KR20160087390A - 내-지문 코팅 어닐링용 장치 및 방법 - Google Patents

내-지문 코팅 어닐링용 장치 및 방법 Download PDF

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헤이코 플라그비츠
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에바텍 어드벤스드 테크놀로지스 아크티엔게젤샤프트
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Abstract

본 발명은 규정된 온도에서 제어된 수증기압 분위기하에 기판을 처리하기 위한 인-시추 어닐링 스테이션에 관한 것이다. 이러한 스테이션은 내-지문 코팅 공정이 수행되는 다중 챔버 공정 툴 내에 공정 챔버로 통합될 수 있다. 기판은 어닐링 공정을 완료할 때까지 항상 진공 조건에 있다. 내-지문 코팅 단계 이후에 수증기에서 이러한 인-시추 처리를 즉시 도입하는 것에 의하여, 이후의 엑스-시추 경화 기간의 상당한 감소를 나타내는 실험 데이터가 종래 기술과 비교하여 달성될 수 있다. 본 발명은 약 130℃의 온도에서 약 5초 동안 부압하에서 기판을 수증기에 노출시키는 것에 의해 어닐링된 기판에 대한 증착 공정에 관한 것이다.

Description

내-지문 코팅 어닐링용 장치 및 방법{APPARATUS AND PROCESS FOR ANNEALING OF ANTI-FINGERPRINT COATINGS}
본 발명은 코팅 증착 직후에 내-지문 코팅의 인-시추(in-situ) 어닐링을 위한 방법 및 이에 따른 진공 챔버 설계에 관한 것이다. 통상, 이러한 내-지문 코팅들은 전자 소자(스마트폰, 태블릿 PCs)의 접촉-감지(touch-sensitive) 커버 유리에 적용된다.
이러한 내-지문 코팅과 유리 표면 사이의 화학 결합 반응은 우수한 접착을 확보하기 위해 수행된다. 이러한 결합 반응은 통상 물을 필요로 한다.
EP 2 409 317, EP 2 409 339 및 WO 2013/057228 의 내용이 전체로서, 특히 내-지문 코팅의 기본 증착 공정 및 인라인 진공 증착 시스템의 기능 관점에서 본원에 참조에 의해 통합된다.
내-지문 코팅들은 스마트폰 또는 태블릿 PC 커버 유리들과 같은 접촉-감지 표면들에 대한 세정-용이, 비-점착(non-sticking) 표면 마무리를 제공한다. 표면은 소유성 및 소수성이 되어 입자들 및 그리스(grease)의 제거를 용이하게 하고 또한, 이러한 터치 패널 장치를 실제로 사용할 때 편안한 느낌을 준다. 통상, 알콕시 실란 분자들의 화학 용액들이 이러한 적용을 위하여 사용되는데, 이는 이러한 분자들의 실란 그룹이 소수성 및 소유성 기능을 제공하고 알콕시 그룹은 유리에 강한 공유 결합을 형성하기 때문이다.
몇몇의 코팅 기법들이 산업에서 사용된다: 딥코팅, 스프레이 코팅 또는 물리 기상 코팅. WO 2013/057228에 액체 전구체(용매에 용해된 알콕시 실란 분자)로 물리 기상 증착을 위한 장비가 기재된다.
이러한 모든 코팅 기법들은 알콕시 그룹과 유리 표면 사이에 화학 결합 반응이 개시되어야 하기 때문에 이후에 경화 단계를 필요로 한다. 이 반응은 물을 소비한다; 따라서, 경화는 통상 기판들을 뜨거운, 습한 환경에 몇 시간 동안 위치시키는 것에 의해 수행된다. 대안으로, 경화는 또한 이러한 코팅된 기판들을 외기(ambient air)에서 습기에 며칠 동안 노출시키는 것에 의해 수행될 수 있다.
화학 전구체 물질 뿐 아니라 공정 및 경화에 대한 설명서들은 다이킨(Daikin) 또는 다우 코닝(Dow Corning)과 같은 제조사들로부터 상업적으로 이용가능하다(예를 들어, 다우코팅 2634 상품 정보, 다이킨 Optool DSX 상품 정보 참조). 본 개시에서 용어 방오 또는 내-지문 물질은 이러한 종류의 물질들에 대하여 교환가능하게 사용된다.
상술한 바와 같이 지금까지 제안된 경화 공정들은 통상 몇 시간이 걸리고 따라서, 다수의 기판들이 동시에 처리되는 배치 공정들에서만 합리적으로 적용된다. 산업 규모에서, 이는 각각의 로드, 가열, 냉각 및 언로드 공정들(unload processes)을 구비한 매우 큰 조건 캐비닛들을 필요로 한다.
선행 기술 방법들의 문제점
요약하면, 확립된 엑스-시추(ex-situ) 경화 방법들은 두 개의 주요 단점들을 갖는다:
1. 이들은 통상 제어된 습도(>50%)및 온도(>50℃)를 동시에 필요로 한다. 따라서, 공정 제어가 상당히 복잡하다.
2. 통상의 경화 공정들은 수 시간이 걸린다. 따라서, 경화는 코팅 공정(다른 툴에서 행해짐)과 분리되어야 하는데, 이는 전체 비용을 증가시킨다. 산업 규모에서 고 처리량은 투자 비용을 증가시키는 대형 툴들을 필요로 한다.
본 출원의 목적은 따라서, 진공을 파괴하지 않고 코팅 이후 즉시 수증기 분위기에서 인-시추 처리를 도입하는 것에 의해 경화 시간 주기를 명백하게 감소하거나 제거하는 것이다.
발명의 요약
본 발명은 수증기압 및 규정된 공정 온도를 조절하고 제어하는 인-시추 어닐링 스테이션에 관한 것이다; 상기 스테이션은 내-지문 코팅 공정이 수행되는 다중 챔버 공정 툴 내에 공정 챔버로 통합될 수 있다. 기판은 어닐링 공정이 종료될 때 까지 항상 진공 조건하에 있다. 실험 데이터는 엑스-시추 경화 기간의 상당한 감소가 코팅 단계 이후에 즉시 수증기 내에서 이러한 인-시추 처리를 도입하는 것에 의해 달성될 수 있다는 것을 나타낸다. 이는 느린 배치-타입 경화 공정에 대한 필요성을 없앨 수 있고 기판이 연속적으로 처리되는 빠른 인-라인 코팅 및 경화 시퀀스를 허용한다. 따라서, 본 발명은 낮은 생산 비용에 대한 가능성을 갖는다.
방사선 가열 스테이션이 조절가능한 수증기압으로 인-시추 후-증착 어닐링 공정을 이용하는데 사용되어 왔다. 예를 들어, EP 2 409 317 및 EP 2 409 339에 적합한 다중-챔버 툴이 기술되고, 이러한 기초 코팅 공정이 WO 2013/057228에 기술되었다.
어닐링 스테이션은 본 발명이 속하는 기술 분야에 알려진 바와 같이 기술적으로 방사선 가열 스테이션에 기초한다. 가열되는 기판에 근접한 공간에 위치된 석영 수은 램프를 사용하는 것이 널리 알려져 있다. 본 발명에서 상기 어닐링 스테이션은 부가적으로 조절가능한 물 공급기에 장착되어 물을 히터 스테이션에 공급하여 가열 단계가 수증기 존재하게 수행될 수 있게 한다.
결과적으로, 조절가능한 수증기압으로 빠른 열 어닐링이 수행될 수 있다. WO 2013/057228 에 기술된 DLD(직접 액체 증착(Direct Liquid Deposition)) 스테이션과 같이 동일한 툴 내에 놓는 것은 하나의 동일한 기계에서 하나의 동일한 공정 주기로 증착 및 인-시추 수증기 처리를 허용한다.
Fig.　1a: 본 발명에 의한 어닐링 스테이션의 사진이다.
Fig. 1b: 본 발명에 의한 독창적인 어닐링 장치의 개략적인 모식도이다.
Fig.　2: 기판 세정(PC1), 내-지문(AF) 증착(PC4), 인-시추 어닐링(PC 5)용 다중 챔버들을 구비한 진공 증착 툴
Fig.　3: 스틸 울 마모 테스트(steel wool abrasion test)에 의해 측정된 유리상에 서로 다르게 경화된 내-지문 코팅의 내구성
도 1a는 어닐링 스테이션의 사진이다. T-피스(T-piece)가 H2O 탱크 또는 물 저장소로 사용되었다. 도관이 물 저장소와 어닐링 스테이션을 연결한다. 물 저장소와 진공 챔버 사이의 연결이 개방되면, 저장소 내의 물은 감소된 압력으로 인하여 끓을 것이다. 따라서, 상기 물 저장소와 진공(어닐링) 챔버 사이의 니들 밸브가 수증기압을 조절한다. 기판(챔버 내부, 미도시)은 할로겐 수은 램프 어레이(array)에 의해 가열된다.
도1b는 독창적인 어닐링 장치(10)의 보다 개략적인 모식도이다. 물 저장소 또는 공급 탱크(11)은 튜브 또는 관(piping)(12)을 통해 어닐링 챔버(15)에 연결된다. 상기 챔버는 작동에 있어서, 기판(16)을 지지하는 기판 유지 수단(17)을 포함한다. 석영관 히터(18)와 같은 가열 수단은 챔버(15) 내에 배열되는데, 반드시 챔버(15)의 바닥에 배열되는 것은 아니다. 물은 차단 밸브(13)에 의해 챔버(15) 내로 유입되는 것이 차단되는데-이는 저장소(10)가 다시 채워져야할 때 유용하지만, 발명의 원리에 있어서 필수적이지는 않다. 니들 밸브 또는 다른 종류의 제어 밸브(14)가 물 통과 밸브(14)의 양을 규정한다. 작동하는 동안 챔버(15)가 부압(sub atmospheric pressure)하에 유지되기 때문에, 밸브(13 및 14)가 물을 유입시키면, 물이 증발하고 챔버를 채운다. 밸브들(13,14)은 수동으로 또는 액츄에이터들에 의해 작동될 수 있는데, 공정 제어 환경에서 각각의 전자 장치(electronics) 및 소프트웨어를 통해 이러한 밸브들을 제어할 가능성을 열어둔다. 펌프와 같은 배출 수단(evacuating means) 및 측정 유닛(압력 및 온도 제어 수단)은 이 모식도에서 생략되었다. 챔버(15) 내에서 결과 수증기압이 수증기 공급(밸브 14를 통해 제어됨), 설치된 펌프 동력 및 챔버(15) 부피의 결과일 것이라는 것은 당연하다.
독창적인 공정에서, 기판(만일 예를 들어, 기판 캐리어가 사용되면 바람직하게는 하나 또는 하나 이상)은 로봇 또는 다른 이송 수단에 의해 어닐링 챔버(15)에 위치된다. 챔버는 어닐링 단계 동안 주위로부터 분리된다. 밸브(14)를 통해, 정해진 양의 물이 챔버(15) 내로 공급되어 이전 진공 증착 단계에서 증착된 코팅에 적용되도록 수증기를 발생시킨다. 공급은 불연속적 방법(펄스된) 또는 연속적 공급으로 한 단계, 즉, 어닐링 단계 당 한번 삽입되도록 경화에 대하여 정해진 양의 물,로 행해질 수 있다. 어닐링 챔버의 부피 및 펌프 전력에 따라 공급되기 위해 필요한 물의 부피는 다양하고, 따라서 하기 칭해지는 각각의 파라미터가 챔버 내에서 결과적인 수증기압(타겟 압력)이다.
히터(18)는 공급과 동시에 기판상에 작용하고 이의 온도는 바람직한 규정된 레벨까지 상승한다. 압력 및 온도 제어 수단은 이 공정을 동역학적으로 제어하도록 한다; 히터 및 물 공급에 대하여 대안으로 고정된 세팅들이 사용될 수 있는데, 이는 이전 실험들로부터 유래될 수 있다. 어닐링 챔버 내에서 미리결정된 처리 시간 이후에, 물이 유입되는 것이 정지되고, 잔여물은 퍼내어지고 기판은 챔버로부터 제거될 수 있다. 만일 펌프 용량이 허용되고, 교차-오염이 각각의 시스템 내에서 문제되지 않는다면, 공급량 레벨에 의존하여 상기 규정된 양의 물이 챔버(15) 내로 지속적으로 통과하게 하는 것 또한 가능하다.
상기 초기 증착 단계 이후에 진공을 파괴하지 않고 어닐링 단계를 즉시 수행하는 것이 특히 이롭다는 것으로 밝혀졌다. 이러한 방법은 상술한 분자 반응들에 부정적 효과를 줄 수 있는 외기로부터의 임의의 오염을 피할 수 있도록 한다.
후술하는 파라미터들이 유용한 것으로 밝혀졌다:
어닐링 시간: 5초
어닐링 온도: 130℃
어닐링 챔버 내에서의 결과 수증기압: 1 x 10-3 내지 1 x 10-2 mbar (hPa)
유리하게, 어닐링 단계는 인라인 기판 처리 툴에서 프로세스 단계로 통합된다. 이것은 어닐링을 연속적인 프로세스 단계들로 통합하는 것을 허용하는데 이는 내-지문 층을 증착하기 위해 필수적이다.
도 2는 전형적인 인-시추 공정 시퀀스 및 이에 따라 장착된 인라인 기판 처리 툴을 도시한 도면이다. 도 2는 기판 세정(PC1), 내-지문(AF) 증착(PC4), 인-시추 어닐링(PC 5)용 다중 챔버들을 구비한 진공 증착 툴을 나타낸다. 챔버들의 시퀀스는 기판들이 처리되는 시퀀스에 대응한다. 처리량은 대략 5초에 하나의 기판이다. 이 경우 공정 스테이션들은 원으로 배열되고 각각의 핸들러는 공정 스테이션들 PC1-PC4의 순차적인 접근을 허용한다. 기판 표면은 챔버 PC1-PC4 내에서 국제공개특허 WO2013 / 057228A1 와 유사하게 전처리되고 코팅된다. 챔버(5)는 독창적인 어닐링 스테이션이다. 코팅 및 어닐링 사이에 진공이 파괴되지 않는다.
이런 종류의 증착 툴에서, 기판들은 로드락(Load Lock)을 통해 대기 위치로부터 진공 섹션(공정 스테이션의 상부)으로 공급된다. 이들은 외기로 되돌려지기 이전에 PC1 에서 PC5로 순차적으로 접근한다. 보다 상세하게, 이러한 시스템은 EP 2 409 317 및 EP 2 409 339에 기술되었다. PC2 및 PC3 에서, 접착층이 증착된다. 약 5초의 순환 시간을 맞추기 위하여, 두 개의 스테이션들이 사용되어 SiO2 코팅에 대한 총 처리 시간은 두 개의 스테이션 상에 배분될 수 있다. 이러한 방법으로, 순차적인 증착 툴의 제한들인, "가장 늦은" 공정 스테이션이 택트 타임(tact time)을 제한하는 것이 극복될 수 있다.
산업 환경에서 일반적인 공정은, 세제에 의한 주기적인 기판 세정 이후에 후술하는 공정 단계들을 진공 환경에서 사용한다:
a) 글로우 방전에 의한 표면 컨디셔닝(conditioning)(플라즈마 세정)
b) SiO2의 5-15nm 증착(1 공정 스테이션 또는 2 이상으로 분리되어 수행될수 있다)
c) 약 20nm의 방오 또는 내-지문 물질의 증착
d) 본 발명에 따른 어닐링 공정
표준 스틸 울 마모 테스트가 경화 이후의 내-지문 코팅의 내구성을 평가하기 위해 수행되었다. 이 테스트에서, 1cm2 크기의 스틸-울 패드(pad)(등급 "0000") 1kg이 부과되고, 상기 패드를 사용한 스트로크(strokes) 시리즈가 코팅 및 어닐링된 표면에서 약 5cm/s 속도로 수행되었다.
도 3에 스틸 울 마모 테스트에 의해 측정된, 유리상에 서로 다르게 경화된 내-지문 코팅의 내구성이 도시된다. 목표는 적어도 8000 스트로크 이후에 >100°물 접촉 각이다. 검은색 곡선은 수증기 내에서 인-시추 어닐링된 샘플들을 지시하고, 회색 곡선은 인-시추 어닐링 하지 않고 처리된 샘플들을 지시한다. 인-시추 어닐링 방법을 이용하는 것은 엑스-시추 경화 기간을 제어된 습도에서의 15시간에서 간단한 오븐 내의 30분으로 상당히 감소시키고, 여전히 우수한 성능을 나타낸다.
코팅의 내마모성은 물 접촉각 테스트에 의해 측정되는데, 물방울이 기판 표면에 위치되고 물 액적과 표면 사이의 접촉각이 측정된다. 측정된 물 접촉각 대 스틸 울 패드의 확정 스트로크 개수들이 도 3에 도시된다. 물 접촉각이 클수록 더 우수한 코팅이고 따라서, 유리 마모가 덜한 것으로 나타난다.
도 3에서 다양한 경화 공정들의 결과는 다음과 같다:
1. 인-시추 어닐링은 없지만 표준(종래 기술) 엑스-시추 경화(65℃, 90% 상대습도에서 15시간): 이러한 샘플들은 도 3에서 회색 삼각형(가장 위의 곡선)에 의해 도시된 바와 같이 가장 우수한 가능한 성능을 갖는다.
2. 인-시추 어닐링은 없지만 감소된 엑스-시추 경화(130℃, 낮은 상대습도에서 30분): 이 공정은 적어도 8000 스트로크 이후에 >100°물 접촉 각(WCA)을 얻기 위해 개발되었다. 경계 조건들은 (a) 최소의 엑스-시추 경화 기간 및 (b) 경화 동안 추가 습도가 없는 것이다. 이 샘플들의 결과는 회색 다이아몬드에 의해 지시된다(가장 낮은 곡선).
3. 수증기 내에서 인-시추 어닐링 + 감소된 엑스-시추 경화:
독창적인 경화 공정은 도 3에서 검은색 사각형에 의해 도시된 바와 같이 성능 및 코팅 내구성을 상당히 증가시킨다(위로부터 두 번째 곡선). 이것은 인-시추 경화 공정이 엑스-시추 경화의 필요성을 제어된 습도에서의 15시간에서 낮은 습도에서의 30분으로 엄청나게 감소시키고, 여전히 내-지문 코팅의 고 성능을 얻을 수 있다는 것을 나타낸다. 이는 상당한 비용 절감을 가져올 수 있다.
4. 수증기 내에서 인-시추 어닐링 + 엑스-시추 경화 없음:
이는 처리 번호 2와 같이 유사한 성능을 허용하는데, 이는 30분의 처리 시간이 절약될 수 있다는 것을 의미한다. 이 역시 생산에 있어 상당한 비용 절감을 가져올 수 있다. 이 곡선은 둥근 점으로 표시된다(=위에서 세번째).
도 3의 샘플 번호 2 및 4를 비교하는 것은 공정 기간이 어떻게 본 발명에 의해 감소되는지에 대한 좋은 예를 보여준다: 5초의 인-시추 어닐링은 30분의 엑스-시추 경화 시간을 절약할 수 있지만, 동일하거나 또는 약간 더 우수한 필름 품질 결과를 가져온다.
또한, 도 1 및 3을 비교하면, 수증기 내에서의 짧은 인-시추 어닐은 이후의 엑스-시추 경화 공정의 기간을 현저하게 감소시키고, 또한 높은 습도의 필요성을 제거하면서 매우 높은 필름 품질을 달성한다.
이러한 실험 데이터는 본 발명에 의한 하드웨어 및 대응 공정 흐름이 내-지문 코팅된 장치들의 제조에 있어서 공정 시간을 상당히 감소시킬 수 있는 가능성을 갖는다는 것을 보여준다. 감소된 공정 기간은 소비자들에게 이익이 되는 감소된 제조 비용의 결과를 가져온다.
요약하면, 기판을 동시에 가열하고 이를 수증기로 차징(charging)하기 위한 공정 스테이션은 하나 이상의 배출가능한 인클로져(evacuable enclosure) 또는 챔버에 조절가능하고 제어가능하게 물을 공급하는 공급기를 구비한 챔버 및 챔버 내에 배열된 기판의 온도를 상승시키는 가열 수단 및 미리정해진 압력 레벨로 챔버를 배출(evacuating)하기 위한 수단을 포함한다. 상기 공정 챔버는 기판 지지, 온도 및 압력 조절 수단들, 기판을 배열, 로딩 및 언로딩하기 위한 취급 수단을 포함할 수 있다. 상기 챔버 내로 물을 조절가능하고 제어가능하게 공급하는 공급기는 물을 공급하기 위한, 밸브, 스로틀 밸브(throttle valves), 프리셋 밸브(preset valve), 니들 밸브(needle valves) 또는 수동으로 또는 드라이브를 통해 배기될 수 있는 이의 유사체들과 같은 제어 수단들을 포함한다.
결론적으로, 유리 상에 내-지문코팅을 하기 위한 증착 공정은
(a) 내-지문 코팅을 증착하는 단계 및
(b) 진공 파괴 없이 그 사이에 수증기로 인-시추 경화하는 단계를 포함하는 공정 시퀀스를 포함한다. 본원에 기술되는 유형의 내-지문 코팅에 의해 코팅된 기판 표면에 대한 경화 공정은 하기 특징들을 포함한다.
·상기 표면을 약 130℃ +/- 10%, 바람직하게 +/- 5% 에서, 1 x 10-3 내지 10-2 mbar (hPa) 사이, 바람직하게 1 x 10-3 mbar (hPa)의 수증기 분위기에 노출하는 것
상술된 상기 경화 공정은 수 초 동안 바람직하게, 5초 동안 지속되고/지속되거나 상기 경화 공정 및 다른 처리 단계들을 수행하는 인라인 기판 처리 시스템의 택트 타임으로 조절된다.

Claims (16)

  1. 조절가능하고 제어가능하게 챔버 내로 물을 공급하는 공급기(supply)를 구비한 어닐링 챔버(15); 및
    미리정해진 압력 레벨로 상기 챔버를 배출(evacuating)하기 위한 수단; 및
    상기 챔버 내에 배열된 기판(16)의 온도를 상승시키는 가열 수단을 포함하는, 기판을 동시에 가열하고 이를 수증기로 차징(charging)하기 위한 어닐링 장치(10).
  2. 제1항에 있어서, 상기 조절가능하고 제어가능하게 물을 공급하는 공급기는 공급 탱크(11), 상기 탱크(11)와 밸브를 통과하는 물의 양을 정하는 제어 밸브(14)를 구비한 어닐링 챔버(15) 사이의 관(12)을 포함하는 것을 특징으로 하는 어닐링 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 어닐링 장치는 공정 제어 환경에서 각각의 전자 장치(electronics) 및 소프트웨어에 의해 밸브(14)를 제어하는 액츄에이터(actuator)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 어닐링 장치.
  4. 제1항 내지 3항에 있어서, 상기 어닐링 장치는 상기 기판(16)을 지지하는 기판 유지 수단(17)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 어닐링 장치.
  5. 제2항 내지 4항에 있어서, 상기 어닐링 장치는 저장소(reservoir)(10)와 어닐링 챔버(15) 사이의 물 흐름을 차단하는 차단 밸브(13)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 어닐링 장치.
  6. 제1항 내지 5항에 있어서, 상기 가열 수단은 석영 램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 어닐링 장치.
  7. 제1항 내지 6항에 있어서, 상기 어닐링 장치는 어닐링 챔버(15) 내의 온도 및 압력 조절을 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 어닐링 장치.
  8. 제1항 내지 7항에 있어서, 상기 장치는 진공 조건에서 내-지문 코팅 스테이션이 상기 어닐링 장치에 인접하게 배열되는 다중 챔버 공정 툴(tool) 내에 공정 챔버로 통합되는 것을 특징으로 하는 어닐링 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 다중 챔버 공정 툴은 SiO2 증착을 허용하는 하나 이상의 공정 스테이션 및 플라즈마 세정을 위한 하나 이상의 공정 스테이션을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 어닐링 장치.
  10. (a) 기판 상에 내-지문 코팅을 증착하는 단계 및
    (b) 진공 파괴 없이 (a)와 (b) 단계 사이에 수증기 내에서 상기 기판을 인-시추(in-situ)로 경화하는 단계를 포함하는 공정 시퀀스를 포함하는, 기판 상에 내-지문코팅을 하기 위한 증착 공정.
  11. 제10항에 있어서, 상기 경화 단계 (b)는 약 130℃ +/- 10%의 온도에서 1 x 10-3 내지 10-2 mbar (hPa) 사이의 수증기 분위기에 상기 기판 표면을 노출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 내-지문코팅을 하기 위한 증착 공정.
  12. 제11항에 있어서, 상기 수증기압은 1 x 10-3 mbar (hPa)인 것을 특징으로 하는 기판 상에 내-지문코팅을 하기 위한 증착 공정.
  13. 제10항 내지 12항에 있어서, 상기 온도는 130℃ +/- 5%에서 유지되는 것을 특징으로 하는 기판 상에 내-지문코팅을 하기 위한 증착 공정.
  14. 제10항 내지 13항에 있어서, 상기 경화 단계의 수행 시간은 5초인 것을 특징으로 하는 기판 상에 내-지문코팅을 하기 위한 증착 공정.
  15. 제10항 내지 14항에 있어서, 상기 단계 (b) 이후에 낮은 상대 습도, 130℃에서 30분 동안 기판에 엑스-시추(ex-situ) 경화 단계를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 내-지문코팅을 하기 위한 증착 공정.
  16. 제10항 내지 15항에 있어서, 상기 기판 상에 내-지문코팅을 하기 위한 증착 공정은 청구항 8항 및 9항에 의한 다중 챔버 툴 내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 상에 내-지문코팅을 하기 위한 증착 공정.
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