KR20160065395A - 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 - Google Patents
박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160065395A KR20160065395A KR1020140169122A KR20140169122A KR20160065395A KR 20160065395 A KR20160065395 A KR 20160065395A KR 1020140169122 A KR1020140169122 A KR 1020140169122A KR 20140169122 A KR20140169122 A KR 20140169122A KR 20160065395 A KR20160065395 A KR 20160065395A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electrode
- gate electrode
- drain
- source
- gate
- Prior art date
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 62
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78645—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78645—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate
- H01L29/78648—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate arranged on opposing sides of the channel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
- H01L27/0705—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/41725—Source or drain electrodes for field effect devices
- H01L29/41733—Source or drain electrodes for field effect devices for thin film transistors with insulated gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78672—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78696—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the structure of the channel, e.g. multichannel, transverse or longitudinal shape, length or width, doping structure, or the overlap or alignment between the channel and the gate, the source or the drain, or the contacting structure of the channel
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터는 기판, 상기 기판 위에 형성되어 있는 제1 게이트 전극, 상기 기판 및 상기 제1 게이트 전극을 덮고 있는 제1 절연막, 상기 제1 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 제1 게이트 전극과 중첩하고 있는 반도체, 상기 제1 절연막 및 상기 반도체를 덮고 있는 제2 절연막, 상기 제2 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 제1 게이트 전극과 평면상 교차하고 있는 제2 게이트 전극, 상기 제2 게이트 전극 및 상기 제2 절연막을 덮고 있는 제3 절연막, 상기 제3 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 반도체와 연결되어 있는 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극, 그리고 상기 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극과 동일한 층에 형성되어 있으며 상기 반도체와 연결되어 있는 제2 소스 전극 및 제2 드레인 전극을 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 두 개의 전극과 그 사이에 위치하는 유기 발광층을 포함하며, 하나의 전극인 캐소드(cathode)로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극인 애노드(anode)로부터 주입된 정공(hole)이 유기 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광한다.
유기 발광 표시 장치는 캐소드, 애노드 및 유기 발광층으로 이루어진 유기 발광 다이오드를 포함하는 복수개의 화소를 포함하며, 각 화소에는 유기 발광 다이오드를 구동하기 위한 복수개의 박막 트랜지스터 및 커패시터(Capacitor)가 형성되어 있다. 복수개의 박막 트랜지스터는 기본적으로 스위칭 박막 트랜지스터 및 구동 박막 트랜지스터를 포함한다.
이러한 박막 트랜지스터의 전하 이동도(Mobility)를 향상시키고 누설 전류를최소화하기 위해 더블 게이트형 박막 트랜지스터(Double Gate Type Thin Film Transistor)를 적용하고 있다. 일반적으로 더블 게이트형 박막 트랜지스터는 하부 게이트 전극, 하부 게이트 전극을 덮는 제1 게이트 절연막, 제1 게이트 절연막 위에 형성되며 폴리실리콘으로 이루어진 반도체, 반도체를 덮는 제2 게이트 절연막, 제2 게이트 절연막 위에 형성되며 반도체와 일부 중첩하고 있는 상부 게이트 전극, 상부 게이트 전극 및 제2 게이트 절연막을 덮는 층간 절연막, 층간 절연막 및 제2 게이트 절연막에 형성된 접촉 구멍를 통해 노출된 반도체와 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극으로 이루어진다. 이러한 더블 게이트형 박막 트랜지스터는 전류 이동 경로(Current Path)를 증가시켜 전하 이동도(Mobility)를 향상시키고 누설 전류를 최소화할 수 있다. 그러나, 이러한 더블 게이트형 박막 트랜지스터를 서로 다른 게이트 신호가 인가되는 2개의 박막 트랜지스터로 이용할 수는 없다.
본 발명은 전술한 배경 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 하나의 반도체 위에 2개의 박막 트랜지스터를 형성할 수 있는 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터는 기판, 상기 기판 위에 형성되어 있는 제1 게이트 전극, 상기 기판 및 상기 제1 게이트 전극을 덮고 있는 제1 절연막, 상기 제1 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 제1 게이트 전극과 중첩하고 있는 반도체, 상기 제1 절연막 및 상기 반도체를 덮고 있는 제2 절연막, 상기 제2 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 제1 게이트 전극과 평면상 교차하고 있는 제2 게이트 전극, 상기 제2 게이트 전극 및 상기 제2 절연막을 덮고 있는 제3 절연막, 상기 제3 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 반도체와 연결되어 있는 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극, 그리고 상기 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극과 동일한 층에 형성되어 있으며 상기 반도체와 연결되어 있는 제2 소스 전극 및 제2 드레인 전극을 포함할 수 있다.
상기 제1 소스 전극 및 상기 제1 드레인 전극은 상기 제1 게이트 전극의 길이 방향에 위치하고 있고, 상기 제2 소스 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 상기 제2 게이트 전극의 길이 방향에 위치하고 있을 수 있다.
상기 제1 소스 전극 및 상기 제1 드레인 전극은 상기 제2 게이트 전극을 기준으로 서로 마주보고 있고, 상기 제2 소스 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 상기 제1 게이트 전극을 기준으로 서로 마주보고 있을 수 있다.
상기 반도체는 상기 제2 게이트 전극과 중첩하고 있는 제1 채널 영역, 상기 제1 채널 영역의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제1 소스 영역 및 제1 드레인 영역, 상기 제1 게이트 전극과 중첩하고 있는 제2 채널 영역, 상기 제2 채널 영역의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제2 소스 영역 및 제2 드레인 영역을 포함하고, 상기 제1 채널 영역과 상기 제2 채널 영역은 서로 동일할 수 있다.
상기 제1 소스 전극 및 상기 제1 드레인 전극은 상기 제2 절연막 및 상기 제3 절연막에 형성되어 상기 제1 소스 영역 및 제1 드레인 영역을 각각 노출하는 한 쌍의 제1 접촉 구멍을 통해 상기 제1 소스 영역 및 상기 제1 드레인 영역과 각각 연결되어 있고, 상기 제2 소스 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 상기 제2 절연막 및 상기 제3 절연막에 형성되어 상기 제2 소스 영역 및 제2 드레인 영역을 각각 노출하는 한 쌍의 제2 접촉 구멍을 통해 상기 제2 소스 영역 및 상기 제2 드레인 영역과 각각 연결되어 있을 수 있다.
상기 제1 소스 전극, 상기 제2 소스 전극, 상기 제1 드레인 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 평면상 상기 제1 채널 영역을 둘러싸고 있을 수 있다.
상기 제1 게이트 전극에 제1 게이트 신호를 전달하는 제1 게이트선, 상기 제2 게이트 전극에 제2 게이트 신호를 전달하는 제2 게이트선을 더 포함하고, 상기 제1 게이트 전극은 상기 제1 게이트선의 일부이고, 상기 제2 게이트 전극은 상기 제2 게이트선의 일부이며, 상기 제1 게이트선과 상기 제2 게이트선은 전기적으로 서로 분리되어 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터를 포함하는 유기 발광 표시 장치는 기판, 상기 기판 위에 형성되어 있는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터에 연결되어 있는 유기 발광 다이오드를 포함하고, 상기 박막 트랜지스터는 상기 기판 위에 형성되어 있는 제1 게이트 전극, 상기 기판 및 상기 제1 게이트 전극을 덮고 있는 제1 절연막, 상기 제1 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 제1 게이트 전극과 중첩하고 있는 반도체, 상기 제1 절연막 및 상기 반도체를 덮고 있는 제2 절연막, 상기 제2 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 제1 게이트 전극과 평면상 교차하고 있는 제2 게이트 전극, 상기 제2 게이트 전극 및 상기 제2 절연막을 덮고 있는 제3 절연막, 상기 제3 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 반도체와 연결되어 있는 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극, 그리고 상기 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극과 동일한 층에 형성되어 있으며 상기 반도체와 연결되어 있는 제2 소스 전극 및 제2 드레인 전극을 포함할 수 있다.
상기 제1 소스 전극 및 상기 제1 드레인 전극은 상기 제1 게이트 전극의 길이 방향에 위치하고 있고, 상기 제2 소스 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 상기 제2 게이트 전극의 길이 방향에 위치하고 있을 수 있다.
상기 제1 소스 전극 및 상기 제1 드레인 전극은 상기 제2 게이트 전극을 기준으로 서로 마주보고 있고, 상기 제2 소스 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 상기 제1 게이트 전극을 기준으로 서로 마주보고 있을 수 있다.
상기 반도체는 상기 제2 게이트 전극과 중첩하고 있는 제1 채널 영역, 상기 제1 채널 영역의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제1 소스 영역 및 제1 드레인 영역, 상기 제1 게이트 전극과 중첩하고 있는 제2 채널 영역, 상기 제2 채널 영역의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제2 소스 영역 및 제2 드레인 영역을 포함하고, 상기 제1 채널 영역과 상기 제2 채널 영역은 서로 동일할 수 있다.
상기 제1 소스 전극, 상기 제2 소스 전극, 상기 제1 드레인 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 평면상 상기 제1 채널 영역을 둘러싸고 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체의 길이 방향을 따라 위치하는 제1 박막 트랜지스터와 반도체의 폭 방향을 따라 위치하는 제2 박막 트랜지스터를 모두 하나의 반도체에 형성할 수 있으므로 박막 트랜지스터가 차지하는 공간을 최소화할 수 있다.
따라서, 이러한 박막 트랜지스터를 포함하는 유기 발광 표시 장치를 고해상도로 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터의 배치도이다.
도 2는 도 1의 II-II를 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 III-III을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터의 주요 부분의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 II-II를 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 III-III을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터의 주요 부분의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
그러면 도 1 내지 도 4를 참고로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터의 배치도이고, 도 2는 도 1의 II-II를 따라 잘라 도시한 단면도이며, 도 3은 도 1의 III-III을 따라 잘라 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터의 주요 부분의 사시도이다.
도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터는 투명한 유리 또는 플라스틱 따위로 만들어진 기판(110) 위에 버퍼층(120)이 형성되어 있다. 버퍼층(120)은 다결정 규소를 형성하기 위한 결정화 공정 시 기판(110)으로부터 불순물을 차단하여 다결정 규소의 특성을 향상시키고, 기판(110)이 받는 스트레스를 줄이는 역할을 한다.
버퍼층(120) 위에는 제1 게이트 전극(125)이 형성되어 있다. 제1 게이트 전극(125)은 제1 게이트 신호(G1)를 전달하며 가로 방향으로 뻗어 있는 제1 게이트선(121)의 확장된 일부에 해당한다. 본 실시예에서는 제1 게이트선(121)이 가로 방향으로 뻗어 있으나, 반드시 이에 한정되지는 않으며 다양한 구조가 가능하다.
제1 게이트 전극(125) 및 버퍼층(120) 위에는 이를 덮는 제1 절연막(141)이 형성되어 있으며 제1 게이트 전극(125)을 덮어 절연시키고 있다. 제1 절연막(141)은 질화규소(SiNx) 또는 산화규소(SiOx) 따위로 만들어진다.
제1 절연막(141) 위에는 반도체(130)가 형성되어 있다. 반도체(130)는 제1 게이트 전극(125)과 중첩하고 있으며 제1 게이트 전극(125)보다 넓은 면적을 차지하고 있다.
반도체(130)는 제2 게이트 전극(155)과 중첩하고 있는 제1 채널 영역(133), 제1 채널 영역(133)의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제1 소스 영역(131) 및 제1 드레인 영역(132)을 포함한다. 그리고, 반도체(130)는 제1 게이트 전극(125)과 중첩하고 있는 제2 채널 영역(136), 제2 채널 영역(136)의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제2 소스 영역(134) 및 제2 드레인 영역(135)을 포함한다. 이때, 제1 채널 영역(133)과 제2 채널 영역(136)은 서로 동일한 영역에 해당한다.
이러한 반도체(130)는 다결정 규소로 이루어질 수 있으며, 제1 채널 영역(133)(또는 제2 채널 영역(136))은 N형 불순물 또는 P형 불순물로 채널 도핑이 되어 있고, 제1 소스 영역(131), 제1 드레인 영역(132), 제2 소스 영역(134) 및 제2 드레인 영역(135)은 제1 채널 영역(133)보다 도핑 농도가 높은 소스 및 드레인 도핑이 되어 있다.
반도체(130) 및 제1 절연막(141) 위에는 질화규소(SiNx) 또는 산화규소(SiOx) 따위로 만들어진 제2 절연막(142)이 형성되어 있다.
제2 절연막(142) 위에는 제2 게이트 전극(155)이 형성되어 있다. 제2 게이트 전극(155)은 제1 게이트 전극(125)과 평면상 교차하고 있다. 제2 게이트 전극(155)은 제2 게이트 신호(G2)를 전달하며 가로 방향으로 뻗어 있는 제2 게이트선(151)에서 세로 방향으로 연장된 단부이다. 여기서, 제1 게이트선(121)과 제2 게이트선(151)은 전기적으로 서로 분리되어 있으며 서로 다른 신호가 인가된다.
제2 게이트 전극(155) 및 제2 절연막(142) 위에는 질화규소(SiNx) 또는 산화규소(SiOx) 따위로 만들어진 제3 절연막(160)이 형성되어 있으며, 제2 게이트 전극(155)을 덮어 절연시키고 있다.
제3 절연막(160) 위에는 제1 소스 전극(176) 및 제1 드레인 전극(177)이 형성되어 있으며, 제1 소스 전극(176) 및 제1 드레인 전극(177)은 제1 게이트 전극(125)의 길이 방향(x)에 위치하고 있다. 제1 소스 전극(176) 및 제1 드레인 전극(177)은 제2 게이트 전극(155)을 기준으로 서로 마주보고 있다. 이 때, 제1 소스 전극(176) 및 제1 드레인 전극(177)은 제1 게이트선(121)과 중첩하고 있을 수 있다.
또한, 제3 절연막(160) 위에는 제2 소스 전극(178) 및 제2 드레인 전극(179)이 형성되어 있으며, 제2 소스 전극(178) 및 제2 드레인 전극(179)은 제2 게이트 전극(155)의 길이 방향(y)에 위치하고 있다. 제2 소스 전극(178) 및 제2 드레인 전극(179)은 제1 게이트 전극(125)을 기준으로 서로 마주보고 있다. 이 때, 제2 소스 전극(178) 및 제2 드레인 전극(179)은 제2 게이트 전극(155)과 평면상 소정 간격(d1, d2) 이격되어 있다.
제1 소스 전극(176) 및 제1 드레인 전극(177)은 제2 절연막(142) 및 제3 절연막(160)에 형성되어 제1 소스 영역(131) 및 제1 드레인 영역(132)을 각각 노출하는 한 쌍의 제1 접촉 구멍(61, 62)을 통해 제1 소스 영역(131) 및 상기 제1 드레인 영역(132)과 각각 연결되어 있다. 그리고, 제2 소스 전극(178) 및 제2 드레인 전극(179)은 제2 절연막(142) 및 제3 절연막(143)에 형성되어 제2 소스 영역(134) 및 제2 드레인 영역(135)을 각각 노출하는 한 쌍의 제2 접촉 구멍(63, 64)을 통해 제2 소스 영역(134) 및 제2 드레인 영역(135)과 각각 연결되어 있다.
따라서, 반도체(130)의 길이 방향(x)을 따라 위치하는 제1 소스 전극(176), 제1 소스 영역(131), 제1 채널 영역(133), 제1 드레인 영역(132) 및 제1 드레인 전극(177)을 전류 이동 경로로 사용할 뿐만 아니라, 반도체(130)의 폭 방향(y)을 따라 위치하는 제2 소스 전극(178), 제2 소스 영역(134), 제2 채널 영역(136), 제1 드레인 영역(135) 및 제1 드레인 전극(177)을 전류 이동 경로로 사용할 수도 있다.
따라서, 제1 게이트 전극(125), 제1 채널 영역(133), 제1 소스 전극(176) 및 제1 드레인 전극(177)은 제1 박막 트랜지스터를 이루며, 제2 게이트 전극(155), 제2 채널 영역, 제2 소스 전극(178) 및 제2 드레인 전극(179)은 제2 박막 트랜지스터를 이룬다. 이 때, 제1 채널 영역(133)과 제2 채널 영역(136)은 동일한 영역에 해당하며, 제1 소스 전극(176), 제2 소스 전극(178), 제1 드레인 전극(177) 및 제2 드레인 전극(179)은 평면상 제1 채널 영역(133)(또는 제2 채널 영역(136))을 둘러싸고 있다. 따라서, 하나의 반도체(130) 위에 2개의 박막 트랜지스터 즉, 제1 박막 트랜지스터 및 제2 박막 트랜지스터를 형성할 수 있으므로, 박막 트랜지스터가 차지하는 공간을 최소화할 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터를 포함하는 유기 발광 표시 장치에 대해 도 1 내지 도 4, 그리고 도 5를 참고하여 이하에서 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 1 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 기판(110) 위에는 버퍼층(120)이 형성되어 있고, 버퍼층(120) 위에는 제1 게이트 전극(125)이 형성되어 있으며, 제1 게이트 전극(125) 및 버퍼층(120) 위에는 제1 절연막(141)이 형성되어 있다. 제1 절연막(141) 위에는 제1 게이트 전극(125)과 중첩하고 있는 반도체(130)가 형성되어 있다. 반도체(130)는 제2 게이트 전극(155)과 중첩하고 있는 제1 채널 영역(133), 제1 채널 영역(133)의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제1 소스 영역(131) 및 제1 드레인 영역(132)을 포함한다. 그리고, 반도체(130)는 제1 게이트 전극(125)과 중첩하고 있는 제2 채널 영역(136), 제2 채널 영역(136)의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제2 소스 영역(134) 및 제2 드레인 영역(135)을 포함한다. 이때, 제1 채널 영역(133)과 제2 채널 영역(136)은 서로 동일한 영역에 해당한다.
반도체(130) 및 제1 절연막(141) 위에는 제2 절연막(142)이 형성되어 있고, 제2 절연막(142) 위에는 제1 게이트 전극(125)과 평면상 교차하고 있는 제2 게이트 전극(155)이 형성되어 있다.
제2 게이트 전극(155) 및 제2 절연막(142) 위에는 제3 절연막(160)이 형성되어 있고, 제3 절연막(160) 위에는 제1 소스 전극(176), 제1 드레인 전극(177), 제2 소스 전극(178) 및 제2 드레인 전극(179)이 형성되어 있다. 제1 소스 전극(176) 및 제1 드레인 전극(177)은 제2 게이트 전극(155)을 기준으로 서로 마주보고 있고, 제2 소스 전극(178) 및 제2 드레인 전극(179)은 제1 게이트 전극(125)을 기준으로 서로 마주보고 있다.
제1 소스 전극(176) 및 제1 드레인 전극(177)은 제2 절연막(142) 및 제3 절연막(160)에 형성된 한 쌍의 제1 접촉 구멍(61, 62)을 통해 제1 소스 영역(131) 및 상기 제1 드레인 영역(132)과 각각 연결되어 있고, 제2 소스 전극(178) 및 제2 드레인 전극(179)은 제2 절연막(142) 및 제3 절연막(143)에 형성된 한 쌍의 제2 접촉 구멍(63, 64)을 통해 제2 소스 영역(134) 및 제2 드레인 영역(135)과 각각 연결되어 있다.
따라서, 제1 게이트 전극(125), 제1 채널 영역(133), 제1 소스 전극(176) 및 제1 드레인 전극(177)으로 이루어진 제1 박막 트랜지스터와, 제2 게이트 전극(155), 제2 채널 영역, 제2 소스 전극(178) 및 제2 드레인 전극(179)으로 이루어진 제2 박막 트랜지스터가 하나의 반도체(130) 위에 형성될 수 있다.
따라서, 하나의 반도체(130) 위에 2개의 박막 트랜지스터 즉, 제1 박막 트랜지스터 및 제2 박막 트랜지스터를 형성할 수 있으므로, 박막 트랜지스터가 차지하는 공간을 최소화할 수 있다. 또한, 이러한 박막 트랜지스터를 포함하는 유기 발광 표시 장치를 고해상도로 제조할 수 있다.
제1 소스 전극(176), 제1 드레인 전극(177), 제2 소스 전극(178), 제2 드레인 전극(179) 및 제3 절연막(160) 위에는 보호막(180)이 형성되어 있으며, 보호막(180) 위에는 화소 전극(710)이 형성되어 있다. 화소 전극(710)은 보호막(180)에 형성된 접촉 구멍(81)를 통해 드레인 전극(177)과 전기적으로 연결되어 유기 발광 다이오드(70)의 애노드 전극이 된다. 보호막(180) 및 화소 전극(710)의 가장자리부 위에는 화소 정의막(350)이 형성되어 있다. 화소 정의막(350)은 화소 전극(710)을 노출하는 화소 개구부(351)를 가진다. 화소 정의막(350)은 폴리아크릴계(polyacrylates) 또는 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지와 실리카 계열의 무기물 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 화소 정의막(350)의 화소 개구부(351)에는 유기 발광층(720)이 형성되어 있다. 유기 발광층(720)은 발광층, 정공 수송층(hole-injection layer, HIL), 정공 수송층(hole-transporting layer, HTL), 전자 수송층(electron-transporting layer, ETL) 및 전자 주입층(electron-injection layer, EIL) 중 하나 이상을 포함하는 복수층으로 형성된다. 유기 발광층(720)이 이들 모두를 포함할 경우 정공 주입층이 애노드 전극인 화소 전극(710) 위에 위치하고 그 위로 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 차례로 적층될 수 있다.
화소 정의막(350) 및 유기 발광층(720) 위에는 공통 전극(730)이 형성된다. 공통 전극(730)은 반사 물질로 이루어지는 반사막 또는 반투과막으로 형성될 수 있다. 공통 전극(730)은 유기 발광 다이오드(70)의 캐소드 전극이 된다. 화소 전극(710), 유기 발광층(720) 및 공통 전극(730)은 유기 발광 다이오드(700)를 이룬다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
61, 62: 제1 접촉 구멍
63, 64: 제2 접촉 구멍
110: 기판 120: 버퍼층
125: 제1 게이트 전극 130: 반도체
131: 제1 소스 영역 132: 제1 드레인 영역
133: 제1 채널 영역 134: 제2 소스 영역
135: 제2 드레인 영역 136: 제2 채널 영역
141: 제1 절연막 142: 제2 절연막
155: 제2 게이트 전극 176: 제1 소스 전극
177: 제1 드레인 전극 178: 제2 소스 전극
179: 제2 드레인 전극
110: 기판 120: 버퍼층
125: 제1 게이트 전극 130: 반도체
131: 제1 소스 영역 132: 제1 드레인 영역
133: 제1 채널 영역 134: 제2 소스 영역
135: 제2 드레인 영역 136: 제2 채널 영역
141: 제1 절연막 142: 제2 절연막
155: 제2 게이트 전극 176: 제1 소스 전극
177: 제1 드레인 전극 178: 제2 소스 전극
179: 제2 드레인 전극
Claims (12)
- 기판,
상기 기판 위에 형성되어 있는 제1 게이트 전극,
상기 기판 및 상기 제1 게이트 전극을 덮고 있는 제1 절연막,
상기 제1 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 제1 게이트 전극과 중첩하고 있는 반도체,
상기 제1 절연막 및 상기 반도체를 덮고 있는 제2 절연막,
상기 제2 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 제1 게이트 전극과 평면상 교차하고 있는 제2 게이트 전극,
상기 제2 게이트 전극 및 상기 제2 절연막을 덮고 있는 제3 절연막,
상기 제3 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 반도체와 연결되어 있는 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극, 그리고
상기 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극과 동일한 층에 형성되어 있으며 상기 반도체와 연결되어 있는 제2 소스 전극 및 제2 드레인 전극
을 포함하는 박막 트랜지스터. - 제1항에서,
상기 제1 소스 전극 및 상기 제1 드레인 전극은 상기 제1 게이트 전극의 길이 방향에 위치하고 있고,
상기 제2 소스 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 상기 제2 게이트 전극의 길이 방향에 위치하고 있는 박막 트랜지스터. - 제2항에서,
상기 제1 소스 전극 및 상기 제1 드레인 전극은 상기 제2 게이트 전극을 기준으로 서로 마주보고 있고,
상기 제2 소스 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 상기 제1 게이트 전극을 기준으로 서로 마주보고 있는 박막 트랜지스터. - 제3항에서,
상기 반도체는
상기 제2 게이트 전극과 중첩하고 있는 제1 채널 영역, 상기 제1 채널 영역의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제1 소스 영역 및 제1 드레인 영역,
상기 제1 게이트 전극과 중첩하고 있는 제2 채널 영역, 상기 제2 채널 영역의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제2 소스 영역 및 제2 드레인 영역
을 포함하고,
상기 제1 채널 영역과 상기 제2 채널 영역은 서로 동일한 박막 트랜지스터. - 제4항에서,
상기 제1 소스 전극 및 상기 제1 드레인 전극은 상기 제2 절연막 및 상기 제3 절연막에 형성되어 상기 제1 소스 영역 및 제1 드레인 영역을 각각 노출하는 한 쌍의 제1 접촉 구멍을 통해 상기 제1 소스 영역 및 상기 제1 드레인 영역과 각각 연결되어 있고,
상기 제2 소스 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 상기 제2 절연막 및 상기 제3 절연막에 형성되어 상기 제2 소스 영역 및 제2 드레인 영역을 각각 노출하는 한 쌍의 제2 접촉 구멍을 통해 상기 제2 소스 영역 및 상기 제2 드레인 영역과 각각 연결되어 있는 박막 트랜지스터. - 제4항에서,
상기 제1 소스 전극, 상기 제2 소스 전극, 상기 제1 드레인 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 평면상 상기 제1 채널 영역을 둘러싸고 있는 박막 트랜지스터. - 제1항에서,
상기 제1 게이트 전극에 제1 게이트 신호를 전달하는 제1 게이트선,
상기 제2 게이트 전극에 제2 게이트 신호를 전달하는 제2 게이트선
을 더 포함하고,
상기 제1 게이트 전극은 상기 제1 게이트선의 일부이고, 상기 제2 게이트 전극은 상기 제2 게이트선의 일부이며,
상기 제1 게이트선과 상기 제2 게이트선은 전기적으로 서로 분리되어 있는 박막 트랜지스터. - 기판,
상기 기판 위에 형성되어 있는 박막 트랜지스터,
상기 박막 트랜지스터에 연결되어 있는 유기 발광 다이오드
를 포함하고,
상기 박막 트랜지스터는
상기 기판 위에 형성되어 있는 제1 게이트 전극,
상기 기판 및 상기 제1 게이트 전극을 덮고 있는 제1 절연막,
상기 제1 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 제1 게이트 전극과 중첩하고 있는 반도체,
상기 제1 절연막 및 상기 반도체를 덮고 있는 제2 절연막,
상기 제2 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 제1 게이트 전극과 평면상 교차하고 있는 제2 게이트 전극,
상기 제2 게이트 전극 및 상기 제2 절연막을 덮고 있는 제3 절연막,
상기 제3 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 반도체와 연결되어 있는 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극, 그리고
상기 제1 소스 전극 및 제1 드레인 전극과 동일한 층에 형성되어 있으며 상기 반도체와 연결되어 있는 제2 소스 전극 및 제2 드레인 전극
을 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제8항에서,
상기 제1 소스 전극 및 상기 제1 드레인 전극은 상기 제1 게이트 전극의 길이 방향에 위치하고 있고,
상기 제2 소스 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 상기 제2 게이트 전극의 길이 방향에 위치하고 있는 유기 발광 표시 장치. - 제9항에서,
상기 제1 소스 전극 및 상기 제1 드레인 전극은 상기 제2 게이트 전극을 기준으로 서로 마주보고 있고,
상기 제2 소스 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 상기 제1 게이트 전극을 기준으로 서로 마주보고 있는 유기 발광 표시 장치. - 제10항에서,
상기 반도체는
상기 제2 게이트 전극과 중첩하고 있는 제1 채널 영역, 상기 제1 채널 영역의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제1 소스 영역 및 제1 드레인 영역,
상기 제1 게이트 전극과 중첩하고 있는 제2 채널 영역, 상기 제2 채널 영역의 양 옆에 각각 위치하고 있는 제2 소스 영역 및 제2 드레인 영역
을 포함하고,
상기 제1 채널 영역과 상기 제2 채널 영역은 서로 동일한 유기 발광 표시 장치. - 제10항에서,
상기 제1 소스 전극, 상기 제2 소스 전극, 상기 제1 드레인 전극 및 상기 제2 드레인 전극은 평면상 상기 제1 채널 영역을 둘러싸고 있는 유기 발광 표시 장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140169122A KR102276118B1 (ko) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
US14/718,336 US9653609B2 (en) | 2014-11-28 | 2015-05-21 | Thin film transistor and organic light emitting diode display including the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140169122A KR102276118B1 (ko) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160065395A true KR20160065395A (ko) | 2016-06-09 |
KR102276118B1 KR102276118B1 (ko) | 2021-07-13 |
Family
ID=56079683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140169122A KR102276118B1 (ko) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9653609B2 (ko) |
KR (1) | KR102276118B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230062725A (ko) | 2021-10-30 | 2023-05-09 | 김다정 | 지문방지 창문 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9722169B1 (en) | 2015-11-05 | 2017-08-01 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thin-film piezoelectric material element, head gimbal assembly and hard disk drive |
US9646637B1 (en) * | 2015-11-05 | 2017-05-09 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thin-film piezoelectric material element, head gimbal assembly and hard disk drive |
KR102514412B1 (ko) * | 2016-05-02 | 2023-03-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 반도체소자 및 이를 채용하는 표시장치 |
JP6844845B2 (ja) | 2017-05-31 | 2021-03-17 | 三国電子有限会社 | 表示装置 |
JP7246681B2 (ja) | 2018-09-26 | 2023-03-28 | 三国電子有限会社 | トランジスタ及びトランジスタの製造方法、並びにトランジスタを含む表示装置 |
KR102651853B1 (ko) * | 2019-11-07 | 2024-03-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 디스플레이 장치 |
JP7444436B2 (ja) | 2020-02-05 | 2024-03-06 | 三国電子有限会社 | 液晶表示装置 |
CN112331678A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-02-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、其制作方法及显示面板、显示装置 |
KR20220112333A (ko) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 트랜지스터 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010093719A (ko) * | 2000-03-29 | 2001-10-29 | 이데이 노부유끼 | 박막 반도체 장치 및 그의 구동 방법 |
JP2004004348A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置、発光装置の駆動方法及び素子基板 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001051292A (ja) * | 1998-06-12 | 2001-02-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置および半導体表示装置 |
KR100770470B1 (ko) | 2000-06-30 | 2007-10-26 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 액정 표시 소자의 게이트 전극 형성방법 |
US6916716B1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-07-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Asymmetric halo implants |
US8008652B2 (en) | 2004-09-24 | 2011-08-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US20060118869A1 (en) | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Je-Hsiung Lan | Thin-film transistors and processes for forming the same |
JP2007333808A (ja) | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | アクティブマトリクス表示装置 |
KR101506671B1 (ko) | 2008-02-20 | 2015-03-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 장치 및 그 제조 방법 |
KR20110037220A (ko) * | 2009-10-06 | 2011-04-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 유기전계발광 표시 장치 |
KR20110069908A (ko) | 2009-12-18 | 2011-06-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판과 그 제조방법 및 그를 이용한 유기 발광장치 |
KR101108176B1 (ko) | 2010-07-07 | 2012-01-31 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 더블 게이트형 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 유기 발광 표시 장치 |
KR102173707B1 (ko) * | 2013-05-31 | 2020-11-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
-
2014
- 2014-11-28 KR KR1020140169122A patent/KR102276118B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-05-21 US US14/718,336 patent/US9653609B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010093719A (ko) * | 2000-03-29 | 2001-10-29 | 이데이 노부유끼 | 박막 반도체 장치 및 그의 구동 방법 |
JP2004004348A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置、発光装置の駆動方法及び素子基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230062725A (ko) | 2021-10-30 | 2023-05-09 | 김다정 | 지문방지 창문 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9653609B2 (en) | 2017-05-16 |
KR102276118B1 (ko) | 2021-07-13 |
US20160155858A1 (en) | 2016-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102276118B1 (ko) | 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 | |
TWI618123B (zh) | 陣列基板、顯示裝置及陣列基板的製備方法 | |
KR102287013B1 (ko) | 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR102173707B1 (ko) | 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 | |
KR102081283B1 (ko) | 박막 반도체 장치, 유기 발광 표시 장치, 및 이의 제조 방법 | |
KR102307432B1 (ko) | 표시 장치 | |
US20170194401A1 (en) | Thin film transistor for display device and organic light emitting diode display device including the same | |
US10096624B2 (en) | Display substrate comprising interconnected first and second wirings and display device including the same | |
US20150060784A1 (en) | Organic light emitting display and method for manufacturing the same | |
KR101979369B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR20160098601A (ko) | 박막 트랜지스터 기판, 이를 구비한 디스플레이 장치, 박막 트랜지스터 기판 제조방법 및 디스플레이 장치 제조방법 | |
US9634284B2 (en) | Display device including a protection film having nanobeads | |
KR102567716B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR102216672B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20150017192A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR102393931B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR20170013480A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR20170065069A (ko) | 박막 트랜지스터 표시판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 | |
KR20160089011A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR20130104770A (ko) | 박막트랜지스터, 상기 박막트랜지스터를 포함하는 표시 장치 및 상기 박막트랜지스터를 포함하는 유기 발광 표시 장치 | |
KR101975957B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR20150017193A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR102100374B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
US10734526B2 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
KR20160084546A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |