KR20160088110A - 웨이퍼 티칭 지그 및 티칭 방법 - Google Patents

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KR20160088110A
KR20160088110A KR1020150007399A KR20150007399A KR20160088110A KR 20160088110 A KR20160088110 A KR 20160088110A KR 1020150007399 A KR1020150007399 A KR 1020150007399A KR 20150007399 A KR20150007399 A KR 20150007399A KR 20160088110 A KR20160088110 A KR 20160088110A
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sensing unit
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김영훈
나광하
김용진
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주식회사 엘지실트론
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Abstract

실시예는 웨이퍼 티칭 지그에 관한 것으로서, 플레이트 형상으로 구비되는 베이스; 상기 베이스에 배치되고, 웨이퍼가 로딩되는 슬롯(slot)이 구비되는 웨이퍼 카세트; 상기 웨이퍼 카세트의 X, Y, Z 방향으로 X축 감지부, Y축 감지부, Z축 감지부가 설치되어, 상기 슬롯에 로딩된 상기 웨이퍼의 위치를 X, Y, Z 방향으로 측정하는 웨이퍼 위치 센싱부; 및 상기 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표와 상기 웨이퍼 위치 센싱부에 의해 측정된 상기 웨이퍼의 위치 좌표를 저장하여 상기 웨이퍼의 위치를 보정해 주는 제어부를 포함한다.

Description

웨이퍼 티칭 지그 및 티칭 방법{Teaching Jig for Aligning Wafer and Teaching Method Thereof}
실시예는 웨이퍼 티칭 지그 및 티칭 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 티칭(teaching) 작업으로 웨이퍼의 로딩 위치를 미리 설정해 주고, 카세트에 로딩된 웨이퍼의 위치를 X, Y, Z 방향으로 측정할 수 있는 센싱부를 구비하여 웨이퍼가 카세트의 일정한 위치에 매번 로딩될 수 있는 웨이퍼 티칭 지그 및 티칭 방법에 관한 것이다.
일반적으로 티칭(teaching)이란 다수 개의 웨이퍼가 적재되어 있는 카세트에서 로봇 아암(robot arm)이 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착하여 웨이퍼를 측정 또는 가공하기 위한 스테이지로 정확하게 이동하기 위해 로봇 아암의 위치를 조정하는 것을 의미한다.
이러한 티칭을 하는 동작을 설명하면, 카세트에서 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 로봇 아암은 초기 티칭 작업시 X, Y, Z 방향으로 회전값(Rx,Ry,Rz)을 포함한 위치 설정을 할 수 있도록 되어 있다.
이와 같이, 로봇 아암은 미리 입력된 프로그램 데이터에 의하여 동작되며, 카세트에서 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 동작은 미리 입력된 로봇 아암의 티칭 데이터(teaching data)에 의하여 동작하게 된다.
상술한 바와 같이, 티칭 작업으로 로봇 아암의 위치를 미리 설정하여 웨이퍼를 카세트에 로딩시키거나 카세트에서 언로딩시킬 경우 로봇 아암을 일정한 위치에 매번 놓이도록 그 위치를 확인하지 못 하면 로봇 아암의 티칭 정밀도가 떨어질 수 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 한국공개특허 제10-2013-0037344호에서 개시하고 있는 '기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그'는 로드포트의 테이블에 기판들을 보관하는 카세트와 동일하게 장착되는 고정부; 및 고정부 상부에 설치되고, 플레이트 형상으로 이루어지는 베이스; 및 베이스에 장착되고 로봇 아암의 위치를 측정하는 측정바들을 포함한다.
이러한 티칭 지그의 구성으로 인해, 로드포트에 놓여진 카세트로부터 기판을 반입반출하는 인덱스 로봇의 티칭 작업을 간단하고 일정하게 정렬할 수 있고, 이에 따라 인덱스 로봇의 정렬불량을 방지할 수 있으므로 작업효율이 증가되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.
하지만, 로봇 아암의 위치를 눈금자를 이용하여 측정하므로 티칭 좌표를 육안으로 확인하게 되면 측정하는 작업자에 따라 로봇 아암의 위치에 대한 오차가 발생할 수 있다. 그리고, 웨이퍼가 카세트에 로딩될 때 로봇 아암의 위치를 측정하므로 로봇 아암에 안착되는 웨이퍼들의 위치에 따라 카세트에 로딩되거나 카세트에서 언로딩되는 위치의 정확도가 떨어질 수 있는 문제점이 있다.
실시예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로, 카세트에 로딩된 웨이퍼의 위치를 X, Y, Z 방향으로 측정할 수 있는 센싱부를 구비하여 웨이퍼가 카세트의 일정한 위치에 매번 로딩될 수 있는 웨이퍼 티칭 지그 및 티칭 방법을 제공하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 실시예는 플레이트 형상으로 구비되는 베이스; 상기 베이스에 배치되고, 웨이퍼가 로딩되는 슬롯(slot)이 구비되는 웨이퍼 카세트; 상기 웨이퍼 카세트의 X, Y, Z 방향으로 X축 감지부, Y축 감지부, Z축 감지부가 설치되어, 상기 슬롯에 로딩된 상기 웨이퍼의 위치를 X, Y, Z 방향으로 측정하는 웨이퍼 위치 센싱부; 및 상기 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표와 상기 웨이퍼 위치 센싱부에 의해 측정된 상기 웨이퍼의 위치 좌표를 저장하여 상기 웨이퍼의 위치를 보정해 주는 제어부를 포함하는 웨이퍼 티칭 지그를 제공한다.
실시예에서, 상기 X축 감지부는 빛을 보내는 제1 발광부와 상기 제1 발광부의 빛을 감지하는 제1 수광부를 포함하는 투과형 광센서로 구비될 수 있다.
또한, 상기 Y축 감지부는 빛을 보내는 제2 발광부와 상기 제2 발광부의 빛을 감지하는 제2 수광부를 포함하는 투과형 광센서로 구비될 수 있다.
그리고, 상기 Z축 감지부는 빛을 보내는 제3 발광부와 상기 제3 발광부의 빛이 상기 웨이퍼의 표면에 반사되어 감지되는 제3 수광부를 포함하는 반사형 광센서로 구비될 수 있다.
아울러, 상기 Z축 감지부를 수직으로 이동시키는 이동유닛이 더 포함될 수 있다.
한편, 상기 X축 감지부와 Y축 감지부는 상기 웨이퍼의 크기에 따라 위치 변경이 가능할 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다른 실시예는 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표를 설정하는 단계; 티칭 지그(teaching jig)에 웨이퍼를 로딩시키는 단계; 상기 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 측정하는 단계; 상기 웨이퍼의 티칭 좌표와 상기 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 비교하는 단계; 및 상기 웨이퍼의 티칭 좌표와 상기 웨이퍼의 로딩 위치 좌표의 오차를 계산하여 상기 오차만큼 상기 웨이퍼를 이동시키는 단계를 포함하는 웨이퍼 티칭 방법을 제공한다.
실시예에서, 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표를 설정하는 단계는, 상기 웨이퍼의 크기에 따라 X, Y, Z 방향으로 설정될 수 있다.
그리고, 상기 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 측정하는 단계는, 상기 웨이퍼의 X, Y, Z 방향으로 측정할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 측정하는 단계는, 상기 웨이퍼의 Z 방향으로 복수 지점을 측정할 수 있다.
상술한 바와 같은 실시예에 의하면, 카세트에 로딩되는 웨이퍼를 기준으로 티칭(teaching) 좌표 설정함으로써, 정위치에 보다 정확하게 웨이퍼를 로딩할 수 있다.
또한, 웨이퍼의 로딩 위치를 광센서를 이용하여 측정하므로 정밀하게 웨이퍼의 위치 좌표를 측정할 수 있고, 웨이퍼의 로딩 위치에 대한 신뢰도를 높일 수 있다.
아울러, 광센서를 이용하여 티칭 좌표에 정확하게 웨이퍼가 로딩되어 작업자가 웨이퍼의 로딩 위치를 따로 확인하는 작업을 생략할 수 있으므로 웨이퍼를 처리하는 시간을 크게 단축할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 티칭 지그를 나타내는 평면도이다.
도 2는 실시예에 따른 웨이퍼 티칭 지그를 나타내는 정면도이다.
도 3은 실시예에 따른 웨이퍼 티칭 지그를 나타내는 측면도이다.
도 4는 실시예에 따른 웨이퍼 티칭 방법을 나타내는 순서도이다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 티칭 지그를 나타내는 평면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 웨이퍼 티칭 지그(100)는 베이스(110), 복수 개의 웨이퍼가 로딩되는 웨이퍼 카세트(120), 웨이퍼 카세트에 로딩된 웨이퍼의 위치를 측정하는 웨이퍼 위치 센싱부(130), 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표와 웨이퍼 카세트에 로딩된 웨이퍼의 위치 좌표를 저장하여 웨이퍼의 위치를 보정해 주는 제어부(미도시)를 포함하여 이루어진다.
그리고, 베이스(110)는 플레이트 형상으로 구비되며, 베이스(110)의 상단면에는 웨이퍼 카세트(120)가 배치된다.
또한, 웨이퍼 카세트(120)의 가장자리부에는 수직방향으로 지지대(121)가 배치되는데, 지지대(121)에는 복수 개의 웨이퍼가 한 장씩 로딩되도록 복수 개의 슬롯(slot)이 구비될 수 있다. 여기서, 슬롯에는 웨이퍼의 가장자리부가 안착될 수 있다.
일반적으로, 티칭(teaching)이란 다수 개의 웨이퍼가 적재되어 있는 카세트에서 로봇 아암(robot arm)이 웨이퍼를 측정 또는 가공하기 위한 지그 등의 장치에 정확하게 이동하기 위해 로봇 아암의 위치를 조정한다. 따라서, 카세트에서 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 로봇 아암의 위치를 설정하여 설정된 위치 좌표로 로봇 아암이 이동하여 웨이퍼를 지그 등의 장치에 로딩하게 된다.
상술한 바와 같이 웨이퍼를 지그 등의 장치에 로딩하게 되면, 로봇 아암에 안착되는 웨이퍼의 위치 차이에 따라 복수 개의 웨이퍼들의 위치 좌표마다 오차가 발생할 수 있다. 그리고, 로봇 아암의 기어나 부품의 마모 등으로 인해 로봇 아암의 티칭 좌표가 변경될 수 있다.
따라서, 실시예에서는 카세트 타입의 지그에 웨이퍼의 위치를 측정하는 웨이퍼 위치 센싱부(130)가 설치될 수 있다. 다시 말해서, 웨이퍼 카세트(120)의 슬롯에 로딩된 웨이퍼의 위치를 X, Y, Z 방향에서 측정할 수 있도록 웨이퍼 카세트의 X, Y, Z 방향으로 X축 감지부(131), Y축 감지부(132), Z축 감지부(133)가 설치될 수 있다.
실시예에서, X축 감지부(131), Y축 감지부(132), Z축 감지부(133)는 광센서로 구비될 수 있는데, X축 감지부(131)와 Y축 감지부(132)는 투과형 광센서로 구비되며, Z축 감지부(133)는 반사형 광센서로 구비될 수 있다.
도 2는 실시예에 따른 웨이퍼 티칭 지그를 나타내는 정면도이고, 도 3은 실시예에 따른 웨이퍼 티칭 지그를 나타내는 측면도이다.
도 2와 도 3을 참조하면, X축 감지부(131)는 웨이퍼 카세트(120)의 X 방향에 설치되는 지지대(121a)에 인접하여 설치된다. 그리고, 웨이퍼 카세트(120)의 슬롯(122a)에는 웨이퍼의 가장자리가 로딩되는데, 이때, 웨이퍼의 가장자리는 슬롯(122a)을 관통하여 슬롯(122a)으로부터 돌출되어 위치하게 된다.
그리고, 투과형 광센서로 구비되는 X축 감지부(131)는 빛을 보내는 제1 발광부(131a)와 제1 발광부(131a)의 빛을 감지하는 제1 수광부(131b)를 포함한다.
상술한 바와 같이, 돌출된 웨이퍼의 가장자리의 끝단은 제1 발광부(131a)와 제1 수광부(131b)에 의해 웨이퍼의 X 방향 좌표가 측정될 수 있다.
보다 상세히 설명하면, X축 감지부(131)의 제1 발광부(131a)와 제1 수광부(131b)가 상하로 서로 마주보고 떨어져 배치된다. 그리고, 웨이퍼가 슬롯(122)에 로딩되는 과정에서 웨이퍼의 가장자리 끝단이 제1 발광부(131a)와 제1 수광부(131b) 사이에 위치하게 되면 X축 감지부(131)가 웨이퍼를 감지하여 웨이퍼의 X축 방향 좌표를 측정하게 되는 것이다.
아울러, Y축 감지부(132)는 웨이퍼 카세트(120)의 Y 방향에 설치되는 지지대(121b)에 인접하여 설치된다. 그리고, 웨이퍼 카세트(120)의 슬롯(122b)에 는 웨이퍼의 가장자리가 로딩되는데, 이때, 웨이퍼의 가장자리는 슬롯(122b)을 관통하여 슬롯(122b)으로부터 돌출되어 위치하게 된다.
그리고, 투과형 광센서로 구비되는 Y축 감지부(132)는 빛을 보내는 제2 발광부(132a)와 제2 발광부(132a)의 빛을 감지하는 제2 수광부(132b)를 포함한다.
또한, 돌출된 웨이퍼의 가장자리의 끝단은 제2 발광부(132a)와 제2 수광부(132b)에 의해 웨이퍼의 Y 방향 좌표가 측정될 수 있다.
X축 감지부와 마찬가지로 Y축 감지부(132)의 제2 발광부(132a)와 제2 수광부(132b)가 상하로 서로 마주보고 떨어져 배치된다. 그리고, 웨이퍼가 슬롯(122)에 로딩되는 과정에서 웨이퍼의 가장자리 끝단이 제2 발광부(132a)와 제2 수광부(132b) 사이에 위치하게 되면 Y축 감지부(132)가 웨이퍼를 감지하여 웨이퍼의 Y축 방향 좌표를 측정하게 되는 것이다.
한편, 반사형 광센서로 구비되는 Z축 감지부(133)는 웨이퍼 카세트(120)에 로딩되는 웨이퍼의 상부에 위치하도록 웨이퍼 카세트(120)에 설치될 수 있다. 그리고, Z축 감지부(133)는 빛을 보내는 제3 발광부(133a)와 빛을 감지되는 제3 수광부(133b)가 수평으로 나란히 인접하여 배치되어 제3 발광부(133a)와 제3 수광부(133b)에 의해 웨이퍼의 Z 방향 좌표가 측정될 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 웨이퍼 카세트(120)의 슬롯(122)에 웨이퍼가 로딩되면 제3 발광부(133a)에서 발광하는 빛이 웨이퍼의 표면에 반사되어 제3 수광부(133b)에 감지되어 웨이퍼의 Z축 방향 좌표를 측정하게 되는 것이다.
아울러, 웨이퍼 카세트(120)의 슬롯(122)에 웨이퍼가 순차적으로 로딩되기 때문에 웨이퍼가 한 장씩 로딩될 때마다 Z축 감지부(133)를 수직으로 이동시키는 이동유닛(133c)이 더 구비될 수 있다. 다시 말해서, 상하로 인접한 슬롯(122)의 간격만큼 Z축 감지부(133)를 상부로 이동시켜 웨이퍼의 Z 방향 좌표를 측정하기 위함이다.
그리고, 웨이퍼의 크기에 따라 웨이퍼의 티칭 좌표가 달라질 수 있는데, 실시예에서는 다양한 크기의 웨이퍼의 위치를 측정할 수 있도록 X축 감지부(131)와 Y축 감지부(132)는 웨이퍼의 크기에 따라 위치 변경이 가능할 수 있다.
또한, 웨이퍼가 슬롯(122)에 로딩되었을 때 웨이퍼의 평면이 수평하게 유지되고 있는지 측정하기 위해 Z축 감지부(133)는 복수 개가 구비될 수 있다.
상술한 바와 같이, 웨이퍼 카세트(120)에 로딩된 웨이퍼의 위치를 X, Y, Z 방향으로 측정한 후, 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표와 웨이퍼 위치 센싱부에 의해 측정된 상기 웨이퍼의 위치 좌표가 제어부(미도시)에 저장된다. 그리고, 제어부(미도시)에서는 저장된 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표와 웨이퍼의 위치 좌표를 비교하여 X, Y, Z 방향에 대해 오차만큼 웨이퍼를 각각의 방향으로 이동시켜 웨이퍼의 티칭 좌표와 동일한 위치에 웨이퍼가 위치하도록 웨이퍼의 위치를 보정해 준다.
도 4는 실시예에 따른 웨이퍼 티칭 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 티칭 방법(100)은 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표를 설정하는 단계(S110), 티칭 지그(teaching jig)에 웨이퍼를 로딩시키는 단계(S120), 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 측정하는 단계(S130), 웨이퍼의 티칭 좌표와 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 비교하는 단계(S140), 웨이퍼의 티칭 좌표와 웨이퍼의 로딩 위치 좌표의 오차를 계산하여 오차만큼 웨이퍼를 이동시키는 단계(S150)를 포함한다.
실시예에서, 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표를 설정하는 단계(S110)에서는 웨이퍼의 크기에 따라 웨이퍼의 티칭 좌표가 달라질 수 있으므로 웨이퍼의 크기에 따라 X, Y, Z 방향의 티칭 좌표가 설정될 수 있다.
웨이퍼의 크기에 따라 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표를 설정한 후, 티칭 지그(teaching jig)에 웨이퍼를 로딩시키는 단계(S120)에서는 복수 개의 슬롯이 형성된 웨이퍼 카세트에 웨이퍼가 순차적으로 로딩될 수 있다.
그리고, 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 측정하는 단계(S130)에서는 웨이퍼의 X, Y, Z 방향으로 측정하여 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 측정할 수 있다.
여기서, 실시예의 카세트 타입의 지그에는 웨이퍼의 위치를 측정하는 웨이퍼 위치 센싱부가 설치될 수 있다. 그리고, 웨이퍼 센싱부는 웨이퍼 카세트의 슬롯에 로딩된 웨이퍼의 위치를 X, Y, Z 방향에서 측정할 수 있도록 웨이퍼 카세트의 X, Y, Z 방향으로 X축 감지부, Y축 감지부, Z축 감지부가 설치될 수 있다.
또한, X축 감지부, Y축 감지부, Z축 감지부는 광센서로 구비될 수 있는데, X축 감지부와 Y축 감지부는 투과형 광센서로 구비되며, Z축 감지부는 반사형 광센서로 구비될 수 있다.
그리고, 투과형 광센서로 구비되는 X축 감지부는 빛을 보내는 제1 발광부와 제1 발광부의 빛을 감지하는 제1 수광부를 포함하고, 제1 발광부와 제1 수광부에 의해 웨이퍼의 X 방향 좌표가 측정될 수 있다.
여기서, 제1 발광부와 제1 수광부가 상하로 서로 마주보고 떨어져 배치되는데, 웨이퍼가 슬롯에 로딩되는 과정에서 웨이퍼의 가장자리 끝단이 제1 발광부와 제1 수광부 사이에 위치하게 되면 X축 감지부가 웨이퍼를 감지하여 웨이퍼의 X축 방향 좌표를 측정할 수 있다.
아울러, 투과형 광센서로 구비되는 Y축 감지부는 빛을 보내는 제2 발광부와 제2 발광부의 빛을 감지하는 제2 수광부를 포함하고, 제2 발광부와 제2 수광부에 의해 웨이퍼의 Y 방향 좌표가 측정될 수 있다.
그리고, X축 감지부와 마찬가지로 Y축 감지부의 제2 발광부와 제2 수광부가 상하로 서로 마주보고 떨어져 배치되는데, 웨이퍼가 슬롯에 로딩되는 과정에서 웨이퍼의 가장자리 끝단이 제2 발광부와 제2 수광부 사이에 위치하게 되면 Y축 감지부가 웨이퍼를 감지하여 웨이퍼의 Y축 방향 좌표를 측정할 수 있다.
한편, 반사형 광센서로 구비되는 Z축 감지부는 웨이퍼 카세트에 로딩되는 웨이퍼의 상부에 위치하도록 웨이퍼 카세트에 설치될 수 있다. 그리고, Z축 감지부는 빛을 보내는 제3 발광부와 빛을 감지되는 제3 수광부가 수평으로 나란히 인접하여 배치되어 제3 발광부와 제3 수광부에 의해 웨이퍼의 Z 방향 좌표가 측정될 수 있다.
다시 말하면, 웨이퍼 카세트의 슬롯에 웨이퍼가 로딩되면 제3 발광부에서 발광하는 빛이 웨이퍼의 표면에 반사되어 제3 수광부에 감지되어 웨이퍼의 Z축 방향 좌표를 측정할 수 있다.
아울러, 웨이퍼 카세트의 슬롯에 웨이퍼가 순차적으로 로딩되기 때문에 웨이퍼가 한 장씩 로딩될 때마다 Z축 감지부를 수직으로 이동시키는 이동유닛이 구비되어 상하로 인접한 슬롯의 간격만큼 Z축 감지부를 상부로 이동시켜 웨이퍼의 Z 방향 좌표를 측정할 수 있다.
그리고, 웨이퍼가 슬롯에 로딩되었을 때 웨이퍼의 평면이 수평하게 유지되고 있는지 측정하기 위해 웨이퍼의 Z 방향으로 복수 지점을 측정할 수 있는 Z축 감지부(133)가 복수 개로 구비될 수 있다.
상술한 바와 같이 웨이퍼의 위치 좌표를 X, Y, Z 방향으로 측정한 후, 웨이퍼의 티칭 좌표와 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 비교하는 단계(S140)에서는 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표와 웨이퍼 위치 센싱부에 의해 측정된 상기 웨이퍼의 위치 좌표가 제어부에 저장된다. 그리고, 제어부에서는 저장된 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표와 웨이퍼의 위치 좌표를 X, Y, Z 방향에 대해 각각 비교할 수 있다.
그리고, 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표와 웨이퍼의 위치 좌표를 비교한 뒤 웨이퍼의 티칭 좌표와 웨이퍼의 로딩 위치 좌표의 오차를 계산하여 오차만큼 웨이퍼를 이동시키는 단계(S150)에서는 웨이퍼의 티칭 좌표와 웨이퍼의 로딩 위치 좌표의 각각의 X, Y, Z 방향에 대해 오차만큼 웨이퍼를 각각의 방향으로 이동시켜 웨이퍼의 티칭 좌표와 동일한 위치에 웨이퍼가 위치하도록 웨이퍼의 위치를 보정해 준다.
상술한 바와 같은 실시예에 의하면, 카세트에 로딩되는 웨이퍼를 기준으로 티칭(teaching) 좌표 설정함으로써, 정위치에 보다 정확하게 웨이퍼를 로딩할 수 있다. 또한, 웨이퍼의 로딩 위치를 광센서를 이용하여 측정하므로 정밀하게 웨이퍼의 위치 좌표를 측정할 수 있고, 웨이퍼의 로딩 위치에 대한 신뢰도를 높일 수 있다. 아울러, 광센서를 이용하여 티칭 좌표에 정확하게 웨이퍼가 로딩되어 작업자가 웨이퍼의 로딩 위치를 따로 확인하는 작업을 생략할 수 있으므로 웨이퍼를 처리하는 시간을 크게 단축할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 티칭 지그 110 : 베이스
120 : 웨이퍼 카세트 121, 121a, 121b : 지지대
122, 122a. 122b : 슬롯 130 : 웨이퍼 위치 센싱부
131 : X축 감지부 131a : 제1 발광부
131b : 제1 수광부 132 : Y축 감지부
132a : 제2 발광부 132b : 제2 수광부
133 : Z축 감지부 133a : 제3 발광부
133b : 제3 수광부 133c : 이동유닛

Claims (10)

  1. 플레이트 형상으로 구비되는 베이스;
    상기 베이스에 배치되고, 웨이퍼가 로딩되는 슬롯(slot)이 구비되는 웨이퍼 카세트;
    상기 웨이퍼 카세트의 X, Y, Z 방향으로 X축 감지부, Y축 감지부, Z축 감지부가 설치되어, 상기 슬롯에 로딩된 상기 웨이퍼의 위치를 X, Y, Z 방향으로 측정하는 웨이퍼 위치 센싱부; 및
    상기 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표와 상기 웨이퍼 위치 센싱부에 의해 측정된 상기 웨이퍼의 위치 좌표를 저장하여 상기 웨이퍼의 위치를 보정해 주는 제어부를 포함하는 웨이퍼 티칭 지그.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 X축 감지부는 빛을 보내는 제1 발광부와 상기 제1 발광부의 빛을 감지하는 제1 수광부를 포함하는 투과형 광센서로 구비되는 웨이퍼 티칭 지그.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 Y축 감지부는 빛을 보내는 제2 발광부와 상기 제2 발광부의 빛을 감지하는 제2 수광부를 포함하는 투과형 광센서로 구비되는 웨이퍼 티칭 지그.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 Z축 감지부는 빛을 보내는 제3 발광부와 상기 제3 발광부의 빛이 상기 웨이퍼의 표면에 반사되어 감지되는 제3 수광부를 포함하는 반사형 광센서로 구비되는 웨이퍼 티칭 지그.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 Z축 감지부를 수직으로 이동시키는 이동유닛이 더 포함되는 웨이퍼 티칭 지그.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 X축 감지부와 Y축 감지부는 상기 웨이퍼의 크기에 따라 위치 변경이 가능한 웨이퍼 티칭 지그.
  7. 웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표를 설정하는 단계;
    티칭 지그(teaching jig)에 웨이퍼를 로딩시키는 단계;
    상기 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 측정하는 단계;
    상기 웨이퍼의 티칭 좌표와 상기 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 비교하는 단계; 및
    상기 웨이퍼의 티칭 좌표와 상기 웨이퍼의 로딩 위치 좌표의 오차를 계산하여 상기 오차만큼 상기 웨이퍼를 이동시키는 단계를 포함하는 웨이퍼 티칭 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    웨이퍼의 티칭(teaching) 좌표를 설정하는 단계는,
    상기 웨이퍼의 크기에 따라 X, Y, Z 방향으로 설정되는 웨이퍼 티칭 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 측정하는 단계는,
    상기 웨이퍼의 X, Y, Z 방향으로 측정하는 웨이퍼 티칭 방법.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 로딩 위치 좌표를 측정하는 단계는,
    상기 웨이퍼의 Z 방향으로 복수 지점을 측정하는 웨이퍼 티칭 방법.
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