KR20160086553A

KR20160086553A - 튜너 모듈

Info

Publication number: KR20160086553A
Application number: KR1020150003987A
Authority: KR
Inventors: 원기훈; 김형미; 서창민
Original assignee: 주식회사 솔루엠
Priority date: 2015-01-12
Filing date: 2015-01-12
Publication date: 2016-07-20
Also published as: KR101672498B1

Abstract

본 발명은 소자에서 발생된 열을 효과적으로 방출할 수 있는 튜너 모듈에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈은, 일면에 적어도 하나의 발열 소자가 실장되는 모듈 기판 및 상기 모듈 기판의 일면에 체결되는 샤시부를 포함하며, 상기 모듈 기판의 타면에는 상기 발열 소자에서 발생된 열을 외부로 방출하는 방열 패턴이 적어도 하나 형성될 수 있다.

Description

튜너 모듈{TUNER MODULE}

본 발명은 본 발명은 티비(TV)나 셋탑박스(set-top box)에 적용되는 튜너 모듈에 관한 것이다

일반적으로, TV용 튜너는 안테나를 통해 RF 신호(무선 주파수 신호)를 입력받아 IF 신호(중간 주파수 신호)로 변환한 후 이를 검파하여 비디오 신호와 오디오 신호로 분리하여 출력하는 장치를 말한다.

집적화 요구에 따라, 최근 하나의 튜너 모듈에 지상파와 위성파를 수신하는 각각의 튜너 칩(tuner chip)을 함께 실장하여 티비(또는 셋탑박스)에서 지상파와 위성파를 모두 이용하는 기술이 개발되고 있다.

그러나 이 경우 두 개 이상의 집적 회로가 내장되어야 하므로 튜너 모듈의 온도가 과도하게 증가한다는 문제가 있다.

한국공개특허공보 제 2013-0014984호

본 발명의 목적은 소자에서 발생된 열을 효과적으로 방출할 수 있는 튜너 모듈을 제공하는 데에 있다.

또한 본 발명의 다른 목적은 샤시부를 통해 열을 방출할 수 있는 튜너 모듈을 제공하는 데에 있다.

본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈은, 일면에 적어도 하나의 발열 소자가 실장되는 모듈 기판 및 상기 모듈 기판의 일면에 체결되는 샤시부를 포함하며, 상기 모듈 기판의 타면에는 상기 발열 소자에서 발생된 열을 외부로 방출하는 방열 패턴이 적어도 하나 형성될 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈은, 일면에 적어도 하나의 발열 소자가 실장되는 모듈 기판 및 상기 모듈 기판을 관통하며 상기 모듈 기판에 체결되는 샤시부를 포함하며, 상기 모듈 기판의 타면에는 상기 발열 소자에서 발생된 열을 상기 샤시부로 전달하는 방열 패턴이 적어도 하나 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 튜너 모듈은 발열 소자와 연결되는 방열 패턴을 모듈 기판의 비실장면에 형성하고, 방열 패턴을 샤시부와 연결하여 열을 방출한다. 따라서 넓은 면적을 통해 열을 방출할 수 있어 심한 발열에 의하여 발열 소자가 손상되는 위험을 최소화할 수 있으며, 성능이 저하 문제를 해소할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈은 히트 싱크와 같은 별도의 방열 장치를 필요로 하지 않고 모듈 기판과 샤시부를 통하여 방열을 수행하므로 튜너 모듈의 크기 증가 없이 방열 효과를 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 튜너 모듈의 분해 사시도.
도 3은 본 실시예에 따른 모듈 기판과 샤시부가 결합된 구조를 나타내는 사시도.
도 4는 도 1에 도시된 튜너 모듈의 저면을 도시한 사시도.
도 5는 본 실시예에 따른 모듈 기판의 저면도.
도 6은 도 4의 A-A'에 따른 단면도이다.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.

마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 튜너 모듈의 분해 사시도이며, 도 3은 본 실시예에 따른 모듈 기판과 샤시부가 결합된 구조를 나타내는 사시도이다 또한 도 4는 도 1에 도시된 튜너 모듈의 저면을 도시한 사시도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈(100)은 모듈 기판(20), 샤시부(30), 및 커버(10)를 포함하여 구성된다.

모듈 기판(20)의 일면(또는 실장면)에는 전자 부품을 실장하기 위한 실장용 전극이나 실장용 전극들 상호간을 전기적으로 연결하는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 또한 모듈 기판(20)의 타면(또는 비실장면)에는 후술되는 방열 패턴(도 5의 40)이 형성된다.

모듈 기판(20)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴이 형성될 수 있다.

본 실시예에 따른 튜너 모듈(100)은 하나의 모듈로 2개의 방송을 수신할 수 있는 듀얼 튜너(Dual Tuner)일 수 있다. 이를 위해 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 일면에 분배부(22), 튜너부(24), 및 복조부(25)를 구비할 수 있다.

분배부(22)는 후술되는 신호 입력단(37)과 전기적으로 연결되어 외부로부터 입력되는 신호를 복수의 경로로 분배한다. 본 실시예의 경우, 세 개의 신호 입력단(37)을 구비한다. 이에 따라, 분배부(22)는 세 개의 신호 입력단(37)에서 입력되는 신호를 각각 적합한 튜너 칩(24a, 24b)으로 전송한다.

튜너부(24)는 분배부(22)에서 전달되는 신호를 변환하며, 이를 위해, 다수의 튜너 칩(24a, 24b)을 구비할 수 있다. 튜너 칩은 방송국에서 송출되는 RF(Radio Frequency) 신호 중 원하는 채널의 신호를 선택하여 수신하여 증폭한 후, 해당 신호를 저주파 신호로 변환한다.

본 실시예에 따른 튜너 모듈(100)은 사용자는 다양한 방송을 복합적으로 시청 및 녹화할 수 있도록 적어도 2개의 튜너 칩(24a, 24b)을 구비한다. 보다 구체적으로, 본 실시예에 따른 튜너 모듈(100)은 적어도 하나의 지상파 튜너 칩(24b)과 적어도 하나의 위성파 튜너 칩(24a)을 구비할 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.

복조부(25)는 튜너부(24)로부터 전송되는 신호를 기설정된 방식으로 복조한다. 복조부(25)는 필요에 따라 기 설정된 대역 신호만을 통과시키는 SAW 필터를 포함할 수 있다. 또한 본 실시예에 따른 복조부(25)는 각각의 튜너 칩(24a, 24b)에 대응하여 다수의 복조 칩(25a)을 구비할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 본 실시예와 같이 하나의 복조 칩(25a)이 다수의 튜너 칩(24a, 24b)에 대응하여 복조를 수행하는 것도 가능하다.

이러한 튜너 칩(24a, 24b)과 복조 칩(25a)은 집적회로(IC) 칩으로 이루어질 수 있으며, 별도의 칩 제조 공정을 통해 제조되어 모듈 기판(20) 상에 실장될 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 후술되는 샤시부(30)가 삽입되며 결합되는 다수의 관통 슬릿(28)을 구비한다.

도 2를 참조하면, 관통 슬릿(28)은 전술한 바와 같이 튜너 칩들(24a, 24b) 사이의 공간에서 모듈 기판(20)을 관통하는 슬릿(slit) 형태의 구멍으로 형성된다.

관통 슬릿(28)은 샤시부(30)의 내부 측벽(33) 끝단이 삽입되어 고정 체결되는 곳이다. 따라서, 관통 슬릿(28)은 샤시부(30)의 내부 측벽(33)이 배치된 위치에 대응하여 부분적으로 형성된다.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 모듈 기판(20)의 하부면 중 관통 슬릿(28)의 둘레에는 후술되는 제3 방열 패턴(43)이 형성될 수 있다. 그리고 샤시부(30)의 내부 측벽(33) 끝단은 관통 슬릿(28)에 삽입되어 도 4에 도시된 바와 같이 도전성 부재(50)를 통해 제3 방열 패턴(43)과 전기적, 물리적으로 연결된다.

모듈 기판(20)의 하면인 비실장면에는 적어도 하나의 방열 패턴(40)이 형성된다.

도 5는 본 실시예에 따른 모듈 기판의 저면도이고, 도 6은 도 4의 A-A'에 따른 단면도이다.

이를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 방열 패턴(40)은 모듈 기판(20)의 비실장면에서 외부로 완전히 노출되는 도전성 패턴(예컨대 구리 패턴)으로 형성되며, 제1 내지 제3 방열 패턴(41 ~ 43)을 포함한다.

제1 방열 패턴(41)은 발열 소자(도 2의 24a, 24b, 25a)가 실장된 영역에 대응하는 모듈 기판(20)의 비실장면에 형성된다. 여기서 발열 소자(24a, 24b, 25a)란 동작 시 열이 많이 발생하는 전자 소자를 의미하며, 예를 들어, 튜너 칩(24a, 24b)과 복조 칩(25a)을 포함할 수 있다.

따라서 제1 방열 패턴(41)은 각각 발열 소자들(24a, 24b, 25a)의 실장 영역과 유사한 크기 및 유사한 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 비실장면에 여분의 영역이 존재하는 경우 방열 효과를 높이기 위해 제1 방열 패턴(41)의 크기는 확장될 수 있다.

또한 제1 방열 패턴(41)은 모듈 기판(20)에 형성된 도전성 비아(29)를 통해 모듈 기판(20)의 실장면에 형성된 접지 패드(도 2의 27)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 발열 소자(24a, 24b, 25a)가 실장되는 부분에 적어도 하나의 접지 패드(27)와 다수의 신호 패드(26)가 형성될 수 있다. 발열 소자(24a, 24b, 25a)는 플립칩 본딩(flip chip bonding) 방식으로 모듈 기판(20)에 접합될 수 있으며, 이에 솔더와 같은 도전성 부재를 통해 접지 패드(27)와 신호 패드(26)에 전기적으로 연결될 수 있다.

따라서 제1 방열 패턴(41)은 접지 패드(27)를 통해 발열 소자(24a, 24b, 25a)의 접지 단자(미도시)와 전기적으로 연결된다.

그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 접지 패드(27)가 발열 소자(24a, 24b, 25a)의 접지 단자와 연결되지 않더라도, 발열 소자(24a, 24b, 25a)에 접합되어 발열 소자(24a, 24b, 25a)의 열이 효과적으로 전달될 수만 있다면 다양한 형태로 형성될 수 있다.

제2 방열 패턴(42)은 제1 방열 패턴(41)과 제3 방열 패턴(43)을 연결한다. 따라서 제2 방열 패턴(42)은 그 형상이 제한되지 않으며, 제1 방열 패턴(41)과 제3 방열 패턴(43)을 서로 연결할 수만 있다면 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

예를 들어, 본 실시예에서는 제2 방열 패턴(42)이 선형으로 형성된 경우를 예로 들고 있으나, 제1 방열 패턴(41)보다 큰 면적의 패드 형태로 형성될 수도 있다. 또한 제2 방열 패턴(42)을 격자 패턴과 같이 무늬를 갖는 형태로 형성하는 것도 가능하다.

또한 하나의 제1 방열 패턴(41)과 하나의 제3 방열 패턴(43)은 하나 또는 다수 개의 제2 방열 패턴(42)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

제3 방열 패턴(43)은 모듈 기판(20)에 형성된 관통 슬릿(28)의 둘레를 따라 형성된다. 제3 방열 패턴(43)에는 도전성 접합 부재(50, 예컨대 솔더 등)가 접합되어 샤시부(30)의 내부 측벽(33)과 전기적, 물리적으로 연결된다. 따라서 제3 방열 패턴(43)은 솔더가 용이하게 접합될 수 있는 폭으로 관통 슬릿(28)의 둘레를 따라 연속적으로 형성될 수 있다.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 방열 패턴(40)은 발열 소자(24a, 24b, 25a)에서 발생한 열을 모듈 기판(20)의 하면(또는 비실장면)을 통해 방출하기 위해 구비된다.

또한 도전성 부재(50)를 통해 샤시부(30)의 내부 측벽(33)과 물리적으로 연결되어 열을 샤시부(30)로 전달한다.

한편, 본 실시예에 따른 튜너 모듈(100)은 도 6에 도시된 바와 같이 제3 방열 패턴(43)뿐만 아니라, 제1, 제2 방열 패턴(41, 42) 상에도 솔더와 같은 도전성 부재(50)가 접합될 수 있다.

이처럼 도전성 부재(50)가 접합되는 경우, 열이 방출되는 표면적을 확장시킬 수 있다. 또한 샤시부(30)로 열이 전달되는 경로의 단면적을 확장시킬 수 있다. 따라서 방열 효과를 높일 수 있다.

또한 모듈 기판(20)에는 복수의 단자핀(도 4의 60)이 구비될 수 있다.

단자핀(60)은 모듈 기판(20)에서 하부면에서 외부로 돌출되는 형태로 모듈 기판(20)에 체결될 수 있다. 또한 단자핀(60)은 도전성 접착제(예컨대 도전성 솔더 등)를 통해 TV 등의 메인 기판에 접합되어 메인 기판과 전기적, 물리적으로 연결될 수 있다.

샤시부(30)는 후술되는 커버(10)와 모듈 기판(20) 사이에 개재되어 커버(10)를 지지한다.

또한, 본 실시예에 따른 샤시부(30)는 도 2에 도시된 바와 같이 외부로부터 신호선이 연결되는 신호 입력단(37), 그리고 커버(10)와 모듈 기판(20) 사이에서 기둥 역할을 하는 다수의 측벽들(32, 33)을 포함한다.

신호 입력단(37)은 외부 케이블(예컨대 동축 케이블)이 연결되는 RF 커넥터일 수 있으며, 외부에서 입력되는 비디오 신호 및 오디오 신호를 모듈 기판(20)으로 전달하는 역할을 한다.

도 2를 참조하면, 신호 입력단(37)은 샤시부(30)의 외부 측벽(32)에서 외부로 돌출되도록 체결된다. 본 실시예에 따른 신호 입력단(37)은 3개가 구비된다. 여기서 2개(37a, 37b)는 위성파 신호가 입력되며, 나머지 1개(37c)는 지상파 신호가 입력될 수 있다. 또한 3개의 신호 입력단(37) 중 가운데 배치되는 신호 입력단(37b)은 다른 신호 입력단들(37a, 37c)보다 더 길게 돌출될 수 있다. 가운데 배치되는 신호 입력단(37b)에 이는 외부 케이블을 연결하는 과정에서 다른 신호 입력단들(37a, 37c)과 간섭이 발생하는 것을 최소화하기 위한 구성이다.

측벽(32, 33)은 외부 측벽(32)과, 칩들 사이의 전자파 간섭 차단을 위해 형성되는 내부 측벽(33)을 포함한다.

외부 측벽(32)은 복합 튜너 모듈(100)의 외부 측면을 형성한다. 따라서 외부 측벽(32)은 모듈 기판(20)의 가장자리를 따라 형성되며, 일단에 상기한 신호 입력단(37)이 체결된다.

내부 측벽(33)은 상기한 바와 같이, 튜너 칩들(24a, 24b) 사이, 그리고 튜너 칩들(24a, 24b)과 분배부(22) 사이를 차단하기 위해 형성된다. 따라서, 내부 측벽(33)은 튜너 칩들(24a, 24b)과 분배부(22) 사이를 가로막는 형태로 배치된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 다양한 형태로 내부 측벽(33)을 형성할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 내부 측벽들(33)은 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 일부가 끝단이 돌출되어 전술한 모듈 기판(20)의 관통 슬릿(28)으로 삽입되며, 솔더와 같은 도전성 부재(50)를 통해 모듈 기판(20)의 비활성면에서 의해 모듈 기판(20)의 제3 방열 패턴(43)에 접합된다. 이를 위해 내부 측벽들(33)은 관통 슬릿(28)을 관통하여 모듈 기판(20)의 하부로 일부 돌출되도록 배치될 수 있다.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 샤시부(30)는 편평한 철판을 프레스 장치(도시되지 않음)로 일정 형상에 따라 펀칭한 후, 절곡하여 형성할 수 있다.

커버(10)는 샤시부(30)의 외부를 덮으며, 모듈 기판(20) 상에 실장된 전자 부품들을 외부로부터 보호한다. 또한, 외부로부터 유입되는 전자파를 차폐한다. 본 실시예에서는 샤시부(30)의 상부에 하나의 커버(10)만이 결합되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 모듈 기판(20)의 하부에도 커버를 결합할 수 있다. 이 경우, 모듈 기판(20)의 하부에 결합되는 커버는 모듈 기판(20)의 단자핀들(60)이 외부로 노출될 수 있는 구멍이나 연결 부재가 형성될 수 있다.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 튜너 모듈은 발열 소자와 연결되는 방열 패턴을 모듈 기판의 비실장면에 형성하고, 방열 패턴을 샤시부와 연결하여 열을 방출한다. 따라서 매우 넓은 면적을 통해 열을 방출할 수 있어 열에 의해 발열 소자가 손상되거나 성능이 저하 문제를 해소할 수 있다.

아울러, 본 발명에 따른 튜너 모듈은 히트 싱크(heat sink)와 같은 별도의 방열 장치를 필요로 하지 않고 모듈 기판과 샤시부를 통하여 방열을 수행하므로 튜너 모듈의 크기 증가 없이 방열 효과를 높일 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 복합 튜너 모듈은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 변형이 가능하다.

예들 들어, 전술된 실시예에서는 2개의 튜너 칩이 모듈 기판 상에 실장되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 더 많은 수의 튜너 칩(또는 분배부)가 구비되도록 구성될 수 있다.

또한, 전술된 실시예에서는 내부 측벽에만 방열 패턴이 연결되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 필요에 따라 외부 측벽에도 방열 패턴이 연결될 수 있다.

또한, 전술된 실시예에서는 TV 신호를 수신하기 위한 튜너를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 기판 상에 발열 소자가 실장되는 모듈이라면 폭넓게 적용될 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.

100.... 튜너 모듈
10.....커버
20.....모듈 기판
22.....분배부
24.....튜너부
24a, 24b.....튜너 칩
25.....복조부
25a.....복조 칩
26.....신호 패드
27.....접지 패드
28.....관통 슬릿
29.....도전성 비아
30.....샤시부
32.....외부 측벽
33.....내부 측벽
37.....신호 입력단

Claims

일면에 적어도 하나의 발열 소자가 실장되는 모듈 기판; 및
상기 모듈 기판의 일면에 체결되는 샤시부;
를 포함하며,
상기 모듈 기판의 타면에는 상기 발열 소자에서 발생된 열을 외부로 방출하는 방열 패턴이 적어도 하나 형성되는 튜너 모듈.
제1항에 있어서, 상기 샤시부는,
적어도 일부가 상기 모듈 기판을 관통하며 상기 모듈 기판에 체결되는 튜너 모듈.
제2항에 있어서, 상기 모듈 기판은,
상기 발열 소자들 사이에 관통 구멍 형태의 관통 슬릿이 형성되며, 상기 샤시부는 상기 관통 슬릿을 통해 상기 모듈 기판을 관통하는 튜너 모듈.
제2항에 있어서, 상기 샤시부는,
도전성 접합 부재를 매개로 상기 방열 패턴과 전기적, 물리적으로 연결되는 튜너 모듈.
제2항에 있어서, 상기 샤시부는,
상기 모듈 기판의 가장자리를 따라 형성되는 외부 측벽과, 상기 발열 소자들 사이에 배치되는 적어도 하나의 내부 측벽을 포함하며, 상기 방열 패턴은 상기 내부 측벽과 전기적, 물리적으로 연결되는 튜너 모듈.
제5항에 있어서, 상기 내부 측벽은,
상기 관통 슬릿을 관통하여 상기 모듈 기판의 하부로 일부 돌출되도록 배치되는 복합 튜너 모듈.
제5항에 있어서, 상기 샤시부는,
상기 외부 측벽에 체결되며, 외부 케이블이 연결되는 적어도 하나의 신호 입력단을 포함하는 복합 튜너 모듈.
제1항에 있어서, 상기 모듈 기판은,
상기 발열 소자가 실장되는 영역에 접지 패드가 형성되고 상기 접지 패드는 상기 방열 패턴과 전기적으로 연결되는 튜너 모듈.
제8항에 있어서, 상기 모듈 기판은
상기 접지 패드와 상기 방열 패턴을 상호 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아를 구비하는 튜너 모듈.
제3항에 있어서, 상기 방열 패턴은,
상기 발열 소자가 실장되는 영역에 대응하는 위치에 형성되는 제1 방열 패턴;
상기 관통 슬릿의 둘레를 따라 형성되는 제3 방열 패턴; 및
상기 제1 방열 패턴과 상기 제3 방열 패턴을 연결하는 제2 방열 패턴;
를 포함하는 튜너 모듈.
제10항에 있어서, 상기 방열 패턴은,
하나의 제1 방열 패턴에 다수 개의 제3 방열 패턴이 연결되는 튜너 모듈.
제10항에 있어서, 상기 방열 패턴은,
하나의 제1 방열 패턴과 하나의 제3 방열 패턴을 연결하기 위해 다수 개의 제2 방열 패턴이 배치되는 튜너 모듈.
제 1 항에 있어서,
상기 방열 패턴 상에 접합되어 열이 방출되는 표면적을 확장하는 도전성 부재를 더 포함하는 튜너 모듈.
제 1 항에 있어서,
상기 샤시부에 결합되어 외부로부터 유입되는 전자파를 차단하고 상기 모듈 기판에 실장된 상기 발열 소자를 외부로부터 보호하는 커버를 더 포함하는 튜너 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 발열 소자는,
튜너 칩과 복조 칩을 포함하는 복합 튜너 모듈.
일면에 적어도 하나의 발열 소자가 실장되는 모듈 기판; 및
상기 모듈 기판을 관통하며 상기 모듈 기판에 체결되는 샤시부;
를 포함하며,
상기 모듈 기판의 타면에는 상기 발열 소자에서 발생된 열을 상기 샤시부로 전달하는 방열 패턴이 적어도 하나 형성되는 튜너 모듈.