KR20160076665A

KR20160076665A - 접합 테이프 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20160076665A
Application number: KR1020140186960A
Authority: KR
Inventors: 박종대; 우진태; 김학수; 박대복; 박신수; 배현민; 전일호; 박미선
Original assignee: 신화인터텍 주식회사
Priority date: 2014-12-23
Filing date: 2014-12-23
Publication date: 2016-07-01
Also published as: KR101655899B1

Abstract

접합 테이프 및 접합 테이프 제조 방법이 제공된다. 접합 테이프는 기재, 기재의 일면 상에 배치된 쿠션 패턴층으로서, 일측으로 돌출된 복수의 미세 패턴을 포함하는 쿠션 패턴층, 및 쿠션 패턴층의 일면 상에 배치되고, 복수의 미세 패턴이 적어도 부분적으로 침투하여 결합하는 제1 접합층을 포함하되, 복수의 미세 패턴의 간격은 제1 접합층에 침투되지 않고 공기층에 노출되는 미세 패턴의 높이보다 작다.

Description

접합 테이프 및 그 제조 방법{Adhesive tape and method for fabricating the same}

본 발명은 접합 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자기기에 사용되는 접합 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

스마트폰 및 태블릿 PC 등의 모바일 단말기, LED TV, OLED TV 등의 디지털 TV, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 전자기기에서, 차광 등의 기능을 갖는 필름을 부착할 필요성이 증가하고 있다. 모바일 단말기의 경우에는 외부 충격으로부터 보호하기 위해 충격 흡수재를 부착한 모델들이 증가하고 있는 추세이다.

이러한 기능들은 일반적으로 다양한 기능성 테이프를 부착함으로써 구현할 수 있다. 상기 기능성 테이프는 각각 별도의 공정으로 제작되어 복수개의 접착층을 구비하여 일체화되는 구조를 이룬다. 예를 들면, 상기 충격 흡수재는 압출공정을 통하여 제조한 후 상기 흡수재를 발포하는 공정으로 제조되고, 차광 기능을 위한 차광층은 그라비아 코팅 등의 일반적인 코팅공정으로 제조한다. 이러한 상이한 공정은 연속공정으로 복수개의 기능층들을 제조하기가 어렵다. 또한, 별도의 공정으로 제조 후 라미네이션 공정을 통하여 일체화할 수 있는데, 이 경우 복수개의 이형 필름 등이 필요하며, 상기 이형 필름은 각 기능층을 이송하는 역할과 외부 충격이나 환경성 이물질 등으로부터 각 기능층을 보호하는 역할을 수행한 후, 각각의 기능층을 라미네이션 하는 과정에서 대부분 소모품으로 사용되므로 원가 상승에 주요인이 된다.

이러한 기능층들을 별도로 제작한 후 각 개별적으로 다양한 전자기기에 부착이 가능하다. 그러나, 이 경우에는 기능층들에 대한 제조는 용이하지만 제조원가 상승의 요인이 되고, 이를 이용하는 전자기기에 적용할 시 품질에 대한 문제, 제조원가에 대한 부담이 현저히 상승되는 문제가 있다. 또한, 개별적으로 적용될 시에는 부품 및/또는 제품의 두께를 얇게 제조하기가 쉽지 않다. 예를 들면, 얇은 두께의 원자재는 제조 자체가 쉽지 않을 뿐 아니라, 제조 혹은 조립 공정상 품질 문제를 야기 할 수 있으며, 열 또는 수분 등 환경적인 요인에 따른 수축, 팽창, 휨 등의 변형이 있을 수 있다. 이렇듯 현재의 기술로 박막화, 저가격, 고품질, 고신뢰성 등을 확보하는데는 한계가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 균일한 충격 흡수 기능을 갖는 접합 테이프를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 균일한 충격 흡수 기능을 갖는 접합 테이프 접합 테이프의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프는 기재, 상기 기재의 일면 상에 배치된 쿠션 패턴층으로서, 일측으로 돌출된 복수의 미세 패턴을 포함하는 쿠션 패턴층, 및 상기 쿠션 패턴층의 일면 상에 배치되고, 상기 복수의 미세 패턴이 적어도 부분적으로 침투하여 결합하는 제1 접합층을 포함하되, 상기 복수의 미세 패턴의 간격은 상기 제1 접합층에 침투되지 않고 공기층에 노출되는 미세 패턴의 높이보다 작다.

상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 제조 방법은 기재 상에 쿠션 패턴층용 조성물을 제공하는 단계, 표면에 미세 패턴이 형성된 성형 몰드 상에 성형 몰드를 배치하여 상기 쿠션 패턴층용 조성물에 상기 미세 패턴을 전사하는 단계, 및 상기 쿠션 패턴층용 조성물을 경화시키는 단계를 포함한다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.

본 발명의 실시예에 따른 접합 테이프는 별도의 발포 공정없이 충격 흡수 및 복원이 가능하고, 확립되어 있는 임프린트 공정을 이용할 경우 균일한 미세 패턴을 형성하는 것이 가능하다. 따라서, 위치별 충격 흡수 정도를 균일하게 할 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 2는 도 1의 쿠션 패턴층의 사시도이다.
도 3은 도 1의 A 영역의 확대도이다.
도 4는 도 1의 접합 테이프를 피부착 물체에 부착시킨 후 충격을 흡수하는 과정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프 제조 방법의 모식도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 쿠션 패턴층의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다. 도 2는 도 1의 쿠션 패턴층의 사시도이다. 도 3은 도 1의 A 영역의 확대도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프(11)는 기재(110), 기재(110) 상에 배치된 쿠션 패턴층(200), 쿠션 패턴층(200) 상에 배치된 접합층(300)을 포함한다. 접합층(300) 상에는 이형필름이 배치될 수 있다.

기재(110)는 쿠션 패턴층(200)과 접합층(300) 등을 지지하는 역할을 한다. 기재(110)는 균일한 두께를 가질 수 있다. 기재(110)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephthalate, PET), 폴리프로필렌(polypropylene, PP), 폴리메틸 메탈크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride, PVC), 트리아세틸 셀룰로오스(triacetyl cellulose, TAC) 등으로 이루어질 수 있으나 이에 제한되지 않는다.

기재(110)의 일면에는 쿠션 패턴층(200)이 배치된다. 쿠션 패턴층(200)은 기재(110)의 전면을 덮도록 형성된다. 쿠션 패턴층(200)은 기재(110)의 일면에 직접 형성될 수 있다.

쿠션 패턴층(200)은 완화부(220) 및 완화부(220) 상에 돌출된 복수의 미세 패턴(210)을 포함할 수 있다. 각 미세 패턴(210)들의 하단부는 완화부(220)를 통해 연결된다. 완화부(220)는 기재(110)의 일면에 인접하게 배치되고, 미세 패턴(210)은 접합층(300)에 상대적으로 더 인접하게 배치된다.

미세 패턴(210)은 예를 들어, 기둥 형상일 수 있다. 미세 패턴(210)의 상단은 곡면을 이룰 수 있다. 미세 패턴(210)은 상단으로부터 하단으로 갈수록 폭이 더 커질 수 있다. 미세 패턴(210)의 상단의 폭이 좁으면, 접합층(300)으로의 침투가 용이하다. 하단의 폭이 넓으면 미세 패턴(210)이 충격을 전달받는 과정에서 물리적으로 파손되거나 부러질 가능성을 줄여준다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 미세 패턴(210)은 상단이 평탄하고, 상단과 하단의 폭이 동일한 원기둥 형상으로 형성될 수도 있다. 아울러, 미세 패턴(210)은 다각 기둥 형상일 수도 있다.

미세 패턴(210)의 두께(높이)(h1)는 40㎛ 내지 240㎛이고, 완화부(220)의 두께(h2)는 10㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 따라서, 쿠션 패턴층(200)의 전체의 두께(h3)는 50㎛ 내지 290㎛일 수 있다. 미세 패턴(210)의 하단부 폭(w)은 25㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 그에 따른 미세 패턴(210)의 종횡비(h1/w)는 0.8 내지 9.6의 범위에 있을 수 있다.

미세 패턴(210)은 일정한 간격(d) 및 피치(p)로 배열될 수 있다. 바람직하게는 제1 방향(X)과 제1 방향(X)에 수직한 제2 방향(Y)을 따라 배열된 격자형 또는 매트릭스 배열일 수 있다. 단위 미세 패턴(210)이 외부 힘에 의하여 눕혀질 경우 이웃하는 미세 패턴(210)에 의해 지지될 수 있는 간격을 갖는 것이 바람직하다. 이로써, 미세 패턴(210)이 과도하게 눕혀져 쿠션 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 간격(d)은 상기 미세 패턴(210)의 비침투 높이(h5)보다 작은 것이 바람직하다.

쿠션 패턴층(200)이 접합층(300)에 침투하는 깊이(h4)는 5㎛ 내지 25㎛ 정도이다. 따라서, 미세 패턴(210)이 접합층(300)에 침투하지 않는 높이, 즉 비침투 높이(h5)의 최소값은 15㎛이고, 최대값은 235㎛가 된다. 따라서, 미세 패턴(210)이 외부 힘에 눕혀질 때 충분하게 지지할 수 있는 미세 패턴(210) 하단부 간격(d)은 0보다 크거나 같고, 235㎛ 이하일 수 있다.

미세 패턴(210)의 피치(p)는 25㎛(최소폭 25㎛가 연속 배치되는 경우) 내지 285㎛(최대폭 50㎛가 비침투 높이의 최대값 235㎛ 간격으로 배치되는 경우)일 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며, 미세 패턴(210)은 랜덤하게 배치될 수도 있다.

쿠션 패턴층(200) 전체 평면 면적에 대한 미세 패턴(210)의 하단부가 차지하는 면적의 비율은 미세 패턴(210) 간격(d)을 235㎛라고 하였을 때, 미세 패턴(210)의 하단부 폭(w)이 25㎛이고, 미세 패턴(210)의 피치(p)가 260㎛일 때 최소값을 갖고, 미세 패턴(210)의 하단부 폭(w)이 50㎛이고, 미세 패턴(210)의 피치(p)가 50㎛일 때 최대값을 가질 수 있다. 이러한 관점에서, 쿠션 패턴층(200) 전체 평면 면적에 대한 미세 패턴(210)의 하단부가 차지하는 면적의 비율은 0.79% 내지 78.5%일 수 있다.

쿠션 패턴층(200) 상에는 접합층(300)이 배치된다. 접합층(300)은 접착제 또는 점착제로 이루어질 수 있다. 접합층(300)은 러버계, 폴리우레탄계, 변성실리콘계, 아크릴계 등의 공중합체를 포함하여 이루어질 수 있다. 또한, 접합층(300)이 우레탄계 수지를 포함하는 경우, 접합층(300) 자체의 우수한 복원력 및 충격 흡수 기능이 더 부가될 수 있다. 접합층(300)의 점도는 10 내지 100,000cps일 수 있으며, 바람직하게는 500 내지 3,000cps, 더욱 바람직하게는 1,000 내지 2,000cps일 수 있다. 접합층(300)은 금속입자를 함유하여 전자파 차폐기능, 방열기능 등을 추가적으로 수행할 수 있다. 상기 금속입자는 Ag, Al, BN, Cu 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 접합층(300)의 두께(l)는 10 내지 70㎛일 수 있지만, 이에 제한되지 않음은 물론이다.

접합층(300)의 일면은 평탄할 수 있다.

쿠션 패턴층(200)의 미세 패턴(210)은 적어도 부분적으로 접합층(300) 내부로 침투하여 결합한다. 일 실시예에서, 쿠션 패턴층(200)의 미세 패턴(210) 상단은 접합층(300) 내부로 침투하고, 미세 패턴(210) 하단 또는 쿠션 패턴층(200)의 완화부(220)(220) 표면은 접합층(300)으로부터 이격될 수 있다. 접합층(300) 표면과 쿠션 패턴층(200)의 완화부(220)(220) 사이에는 에어갭(AG)이 형성될 수 있다.

충분한 결합력을 확보하기 위하여, 쿠션 패턴층(200)이 접합층(300)에 침투하는 깊이(h4)는 5㎛ 내지 25㎛일 수 있다. 미세 패턴(210)의 비침투 높이(h5), 즉, 에어갭(AG)의 높이는 15㎛ 내지 235㎛일 수 있다.

다른 실시예에서, 쿠션 패턴층(200)의 미세 패턴(210) 모두가 접합층(300) 내부로 침투할 수도 있다. 이 경우, 에어갭(AG)은 생성되지 않을 것이다.

쿠션 패턴층(200) 미세 패턴(210)의 상단은 접합층(300)의 두께 방향으로 중간 부분에 위치할 수 있지만, 접합층(300)의 상부 표면까지 미세 패턴(210)의 상단이 깊숙히 침투할 수도 있다.

쿠션 패턴층(200)은 미세 패턴(210)의 형상에 의해 일정한 반발력과 복원성을 갖는다. 반발력을 낮추고 복원성을 더욱 우수하게 하기 위하여 쿠션 패턴층(200)은 복원 수지 또는 탄성 수지로 이루어질 수 있다. 쿠션 패턴층(200)으로 적용가능한 복원 수지 또는 탄성 수지의 예는 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지 등을 들 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 종류의 복원/탄성 수지가 적용될 수도 있고, 그 자체에 복원성이나 탄성이 없는 물질이 적용될 수도 있다.

접합층(300) 상에는 이형 필름(120)이 배치된다. 이형 필름(120)은 접합층(300)의 일면에 밀착되어 배치된다. 이형 필름(120)은 접합 테이프(11)를 사용할 때 박리되어 접합층(300)의 일면을 노출시킨다. 따라서, 접합층(300)과 이형 필름(120)은 견고하게 결합될 필요는 없다.

이형 필름(120)으로는 실리콘 박리 코팅을 갖는 중합체 코팅 종이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephthalate, PET) 필름, 폴리에틸렌 코팅된 PET 필름 등이 적용될 수 있다.

도 4는 도 1의 접합 테이프를 피부착 물체에 부착시킨 후 충격을 흡수하는 과정을 설명하기 위한 개략도이다.

도 4를 참조하면, 접합 테이프(11)가 비부착 물체(600)에 부착되어 있다. 이형 필름(120)은 접합 테이프(11)는 부착시 박리되어 제거된다.

접합 테이프(11)가 비부착 물체(600)에 부착된 상태에서 외부 충격이 가해질 수 있다. 외부 충격은 접합 테이프(11)의 일면(도면에서 상부) 측으로부터 가해질 수도 있고, 타면(도면에서 하부) 측으로부터 가해질 수도 있다. 도 4에서는 상부로부터 충격이 가해진 경우가 도시되어 있지만, 아래쪽으로부터 충격이 가해진 경우에도 실질적으로 동일하게 동작한다.

외부 충격을 받은 부분에서 접합 테이프(11)의 미세 패턴(210)은 옆으로 넘어지거나 충격 방향(도면에서 아래쪽 방향)으로 찌그러지면서 두께를 줄이며, 그 과정에서 외부 충격을 흡수한다. 미세 패턴(210)이 상호 이격되어 있으므로, 옆으로 넘어지거나, 찌그러져 폭이 증가하더라도, 상당한 수준까지 외부 충격을 흡수할 수 있다. 이후, 외부 충격이 제거되면 미세 패턴(210)의 원래의 형상으로 복원될 수 있다. 또한, 접합층(300)에 결합되지 않는 미세 패턴(210)의 비침투 영역의 높이 이하의 간격으로 인접한 복수의 미세 패턴(210)이 배치되는 경우, 외부 충격 흡수력과 복원력이 더욱 증대될 수 있다. 쿠션 패턴층(200)이 복원 수지나 탄성 수지로 이루어진 경우, 복원이 더욱 쉬워짐을 이해할 수 있을 것이다.

충격 흡수재로 쿠션폼을 사용하는 경우에는 발포 공정을 거쳐 내부에 기공을 생성하는데, 기공이 랜덤하게 형성되므로 위치별로 균일한 충격 흡수를 기대하기 어렵다. 뿐만 아니라, 발포 공정은 고온 공정으로서 공정 자체가 까다로울 뿐만 아니라, 이미 적층된 다른 층에 영향을 줄 수도 있다.

반면, 본 실시예의 경우, 별도의 발포 공정없이 충격 흡수 및 복원이 가능하고, 확립되어 있는 임프린트 공정을 이용할 경우 균일한 미세 패턴(210)을 형성하는 것이 가능하다. 따라서, 위치별 충격 흡수 정도를 균일하게 할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프 제조 방법의 모식도이다.

도 5를 참조하면, 접합 테이프(11)의 제조에 사용되는 제조 장치는 성형 몰드(410), 조성물 제공부(420), 및 가이드 롤(430)을 포함할 수 있다.

성형 몰드(410)는 미세 패턴(210)에 상응하는 표면 패턴을 갖는다. 도면에서는 하드 몰드 방식의 성형 몰드를 예시하였지만, 소프트 몰드 방식의 성형 몰드가 사용될 수도 있다.

조성물 제공부(420)는 쿠션 패턴층(200)용 조성물을 제공한다. 예를 들어, 기재(110)가 성형 몰드에 근접하는 부위에 위치하여, 해당 위치를 통과하는 기재(110) 상으로 쿠션 패턴층(200)용 조성물을 제공할 수 있다. 다른 방법으로, 성형 몰드(410)의 표면 음각 패턴 내부에 쿠션 패턴층(200)용 조성물을 제공하고, 성형 몰드(410)로부터 쿠션 패턴층(200)용 조성물을 기재(110) 상으로 전사시킬 수 있다. 또는, 기재(110) 상과 성형 몰드(410)의 표면 음각 패턴 내부 모두에 쿠션 패턴층(200)용 조성물을 제공할 수도 있다.

가이드 롤(430)은 기재(110)가 이동하는 경로를 가이드한다.

이와 같은 접합 테이프(11) 제조 장치를 이용하여 접합 테이프(11)를 제조하는 방법에 대해 설명한다.

권취롤부터 기재(110)가 권취되어, 성형 몰드(410) 측으로 이동한다. 기재(110)가 성형 몰드(410)에 근접하는 부위에서 기재(110) 상으로 쿠션 패턴층(200)용 조성물을 제공한다. 성형 몰드(410)는 기재(110)가 움직이는 방향으로 회전하면서 표면의 패턴 형상을 인접 배치된 기재(110) 상의 쿠션 패턴층(200)용 조성물에 전사한다.

이어, 쿠션 패턴층(200)용 조성물을 경화하여 쿠션 패턴층(200)을 형성한다. 쿠션 패턴층(200)용 조성물을 경화하는 방식은 조성물에 따라 적절하게 선택될 수 있다. 도면에서는 UV를 이용하여 경화하는 방식이 예시되어 있다. 이는 쿠션 패턴층(200)용 조성물이 UV 경화성 물질이거나 UV 경화성 물질을 포함하는 경우에 주효하게 적용될 수 있다. 만약, 쿠션 패턴층(200)용 조성물이 열 경화성 물질일 경우, UV 조사 대신 열처리 공정이 추가될 것이다.

일면에 쿠션 패턴층(200)이 형성된 기재(110)는 계속해서 진행하면서 성형 몰드(410)로부터 분리된다.

이후에 쿠션 패턴층(200) 상부에 접합층(300) 및/또는 이형 필름(120)을 배치시키는 것은 당업자에게 널리 알려진 종래의 방식을 따른다.

한편, 도면에서는 경화 공정 이후에 쿠션 패턴층(200)이 성형 몰드(410)로부터 분리되는 경우를 예시하였지만, 쿠션 패턴층(200)용 조성물이 건조만 이루어지고 성형 몰드(410)로 분리된 이후 경화될 수도 있다.

이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명한다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 쿠션 패턴층의 사시도이다.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프는 쿠션 패턴층(200)의 미세 패턴(211)이 제1 방향(X)으로 연장되어 있는 점이 도 2의 실시예와 상이하다. 즉, 미세 패턴(211)이 섬형으로 배치되지 않고, 제1 방향(X)으로 연장된 라인 타입으로 배치된다. 이 경우, 도 2의 실시예에 비하여 미세 패턴(211)의 강도가 증가할 것이다. 다만, 충격 흡수를 위해서는 미세 패턴(211)이 주로 제1 방향(X)에 수직한 제2 방향(Y)으로 넘어지는 점에서, 넘어지는 방향을 구별하지 않는 도 2의 실시예와 차이가 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프(13)는 도 1의 기재(110)와 쿠션 패턴층(200)이 일체화되어 이루어진 점이 도 2의 실시예와 상이한 점이다. 본 실시예의 경우, 기재(111) 자체에 직접 미세 패턴(211)을 형성한다. 따라서, 도 2와 실질적으로 동일한 기능을 나타낼 것임을 이해할 수 있을 것이다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다. 도 8은 도 2의 접합 테이프(11)에 여러가지 다양한 기능층이 추가로 배치될 수 있음을 예시한다.

도 8의 접합 테이프(14)에서는 기재(110)의 일면 방향으로 쿠션 패턴층(200), 제1 접합층(300), 전자파 차폐층(230), 제2 접합층(310), 및 제1 이형 필름(120)이 순차 배치되고, 기재(110)의 타면에 차광층(240), 제3 접합층(320), 및 제2 이형 필름(130)이 순차 배치되어 있다.

기재(110), 쿠션 패턴층(200), 제1 접합층(300)은 도 1의 기재, 쿠션 패턴층, 접합층과 실질적으로 동일하다. 다만, 제1 접합층(300)이 외부에 부착되는 부분이 아니고, 제2 접합층(310) 및 제3 접합층(320)이 외부에 부착되는 부분인 점에서 차이가 있다. 기재(110)를 기준으로 양면으로 접착되는 부위를 포함하므로, 본 실시예에 따른 접합 테이프(14)는 양면 접합 테이프이다. 제1 내지 제3 접합층(300, 310, 320)의 구성 물질은 도 1의 접합층(300) 구성 물질로 열거된 물질 중에서 선택될 수 있다.

제2 접합층(310)과 제3 접합층(320)의 표면에 배치된 제1 이형 필름(120) 및 제2 이형 필름(130)은 도 1의 이형 필름(120)과 실질적으로 동일하다.

전자파 차폐층(230)은 접합 테이프(14)에 전자파를 차폐하는 기능을 부여하는 것으로, 전자파 차폐 구조물을 포함한다. 전자파 차폐 구조물은 금속 박막이나 금속 코팅층 등을 포함할 수 있다. 상기 금속 박막층은 Cu, Ni, Au, Ag, Zn, Sn 이들의 합금 등으로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 상기 금속 박막층 대신 전자파 차폐층(230)의 구성 물질로서, CNT, 금속 나노 와이어, 도전성 폴리머, 그래핀 등이 적용될 수도 있다.

전자파 차폐층(230)은 최대 면저항(Surface Resistivity Max)이 약 10 Ω/□ 이하이고, 최소 차폐 효능(Shielding Effectiveness Min)이 약 60dB 이상일 수 있다. 전자파 차폐층(230)은 전면에 균일한 전도도를 가질 수 있다.

차광층(240)은 접합 테이프(11)가 빛을 차단시키는 역할을 하며, 차광 물질, 예컨대 블랙 안료를 포함할 수 있다. 상기 블랙 안료의 예로는 카본 블랙, CNT, 산화철 등을 들 수 있으며, 차광층(240)은 1종 또는 2종 이상의 블랙 안료를 포함할 수 있다. 차광층(240) 내의 블랙 안료 비율은 차광층(240)을 구성하는 전체 조성물 대비 약 5 내지 15중량% 이거나, 약 10중량%일 수 있다.

도 8의 실시예에서는 기재(110) 일면에 쿠션 패턴층(200)이 배치되고, 기재(110) 타면에 차광층(240)이 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않으며, 차광층(110)이 기재(110)와 쿠션 패턴층(200) 사이에 배치되어 복수개의 쿠션 패턴의 광반사 및 광굴절 등의 광학적 특성에 의해 차광 효과를 더욱 증대시킬 수도 있다.

본 발명의 다른 실시예에서, 차광층(240) 대신 다른 색상을 나타내는 색상층이 적용될 수도 있고, 방열층 등으로 대체될 수도 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

110 : 기재
120: 이형 필름
200: 쿠션 패턴층
210: 미세 패턴
300: 접합층

Claims

기재;
상기 기재의 일면 상에 배치된 쿠션 패턴층으로서, 일측으로 돌출된 복수의 미세 패턴을 포함하는 쿠션 패턴층; 및
상기 쿠션 패턴층의 일면 상에 배치되고, 상기 복수의 미세 패턴이 적어도 부분적으로 침투하여 결합하는 제1 접합층을 포함하되,
상기 복수의 미세 패턴의 간격은 상기 제1 접합층에 침투되지 않고 공기층에 노출되는 미세 패턴의 높이보다 작은 접합 테이프.
제1 항에 있어서,
상기 미세 패턴은 상단부의 폭이 하단부의 폭보다 작은 접합 테이프.
제2 항에 있어서,
상기 미세 패턴의 상단은 곡면을 이루는 접합 테이프.
제2 항에 있어서,
상기 미세 패턴이 상기 제1 접합층 내부로 침투되는 깊이는 5㎛ 내지 25㎛인 접합 테이프.
제1 항에 있어서,
상기 미세 패턴의 하단부 폭은 25㎛ 내지 50㎛이고,
이웃하는 상기 미세 패턴의 간격은 0 내지 235㎛인 접합 테이프.
제1 항에 있어서,
상기 쿠션 패턴층은 상기 기재에 인접하게 배치되고, 상기 복수의 미세 패턴의 하단부를 연결하는 완화부를 더 포함하는 접합 테이프.
제1 항에 있어서,
상기 쿠션 패턴층은 복원 수지 또는 탄성 수지로 이루어지는 접합 테이프.
제1 항에 있어서,
상기 제1 접합층 상에 배치된 이형 필름을 더 포함하는 접합 테이프.
제1 항에 있어서,
상기 제1 접합층의 일면 상에 배치된 전자파 차폐층,
상기 전자파 차폐층의 일면 상에 배치된 제2 접합층,
상기 제2 접합층 상면 상에 배치된 제1 이형 필름
상기 기재의 타면 상에 배치된 차광층,
상기 차광층의 타면 상에 배치된 제3 접합층, 및
상기 제3 접합층 타면 상에 배치된 제2 이형 필름을 더 포함하는 접합 테이프.
제1 항에 잇어서,
상기 기재와 상기 쿠션 패턴층 사이에 배치된 차광층을 더 포함하는 접합 테이프.
기재 상에 쿠션 패턴층용 조성물을 제공하는 단계;
표면에 미세 패턴이 형성된 성형 몰드 상에 성형 몰드를 배치하여 상기 쿠션 패턴층용 조성물에 상기 미세 패턴을 전사하는 단계; 및
상기 쿠션 패턴층용 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 접합 테이프의 제조 방법.