KR20160086378A

KR20160086378A - 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20160086378A
Application number: KR1020167015615A
Authority: KR
Inventors: 히데타 아라이; 아츠시 미키; 고스케 아라이; 가이치로 나카무로
Original assignee: 제이엑스금속주식회사
Priority date: 2013-12-10
Filing date: 2014-12-10
Publication date: 2016-07-19
Also published as: JPWO2015087942A1; TWI573500B; WO2015087942A1; TW201532485A; JP5819571B1; KR101944166B1; MY183375A; CN105980609A; PH12016501130A1; CN105980609B

Abstract

수지와 양호하게 접착하고, 또한 수지 너머로 관찰했을 때, 우수한 시인성을 실현하는 표면 처리 동박을 제공한다. 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박과, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 된다. 동박을 표면 처리가 실시되어 있는 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 된다. 표면 처리 동박의 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상이다.

Description

표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법{TREATED SURFACE COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

스마트폰이나 태블릿 PC 와 같은 소형 전자 기기에는, 배선의 용이성이나 경량성에서 플렉시블 프린트 배선판 (이하, FPC) 이 채용되고 있다. 최근, 이들 전자 기기의 고기능화에 의해 신호 전송 속도의 고속화가 진행되어, FPC 에 있어서도 임피던스 정합이 중요한 요소로 되어 있다. 신호 용량의 증가에 대한 임피던스 정합의 방책으로서, FPC 의 베이스가 되는 수지 절연층 (예를 들어, 폴리이미드) 의 후층화 (厚層化) 가 진행되고 있다. 또 배선의 고밀도화 요구에 의해 FPC 의 다층화가 보다 한층 진행되고 있다. 한편, FPC 는 액정 기재에 대한 접합이나 IC 칩의 탑재 등의 가공이 실시되지만, 이 때의 위치 맞춤은 동박과 수지 절연층의 적층판에 있어서의 동박을 에칭한 후에 남는 수지 절연층을 투과하여 시인되는 위치 결정 패턴을 개재하여 실시되기 때문에, 수지 절연층의 시인성이 중요해진다.

또, 동박과 수지 절연층의 적층판인 구리 피복 적층판은, 표면에 조화 (粗化) 도금이 실시된 압연 동박을 사용해도 제조할 수 있다. 이 압연 동박은, 통상적으로 터프 피치동 (산소 함유량 100 ∼ 500 중량ppm) 또는 무산소동 (산소 함유량 10 중량ppm 이하) 을 소재로서 사용하고, 이들 잉곳을 열간 압연한 후, 소정의 두께까지 냉간 압연과 어닐링을 반복하여 제조된다.

이와 같은 기술로서 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 폴리이미드 필름과 저조도 동박이 적층되어 이루어지고, 동박 에칭 후의 필름의 파장 600 ㎚ 에서의 광 투과율이 40 ％ 이상, 담가 (HAZE) 가 30 ％ 이하이고, 접착 강도가 500 N/m 이상인 구리 피복 적층판에 관련된 발명이 개시되어 있다.

또, 특허문헌 2 에는, 전해 동박에 의한 도체층이 적층된 절연층을 갖고, 당해 도체층을 에칭하여 회로 형성했을 때의 에칭 영역에 있어서의 절연층의 광 투과성이 50 ％ 이상인 칩 온 플렉시블 (COF) 용 플렉시블 프린트 배선판에 있어서, 상기 전해 동박은, 절연층에 접착되는 접착면에 니켈-아연 합금에 의한 방청 처리층을 구비하고, 그 접착면의 표면 조도 (Rz) 는 0.05 ∼ 1.5 ㎛ 임과 함께 입사각 60 °에 있어서의 경면 광택도가 250 이상인 것을 특징으로 하는 COF 용 플렉시블 프린트 배선판에 관련된 발명이 개시되어 있다.

또, 특허문헌 3 에는, 인쇄 회로용 동박의 처리 방법에 있어서, 동박의 표면에 구리-코발트-니켈 합금 도금에 의한 조화 처리 후, 코발트-니켈 합금 도금층을 형성하고, 또한 아연-니켈 합금 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로용 동박의 처리 방법에 관련된 발명이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 2004-98659호 WO2003/096776 일본 특허 제2849059호

특허문헌 1 에 있어서, 흑화 처리 또는 도금 처리 후의 유기 처리제에 의해 접착성이 개량 처리되어 얻어지는 저조도 동박은, 구리 피복 적층판에 굴곡성이 요구되는 용도에서는, 피로에 의해 단선되는 경우가 있어 수지 투시성이 떨어지는 경우가 있다.

또, 특허문헌 2 에서는, 조화 처리가 이루어지지 않아, COF 용 플렉시블 프린트 배선판 이외의 용도에 있어서는 동박과 수지의 밀착 강도가 낮아 불충분하다.

또한 특허문헌 3 에 기재된 처리 방법에서는, 동박에 대한 Cu-Co-Ni 에 의한 미세 처리는 가능했지만, 당해 동박을 수지 너머로 관찰했을 때, 우수한 시인성을 실현할 수 없었다.

본 발명은, 수지와 양호하게 접착하고, 또한 수지 너머로 관찰했을 때, 우수한 시인성을 실현하는 표면 처리 동박을 제공한다.

본 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과, 표면 처리에 의해 표면의 색차가 소정 범위로 제어된 동박을, 당해 처리면측으로부터 적층시킨 폴리이미드 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영한 당해 동박의 화상으로부터 얻어지는 관찰 지점-명도 그래프에 있어서 그려지는 동박 단부 (端部) 부근의 명도 곡선의 기울기에 주목하여, 당해 명도 곡선의 기울기를 제어하는 것이, 기판 수지 필름의 종류나 기판 수지 필름의 두께의 영향을 받지 않고, 수지 투명성이 양호해지는 것을 알아내었다.

이상의 지견을 기초로 하여 완성된 본 발명은 일 측면에 있어서, 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고, 상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고, 상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.

본 발명의 표면 처리 동박은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상이다.

본 발명의 표면 처리 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고, 상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고, 상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.

본 발명의 표면 처리 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서, 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고, 상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 표면 처리 동박이다.

본 발명의 표면 처리 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리이다.

본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 다른 실시형태에 있어서는, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 된다.

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 53 이상이 된다.

본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.5 이상이 된다.

본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.9 이상이 된다.

본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 5.0 이상이 된다.

본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 일방의 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.64 ㎛ 이고, 상기 동박 표면의 삼차원 표면적 A 와 이차원 표면적 B 의 비 A/B 가 1.0 ∼ 1.7 이다.

본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 일방의 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.26 ∼ 0.62 ㎛ 이다.

본 발명에 관련된 표면 처리 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 A/B 가 1.0 ∼ 1.6 이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 표면 처리 동박과 수지 기판을 적층하여 구성한 구리 피복 적층판이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 표면 처리 동박을 사용한 프린트 배선판이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 적어도 1 개 사용한 전자 기기이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.

본 발명의 프린트 배선판은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.

본 발명의 프린트 배선판은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 프린트 배선판이다.

본 발명의 프린트 배선판은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 2 개 이상 접속하여, 프린트 배선판이 2 개 이상 접속된 프린트 배선판을 제조하는 방법이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 적어도 1 개와, 또 하나의 본 발명의 프린트 배선판 또는 본 발명의 프린트 배선판에 해당하지 않는 프린트 배선판을 접속하는 공정을 적어도 포함하는 프린트 배선판이 2 개 이상 접속된 프린트 배선판을 제조하는 방법이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판이 적어도 1 개 접속된 프린트 배선판을 1 개 이상 사용한 전자 기기이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판에 사용되고 있는 표면 처리 동박이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.

본 발명의 구리 피복 적층판은 일 실시형태에 있어서, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상이다.

본 발명의 구리 피복 적층판은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.

본 발명의 구리 피복 적층판은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인 구리 피복 적층판이다.

본 발명의 구리 피복 적층판은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 구리 피복 적층판에 사용되고 있는 표면 처리 동박이다.

본 발명은 또 다른 측면에 있어서, 본 발명의 구리 피복 적층판을 사용하여 제조한 프린트 배선판이다.

본 발명에 의하면, 수지와 양호하게 접착하고, 또한 수지 너머로 관찰했을 때, 우수한 시인성을 실현하는 표면 처리 동박을 제공할 수 있다.

도 1 은 Bt 및 Bb 를 정의하는 모식도이다.
도 2 는 t1 및 t2 및 Sv 를 정의하는 모식도이다.
도 3 은 명도 곡선의 기울기 평가시의 촬영 장치의 구성 및 명도 곡선의 기울기의 측정 방법을 나타내는 모식도이다.
도 4a 는 Rz 평가시의 비교예 1 의 동박 표면의 SEM 관찰 사진이다.
도 4b 는 Rz 평가시의 실시예 1 의 동박 표면의 SEM 관찰 사진이다.
도 5 는 실시예에서 사용한 협잡물의 외관 사진이다.
도 6 은 실시예에서 사용한 협잡물의 외관 사진이다.

[표면 처리 동박의 형태 및 제조 방법]

본 발명에 있어서 사용하는 동박은, 수지 기판에 적층시켜 적층체를 제조하고, 에칭에 의해 회로를 형성함으로써 사용되는 동박 등에 유용하다.

본 발명에 있어서 사용하는 동박은, 전해 동박 혹은 압연 동박 중 어느 것이어도 된다. 통상적으로 동박의 수지 기판과 접착하는 면 (본 발명에서는 당해 면을 「일방의 표면」 이라고도 부른다) 에는 적층 후의 동박의 박리 강도를 향상시키는 것을 목적으로 하여, 탈지 후의 동박의 표면에 혹 형상의 전착 (電着) 을 실시하는 조화 처리가 실시되어도 된다. 전해 동박은 제조 시점에서 요철을 가지고 있지만, 조화 처리에 의해 전해 동박의 볼록부를 증강시켜 요철을 한층 크게 할 수 있다. 본 발명에 있어서는, 이 조화 처리는 구리-코발트-니켈 합금 도금이나 구리-니켈-인 합금 도금 등의 합금 도금, 바람직하게는 구리 합금 도금에 의해 실시할 수 있다. 조화 전의 전처리로서 통상적인 구리 도금 등이 실시되는 경우가 있으며, 조화 후의 마무리 처리로서 전착물의 탈락을 방지하기 위해서 통상적인 구리 도금 등이 실시되는 경우도 있다.

본 발명에 있어서 사용하는 동박은, 일방의 표면에 있어서, 조화 처리를 실시한 후, 또는 조화 처리를 생략하고, 내열 도금층이나 방청 도금층이 표면에 실시되어 있어도 된다. 조화 처리를 생략하고, 내열 도금층이나 방청 도금층을 표면에 실시하는 처리로서, 하기 조건의 Ni-W 도금욕에 의한 도금 처리를 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 사용되는 전해, 표면 처리 또는 도금 등에 사용되는 처리액의 잔부는 특별히 명기하지 않는 한 물이다.

도금욕 조성 : Ni : 20 ∼ 30 g/ℓ, W : 15 ∼ 40 ㎎/ℓ

pH : 3.0 ∼ 4.0

온도 : 35 ∼ 45 ℃

전류 밀도 D_k : 1.7 ∼ 2.3 A/d㎡

도금 시간 : 18 ∼ 25 초

또한, 본 발명에 있어서 사용하는 동박의 두께는 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 1 ㎛ 이상, 2 ㎛ 이상, 3 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상이고, 예를 들어 3000 ㎛ 이하, 1500 ㎛ 이하, 800 ㎛ 이하, 300 ㎛ 이하, 150 ㎛ 이하, 100 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이하, 50 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이하이다.

또한, 본원 발명에 관련된 동박에는 Ag, Sn, In, Ti, Zn, Zr, Fe, P, Ni, Si, Te, Cr, Nb, V, B, Co 등의 원소를 1 종 이상 함유하는 구리 합금박도 포함된다. 상기 원소의 농도가 높아지면 (예를 들어 합계로 10 질량％ 이상), 도전율이 저하되는 경우가 있다. 압연 동박의 도전율은, 바람직하게는 50 ％ IACS 이상, 보다 바람직하게는 60 ％ IACS 이상, 더욱 바람직하게는 80 ％ IACS 이상이다. 또, 압연 동박에는 터프 피치동 (JIS H3100 C1100) 이나 무산소동 (JIS H3100 C1020) 을 사용하여 제조한 동박도 포함된다.

또, 본원 발명에 사용하는 전해 동박의 제조 조건을 이하에 나타낸다.

<전해액 조성>

구리 : 90 ∼ 110 g/ℓ

황산 : 90 ∼ 110 g/ℓ

염소 : 50 ∼ 100 ppm

레벨링제 1 (비스(3술포프로필)디술파이드) : 10 ∼ 30 ppm

레벨링제 2 (아민 화합물) : 10 ∼ 30 ppm

상기의 아민 화합물에는 이하의 화학식의 아민 화합물을 사용할 수 있다.

[화학식 1]

(상기 화학식 중, R₁ 및 R₂ 는 하이드록시알킬기, 에테르기, 아릴기, 방향족 치환 알킬기, 불포화 탄화수소기, 알킬기로 이루어지는 1 군에서 선택되는 것이다.)

<제조 조건>

전류 밀도 : 70 ∼ 100 A/d㎡

전해액 온도 : 50 ∼ 60 ℃

전해액 선 속도 : 3 ∼ 5 m/sec

전해 시간 : 0.5 ∼ 10 분간

조화 처리로서의 구리-코발트-니켈 합금 도금은, 전해 도금에 의해, 부착량이 15 ∼ 40 ㎎/d㎡ 의 구리-100 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 의 코발트-100 ∼ 1500 ㎍/d㎡ 의 니켈과 같은 3 원계 합금층을 형성하도록 실시할 수 있다. Co 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만에서는, 내열성이 악화되고, 에칭성이 나빠지는 경우가 있다. Co 부착량이 3000 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 자성의 영향을 고려해야 하는 경우에는 바람직하지 않고, 에칭 얼룩이 생기고, 또, 내산성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. Ni 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만이면, 내열성이 나빠지는 경우가 있다. 한편, Ni 부착량이 1500 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 에칭 잔류물이 많아지는 경우가 있다. 바람직한 Co 부착량은 1000 ∼ 2500 ㎍/d㎡ 이고, 바람직한 니켈 부착량은 500 ∼ 1200 ㎍/d㎡ 이다. 여기서, 에칭 얼룩이란, 염화구리로 에칭했을 경우, Co 가 용해되지 않고 남게 되는 것을 의미하고, 그리고 에칭 잔류물이란 염화암모늄으로 알칼리 에칭했을 경우, Ni 가 용해되지 않고 남게 되는 것을 의미하는 것이다.

이와 같은 3 원계 구리-코발트-니켈 합금 도금을 형성하기 위한 도금욕 및 도금 조건은 다음과 같다 :

도금욕 조성 : Cu 10 ∼ 20 g/ℓ, Co 1 ∼ 10 g/ℓ, Ni 1 ∼ 10 g/ℓ

pH : 1 ∼ 4

온도 : 30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 D_k : 20 ∼ 30 A/d㎡

도금 시간 : 1 ∼ 5 초

또, 본 발명의 조화 처리로서의 구리-니켈-인 합금 도금 조건을 이하에 나타낸다.

도금욕 조성 : Cu 10 ∼ 50 g/ℓ, Ni 3 ∼ 20 g/ℓ, P 1 ∼ 10 g/ℓ

pH : 1 ∼ 4

온도 : 30 ∼ 40 ℃

전류 밀도 D_k : 20 ∼ 50 A/d㎡

도금 시간 : 0.5 ∼ 3 초

또, 본 발명의 조화 처리로서의 구리-니켈-코발트-텅스텐 합금 도금 조건을 이하에 나타낸다.

도금욕 조성 : Cu 5 ∼ 20 g/ℓ, Ni 5 ∼ 20 g/ℓ, Co 5 ∼ 20 g/ℓ, W 1 ∼ 10 g/ℓ

pH : 1 ∼ 5

온도 : 30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 D_k : 20 ∼ 50 A/d㎡

도금 시간 : 0.5 ∼ 5 초

또, 본 발명의 조화 처리로서의 구리-니켈-몰리브덴-인 합금 도금 조건을 이하에 나타낸다.

도금욕 조성 : Cu 5 ∼ 20 g/ℓ, Ni 5 ∼ 20 g/ℓ, Mo 1 ∼ 10 g/ℓ, P 1 ∼ 10 g/ℓ

pH : 1 ∼ 5

온도 : 20 ∼ 50 ℃

전류 밀도 D_k : 20 ∼ 50 A/d㎡

도금 시간 : 0.5 ∼ 5 초

조화 처리 후, 조화 처리면 상에 내열층, 방청층 및 내후성층의 군에서 선택되는 층 중 1 종 이상을 형성해도 된다. 또, 각 층은 2 층, 3 층 등, 복수의 층이어도 되고, 각 층을 적층하는 순서는 어떠한 순서이어도 되고, 각 층을 교대로 적층해도 된다.

여기서, 내열층으로는 공지된 내열층을 사용할 수 있다. 또, 예를 들어 이하의 표면 처리를 사용할 수 있다.

내열층, 방청층으로는 공지된 내열층, 방청층을 사용할 수 있다. 예를 들어, 내열층 및/또는 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 함유하는 층이어도 되고, 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소로 이루어지는 금속층 또는 합금층이어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 함유하는 산화물, 질화물, 규화물을 함유해도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈-아연 합금을 함유하는 층이어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈-아연 합금층이어도 된다. 상기 니켈-아연 합금층은, 불가피 불순물을 제외하고, 니켈을 50 wt％ ∼ 99 wt％, 아연을 50 wt％ ∼ 1 wt％ 함유하는 것이어도 된다. 상기 니켈-아연 합금층의 아연 및 니켈의 합계 부착량이 5 ∼ 1000 ㎎/㎡, 바람직하게는 10 ∼ 500 ㎎/㎡, 바람직하게는 20 ∼ 100 ㎎/㎡ 이어도 된다. 또, 상기 니켈-아연 합금을 함유하는 층 또는 상기 니켈-아연 합금층의 니켈의 부착량과 아연의 부착량의 비 (= 니켈의 부착량/아연의 부착량) 가 1.5 ∼ 10 인 것이 바람직하다. 또, 상기 니켈-아연 합금을 함유하는 층 또는 상기 니켈-아연 합금층의 니켈의 부착량은 0.5 ㎎/㎡ ∼ 500 ㎎/㎡ 인 것이 바람직하고, 1 ㎎/㎡ ∼ 50 ㎎/㎡ 인 것이 보다 바람직하다. 내열층 및/또는 방청층이 니켈-아연 합금을 함유하는 층인 경우, 스루홀이나 비아홀 등의 내벽부가 디스미어액과 접촉했을 때에 동박과 수지 기판의 계면이 디스미어액에 잘 침식되지 않아, 동박과 수지 기판의 밀착성이 향상된다. 방청층은 크로메이트 처리층이어도 된다. 크로메이트 처리층에는 공지된 크로메이트 처리층을 사용할 수 있다. 예를 들어 크로메이트 처리층이란 무수 크롬산, 크롬산, 2 크롬산, 크롬산염 또는 2 크롬산염을 함유하는 액으로 처리된 층을 말한다. 크로메이트 처리층은 코발트, 철, 니켈, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄 등의 원소 (금속, 합금, 산화물, 질화물, 황화물 등 어떠한 형태이어도 된다) 를 함유해도 된다. 크로메이트 처리층의 구체예로는, 순크로메이트 처리층이나 아연 크로메이트 처리층 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 무수 크롬산 또는 2 크롬산칼륨 수용액으로 처리한 크로메이트 처리층을 순크로메이트 처리층이라고 한다. 또, 본 발명에 있어서는 무수 크롬산 또는 2 크롬산칼륨 및 아연을 함유하는 처리액으로 처리한 크로메이트 처리층을 아연 크로메이트 처리층이라고 한다.

예를 들어 내열층 및/또는 방청층은, 부착량이 1 ㎎/㎡ ∼ 100 ㎎/㎡, 바람직하게는 5 ㎎/㎡ ∼ 50 ㎎/㎡ 의 니켈 또는 니켈 합금층과, 부착량이 1 ㎎/㎡ ∼ 80 ㎎/㎡, 바람직하게는 5 ㎎/㎡ ∼ 40 ㎎/㎡ 의 주석층을 순차 적층한 것이어도 되고, 상기 니켈 합금층은 니켈-몰리브덴, 니켈-아연, 니켈-몰리브덴-코발트 중 어느 1 종에 의해 구성되어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은, 니켈 또는 니켈 합금과 주석의 합계 부착량이 2 ㎎/㎡ ∼ 150 ㎎/㎡ 인 것이 바람직하고, 10 ㎎/㎡ ∼ 70 ㎎/㎡ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 내열층 및/또는 방청층은, [니켈 또는 니켈 합금 중의 니켈 부착량]/[주석 부착량] = 0.25 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 0.33 ∼ 3 인 것이 보다 바람직하다.

또, 내열층 및/또는 방청층으로서, 부착량이 200 ∼ 2000 ㎍/d㎡ 인 코발트-50 ∼ 700 ㎍/d㎡ 인 니켈의 코발트-니켈 합금 도금층을 형성할 수 있다. 이 처리는 넓은 의미로 일종의 방청 처리라고 볼 수 있다. 이 코발트-니켈 합금 도금층은, 동박과 기판의 접착 강도를 실질적으로 저하시키지 않을 정도로 실시할 필요가 있다. 코발트 부착량이 200 ㎍/d㎡ 미만에서는, 내열 박리 강도가 저하되고, 내산화성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. 또, 또 하나의 이유로서, 코발트량이 적으면 처리 표면이 불그스름하게 되어 버리므로 바람직하지 않다.

조화 처리 후, 조화면 상에 부착량이 200 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 인 코발트-100 ∼ 700 ㎍/d㎡ 인 니켈의 코발트-니켈 합금 도금층을 형성할 수 있다. 이 처리는 넓은 의미로 일종의 방청 처리라고 볼 수 있다. 이 코발트-니켈 합금 도금층은, 동박과 기판의 접착 강도를 실질적으로 저하시키지 않을 정도로 실시할 필요가 있다. 코발트 부착량이 200 ㎍/d㎡ 미만에서는, 내열 박리 강도가 저하되고, 내산화성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. 또, 또 하나의 이유로서, 코발트량이 적으면 처리 표면이 불그스름하게 되어 버리므로 바람직하지 않다. 코발트 부착량이 3000 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 자성의 영향을 고려해야 하는 경우에는 바람직하지 않고, 에칭 얼룩이 생기는 경우가 있고, 또, 내산성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. 바람직한 코발트 부착량은 500 ∼ 2500 ㎍/d㎡ 이다. 한편, 니켈 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만에서는 내열 박리 강도가 저하되고, 내산화성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. 니켈이 1300 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 알칼리 에칭성이 나빠진다. 바람직한 니켈 부착량은 200 ∼ 1200 ㎍/d㎡ 이다.

또, 코발트-니켈 합금 도금의 조건은 다음과 같다 :

도금욕 조성 : Co 1 ∼ 20 g/ℓ, Ni 1 ∼ 20 g/ℓ

pH : 1.5 ∼ 3.5

온도 : 30 ∼ 80 ℃

전류 밀도 D_k : 1.0 ∼ 20.0 A/d㎡

도금 시간 : 0.5 ∼ 4 초

본 발명에 따르면, 코발트-니켈 합금 도금 상에 추가로 부착량이 30 ∼ 250 ㎍/d㎡ 인 아연 도금층이 형성된다. 아연 부착량이 30 ㎍/d㎡ 미만에서는 내열 열화율 개선 효과가 없어지는 경우가 있다. 한편, 아연 부착량이 250 ㎍/d㎡ 를 초과하면 내(耐)염산 열화율이 극단적으로 나빠지는 경우가 있다. 바람직하게는, 아연 부착량은 30 ∼ 240 ㎍/d㎡ 이고, 보다 바람직하게는 80 ∼ 220 ㎍/d㎡ 이다.

상기 아연 도금의 조건은 다음과 같다 :

도금욕 조성 : Zn 100 ∼ 300 g/ℓ

pH : 3 ∼ 4

온도 : 50 ∼ 60 ℃

전류 밀도 D_k : 0.1 ∼ 0.5 A/d㎡

도금 시간 : 1 ∼ 3 초

또한, 아연 도금층 대신에 아연-니켈 합금 도금 등의 아연 합금 도금층을 형성해도 되고, 또한 최표면에는 크로메이트 처리나 실란 커플링제의 도포 등에 의해 방청층을 형성해도 된다.

내후성층으로는 공지된 내후성층을 사용할 수 있다. 또, 내후성층으로는 예를 들어 공지된 실란 커플링 처리층을 사용할 수 있고, 또 이하의 실란을 사용하여 형성하는 실란 커플링 처리층을 사용할 수 있다.

실란 커플링 처리에 사용되는 실란 커플링제에는 공지된 실란 커플링제를 사용해도 되고, 예를 들어 아미노계 실란 커플링제 또는 에폭시계 실란 커플링제, 메르캅토계 실란 커플링제를 사용해도 된다. 또, 실란 커플링제에는 비닐트리메톡시실란, 비닐페닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 4-글리시딜부틸트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)브톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 등을 사용해도 된다.

상기 실란 커플링 처리층은, 에폭시계 실란, 아미노계 실란, 메타크릴옥시계 실란, 메르캅토계 실란 등의 실란 커플링제 등을 사용하여 형성해도 된다. 또한, 이와 같은 실란 커플링제는 2 종 이상 혼합하여 사용해도 된다. 그 중에서도, 아미노계 실란 커플링제 또는 에폭시계 실란 커플링제를 사용하여 형성한 것인 것이 바람직하다.

여기서 말하는 아미노계 실란 커플링제란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 비스(2-하이드록시에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란, N-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 4-아미노부틸트리에톡시실란, (아미노에틸아미노메틸)페네틸트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸-3-아미노프로필)트리스(2-에틸헥속시)실란, 6-(아미노헥실아미노프로필)트리메톡시실란, 아미노페닐트리메톡시실란, 3-(1-아미노프로폭시)-3,3-디메틸-1-프로페닐트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리스(메톡시에톡시에톡시)실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, ω-아미노운데실트리메톡시실란, 3-(2-N-벤질아미노에틸아미노프로필)트리메톡시실란, 비스(2-하이드록시에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, (N,N-디에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, (N,N-디메틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)브톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란으로 이루어지는 군에서 선택되는 것이어도 된다.

실란 커플링 처리층은, 규소 원자 환산으로, 0.05 ㎎/㎡ ∼ 200 ㎎/㎡, 바람직하게는 0.15 ㎎/㎡ ∼ 20 ㎎/㎡, 바람직하게는 0.3 ㎎/㎡ ∼ 2.0 ㎎/㎡ 의 범위에서 형성되어 있는 것이 바람직하다. 전술한 범위의 경우, 기재 수지와 표면 처리 동박의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.

통상적으로 동박 표면에 조화 처리가 실시되는 경우에는 황산구리 수용액에 있어서의 탄도금이 종래 기술이지만, 도금욕 중에 구리 이외의 금속을 함유한 구리-코발트-니켈 합금 도금이나 구리-니켈-인 합금 도금 등의 합금 도금에 의해, 당해 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되는 표면 처리를 실시할 수 있다.

[표면 색차 ΔE*ab]

본 발명의 표면 처리 동박은, 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상으로 제어되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 배면과의 콘트라스트가 선명해져, 당해 동박을 폴리이미드 기판 너머로 관찰했을 때의 시인성이 높아진다. 이 결과, 당해 동박을 회로 형성에 사용했을 경우 등에 있어서, 당해 폴리이미드 기판을 투과하여 시인되는 위치 결정 패턴을 개재하여 실시하는 IC 칩 탑재시의 위치 맞춤 등이 용이해진다. 당해 색차 ΔE*ab 가 50 미만이면, 배면과의 콘트라스트가 불선명해질 가능성이 생긴다. 당해 색차 ΔE*ab 는, 보다 바람직하게는 53 이상, 55 이상, 보다 바람직하게는 60 이상이다. 색차 ΔE*ab 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 90 이하, 88 이하, 혹은 87 이하, 혹은 85 이하, 혹은 75 이하, 혹은 70 이하이다.

여기서, 색차 ΔE*ab 는 색차계로 측정되고, 흑/백/적/녹/황/청을 가미하여, JIS Z8730 에 기초하는 L*a*b 표색계를 사용하여 나타내는 종합 지표이고, ΔL : 흑백, Δa : 적록, Δb : 황청으로 하여, 하기 식으로 나타낸다 ;

[동박 표면의 10 점 평균 조도 Rz]

본 발명의 표면 처리 동박은, 동박의 일방의 표면에 있어서, 무조화 처리 동박이어도 되고, 조화 입자가 형성된 조화 처리 동박이어도 되고, 조화 처리 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.64 ㎛ 인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의해, 필 강도가 높아져 수지와 양호하게 접착하고, 또한 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 높아진다. 이 결과, 당해 수지를 투과하여 시인되는 위치 결정 패턴을 개재하여 실시하는 IC 칩 탑재시의 위치 맞춤 등이 용이해진다. 동박의 일방의 표면에 있어서, 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ㎛ 미만이면, 동박 표면의 조화 처리가 불충분할 우려가 있고, 수지와 충분히 접착할 수 없다는 문제가 생길 우려가 있다. 한편, 동박의 일방의 표면에 있어서, 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.64 ㎛ 초과이면, 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지 표면의 요철이 커질 우려가 있고, 그 결과 수지의 투명성이 불량이 되는 문제가 생길 우려가 있다. 동박의 일방의 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 는, 0.26 ∼ 0.62 ㎛ 가 보다 바람직하고, 0.40 ∼ 0.55 ㎛ 가 더욱 더 바람직하다.

시인성의 효과를 달성하기 위해서, 표면 처리 전의 동박의 일방의 표면에 있어서의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 조도 (Rz) 및 광택도를 제어한다. 구체적으로는, 표면 처리 전의 동박의 일방의 표면에 있어서의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 표면 조도 (Rz) 를 0.20 ∼ 0.55 ㎛ 로 하고, 바람직하게는 0.20 ∼ 0.42 ㎛ 로 한다. 이와 같은 동박으로는, 압연유의 유막 당량을 조정하여 압연을 실시하거나 (고광택 압연), 혹은 케미컬 에칭과 같은 화학 연마나 인산 용액 중의 전해 연마에 의해 제조한다. 이와 같이, 처리 전의 동박의 일방의 표면에 있어서의 TD 의 표면 조도 (Rz) 와 광택도를 상기 범위로 함으로써, 처리 후의 동박의 일방의 표면에 있어서의 표면 조도 (Rz) 및 표면적을 제어하기 쉽게 할 수 있다.

또, 표면 처리 전의 동박은, 일방의 표면에 있어서의 TD 의 60 도 광택도가 300 ∼ 910 ％ 로 하고, 500 ∼ 810 ％ 인 것이 보다 바람직하고, 500 ∼ 710 ％ 인 것이 보다 바람직하다. 표면 처리 전의 동박의 일방의 표면에 있어서의 MD 의 60 도 광택도가 300 ％ 미만이면 300 ％ 이상인 경우보다 상기 서술한 수지의 투명성이 불량이 될 우려가 있고, 910 ％ 를 초과하면, 제조하는 것이 어려워진다는 문제가 생길 우려가 있다.

또한, 고광택 압연은 이하의 식으로 규정되는 유막 당량을 13000 ∼ 24000 이하로 함으로써 실시할 수 있다.

유막 당량 = {(압연유 점도 [cSt]) × (통판 속도 [mpm] + 롤 주속도 [mpm])}/{(롤의 물림각 [rad]) × (재료의 항복 응력 [㎏/㎟])}

압연유 점도 [cSt] 는 40 ℃ 에서의 동점도이다.

유막 당량을 13000 ∼ 24000 으로 하기 위해서는, 저점도의 압연유를 사용하거나, 통판 속도를 늦추거나 하는 등, 공지된 방법을 사용하면 된다.

화학 연마는 황산-과산화수소-수계 또는 암모니아-과산화수소-수계 등의 에칭액으로 통상보다 농도를 낮게 하여 장시간에 걸쳐 실시한다.

[명도 곡선]

본 발명의 표면 처리 동박은, 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 적층시킨 후, 동박을 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 동박의 단부로부터 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 된다.

또, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되는 것이 바람직하다.

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

여기서, 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」, 「명도 곡선의 보텀 평균값 Bb」, 및 후술하는 「t1」, 「t2」, 「Sv」 에 대해 도면을 사용하여 설명한다.

도 1(a) 및 도 1(b) 에 동박의 폭을 약 0.3 ㎜ 로 했을 경우의 Bt 및 Bb 를 정의하는 모식도를 나타낸다. 동박의 폭을 약 0.3 ㎜ 로 했을 경우, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같이 V 형의 명도 곡선이 되는 경우와, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이 저부를 갖는 명도 곡선이 되는 경우가 있다. 어느 경우도 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」 는, 동박의 양측의 단부 위치로부터 50 ㎛ 떨어진 위치에서 30 ㎛ 간격으로 5 지점 (양측에서 합계 10 지점) 측정했을 때의 명도의 평균값을 나타낸다. 한편, 「명도 곡선의 보텀 평균값 Bb」 는, 명도 곡선이 도 1(a) 에 나타내는 바와 같이 V 형이 되는 경우에는, 이 V 자의 골의 선단부에 있어서의 명도의 최저값을 나타내고, 도 1(b) 의 저부를 갖는 경우에는, 약 0.3 ㎜ 의 중심부의 값을 나타낸다. 또한, 마크의 폭은, 0.2 ㎜, 0.16 ㎜, 0.1 ㎜ 정도로 해도 된다. 또한 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」 는, 마크의 양측의 단부 위치로부터 100 ㎛ 떨어진 위치, 300 ㎛ 떨어진 위치, 혹은 500 ㎛ 떨어진 위치에서, 각각 30 ㎛ 간격으로 5 지점 (양측에서 합계 10 지점) 측정했을 때의 명도의 평균값으로 해도 된다.

도 2 에 t1 및 t2 및 Sv 를 정의하는 모식도를 나타낸다. 「t1 (픽셀 × 0.1)」 은, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점을 나타낸다. 「t2 (픽셀 × 0.1)」 는, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점을 나타낸다. 이 때, t1 및 t2 를 연결하는 선으로 나타내는 명도 곡선의 기울기에 대해서는, y 축 방향으로 0.1ΔB, x 축 방향으로 (t1 - t2) 로 계산되는 Sv (계조/픽셀 × 0.1) 로 정의된다. 또한, 가로축의 1 픽셀은 10 ㎛ 길이에 상당한다. 또, Sv 는 동박의 양측을 측정하여 작은 값을 채용한다. 또한 명도 곡선의 형상이 불안정하여 상기 「명도 곡선과 Bt 의 교점」 이 복수 존재하는 경우에는, 가장 동박에 가까운 교점을 채용한다.

CCD 카메라로 촬영한 상기 화상에 있어서, 동박이 없는 부분에서는 높은 명도가 되지만, 동박 단부에 도달하자마자 명도가 저하된다. 폴리이미드 기판 너머로 보았을 때의 시인성이 양호하면, 이와 같은 명도의 저하 상태가 명확하게 관찰된다. 한편, 폴리이미드 기판 너머로 보았을 때의 시인성이 불량이면, 명도가 동박 단부 부근에서 단번에 「고」 에서 「저」 로 갑자기 낮아지는 것이 아니라, 저하 상태가 완만해져, 명도의 저하 상태가 불명확하게 되어 버린다.

본 발명은 이와 같은 지견에 기초하여, 본 발명의 표면 처리 동박은, 표면 처리가 실시되어 있는 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 적층시킨 후, 동박을 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 동박의 단부로부터 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상으로 제어되어 있다. 또는, 본 발명의 표면 처리 동박은, 상기 Sv 값이 3.0 이상으로 제어되어 있다.

이와 같은 구성에 의하면, 기판 수지의 종류나 두께의 영향을 받지 않고, CCD 카메라에 의한 폴리이미드 너머의 동박의 식별력이 향상된다. 이 때문에, 폴리이미드 기판 너머로부터 관찰할 때의 양호한 시인성이 얻어져, 전자 기판 제조 공정 등에서 폴리이미드 기판에 소정의 처리를 실시하는 경우의 동박에 의한 마킹 등의 위치 결정 정밀도가 향상되고, 이로써 수율이 향상되는 등의 효과가 얻어진다.

본 발명에 있어서, Sv 는 바람직하게는 3.5 이상, 보다 바람직하게는 3.9 이상, 보다 바람직하게는 4.5 이상, 보다 바람직하게는 5.0 이상, 보다 바람직하게는 5.5 이상이다. Sv 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 15 이하, 10 이하이다. 이와 같은 구성에 의하면, 동박과 동박이 아닌 부분의 경계가 보다 명확해져, 위치 결정 정밀도가 향상되고, 동박 화상 인식에 의한 오차가 적어져, 보다 정확하게 위치 맞춤을 할 수 있게 된다.

또한, 표면 처리 동박을 폴리이미드의 양 표면에 적층시킨 후, 양 표면의 동박을 에칭으로 제거하여 일방의 표면의 동박만 회로상으로 성형하고, 당해 회로상의 동박을 폴리이미드 너머로 관찰하여 얻어지는 시인성이 양호하면, 그러한 표면 처리 동박은 폴리이미드에 적층시킨 후, 폴리이미드 너머로 관찰하여 얻어지는 시인성이 양호해진다.

[표면적비]

동박의 일방의 표면의 삼차원 표면적 A 와 이차원 표면적 B 의 비 A/B 는, 상기 서술한 수지의 투명성에 크게 영향을 미친다. 즉, 표면 조도 Rz 가 동일하면, 비 A/B 가 작은 동박일수록, 상기 서술한 수지의 투명성이 양호해진다. 이 때문에, 본 발명의 표면 처리 동박은, 당해 비 A/B 가 1.0 ∼ 1.7 인 것이 바람직하고, 1.0 ∼ 1.6 인 것이 보다 바람직하다. 여기서, 표면 처리측의 표면의 조화 입자의 삼차원 표면적 A 와 이차원 표면적 B 의 비 A/B 는, 예를 들어 당해 표면이 조화 처리되어 있는 경우, 조화 입자의 표면적 A 와, 동박을 동박 표면측에서 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 라고도 할 수 있다.

입자 형성시 등의 표면 처리시의 전류 밀도와 도금 시간을 제어함으로써, 입자의 형태나 형성 밀도, 표면의 요철 상태 등의 표면 상태가 정해져, 상기 표면 조도 Rz, 광택도 및 동박 표면의 표면적비 A/B 를 제어할 수 있다.

본 발명의 표면 처리 동박은, 동박의, 수지 기판과 접착하는 면의 반대측의 표면 (본 발명에서는 당해 면을 「타방의 표면」 이라고도 부른다) 에도 표면 처리가 실시되어 있다. 표면 처리 동박을 일방의 표면측으로부터 수지 기판에 첩합 (貼合) 할 때, 일반적으로, 수지 기판/표면 처리 동박/보호 필름을 이 순서로 적층하고, 당해 보호 필름측으로부터 라미네이트 롤에 의해 열과 압력을 가하면서 첩합한다. 이 때, 표면 처리 동박의 수지 기판측과는 반대측의 표면 (타방의 표면) 에 보호 필름이 첩부 (貼付) 되어 버린다 (표면 처리 동박과 보호 필름 사이에서 미끄러지지 않게 된다) 는 문제가 생기는 경우가 있다. 이와 같은 문제가 생기면, 동박의 타방의 표면에 주름이나 줄무늬가 발생해 버린다. 이에 대해, 본 발명의 표면 처리 동박은 타방의 표면이 표면 처리되어 있고, 동박과 보호 필름 사이의 접촉 면적을 늘림으로써, 수지 기판과의 적층 공정시의 동박에 보호 필름이 첩부되어 버린다는 문제를 양호하게 억제할 수 있다.

본 발명의 표면 처리 동박은, 일 측면에 있어서, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상이다. 이와 같은 구성에 의해, 동박과 보호 필름 사이의 접촉 면적을 보다 늘림으로써, 수지 기판과의 적층 공정시의 동박에 보호 필름이 첩부되어 버린다는 문제를 보다 양호하게 억제할 수 있다. 본 발명의 표면 처리 동박은, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.40 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.50 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.60 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.8 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 전형적으로는 0.40 ∼ 4.0 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 0.50 ∼ 3.0 ㎛ 이다. 또한, 본 발명의 표면 처리 동박의, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 4.0 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 3.0 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 2.5 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 2.0 ㎛ 이하이다.

본 발명의 표면 처리 동박은, 다른 측면에 있어서, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상이다. 이와 같은 구성에 의해, 동박과 보호 필름 사이의 접촉 면적을 보다 늘림으로써, 수지 기판과의 적층 공정시의 동박에 보호 필름이 첩부되어 버린다는 문제를 보다 양호하게 억제할 수 있다. 본 발명의 표면 처리 동박은, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.08 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.10 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.20 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.30 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하다. 또한, 본 발명의 표면 처리 동박의, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.80 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.65 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.50 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.40 ㎛ 이하이다.

본 발명의 표면 처리 동박은, 다른 측면에 있어서, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상이다. 이와 같은 구성에 의해, 동박과 보호 필름 사이의 접촉 면적을 보다 늘림으로써, 수지 기판과의 적층 공정시의 동박에 보호 필름이 첩부되어 버린다는 문제를 보다 양호하게 억제할 수 있다. 본 발명의 표면 처리 동박은, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.10 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.15 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.20 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 0.30 ㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 전형적으로는 0.08 ∼ 0.60 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 0.10 ∼ 0.50 ㎛ 이다. 또한, 본 발명의 표면 처리 동박의, 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.80 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.60 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.50 ㎛ 이하이고, 보다 전형적으로는 0.40 ㎛ 이하이다.

본 발명의 표면 처리 동박에 있어서의 타방의 표면 처리로는 특별히 한정되지 않고, 조화 처리이어도 되고, 조화 처리를 생략하고, 도금 (정상 도금, 조화 도금이 아닌 도금) 에 의해 내열층 또는 방청층을 형성하는 처리이어도 된다.

예를 들어, 황산구리와 황산 수용액을 함유하는 도금액을 사용하여 조화 처리를 실시해도 되고, 또 황산구리와 황산 수용액으로 이루어지는 도금액을 사용하여 조화 처리를 실시해도 된다. 구리-코발트-니켈 합금 도금이나 구리-니켈-인 합금 도금, 니켈-아연 합금 도금 등의 합금 도금이어도 된다. 또, 바람직하게는 구리 합금 도금에 의해 실시할 수 있다. 구리 합금 도금욕으로는 예를 들어 구리와 구리 이외의 원소를 1 종 이상 함유하는 도금욕, 보다 바람직하게는 구리와 코발트, 니켈, 비소, 텅스텐, 크롬, 아연, 인, 망간 및 몰리브덴으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 1 종 이상을 함유하는 도금욕을 사용하는 것이 바람직하다.

또 본 발명의 표면 처리 동박에 있어서의 타방의 표면 처리로는, 상기의 조화 처리나 도금 처리 이외의 표면 처리여도 된다.

타방의 표면에 요철을 형성하기 위한 표면 처리로는, 전해 연마에 의한 표면 처리를 실시해도 된다. 예를 들어, 황산구리와 황산 수용액으로 이루어지는 용액 중에서, 동박의 타방의 표면을 전해 연마함으로써, 동박의 타방의 표면에 요철을 형성시킬 수 있다. 일반적으로 전해 연마는 평활화를 목적으로 하지만, 본 발명의 타방의 표면 처리에서는 전해 연마에 의해 요철을 형성하므로, 통상과는 반대의 생각이다. 전해 연마에 의해 요철을 형성하는 방법은 공지된 기술로 실시해도 된다. 상기 요철을 형성하기 위한 전해 연마의 공지된 기술의 예로는 일본 공개특허공보 2005-240132, 일본 공개특허공보 2010-059547, 일본 공개특허공보 2010-047842 에 기재된 방법을 들 수 있다. 전해 연마로 요철을 형성시키는 처리의 구체적인 조건으로는, 예를 들어,

·처리 용액 : Cu : 20 g/ℓ, H₂SO₄ : 100 g/ℓ, 온도 : 50 ℃

·전해 연마 전류 : 15 A/d㎡

·전해 연마 시간 : 15 초

등을 들 수 있다.

타방의 표면에 요철을 형성하기 위한 표면 처리로는, 예를 들어, 타방의 표면을 기계 연마함으로써 요철을 형성해도 된다. 기계 연마는 공지된 기술로 실시해도 된다.

또한, 본 발명의 표면 처리 동박에 있어서의 타방의 표면 처리 후에, 내열층이나 방청층이나 내후성층을 형성해도 된다. 내열층이나 방청층 및 내후성층은, 상기 기재나 실험예에 기재된 방법이어도 되고, 공지된 기술의 방법이어도 된다.

본 발명의 표면 처리 동박을 일방의 표면측으로부터 절연 수지 기판에 첩합하여 적층체를 제조할 수 있다. 절연 수지 기판은 프린트 배선판 등에 적용 가능한 특성을 갖는 것이면 특별히 제한을 받지 않지만, 예를 들어, 리지드 PWB 용으로 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지 등을 사용하고, FPC 용으로 폴리에스테르 필름이나 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 (LCP) 필름, 테플론 (등록상표) 필름 등을 사용할 수 있다.

첩합 방법은, 리지드 PWB 용의 경우, 유리포 등의 기재에 수지를 함침시켜, 수지를 반경화 상태까지 경화시킨 프리프레그를 준비한다. 동박을 피복층의 반대측면으로부터 프리프레그에 중첩하여 가열 가압시킴으로써 실시할 수 있다. FPC 의 경우, 폴리이미드 필름 등의 기재에 접착제를 개재하거나, 또는 접착제를 사용하지 않고 고온 고압하에서 동박에 적층 접착하거나, 또는 폴리이미드 전구체를 도포·건조·경화 등을 실시함으로써 적층판을 제조할 수 있다.

폴리이미드 기재 수지의 두께는 특별히 제한을 받는 것은 아니지만, 일반적으로 25 ㎛ 나 50 ㎛ 를 들 수 있다.

본 발명의 적층체는 각종 프린트 배선판 (PWB) 에 사용 가능하고, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 도체 패턴의 층수의 관점에서는 편면 PWB, 양면 PWB, 다층 PWB (3 층 이상) 에 적용 가능하고, 절연 기판 재료의 종류의 관점에서는 리지드 PWB, 플렉시블 PWB (FPC), 리지드·플렉스 PWB 에 적용 가능하다. 본 발명의 전자 기기는, 이와 같은 프린트 배선판을 사용하여 제조할 수 있다.

또, 본 발명의 프린트 배선판은, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 절연 수지 기판 너머의 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 구리 회로를 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 구리 회로의 단부로부터 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 된다. 이와 같은 프린트 배선판을 사용하면, 프린트 배선판의 위치 결정을 보다 정확하게 실시할 수 있다.

또, 본 발명의 프린트 배선판은, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서, 상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 된다. 이와 같은 프린트 배선판을 사용하면, 프린트 배선판의 위치 결정을 보다 정확하게 실시할 수 있다.

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

또, 본 발명의 구리 피복 적층판은, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 절연 수지 기판 너머의 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 라인상의 동박의 단부로부터 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 된다.

상기 본 발명의 구리 피복 적층판의 동박은, 본 발명의 표면 처리 동박을 사용할 수 있다.

이와 같은 구리 피복 적층판을 사용하여 프린트 배선판을 제조하면, 프린트 배선판의 위치 결정을 보다 정확하게 실시할 수 있다.

또, 본 발명의 구리 피복 적층판은, 절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서, 상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고, 상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 된다.

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)

또, 상기 서술한 본 발명의 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판은, 구리 회로 또는 동박의, 수지 기판과 접착하는 면의 반대측의 표면 (타방의 표면) 에도 표면 처리가 실시되어 있다. 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판을 롤투롤의 제조 라인에 통과시킬 때, 제조 라인 중의 반송 롤과, 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판의 수지 기판측과는 반대측의 표면 사이에서 첩부되어 버린다 (미끄러지지 않게 된다) 는 문제가 생기는 경우가 있다. 이와 같은 문제가 생기면, 구리 회로 또는 동박의 타방의 표면에 주름이나 줄무늬가 발생해 버린다. 이에 대해, 본 발명의 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판은 타방의 표면이 표면 처리되어 있고, 구리 회로 또는 동박과 보호 필름 사이의 접촉 면적을 늘림으로써, 제조 라인 중의 반송 롤에 첩부되어 (미끄러지지 않게 되어) 버린다는 문제를 양호하게 억제할 수 있다. 또한 타방의 표면과, 드라이 필름, 커버레이와의 밀착성이 양호해지기 때문에, 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판의 내후성이 향상된다.

(적층체 및 그것을 사용한 프린트 배선판의 위치 결정 방법)

본 발명의 금속과 수지의 적층체의 위치 결정을 하는 방법에 대해 설명한다. 먼저, 금속과 수지의 적층체를 준비한다. 금속과 수지의 적층체로는, 수지에 금속을 첩합하여 구성되어 있는 것이면 특별히 형태는 한정되지 않는다. 본 발명의 금속과 수지의 적층체의 구체예로는, 본체 기판과 부속 회로 기판과, 그것들을 전기적으로 접속하기 위해서 사용되는 폴리이미드 등의 수지의 적어도 일방의 표면에 구리 등의 금속 배선이 형성된 플렉시블 프린트 기판으로 구성되는 전자 기기에 있어서, 플렉시블 프린트 기판을 정확하게 위치 결정하여 당해 본체 기판 및 부속 회로 기판의 배선 단부에 압착시켜 제조되는 적층체를 들 수 있다. 즉, 이 경우이면, 적층체는 플렉시블 프린트 기판 및 본체 기판의 배선 단부가 압착에 의해 첩합된 적층체, 혹은 플렉시블 프린트 기판 및 회로 기판의 배선 단부가 압착에 의해 첩합된 적층체가 된다. 적층체는, 당해 금속 배선의 일부나 별도 재료로 형성한 마크를 갖고 있다. 마크의 위치에 대해서는, 당해 적층체를 구성하는 수지 너머로 CCD 카메라 등의 촬영 수단으로 촬영 가능한 위치이면 특별히 한정되지 않는다.

이와 같이 준비된 적층체에 있어서, 상기 서술한 마크를 수지 너머로 촬영 수단으로 촬영하고, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 마크가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 관찰 지점-명도 그래프를 제조하고, 상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 를 사용하여 상기 마크의 위치를 검출하고, 상기 검출된 마크의 위치에 기초하여 금속과 수지의 적층체의 위치 결정을 한다.

또, 이 때, 상기 Sv 값만을 사용하여 상기 마크의 위치를 검출하고, 상기 검출된 마크의 위치에 기초하여 금속과 수지의 적층체의 위치 결정을 실시해도 되고, 상기 ΔB 값과 Sv 값의 양방을 사용하여 상기 마크의 위치를 검출하고, 상기 검출된 마크의 위치에 기초하여 금속과 수지의 적층체의 위치 결정을 해도 된다.

이와 같은 위치 결정 방법에 의하면, 마크와 마크가 아닌 부분의 경계가 보다 명확해져, 위치 결정 정밀도가 향상되고, 마크 화상 인식에 의한 오차가 적어져, 보다 정확하게 위치 맞춤을 할 수 있게 된다. 예를 들어, ΔB 값, Sv 값, 혹은 ΔB 값 및 Sv 값의 값이 소정의 값 이상인 경우에는, 마크가 당해 위치에 존재한다는 판정을, 위치를 검출하는 장치가 실시할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, ΔB 값만으로 판정을 실시하는 경우에는 ΔB 가 40 이상일 때, Sv 값만으로 판정을 실시하는 경우에는 Sv 가 3.0 이상일 때, 혹은 ΔB 값과 Sv 값으로 판정을 실시하는 경우에는 ΔB 가 40 이상 또한 Sv 가 3.0 이상일 때에 마크가 당해 위치에 존재한다는 판정을, 위치를 검출하는 장치가 실시할 수 있다. 이와 같은 위치 결정 방법을 사용하면, 프린트 배선판의 위치 결정을 보다 정확하게 실시할 수 있다.

그 때문에, 하나의 프린트 배선판과 또 하나의 프린트 배선판을 접속할 때, 접속 불량이 저감되어, 수율이 향상되는 것으로 생각된다. 이 때, 동박은 표면 처리를 실시한 것이어도 된다. 또한, 하나의 프린트 배선판과 또 하나의 프린트 배선판을 접속하는 방법으로는 납땜이나 이방성 도전 필름 (Anisotropic Conductive Film, ACF) 을 개재한 접속, 이방성 도전 페이스트 (Anisotropic Conductive Paste, ACP) 를 개재한 접속 또는 도전성을 갖는 접착제를 개재한 접속 등 공지된 접속 방법을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」 에는 부품이 장착된 프린트 배선판 및 프린트 회로판 및 프린트 기판도 포함되는 것으로 한다. 또, 본 발명의 프린트 배선판을 2 개 이상 접속하여, 프린트 배선판이 2 개 이상 접속된 프린트 배선판을 제조할 수 있고, 또, 본 발명의 프린트 배선판을 적어도 1 개와, 또 하나의 본 발명의 프린트 배선판 또는 본 발명의 프린트 배선판에 해당하지 않는 프린트 배선판을 접속할 수 있고, 이와 같은 프린트 배선판을 사용하여 전자 기기를 제조할 수도 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 「구리 회로」 에는 구리 배선도 포함되는 것으로 한다.

또한, 본 발명의 실시형태에 관련된 위치 결정 방법은 적층체 (구리와 수지의 적층체나 프린트 배선판을 포함한다) 를 이동시키는 공정을 포함하고 있어도 된다. 이동 공정에 있어서는 예를 들어 벨트 컨베이어나 체인 컨베이어 등의 컨베이어에 의해 이동시켜도 되고, 아암 기구를 구비한 이동 장치에 의해 이동시켜도 되고, 기체를 사용하여 적층체를 부유시킴으로써 이동시키는 이동 장치나 이동 수단에 의해 이동시켜도 되고, 대략 원통형 등의 물건을 회전시켜 적층체를 이동시키는 이동 장치나 이동 수단 (굴림대나 베어링 등을 포함한다), 유압을 동력원으로 한 이동 장치나 이동 수단, 공기압을 동력원으로 한 이동 장치나 이동 수단, 모터를 동력원으로 한 이동 장치나 이동 수단, 갠트리 이동형 리니어 가이드 스테이지, 갠트리 이동형 에어 가이드 스테이지, 스택형 리니어 가이드 스테이지, 리니어 모터 구동 스테이지 등의 스테이지를 갖는 이동 장치나 이동 수단 등에 의해 이동시켜도 된다. 또, 공지된 이동 수단에 의한 이동 공정을 실시해도 된다.

또한, 본 발명의 실시형태에 관련된 위치 결정 방법은 표면 실장기나 칩 마운터에 사용해도 된다.

또, 본 발명에 있어서 위치 결정되는 상기 금속과 수지의 적층체가, 수지판 및 상기 수지판 상에 형성된 회로를 갖는 프린트 배선판이어도 된다. 또, 그 경우, 상기 마크가 상기 회로여도 된다.

본 발명에 있어서 「위치 결정」 이란 「마크나 물건의 위치를 검출하는 것」 을 포함한다. 또, 본 발명에 있어서, 「위치 맞춤」 이란, 「마크나 물건의 위치를 검출한 후에, 상기 검출한 위치에 기초하여 당해 마크나 물건을 소정의 위치로 이동하는 것」 을 포함한다.

실시예

실시예 1 ∼ 9 및 비교예 1 ∼ 6 으로서, 각 동박을 준비하고, 일방의 표면에, 조화 처리로서 표 2 및 표 3 에 기재된 조건으로 도금 처리를 실시하였다.

압연 동박은 이하와 같이 제조하였다. 소정의 구리 잉곳을 제조하고, 열간 압연을 실시한 후, 300 ∼ 800 ℃ 의 연속 어닐링 라인의 어닐링과 냉간 압연을 반복하여 1 ∼ 2 ㎜ 두께의 압연판을 얻었다. 이 압연판을 300 ∼ 800 ℃ 의 연속 어닐링 라인으로 어닐링하여 재결정시키고, 표 1 의 두께까지 최종 냉간 압연하여 동박을 얻었다. 표 1 의 「터프 피치동」 은 JIS H3100 C1100 에 규격되어 있는 터프 피치동을 나타낸다. 표 1 의 「무산소동」 은 JIS H3100 C1020 에 규격되어 있는 무산소동을 나타낸다. 표 1 에 기재된 첨가 원소의 「ppm」 은, 질량ppm 을 나타낸다. 또, 예를 들어 표 1 의 금속박 (표면 처리 전) 의 종류란의 「터프 피치동 + Ag180ppm」 은 터프 피치동에 Ag 를 180 질량ppm 을 첨가한 것을 의미한다.

전해 동박은 이하의 조건으로 제조하였다.

·전해액 조성 (구리 : 100 g/ℓ, 황산 : 100 g/ℓ, 염소 : 50 ppm, 레벨링제 1 (비스(3술포프로필)디술파이드) : 10 ∼ 30 ppm, 레벨링제 2 (아민 화합물) : 10 ∼ 30 ppm)

·전해액 온도 : 50 ∼ 60 ℃

·전류 밀도 : 70 ∼ 100 A/d㎡

·전해 시간 : 1 분

·전해액 선 속도 : 4 m/초

또한, 아민 화합물에는 이하의 아민 화합물을 사용하였다.

[화학식 2]

표 1 에, 일방의 표면에 있어서의 표면 처리 전의 동박 제조 공정의 포인트를 기재하였다. 「고광택 압연」 은, 최종 냉간 압연 (최종 재결정 어닐링 후의 냉간 압연) 을 기재된 유막 당량의 값으로 실시한 것을 의미한다.

또, 비교예 5 에 대해서는 상기 실시예 2 와 동일한 표면 처리를 실시하고, 비교예 6 에 대해서는 상기 실시예 6 과 동일한 표면 처리를 실시하였다.

또, 실시예에 대해서는, 동박의 타방의 표면에 이하의 표면 처리를 실시하였다.

·표면 처리 조건

도금액욕예

Cu : 15 g/ℓ, Co : 9 g/ℓ, Ni : 9 g/ℓ

pH : 3

온도 : 38 ℃

전류 밀도 : 25 A/d㎡

도금 시간 : 1 초

상기 서술한 바와 같이 하여 제조한 실시예 및 비교예의 각 샘플에 대해, 각종 평가를 하기와 같이 실시하였다.

·표면 조도 (Rz) 의 측정 ;

각 실시예, 비교예의 표면 처리 후의 동박에 대해, 주식회사 코사카 연구소 제조 접촉식 조도계 Surfcorder SE-3C 를 사용하여 JIS B0601-1994 에 준거하여 10 점 평균 조도를 일방의 표면에 대해 측정하였다. 측정 기준 길이 0.8 ㎜, 평가 길이 4 ㎜, 컷오프값 0.25 ㎜, 이송 속도 0.1 ㎜/초의 조건으로, 압연 동박에 대해서는 압연 방향과 수직인 방향 (TD) 으로 측정 위치를 바꾸고, 또는 전해 동박에 대해서는 전해 동박의 제조 장치에 있어서의 전해 동박의 진행 방향과 수직인 방향 (TD) 으로 측정 위치를 바꿔 각각 10 회 실시하고, 10 회의 측정에서의 값을 구하였다.

또한, 표면 처리 전의 동박에 대해서도, 동일하게 하여 표면 조도 (Rz) 를 구해 두었다.

또, 각 실시예, 비교예의 표면 처리 후의 타방의 표면에 대해서는 비접촉식의 방법을 사용하여 표면의 조도를 측정하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 레이저 현미경으로 측정한 조도의 값으로 각 실시예, 비교예의 표면 처리 후의 타방의 표면 상태를 평가한다. 표면 상태를 보다 상세하게 평가할 수 있기 때문이다.

표면 처리 동박의 타방의 표면에 대해, 올림푸스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로, 표면 조도 (10 점 평균 조도) Rz 를 JIS B0601 1994 에 준거하여 측정하였다. 대물 렌즈 50 배를 사용하고, 동박 표면의 관찰에 있어서 평가 길이 258 ㎛, 컷오프값 제로의 조건으로, 압연 동박에 대해서는 압연 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 또는 전해 동박에 대해서는 전해 동박의 제조 장치에 있어서의 전해 동박의 진행 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로 각각 값을 구하였다. 또한, 레이저 현미경에 의한 표면 조도 Rz 의 측정 환경 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다. Rz 를 임의로 10 지점 측정하고, 그 Rz 의 10 지점의 평균값을 표면 조도 (10 점 평균 조도) Rz 의 값으로 하였다. 또, 측정에 사용한 레이저 현미경의 레이저광의 파장은 405 ㎚ 로 하였다.

·표면의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 의 측정 ;

각 실시예, 비교예의 동박의 타방의 표면에 대해, 올림푸스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로, 동박 표면의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 를 JIS B0601 2001 에 준거하여 측정하였다. 대물 렌즈 50 배를 사용하고, 동박 표면의 관찰에 있어서 평가 길이 258 ㎛, 컷오프값 제로의 조건으로, 압연 동박에 대해서는 압연 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 또는 전해 동박에 대해서는 전해 동박의 제조 장치에 있어서의 전해 동박의 진행 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 각각 값을 구하였다. 또한, 레이저 현미경에 의한 표면의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 의 측정 환경 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다. Rq 를 임의로 10 지점 측정하고, 그 Rq 의 10 지점의 평균값을 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 의 값으로 하였다. 또, 측정에 사용한 레이저 현미경의 레이저광의 파장은 405 ㎚ 로 하였다.

·표면의 산술 평균 조도 Ra 의 측정 ;

각 실시예, 비교예의 표면 처리 후의 동박의 타방의 표면에 대해, 표면 조도 Ra 를, JIS B0601-1994 에 준거하여, 올림푸스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로 측정하였다. 대물 렌즈 50 배를 사용하고, 동박 표면의 관찰에 있어서 평가 길이 258 ㎛, 컷오프값 제로의 조건으로, 압연 동박에 대해서는 압연 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 또, 전해 동박에 대해서는 전해 동박의 제조 장치에 있어서의 전해 동박의 진행 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 각각 값을 구하였다. 또한, 레이저 현미경에 의한 표면의 산술 평균 조도 Ra 의 측정 환경 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다. Ra 를 임의로 10 지점 측정하고, 그 Ra 의 10 지점의 평균값을 산술 평균 조도 Ra 의 값으로 하였다. 또, 측정에 사용한 레이저 현미경의 레이저광의 파장은 405 ㎚ 로 하였다.

·폴리이미드 너머의 색차 ΔE*ab 의 측정 ;

표면 처리 동박과, 동박에 접착하기 전의 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드 필름 (카네카 제조 두께 25 ㎛ 또는 50 ㎛) 을 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 폴리이미드 필름 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 를 측정하였다. 색차 ΔE*ab 의 측정은, HunterLab 사 제조 색차계 MiniScan XE Plus 를 사용하여, JIS Z8730 에 준거하여 실시하였다. 또한, 전술한 색차계에서는, 백색판의 측정값을 ΔE*ab = 0, 검은 봉지로 덮어 어두운 곳에서 측정했을 때의 측정값을 ΔE*ab = 90 으로 하여, 색차를 교정한다. ΔE*ab 는, L*a*b 표색계를 사용하여, ΔL : 흑백, Δa : 적록, Δb : 황청으로 하여, 하기 식에 기초하여 측정하였다. 여기서 색차 ΔE*ab 는 백색을 제로, 흑색을 90 으로 정의된다 ;

또한, 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 는, 예를 들어 닛폰 전색 공업 주식회사 제조의 미소면 분광 색차계 (형식 : VSS400 등) 나 스가 시험기 주식회사 제조의 미소면 분광 측색계 (형식 : SC-50μ 등) 등 공지된 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다.

·동박 표면의 면적비 (A/B) ;

동박의 일방의 표면의 표면적은 레이저 현미경에 의한 측정법을 사용하였다. 각 실시예, 비교예의 표면 처리 후의 동박의 일방의 표면에 대해, 올림푸스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 을 사용하여 처리 표면의 배율 20 배에 있어서의 647 ㎛ × 646 ㎛ 상당 면적 B (실데이터에서는 417,953 μ㎡) 에 있어서의 삼차원 표면적 A 를 측정하고, 삼차원 표면적 A ÷ 이차원 표면적 B = 면적비 (A/B) 로 하는 수법에 의해 설정을 실시하였다. 또한, 레이저 현미경에 의한 삼차원 표면적 A 의 측정 환경 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다.

·광택도 ;

JIS Z8741 에 준거한 닛폰 전색 공업 주식회사 제조 광택도계 핸디 글로스미터 PG-1 을 사용하여, 압연 동박에 대해서는, 압연 방향 (압연시의 동박의 진행 방향, 즉 폭방향) 에 직각인 방향 (TD) 의 입사각 60 도로 표면 처리 전의 일방의 표면에 대해 측정하였다. 또, 전해 동박에 대해서는, 전해 처리시의 동박 운반 방향에 직각인 방향 (즉, 폭방향) (TD) 의 입사각 60 도로 표면 처리 전의 표면 (매트면) 에 대해 측정하였다.

·명도 곡선의 기울기

제조한 동박을 일방의 표면측으로부터 폴리이미드 필름을 향하여 폴리이미드 필름의 양면에 적층하였다.

여기서, 상기 폴리이미드 필름에 대해서는, 카네카 제조 두께 25 ㎛ 또는 50 ㎛ 의 폴리이미드 필름 〔PIXEO (폴리이미드 타입 : FRS), 구리 피복 적층판용 접착층이 부착된 폴리이미드 필름, PMDA (피로멜리트산 무수물) 계의 폴리이미드 필름 (PMDA-ODA (4,4'-디아미노디페닐에테르) 계의 폴리이미드 필름)〕 을 사용하였다.

또한, 후술하는 「시인성 (수지 투명성)」, 「필 강도 (접착 강도)」, 및 「수율」 의 평가에 있어서, 각 시험예에 관한 표면 처리 동박의 표면을 첩합하는 폴리이미드 필름은, 당해 「명도 곡선의 기울기」 의 평가에 있어서 사용한 폴리이미드 필름과 동일한 것이다.

그리고, 일방의 면의 동박을 모두 에칭에 의해 제거하였다. 또, 타방의 면의 동박을 에칭하여 폭 0.3 ㎜ 의 라인상으로 하였다. 그 후, 폭 0.3 ㎜ 의 라인상으로 한 동박의 배면에 백지를 깔고, 당해 폴리이미드 필름 너머로 CCD 카메라 (8192 화소의 라인 CCD 카메라) 로 촬영하고, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크의 단부로부터 마크가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선으로부터 ΔB 및 t1, t2, Sv 를 측정하였다. 이 때 사용한 촬영 장치의 구성 및 명도 곡선의 측정 방법을 나타내는 모식도를 도 3 에 나타낸다. 또한, 명도 곡선의 기울기의 평가에 사용한 두께 25 ㎛ 또는 50 ㎛ 의 폴리이미드는, 동박에 접착하기 전의 폴리이미드에 대한 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 사용하였다. 또한, 당해 동박에 접착하기 전의 폴리이미드에 대한 ΔB (PI) 의 측정시에는 폭 0.3 ㎜ 의 라인상의 동박 대신에, 폭 0.3 ㎜ 의 라인상의 흑색 표시를 백지에 인쇄한 것 (라인상의 흑색 마크를 인쇄한 인쇄물) 을 사용하여, ΔB (PI) 의 측정을 실시하였다.

또, ΔB 및 t1, t2, Sv 는 하기 촬영 장치로 측정하였다. 또한, 가로축의 1 픽셀은 10 ㎛ 길이에 상당한다.

또, 상기 「폭 0.3 ㎜ 의 라인상으로 한 동박의 배면」 에 깐 「백지」 에는 광택도 43.0 ± 2 의 백색의 광택지를 사용하였다.

상기 「라인상의 흑색 마크를 인쇄한 인쇄물」 은, 광택도 43.0 ± 2 의 백색의 광택지 상에 JIS P8208 (1998) (도 1 협잡물 계측 도표의 카피) 및 JIS P8145 (2011) (부속서 JA (규정) 육안법 이물질 비교 차트 도 JA. 1-육안법 이물질 비교 차트의 카피) 중 어느 것에도 채용되어 있는 도 6 에 나타내는 투명 필름에 각종 선 등이 인쇄된 협잡물 (협잡물) (주식회사 초요카이 제조 품명 : 「협잡물 측정 도표-풀 사이즈판」 품번 : JQA160-20151-1 (독립 행정 법인 국립 인쇄국에서 제조되었다)) 을 실은 것을 사용하였다.

상기 광택지의 광택도는, JIS Z8741 에 준거한 닛폰 전색 공업 주식회사 제조 광택도계 핸디 글로스미터 PG-1 을 사용하여, 입사각 60 도로 측정하였다.

촬영 장치는, CCD 카메라, 샘플의 동박을 적층한 폴리이미드 기판을 두는 백지 (동박을 적층한 폴리이미드 기판은 라인상의 동박을 갖는 면과는 반대측의 면을 CCD 카메라를 향해 놓인다), 폴리이미드 기판의 촬영부에 광을 조사하는 조명용 전원, 촬영 대상의 동박 및 폴리이미드 기판을 스테이지 상으로 반송하는 반송기 (도시 생략) 를 구비하고 있다. 당해 촬영 장치의 주된 사양을 이하에 나타낸다 :

·촬영 장치 : 주식회사 니레코 제조 시트 검사 장치 Mujiken

·라인 CCD 카메라 : 8192 화소 (160 ㎒), 1024 계조 디지털 (10 비트)

·조명용 전원 : 고주파 점등 전원 (전원 유닛 × 2)

·조명 : 형광등 (30 W, 형명 : FPL27EX-D, 트윈 형광등)

ΔB (PI) 측정용의 라인은, 0.7 ㎟ 의 도 5 의 협잡물에 그려진 화살표로 나타내는 라인을 사용하였다. 당해 라인의 폭은 0.3 ㎜ 이다. 또, 라인 CCD 카메라 시야는 도 5 의 점선의 배치로 하였다.

라인 CCD 카메라에 의한 촬영에서는, 풀 스케일 256 계조로 신호를 확인하고, 측정 대상의 폴리이미드 필름 (폴리이미드 기판) 을 두지 않은 상태에서, 인쇄물의 흑색 마크가 존재하지 않는 지점 (상기 백색의 광택지 상에 상기 투명 필름을 올려 놓고, 투명 필름측에서 협잡물에 인쇄되어 있는 마크 외의 지점을 CCD 카메라로 측정했을 경우) 의 피크 계조 신호가 230 ± 5 에 포함되도록 렌즈 조리개를 조정하였다. 카메라 스캔 타임 (카메라의 셔터가 열려있는 시간, 광을 취입하는 시간) 은 250 μ초 고정으로 하고, 상기 계조 이내에 포함되도록 렌즈 조리개를 조정하였다.

또한, 도 3 에 나타낸 명도에 대해, 0 은 「흑」 을 의미하고, 명도 255 는 「백」 을 의미하고, 「흑」 으로부터 「백」 까지의 회색의 정도 (흑백의 농담, 그레이 스케일) 를 256 계조로 분할하여 표시하고 있다.

·시인성 (수지 투명성) ;

동박을 일방의 표면측으로부터 폴리이미드 필름의 양면에 첩합하고, 동박을 에칭 (염화 제 2 철 수용액) 으로 제거하여 샘플 필름을 제조하였다. 얻어진 수지층의 일면에 인쇄물 (직경 6 ㎝ 의 흑색 원) 을 첩부하고, 반대면으로부터 수지층 너머로 인쇄물의 시인성을 판정하였다. 인쇄물의 흑색 원의 윤곽이 원주의 90 ％ 이상의 길이에 있어서 뚜렷한 것을 「◎」, 흑색 원의 윤곽이 원주의 80 ％ 이상 90 ％ 미만의 길이에 있어서 뚜렷한 것을 「○」 (이상 합격), 흑색 원의 윤곽이 원주의 0 ∼ 80 ％ 미만의 길이에 있어서 뚜렷한 것 및 윤곽이 무너진 것을 「×」 (불합격) 로 평가하였다.

·필 강도 (접착 강도) ;

IPC-TM-650 에 준거하여, 인장 시험기 오토그래프 100 으로 상태 (常態) 필 강도를 측정하고, 상기 상태 필 강도가 0.7 N/㎜ 이상을 적층 기판 용도에 사용할 수 있는 것으로 하였다. 또한, 본 필 강도의 측정에는 폴리이미드 필름과 본 발명의 실험예에 관련된 표면 처리 동박의 일방의 표면인 표면 처리면을 첩합한 샘플을 사용하였다. 또한, 필 강도의 측정은 동박 두께를 18 ㎛ 로 하여 측정을 실시하였다. 두께가 18 ㎛ 에 미치지 않는 동박에 대해서는 구리 도금을 실시하여 동박 두께를 18 ㎛ 로 하였다. 또, 두께가 18 ㎛ 보다 큰 경우에는 에칭을 실시하여 동박 두께를 18 ㎛ 로 하였다.

·수율 ;

동박의 일방의 표면측으로부터 폴리이미드 필름의 양면에 첩합하고, 동박을 에칭 (염화 제 2 철 수용액) 하여, L/S 가 30 ㎛/30 ㎛ 인 회로폭의 FPC 를 제조하였다. 그 후, 가로세로 20 ㎛ × 20 ㎛ 의 마크를 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 검출하는 것을 시도하였다. 10 회 중 9 회 이상 검출된 경우에는 「◎」, 7 ∼ 8 회 검출된 경우에는 「○」, 6 회 검출된 경우에는 「△」, 5 회 이하 검출된 경우에는 「×」 로 하였다.

또한, 프린트 배선판 또는 구리 피복 적층판에 있어서는, 수지를 녹여 제거함으로써, 구리 회로 또는 동박 표면에 대해, 전술한 (1) 표면 조도 (Rz), (3) 동박 표면의 면적비 (A/B) 를 측정할 수 있다.

·라미네이트 가공에 의한 동박 주름 등의 평가 ;

두께 25 ㎛ 의 폴리이미드 수지의 양 표면에, 각각 실시예, 비교예의 표면 처리 동박을 일방의 표면측으로부터 적층하고, 또한 각 표면 처리 동박의 타방의 표면측에 두께 125 ㎛ 의 보호 필름 (폴리이미드제) 을 적층시킨 상태, 즉, 보호 필름/표면 처리 동박/폴리이미드 수지/표면 처리 동박/보호 필름의 5 층으로 한 상태에서, 양방의 보호 필름의 외측으로부터 라미네이트 롤을 사용하여 열과 압력을 가하면서 첩합 가공 (라미네이트 가공) 을 실시하여, 폴리이미드 수지의 양면에 표면 처리 동박을 첩합하였다. 계속해서, 양 표면의 보호 필름을 벗긴 후, 표면 처리 동박의 타방의 표면을 육안 관찰하여, 주름 또는 줄무늬의 유무를 확인하고, 주름 또는 줄무늬가 전혀 발생하지 않았을 때를 ◎, 동박 길이 5 m 당 주름 또는 줄무늬가 1 지점만 관찰되었을 때를 ○, 동박 5 m 당 주름 또는 줄무늬가 2 지점 이상 관찰되었을 때를 × 로 평가하였다.

상기 각 시험의 조건 및 평가를 표 1 ∼ 4 에 나타낸다.

(평가 결과)

실시예 1 ∼ 9 는 모두 폴리이미드 너머의 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고, 또한 ΔB 가 40 이상이고, 시인성이 양호하였다. 또, 타방의 표면에 표면 처리가 형성되어 있기 때문에, 양면 라미네이트 공법에 있어서의 동박의 당해 타방의 표면에 주름이나 줄무늬의 발생이 양호하게 억제되어 있었다.

비교예 1 ∼ 4 는, 폴리이미드 너머의 색차 ΔE*ab 가 50 미만, 또는 ΔB 가 40 미만이고, 시인성이 불량이었다.

또, 비교예 1 ∼ 4 및 비교예 5 및 6 은, 타방의 표면에 표면 처리가 형성되어 있지 않기 때문에, 양면 라미네이트 공법에 있어서의 동박의 당해 타방의 표면에 생기는 주름이나 줄무늬의 발생을 억제할 수 없었다.

도 4 에, 상기 Rz 평가시의 (a) 비교예 1, (b) 실시예 1 의 동박 표면의 SEM 관찰 사진을 각각 나타낸다.

또, 상기 실시예 1 ∼ 9 에 있어서, 폭 0.3 ㎜ 의 라인상으로 한 동박인 마크 그리고 협잡물의 마크의 폭을 0.3 ㎜ 로부터 0.16 ㎜ (협잡물의 시트의 면적 0.5 ㎟ 의 0.5 의 기재에 가까운 쪽에서부터 3 번째의 마크 (도 6 의 화살표가 가리키는 마크)) 로 변경하여 동일한 ΔB (PI), Sv 값 및 ΔB 값의 측정을 실시했지만, 모두 ΔB (PI), Sv 값 및 ΔB 값은 마크의 폭을 0.3 ㎜ 로 했을 경우와 동일한 값이 되었다.

또한 상기 실시예 1 ∼ 9 에 있어서, 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」 에 대해, 마크의 양측의 단부 위치로부터 50 ㎛ 떨어진 위치를, 100 ㎛ 떨어진 위치, 300 ㎛ 떨어진 위치, 500 ㎛ 떨어진 위치로 하여, 당해 위치로부터, 각각 30 ㎛ 간격으로 5 지점 (양측에서 합계 10 지점) 측정했을 때의 명도의 평균값으로 변경하여 동일한 ΔB (PI), Sv 값 및 ΔB 값의 측정을 실시했지만, 모두 ΔB (PI), Sv 값 및 ΔB 값은, 마크의 양측의 단부 위치로부터 50 ㎛ 떨어진 위치에서 30 ㎛ 간격으로 5 지점 (양측에서 합계 10 지점) 측정했을 때의 명도의 평균값을 「명도 곡선의 탑 평균값 Bt」 로 했을 경우의 ΔB (PI), Sv 값 및 ΔB 값과 동일한 값이 되었다.

또한, 상기 각 실시예와 동일한 동박을 사용하여 일방의 표면에 대해 표면 처리를 실시한 것과 동일한 조건으로 동박의 양면에 표면 처리를 실시하여, 표면 처리 동박을 제조하고 평가한 결과, 양면 모두 상기 각 실시예의 일방의 표면과 동일한 평가 결과가 얻어졌다. 또한, 동박에 대해 전해 연마 또는 화학 연마를 실시하고 있는 경우에는, 양면에 전해 연마 또는 화학 연마를 실시한 후에 표면 처리를 실시하였다. 또, 실시예 8 에 대해서는 동박의 광택면 (전해 동박 제조시에 드럼과 접촉하고 있는 측의 면) 에 대해 전해 연마 및/또는 화학 연마를 실시함으로써, 그 TD 의 조도 Rz 와 광택도를 석출면과 동일하게 한 후에 소정의 표면 처리 또는 중간층 등의 형성을 실시하였다.

동박의 양면에 조화 처리 등의 표면 처리를 실시하는 경우, 양면에 동시에 표면 처리를 해도 되고, 일방의 면과 타방의 면에 각각 따로 표면 처리를 실시해도 된다. 또한, 양면에 동시에 표면 처리를 실시하는 경우에는, 동박의 양면측에 애노드를 형성한 표면 처리 장치 (도금 장치) 를 사용하여 표면 처리를 실시하면 된다. 또한, 본 실시예에서는 동시에 양면에 표면 처리를 실시하였다.

또, 각 실시예의 조화 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 는 모두 0.35 ㎛ 이상이었다. 또, 각 실시예의 조화 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 는 모두 0.05 ㎛ 이상이었다. 또, 각 실시예의 조화 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 는 모두 0.08 ㎛ 이상이었다.

Claims

일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서,
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고,
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.
일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서,
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.
일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서,
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고,
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.
일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서,
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.
일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서,
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고,
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.
일방의 표면 및 타방의 표면에 각각 표면 처리가 실시된 표면 처리 동박으로서,
표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이 되고,
상기 동박을 일방의 표면측으로부터 적층시킨 상기 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 동박의 단부로부터 상기 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 표면 처리 동박.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리인, 표면 처리 동박.
제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 6 항, 제 7 항 또는 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되는, 표면 처리 동박.
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표면 처리 동박을 상기 일방의 표면측으로부터, 동박에 접착하기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드와 적층하여 구성한 구리 피복 적층판에 있어서의, 상기 폴리이미드 너머의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 53 이상이 되는, 표면 처리 동박.
제 2 항, 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항 또는 제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.5 이상이 되는, 표면 처리 동박.
제 12 항에 있어서,
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.9 이상이 되는, 표면 처리 동박.
제 13 항에 있어서,
상기 명도 곡선에 있어서의 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 5.0 이상이 되는, 표면 처리 동박.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 일방의 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.64 ㎛ 이고, 상기 동박 표면의 삼차원 표면적 A 와 이차원 표면적 B 의 비 A/B 가 1.0 ∼ 1.7 인, 표면 처리 동박.
제 15 항에 있어서,
상기 일방의 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.26 ∼ 0.62 ㎛ 인, 표면 처리 동박.
제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
상기 A/B 가 1.0 ∼ 1.6 인, 표면 처리 동박.
제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 표면 처리 동박과 수지 기판을 적층하여 구성한, 구리 피복 적층판.
제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 표면 처리 동박을 사용한, 프린트 배선판.
제 19 항에 기재된 프린트 배선판을 적어도 1 개 사용한, 전자 기기.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서,
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서,
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.
제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서,
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서,
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.
제 21 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서,
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 구리 회로를 갖는 프린트 배선판으로서,
상기 구리 회로는, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 구리 회로 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 회로를 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 구리 회로가 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 구리 회로의 단부로부터 상기 구리 회로가 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 구리 회로에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 구리 회로 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 프린트 배선판.
제 21 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리인, 프린트 배선판.
제 21 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선판을 2 개 이상 접속하여, 프린트 배선판이 2 개 이상 접속된 프린트 배선판을 제조하는 방법.
제 21 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선판을 적어도 1 개와, 또 하나의 제 21 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선판 또 제 21 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선판에 해당하지 않는 프린트 배선판을 접속하는 공정을 적어도 포함하는, 프린트 배선판이 2 개 이상 접속된 프린트 배선판을 제조하는 방법.
제 21 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선판이 적어도 1 개 접속된 프린트 배선판을 1 개 이상 사용한, 전자 기기.
제 21 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선판에 사용되고 있는, 표면 처리 동박.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서,
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서,
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.35 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.
제 34 항 또는 제 35 항에 있어서,
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서,
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서,
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 산술 평균 조도 Ra 가 0.05 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.
제 34 항 내지 제 38 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서,
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상이 되고, 상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.
절연 수지 기판과, 절연 수지 기판 상에 형성된 동박을 갖는 구리 피복 적층판으로서,
상기 동박은, 상기 절연 수지 기판측의 일방의 표면과, 표면 처리가 실시된 타방의 표면을 갖고,
상기 절연 수지 기판 너머의 상기 동박의 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 50 이상이고,
상기 구리 피복 적층판의 상기 동박을 에칭에 의해 라인상의 동박으로 한 후에, 상기 절연 수지 기판 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인상의 동박이 신장하는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
상기 라인상의 동박의 단부로부터 상기 라인상의 동박이 없는 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 Bt 와 보텀 평균값 Bb 의 차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 상기 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 동박에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되고,
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
상기 타방의 표면 처리가 된 동박 표면의 레이저광의 파장이 405 ㎚ 인 레이저 현미경으로 측정한 TD 의 제곱 평균 제곱근 높이 Rq 가 0.08 ㎛ 이상인, 구리 피복 적층판.
제 34 항 내지 제 41 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 타방의 표면의 표면 처리가 조화 처리인, 구리 피복 적층판.
제 34 항 내지 제 42 항 중 어느 한 항에 기재된 구리 피복 적층판에 사용되고 있는, 표면 처리 동박.
제 34 항 내지 제 42 항 중 어느 한 항에 기재된 구리 피복 적층판을 사용하여 제조한, 프린트 배선판.
제 44 항에 기재된 프린트 배선판을 사용한, 전자 기기.