KR20160068944A - 상태 계측 장치 및 상태 계측 시스템 - Google Patents

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가나메 아라키
마사토 간나카
고요 게가사
가츠히코 오자키
고이치 아카자와
히로유키 가무라
유야 야마모토
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가부시키가이샤 고베 세이코쇼
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Abstract

절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태를 계측하는 상태 계측 장치이며, 상기 절삭 공구는, 1 이상의 날부를 갖고, 회전하면서 상기 날부를 가공물에 접촉시켜 상기 가공물을 가공하는 회전체로 구성되고, 상기 날부 또는 상기 날부의 근방에 장착되고, 상기 날부의 상태를 계측하는 계측부와, 상기 절삭 공구에 장착되고, 상기 계측부에 의해 계측된 계측값을, 소정의 샘플링 레이트로 취득하여 AD 변환하는 AD 변환기와, 상기 AD 변환기로부터 상기 계측값을 취득할 때마다, 상기 취득한 계측값을 디지털의 무선 통신을 이용하여 송신하는 송신부와, 상기 절삭 공구의 외부에 설치된 모니터 장치를 구비하고, 상기 모니터 장치는, 상기 송신부에 의해 송신된 계측값을 수신하는 수신부와, 상기 수신부에 의해 상기 계측값이 수신될 때마다, 상기 계측값을 표시부에 표시시킴과 함께 상기 계측값을 기억부에 축적시키는 데이터 관리부를 구비하는 상태 계측 장치.

Description

상태 계측 장치 및 상태 계측 시스템{STATE MEASURING DEVICE AND STATE MEASURING SYSTEM}
본 발명은, 절삭 가공 중의 절삭 공구의 날부의 상태를 계측하는 기술에 관한 것이다.
최근, 밀링 가공기 등의 공작 기계의 개선점을 검출하기 위해, 절삭 가공 중의 절삭 공구의 날부의 상태를 리얼 타임으로 감시하는 것이 요망되고 있다. 공작 기계의 가공 상태를 검출하는 기술로서, 예를 들어, 특허문헌 1이 알려져 있다. 특허문헌 1에는, 공작 기계의 날 끝에 열전대를 장착하여, 날 끝의 온도를 검출하고, 검출한 온도에 기초하여, 공작 기계의 가공 상태를 검출하는 기술이 개시되어 있다. 구체적으로는, 특허문헌 1에서는, 날 끝의 온도 변화가 절삭 가공량(절입 깊이)에 비례한다고 하는 상관 관계를 이용하여, 가공 상태가 판정되고 있다.
또한, 특허문헌 2에는, 진동 센서, 회전 센서, 및 온도 센서 등의 센서를 와이어리스 센서에 장착시키고, 센서가 검출한 검출 정보에 센서의 식별 정보를 부여하여, 전파로 관리 장치에 송신하고, 관리 장치가 식별 정보에 기초하여 검출 정보를 분류하고, 보관하는 것이 개시되어 있다. 여기서, 특허문헌 2에서는, 가공기나 차량 등에 탑재되는 회전축에 센서를 장착시킨 경우, 센서와 관리 장치를 통신선으로 접속하면 통신선이 파손되기 때문에, 무선에 의해 검출 정보가 관리 장치에 송신되고 있다.
그러나, 특허문헌 1에서는, 절삭 공구로서 바이트 공구가 상정되어 있고, 본원이 상정하는 회전체로 구성되는 절삭 공구는 상정되어 있지 않다. 또한, 특허문헌 1에서는, 날 끝의 온도만이 계측 대상으로 되어 있기 때문에, 날 끝의 상태의 변화를, 초 오더의 매크로의 분해능으로밖에 계측할 수 없고, 고분해능으로 계측할 수 없다고 하는 문제가 있다.
또한, 특허문헌 2에서는, 센서로 검출된 검출 정보가 무선으로 관리 장치에 송신되고 있지만, 관리 장치는, 검출 정보를 식별 정보에 기초하여 분류하여 보관하는 것밖에 행하고 있지 않고, 검출 정보를 표시부에 리얼 타임으로 표시하는 것은 행하고 있지 않다.
일본 특허 공개 제2001-30142호 공보 일본 특허 공개 제2007-323665호 공보
본 발명의 목적은, 리얼 타임으로 표시할 수 있는 상태 계측 장치 및 상태 계측 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 형태에 의한 상태 계측 장치는, 절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태를 계측하는 상태 계측 장치이며, 상기 절삭 공구는, 1 이상의 날부를 갖고, 회전하면서 상기 날부를 가공물에 접촉시켜 상기 가공물을 가공하는 회전체로 구성되고, 상기 날부 또는 상기 날부의 근방에 장착되고, 상기 날부의 상태를 계측하는 계측부와, 상기 절삭 공구에 장착되고, 상기 계측부에 의해 계측된 계측값을, 소정의 샘플링 레이트로 취득하여 AD 변환하는 AD 변환기와, 상기 AD 변환기로부터 상기 계측값을 취득할 때마다, 상기 취득한 계측값을 디지털의 무선 통신을 이용하여 송신하는 송신부와, 상기 절삭 공구의 외부에 설치된 모니터 장치를 구비하고, 상기 모니터 장치는, 상기 송신부에 의해 송신된 계측값을 수신하는 수신부와, 상기 수신부에 의해 상기 계측값이 수신될 때마다, 상기 계측값을 표시부에 표시시킴과 함께 상기 계측값을 기억부에 축적시키는 데이터 관리부를 구비한다.
본 구성에 따르면, 절삭 가공 중의 절삭 공구의 계측값을 리얼 타임으로 표시할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 의한 상태 계측 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2는 계측 대상이 되는 절삭 공구를 도시하는 도면이며, 섹션 (A)는 절삭 공구의 전후 방향에서의 단면도이고, 섹션 (B)는 절삭 공구의 정면도이다.
도 3은 날부를 이면으로부터 보았을 때의 개요를 도시한 도면이다.
도 4는 절삭 공구의 사시도이다.
도 5는 절삭 공구가 가공물을 절삭 가공하는 모습을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 6은 어느 하나의 날부에 장착된 변형 센서에 의한 계측 결과를 나타내는 그래프이다.
도 7은 온도 센서에 의한 계측값의 시간적 추이를 나타낸 그래프이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 의한 상태 계측 장치의 동작을 나타내는 플로우 챠트이다.
도 1은, 본 발명의 실시 형태에 의한 상태 계측 장치의 구성을 나타내는 블록도이다. 상태 계측 장치는, 절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태를 계측한다. 절삭 공구로서는, 1 이상의 날부를 갖고, 자신이 회전하면서 날부를 가공물에 접촉시켜 가공물을 가공하는 회전체가 채용된다. 구체적으로는, 절삭 공구로서는, 밀링 가공기의 절삭 공구가 채용된다. 이하의 설명에서는 날부는 N(N은 2 이상의 정수)개 존재하는 것으로서 설명한다. 단, 날부는 1개여도 된다.
상태 계측 장치는, N개의 날부에 대응하는 N개의 계측 유닛(101)과 1개의 모니터 장치(120)를 구비한다. 계측 유닛(101)은, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z), 온도 센서(102T), AD 변환기(103), 처리부(104), 무선 통신부(105), 및 안테나(106)를 구비한다. 처리부(104), 무선 통신부(105) 및 안테나(106)는 송신부를 구성한다. 변형 센서(102X, 102Y, 102Z)는, 각각, 1축의 변형 게이지에 의해 구성되어 있다. 변형 센서(102X, 102Y, 102Z)는, 날부 또는 날부의 근방에 장착되고, 각각, 도 2의 섹션 (B)에 나타내는 X, Y, Z축에 있어서의 날부(202)의 변형(형상 변화)을 상태로서 계측한다. 또한, 변형 센서(102X∼102Z)로서, 변형 게이지를 채용하였지만, 이것은 일례에 불과하며, 압전 소자를 채용해도 된다. 압전 소자로서는 예를 들어 피에조식의 압전 소자를 채용할 수 있다.
온도 센서(102T)는, 예를 들어, 열전대에 의해 구성되고, 날부(202)에 장착되어, 날부(202)의 온도를 상태로서 검출한다.
AD 변환기(103)는, 도 2에 도시하는 홀더(201)의 공간부(205)에 설치된 회로 기판(206)에 실장되고, 소정의 샘플링 레이트에서 대응하는 변형 센서(102X∼102Z) 또는 온도 센서(102T)로부터 계측값을 도입하여 AD 변환하고, 디지털의 계측값을 처리부(104)로 출력한다. 여기서, 소정의 샘플링 레이트로서는 예를 들어 1㎑, 10㎑, 100㎑ 등의 킬로헤르츠 오더의 값이 채용된다.
처리부(104)는, 예를 들어, CPU, ROM, RAM을 구비하는 마이크로컴퓨터 또는, ASIC 등의 전용의 하드웨어 회로로 구성되고, 회로 기판(206)에 실장되어 있다. 그리고, 처리부(104)는, AD 변환기(103)에 의해 AD 변환된 디지털의 계측값을 AD 변환기(103)로부터 취득할 때마다, 취득한 계측값에 식별 정보를 부여하여 송신 데이터를 생성하고, 무선 통신부(105)로 출력한다. 여기서, 식별 정보는 어느 변형 센서(102X∼102Z), 혹은 어느 온도 센서(102T)로부터 출력된 계측값인지를 식별하기 위한 정보이다. 본 실시 형태에서는, 변형 센서(102X∼102Z) 및 온도 센서(102T)는 각각 N개 존재하기 때문에 4×N 종류의 식별 정보가 존재한다.
또한, 식별 정보의 코드 체계의 일례로서는, 날부(202)의 식별 코드와 변형 센서(102X∼102Z) 및 온도 센서(102T)의 식별 코드를 조합한 기호열을 채용할 수 있다. 예를 들어, 날부(202)의 식별 코드로서는, H01, H02, …, H0N이 채용되고, 변형 센서(102X∼102Z) 및 온도 센서(102T)의 식별 코드로서 S01, S02, …, S04가 채용된다고 한다. 이 경우, 식별 코드가 H01인 날부(202)의 변형 센서(102X)의 식별 정보는, 예를 들어, H01-S01로 표시된다. 이에 의해, 모니터 장치(120)는, 수신한 계측값의 식별 정보로부터 그 계측값이 어느 날부(202)의 어느 센서에서 계측된 계측값인지를 식별할 수 있다.
처리부(104)는, 포트(T1∼T4)를 구비하고 있다. 포트(T1∼T3)에는, AD 변환기(103, 103, 103)를 통해, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z)가 접속되고, 포트(T4)에는, AD 변환기(103)를 통해 온도 센서(102T)가 접속되어 있다. 여기서, 처리부(104)는, 포트(T1)에 입력된 계측값에 대해서는 접속처의 변형 센서(102X)에 대해 미리 정해진 식별 정보를 부여하고, 포트(T2)에 입력된 계측값에 대해서는 접속처인 변형 센서(102Y)에 대해 미리 정해진 식별 정보를 부여한다고 하는 것과 같이 하여, 계측값에 식별 정보를 부여하면 된다.
무선 통신부(105)는, 회로 기판(206)에 실장되어 있다. 무선 통신부(105)는, 예를 들어 Bluetooth(등록 상표)의 통신 프로토콜에 대응하는 통신 모듈에 의해 구성되고, 처리부(104)로부터 출력된 송신 데이터를 취득할 때마다, 취득한 송신 데이터를 변조하고, 변조한 송신 데이터를 안테나(106)로 출력한다. 이에 의해, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z), 및 온도 센서(102T)에서 계측된 계측값이 리얼 타임으로 모니터 장치(120)에 송신되어, 모니터 장치(120)는, 리얼 타임으로 계측값을 표시부(126)에 표시할 수 있다.
여기서, 무선 통신부(105)는, 스펙트럼 확산으로 송신 데이터를 변조하고, 시분할 다중에 의해 변조한 송신 데이터를 송신하면 된다. 무선 통신부(105)가 어떻게 스펙트럼 확산을 행할지는 다양한 형태를 채용할 수 있다. 이하에서는, 무선 통신부(105)마다 1개의 PN 코드를 할당하고, 무선 통신부(105)는 자기에게 할당된 PN 코드를 사용하여 변형 센서(102X, 102Y, 102Z) 및 온도 센서(102T)에 대응하는 4개의 송신 데이터를 각각 변조하고, 변조한 4개의 송신 데이터를 시분할 다중으로 송신하는 것으로 한다. 단, 이것은 일례이며, 4×N 종류의 송신 데이터의 각각에 1개의 PN 코드를 할당하고, 각 무선 통신부(105)는, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z) 및 온도 센서(102T)에 대응하는 4개의 송신 데이터를 각각 별도의 PN 코드로 변조하고, 변조한 4개의 송신 데이터를 시분할 다중으로 송신해도 된다.
또한, 무선 통신부(105)의 통신 프로토콜로서 Bluetooth(등록 상표)를 채용하였지만, 이것은 일례에 불과하며, 다른 무선 통신 방식의 통신 프로토콜이 채용되어도 된다. 예를 들어, IEEE802.11 시리즈의 통신 프로토콜(IEEE802.11b 등)이 사용되는 무선 LAN의 통신 프로토콜이 채용되어도 된다.
안테나(106)는, 무선 통신부(105)가 채용하는 통신 프로토콜에 준거하는 안테나가 채용되고, 무선 통신부(105)로부터 출력된 송신 데이터를 무선에 의해 외부공간으로 출력한다.
다음으로, 모니터 장치(120)에 대해 설명한다. 모니터 장치(120)는, 안테나(121), 무선 통신부(122)(수신부), 제어부(123), 표시부(126), 기억부(127), 및 조작부(128)를 구비하고 있다. 안테나(121)는, 무선 통신부(105)가 채용하는 통신 프로토콜에 준거하는 안테나가 채용되고, 계측 유닛(101)으로부터 무선으로 송신된 송신 데이터를 수신하고, 무선 통신부(122)로 출력한다.
무선 통신부(122)는, 무선 통신부(105)의 통신 프로토콜과 같은 통신 프로토콜을 갖는 통신 모듈로 구성되고, 안테나(121)를 통해 송신 데이터를 수신할 때마다, 수신한 송신 데이터를 복조하고, 제어부(123)로 출력한다. 또한, 무선 통신부(122)는, 각 무선 통신부(105)의 통신 식별자와 각 무선 통신부(105)가 사용하는 PN 코드를 미리 인식하고 있다. 그로 인해, 무선 통신부(122)는, 수신한 송신 데이터에 포함되는 송신원의 통신 식별자로부터, 수신한 송신 데이터가 어느 무선 통신부(105)로부터 송신된 송신 데이터인지를 판정한다. 그리고, 판정한 무선 통신부(105)에 대해 미리 정해진 PN 코드를 사용하여, 수신한 송신 데이터를 복조하고, 제어부(123)로 출력한다. 예를 들어, 어느 무선 통신부(105k)에 PN 코드 PNk가 할당되어 있다고 한다. 이 경우, 무선 통신부(122)는, 무선 통신부(105k)로부터 송신된 송신 데이터를 PN 코드 PNk로 복조한다.
제어부(123)는, 예를 들어, CPU, ROM, 및 RAM을 구비하는 마이크로컴퓨터 혹은 ASIC 등의 전용의 하드웨어 회로에 의해 구성되고, 데이터 관리부(124) 및 이상 판정부(125)를 구비한다. 데이터 관리부(124)는, 무선 통신부(122)로부터 출력된 송신 데이터를 취득할 때마다, 취득한 송신 데이터로부터 계측값을 추출하고, 추출한 계측값을 송신 데이터에 포함되는 식별 정보를 사용하여 분류하고, 분류한 계측값을 시계열로 표시부(126)에 표시시킨다. 이에 의해, 표시부(126)에는, 계측 유닛(101)[날부(202)]마다의 변형 센서(102X, 102Y, 102Z), 및 온도 센서(102T)에서 계측된 계측값이 리얼 타임으로 표시된다.
여기서, 데이터 관리부(124)는, 계측값을 시계열로 표시하는 데 있어서, 계측값을 그래프화하여 표시부(126)에 표시해도 되고, 계측값 자체를 표시부(126)에 표시해도 된다. 그래프화의 형태로서는, 예를 들어, 도 6이나 도 7에 나타내는 바와 같이 종축이 계측값, 횡축이 시간을 나타내는 2차원의 그래프를 사용하면 된다. 또한, 데이터 관리부(124)는, 계측값을 시계열로 기억부(127)에 축적시킨다. 이 경우, 데이터 관리부(124)는 분류한 계측값에 대해, 식별 정보를 관련지음과 함께, 계측 시각[예를 들어, 무선 통신부(122)로부터 계측값을 수취한 시각]을 관련지어 기억부(127)에 기억시키면 된다. 이에 의해, 과거에 계측된 계측값이, 언제, 어느 날부(202)의 어느 센서에서 계측된 것인지를 빠르게 식별할 수 있다.
이상 판정부(125)는, 무선 통신부(122)에 의해 수신된 계측값을 소정의 기준값과 비교하고, 비교 결과에 기초하여 해당하는 날부(202)의 이상의 유무를 판정한다. 여기서, 이상 판정부(125)는, 데이터 관리부(124)에 의해 식별 정보마다 분류된 계측값을 수취하고, 분류된 계측값의 각각을 기준값과 비교하여, 날부의 이상의 유무를 판정한다. 여기서, 기준값으로서는, 예를 들어, 기억부(127)가 축적하는 과거 일정 기간의 변형 센서(102X, 102Y, 102Z) 및 온도 센서(102T)마다의 계측값의 평균값이 채용되어도 된다. 혹은, 기준값으로서는, 예를 들어, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z) 및 온도 센서(102T)가 계측하는 정상적인 계측값으로서 미리 상정되는 값이 채용되어도 된다.
표시부(126)는, 예를 들어, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 표시 장치에 의해 구성되고, 데이터 관리부(124)로부터 출력되는 계측값을 리얼 타임으로 표시한다. 기억부(127)는, 예를 들어, 불휘발성의 기억 장치에 의해 구성되고, 데이터 관리부(124)가 분류한 계측값을 시계열로 기억한다.
조작부(128)는, 예를 들어, 키보드나 마우스 등의 입력 장치로 구성되고, 오퍼레이터로부터의 조작 지시를 접수한다. 조작 지시로서는, 예를 들어, 기억부(127)가 축적하는 과거의 어느 기간의 계측값을 표시부(126)에 표시시키는 조작 지시나, 계측 유닛(101)에서 계측된 계측값을 리얼 타임으로 표시부(126)에 표시시키는 조작 지시 등이 포함된다.
다음으로, 본 실시 형태에 있어서의 상태 계측 장치가 상태를 계측하는 절삭 공구에 대해 설명한다. 도 2는 계측 대상이 되는 절삭 공구(200)를 도시하는 도면이며, 섹션 (A)는 절삭 공구(200)의 전후 방향을 따라 잘랐을 때의 단면도이고, 섹션 (B)는 절삭 공구(200)의 정면도이다. 또한, 도 2에 있어서, 전방 방향은 절삭 공구(200)의 중심으로부터 정면측을 향하는 방향을 가리키고, 후방 방향은 절삭 공구(200)의 중심으로부터 후방측을 향하는 방향을 가리킨다. 또한, 전방 방향과 후방 방향을 총칭하는 경우, 전후 방향이라 칭한다. 또한, 좌측 방향은 절삭 공구(200)를 정면으로부터 보았을 때의 좌측의 방향을 가리키고, 우측 방향은 절삭 공구(200)를 정면으로부터 보았을 때의 우측의 방향을 가리킨다. 또한, 좌측 방향과 우측 방향을 총칭하는 경우, 좌우 방향이라 칭한다. 또한, 상측 방향은 절삭 공구(200)를 정면으로부터 보았을 때의 상측의 방향을 가리키고, 하측 방향은 절삭 공구(200)를 정면으로부터 보았을 때의 하측의 방향을 가리킨다. 또한, 상측 방향 및 하측 방향을 총칭하는 경우, 상하 방향이라 칭한다.
또한, 절삭 공구(200)는 중심축(C1)을 기준으로 한 경우, 형상이 대칭이기 때문에, 좌우 및 상하의 구별은 없지만, 설명의 편의상, 좌우 방향 및 상하 방향을 정의하고 있다.
도 2의 섹션 (A)에 도시하는 바와 같이, 절삭 공구(200)는, 홀더(201) 및 날부(202)를 구비하고 있다. 홀더(201)는 대략 원통 형상의 전방 영역과, 전방 영역보다 반경이 작은 원통 형상의 후방 영역과, 전방 영역 및 후방 영역을 연결하는 테이퍼 형상의 중간 영역을 구비한다. 홀더(201)의 전방 영역 및 중간 영역의 내부에는 공간부(205)가 형성되어 있다. 공간부(205)는, 홀더(201)의 중심축(C1)과 동축의 원통 형상을 갖는다. 공간부(205)에는, 회로 기판(206)이 설치되어 있다. 회로 기판(206)은, 예를 들어, 원반 형상이며, 주면이 정면을 향하도록 공간부(205)에 설치되어 있다. 그리고, 회로 기판(206)에는, 도 1에 나타내는 계측 유닛(101)을 구성하는 AD 변환기(103), 처리부(104), 무선 통신부(105), 및 안테나(106)가 실장되어 있다.
공간부(205)의 전방면에는 공간부(205)를 밀봉하는 평판 형상의 밀봉부(208)가 설치되어 있다. 밀봉부(208)는 예를 들어 폴리카보네이트에 의해 구성되어 있다. 공간부(205)의 후방측에는, 플랜지 형상의 접속부(207)가 설치되어 있다. 접속부(207)의 후방측에 설치된 축부에는, 도시 생략의 공작 기계의 본체부가 접속된다. 공작 기계로부터의 회전력이 접속부(207)를 통해 홀더(201)에 전달되고, 절삭 공구(200)는 중심축(C1)을 중심으로 회전한다.
도 2의 섹션 (B)에 도시하는 바와 같이, 홀더(201)는, 전방면에서 보아, 대략 원형이며, 직경 방향으로 돌출된 6개의 볼록부(204)가 형성되어 있다. 단, 볼록부(204)의 개수인 6개는 일례이며, 1 이상의 개수이면 어떠한 개수가 채용되어도 된다. 각 볼록부(204)의 좌측의 측면에는 받침대(203)를 통해 날부(202)가 장착되어 있다.
날부(202)에는 X, Y, Z축이 규정되어 있다. X축은, 전방면으로부터 홀더(201)를 보았을 때의 홀더(201)의 직경 방향을 나타내고 있다. Y축은, 홀더(201)의 전방면 내에 있어서, X축과 직교하는 방향, 즉, 홀더(201)의 전방면에 외접하는 원을 맞추었을 때의 원주에 대한 접선 방향을 나타낸다. Z축은 전후 방향과 평행한 방향을 나타낸다.
도 3은, 날부(202)를 이면(202a)으로부터 보았을 때의 개요를 도시한 도면이다. 이면(202a)은, 날부(202)의 받침대(203)측의 면을 가리킨다. 날부(202)는 평판 형상의 대략 직육면체의 형상을 갖는다. 이면(202a)에는 변형 센서(102X, 102Z)가 장착되어 있다. 날부(202)의 상면에는 변형 센서(102Y)가 장착되어 있다. 여기서, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z)는, 각각, 길이 방향이 X, Y, Z축을 향하도록 날부(202)에 장착되어 있다. 이에 의해, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z)는, 각각, X, Y, Z축의 날부(202)의 변형을 계측할 수 있다.
도 4는, 절삭 공구(200)의 사시도이다. 도 4의 예에서는, 받침대(203)의 상면에는 날부(202)를 따라 Z축을 길이 방향으로 하는 홈이 형성되어 있고, 이 홈 내에 날부(202)와 접촉하도록 변형 센서(102Z)가 장착되어 있다. 또한, 받침대(203)에 대해 Z축 방향측으로 소정 거리 이격된 홀더(201)의 상면의 위치에는, 구멍(401Z)이 형성되어 있다. 구멍(401Z)은 공간부(205)에 연통되어 있고, 변형 센서(102Z)를 회로 기판(206)에 전기적으로 접속시키기 위한 케이블(도시 생략)을 통과시킨다.
또한, 받침대(203)의 전방면에는 날부(202)를 따라 X축을 길이 방향으로 하는 홈이 형성되어 있고, 이 홈 내에 날부(202)와 접촉하도록 변형 센서(102X)가 장착되어 있다. 받침대(203)에 대해 X축 방향측으로 소정 거리 이격된 홀더(201)의 전방면의 위치에는, 구멍(401X)이 형성되어 있다. 구멍(401X)은 공간부(205)에 연통되어 있고, 변형 센서(102X)를 회로 기판(206)에 전기적으로 접속시키기 위한 케이블(도시 생략)을 통과시킨다.
또한, 도 3에서는, 변형 센서(102Y)는 날부(202)에 장착되어 있었지만, 도 4에서는, 변형 센서(102Y)는, 받침대(203)와 구멍(401Y) 사이에 장착되어 있다. 구체적으로는, 받침대(203)와 구멍(401Y) 사이에 Y축 방향을 따른 홈이 형성되어 있고, 변형 센서(102Y)는 이 홈 내에 장착되어 있다. 구멍(401Y)은 변형 센서(102Y)로부터 Y축측으로 소정 거리 이격된 홀더(201)의 상면의 소정의 위치에 형성되어 있다. 구멍(401Y)은 공간부(205)와 연통되어 있고, 변형 센서(102Y)를 회로 기판(206)에 전기적으로 접속시키기 위한 케이블(402)을 통과시킨다.
이와 같이 변형 센서(102X, 102Y, 102Z)는 날부(202)에 장착되어도 되고, 날부(202)의 변형이 계측 가능한 위치이면 날부(202) 이외의 날부(202)의 근방의 위치에 장착되어도 된다. 예를 들어, 도 3에 있어서, 날부(202)의 이면(202a)에 X, Z축 방향을 길이 방향으로 하는 2개의 홈을 형성하고, 이들 홈 내에 변형 센서(102X, 102Z)는 장착되어도 된다. 또한, 날부(202)의 상면에 Y축을 길이 방향으로 하는 홈을 형성하고, 이 홈 내에 변형 센서(102Y)는 장착되어도 된다. 또한, 날부(202)의 우측면에 홈을 형성하고, 이 홈 내에 온도 센서(102T)는 장착되어도 된다. 또한, 온도 센서(102T)의 장착 위치는, 날부(202)의 우측면에 한정되지 않고, 날부(202)의 좌측면이나 상면이나 이면(202a) 등의 날부(202)의 온도가 계측 가능한 위치이면 어떠한 위치에 장착되어도 된다. 또한, 온도 센서(102T)의 장착 위치는 날부(202)에 한정되지 않고, 날부(202)의 근방의 위치[예를 들어, 받침대(203)나 날부(202)의 근방의 홀더(201)의 위치] 등이어도 된다.
도 5는, 절삭 공구(200)가 가공물(W)을 절삭 가공하는 모습을 모식적으로 도시한 도면이다. 가공물(W)로서는 평판 형상의 금속이 채용되어 있다. 절삭 공구(200)는 공작 기계 본체(도시 생략)로부터의 동력을 받아 예를 들어 시계 방향으로 회전하면서, 가공물(W)의 길이 방향으로 이동하여, 가공물(W)을 소정의 형상으로 가공한다. 도 5의 예에서는, 절삭 공구(200)는, 가공물(W)의 표면에 4개의 구멍을 형성시키고 있다.
도 6은, 어느 하나의 날부(202)에 장착된 변형 센서(102X, 102Y, 102Z)에 의한 계측 결과를 나타내는 그래프이다. 도 6에 있어서, 종축은 변형 센서(102X, 102Y, 102Z)의 계측값을 나타내고, 횡축은 시간을 나타내고 있다.
또한, 도 6에 있어서, 그래프(601, 602, 603)는, 각각, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z)의 계측값의 시간적 추이를 나타내고 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 절삭 공구(200)는 일정한 속도로 회전하면서 가공물(W)을 절삭하기 때문에, 1개의 날부(202)에 주목하면, 날부(202)는 가공물(W)에 접촉하는 기간과 가공물(W)로부터 이격되는 기간이 교대로 나타나고, 양 기간이 주기적으로 나타난다. 그로 인해, 그래프(601∼603)는, 각각, 날부(202)가 가공물(W)에 접촉하였을 때 진폭이 증대되고, 날부(202)가 가공물(W)로부터 이격되었을 때 진폭이 감소하는 펄스 형상의 파형이 된다.
그래프(602)에 주목하면, 2펄스째에 있어서, 진폭이 1, 3, 4, 5펄스째에 비해 대폭으로 낮아져 있어, 무언가의 이상이 발생되어 있는 것을 알 수 있다. 따라서, 이상 판정부(125)는, 데이터 관리부(124)가 리얼 타임으로 취득하는 계측값의 시계열 데이터로부터 변형 센서(102X, 102Y, 102Z)에 의한 계측값의 진폭을 검지한다. 여기서, 이상 판정부(125)는, 계측값의 시계열 데이터로부터 피크를 검출함으로써 변형 센서(102X, 102Y, 102Z)의 계측값의 진폭을 리얼 타임으로 검출하면 된다. 그리고, 이상 판정부(125)는, 검출한 진폭과 기준값의 차분을 구하여, 이 차분이 기준 차분값보다도 크면, 이상이 발생하였다고 판정한다. 그리고, 이상 판정부(125)는, 이상이 발생하였다고 판정한 경우, 이상이 발생한 것을 나타내는 정보를 표시부(126)에 표시시킨다. 예를 들어, 이상 판정부(125)는, 변형 센서(102Y)에서 이상이 발생한 것을 검지하였다고 하면, 변형 센서(102Y)가 장착되어 있는 날부(202)에서 이상이 발생한 취지를 나타내는 문언을 표시부(126)에 표시시켜도 되고, 화면 전체를 소정의 색(예를 들어 적색)으로 표시하여 이상이 발생한 취지를 표시해도 되고, 양자를 조합하여 이상이 발생한 취지를 표시해도 된다.
또한, 데이터 관리부(124)는, 도 6에 나타내는 그래프를 표시부(126)에 리얼 타임으로 표시하면 된다. 즉, 데이터 관리부(124)는, 무선 통신부(122)로부터 계측값이 출력되면, 빠르게 그 계측값을 그래프상에 플롯하고, 플롯한 계측값을 인접하는 계측값과 선으로 연결함으로써, 도 6에 나타내는 그래프를 나타내는 화상 데이터를 생성하여, 표시부(126)에 표시하면 된다. 이와 같이 함으로써, 오퍼레이터는, 표시부(126)에 표시되는 그래프의 변화로부터 변형 센서의 이상의 발생을 인식할 수 있다.
또한, 기준값으로서는, 어느 하나의 변형 센서에 있어서, 현재를 기준으로 하였을 때의 과거 일정 기간에 있어서의 진폭의 평균값이 채용되어도 되고, 상정되는 미리 정해진 진폭값이 채용되어도 된다.
변형 센서(102Y)의 이상으로서는, 예를 들어, 날부(202)의 일부밖에 가공물(W)에 접촉되어 있지 않은 국부 접촉이나, 가공 중에 발생한 가공물(W)의 절삭 칩을 날부(202)가 무는 것을 들 수 있다.
또한, 도 6의 예에서는, 계측값의 진폭을 기준값과 비교함으로써 이상의 발생이 검지되고 있었지만, 이것은 일례이며, 계측값 자체를 기준값과 비교함으로써 이상의 발생이 검지되어도 된다. 이 경우, 이상 판정부(125)는, 계측값과 기준값의 차분이 소정의 차분 역치보다 크면, 이상이 발생하였다고 판정하면 된다.
도 7은, 온도 센서(102T)에 의한 계측값의 시간적 추이를 나타낸 그래프이다. 도 7에 있어서, 종축은 온도 센서의 계측값을 나타내고, 횡축은 시간을 나타내고 있다. 날부(202)의 온도 변화는 변형의 변화에 비해 응답성이 낮다. 변형의 변화는 절삭 공구(200)가 1회전 할 때마다, 1회의 피크가 나타나고 있었지만, 온도 변화는, 절삭 공구(200)가 가공물(W)의 가공을 개시하면, 온도가 서서히 증대되어 가고, 1개의 가공물(W)에 대한 가공이 종료되면, 온도가 서서히 저하되어 간다. 따라서, 도 7에 나타내는 그래프(701)의 주기는, 그래프(601∼603)의 주기에 비해 대폭으로 커져 있다. 변형 센서의 계측값이 날부(202)의 미크로적인 상태의 변화를 나타낸다고 하면, 온도 변화는 날부(202)의 매크로적인 상태의 변화를 나타낸다. 따라서, 날부(202)의 변형 및 온도를 리얼 타임으로 관측함으로써, 날부(202)의 상태를 미크로 및 매크로의 양 시점에서 관측할 수 있다.
도 8은, 본 발명의 실시 형태에 의한 상태 계측 장치의 동작을 나타내는 플로우 챠트이다. 우선, AD 변환기(103)는, 계측값의 취득 타이밍이 도래하면, 대응되는 변형 센서(102X, 102Y, 102Z), 및 온도 센서(102T)로부터 계측값을 취득한다(S801).
다음으로, AD 변환기(103)는, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z), 및 온도 센서(102T)로부터 취득한 계측값을 AD 변환하여(S802), 처리부(104)로 출력한다. 다음으로, 처리부(104)는, AD 변환기(103)로부터 출력된 계측값에 각 센서 고유의 식별 정보를 부여하여, 송신 데이터를 생성한다(S803).
다음으로, 무선 통신부(105)는, 송신 데이터를 변조하고(S804), 안테나(106)를 통해 모니터 장치(120)에 송신한다(S805). 다음으로, 무선 통신부(122)는, 안테나(121)를 통해 송신 데이터를 수신하고(S806), 수신한 송신 데이터를 복조하고, 제어부(123)로 출력한다.
다음으로, 데이터 관리부(124)는, 복조된 송신 데이터로부터 계측값을 추출하고, 추출한 계측값을 식별 정보별로 분류하여 표시부(126)에 표시시킨다(S807). 다음으로, 이상 판정부(125)는, 계측값과 기준값의 차분을 구하여, 날부(202)에 이상이 발생하였는지의 여부를 판정한다(S808). 그리고, 이상 판정부(125)는, 날부(202)에 이상이 발생하였다고 판정한 경우(S809에서 "예"), 날부(202)에 이상이 발생한 것을 나타내는 정보를 표시부(126)에 표시한다.
한편, 이상 판정부(125)는, 날부(202)에 이상이 발생하고 있지 않다고 판단한 경우(S809에서 "아니오"), 처리를 S811로 진행시킨다. 또한, 이상 판정부(125)가 계측값의 진폭을 기준값과 비교함으로써 이상의 유무를 판정하는 형태를 채용하는 경우, S808∼S810의 처리는 진폭이 검지되었을 때에만 실행되고, 진폭이 검지되지 않은 경우에는 통과되면 된다.
다음으로, 계측이 종료되지 않은 경우(S811에서 "아니오"), 처리가 S801로 복귀되어, 다시, AD 변환기(103)에 의해 각 센서로부터의 계측값이 취득되고, S801 이후의 처리가 행해진다. 한편, 계측이 종료되는 경우(S811에서 "예"), 처리가 종료된다. 여기서, 계측이 종료되는 경우로서는, 예를 들어, 오퍼레이터가 조작부(128)를 조작하여 계측 종료의 지시를 입력한 경우를 들 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 의한 상태 계측 장치에 의하면, 처리부(104)는, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z), 및 온도 센서(102T)로부터 계측값을 취득할 때마다, 취득한 계측값을 무선 통신부(105)를 통해 모니터 장치(120)에 송신시키고 있다. 그리고, 모니터 장치(120)는, 수신한 계측값을 취득할 때마다, 취득한 계측값을 표시부(126)에 표시시키고 있다. 이에 의해, 표시부(126)에는 절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태가 리얼 타임으로 표시된다. 그로 인해, 오퍼레이터는 절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태를 리얼 타임으로 인식할 수 있다.
또한, 무선 통신부(105)는, 스펙트럼 확산 변조한 계측값을 시분할 다중하여 모니터 장치(120)에 송신하고 있기 때문에, 대량의 계측값을 모니터 장치(120)에 송신할 수 있다. 그로 인해, 변형 센서(102X∼102Z) 및 온도 센서(102T)의 수가 방대해도, 모니터 장치(120)는 리얼 타임으로 계측값을 표시할 수 있다.
또한, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z), 및 온도 센서(102T)에서 계측된 계측값은 모니터 장치(120)의 기억부(127)에 축적된다. 그로 인해, 기억부(127)에 축적된 계측값을 분석함으로써, 밀링 가공기의 개선점을 추출하고, 밀링 가공기의 개선점을 찾아낼 수 있다. 종래, 밀링 가공기에 있어서, 절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태를 계측하는 것은 행해지고 있지 않았고, 컴퓨터 시뮬레이션에 의해 절삭 공구의 상태가 계측되는 것이 일반적이었다. 그로 인해, 절삭 공구의 상태를 정확하게 계측할 수 없어, 밀링 가공기의 개선점을 추출하는데 있어서 불충분하였다. 본 실시 형태에서는, 절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태가 계측되어 기억부(127)에 축적되어 있기 때문에, 밀링 가공기의 개선점을 정확하게 추출할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 처리부(104)는, 변형 센서(102X, 102Y, 102Z), 및 온도 센서(102T)에 의해 계측된 계측값을 취득할 때마다, 무선 통신부(105)를 통해 모니터 장치(120)에 송신하고 있다. 따라서, 처리부(104) 또는 무선 통신부(105)에 계측값을 일시적으로 기억하는 버퍼를 설치하면 되고, 처리부(104) 또는 무선 통신부(105)에 대용량의 기억 장치를 설치할 필요가 없어지는 결과, 장치의 저비용화 및 간략화를 도모할 수 있다.
또한, 도 1에서는, 각 계측 유닛(101)은, 3개의 변형 센서와 1개의 온도 센서를 구비하고 있지만, 이것은 일례에 불과하다. 각 계측 유닛(101)은, 1, 2, 4, 5, …라고 하는 바와 같이 3개 이외의 소정 개수의 변형 유닛을 설치해도 된다. 또한, 각 계측 유닛(101)은, 1개의 온도 센서를 구비하고 있지만, 이것도 일례에 불과하다. 각 계측 유닛(101)은, 2 이상의 온도 센서를 설치해도 된다. 또한, 상기 실시 형태에서는, 계측부로서 변형 센서 및 온도 센서를 들었지만, 이것은 일례에 불과하다. 계측부로서 변형 센서나 온도 센서와는 종류가 다른 센서를 채용해도 된다. 종류가 다른 센서의 일례로서는, 예를 들어, 날부(202)의 주위의 습도를 상태로서 계측하는 습도 센서, 날부(202)의 화상을 상태로서 계측하는 화상 센서, 날부(202)의 절삭음을 계측하는 마이크 등을 들 수 있다.
또한, 도 1에 나타내는 상태 계측 장치를 계측 유닛(101)과, 계측 유닛(101)의 외부에 설치되고, 계측 유닛(101)과 통신 가능하게 접속된 모니터 장치(120)를 구비하는 상태 계측 시스템으로서 구성해도 된다. 이 경우, 계측 유닛(101)과 모니터 장치(120)는, 인터넷 등의 통신 회선을 통해 접속되어도 된다. 구체적으로는, 계측 유닛(101)은, 무선 LAN의 액세스 포인트를 통해 인터넷에 접속되고, 모니터 장치(120)는 인터넷의 액세스 포인트와 유선 또는 무선으로 통신 가능하게 접속된다. 이 경우, 계측 유닛(101)의 무선 통신부(105)로부터 송신된 계측값은, 무선 LAN의 액세스 포인트에 송신되고, 인터넷을 통해 모니터 장치(120)에 송신된다.
(실시 형태의 정리)
본 발명의 일 형태에 의한 상태 계측 장치는, 절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태를 계측하는 상태 계측 장치이며, 상기 절삭 공구는, 1 이상의 날부를 갖고, 회전하면서 상기 날부를 가공물에 접촉시켜 상기 가공물을 가공하는 회전체로 구성되고, 상기 날부 또는 상기 날부의 근방에 장착되고, 상기 날부의 상태를 계측하는 계측부와, 상기 절삭 공구에 장착되고, 상기 계측부에 의해 계측된 계측값을, 소정의 샘플링 레이트로 취득하여 AD 변환하는 AD 변환기와, 상기 AD 변환기로부터 상기 계측값을 취득할 때마다, 상기 취득한 계측값을 디지털의 무선 통신을 이용하여 송신하는 송신부와, 상기 절삭 공구의 외부에 설치된 모니터 장치를 구비하고, 상기 모니터 장치는, 상기 송신부에 의해 송신된 계측값을 수신하는 수신부와, 상기 수신부에 의해 상기 계측값이 수신될 때마다, 상기 계측값을 표시부에 표시시킴과 함께 상기 계측값을 기억부에 축적시키는 데이터 관리부를 구비한다.
이 구성에 의하면, 각 날부 또는 각 날부의 근방에 장착된 계측부에 의해 계측된 날부의 상태를 나타내는 계측값이 소정의 샘플링 레이트로 AD 변환되고, 송신부는 AD 변환된 계측값을 취득할 때마다, 그 계측값을 모니터 장치에 송신한다. 한편, 모니터 장치는, 계측값을 수신할 때마다, 그 계측값을 표시부에 표시하고 있다. 그 결과, 표시부는 절삭 가공 중의 절삭 공구의 계측값을 리얼 타임으로 표시할 수 있다. 그로 인해, 오퍼레이터는 절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태를 리얼 타임으로 인식할 수 있다. 또한, 모니터 장치는 취득한 계측값을 기억부에 축적시키고 있기 때문에, 축적된 계측값을 분석함으로써 절삭 공구의 절삭 가공 중의 개선점을 찾아낼 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서, 상기 계측부는, 각 날부에 대해 복수 존재하고, 상기 송신부는, 상기 계측부마다 미리 정해진 식별 정보를 상기 계측값에 부여하여 상기 모니터 장치에 송신해도 된다.
이 구성에 의하면, 계측부가 계측한 계측값에는 계측부마다 정해진 식별 정보가 부여되어 모니터 장치에 송신되기 때문에, 모니터 장치는, 수신한 계측값이 어느 날부의 어느 계측부에 의해 계측된 계측값인지를 인식할 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서, 상기 계측부는, 변형 게이지 또는 압전 소자로 구성되어도 된다.
이 구성에 의하면, 변형 게이지 또는 압전 소자를 사용하여 날부의 형상 변화를 상태로서 용이하게 계측할 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 계측부가 변형 게이지 또는 압전 소자로 구성되어 있기 때문에, 날부의 상태를 고분해능으로 계측할 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서, 상기 계측부는, 상기 날부의 온도를 계측하는 온도 센서를 더 구비해도 된다.
이 구성에 의하면, 날부의 형상 변화뿐만 아니라 날부의 온도도 상태로서 계측할 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서, 상기 송신부는, 상기 계측값을 스펙트럼 확산으로 변조하고, 상기 변조한 계측값을 시분할 다중 방식으로 송신해도 된다.
이 구성에 의하면, 대량의 계측값을 모니터 장치에 표시할 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서, 상기 수신부에 의해 수신된 계측값을 소정의 기준값과 비교하고, 비교 결과에 기초하여, 상기 날부의 이상의 유무를 판정하고, 상기 이상이 있다고 판정한 경우, 이상이 발생한 것을 나타내는 정보를 상기 표시부에 표시하는 이상 판정부를 더 구비해도 된다.
이 구성에 의하면, 절삭 가공 중에 이상이 발생한 경우, 그것이 빠르게 오퍼레이터에 통지된다. 그로 인해, 불량품이 제조되는 자체를 미연에 방지할 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서, 상기 기준값은, 상기 축적부에 기억된 과거의 계측값으로부터 산출된 정보여도 된다.
이 구성에 의하면, 과거의 계측값과 현재의 계측값을 비교함으로써 날부의 이상이 검출되기 때문에, 상태 계측 장치에 기준값을 미리 갖게 해 두지 않아도 날부의 이상을 검출할 수 있다.
본 발명의 다른 일 형태에 의한 상태 계측 시스템은, 절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태를 계측하는 상태 계측 시스템이며, 상기 절삭 공구는, 1 이상의 날부를 갖고, 회전하면서 상기 날부를 가공물에 접촉시켜 상기 가공물을 가공하는 회전체로 구성되고, 각 날부에 대응하여 상기 절삭 공구에 설치된 1 이상의 계측 유닛과, 상기 계측 유닛의 외부에 설치되고, 상기 계측 유닛과 통신 가능하게 접속된 모니터 장치를 구비하고, 상기 계측 유닛은, 상기 날부 또는 상기 날부의 근방에 장착되고, 상기 날부의 상태를 계측하는 계측부와, 상기 절삭 공구에 장착되고, 상기 계측부에 의해 계측된 계측값을, 소정의 샘플링 레이트로 취득하여 AD 변환하는 AD 변환기와, 상기 AD 변환기로부터 상기 계측값을 취득할 때마다, 상기 취득한 계측값을 디지털의 무선 통신을 이용하여 송신하는 송신부를 구비하고, 상기 모니터 장치는, 상기 송신부에 의해 송신된 계측값을 수신하는 수신부와, 상기 수신부에 의해 상기 계측값이 수신될 때마다, 상기 계측값을 표시부에 표시시킴과 함께 상기 계측값을 기억부에 축적시키는 데이터 관리부를 구비한다.

Claims (8)

  1. 절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태를 계측하는 상태 계측 장치이며,
    상기 절삭 공구는, 1 이상의 날부를 갖고, 회전하면서 상기 날부를 가공물에 접촉시켜 상기 가공물을 가공하는 회전체로 구성되고,
    상기 날부 또는 상기 날부의 근방에 장착되고, 상기 날부의 상태를 계측하는 계측부와,
    상기 절삭 공구에 장착되고, 상기 계측부에 의해 계측된 계측값을, 소정의 샘플링 레이트로 취득하여 AD 변환하는 AD 변환기와,
    상기 AD 변환기로부터 상기 계측값을 취득할 때마다, 상기 취득한 계측값을 디지털의 무선 통신을 이용하여 송신하는 송신부와,
    상기 절삭 공구의 외부에 설치된 모니터 장치를 구비하고,
    상기 모니터 장치는,
    상기 송신부에 의해 송신된 계측값을 수신하는 수신부와,
    상기 수신부에 의해 상기 계측값이 수신될 때마다, 상기 계측값을 표시부에 표시시킴과 함께 상기 계측값을 기억부에 축적시키는 데이터 관리부를 구비하는, 상태 계측 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 계측부는, 각 날부에 대해 복수 존재하고,
    상기 송신부는, 상기 계측부마다 미리 정해진 식별 정보를 상기 계측값에 부여하여 상기 모니터 장치에 송신하는, 상태 계측 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 계측부는, 변형 게이지 또는 압전 소자로 구성되는, 상태 계측 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 계측부는, 상기 날부의 온도를 계측하는 온도 센서를 구비하는, 상태 계측 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 송신부는, 상기 계측값을 스펙트럼 확산으로 변조하고, 상기 변조한 계측값을 시분할 다중 방식으로 송신하는, 상태 계측 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수신부에 의해 수신된 계측값을 소정의 기준값과 비교하고, 비교 결과에 기초하여, 상기 날부의 이상의 유무를 판정하고, 상기 이상이 있다고 판정한 경우, 이상이 발생한 것을 나타내는 정보를 상기 표시부에 표시하는 이상 판정부를 더 구비하는, 상태 계측 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기준값은, 상기 축적부에 기억된 과거의 계측값으로부터 산출된 정보인, 상태 계측 장치.
  8. 절삭 가공 중의 절삭 공구의 상태를 계측하는 상태 계측 시스템이며,
    상기 절삭 공구는, 1 이상의 날부를 갖고, 회전하면서 상기 날부를 가공물에 접촉시켜 상기 가공물을 가공하는 회전체로 구성되고,
    각 날부에 대응하여 상기 절삭 공구에 설치된 1 이상의 계측 유닛과, 상기 계측 유닛의 외부에 설치되고, 상기 계측 유닛과 통신 가능하게 접속된 모니터 장치를 구비하고,
    상기 계측 유닛은,
    상기 날부 또는 상기 날부의 근방에 장착되고, 상기 날부의 상태를 계측하는 계측부와,
    상기 절삭 공구에 장착되고, 상기 계측부에 의해 계측된 계측값을, 소정의 샘플링 레이트로 취득하여 AD 변환하는 AD 변환기와,
    상기 AD 변환기로부터 상기 계측값을 취득할 때마다, 상기 취득한 계측값을 디지털의 무선 통신을 이용하여 송신하는 송신부를 구비하고,
    상기 모니터 장치는,
    상기 송신부에 의해 송신된 계측값을 수신하는 수신부와,
    상기 수신부에 의해 상기 계측값이 수신될 때마다, 상기 계측값을 표시부에 표시시킴과 함께 상기 계측값을 기억부에 축적시키는 데이터 관리부를 구비하는, 상태 계측 시스템.
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