KR20160068506A - 센서 패키지 모듈 - Google Patents

센서 패키지 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20160068506A
KR20160068506A KR1020140174344A KR20140174344A KR20160068506A KR 20160068506 A KR20160068506 A KR 20160068506A KR 1020140174344 A KR1020140174344 A KR 1020140174344A KR 20140174344 A KR20140174344 A KR 20140174344A KR 20160068506 A KR20160068506 A KR 20160068506A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
substrate
package module
sensor package
receiving groove
Prior art date
Application number
KR1020140174344A
Other languages
English (en)
Inventor
김진수
임재현
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020140174344A priority Critical patent/KR20160068506A/ko
Publication of KR20160068506A publication Critical patent/KR20160068506A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/10155—Shape being other than a cuboid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

본 발명의 센서 패키지 모듈은 수용 홈이 형성되는 기판; 상기 기판에 장착되고 개방된 일 면이 상기 수용 홈과 연결되도록 탑재되는 센서; 및 상기 기판에 형성되고, 상기 센서의 개방된 일 면을 덮도록 구성되는 경성 부재;를 포함한다.

Description

센서 패키지 모듈{Sensor Package Module}
본 발명은 하나 이상의 센서가 탑재된 패키지 모듈에 관한 것이다.
센서 패키지 모듈은 소형 단말기에 장착되며, 소형 단말기에 필요한 적어도 하나의 기능을 수행한다.
센서 패키지 모듈은 상당한 높이를 갖는다. 일 예로, 센서 패키지 모듈은 적어도 센서 패키지 모듈에 탑재되는 센서 크기에 상응하는 높이를 갖는다. 따라서, 센서 패키지 모듈은 센서 크기에 의해 박형화할 수 있는 최대 높이에 제약을 받는다.
그런데 소형 단말기는 지속적으로 박형화되고 있으므로, 이러한 소형 단말기에 센서 패키지 모듈을 장착하기 위해서는 센서에 의한 크기 제약을 덜 받는 형태의 센서 패키지 모듈의 개발이 필요하다.
참고로, 본 발명과 관련된 선행기술로는 특허문헌 1 및 2가 있다.
KR 2012-045892 A JP 2006-261560 A
본 발명은 박형화가 용이한 센서 패키지 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈은 수용 홈이 형성되는 기판; 상기 기판에 장착되고 개방된 일 면이 상기 수용 홈과 연결되도록 탑재되는 센서; 및 상기 기판에 형성되고, 상기 센서의 개방된 일 면을 덮도록 구성되는 경성 부재;를 포함한다.
본 발명은 센서 패키지 모듈의 박형화에 유리하다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈의 단면도이고,
도 2는 도 1에 도시된 센서 패키지 모듈의 A-A 단면도이고,
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈의 단면도이고,
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈의 단면도이고,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈의 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.
아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1을 참조하여 일 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈을 설명한다.
본 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈(100)은 박형화가 용이하도록 구성된다. 예를 들어, 센서 패키지 모듈(100)은 전자 부품의 적어도 일 부분을 내부에 수용할 수 있도록 구성된다. 일 예로, 센서 패키지 모듈(100)은 상대적으로 높이가 큰 센서(120)를 내부에 수용할 수 있도록 구성된다. 따라서, 본 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈(100)은 박형화에 유리하며, 소형 단말기에 용이하게 장착될 수 있다.
다음에서는 센서 패키지 모듈(100)의 주요 구성 요소를 설명한다.
센서 패키지 모듈(100)은 기판(110), 센서(120), 경성 부재(130)를 포함한다.
기판(110)은 연성 기판, 경성 기판, 또는 연성 기판과 경성 기판이 적층된 다층 기판일 수 있다. 기판(110)은 전자 부품의 내장을 위한 공간을 구비할 수 있다. 일 예로, 기판(110)의 적어도 일 면에는 소정의 깊이를 갖는 수용 홈(112)이 형성된다. 기판(110)은 탑재된 전자 부품들 간의 전기적 연결이 가능하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 기판(110)의 일 면 또는 적어도 일부 층에는 회로 패턴(116)이 형성될 수 있다. 다른 예로, 기판(110)에는 서로 다른 층에 형성된 회로 패턴을 연결하기 위한 복수의 비아 전극(118)이 형성될 수 있다.
센서(120)는 기판(110)에 탑재된다. 일 예로, 센서(120)는 기판(110)의 수용 홈(122)에 탑재될 수 있다. 다른 예로, 센서(120)는 일 부분이 수용 홈(122)으로 노출되도록 탑재될 수 있다. 또 다른 예로, 센서(120)는 일면이 개방된 형태로 형성되며, 개방된 일면이 도 1에 도시된 바와 같이 수용 홈(122)과 연결되도록 탑재될 수 있다.
센서(120)는 센서 패키지 모듈(100)의 동작에 필요한 기능을 수행할 수 있다. 일 예로, 센서(120)는 움직임을 감지하도록 구성된 관성 센서일 수 있다. 그러나 센서(120)의 유형이 관성 센서로 한정되는 것은 아니다.
센서(120)는 하우징(122), 가동 부재(124)를 포함할 수 있다. 일 예로, 센서(120)는 내부 구성을 보호하도록 구성된 하우징(122)과 센서의 기능을 수행하도록 구성된 가동 부재(124)를 포함할 수 있다.
하우징(122)은 기판(110)과 결합한다. 일 예로, 하우징(122)은 기판(110)의 일면에 접착될 수 있다.
가동 부재(124)는 하우징(122)의 내부에서 움직일 수 있도록 구성된다. 일 예로, 가동 부재(124)는 하우징(122)의 내부에서 상하 또는 좌우 방향으로 움직일 수 있다. 가동 부재(124)는 기판(110)의 수용 홈(122)을 동작에 필요한 공간으로 이용할 수 있다. 일 예로, 가동 부재(124)의 작동 범위는 기판(110)의 수용 홈(122)까지 확장될 수 있다. 이러한 구조는 가동 부재(124)의 작동 필요한 충분한 공간을 제공하므로 센서(120)의 박형화를 가능케 할 수 있다.
경성 부재(130)는 기판(110)에 형성된다. 예를 들어, 경성 부재(130)는 기판(110)을 구성하는 일부 층일 수 있다. 일 예로, 경성 부재(130)는 회로 패턴을 위해 형성된 금속 층(예를 들어, 구리 도금 층)일 수 있다. 다른 예로, 경성 부재(130)는 기판(110)의 휨 변형을 방지하기 위해 구성된 경성 필름일 수 있다.
이와 같이 구성된 센서 패키지 모듈(100)은 전술한 바와 같이 기판(110)의 수용 홈(112)과 경성 부재(130)는 센서(120)의 일 부분으로 활용될 수 있다. 일 예로, 수용 홈(112)과 경성 부재(130)에 의해 밀폐되는 공간은 센서(120)의 일 측 덮개(도 1 기준으로 하부 덮개)로서 이용될 수 있다. 따라서, 본 센서 패키지 모듈(100)은 센서(120)의 하부 덮개에 대응하는 높이를 낮출 수 있다. 따라서, 본 센서 패키지 모듈(100)은 소형 단말기에 유용하게 이용될 수 있다.
센서 패키지 모듈(100)은 주문형 반도체(140), 몰드 부재(150)를 더 포함한다. 일 예로, 센서 패키지 모듈(100)은 센서(120)로부터 송출되는 신호를 처리하기 위한 주문형 반도체(140)를 포함한다. 다른 예로, 센서 패키지 모듈(100)은 센서(120) 및 주문형 반도체(140)를 외부의 충격 또는 외부의 유해 전자파로부터 보호하기 위한 몰드 부재(150)를 포함한다.
주문형 반도체(140)는 기판(110)에 탑재된다. 일 예로, 주문형 반도체(140)는 센서(120)가 탑재되는 기판(110)의 일면에 탑재될 수 있다. 주문형 반도체(140)는 센서(120)와 전기적으로 연결된다. 일 예로, 주문형 반도체(140)는 기판(110)의 회로 패턴(116) 및 비아 전극(118)에 의해 센서(120)와 연결될 수 있다.
몰드 부재(150)는 기판(110)에 형성된다. 일 예로, 몰드 부재(150)는 기판(110)의 일 면에 센서(120)와 주문형 반도체(140)를 덮을 수 있는 높이로 형성될 수 있다.
다음에서는 도 2를 참조하여 센서의 A-A 단면 형태를 설명한다.
센서(120)는 도 2에 도시된 바와 같이 하우징(122), 가동 부재(124), 지지 부재(126)를 포함한다. 하우징(122)은 가동 부재(124)를 둘러싸도록 구성된다. 일 예로, 하우징(122)은 가동 부재(124)의 적어도 3면(도 2 기준임)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 가동 부재(124)는 하우징(122)의 내부 공간에서 자유롭게 움직일 수 있도록 구성된다. 일 예로, 가동 부재(124)는 하우징(122)의 내부에서 적어도 3축 이상의 방향으로 움직일 수 있도록 구성된다. 지지 부재(126)는 하우징(122)과 가동 부재(124)를 연결하도록 구성된다. 일 예로, 지지 부재(126)는 하우징(122)의 일 부분과 가동 부재(124)를 연결할 수 있다.
이와 같이 구성된 센서(120)는 가동 부재(124)가 센서(120)의 횡단면 방향(도 2 기준으로 상하 및 좌우 방향)뿐만 아니라 센서(120)의 종단면 방향(도 1 기준으로 상하 방향)으로 이동할 수 있다. 따라서, 센서(120)의 감지감도를 확보하기 위해서는 센서(120)를 충분한 크기로 제작해야 한다.
그러나 본 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈(100)은 센서(120)의 하우징(122)과 기판(110)의 수용 홈(112)에 의해 가동 부재(124)의 작동 공간이 확보되므로, 센서(120)의 크기 또는 높이를 낮출 수 있다.
다음에서는 다른 실시 예에 따른 패키지 모듈 검사 장치를 설명한다. 참고로, 이하의 설명에서 전술된 실시 예와 동일한 구성요소는 전술된 실시 예와 동일한 도면부호를 사용하고 이들 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 3을 참조하여 다른 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈을 설명한다.
본 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈(100)은 센서(120)의 구성에 있어서 구별될 수 있다. 일 예로, 센서(120)는 기판(110)의 수용 홈(112)까지 연장되는 지지 부재(126)를 포함할 수 있다.
이러한 형태는 센서(120)와 기판(110) 간의 결합면적을 증대시키므로, 센서(120)와 기판(110)의 결합 신뢰성을 확보하는데 유리하다.
도 4를 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈을 설명한다.
본 실시 예에 다른 센서 패키지 모듈(100)은 센서(120)의 장착 형태에 있어서 구별될 수 있다. 일 예로, 센서(120)는 하우징(122)의 일 부분이 기판(110)의 수용 홈(112)에 삽입되도록 장착될 수 있다.
아울러, 본 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈(100)은 센서(120)와 기판(100)의 연결 형태에 있어서 구별될 수 있다. 일 예로, 센서(120)와 기판(100)은 본딩 와이어(160)에 의해 연결될 수 있다.
경성 부재(130)는 도 4에 도시된 바와 같이 센서(120)의 일 면을 완전히 덮는 형태로 형성된다. 일 예로, 경성 부재(130)는 센서(120)의 개방된 일면을 덮는 덮개로써 이용될 수 있다. 경성 부재(130)는 기판(110)을 구성하는 일부 층일 수 있다. 일 예로, 경성 부재(130)는 회로 패턴을 위해 형성된 금속 층(예를 들어, 구리 도금 층)일 수 있다. 다른 예로, 경성 부재(130)는 기판(110)의 휨 변형을 방지하기 위해 구성된 경성 필름일 수 있다.
도 5를 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈을 설명한다.
본 실시 예에 따른 센서 패키지 모듈(100)은 기판(110) 및 경성 부재(130)의 형태에 있어서 구별될 수 있다. 일 예로, 기판(110)에는 기판(110)의 제1면(도 5 기준으로 상면)으로부터 제2면(도 5 기준으로 하면)으로 개방된 관통 구멍(114)이 형성될 수 있다.
이러한 형태의 관통 구멍(114)은 관통 구멍(114)의 일 측을 통해 탑재되는 센서(120)의 제1면(도 5 기준으로 하면)을 외부로 노출시킬 수 있다.
경성 부재(130)는 기판(110)의 일면을 적어도 부분적으로 덮는 형태로 형성된다. 일 예로, 경성 부재(130)는 기판(110)의 제2면(도 5 기준으로 하면)을 완전히 덮는 형태로 형성되어, 관통 구멍(114)을 통해 노출되는 센서(120)의 제1면을 폐쇄할 수 있다.
이러한 구조의 센서 패키지 모듈(100)은 기판(110)의 두께에 해당하는 공간을 센서(120)의 장착공간으로 모두 활용할 수 있으므로 센서 패키지 모듈(100)의 높이를 낮추는데 더욱 유리할 수 있다.
본 발명은 이상에서 설명되는 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전술된 실시형태에 기재된 다양한 특징사항은 그와 반대되는 설명이 명시적으로 기재되지 않는 한 다른 실시형태에 결합하여 적용될 수 있다.
100 센서 모듈 패키지
110 기판
112 수용 홈
114 관통 구멍
116 회로 패턴
118 비아 전극
120 센서
122 하우징
124 가동 부재
126 지지 부재
130 경성 부재 또는 금속 패턴
140 주문형 반도체
150 몰드 부재
160 본딩 와이어

Claims (8)

  1. 수용 홈이 형성되는 기판;
    상기 기판에 장착되고 개방된 일 면이 상기 수용 홈과 연결되도록 탑재되는 센서; 및
    상기 기판에 형성되고, 상기 센서의 개방된 일 면을 덮도록 구성되는 경성 부재;
    를 포함하는 센서 패키지 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 경성 부재는 상기 기판의 금속 패턴 층인 센서 패키지 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 센서는 상기 수용 홈에 일 부분이 매립되도록 상기 기판에 탑재되는 센서 패키지 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 탑재되고 상기 센서와 연결되는 주문형 반도체를 포함하는 센서 패키지 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 형성되고, 상기 기판의 외측으로 노출된 상기 센서를 덮도록 구성되는 몰드 부재를 포함하는 센서 패키지 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 센서는 상기 기판에 형성되는 회로 패턴과 연결되도록 구성되는 센서 패키지 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 센서는 상기 수용 홈의 바닥과 연결되도록 연장되는 지지 부재를 포함하는 센서 패키지 모듈.
  8. 제1면과 제2면을 연결하는 관통 구멍이 형성되는 기판;
    제1면이 상기 기판의 제2면과 동일한 높이를 갖도록 상기 관통 구멍에 탑재되는 센서; 및
    상기 센서의 제1면과 상기 기판의 제2면을 덮도록 상기 기판의 제2면에 형성되는 경성 부재;
    를 포함하는 센서 패키지 모듈.
KR1020140174344A 2014-12-05 2014-12-05 센서 패키지 모듈 KR20160068506A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140174344A KR20160068506A (ko) 2014-12-05 2014-12-05 센서 패키지 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140174344A KR20160068506A (ko) 2014-12-05 2014-12-05 센서 패키지 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160068506A true KR20160068506A (ko) 2016-06-15

Family

ID=56135176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140174344A KR20160068506A (ko) 2014-12-05 2014-12-05 센서 패키지 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160068506A (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261560A (ja) 2005-03-18 2006-09-28 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ
KR20120045892A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성전기주식회사 반도체 패키지 모듈

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261560A (ja) 2005-03-18 2006-09-28 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ
KR20120045892A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성전기주식회사 반도체 패키지 모듈

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9998812B2 (en) Surface mountable microphone package, a microphone arrangement, a mobile phone and a method for recording microphone signals
KR101791783B1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US9716337B2 (en) Connecting device having a flexible circuit board with electrical lines connected to electrical contacts
EP2393307B1 (en) Semiconductor device and microphone
CN105765712A (zh) 贯通电极基板及利用贯通电极基板的半导体装置
CN104864987B (zh) 载荷检测装置以及使用了上述载荷检测装置的电子设备
US10943870B2 (en) Microphone package structure
CN104038680A (zh) 摄像机组件
US9854350B2 (en) Microphone having increased rear volume, and method for production thereof
US20140071642A1 (en) Low stress component package
JP2016508075A (ja) Ｍｅｍｓ部品を有するオーバーモールドされたデバイスおよび製造方法
KR102212967B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판
CN109256362A (zh) 具有盖帽的图像感测装置和相关方法
TWM473663U (zh) 微機電麥克風裝置
KR20160068506A (ko) 센서 패키지 모듈
CN106886256B (zh) 显示模组和终端设备
CN108029209B (zh) 紧凑型电子系统及包括这种系统的设备
JP2016109582A (ja) 圧力検知装置
US9476781B2 (en) Sensor device and deposition device having a sensor device
JP2016039337A (ja) センサーモジュール及びセンサーモジュールの製造方法
KR101782221B1 (ko) 센서 패키지
JP2008082903A (ja) センサモジュール
JP6622583B2 (ja) 配線基板および電子装置
JP2014207145A (ja) 平板状コネクタおよび隔壁実装構造
US20140293560A1 (en) Substrate embedding electronic component and method of manufacturing substrate embedding electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid