KR20160085091A - Vacuum chuck table - Google Patents
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Abstract
Description
레이저 가공물이 적재되는 진공 척 테이블에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가공물을 흡착하여 레이저 가공에 의해 가공물로부터 발생된 이물질을 제거하는 진공 척테이블에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum chuck table on which a laser workpiece is mounted, and more particularly to a vacuum chuck table for chucking a workpiece and removing foreign substances generated from the workpiece by laser machining.
일반적으로 레이저 가공 공정이라 함은 가공물의 표면에 레이저 빔을 주사하여 가공물 표면의 형상이나 물리적 성질 등을 가공하는 공정을 말한다.Generally, laser processing refers to a process of processing the shape and physical properties of a workpiece surface by scanning a laser beam on the surface of the workpiece.
레이저 가공을 위해 가공물을 고정시켜놓아야 한다. 그리고 레이저 가공에 의해 발생되는 분진이나 이물질을 제거하여야 가공공정이 용이해지고 가공품질이 높아질 수 있다. The workpiece must be fixed for laser machining. In addition, dust and foreign matter generated by laser machining must be removed to facilitate the machining process and improve the machining quality.
종래 레이저 가공물을 적재시키기 위해 척테이블이 이용되었다. 하지만 종래 척테이블은 적재되는 가공물의 평탄도가 나빠질 수 있으며, 내구성이 약한 문제점도 있었다. 또한, 레이저 가공공정에서 나오는 이물질을 배출해낼 때 집진 압력의 한계로 인해 효과적으로 이물질을 배출해내지 못하는 문제점이 있다.A chuck table was used to load conventional laser workpieces. However, the conventional chuck table has a problem that the flatness of the workpiece to be loaded may be deteriorated and the durability thereof is weak. In addition, there is a problem that foreign substances can not be effectively discharged due to the limitation of the dust collecting pressure when discharging the foreign substances from the laser processing step.
실시예들에 따르면, 적재되는 가공물의 평탄도가 우수하고 이물질을 효과적으로 집진배출 할 수 있는 진공 척테이블이 제공된다.According to the embodiments, there is provided a vacuum chuck table which is excellent in flatness of a workpiece to be mounted and capable of effectively collecting and discharging foreign matter.
일 측면에 있어서, In one aspect,
그 위에 가공물이 적재되며, 레이저 가공에 의해 상기 가공물로부터 발생되는 이물질을 제거하는 진공 척테이블로,A vacuum chuck table on which a workpiece is mounted and which removes foreign substances generated from the workpiece by laser machining,
상기 가공물이 적재되며, 복수의 집진홀이 형성된 상판;An upper plate on which the workpiece is loaded and on which a plurality of dust collecting holes are formed;
상기 상판 아래 마련되며, 상기 집진홀들과 연통하는 원형 모양의 복수의 코어홀(core hole)이 형성된 중판; 및A middle plate provided below the upper plate and having a plurality of circular core holes communicating with the dust collecting holes; And
상기 중판 아래 마련되며, 상기 코어홀들과 연통하는 적어도 하나의 포트홀(port hole)이 형성된 하판;을 포함하는 진공 척테이블이 제공된다.And a lower plate provided below the middle plate and having at least one port hole communicating with the core holes.
상기 코어홀들은 서로 이격되게 형성될 수 있다.The core holes may be spaced apart from each other.
상기 진공 척테이블은, 상기 중판과 상기 하판 사이에 마련되는 것으로, 상기 이물질의 흐름을 안내하는 복수의 가이드 포스트(guide post)를 포함할 수 있다.The vacuum chuck table is provided between the middle plate and the lower plate and may include a plurality of guide posts for guiding the flow of the foreign substances.
상기 복수의 가이드 포스트는 상기 코어홀의 주변을 따라 마련될 수 있다.The plurality of guide posts may be provided along the periphery of the core hole.
상기 유로층은 상기 상판과 상기 중판 사이에 더 마련될 수 있다.The channel layer may further be provided between the upper plate and the middle plate.
상기 중판은 제1 중판 및 상기 제1 중판에 적층되는 제2 중판을 포함하며,Wherein the middle plate comprises a first middle plate and a second middle plate stacked on the first middle plate,
상기 제1 중판은 단면이 원형 모양을 가지는 복수의 제1 코어 홀을 포함하며, 상기 제2 중판은 단면이 육각형 모양을 가지는 것으로 상기 제1 코어홀들과 연통하는 복수의 제2 코어 홀을 포함할 수 있다.The first middle plate includes a plurality of first core holes having a circular shape in cross section, and the second middle plate has a hexagonal shape in cross section and includes a plurality of second core holes communicating with the first core holes can do.
상기 진공 척테이블은, 상기 상판과 상기 가공물 사이에 마련되는 지그를 포함할 수 있다.The vacuum chuck table may include a jig provided between the upper plate and the workpiece.
상기 지그는 상기 가공물이 적재되는 제1 지그 및 상기 제1 지그의 하면에 마련되는 제2 지그를 포함하며,Wherein the jig includes a first jig on which the workpiece is loaded and a second jig provided on a lower surface of the first jig,
상기 제1 지그는 상기 가공물의 가공 부분에 대응하여 형성된 적어도 하나의 제1 지그홀을 포함하고,The first jig includes at least one first jig hole formed corresponding to a machining portion of the workpiece,
상기 제2 지그는 상기 적어도 하나의 제1 지그홀과 상기 집진홀 사이를 연통시켜주는 적어도 하나의 제2 지그홀을 포함할 수 있다.The second jig may include at least one second jig hole for communicating the at least one first jig hole and the dust collecting hole.
상기 하판은 상기 복수개의 포트홀을 포함하고, Wherein the lower plate includes the plurality of portholes,
상기 하판 아래에는 상기 포트홀들 중 적어도 두 개를 서로 연통시키는 연통부재가 마련될 수 있다.A communication member for communicating at least two of the portholes may be provided under the lower plate.
상기 상판, 중판 및 하판은 알루미늄을 포함할 수 있다.The upper, middle and lower plates may comprise aluminum.
예시적인 실시예들에 따르면, 진공 척테이블에 적재되는 가공물의 평탄도를 높이면서 진공 척테이블 내부의 진공압력 분포를 균일하게 하여 이물질 배출이 용이해질 수 있다.According to the exemplary embodiments, it is possible to increase the flatness of the workpiece placed on the vacuum chuck table and to make the vacuum pressure distribution inside the vacuum chuck table uniform, thereby facilitating the discharge of foreign matter.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 진공 척테이블의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에서 나타낸 상판의 모습을 분리하여 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에서 나타낸 중판의 모습을 분리하여 나타낸 도면이다.
도 4는 중판을 복층으로 형성한 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1에서 나타낸 하판의 모습을 분리하여 나타낸 도면이다.
도 6은 도 3에서 나타낸 중판의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 7은 하판의 포트홀을 통해 본 진공 척테이블의 내부를 나타낸 도면이다.
도 8은 실시예에 따른 진공 척테이블 내부에서 이물질이 배출되는 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 상판과 가공물 사이에 지그가 마련된 모습을 나타낸 단면도이다.
도 10은 하판이 두 개의 포트홀을 포함할 때 진공 척테이블 내부의 집진 압력의 크기를 대략적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 연통부재를 포함하는 하판의 평면도이다.
도 12는 도 11에서 나타낸 하판의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a vacuum chuck table according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is a view showing a state in which the top plate shown in FIG. 1 is separated.
FIG. 3 is a view showing a state in which the middle plate shown in FIG. 2 is separated.
4 is a view showing an example in which a middle plate is formed in a multi-layered structure.
FIG. 5 is a view showing a state in which the lower plate shown in FIG. 1 is separated.
6 is an enlarged view of a part of the middle plate shown in Fig.
7 is a view showing the inside of the vacuum chuck table viewed through the porthole of the lower plate.
8 is a view showing an example in which foreign substances are discharged from the inside of the vacuum chuck table according to the embodiment.
9 is a sectional view showing a state where a jig is provided between the upper plate and the workpiece.
10 is a view schematically showing the magnitude of the dust collecting pressure inside the vacuum chuck table when the lower plate includes two port holes.
11 is a plan view of a lower plate including a communication member.
12 is a sectional view of the lower plate shown in Fig.
이하, 예시적인 실시예에 따른 레이저 가공장치용 미러 마운트에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a mirror mount for a laser machining apparatus according to an exemplary embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다. In the following drawings, like reference numerals refer to like elements, and the size of each element in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. On the other hand, the embodiments described below are merely illustrative, and various modifications are possible from these embodiments.
이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다.In the following, what is referred to as "upper" or "upper"
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.
또한, 명세서에 기재된 “...부”, “모듈” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다.Also, the terms " part, " " module, " and the like, which are described in the specification, refer to a unit that processes at least one function or operation.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 진공 척테이블의 분해 사시도이다. 도 1에서 나타낸 진공 척테이블에는 가공물이 적재될 수 있다. 진공 척테이블은 내부의 진공압력을 이용해 가공물을 흡착 고정할 수 있으며 가공물에서 발생되는 이물질을 외부로 제거할 수 있다.1 is an exploded perspective view of a vacuum chuck table according to an exemplary embodiment. The workpiece can be loaded on the vacuum chuck table shown in Fig. The vacuum chuck table can absorb and fix the workpiece by using the vacuum pressure inside and can remove the foreign matter generated from the workpiece to the outside.
도 1을 참조하면, 예시적인 실시예에 따른 진공 척테이블은, 상기 가공물이 적재되며, 복수의 집진홀(112)이 형성된 상판(110), 상기 상판(110) 아래 마련되며, 상기 집진홀들(112)과 연통하는 원형 모양의 복수의 코어홀(122; core hole)이 형성된 중판(120) 및 상기 중판(120) 아래 마련되며, 상기 코어홀(122)들과 연통하는 적어도 하나의 포트홀(132; port hole)이 형성된 하판(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a vacuum chuck table according to an exemplary embodiment includes an
도 2는 도 1에서 나타낸 상판(110)의 모습을 분리하여 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view showing a state in which the
도 1 및 도 2를 참조하면, 상판(110)에는 레이저 가공이 이루어지는 가공물이 적채될 수 있다. 상판(110)은 평평한 판형상을 가질 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 상판(110)의 모양이 사각형 판 모양인 경우를 도시했다. 하지만 이는 예시적인 것에 불과하며 상판(110)은 원형 또는 임의의 다각형 모양의 판 형상을 가질 수도 있다. 상판(110)에는 복수의 집진홀(112)이 형성되어 있을 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 집진홀(112)의 모양을 원형으로 표현했으나 이는 예시적인 것에 불과할 뿐 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 집진홀(112)은 임의의 다각형 모양일 수도 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, a workpiece on which laser processing is performed may be applied to the
척테이블 내부가 진공에 가깝게 변하면 외부와의 기압차이가 발생할 수 있다. 그리고 기압 차이에 의해 발생한 진공압력이 집진홀(112)을 통해 가공물에 가해질 수 있다. 집진홀(112)을 통해 가해지는 진공압력으로 인해 가공물은 상판(110)위에 고정될 수 있다. 가공물의 평탄도 유지를 위해 상판(110)은 평평한 판 형상을 가질 수 있으며 모양이 쉽게 변하지 않게 만들어질 수 있다. 예를 들어, 상판(110)은 알루미늄 재질을 포함할 수 있다. 이는 예시적인 것에 불과할 뿐 이에 제한되는 것은 아니다. 상판(110)의 가장자리에는 상판(110)과 중판(120) 하판(130)을 연결하기 위한 고정나사(114)가 삽입될 수 있다. 상판(110), 중판(120), 하판(130)은 고정나사에 의한 볼트결합 외에도 본딩과정을 통해 더 강하게 결합될 수 있다. 이를 통해 진공 척테이블의 내구성이 확보될 수 있다. If the inside of the chuck table changes to close to vacuum, pressure difference with the outside may occur. Vacuum pressure generated by the difference in air pressure can be applied to the workpiece through the
도 3은 도 2에서 나타낸 중판(120)의 모습을 분리하여 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a view showing a state in which the
도 1 및 도 3을 참조하면, 중판(120)은 상판(110)에 대응되는 판 형상을 가질 수 있다. 중판(120) 또한 고정나사(114)가 끼워지는 나사홀(124)이 마련되어 있을 수 있다. 중판(120)에는 복수의 코어홀(122)이 형성되어 있을 수 있다. 코어홀들(122)은 집진홀들(112) 중 적어도 일부와 연통할 수 있다. 따라서 상판(110)의 집진홀들(112)로 가공물의 이물질이 삽입되면, 상기 이물질은 코어홀(122)을 거쳐 하판(130)으로 이동할 수 있다. 코어홀(122)의 크기는 집진홀(112)의 크기보다 클 수 있다. 따라서 전술한 이물질이 하판(130)으로 더 쉽게 배출될 수 있다. 코어홀(122)들은 원형 모양을 가지고 있을 수 있으며 서로 이격되게 배치될 수 있다. 코어홀들(122)을 이와 같이 형성하면 중판(120)에서 진공압력이 보다 균일하게 분포되어 이물질 집진 및 가공물 흡착이 용이해질 수 있다. 중판(120)은 내구성 확보를 위해 알루미늄 재질을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIGS. 1 and 3, the
중판(120)은 전술한 바와 같이 코어홀들(122)이 원형 모양을 가지면서 서로 이격되게 형성되도록 미리 제작되어 있을 수 있다. 이러한 중판(120) 제조 방식에 의해 제조된 중판(120)은 다른 방식으로 제작된 부재에 비해 내구성이 더 좋을 수 있다. 예를 들어, 중판을 복수의 다각형 모양 구멍들이 형성된 부재를 접어두었다가 펼치는 방식으로 제작하는 경우 중판(120)의 내구성이 약해질 수 있다. 그렇게 되면 상판(110)을 지지할 때 모양이 변하게 되면서 상판(110) 자체의 평탄도에도 나쁜 영향을 끼칠 수 있다. 반면, 도 1 및 도 3에서와 같이 코어홀들(122)이 원형 모양을 가지면서 서로 이격되게 제작해놓으면 중판(120)의 구조적으로 내구성이 높아질 수 있다. 이를 통해 중판(120)이 상판(110)을 보다 안정적으로 지지하게 되어 가공물이 적채될 때 평탄도 또한 높아질 수 있다.The
도 3에서는 중판(120)이 단층으로 이루어진 경우를 도시했으나 중판(120)은 복층으로 형성될 수도 있다. 도 4는 중판(120)을 복층으로 형성한 예를 나타낸 도면이다.Although the
도 4를 참조하면, 중판(120)은 제1 중판(120a) 및 제2 중판(120b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 중판(120a)은 단면이 원형 모양을 가지는 복수의 제1 코어 홀(122a)을 포함할 수 있다. 상기 제2 중판(120b)은 제1 중판(120a)의 위 또는 아래에 형성될 수 있다. 그리고 제2 중판(120b)은 단면이 육각형 모양을 가지는 것으로 상기 제1 코어홀들(122a)과 연통하는 복수의 제2 코어 홀(122b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 중판(120a, 120b) 각각의 두께는 도 3에서 나타낸 중판(120)의 두께보다는 작을 수 있다. 따라서 도 4에서 나타낸 바와 같이 중판(120)을 제작하게 되면 제2 중판(120b)이 제1 중판(120a)에 비해 무게가 적기 때문에 중판(120)의 전체적인 무게를 줄일 수 있다. 또한 제1 중판(120a)에 원형 모양의 제1 코어홀들(122a)이 서로 이격되게 배치되어 진공압력이 보다 균일하게 분포할 수 있으며 중판(120)의 전체적인 내구성도 강화될 수 있다.Referring to FIG. 4, the
도 5는 도 1에서 나타낸 하판(130)의 모습을 분리하여 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a view showing a state in which the
도 5를 참조하면, 하판(130)은 적어도 하나의 포트홀(132; port hole)을 포함할 수 있다. 도 5에서는 하판(130)이 복수개의 포트홀(132)을 포함하는 경우를 도시했지만 이에 제한되는 것은 아니며 하판(130)은 하나의 포트홀(132)만을 포함할 수도 있다. 또한 하판(130)의 가장자리에는 전술한 고정나사(114)가 삽입되는 나사홀들(134)이 형성되어 있을 수 있다. 하판(130)의 포트홀(132)에는 이젝터가 연결될 수 있다. 이러한 이젝터들은 진공 척테이블 내부를 진공에 가깝게 만들 수 있다. 이젝터가 포트홀(132)을 통해 가하는 진공압력에 의해 이물질들이 포트홀(132)을 통해 배출될 수 있다. 또한 상판(110)의 집진홀(112)에서는 진공압력이 발생하여 상판(110)위의 가공물이 흡착될 수 있다. 하판(130)은 내구성 확보를 위해 알루미늄 재질을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 5, the
상판(110)과 중판(120) 사이 및 중판(120)과 하판(130) 사이 중 적어도 하나에는 이물질들의 흐름을 안내하기 위한 유로층이 형성될 수 있다. At least one of a space between the
도 6은 도 3에서 나타낸 중판(120)의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다.FIG. 6 is an enlarged view of a part of the
도 6을 참조하면, 중판(120)의 윗면에 아랫면에 각각 복수의 가이드 포스트(142)가 형성되어 있을 수 있다. 상기 이러한 가이드 포스트(142)는 상판(110)과 중판(120) 사이, 그리고 중판(120)과 하판(130) 사이에서 유로층을 형성할 수 있다. 가이드 포스트(142)는 상기 이물질의 흐름을 안내하는 역할을 할 수 있다. 즉, 유로층에서 이물질의 흐름을 안내하여, 이물질이 하판(130)에 도달하였을 때 하판(130)의 포트 홀(132)로 빠져나가도록 할 수 있다. 가이드 포스트(142)의 모양은 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 가이드 포스트(142)는 코어홀(122)의 테두리를 따라 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 가이드 포스트(142)는 이물질의 흐름을 포트홀(132)로 안내할 수 있는 임의의 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 6, a plurality of
도 6에서는 가이드 포스트(142)가 중판(120)의 위 아래 모두에 형성된 경우를 도시했지만 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 가이드 포스트(142)는 중판(120)의 윗면과 아랫면 중 어느 한 곳에만 형성되어 있을 수도 있다. 즉, 가이드 포스트(142)가 형성된 유로층은 상판(110)과 중판(120) 사이 및 중판(120)과 하판(130) 사이 중 어느 한 영역에만 형성될 수도 있다. 유로층이 형성됨으로써 가공물에서 발생한 이물질의 배출이 용이해질 수 있다.6, the guide posts 142 are formed on both the upper and lower sides of the
도 7은 하판(130)의 포트홀(132)을 통해 본 진공 척테이블의 내부를 나타낸 도면이다.7 is a view showing the inside of the vacuum chuck table viewed through the
도 7을 참조하면, 중판(120)과 하판(130) 사이에 복수의 가이드 포스트(142)가 형성된 유로층이 형성되어 있을 수 있다. 유로층은 상판(110)과 중판(120) 사이 및 중판(120)과 하판(130) 사이 중 적어도 하나의 영역에 형성되어 있을 수 있다. 유로층을 통해 중판(120)의 코어홀들(122)은 포트홀(132)과 연통할 수 있다. 포트홀(132)에 이젝터(미도시)가 연결되어 진공압력이 가해지면 상판(110)의 집진홀(112)을 통해 유입된 이물질들은 상판(110)과 중판(120)의 코어홀(122)을 통과할 수 있다. 그리고 중판(120)과 하판(130) 사이의 유로층을 거쳐 포트홀(132)로 배출될 수 있다. 만약 상판(110)과 중판(120) 사이에도 유로층이 형성된 경우, 이물질들은 중판(120)의 코어홀(122)을 통과하기 전에 상판(110)과 중판(120) 사이의 유로층에 의해서도 흐름이 바뀔 수 있다.Referring to FIG. 7, a flow path layer may be formed between the
도 8은 실시예에 따른 진공 척테이블 내부에서 이물질이 배출되는 예를 나타낸 도면이다.8 is a view showing an example in which foreign substances are discharged from the inside of the vacuum chuck table according to the embodiment.
도 8에서 편의상 유로층에 있는 가이드 포스트(142)는 도시하지 않았다. 도 8을 참조하면, 가공물(10)에서 레이저 가공시 발생한 이물질이 상판(110)의 집진홀(112)을 통해 유입될 수 있다. 그러면 상판(110)과 중판(120) 사이에 있는 제1 유로층을 거쳐 중판(120)의 코어홀(122)을 통과할 수 있다. 그리고 중판(120)과 하판(130) 사이의 제2 유로층을 거쳐 하판(130)의 포트홀(132)로 이물질이 빠져나갈 수 있다. 제1 및 제2 유로층은 전술한 바와 같이 이물질의 흐름을 안내하기 위해 복수의 가이드 포스트(142)를 포함할 수 있다. 이러한 가이드 포스트(142)는 코어홀(122)의 테두리를 따라 형성될 수 있다.For convenience, the guide posts 142 in the flow path layer are not shown in FIG. Referring to FIG. 8, foreign matter generated during laser machining in the
상판(110) 위에는 가공물이 바로 적채될 수도 있지만 상판(110)과 가공물 사이에 지그가 마련되어 있을 수도 있다. 이러한 지그는 상판(110)의 집진홀(112) 위치와 가공물의 레이저 가공 위치가 일치하지 않을 때 가공물에서 발생한 이물질을 집진홀(112)로 인도할 수 있다.A workpiece may be directly cut on the
도 9는 상판(110)과 가공물(10) 사이에 지그(150)가 마련된 모습을 나타낸 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing a state in which a
도 9를 참조하면, 상판(110)의 집진홀(112)과 가공물(10)의 레이저 가공에 의해 이물질이 발생하는 위치(15)가 수직적으로 일치하지 않을 수 있다. 그러면 가공물(10)에서 발생한 이물질이 집진홀(112)로 흡입되어 외부로 배출되는데 어려움이 있을 수 있다. 이러한 문제점 극복을 위해 상판(110)과 가공물(10) 사이에 지그(150)가 형성될 수 있다. 지그(150)는 가공물(150)에서 발생한 이물질을 상판(110)의 집진홀(112)로 안내하는 기능을 수행할 수 있다. 9, the
지그(150)는 가공물(10)이 적재되는 제1 지그(150a) 및 제1 지그(150a)의 하면에 마련되는 제2 지그(150b)를 포함할 수 있다. 가공물(10)에서 발생하는 이물질을 효과적으로 배출하기 위해, 제1 지그(150a)는 가공물(10)의 가공 부분(15)에 대응하도록 형성된 제1 지그홀(152)를 포함할 수 있다. 즉, 가공물(10)의 가공모양이 결정되었을 때 그에 맡게 제1 지그(150a)의 제1 지그홀(152)을 형성해 놓을 수 있다. 제2 지그(150b)는 제1 지그홀(152)과 집진홀(112) 사이를 연통시켜주는 제2 지그홀(154)을 포함할 수 있다. 제2 지그홀(154)이 제1 지그홀(152)과 집진홀(112)을 연통시켜 주기 때문에 제1 지그홀(152)과 집진홀(112)의 위치가 수직적으로 일치하지 않더라도, 제1 지그홀(152)로 유입된 이물질이 집진홀(112)로 들어갈 수 있다. The
도 10은 하판(130)이 두 개의 포트홀(132)을 포함할 때 진공 척테이블 내부의 집진 압력의 크기를 대략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 10 is a view schematically showing the magnitude of the dust collecting pressure inside the vacuum chuck table when the
도 10을 참조하면, 이젝터가 연결되는 포트홀(132)로부터 멀어질수록 진공 척 테이블 내부의 집진 압력 크기가 작아질 수 있다. 따라서 포트홀(132)로부터 멀어진 영역에서는 상판(110)의 집진홀(112)을 통해서 가공물을 흡착하는 흡착력이 떨어질 수 있다. 이는 가공물의 들뜸 현상을 발생시킬 수 있어서 문제가 된다. 뿐만 아니라 포트홀(132)로부터 먼 곳에서 발생하는 가공 이물질이 효과적으로 외부로 배출되지 못할 수도 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로 포트홀(132)을 좀 더 많이 형성할 수 있다. 하지만 복수의 포트홀(132) 모두에 대해 이젝터를 연결하기엔 공간적인 문제와 비용의 제약이 있을 수 있다. 반면, 복수의 포트홀(132)을 하나의 이젝터로 커버할 수 있으면 전술한 비용과 공간적인 문제를 극복할 수 있다.Referring to FIG. 10, the farther from the
도 11은 연통부재(135)를 포함하는 하판(130)의 평면도이다. 그리고 도 12는 도 11에서 나타낸 하판(130)의 단면도이다.11 is a plan view of the
도 11 및 도12를 참조하면, 하판(130)은 복수개의 포트홀(132)을 포함할 수 있다. 그리고 하판(130) 아래에는 상기 포트홀들(132) 중 적어도 두 개를 서로 연통시키는 연통부재(135)가 마련되어 있을 수 있다. 연통부재(135)의 일측에는 집진포트(136)가 형성되어 있을 수 있다. 상기 집진포트(136)을 통해 이젝터가 연결되어 연통부재(135)에 진공압력을 가할 수 있다. 연통부재(135)는 복수의 포트홀들(132)을 연통시키고 있으므로 연통부재(135)에 진공압력이 가해지면 상기 진공압력은 포트홀들(132)을 통해 진공 척테이블 내부로 전달될 수 있다. 이 경우 포트홀들(132)의 개수가 많으면 진공 척테이블 내부에 진공압력 분포의 균일도가 도 10의 경우보다 개선될 수 있다. 또한 연통부재(135)를 이용해 이젝터의 개수를 늘리지 않고 이젝터가 발생시킨 진공압력을 복수의 포트홀들(132)을 통해 전달할 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12, the
이상에서 도 1내지 도 12를 참조하여, 예시적인 실시예들에 따른 미러 마운트에 관하여 설명하였다. 이상의 설명에서 많은 사항들이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 때문에 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.[0031] The mirror mount according to the exemplary embodiments has been described above with reference to Figs. 1 to 12. Fig. While a number of embodiments have been described in detail above, they should be construed as examples of preferred embodiments rather than limiting the scope of the invention. Therefore, the scope of the present invention is not to be determined by the described embodiments but should be determined by the technical idea described in the claims.
10 : 가공물
15 : 가공위치
110 : 상판
112 : 집진홀
114 : 고정나사
120 : 중판
122 : 코어홀
130 : 하판
132 : 포트홀
142 : 가이드 포스트10: Workpiece
15: Machining position
110: top plate
112: dust collecting hole
114: Securing screw
120: Middle plate
122: core hole
130: lower plate
132: Porthole
142: Guide post
Claims (9)
상기 가공물이 적재되며, 복수의 집진홀이 형성된 상판;
상기 상판 아래 마련되며, 상기 집진홀들과 연통하는 원형 모양의 복수의 코어홀(core hole)이 형성된 중판; 및
상기 중판 아래 마련되며, 상기 코어홀들과 연통하는 적어도 하나의 포트홀(port hole)이 형성된 하판;을 포함하는 진공 척테이블.A vacuum chuck table on which a workpiece is loaded and which removes foreign matter generated from the workpiece by laser machining,
An upper plate on which the workpiece is loaded and on which a plurality of dust collecting holes are formed;
A middle plate provided below the upper plate and having a plurality of circular core holes communicating with the dust collecting holes; And
And a lower plate provided below the middle plate and having at least one port hole communicating with the core holes.
상기 중판과 상기 하판 사이에 마련되는 것으로, 상기 이물질의 흐름을 안내하는 복수의 가이드 포스트(guide post)를 포함하는 유로층을 더 포함하는 진공 척테이블.The method according to claim 1,
And a channel layer provided between the middle plate and the lower plate and including a plurality of guide posts for guiding the flow of the foreign substances.
상기 복수의 가이드 포스트는 상기 코어홀의 주변을 따라 마련되는 진공 척테이블. 3. The method of claim 2,
And the plurality of guide posts are provided along the periphery of the core hole.
상기 유로층은 상기 상판과 상기 중판 사이에 더 마련되는 진공 척테이블.3. The method of claim 2,
Wherein the channel layer is further provided between the upper plate and the middle plate.
상기 중판은 제1 중판 및 상기 제1 중판에 적층되는 제2 중판을 포함하며,
상기 제1 중판은 단면이 원형 모양을 가지는 복수의 제1 코어 홀을 포함하며, 상기 제2 중판은 단면이 육각형 모양을 가지는 것으로 상기 제1 코어홀들과 연통하는 복수의 제2 코어 홀을 포함하는 진공 척테이블.The method according to claim 1,
Wherein the middle plate comprises a first middle plate and a second middle plate stacked on the first middle plate,
The first middle plate includes a plurality of first core holes having a circular shape in cross section, and the second middle plate has a hexagonal shape in cross section and includes a plurality of second core holes communicating with the first core holes Vacuum chuck table.
상기 상판과 상기 가공물 사이에 마련되는 지그를 포함하는 진공 척테이블.The method according to claim 1,
And a jig provided between the upper plate and the workpiece.
상기 지그는 상기 가공물이 적재되는 제1 지그 및 상기 제1 지그의 하면에 마련되는 제2 지그를 포함하며,
상기 제1 지그는 상기 가공물의 가공 부분에 대응하여 형성된 적어도 하나의 제1 지그홀을 포함하고,
상기 제2 지그는 상기 적어도 하나의 제1 지그홀과 상기 집진홀 사이를 연통시켜주는 적어도 하나의 제2 지그홀을 포함하는 진공 척테이블.The method according to claim 6,
Wherein the jig includes a first jig on which the workpiece is loaded and a second jig provided on a lower surface of the first jig,
The first jig includes at least one first jig hole formed corresponding to a machining portion of the workpiece,
And the second jig includes at least one second jig hole for communicating between the at least one first jig hole and the dust collecting hole.
상기 하판은 상기 복수개의 포트홀을 포함하고,
상기 하판 아래에는 상기 포트홀들 중 적어도 두 개를 서로 연통시키는 연통부재가 마련되는 진공 척테이블.The method according to claim 1,
Wherein the lower plate includes the plurality of portholes,
And a communication member for communicating at least two of the portholes with each other is provided under the lower plate.
상기 상판, 중판 및 하판은 알루미늄을 포함하는 진공 척테이블.The method according to claim 1,
Wherein the upper plate, the middle plate, and the lower plate comprise aluminum.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106513388A (en) * | 2016-11-07 | 2017-03-22 | 王飞 | Automatic dust removal and solder splash removal device for electricity meter |
CN113218057A (en) * | 2021-05-28 | 2021-08-06 | 西安建筑科技大学 | Partition plate station air supply system, use method and check method |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111843098B (en) * | 2020-07-23 | 2021-05-04 | 吉林大学 | Clamp for brazing aluminum honeycomb panel and brazing process |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002283089A (en) * | 2001-03-23 | 2002-10-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Adsorptive table and laser beam machining device |
KR20090007689U (en) * | 2008-01-25 | 2009-07-29 | 세크론 주식회사 | Vacuum chuck table for sawing apparatus of semiconductor device |
KR20100047923A (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-11 | 레이저앤피직스 주식회사 | Laser machining chuck and laser machining method using the same |
KR20130131799A (en) * | 2012-05-24 | 2013-12-04 | 이상진 | Block for a vacuum chuck |
-
2015
- 2015-01-07 KR KR1020150002030A patent/KR101705842B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002283089A (en) * | 2001-03-23 | 2002-10-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Adsorptive table and laser beam machining device |
KR20090007689U (en) * | 2008-01-25 | 2009-07-29 | 세크론 주식회사 | Vacuum chuck table for sawing apparatus of semiconductor device |
KR20100047923A (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-11 | 레이저앤피직스 주식회사 | Laser machining chuck and laser machining method using the same |
KR20130131799A (en) * | 2012-05-24 | 2013-12-04 | 이상진 | Block for a vacuum chuck |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106513388A (en) * | 2016-11-07 | 2017-03-22 | 王飞 | Automatic dust removal and solder splash removal device for electricity meter |
CN113218057A (en) * | 2021-05-28 | 2021-08-06 | 西安建筑科技大学 | Partition plate station air supply system, use method and check method |
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