KR20160065891A - 실리콘-폴리에테르 공중합체, 그를 포함하는 접착제 및 의료용 물품, 및 그의 제조 방법 - Google Patents

실리콘-폴리에테르 공중합체, 그를 포함하는 접착제 및 의료용 물품, 및 그의 제조 방법 Download PDF

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리처드 지. 핸슨
제임스 피. 디지오
준강 류
데이빗 에스. 헤이즈
디나 엠. 콘래드-블라색
티모시 에이. 피터슨
새라 에이. 시코라
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

실리콘-폴리에테르 공중합체, 그를 포함하는 접착제 및 의료용 물품, 및 그의 제조 방법. 본 실리콘-폴리에테르 공중합체 조성물은 옥사미드 결합 및 우레아 결합 중 적어도 하나를 통해 랜덤하게 연결된 제1 (실리콘) 세그먼트와 제2 (폴리에테르) 세그먼트를 갖는 골격 조성을 포함할 수 있다. 본 실리콘-폴리에테르 공중합체 조성물의 제조 방법은 a) 제1 (실리콘) 전구체; b) 제2 (폴리에테르) 전구체; 및 c) 다이아이소시아네이트 및 옥살레이트 화합물 중 적어도 하나를 배합하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

실리콘-폴리에테르 공중합체, 그를 포함하는 접착제 및 의료용 물품, 및 그의 제조 방법{SILICONE-POLYETHER COPOLYMERS, ADHESIVES AND MEDICAL ARTICLES COMPRISING SAME, AND METHODS OF MAKING SAME}
본 발명은 대체로 실리콘 폴리에테르 공중합체 조성물, 실리콘 폴리에테르 공중합체를 포함하는 감압 접착제, 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
의료용 접착제는 고정용 상처 드레싱, 의료용 장치(예를 들어, 카테터) 외과용 드레이프, 테이프, 센서 등뿐만 아니라 피부 실란트 및 액체 봉합제 등을 포함한 많은 용도를 가질 수 있다.
감압 접착제는 다양한 마킹(marking), 보유(holding), 보호, 밀봉 및 차폐 목적으로 사용되어 왔다. 감압 접착제는 또한, 예를 들어 상처 드레싱 등에 사용하기 위하여, 피부 또는 의료용 접착제 분야에서 유용할 수 있다. 살아 있고 민감하며 저 표면 에너지를 갖고 고도로 조직화된 피부 표면은 접착이 어려울 수 있으며, 개개인마다 그리고 동일한 개인에 대해서도 부위마다 피부 표면에 있어서의 폭넓은 변동은 이러한 어려움을 가중시킬 수 있다.
기존의 일부 실리콘 접착제가 그들 고유의 우수한 생체적합성으로 인한 피부 접착력, 저 표면 에너지, 저 유리 전이 온도, 및 고 통기성(예를 들어, 고 수증기 투과율)으로 인해 매력적일지라도, 이러한 기존 실리콘 접착제는 소수성이며, 이에 따라 유체 관리 능력이 결여되어 있고 친수성 첨가제에 대한 상용성이 결여되어 있다.
감압 접착제는 일반적으로 더 높은 접착 성능을 위하여 가교결합을 필요로 하는데, 이는 전형적으로 온-웨브 경화(on-web curing) 공정, 예컨대 열적 가열 가공 및/또는 방사선 가공(예를 들어, 전자 빔 가공)을 통해 달성되어 접착제를 경화시킨다. 즉, 기존의 일부 감압 접착제는, 감압 접착제가 형성되고 있고/있거나 아래에 놓인 기재에 적용되고 있는 동안에 또는 후에, 경화 공정을 거칠 것을 필요로 한다. 그러나, 일부 경우에, 그러한 경화 공정은 조성물의 적어도 일부분, 예컨대 조성물에 첨가될 수 있는 다양한 부형제 또는 활성제를 파괴할 수 있다. 게다가, 기존의 일부 실리콘 감압 접착제는 다양한 활성 성분, 특히 친수성 활성 성분과 불상용성이며, 이에 따라 안정한 조성물을 형성할 수 없다. 따라서, 생성된 조성물은 원하는 기능 및/또는 특성을 전달하거나 생성하는 데 효과가 없을 수 있다.
본 발명은 대체로 공중합체 조성물, 공중합체 조성물을 포함하는 감압 접착제, 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 일반적으로, 본 발명의 공중합체 조성물 및 감압 접착제는 공중합체 조성물의 적어도 일부분, 예컨대 다양한 기능 및/또는 특성을 달성하기 위해 혼입된 부형제 또는 활성제를 파괴할 수 있는 온-웨브 경화 공정을 필요로 하지 않는다. 예를 들어, 항미생물제가 경화 공정에 의해 파괴되거나 조성물로부터 상-분리되거나 하지 않고서, 항미생물제가 공중합체 조성물(또는 그러한 공중합체 조성물을 포함하는 감압 접착제) 내에 혼입될 수 있다.
본 발명의 일부 태양은 공중합체 조성물을 제공한다. 본 공중합체 조성물은
화학식 I의 제1 세그먼트:
[화학식 I]
Figure pct00001
상기 식에서, X는 실리콘임; 및
화학식 II의 제2 세그먼트를 포함하는 골격 조성을 갖는 공중합체를 포함할 수 있으며:
[화학식 II]
Figure pct00002
상기 식에서, Y는 폴리에테르이고;
여기서,
W는 옥사미드 결합 및 우레아 결합 중 적어도 하나를 포함하고;
b는 0 이상의 정수이고;
c는 0 이상의 정수이고;
b + c는 1 이상임;
제1 세그먼트와 제2 세그먼트는 Z를 통해 랜덤하게 연결되며, Z는 옥사미드 결합 및 우레아 결합 중 적어도 하나를 포함하고;
공중합체는 적어도 하나의 제1 세그먼트 및 적어도 하나의 제2 세그먼트를 포함한다.
본 발명의 일부 태양은 공중합체 조성물의 제조 방법을 제공한다. 본 방법은
a) 화학식 VII의 제1 전구체:
[화학식 VII]
Figure pct00003
상기 식에서, X는 실리콘임;
b) 화학식 VIII의 제2 전구체:
[화학식 VIII]
Figure pct00004
상기 식에서, Y는 폴리에테르이고;
여기서,
b는 0 이상이고;
c는 0 이상이고;
b + c는 1 이상이고;
W는 옥사미드 결합 또는 우레아 결합 중 적어도 하나를 포함함; 및
c) 다이아이소시아네이트 및 옥살레이트 화합물 중 적어도 하나를 배합하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징 및 태양이 상세한 설명 및 첨부 도면을 고찰함으로써 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 의료용 물품의 개략 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 의료용 테이프의 롤의 개략 측면도이다.
본 발명의 임의의 실시 형태를 상세히 설명하기 전에, 본 발명은 그의 응용에 있어서 하기의 설명에 기술되어 있거나 하기의 도면에 예시되어 있는 구성요소의 사용, 구성 및 배열의 상세 사항으로 제한되지 않음이 이해된다. 본 발명은 다른 실시 형태가 가능하며, 본 명세서를 읽을 때 당업자에게 명백해질 다양한 방법으로 실시되거나 수행될 수 있다. 또한, 본 명세서에 사용된 표현 및 용어는 설명의 목적을 위한 것이며, 제한적인 것으로 간주되어서는 안 됨이 이해된다. 본 명세서에서 "함유하는", "포함하는", 또는 "갖는" 및 이들의 변형의 사용은 그 뒤에 열거된 항목 및 그 등가물뿐만 아니라 추가 항목을 포함하는 것으로 의미된다. 다른 실시 형태가 이용될 수 있고, 구조적 또는 논리적 변화가 본 발명의 범주로부터 벗어남이 없이 이루어질 수 있음이 이해된다.
대체로, 본 발명은 제1 실리콘 세그먼트와 제2 폴리에테르 세그먼트의 공중합체를 포함하는 실리콘-폴리에테르 조성물(예를 들어, 탄성중합체)을 제공한다. 실리콘 세그먼트 및 폴리에테르 세그먼트 중 적어도 하나는 옥사미드 결합 및/또는 우레아 결합에 의해 사슬-연장될 수 있다. 본 조성물에서, 실리콘 세그먼트(즉, 이는 옥사미드 결합 및/또는 우레아 결합에 의해 사슬-연장되어, 예를 들어 사슬-연장된 실리콘 다이아민을 형성할 수 있음)와 폴리에테르 세그먼트(즉, 이는 옥사미드 결합 및/또는 우레아 결합에 의해 사슬-연장되어, 예를 들어 사슬-연장된 폴리에테르 다이아민을 형성할 수 있음)는 옥사미드 결합 및/또는 우레아 결합을 통해 랜덤하게 연결될 수 있다.
(예를 들어, 본 발명의 공중합체를 형성하기 위해 사용되는 전구체 다이아민을 형성하기 위한) 실리콘 및/또는 폴리에테르의 사슬 연장은 비-수소 결합성(non-hydrogen bonding)의 고분자량 실리콘(예를 들어, 실리콘 다이아민) 및/또는 폴리에테르(예를 들어, 폴리에테르 다이아민)를 각각 제공할 수 있다. 이어서, 그러한 더 높은 분자량의 전구체(즉, 실리콘 및/또는 폴리에테르)는 본 발명의 실리콘-폴리에테르 공중합체를 제조하는 데 사용될 수 있는데, 이러한 공중합체는, 적어도 부분적으로, 결과적으로 생성된 비-수소 결합성 부분들의 블록으로 인해 특별한 특성을 나타낸다.
유리하게는, 본 발명의 조성물은 항미생물제 및 약물과 같은 활성제뿐만 아니라 부형제도 운반하고 전달할 수 있으며, 이에 따라 일부 실시 형태에서는 항미생물 활성을 제공할 수 있다. 본 발명의 조성물은 또한, 거의 내지 전혀 없는 피부 자극, 및 제거 시에 거의 내지 전혀 없는 피부 외상을 비롯한 피부에 대한 온화한 특성을 제공하면서, 강한 피부 접착력을 가질 수 있다. 본 발명의 조성물은 감압 접착제(예를 들어, 의료용 접착제), 의료용 물품, 의료용 테이프, 의료용 드레싱, 및 이들의 조합에 유용할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 조성물은 하기 일반 화학식 I에 따른 제1 (실리콘) 세그먼트:
[화학식 I]
Figure pct00005
상기 식에서, X는 실리콘으로 지칭됨; 및
하기 일반 화학식 II에 따른 제2 (폴리에테르) 세그먼트를 갖는 골격 조성을 갖는 실리콘-폴리에테르 공중합체를 포함할 수 있다:
[화학식 II]
Figure pct00006
상기 식에서, Y는 폴리에테르를 지칭하고; 추가로 여기서,
W는 옥사미드 결합 및 우레아 결합 중 적어도 하나를 나타내고;
b는 0 이상의 정수이고;
c는 0 이상의 정수이고;
b + c는 1 이상임.
제1 세그먼트와 제2 세그먼트는 Z를 통해 랜덤하게 연결될 수 있으며, Z는 옥사미드 결합 및 우레아 결합 중 적어도 하나일 수 있다. 본 공중합체는 적어도 하나의 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트를 포함할 수 있다.
제1 세그먼트의 실리콘("X")은, 예를 들어 하기 일반 화학식 III을 포함할 수 있다:
[화학식 III]
Figure pct00007
상기 식에서,
각각의 R1 및 R2는 독립적으로 수소; 1 내지 10개의 탄소를 갖는 알킬 기; 및 페닐 기로부터 선택되고;
각각의 R3 및 R4는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소를 갖는 선형 또는 분지형 알칸으로부터 선택되며,
더 구체적으로는, 일부 실시 형태에서, 제1 (실리콘) 세그먼트는 하기 일반 화학식 IV를 포함할 수 있다:
[화학식 IV]
Figure pct00008
여기서, 화학식 III 및 화학식 IV에서의 m은 10 내지 900 범위의 정수이다. 일부 실시 형태에서, m은 60 내지 850 범위의 정수이다. 일부 실시 형태에서, m은 50 내지 800 범위의 정수이다. 일부 실시 형태에서, m은 200 내지 600 범위의 정수이다.
일부 실시 형태에서, m은 10 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, m은 50 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, m은 60 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, m은 100 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, m은 150 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, m은 200 이상의 정수이다. 일부 실시 형태에서, m은 1000 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, m은 900 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, m은 850 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, m은 800 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, m은 750 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, m은 600 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, m은 500 이하의 정수이다.
일부 실시 형태에서, 제2 세그먼트의 폴리에테르("Y")는, 예를 들어 하기 일반 화학식 V를 포함할 수 있다:
[화학식 V]
Figure pct00009
상기 식에서, R5는 1 내지 10개의 탄소를 갖는 선형 또는 분지형 알칸이고,
q는 5 내지 500 범위; 일부 실시 형태에서는, 40 내지 500 범위; 일부 실시 형태에서는, 10 내지 250 범위; 그리고 일부 실시 형태에서는, 20 내지 100 범위의 정수이다.
일부 실시 형태에서, q는 5 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, q는 10 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, q는 20 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, q는 40 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, q는 50 이상의 정수이다. 일부 실시 형태에서, n은 500 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, q는 400 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, q는 250 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, q는 200 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, q는 150 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, q는 100 이하의 정수이다.
더 구체적으로는, 일부 실시 형태에서, 제2 (폴리에테르) 세그먼트는 하기 일반 화학식 VI을 포함할 수 있다:
[화학식 VI]
Figure pct00010
상기 식에서, x는 2 내지 60 범위의 정수이고;
w와 y의 합은 2 내지 8 범위의 정수이다.
일부 실시 형태에서, 실리콘-폴리에테르 공중합체의 제1 (실리콘) 세그먼트의 분자량은 5,000 이상일 수 있다. 실리콘 세그먼트의 분자량이 5,000 미만일 경우, 실용화되기에 충분한 접착력을 얻기가 어려워진다. 일부 실시 형태에서, 제1 세그먼트의 분자량은 10,000 이상일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 제1 세그먼트의 분자량은 60,000 이하일 수 있다. 제1 세그먼트의 분자량이 60,000을 초과하는 경우, 가요성 특성 및 접착 특성이 사실상 감소될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 제1 세그먼트의 분자량은 50,000 이하일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 제2 (폴리에테르) 세그먼트의 분자량은 1,000 이상일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 제2 세그먼트의 분자량은 1,000 내지 40,000의 범위일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 제1 세그먼트는 일반적으로 전체 조성물에 대해 99 중량% 이하일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 제1 세그먼트는 일반적으로 전체 조성물에 대해 90 중량% 이하일 수 있다. 일부 다른 실시 형태에서, 제1 세그먼트는 일반적으로 전체 조성물에 대해 80 중량% 이하일 수 있다. 또 다른 실시 형태에서, 제1 세그먼트는 일반적으로 전체 조성물에 대해 80 중량% 이하일 수 있다. 전체 조성물에 대해 99 중량% 이하의 제1 세그먼트 중량 백분율이, 예를 들어 부형제 로딩(loading)을 촉진시킬 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 형태에서, 1 중량% 이상의 제2 (폴리에테르) 세그먼트가 부형제 로딩을 촉진시킬 수 있다.
일부 실시 형태에서, 실시예에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 조성물은, (예를 들어, 시험 방법 JIS Z 2801에 따라 시험될 때) 대조군과 대비하여, 1 로그 이상의 미생물 부하 감소를 나타낼 수 있다. 일부 실시 형태에서, 본 발명의 조성물은 대조군과 대비하여 2 로그 이상의 미생물 부하 감소를 나타낼 수 있으며, 일부 실시 형태에서, 본 발명의 조성물은 대조군과 대비하여 3 로그 이상의 미생물 부하 감소를 나타낼 수 있다.
본 발명의 공중합체는 a) 실리콘 전구체, b) 폴리에테르 전구체 및 c) 다이아이소시아네이트 및 다이에스테르 옥살레이트 화합물 중 적어도 하나를 배합함으로써 제조될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 실리콘-폴리에테르 공중합체의 제조 방법은 a) 일반 화학식 VII의 제1 (실리콘) 전구체:
[화학식 VII]
Figure pct00011
상기 식에서, X는 실리콘임;
b) 일반 화학식 VIII의 제2 (폴리에테르) 전구체:
[화학식 VIII]
Figure pct00012
상기 식에서, Y는 폴리에테르이고;
여기서,
W는 옥사미드 결합 또는 우레아 결합 중 적어도 하나를 포함하고;
b는 0 이상이고; c는 0 이상이고;
b + c는 1 이상임; 및
c) 다이아이소시아네이트 및 옥살레이트 화합물 중 적어도 하나를 배합하는 단계를 포함한다.
제1 전구체의 실리콘("X")은 일반 화학식 III을 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 제1 전구체의 실리콘은 일반 화학식 IV를 포함할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 제1 전구체의 실리콘은 화학식 IX에 따른 다이아민-말단화된 폴리실록산을 포함할 수 있다:
[화학식 IX]
Figure pct00013
상기 식에서,
R6은 C1-C10 알칸이고;
R7은 수소, 1 내지 10개의 탄소를 갖는 알킬 기; 또는 페닐 기이고;
R8은 1 내지 10개의 탄소를 갖는 알킬 기; 또는 페닐 기이고;
p는 10 내지 900 범위의 정수이다. 일부 실시 형태에서, p는 60 내지 850 범위의 정수이다. 일부 실시 형태에서, p는 50 내지 800 범위의 정수이다. 일부 실시 형태에서, p는 200 내지 600 범위의 정수이다.
일부 실시 형태에서, p는 10 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, p는 50 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, p는 60 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, p는 100 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, p는 150 이상의 정수이며; 일부 실시 형태에서, p는 200 이상의 정수이다. 일부 실시 형태에서, p는 1000 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, p는 900 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, p는 850 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, p는 800 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, p는 750 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, p는 600 이하의 정수이며; 일부 실시 형태에서, p는 500 이하의 정수이다.
유용한 아민-말단화된 폴리실록산은 화학식 V에 속하는 임의의 다이아민-말단화된 폴리실록산을 포함할 수 있으며, 분자량이 약 700 내지 150,000 g/몰, 바람직하게는 약 10,000 내지 약 60,000 g/몰, 그리고 더 바람직하게는 약 25,000 내지 약 50,000 g/몰의 범위인 아민-말단화된 폴리실록산을 포함할 수 있다. 적합한아민-말단화된 폴리실록산 및 아민-말단화된 폴리실록산의 제조 방법이, 예를 들어 미국 특허 제3,890,269호(마틴(Martin)); 미국 특허 제4,661,577호(레인(Lane)); 미국 특허 제5,026,890호(웨브(Webb) 등), 미국 특허 제5,276,122호(아오키(Aoki) 등), 미국 특허 제5,512,650호(라이어(Leir) 등), 미국 특허 제6,441,118호(셔먼(Sherman) 등) 및 미국 특허 제6,664,359호(멜란콘(Melancon) 등)에 개시되어 있으며; 이들의 개시 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
유용한 다이아민-말단화된 폴리실록산의 예에는 폴리다이메틸실록산 다이아민, 폴리다이페닐실록산 다이아민, 폴리페닐메틸실록산 다이아민, 폴리다이에틸실록산 다이아민, 폴리(에틸)메틸실록산 다이아민, 및 이들의 혼합물 및 공중합체가 포함될 수 있다.
적합한 다이아민-말단화된 폴리실록산은, 예를 들어 미국 캘리포니아주 토런스 소재의 신 에츠 실리콘즈 오브 아메리카, 인크.(Shin Etsu Silicones of America, Inc.), 및 훌스 아메리카, 인크.(Huls America, Inc.)로부터 구매가능하다. 바람직하게는, 아민-말단화된 폴리실록산은 사실상 순수하며, 미국 특허 제5,214,119호(라이어 등)에 개시된 바와 같이 제조된다. 그러한 고순도를 갖는 아민-말단화된 폴리실록산은, 무수 아미노 알킬 작용성 실란올레이트 촉매, 예를 들어 테트라메틸암모늄-3-아미노프로필다이메틸 실란올레이트를, 바람직하게는 환형 유기실록산의 총량의 중량을 기준으로 0.15 중량% 미만의 양으로 이용하여, 환형 유기실록산 및 비스(아미노알킬)다이실록산을 반응시키는 것으로부터 제조될 수도 있으며, 상기 반응은 2 단계로 행해진다.
제2 전구체의 폴리에테르("Y")는 일반 화학식 V를 포함할 수 있다. 제2 전구체의 폴리에테르("Y")는 일반 화학식 VI을 포함할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 제1 전구체의 실리콘("X") 및 제2 전구체의 폴리에테르("Y") 중 하나 또는 둘 모두는 사슬-연장될 수 있다.
본 발명의 실리콘-폴리에테르 공중합체가 사슬-연장된 폴리에테르(즉, "폴리에테르 올리고머성 전구체")를 사용하여 제조되는 일부 실시 형태에서, 폴리에테르 올리고머성 전구체는 일반 화학식 VIII을 포함할 수 있으며, 여기서Y는 폴리에테르이고, W는 옥사미드 기 및 우레아 기 중 적어도 하나를 포함하고, c는 1 내지 30 범위의 정수이다.
본 발명의 실리콘-폴리에테르 공중합체가 사슬-연장된 실리콘(즉, "실리콘 올리고머성 전구체")를 사용하여 제조되는 일부 실시 형태에서, 실리콘 올리고머성 전구체는 일반 화학식 VII을 포함할 수 있으며, 여기서 X는 실리콘이고, W는 옥사미드 기 및 우레아 기 중 적어도 하나를 포함하고, b는 1 내지 30 범위의 정수이다.
일부 실시 형태에서, 옥사미드 기는 하기 일반 화학식 X를 포함할 수 있다:
[화학식 X]
Figure pct00014
.
일부 실시 형태에서, 우레아 기는 하기 일반 화학식 XI을 포함할 수 있다:
[화학식 XI]
Figure pct00015
상기 식에서, B는 지방족 또는 방향족 화합물이다.
단지 예로서, 일부 실시 형태에서, 사슬-연장된 제2 (폴리에테르) 전구체(즉, 폴리에테르 올리고머)는, 일반 화학식 XII의 폴리에테르 전구체:
[화학식 XII]
Figure pct00016
를 몰량 미만의 옥살레이트 화합물, 예컨대 다이에스테르 옥살레이트와 반응시켜, 사슬-연장된 제2 (폴리에테르) 전구체(또는 "폴리에테르 올리고머" 또는 "폴리에테르 올리고머성 전구체")를 형성함으로써 제조될 수 있으며, 이는 하기 반응도식 1에 예시된 바와 같으며, 여기서 n은 1 이상이고, 사슬-연장된 제2 (폴리에테르) 전구체는 하나 이상의 옥사미드 결합에 의해 사슬-연장된다.
[반응도식 1]
Figure pct00017
그러한 실시 형태에서, 반응도식 1로부터 생성된 사슬-연장된(즉, 이 예시적인 실시 형태에서는 옥사미드-연장된) 제2 (폴리에테르) 전구체는 제1 (실리콘) 전구체(즉, 단지 예로서, 화학식 IV의 다이아민)와 반응하여 본 발명에 따른 실리콘-폴리에테르 공중합체를 제조할 수 있으며, 이는 반응도식 2에 나타낸 바와 같다.
[반응도식 2]
Figure pct00018
상기 식에서, PDMS는 폴리다이메틸실록산이다.
반응도식 1 및 반응도식 2는 본 발명의 일 실시 형태를 나타내기 위하여 단지 예로서 예시된다.
일부 실시 형태에서(예를 들어, 공중합체에 대해 감압 접착 특성을 가질 것이 요구되는 실시 형태에서), 제1 (실리콘) 전구체의 분자량은 일반적으로 5,000 달톤 이상일 수 있다. 제1 전구체의 분자량이 5,000 달톤 미만인 경우, 합성된 공중합체는 감압 접착제로서 유용하기에 충분한 접착 특성을 나타내지 않을 수 있다. 일부 실시 형태에서, 제1 전구체의 분자량은 10,000 달톤 이상일 수 있다. 일부 다른 실시 형태에서, 제1 전구체의 분자량은 20,000 달톤 이상일 수 있다. 또 다른 실시 형태에서, 제1 전구체의 분자량은 30,000 달톤 이상일 수 있다.
한편, 일부 실시 형태에서, 제1 전구체의 분자량은 일반적으로 60,000 달톤 이하일 수 있다. 제1 실리콘 전구체의 분자량이 60,000 달톤을 초과하는 경우, 점도가 너무 높을 수 있으며, 이는 특성화 및 추가의 합성 경로를 어렵게 할 수 있다. 일부 다른 실시 형태에서, 제1 전구체의 분자량은 50,000 달톤 이하일 수 있다. 또 다른 실시 형태에서, 제1 전구체의 분자량은 일반적으로 40,000 달톤 이하일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 제2 (폴리에테르) 전구체의 분자량은 2,000 달톤 이상일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 제1 전구체 대 제2 전구체의 중량비는 99:1 이하일 수 있다. 일부 다른 실시 형태에서, 제1 전구체 대 제2 전구체의 중량비는 90:10 이하일 수 있다. 또 다른 실시 형태에서, 제1 전구체 대 제2 전구체의 중량비는 80:20 이하일 수 있다.
일반적으로, 제1 전구체 대 제2 전구체의 비가 99:1을 초과하는 경우, 공중합체에 대한 제2 전구체의 양이 항미생물제 및 약물과 같은 활성제뿐만 아니라 부형제도 운반하고 전달하기에 불충분할 수 있다. 다른 한편으로, 일부 실시 형태에서, 제1 전구체 대 제2 전구체의 비는 일반적으로 60:40 이상일 수 있다. 제1 전구체 대 제2 전구체의 비가 60:40 미만(예를 들어, 50:50)인 경우, 합성된 공중합체의 탄성률은 대폭 증가되고 감압 접착제로서 사용되기에 비실용적이다. 본 발명의 일부 실시 형태는 전술된 공중합체 조성물을 포함하는 감압 접착제를 제공한다. 그러한 감압 접착제는 비점착성 기재, 또는 배킹 층(backing layer) 상에의 접착 코팅으로서 사용되어, 테이프(예를 들어, 의료용 테이프), 경진피 약물 전달 패치 등을 제공하고/하거나 2개의 표면을 가역적으로 접착시킬 수 있다.
상기 언급된 바와 같이, 기존의 일부 감압 접착제는 접착제를 경화시키기 위하여 온-웨브 경화, 예컨대 전자 빔 가공("e-빔 가공")을 필요로 하며, 그 결과, 일반적으로 활성제 또는 소정의 부형제를 전달하는 데 있어서 이러한 접착제의 사용을 불가능하게 한다. 본 발명의 조성물 및 접착제와 함께 사용될 수 있는 다양한 활성제 및 부형제의 예가 하기에 기재되어 있다.
본 발명의 조성물로부터 제조되는 감압 접착제는 점착성, 박리 접착력, 및 전단 보유력의 원하는 균형을 제공한다.
예로서, 일부 실시 형태에서, 본 발명의 감압 접착제는 점착부여제(tackifier), 가소제 등, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
감압 접착제의 레올로지 특성을 변경시키기 위하여 점착부여제가 첨가될 수 있다. 점착부여제는 또한 점착성, 즉 손가락 압력 하에 들러붙는 능력; 접착력, 즉 접착제의 접합력; 및/또는 응집 강도(즉, 기재 상에 접착제 잔류물을 남기지 않고서, 접착제 중합체가 기재로부터 말끔하게 제거되는 능력)과 같은 특성을 변경시킬 수 있다. 적절한 점착부여제는 또한, 접착제 조성물에, 접착제와 기재가 친밀한 접촉 상태가 되게 함으로써 접착 접합이 형성될 수 있게 하기에 충분한 점성 유동 특성을 제공할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 점착부여제는 "MQ 수지"로 알려진 실리케이트 점착부여제 수지를 포함할 수 있지만 이로 한정되지 않는다.
본 발명의 접착제 조성물에 유용한 MQ 실리케이트 수지는 구조 단위 M, D, T, Q, 및 이들의 조합으로 구성된 것들을 포함한다. 예를 들어, 공중합체성 실리케이트 수지로 또한 칭해질 수 있고, 바람직하게는 수평균 분자량이 약 100 내지 약 50,000, 더 바람직하게는 약 500 내지 약 10,000이고, 일반적으로 메틸 치환기를 갖는 MQ 실리케이트 수지, MQD 실리케이트 수지, 및 MQT 실리케이트 수지. 실리케이트 수지는 비작용성 수지 및 작용성 수지 둘 모두를 포함하며, 작용성 수지는, 예를 들어 규소-결합된 수소, 규소-결합된 알케닐, 및 실란올을 비롯한 하나 이상의 작용기를 갖는다.
MQ 실리콘 수지는 R9 3SiO1/2 단위(M 단위) 및 SiO4/2 단위(Q 단위)를 갖는 공중합체성 실리콘 수지이며, 여기서 R9는 알킬 또는 아릴 기, 그리고 가장 빈번하게는 메틸 기이다.
그러한 수지는, 예를 들어 문헌[Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, vol. 15, John Wiley & Sons, N.Y., 1989, pp. 265-270], 및 미국 특허 제2,676,182호(다우트(Daudt) 등); 미국 특허 제3,627,851호(브래디(Brady)); 미국 특허 제3,772,247호(플래니간(Flannigan)); 및 미국 특허 제5,248,739호(슈미트(Schmidt) 등)에 개시되어 있으며, 이들 특허의 개시 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다. 작용기를 갖는 MQ 실리콘 수지는 실릴 하이드라이드 기가 기재된 미국 특허 제4,774,310호(버틀러(Butler)), 비닐 및 트라이플루오로프로필 기가 기재된 미국 특허 제5,262,558호(코바야시(Kobayashi) 등), 및 실릴 하이드라이드 및 비닐 기가 기재된 미국 특허 제4,707,531호(시라하타(Shirahata))에 기재되어 있으며, 이들의 개시 내용은 본 명세서에 포함된다. 전술된 수지는 일반적으로 용매 중에서 제조된다. 건조된 또는 무용매 MQ 실리콘 수지는 미국 특허 제5,319,040호(웬그로비우스(Wengrovius) 등); 미국 특허 제5,302,685호(츠무라(Tsumura) 등); 및 미국 특허 제4,935,484호(울프그루버(Wolfgruber) 등)에 기재된 바와 같이 제조되며; 이들의 개시 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
MQD 실리콘 수지는 R9 3SiO1/2 단위(M 단위) 및 SiO4/2 단위(Q 단위) 및 R9 2SiO2/2 단위(D 단위)를 갖는 삼원공중합체이며, 이는, 예를 들어, 개시 내용이 본 명세서에 참고로 포함되는 미국 특허 제5,110,890호(버틀러), 및 일본 특허 공개 HE 2-36234호에 기재된 바와 같다.
MQT 실리콘 수지는 본 명세서에 참고로 포함된 미국 특허 제5,110,890호에 교시된 바와 같은, R9 3SiO1/2 단위(M 단위), SiO4/2 단위(Q 단위), 및 R9SiO3/2 단위(T 단위)를 갖는 삼원공중합체이다.
구매가능한 실리케이트 수지에는 미국 오하이오주 콜럼버스 소재의 모멘티브 인크.(Momentive Inc.)로부터 입수가능한 톨루엔 중 MQ 수지인 SR-545; 미국 플로리다주 게인스빌 소재의 피씨알 인크.(PCR, Inc.)로부터 입수가능한 톨루엔 중 MQ 실리케이트 수지인 MQOH 수지; 미국 캘리포니아주 토랜스 소재의 신-에츠 케미칼 컴퍼니 리미티드(Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.)로부터 입수가능한 톨루엔 중 MQD 수지인 MQR-32-1, MQR-32-2, 및 MQR-32-3, 및 미국 사우스캐롤라이나주 록힐 소재의 론-풀랑크, 라텍스 앤드 스페셜티 폴리머즈(Rhone-Poulenc, Latex and Specialty Polymers)로부터 입수가능한 톨루엔 중 하이드라이드 작용성 MQ 수지인 PC-403이 포함된다. 그러한 수지는 일반적으로 유기 용매 중의 것으로 공급되며, 받은 그대로 본 발명의 조성물에 사용될 수 있다. 그러나, 또한 실리케이트 수지의 이러한 유기 용액은, 당업계에 알려진 다수의 기술에 의해, 예컨대 분무 건조, 오븐 건조, 스팀 건조 등에 의해 건조되어, 본 발명의 조성물에 사용하기 위한 약 100% 비휘발성 물질 함량의 실리케이트 수지를 제공할 수 있다. 둘 이상의 실리케이트 수지의 블렌드가 본 발명의 조성물에 또한 유용하다.
접착제 조성물에서, MQ 점착부여 수지는, 사용 온도에서, 건조된 조성물에 소정 정도의 접착 점착성을 부여하기에 충분한 양으로 감압 접착제 조성물 내에 존재할 수 있다. 일반적으로, MQ 수지는 약 10 내지 50 중량%의 양으로 사용된다.
최종 생성물을 연화시킴으로써 재료를 연화시키기 위하여, 또는 재료가 경화되기 전에 그의 작업성을 증가시키기 위하여 가소제가 일반적으로 첨가된다. 일반적으로, 가소제는 그 자체를 중합체의 사슬들 사이에 매립시켜, 그들의 간격을 떨어뜨리거나 자유 부피를 증가시키고, 이에 따라 유리 전이 온도를 낮추어서, 재료가 더 순응적이 되게 하는 것에 의해 작용한다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 가소제는 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리프로필렌 글리콜의 에스테르, 글리세린, 폴리프로필렌 글리콜-폴리에틸렌 옥사이드 공중합체, 에틸렌 옥사이드 및 프로필렌 옥사이드의 블록 공중합체, 폴리에틸렌 옥사이드 알킬페닐 에스테르, 소르비톨, 만니톨, 라놀린, 레시틴, 실리콘 오일, 실리콘 검 또는 이들의 조합을 포함할 수 있지만 이로 한정되지 않는다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 가소제는 부형제를 포함할 수 있다. 부형제는 전형적으로 효능을 개선하기 위해, 예를 들어 조성물로부터의 또는 그를 통한 약물 방출을 향상시키기 위해 첨가된다. 일부 실시 형태에서, 부형제는 지방산 에스테르, 폴리올, 계면활성제, 테르펜, 글리세롤 에스테르, 폴리에틸렌 글리콜 에스테르, 아미드, 설폭사이드, 락탐, 비이온성 계면활성제, 소르비탄 에스테르, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있지만 이로 한정되지 않는다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 실리콘-폴리에테르 공중합체 또는 감압 접착제는 활성제를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 활성제는 에스트라다이올, 니코틴, 니트로글리세린, 클로니딘, 스코폴라민, 리도카인, 부프레노르핀, 리바스티그민, 도네페질, 펜타닐, 수펜타닐, 테스토스테론, 캡사이신, 멘톨, 살리실산, 옥시부티닌, 에티닐 에스트라다이올, 레보노르게스트렐, 노레틴드론, 메틸페니데이트, 셀레길린, 디클로페낙, 로티고틴, 노렐게스트로민, 그라니세트론, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있지만 이로 한정되지 않는다. 다른 활성제는 약물 또는 약리학적 활성제로서 확인되며, 이 또한 미국 특허 제4,849,224호 및 제4,855,294호에 상세히 개시되어 있으며, 이들은 본 명세서에 참고로 포함된다.
일부 실시 형태에서, 활성제는 항미생물제를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 항미생물제는 요오드, 요오드의 착물화된 형태, 클로르헥시딘 염, 파라클로로메타자일렌올, 트리클로산, 헥사클로로펜, 지방산 에스테르, 페놀, C12-C22 소수성 물질 및 4차 암모늄 기를 갖는 계면활성제, 4차 아민, 4차 실란, 과산화수소, 은, 은염, 산화은, 은 설파다이아진, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있지만 이로 한정되지 않는다.
일부 실시 형태에서, 4차 암모늄 염은 CHG, PHMB, 벤잘코늄, 벤제토늄, 폴리DADMAC, 펜던트의 4차화된 암모늄 모이어티(moiety)를 포함하는 단일중합체 또는 공중합체, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있지만 이로 한정되지 않는다.
일부 실시 형태에서, 활성제는 생물활성제일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 생물활성제는단백질, 효소, 성장 인자, 호르몬, 살생제, 소독제, 항세균제, 항진균제, 항바이러스제, 항히스타민제, 항염증제, 항소양제, 각질 용해제, 피부-보호제, 발적제, 국부 마취제, 지혈제, 항협심증제, 비타민, 무기질 영양소, 수용성 셀룰로스 화합물, 콜라겐, 니코틴, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있지만 이로 한정되지 않는다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 감압 접착제는 의료용 물품, 의료용 테이프, 의료용 드레싱, 및 접착제-내-약물(drug-in-adhesive)(DIA) 경진피 패치에 사용될 수 있다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, "의료용 물품"은 의료용 테이프, 외과용 드레이프, 의료용 드레싱(예를 들어, 정맥내 드레싱 및 상처 드레싱), 전극, 인공루 파우치(ostomy pouch), 경진피 약물 전달 패치, 응급 처치 밴드, 및 이들의 조합을 포함하지만 이로 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 의료용 물품(10)을 예시한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 의료용 물품(10)은 의료용 배킹(20), 본 발명의 감압 접착제(30), 및 조기 접착을 방지하기 위해 접착제와 접촉 상태에 있는 이형 라이너(40)를 포함할 수 있다.
의료용 배킹은 단층 및 다층 구조물을 포함할 수 있다. 유용한 배킹은, 예를 들어 중합체성 폼 층, 중합체성 필름 층, 직물 층, 부직물 층, 및 이들의 조합을 포함할 수 있되, 단 그러한 배킹들은 적절한 통기 특성, 광학 특성 및 기계적 특성을 갖는다.
잠재적으로 유용한 중합체성 배킹 물질은 미국 특허 제5,516,581호(크레켈(Kreckel)) 및 국제특허 공개 WO 95/06691호에 개시되어 있다. 중합체성 폼 층 또는 고체 중합체성 필름 층에 잠재적으로 유용한 중합체성 배킹 재료의 대표적인 예에는 폴리우레탄; 폴리올레핀, 예를 들어, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 및 선형 초저밀도 폴리에틸렌을 비롯한 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리부틸렌; 비닐 공중합체, 예를 들어 폴리비닐 클로라이드 - 가소화된 것 및 비가소화된 것 둘 모두 -, 및 폴리비닐 아세테이트; 올레핀 공중합체, 예를 들어 에틸렌/메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌/비닐아세테이트 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 및 에틸렌/프로필렌 공중합체; 아크릴 중합체 및 공중합체; 및 이들의 조합이 포함된다. 임의의 플라스틱 또는 플라스틱과 탄성중합체성 물질의 혼합물 또는 블렌드, 예를 들어, 폴리프로필렌/폴리에틸렌, 폴리우레탄/폴리올레핀, 폴리우레탄/폴리카르보네이트, 및 폴리우레탄/폴리에스테르가 또한 사용될 수 있다.
중합체성 폼은 테이프가 표면 불규칙성을 가진 표면, 예를 들어 페인트칠된 벽판에 접착되어야 할 경우에 유용한 정합성 및 탄성과 같은 테이프 특성을 최적화하기 위해 선택될 수 있다. 정합성이며 탄성인 중합체성 폼은 접착 테이프가 표면 불규칙성을 가진 표면에 접착되는 응용에 충분히 적합하다. 전형적인 벽 표면의 경우가 그러하다. 배킹에 사용하기 위한 중합체성 폼 층은 일반적으로, 특히 접합해제를 이루기 위해 폼이 연신되어야 하는 테이프 구조물에서, 약 2 내지 약 30 파운드/세제곱피트(약 32 내지 약 481 ㎏/㎥)의 밀도를 가질 것이다. 다층 배킹의 단지 하나의 중합체성 필름 또는 폼 층만이 접합해제를 일으키기 위해 연신되고자 하는 경우, 그 층은 그 목적을 이루기 위해 충분한 물리적 특성을 나타내야 하고 충분한 두께를 갖는 것이어야 한다.
중합체성 필름은 테이프의 하중 보유 강도 및 파열 강도를 증가시키기 위해 사용될 수 있다. 필름은 매끄러운 표면들을 함께 접착시키는 것을 수반하는 응용에 특히 적합하다. 중합체성 필름 층은 전형적으로 두께가 약 10 마이크로미터(0.4 밀(mil)) 내지 약 254 마이크로미터(10 밀)이다.
일부 실시 형태에서, 배킹은 탄성중합체성 물질을 포함할 수 있다. 적합한 탄성중합체성 배킹 물질은, 예를 들어 스티렌-부타디엔 공중합체, 폴리클로로프렌(즉, 네오프렌), 니트릴 고무, 부틸 고무, 폴리설파이드 고무, 시스-1,4-폴리아이소프렌, 에틸렌-프로필렌 삼원공중합체(예를 들어, EPDM 고무), 실리콘 고무, 실리콘 탄성중합체, 예를 들어 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체, 폴리우레탄 고무, 폴리아이소부틸렌, 천연 고무, 아크릴레이트 고무, 열가소성 고무, 예를 들어 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 및 스티렌-아이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 및 열가소성 폴리올레핀 고무 물질을 포함한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 의료용 테이프(50)를 예시한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 의료용 테이프(50)는 의료용 배킹(60)(예컨대, 도 1의 의료용 배킹(20)에 관하여 전술된 것들); 배킹(60)의 제1 표면(65) 상의 본 발명의 감압 접착제(70), 및 배킹(60)의 제2(즉, 반대측) 표면(75) 상의 저 접착력 백사이즈 코팅(low adhesion backsize coating)(80)을 포함할 수 있다.
감압 접착제가 필름의 한쪽 면 상에 코팅되는 경우, 이형 코팅(예를 들어, 저 접착력 백사이즈(LAB) 코팅)이 선택적으로 반대측 면 상에 코팅되어, 생성된 테이프가, 롤 형태로 감길 때에는 그 자체로부터 풀릴 수 있게 하거나 패드 형태일 때에는 이형되게 할 수 있다. 이용되는 경우, 이형 코팅 조성물은 접착제 조성물과 양립가능해야 하고, 그리고, 예컨대 접착제 조성물에 전달됨으로써 테이프의 접착 특성을 열화시키지 않아야 한다.
테이프의 LAB 층을 위한 이형 코팅 조성물은 이형 부여 성분으로서 실리콘, 알킬, 또는 불소화합물계 성분, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 본 발명에 유용한 이형 코팅 조성물은 실리콘 함유 중합체, 예컨대 실리콘 폴리우레탄, 실리콘 폴리우레아 및 실리콘 폴리우레탄/우레아, 예컨대 미국 특허 제5,214,119호, 제5,290,615호, 제5,750,630호, 및 제5,356,706호에 기재된 것들, 및 미국 특허 제5,032,460호, 제5,202,190호, 및 제4,728,571호에 기재된 실리콘 아크릴레이트 그래프팅된 공중합체를 포함한다. 다른 유용한 이형 코팅 조성물은 미국 특허 제3,318,852호에 기재된 것들와 같은 중합체를 함유하는 불소화합물계 물질, 및 미국 특허 제2,532,011호에 기재된 바와 같은 폴리비닐 N-알킬 카르바메이트(예를 들어, 폴리비닐 N-옥타데실 카르바메이트)와 같은 긴 알킬 측쇄를 함유하는 중합체, 및 미국 특허 제2,607,711호에 기재된 것들과 같은 고차 알킬 아크릴레이트(예를 들어, 옥타데실 아크릴레이트 또는 베헤닐 아크릴레이트)를 함유하는 공중합체,
또는 미국 특허 제3,502,497호 및 제4,241,198호에 기재된 것들과 같은 알킬 메타크릴레이트(예를 들어, 스테아릴 메타크릴레이트)를 포함하며, 여기서 알킬 측쇄는 약 16 내지 22개의 탄소 원자를 포함한다.
하기의 실시 형태는 본 발명을 예시하는 것이며 비제한적인 것으로 의도된다.
실시 형태
실시 형태 1은 공중합체 조성물로서, 본 공중합체 조성물은
화학식 I의 제1 세그먼트:
[화학식 I]
Figure pct00019
상기 식에서, X는 실리콘임; 및
화학식 II의 제2 세그먼트를 포함하는 골격 조성을 갖는 공중합체를 포함하며:
[화학식 II]
Figure pct00020
상기 식에서, Y는 폴리에테르이고;
여기서,
W는 옥사미드 결합 및 우레아 결합 중 적어도 하나를 포함하고;
b는 0 이상의 정수이고;
c는 0 이상의 정수이고;
b + c는 1 이상임;
제1 세그먼트와 제2 세그먼트는 Z를 통해 랜덤하게 연결되며, Z는 옥사미드 결합 및 우레아 결합 중 적어도 하나를 포함하고;
공중합체는 적어도 하나의 제1 세그먼트 및 적어도 하나의 제2 세그먼트를 포함한다.
실시 형태 2는, 실시 형태 1의 조성물과 점착부여제 및 가소제 중 적어도 하나를 포함하는, 감압 접착제이다.
실시 형태 3은, 감압 접착제는 가소제를 포함하는, 실시 형태 2의 감압 접착제이다.
실시 형태 4는, 가소제는 부형제를 포함하는, 실시 형태 3의 감압 접착제이다.
실시 형태 5는, 활성제를 추가로 포함하는, 실시 형태 2 내지 실시 형태 4의 감압 접착제이다.
실시 형태 6은, 활성제는 에스트라다이올, 니코틴, 니트로글리세린, 클로니딘, 스코폴라민, 리도카인, 부프레노르핀, 리바스티그민, 도네페질, 펜타닐, 수펜타닐, 테스토스테론, 캡사이신, 멘톨, 살리실산, 옥시부티닌, 에티닐 에스트라다이올, 레보노르게스트렐, 노레틴드론, 메틸페니데이트, 셀레길린, 디클로페낙, 로티고틴, 노렐게스트로민, 그라니세트론, 및 이들의 조합으로부터 선택되는, 실시 형태 5의 감압 접착제이다.
실시 형태 7은, 활성제는 항미생물제를 포함하는, 실시 형태 5의 감압 접착제이다.
실시 형태 8은, 항미생물제는 4차 암모늄 염을 포함하는, 실시 형태 7의 감압 접착제이다.
실시 형태 9는, 4차 암모늄 염은 CHG, PHMB, 벤잘코늄, 벤제토늄, 폴리DADMAC, 펜던트의 4차화된 암모늄 모이어티를 포함하는 단일중합체 또는 공중합체, 및 이들의 조합으로부터 선택되는, 실시 형태 8의 감압 접착제이다.
실시 형태 10은, 활성제는 생물활성제를 포함하는, 실시 형태 5의 감압 접착제이다.
실시 형태 11은, 실리콘은 화학식 IV에 따른 화학식을 포함하는, 실시 형태 1의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 10의 감압 접착제이다:
[화학식 IV]
Figure pct00021
상기 식에서, m은 10 내지 900 범위의 정수임.
실시 형태 12는, m은 66 내지 807 범위의 정수인, 실시 형태 11의 공중합체 조성물 또는 감압 접착제이다.
실시 형태 13은, m은 50 내지 800 범위의 정수인, 실시 형태 11 또는 실시 형태 12의 공중합체 조성물 또는 감압 접착제이다.
실시 형태 14는, m은 200 내지 600 범위의 정수인, 실시 형태 11 내지 실시 형태 13의 공중합체 조성물 또는 감압 접착제이다.
실시 형태 15는, 제1 세그먼트의 분자량은 5,000 이상인, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 14의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 14의 감압 접착제이다.
실시 형태 16은, 제1 세그먼트의 분자량은 10,000 이상인, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 15의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 15의 감압 접착제이다.
실시 형태 17은, 제1 세그먼트의 분자량은 60,000 이하인, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 16의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 16의 감압 접착제이다.
실시 형태 18은, 제1 세그먼트의 분자량은 50,000 이하인, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 17의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 17의 감압 접착제이다.
실시 형태 19는, 제2 세그먼트의 분자량은 1,000 이상인, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 18의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 18의 감압 접착제이다.
실시 형태 20은, 제2 세그먼트의 분자량은 1,000 내지 40,000의 범위인, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 19의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 19의 감압 접착제이다.
실시 형태 21은, 폴리에테르는 화학식 VI에 따른 화학식을 포함하는, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 20의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 20의 감압 접착제이다:
[화학식 VI]
Figure pct00022
상기 식에서,
x는 2 내지 60 범위의 정수이고;
w와 y의 합은 2 내지 8 범위의 정수임.
실시 형태 22는, 제1 세그먼트는 감압 접착제의 전체 조성물에 대해 99 중량% 이하인, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 21의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 21의 감압 접착제이다.
실시 형태 23은, 제1 세그먼트는 감압 접착제의 전체 조성물에 대해 90 중량% 이하인, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 22의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 22의 감압 접착제이다.
실시 형태 24는, 제1 세그먼트는 감압 접착제의 전체 조성물에 대해 80 중량% 이하인, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 23의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 23의 감압 접착제이다.
실시 형태 25는, 제1 세그먼트는 감압 접착제의 전체 조성물에 대해 70 중량% 이하인, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 24의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 24의 감압 접착제이다.
실시 형태 26은, 조성물은 항미생물제를 추가로 포함하고, JIS Z 2801에 따라 시험될 때 대조군과 대비하여 1 로그 이상의 미생물 부하 감소를 나타내는, 실시 형태 1 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 25의 공중합체 조성물 또는 실시 형태 2 내지 실시 형태 25의 감압 접착제이다.
실시 형태 27은 의료용 물품으로서, 본 의료용 물품은
의료용 배킹;
실시 형태 2 내지 실시 형태 26 중 어느 하나의 실시 형태의 감압 접착제;
및
접착제와 접촉 상태에 있는 이형 라이너를 포함한다.
실시 형태 28은 의료용 테이프로서, 본 의료용 테이프는
의료용 배킹;
배킹의 제1 표면 상의 실시 형태 2 내지 실시 형태 26 중 어느 하나의 실시 형태의 감압 접착제; 및
배킹의 제2 표면 상의 저 접착력 백사이즈 코팅을 포함하며, 배킹의 제2 표면은 제1 표면의 반대측에 있다.
실시 형태 29는 공중합체 조성물의 제조 방법으로서, 본 방법은
a) 화학식 VII의 제1 전구체:
[화학식 VII]
Figure pct00023
상기 식에서, X는 실리콘임;
b) 화학식 VIII의 제2 전구체:
[화학식 VIII]
Figure pct00024
상기 식에서, Y는 폴리에테르이고;
여기서,
b는 0 이상이고;
c는 0 이상이고;
b + c는 1 이상이고;
W는 옥사미드 결합 또는 우레아 결합 중 적어도 하나를 포함함; 및
c) 다이아이소시아네이트 및 옥살레이트 화합물 중 적어도 하나를 배합하는 단계를 포함할 수 있다.
실시 형태 30은, 실리콘은 화학식 IV에 따른 화학식을 포함하는, 실시 형태 29의 방법이다:
[화학식 IV]
Figure pct00025
상기 식에서, m은 10 내지 900 범위의 정수임.
실시 형태 31은, m은 66 내지 807 범위의 정수인, 실시 형태 30의 방법이다.
실시 형태 32는, m은 50 내지 800 범위의 정수인, 실시 형태 30 또는 실시 형태 31의 방법이다.
실시 형태 33은, m은 200 내지 600 범위의 정수인, 실시 형태 30 내지 실시 형태 32의 방법이다.
실시 형태 34는, 폴리에테르는 화학식 VI에 따른 화학식을 포함하는, 실시 형태 29 내지 실시 형태 33의 방법이다:
[화학식 VI]
Figure pct00026
상기 식에서,
x는 2 내지 60 범위의 정수이고;
w와 y의 합은 2 내지 8 범위의 정수임.
실시 형태 35는, 제2 전구체는 화학식 XII의 폴리에테르 올리고머:
[화학식 XII]
Figure pct00027
를 몰량 미만의 옥살레이트 화합물과 반응시킴으로써 제조되는, 실시 형태 29 내지 실시 형태 34의 방법이다.
실시 형태 36은, 제1 전구체의 분자량은 5,000 이상인, 실시 형태 29 내지 실시 형태 35의 방법이다.
실시 형태 37은, 제1 전구체의 분자량은 10,000 이상인, 실시 형태 29 내지 실시 형태 36의 방법이다.
실시 형태 38은, 제1 전구체의 분자량은 60,000 이하인, 실시 형태 29 내지 실시 형태 37의 방법이다.
실시 형태 39는, 제1 전구체의 분자량은 50,000 이하인, 실시 형태 29 내지 실시 형태 38의 방법이다.
실시 형태 40은, 제2 전구체의 분자량은 1,000 이상인, 실시 형태 29 내지 실시 형태 39의 방법이다.
실시 형태 41은, 제1 전구체 대 제2 전구체의 중량비는 99:1 이하인, 실시 형태 29 내지 실시 형태 40의 방법이다.
실시 형태 42는, 제1 전구체 대 제2 전구체의 중량비는 90:10 이하인, 실시 형태 29 내지 실시 형태 41의 방법이다.
실시 형태 43은, 제1 전구체 대 제2 전구체의 중량비는 80:20 이하인, 실시 형태 29 내지 실시 형태 42의 방법이다.
실시 형태 44는, 제1 전구체 대 제2 전구체의 중량비는 60:40 이상인, 실시 형태 29 내지 실시 형태 43의 방법이다.
실시 형태 45는, 제1 전구체는 하기 일반 화학식에 따른 화학식을 포함하는, 실시 형태 29 내지 실시 형태 44의 방법이다:
Figure pct00028
.
실시 형태 46은, 제2 전구체는 하기 일반 화학식에 따른 화학식을 포함하는, 실시 형태 29 내지 실시 형태 45의 방법이다:
Figure pct00029
상기 식에서,
x는 2 내지 60 범위의 정수이고;
w와 y의 합은 2 내지 8 범위의 정수이고;
n은 1 이상임.
하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것이며 비제한적인 것으로 의도된다.
실시예
본 발명의 다양한 특징 및 태양이 하기의 실시예에 의해 추가로 예시되지만, 이러한 실시예에 인용된 특정 재료 및 그 양뿐만 아니라 다른 조건 또는 상세 사항은 본 발명을 과도하게 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
재료
실시예에 이용된 재료가 표 1에 나타나 있다.
[표 1]
Figure pct00030
시험 방법
박리 시험
ASTM D1000에 기초한 방법을 사용하여 강에 대한 접착력을 결정하였다. 간략히 말하면, 2 ㎏ 롤러를 1회 통과시켜, 2.54 cm 폭 × 25 cm 길이의 샘플(폴리우레탄 필름에 라미네이팅된 접착제)을 세정된 스테인리스 강판에 적용하였다. 인스트론(Instron) 인장 시험기(미국 매사추세츠주 노우드 소재의 인스트론)를 사용하여 샘플을 90°에서 30 cm/min으로 박리하였다. 평균 박리력을 g/2.54 cm로 기록하였다.
미생물 사멸
시험 방법 JIS Z 2801(일본 공업 규격(Japan Industrial Standard); 일본 규격 헙회(Japanese Standards Association); 일본 도쿄 소재)에 기초하여 미생물 사멸을 결정하였다. S. 아우레우스(S. aureus)(ATCC 6538)세균 접종물을 1 부의 영양 브로스(NB) 및 499 부의 인산염 완충액의 용액 중에서 제조하였다. 세균 현탁액(150 ul)의 일부분을 시험 샘플의 표면 상에 놓고, 접종된 샘플을 37+/-1 ℃에서 최대 24시간 인큐베이션하였다. 인큐베이션 후에, 시험 샘플을 20 ml의 D/E(데이/엔글리(Dey/Engley)) 중화 브로스(디프코(Difco)™, 미국 캘리포니아주 새너제이 소재의 비디(BD)) 중에 넣었다. 페트리필름(Petrifilm)™ AC 플레이트(미국 미네소타주 세인트폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니(3M Company))를 사용함으로써 중화 브로스 내의 생존 세균의 수를 결정하였다. 샘플들을 10배 희석률로 연속적으로 희석하고, 각각의 희석물을 페트리필름™ 플레이트 상에 플레이팅하였다. 플레이트를 37+/-1℃에서 48시간 동안 인큐베이션하였다. 인큐베이션 후에, 콜로니를 카운팅하고, 생존 세균의 수를 계산하였다. 폴리에스테르 대조 필름 상의 생존 콜로니의 수의 로그로부터 시험 샘플 상의 생존 콜로니의 수의 로그를 뺌으로써 미생물 사멸을 결정하였다.
예
연장된 PEG 다이아민의 제조
700 g의 ED-2003에 660 mL의 톨루엔을 첨가하였다. 이 혼합물을 40℃로 가열하고, 69 g의 비스(트라이플루오로에틸) 옥살레이트를 첨가하였다. 이 혼합물을 아르곤 하에서 밀봉하고 120분 동안 100℃로 가열하였다. 이 혼합물을 열로부터 옮겨서 실온에서 4일 동안 롤러 상에서 혼합하여 50% 고형물의 연장된 PEG 다이아민 용액을 생성하였다. 적정된 SAEW(용액 아민 상당량(solution amine equivalent weight))는 대략 10,000이었다.
SAEW가 대략 20,000 및 30,000인 연장된 PEG 다이아민을 표 2에 나타낸 것과 유사한 방식으로 제조하였다.
[표 2]
Figure pct00031
실리콘 ― 연장된 폴리에테르 탄성중합체의 제조
89 g의 PDMS 다이아민에 9.4 g의 PEGD-1(톨루엔 중 50% 고형물) 및 165 g의 THF를 첨가하였다. 이것을 균질해질 때까지 혼합하고, 이어서 6.8 g의 IPDI를 첨가하였다. 이것을 하룻밤 45℃에서 혼합하여 35% 고형물의 실리콘-폴리에테르 탄성중합체를 생성하였으며, 이는 중합체 골격 내에 대략 5%(중량 기준) PEG를 함유하였다. 추가의 탄성중합체를 표 3에 나타낸 바와 같이 제조하였다. SPE-19는 25% 고형물의 혼합물로서 제조하였다.
[표 3]
Figure pct00032
실시예 1(E-1)
21 g의 SPE-1(35% 고형물), 9.7 g의 THF, 및 1.6 g의 PEG를 혼합함으로써 실리콘/연장된 폴리에테르 접착제를 제조하였다. MQ 수지(6.9 g)를, 추가로 혼합하면서, 첨가하였다. CHG(20% 고형물로 0.84 g)를 첨가하고, 조성물을 균질해질 때까지 혼합하였다. 이는 실시예-1(E-1)이었다.
E-2 내지 E-18
표 4에 나타낸 조성으로 E-1에서와 같이 E-2 내지 E-18을 제조하였다. 각각의 조성물은 1.6 g의 PEG, 및 0.84 g의 CHG를 함유하였다.
실시예 19
80 g의 SPE-19(25% 고형물)를 2.2 g의 GMI와 혼합함으로써 실시예 19를 제조하였다. MQ 수지(13.2 g)를 첨가하고, 조성물을 혼합하였다. 수성 CHG(20% 고형물로 1.8 g)를 첨가하고, 조성물을 균질해질 때까지 혼합하였다.
E-20 내지 E-26
표 5에 나타낸 조성으로 E-19에서와 같이 E-20 내지 E-26을 제조하였다. 각각의 조성물은 13.2 g의 MQ 수지를 함유하였다.
[표 4]
Figure pct00033
[표 5]
Figure pct00034
실시예 제형들을 8 밀의 갭(gap)으로 플루오로-실리콘 이형 라이너(로파렉스(Loparex) 5100, 미국 노스캐롤라이나주 캐리 소재) 상에 나이프 코팅하여 38 마이크로미터의 건조 두께를 제공하였다. 접착제를 60℃에서 10분 동안 건조시키고, 시험을 위하여 폴리우레탄 배킹 상에 라미네이팅하였다.
연장된 실리콘 - 연장된 폴리에테르 접착제의 제조
유리 자르(jar) 내에서, 2.77 g의 비스(트라이플루오로에틸)옥살레이트 및 11.9 g의 무수 에틸 아세테이트를 첨가하고, 약 5분 동안 롤러 상에서 혼합하였다. 이 혼합물에, 25 g의 XTJ-578을 첨가하였다. 내용물을 주위 온도에서 4일 동안 롤러 상에서 혼합하여 연장된 폴리에테르를 생성하였다. 이 70% 고형물 용액의 SAEW는 대략 10,700이었다.
유리 자르 내에서, 2.24 g의 비스(트라이플루오로에틸)옥살레이트 및 402 g의 무수 에틸 아세테이트를 첨가하고, 약 5분 동안 롤러 상에서 혼합하였다. 이 혼합물에, 400 g의 34k 실리콘 다이아민(17,061의 아민 상당량)을 첨가하였다. 내용물을 주위 온도에서 4일 동안 롤러 상에서 혼합하여 연장된 실리콘을 생성하였다. 이 50% 고형물 용액의 적정된 SAEW는 대략 137,480이었다.
유리 자르 내에서, 27 g의 연장된 실리콘, 2.14 g의 연장된 폴리에테르, 및 120.8 g의 무수 에틸 아세테이트를 첨가하고, 균질해질 때까지 혼합하였다. 이 혼합물에, 톨루엔 중 H12MDI의 10% 용액 0.5234 g을 첨가하고, 내용물을 하룻밤 롤러 상에서 혼합하여 연장된 실리콘, 연장된 폴리에테르 탄성중합체를 생성하였다. MQ 수지를 이 탄성중합체와 혼합하여 표 6에 나타낸 바와 같은 접착제 실시예들을 생성하였다.
[표 6]
Figure pct00035
연장된 실리콘 ― 폴리에테르 탄성중합체의 제조
유리 자르 내에서, 2.12 g의 비스(트라이플루오로에틸)옥살레이트 및 322 g의 무수 에틸 아세테이트를 첨가하고, 약 5분 동안 롤러 상에서 혼합하였다. 이 혼합물에, 320 g의 34k 실리콘 다이아민(17,061의 아민 상당량)을 첨가하였다. 내용물을 주위 온도에서 4일 동안 롤러 상에서 혼합하여 연장된 실리콘을 생성하였다.
유리 자르 내에서, 49.2 g의 연장된 실리콘, 0.188 g의 ED-2003, 17.3 g의 무수 아이소프로필 알코올, 및 32.0 g의 무수 에틸 아세테이트를 첨가하고, 균질해질 때까지 혼합하였다. 이 혼합물에, 톨루엔 중 IPDI의 10% 용액 0.335 g을 첨가하고, 내용물을 하룻밤 롤러 상에서 혼합하여 폴리에테르, 연장된 실리콘 탄성중합체를 생성하였다. 트라이아세틴(0.63 g)을 10 g의 이 탄성중합체에 첨가하고, 배합하고, 균질해질 때까지 혼합하여 부형제를 갖는 실시예 탄성중합체를 생성하였다. 이는 실시예 30이었다.
결과
박리력 및 미생물 사멸 데이터가 표 7에 나타나 있다.
[표 7]
Figure pct00036
접착제-내-약물 제형의 제조
리도카인 유리 염기가 실리콘-폴리에테르 감압 접착제(실리콘/PEG 접착제) 내에 3, 5 및 6 중량%로 혼입된 접착제-내-약물 제형들을 제조하였다. 실리콘/PEG 접착제의 제1 (실리콘) 전구체 대 제2 (폴리에테르) 전구체의 중량비는 90:10이고, 실리콘/PEG 접착제는 테트라하이드로푸란 중 30% 고형물의 실리콘-폴리에테르 공중합체로 구성되었다. 이 공중합체의 실리콘 세그먼트는 70% 폴리다이메틸실록산 및 30% MQ 수지로 구성되었다. 리도카인을 용매화된 접착제에 직접 첨가하고 12시간 동안 롤링하여, 리도카인이 완전히 용해되고 균일하게 분산되도록 보장하였다. 이어서, 용매화된 제형을 0.019 인치의 나이프 갭을 사용하여 스카치팩(Scotchpak) 9744 이형 라이너(쓰리엠 컴퍼니) 상에 나이프 코팅하였다. 생성된 코팅을 60℃에서 15분 동안 건조 오븐 내에 넣어두었다. 오븐에서 꺼낸 후, 각각의 샘플에 대한 건조된 코팅의 중량은 대략 10 mg/㎠였다. 건조된 코팅을 코트란(CoTran) 9722 폴리에틸렌 배킹에 라미네이팅하여 롤스톡(rollstock) 재료를 형성하고, 이어서 1 ㎠의 패치들을 롤스톡으로부터 펀칭하였다. 접착제-내-약물 패치들을 인간 사체 피부 및 프란즈 디퓨전 셀(Franz Diffusion Cell)을 사용하여 피부 침투에 대하여 시험관내에서(in vitro) 평가하였다. 침투 연구에 대한 조건이 표 8에 상세히 기재되어 있다.
[표 8]
Figure pct00037
전술된 절차를 사용하여 아크릴 접착제(에틸 아세테이트/메탄올 중에서 용매화된 93/7 아이소옥틸 아크릴레이트/아크릴아미드) 중 5 중량% 리도카인으로 비교 제형을 제조하였다.
리도덤(Lidoderm)®(미국 펜실베이니아주 말버른 소재의 엔도 파마세우티컬즈(Endo Pharmaceuticals)) 패치들(5 중량% 리도카인)을 1 ㎠로 다이 절단하고 실험 대조군으로서 사용하였다.
결과
침투 연구로부터의 전달 효율 결과가 표 9에 나타나 있다.
[표 9]
Figure pct00038

Claims (46)

  1. 공중합체 조성물로서,
    화학식 I의 제1 세그먼트:
    [화학식 I]
    Figure pct00039

    상기 식에서, X는 실리콘임; 및
    화학식 II의 제2 세그먼트를 포함하는 골격 조성을 갖는 공중합체를 포함하며:
    [화학식 II]
    Figure pct00040

    상기 식에서, Y는 폴리에테르이고;
    여기서,
    W는 옥사미드 결합 및 우레아 결합 중 적어도 하나를 포함하고;
    b는 0 이상의 정수이고;
    c는 0 이상의 정수이고;
    b + c는 1 이상임;
    상기 제1 세그먼트와 상기 제2 세그먼트는 Z를 통해 랜덤하게 연결되며, Z는 옥사미드 결합 및 우레아 결합 중 적어도 하나를 포함하고;
    상기 공중합체는 적어도 하나의 상기 제1 세그먼트 및 적어도 하나의 상기 제2 세그먼트를 포함하는, 공중합체 조성물.
  2. 제1항의 조성물과 점착부여제 및 가소제 중 적어도 하나를 포함하는, 감압 접착제.
  3. 제2항에 있어서, 상기 감압 접착제는 가소제를 포함하는, 감압 접착제.
  4. 제3항에 있어서, 상기 가소제는 부형제를 포함하는, 감압 접착제.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 감압 접착제는 활성제를 추가로 포함하는, 감압 접착제.
  6. 제5항에 있어서, 상기 활성제는 에스트라다이올, 니코틴, 니트로글리세린, 클로니딘, 스코폴라민, 리도카인, 부프레노르핀, 리바스티그민, 도네페질, 펜타닐, 수펜타닐, 테스토스테론, 캡사이신, 멘톨, 살리실산, 옥시부티닌, 에티닐 에스트라다이올, 레보노르게스트렐, 노레틴드론, 메틸페니데이트, 셀레길린, 디클로페낙, 로티고틴, 노렐게스트로민, 그라니세트론, 및 이들의 조합으로부터 선택되는, 감압 접착제.
  7. 제5항에 있어서, 상기 활성제는 항미생물제를 포함하는, 감압 접착제.
  8. 제7항에 있어서, 상기 항미생물제는 4차 암모늄 염을 포함하는, 감압 접착제.
  9. 제8항에 있어서, 상기 4차 암모늄 염은 CHG, PHMB, 벤잘코늄, 벤제토늄, 폴리DADMAC, 펜던트의 4차화된 암모늄 모이어티(moiety)를 포함하는 단일중합체 또는 공중합체, 및 이들의 조합으로부터 선택되는, 감압 접착제.
  10. 제5항에 있어서, 상기 활성제는 생물활성제를 포함하는, 감압 접착제.
  11. 제1항에 있어서 또는 제2항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실리콘은 화학식 IV에 따른 화학식을 포함하는, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제:
    [화학식 IV]
    Figure pct00041

    여기서, m은 10 내지 900 범위의 정수임.
  12. 제11항에 있어서, m은 66 내지 807 범위의 정수인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, m은 50 내지 800 범위의 정수인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, m은 200 내지 600 범위의 정수인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  15. 제1항 및 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 세그먼트의 분자량은 5,000 이상인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  16. 제1항 및 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 세그먼트의 분자량은 10,000 이상인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  17. 제1항 및 제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 세그먼트의 분자량은 60,000 이하인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  18. 제1항 및 제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 세그먼트의 분자량은 50,000 이하인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  19. 제1항 및 제11항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 세그먼트의 분자량은 1,000 이상인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  20. 제1항 및 제11항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 세그먼트의 분자량은 1,000 내지 40,000의 범위인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  21. 제1항 및 제11항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에테르는 화학식 VI에 따른 화학식을 포함하는, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제:
    [화학식 VI]
    Figure pct00042

    여기서,
    x는 2 내지 60 범위의 정수이고;
    w와 y의 합은 2 내지 8 범위의 정수임.
  22. 제1항 및 제11항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 감압 접착제의 전체 조성물에 대해 99 중량% 이하인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  23. 제1항 및 제11항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 감압 접착제의 전체 조성물에 대해 90 중량% 이하인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  24. 제1항 및 제11항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 감압 접착제의 전체 조성물에 대해 80 중량% 이하인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  25. 제1항 및 제11항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 세그먼트는 상기 감압 접착제의 전체 조성물에 대해 70 중량% 이하인, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  26. 제1항 및 제11항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서 또는 제2항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 항미생물제를 추가로 포함하고, JIS Z 2801에 따라 시험될 때 대조군과 대비하여 1 로그 이상의 미생물 부하 감소를 나타내는, 공중합체 조성물 또는 감압 접착제.
  27. 의료용 물품으로서,
    의료용 배킹;
    제2항 내지 제26항 중 어느 한 항의 감압 접착제;
    및
    상기 접착제와 접촉 상태에 있는 이형 라이너를 포함하는, 의료용 물품.
  28. 의료용 테이프로서,
    의료용 배킹;
    상기 배킹의 제1 표면 상의 제2항 내지 제26항 중 어느 한 항의 감압 접착제; 및
    상기 배킹의 제2 표면 상의 저 접착력 백사이즈 코팅(low adhesion backsize coating)을 포함하며, 상기 배킹의 상기 제2 표면은 상기 제1 표면의 반대측에 있는, 의료용 테이프.
  29. 공중합체 조성물의 제조 방법으로서,
    a) 화학식 VII의 제1 전구체:
    [화학식 VII]
    Figure pct00043

    상기 식에서, X는 실리콘임;
    b) 화학식 VIII의 제2 전구체:
    [화학식 VIII]
    Figure pct00044

    상기 식에서, Y는 폴리에테르이고;
    여기서,
    b는 0 이상이고;
    c는 0 이상이고;
    b + c는 1 이상이고;
    W는 옥사미드 결합 또는 우레아 결합 중 적어도 하나를 포함함; 및
    c) 다이아이소시아네이트 및 옥살레이트 화합물 중 적어도 하나를 배합하는 단계를 포함하는, 방법.
  30. 제29항에 있어서, 상기 실리콘은 화학식 IV에 따른 화학식을 포함하는, 방법:
    [화학식 IV]
    Figure pct00045

    여기서, m은 10 내지 900 범위의 정수임.
  31. 제30항에 있어서, m은 66 내지 807 범위의 정수인, 방법.
  32. 제30항 또는 제31항에 있어서, m은 50 내지 800 범위의 정수인, 방법.
  33. 제30항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서, m은 200 내지 600 범위의 정수인, 방법.
  34. 제29항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에테르는 화학식 VI에 따른 화학식을 포함하는, 방법:
    [화학식 VI]
    Figure pct00046

    여기서,
    x는 2 내지 60 범위의 정수이고;
    w와 y의 합은 2 내지 8 범위의 정수임.
  35. 제29항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 전구체는 화학식 XII의 폴리에테르 올리고머:
    [화학식 XII]
    Figure pct00047

    를 몰량 미만의 옥살레이트 화합물과 반응시킴으로써 제조되는, 방법.
  36. 제29항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전구체의 분자량은 5,000 이상인, 방법.
  37. 제29항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전구체의 분자량은 10,000 이상인, 방법.
  38. 제29항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전구체의 분자량은 60,000 이하인, 방법.
  39. 제29항 내지 제38항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전구체의 분자량은 50,000 이하인, 방법.
  40. 제29항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 전구체의 분자량은 1,000 이상인, 방법.
  41. 제29항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전구체 대 상기 제2 전구체의 중량비는 99:1 이하인, 방법.
  42. 제29항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전구체 대 상기 제2 전구체의 중량비는 90:10 이하인, 방법.
  43. 제29항 내지 제42항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전구체 대 상기 제2 전구체의 중량비는 80:20 이하인, 방법.
  44. 제29항 내지 제43항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전구체 대 상기 제2 전구체의 중량비는 60:40 이상인, 방법.
  45. 제29항 내지 제44항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전구체는 하기 일반 화학식에 따른 화학식을 포함하는, 방법:
    Figure pct00048
    .
  46. 제29항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 전구체는 하기 일반 화학식에 따른 화학식을 포함하는, 방법:
    Figure pct00049

    여기서,
    x는 2 내지 60 범위의 정수이고;
    w와 y의 합은 2 내지 8 범위의 정수이고;
    n은 1 이상임.
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