림 그루브(1122)를 만드는데 사용된다.
히트 싱크 베이스(11)는 일체형 압출 부재이므로, 관형 열전달 베이스부(111)의 벽 두께(D1)와, 중공형 돌출 장착부(113)의 상부벽(1131)과 측벽(1132)의 벽 두께(D2)는 사용되는 LED 칩의 전력에 따라 선택적으로 구성될 수 있다. 나아가, 열 발산 효율을 개선시키기 위하여, 관형 열전달 베이스부(111)의 벽 두께(D1)는 중공형 돌출 장착부(113)의 상부벽(1131)과 측벽(1132)의 벽 두께(D2)보다 더 작을 수 있다. 이 경우에, 중공형 돌출 장착부(113)는 설치된 LED 칩으로부터 관형 열전달 베이스부(111)로 폐열을 신속히 전달하여 방열핀(12)을 통해 외부 개방 공기로 신속히 발산할 수 있다.
나아가, 램프쉐이드(20)는 그 내벽에 위치되어 보드 플랫폼(112)의 환형 걸림 그루브(1122)와 맞물리는 환형 장착 리브(21)를 구비하며 히트 싱크 모듈(10)의 상부측에 장착된다.
나아가, 전기 커넥터(30)는 히트 싱크 모듈(10)의 하부측에 장착된다. 전기 커넥터(30)는 상부 개구(31), 복수의 후크 로드(32), 및 상기 상부 개구(31)의 외주에 배열된 회전 방지 로드(33)를 포함한다. 회전 방지 로드(33)는 후크 로드(32)에 대해 횡방향(벽 두께의 방향)으로 전방으로 오프셋되어 있어 회전 방지 로드(33)는 전기 커넥터(30)를 관형 열전달 베이스부(111)의 하부측으로 삽입시에 회전 방지 그루브(1114)에 맞물릴 수 있다. 나아가, 각 후크 로드(32)는 외부 후크부(321)에서 종료하는 상단부를 구비한다. 관형 열전달 베이스부(111)의 하부 측으로 전기 커넥터(30)를 삽입한 후에, 후크 로드(32)의 외부 후크부(321)과 회전 방지 로드(33)는 관형 열전달 베이스부(111)의 환형 그루브(1113)와 회전 방지 그루브(1114)에 각각 맞물려서, 전기 커넥터(30)와 관형 열전달 베이스부(111) 사이에 상대적인 회전과 축방향 변위를 방지한다.
그리하여, 관형 열전달 베이스부(111)의 상부벽(1131)과 측벽(1132)에 LED 칩을 설치한 후에, LED 칩은 여러 상이한 방향으로 광을 방출하고, LED 칩의 동작 동안 이렇게 생성된 폐열은 중공형 돌출 장착부(113), 관형 열전달 베이스부(111), 및 보드 플랫폼(112)을 통해 방열핀(12)으로 신속히 전달되어 방열핀(12)에 의해 외부 개방 공기로 발산될 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체를 도시한다. 제 2 실시예는 전기 커넥터(30)가 하부측에서 방열핀(12)에 고정된 것을 제외하고는 상기 제 1 실시예와 실질적으로 유사하다. 이 제 2 실시예에 따라, 각 방열핀(12)은 그 외부 하부측에 걸림 노치(121)를 형성하고; 전기 커넥터(30)의 각 후크 로드(32)는 내부 후크부(322)에서 종료하는 상단부를 구비한다. 설치 동안, 전기 커넥터(30)의 후크 로드(32)의 내부 후크부(322)은 방열핀(12)의 걸림 노치(121)와 각각 맞물리게 된다. 나아가, 이 제 2 실시예에서, 히트 싱크 모듈(10)은 일체형 압출 부재이고, 즉 관형 열전달 베이스부(111), 보드 플랫폼(112), 및 중공형 돌출 장착부(113)는 일체로 형성된다. 전기 커넥터(30)는 방열핀(12)에 직접 고정되므로, 제 2 실시예에 따라 히트 싱크 모듈(10)의 히트 싱크 베이스(11)의 관형 열전달 베이스부(111)는 상기 제 1 실시예의 것보다 상대적으로 짧게 만들어질 수 있다. 이 제 2 실시예에 따른 램프쉐이드(20)와 히트 싱크 모듈(10) 사이에 연결 구조는 상기 제 1 실시예에서와 동일하다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체를 도시한다. 이 제 3 실시예에 따라, 히트 싱크 모듈(10)은 일체형 압출 부재이고, 즉 관형 열전달 베이스부(111), 보드 플랫폼(112), 및 중공형 돌출 장착부(113)가 일체로 형성되고; 전기 커넥터(30)와 관형 열전달 베이스부(111) 사이에 연결 구조는 상기 제 1 실시예의 것과 동일하다. 이 제 3 실시예의 메인 특징은 램프쉐이드(20)가 히트 싱크 베이스(10)의 방열핀(12)에 직접 고정된다는 것이다. 이 제 3 실시예에 따라 램프쉐이드(20)는 하부 에지의 외주부를 따라 연장하는 외부 환형 그루브(22)를 포함하며; 각 방열핀(12)은 걸림 돌출부(122)을 포함한다. 방열핀(12)의 걸림 돌출부(122)는 방열핀(12)의 외주에 형성된 걸림 플랜지를 구성한다. 램프쉐이드(20)는 3개의 걸림 돌출부(122)의 형성된 걸림 플랜지를 램프쉐이드(20)의 외부 환형 그루브(22)와 맞물리게 함으로써 방열핀(12)에 고정된다. 나아가, 램프쉐이드(20)와 방열핀(12) 사이에 연결 안정성을 개선시키기 위하여, 각 방열핀(12)은 그 내부 상부측에 단차(123)를 제공하도록 구성된다. 방열핀(12)의 단차(123)는 히트 싱크 모듈(10)의 히트 싱크 베이스(11)의 보드 플랫폼(112)의 지지면(1121)에 대한 지지부를 구성한다. 지지면(1121)은 방열핀(12)의 단차(123)로 형성된 지지부 위에 배치되고, 갭(13)은 방열핀(12)의 걸림 돌출부(122)의 형성된 걸림 플랜지와 보드 플랫폼(112)의 상부벽 사이에 형성된다. 램프쉐이드(20)의 환형 그루브(22)의 하부벽(221)은, 보드 플랫폼(112)의 상부벽에 지지되고, 램프쉐이드(20)와 방열핀(12) 사이의 연결 타이트함을 개선시키기 위하여 갭(13)에 억지 끼워 맞춰진다.
나아가, 도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전방향 LED 램프 홀더 조립체를 도시한다. 이 제 4 실시예에 따라, 램프쉐이드(20)와 방열핀(12) 사이에 연결 구조는 상기 제 3 실시예에서와 동일하며, 전기 커넥터(30)와 방열핀(12) 사이에 연결 구조는 상기 제 2 실시예에서와 동일하다.
결론적으로, 본 발명은 히트 싱크 모듈의 히트 싱크 베이스가 관형 열전달 베이스부, 보드 플랫폼, 및 중공형 돌출 장착부를 형성하는 일체형 압출 부재이고; 중공형 돌출 장착부는 다른 각도로 복수의 LED 칩을 지지하도록 구성되고; 방열핀은 열을 신속하게 발산하기 위해 히트 싱크 베이스의 관형 열전달 베이스부의 외주에 방사상으로 배열되고; 관형 열전달 베이스부의 벽 두께와 중공형 돌출 장착부의 벽 두께는 열 발산 효율을 개선시키기 위해 그리고 처리 및 제조를 용이하게 하기 위해 설치되는 LED 칩의 전력에 따라 선택적으로 구성될 수 있다.
본 발명의 특정 실시예가 예시를 위하여 상세히 설명되었으나, 여러 변형과 개선이 본 발명의 사상과 범위를 벗어남이 없이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의한 것을 제외하고는 제한되어서는 아니된다.

Claims (14)

  1. 전방향 LED 램프 홀더 조립체에 있어서,
    히트 싱크 베이스, 및 상기 히트 싱크 베이스의 외주에 장착된 복수의 방열핀을 구비하는 히트 싱크 모듈; 상기 히트 싱크 모듈의 상부측에 장착된 램프쉐이드; 및 상기 램프쉐이드의 반대쪽인, 상기 히트 싱크 모듈의 하부측에 장착된 전기 커넥터를 포함하며,
    상기 히트 싱크 베이스는 관형 열전달 베이스부, 보드 플랫폼, 및 LED 칩의 장착을 위한 중공형 돌출 장착부를 구비하는 일체형 압출 부재이고,
    상기 보드 플랫폼은 상기 관형 열전달 베이스부의 일단에 일체로 연결되어 상기 관형 열전달 베이스부의 주변에 걸쳐 수평으로 돌출하는 지지면을 형성하고,
    상기 중공형 돌출 장착부는 상기 보드 플랫폼의 상부벽의 중심 영역에 일체로 연결되어 상기 중심 영역으로부터 위로 연장되고,
    상기 중공형 돌출 장착부는 수평 상부벽 및 복수의 직립 측벽을 포함하는데, 복수의 직립 측벽은 상기 수평 상부벽의 주변과 상기 보드 플랫폼 사이에 다른 각도로 연결되어 상기 수평 상부벽과 함께 공동을 형성하고,
    상기 관형 열전달 베이스부의 내부에는 상기 공동과 연통하게 배치된 관형 챔버가 형성되고, 상기 관형 열전달 베이스부의 외주부에는 균일하게 이격된 복수의 길이방향 장착 그루브가 형성되며,
    상기 방열핀은 상기 관형 열전달 베이스부의 상기 길이방향 장착 그루브에 각각 방사상으로 고정되며,
    상기 전기 커넥터는 상기 관형 열전달 베이스부에 고정되고,
    상기 관형 열전달 베이스부는 환형 그루브 및 회전 방지 그루브를 포함하는데, 상기 환형 그루브는 상기 관형 열전달 베이스부의 내벽의 외주를 따라 연장하고, 상기 회전 방지 그루브의 일단은 상기 관형 열전달 베이스부의 환형 그루브에 걸쳐 연장하고, 상기 회전 방지 그루브의 타단은 상기 관형 열전달 베이스부의 하부 에지로 연장하며,
    상기 전기 커넥터는 상부 개구, 복수의 후크 로드 및 상기 상부 개구의 외주에 배열된 회전 방지 로드를 포함하는데, 상기 후크 로드는 각각 외부 후크부에서 종료하고 상기 관형 열전달 베이스부의 환형 그루브에 후크 결합되는 상단부를 구비하며, 상기 전기 커넥터의 회전 방지 로드는 상기 관형 열전달 베이스부의 회전 방지 그루브에 맞물리는 것을 특징으로 하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 관형 열전달 베이스부, 상기 보드 플랫폼, 및 상기 중공형 돌출 장착부를 형성하는 상기 히트 싱크 베이스의 압출시에, 상기 관형 열전달 베이스부의 길이방향 장착 그루브가 상기 관형 열전달 베이스부의 주변에 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 관형 열전달 베이스부, 상기 중공형 돌출 장착부의 수평 상부벽 및 직립 측벽은 서로 다른 벽 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 관형 열전달 베이스부의 벽 두께는 상기 중공형 돌출 장착부의 수평 상부벽 및 직립 측벽의 벽 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보드 플랫폼은 보드 플랫폼의 외주부를 따라 연장하는 환형 걸림 그루브를 포함하고,
    상기 램프쉐이드는 상기 램프쉐이드의 내벽으로부터 돌출하여, 상기 보드 플랫폼의 환형 걸림 그루브에 맞물리는 환형 장착 리브를 포함하는 것을 특징으로 하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 램프쉐이드는 램프쉐이드의 외주부를 따라 연장하는 환형 그루브를 포함하며,
    상기 방열핀은 각각 걸림 돌출부를 포함하며,
    상기 방열핀의 걸림 돌출부는 상기 방열핀의 외주에 상기 램프쉐이드의 환형 그루브에 맞물리는 걸림 플랜지를 구성하는 것을 특징으로 하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 방열핀은 각각 방열핀의 내부 상부측에 위치된 단차를 더 포함하고,
    상기 보드 플랫폼의 지지면은 상기 방열핀의 단차 상에 지지되고,
    상기 보드 플랫폼의 수평 상부벽과 상기 방열핀의 걸림 돌출부 사이에는 갭이 형성되며,
    상기 램프쉐이드는 램프쉐이드의 환형 그루브의 하부측에서 상기 갭에 억지 끼워맞춰지는 하부벽을 형성하는 것을 특징으로 하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 커넥터는 상기 방열핀에 고정되고,
    상기 방열핀은 각각 방열핀의 외부 하부측에 걸림 노치를 구비하고,
    상기 전기 커넥터는 상부 개구 및 상기 상부 개구의 외주에 배열된 복수의 후크 로드를 포함하는데, 상기 전기 커넥터의 후크 로드는 내부 후크부에서 종료하고 하나의 방열핀의 걸림 노치에 후크 결합되는 상단부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전방향 LED 램프 홀더 조립체.
  9. 청구항 1에 기재된 전방향 LED 램프 홀더 조립체를 위한 히트 싱크 모듈에 있어서,
    히트 싱크 베이스 및 상기 히트 싱크 베이스의 외주에 장착된 복수의 방열핀을 포함하는데,
    상기 히트 싱크 베이스는 관형 열전달 베이스부, 보드 플랫폼, 및 LED 칩의 장착을 위한 중공형 돌출 장착부를 구비하는 일체형 압출 부재이고,
    상기 보드 플랫폼은 상기 관형 열전달 베이스부의 일단에 일체로 연결되어 상기 관형 열전달 베이스부의 주변에 걸쳐 수평으로 돌출하는 지지면을 형성하고,
    상기 중공형 돌출 장착부는 상기 보드 플랫폼의 상부벽의 중심 영역에 일체로 연결되어 상기 중심 영역으로부터 위로 연장되고,
    상기 중공형 돌출 장착부는 수평 상부벽 및 복수의 직립 측벽을 포함하는데, 복수의 직립 측벽은 상기 수평 상부벽의 주변과 상기 보드 플랫폼 사이에 다른 각도로 연결되어 상기 수평 상부벽과 함께 공동을 형성하고,
    상기 관형 열전달 베이스부의 내부에는 상기 공동과 연통하게 배치된 관형 챔버가 형성되고, 상기 관형 열전달 베이스부의 외주부에는 균일하게 이격된 복수의 길이방향 장착 그루브가 형성되며,
    상기 방열핀은 상기 관형 열전달 베이스부의 길이방향 장착 그루브에 각각 방사상으로 고정되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 관형 열전달 베이스부, 상기 보드 플랫폼, 및 상기 중공형 돌출 장착부를 형성하는 상기 히트 싱크 베이스의 압출시에, 상기 관형 열전달 베이스부의 길이방향 장착 그루브가 상기 관형 열전달 베이스부의 주변에 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 모듈.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 보드 플랫폼은 보드 플랫폼의 외주부를 따라 연장하는 환형 걸림 그루브를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 모듈.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 관형 열전달 베이스부는 환형 그루브 및 회전 방지 그루브를 포함하는데, 상기 환형 그루브는 관형 열전달 베이스부의 내벽의 외주를 따라 연장하고, 상기 회전 방지 그루브의 일단은 상기 관형 열전달 베이스부의 환형 그루브에 걸쳐 연장하며, 상기 회전 방지 그루브의 타단은 상기 관형 열전달 베이스부의 하부 에지로 연장하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 모듈.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 방열핀은 각각 걸림 돌출부를 포함하고,
    상기 방열핀의 걸림 돌출부는 상기 방열핀의 외주에 형성된 걸림 플랜지를 구성하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 모듈.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 방열핀은 각각 방열핀의 외부 하부측에 걸림 노치를 구비하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크 모듈.
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