KR20160083297A - 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 - Google Patents

액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20160083297A
KR20160083297A KR1020140193941A KR20140193941A KR20160083297A KR 20160083297 A KR20160083297 A KR 20160083297A KR 1020140193941 A KR1020140193941 A KR 1020140193941A KR 20140193941 A KR20140193941 A KR 20140193941A KR 20160083297 A KR20160083297 A KR 20160083297A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tank
substrate
center line
measuring member
measuring
Prior art date
Application number
KR1020140193941A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102357358B1 (ko
Inventor
장수일
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020140193941A priority Critical patent/KR102357358B1/ko
Publication of KR20160083297A publication Critical patent/KR20160083297A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102357358B1 publication Critical patent/KR102357358B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예는 액이 수용되는 장치에 관한 것이다. 액 공급 유닛은 내부에 처리액이 수용 가능한 수용 공간을 가지는 탱크 및 상기 탱크의 손상 여부를 측정하는 측정 부재를 포함하되, 상기 측정 부재는 상기 탱크의 임피던스를 근거로 하여 상기 탱크의 피로도를 측정한다.

Description

액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법{Unit for supplying chemical, Apparatus for treating substrate, Method for treating substrate}
본 발명은 액이 수용되는 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 포토리스그라피, 식각, 애싱, 그리고 세정 공정은 기판 상에 처리액을 공급하는 액 처리 공정이다.
일반적으로 액 처리 공정을 수행하는 장치는 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함한다. 특히, 식각 및 세정 공정에는 처리액을 상온보다 높은 공정 온도로 가열하여 기판 상에 공급한다. 도 1과 같이, 액 공급 유닛은 처리액이 수용되는 탱크 및 처리액을 공정 온도로 가열 처리하는 히터를 포함한다.
이러한 액 공급 유닛은 처리액의 온도가 상승함에 따라 탱크(2)의 내부 압력이 증가되고, 탱크(2)의 피로도는 상승된다. 또한 탱크(2) 내에 처리액이 공급되는 과정에서 처리액의 헌팅에 의해 기포가 발생되며, 이는 탱크(2)의 내부 압력을 증가시키는 원인이 된다. 이로 인해 탱크(2)에는 균열이 발생될 수 있고, 탱크(2) 내에 수용된 처리액이 누수될 수 있다.
이를 해결하기 위해 진동 센서(4)를 이용하여 탱크(2)의 손상을 측정하는 방안이 제시되었다. 그러나 진동 센서(4)는 탱크(2)를 통해 전달되는 진동을 근거로 그 손상을 측정하는 장치로서, 탱크(2)의 주변 장치에 대해 많은 영향을 받는다. 이로 인해 진동 센서(4)는 탱크(2)의 손상에 대해 오측정이 빈번히 발생된다.
한국 특허 등록 번호 10-0873153
본 발명은 처리액이 수용되는 탱크가 손상되는 것을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 탱크의 손상을 정확하게 측정할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 액이 수용되는 장치에 관한 것이다. 액 공급 유닛은 내부에 처리액이 수용 가능한 수용 공간을 가지는 탱크 및 상기 탱크의 손상 여부를 측정하는 측정 부재를 포함하되, 상기 측정 부재는 상기 탱크의 임피던스를 근거로 하여 상기 탱크의 피로도를 측정한다.
상기 측정 부재는 상기 탱크의 외측면에 설치되며, 상기 탱크의 임피던스를 측정하는 압전 소자를 포함할 수 있다. 상기 압전 소자는 상하 방향에 따라 상기 탱크의 중앙선과 상이한 높이를 가지도록 위치될 수 있다. 상기 압전 소자는 복수 개로 제공되되, 상기 압전 소자들은 상기 중앙선과 동일 간격으로 이격되게 위치될 수 있다. 복수 개의 상기 압전 소자는 상기 중앙선의 상부에 위치되는 상부 센서와 상기 중앙선의 하부에 위치되는 하부 센서로 제공될 수 있다. 상기 상부 센서는 상기 중앙선과 상기 탱크의 상단의 중간에 위치되고, 상기 하부 센서은 상기 중앙선과 상기 탱크의 하단의 중간에 위치될 수 있다. 상기 측정 부재는 상기 압전 소자로부터 상기 임피던스의 측정 정보를 전달받아 상기 탱크를 정상 상태 또는 손상 상태로 판단하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 측정 정보가 기설정 범위를 벗어나면, 상기 탱크를 상기 손상 상태로 판단할 수 있다.
기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 처리액을 토출하는 노즐, 내부에 처리액이 수용 가능한 수용 공간을 가지는 탱크, 상기 노즐 및 상기 탱크를 서로 연결하는 액 공급 라인, 그리고 상기 탱크의 손상 여부를 측정하는 측정 부재를 포함하되, 상기 측정 부재는 상기 탱크의 임피던스를 근거로 하여 상기 탱크의 피로도를 측정할 수 있다. 상기 측정 부재는 상기 탱크의 외측면에 설치되며, 상기 탱크의 임피던스를 측정하는 압전 소자를 포함하되, 상기 압전 소자는 상하 방향에 따른 상기 탱크의 중앙선과 상이한 높이에 위치될 수 있다. 상기 압전 소자는 복수 개로 제공되되, 상기 압전 소자들은 상기 중앙선과 동일 간격으로 이격되게 위치될 수 있다.
처리액을 공급하여 기판을 처리하는 방법에 있어서, 측정 부재를 통해 처리액이 수용되는 탱크의 피로도를 측정하되, 상기 측정 부재는 상기 탱크의 임피던스 값을 근거로 하여 상기 탱크의 피로도를 측정할 수 있다.
상기 측정 부재는 상기 탱크의 상하 방향에 따른 상기 탱크의 중앙선과 상이한 높이의 영역을 측정할 수 있다. 상기 측정 부재는 상기 중앙선과 평행한 방향의 상기 탱크의 둘레 영역을 측정할 수 있다. 상기 측정 부재는 상기 임피던스 값이 기설정 범위를 벗어나면, 상기 수용 공간에 상기 처리액의 공급을 중단할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 탱크의 임피던스를 근거로 탱크의 피로도를 측정하여 탱크의 손상 여부를 판단하므로, 탱크의 손상을 정확하게 측정할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 측정 부재는 탱크의 중앙 영역과 가장자리 영역의 사이 영역을 측정하여 왜곡된 임피던스 값을 최소화할 수 있다.
도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 3의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 처리 탱크 및 측정 부재를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 측정 부재가 처리 탱크의 임피던스를 측정하는 수학식이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 실시예에는 처리액을 이용하여 기판을 세정 처리하는 공정을 일 예로 설명한다. 그러나 본 실시예는 세정 공정에 한정되지 않고, 식각 공정, 애싱 공정, 현상 공정 등과 같이, 액을 이용한 기판 처리 공정에서 다양하게 적용 가능하다.
이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드 포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버들(260)은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버들(260)이 제공된다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암들(244c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정 챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치들(300)은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이고, 도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 기판 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 공급 유닛(380)을 포함한다.
처리 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 기판 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측 공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(322a)로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(326a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a,326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수 라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,326)에 유입된 처리액들은 회수 라인(322b,326b)을 통해 외부의 처리액재생시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.
기판 지지 유닛(340)은 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강 유닛(360)은 처리 용기(320)과 기판 지지 유닛(340) 간에 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 기판 지지 유닛(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 놓이거나, 기판 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 기판 지지 유닛(340)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 기판 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
액 공급 유닛(380,400)은 기판(W) 상으로 다양한 종류의 액들을 공급한다. 액 공급 유닛(380,400)은 처리액 토출 부재(380) 및 액 공급 부재(400)를 포함한다. 처리액 토출 부재(380)는 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 처리액 토출 부재(380)는 노즐 이동 부재(381) 및 노즐(399)을 포함한다. 노즐 이동 부재(381)는 노즐(399)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 여기서 공정 위치는 노즐(399)이 기판 지지 유닛(340)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기 위치는 노즐(399)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 노즐 이동 부재(381)는 회전축(386), 구동기(388), 그리고 지지 아암(382)을 포함한다. 회전축(386)은 처리 용기(320)의 일측에 위치된다. 회전축(386)은 그 길이방향이 제3방향(16)을 향하는 로드 형상을 가진다. 회전축(386)은 구동기(388)에 의해 회전 가능하다. 회전축(386)은 구동기(388)로부터 제공되는 구동력에 의해 그 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 지지 아암(382)은 노즐(399)과 회전축(386)을 연결한다. 회전축(386)이 회전됨에 따라 지지 아암(382) 및 노즐(399)은 회전축(386)의 중심축을 중심으로 회전된다.
지지 아암(382)은 그 길이방향이 제3방향과 수직한 수평 방향을 향하는 로드 형상으로 제공된다. 지지 아암(382)의 일단은 회전축(386)의 상단에 고정 결합된다. 지지 아암(382)은 타단이 회전축(386)과 결합된 일단을 중심으로 회전 가능하다. 일 예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 지지 아암(382)의 타단이 이동되는 경로는 기판(W)의 중앙 영역을 지나도록 제공될 수 있다. 지지 아암(382)의 타단에는 노즐(399)이 결합된다. 따라서 노즐(399)은 회전축(386) 및 지지 아암(382)이 회전됨에 따라 공정 위치와 대기 위치로 이동 가능하다. 예컨대, 처리액은 케미칼 또는 린스액일 수 있다. 처리액은 불산(HF), 황산(H2SO4), 또는 인산(H3PO4)을 포함하는 강산의 액일 수 있다. 린스액은 순수(H2O)일 수 있다.
액 공급 부재는 노즐(399)에 처리액을 공급한다. 도 5는 도 3의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이고, 도 6은 도 5의 처리 탱크 및 측정 부재를 보여주는 사시도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면. 액 공급 부재는 처리 탱크(420), 처리액 공급원, 액 공급 라인(460), 순환 라인(440), 히터, 그리고 측정 부재(480,490)를 포함한다.
처리 탱크(420)는 내부에 수용 공간(422)을 가지는 통 형상으로 제공된다. 예컨대, 처리 탱크(420)는 길이 방향이 제3방향을 향하는 직사각의 통 형상으로 제공된다. 수용 공간(422)은 처리액이 수용 가능한 공간으로 제공된다. 처리 탱크(420)는 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 처리 탱크(420)는 2 개일 수 있다. 처리 탱크(420)는 제1탱크(420a) 및 제2탱크(420b)로 제공될 수 있다.
처리액 공급원은 각 수용 공간(422)에 처리액을 공급한다. 처리액 공급원 및 각각의 처리 탱크(420)는 연결 라인에 의해 서로 연결된다. 연결 라인에는 공급 밸브가 설치된다. 공급 밸브는 연결 라인을 개폐하여 수용 공간(422)에 처리액을 공급 또는 중단시킬 수 있다.
순환 라인(440)은 수용 공간(422)에 수용된 처리액을 순환시킨다. 순환 라인(440)은 처리 탱크(420)들 각각을 서로 연결한다. 제1탱크(420a)에 제공된 처리액은 순환 라인(440)을 통해 제2탱크(420b)로 순환될 수 있다. 또한 제2탱크(420b)에 제공된 처리액은 순환 라인(440)을 통해 제1탱크(420a)로 순환될 수 있다. 순환 라인(440)에 설치된 펌프(444)는 수용 공간(422)에 수용된 처리액이 순환 라인(440)을 통해 순환되도록 순환 라인(440)을 가압한다.
히터(446)는 순환 라인(440)에서 순환되는 처리액을 가열 처리한다. 히터(446)는 처리액을 상온보다 높은 온도가 가열 처리한다. 히터(446)는 처리액을 공정 온도 또는 그 이상으로 가열 처리한다.
액 공급 라인(460)은 각각의 처리 탱크(420)를 노즐(399)에 연결한다. 처리액은 액 공급 라인(460)을 통해 노즐(399)로 공급된다. 액 공급 라인(460)에는 펌프(462), 히터(464), 필터(466), 그리고 개폐 밸브(468)가 설치된다. 펌프는 수용 공간(422)에 수용된 처리액이 액 공급 라인(460)을 통해 노즐(399)로 공급되도록 액 공급 라인(460)을 가압한다. 히터는 액 공급 라인(460)에서 공급되는 처리액을 가열 처리한다. 필터는 액 공급 라인(460)을 통해 공급되는 처리액에 혼합된 이물을 필터링한다. 개폐 밸브(468)는 처리액 공급 라인(460)에서 펌프, 히터, 그리고 필터보다 상류에 위치된다. 개폐 밸브(468)는 액 공급 라인(460)을 개폐하여 노즐(399)에 제공되는 처리액을 공급 또는 중단시킨다.
측정 부재(480,490)는 처리 탱크(420)의 피로도를 측정한다. 측정 부재(480,490)는 처리 탱크(420)의 인피던스 값을 측정하여 손상 여부를 판단한다. 측정 부재(480,490)는 측정 센서(480) 및 제어기(490)를 포함한다. 측정 센서는 처리 탱크(420)의 인피던스 값을 측정한다. 측정 센서(480)는 처리 탱크(420)의 측부 영역을 측정한다. 측정 센서(480)는 복수 개로 제공되며, 처리 탱크(420)의 외측면에 설치된다. 복수 개의 측정 센서들(480)은 상하 방향에 따른 처리 탱크(420)의 중앙선과 상이한 높이에 위치된다. 측정 센서들(480)은 처리 탱크(420)의 둘레 방향을 따라 배열되며, 그 중앙선과 동일 간격으로 이격되게 위치된다. 예컨대, 둘레 방향은 중앙선과 평행하게 제공될 수 있다. 측정 센서들(480)은 상부 센서(480a) 및 하부 센서(480b)로 이루어진다. 여기서 상부 센서(480a)는 중앙선에 비해 높게 위치되는 복수 개의 압전 소자들(480a)이고, 하부 센서(480b)는 중앙선에 비해 낮게 위치되는 복수 개의 압전 소자들(480b)로 정의한다. 상부 센서(480a)들 및 하부 센서(480b)들 각각은 링 형상으로 제공된다. 일 예에 의하면, 상부 센서(480a)는 중앙선과 처리 탱크(420)의 상단의 중간 높이에 위치되고, 하부 센서(480b)는 중앙선과 처리 탱크(420)의 하단의 중간 높이에 위치될 수 있다. 예컨대, 측정 센서는 압전 소자(480)일 수 있다.
제어기(490)는 측정 센서(480)로부터 처리 탱크(420)에 대한 인피던스 값의 측정 정보를 전달받아 처리 탱크(420)의 손상 여부를 판단한다. 제어기(490)는 처리 탱크(420)의 손상 여부에 따라 개폐 밸브(468) 및 연결 밸브를 제어한다. 제어기(490)는 처리 탱크(420)의 인피던스 값이 기설정 범위 내에 해당되면, 처리 탱크(420)를 정상 상태로 판단한다. 제어기(490)는 처리 탱크(420)의 인피던스 값이 기설정 범위를 벗어나면, 처리 탱크(420)를 손상 상태로 판단한다. 일 예에 의하면, 제어기(490)는 도 7에 도시된 수학식을 이용하여 처리 탱크(420)의 손상 상태를 판단할 수 있다. 도 7의 Zs는 처리 탱크(420)의 임피던스 값이고, Za는 측정 센서의 임피던스 값일 수 있다. 처리 탱크(420)가 손상 상태라고 판단되면, 제어기(490)는 1차 경고 알람을 발생시킬 수 있다. 작업자는 1차 경고 알람을 통해 처리 탱크(420)의 손상 여부를 육안으로 확인할 수 있다. 처리 탱크(420)의 인피던스 값이 2 회 이상 기설정 범위를 벗어나면, 제어기(490)는 2차 경고 알람을 발생시키고 개폐 밸브(468) 및 연결 밸브를 차단하여 처리액의 공급을 중단시킬 수 있다.
상술한 실시예는 측정 센서(480)가 처리 탱크(420)의 중앙 영역과 가장자리 영역의 사이 영역에 제공되는 것으로 설명하였다. 처리 탱크(420)의 중앙 영역은 피로도가 가장 높은 영역으로 임피던스 값에 대한 왜곡이 발생될 수 있다. 또한 처리 탱크(420)의 가장자리 영역은 처리 탱크(420)에 대한 정확한 임피던스 값을 측정하는 것이 어렵다. 따라서 본 실시예에는 측정 센서가 처리 탱크(420)의 중앙 영역과 가장자리 영역의 사이 영역에 대한 임피던스 값을 측정하여 피로도를 측정하는 것이 바람직하다.
420: 처리 탱크 480: 압전 소자
480a: 상부 센서 480b: 하부 센서

Claims (14)

  1. 내부에 처리액이 수용 가능한 수용 공간을 가지는 탱크 및;
    상기 탱크의 손상 여부를 측정하는 측정 부재를 포함하되,
    상기 측정 부재는 상기 탱크의 임피던스를 근거로 하여 상기 탱크의 피로도를 측정하는 액 공급 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측정 부재는,
    상기 탱크의 외측면에 설치되며, 상기 탱크의 임피던스를 측정하는 압전 소자를 포함하는 액 공급 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 압전 소자는 상하 방향에 따라 상기 탱크의 중앙선과 상이한 높이를 가지도록8 위치되는 액 공급 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 압전 소자는 복수 개로 제공되되,
    상기 압전 소자들은 상기 중앙선과 동일 간격으로 이격되게 위치되는 액 공급 유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    복수 개의 상기 압전 소자는 상기 중앙선의 상부에 위치되는 상부 센서와 상기 중앙선의 하부에 위치되는 하부 센서로 제공되는 액 공급 유닛.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상부 센서는 상기 중앙선과 상기 탱크의 상단의 중간에 위치되고,
    상기 하부 센서은 상기 중앙선과 상기 탱크의 하단의 중간에 위치되는 액 공급 유닛.
  7. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측정 부재는,
    상기 압전 소자로부터 상기 임피던스의 측정 정보를 전달받아 상기 탱크를 정상 상태 또는 손상 상태로 판단하는 제어기를 더 포함하되,
    상기 제어기는 상기 측정 정보가 기설정 범위를 벗어나면, 상기 탱크를 상기 손상 상태로 판단하는 액 공급 유닛.
  8. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
    상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
    상기 액 공급 유닛은,
    처리액을 토출하는 노즐과;
    내부에 처리액이 수용 가능한 수용 공간을 가지는 탱크와;
    상기 노즐 및 상기 탱크를 서로 연결하는 액 공급 라인과;
    상기 탱크의 손상 여부를 측정하는 측정 부재를 포함하되,
    상기 측정 부재는 상기 탱크의 임피던스를 근거로 하여 상기 탱크의 피로도를 측정하는 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 측정 부재는,
    상기 탱크의 외측면에 설치되며, 상기 탱크의 임피던스를 측정하는 압전 소자를 포함하되,
    상기 압전 소자는 상하 방향에 따른 상기 탱크의 중앙선과 상이한 높이에 위치되는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 압전 소자는 복수 개로 제공되되,
    상기 압전 소자들은 상기 중앙선과 동일 간격으로 이격되게 위치되는 기판 처리 장치.
  11. 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    측정 부재를 통해 처리액이 수용되는 탱크의 피로도를 측정하되,
    상기 측정 부재는 상기 탱크의 임피던스 값을 근거로 하여 상기 탱크의 피로도를 측정하는 기판 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 측정 부재는 상기 탱크의 상하 방향에 따른 상기 탱크의 중앙선과 상이한 높이의 영역을 측정하는 기판 처리 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 측정 부재는 상기 중앙선과 평행한 방향의 상기 탱크의 둘레 영역을 측정하는 기판 처리 방법.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측정 부재는 상기 임피던스 값이 기설정 범위를 벗어나면, 상기 수용 공간에 상기 처리액의 공급을 중단하는 기판 처리 방법.
KR1020140193941A 2014-12-30 2014-12-30 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 KR102357358B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140193941A KR102357358B1 (ko) 2014-12-30 2014-12-30 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140193941A KR102357358B1 (ko) 2014-12-30 2014-12-30 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160083297A true KR20160083297A (ko) 2016-07-12
KR102357358B1 KR102357358B1 (ko) 2022-02-04

Family

ID=56504862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140193941A KR102357358B1 (ko) 2014-12-30 2014-12-30 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102357358B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220093570A (ko) * 2020-12-28 2022-07-05 세메스 주식회사 액 공급 유닛 및 액 공급 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006275223A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Jfe Container Co Ltd 圧力容器とその製造方法ならびに圧力容器の損傷検出方法と損傷検出装置
JP2007090896A (ja) * 2000-07-07 2007-04-12 Seiko Epson Corp 液体容器、インクジェット記録装置、同装置の制御装置及び方法、並びに液体消費状態検出装置及び方法
KR100727471B1 (ko) * 2005-12-01 2007-06-13 세메스 주식회사 유체 공급 장치 및 방법
KR100873153B1 (ko) 2007-10-05 2008-12-10 세메스 주식회사 스핀 헤드

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007090896A (ja) * 2000-07-07 2007-04-12 Seiko Epson Corp 液体容器、インクジェット記録装置、同装置の制御装置及び方法、並びに液体消費状態検出装置及び方法
JP2006275223A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Jfe Container Co Ltd 圧力容器とその製造方法ならびに圧力容器の損傷検出方法と損傷検出装置
KR100727471B1 (ko) * 2005-12-01 2007-06-13 세메스 주식회사 유체 공급 장치 및 방법
KR100873153B1 (ko) 2007-10-05 2008-12-10 세메스 주식회사 스핀 헤드

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220093570A (ko) * 2020-12-28 2022-07-05 세메스 주식회사 액 공급 유닛 및 액 공급 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102357358B1 (ko) 2022-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101621482B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20160006356A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102222456B1 (ko) 처리액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
KR102375625B1 (ko) 기판 처리 장치 및 토출량 측정 방법
KR102149485B1 (ko) 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
KR102375623B1 (ko) 유량 측정 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치, 그리고 유량 측정 방법
KR102098599B1 (ko) 약액공급유닛
KR20160083297A (ko) 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법
KR102343633B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102343635B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101895929B1 (ko) 기판 처리 장치, 이를 이용한 토출량 측정 방법 및 기판 처리 방법
KR102294728B1 (ko) 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20180002101A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101870664B1 (ko) 기판처리장치
KR102103508B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20170026952A (ko) 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20180013327A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102152908B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
US11772115B2 (en) Substrate treating apparatus and treatment liquid dispensing method for controlling a temperature of treatment liquid
KR102343634B1 (ko) 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20140089217A (ko) 액 공급장치
KR102037901B1 (ko) 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR102063323B1 (ko) 액 공급 유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
KR101993732B1 (ko) 기판 처리 장치 및 노즐 위치 세팅 방법
KR20170011158A (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant