KR101219141B1 - 엘이디 조명장치 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

엘이디 조명장치 및 그 제조방법이 개시된다. 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치는, 외부면에 복수의 방열핀이 구비된 히트싱크와; 상기 히트싱크의 내부에 결합되는 본체와; 다각기둥 형상의 베이스의 일단에 원판형의 플레이트가 결합되는 외형을 가지며, 상기 다각기둥의 외부면과 상기 플레이트의 일면에 광을 조명하는 복수의 엘이디가 배열되고, 상기 히트싱크의 상면에 결합되는 마운트부와; 상기 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재와; 상기 복수의 엘이디의 구동회로가 실장되며, 상기 본체 내부에 결합되는 기판과; 상기 기판과 전기적으로 연결되는 소켓부를 포함하며, 상기 베이스의 내부에는 방열 공간이 형성된다. 이에 의해, 종래의 백열등, 삼파장 조명 등과 같은 전구를 효과적으로 대체할 수 있고, 내부에 방열공간 및 외부에 방열핀을 구성하여 대류 및 전도에 의하여 광원에서 발생된 열을 효율적으로 방열할 수 있을 뿐 아니라, LED가 실장된 기판을 돌려 끼움 방식에 의해 결합하고, LED 구동회로가 실장된 기판을 슬라이딩 방식에 의해 결합하여, 제조공정의 효율을 높일 수 있다.

Description

엘이디 조명장치 및 그 제조방법{ILLUMINATING APPARATUS USING LED AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 엘이디 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 들어, 엘에디(LED; Light Emitting Diode)를 광원으로 이용한 조명장치가 새롭게 대두되고 있다. 이 LED 조명기구는 전력소모가 일반 전구의 20% 수준으로 낮아 절전 효과 좋으며, LED의 특성상 반영구적으로 사용할 수 있고, 수은이나 납 등 유해물질을 포함하지 않으므로 친환경적이라는 장점이 있다.

그런데, LED 조명장치는 고전류, 고휘도의 칩으로 구성된 고출력 LED를 광원으로 이용하므로, 조명 시 열이 많이 발생하는 단점이 있다.

또한, LED 조명장치를 보급함에 있어서 널리 보급된 통상적인 백열전구, 삼파장 조명 등과 같은 전구형 등기구를 LED 조명장치 전용의 등기구로 교체하는 경우 경제적으로 막대한 손실을 초래할 수 있다는 단점이 있다.

한편, 종래에도 전구형 등기구에 적용 가능한 구조의 LED 조명장치가 개시되어 있다.

그러나, 종래의 LED 전구형 등기구는 LED가 소형의 칩 형태로 이루어져 있기 때문에, 다양한 방향으로 일정하게 광을 조명하기가 어려운 단점이 있다.

또한, LED 모듈을 드라이버를 사용하여 나사 즉, 볼트 결합 방식으로 결합하므로, 작업시간이 많이 소요되는 단점이 있다.

또한, LED 구동회로를 충진물 몰딩 방식에 의해 결합하므로, 전구형 등기구의 무게가 불필요하게 무거워지는 단점이 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 전구형 등기구에 적용 가능하며, 내부에 방열공간을 형성하고 외부에 방열핀을 구성하여, 대류 및 전도에 의하여 광원에서 발생된 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 된 구조의 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는데 일 목적이 있다.

또한, 바 형태의 다각기둥 형상의 외부면과 다각기둥의 일단에 결합된 원판형의 일면에 LED를 배열하여, 다양한 방향으로 광을 조명하여 어느 방향에서도 일정한 광량을 가지게 되므로, 발광 효율을 높일 수 있는 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.

또한, 본 발명은 LED가 실장된 기판을 돌려 끼움 방식에 의해 결합하여, 종래의 나사 결합 방식 보다 작업시간을 단축하고, 제조공정의 효율을 높일 수 있는 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.

또한, 본 발명은 LED 구동회로가 실장된 기판을 슬라이딩 방식에 의해 결합하여, 종래의 충진물 몰딩방식을 사용한 조명장치보다 가벼우므로 휴대성이 좋은 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.

상기한 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치는, 외부면에 복수의 방열핀이 구비된 히트싱크와; 상기 히트싱크의 내부에 결합되는 본체와; 다각기둥 형상의 베이스의 일단에 원판형의 플레이트가 결합되는 외형을 가지며, 상기 다각기둥의 외부면과 상기 플레이트의 일면에 광을 조명하는 복수의 엘이디가 배열되고, 상기 히트싱크의 상면에 결합되는 마운트부와; 상기 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재와; 상기 복수의 엘이디의 구동회로가 실장되며, 상기 본체 내부에 결합되는 기판과; 상기 기판과 전기적으로 연결되는 소켓부를 포함하며, 상기 베이스의 내부에는 방열 공간이 형성된다.

상기 플레이트는 외주연을 따라 복수의 돌기가 형성되고, 상기 히트싱크의 상면은 외주연을 따라 내측이 개방된 덮개부가 형성된 원형으로 이루어지며, 상기 덮개부에는 상기 복수의 돌기에 대응하는 복수의 홈이 형성되어, 상기 복수의 돌기가 상기 복수의 홈에 삽입 및 회전하는 돌려 끼움 방식에 의해 상기 히트싱크와 상기 마운트부가 결합될 수 있다.

상기 베이스의 일단에 상기 복수의 제1 커넥터가 마련되고, 상기 플레이트에는 원형의 제1 통공이 형성되고, 상기 제1 통공의 내주연을 따라 복수의 제1 커넥터에 대응하는 복수의 제2 커넥터가 마련되며, 상기 제1 커넥터 및 제2 커넥터에 의해 상기 베이스와 플레이트가 결합될 수 있다.

상기 커버부재의 상부에는 제2 통공이 형성되고, 상기 히트싱크의 상면에는 상기 베이스의 단면에 대응하는 제3 통공이 형성되며, 상기 베이스의 내부의 방열 공간은 상기 제1 통공, 제2 통공 및 제3 통공과 연결되어, 상기 마운트부과 상기 기판 사이에 대류에 의한 방열이 이루어질 수 있다.

상기 베이스의 일단에 복수의 제1 걸림돌기가 마련되고, 상기 히트싱크의 상면에 형성된 상기 통공에는 상기 제1 걸림돌기에 대응하는 복수의 제1 걸림턱이 형성되며, 상기 복수의 제1 걸림돌기가 상기 복수의 제1 걸림턱에 후크 결합될 수 있다.

상기 복수의 방열핀은 상기 커버부재로부터 상기 소켓부 방향으로 서로 상이한 길이와 높이의 요철부를 가지는 한 쌍의 방열핀이 반복적으로 형성되어, 상기 히트싱크의 외부 표면적을 넓힐 수 있다.

상기 기판은 상기 본체의 내부에 슬라이딩 결합될 수 있다.

상기 히트싱크의 내주면을 따라 복수의 제2 걸림돌기가 형성되고, 상기 본체의 외주면을 따라 상기 복수의 제2 걸림돌기에 대응하는 복수의 제2 걸림턱이 형성되며, 상기 복수의 제2 걸림돌기가 상기 복수의 제2 걸림턱에 후크 결합될 수 있다.

상기 히트싱크는 열전도성 합성수지로 이루어질 수 있다.

한편, 상기한 다른 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치의 제조방법은, 복수의 엘이디에 대한 구동회로가 실장된 기판을 본체에 슬라이딩 결합하는 단계와; 외부면에 복수의 방열핀이 구비된 히트싱크의 내부에 상기 본체를 결합하는 단계와; 복수의 엘이디가 배열된 원판형의 플레이트를 상기 히트싱크의 상면에 돌려 끼움 방식에 의해 결합하는 단계와; 외부면에 복수의 엘이디가 배열된 다각기둥 형상의 베이스를 상기 플레이트에 커넥터 결합하는 단계와; 상기 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재를 상기 히트싱크의 상부에 결합하는 단계를 포함하며, 상기 베이스의 내부에는 방열 공간이 형성된다.

상기 베이스의 일단에 마련된 복수의 걸림돌기와 상기 히트싱크의 상면에 형성된 통공에 마련된 복수의 걸림턱을 후크 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 엘이디 조명장치 및 그 제조방법은 전구형 등기구에 적용 가능하므로, 종래의 백열등, 삼파장 조명 등과 같은 전구를 효과적으로 대체할 수 있다는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치 및 그 제조방법은 바 형태의 다각기둥 형상의 외부면에 LED를 배열하여, 다양한 방향으로 광을 조명하여 어느 방향에서도 일정한 광량을 가지게 되므로, 광 효율을 높일 수 있다는 이점이 있다. 더 나아가 본 발명은 다각기둥의 일단에 결합된 원판형의 일면에 LED를 고르게 분포되도록 배치하여, 광 효율을 보다 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치 및 그 제조방법은 내부에 방열공간을 형성하고 외부에 방열핀을 구성하여, 대류 및 전도에 의하여 광원에서 발생된 열을 효율적으로 방열할 수 있다는 이점이 있다. 더 나아가 본 발명은 히트싱크의 외부에 서로 상이한 길이의 방열핀을 반복적으로 형성하여, 히트싱크의 내외부 표면적으로 넓힘으로써 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치 및 그 제조방법은 LED가 실장된 기판을 돌려 끼움 방식에 의해 결합하여, 종래의 나사 결합 방식 보다 작업시간을 단축하고, 제조공정의 효율을 높일 수 있다는 이점이 있다. 더 나아가, 각 구성을 나사 결합이 아닌 후크 결합 방식에 의해 결합 및 고정시켜, 제조공정의 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치 및 그 제조방법은 LED 구동회로가 실장된 기판을 슬라이딩 방식에 의해 결합하여, 종래의 충진물 몰딩방식을 사용한 조명장치보다 가벼워 휴대성이 좋으므로, 사용자의 편의가 향상된다는 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 보인 사시도.
도 2는 도 1의 분리사시도.
도 3과 도 4는 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 베이스와 플레이트의 결합구조를 나타내 보인 도면.
도 5와 도 6은 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크와 마운트부의 결합구조를 나타내 보인 도면.
도 7은 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 기판과 본체의 결합구조를 나타내 보인 도면.
도 8과 도 9는 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크와 베이스의 결합구조를 나타낸 도면.
도 10과 도 11은 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크와 본체의 결합구조를 나타내 보인 도면.
도 12는 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 커버부재, 캡, 베이스의 결합구조를 나타내 보인 단면도.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 보인 사시도이고, 도 2는 도 1의 분리사시도이다. 도 3과 도 4는 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 베이스와 플레이트의 결합구조를 나타내 보인 도면이다. 도 5와 도 6은 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크와 마운트부의 결합구조를 나타내 보인 도면이다.

본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치는 백열전구, 삼파장 조명 등과 같은 통상의 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 구조를 가진다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 엘이디 조명장치는 히트싱크(10), 복수의 엘이디(LED)(21)가 실장된 마운트부(20), 커버부재(30), 히트싱크(10)의 내부에 결합되는 본체(40) 및 단자부(50)를 포함한다. 마운트부(20)는 베이스(21)와 플레이트(22)를 포함하며, 베이스(21)의 외부면과 플레이트(22)의 일면에 광을 조명하는 복수의 LED가 배열된다. 본체(40)의 내부에는 복수의 LED(21)를 구동시키는 소자(43)가 실장된 기판(41)이 결합된다.

히트싱크(10)는 원기둥 형상의 외형을 가지며, 복수의 LED(21)가 광을 조명할 때 발생되는 열을 외부로 방출한다. 본 발명 실시예의 히트싱크(10)는 도 5와 같이 상면(11)이 저면(13)보다 크게 구성될 수 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명 엘이디 조명장치의 히트싱크(10)는 외부면에 요철형상의 복수의 방열핀(12, 14)이 형성된다. 복수의 방열핀(12, 14) 사이에는 방열공간(15)이 형성되어 히트싱크(10)의 외부 표면적을 넓힐 수 있으므로 방열 효율을 향상시킬 수 있다.

여기서, 도 5와 같이 히트싱크(10)의 상면(11)이 저면(13)보다 크게 형성되므로, 방열공간(15)은 커버부재(30)로부터 단자부(50) 방향으로 즉, 상부에서 하부로 그 깊이가 점차로 감소된다.

본 발명 실시예에 따른 복수의 방열핀은 도 4 및 도 5와 같이, 커버부재(30)로부터 단자부(50) 방향으로 서로 상이한 길이와 높이의 요철부를 가지는 한 쌍의 제1 방열핀(12)과 제2 방열핀(14)이 반복적으로 형성될 수 있다. 이에, 히트싱크(10)의 외부 표면적을 보다 넓힐 수 있으므로, 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크(10)는 열전도성 합성수지(또는, 열전도 플라스틱)로 이루어져, 기존의 알루미늄 다이캐스팅 방식을 사용한 광원장치에 비해 방열 성능을 보다 개선할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 마운트부(20)는 바(Bar) 형태 즉, 다각기둥 형상의 베이스(21)와 원판형의 플레이트(22)를 포함하며, 베이스(21)의 일단에 플레이트(22)가 결합된다.

본 발명 실시예에서는 베이스(21)가 5각기둥 형상으로 이루어진 경우를 예로 들어 도시하였지만, 경우에 따라 3각, 4각, 6각 등으로 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. 여기서, 베이스(21)의 내부는 비어있는 형태로 플레이트(22)의 제1 통공(221) 및 히트싱크(10)의 상면(11)에 형성된 제2 통공(111)과 연결되는 방열 공간을 형성한다.

베이스(21)의 플레이트 측 일단에는 복수의 제1 커넥터(212)가 마련된다. 여기서, 베이스가 5각기둥 형상이면 5개의 제1 커넥터(212)가 마련될 수 있다. 또한, 제1 커넥터(212)는 후술하는 LED 모듈(213) 상에 실장될 수 있다.

플레이트(22)에는 원형의 통공(221)이 형성되고, 통공(221)의 내주연을 따라 제1 커넥터(212)에 대응하는 복수의 제2 커넥터(222)가 마련된다. 여기서, 제1 커넥터(212)가 5개인 경우, 제2 커넥터(222)도 5개 마련된다.

이에 따라, 제1 커넥터(212) 및 제2 커넥터(222)에 의해 베이스(21)와 플레이트(22)가 결합된다. 제2 커넥터(212)는 히트싱크(10)의 상면(11)에 형성된 제3 통공(112)에 삽입 결합된다.

베이스(21)의 다각기둥의 외부면과 플레이트(22)의 일면에는 광을 조명하는 복수의 LED(214, 224)가 배열된다. 여기서, LED(214, 224) 자체는 반도체 칩 형태로 모듈화된 구성을 가지는 것으로, 그 자체는 널리 알려져 있는바 자세한 설명은 생략하기로 한다.

구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 베이스(21)의 다각기둥 형상의 외부면에는 복수의 LED(214)가 일직선으로 실장된 직선형의 LED 모듈(213)이 결합된다. LED 모듈(213)의 하단에는 제1 커넥터(212)가 마련되어, 플레이트(20)의 제2 커넥터(222)와 결합된다.

여기서, 베이스(21)가 5각기둥 형상인 경우, 5개의 외부면 각각에 직선형의 LED 모듈(213)이 결합된다. 이에 따라, 다양한 방향으로 광을 조명하여 어느 방향에서도 일정한 광량을 가지게 되므로, 광 효율이 높아진다.

한편, 경우에 따라 베이스(21)의 외부면에 일직선으로 복수의 LED(214)를 배열하지 않고, 2개 또는 3개의 선으로 복수의 LED를 배열하도록 구현될 수도 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 베이스(21)의 타단 즉, 상부에는 LED 모듈(213)을 고정시키는 홀더(24)가 결합된다. 홀더(24)는 LED 모듈(213)이 결합된 베이스(214)의 상부의 외측을 둘러싸도록 결합된다. 이에, LED 모듈(213)은 상측의 홀더(24)와 하측의 제1 커넥터(212)에 의해 베이스(21)의 외부면에 결합된 상태를 유지할 수 있게 된다.

도 3을 참조하면, 플레이트(22)의 일면 상에는 광을 조명하는 복수의 LED(224)가 실장된다. 여기서, 복수의 LED(224)는 플레이트(22)의 외주연을 따라 고르게 분포되도록 배치된다. 이에 따라, 보다 더 다양한 방향으로 광을 조명하여, 광 효율이 보다 높아지게 된다.

여기서, 플레이트(20)에는 기판(41)과의 전기적 연결을 위한 제3 커넥터(225)가 더 실장될 수 있으며, 제3 커넥터(225)는 히트싱크(10)의 상면(11)의 제4 통공(115)에 삽입 결합될 수 있다.

이렇게 베이스(21)와 플레이트(22)가 제1 및 제2 커넥터(212, 222)에 의해 결합된 마운트부(20)는 돌려 끼움 방식에 의해 히트싱크(10)의 상면(11)에 결합될 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 플레이트(22)는 원형으로 이루어지며, 외주연을 따라 복수의 결합돌기(27)가 형성된다.

히트싱크(10)의 상면(11)에는 외주연을 따라 내측이 개방된 덮개부(16)가 형성되며, 덮개부(16)에는 복수의 결합돌기(27)에 대응하는 위치에 복수의 결합홈(17)이 형성된다. 또한, 덮개부(16)의 외측으로는 커버부재(30)의 결합을 위한 결합홈(18)이 더 형성될 수 있다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 플레이트(22)의 복수의 결합돌기(27)가 히트싱크(10)의 상면(11)에 형성된 복수의 결합홈(17)에 삽입 및 회전하는 돌려 끼움 방식에 의해, 히트싱크(10)와 마운트부(20)가 결합된다.

이와 같이, LED(214, 224)가 실장된 마운트부(20)를 돌려 끼움 방식에 의해 결합하므로, 기존의 나사 결합에 비해 작업 효율이 높아질 수 있다. 또한, 나사 결합을 위한 별도의 공간이 필요 없으므로, 기존에 나사 결합을 위해 활용되었던 플레이트(22)의 공간에도 LED(224)를 배치할 수 있어, 보다 일정한 광원 분포를 만들어 낼 수 있게 된다.

커버부재(30)는 복수의 LED(214, 224)에서 조사된 광을 외부로 투과시킨다.

커버부재(30)는 속이 빈 종 형상의 구조를 가지는 것으로서, 히트싱크(10)의 상면(11)의 외주면을 따라 형성된 결합홈(18)에 삽입되어 히트싱크(11)와 결합된다.

커버부재(30)는 자체의 탄성력에 의하여 히트싱크(11)와 결합된 상태를 유지할 수 있다. 즉, 커버부재(30)는 도 2의 상부에서 하부 방향으로 가압 시 탄성력에 의해 그 단부가 일시적으로 확장되면서 결합홈(18)에 가압 결합되고, 소정 크기 이상의 외력이 인가되지 않는 한 결합 상태를 유지할 수 있게 된다.

한편, 커버부재(30)와 히트싱크(10)의 결합은 커버부재(30)의 단부가 결합홈(18)에 삽입되는 구조에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 변형 가능하다. 예를 들어, 커버부재(30)의 단부와 히트싱크(10)의 상부 간에 후크 구조를 형성하여, 슬라이딩에 의해 결합되도록 구현될 수 있다. 커버부재(30)는 재질 및 가공 형태에 따라 다양한 광학적 기능을 수행한다. 예를 들어, 커버부재(30)는 투명 또는 반투명 소재의 글래스 내지 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 이 커버부재(30)는 표면에 대한 매트(matte) 가공, 엠보싱 형성에 의해 입사광을 확산시킬 수 있다. 또한 커버부재(30)는 소정 파장의 광을 흡수하는 첨가제를 내포함으로써, 조명 광의 색상을 보정할 수 있다.

한편, 커버부재(30)의 상부에는 베이스(21)의 방열 공간과 연결되는 제2 통공(31)이 형성된다. 이에, 방열 공간과 외부 사이에 대류에 의한 방열이 원활하게 이루어질 수 있게 된다.

본체(40)는 속이 빈 원기둥형 구조를 가지며, 히트싱크(10)의 내부에 삽입 결합된다. 본체(40)의 내부에는 기판(41)이 슬라이딩 결합된다.

도 7은 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 기판과 본체의 결합구조를 나타내 보인 도면이다.

도 7을 참조하면, 기판(41)에는 LED(214, 224) 구동회로로서 컨버터를 포함한 회로소자(43)가 실장된다. 컨버터는 단자부(50)를 통해 입력된 교류 전원을 직류 전원으로 변환하여 LED(214, 224)에 공급한다.

이와 같이, LED 조명장치에 컨버터가 포함되면, 교류 전원이 인가되는 환경에 별도의 외부 컨버터 구조 없이도 본 발명에 따른 조명장치를 적용할 수 있다는 이점이 있다. 그러므로 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 통상의 전등형 등기구에 호환 적용할 수 있다.

본체(40)의 하측에는 단자부(50)가 구성된다. 단자부(50)는 엘이디 조명장치가 결합되는 통상의 전구형 등기구에 형성된 소켓(미도시)에 전기적으로 접속되어 교류 전원을 공급받아, 기판(41)에 실장된 부품(43)에 공급한다.

도 7에 도시된 바와 같이, 본체(40)의 내측면에는 기판(41)이 슬라이딩 되도록 길이 방향의 슬라이딩 홈을 형성하는 한 쌍의 레일부(42, 44)가 형성된다.

기판(41)은 한 쌍의 레일부(42, 44) 사이에 형성된 슬라이딩 홈에 슬라이딩 방식에 의해 결합된다.

이에 따라, 종래의 충진물 몰딩방식을 사용한 조명장치보다 가볍고, 사용자의 휴대성이 좋아진다.

도 8과 도 9는 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크와 베이스의 결합구조를 나타낸 도면이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 마운트부(20)의 베이스(21)의 일단에는 복수의 제1 걸림돌기(23)가 마련되고, 히트싱크(10)의 상면(11)에 형성된 통공(111)에는 제1 걸림돌기(23)에 대응하는 복수의 제1 걸림턱(113)이 형성된다.

여기서, 제1 걸림돌기(23)와 제1 걸림턱(113)은 베이스(21)의 형상에 대응하는 개수로 마련된다. 예를 들어, 도 8과 같이 베이스(21)가 5각기둥 형상인 경우, 각 면에 대응하여 5개의 걸림돌기(23)가 형성되고, 5개의 걸림돌기(23)에 각각 대응하는 5개의 걸림턱(113)이 형성될 수 있다.

제1 걸림돌기(23)는 제1 걸림턱(113)에 후크 결합된다. 즉, 도 8과 같이 마운트부(20)에 대해 도 2의 상부에서 하부 방향으로 가압 시 베이스(21) 일단의 제1 걸림돌기(23)는 히트싱크(10)의 상면(11)에 형성된 통공(111)의 내부에 삽입된다.

도 9를 참조하면, 통공(11)의 내부에 삽입된 제1 걸림돌기(23)는 자체가 가진 탄성에 의해 내측으로 살짝 밀리면서 계속해서 상부에서 하부 방향으로 가압되고, 제1 걸림돌기(23)가 제1 걸림턱(113)에 걸리는 형태로 후크 결합된다. 여기서, 제1 걸림돌기(23)가 제1 걸림턱(113)에 걸리면, 내측으로 살짝 밀린 제1 걸림돌기(23)가 원위치로 복구되어, 외력이 인가되더라도 결합 상태를 유지할 수 있게 된다.

도 10과 도 11은 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크와 본체의 결합구조를 나타내 보인 도면이다.

도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 히트싱크(10)의 내주면에는 복수의 제2 걸림돌기(19)가 형성되고, 본체(40)의 외주면에는 복수의 걸림돌기(19)에 대응하는 복수의 제2 걸림턱(49)이 형성되어, 제2 걸림돌기(19)가 제2 걸림턱(49)에 후크 결합된다.

즉, 히트싱크(10)는 도 2의 상부에서 하부 방향으로 가압 시 탄성력에 의해 일시적으로 외측으로 확장되면서 본체(40)의 외측에 슬라이딩 결합되며, 제2 걸림돌기(19)가 제2 걸림턱(49)에 삽입되는 형태로 후크 결합되어, 외력이 인가되더라도 결합 상태를 유지할 수 있게 된다.

도 11은 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 커버부재, 캡, 마운트부의 결합구조를 나타내 보인 도면이다.

도 2 및 도 11에 도시된 바와 같이, 제2 통공(31)에는 캡(32)이 후크 결합된다.

구체적으로, 캡(32)의 하단에는 복수의 제3 걸림돌기(35)가 형성되고, 커버부재(30)의 내부에 결합된 마운트부(20)의 베이스(21)의 내측면에는 복수의 제3 걸림돌기(35)에 대응하는 제3 걸림턱(25)이 형성되어, 복수의 제3 걸림돌기(35)가 제3 걸림턱(25)에 후크 결합된다.

캡(32)은 커버부재(30)를 보호하며, 커버부재(30)와 마운트부(20)의 결합을 유지한다. 또한, 캡(32)에는 복수의 통공(33, 34)이 형성되어 도 12와 같이 방열 공간과 외부 사이에 대류에 의한 방열이 원활하게 이루어질 수 있는 구조로 형성된다.

이에 따라, 베이스(21) 내부의 방열공간이 상측으로는 외부와 연결되고, 하측으로는 기판(41)이 결합된 본체(40)의 내부까지 연결되어, 마운트부(20)에 실장된 LED(214, 224) 및 기판에 실장된 회로소자(43)에서 발생하는 열이 대류에 의해 원활하게 방열이 이루어질 수 있게 된다. 뿐만 아니라, 히트싱크(10)의 방열핀(12, 14)에 의해 전도 및 대류에 의한 방열이 더 이루어져 보다 방열 효과가 높아지게 된다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명장치의 제조과정을 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

먼저, 도 7과 같이 LED(214, 224)의 구동회로가 실장된 기판(41)을 본체(40)에 슬라이딩 결합한다.

기판(41)이 결합된 본체(40)는, 도 10과 같이 히트싱크(10)의 내부에 슬라이딩 방식으로 삽입되어, 제2 걸림돌기(19)와 제2 걸림턱(49)에 의해 후크 결합된다.

도 5 및 도 6과 같이, 복수의 LED(214, 224)가 실장된 플레이트(22)에 형성된 복수의 결합돌기(27)가 히트싱크(10)의 상면(11)에 형성된 복수의 결합홈(17)에 삽입 및 회전하는 돌려 끼움 방식에 의해, 히트싱크(10)와 플레이트(22)를 결합한다.

도 3과 같이, 다각기둥 형상의 베이스(21)의 외부면에 복수의 LED(214)가 실장된 LED 모듈(213)을 결합하고, 도 4와 같이 베이스(21)의 상부에 홀더(24)를 결합시켜 LED 모듈(213)을 고정시킨다.

그리고, 베이스(21)를 원판형의 플레이트(22)에 커넥터 결합한다.

커버부재(30)를 히트싱크(10)의 상면(11)에 형성된 결합홈(18)에 결합한다.

그리고, 도 11과 같이 캡(32)의 제3 걸림돌기(35)를 베이스(21)의 내측면의 제3 걸림턱(35)에 후크 결합한다.

상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.

10: 히트싱크 11: 히트싱크 상면
20: 마운트부 21: 베이스
22: 플레이트 LED: 214, 224
30: 커버부재 40: 본체
41: 기판 50: 단자부

Claims (11)

1. 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치에 있어서,
   외부면에 복수의 방열핀이 구비된 히트싱크와;
   상기 히트싱크의 내부에 결합되는 본체와;
   다각기둥 형상의 베이스의 일단에 원판형의 플레이트가 결합되는 외형을 가지며, 상기 다각기둥의 외부면과 상기 플레이트의 일면에 광을 조명하는 복수의 엘이디가 배열되고, 상기 히트싱크의 상면에 결합되는 마운트부와;
   상기 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재와;
   상기 복수의 엘이디의 구동회로가 실장되며, 상기 본체 내부에 결합되는 기판과;
   상기 기판과 전기적으로 연결되는 소켓부를 포함하며,
   상기 베이스의 내부에는 방열 공간이 형성되며,
   상기 베이스의 일단에 복수의 제1 커넥터가 마련되고,
   상기 플레이트에는 원형의 제1 통공이 형성되고, 상기 제1 통공의 내주연을 따라 상기 복수의 제1 커넥터에 대응하는 복수의 제2 커넥터가 마련되며,
   상기 제1 커넥터 및 제2 커넥터에 의해 상기 베이스와 플레이트가 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 플레이트는 외주연을 따라 복수의 돌기가 형성되고,
   상기 히트싱크의 상면은 외주연을 따라 내측이 개방된 덮개부가 형성된 원형으로 이루어지며,
   상기 덮개부에는 상기 복수의 돌기에 대응하는 복수의 홈이 형성되어, 상기 복수의 돌기가 상기 복수의 홈에 삽입 및 회전하는 돌려 끼움 방식에 의해 상기 히트싱크와 상기 마운트부가 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 커버부재의 상부에는 제2 통공이 형성되고,
   상기 히트싱크의 상면에는 상기 베이스의 단면에 대응하는 제3 통공이 형성되며,
   상기 베이스의 내부의 방열 공간은 상기 제1 통공, 제2 통공 및 제3 통공과 연결되어, 상기 마운트부과 상기 기판 사이에 대류에 의한 방열이 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 베이스의 일단에 복수의 제1 걸림돌기가 마련되고, 상기 히트싱크의 상면에 형성된 상기 통공에는 상기 제1 걸림돌기에 대응하는 복수의 제1 걸림턱이 형성되며,
   상기 복수의 제1 걸림돌기가 상기 복수의 제1 걸림턱에 후크 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 방열핀은 상기 커버부재로부터 상기 소켓부 방향으로 서로 상이한 길이와 높이의 요철부를 가지는 한 쌍의 방열핀이 반복적으로 형성되어, 상기 히트싱크의 외부 표면적을 넓힐 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 기판은 상기 본체의 내부에 슬라이딩 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
8. 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 히트싱크의 내주면을 따라 복수의 제2 걸림돌기가 형성되고, 상기 본체의 외주면을 따라 상기 복수의 제2 걸림돌기에 대응하는 복수의 제2 걸림턱이 형성되며,
   상기 복수의 제2 걸림돌기가 상기 복수의 제2 걸림턱에 후크 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
9. 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 히트싱크는 열전도성 합성수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
10. 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치의 제조방법에 있어서,
    복수의 엘이디에 대한 구동회로가 실장된 기판을 본체에 슬라이딩 결합하는 단계와;
    외부면에 복수의 방열핀이 구비된 히트싱크의 내부에 상기 본체를 결합하는 단계와;
    복수의 엘이디가 배열된 원판형의 플레이트를 상기 히트싱크의 상면에 돌려 끼움 방식에 의해 결합하는 단계와;
    외부면에 복수의 엘이디가 배열된 다각기둥 형상의 베이스를 상기 플레이트에 커넥터 결합하는 단계와;
    상기 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재를 상기 히트싱크의 상부에 결합하는 단계를 포함하며,
    상기 베이스의 내부에는 방열 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치의 제조방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 베이스의 일단에 마련된 복수의 걸림돌기와 상기 히트싱크의 상면에 형성된 통공에 마련된 복수의 걸림턱을 후크 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치의 제조방법.

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