KR20160064628A - Pcb 위치 감지 장치 - Google Patents

Pcb 위치 감지 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160064628A
KR20160064628A KR1020140168460A KR20140168460A KR20160064628A KR 20160064628 A KR20160064628 A KR 20160064628A KR 1020140168460 A KR1020140168460 A KR 1020140168460A KR 20140168460 A KR20140168460 A KR 20140168460A KR 20160064628 A KR20160064628 A KR 20160064628A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
printed circuit
circuit board
light receiving
light emitting
Prior art date
Application number
KR1020140168460A
Other languages
English (en)
Inventor
김상철
Original Assignee
한화테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화테크윈 주식회사 filed Critical 한화테크윈 주식회사
Priority to KR1020140168460A priority Critical patent/KR20160064628A/ko
Priority to CN201590001333.4U priority patent/CN207399756U/zh
Priority to PCT/KR2015/004370 priority patent/WO2016085064A1/ko
Publication of KR20160064628A publication Critical patent/KR20160064628A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/021—Loading or unloading of containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치는, 광을 발산하는 발광부; 상기 발광부에 의하여 발산된 광을 수신하는 수광부; 및 상기 수광부에 의하여 수신된 광에 관한 정보를 이용하여 칩마운트 장치에 진입하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 위치를 감지하는 감지부를 포함하되, 상기 발광부에 의하여 발산된 광은 평행광이며, 상기 발광부에 의하여 발산된 광은 상기 수광부 및 상기 인쇄회로기판의 측면 중 적어도 어느 하나에 도달할 수 있다.

Description

PCB 위치 감지 장치{Sensor Apparatus for Detection Position of PCB}
본 발명은 PCB 위치 감지 장치에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 칩마운트 장치에 진입하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 위치를 감지하는 PCB 위치 감지 장치에 관한 것이다.
칩마운트 장치에서 인쇄회로 기판을 실장하기 위하여 인쇄회로 기판이 칩마운트 장치에 진입하면 카메라로 인쇄회로 기판의 위치를 인식하고 그 좌표 값을 칩마운트 장치에 알려준다. 그러면, 칩마운트 장치는 이 좌표값을 기준으로 실장해야 할 인쇄회로 기판의 위치를 결정하여 인쇄회로 기판을 실장한다
그런데 카메라는 인쇄회로 기판의 위치 인식의 정밀도를 향상시키기 위하여 카메라의 FOV(Field of View)를 작게 설정하는 것이 좋다. 인식 대상인 인쇄회로 기판이 카메라의 FOV 범위 내에 들어와야 인식이 가능한데 이를 위해서는 칩마운트 장치 내의 일정한 위치에 인쇄회로 기판이 멈출 수 있어야 한다.
인쇄회로기판이 칩마운트 장치 내의 일정한 위치에 멈출 수 있도록 하는 공지된 방법으로는 도 1과 같은 방법이 있다.
도 1은 인쇄회로기판의 위치를 감지하는 공지된 방법을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 발광부(2)가 인쇄회로기판(1)의 하부면으로 경사를 가지고 빛을 발광하고, 경사를 가지고 발광된 빛을 수광부(3)가 수광하는 것을 볼 수 있다.
인쇄회로기판(1)이 칩마운트 장치에 진입하여 발광부의 빛을 차단하면 수광부에서 수신한 빛의 광량의 변화가 생기고 이를 이용하여 인쇄회로 기판의 존재 유무를 판단하는 방법이다.
이러한 방법은 인쇄회로기판(1)의 크기 변화에 따라 수광부(3)에 도달하는 신호가 달라지거나, 감지되지 않는 영역이 존재한다. 이를 해결하기 위해서는 광폭이 매우 커야 하는 문제점이 존재한다.
또한, 종래의 공지된 방법은 인쇄회로기판(1)의 단면 형상에 따라 수광부(3)에서 검출되는 신호가 달라져서 인쇄회로기판(1)의 위치를 정확하게 판단하기가 어려운 문제점이 존재한다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 인쇄회로기판의 크기에 따른 신호의 변화가 발생하지 않는 PCB 위치 감지 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 인쇄회로기판의 측면에 평행광을 조사함으로써 인쇄회로기판의 형상에 무관하게 일정한 신호를 검출할 수 있는 PCB 위치 감지 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 태양(Aspect)에 따른 PCB 위치 감지 장치는, 광을 발산하는 발광부; 상기 발광부에 의하여 발산된 광을 수신하는 수광부; 및 상기 수광부에 의하여 수신된 광에 관한 정보를 이용하여 칩마운트 장치에 진입하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 위치를 감지하는 감지부를 포함하되, 상기 발광부에 의하여 발산된 광은 평행광이며, 상기 발광부에 의하여 발산된 광은 상기 수광부 및 상기 인쇄회로기판의 측면 중 적어도 어느 하나에 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 일 측면에만 상기 발광부에 의하여 발산된 광이 조사되며, 상기 인쇄회로기판에 경사되게 광이 조사되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 발광부는 상기 인쇄회로기판의 일 측면으로부터 이격된 위치에 존재하며, 상기 수광부는 상기 인쇄회로기판의 타 측면으로부터 이격된 위치에 존재하여, 상기 인쇄회로기판은 상기 발광부 및 상기 수광부 사이의 공간으로 진입할 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제2 태양(Aspect)에 따른 PCB 위치 감지 장치는, 광을 발산하는 발광부; 상기 발광부에 의하여 발산된 광을 반사하는 반사부; 상기 반사된 광을 수신하는 수광부; 및 상기 수광부에 의하여 수신된 광에 관한 정보를 이용하여 칩마운트 장치에 진입하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 위치를 감지하는 감지부를 포함하되, 상기 발광부 및 수광부는 상기 인쇄회로기판의 일 측면으로부터 이격된 위치에 존재하며, 상기 반사부는 상기 인쇄회로기판의 타 측면으로부터 이격된 위치에 존재하여, 상기 인쇄회로기판은 상기 발광부 및 상기 반사부 사이의 공간으로 진입할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수광부는 둘 이상의 수광 센서를 적층하여 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수광부는, 컨베이어 벨트(Conveyor Belt)의 높이 인식을 위한 벨트용 수광 센서를 더 포함할 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판의 크기에 따른 신호의 변화가 발생하지 않을 수 있다.
또한, 상기와 같은 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판의 형상에 무관하게 일정한 신호를 검출할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.
도 1은 인쇄회로기판의 위치를 감지하는 공지된 방법을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 인쇄회로기판의 각 부분의 명칭을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 인쇄회로기판의 진입 정도에 따라서 수광부에 의하여 수신된 광량에 관한 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치에 관한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 위치 감지 센서의 수광부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치의 수광부의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치에 관한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함될 수 있다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, PCB 위치 감지 장치는 발광부(110), 수광부(120) 및 감지부(130)를 포함한다.
발광부(110)는 광을 발산한다. 발광부(110)가 발산하는 광은 빛으로 표현될 수 있으며 빛의 일 형태인 적외선, 레이저 등으로 표현될 수 있다.
즉, 발광부(110)는 빛, 적외선 또는 레이저 등을 발산할 수 있다.
수광부(120)는 발광부(110)에서 발산된 광을 수신할 수 있다.
감지부(130)는 수광부(120)에서 수신한 광에 관한 정보를 이용하여 칩마운트 장치에 진입하는 인쇄회로기판(10)(PCB, Printed Circuit Board)의 위치를 감지할 수 있다.
감지부(130)는 수광부(120) 내에 포함될 수도 있다.
수광부(120)에서 수신한 광에 관한 정보는 광이 도달한 위치, 수신한 광량 등을 포함할 수 있다.
도 2는 정면에서 바라본 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치의 발광부(110)는 평행광을 발산한다. 즉, 발광부(110)는 발산각도가 0도인 광을 발산할 수 있다.
따라서, 발광부(110)에 의하여 발산된 광은 수광부(120)에 도달하거나, 인쇄회로기판(10)이 칩마운트 장치에 진입함에 따라서 인쇄회로기판(10)의 일 측면(11)에 도달할 수 있다. 예를 들어 도 2에서는 진입한 인쇄회로기판(10)의 일 측면(11)에 발산된 광이 조사될 수 있다.
도 2에서 진입하는 인쇄회로기판(10)에서 13은 상부면이다. 인쇄회로기판(10)의 상부면(13)에는 회로가 인쇄되어 있다.
도 3은 인쇄회로기판의 각 부분의 명칭을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(10)에서 14는 하부면이다. 인쇄회로기판(10)에서 11은 일 측면이고, 12는 타 측면이다. 발광부(110) 및 수광부(120)의 높이는 다양한 인쇄회로기판(10)의 높이를 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 발광부(110) 및 수광부(120)의 높이는 5mm가 될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 칩마운트 장치에서 실장을 위하여 진입하는 인쇄회로기판(10)의 일 측면(11)으로부터 이격된 위치에 발광부(110)가 위치한다. 또한, 칩마운트 장치에서 실장을 위하여 진입하는 인쇄회로기판(10)의 타 측면(12)으로부터 이격된 이취에 수광부(120)가 위치한다. 따라서, 인쇄회로기판(10)은 발광부(110) 및 수광부(120) 사이의 공간으로 진입한다.
발광부(110)에서 발산하는 평행광은 인쇄회로기판(10)이 진입하는 경로와 수직하며 평행하다. 발광부(110)에서 발산하는 광은 경사되게 광이 조사되지 않는다.
도 4는 인쇄회로기판의 진입 정도에 따라서 수광부(120)에 의하여 수신된 광량에 관한 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 발광부(110)와 수광부(120)의 사이 공간에 인쇄회로기판(10)이 진입함에 따라서 수광부(120)가 수신하는 광량의 변화를 볼 수 있다.
ⓐ를 보면, 인쇄회로기판(10)이 발광부(110) 및 수광부(120)가 존재하는 방향으로 진입하고 있는 상황이다. ⓐ에서는 발광부(110)에 의하여 발산된 광이 인쇄회로기판(10)에 의하여 차단되지 않으므로 발산된 광 대부분이 수광부(120)에서 수신된다.
인쇄회로기판(10)이 점점 진입함에 따라서, 발광부(110)에 의하여 발산된 광 중 일부분이 인쇄회로기판(10)에 의하여 점점 차단되어 수광부(120)에서 수신하는 광량은 점차적으로 감소할 수 있다(ⓑ).
인쇄회로기판(10)이 발광부(110)와 수광부(120) 사이의 공간에 완전히 진입을 하게 되면, 수광부(120)에서 수신한 광량은 최소가 될 수 있다(ⓒ).
인쇄회로기판(10)의 진입에 따라서 수광부(120)에서 수신한 광량은 도 2에서 그림자 영역이라고 표시된 영역만큼 감소될 수 있다.. 그림자 영역이라고 표시된 영역은 인쇄회로기판(10)의 두께에 비례한다.
즉, 발광부(110)에서 발산된 광은 인쇄회로기판(10)의 측면(11)을 향하며, 평행광이다. 따라서, 도 2에 그림자 영역이라고 표시된 부분이 클수록(즉, 인쇄회로기판(10)의 두께가 두꺼울수록) 인쇄회로기판(10)의 진입에 따라서 수광부(120)에 의하여 수광되는 최소 광량은 더 작을 수 있다.
감지부(130)는 수광부(120)에서 수광된 광량 등 수광부(120)에 의하여 수신된 광에 관한 정보를 이용하여 칩마운트 장치에 진입하는 인쇄회로기판(10)의 위치를 감지할 수 있다.
즉, 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이 수광부(120)에 의하여 수신된 광량의 정도, 광량의 변화량 등에 따라서 인쇄회로기판(10)의 진입 정도 및 인쇄회로기판(10)의 위치를 감지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치는 인쇄회로기판(10)의 측면(11)을 조사하기 때문에 인쇄회로기판(10)의 표면 형상에 상관없이 인쇄회로기판(10)의 가장 끝부분을 감지하여 인쇄회로기판(10)의 위치를 정의할 수 있다.
또한, PCB 위치 감지 장치는 평행광을 사용하기 때문에 인쇄회로기판(10)의 크기 변화에 따라서 수광부(120)에 들어가는 광량의 변화는 거의 나타나지 않는 장점이 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치에 관한 도면이다.
칩마운트 장치에는 다양한 크기의 인쇄회로기판(10)이 진입된다. 따라서, 칩마운트 장치에 진입하는 인쇄회로기판(10)의 크기 변화에 따라서 인쇄회로기판(10)이 진입하는 컨베이어(Conveyor) 폭을 조정해야 한다.
이러한 컨베이어 폭은 한쪽은 고정하고 다른 한쪽을 움직여서 조정할 수 있다.
도 2와 같이 발광부(110)가 컨베이어 한쪽에 위치하고 수광부(120)가 컨베이어의 다른 한쪽에 위치하고 있는 경우에는 컨베이어 폭을 조정하기 위하여 수광부(120) 또는 발광부(110)의 케이블 등이 함께 움직여야 하는 문제점이 존재한다.
이를 해결하기 위하여 도 5와 같이 컨베이어의 한쪽에 발광부(110) 및 수광부(120)를 모두 위치시키고 컨베이어의 다른 한쪽에는 발광부(110)에서 발산된 광을 반사시킬 수 있는 반사부(140)를 위치시킬 수 있다.
이렇게 컨베이어의 한쪽에 발광부(110) 및 수광부(120)를 모두 위치시키고 반사부(140)를 이용한 경우 케이블 처리 부분이 단순해 질 수 있다.
PCB 두께가 매우 얇은 경우에는 인쇄회로기판(10)의 위치에 따라서 수광부(120)에서 수광되는 광량의 변화가 매우 작다. 예를 들면, 수광부(120)의 높이가 5mm이고, 인쇄회로기판(10)의 두께가 0.2mm라고 하면, 인쇄회로기판(10)으로 인한 수광량의 변화는 4% 정도이다. 수광부(120)의 높이를 2mm로 줄이면 수광량의 변화를 10% 정도로 증가시킬 수 있다.
그러나, 아주 얇은 인쇄회로기판(10)의 경우에는 휘어지거나 앞부분이 들뜬 채로 들어오는 경우도 있다. 따라서, 수광부(120)의 높이를 무작정 작게 하기에는 어려움이 존재한다.
이를 해결하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치는 도 6과 같이 수광부(120)를 복수 개의 수광 센서를 적층하여 구성할 수 있다.
도 6을 참조하여 설명하는 수광부(120)는 도 2를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치의 수광부(120)에도 적용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 위치 감지 센서의 수광부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 수광부(120)는 복수 개의 수광 센서(121 내지 129)를 포함할 수 있다.
수광 센서(121 내지 129)는 발광부(110)에서 발산된 광을 수신한다. 예를 들면, 수광부(120) 전체 높이가 5mm인 경우, 수광부(120)는 높이가 1mm인 수광 센서를 5개 적층한 것으로 구성될 수 있다. 5개의 수광 센서(121 내지 129)는 각각 발광부(110)에서 발산된 광을 수광할 수 있다.
수광부(120)가 복수 개의 수광 센서(121 내지 129)로 구성된 경우 0.2mm의 인쇄회로기판(10)에 의한 수광량의 변화는 20%로 증가할 수 있다. 도 5와 같은 경우보다 5배 민감하게 인쇄회로기판(10)을 감지하고 위치를 인식할 수 있다.
수광부(120)는 수광부(120)의 전체 높이, 각각의 수광 센서의 높이 등을 고려하여 몇 개의 수광 센서를 적층하여 수광부(120)를 구성할지 결정할 수 있다.
수광부(120)의 전체 높이, 각각의 수광 센서의 높이는 진입하는 인쇄회로기판(10) 중 최소 두께를 가지는 인쇄회로기판(10)의 두께를 기준으로 설정할 수 있다.
또한, 수광 센서를 복수 개 적층하여 수광부(120)를 구성하는 것 외에도, Linear CCD 또는 CMOS 등을 사용할 수도 있다. Linear CCD 또는 CMOS 등을 사용하는 경우에는 센싱 영역을 작은 크기로 할 수 있고, 수량은 보다 많은 개수로 나뉠 수 있다. 따라서, Linear CCD 또는 CMOS 등을 사용하는 경우에는 매우 얇은 인쇄회로기판(10)의 경우에는 인식 정확도를 보다 향상시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치의 수광부의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 수광부(120)는 컨베이어 벨트(Conveyor Belt)의 높이 인식을 위한 벨트용 수광 센서(150)를 더 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(10)이 칩마운트 장치에 진입할 때, 컨베이어 벨트 위에 놓인 상태로 진입한다. 컨베이어 벨트의 경우 높이 변화가 존재할 수 있다. 인쇄회로기판(10)의 두께가 얇은 경우에는 이러한 컨베이어 벨트의 미세한 높이 변화에도 인쇄회로기판(10)의 정확한 위치를 감지하는데 영향을 미칠 수 있다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치는 벨트용 수광 센서(150)를 이용하여 컨베이어 벨트의 높이 변화를 인식하고 이를 인쇄회로기판(10)의 위치를 감지하는데 반영할 수 있다.
벨트용 수광 센서(150)는 인쇄회로기판(10)의 위치를 감지하기 위한 수광 센서(121 내지 129)에 최대한 가까운 곳에 위치하는 것이 좋다. 그러면, 발광부(110)에서 발산된 광은 소정의 광폭을 가지므로 수광 센서들뿐만 아니라 벨트용 수광 센서(150)에도 도달할 수 있다.
예를 들면, 도 7과 같이 벨트용 수광 센서(150)는 적층된 수광 센서들 중 가장 낮은 위치에 존재하는 수광 센서(129)에 인접한 위치에 존재할 수 있다.
구체적으로 수광부(120)에 포함된 적층된 복수 개의 수광 센서(121 내지 129) 중 가장 낮은 위치에 존재하는 수광 센서(129)에서 검출되는 값과 벨트용 수광 센서(150)에서 검출되는 값을 차감하면 컨베이어 벨트 높이 변화에 의한 영향을 제거할 수 있다.
도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예들에 따른 PCB 위치 감지 장치와 같이 발광부(110) 및 수광부(120)의 위치가 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 공간적인 활용도를 높이기 위하여 광파이버(Optical Fiber) 등을 통해 광이 전송되도록 구성할 수도 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 PCB 위치 감지 장치에 관한 도면이다.
도 5와 같이 수광부(120)와 발광부(110)를 나란하게 위치시킬 수도 있지만, 도 8과 같이 동축 광학계(170, 180)를 구성하여 수광부(120)와 발광부(110)를 나란하기 않게 위치시킬 수도 있다.
동축 광학계(170, 180)는 하프 미러(Half Mirror)(170)와 미러(Mirror)(180)를 포함할 수 있다.
발광부에 해당하는 광원(110)으로부터 빛이 발산되면, 렌즈(160) 및 하프 미러(170)를 통해서 평행광으로 인쇄회로기판의 측면(11)에 조사되는 방향으로 빛의 경로가 변경될 수 있다. 빛은 미러(180)에 반사되어 수광부(120)에서 수광할 수 있다.
도 8과 같이 동축 광학계(170, 180)를 포함하여 PCB 위치 감지 장치를 구성하는 경우 광축이 일치하여 측정 정밀도가 향상될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (6)

  1. 광을 발산하는 발광부;
    상기 발광부에 의하여 발산된 광을 수신하는 수광부; 및
    상기 수광부에 의하여 수신된 광에 관한 정보를 이용하여 칩마운트 장치에 진입하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 위치를 감지하는 감지부를 포함하되,
    상기 발광부에 의하여 발산된 광은 평행광이며,
    상기 발광부에 의하여 발산된 광은 상기 수광부 및 상기 인쇄회로기판의 측면 중 적어도 어느 하나에 도달하는, PCB 위치 감지 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일 측면에만 상기 발광부에 의하여 발산된 광이 조사되며, 상기 인쇄회로기판에 경사되게 광이 조사되지 않는, PCB 위치 감지 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 발광부는 상기 인쇄회로기판의 일 측면으로부터 이격된 위치에 존재하며, 상기 수광부는 상기 인쇄회로기판의 타 측면으로부터 이격된 위치에 존재하여,
    상기 인쇄회로기판은 상기 발광부 및 상기 수광부 사이의 공간으로 진입하는, PCB 위치 감지 장치.
  4. 광을 발산하는 발광부;
    상기 발광부에 의하여 발산된 광을 반사하는 반사부;
    상기 반사된 광을 수신하는 수광부; 및
    상기 수광부에 의하여 수신된 광에 관한 정보를 이용하여 칩마운트 장치에 진입하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 위치를 감지하는 감지부를 포함하되,
    상기 발광부 및 수광부는 상기 인쇄회로기판의 일 측면으로부터 이격된 위치에 존재하며, 상기 반사부는 상기 인쇄회로기판의 타 측면으로부터 이격된 위치에 존재하여, 상기 인쇄회로기판은 상기 발광부 및 상기 반사부 사이의 공간으로 진입하는, PCB 위치 감지 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 수광부는 둘 이상의 수광 센서를 적층하여 이루어진, PCB 위치 감지 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 수광부는,
    컨베이어 벨트(Conveyor Belt)의 높이 인식을 위한 벨트용 수광 센서를 더 포함하는, PCB 위치 감지 장치.
KR1020140168460A 2014-11-28 2014-11-28 Pcb 위치 감지 장치 KR20160064628A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140168460A KR20160064628A (ko) 2014-11-28 2014-11-28 Pcb 위치 감지 장치
CN201590001333.4U CN207399756U (zh) 2014-11-28 2015-04-30 印刷电路板位置感测装置
PCT/KR2015/004370 WO2016085064A1 (ko) 2014-11-28 2015-04-30 Pcb 위치 감지 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140168460A KR20160064628A (ko) 2014-11-28 2014-11-28 Pcb 위치 감지 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160064628A true KR20160064628A (ko) 2016-06-08

Family

ID=56074584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140168460A KR20160064628A (ko) 2014-11-28 2014-11-28 Pcb 위치 감지 장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20160064628A (ko)
CN (1) CN207399756U (ko)
WO (1) WO2016085064A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107835631A (zh) * 2016-09-16 2018-03-23 先进装配系统有限责任两合公司 检测装置、与装配机构成的系统及检测装配机功能的方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11111814A (ja) * 1997-10-06 1999-04-23 Kokusai Electric Co Ltd 基板検知装置
JP2007194332A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Tokyo Electron Ltd 基板検出センサ及び基板検出方法
WO2009133847A1 (ja) * 2008-04-30 2009-11-05 株式会社ニコン 観察装置および観察方法
KR20100046829A (ko) * 2008-10-28 2010-05-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 그의 기판 감지 방법
JP5373707B2 (ja) * 2010-06-22 2013-12-18 株式会社コベルコ科研 貼合わせ基板の位置ズレ検出装置およびそれを用いる半導体製造装置ならびに貼合わせ基板の位置ズレ検出方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107835631A (zh) * 2016-09-16 2018-03-23 先进装配系统有限责任两合公司 检测装置、与装配机构成的系统及检测装配机功能的方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016085064A1 (ko) 2016-06-02
CN207399756U (zh) 2018-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105629213B (zh) 多传感器接近度感测
US9519059B2 (en) Limited-area reflection type optical sensor and electronic device
US7582888B2 (en) Reflection type optical sensor and method for detecting surface roughness
US11073636B2 (en) Optical detection assembly
US10001562B2 (en) Distance-settable photoelectric sensor
US11550161B2 (en) Illumination system having different light sources adapt to different work surfaces
JPH0415433B2 (ko)
KR20160064628A (ko) Pcb 위치 감지 장치
JP2011141142A (ja) 測距センサおよび電子機器
KR20160060845A (ko) 광학식 센서를 위한 광학계 및 이를 포함하는 센서
CN102063228B (zh) 光学侦测系统及应用该光学侦测系统的触摸屏
JP7329943B2 (ja) 検出装置及び移動装置
JP2009216489A (ja) 光センサ装置及びこれを用いたワークの位置検出方法
US20220244380A1 (en) Optical isolation apparatus
JP5410137B2 (ja) 光電センサ
JP2010256183A (ja) 反射型光電センサ
JP2004279127A (ja) ライトカーテン
US11886649B2 (en) Optical navigation device
JP2004205361A (ja) 物体検出方法
CN109931907B (zh) 距离设定型光电传感器
JP6414351B2 (ja) 限定領域反射型光学センサ及び電子機器
JP2005195416A (ja) 測距センサおよびこれを備えた電子機器
US9983736B1 (en) Optical touch sensor
JP6598556B2 (ja) 光電センサ
US20190265385A1 (en) Photoelectric sensor

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid